CH635603A5 - Casting compounds for encapsulating opto-electronic components - Google Patents

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CH635603A5
CH635603A5 CH227178A CH227178A CH635603A5 CH 635603 A5 CH635603 A5 CH 635603A5 CH 227178 A CH227178 A CH 227178A CH 227178 A CH227178 A CH 227178A CH 635603 A5 CH635603 A5 CH 635603A5
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casting resin
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epoxy
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CH227178A
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German (de)
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Hans Dr Denk
Ulrike Reeh
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Siemens Ag
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/40Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients

Abstract

The fast-curing casting compounds intended for encapsulating opto-electronic components contain at least one cycloalphatic-based epoxide compound containing at least two oxirane rings in the molecule, at least one low-molecular-weight polyol and/or at least one low-molecular-weight acidic ester and an organophosphorus compound in addition to optical brighteners and pulverulent light-scattering materials and dyes. Zinc octanoate having a zinc content of from 21 to 22% by weight is particularly suitable. The compounds are used for covering and encapsulating luminescent diodes, phototransistors, photodiodes and luminescent diode displays and as light conductors for opto-electronic couplers.

Description

       

  
 

**WARNUNG** Anfang DESC Feld konnte Ende CLMS uberlappen **.

 



   PATENTANSPRÜCHE
1. Giessharzmassen zum Verguss von optoelektronischen Bauelementen auf der Basis säureanhydridhärtbarer Epoxidverbindungen, einem Metallsalz einer Carbonsäure, optischen Aufhellern und Hilfs- und Zusatzstoffen, dadurch gekennzeichnet, dass die Giessharzmasse (1) mindestens eine Epoxidverbindung auf cycloaliphatischer
Basis mit wenigstens zwei Oxiranringen im Molekül, (2) mindestens ein Carbonsäureanhydrid, (3) ein Zinkoctoat, (4) mindestens ein niedermolekulares Polyol und/oder minde stens einen niedermolekularen sauren Ester und (5) eine organische Phosphorverbindung enthält.



   2. Giessharzmassen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass als Epoxidverbindung 3 ,4-Epoxicyclohexylmethyl-(3 ,4-epoxi)cyclohexancarboxylat enthalten ist.



   3. Giessharzmasse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass als Epoxidverbindung 2-(3,4-Epoxi)cyclohexyl -5,5-spiro(3 ,4-epoxi)cyclohexan-m-dioxan enthalten ist.



   4. Giessharzmasse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass als Epoxidverbindung eine Mischung aus 3,4   -Epoxicyclohexylmethyl-(3 ,4-epoxi)cyclohexancarboxylat    und 2-(3 ,4-Epoxi)cyclohexyl-5,5-spiro(3 ,4-epoxi)cyclohexan-m -dioxan enthalten ist.



   5. Giessharzmasse nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass als Säureanhydrid Hexahydrophthalsäureanhydrid enthalten ist.



   6. Giessharzmasse nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass ein Zinkoctoat mit einem Zinkgehalt von 18   Gew.-No    enthalten ist.



   7. Giessharzmasse nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass ein Zinkoctoat mit einem Zinkgehalt von   21 bis 22 Gew.- enthalten ist.   



   8. Giessharzmasse nach Anspruch 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass in der Giessharzmasse Trimethylolpropan enthalten ist.



   9. Giessharzmasse nach Anspruch 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass in der Giessharzmasse 3-Methylpentandiol -1,5 enthalten ist.



   10. Giessharzmasse nach Anspruch 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass in der Giessharzmasse Hexahydrophthalsäuremonoäthylester enthalten ist.



   11. Giessharzmasse nach Anspruch 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass als organische Phosphorverbindung Diphenyldecylphosphit enthalten ist.



   12. Giessharzmasse nach Anspruch 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Zinkoctoat gelöst in Hexahydrophthalsäuremonoäthylester in der Giessharzmasse enthalten ist.



   13. Giessharzmasse nach Anspruch 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Zinkoctoat zusammen mit Diphenyldecylphosphit gelöst in Hexahydrophthalsäuremonoäthylester in der Giessharzmasse enthalten ist.



   14. Verwendung der Giessharzmasse nach einem der Ansprüche 1 bis 13 zum Abdecken oder Umhüllen von optoelektronischen Bauelementen.



   15. Verwendung nach Anspruch 14 zum Abdecken oder Umhüllen von Lumineszenzdioden, Phototransistoren, Photodioden und Lumineszenzdioden-Displays.



   Die Erfindung betrifft Giessharzmassen zum Verguss von optoelektronischen Bauelementen auf der Basis säureanhydridhärtbarer Epoxidverbindungen, einem Metallsalz einer Carbonsäure, optischen Aufhellern und Hilfs- und Zusatzstoffen.



   Es ist bekannt, für die Abdeckung bzw. Umhüllung von optoelektronischen Bauelementen lichtdurchlässige, säureanhydridhärtbare Epoxidgiessharzmassen auf Basis von Bisphenol A zu verwenden (DT-OS 1 589 264).



   Ein Nachteil von unter Verwendung bekannter Beschleuniger z.B. tertiären Aminen, Imidazolen,   Borfluorid-Komplexen    schnellhärtbarer Epoxidgiessharzmassen auf Basis von Bisphenol-A-Säureanhydrid ist ihre geringe Wärmealterungsbeständigkeit. Die bislang verwendeten Formstoffe verfärbten sich bei längerer Temperaturlagerung  >  800C von farblos über gelb nach braun, wodurch ihre Lichtdurchlässigkeit stark abnimmt.



