CN100573396C - 一种对电子设备进行温度控制的系统和方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种对电子设备进行温度控制的系统和方法，利用温度调节装置对电子设备进行温度控制，所述方法包括以下步骤：(1)获得电子设备即将使用的不同场景的环境参数，并确定温度控制对象的热特性；(2)根据所述环境参数及温度控制对象的热特性设置不同的温度控制方式；(3)根据实际使用环境在所述不同的温度控制方式中进行选择；(4)根据选择的温度控制方式对所述温度调节装置进行控制。本发明的温度控制系统及方法在不同环境下均能满足对电子元器件温度控制的要求，并具有工艺技术成熟，工程成本低廉，结果稳定可靠的特点。

Description

一种对电子设备进行温度控制的系统和方法

技术领域

本发明属于电子设备应用技术领域，具体的说涉及一种对电子设备中的元器件进行温度控制的系统和方法。

背景技术

热设计即温度控制通常是电子设备环境可靠性设计中需要重点关注的问题，通过温度控制技术为芯片级、元件级、组件级和系统级提供良好的热环境，保证它们在规定的热环境下，能按预定的参数正常、可靠的工作。在一般的热设计中，所考虑到的使用环境通常是固定的，比如室内环境、车载环境、机载环境或舰载环境。而所采用的温度调节装置一般为风扇、热变形件或者微电机等。

在利用风扇进行温度控制时，通常需要风扇超高转速运转，由于高转速的风扇长期的不间断的满负荷工作会导致风扇的过度消耗，性能变差，从而对电子设备的温度控制带来不可靠因素，所以在进行热设计时，一般会使用热敏元件对机箱内部某个位置进行监控，将其所采集的温度数据传输给温度控制模块，通过温度控制模块调节风扇的供电电压来自动调节风扇的转速，以延长风扇的使用寿命。

采用该种方法面临的问题是：当风扇本身出现故障，位于设备上的警示信息，比如指示灯或声音报警，有可能不能及时反馈给操作者，因为操作者无法观测到已安装在系统内部的设备。已被环境破坏了的风扇此时已不能有效的对设备进行散热，而致使对设备的温度控制失效。

利用热变形件的形变进行温度控制的方式是通过热变形件在温度变化时的形变实现通风孔的封闭或畅通，用来自动调节设备内外的气体对流。

采用该种方法面临的问题是：热变形件所在位置的温度场和电子元器件所在的温度场有很大的差异，因而所采集的信息往往也不能准确的反应模块上高功耗器件工作时的温度，热变形件通过自身形变而衍生的通风孔状态的改变很难实现设计者预定的设计效果。

利用微电机组件进行温度控制的方式，是通过微电机控制的结构件在机箱内部的位置来改变设备内部气体对流的路径，以达到良好的强制对流的散热效果。

采用该种方法面临的问题是：现有的自动控制技术，往往是根据一个输入参数，比如主芯片的温度，对应调整针对此芯片的散热风扇的转速和风道板的角度(用微电机组件控制)。如果设备中有多个对温度敏感的高功耗器件，这种一对一的控制方法，不仅需要多个风扇和多个组件，并且多个风扇产生的对流会在失控状态下紊流，而形成风流短路、热窜扰，会导致最终的散热效果完全背离热设计的初衷。为了规避风流短路和热窜扰，不得不采用的独立风道隔离技术又会增加设计难度，增大设备体积，降低风扇的效率，并且在工程上往往难以实现。

而电子设备在实际使用中，可能会面临不同的使用环境，并且在使用过程中一种环境可能会快速的变化为另一种环境，比如：机载环境中的低压高温、舰载环境下的高湿高温。如在实际使用中两种环境需要兼顾时，则采用兼容性的热设计方案。现有的同时兼容不同环境的热设计思路很难针对性的解决特定恶劣环境中设备所面临的高低温问题，尤其是当两种环境的某些参数截然相反时，比如机载环境中的低气压和舰载环境里的高温高湿。

