CH492694A - Process for the production of new diepoxy compounds and their application - Google Patents

Process for the production of new diepoxy compounds and their application

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CH492694A
CH492694A CH1566267A CH1566267A CH492694A CH 492694 A CH492694 A CH 492694A CH 1566267 A CH1566267 A CH 1566267A CH 1566267 A CH1566267 A CH 1566267A CH 492694 A CH492694 A CH 492694A
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diepoxy compounds
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glycidyl ether
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Friedrich Dr Lohse
Daniel Dr Porret
Fritz Dr Kugler
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Ciba Geigy
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Description

  

  Verfahren zur Herstellung von neuen Diepoxydverbindungen und deren Anwendung    Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Ver  fahren zur Herstellung von neuen     Diepoxydverbindun-          gen    der Formel  
EMI0001.0002     
    worin R1, R2, R3, R4, R5, R6, R7, R8 und R9 für Halo  genatome, Alkoxygruppen oder aliphatische Kohlen  wasserstoffreste, wie vorzugsweise für niedere Alkylreste  mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen, oder für Wasserstoff  atome, stehen, wobei R1 und R5 zusammen auch einen  Alkylenrest, wie vorzugsweise eine Methylengruppe, be  deuten können.  



  Bevorzugt stellt man die Diepoxydverbindungen der  Formel  
EMI0001.0003     
    her, worin R' ein Wasserstoffatom oder die Methyl  gruppe bedeutet, und worin R" und R"' entweder zwei    Wasserstoffatome oder zusammen die Methylengruppe  bedeuten.  



  Die neuen Diepoxyde der Formeln (I) bzw. (la)  stellen     in    der Regel destillierbare Flüssigkeiten dar, die  in Kombination mit üblichen Härtungsmitteln für  Epoxydharze insbesondere als Imprägnier- und     Lami-          nierharze    geeignet sind, und die ferner auch wertvolle  aktive Verdünnungsmittel für andere höherviskose  Epoxydharze darstellen.  



  Die neuen Diepoxydverbindungen der Formel (I)  werden erfindungsgemäss hergestellt, indem man     Allyl-          oder    Glycidyläther der Formel  
EMI0001.0009     
    worin die Reste R1-R9 die gleiche Bedeutung haben wie  in Formel (I), und worin Z für den Rest  
EMI0001.0010     
    steht, mit eiloxydierenden Mitteln behandelt.  Glycidyläther der Formel (1I) werden durch     Diels-          Alder-Addition    von Allylglycidyläther an Diene, wie  Butadien oder Cyclopentadien (bzw. Dicyclopentadien,  das während der Reaktion in 2 Mol Cyclopentadien zer  fällt) erhalten.  



  Bei der Eiloxydierung der C=C-Doppelbindung in  den Ausgangsverbindungen der Formel entstehen in der  Regel     infolge    Nebenreaktionen gleichzeitig auch geringe  Anteile von ganz oder nur teilweise     hydrolysierten         Epoxyden, das heisst Verbindungen, bei denen die  Epoxydgruppen der Diepoxyde der Formel ganz oder  teilweise zu vicinalen Hydroxylgruppen bzw. veresterten  Hydroxylgruppen aufgespalten worden sind.  



  Es wurde festgestellt, dass die Anwesenheit solcher  Nebenprodukte die technischen Eigenschaften der ge  härteten Diepoxyde in der Regel günstig beeinflusst.  Daher empfiehlt es sich im allgemeinen, auf eine Isolie  rung der reinen Diepoxyde aus dem Reaktionsgemisch  zu verzichten.  



  Die erfindungsgemäss hergestellten Diepoxyde reagie  ren mit den üblichen Härtern für Epoxydverbindungen.  Sie lassen sich daher durch Zusatz solcher Härter  analog wie andere polyfunktionelle Epoxydverbindungen  bzw. Epoxydharze vernetzen bzw. aushärten. Als solche  Härter kommen basische oder insbesondere saure Ver  bindungen in Frage.  