   Aufgabe der Erfindung ist es, transparent oder transparent eingefärbte, gegebenenfalls lichtstreuende, bis wenigstens   1200C    bei mehr als 2000stündiger Wärmealterung sich nicht verfärbende, systemverträgliche, gut haftende Giessharzabdeckungen oder Giessharzumhüllungen für optoelektronische Bauelemente zur Verfügung zu stellen. Ausserdem sollen die mit den erfindungsgemässen Giessharzmassen abgedeckten oder umhüllten Bauelemente bei einer Härtetemperatur von   1500C    in weniger als 5 Minuten entformbar sein. Der auf und um den optoelektronischen Bauelementen erzeugte Formstoff soll die Funktionsteile der Bauelemente vor mechanischer Beschädigung, Feuchte, korrosiven Gasen und anderen Umwelteinflüssen schützen. Ausserdem soll der Formstoff beständig sein gegen galvanische Bäder, z.B. Verzinnungsbäder.

  Die Aufgabe wurde erfindungsgemäss gelöst mit einer Giessharzmasse, die (1) mindestens eine Epoxidverbindung auf cycloaliphatischer
Basis mit wenigstens zwei Oxiranringen im Molekül, (2) mindestens ein Carbonsäureanhydrid, (3) ein Zinkoctoat, (4) mindestens ein niedermolekulares Polyol und/oder minde stens einen niedermolekularen sauren Ester und (5) eine organische Phosphorverbindung enthält.



   Die erfindungsgemässe Giessharzmasse lässt sich in wenigen Minuten als lunkerfreier Formstoff ohne Schlierenbildung mit optisch einwandfreien Oberflächen härten.



   Die Giessharzmassen gemäss der Erfindung, farblos oder gegebenenfalls transparent eingefärbt, lassen sich aus lagerbeständigen Vorgemischen, nämlich dem Vorgemisch (A) bestehend aus einem cycloaliphatischen Epoxidharz, einem niedermolekularen Polyol, gegebenenfalls zusammen mit einem optischen Aufheller, dem Vorgemisch (B) bestehend aus einem Carbonsäureanhydrid und einem niedermolekularen sauren Ester und dem Vorgemisch (C) bestehend aus Zinkoctoat, einer organischen Phosphorverbindung und einem niedermolekularen sauren Ester, gegebenenfalls zusammen mit Farbstoffen, herstellen. Zur Erzeugung von lichtstreuenden Giessharzumhüllungen gemäss der Erfindung wird der Giessharzmasse ein weiteres lagerbeständiges Vorgemisch (D) bestehend aus einem cycloaliphatischen Epoxidharz und einem lichtstreuenden, pulverförmigen Material zugemischt.

  Diese Aufteilung in lagerbeständige, fliessfähige Vorgemische erlaubt eine mechanisierte bzw. automatisierte Aufbereitung und Verarbeitung der Giessharzmassen.



   Der zur Abdeckung bzw. Umhüllung erzeugte Giessharzformstoff kann unterschiedliche Gestalt aufweisen. Er kann z.B. linsenförmig, zylindrisch,   flächenartig    oder prismenförmig sein.



   Zur Herstellung der erfindungsgemässen Giessharzmassen geeignete cycloaliphatische Epoxide sind z.B. 3,4-Epoxicyclohexylmethyl-(3 ,4-epoxi)cyclohexancarboxylat, 2-(3 ,4-Epoxi)cyclohexyl-5 ,5-spiro(3 ,4-epoxi)cyclohexan-m-dioxan und Gemische von beiden.



   Geeignete Carbonsäureanhydride sind z.B. Tetrahydrophthalsäureanhydrid, Methylhexahydrophthalsäureanhydrid, Hexahydrophthalsäureanhydrid, Dodecenylbernsteinsäureanhydrid, Bernsteinsäureanhydrid. Als besonders geeignet hat sich  



  Hexahydrophthalsäureanhydrid erwiesen. Es können auch Gemische der angeführten Säureanhydride eingesetzt werden.



   Als Reaktionsbeschleuniger ist ein Zinkoctoat bestehend aus Zink und 2-Äthylhexansäurerest im Molverhältnis 1:2, entsprechend einem Zinkgehalt von ca. 18 Gew.-% geeignet.



  Als besonders günstig hat sich ein Zinkoctoat mit 21 bis 22 Gew.-% Zink erwiesen. Es kann hiermit bei gleichem Gewichtsanteil des Beschleunigers die Entformungszeit bei einer Härtetemperatur von   150"C    selbst bei sehr kleiner Menge ( <  0,1 g) an Giessharzmasse auf weniger als 3 Minuten reduziert werden. Zinkoctoat wird vorzugsweise zusammen mit einer organischen Phosphorverbindung in Lösung eingesetzt. Zum Lösen sind Verbindungen geeignet, die einerseits Zinkoctoat und das verwendete Phosphit vollständig lösen und andererseits bei der Härtung durch wenigstens eine reaktive Gruppe über eine Additionsreaktion mit der Harz- oder Härterkomponente eine chemische Verbindung eingehen, um eine spätere Migration des Lösungsmittels im Giessharzformstoff zu verhindern.



   Die als Lösungsmittel fungierenden niedermolekularen Polyole und niedermolekularen sauren Carbonsäureester können auch als Gemisch eingesetzt werden. Als besonders geeignet haben sich Trimethylolpropan oder   3-Methylpentandiol-l ,5    und Hexahydrophthalsäuremonoäthylester erwiesen.



   Geeignete organische Phosphorverbindungen sind z.B. Diphenyldecylphosphit, Triphenylphosphit, Didecylphenylphosphit. Als besonders geeignet hat sich Diphenyldecylphosphit erwiesen. Diese Verbindungen wirken als Antioxidantien und als Reaktionsbeschleuniger und erniedrigen die Anfangsviskosität der Giessharzmasse. Als optischer Aufheller ist das im Handel erhältliche Waxoline Violett As geeignet.



