CN101092303A - 一种碳化硅陶瓷 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种含有棒形氧化铝嵌入颗粒的增韧碳化硅陶瓷，属于陶瓷领域。有别于以晶须或纤维作为增韧组分的碳化硅陶瓷组合物，本案以长径比小且短的棒形氧化铝颗粒作为增韧组分，长径比小且短的棒形氧化铝颗粒其形貌决定了它在制造增韧碳化硅陶瓷的过程中容易与其它生产原料均匀混合，由此，以棒形氧化铝颗粒作为增韧组分的碳化硅陶瓷是一类品质均匀的增韧碳化硅陶瓷。同时，由于所述棒形氧化铝颗粒原料相对廉价，因而，含有棒形氧化铝嵌入颗粒的增韧碳化硅陶瓷相对低成本。本发明的方案兼顾利用热膨胀失配诱发微裂纹、裂纹偏转、裂纹桥联、拔出效应以及晶粒细化等有益的增韧因素。
Description
技术领域
本发明涉及一种含有棒形氧化铝嵌入颗粒的增韧碳化硅陶瓷，属于陶瓷领域。
背景技术
碳化硅陶瓷的应用十分广泛，例如，利用碳化硅具有耐高温，强度大，导热性能良好，抗冲击，可用作高温间接加热材料，应用在坚罐蒸馏炉、精馏炉塔盘、铝电解槽、铜熔化炉内衬、锌粉炉用弧型板以及热电偶保护管等；利用碳化硅的耐腐蚀、抗热冲击耐磨损、导热好的特点，用于大型高炉内衬，可提高大型高炉的使用寿命；碳化硅硬度仅次于金刚石，具有较强的耐磨性能，是耐磨管道、叶轮、泵室、旋流器，矿斗内衬的理想材料，也是航空飞行跑道的理想材料之一；利用其导热系数。热辐射，高热强度大的特性，制造薄板窑具，不仅能减少窑具容量，还提高了窑炉的装容量和产品质量，缩短了生产周期，是陶瓷釉面烘烤烧结理想的间接材料；利用其良好的导热和热稳定性，作热交换器，燃耗减少20％，节约燃料35％，使生产率提高20-30％，特别是矿山选厂用排放输送管道的内衬，其耐磨程度是普通耐磨材料的6-7倍。
目前报道的增韧碳化硅陶瓷，多是含有碳化硅晶须或炭纤维的增韧碳化硅陶瓷。有关含有碳化硅晶须的增韧碳化硅陶瓷的报道参见：田杰谟等发明(设计)，清华大学申请，申请号为CN91101684.8的专利申请案“晶须增韧强化碳陶瓷复合材料”；以及，阿历山大·J·派齐克发明(设计)，唐化学原料公司申请，申请号为CN90110427.2的专利申请案“碳化硅晶须增强陶瓷复合材料及其制造方法”。有关含有炭纤维的增韧碳化硅陶瓷的报道参见：耿浩然等发明(设计)，济南大学申请，申请号为CN03138926.0的专利申请案“一种制备碳纤维增强碳化硅复合材料的装置及工艺”。
在这里有必要简单提及陶瓷增韧相关的原理。
与其它各类陶瓷类似，碳化硅陶瓷同样面临脆性问题，如何提供高韧性的碳化硅陶瓷，是该生产领域关注的重要课题。1974年首次发现一些多晶相陶瓷具有阻力曲线行为，即裂纹扩展阻力随着裂纹增加而增长，这是一个重要的进步，此后，人们开始通过各种显微结构设计来提高陶瓷的韧性。中国天津大学高温结构陶瓷及工程陶瓷加工技术教育部重点实验室的周振君等，在发表于“硅酸盐通报”2003年第3期p57-61的题为“高可靠性结构陶瓷的增韧研究进展”一文中，对陶瓷增韧问题的理论和实践有详尽的介绍。陶瓷的韧化方式主要有相变增韧、纤维(晶须)增韧、颗粒增韧以及复合增韧。其中，颗粒增韧是陶瓷增韧最简单的一种方法，它具有同时提高强度和韧性等许多优点。影响第二相颗粒复合材料增韧效果的主要因素为基体与第二相颗粒的弹性模量E、热膨胀系数α及两相的化学相容性。其中化学相容性是复合的前提，两相间不能存在过多的化学反应，同时又必须具有合适的界面综合强度。