CH366902A - Device for the production of a crystallized semiconductor material - Google Patents

Device for the production of a crystallized semiconductor material

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Publication number
CH366902A
CH366902A CH2844555A CH2844555A CH366902A CH 366902 A CH366902 A CH 366902A CH 2844555 A CH2844555 A CH 2844555A CH 2844555 A CH2844555 A CH 2844555A CH 366902 A CH366902 A CH 366902A
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CH
Switzerland
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cooled
semiconductor material
dependent
cathode
anode
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Application number
CH2844555A
Other languages
German (de)
Inventor
Theodor Dr Rummel
Quast Hans-Friedrich
Original Assignee
Siemens Ag
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B11/00Single-crystal growth by normal freezing or freezing under temperature gradient, e.g. Bridgman-Stockbarger method
    • C30B11/04Single-crystal growth by normal freezing or freezing under temperature gradient, e.g. Bridgman-Stockbarger method adding crystallising materials or reactants forming it in situ to the melt
    • C30B11/08Single-crystal growth by normal freezing or freezing under temperature gradient, e.g. Bridgman-Stockbarger method adding crystallising materials or reactants forming it in situ to the melt every component of the crystal composition being added during the crystallisation
    • C30B11/10Solid or liquid components, e.g. Verneuil method

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Description

         

      Einrichtung        zur        Herstellung    eines     kristallisierten        Halbleiterstoffes       Im Hauptpatent Nr. 355220 ist ein Verfahren zur  Herstellung     eines    für die Verarbeitung zu Halbleiter  geräten geeigneten kristallisierten     Halbleiterstoffes    be  schrieben, welches dadurch gekennzeichnet     ist,    dass  eine flüchtige Verbindung eines Halbleitereigenschaf  ten aufweisenden chemischen Elementes mit     einem     flüchtigen Reduktionsmittel     vermischt,    der Wirkung  einer Gasentladung     ausgesetzt    wird,

   die unter solchen  Bedingungen betrieben wird, dass eine     Abscheidung     des chemischen Elementes an     mindestens        einer    Elek  trode der Gasentladung in     schmelzflüssiger    Form er  folgt und dass     infolge    eines nach Massgabe der jeweils       an    mindestens einer der Elektroden gebildeten flüssi  gen Substanz erfolgenden     Auseinanderziehens    der  Elektroden das schmelzflüssige Material sukzessive  zum Erstarren gebracht wird.

   Die hierzu benötigte  Einrichtung ist dadurch gekennzeichnet, dass die zur  Aufrechterhaltung der Gasentladung vorgesehenen  Elektroden in     einem    mit Zu- und Ableitungen für die  Reaktionsgase versehenen Reaktionsgefäss angeordnet  sind und dass Mittel vorgesehen sind, welche die Elek  troden nach Massgabe des Kristallwachstums     ausein-          anderziehen.     



  Bei dieser Einrichtung hat es sich als     nachteilig     erwiesen, dass gewisse,     wenn    auch     geringfügige    Men  gen von     Abscheidungen    sich auch auf anderen uner  wünschten     Flächen    der     Entladungseinrichtung    nieder  schlagen, insbesondere auf heissen Teilen der Gefäss  wandung und - bei Betrieb mit Gleichstrom -auf der  Anode     bzw.    überhaupt auf anderen     Elektroden,    auf  denen die     Abscheidung    nicht erwünscht ist.

   Diese  Niederschläge beeinträchtigen nicht nur die Ausbeute,  sondern sie beeinträchtigen vor allem auch die Rein  heit des zu     gewinnenden        Materials,    weil diese     uner-          wünschten        Niederschläge    nach     einiger        Zeit        infolge     der hohen Temperatur ihrer Unterlage     teilweise    wie  der verdampfen oder - bei einer     Abscheidung    auf    einer Elektrode - zerstäuben und hierbei     Teilchen    aus  ihrer Unterlage als Verunreinigungen in den Entla  dungsraum einführen.

   Sollten auch durch besondere       Betriebsbedingungen    oder andere Massnahmen die       Abscheidungen    an     unerwünschten    Stellen vermieden  werden, so wird doch eine     Verunreinigung    durch die       üblicherweise        verwendete    Glas- bzw.     Quarzwandung     selbst erfolgen, da sich die in oder auf ihr     befindlichen          Verunreinigungen    erwärmen und verdampfen     bzw.          sublimieren.     



  Die Erfindung bezieht sich auf eine Einrichtung  zur     Herstellung    eines     kristallisierten        Halbleiterstoffes     nach Patentanspruch     II    des Hauptpatentes Nr. 355220.  Sie besteht     darin,    dass mindestens die durch die Gas  entladung einer starken Erwärmung     ausgesetzten,    im  Entladungsgefäss befindlichen und nicht als Träger des  Niederschlages dienenden Flächen     gekühlt    sind.  



