CN100397704C - 多频带平面式天线 - Google Patents

Abstract

本发明为一种多频带平面式天线，是在多层介电基材上分别印刷形成导体线路经压合后以构成三个辐射单元，这三个辐射单元是分别操作在三个不同的工作频段上，其中：第一辐射单元是在多层基材分别形成导体线路，经一层间导通手段以构成呈立体曲折型态的天线；第二辐射单元则由金属导体线路构成，其一端是与第一辐射单元的一端连接，而构成共同馈入端；第三辐射单元则由曲折金属导体线路构成；以上述多频带天线的设计，可进一步缩小天线的体积，并达到多频带的效果，且可通过适当地调整第一、三辐射单元的线路长宽与第二辐射单元的线路长度以获致预期的共振频率及频率比。

Description

多频带平面式天线

技术领域

本发明涉及一种多频带平面式天线，尤指一种将导体线路分别印刷于介电质(dielectric material)基材表面上，经穿孔电镀等电连接手段使各层导体线路相连接后构成呈立体曲折(meander ing)型态的平面天线。其可运用在各种无线通信设备的无线电接收发射天线，例如：无线移动电话手机(Wireless Mobile Phone)、无线调制解调器(Wireless Modem)、无线局域网络(LAN)。

背景技术

由于无线通信产业的快速发展，各式各样的通信产品与技术，不断地推陈出新，竞争激烈；通信产品不但讲求多功能、多变化、轻薄短小；此一要求即连天线也不例外，尤其满足多频道特性要求，在第三代移动通信(3G)即将推出之际，对于多功能、多频带且体积小巧的天线，其需求自更为殷切。事实上，为了满足上述需求，天线业者也不断推陈出新，以满足及竞逐市场。以下即进一步分析近年来有关天线研发的沿革：

如图1所示，揭示有可达成双频效果的简易线形天线60结构，其具有较长导体线段61及较短导体线段62，其二者具有适当距离，其一端呈开路，另端则具有共同的馈入端63；其中，较长的导体线段61其频段工作于低频段(如：900MHz)，而较短导体线段62的频段则工作于高频段(如：1800MHz)。尽管上述天线60可操作在高低不同的两个工作频段，但因工作在低频段的导体线段61过长，并不适用于要求轻薄短小的移动通信产品。

为解决上述双频天线工作于低频段的导体线段61过长的问题，前于一九八四年即有一种平面天线问世，如图2所示，其是在基板70上形成曲折状(meandering)的辐射体71。或如图4所示，由美国第6052096发明专利案揭露的一种传统芯片型天线，主要是在立体的基板80上形成螺旋式的导体线段81；以上两种天线结构可用以取代传统双频天线60的低频导体线段61，如图3是在平面基板70上形成曲折状的第一辐射体71及第二辐射体72；又如图5所示，则是在基板80上形成螺旋状的第一导体线段81及第二导线线段82，以分别操作在低频段与高频段；即使如此，上述两种天线设计在体积上的缩小效果仍不显著。

再者，目前天线除在体积上被要求尽量缩小外，更要求所使用的天线必须具备多个频道及涵盖范围宽广的频宽，如无线通信系统频道：EGSM(880-960MHz)、DCS(1710-1880MHz)、PCS(1850-1990MHz)、WCDMA/CDMA2000(1920-2170MHz)、IEEE802.11b(2.4-2.4835GHz)。将这些频段区分为第一操作频道(880-960MHz)，频宽为80MHz，第二操作频道(1710-2170MHz)的频宽为460MHz，而第三操作频道(2.4-2.4835GHz)的频宽则为83.5MHz。

尽管希望天线不但须满足轻薄短小的要求，更须有多操作频道的特性，然而在弱小的基板上同时形成操作在不同频段的辐射体或导体线路，其所考虑不仅仅在于体积上的考量，同时考虑其辐射体之间的干扰问题，在不相互干扰且可正常运作的前提下，小型化方具备实质意义，故如何在体积及特性上得以兼顾，即为天线研发的主要关键所在。

另就安装位置加以区分，无线通信产品所使用的天线大致可分为外接与内建两类，一般外接式天线若使用螺旋状天线，其外型大部分为圆形，而基于外型多样的考量，使用平面式天线，可轻易地制作出矩形、方形、椭圆形的外观。