   Geeignete Lichtstreuende, pulverförmige Materialien sind durch Flammenhydrolyse von Siliziumtetrachlorid in der Knallgasflamme hergestellte Kieselsäuren, im Handel erhältlich als   Aerosil ,    sowie synthetisch hergestellte, mikronisierte, poröse Kieselsäure, im Handel erhältlich als   Syloido    und Bariumsulfat, Bornitrid, Calciumcarbonat und Calciumfluorid.



   Zum Einfärben der erfindungsgemässen Giessharzmassen können im Handel erhältliche   Orasolfarbstoffes    (z.B. Orasol scharlach GLN, Orasol gelb 3 GLG),   Waxoline-Farbstoffee    (z.B. Waxoline red 0),   Mikrolit-Farbstoffes    (z.B. Mikrolith grün GT) und Pigment-Farbstoffe (Chromoxyd, Farbpaste DW 04) eingesetzt sein.



   Die erfindungsgemässen Giessharzmassen sind bei Raumtemperatur flüssig. Sie haben bei Raumtemperatur eine lange Gebrauchsdauer. Sie sind leicht dosierbar, was ihre Verarbeitung mittels Mehrfachdosierer sehr erleichtert. Ein grosser Vorteil ist die schnelle Entformbarkeit der aus den erfindungsgemässen Giessharzmassen hergestellten Formstoffe, wodurch die Formbelegungszeit stark reduziert wird.



   Die erfindungsgemässen Giessharzmassen können zum Abdecken oder Umhüllen von optoelektronischen Bauelementen wie z.B. Lumineszenzdioden, Photodioden, Phototransistoren und zum Verguss von Lumineszenzdioden-Displays und als Lichtleitharze für optoelektronische Koppler verwendet werden.



   Die Erfindung wird durch die folgenden Beispiele näher erläutert.



   Beispiel 1
Transparente Giessharzmasse
Herstellen des Vorgemisches A
94 Gewichtsteile 3 ,4-Epoxicyclohexylmethyl-(3 ,4-epoxi)cyclohexancarboxylat werden bei Raumtemperatur mit 0,00015 Gewichtsteilen Waxoline violett A und 6 Gewichtsteilen 3-Me   thylpentandiol-1,5    homogen vermischt.



   Herstellen des Vorgemisches B
88 Gewichtsteile Hexahydrophthalsäureanhydrid werden mit 12 Gewichtsteilen Hexahydrophthalsäuremonoäthylester bei   60-70"C    homogen vermischt.



   Herstellen des Vorgemisches C
7 Gewichtsteile Diphenyldecylphosphit und 6 Gewichtsteile Zinkoctoat werden bei Raumtemperatur mit 13 Gewichtsteilen des bei   40-50"C    aufgeschmolzenen Hexahydrophthalsäuremonoäthylesters vermischt.



   Herstellen der Giessharzmasse aus den Vorgemischen A, B und C
100 Gewichtsteile des Vorgemisches A werden mit 100 Gewichtsteilen des Vorgemisches B und 18 Gewichtsteilen des Vorgemisches C bei Raumtemperatur homogen vermischt.



   Versuch
Transparente Giessharzmasse (ohne Phosphit)
Herstellen des Vorgemisches A
94 Gewichtsteile   3 ,4-Epoxicyclohexylmethyl-(3 ,4-epoxi)cy-    clohexancarboxylat werden bei Raumtemperatur mit 0,00015 Gewichtsteilen Waxoline violett A und 6 Gewichtsteilen 3-Methylpentandiol-1,5 homogen vermischt.



   Herstellen des Vorgemisches B
88 Gewichtsteile Hexahydrophthalsäureanhydrid werden mit 12 Gewichtsteilen Hexahydrophthalsäuremonoäthylester homogen vermischt.



   Herstellen der Giessharzmasse aus den Vorgemischen A, B und Zinkoctoat
6 Gewichtsteile Zinkoctoat werden bei Raumtemperatur in 100 Gewichtsteile des Vorgemisches B eingerührt und dann 100 Gewichtsteile des Vorgemisches A zugemischt.



   Beispiel 2
Rot eingefärbte, lichtstreuende Giessharzmasse
Herstellen des Vorgemisches A
94 Gewichtsteile 3,4-Epoxicyclohexylmethyl-(3,4-epoxi)cyclohexancarboxylat werden bei Raumtemperatur mit 0,00015 Gewichtsteilen Waxoline violett A und 6 Gewichtsteilen 3-Methylpentandiol-1,5 homogen vermischt.



   Herstellen des Vorgemisches B
88 Gewichtsteile Hexahydrophthalsäureanhydrid werden mit 12 Gewichtsteilen Hexahydrophthalsäuremonoäthylester bei   60-70"C    homogen vermischt.



   Herstellen des Vorgemisches C
7 Gewichtsteile Diphenyldecylphosphit und 6 Gewichtsteile Zinkoctoat werden bei Raumtemperatur mit 13 Gewichtsteilen des bei   40-50"C    aufgeschmolzenen Hexahydrophthalsäure äthylesters vermischt. Zu 18 Gewichtsteilen dieser Mischung werden 0,04 Gewichtsteile Waxoline red 0 beigemischt.



   Herstellen des Vorgemisches D
1,3 Gewichtsteile Calciumfluorid werden in 0,5 Gewichtsteilen   3 ,4-Epoxicyclohexylmethyl-(3 ,4-epoxi)cyclohexancarb-    oxylat angeteigt.

 

   Herstellen der Giessharzmasse aus den Vorgemischen A, B, C und D
100 Gewichtsteile des Vorgemisches A werden mit 100 Gewichtsteilen des Vorgemisches B, 18 Gewichtsteilen des Vorgemisches C und 1,8 Gewichtsteilen des Vorgemisches D bei Raumtemperatur homogen vermischt.



