CH716443A2 - PCB positioning device for electric drives. - Google Patents
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Abstract
Leiterplatten-Positioniereinrichtung für Elektroantriebe, umfassend:ein Bodenelement (30), das im Hohlraumkörper eines Elektroantriebs positionierbar ist; einen ersten Blockkörper (40), der aus einem Isoliermaterial besteht, wobei sich seine Unterseite auf der linken Seite vom Bodenelement (30) befindet, wobei der erste Blockkörper (40) eine erste Außenfläche (41) und eine erste Innenfläche (42) aufweist, wobei die erste Innenfläche (42) mit mehreren ersten Positionierabschnitten (421) versehen ist, die von oben nach unten parallel zueinander angeordnet sind; und einen zweiten Blockkörpe (50), der aus einem Isoliermaterial besteht, wobei sich seine Unterseite auf der rechten Seite vom Bodenelement (30) befindet, wobei der zweite Blockkörper (50) eine zweite Außenfläche (51) und eine zweite Innenfläche (52) aufweist, wobei die zweite Innenfläche (52) mit mehreren zweiten Positionierabschnitten (521) versehen ist, die von oben nach unten parallel zueinander angeordnet sind und mit den ersten Positionierabschnitten (421) korrespondieren.A circuit board positioning device for electric drives, comprising: a bottom element (30) which can be positioned in the cavity body of an electric drive; a first block body (40) made of an insulating material, its underside being on the left side of the floor member (30), the first block body (40) having a first outer surface (41) and a first inner surface (42), wherein the first inner surface (42) is provided with a plurality of first positioning portions (421) which are arranged parallel to each other from top to bottom; and a second block body (50) made of an insulating material, the underside of which is on the right side of the bottom member (30), the second block body (50) having a second outer surface (51) and a second inner surface (52) wherein the second inner surface (52) is provided with a plurality of second positioning sections (521) which are arranged parallel to one another from top to bottom and correspond to the first positioning sections (421).
Description
Beschreibung description
[0001] Die vorliegende Erfindung stellt eine Leiterplatten-Positioniereinrichtung für Elektroantriebe bereit. The present invention provides a circuit board positioning device for electric drives.
[0002] Es wird auf die Fig. 1 und 2 Bezug genommen. Der Elektroantrieb 10 dient zum Antreiben eines Ventils oder einer Luftklappe, wobei in seinem Hohlraumkörper 11 ein Anschlussblock 111 und eine Steuereinheit 20 angeordnet sind. Reference is made to FIGS. 1 and 2. The electric drive 10 is used to drive a valve or an air flap, a connection block 111 and a control unit 20 being arranged in its cavity body 11.
[0003] Die Steuereinheit 20 besteht aus mehreren Leiterplatten 21, bei denen, wie in den Fig. 3 und 4 gezeigt, mehrere Positionierelemente und Schraubelemente miteinander verschraubt und kombiniert sind. The control unit 20 consists of a plurality of circuit boards 21 in which, as shown in FIGS. 3 and 4, a plurality of positioning elements and screw elements are screwed together and combined.
[0004] Wenn jedoch die Leiterplatten 21 der Steuereinheit 20 ausfallen, müssen die mehreren Positionierelemente 22 und Schraubelemente nacheinander demontiert werden. Der Wartungs- und Reparaturvorgang ist äußerst umständlich undzeitaufwendig. However, if the circuit boards 21 of the control unit 20 fail, the plurality of positioning elements 22 and screw elements must be dismantled one after the other. The maintenance and repair process is extremely cumbersome and time-consuming.
[0005] Mit der vorliegenden Erfindung können Montage und Positionierung sowie Wartung, Reparatur und Austausch der Leiterplatten schneller und bequemer erfolgen, um die Arbeitseffizienz effektiv zu verbessern und somit die Wartungskosten zu reduzieren. With the present invention, assembly and positioning, as well as maintenance, repair and replacement of the circuit boards can be carried out more quickly and conveniently to effectively improve work efficiency and thus reduce maintenance costs.