利用热膨胀系数α的失配，从而在第二相颗粒及周围基体内部产生残余应力场，是复相陶瓷增韧补强的主要根源。假设第二相颗粒与基体之间不发生化学反应，如果第二相颗粒与基体之间存在热膨胀系数的失配，即Δα＝αp-αm≠0(p、m表示颗粒和基体)，当Δα＞0时，第二相颗粒处于拉应力状态，而基体径向处于拉伸状态，切向处于压缩状态，这时裂纹倾向于绕过颗粒继续扩展；当Δα＜0时，第二相颗粒处于压应力状态，切向受到拉应力，这时裂纹倾向于在颗粒处钉扎或穿过颗粒。微裂纹的出现可以吸收能量从而达到增韧的目的，微裂纹增韧因素之一是裂纹偏转，裂纹偏转是一种裂纹尖端效应，是指裂纹扩展过程中当裂纹尖端遇到偏转物(颗粒、纤维、晶须、界面等)时所发生的倾斜和偏转；微裂纹增韧因素之二是裂纹桥联，桥联物(颗粒、纤维、晶须等)联接靠近桥联物的两个裂纹的两个表面并提供一个使两个裂纹面相互靠近的应力，即闭合应力，这样导致应力强度因子随裂纹扩展而增加。当裂纹扩展遇到桥联剂时，桥联物有可能穿晶破坏，也可能出现互锁现象，即裂纹绕过桥联物沿晶界发展并形成摩擦桥。简当地说，第二相异质相颗粒的引入，将带来大量的微裂纹，其作用类似于玻璃的钢化，也就是利用大量的显性或隐性微裂纹来耗散或化解或吸收外来的破坏性张应力。此外，在采用晶须进行增韧时，还存在拔出效应，拔出效应也是一种有利于增韧的因素。当引入的第二相异质相颗粒为纳米颗粒时，还有利于抑制陶瓷基材晶体颗粒的长大，烧成陶瓷中陶瓷基材晶体颗粒的微小化也是一个重要的增韧因素，从断裂韧性值与显微结构观察结果来看，样品微观呈纳米级细微组织，则宏观表现出最高的断裂韧性，可以认为，颗粒的细化使得组织结构更加均匀，减小了应力集中及显微裂纹的尺寸，同时，颗粒的细化也使显微裂纹数量增加，也就是说，微细的晶粒结构会导致晶界体积分数增加，在该情形下，陶瓷断裂过程中生成的耗散性新裂纹表面积增大，陶瓷断裂前的过程中需要吸收的外界能量因而大幅度增加，宏观上表现为陶瓷断裂韧性提高。
含有碳化硅晶须或炭纤维的增韧碳化硅陶瓷组合物确实是一类具有较高韧性的碳化硅陶瓷，但是，由于其中含有的碳化硅晶须原料成本较高，使得整个增韧陶瓷成品的成本随之上升，尤其是，这类增韧碳化硅陶瓷存在一个较难解决的问题，即，在它的制造过程中，长径比很高的碳化硅晶须以及炭纤维总的说来较难与其它碳化硅陶瓷生产原料均匀混合，而原料混合不均匀明显地影响到碳化硅陶瓷成品的增韧效果；类似地，如果引入长径比很高的氧化铝晶须或其它氧化物类晶须作为增韧组分，也同样会存在因增韧组分与其它碳化硅陶瓷生产原料难于均匀混合而带来的碳化硅陶瓷组合物成品品质问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，提供一种新的碳化硅陶瓷组合物，该碳化硅陶瓷是一种增韧碳化硅陶瓷，该增韧碳化硅陶瓷内含有的增韧组分应当是相对普通的廉价的物质，它的应用应当是能够兼顾利用陶瓷增韧的诸多相关原理，尤其是，所引入的该增韧组分应当是一种在制造增韧碳化硅陶瓷组合物的过程中容易与其它生产原料均匀混合的物质。
