CH190946A - Process for applying layers of solderable, base metals to ceramic objects. - Google Patents

Process for applying layers of solderable, base metals to ceramic objects.

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CH190946A
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Aktiengesellschaft Siem Halske
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Siemens Ag
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  Verfahren zum     Aufbringen    von Schichten lötfähiger, unedler Metalle  auf keramische Gegenstände.    Das     3fetallisieren,    das heisst die     Bedek-          kung    von     keramischen    Körpern mit leiten  den Schichten, stösst     vielfach    auf Schwierig  keiten.

   Insbesondere     gelingt    es häufig     nicht,     Schichten auf den     keramischen    Körper     auf-          zubringen,die    auch bei raschem Temperatur  wechsel fest haften     und    leicht durch     Erhitzen     von     okkludierten    Gasen befreit werden  können.  



  Es ist bereits bekannt, keramische Kör  per zunächst mit einer Glasur zu versehen,  darauf nach dem     Platin-Chloridverfahren     eine dünne     Platinschicht    einzubrennen und  diese dann     elektrolytisch,        beispielsweise    mit  Kupfer, zu verstärken. Das Verfahren ist  aber teuer und hat ferner den     Nachteil,    dass  ein niedrig     schmelzender        Stoff    (Glasur) vor  handen ist, der unter der Wirkung hoher  Temperaturen leicht verdampft und bei  spielsweise bei elektrischen Entladungsge  fässen den Gasinhalt verunreinigen     bezw.     das Vakuum     verschlechtern    kann.  



  Andere     bekannte    Verfahren zum Auf-         bringen    von leitenden Schichten auf kerami  schen     Körpern        bestehen    darin, die Metall  schicht durch     Kathodenzerstäubung    aufzu  tragen, oder aber .mit Hilfe von Schellack  eine schwache, leitende     Graphitschicht    auf  zubringen, die     :dann        elektrolytisch        verstärkt     wird. Die mit diesen bekannten Verfahren       erzeugten    Metallüberzüge haften bei weitem  nicht fest genug, um als     Grundlage    einer zu  verlässigen Lötverbindung zu dienen.  



  Man hat auch versucht, durch Tauchen  in flüssige     Metalle    eine dünne     Metallschicht     auf keramischen Körpern zu erzeugen. Auf  diese Weise lassen sich aber     nicht    beliebig  ausgewählte Stellen an keramischen Körpern  metallisieren. Überdies sind natürlich nur  solche     Metalle    verwendbar, deren Schmelz  punkt so tief liegt, dass der keramische Kör  per selbst     unter    der Temperatur nicht leidet.  



  Schliesslich sind auch     bereits    Aluminium  verzierungen keramischer Gegenstände be  kannt, die in :der     Weise        hergestellt    werden,  dass Aluminiumpuder auf die mit halbtrok-           %ener   <B>1</B>     arbe    gebildete Zeichnung aufgestäubt  und .dann bei etwa<B>500'</B> C     eingebrannt    wird.       Derartige    Metallüberzüge erweisen sich als  unbrauchbar, wenn die     metallisierten    Gegen  stände höheren     Temperaturen    ausgesetzt, bei  spielsweise mittels eines Hartlotes gelötet  werden sollen.

   Nach dem Verfahren zum  Aufbringen von Schichten lötfähiger unedler  Metalle auf keramische     Gegenstände    gemäss  der Erfindung wird eine     gasdichte    Verbin  dung des keramischen Gegenstandes mit dem  unedlen     Metall    dadurch erzielt, dass dieses  in fein     verteiltem    Zustand auf     den        kerami-          scheu    Gegenstand aufgebracht und mit :die  sem     unter        Ausschluss    von Sauerstoff bis zum       Sintern    erhitzt wird.

   Um ein sicheres     Haften     des Metallpulvers vor dem Festsintern zu ge  währleisten, :empfiehlt es sich, das Metall  pulver im     Gemisch    mit klebenden organi  schen Stoffen auf den keramischen Gegen  stand aufzubringen. Im folgenden wenden  Ausführungsbeispiele der Erfindung erläu  tert.  