  Als     geeignet    haben sich erwiesen: Amine oder  Amide, wie aliphatische und aromatische primäre,  sekundäre und tertiäre Amine, z. B.:  p-Phenylendiamin, Bis-(p-aminophenyl)-methan,  Äthylendiamin, N,N-Diäthyläthylendiamin,  Diäthylentriamin, Tetra-(oxyäthyl)-diäthylentriamin,  Triäthylentetramin, N,N-Dimethylpropylendiamin,  Mannich-Basen, wie     Tris-(dimethylaminomethyl)-          phenol;     Dicyandiamid, Harnstoff-Formaldehydharze,  Melamin-Formaldehydharze, Polyamide,  z. B. solche aus aliphatischen Polyaminen und di- oder  trimerisierten, ungesättigten Fettsäuren, mehrwertige  Phenole, z. B.

   Resorcin,     Bis-(4-oxyphenyl)-dimethyl-          methan,    Phenol-Formaldehydharze,Umsetzungsprodukte  von Aluminiumalkoholaten bzw. -phenolaten mit     tauto-          mer    reagierenden Verbindungen vom Typ     Acetessig-          ester,    Friedel-Crafts-Katalysatoren, z. B. AlCl3, SbCl5,  SnCl4, ZnCl2, BF3 und deren Komplexe mit organischen  Verbindungen, wie z. B. BF3 Amin-Komplexe, Metall  fluorborate, wie Zinkfluorborat; Phosphorsäure;     Bor-          oxine,    wie Trimethoxyboroxin.  



  Bevorzugt verwendet man als Härter mehrbasische  Carbonsäuren und ihre Anhydride, z. B.:  Phthalsäureanhydrid,  Tetrahydrophthalsäureanhydrid,  Hexahydrophthalsäureanhydrid,  Methylhexahydrophthalsäureanhydrid,  Endomethylen-tetrahydrophthalsäureanhydrid,  Methyl-endomethylen-tetrahydrophthalsäureanhydrid  (= Methylnadicanhydrid),       Hexachlor-endomethylen-tetrahydrophthalsäure-          anhydrid,     Bernsteinsäureanhydrid, Adipinsäureanhydrid,  Maleinsäureanhydrid, Allylbernsteinsäureanhydrid,  Dodecenylbernsteinsäureanhydrid;  7-Allyl-bicyclo(2.2.1)-hept-5-en     2,3-dicarbonsäure-          anhydrid,     Pyromellithsäuredianhydrid  oder Gemische solcher Anhydride. Man verwendet vor  zugsweise bei Raumtemperatur flüssige Härtungsmittel.  



  Man kann gegebenenfalls Beschleuniger, wie tertiäre  Amine, deren Salze oder quaternäre Ammoniumverbin  dungen, z. B. Tris(dimethylaminomethyl)phenol,     Benzyl-          dimethylamin    oder Benzyldimethylammoniumphenolat,  ZinnII-salze von Carbonsäuren, wie ZinnII-octoat oder  Alkalimetallalkoholate, wie z. B. Natriumhexylat, mit  verwenden.  



  Bei der Härtung der erfindungsgemäss hergestellten  Diepoxyde mit Anhydriden verwendet man zweckmässig    auf 1 Grammäquivalent Epoxydgruppen 0,5 bis 1,1  Grammäquivalente Anhydridgruppen.  



  Die Härtung kann auch zweistufig durchgeführt wer  den, wobei beispielsweise in der ersten Stufe die reak  tivere Glycidylgruppe, z. B. mit einem Polyamin, bei  Raumtemperatur vernetzt wird, und in einer zweiten  Stufe die weniger reaktive Epoxydgruppe im     Cyclo-          hexenring,    z. B. mit einem Polycarbonsäureanhydrid, in  der Wärme vernetzt wird.  