比如低气压的环境下，利用空气为导热介质的强制对流方式的效率很低，即便把风扇的转速调到最高也很难对局部高温的位置形成有效的散热。此时需要对散热方案进行较大的调整，包括对风扇的转速、风流的路径进行全面的调整，对于这种复杂的情况，简单的自动调节的方式就很难达到良好的散热效果。为了避免这种情况，采用以传导和辐射为主的散热方式，往往会导致成本大幅提高、设备重量大幅增加的问题。

另外，在现有技术中，还有人提出设置不同的温度调节装置，分别针对电子设备可能使用的不同场景，但是这样面临几种环境就要使用几种不同的温控设备，同样存在成本高、实现复杂的问题。

由以上叙述可知，现有技术的出发点在于针对于某种特定的环境，或者全面兼容几种特定的环境，有时不得不以牺牲温度调节装置的效率作为代价，在实现了电子设备的可靠性后，就往往难以兼顾设备的小型化、轻量化和低成本。

可见，如需兼容两种使用环境，则需要付出高昂的成本，甚至是牺牲电子设备的可靠性为代价。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种对电子设备进行温度控制的系统和方法，针对电子设备在使用过程中所面临经常变化的环境，使设备在使用环境发生变换的情况下，在不同环境下均能满足温度控制的要求。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种对电子设备进行温度控制的系统，所述系统包括温度调节装置，用于对电子设备的温度进行调节，所述系统还包括：检测模块、温度控制方式设定模块、温度控制方式选择模块及温度控制模块；

所述检测模块，用于获得电子设备即将使用的不同场景的环境参数，并确定温度控制对象的热特性；

所述温度控制方式设定模块，与所述检测模块相连，用于根据电子设备即将使用的不同场景的环境参数及温度控制对象的热特性设定不同的温度控制方式；

所述温度控制方式选择模块，与所述温度控制方式设定模块相连，用于在温度控制方式设定模块设定的温度控制方式中进行选择；

所述温度控制模块，与所述温度控制方式选择模块相连，用于根据选择的温度控制方式调整温度调节装置。

进一步来说，所述系统还包括温度监视模块，与所述温度控制模块相连，用于收集温度控制对象的温度数据，并将所述温度数据传输给所述温度控制模块；相应的，温度控制模块根据所述温度数据与设定温度数据的差异调整温度调节装置。