又由于平面式结构，易于制作出芯片型天线，可通过表面黏着方式(SMT)固定在电路板上，大幅降低封装与连接所需的成本，故十分适合应用于内建式天线。

发明内容

因此，本发明主要目的在提供一种可同时满足小型化与多操作频段需求的平面式天线。由于天线布局的特殊设计，使多频带天线在体积与特性上得以兼顾。

为达成上述目的采取的主要技术手段是令上述多频带平面式天线包括有：

若干的介电质基材；

第一辐射单元，是在多层介电质基材上分别印刷形成曲折状的导体线路，经电连接构成呈立体回旋型态的天线辐射体；

第二辐射单元，是在其中一层介电质基材上形成的金属导体线路所构成；

第三辐射单元，是在其中一层介电质基材上形成的曲折状金属导体线路所构成；其中：

上述若干层基材经压合后，并对各层导体线路施以一层间电连接手段，除令构成第一辐射单元的各层导体线路相互连接外，亦使第一/第二辐射单元以一端相互连接，并通过信号传输线连接至馈入埠，而该第三辐射单元是相对于该信号传输线且位于不同层的基材上；

以上述的多频带平面式天线构造，可通过调整第一、三辐射单元的线路长宽及第二辐射单元的线路长度，而轻易调整至所须的共振频率与频率比，其可使天线第二操作频段的频宽达460MHz。除此以外，利用第三辐射单元对应于信号传输线的设计，可在不影响天线特性且尽量降低频率耦合效应的前提下，缩小天线体积。

上述第一辐射单元是在两层基材上分别印刷形成ㄩ或V字形的导体线路。

上述第一辐射单元是在不同层的基材上分别印刷形成一字形、ㄩ字形与ㄇ字形的导体线路。

上述第一辐射单元于各层基材上所形成不同形状的导体线路是利用穿孔电镀方式以相互连接。

上述第二辐射单元是由金属导体线路构成，其与第一辐射单元具有适当距离，以提供其二者相互间的隔离度，并相对降低其间的频率耦合效应。

上述形成有第一辐射单元导体线路的其中一基材上同时形成有内馈入埠，该内馈入埠是与第一/第二辐射单元共接的一端连接，而该第二辐射单元另端成开路。

上述基材上的内馈入埠与第一/第二辐射单元的共接馈入端间是以信号传输线相互连接。

上述信号传输线是由连续曲折状的金属导体线路形成于基材上。

上述的底层基材上形成有第一外馈入埠，并通过层间导通手段与内层基材上的内馈入埠构成连接。

上述第三辐射单元是由曲折金属导体线路构成，其与信号传输线具有适当距离，也就是第三辐射单元与信号传输线是位于不同层基材上，且相距至少一层，以提供其二者相互间的隔离度，并相对降低其间的频率耦合效应。

上述第三辐射单元的导体线路是形成在顶层的基材上，该顶层基材上同时形成有一顶层馈入埠，该顶层馈入埠是与第三辐射单元的一端连接，而该第三辐射单元另端是呈开路。

上述的底层基材上形成有第二外馈入埠，并通过层间导通手段与顶层基材上的顶层馈入埠构成连接。

上述基材上的导体线路可由铜、银、金等金属导体构成，并以网板印刷方式形成于基板上。

本发明的另一目的在提供可适用于外接或内建的多频带平面式天线。

为达成上述目的采取的技术手段是在天线制作成外接式天线时，其基材可采用成本低廉且坚固的玻璃纤维材料或铁氟龙(TEFLON)，以便制作出多样化的外形(如：矩形、方形、椭圆形等)，且由于天线本体是可作为天线的支柱及馈入点故即可节省公知天线支柱及馈入点的成本；如制作成内建式天线时，其基材则可采用玻璃纤维或陶瓷材料，以制作出适用于表面黏着技术的芯片天线。