   Beispiel 3
Transparente Giessharzmasse
Herstellen des Vorgemisches A
100 Gewichtsteile eines Gemisches aus 50 Gewichtsteilen    3,4-Epoxicyclohexylmethyl-(3 ,4-epoxi)cyclohexancarboxylat    und 50 Gewichtsteilen   2-(3,4-Epoxi)cyclohexyl-5,5-spiro(3,4-    -epoxi)cyclohexan-m-dioxan werden bei Raumtemperatur mit 0,00015 Gewichtsteilen Waxoline violett A vermischt.

 

   Herstellen des Vorgemisches B
Ein Gemisch aus 43 Gewichtsteilen Hexahydrophthalsäureanhydrid und 47 Gewichtsteilen Methylhexahydrophthalsäure  anhydrid werden mit 12 Gewichtsteilen Hexahydrophthalsäuremonoäthylester homogen vermischt.



   Herstellen des Vorgemisches C
7 Gewichtsteile Diphenyldecylphosphit und 5 Gewichtsteile Zinkoctoat werden bei Raumtemperatur mit 13 Gewichtsteilen des bei   40-50"C    ausgeschmolzenen Hexahydrophthalsäuremonoäthyesters vermischt.



   Herstellen der Giessharzmasse aus den Vorgemischen A, B und C
100 Gewichtsteile des Vorgemisches A werden mit 102 Gewichtsteilen des Vorgemisches B und 18 Gewichtsteilen des Vorgemisches C bei Raumtemperatur homogen vermischt. 



  
 

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   PATENT CLAIMS
1. Casting resin compositions for casting optoelectronic components based on acid-anhydride-curable epoxy compounds, a metal salt of a carboxylic acid, optical brighteners and auxiliaries and additives, characterized in that the casting resin composition (1) has at least one epoxy compound based on cycloaliphatic
Base with at least two oxirane rings in the molecule, (2) at least one carboxylic anhydride, (3) a zinc octoate, (4) at least one low molecular weight polyol and / or at least one low molecular acid ester and (5) contains an organic phosphorus compound.



   2. Casting resin composition according to claim 1, characterized in that 3, 4-epoxicyclohexylmethyl (3, 4-epoxy) cyclohexane carboxylate is contained as the epoxy compound.



   3. Casting resin composition according to claim 1, characterized in that 2- (3,4-epoxy) cyclohexyl -5,5-spiro (3,4-epoxy) cyclohexane-m-dioxane is contained as epoxy compound.



   4. Casting resin composition according to claim 1, characterized in that a mixture of 3,4-epoxy cyclohexylmethyl- (3,4-epoxy) cyclohexane carboxylate and 2- (3,4-epoxy) cyclohexyl-5,5-spiro (3, 4-epoxy) cyclohexane-m-dioxane is included.



   5. Casting resin composition according to claim 1 to 4, characterized in that hexahydrophthalic anhydride is present as the acid anhydride.



   6. Casting resin composition according to claim 1 to 5, characterized in that a zinc octoate with a zinc content of 18 parts by weight is contained.



   7. Casting resin composition according to claim 1 to 5, characterized in that a zinc octoate with a zinc content of 21 to 22 wt .-% is contained.



   8. Casting resin composition according to claim 1 to 7, characterized in that trimethylol propane is contained in the casting resin composition.



   9. Casting resin composition according to claims 1 to 7, characterized in that 3-methylpentanediol contains -1.5 in the casting resin composition.



   10. Casting resin composition according to claim 1 to 9, characterized in that the casting resin composition contains hexahydrophthalic acid monoethyl ester.



   11. Casting resin composition according to claims 1 to 10, characterized in that diphenyldecyl phosphite is contained as the organic phosphorus compound.



   12. Casting resin composition according to claim 1 to 9, characterized in that the zinc octoate dissolved in hexahydrophthalic acid monoethyl ester is contained in the casting resin composition.



   13. Casting resin composition according to claim 1 to 9, characterized in that the zinc octoate together with diphenyldecyl phosphite dissolved in monoethyl hexahydrophthalate is contained in the casting resin composition.



   14. Use of the casting resin composition according to one of claims 1 to 13 for covering or enveloping optoelectronic components.



   15. Use according to claim 14 for covering or enveloping luminescent diodes, phototransistors, photodiodes and luminescent diode displays.



   The invention relates to casting resin compositions for encapsulating optoelectronic components based on acid-anhydride-curable epoxy compounds, a metal salt of a carboxylic acid, optical brighteners and auxiliaries and additives.



   It is known to use translucent, acid-anhydride-curable epoxy casting resin compositions based on bisphenol A for the covering or covering of optoelectronic components (DT-OS 1 589 264).



   A disadvantage of using known accelerators e.g. Tertiary amines, imidazoles, boron fluoride complexes of fast-curing epoxy casting resin compositions based on bisphenol A acid anhydride are their low heat aging resistance. The molding materials used up to now changed colorless from yellow to brown after long temperature storage> 800C, whereby their light transmission decreases significantly.



   The object of the invention is to provide transparent or transparently colored, optionally light-scattering, system-compatible, well-adhering cast resin covers or cast resin coatings for optoelectronic components, which do not discolour up to at least 1200 ° C. when the heat is aged for more than 2000 hours. In addition, the components covered or encased with the casting resin compositions according to the invention should be demouldable in less than 5 minutes at a hardening temperature of 1500 ° C. The molding material produced on and around the optoelectronic components is intended to protect the functional parts of the components from mechanical damage, moisture, corrosive gases and other environmental influences. In addition, the molding material should be resistant to galvanic baths, e.g. Tinning baths.