进一步来说，所述温度监视模块还用于将所述温度数据进行显示。

进一步来说，所述温度控制方式设定模块，进一步用于根据电子设备即将使用的不同场景的环境参数及温度控制对象的热特性设定不同的额定温度及温度调节装置的运行方式。

进一步来说，所述温度调节装置包括风扇，相应的，所述温度控制模块用于调节风扇的开关、转速、风向中的任意一种或者两种以上的任意组合。

为了解决上述技术问题，本发明还提供了一种对电子设备进行温度控制的方法，利用温度调节装置对电子设备进行温度控制，所述方法包括以下步骤：

(1)获得电子设备即将使用的不同场景的环境参数，并确定温度控制对象的热特性；

(2)根据所述环境参数及温度控制对象的热特性设置不同的温度控制方式；

(3)根据实际使用环境在所述不同的温度控制方式中进行选择；

(4)根据选择的温度控制方式对所述温度调节装置进行控制。

进一步来说，所述环境参数包括：温度、气压、湿度和辐射强度中任意一种或者两者以上的任意组合。

进一步来说，步骤(2)进一步包括：

(21)根据所述环境参数设置所述环境的仿真模型；

(22)根据所述仿真模型的工作要求及温度控制对象的热特性设置不同的温度控制方式。

进一步来说，所述设置不同的温度控制方式，包括设置不同的额定温度及温度调节装置的运行方式。

进一步来说，所述温度调节装置包括风扇，相应的，步骤(4)中对所述温度调节装置进行控制包括：调节风扇的开关、转速、风向中的任意一种或者两种以上的任意组合。

进一步来说，通过对风扇的输入电压进行调节来调节风扇的开关、转速、风向中的任意一种或者两种以上的任意组合。

进一步来说，步骤(4)中所述对温度调节装置进行控制，包括：获得所述温度控制对象的温度数据，并根据所述温度数据与设定温度数据的差异调整温度调节装置。

进一步来说，所述方法还包括将所述温度控制对象的温度进行显示的步骤。

进一步来说，用发光二极管或液晶屏对所述温度进行显示。

进一步来说，步骤(3)中所述根据实际使用环境在不同的温度控制方式中进行选择，包括：利用自动方式或手动方式进行选择。

进一步来说，步骤(1)中所述不同场景包括低温环境，相应的，步骤(2)中所述温度控制方式包括：对温度控制对象进行预热。

本发明通过针对电子设备在使用过程中所面临经常变化的恶劣环境，虚拟出几种完全不同的典型环境，并分别仿真分析形成不同的针对性的温度控制方式，通过对不同的使用环境选择不同的温度控制方式，使得在不同环境下均能满足温度控制的要求。本发明并可以迅速和准确的预测温度控制方式实施后的效果，并对各方案中所采用的散热器件、组件进行优化，对它们的物理状态进行统一，并对风道、风量进行局部的调节，具有温度控制效果好的特点。

用于温度监控的热敏元件、带调速功能的风扇、带控制功能的微电机、带电阻丝的加热膜等均属于常见元器件。用于调节风扇转速的电压控制、设备与终端之间的数据传输、自动加热的电路设计等均属于已有的成熟技术，原理简单，因此本发明具有工艺技术成熟，工程成本低廉，结果稳定可靠的特点。

设备内部温度可以远程监控和远程控制，这样可以极大的方便操作人员对设备进行维护和管理。尤其是对于安装在人力难以到达的位置，或者危险的位置。当温控装置的某个器件出现故障时，操作人员可以通过人工控制的方式采用必要的应急措施，并及时维护，以保证整个系统运行的可靠性。

附图说明

图1为本发明的对电子设备进行温度控制的系统结构示意图。

图2为本发明的温度控制方法流程图。

图3为本发明的一应用实例的系统功能框图。

具体实施方式

本发明根据电子设备可能使用的环境的环境参数，并结合温度控制对象

(即电子设备中需要进行温度控制的元器件)的特性，设置针对不同使用环境的电子设备的温度控制方式，并且可以根据实际使用的环境的需要，使用自动方式或者手动方式对温度控制方式进行选择。

下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细说明。

参照图1所示，为本发明的对电子设备进行温度控制的系统结构示意图。所述系统包含：检测模块000、温度控制方式设定模块100、温度控制方式选择模块101、温度调节装置102、温度监视模块103、温度控制模块104。

所述检测模块000，用于获得电子设备即将使用的不同场景的环境参数，并确定温度控制对象的热特性；

温度控制方式设定模块100，与所述检测模块000相连，用于根据电子设备即将使用的不同场景的环境参数及温度控制对象的热特性设定不同的温度控制方式。

温度控制方式选择模块101，与所述温度控制方式设定模块100相连，用于在温度控制方式设定模块100设定的温度控制方式中进行选择。实际的选择可以为自动方式，比如由温度控制方式选择模块101根据实际测得的环境参数对温度控制方式进行选择；也可以为手动方式，比如温度控制方式选择模块101包括手动选择装置，由操作人员根据使用的环境需求对所述手动选择装置进行操作。

温度调节装置102，与所述温度控制模块104相连，用于接收所述温度控制模块104的指令，实现对电子设备的温度进行调节，具体可以为一切可实现温度调节功能的装置，比如风扇、微电机组件等。