  Der Ausdruck  Härten , wie er hier gebraucht wird,  bedeutet die Umwandlung der vorstehenden Diepoxyde  in unlösliche und unschmelzbare, vernetzte Produkte,  und zwar in der Regel unter gleichzeitiger Formgebung  zu Formkörpern, wie Giesskörpern, Presskörpern oder  Laminaten oder zu Flächengebilden, wie Lackfilmen  oder Verklebungen.  



  Eine wichtige Anwendung der erfindungsgemäss her  gestellten Diepoxyde liegt ferner im Einsatz als aktive  Verdünner für andere härtbare Polyepoxydverbindungen  bzw. Epoxydharze. Der Zusatz von sogenannten akti  ven Verdünnern ist bei der Verwendung als Giess- oder  Laminierharze oder lösungsmittelfreie Lacke häufig er  wünscht, um bei Raumtemperatur flüssige, härtbare  Harzgemische mit möglichst niedriger Viskosität     zu    er  halten.  



  Gegenüber dem bekannten Vinylcyclohexendioxyd,  das infolge seiner niedrigen Viskosität als aktiver     Ver-          dünner    gut brauchbar ist und welches in seiner Konsti  tution den erfindungsgemäss hergestellten Diepoxyden  am nächsten steht, zeichnen sich die letzteren über  raschenderweise aus durch wesentlich bessere elektrische  Eigenschaften nach der Wasserlagerung von gehärteten  Giesslingen, die aus härtbaren Epoxyharzmischungen mit  den betreffenden aktiven Verdünnern erhalten werden.  



  Als andere Di- oder Polyepoxydverbindungen, die  zusammen mit den erfindungsgemäss hergestellten     Di-          epoxyden,    und zwar insbesondere zwecks Herabsetzung  ihrer Viskosität, zusammen mit den erfindungsgemässen  Diepoxyden zum Einsatz gelangen können, seien z. B.  genannt: Polyglycidyläther von mehrwertigen Alkoholen  oder insbesondere von mehrwertigen Phenolen, wie  Resorcin, Bis(4-hydroxyphenyl)-dimethylmethan (- Bis  phenol A) oder Kondensationsprodukten von Form  aldehyd mit Phenolen (Novolake); Polyglycidylester von  Polycarbonsäuren, wie z. B.

   Phthalsäure;     Aminopoly-          epoxyde,    wie sie durch Dehydrohalogenierung der Re  aktionsprodukte aus Epihalogenhydrin und primären  oder sekundären Aminen, wie Anilin oder     4,4'-Diamino-          diphenylmethan    erhalten werden, sowie mehrere     Epoxyd-          gruppen    enthaltende alicyclische Verbindungen, wie  Dicyclopentadiendiepoxyd,       Äthylenglykol-bis(3,4-epoxytetrahydrodicyclo-          pentadien-8-yl)-äther,          3;

  4-Epoxytetrahydrodicyclopentadienyl-          8-glycidyläther,          (3',4'-Epoxy-cyclohexylmethyl)-3,4-epoxycyclo-          hexancarboxylat,          (3,4'-Epoxy-6'-methylcyclohexylmethyl)-3,4-epoxy-          6-methyl-cyclohexancarboxylat,     Bis(cyclopentyl)ätherdiepoxyd oder  3,4-Epoxyhexahydrobenzal  (3,3-epoxycyclohexan-1,1-dimethanol).  



  Man verwendet vorzugsweise solche bei Raumtempe  ratur flüssige     Polyepoxydverbindungen.     



  Die erfindungsgemäss hergestellten     Diepoxydverbin-          dungen    bzw. deren Mischungen mit     Polyepoxydverbin-          dungen    und/oder     Härtern    können ferner vor der Här-      tung in irgendeiner Phase mit Füllmitteln, Weich  machern, Pigmenten, Farbstoffen, flammhemmenden  Stoffen, Formtrennmitteln versetzt werden.  



  Als Streck- und Füllmittel können beispielsweise  Asphalt, Bitumen, Glasfasern, Cellulose, Glimmer,  Quarzmehl, Aluminiumoxydhydrat, Gips, Kaolin, ge  mahlener Dolomit, kolloidales Siliciumdioxyd mit grosser  spezifischer Oberfläche (Aeronil) oder Metallpulver, wie  Aluminiumpulver, verwendet werden.  