  The object was achieved according to the invention with a casting resin composition which (1) has at least one cycloaliphatic epoxy compound
Base with at least two oxirane rings in the molecule, (2) at least one carboxylic anhydride, (3) a zinc octoate, (4) at least one low molecular weight polyol and / or at least one low molecular weight acid ester and (5) contains an organic phosphorus compound.



   The casting resin composition according to the invention can be hardened in a few minutes as a void-free molding material without streaking and with optically perfect surfaces.



   The casting resin compositions according to the invention, colorless or optionally colored transparently, can be made from storage-stable premixes, namely the premix (A) consisting of a cycloaliphatic epoxy resin, a low molecular weight polyol, optionally together with an optical brightener, the premix (B) consisting of a carboxylic acid anhydride and a low molecular weight acid ester and the premix (C) consisting of zinc octoate, an organic phosphorus compound and a low molecular weight acid ester, optionally together with dyes. To produce light-scattering cast resin coatings according to the invention, a further storage-stable premix (D) consisting of a cycloaliphatic epoxy resin and a light-scattering, powdery material is mixed into the cast resin composition.

  This division into storage-stable, flowable premixes allows mechanized or automated preparation and processing of the casting resin masses.



   The cast resin molding material produced for covering or wrapping can have different shapes. He can e.g. be lenticular, cylindrical, flat or prismatic.



   Cycloaliphatic epoxides suitable for producing the casting resin compositions according to the invention are e.g. 3,4-Epoxicyclohexylmethyl- (3, 4-epoxy) cyclohexane carboxylate, 2- (3, 4-Epoxy) cyclohexyl-5, 5-spiro (3, 4-epoxy) cyclohexane-m-dioxane and mixtures of both.



   Suitable carboxylic anhydrides are e.g. Tetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, dodecenyl succinic anhydride, succinic anhydride. Has proven to be particularly suitable



  Hexahydrophthalic anhydride proved. Mixtures of the acid anhydrides mentioned can also be used.



   A zinc octoate consisting of zinc and 2-ethylhexanoic acid residue in a molar ratio of 1: 2, corresponding to a zinc content of approx. 18% by weight, is suitable as reaction accelerator.



  A zinc octoate with 21 to 22% by weight of zinc has proven to be particularly favorable. With the same proportion by weight of the accelerator, the demolding time can be reduced to less than 3 minutes at a hardening temperature of 150 ° C. even with a very small amount (<0.1 g) of casting resin. Zinc octoate is preferably used in solution together with an organic phosphorus compound Compounds are suitable for dissolving which, on the one hand, completely dissolve zinc octoate and the phosphite used and, on the other hand, form a chemical compound when hardened by at least one reactive group via an addition reaction with the resin or hardener component in order to prevent later migration of the solvent in the casting resin molding material .



   The low molecular weight polyols and low molecular weight acidic carboxylic acid esters functioning as solvents can also be used as a mixture. Trimethylolpropane or 3-methylpentanediol-1, 5 and hexahydrophthalic acid monoethyl ester have proven to be particularly suitable.



   Suitable organic phosphorus compounds are e.g. Diphenyldecylphosphite, triphenylphosphite, didecylphenylphosphite. Diphenyldecyl phosphite has proven to be particularly suitable. These compounds act as antioxidants and as reaction accelerators and lower the initial viscosity of the casting resin composition. The commercially available Waxoline Violett As is suitable as an optical brightener.



   Suitable light-scattering, powdery materials are silicas produced by flame hydrolysis of silicon tetrachloride in the oxyhydrogen flame, commercially available as Aerosil, and synthetically produced, micronized, porous silicas, commercially available as syloido and barium sulfate, boron nitride, calcium carbonate and calcium fluoride.



   For coloring the casting resin compositions according to the invention, commercially available Orasol dye (e.g. Orasol scarlet GLN, Orasol yellow 3 GLG), Waxoline dyes (e.g. Waxoline red 0), microlite dye (e.g. Mikrolith green GT) and pigment dyes (chromium oxide, color paste DW 04) be used.



   The casting resin compositions according to the invention are liquid at room temperature. They have a long service life at room temperature. They are easy to dose, which makes their processing with multiple dosing devices much easier. A great advantage is the rapid demoldability of the molding materials produced from the casting resin compositions according to the invention, as a result of which the molding time is greatly reduced.



   The casting resin compositions according to the invention can be used to cover or envelop optoelectronic components such as Luminescent diodes, photodiodes, phototransistors and for potting luminescent diode displays and as light-conducting resins for optoelectronic couplers can be used.



   The invention is illustrated by the following examples.



   example 1
Transparent cast resin mass
Preparation of the premix A
94 parts by weight of 3, 4-epoxicyclohexylmethyl (3, 4-epoxy) cyclohexane carboxylate are homogeneously mixed at room temperature with 0.00015 parts by weight of Waxoline violet A and 6 parts by weight of 3-methylpentanediol-1.5.



   Preparation of the premix B
88 parts by weight of hexahydrophthalic anhydride are mixed homogeneously with 12 parts by weight of hexahydrophthalic acid monoethyl ester at 60-70 ° C.



   Preparation of the premix C
7 parts by weight of diphenyldecylphosphite and 6 parts by weight of zinc octoate are mixed at room temperature with 13 parts by weight of the hexahydrophthalic acid monoethyl ester melted at 40-50 ° C.



   Production of the casting resin mass from the premixes A, B and C.
100 parts by weight of premix A are mixed homogeneously with 100 parts by weight of premix B and 18 parts by weight of premix C at room temperature.



   attempt
Transparent casting resin mass (without phosphite)
Preparation of the premix A
94 parts by weight of 3, 4-epoxicyclohexylmethyl (3, 4-epoxy) cyclohexane carboxylate are mixed homogeneously at room temperature with 0.00015 parts by weight of Waxoline violet A and 6 parts by weight of 3-methylpentanediol-1.5.