附图说明

图1是是公用的线形双频天线示意图。

图2是是公用的单阶曲折导体天线示意图。

图3是是公用的单阶曲折导体所形成的双频天线示意图。

图4是是公用的立体螺旋形曲折导体天线示意图。

图5是是公用的立体螺旋形曲折导体所形成的双频天线示意图。

图6是是本发明第一较佳实施例的分解图。

图7是是本发明第一实施例中第三辐射单元及信号传输线的一可行构造示意图。

图8是是本发明第一实施例中第三辐射单元及信号传输线的又一可行构造示意图。

图9A是是本发明第一实施例中第三辐射单元及信号传输线的再一可行构造示意图。

图9B是是本发明第一实施例中第三辐射单元及信号传输线的再一可行构造平面图。

图10是是本发明第二实施例的分解图。

图11是是本发明第三实施例的分解图。

图12是是本发明第四实施例的分解图。

图13是是本发明第五实施例的分解图。

图14是是本发明第六实施例的分解图。

图15是是本发明天线第一、二辐射单元的返回损失对频率的量测结果。

图16是是本发明天线第三辐射单元的返回损失对频率的量测结果。

图17是是本发明以外接式平面天线实现的平面剖视图。

符号说明

11-15基材                       141、151第一外馈入埠

142、152第二外馈入埠            143、144、131、121内馈入埠

123平面曲折导体线路             111顶层馈入埠

145、132、122信号传输线         20第一辐射单元

21、22、23导体线路

211、211A、212、221、222、232、311端部

30第二辐射单元                  31导体线路

10第三辐射单元                  112曲折导体线路

C馈入端                         112b水平部

112a垂直部                132a，132a’垂直部

132b，132b’水平部        100天线

101狭长段                 102、103馈入埠

200封装层                 201固定部

202定位部

具体实施方式

如图6所示，是本发明第一较佳实施例的分解图。其是在以陶瓷、玻璃纤维、铁氟龙(TEFLON)等介电材料制成的多层基材11、12、13、14上分别制作有工作在第一操作频段的第一辐射单元20、工作在第二操作频段的第二辐射单元30及工作在第三操作频段的第三辐射单元10所构成；其中：

第一层基材11作为第三辐射单元10的基底，底层基材14则作为绝缘层，并在外侧面上形成有二外馈入埠141、142，其中第一外馈入埠141是作为第一/第二辐射单元20，30的信号馈入端，又第二外馈入埠142是作为第三辐射单元10的信号馈入端。

又，该第一辐射单元20是由分别形成在不同层基材上的若干导体线路21，22所组成，该导体线路21，22可分别为ㄩ形、ㄇ形、V形或倒V形的弯曲状；于本实施例中，该导体线路21，22是呈ㄩ形状，其二者是分别形成在相邻的两层基材12，13上且呈交错状，其中位于第三层基材13上的导体线路22其两臂端部221，222是分别对应于第二层基材12上两相邻导体线路21的相邻端部211，212，该两层导体线路21，22是在各层基材11-14压合后，于对应端部处施予层间导通手段使其相互连接，于本实施例中，该层间导通手段是采穿孔电镀(PTH)方式，借此，如图标第二层基材12上左数第一个导体线路21的第二端部212是通过电镀穿孔与下层基材13上第一个导体线路22的第一端部221电连接，该导体线路22的第二端部222再通过电镀穿孔与上层基材12上第二个导体线路21’的第一端部211’电连接，该导体线路21’的第二端部212’再向下与基材13上第二个导体线路22’的第一端部221’连接，其第二端部222’再与基材12上第三个导体线路21的第一端部211连接，其第二端部212再循上述走法依序与对应的导体线路22连接，随即构成立体回旋状的辐射体。

于本实施例中，第二辐射单元30是由金属导体线路31构成，其与第一辐射单元20保持水平适当距离，以提供其二者相互间的隔离度，并相对降低其间的频率耦合效应。于本实施例中，该导体线路31是以印刷线路方式形成在其中一层基材13上，其与第一辐射单元20的导体线路22是位于同一层上；而该导体线路31较短端的端部311也通过电镀穿孔等层间导通手段与第一辐射单元20位于第二层基材12上第一个导体线路21的一端部211A连接，借此，使第一/第二辐射单元20/30具有共同的馈入端C。