  Die härtbaren Gemische können im ungefüllten oder  gefüllten Zustand, gegebenenfalls in Form von Lösun  gen der Emulsionen, als Beschichtungsmittel,     Laminier-          harze,    Anstrichmittel, Lacke, Tauchharze, Giessharze,  Pressmassen, Streich- und Spachtelmassen, Bodenbelags  massen, Einbettungs- und Isolationsmassen für die  Elektrotechnik, Klebemittel sowie zur Herstellung sol  cher Produkte dienen.  



  Sie werden besonders vorteilhaft überall dort einge  setzt, wo lösungsmittelfreie, flüssige Systeme mit mög  lichst niedriger Viskosität erwünscht sind.  



  Im nachfolgenden Beispiel bedeuten Prozente Ge  wichtsprozente; die Temperaturen sind in Celsiusgraden  angegeben.  



  <I>Beispiel</I>  a) Herstellung von     2,5-Methylen-A3-tetrahydrobenzyl-          glycidyl-äther     228 g (2 Mol) Allyl-glycidyl-äther und 198 g  (1,5 Mol) Dicyclopentadien werden gemischt und 24  Stunden unter Rückfluss erhitzt. Anschliessend wird das  Reaktionsgemisch destilliert, wobei 68,7g     Allylglycidyl-          äther    zurückgewonnen werden.  



  Ausbeute: 204,3 g (entsprechend 81,4     %    der Theorie  bezogen auf umgesetzten Allylglycidyläther).  Siedepunkt: 79-82 /0,1-0,3 Torr.  



  b) Herstellung von     2,5-Methylen-3,4-epoxy-          hexahydrobenzyl-glycidyl-äther     90 g (0,5 Mol)     2,5-Methylen-As-tetrahydrobenzyl-          glycidyläther    werden in 200 ml Benzol gelöst und 8,4 g  (0,1 Mol) Natriumbicarbonat addiert. Nun werden 70 g  60 % ige wässrige Peressigsäure (0,55 Mol) derart zuge  tropft, dass das Reaktionsgemisch durch die exotherme  Reaktion unter zeitweiliger Kühlung stets bei     30     gehal  ten wird. Die Zugabedauer soll etwa 1 Stunde betragen.  Wenn nach beendeter Zugabe die Reaktion nicht mehr  exotherm verläuft, wird die Kühlung entfernt und nach  gesamthaft 5 Stunden Nachreaktionszeit aufgearbeitet.  Dazu wird das Gemisch in Schichten trennen gelassen.

    Der End-pH der wässrigen Phase beträgt 4-5. Die     benzo-          lische    Phase wird mit gesättigter Sodalösung, 20 % iger  Natriumsulfitlösung und gesättigter Kochsalzlösung ge  waschen, dann mit wasserfreiem Natriumsulfat getrock  net, konzentriert und destilliert.  



  Ausbeute: 58,7 g entsprechend 59,9     %    der Theorie.  Siedepunkt: 106-115 /0,15-0,3 Torr.



  Process for the preparation of new diepoxy compounds and their application The present invention relates to a process for the preparation of new diepoxy compounds of the formula
EMI0001.0002
    wherein R1, R2, R3, R4, R5, R6, R7, R8 and R9 are halogen atoms, alkoxy groups or aliphatic hydrocarbon radicals, such as preferably lower alkyl radicals having 1 to 4 carbon atoms, or hydrogen atoms, where R1 and R5 together can also mean an alkylene radical, such as preferably a methylene group.



  Preference is given to preparing the diepoxide compounds of the formula
EMI0001.0003
    where R 'denotes a hydrogen atom or the methyl group, and in which R "and R"' denote either two hydrogen atoms or together denote the methylene group.



  The new diepoxides of the formulas (I) and (Ia) are generally distillable liquids which, in combination with customary hardeners for epoxy resins, are particularly suitable as impregnation and lamination resins, and which are also valuable active diluents for other higher viscosity Represent epoxy resins.