   Preparation of the premix B
88 parts by weight of hexahydrophthalic anhydride are mixed homogeneously with 12 parts by weight of hexahydrophthalic acid monoethyl ester.



   Production of the casting resin mass from the premixes A, B and zinc octoate
6 parts by weight of zinc octoate are stirred into 100 parts by weight of premix B at room temperature and then 100 parts by weight of premix A are added.



   Example 2
Red colored, light-scattering casting resin
Preparation of the premix A
94 parts by weight of 3,4-epoxicyclohexylmethyl (3,4-epoxy) cyclohexane carboxylate are mixed homogeneously at room temperature with 0.00015 parts by weight of Waxoline violet A and 6 parts by weight of 3-methylpentanediol-1.5.



   Preparation of the premix B
88 parts by weight of hexahydrophthalic anhydride are mixed homogeneously with 12 parts by weight of hexahydrophthalic acid monoethyl ester at 60-70 ° C.



   Preparation of the premix C
7 parts by weight of diphenyldecylphosphite and 6 parts by weight of zinc octoate are mixed at room temperature with 13 parts by weight of the hexahydrophthalic acid ethyl ester melted at 40-50 ° C. 0.04 part by weight of Waxoline red 0 is added to 18 parts by weight of this mixture.



   Preparation of the premix D
1.3 parts by weight of calcium fluoride are made into 0.5 parts by weight of 3, 4-epoxicyclohexylmethyl- (3, 4-epoxy) cyclohexane carboxylate.

 

   Production of the casting resin mass from the premixes A, B, C and D.
100 parts by weight of premix A are mixed homogeneously with 100 parts by weight of premix B, 18 parts by weight of premix C and 1.8 parts by weight of premix D at room temperature.



   Example 3
Transparent cast resin mass
Preparation of the premix A
100 parts by weight of a mixture of 50 parts by weight of 3,4-epoxicyclohexylmethyl (3, 4-epoxy) cyclohexane carboxylate and 50 parts by weight of 2- (3,4-epoxy) cyclohexyl-5,5-spiro (3,4- epoxy) cyclohexane m-dioxane are mixed with 0.00015 parts by weight of Waxoline violet A at room temperature.

 

   Preparation of the premix B
A mixture of 43 parts by weight of hexahydrophthalic anhydride and 47 parts by weight of methylhexahydrophthalic anhydride are homogeneously mixed with 12 parts by weight of hexahydrophthalic acid monoethyl ester.



   Preparation of the premix C
7 parts by weight of diphenyldecyl phosphite and 5 parts by weight of zinc octoate are mixed at room temperature with 13 parts by weight of the hexahydrophthalic acid monoethyl ester melted out at 40-50 ° C.



   Production of the casting resin mass from the premixes A, B and C.
100 parts by weight of premix A are mixed homogeneously with 102 parts by weight of premix B and 18 parts by weight of premix C at room temperature.


    

Claims (15)

