CN100561210C - 柔性基板上金属薄膜若干临界应变值测试方法 - Google Patents
柔性基板上金属薄膜若干临界应变值测试方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN100561210C CN100561210C CNB2006101045804A CN200610104580A CN100561210C CN 100561210 C CN100561210 C CN 100561210C CN B2006101045804 A CNB2006101045804 A CN B2006101045804A CN 200610104580 A CN200610104580 A CN 200610104580A CN 100561210 C CN100561210 C CN 100561210C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- strain
- crack
- curve
- micro
- metallic film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Investigating Strength Of Materials By Application Of Mechanical Stress (AREA)
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
Abstract
本发明公开了一种柔性基板上金属薄膜若干临界应变值的测试方法，包括对界面结合良好的金属薄膜/柔性基板体系进行微力拉伸，在拉伸过程中，记录金属薄膜的应力-应变曲线和电阻变化-应变曲线，同时通过微观分析连续观察金属薄膜微观组织变化，得到微裂纹百分数-应变曲线。将电阻变化-应变曲线上电阻变化从线性阶段向非线性阶段转变时刻的应变定为临界裂纹萌生应变；将微裂纹百分数-应变曲线中微裂纹百分数反推为零时的理论应变定义为临界裂纹扩展应变；将电阻变化-应变曲线上电阻发生剧增时刻的应变定义为临界裂纹失稳应变。该三个临界应变构成了金属薄膜/柔性基板系统中金属薄膜失效临界应变体系。
Description
技术领域
本发明涉及微电子等行业中的金属薄膜若干临界应变值的测试方法，特别涉及柔性基板上金属薄膜若干临界应变值测试方法。
背景技术
柔性线路板广泛应用于超大规模集成电路和微电子机械系统(MEMS)中，通常情况下作为金属化布线的金属薄膜材料(如Cu和Al)即沉积在该柔性基板上形成金属薄膜/柔性基板体系。作为工程用金属结构薄膜材料，其塑性或临界断裂应变是极为重要的指标，可用于材料安全设计以及寿命预测。对于自由金属膜或沉积在刚性基板上的金属薄膜，其拉伸特性通常是局部失稳并且失稳后迅速断裂，因此易于从应力-应变曲线上直接确定其临界断裂应变。而对于沉积在柔性基板上的金属薄膜，由于在拉伸过程中金属薄膜倾向于与柔性基板匹配伸展，金属薄膜往往表现出一种均匀的塑性变形方式，即使产生了微观损伤也还保持足够的变形能力。从微观的角度分析就是，虽然金属薄膜中产生了众多细小的微裂纹，但是因为这些微裂纹是均匀分布的，并未出现足以导致薄膜破裂的大裂纹，因此薄膜可以继续发生塑性变形以达到极高的拉伸应变。
尽管从结构损伤容限的角度看，金属薄膜/柔性基板体系中金属薄膜具有极大的拉伸应变，但是由于金属薄膜中早已产生了众多的微裂纹，这些微裂纹将严重影响金属薄膜的电学性能例如电阻，导致金属薄膜的实际使用寿命严重缩短，大大低于以最大拉伸应变做为临界指标的预测寿命。因此，迫切需要建立一种新的金属薄膜失效临界应变确定方法，以利于材料设计参考。一直以来，国内外对该问题都予以了极大的关注，但是有关具体的确定方法却还未曾见有报道。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术不足，提供一种柔性基板上金属薄膜若干临界应变值测试方法，该方法简单、精确并且具有先验性，是实现金属薄膜失效定量预防的有利手段。
由于金属材料中内部裂纹的数量及分布可以通过材料的电阻变化反映出来，因此在对金属薄膜/柔性基板体系进行拉伸加载并记录电阻变化-应变曲线的同时，通过光学显微镜或扫描显微镜连续观察拉伸过程中金属薄膜的微观组织变化，确定出微裂纹百分数，绘制微裂纹百分数随应变的变化曲线，通过该曲线以及电阻变化-应变曲线上的特征点来确定临界应变。