  The new diepoxide compounds of the formula (I) are prepared according to the invention by adding allyl or glycidyl ethers of the formula
EMI0001.0009
    in which the radicals R1-R9 have the same meaning as in formula (I), and in which Z represents the radical
EMI0001.0010
    is treated with oxidizing agents. Glycidyl ethers of the formula (1I) are obtained by Diels-Alder addition of allyl glycidyl ether to dienes, such as butadiene or cyclopentadiene (or dicyclopentadiene, which decomposes into 2 moles of cyclopentadiene during the reaction).



  The rapid oxidation of the C = C double bond in the starting compounds of the formula usually also results in small proportions of completely or only partially hydrolyzed epoxides, i.e. compounds in which the epoxy groups of the diepoxides of the formula wholly or partially form vicinal hydroxyl groups, as a result of side reactions or esterified hydroxyl groups have been split.



  It was found that the presence of such by-products generally has a favorable effect on the technical properties of the hardened diepoxides. It is therefore generally advisable not to isolate the pure diepoxides from the reaction mixture.



  The diepoxides produced according to the invention react with the usual hardeners for epoxy compounds. By adding such hardeners, they can therefore be crosslinked or cured in the same way as other polyfunctional epoxy compounds or epoxy resins. As such hardeners, basic or, in particular, acidic compounds come into question.



  The following have proven to be suitable: amines or amides, such as aliphatic and aromatic primary, secondary and tertiary amines, e.g. E.g .: p-phenylenediamine, bis- (p-aminophenyl) methane, ethylenediamine, N, N-diethylethylenediamine, diethylenetriamine, tetra- (oxyethyl) -diethylenetriamine, triethylenetetramine, N, N-dimethylpropylenediamine, Mannich bases such as tris (dimethylaminomethyl) phenol; Dicyandiamide, urea-formaldehyde resins, melamine-formaldehyde resins, polyamides, e.g. B. those from aliphatic polyamines and di- or trimerized, unsaturated fatty acids, polyhydric phenols, z. B.

   Resorcinol, bis (4-oxyphenyl) dimethyl methane, phenol-formaldehyde resins, reaction products of aluminum alcoholates or phenolates with tautomer-reacting compounds of the acetoacetic ester type, Friedel-Crafts catalysts, e.g. B. AlCl3, SbCl5, SnCl4, ZnCl2, BF3 and their complexes with organic compounds, such as. B. BF3 amine complexes, metal fluoroborates, such as zinc fluoroborate; Phosphoric acid; Boroxines, such as trimethoxyboroxine.



  Preference is given to using polybasic carboxylic acids and their anhydrides as hardeners, e.g. B .: phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, endomethylene-tetrahydrophthalic anhydride, methyl endomethylene-tetrahydrophthalic (methylnadic =), hexachloro-endomethylene-tetrahydrophthalic anhydride, succinic anhydride, adipic anhydride, maleic anhydride, allyl succinic anhydride, dodecenylsuccinic anhydride; 7-Allyl-bicyclo (2.2.1) -hept-5-ene 2,3-dicarboxylic acid anhydride, pyromellitic acid dianhydride or mixtures of such anhydrides. Hardeners which are liquid at room temperature are preferably used.



  You can optionally accelerators such as tertiary amines, their salts or quaternary ammonium compounds, z. B. tris (dimethylaminomethyl) phenol, benzyl dimethylamine or benzyldimethylammonium phenolate, tin II salts of carboxylic acids, such as tin II octoate or alkali metal alcoholates, such as. B. sodium hexylate, with use.



  When hardening the diepoxides prepared according to the invention with anhydrides, it is expedient to use 0.5 to 1.1 gram equivalents of anhydride groups for 1 gram equivalent of epoxide groups.



  The hardening can also be carried out in two stages, for example, in the first stage the reactive glycidyl group, eg. B. with a polyamine, is crosslinked at room temperature, and in a second stage the less reactive epoxy group in the cyclohexene ring, z. B. with a polycarboxylic anhydride, is crosslinked in the heat.