PATENTANSPRÜCHE 1. Giessharzmassen zum Verguss von optoelektronischen Bauelementen auf der Basis säureanhydridhärtbarer Epoxidverbindungen, einem Metallsalz einer Carbonsäure, optischen Aufhellern und Hilfs- und Zusatzstoffen, dadurch gekennzeichnet, dass die Giessharzmasse (1) mindestens eine Epoxidverbindung auf cycloaliphatischer Basis mit wenigstens zwei Oxiranringen im Molekül, (2) mindestens ein Carbonsäureanhydrid, (3) ein Zinkoctoat, (4) mindestens ein niedermolekulares Polyol und/oder minde stens einen niedermolekularen sauren Ester und (5) eine organische Phosphorverbindung enthält.  PATENT CLAIMS 1. Casting resin compositions for casting optoelectronic components based on acid-anhydride-curable epoxy compounds, a metal salt of a carboxylic acid, optical brighteners and auxiliaries and additives, characterized in that the casting resin composition (1) has at least one epoxy compound based on cycloaliphatic Base with at least two oxirane rings in the molecule, (2) at least one carboxylic anhydride, (3) a zinc octoate, (4) at least one low molecular weight polyol and / or at least one low molecular acid ester and (5) contains an organic phosphorus compound. 2. Giessharzmassen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass als Epoxidverbindung 3 ,4-Epoxicyclohexylmethyl-(3 ,4-epoxi)cyclohexancarboxylat enthalten ist.  2. Casting resin composition according to claim 1, characterized in that 3, 4-epoxicyclohexylmethyl (3, 4-epoxy) cyclohexane carboxylate is contained as the epoxy compound. 3. Giessharzmasse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass als Epoxidverbindung 2-(3,4-Epoxi)cyclohexyl -5,5-spiro(3 ,4-epoxi)cyclohexan-m-dioxan enthalten ist.  3. Casting resin composition according to claim 1, characterized in that 2- (3,4-epoxy) cyclohexyl -5,5-spiro (3,4-epoxy) cyclohexane-m-dioxane is contained as epoxy compound. 4. Giessharzmasse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass als Epoxidverbindung eine Mischung aus 3,4 -Epoxicyclohexylmethyl-(3 ,4-epoxi)cyclohexancarboxylat und 2-(3 ,4-Epoxi)cyclohexyl-5,5-spiro(3 ,4-epoxi)cyclohexan-m -dioxan enthalten ist.  4. Casting resin composition according to claim 1, characterized in that a mixture of 3,4-epoxy cyclohexylmethyl- (3,4-epoxy) cyclohexane carboxylate and 2- (3,4-epoxy) cyclohexyl-5,5-spiro (3, 4-epoxy) cyclohexane-m-dioxane is included. 5. Giessharzmasse nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass als Säureanhydrid Hexahydrophthalsäureanhydrid enthalten ist.  5. Casting resin composition according to claim 1 to 4, characterized in that hexahydrophthalic anhydride is present as the acid anhydride. 6. Giessharzmasse nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass ein Zinkoctoat mit einem Zinkgehalt von 18 Gew.-No enthalten ist.  6. Casting resin composition according to claim 1 to 5, characterized in that a zinc octoate with a zinc content of 18 parts by weight is contained. 7. Giessharzmasse nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass ein Zinkoctoat mit einem Zinkgehalt von 21 bis 22 Gew.- enthalten ist.  7. Casting resin composition according to claim 1 to 5, characterized in that a zinc octoate with a zinc content of 21 to 22 wt .-% is contained. 8. Giessharzmasse nach Anspruch 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass in der Giessharzmasse Trimethylolpropan enthalten ist.  8. Casting resin composition according to claim 1 to 7, characterized in that trimethylol propane is contained in the casting resin composition. 9. Giessharzmasse nach Anspruch 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass in der Giessharzmasse 3-Methylpentandiol -1,5 enthalten ist.  9. Casting resin composition according to claims 1 to 7, characterized in that 3-methylpentanediol contains -1.5 in the casting resin composition. 10. Giessharzmasse nach Anspruch 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass in der Giessharzmasse Hexahydrophthalsäuremonoäthylester enthalten ist.  10. Casting resin composition according to claims 1 to 9, characterized in that the casting resin composition contains hexahydrophthalic acid monoethyl ester. 11. Giessharzmasse nach Anspruch 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass als organische Phosphorverbindung Diphenyldecylphosphit enthalten ist.  11. Casting resin composition according to claims 1 to 10, characterized in that diphenyldecyl phosphite is contained as the organic phosphorus compound. 12. Giessharzmasse nach Anspruch 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Zinkoctoat gelöst in Hexahydrophthalsäuremonoäthylester in der Giessharzmasse enthalten ist.  12. Casting resin composition according to claim 1 to 9, characterized in that the zinc octoate dissolved in hexahydrophthalic acid monoethyl ester is contained in the casting resin composition. 13. Giessharzmasse nach Anspruch 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Zinkoctoat zusammen mit Diphenyldecylphosphit gelöst in Hexahydrophthalsäuremonoäthylester in der Giessharzmasse enthalten ist.  13. Casting resin composition according to claim 1 to 9, characterized in that the zinc octoate together with diphenyldecyl phosphite dissolved in monoethyl hexahydrophthalate is contained in the casting resin composition. 14. Verwendung der Giessharzmasse nach einem der Ansprüche 1 bis 13 zum Abdecken oder Umhüllen von optoelektronischen Bauelementen.  14. Use of the casting resin composition according to one of claims 1 to 13 for covering or enveloping optoelectronic components. 15. Verwendung nach Anspruch 14 zum Abdecken oder Umhüllen von Lumineszenzdioden, Phototransistoren, Photodioden und Lumineszenzdioden-Displays.  15. Use according to claim 14 for covering or enveloping luminescent diodes, phototransistors, photodiodes and luminescent diode displays. Die Erfindung betrifft Giessharzmassen zum Verguss von optoelektronischen Bauelementen auf der Basis säureanhydridhärtbarer Epoxidverbindungen, einem Metallsalz einer Carbonsäure, optischen Aufhellern und Hilfs- und Zusatzstoffen.  The invention relates to casting resin compositions for encapsulating optoelectronic components based on acid-anhydride-curable epoxy compounds, a metal salt of a carboxylic acid, optical brighteners and auxiliaries and additives. Es ist bekannt, für die Abdeckung bzw. Umhüllung von optoelektronischen Bauelementen lichtdurchlässige, säureanhydridhärtbare Epoxidgiessharzmassen auf Basis von Bisphenol A zu verwenden (DT-OS 1 589 264).  It is known to use translucent, acid-anhydride-curable epoxy casting resin compositions based on bisphenol A for the covering or covering of optoelectronic components (DT-OS 1 589 264). Ein Nachteil von unter Verwendung bekannter Beschleuniger z.B. tertiären Aminen, Imidazolen, Borfluorid-Komplexen schnellhärtbarer Epoxidgiessharzmassen auf Basis von Bisphenol-A-Säureanhydrid ist ihre geringe Wärmealterungsbeständigkeit. Die bislang verwendeten Formstoffe verfärbten sich bei längerer Temperaturlagerung > 800C von farblos über gelb nach braun, wodurch ihre Lichtdurchlässigkeit stark abnimmt.  