本发明的技术方案是这样实现的：按以下步骤进行：
(1)采用磁控溅射沉积方法将金属薄膜沉积在聚酰亚胺柔性基板上，其弹性应变≥2％；金属薄膜厚度200纳米-20微米；沉积工艺参数为：溅射功率120-180W；溅射偏压-60--80V；本底气压3.0×10-3-4.5×10-3Pa；工作气压Ar0.1-0.3Pa；
(2)采用量程为250N的微拉力机测定金属薄膜/柔性基板体系中金属薄膜的应力σ-应变ε曲线，采用电阻测试设备测定金属薄膜电阻相对变化随拉伸过程中应变ε的变化，Δ＝(R-R0)/R0，其中R0为拉伸前金属薄膜的电阻值，R为拉伸过程中金属薄膜的电阻值；即得到εi和εc；
(3)通过扫描显微镜连续观察拉伸过程中金属薄膜的微裂纹百分数变化，绘制微裂纹百分数f随应变ε的变化曲线；即得到εp；
其中，将电阻变化-应变变化曲线上电阻变化从线性阶段向非线性阶段转变时刻的应变定义为临界裂纹萌生应变εi；将微裂纹百分数-应变曲线中微裂纹百分数反推为零时的理论应变定义为临界裂纹扩展应变εp；将电阻变化-应变曲线上电阻发生剧增时刻的应变定义为临界裂纹失稳应变εc。
本发明首次定义了金属薄膜的失效临界应变，以用于定量测定金属薄膜均匀变形条件下的临界状态。本发明可以人为地模拟实际工况下金属薄膜/柔性基板系统中金属薄膜的损伤与断裂，可用于工业应用中金属薄膜损伤与断裂的预测和提前防范，减少器件突然性失效现象的发生。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明内容作进一步详细说明。
实施例1：
将聚酰亚胺柔性基板加工成传统的拉伸试样形状，中间窄长区(20×6mm)为试样有效工作区，而两端的宽大区为拉伸夹持区。采用磁控溅射技术将金属Cu薄膜沉积在有效工作区上，薄膜厚度为200纳米，沉积工艺参数为：溅射功率150W；溅射偏压-80V；本底气压4.5×10-3Pa；工作气压(Ar)0.1Pa。采用量程为250N的微拉力机拉伸金属薄膜/柔性基板体系测定金属薄膜的应力σ-应变ε曲线，采用电阻测试设备测定金属薄膜电阻相对变化Δ随拉伸过程中应变ε的变化；通过扫描显微镜连续观察拉伸过程中金属薄膜的微观组织变化，绘制微裂纹百分数f-应变ε曲线。将微裂纹百分数-应变曲线中微裂纹百分数反推为零时的理论应变定义为临界裂纹萌生应变εi；将电阻变化-应变曲线上电阻变化从线性阶段向非线性阶段转变时刻的应变定义为临界裂纹扩展应变εp；将电阻变化-应变曲线上电阻发生剧增时刻的应变定义为临界裂纹失稳应变εc。由测定曲线分别确定出εi＝3.7％；εp＝3.8％；εc＝5.6％。
实施例2：
将聚酰亚胺柔性基板加工成传统的拉伸试样形状，中间窄长区(20×6mm)为试样有效工作区，而两端的宽大区为拉伸夹持区。采用磁控溅射技术将金属Al薄膜沉积在有效工作区上，薄膜厚度为1.2微米，沉积工艺参数为：溅射功率200W；溅射偏压-70V；本底气压3.0×10-3Pa；工作气压(Ar)0.2Pa。采用量程为250N的微拉力机拉伸金属薄膜/柔性基板体系，采用电阻测试设备测定金属薄膜电阻相对变化Δ随拉伸过程中应变ε的变化；通过扫描显微镜连续观察拉伸过程中金属薄膜的微观组织变化，绘制微裂纹百分数f-应变ε曲线。将微裂纹百分数-应变曲线中微裂纹百分数反推为零时的理论应变定义为临界裂纹萌生应变εi；将电阻变化-应变曲线上电阻变化从线性阶段向非线性阶段转变时刻的应变定义为临界裂纹扩展应变εp；将电阻变化-应变曲线上电阻发生剧增时刻的应变定义为临界裂纹失稳应变εc。由测定曲线分别确定出εi＝2.8％；εp＝3.0％；εc＝4.5％。
实施例3：
将聚酰亚胺柔性基板加工成传统的拉伸试样形状，中间窄长区(20×6mm)为试样有效工作区，而两端的宽大区为拉伸夹持区。采用磁控溅射技术将金属Cu薄膜沉积在有效工作区上，薄膜厚度为2.5微米，沉积工艺参数为：溅射功率120W；溅射偏压-80V；本底气压4.5×10-3Pa；工作气压(Ar)0.1Pa。采用量程为250N的微拉力机拉伸金属薄膜/柔性基板体系，采用电阻测试设备测定金属薄膜电阻相对变化Δ随拉伸过程中应变ε的变化；通过扫描显微镜连续观察拉伸过程中金属薄膜的微观组织变化，绘制微裂纹百分数f-应变ε曲线。将微裂纹百分数-应变曲线中微裂纹百分数反推为零时的理论应变定义为临界裂纹萌生应变εi；将电阻变化-应变曲线上电阻变化从线性阶段向非线性阶段转变时刻的应变定义为临界裂纹扩展应变εp；将电阻变化-应变曲线上电阻发生剧增时刻的应变定义为临界裂纹失稳应变εc。由测定曲线分别确定出εi＝2.55％；εp＝2.7％；εc＝3.6％。