  The term hardening, as used here, means the conversion of the above diepoxides into insoluble and infusible, crosslinked products, usually with simultaneous shaping into moldings, such as castings, pressed bodies or laminates, or flat structures, such as paint films or adhesives.



  An important application of the diepoxides produced according to the invention is also as active thinners for other curable polyepoxy compounds or epoxy resins. The addition of so-called active thinners is often desired when used as casting or laminating resins or solvent-free paints in order to keep curable resin mixtures that are liquid at room temperature and have the lowest possible viscosity.



  Compared to the known vinylcyclohexenedioxide, which is very useful as an active thinner due to its low viscosity and which in its constitution is closest to the diepoxides produced according to the invention, the latter are surprisingly characterized by significantly better electrical properties after the water storage of hardened castings obtained from curable epoxy resin mixtures with the relevant active thinners.



  Other di- or polyepoxide compounds that can be used together with the di- epoxides prepared according to the invention, in particular for the purpose of reducing their viscosity, together with the diepoxides according to the invention are, for. B. mentioned: polyglycidyl ethers of polyhydric alcohols or, in particular, of polyhydric phenols, such as resorcinol, bis (4-hydroxyphenyl) dimethylmethane (bis phenol A) or condensation products of formaldehyde with phenols (novolaks); Polyglycidyl esters of polycarboxylic acids, such as. B.

   Phthalic acid; Aminopolyepoxides, such as those obtained by dehydrohalogenation of the reaction products from epihalohydrin and primary or secondary amines, such as aniline or 4,4'-diaminodiphenylmethane, as well as alicyclic compounds containing several epoxy groups, such as dicyclopentadiene diepoxide, ethylene glycol bis (3 , 4-epoxytetrahydrodicyclopentadien-8-yl) ether, 3;

  4-epoxytetrahydrodicyclopentadienyl- 8-glycidyl ether, (3 ', 4'-epoxy-cyclohexylmethyl) -3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, (3,4'-epoxy-6'-methylcyclohexylmethyl) -3,4-epoxy- 6- methyl cyclohexanecarboxylate, bis (cyclopentyl) ether diapoxide or 3,4-epoxyhexahydrobenzal (3,3-epoxycyclohexane-1,1-dimethanol).



  It is preferred to use such polyepoxy compounds which are liquid at room temperature.



  The diepoxy compounds prepared according to the invention or their mixtures with polyepoxy compounds and / or hardeners can furthermore be mixed with fillers, plasticizers, pigments, dyes, flame retardants, mold release agents in any phase before hardening.



  As extenders and fillers, for example, asphalt, bitumen, glass fibers, cellulose, mica, quartz powder, aluminum oxide hydrate, gypsum, kaolin, ground dolomite, colloidal silicon dioxide with a large specific surface (aeronil) or metal powder such as aluminum powder can be used.



  The curable mixtures can be used in the unfilled or filled state, optionally in the form of solutions of the emulsions, as coating agents, lamination resins, paints, varnishes, dipping resins, casting resins, molding compounds, coating compounds, flooring compounds, embedding compounds and insulation compounds for the Electrical engineering, adhesives and the manufacture of such products are used.



  They are particularly advantageous wherever solvent-free, liquid systems with the lowest possible viscosity are desired.



  In the example below, percentages mean percentages by weight; the temperatures are given in degrees Celsius.



  <I> Example </I> a) Production of 2,5-methylene-A3-tetrahydrobenzyl glycidyl ether 228 g (2 mol) allyl glycidyl ether and 198 g (1.5 mol) dicyclopentadiene are mixed and 24 Heated under reflux for hours. The reaction mixture is then distilled, 68.7 g of allyl glycidyl ether being recovered.