温度监视模块103，用于收集温度探测装置所获得的电子设备的温度数据，并传送给温度控制模块104。

温度控制模块104，与所述温度控制方式选择模块101相连，用于接收温度控制方式选择模块101的选择结果，根据温度监视模块103获得的温度数据与设定温度数据的差异，并根据选择的温度控制方式调整温度调节装置102，如调整风扇的开关、风道的闭合等，以满足不同的温度控制方式的要求，具体可以为向温度调节装置102发出相应的指令；

温度监视模块103还可用于将温度数据进行显示，以供操作人员查看。

其中，温度监视模块103和温度控制模块104可以设计在设备自身上，也可以设计在远程终端上，如设计在设备自身上，可以实现温度控制方式的人工切换，如设计在远程终端上，则既可以实现人工切换，也可以实现自动切换。

参照图2所示，为本发明的温度控制方法流程图。本发明的温度控制方法包括以下步骤：

步骤201：获得电子设备即将使用的不同场景的环境参数，并确定温度控制对象的热特性；

步骤202：根据所述环境参数及温度控制对象的热特性设置不同的温度控制方式；

步骤203：根据实际使用环境在所述不同的温度控制方式中进行选择；

步骤204：根据选择的温度控制方式对所述温度调节装置进行控制。

在步骤201中获得电子设备即将使用的不同场景的环境参数，可以根据电子设备的功能和客户要求的预计，需要考虑的因素包括多个方面，比如场所特征(如室内、野外或宇宙空间)，系统特征(车载、机载、舰载或空间站)，气候特征(热带、温度或寒带)，地形特征(岛屿、海洋、高空或沙漠)，运输方式(汽运、空运或空投)等等，而在本发明中我们主要根据电子设备实际使用环境的温度、湿度、气压和太阳辐射强度等环境参数，划分出典型虚拟环境，并确定其各项参数的范围。

另外，根据电子设备内部各个模块上的元器件的资料、功能电路特征，结合已有的实践经验数据，确定电子设备中的温度控制对象的热特性。

其中，在确定温度控制对象的热特性时使用温度探测装置测定温度控制对象的温度，温度探测装置可以为可感测温度的任何元器件，如热敏元件。

在步骤202中，根据典型虚拟环境的环境参数及温度控制对象的热特性，设置不同的温度控制方式。所述设置不同的温度控制方式，包括设置该种温度控制方式中的电子元器件的额定温度及温度调节装置的运行方式等。

其中额定温度可以按照所适用环境的具体要求进行设定，比如在机载环境中，额定温度的制定原则是保证设备长期稳定可靠的工作，比如说要保证设备工作在十年以上，那么结合设备的实际性能，可以设定额定温度为一定的温度，比如50度，只要能保证该设备能稳定的工作十年。而在突发性的环境中，比如机舱破裂，则可能只需要该设备可靠工作两个小时，则此种环境种的额定温度可设为另外一个值，比如100度，等等。

下面以温度调节装置为风扇为例，来说明怎样对温度调节装置的运行方式进行设置。

实际上可以通过调整风扇的开关、转速、风道的闭合等，来实现各种温度控制方式。进一步假设电子设备即将工作的环境为两种，一种为正常机载环境，一种为机舱破裂环境，则可以设置两种温度控制方式下的风扇运行方式。

具体来说，在正常机载环境中，应该兼顾电子设备中所有模块的正常工作的可靠性，应该保证各个功能模块的电子元器件附近的风量能够带走其可能产生的热量，不管这个模块是正在工作的模块还是用于对某种核心功能冗余备份的模块。通过对风扇的开关、转速和风道挡板的闭合让风流相对均匀的分布在设备内部的各个位置，甚至在某个时段不工作的器件其附近也有足够的空气对流，这种对流足以保证它在另外一个时段工作时的温度控制要求。