实施例4：
将聚酰亚胺柔性基板加工成传统的拉伸试样形状，中间窄长区(20×6mm)为试样有效工作区，而两端的宽大区为拉伸夹持区。采用磁控溅射技术将金属Cu薄膜沉积在有效工作区上，薄膜厚度为10微米，沉积工艺参数为：溅射功率150W；溅射偏压-60V；本底气压4.5×10-3Pa；工作气压(Ar)1Pa。采用量程为250N的微拉力机拉伸金属薄膜/柔性基板体系，采用电阻测试设备测定金属薄膜电阻相对变化Δ随拉伸过程中应变ε的变化；通过扫描显微镜连续观察拉伸过程中金属薄膜的微观组织变化，绘制微裂纹百分数f-应变ε曲线。将微裂纹百分数-应变曲线中微裂纹百分数反推为零时的理论应变定义为临界裂纹萌生应变εi；将电阻变化-应变曲线上电阻变化从线性阶段向非线性阶段转变时刻的应变定义为临界裂纹扩展应变εp；将电阻变化-应变曲线上电阻发生剧增时刻的应变定义为临界裂纹失稳应变εc。由测定曲线分别确定出εi＝2.3％；εp＝2.4％；εc＝3.1％。
实施例5：
将聚酰亚胺柔性基板加工成传统的拉伸试样形状，中间窄长区(20×6mm)为试样有效工作区，而两端的宽大区为拉伸夹持区。采用磁控溅射技术将金属Cu薄膜沉积在有效工作区上，薄膜厚度为15微米，沉积工艺参数为：溅射功率150W；溅射偏压-80V；本底气压4.5×10-3Pa；工作气压(Ar)1Pa。采用量程为250N的微拉力机拉伸金属薄膜/柔性基板体系，采用电阻测试设备测定金属薄膜电阻相对变化Δ随拉伸过程中应变ε的变化；通过扫描显微镜连续观察拉伸过程中金属薄膜的微观组织变化，绘制微裂纹百分数f-应变ε曲线。将微裂纹百分数-应变曲线中微裂纹百分数反推为零时的理论应变定义为临界裂纹萌生应变εi；将电阻变化-应变曲线上电阻变化从线性阶段向非线性阶段转变时刻的应变定义为临界裂纹扩展应变εp；将电阻变化-应变曲线上电阻发生剧增时刻的应变定义为临界裂纹失稳应变εc。由测定曲线分别确定出εi＝2.0％；εp＝2.1％；εc＝3.0％。
实施例6：
将聚酰亚胺柔性基板加工成传统的拉伸试样形状，中间窄长区(20×6mm)为试样有效工作区，而两端的宽大区为拉伸夹持区。采用磁控溅射技术将金属Cu薄膜沉积在有效工作区上，薄膜厚度为20微米，沉积工艺参数为：溅射功率180W；溅射偏压-80V；本底气压4.5×10-3Pa；工作气压(Ar)1Pa。采用量程为250N的微拉力机拉伸金属薄膜/柔性基板体系，采用电阻测试设备测定金属薄膜电阻相对变化Δ随拉伸过程中应变ε的变化；通过扫描显微镜连续观察拉伸过程中金属薄膜的微观组织变化，绘制微裂纹百分数f-应变ε曲线。将微裂纹百分数-应变曲线中微裂纹百分数反推为零时的理论应变定义为临界裂纹萌生应变εi；将电阻变化-应变曲线上电阻变化从线性阶段向非线性阶段转变时刻的应变定义为临界裂纹扩展应变εp；将电阻变化-应变曲线上电阻发生剧增时刻的应变定义为临界裂纹失稳应变εc。由测定曲线分别确定出εi＝1.75％；εp＝1.9％；εc＝2.6％。
实施例7：
将聚酰亚胺柔性基板加工成传统的拉伸试样形状，中间窄长区(20×6mm)为试样有效工作区，而两端的宽大区为拉伸夹持区。采用磁控溅射技术将金属Cu薄膜沉积在有效工作区上，薄膜厚度为25微米，沉积工艺参数为：溅射功率130W；溅射偏压-60V；本底气压4.5×10-3Pa；工作气压(Ar)1Pa。采用量程为250N的微拉力机拉伸金属薄膜/柔性基板体系，采用电阻测试设备测定金属薄膜电阻相对变化Δ随拉伸过程中应变ε的变化；通过扫描显微镜连续观察拉伸过程中金属薄膜的微观组织变化，绘制微裂纹百分数f-应变ε曲线。将微裂纹百分数-应变曲线中微裂纹百分数反推为零时的理论应变定义为临界裂纹萌生应变εi；将电阻变化-应变曲线上电阻变化从线性阶段向非线性阶段转变时刻的应变定义为临界裂纹扩展应变εp；将电阻变化-应变曲线上电阻发生剧增时刻的应变定义为临界裂纹失稳应变εc。由测定曲线分别确定出εi＝1.4％；εp＝1.5％；εc＝2.1％。
实施例8：