  Es werde auf einen     keramischen    Gegen  stand     fein    verteiltes Eisenpulver aufgetragen.  Dieses kann unter     Luftabschluss    bereits     bei     einer Temperatur von etwa 1100   C     gesin-          tert    werden, doch erfordert dabei die     Sin-          terung    Zeiten, die     das;    Verfahren teuer und  umständlich machen würden.

   Bei einer Tem  peratur über     12180      C     anderseits        bildet    sich  statt einer dichten Eisenschicht eine schwarz  fleckige Metallschicht .aus, die zum     Beispiel     ein Verlöten     mit    Metallen nicht gestattet. Es  empfiehlt     sich,daher,    die     Sinterung    in     einem     Temperaturbereich von<B>1220'</B> bis<B>1260,'</B> C  durchzuführen. Als besonders geeignet hat  sich Eisenpulver     erwiesen,    :das nach dem       Karbonylverfahren    gewonnen wurde.  



  Eine derart     hergestellte    Metallschicht  kann bei elektrischen Entladungsgefässen als  Elektrode, zum Beispiel Anode, verwendet  werden und so     ;ausgebildet    sein,     :dass    sie -gute  Wärmeableitung zeigt. Es lassen sich auch  solche Oberflächenüberzüge bei keramischen  Entladungsgefässen herstellen, die die Ent  stehung von Wandladungen     verhindern.     



  Die Schicht kann auch für     Widerstände,            insbesondere        Vakuumw'derstände    oder     Eisen-          wasserstoffwiJerstände    verwendet werden,  indem man auf einem keramischen,     beispiels-          weise    zylinderförmigen Körper an den     Innen-          oder        Aussenflächen    unmittelbar mittels einer       Streichvorrichtung    die     Metallpulverpaste    in  Form eines Streifens,

   einer Schraubenlinie  oder dergleichen aufträgt und dann     aufsin-          tert.    Man kann auch :den ganzen keramischen  Körper von solchen Widerständen in die  Paste tauchen und nach dem     Sintern        durch          Herausschleifen    entsprechender Stellen bei  spielsweise eine     Schraubenlinie    herstellen.  



  Die Erfindung ist naturgemäss nicht auf  die     erwähnten        Ausführungsbeispiele    be  schränkt, sie kann     überall    dort mit     Vorteil     verwendet wenden, wo es darauf ankommt,  keramische     Körper    mit fest     anhaftenden    und  dichten Überzügen aus unedlen Metallen für       irgendwelche    Zwecke zu versehen, so zum       Beispiel    bei Isolatoren. Es lassen sich schliess  lich auch Schichten aus andern lötfähigen  unedlen     14Tetallen    als Eisen herstellen.



  Process for applying layers of solderable, base metals to ceramic objects. The 3fetallization, that is, the covering of ceramic bodies with conductive layers, often encounters difficulties.

   In particular, it is often not possible to apply layers to the ceramic body which adhere firmly even when there is a rapid change in temperature and which can easily be freed from occluded gases by heating.



  It is already known to first provide ceramic bodies with a glaze, then burn in a thin layer of platinum using the platinum-chloride process and then reinforce them electrolytically, for example with copper. The method is expensive and also has the disadvantage that a low-melting substance (glaze) is present, which evaporates easily under the action of high temperatures and contaminate the gas content with, for example, electrical Entladungsge vessels. can worsen the vacuum.



  Other known methods for applying conductive layers on ceramic bodies consist in applying the metal layer by cathode sputtering, or else applying a weak, conductive graphite layer with the help of shellac, which is then electrolytically reinforced. The metal coatings produced with these known methods are far from adhering firmly enough to serve as the basis for a reliable soldered connection.



  Attempts have also been made to produce a thin metal layer on ceramic bodies by dipping into liquid metals. In this way, however, it is not possible to metallize arbitrarily selected locations on ceramic bodies. In addition, of course, only those metals can be used whose melting point is so low that the ceramic body itself does not suffer from the temperature.