而在机载破裂环境下，外界的环境相对于正常工作环境会急剧的恶化，比如太阳辐射会骤然变大，周边气压会急剧下降，此时温度调节的目的在于保证飞行器在着落的时段内设备能够保证其在系统(飞行器内部和地面控制中心所有相关设备组成的系统)中性能，所以此时温控调节方式的设定应该首先保证在这个时段设备内部正在工作的功能模块的工作性能，对于那些冗余备份模块，或其他已经停止工作的功能模块的温度则不需要保证。此时，通过调节风扇的开关、转速和风道挡板等温度控制装置，使风流的路径只存在于正在工作的功能模块附近，比如中央处理模块、显示模块等，而其他的不工作的模块，比如冗余显示模块、电源管理模块等，它们的附近几乎没有空气对流，还有一些非核心功能的模块，比如通讯模块、输入/输出模块等，附近的少量的空气对流仅需要保证它们基本功能的实现，比如通讯模块，此时仅保证基本通讯。

分别对各种温度控制方式进行进一步优化，优化的对象为温度调节装置的各种参数，如风扇的输入电压，风道挡板的位置，加热膜的加热时间等。优化的目的在于获得该模式下最佳的散热效果。

进一步，对温度调节装置的类型及所在的位置进行设置：在热分析仿真软件中建立针对于各种虚拟环境的仿真模型，对温度调节装置进行设置，设置的目的在于在各个模型中温度调节装置可以互换的前提下，仿真结果符合已制定的温度调节装置的运行方式，设置的对象在于温度调节装置的类型及所在的位置，温度调节装置的类型可以包括主动温控装置(如风扇、加热膜、半导体制冷硅片等)，和被动温控装置(如弹性导热垫、导热硅胶、热管等)。

在步骤203中根据实际使用环境，利用自动方式或手动方式在所述不同的温度调节方式中进行选择后，在步骤204中按照该种温度调节方式中设定的温度调节装置的运行方式对所述温度调节装置进行控制，可以通过控制温度调节装置(比如风扇)的转速，(比如微电机组件)开口大小等来实现温度控制。

另外，在步骤204中对所述温度调节装置进行控制时，还要根据获得的温度控制对象的温度与设定温度的差异来对温度调节装置进行控制。

该方法还可以包括将温度控制对象的温度进行显示的步骤，以供操作人员对电子设备的温度进行查看。在实际应用中可以利用发光二极管或液晶屏对所述温度进行显示。

需要特别指出的是，还有一种比较特殊的情况，就是在低温环境下，某些器件(如液晶屏)需要先进行预热才能启动时，可以设置此种环境下的温度控制方式为：在关键位置设计带电阻丝的加热膜先对电子元器件进行加热以帮助其正常启动，当温度达到额定工作温度范围后，停止加热。而加热膜的供电电源可以和其他的温度调节装置共用，在加热膜工作时其他温度调节装置不工作，而在加热膜停止工作时，该套电源可以为其他温度调节装置供电，这样可以节约设备构成及成本。

下面通过具体应用中的实例来对本发明技术方案进行示例性的说明。

参照图3所示，为本发明的一应用实例的系统功能框图。在本实例中设置了三种温度控制模式，在每种模式中分别进行根据虚拟环境参数及虚拟热源情况建模仿真，并设置针对不同模式的温度控制方式1、温度控制方式2、温度控制方式3。模式1设置为默认模式，当然也可以设置其他的模式为默认模式。在每种模式中还分别测定热敏位置温度，并将热敏位置温度与该种模式下的额定温度做比较，若热敏位置温度＞额定温度，则修正风道、风量、风压的参数，以实现对温度调节装置的控制。需要特别提出的是，每种模式的额定温度均不同，额定温度和每种模式的降额设计的原则相关。

在本实例中通过对实际使用环境的分析，提出跟设备热设计相关的参数形成典型虚拟环境。结合产品设计方案中和热设计相关的要素一起作为热设计有限元仿真计算的输入数据，在热分析有限元仿真软件中建立模块，并进行仿真和优化。综合考虑其他方面的设计，如设备的抗振动冲击设计、电磁兼容设计等，形成针对一种特定使用环境的最终的热设计方案。