本发明通过如下技术方案解决所述技术问题，该技术方案提供一种新的碳化硅陶瓷组合物，构成该碳化硅陶瓷的物质包括碳化硅，以及，在该碳化硅陶瓷中碳化硅组分所占质量百分数介于70％到99％之间，其特征在于，构成该碳化硅陶瓷的物质还包括棒形氧化铝颗粒，该棒形氧化铝颗粒嵌入所述碳化硅陶瓷内部，以及，在所述碳化硅陶瓷中所述棒形氧化铝颗粒所占质量百分数介于1％与30％之间。在该技术方案中，所述棒形氧化铝颗粒是增韧组分。在所述碳化硅陶瓷中，颗粒微小而数量较多的所述棒形氧化铝颗粒以均匀分散的形态存在。所述碳化硅陶瓷可以是经由热压烧结工艺制造而成的碳化硅陶瓷；所述碳化硅陶瓷也可以是经由无压烧结工艺制造而成的碳化硅陶瓷。对于经由无压烧结工艺制造而成的碳化硅陶瓷，陶瓷中还可以含有烧结助剂物质，所述烧结助剂物质是为促进碳化硅陶瓷的烧结而加入的物质，所述烧结助剂物质在碳化硅陶瓷烧结完成后滞留在碳化硅陶瓷内，所述滞留在碳化硅陶瓷内的烧结助剂物质例如：钇铝石榴石、碳化硼。所述热压烧结工艺、无压烧结工艺以及烧结助剂物质的技术含义在碳化硅陶瓷制造领域是公知的。
所述嵌入碳化硅陶瓷内部的棒形氧化铝颗粒的长径比实际上允许有一个较宽泛的分布，但是，长径比分布在2到5之间更为理想。
所述棒形氧化铝颗粒的径向宽度实际上允许有一个较为宽泛的分布；但是，无论所述棒形氧化铝颗粒的长径比是否分布在2到5之间，所述棒形氧化铝颗粒的径向宽度的较好的选择是小于1微米。
无论所述棒形氧化铝颗粒的长径比是否分布在2到5之间，所述棒形氧化铝颗粒的径向宽度的最佳选择是在5纳米与100纳米之间。
所述碳化硅陶瓷中棒形氧化铝颗粒的含量、颗粒形貌、长径比、径向宽度以及元素构成等，可以结合使用X射线粉末衍射、电镜扫描以及微区元素分析等等现有技术手段进行判定。
本发明的优点是，有别于含晶须组分或含纤维组分的增韧碳化硅陶瓷组合物，本发明的方案以长径比小且短的棒形氧化铝颗粒作为增韧组分，长径比小且短的棒形氧化铝颗粒其形貌决定了它在制造增韧碳化硅陶瓷的过程中容易与其它生产原料均匀混合，由此，以棒形氧化铝嵌入颗粒作为增韧组分的增韧碳化硅陶瓷是一类品质均匀的增韧碳化硅陶瓷。同时，由于所述棒形氧化铝颗粒原料相对廉价，因而，含有棒形氧化铝嵌入颗粒的增韧碳化硅陶瓷相对低成本。本发明的方案兼顾利用热膨胀失配诱发微裂纹、裂纹偏转、裂纹桥联、拔出效应以及晶粒细化等有益的增韧因素。
具体实施方式
实施例1，将0.5％-3.0％(重量)的C-B烧结助剂，与1.0％-5.0％(重量)的PVA(聚乙烯醇)，以及，2.0％-12.0％(重量)的棒状氧化铝纳米粉，以及，80.0％-96.5％(重量)的碳化硅粉进行干法球磨混合，模压成型，在100℃-300℃温度区间固化，之后，在1700℃-2100℃温度区间烧结0.5-3.0小时，制成含有棒形氧化铝嵌入颗粒的增韧碳化硅陶瓷。
其中，棒状氧化铝纳米粉的制备技术或定制产品，可以由中国武汉大学高新技术产业发展部、武汉大学生产力促进中心提供。以下各例同。
实施例2，将0.5％(重量)的C-B烧结助剂，与1.0％(重量) 的PVA(聚乙烯醇)，以及，1.0％(重量)的棒状氧化铝纳米粉，以及，97.5％(重量)的碳化硅粉进行干法球磨混合，模压成型，在100℃-300℃温度区间固化，之后，在1700℃-2100℃温度区间烧结0.5-3.0小时，制成含有棒形氧化铝嵌入颗粒的增韧碳化硅陶瓷。
实施例3，将0.5％(重量)的C-B烧结助剂，与1.0％(重量)的PVA(聚乙烯醇)，以及，30.0％(重量)的棒状氧化铝纳米粉，以及，68.5％(重量)的碳化硅粉进行干法球磨混合，模压成型，在100℃-300℃温度区间固化，之后，在1700℃-2100℃温度区间烧结0.5-3.0小时，制成含有棒形氧化铝嵌入颗粒的增韧碳化硅陶瓷。