  Gemäss einer besonderen Ausbildung der Erfin  dung bestehen diese Flächen aus     einem        gut        wärme-          leitenden    Material, vorzugsweise Metall, beispielsweise  Kupfer oder Silber, oder - besonders dann, wenn  höhere Gasdrücke auftreten - aus Stahl, das man  dann unter Umständen verkupfern oder     versilbern     oder durch andere     überzüge    gegen Aggression schüt  zen kann. Die     Kühlung    erfolgt     zweckmässigerweise     durch eine     umlaufende        Flüssigkeit,    beispielsweise  Wasser, wobei die zu kühlenden Flächen doppelwan  dig ausgebildet sind.

   Beim Gleichstrombetrieb ist     ins-          besondre    die     Anode        als    wassergekühltes Hohlrohr  vorzugsweise aus Kupfer ausgebildet.  



  Es ist zwar an sich bereits bekannt, bei ähnlichen  Anordnungen, welche die Gewinnung von     Substanzen     aus der Gasphase bezwecken,     Kühlungen    anzuwen  den. Diese dienten jedoch bisher dem Zweck, die  jenigen     Flächenteile    zu kühlen, an denen der     er-          wünschte    Niederschlag vor sich gehen soll, um die  Kondensation zu fördern     und/oder    den Niederschlag      an     bestimmte    gewünschte Flächen zu transportieren.

    Demgegenüber wird gemäss der     Erfindung    umgekehrt  die     Niederschlagsfläche    auf hoher Temperatur gehal  ten,     während    die übrigen     Flächen        gekühlt    werden.  



  Gemäss     einer    besonderen Ausbildung der Erfin  dung werden die gekühlten Flächen,     mindestens    die  in besonderer Nähe der     Abscheid'ungsstelle    befind  lichen Flächen, entweder ständig oder von Zeit zu  Zeit gerüttelt, damit die sich trotz der Kühlung dort  ergebenden Niederschläge     abblättern    und auf den  Boden des Entladungsgefässes fallen. Es hat sich her  ausgestellt, dass sich die auf den gekühlten, besonders  aus Kupfer bestehenden Flächen bildenden Nieder  schläge auf diese Weise sehr leicht entfernen lassen,  ohne dass sie dabei Teilchen aus ihrer Unterlage los  lösen.  



       In    der Zeichnung sind einige     Ausführungsformen     der Einrichtung nach der     Erfindung    beispielsweise  dargestellt.     Fig.    1 zeigt ein Entladungsgefäss 1, das  mit Gleichstrom betrieben wird und dessen     Kathode    2  aus einem in Richtung des Pfeiles 3 bewegbaren     Sili-          ciumstab    besteht. 4 bedeutet die Anode, welche aus  einem wassergekühlten     Kupferhohlkörper    besteht. Der  Wasserstrom ist durch     Pfeile    angedeutet. Das Ent  ladungsgefäss 1 selbst ist ebenfalls als wasserdurch  flossenes Hohlgefäss ausgebildet.

   Die gasförmigen  Ausgangsprodukte, beispielsweise     Siliciumtetrachlorid     oder     Siliciumchloroform,    werden durch     einen    Düsen  ring 5 gegen die     Schmelzkuppe    6 des     Siliciumstabes    2  geblasen. Der zur Reduktion dienende bzw.     die    Um  setzung     erleichternde        Wasserstoff    wird durch     ein,    die  Anode 4 umgebendes Zylinderrohr 7 eingeführt. Die  Öffnung 8 dient zum Entweichen der Abgase.

   Die  Anode 4 wird von Zeit zu Zeit mittels einer Rüttel  vorrichtung     erschüttert,    welche aus einem Relais 9  besteht, dessen Anker 10 als     Klopfer    ausgebildet ist.  



  Ein anderes Ausführungsbeispiel für die     Elek-          trodenanordnung    ist in     Fig.    2 dargestellt. Hier     besteht     die Kathode aus     einem    von oben nach unten durch  das Entladungsgefäss     hindurchgehenden        Siliciumstab     11, dessen mittlere Zone 12 geschmolzen wird. Die  Anode 13 ist     ringförmig    ausgebildet, so dass die  Schmelzzone 12 von allen Seiten gleichmässig erwärmt  wird.

   Die beiden Enden des Stabes 11 werden in       Richtung    der Pfeile 14 und 15 nach oben und unten       auseinandergezogen    nach Massgabe des in der       Schmelzzone    12 sich abscheidenden Siliciums. Die  Ausbildung des Gefässes und der     Gaszuführungen     kann der Anordnung gemäss     Fig.    1 entsprechen. Statt  die Anode ringförmig auszubilden, kann man auch  mit einer oder mehreren Anoden arbeiten     und    diese  um den Stab rotieren lassen und/oder auch den Stab  selbst drehen.

