CN101097239A - 电路检测方法与检测装置 - Google Patents

Abstract

一种电路检测方法，其包括以下步骤：提供一待测电路基板；在通电情况下，感测该待测电路基板的红外线强度与分布，得到一待测值；提供一红外线强度标准值；将该待测值与该标准值进行比较；判断该待测电路基板有无缺陷。该电路检测方法，检测电路通电时，利用其红外线强度与分布情况，来判断该待测电路基板有无缺陷的方法，可全面检测电路各元件，如主动元件、被动元件、金属线等有无缺陷。

Description

电路检测方法与检测装置

技术领域

本发明涉及一种电路检测方法与检测装置。

背景技术

对于电路基板而言，一旦电路表现异常时，需要找到异常点以便进行修复，一种现有电路检测缺陷的方法是自动光学检测法(Automatic Optical Inspection，AOI)。

请参阅图1，是一种现有技术自动光学检测装置的示意图。该自动光学检测装置9包括：一待测区92、一检测区94、一瑕疵待验区96及一正确无误区98。该待测区92与该检测区94连接，该检测区94与该瑕疵待验区96及该正确无误区98连接。

该检测区94包括一运送物体的滑轨97、一影像撷取装置(图未示)、一检测窗901及一光源902。该滑轨97位于该检测窗901的下方，该光源902位于该检测窗901的上方，该影像撷取装置(图未示)位于该检测窗901的下方，且与该光源902相对。该滑轨97上设有一机械部971，该机械部971可夹持物体并在该滑轨97上移动。

该自动光学检测装置9的检测步骤如下：一能正常工作的电路基板90由该待测区92进入该检测区94。该机械部971夹持该电路基板90至该光源902与该影像撷取装置(图未示)中间处，该光源902照射该正常电路基板90得到一如图2所示自动光学检测装置检测出正常电路基板影像图。待测电路基板重复上述步骤得到一如图3所示自动光学检测装置检测出待测电路基板影像图。该影像撷取装置(图未示)比对该图2与图3。若A处与A′处不同，A′处电路有缺陷，即断路，将该待测电路基板传送至该瑕疵待验区96。若无缺陷则传送至该正确无误区98。

然而，自动光学检测装置9仅可对电路基板的导线部份进行检测，而不能对电路基板的主动元件及被动元件进行检测，满足不了人们对于电路基板进行全面检测的需求。

发明内容

为了解决现有技术中不能全面检测电路基板的问题，有必要提供一种可全面检测电路基板的电路检测方法。

另，提供一种全面检测电路基板的电路检测装置也为必要。

一种电路检测方法，其包括以下步骤：提供一待测电路基板；在通电情况下，感测该待测电路基板的红外线强度与分布，得到一待测值；提供一红外线强度标准值；将该待测值与该标准值进行比较，判断该待测电路基板有无缺陷。

一种对电路进行检测的电路检测装置，其包括：一红外线感测器、一输入/输出端、一处理单元及一显示器。该红外线感测器可感测待测物的红外线强度；该输入/输出端用于感测红外线强度值的传输；该处理单元可对感测的红外线强度值进行存储、分析、处理，该处理单元用于存储一标准值、将该标准值与其它待测物的感测值进行比较、并将比较值传送给该显示器；该显示器用于显示比较值。

与现有技术相比，该电路检测方法，检测电路通电时，利用其红外线强度与分布情况，来判断该待测电路基板有无缺陷的方法，可全面检测电路各元件，如主动元件、被动元件、金属线等。

附图说明

图1是一种现有技术自动光学检测装置的示意图。

图2是图1所示自动光学检测装置检测出正常电路基板的影像图。

图3是图1所示自动光学检测装置检测出待测电路基板的影像图。

图4是本发明电路检测装置第一实施方式的示意图。

图5是图4所示电路检测装置检测一电路基板的检测方法流程图。

图6是二维平面感测器检测电路基板的示意图。

图7是图5所示电路检测装置检测参考电路基板的红外线强度二维分布图。

图8是图5所示电路检测装置检测待测电路基板的红外线强度二维分布图。

图9是本发明电路检测装置第二实施方式的示意图。

图10是图9所示电路检测装置的一维扫描感测器感测电路基板的示意图。

图11是本发明电路检测装置第三实施方式的示意图。

图12是图11所示电路检测装置的点扫描感测器感测电路基板的示意图。

具体实施方式

请参阅图4，是本发明电路检测装置第一实施方式的示意图。该电路检测装置1包括一二维平面感测器11、一输入/输出端12、一处理单元13及一显示器14。该二维平面感测器11、该输入/输出端12、该处理单元13及该显示器14依序电性连接。该二维平面感测器11呈矩形，是由多个红外线感测单元111组成，可感测各区域红外线的强度与分布情况。该多个红外线感测单元111位于同一平面并且呈阵列排布。该红外线感测单元111分布的密度越高，所感测的红外线强度越精确。该红外线感测单元111越贴近待测电路基板表面，所感测的红外线强度越精确。