[0006] Eine umfassende und befähigende Offenbarung der vorliegenden Erfindung, einschliesslich ihrer besten Ausführungsart, für einen Fachmann ist ausführlicher in dem Rest der Beschreibung dargelegt, die eine Bezugnahme auf die beigefügten Figuren enthält, in denen zeigen: A comprehensive and enabling disclosure of the present invention, including its best mode, for one skilled in the art is set forth in more detail in the remainder of the specification, which includes reference to the accompanying figures, in which:
[0007] [0007]
Fig. 1: Fig. 1:
eine perspektivische Ansicht eines Elektroantriebs; a perspective view of an electric drive;
Fig. 2: Fig. 2:
eine teilweise perspektivische Explosionsansicht gemäß Fig. 1; a partially exploded perspective view of FIG. 1;
Fig. 3: Fig. 3:
eine perspektivische Ansicht der Steuereinheit gemäß Fig. 2; a perspective view of the control unit according to FIG. 2;
Fig. 4: Fig. 4:
eine perspektivische Explosionsansicht gemäß Fig. 3; a perspective exploded view according to FIG. 3;
Fig. 5: Fig. 5:
eine perspektivische Ansicht eines ersten Ausführungsbeispiels im kombinierten Zustand; a perspective view of a first embodiment in the combined state;
Fig. 6: Fig. 6:
eine perspektivische Explosionsansicht gemäß Fig. 5; a perspective exploded view according to FIG. 5;
Fig. 7: Fig. 7:
eine perspektivische Unteransicht des Bodenelements gemäß Fig. 6; a perspective view from below of the floor element according to FIG. 6;
Fig. 8: Fig. 8:
eine linke perspektivische Ansicht des zweiten Blockkörpers gemäß Fig. 6; a left perspective view of the second block body according to FIG. 6;
Fig. 9: Fig. 9:
eine Seitenansicht gemäß Fig. 6; a side view according to FIG. 6;
Fig. 10: Fig. 10:
eine schematische Ansicht des ersten Ausführungsbeispiels, in der die Erfindung im Hohlraumkörper des Elektroantriebs untergebracht ist; a schematic view of the first embodiment in which the invention is housed in the cavity body of the electric drive;
Fig. 11: Fig. 11:
eine schematische Ansicht, in der das Einsetzen der Leiterplatten dargestellt ist; a schematic view showing the insertion of the circuit boards;
Fig. 12: Fig. 12:
eine teilweise vergrößerte Ansicht des Bereichs A gemäß Fig. 11; a partially enlarged view of the area A of FIG. 11;
Fig. 13: Fig. 13:
eine schematische Ansicht, in der das Herausziehen einer defekten Leiterplatte dargestellt ist; a schematic view in which the extraction of a defective circuit board is shown;
Fig. 14: Fig. 14:
eine schematische Ansicht der strukturellen Merkmale eines zweiten Ausführungsbeispiels; a schematic view of the structural features of a second embodiment;
Fig. 15: Fig. 15:
eine perspektivische Ansicht des kombinierten Zustands gemäß Fig. 14; a perspective view of the combined state of FIG. 14;
Fig. 16: Fig. 16:
eine perspektivische Explosionsansicht eines dritten Ausführungsbeispiels; an exploded perspective view of a third embodiment;
Fig. 17: Fig. 17:
eine perspektivische Ansicht des kombinierten Zustands gemäß Fig. 16; a perspective view of the combined state of FIG. 16;
Fig. 18: Fig. 18:
eine linke perspektivische Ansicht des zweiten Blockkörpers und des dritten Wärmeableitungselements gemäß Fig. 17; und a left perspective view of the second block body and the third heat dissipation member shown in FIG. 17; and
Fig. 19: Fig. 19:
eine schematische Ansicht des Aufbaus eines vierten Ausführungsbeispiels. a schematic view of the structure of a fourth embodiment.
[0008] Detaillierte Beschreibung der Ausführungsbeispiele Detailed description of the exemplary embodiments
[0009] Es wird auf die Fig. 5 bis 9 Bezug genommen, die ein erstes Ausführungsbeispiel zeigen, umfassend: Reference is made to Figs. 5 to 9, which show a first embodiment comprising:
ein Bodenelement 30, das im Hohlraumkörper eines Elektroantriebs positioniert ist; a floor member 30 positioned in the cavity body of an electric drive;
einen ersten Blockkörper 40, der konkav gekrümmt ist und aus einem hitzebeständigen Isoliermaterial wie Phenoplast besteht, wobei sich seine Unterseite auf der linken Seite vom Bodenelement 30 befindet, wobei der erste Blockkörper eine erste Außenfläche 41 und eine erste Innenfläche 42 aufweist, wobei die erste Innenfläche 42 mit mehreren ersten Positionierabschnitten 421 versehen ist, die von oben nach unten parallel zueinander angeordnet sind, wobei die ersten Positionierabschnitte 421 eine Rillenform aufweisen; a first block body 40, which is concavely curved and made of a heat-resistant insulating material such as phenoplast, with its underside being on the left side of the floor member 30, the first block body having a first outer surface 41 and a first inner surface 42, the first inner surface 42 is provided with a plurality of first positioning portions 421 arranged in parallel from top to bottom, the first positioning portions 421 having a groove shape;
einen zweiten Blockkörper 50, der aus einem hitzebeständigen Isoliermaterial wie Phenoplast besteht und konkav gekrümmt ist, wobei sich seine Unterseite auf der rechten Seite vom Bodenelement 30 befindet, wobei der zweite Blockkörper eine zweite Außenfläche 51 und eine zweite Innenfläche 52 aufweist, wobei die zweite Innenfläche 52 mit mehreren zweiten Positionierabschnitten 521 versehen ist, die von oben nach unten parallel zueinander angeordnet sind und mit den ersten Positionierabschnitten 421 korrespondieren, wobei die zweiten Positionierabschnitte 521 eine Rillenform aufweisen. a second block body 50 made of a heat-resistant insulating material such as phenoplast and concavely curved with its underside on the right side of the bottom member 30, the second block body having a second outer surface 51 and a second inner surface 52, the second inner surface 52 is provided with a plurality of second positioning sections 521, which are arranged parallel to one another from top to bottom and correspond to the first positioning sections 421, the second positioning sections 521 having a groove shape.