再者，上述基材13于一端形成有一内馈入埠131，其可通过电镀穿孔等层间导通手段与底层基材14对应位置上所形成的第一外馈入埠141构成连接。又于本实施例中，该基材13的内馈入端口131是通过信号传输线132与第二辐射单元30的导体线路31较短端的端部连接，该信号传输线132也是以印刷线路形式形成在基材13上，而该信号传输线132是呈连续曲折状的金属导体线路，其可用来微调第一操作频段和第二操作频段的共振频率。

又于本实施例中，该第三辐射单元10是由一曲折金属导体线路112构成，该曲折导体线路112是以印刷线路方式形成在第一层基材11上，其一端开路，另端与顶层馈入埠111连接，并通过电镀穿孔等层间导通手段与底层基材14对应位置上所形成的第二外馈入埠142构成连接。第三辐射单元10应与信号传输线132保持适当高度距离，以提供其二者相互间的隔离度，并可降低其间的频率耦合效应，于本实施例中，第三辐射单元10是形成第一层的基材11上，信号传输线132则形成在第三层基材13上，其隔离至少一层基材的距离。

由上述说明可了解，本发明是在单一天线上提供三个分别操作在不同工作频段的辐射单元，如先前所述，增加辐射单元固然可扩充工作频段，以满足需求；但前提在于必须有效避免各辐射单元间的频率耦合效应，先前已具体说明避免第一/第二辐射单元间产生频率耦合效应的具体技术，至于第三辐射单元方面，本发明是令其与信号传输线位在不同层基材上，且对应位于信号传输线的所在区域，由于处在相对位置上，仍须避免其二者出现频率耦合效应，具体技术则如以下所述：

请参阅图7至图9A所示，其分别提供三种可降低第三辐射单元10与信号传输线132之间电磁耦合的具体技术。首先如图7所示，该第三辐射单元10及信号传输线132，是由多数L形与倒L形线段相互连接而成的曲折状导体线路。今定义第三辐射单元10的L形线段的较长线段为水平部112b，较短线段为垂直部112a，又定义信号传输线132的L形线段的较长线段为垂直部132a，较短线段为水平部132b。而信号传输线132在水平部132b端部衔接另一L形线段的垂直部132a’，该L形线段的水平部132b’再连接一长线段132c，该长线段132c是与上述的垂直部132a，132a’平行，其末端再通过一曲折线段132d连接到第一辐射单元20与第二辐射单元30的共接点C处。由于第三辐射单元112导体线路和信号传输线132的L形线段以较长线段彼此成正交结构，且较短线段也是，借此可降低电磁耦合效应，并有效提升频宽。

又如图8所示，该第三辐射单元10及信号传输线132，也由多数L形与倒L形线段相互连接而成的曲折状导体线路。主要是定义该第三辐射单元10的L形线段的较长线段为垂直部112a，较短线段为水平部112b。而信号传输线132的L形线段的较长线段为水平部132b，较短线段位于垂直部132a。而图8中曲折状的导体线路结构即是将图7中第三辐射单元10及信号传输线132的导体线路形式相互调换，电气特性上也可获致相同结果。

再如图9A所示，第三辐射单元10及信号传输线132，也由多数L形与倒L形线段相互连接而成的曲折状导体线路。在此实施例中是定义该第三辐射单元10的L形线段较长线段为水平部112b，较短线段为垂直部112a。又信号传输线132其L形线段较长线段为水平部132b，较短线段为垂直部132a。即第三辐射单元10的水平部112b与信号传输线132的水平部132b彼此平行排列且不互相重叠(如图9B所示)，但第三辐射单元10的垂直部112a与信号传输线132的垂直部132a则彼此以1/2的较短线段相互重叠，如此也可减少电磁耦合效应，并有效提升频宽。

由上述说明可看出本发明一较佳实施例的详细构造，以该等多频带平面式天线构造，可通过调整第一、三辐射单元20、10的线路长宽及第二辐射单元30的线路长度，轻易地调整至所须的共振频率与频率比。更值得一提的是，其三者间在有限的空间限制下，利用正交、特定线段局部交叠或平行不交叠等方式可以减少电磁耦合效应，而有效提高频宽，因而在体积及天线特性上获得兼顾。