   Bei dem     Ausführungsbeispiel    nach       Fig.    3 besteht das Entladungsgefäss aus zwei wasser  gekühlten     Kupferhohlrohren    16 und 17 mit Elektro  den 18 und 19, zwischen denen eine Wechselstrom-         entladung    übergeht. Eine Düse 20 dient dem Gasein  tritt. 21 bedeutet ein Beobachtungsfenster, das auf  einen senkrecht zur Zeichenebene verlaufenden An  satzstutzen aufgesetzt ist.



      Device for the production of a crystallized semiconductor material The main patent No. 355220 describes a process for the production of a crystallized semiconductor material suitable for processing into semiconductor devices, which is characterized in that a volatile compound of a chemical element having semiconductor properties is mixed with a volatile reducing agent, is exposed to the effects of a gas discharge,

   which is operated under such conditions that the chemical element is deposited on at least one electrode of the gas discharge in molten form and that, as a result of the electrodes being pulled apart according to the liquid substance formed on at least one of the electrodes, the molten material successively is made to freeze.

   The device required for this is characterized in that the electrodes provided for maintaining the gas discharge are arranged in a reaction vessel provided with inlet and outlet lines for the reaction gases and that means are provided which pull the electrodes apart according to the crystal growth.



  In this device, it has been found to be disadvantageous that certain, albeit small amounts of deposits are also reflected on other undesired surfaces of the discharge device, especially on hot parts of the vessel wall and - when operating with direct current - on the anode or at all on other electrodes on which the deposition is not desired.

   These precipitates not only affect the yield, but also, above all, impair the purity of the material to be recovered, because these undesired precipitates partly evaporate again after some time due to the high temperature of their base or - if they are deposited on an electrode - atomize and introduce particles from their base as impurities in the discharge space.

   If, through special operating conditions or other measures, deposits at undesired locations are avoided, contamination will occur through the usually used glass or quartz wall itself, since the impurities in or on it heat up and evaporate or sublime.



  The invention relates to a device for the production of a crystallized semiconductor material according to claim II of the main patent no. 355220. It consists in that at least the surfaces in the discharge vessel that are exposed to strong heating by the gas discharge and do not serve as carriers of the precipitate are cooled .



  According to a special embodiment of the invention, these surfaces consist of a highly thermally conductive material, preferably metal, for example copper or silver, or - especially when higher gas pressures occur - steel, which can then be copper-plated or silver-plated or by others coatings can protect against aggression. The cooling is expediently carried out by a circulating liquid, for example water, the surfaces to be cooled being double-walled.

   In the case of direct current operation, the anode in particular is designed as a water-cooled hollow tube, preferably made of copper.



  It is already known per se, in similar arrangements, which are intended to extract substances from the gas phase, to use cooling. Up to now, however, these have served the purpose of cooling those parts of the area where the desired precipitation is to occur, in order to promote condensation and / or to transport the precipitation to certain desired areas.

    Conversely, according to the invention, the precipitation surface is held at a high temperature while the other surfaces are cooled.



  According to a special embodiment of the invention, the cooled surfaces, at least the surfaces in particular close to the Abscheid'ungsstelle, either constantly or from time to time are shaken so that the precipitates that arise there despite the cooling peel off and onto the bottom of the discharge vessel fall. It has been shown that the precipitates forming on the cooled surfaces, especially those made of copper, can be removed very easily in this way without loosening particles from their base.



       In the drawing, some embodiments of the device according to the invention are shown for example. 1 shows a discharge vessel 1 which is operated with direct current and whose cathode 2 consists of a silicon rod which can be moved in the direction of arrow 3. 4 means the anode, which consists of a water-cooled hollow copper body. The water flow is indicated by arrows. The discharge vessel 1 itself is also designed as a hollow vessel that flows through water.

   The gaseous starting products, for example silicon tetrachloride or silicon chloroform, are blown through a nozzle ring 5 against the melting tip 6 of the silicon rod 2. The hydrogen serving for reduction or facilitating the conversion is introduced through a cylinder tube 7 surrounding the anode 4. The opening 8 is used to escape the exhaust gases.

   The anode 4 is shaken from time to time by means of a shaking device, which consists of a relay 9, the armature 10 of which is designed as a knocker.



  Another exemplary embodiment for the electrode arrangement is shown in FIG. Here the cathode consists of a silicon rod 11 passing through the discharge vessel from top to bottom, the middle zone 12 of which is melted. The anode 13 is annular so that the melting zone 12 is heated uniformly from all sides.