实施例4，将0.5％(重量)的C-B烧结助剂，与1.0％(重量)的PVA(聚乙烯醇)，以及，15.0％(重量)的棒状氧化铝纳米粉，以及，83.5％(重量)的碳化硅粉进行干法球磨混合，模压成型，在100℃-300℃温度区间固化，之后，在1700℃-2100℃温度区间烧结0.5-3.0小时，制成含有棒形氧化铝嵌入颗粒的增韧碳化硅陶瓷。
实施例5，将0.5％-3.0％(重量)的C-B烧结助剂，与1.0％-5.0％(重量)的PVA(聚乙烯醇)，以及，2.0％-12.0％(重量)的棒状氧化铝纳米粉，以及，80.0％-96.5％(重量)的碳化硅粉，以及，适量的水，配成浆状物料，进行湿法球磨混合，经干燥，造粒，模压成型，在100℃-300℃温度区间固化，之后，在1700℃-2100℃温度区间烧结0.5-3.0小时，制成含有棒形氧化铝嵌入颗粒的增韧碳化硅陶瓷。
实施例6，将0.5％(重量)的C-B烧结助剂，与1.0％(重量)的PVA(聚乙烯醇)，以及，1.0％(重量)的棒状氧化铝纳米粉，以及，97.5％(重量)的碳化硅粉，以及，适量的水，配成浆状物料，进行湿法球磨混合，经干燥，造粒，模压成型，在100℃-300℃温度区间固化，之后，在1700℃-2100℃温度区间烧结0.5-3.0小时，制成含有棒形氧化铝嵌入颗粒的增韧碳化硅陶瓷。
实施例7，将0.5％(重量)的C-B烧结助剂，与1.0％(重量)的PVA(聚乙烯醇)，以及，30.0％(重量)的棒状氧化铝纳米粉，以及，68.5％(重量)的碳化硅粉，以及，适量的水，配成浆状物料，进行湿法球磨混合，经干燥，造粒，模压成型，在100℃-300℃温度区间固化，之后，在1700℃-2100℃温度区间烧结0.5-3.0小时，制成含有棒形氧化铝嵌入颗粒的增韧碳化硅陶瓷。
实施例8，将0.5％(重量)的C-B烧结助剂，与1.0％(重量)的PVA(聚乙烯醇)，以及，15.0％(重量)的棒状氧化铝纳米粉，以及，83.5％(重量)的碳化硅粉，以及，适量的水，配成浆状物料，进行湿法球磨混合，经干燥，造粒，模压成型，在100℃-300℃温度区间固化，之后，在1700℃-2100℃温度区间烧结0.5-3.0小时，制成含有棒形氧化铝嵌入颗粒的增韧碳化硅陶瓷。
实施例9，将0.5％-3.0％(重量)的C-B烧结助剂，与1.0％-5.0％(重量)的PVA(聚乙烯醇)，以及，2.0％-12.0％(重量)的棒状氧化铝纳米粉，以及，80.0％-96.5％(重量)的碳化硅粉，以及，适量的水，配成浆状物料，进行机械搅拌混合，同时对浆状物料施加超声波，如此处理完后，经干燥，造粒，模压成型，在100℃-300℃温度区间固化，之后，在1700℃-2100℃温度区间烧结0.5-3.0小时，制成含有棒形氧化铝嵌入颗粒的增韧碳化硅陶瓷。
实施例10，将0.5(重量)的C-B烧结助剂，与1.0％(重量)的PVA(聚乙烯醇)，以及，1.0％(重量)的棒状氧化铝纳米粉，以及，97.5％(重量)的碳化硅粉，以及，适量的水，配成浆状物料，进行机械搅拌混合，同时对浆状物料施加超声波，如此处理完后，经干燥，造粒，模压成型，在100℃-300℃温度区间固化，之后，在1700℃-2100℃温度区间烧结0.5-3.0小时，制成含有棒形氧化铝嵌入颗粒的增韧碳化硅陶瓷。
实施例11，将0.5(重量)的C-B烧结助剂，与1.0％(重量)的PVA(聚乙烯醇)，以及，30.0％(重量)的棒状氧化铝纳米粉，以及，68.5％(重量)的碳化硅粉，以及，适量的水，配成浆状物料，进行机械搅拌混合，同时对浆状物料施加超声波，如此处理完后，经干燥，造粒，模压成型，在100℃-300℃温度区间固化，之后，在1700℃-2100℃温度区间烧结0.5-3.0小时，制成含有棒形氧化铝嵌入颗粒的增韧碳化硅陶瓷。
