CN100352324C - 通信设备中具有散热结构的器件进行散热处理的方法 - Google Patents

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CN100352324C CNB021491151A CN02149115A CN100352324C CN 100352324 C CN100352324 C CN 100352324C CN B021491151 A CNB021491151 A CN B021491151A CN 02149115 A CN02149115 A CN 02149115A CN 100352324 C CN100352324 C CN 100352324C
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Abstract

本发明公开了一种通信设备中具有散热结构的器件进行散热处理的方法，该方法为：将具有散热结构的器件设置在印刷电路板上，使与带散热结构一面相对的另一面与印刷电路板配合；在所述器件的散热结构上设置散热器，将散热器固定在印刷电路板上以压迫器件，使该器件与印刷电路板保持有效接触。本发明能有效利用设备内部空间，以及利用空气对流和PCB散发热量。

Description

通信设备中具有散热结构的器件进行散热处理的方法
技术领域
本发明涉及通信设备中具有散热结构的器件进行散热处理的方法。
背景技术
随着通信设备中低电压器件的不断出现，各种具有散热结构的器件得到广泛应用，典型的如电压调整器(Voltage Regulator)。复杂电源的设备中，电压调整器成为系统可靠运行的关键器件之一。在开发过程中，设计者需要考虑采用多种方式，保证电压调整器长期稳定、可靠的工作。
电压调整器中有一类是线性电压调整器(Linear Voltage Regulator)，线性电压调整器可以灵活的实现各种电压调整设计。线性电压调整器工作方式如图1所示。该类电压调整器工作时，输入高压和输出低压之间的电压差全部落在电压调整器上，电压调整器需要承担很大功耗。而且，随着通过电流的增加，电压调整器上的功耗也线性增加。因此，及时、有效散热成为线性电压调整器正常工作的关键。
从散热器设计的位置分类，目前业界对线性电压调整器的散热方式有：
1、直立散热
电压调整器直立在单板上，后面背一块金属散热器，起到增加散热面积，减少热阻的作用。
2、印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)散热
在这种散热设计中，电压调整器上的金属散热片直接焊在PCB板上，利用PCB板散热。
现有技术的缺点：
1、不便结构设计。如线性电压调整器直立在PCB上，电压调整器本身的高度，加上散热器的高度，需要占用较大的空间，对通信设备内部结构设计有一定要求。而且当电压调整器位于需要经常移动的单板上，比如插板时，电压调整器与设备外壳、以及其它器件可能会相互干涉。
2、安全性差。线性电压调整器直立在PCB上，它和背后的散热片一般通过一个螺栓固定。在剧烈振动或运输中，螺栓容易脱离，造成单板短路。
3、散热效果差。电压调整器利用PCB散热，由于PCB传导散热的能力有限，电压调整器通过的电流也就相应受到限制。
发明内容
本发明提供一种通信设备中具有散热结构的器件进行散热处理的方法，以有效利用设备内部空间，以及利用空气对流和PCB散发热量。
本发明包括步骤：
A、将具有散热结构的器件设置在印刷电路板上，使与带散热结构一面相对的另一面与印刷电路板配合；
B、在所述器件的散热结构上设置散热器，将散热器固定在印刷电路板上以压迫器件，使该器件与印刷电路板保持有效接触。
根据上述技术方案：
采用硅胶将散热器四角固定在印刷电路板上。
通过散热器上至少两个延伸部分与印刷电路板上的开孔配合固定该散热器。
采用螺栓将散热器固定在印刷电路板上。
通过焊接将散热器固定在印刷电路板上。
采用螺栓将所述器件和散热器固定在一起。
使螺栓头部向印刷电路板方向，并在螺栓头部对应的印刷电路板上开设放置该螺栓头部的孔，以保持电压调整器的水平状态。
所述具有散热结构的器件是指电压调整器及结构类似的器件。
本发明的有益效果：
1、高度低。线性电压调整器卧在PCB上，而不是直立，降低了对空间高度的要求，非常适合插板等类型PCB的设计。
2、可靠性高。线性电压调整器和散热器之间的固定螺栓被PCB上的开孔固定，脱落可能性小。散热器四角采用硅胶固定，在振动中不易脱落。
3、散热好。线性电压调整器同时利用空气和PCB散热，散热效果好，同时散热方式不影响电压调整器的电路设计，完全可满足通信设备的设计需要。
附图说明
图1线性电压调整器工作原理图；
图2散热器位置图。
具体实施方式
本发明主要对使用在印刷电路板上并具有散热结构的器件提供散热的方法。首先将具有散热结构的器件设置在印刷电路板上，使与带散热结构一面相对的另一面与印刷电路板配合；然后在所述器件的散热结构上设置散热器，将散热器固定在印刷电路板上以压迫器件，使该器件与印刷电路板保持有效接触。
本实施例以线性电压调整器为例对本发明进行详细说明：
参阅图2，首先将线性电压调整器卧放在印刷电路板(PCB)1上，电压调整器2的塑料面向下，贴在印刷电路板(PCB)1上，带金属散热片的一面向上。然后，在散热片上附加一个散热器3，增加散热面积，该散热器为金属散热器。散热器3和电压调整器2之间通过螺栓4固定，螺栓4的螺栓头部向下，即向着印刷电路板1。为了保证电压调整器2处于水平状态，在螺栓4下方的PCB上开孔，螺栓头部放在这个孔中。这个开孔尺寸合适，使螺栓4不能向下脱落。线性电压调整器2上的散热器3的四角通过硅胶5固定在PCB上，即固定了散热器3，同时散热器3压迫下面的线性电压调整器2，使线性电压调整器2和PCB表明保持有效的接触，便于有效利用PCB散热。
相关的制作工序如下：
1、给电压调整器2安装上散热器3，用螺栓4固定；
2、把电压调整器2焊接到印刷电路板(PCB)1上，留下足够的管脚长度；
3、从电压调整器2的管脚处压弯电压调整器2，使螺栓4的头部进入PCB上的开孔；
4、用硅胶5固定散热器四角。
在本实施例中，散热器3与印刷电路板1的固定还可采用以下方式：
散热器上设置至少两个延伸部分，通过该延伸部分与印刷电路板上的开孔配合固定该散热器；或者通过焊接将散热器固定在印刷电路板上。
采用螺栓将散热器固定在印刷电路板上。
在本发明中，所述具有散热结构的器件并不限定于电压调整器，可以是具有与电压调整器结构类似的其它需要散热的器件。