   The two ends of the rod 11 are pulled apart in the direction of the arrows 14 and 15 upwards and downwards according to the amount of silicon deposited in the melting zone 12. The design of the vessel and the gas supply lines can correspond to the arrangement according to FIG. Instead of making the anode ring-shaped, one can also work with one or more anodes and let them rotate around the rod and / or rotate the rod itself.

   In the embodiment according to FIG. 3, the discharge vessel consists of two water-cooled hollow copper tubes 16 and 17 with electrodes 18 and 19, between which an alternating current discharge passes. A nozzle 20 is used to enter the gas. 21 means an observation window which is placed on a connecting piece extending perpendicular to the plane of the drawing.


      

Claims (1)

PATENTANSPRUCH Einrichtung zur Herstellung eines kristallisierten Halbleiterstoffes nach Patentanspruch 11 des Haupt patentes, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens die durch die Gasentladung einer starken Erwärmung aus gesetzten, im Entladungsgefäss befindlichen und nicht als Träger des Niederschlages dienenden Flächen ge kühlt sind. UNTERANSPRÜCHE 1. Einrichtung nach Patentanspruch, dadurch ge kennzeichnet, dass die gekühlten Flächen aus gut wärmeleitendem Material bestehen. 2. Einrichtung nach Unteranspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die gekühlten Flächen aus Me tall bestehen. 3. PATENT CLAIM Device for the production of a crystallized semiconductor material according to claim 11 of the main patent, characterized in that at least the surfaces set by the gas discharge of strong heating, located in the discharge vessel and not serving as a carrier of the precipitate, are cooled. SUBClaims 1. Device according to claim, characterized in that the cooled surfaces consist of a material that conducts heat well. 2. Device according to dependent claim 1, characterized in that the cooled surfaces consist of Me tall. 3. Einrichtung nach Unteranspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die gekühlten Flächen aus Kup fer bestehen. 4. Einrichtung nach Patentanspruch, dadurch ge kennzeichnet, dass die gekühlten Flächen zur Auf nahme einer Kühlflüssigkeit doppelwandig ausgebildet sind. 5. Einrichtung nach Patentanspruch, dadurch ge kennzeichnet, dass bei Gleichstrombetrieb die nicht dem Niederschlag dienende Elektrode gekühlt ist. 6. Einrichtung nach Unteranspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Anode ein senkrecht ange ordnetes flüssigkeitsgekühltes Kupferrohr ist, ober halb dessen sich die ebenfalls senkrecht angeordnete Kathode mit einem aus dem Halbleiterstoff bestehen den, nach unten hängenden Schmelztropfen befindet. 7. Device according to dependent claim 2, characterized in that the cooled surfaces consist of copper. 4. Device according to claim, characterized in that the cooled surfaces are designed to take on a cooling liquid double-walled. 5. Device according to claim, characterized in that, in the case of direct current operation, the electrode not used for precipitation is cooled. 6. Device according to dependent claim 5, characterized in that the anode is a vertically arranged liquid-cooled copper tube, above half of which is the also vertically arranged cathode with a made of the semiconductor material, the down-hanging melt droplets is located. 7th Einrichtung nach Unteranspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Anode als flüssigkeitsgekühl- ter Ring ausgebildet ist, welcher die aus dem Halb leiterstoff bestehende senkrechte Kathode derart um gibt, dass eine mittlere Schmelzzone an der Kathode entsteht, und dass Mittel vorgesehen sind, welche die festen Kathodenenden nach Massgabe des Kristall wachstums nach oben und unten auseinanderziehen. B. Einrichtung nach Patentanspruch, dadurch ge kennzeichnet, dass eine Rüttelvorrichtung zum Er schüttern mindestens eines Teiles der gekühlten Flä chen vorgesehen ist. 9. Device according to dependent claim 5, characterized in that the anode is designed as a liquid-cooled ring, which surrounds the vertical cathode consisting of the semiconductor material in such a way that a central melting zone is created on the cathode, and that means are provided which the solid Pull the cathode ends up and down as the crystal grows. B. Device according to claim, characterized in that a vibrating device for shaking at least part of the cooled surfaces is provided. 9. Einrichtung nach Patentanspruch, dadurch ge kennzeichnet, dass mehrere senkrechte Elektroden derart angeordnet sind, dass Schmelztropfen an deren unteren Enden entstehen. 10. Einrichtung nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass das Entladungsgefäss metallen ist und mit einem Beobachtungsfenster versehen ist, das am Ende eines Ansatzstutzens angeordnet ist. Device according to patent claim, characterized in that several vertical electrodes are arranged in such a way that melt droplets arise at their lower ends. 10. Device according to claim, characterized in that the discharge vessel is metallic and is provided with an observation window which is arranged at the end of a connecting piece.
CH2844555A 1953-10-26 1955-12-30 Device for the production of a crystallized semiconductor material CH366902A (en)

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