该电路检测装置1的工作原理为：该二维平面感测器11感测待测物的各区域红外线强度与分布情况，该输入/输出端12将感测值以数据形式传给该处理单元13，然后，该处理单元13对感测值进行存储、分析、处理，其可根据参考物的感测值定义出一标准值、比较标准值与其它待测物的感测值，得一比较值，并将比较值传给该显示器14，该显示器14显示该比较值。

请参阅图5，是图4所示电路检测装置1检测一电路基板的检测方法流程图。因该检测方法是以红外线形式表现电路基板在通电情况下产生热量的情况，物体的温度大于绝对零度的情况下，均可释放红外线，为防止电路检测的值受到外界热量、辐射的干扰与影响，需要提供一恒温、无辐射的环境。该电路检测装置1检测电路基板的检测方法流程包括如下步骤：

步骤S1：提供一参考电路基板；

选取一已经确定为正常工作的电路基板为参考电路基板，其与待测电路基板相同，其在通电的情况下正常工作，该电路基板的各区域会产生不同强度的红外线。

步骤S2：在通电情况下，利用红外线感测器检测参考电路基板的红外线强度与分布；

利用红外线感测器检测该参考电路基板通电后产生红外线的强度与分布情况。请参阅图6，电源16给参考电路基板18通电，使该参考电路基板18的电路中有电流通过，然后，调整二维平面感测器11正对该参考电路基板18，并贴近该参考电路基板18表面，检测该参考电路基板18的红外线强度与分布。其检测值经由该输入/输出端12传送至该处理单元13存储并分析与处理。利用此步骤检测数片参考电路基板，由该处理单元13处理检测值，按照红外线强度的高低得到一标准值，即图7所示的参考电路基板的红外线强度二维分布图。并将该红外线强度二维分布图定义为二维分布标准图并显示于该显示器14上。

步骤S3：提供一待测电路基板；

该待测电路基板在通电的情况下，各区域会产生不同强度的红外线。

步骤S4：在通电情况下，利用红外线感测器检测待测电路基板的红外线光谱；

利用该红外线感测器检测该待测电路基板通电后产生红外线的强度情况。其检测值由该处理单元13存储、分析、处理后得到图8所示的待测电路基板的红外线强度二维分布图，并显示于该显示器14上。

步骤S5：将待测电路基板的红外线强度二维分布图与红外线强度二维分布标准图进行比较；

若该待测电路基板为正常工作的电路基板则其各区域产生红外线的强度与参考电路基板各区域产生红外线的强度相同，如该待测电路基板为异常工作的电路基板，则其各区域产生红外线的强度与参考电路基板各区域产生红外线的强度不同。

该图7与该图8均为红外线强度二维分布图，图中线条密度的大小表示各区域红外线强度的高低。密度大表示高温，红外线强度较高；密度次之表示常温，红外线强度次之；密度小表示低温，红外线强度较低。比较图7与图8可知，图7的比较处X与图8的比较处X′线条密度明显不同。比较处X相较于比较处X′，可看出其密度大，故可知图8的比较处X′温度相较之下较低，因此该待测电路基板此处元件有缺陷或无法工作。

另外还可以利用彩色分布图来表示红外线强度的高低。红色表示红外线强度较高；绿色表示红外线强度次之；蓝色表示红外线强度较低。该显示器14上显示待测电路基板的红外线强度二维彩色分布图与红外线强度二维彩色分布标准图，利用人眼或该处理单元13比较同一区域的颜色的不同之处。判断待测电路基板可否正常工作。按照红、绿、蓝三色深浅排序，待测电路基板的红外线强度二维彩色分布图比较区域颜色深于红外线强度二维彩色分布标准图比较区域，则表示待测电路基板的红外线强度在同一区域内高于该参考电路基板的红外线强度，该待测电路基板的该区域短路；颜色相同，则表示待测电路基板的红外线强度在同一区域内等于该参考电路基板的红外线强度，该待测电路基板为正常工作的电路基板；待测电路基板的红外线强度二维彩色分布图比较区域颜色浅于红外线强度二维彩色分布标准图比较区域，则表示待测电路基板的红外线强度在同一区域内低于该参考电路基板的红外线强度，该待测电路基板的该区域断路或是无法运作。

也可利用该处理单元13将图7与图8的各区域做相减处理，用图8的一区域红外线强度的密度减图7中同一区域红外线强度的密度，数值为正，则表示待测电路基板的红外线强度在同一区域内高于该参考电路基板的红外线强度，该待测电路基板的该区域短路；数值为零，则表示待测电路基板的红外线强度在同一区域内等于该参考电路基板的红外线强度，该待测电路基板为正常工作的电路基板；数值为负，则表示待测电路基板的红外线强度在同一区域内低于该参考电路基板的红外线强度，该待测电路基板的该区域断路或是无法运作。