  Yield: 204.3 g (corresponding to 81.4% of theory based on converted allyl glycidyl ether). Boiling point: 79-82 / 0.1-0.3 torr.



  b) Preparation of 2,5-methylene-3,4-epoxy-hexahydrobenzyl-glycidyl ether 90 g (0.5 mol) of 2,5-methylene-As-tetrahydrobenzyl glycidyl ether are dissolved in 200 ml of benzene and 8.4 g (0.1 mol) sodium bicarbonate added. 70 g of 60% strength aqueous peracetic acid (0.55 mol) are then added dropwise in such a way that the reaction mixture is always kept at 30 as a result of the exothermic reaction with temporary cooling. The addition should take about 1 hour. When the reaction is no longer exothermic after the addition has ended, the cooling is removed and worked up after a total of 5 hours of post-reaction time. To do this, the mixture is allowed to separate into layers.

    The final pH of the aqueous phase is 4-5. The benzolic phase is washed with saturated soda solution, 20% sodium sulfite solution and saturated sodium chloride solution, then dried with anhydrous sodium sulfate, concentrated and distilled.



  Yield: 58.7 g, corresponding to 59.9% of theory. Boiling point: 106-115 / 0.15-0.3 torr.

 

Claims (1)

PATENTANSPRUCH I Verfahren zur Herstellung von neuen Diepoxydver- bindungen der Formel EMI0003.0017 worin R1, R2, R3, R4, R5, RE, R7, R$ und R9 für Halo genatome, Alkoxygruppen oder aliphatische Kohlen wasserstoffreste oder für Wasserstoffatome stehen, wobei R1 und R,5 zusammen auch einen Alkylenrest bedeuten können, dadurch gekennzeichnet, dass man Allyl- oder Glycidyläther der Formel EMI0003.0018 worin die Reste R1-R9 die gleiche Bedeutung haben wie in Formel (I) und worin Z für den Rest EMI0003.0019 steht, mit epoxydierenden Mitteln behandelt. PATENT CLAIM I Process for the production of new diepoxy compounds of the formula EMI0003.0017 wherein R1, R2, R3, R4, R5, RE, R7, R $ and R9 represent halogen atoms, alkoxy groups or aliphatic hydrocarbon radicals or hydrogen atoms, where R1 and R, 5 together can also mean an alkylene radical, characterized in that one allyl or glycidyl ethers of the formula EMI0003.0018 in which the radicals R1-R9 have the same meaning as in formula (I) and in which Z represents the radical EMI0003.0019 is treated with epoxidizing agents. UNTERANSPRUCH Verfahren gemäss Patentanspruch I, dadurch gekenn zeichnet, dass man 2,5-Methylen-A3-tetrahydrobenzyl- glycidyläther mit epoxydierenden Mitteln zu 2,5- Methylen-3,4-epoxyhexahydrobenzylglycidyläther um setzt. PATENTANSPRUCH II Verwendung der nach dem Verfahren gemäss Patent anspruch 1 hergestellten Diepoxydverbindungen zusam men mit Härtungsmitteln für Epoxydharze in härtbaren Gemischen. SUB-CLAIM Process according to patent claim I, characterized in that 2,5-methylene-A3-tetrahydrobenzyl glycidyl ether is converted with epoxidizing agents to 2,5-methylene-3,4-epoxyhexahydrobenzyl glycidyl ether. PATENT CLAIM II Use of the diepoxy compounds produced by the method according to patent claim 1 together with hardeners for epoxy resins in hardenable mixtures. <I>Anmerkung des</I> Eidg. <I>Amtes für geistiges Eigentum:</I> Sollten Teile der Beschreibung mit der im Patentanspruch gegebenen Definition der Erfindung nicht in Einklang stehen, so sei daran erinnert, dass gemäss Art. 51 des Patentgesetzes der Patentanspruch für den sachlichen Geltungs bereich des Patentes massgebend ist. <I> Note from the </I> Federal <I> Office for Intellectual Property: </I> If parts of the description are inconsistent with the definition of the invention given in the claim, it should be remembered that according to Art. 51 of the Patent Act, the patent claim is authoritative for the material scope of the patent.
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