将聚酰亚胺柔性基板加工成传统的拉伸试样形状，中间窄长区(20×6mm)为试样有效工作区，而两端的宽大区为拉伸夹持区。采用磁控溅射技术将金属Al薄膜沉积在有效工作区上，薄膜厚度为25微米，沉积工艺参数为：溅射功率130W；溅射偏压-60V；本底气压4.5×10-3Pa；工作气压(Ar)1Pa。采用量程为250N的微拉力机拉伸金属薄膜/柔性基板体系，采用电阻测试设备测定金属薄膜电阻相对变化Δ随拉伸过程中应变ε的变化；通过扫描显微镜连续观察拉伸过程中金属薄膜的微观组织变化，绘制微裂纹百分数f-应变ε曲线。将微裂纹百分数-应变曲线中微裂纹百分数反推为零时的理论应变定义为临界裂纹萌生应变εi；将电阻变化-应变曲线上电阻变化从线性阶段向非线性阶段转变时刻的应变定义为临界裂纹扩展应变εp；将电阻变化-应变曲线上电阻发生剧增时刻的应变定义为临界裂纹失稳应变εc。由测定曲线分别确定出εi＝1.1％；εp＝1.2％；εc＝1.9％。
实施例9：
将聚酰亚胺柔性基板加工成传统的拉伸试样形状，中间窄长区(20×6mm)为试样有效工作区，而两端的宽大区为拉伸夹持区。采用磁控溅射技术将金属Ag薄膜沉积在有效工作区上，薄膜厚度为25微米，沉积工艺参数为：溅射功率130W；溅射偏压-60V；本底气压4.5×10-3Pa；工作气压(Ar)1Pa。采用量程为250N的微拉力机拉伸金属薄膜/柔性基板体系，采用电阻测试设备测定金属薄膜电阻相对变化Δ随拉伸过程中应变ε的变化；通过扫描显微镜连续观察拉伸过程中金属薄膜的微观组织变化，绘制微裂纹百分数f-应变ε曲线。将微裂纹百分数-应变曲线中微裂纹百分数反推为零时的理论应变定义为临界裂纹萌生应变εi；将电阻变化-应变曲线上电阻变化从线性阶段向非线性阶段转变时刻的应变定义为临界裂纹扩展应变εp；将电阻变化-应变曲线上电阻发生剧增时刻的应变定义为临界裂纹失稳应变εc。由测定曲线分别确定出εi＝1.7％；εp＝1.8％；εc＝2.5％。
实施例10：
将聚酰亚胺柔性基板加工成传统的拉伸试样形状，中间窄长区(20×6mm)为试样有效工作区，而两端的宽大区为拉伸夹持区。采用磁控溅射技术将金属Fe薄膜沉积在有效工作区上，薄膜厚度为25微米，沉积工艺参数为：溅射功率130W；溅射偏压-60V；本底气压4.5×10-3Pa；工作气压(Ar)1Pa。采用量程为250N的微拉力机拉伸金属薄膜/柔性基板体系，采用电阻测试设备测定金属薄膜电阻相对变化Δ随拉伸过程中应变ε的变化；通过扫描显微镜连续观察拉伸过程中金属薄膜的微观组织变化，绘制微裂纹百分数f-应变ε曲线。将微裂纹百分数-应变曲线中微裂纹百分数反推为零时的理论应变定义为临界裂纹萌生应变εi；将电阻变化-应变曲线上电阻变化从线性阶段向非线性阶段转变时刻的应变定义为临界裂纹扩展应变εp；将电阻变化-应变曲线上电阻发生剧增时刻的应变定义为临界裂纹失稳应变εc。由测定曲线分别确定出εi＝1.2％；εp＝1.3％；εc＝2.0％。
Claims (1)
1、柔性基板上金属薄膜若干临界应变值的测试方法，其特征在于，金属材料中内部裂纹的数量及分布通过材料的电阻变化反映出来，在对金属薄膜/柔性基板体系进行拉伸加载并记录电阻变化-应变曲线的同时，通过光学显微镜或扫描显微镜连续观察拉伸过程中金属薄膜的微观组织变化，确定出微裂纹百分数，绘制微裂纹百分数随应变的变化曲线，通过该曲线以及电阻变化-应变曲线上的特征点来确定临界应变；
具体包括以下步骤：
(1)采用磁控溅射沉积方法将金属薄膜沉积在聚酰亚胺柔性基板上，其弹性应变≥2％；金属薄膜厚度200纳米-20微米；沉积工艺参数为：溅射功率120-180W；溅射偏压-60--80V；本底气压3.0×10-3-4.5×10-3Pa；工作气压Ar0.1-0.3Pa；
(2)采用量程为250N的微拉力机测定金属薄膜/柔性基板体系中金属薄膜的应力σ-应变ε曲线，采用电阻测试设备测定金属薄膜电阻相对变化随拉伸过程中应变ε的变化，Δ＝(R-R0)/R0，其中R0为拉伸前金属薄膜的电阻值，R为拉伸过程中金属薄膜的电阻值；即得到εi和εc
(3)通过扫描显微镜连续观察拉伸过程中金属薄膜的微裂纹百分数变化，绘制微裂纹百分数f随应变ε的变化曲线；即得到εp；
其中，将电阻变化-应变变化曲线上电阻变化从线性阶段向非线性阶段转变时刻的应变定义为临界裂纹萌生应变εi；将微裂纹百分数-应变曲线中微裂纹百分数反推为零时的理论应变定义为临界裂纹扩展应变εp；将电阻变化-应变曲线上电阻发生剧增时刻的应变定义为临界裂纹失稳应变εc。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2006101045804A CN100561210C (zh) | 2006-09-15 | 2006-09-15 | 柔性基板上金属薄膜若干临界应变值测试方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2006101045804A CN100561210C (zh) | 2006-09-15 | 2006-09-15 | 柔性基板上金属薄膜若干临界应变值测试方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1924564A CN1924564A (zh) | 2007-03-07 |