图8中X′处密度低于图7中X处密度，可知待测电路基板X′处红外线强度偏低，且与该X′处元件相连接的导线也无红外线产生，可知B处断路，或X′处元件损坏。

还可将待测电路基板的红外线强度二维彩色分布图与二维彩色分布标准图比较，同一区域内，若待测电路基板的红外线强度高于参考电路基板的红外线强度呈现红色，红外线强度相同呈现绿色，待测电路基板的红外线强度低于参考电路基板的红外线强度呈现蓝色。该显示器14上显示该比较值：红色区域，则表示待测电路基板的红外线强度在同一区域内高于该参考电路基板的红外线强度，该待测电路基板的该区域短路；绿色区域，则表示待测电路基板的红外线强度在同一区域内等于该参考电路基板的红外线强度，该待测电路基板为正常工作的电路基板；蓝色区域，则表示待测电路基板的红外线强度在同一区域内低于该参考电路基板的红外线强度，该待测电路基板的该区域断路或是无法运作。

该电路检测装置1检测电路基板在通电后的红外线强度与分布情况，以判断电路基板有无缺陷的方法，可全面检测电路各元件，如主动元件，被动元件及金属导线等。

请参阅图9，是本发明电路检测装置第二实施方式的示意图。第二实施方式电路检测装置与第一实施方式电路检测装置大致相同，其不同之处在于：该电路检测装置2使用的感测器是一维扫描感测器21。该一维扫描感测器21呈条形，是由多个红外线感测单元211组成。该多个红外线感测单元211位于同一平面内呈线性排布。请一并参阅图10，图10是图9所示电路检测装置的一维扫描感测器感测电路基板的示意图。该电路检测装置2检测电路基板时，沿与该一维扫描感测器21排列方向相垂直的方向扫描检测。

请参阅图11，是本发明电路检测装置第三实施方式的示意图。第三实施方式电路检测装置与第一实施方式电路检测装置大致相同，其不同之处在于：该电路检测装置3使用的感测器是点扫描感测器31。该点扫描感测器31为一红外线感测单元311。请一并参阅图12，图12是图11所示电路检测装置的点扫描感测器感测电路基板的示意图。扫描时由电路基板38的一角开始，沿该电路基板38的一边呈Z字来回扫描该电路基板38，完成整片电路基板38的感测扫描。

采用上述步骤，即可实现对电路基板的检测，该方法同时适用液晶显示面板中玻璃基板上金属走线的检测。

Claims (10)

1.一种电路检测方法，其包括以下步骤：提供一待测电路基板；在通电情况下，感测该待测电路基板的红外线强度与分布，得到一待测值；提供一红外线强度标准值；将该待测值与该标准值进行比较，判断该待测电路基板有无缺陷。

2.如权利要求1所述的电路检测方法，其特征在于：该待测值与标准值用二维分布图表示。

3.如权利要求2所述的电路检测方法，其特征在于：获得该标准值步骤是：提供一与该待测电路基板相同的参考电路基板，在通电情况下，感测该参考电路基板的红外线强度与分布，得到标准值，即红外线强度二维分布标准图。

4.如权利要求2所述的电路检测方法，其特征在于：该待测电路基板的红外线强度二维分布图与该红外线强度二维分布标准图通过一显示器进行显示。

5.如权利要求4所述的电路检测方法，其特征在于：呈现于该显示器上的待测电路基板的红外线强度二维分布图与该红外线强度二维分布标准图中各区域的红外线强度高低，在显示器上用线条密度表示，密度大表示红外线强度较高；密度小表示红外线强度较低。

6.如权利要求4所述的电路检测方法，其特征在于：用该待测电路基板的红外线强度二维分布图的各区域密度减去该红外线强度二维分布标准图的各区域密度，  当数值为正，则表示待测电路基板该相减区域短路；数值为零，则表示待测电路基板为正常工作的电路基板；数值为负，则表示待测电路基板该相减区域断路或是无法运作。

7.如权利要求4所述的电路检测方法，其特征在于：可将待测电路基板的红外线强度二维分布图与二维分布标准图比较，同一区域内，若待测电路基板的红外线强度高于参考电路基板的红外线强度呈现红色，红外线强度相同呈现绿色，待测电路基板的红外线强度低于参考电路基板的红外线强度呈现蓝色。

8.如权利要求1所述的电路检测方法，其特征在于：该电路检测方法是在恒温的条件下进行。

9.如权利要求1所述的电路检测方法，其特征在于：该电路检测方法是在无辐射的条件下进行。

10.一种对电路进行检测的电路检测装置，其特征在于：其包括：一红外线感测器、一输入/输出端、一处理单元及一显示器，该红外线感测器可感测待测物的红外线强度；该输入/输出端用于感测红外线强度值的传输；该处理单元可对感测的红外线强度值进行存储、分析、处理，该处理单元用于存储一标准值、将该标准值与其它待测物的感测值进行比较、并将比较值传送给该显示器；该显示器用于显示比较值。

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