[0010] Es wird auf die Fig. 10 bis 13 Bezug genommen. Im Gebrauch wird das Bodenelement 30 mittels Schraubelementen mit dem Hohlraumkörper 11 des Elektroantriebs verschraubt, anschließend werden die Leiterplatten 60 nacheinander in die ersten Positionierabschnitte 421 und die zweiten Positionierabschnitte 521, die mit dem ersten Blockkörper 40 und dem zweiten Blockkörper 50 korrespondieren, eingesetzt. Wenn sich eine Leiterplatte 60 in einem defekten Zustand befindet, ist es nur erforderlich, die defekte Leiterplatte auf einfache Weise aus dem ersten und zweiten Blockkörper 40, 50 herauszuziehen, wie dies in Fig. 13 gezeigt ist, was eine sehr bequeme Bedienung und eine Verkürzung der Demontagezeit ermöglicht. Reference is made to FIGS. 10-13. In use, the base element 30 is screwed to the cavity body 11 of the electric drive by means of screw elements, then the circuit boards 60 are inserted one after the other into the first positioning sections 421 and the second positioning sections 521, which correspond to the first block body 40 and the second block body 50. When a circuit board 60 is in a defective state, it is only necessary to easily pull out the defective circuit board from the first and second block bodies 40, 50 as shown in Fig. 13, which is very convenient in operation and shortening the dismantling time.
[0011] Vorzugsweise bestehen der erste und der zweite Blockkörper 40, 50 aus glasfaserverstärktem Nylon. Preferably, the first and second block bodies 40, 50 are made of glass fiber reinforced nylon.
[0012] Zusammenfassend lässt sich feststellen, dass mit der Erfindung die vorteilhaften Effekte einer einfachen Montage und einer bequemen Wartung bzw. Reparatur erreicht werden. In summary, it can be stated that the invention achieves the advantageous effects of simple assembly and convenient maintenance or repair.
[0013] Darüber hinaus verursacht, da die Leiterplatten während des Betriebs Wärmeenergie erzeugen, die entstehende übermäßige Hitze häufig einen Absturz der Schaltung. Aus diesem Grund kann das Bodenelement 30 aus einem Material mit guter Wärmeleitfähigkeit hergestellt sein, um die Wärmeableitung zu unterstützen, damit die Temperatur im Inneren des Hohlraumkörpers des Elektroantriebs so ausgeglichen wie möglich ist, um eine lokale Überhitzung zu vermeiden. In addition, since the circuit boards generate thermal energy during operation, the resulting excessive heat often causes the circuit to crash. For this reason, the bottom element 30 can be made of a material with good thermal conductivity in order to support the dissipation of heat so that the temperature inside the hollow body of the electric drive is as balanced as possible in order to avoid local overheating.
[0014] Vorzugsweise besteht das Material des Bodenelements 30 aus Aluminium. Preferably, the material of the bottom element 30 consists of aluminum.
[0015] Es wird auf die Fig. 14 und 15 Bezug genommen, die ein zweites Ausführungsbeispiel zeigen. Der Unterschied zwischen diesem Ausführungsbeispiel und dem ersten Ausführungsbeispiel besteht darin, dass in diesem Ausführungsbeispiel ferner ein erstes Wärmeableitungselement 70 vorgesehen ist, das aus einem Material mit guter Wärmeleitfähigkeit wie Aluminium besteht und in die ersten Positionierabschnitte 421 und die zweiten Positionierabschnitte 521, die mit dem ersten Blockkörper 40 und dem zweiten Blockkörper 50 korrespondieren, eingesetzt ist, wobei seine Montageposition in der Nähe einer sich stark erwärmenden Leiterplatte gewählt sein kann, wodurch die Wärme durch Wärmeleitung abgeführt und somit die Temperatur im Hohlraumkörper so schnell wie möglich ausgeglichen wird. Reference is made to FIGS. 14 and 15, which show a second embodiment. The difference between this embodiment and the first embodiment is that in this embodiment, a first heat dissipation element 70 is also provided, which consists of a material with good thermal conductivity such as aluminum and in the first positioning sections 421 and the second positioning sections 521, which are connected to the first Block body 40 and the second block body 50 correspond, is inserted, its mounting position can be selected near a strongly heating circuit board, whereby the heat is dissipated by conduction and thus the temperature in the cavity body is equalized as quickly as possible.