| CN100561210C true CN100561210C (zh) | 2009-11-18 |
Family
ID=37817291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB2006101045804A Expired - Fee Related CN100561210C (zh) | 2006-09-15 | 2006-09-15 | 柔性基板上金属薄膜若干临界应变值测试方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN100561210C (zh) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101226163B (zh) * | 2008-01-22 | 2010-11-10 | 西安交通大学 | 柔性基板上金属薄膜疲劳寿命测试方法 |
| CN105140141B (zh) * | 2015-07-27 | 2018-01-26 | 河南科技大学 | 一种施加预应力抑制铜合金薄膜表面形成丘凸的方法 |
| CN105082662B (zh) * | 2015-07-27 | 2018-01-02 | 河南科技大学 | 一种减少柔性基体上高熔点金属薄膜产生裂纹的方法 |
| CN105424721B (zh) * | 2015-12-11 | 2018-07-13 | 南京神源生智能科技有限公司 | 一种金属应变计缺陷自动检测系统 |
| CN109883314B (zh) * | 2019-03-08 | 2020-06-02 | 吉林大学 | 一种柔性薄膜传感元件灵敏度测试装置及其方法 |
| CN110082207B (zh) * | 2019-05-05 | 2022-05-27 | 中国人民解放军陆军装甲兵学院 | 检测涂层材料应变失效的方法和装置、系统及存储介质 |
| CN111351702B (zh) * | 2020-03-19 | 2021-10-15 | 中国科学院金属研究所 | 一种确定柔性基底金属薄膜断裂应变的方法 |
| CN113310395B (zh) * | 2021-05-26 | 2022-06-14 | 苏州大学 | 微裂纹应变传感元件及其制备方法和应用 |
-
2006
- 2006-09-15 CN CNB2006101045804A patent/CN100561210C/zh not_active Expired - Fee Related
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 柔性压阻碳复合膜的制备及其特性. 王鹏等.清华大学学报（自然科学版），第43卷第11期. 2003 |
| 柔性压阻碳复合膜的制备及其特性. 王鹏等.清华大学学报（自然科学版），第43卷第11期. 2003 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1924564A (zh) | 2007-03-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101226163B (zh) | 柔性基板上金属薄膜疲劳寿命测试方法 | |
| CN100561210C (zh) | 柔性基板上金属薄膜若干临界应变值测试方法 | |
| CN100561209C (zh) | 电流载荷作用下金属薄膜若干临界应变值测试方法 | |
| Gabrion et al. | About the thermomechanical behaviour of a carbon fibre reinforced high-temperature thermoplastic composite | |
| Behera et al. | Effect of hygrothermal aging on static behavior of quasi-isotropic CFRP composite laminate | |