  Finally, aluminum decorations on ceramic objects are already known which are manufactured in such a way that aluminum powder is dusted onto the drawing formed with semi-dry% ener <B> 1 </B> and then at about <B> 500 ' </B> C is branded. Such metal coatings prove to be unusable if the metallized objects are exposed to higher temperatures, for example to be soldered by means of a hard solder.

   According to the method for applying layers of solderable base metals to ceramic objects according to the invention, a gas-tight connection of the ceramic object with the base metal is achieved in that this is applied in a finely divided state to the ceramic object and with: this under Exclusion of oxygen is heated until sintering.

   To ensure that the metal powder adheres securely before sintering, it is advisable to apply the metal powder to the ceramic object in a mixture with adhesive organic substances. In the following, embodiments of the invention apply tert erläu.



  Finely divided iron powder is applied to a ceramic object. This can be sintered in the absence of air at a temperature of around 1100 C, but the sintering requires times that allow this; Would make procedures expensive and cumbersome.

   At a temperature above 12180 C, on the other hand, instead of a dense iron layer, a black speckled metal layer forms, which, for example, does not allow soldering with metals. It is therefore advisable to carry out sintering in a temperature range from <B> 1220 '</B> to <B> 1260,' </B> C. Iron powder has proven to be particularly suitable: that was obtained by the carbonyl process.



  A metal layer produced in this way can be used as an electrode, for example anode, in electrical discharge vessels and can be designed in such a way that it exhibits good heat dissipation. It is also possible to produce such surface coatings for ceramic discharge vessels that prevent wall charges from forming.



  The layer can also be used for resistors, in particular vacuum resistors or ferrous hydrogen resistors, by applying the metal powder paste in the form of a strip on a ceramic, for example cylindrical body on the inner or outer surfaces directly by means of a coating device.

   a helical line or the like and then sintered on. You can also: dip the entire ceramic body of such resistors into the paste and, after sintering, create a helix by grinding out the appropriate points, for example.



  The invention is of course not limited to the exemplary embodiments mentioned, it can be used with advantage wherever it is important to provide ceramic bodies with firmly adhering and dense coatings of base metals for any purposes, for example insulators. Finally, layers of solderable base metals other than iron can also be produced.

 

Claims (1)

PATENTANSPRUCH: Verfahren zum Aufbringen von Schichten lötfähiger unedler Metalle auf keramische Gegenstände, dadurch gekennzeichnet, dass das unedle Metall in fein verteiltem Zustand auf den keramischen Gegenstand aufgebracht und mit diesem unter Ausschluss von Sauer stoff bis zum Sintern erhitzt wird. UNTERANSPR'CCHE: 1. Verfahren nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet"dass die Schicht aus Eisen pulver hergestellt wird. 2. PATENT CLAIM: A method for applying layers of solderable base metals to ceramic objects, characterized in that the base metal is applied to the ceramic object in a finely divided state and heated with it, with the exclusion of oxygen, until sintering. SUBClaims: 1. Method according to claim, characterized in that "the layer is made of iron powder. 2. Verfahren nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass die Schicht aus Kar bonyleisen hergestellt wind. B. Verfahren nach Patentanspruch und den Unteransprüchen 1 und 2, dadurch gekenn zeichnet, dass .das Metallpulver im Ge misch mit klebenden organischen Stoffen auf den keramisohen Gegenstand aufge bracht wird. Method according to claim, characterized in that the layer is made of carbon iron. B. The method according to claim and the dependent claims 1 and 2, characterized in that. The metal powder in the Ge mixed with adhesive organic substances is brought up on the ceramic object.
CH190946D 1935-07-12 1936-05-22 Process for applying layers of solderable, base metals to ceramic objects. CH190946A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE755073C (en) * 1937-09-15 1953-03-09 Siemens & Halske A G Process for the production of electrical capacitors

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE755073C (en) * 1937-09-15 1953-03-09 Siemens & Halske A G Process for the production of electrical capacitors

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