实施例12，将0.5(重量)的C-B烧结助剂，与1.0％(重量)的PVA(聚乙烯醇)，以及，15.0％(重量)的棒状氧化铝纳米粉，以及，83.5％(重量)的碳化硅粉，以及，适量的水，配成浆状物料，进行机械搅拌混合，同时对浆状物料施加超声波，如此处理完后，经干燥，造粒，模压成型，在100℃-300℃温度区间固化，之后，在1700℃-2100℃温度区间烧结0.5-3.0小时，制成含有棒形氧化铝嵌入颗粒的增韧碳化硅陶瓷。
实施例13，将70.0％(重量)的碳化硅粉，以及，30.0％(重量)的棒状氧化铝纳米粉，进行干法球磨混合，之后，置于石墨模具中，在1950℃-2200℃温度区间及200MPa以上的压力下烧结0.5-3.0小时，制成含有棒形氧化铝嵌入颗粒的增韧碳化硅陶瓷。
实施例14，将99.0％(重量)的碳化硅粉，以及，1.0％(重量)的棒状氧化铝纳米粉，进行干法球磨混合，之后，置于石墨模具中，在1950℃-2200℃温度区间及200MPa以上的压力下烧结0.5-3.0小时，制成含有棒形氧化铝嵌入颗粒的增韧碳化硅陶瓷。
实施例15，将84.5％(重量)的碳化硅粉，以及，15.5％(重量)的棒状氧化铝纳米粉，进行干法球磨混合，之后，置于石墨模具中，在1950℃-2200℃温度区间及200MPa以上的压力下烧结0.5-3.0小时，制成含有棒形氧化铝嵌入颗粒的增韧碳化硅陶瓷。
实施例16，将70.0％(重量)的碳化硅粉，以及，30.0％(重量)的棒状氧化铝纳米粉，以及，适量的水，配成浆状物料，进行湿法球磨混合，经干燥后，置于石墨模具中，在1950℃-2200℃温度区间及200MPa以上的压力下烧结0.5-3.0小时，制成含有棒形氧化铝嵌入颗粒的增韧碳化硅陶瓷。
实施例17，将99.0％(重量)的碳化硅粉，以及，1.0％(重量)的棒状氧化铝纳米粉，以及，适量的水，配成浆状物料，进行湿法球磨混合，经干燥后，置于石墨模具中，在1950℃-2200℃温度区间及200MPa以上的压力下烧结0.5-3.0小时，制成含有棒形氧化铝嵌入颗粒的增韧碳化硅陶瓷。
实施例18，将84.5％(重量)的碳化硅粉，以及，15.5％(重量)的棒状氧化铝纳米粉，以及，适量的水，配成浆状物料，进行湿法球磨混合，经干燥后，置于石墨模具中，在1950℃-2200℃温度区间及200MPa以上的压力下烧结0.5-3.0小时，制成含有棒形氧化铝嵌入颗粒的增韧碳化硅陶瓷。
实施例19，将70.0％(重量)的碳化硅粉，以及，30.0％(重量)的棒状氧化铝纳米粉，以及，适量的乙醇，配成浆状物料，进行湿法球磨混合，经干燥后，置于石墨模具中，在1950℃-2200℃温度区间及200MPa以上的压力下烧结0.5-3.0小时，制成含有棒形氧化铝嵌入颗粒的增韧碳化硅陶瓷。
实施例20，将99.0％(重量)的碳化硅粉，以及，1.0％(重量)的棒状氧化铝纳米粉，以及，适量的乙醇，配成浆状物料，进行湿法球磨混合，经干燥后，置于石墨模具中，在1950℃-2200℃温度区间及200MPa以上的压力下烧结0.5-3.0小时，制成含有棒形氧化铝嵌入颗粒的增韧碳化硅陶瓷。