又如图10所示是本发明第二实施例的多频带平面式天线分解图。其基本架构与前一实施例大致相同，是在多层介电质基材11-14中的三层基材11，12，13上分别形成导体线路以构成第一辐射单元20、第二辐射单元30及第三辐射单元10。不同处在于：构成第一辐射单元20的导体线路，是以ㄇ形状形成在基材12，13上，各层导体线路21，22仍通过电镀穿孔等层间导通手段以相互连接成立体曲折型态。

又于本实施例中，第二辐射单元30仍由一金属导体线路31构成，其是形成在第三层基材13上，其与第一辐射单元20的ㄇ字形导体线路22是位于同一层上；而该导体线路31较短端的端部与基材13最左边第一个ㄇ字形导体线路22互连，该导体线路22的第二端部222通过电镀穿孔等层间导通手段与第一辐射单元20位于第二层基材12上的第一个导体线路21的端部211A连接，借此，使第一/第二辐射单元20/30具有共同的馈入端C。

而第三层基材13于一端形成有一内馈入埠131，该内馈入埠131除通过电镀穿孔等层间导通手段与底层基材14的第一外馈入埠141电连接外，其与第一/第二辐射单元20/30共同馈入端C之间可通过信号传输线132予以连接，该信号传输线132仍为曲折状。经采用排列方式构成的多频带平面式天线仍与第一较佳实施例具有相同的电气特性。

又如图11所示是本发明第三实施例的多频带平面式天线分解图。其基本架构与第一较佳实施例大致相同，是在多层介电质基材11-15中的三层基材12，13，14上分别形成导体线路以构成第一辐射单元20、第二辐射单元30及第三辐射单元10。不同处在于：构成第一辐射单元20的导体线路21-23是分别为一字形、ㄇ字形及ㄩ字形；于本实施例中，上述各种导体线路21-23是依序形成在相邻的各层基材12-14上，其中ㄇ字形导体线路22两臂端部221，222是分别对应于各一字形导体线路21的一端部211，各一字形导体线路21的另一端部212则分别对应于ㄩ字形导体线路23的两臂端部232，231，而各层导体线路21-23是于各层基材11-15压合后，于对应端部处施予一层间导通手段使其相互连接，借此，图标基材14上左数第一道ㄩ字形导体线路23的第二端部232是通过电镀穿孔与第二层基材12上第一道一字形导体线路21的第二端部212电连接，该一字形导体线路21的第一端部211再通过电镀穿孔与下层基材13上第一个ㄇ字形导体线路22的第一端部221电连接，该ㄇ字形导体线路22的第二端部222再向上与基材12上第二道一字形导体线路21的第一端部211连接，其第二端部212再与基材14上第二个ㄩ字形导体线路23的第一端部231连接，第二个ㄩ字形导体线路23的第一端部231再循上述走法依序与其余的导体线路连接，随即构成立体曲折状的辐射体。

又于本实施例中，第二辐射单元30仍由一金属导体线路31构成，其是形成在第二层基材12上，并与第一辐射单元20的一字形导体线路21位于同一层上；而该金属导体线路31较短端的端部311也通过电镀穿孔等层间导通手段与第一辐射单元20的ㄩ字形导体线路23一端部231连接，借此，使第一/第二辐射单元20/30具有一共同的馈入端C。

而第二层基材12于一端形成有内馈入埠121，该内馈入埠121除通过电镀穿孔等层间导通手段与底层基材15的第一外馈入埠151电连接外，其与第一/第二辐射单元20/30共同馈入端C之间可通过信号传输线122予以连接，信号传输线122仍为曲折状。

再于本实施例中，第三辐射单元10仍由一曲折金属导体线路112所构成，其是形成在第四层基材14上，其与第一辐射单元20的ㄩ字形导体线路23是位于同一层上。又其曲折状导体线路是相对于位于第二层基材12上的信号传输线122。又第三辐射单元10一端是与层基材14上形成的内馈入埠143连接，另端则呈开路状。经采用上述排列方式构成的多频带平面式天线仍与第一较佳实施例具有相同的电气特性。