[0016] Es wird auf die Fig. 16 bis 18 Bezug genommen, die ein drittes Ausführungsbeispiel zeigen. Der Unterschied zwischen diesem Ausführungsbeispiel und dem ersten Ausführungsbeispiel besteht darin, dass in diesem Ausführungsbeispiel der erste Blockkörper 40 mit einem ersten Schlitzloch 43 versehen ist, wobei das erste Schlitzloch 43 durch die erste Außenfläche 41 und die erste Innenfläche 42 geht, um ein zweites Wärmeableitungselement 44 positionieren zu können, wobei das zweite Wärmeableitungselement 44 aus einem Material mit guter Wärmeleitfähigkeit besteht; wobei der zweite Blockkörper 50 mit einem zweiten Schlitzloch 53 versehen ist, wobei das zweite Schlitzloch 53 durch die zweite Außenfläche 51 und die zweite Innenfläche 52 geht, um ein drittes Wärmeableitungselement 54 positionieren zu können, das ebenfalls aus einem Material mit guter Wärmeleitfähigkeit wie Aluminium besteht, durch das die Temperatur im Inneren des Hohlraumkörpers schneller ausgeglichen werden kann. Reference is made to FIGS. 16 to 18, which show a third embodiment. The difference between this exemplary embodiment and the first exemplary embodiment is that in this exemplary embodiment the first block body 40 is provided with a first slotted hole 43, the first slotted hole 43 going through the first outer surface 41 and the first inner surface 42, around a second heat dissipation element 44 to be able to position, wherein the second heat dissipation element 44 is made of a material with good thermal conductivity; the second block body 50 being provided with a second slotted hole 53, the second slotted hole 53 going through the second outer surface 51 and the second inner surface 52 in order to be able to position a third heat dissipation element 54, which is also made of a material with good thermal conductivity such as aluminum , through which the temperature inside the cavity body can be equalized more quickly.
[0017] Es wird auf Fig. 19 Bezug genommen, die ein viertes Ausführungsbeispiel zeigt. Der Unterschied zwischen diesem Ausführungsbeispiel und dem dritten Ausführungsbeispiel besteht darin, dass in diesem Ausführungsbeispiel ferner ein viertes Wärmeableitungselement 80 vorgesehen ist, das aus einem Material mit guter Wärmeleitfähigkeit wie Aluminium besteht und in die ersten Positionierabschnitte 421 und die zweiten Positionierabschnitte 521, die mit dem ersten Blockkörper 40 und dem zweiten Blockkörper 50 korrespondieren, eingesetzt ist. Reference is made to Fig. 19, which shows a fourth embodiment. The difference between this embodiment and the third embodiment is that in this embodiment, a fourth heat dissipation element 80 is also provided, which consists of a material with good thermal conductivity such as aluminum and in the first positioning sections 421 and the second positioning sections 521, which are connected to the first Block body 40 and the second block body 50 correspond, is inserted.
[0018] Obgleich die Erfindung bezüglich ihrer bevorzugten Ausführungsform erläutert worden ist, versteht sich, dass viele andere mögliche Modifikationen und Variationen durchgeführt werden können, ohne von dem Schutzbereich der Erfindung, wie nachfolgend beansprucht, abzuweichen. While the invention has been explained in terms of its preferred embodiment, it should be understood that many other possible modifications and variations can be made without departing from the scope of the invention as hereinafter claimed.
Bezugszeichenliste List of reference symbols
[0019] [0019]
10 Elektroantrieb 10 electric drive
11 Hohlraumkörper 11 cavity body
111 Anschlussblock 111 connection block
Claims (10)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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TW108209745U TWM586035U (en) | 2019-07-25 | 2019-07-25 | Circuit board positioning device applied to electric driver |
CH11312019 | 2019-09-08 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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CH716443A2 true CH716443A2 (en) | 2021-01-29 |
CH716443B1 CH716443B1 (en) | 2022-11-30 |
Family
ID=74194356
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CH01208/19A CH716443B1 (en) | 2019-07-25 | 2019-09-21 | Circuit board positioning device for electric drives. |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CH (1) | CH716443B1 (en) |
-
2019
- 2019-09-21 CH CH01208/19A patent/CH716443B1/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CH716443B1 (en) | 2022-11-30 |
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