实施例21，将84.5％(重量)的碳化硅粉，以及，15.5％(重量)的棒状氧化铝纳米粉，以及，适量的乙醇，配成浆状物料，进行湿法球磨混合，经干燥后，置于石墨模具中，在1950℃-2200℃温度区间及200MPa以上的压力下烧结0.5-3.0小时，制成含有棒形氧化铝嵌入颗粒的增韧碳化硅陶瓷。
实施例22，将70.0％(重量)的碳化硅粉，以及，30.0％(重量)的棒状氧化铝纳米粉，以及，适量的甲醇，配成浆状物料，进行湿法球磨混合，经干燥后，置于石墨模具中，在1950℃-2200℃温度区间及200MPa以上的压力下烧结0.5-3.0小时，制成含有棒形氧化铝嵌入颗粒的增韧碳化硅陶瓷。
实施例23，将99.0％(重量)的碳化硅粉，以及，1.0％(重量)的棒状氧化铝纳米粉，以及，适量的甲醇，配成浆状物料，进行湿法球磨混合，经干燥后，置于石墨模具中，在1950℃-2200℃温度区间及200MPa以上的压力下烧结0.5-3.0小时，制成含有棒形氧化铝嵌入颗粒的增韧碳化硅陶瓷。
实施例24，将84.5％(重量)的碳化硅粉，以及，15.5％(重量)的棒状氧化铝纳米粉，以及，适量的甲醇，配成浆状物料，进行湿法球磨混合，经干燥后，置于石墨模具中，在1950℃-2200℃温度区间及200MPa以上的压力下烧结0.5-3.0小时，制成含有棒形氧化铝嵌入颗粒的增韧碳化硅陶瓷。
实施例25，将70.0％(重量)的碳化硅粉，以及，30.0％(重量)的棒状氧化铝纳米粉，以及，适量的水，配成浆状物料，进行机械搅拌混合，同时对浆状物料施加超声波，如此处理完并经干燥后，置于石墨模具中，在1950℃-2200℃温度区间及200MPa以上的压力下烧结0.5-3.0小时，制成含有棒形氧化铝嵌入颗粒的增韧碳化硅陶瓷。
实施例26，将99.0％(重量)的碳化硅粉，以及，1.0％(重量)的棒状氧化铝纳米粉，以及，适量的水，配成浆状物料，进行机械搅拌混合，同时对浆状物料施加超声波，如此处理完并经干燥后，置于石墨模具中，在1950℃-2200℃温度区间及200MPa以上的压力下烧结0.5-3.0小时，制成含有棒形氧化铝嵌入颗粒的增韧碳化硅陶瓷。
实施例27，将84.5％(重量)的碳化硅粉，以及，15.5％(重量)的棒状氧化铝纳米粉，以及，适量的水，配成浆状物料，进行机械搅拌混合，同时对浆状物料施加超声波，如此处理完并经干燥后，置于石墨模具中，在1950℃-2200℃温度区间及200MPa以上的压力下烧结0.5-3.0小时，制成含有棒形氧化铝嵌入颗粒的增韧碳化硅陶瓷。
本案实施例中凡涉及“C-B烧结助剂”的情形，“C-B烧结助剂”均可以指定是碳化硼，即B4C。
本案各实施例中，烧结所用设备可以指定是真空碳管炉或热压烧结炉。
Claims (4)
1.一种碳化硅陶瓷，构成该碳化硅陶瓷的物质包括碳化硅，以及，在该碳化硅陶瓷中碳化硅组分所占质量百分数介于70％到99％之间，其特征在于，构成该碳化硅陶瓷的物质还包括棒形氧化铝颗粒，该棒形氧化铝颗粒嵌入所述碳化硅陶瓷内部，以及，在所述碳化硅陶瓷中所述棒形氧化铝颗粒所占质量百分数介于1％与30％之间。
2.根据权利要求1所述的碳化硅陶瓷，其特征在于，所述棒形氧化铝颗粒的长径比主要分布在2到5之间。
3.根据权利要求1或2所述的碳化硅陶瓷，其特征在于，所述棒形氧化铝颗粒的径向宽度小于1微米。
4.根据权利要求3所述的碳化硅陶瓷，其特征在于，所述棒形氧化铝颗粒的径向宽度介于5纳米与100纳米之间。
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