仿真计算与方案优化过程中的建模、网格划分等技术属于该领域的已有技术。需要提出的是，分别针对不同的特定环境的温控方案中所采用的元器件、零件应能够完全互换。使用环境的划分应具有其独立性，划分的依据为气压、湿度、辐射强度。

图中表示的模式1、模式2、模式3，仅为示意，具体如何设计，根据设备实际情况制定，但不宜超过4种。从热设计的角度来说，模式划分的越多，温控装置的效率越高，但控制难度越大，可靠性越低。

温度检测点应选择尽可能准确反映热敏器件实际工作温度的位置，自动控制时所采用的额定工作温度应经过降额设计处理。用于检测温度的热敏元件应尽可能集成在电气模块的电路板上。

监控点的温度可以通过发光二极管或液晶屏在设备面板位置显示，旁边可以设计温控按钮以方便本地切换温控模式。

温度监控点的温度数据，风扇的工作状态信息可以通过电子设备与系统之间的连接线路进行远程传输，既可以是有线的，也可以是无线的。对设备内部温度数据的分析可以在环境友好的终端中进行计算和处理，再将命令远程下达给设备内部的温度调节装置进行自动控制，或者直接通过软件界面或硬件面板进行远程人工控制。

风扇的风量和风压可以通过调节风扇的转速来实现，风道局部位置的风阻可以通过带微电机的挡板转动来实现。

当然，在实际设计时，应考虑到温控装置失效的情况，并预设失效情况下的紧急应对方案。

在本实施例中，利用热敏电阻作为温度探测装置进行元器件工作温度数据收集，利用发光二极管或显示屏对温度监视结果进行本地显示，利用以太网络、无线微波或者其他方式进行远程数据传输，利用远程终端进行温度数据分析处理并进行远程监控。在电路板布板设计时，在热敏元器件的典型位置设计温度探测元件，在电路板所在模块上留出温度数据输出接口。

本发明在设备设计之初，就立足于设备所处的快速变化且截然不同的使用环境，从设备系统的高度提出的一种整体温度控制方法设计方法和系统，不仅可以满足电子设备在不同环境下的温度控制的要求，还可以实时的方便的监控电子设备内部温度控制的效果，在必要时，操作者可以远程切换设备内部的温度控制模块，以保障设备的可靠性。这种热设计方案实现原理简单，工艺技术成熟，且采用一套硬件设备应对不同的工作环境，具有工程成本低廉，结果稳定可靠的特点。

再举个实例来说，如将本发明的对电子设备进行温度控制的装置及方法应用于机载仪表显示计算机的温度控制时，本发明主要用于解决该设备在飞机内所可能面临的两种情况：在正常飞行过程中内部高温高湿环境和舱壁破裂后内部低气压强辐射环境。在样机结构设计时，即采用本发明所涉及的热设计方法。仪表显示计算机的温控模式可以设置为通过三种方式切换：地面控制终端、地面操作人员、飞行员。仪表显示计算机为机载设备中的较为重要的电子设备，内部温控模式划分为三种：高温高湿模式(默认模式)、低气压强辐射模式和主风扇失效模式(人工控制，紧急预案)，用于应对所可能出现的恶劣环境。依据环境指标要求，样机做以下试验：1)高温试验；2)低温试验；3)温度冲击试验；4)低气压试验；5)可靠性试验，用以验证样机在高温高湿和低气压环境下的可靠性。让样机的主风扇停止工作，启动风扇失效模式下的温控方案，样机通过高温试验。需要特别指出的是：三种温控模式的控制原理都相同，即：热敏位置的温度＜该模式的额定温度。不同的是每种模式下的额定温度的制定原则不同。第一种模式为常规工作模式，额定温度的制定原则是保证设备长期稳定可靠的工作；第二种模式为系统环境异常，其原则是所在系统(即飞行器)从发现故障到安全着落的过程中，设备可以稳定可靠的工作；第三种模式为主风扇失效模式，其原则是保证飞行器在完成一次任务的全过程中，设备可以稳定可靠的工作。所以三种模式下的额定温度均不相同。

