CN101154523A - 高载流能力的主触头的制造工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高载流能力的主触头的制造工艺，主要包含以下步骤：盒形支架内提供有至少三个主触头。本发明工艺合理，构思巧妙，制造出的高载流能力的主触头，由于在盒形支架内设有多个主触头，多触点并联，增加了载流能力，可根据开关载流要求，改变并联触点数，以适应多规格有载分接开关对电流的要求，极具推广价值。
Description
技术领域
本发明涉及电器开关制造技术领域，具体地说，涉及一种有载分接开关的主触头的制造技术。
背景技术
在现有的有载分接开关中，主触头有多种形式，应用较多的有以下两种：1、在触头座装有两只触头，由软连接与触头座相连，触头座也起到导通电流作用，安装时由弹簧的压力使触头与外接线柱可靠接触，导通电流。2、内侧为与动触头切换的静触头，外侧是接触片，静触头与接触片之间有软连接相连，安装时由弹簧的压力使接触片与外接线柱可靠接触，导通电流。从上介绍可以看出，现有有载分接开关中，主触头多为一个触点，即使有两个触点的，每个触点都有各自独立的结构，等于两个触头相加，再想增加触头数，在结构上很难处理。由于主触头触点少，所能承载的电流就受到限制。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种能有效克服上述缺陷，多触点并联，增加载流能力的高载流能力的主触头的制造工艺。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种高载流能力的主触头的制造工艺，主要包含以下步骤：盒形支架内提供有至少三个主触头。
由于采用上述方案，不难得出如下结论：本发明工艺合理，构思巧妙，制造出的高载流能力的主触头，由于在盒形支架内设有多个主触头，多触点并联，增加了载流能力，可根据开关载流要求，改变并联触点数，以适应多规格有载分接开关对电流的要求，极具推广价值。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细描述。
图1是本发明制造出的高载流能力的主触头的结构示意图；
图2是主触头的剖面结构示意图。
具体实施方式
一种高载流能力的主触头的制造工艺，主要包含以下步骤：盒形支架内提供有至少三个主触头。下面结合附图对本发明制造出的高载流能力的主触头的结构作进一步详细描述。参见附图，盒形支架20的底部置有弹簧50，弹簧50的上部设有四个主触头10，主触头10的中部设有腰形孔11，其内穿设有导销40，起触点导向作用。其中，每个主触头10的两侧设有软连接30，软连接30外翻，通过螺钉压紧在盒形支架20外侧。盒形支架同时起到导通电流的作用。
Claims (1)
1.一种高载流能力的主触头的制造工艺，主要包含以下步骤：盒形支架内提供有至少三个主触头。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNA2006101166122A CN101154523A (zh) | 2006-09-27 | 2006-09-27 | 高载流能力的主触头的制造工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNA2006101166122A CN101154523A (zh) | 2006-09-27 | 2006-09-27 | 高载流能力的主触头的制造工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101154523A true CN101154523A (zh) | 2008-04-02 |
Family
ID=39256091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNA2006101166122A Pending CN101154523A (zh) | 2006-09-27 | 2006-09-27 | 高载流能力的主触头的制造工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101154523A (zh) |
-
2006
- 2006-09-27 CN CNA2006101166122A patent/CN101154523A/zh active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20080402 |