除上述实施例所示构造，本发明也可为其它不同的实施态样，但仍具有相同的电气特性：

在上述的第三实施例中，构成第一操作频段的立体曲折状导体线路21-23是依序分布是第2-4层的基材12-14上，当上述导体线路21-23交换的形成在各层基材12-14上，仍具有相同的电气特性。

如图12所示是本发明第四实施例的多频带平面式天线分解图。其基本架构与第三实施例大致相同，是在多层介电质基材11-15中的内层基材12-14上分别形成不同形状的导体线路以构成第一辐射单元20、第二辐射单元30及第三辐射单元10。不同处在于：

构成第一辐射单元20的一字形导体线路21是形成在第三层基材13上、ㄇ字形导体线路22是形成在第四层基材14上，ㄩ字形导体线路23则形成在第二层基材12上，各层导体线路21-23仍通过电镀穿孔等层间导通手段以相互连接成立体曲折型态。

又第二辐射单元30是形成于第四层基材14上，其通过信号传输线145与内馈入埠144连接，该内馈入埠144并通过电镀穿孔与基材15上形成的第一外馈入埠151连接。

该第三辐射单元10是位于第二层基材12上，其一端与同层的内馈入埠121连接，另端则呈开路，又内馈入埠121是通过电镀穿孔与基材15上的第二外馈入埠152连接。该基材15上的第一/第二外馈入埠151/152分别作为第三及第一/第二辐射单元10/20/30的信号馈入端口。

再如图13所示是本发明第五实施例的多频带平面式天线分解图。其基本架构与上述第三、第四实施例大致相同，是在多层介电质基材11-15中的内层基材12-14上分别形成不同形状的导体线路以构成第一辐射单元20及第二辐射单元30。不同处在于：构成第一辐射单元20的一字形导体线路21是形成在第四层基材14上、ㄇ字形导体线路22是形成在第三层基材13上，ㄩ字形导体线路23则形成在第二层基材12上，各层导体线路21-23仍通过电镀穿孔等层间导通手段以相互连接成立体曲折型态。

另如图14所示，是本发明第六实施例，其基本构造与第五实施例大致相同，不同处在于第一辐射单元20在任一层基材上所形成两相邻导体线路间可加入一平面曲折状的导体线路，用以微调第一辐射单元20的工作频率。于本实施例中，该第一辐射单元20是由基材12-14上分别形成导体线路23、22、21，并通过层间导通相互连接以构成一立体曲折导体线路，其中在第二层基材12的两相邻该导体线路23间插入平面曲折状的导体线路123，该导体线路123是由若干的L形线段组成，借以微调第一辐射单元20的工作频率。

上述基材上的导体线路可由铜、银、金等金属导体构成。

以下进一步配合实际量测数据以证明上述各种主张实施例的天线特性：

如图15所示，是以上述第一实施例的天线为测量对象，通过网络分析仪测量第一、二辐射单元的频宽及返回损失(Return loss)，在频率880MHz时，为-7.72dB(图面标示的第一点)，在频率960MHz时，为-8.19dB(图面标示的第二点)，以上为第一操作频段，其频宽为80MHz(880MHz-960MHz)；又在频率1710MHz时，为-10.20dB(图面标示的第三点)，在频率2170MHz时，为-10.25dB(图面标示的第四点)，以上所述为第二操作频段，其频宽为460MHz(1710MHz-2170MHz)。

如图16所示，是以上述第一实施例的天线为测量对象，通过网络分析仪测量第三辐射单元的频宽及返回损失(Return loss)，在频率2.4GHz时，为-10.47dB(图面标示的第一点)，在频率2.5GHz时，为-10.43dB(图面标示的第二点)，以上为第三操作频段，其频宽为100MHz(2400MHz-2500MHz)；

又如图17所示，是本发明一可行实施方式的平面剖视图，其是依上述技术构成的多频带平面式天线100为绝缘封装层200，在构成如上述的外接式天线时，天线100的基材可采用成本低廉且坚固的玻璃纤维或铁氟龙(TEFLON)材料，以便制作出多样化的外形(如：矩形、方形、椭圆形等)，且由于天线100本体一端为具有信号馈入端口102、103的狭长段101，其可同时作为天线100的支柱及馈入点，又上述封装层200下端分别形成有勾状的固定部201与定位用的定位部202，其中，定位部202是配合安装时的插入操作作定位之用，其相对另侧的固定部201则以勾扣方式加以固定，由此可见，本发明因天线100的狭长段101上具有馈入埠102、103，可作为信号馈入之用外，更配合单一模具即可成型的封装层200同时完成组装固定用的相关构造，故可有效节省公用天线制作支柱及馈入点的成本。