A disadvantage of using known accelerators e.g. Tertiary amines, imidazoles, boron fluoride complexes of fast-curing epoxy casting resin compositions based on bisphenol A acid anhydride are their low heat aging resistance. The molding materials used up to now changed colorless from yellow to brown after long temperature storage> 800C, whereby their light transmission decreases significantly. Aufgabe der Erfindung ist es, transparent oder transparent eingefärbte, gegebenenfalls lichtstreuende, bis wenigstens 1200C bei mehr als 2000stündiger Wärmealterung sich nicht verfärbende, systemverträgliche, gut haftende Giessharzabdeckungen oder Giessharzumhüllungen für optoelektronische Bauelemente zur Verfügung zu stellen. Ausserdem sollen die mit den erfindungsgemässen Giessharzmassen abgedeckten oder umhüllten Bauelemente bei einer Härtetemperatur von 1500C in weniger als 5 Minuten entformbar sein. Der auf und um den optoelektronischen Bauelementen erzeugte Formstoff soll die Funktionsteile der Bauelemente vor mechanischer Beschädigung, Feuchte, korrosiven Gasen und anderen Umwelteinflüssen schützen. Ausserdem soll der Formstoff beständig sein gegen galvanische Bäder, z.B. Verzinnungsbäder.  The object of the invention is to provide transparent or transparent colored, optionally light-scattering, system-compatible, well-adhering cast resin covers or cast resin coatings for optoelectronic components, which do not discolour up to at least 1200 ° C. after more than 2000 hours of heat aging. In addition, the components covered or encased with the casting resin compositions according to the invention should be demouldable in less than 5 minutes at a hardening temperature of 1500 ° C. The molding material produced on and around the optoelectronic components is intended to protect the functional parts of the components from mechanical damage, moisture, corrosive gases and other environmental influences. In addition, the molding material should be resistant to galvanic baths, e.g. Tinning baths. Die Aufgabe wurde erfindungsgemäss gelöst mit einer Giessharzmasse, die (1) mindestens eine Epoxidverbindung auf cycloaliphatischer Basis mit wenigstens zwei Oxiranringen im Molekül, (2) mindestens ein Carbonsäureanhydrid, (3) ein Zinkoctoat, (4) mindestens ein niedermolekulares Polyol und/oder minde stens einen niedermolekularen sauren Ester und (5) eine organische Phosphorverbindung enthält. The object was achieved according to the invention with a casting resin composition which (1) has at least one cycloaliphatic epoxy compound Base with at least two oxirane rings in the molecule, (2) at least one carboxylic anhydride, (3) a zinc octoate, (4) at least one low molecular weight polyol and / or at least one low molecular acid ester and (5) contains an organic phosphorus compound. Die erfindungsgemässe Giessharzmasse lässt sich in wenigen Minuten als lunkerfreier Formstoff ohne Schlierenbildung mit optisch einwandfreien Oberflächen härten.  The casting resin composition according to the invention can be hardened in a few minutes as a void-free molding material without streaking and with optically perfect surfaces. Die Giessharzmassen gemäss der Erfindung, farblos oder gegebenenfalls transparent eingefärbt, lassen sich aus lagerbeständigen Vorgemischen, nämlich dem Vorgemisch (A) bestehend aus einem cycloaliphatischen Epoxidharz, einem niedermolekularen Polyol, gegebenenfalls zusammen mit einem optischen Aufheller, dem Vorgemisch (B) bestehend aus einem Carbonsäureanhydrid und einem niedermolekularen sauren Ester und dem Vorgemisch (C) bestehend aus Zinkoctoat, einer organischen Phosphorverbindung und einem niedermolekularen sauren Ester, gegebenenfalls zusammen mit Farbstoffen, herstellen. Zur Erzeugung von lichtstreuenden Giessharzumhüllungen gemäss der Erfindung wird der Giessharzmasse ein weiteres lagerbeständiges Vorgemisch (D) bestehend aus einem cycloaliphatischen Epoxidharz und einem lichtstreuenden, pulverförmigen Material zugemischt.  The casting resin compositions according to the invention, colorless or optionally colored transparently, can be made from storage-stable premixes, namely the premix (A) consisting of a cycloaliphatic epoxy resin, a low molecular weight polyol, optionally together with an optical brightener, the premix (B) consisting of a carboxylic acid anhydride and a low molecular weight acid ester and the premix (C) consisting of zinc octoate, an organic phosphorus compound and a low molecular weight acid ester, optionally together with dyes. To produce light-scattering cast resin coatings according to the invention, a further storage-stable premix (D) consisting of a cycloaliphatic epoxy resin and a light-scattering, powdery material is mixed into the cast resin composition. Diese Aufteilung in lagerbeständige, fliessfähige Vorgemische erlaubt eine mechanisierte bzw. automatisierte Aufbereitung und Verarbeitung der Giessharzmassen. This division into storage-stable, flowable premixes allows mechanized or automated preparation and processing of the casting resin masses.   Der zur Abdeckung bzw. Umhüllung erzeugte Giessharzformstoff kann unterschiedliche Gestalt aufweisen. Er kann z.B. linsenförmig, zylindrisch, flächenartig oder prismenförmig sein.  The cast resin molding material produced for covering or wrapping can have different shapes. He can e.g. be lenticular, cylindrical, flat or prismatic. Zur Herstellung der erfindungsgemässen Giessharzmassen geeignete cycloaliphatische Epoxide sind z.B. 3,4-Epoxicyclohexylmethyl-(3 ,4-epoxi)cyclohexancarboxylat, 2-(3 ,4-Epoxi)cyclohexyl-5 ,5-spiro(3 ,4-epoxi)cyclohexan-m-dioxan und Gemische von beiden.  Cycloaliphatic epoxides suitable for producing the casting resin compositions according to the invention are e.g. 3,4-Epoxicyclohexylmethyl- (3, 4-epoxy) cyclohexane carboxylate, 2- (3, 4-Epoxy) cyclohexyl-5, 5-spiro (3, 4-epoxy) cyclohexane-m-dioxane and mixtures of both. Geeignete Carbonsäureanhydride sind z.B. Tetrahydrophthalsäureanhydrid, Methylhexahydrophthalsäureanhydrid, Hexahydrophthalsäureanhydrid, Dodecenylbernsteinsäureanhydrid, Bernsteinsäureanhydrid. Als besonders geeignet hat sich **WARNUNG** Ende CLMS Feld konnte Anfang DESC uberlappen**.  Suitable carboxylic anhydrides are e.g. Tetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, dodecenyl succinic anhydride, succinic anhydride. Has proven to be particularly suitable ** WARNING ** End of CLMS field could overlap beginning of DESC **.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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