最后所应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (16)

1、一种对电子设备进行温度控制的系统，所述系统包括温度调节装置，用于对电子设备的温度进行调节，其特征在于，所述系统还包括：检测模块、温度控制方式设定模块、温度控制方式选择模块及温度控制模块；

所述检测模块，用于获得电子设备即将使用的不同场景的环境参数，并确定温度控制对象的热特性；

所述温度控制方式设定模块，与所述检测模块相连，用于根据电子设备即将使用的不同场景的环境参数及温度控制对象的热特性设定不同的温度控制方式；

所述温度控制方式选择模块，与所述温度控制方式设定模块相连，用于在温度控制方式设定模块设定的温度控制方式中进行选择；

所述温度控制模块，与所述温度控制方式选择模块相连，用于根据选择的温度控制方式调整温度调节装置。

2、如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述系统还包括温度监视模块，与所述温度控制模块相连，用于收集温度控制对象的温度数据，并将所述温度数据传输给所述温度控制模块；相应的，温度控制模块根据所述温度数据与设定温度数据的差异调整温度调节装置。

3、如权利要求2所述的系统，其特征在于，所述温度监视模块还用于将所述温度数据进行显示。

4、如权利要求1至3任意一项所述的系统，其特征在于，所述温度控制方式设定模块，进一步用于根据电子设备即将使用的不同场景的环境参数及温度控制对象的热特性设定不同的额定温度及温度调节装置的运行方式。

5、如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述温度调节装置包括风扇，相应的，所述温度控制模块用于调节风扇的开关、转速、风向中的任意一种或者两种以上的任意组合。

6、一种对电子设备进行温度控制的方法，利用温度调节装置对电子设备进行温度控制，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

(1)获得电子设备即将使用的不同场景的环境参数，并确定温度控制对象的热特性；

(2)根据所述环境参数及温度控制对象的热特性设置不同的温度控制方式；

(3)根据实际使用环境在所述不同的温度控制方式中进行选择；

(4)根据选择的温度控制方式对所述温度调节装置进行控制。

7、如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述环境参数包括：温度、气压、湿度和辐射强度中任意一种或者两者以上的任意组合。

8、如权利要求6所述的方法，其特征在于，步骤(2)进一步包括：

(21)根据所述环境参数设置所述环境的仿真模型；

(22)根据所述仿真模型的工作要求及温度控制对象的热特性设置不同的温度控制方式。

9、如权利要求6至8任意一项所述的方法，其特征在于，所述设置不同的温度控制方式，包括设置不同的额定温度及温度调节装置的运行方式。

10、如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述温度调节装置包括风扇，相应的，步骤(4)中对所述温度调节装置进行控制包括：调节风扇的开关、转速、风向中的任意一种或者两种以上的任意组合。

11、如权利要求10所述的方法，其特征在于，通过对风扇的输入电压进行调节来调节风扇的开关、转速、风向中的任意一种或者两种以上的任意组合。

12、如权利要求11所述的方法，其特征在于，步骤(4)中所述对温度调节装置进行控制，包括：获得所述温度控制对象的温度数据，并根据所述温度数据与设定温度数据的差异调整温度调节装置。

13、如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述方法还包括将所述温度控制对象的温度进行显示的步骤。

14、如权利要求13所述的方法，其特征在于，用发光二极管或液晶屏对所述温度进行显示。

15、如权利要求6所述的方法，其特征在于，步骤(3)中所述根据实际使用环境在不同的温度控制方式中进行选择，包括：利用自动方式或手动方式进行选择。

16、如权利要求6所述的方法，其特征在于，步骤(1)中所述不同场景包括低温环境，相应的，步骤(2)中所述温度控制方式包括：对温度控制对象进行预热。

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