由上述可以明显看出，本发明的多频带平面式天线设计，除可以小体积、低成本、多频带的前提下作出一种方便调整共振频率与频率比的平面式天线，除此之外，并可有效提升多频天线的第二操作频段频宽，故相较于既有多频带平面式天线具有突出的技术特征及显然的进步，并符合发明专利要件。

但上述的实施例仅为本发明的较佳实施例而已，并非用以限定本发明的保护范围；凡其它未脱离本发明所揭示的精神下所完成的等效变更或修饰，均应包含在所述的权利要求中内。

Claims (10)

1.一种多频带平面式天线，其特征在于：包括有：

一第一辐射单元，是在若干介电质基材中的至少两层基材上分别形成若干曲折状的导体线路，经一层间导通手段使至少两层基材上的导体线路相互连接，以构成立体回旋型态的辐射体，并操作在第一工作频段；

一第二辐射单元，是在具有第一辐射单元导体线路的其中一层基材上形成金属导体线路所构成，并操作在第二工作频段；该第二/第一辐射单元是以一端相互连接，并通过一信号传输线连接到一馈入埠；该信号传输线是相对于第三辐射单元的曲折状导体线路；

一第三辐射单元，是在未形成信号传输线的一层基材上形成曲折状导体线路所构成，并操作在第三工作频段，又其曲折状导体线路是相对于信号传输线布置。

2.如权利要求1所述的多频带平面式天线，其特征在于：该第一/第二辐射单元、信号传输线是形成于同一层基材上，该基材上并形成有内馈入埠；又第二辐射单元的一端开路，另端与第一辐射单元的导体线路一端相互连接，该共接一端是通过信号传输线与内馈入埠连接，以构成一共同的馈入埠。

3.如权利要求2所述的多频带平面式天线，其特征在于：该位于不同基材上的第三辐射单元及信号传输线是分别由若干的L形线段连接组成，该L形线段是由一较长线段及一较短线段组成，该第三辐射单元与信号传输线是以较长线段呈正交结构。

4.如权利要求2所述的多频带平面式天线，其特征在于：该位于不同基材上的第三辐射单元及信号传输线是分别由若干的L形线段连接组成，该L形线段是由一较长线段及一较短线段组成，该第三辐射单元与信号传输线的较长线段平行但不重叠，其二者的较短线段则呈1/2重叠。

5.如权利要求2、3或4所述的多频带平面式天线，其特征在于：底层基材上形成第一外馈入埠及第二外馈入埠，其中，第一外馈入埠是通过层间导通手段与内馈入埠连接，作为第一/第二辐射单元的共同馈入端口。

6.如权利要求5所述的多频带平面式天线，其特征在于：该第三辐射单元的导体线路是形成于未形成信号传输线的一层基材上，其一端开路，该基材上另形成有一馈入埠，并与第三辐射单元的导体线路另端连接，该馈入埠并通过层间导通手段与底层基材上的第二外馈入埠连接。

7.如权利要求6所述的多频带平面式天线，其特征在于：该位于不同基材上的第三辐射单元与信号传输线至少隔离一层基材的距离。

8.如权利要求1所述的多频带平面式天线，其特征在于：该第一辐射单元于任一基材所形成的两相邻导体线路间加入平面曲折状的导体线路，该导体线路是由若干个L形线段连接组成。

9.如权利要求1或8所述的多频带平面式天线，其特征在于：该第一辐射单元于各层基材上分别印刷形成的导体线路可分别为ㄩ/ㄇ、V/倒V、一/ㄩ/ㄇ形状的组合。

10.如权利要求9所述的多频带平面式天线，其特征在于：各层基材上形成的不同形状导体线路在压合后是利用穿孔电镀方式作为层间导通手段以相互连接。

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