| Ang et al. | Tensile fatigue properties of fibre Bragg grating optical fibre sensors | |
| Zhang et al. | Water‐assisted mechanical testing of polymeric thin‐films | |
| Mao et al. | Study of mechanical properties and cracking extension resistance behavior of C/SiC composites by single edge notched beam and digital image correlation techniques | |
| Chen et al. | Fatigue tests on edge cracked four-point bend steel specimens repaired by CFRP | |
| Cheng et al. | A tensile-testing technique for micrometer-sized free-standing thin films | |
| CN101699259B (zh) | 一种用弯曲模拟弯管变形量的方法 | |
| CN112649360B (zh) | 一种银镀层的结合强度测试方法 | |
| CN102128751A (zh) | 一种研究金属薄膜断裂性能的方法 | |
| CN1687698A (zh) | 多晶硅薄膜残余应变的在线检测结构及检测方法 | |
| Fernando et al. | Use of the ‘inverted-blister’test to study the adhesion of photopolymers | |
| CN105115822B (zh) | 一种高普适性单轴滑杆式应变仪 | |
| CN115356200A (zh) | 基于断裂试样的油井管抗硫化氢应力腐蚀敏感性测试方法 | |
| CN107515168A (zh) | 一种电子拉力机校检方法 | |
| CN113486458A (zh) | 基于deform模拟预测各向异性对钢折弯开裂影响的方法 | |
| Li et al. | A compact bending device for in-situ three-point bending tests under laser scanning confocal microscope | |
| CN114047060B (zh) | 用于爆炸焊接界面动态压缩拉伸力学性能测试的试样组件 | |
| CN116067767A (zh) | 一种硼纤维失效的简易判断方法 | |
| CN111351702B (zh) | 一种确定柔性基底金属薄膜断裂应变的方法 | |
| CN210803073U (zh) | 一种用于热模拟实验固定试样的装置 | |
| Lin et al. | Real-Time and Visible Monitoring of Crack Growth Behavior under Biaxial Loading Using Organic Mechanochromic Luminescence |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20160414 Address after: 276017 Shandong city of Linyi province high tech Zone bimonthly Road Technology Park D block floor West Fourth Patentee after: Shandong Hechuang Coating Technology Co. Ltd. Address before: 710049 Xianning Road, Shaanxi, China, No. 28, No. Patentee before: Xi'an Jiaotong University |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20091118 Termination date: 20190915 |