Claims (5)

1、一种通信设备中具有散热结构的器件进行散热处理的方法，其特征在于包括下述步骤：
A、将具有散热结构的器件设置在印刷电路板上，使与带散热结构一面相对的另一面与印刷电路板配合；
B、在所述器件的散热结构上设置金属散热器，采用螺栓将所述器件和金属散热器固定在一起，并将该金属散热器固定在印刷电路板上以压迫器件，使该器件与印刷电路板保持有效接触；
所述螺栓头部朝向印刷电路板方向，并在螺栓头部对应的印刷电路板上开设放置该螺栓头部的孔；
所述的具有散热结构的器件是指电压调整器或结构类似的器件。
2、如权利要求1所述的方法，其特征在于采用硅胶将散热器四角固定在印刷电路板上。
3、如权利要求1所述的方法，其特征在于通过散热器上至少两个延伸部分与印刷电路板上的开孔配合固定该散热器。
4、如权利要求1所述的方法，其特征在于采用螺栓将散热器固定在印刷电路板上。
5、如权利要求1所述的方法，其特征在于通过焊接将散热器固定在印刷电路板上。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1259764A (zh) * 1994-07-11 2000-07-12 国际商业机器公司 使用柔性环氧树脂将散热器直接固定到芯片载体
CN2443490Y (zh) * 1999-10-07 2001-08-15 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN2519946Y (zh) * 2001-11-28 2002-11-06 泰硕电子股份有限公司 散热风扇模组装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1259764A (zh) * 1994-07-11 2000-07-12 国际商业机器公司 使用柔性环氧树脂将散热器直接固定到芯片载体
CN2443490Y (zh) * 1999-10-07 2001-08-15 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN2519946Y (zh) * 2001-11-28 2002-11-06 泰硕电子股份有限公司 散热风扇模组装置

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