CH181908A - Electrostatic capacitor. - Google Patents

Electrostatic capacitor.

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CH181908A
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Aktiengesellschaft Rober Bosch
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Bosch Robert Ag
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  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Description

  

  Elektrostatischer Kondensator.    Die     l.)urchschlagsfestigkeit    eines     Kon-          densators    wird im allgemeinen bestimmt  durch die     schwächste    Stelle des     Dielektri-          kums.    An dieser Stelle erfolgt bei steigen  der Spannung der Durchschlag.

   Die Erfin  dung geht aus von der     Tatsache,    dass bei  einem Durchschlag an einer schwachen Stelle  des     Dielektrikums    die metallische Belegung  um die     Durchschlagsstelle    herum unter dem  Einfluss des entstehenden Funkens gelegent  lich verschwindet.     flacht    man die Folien  stärke nicht allzu dick, so schmilzt oder ver  dampft der Metallbelag in einem Umkreis  um die     Durchschlagsstelle    herum, der grösser  ist als die Zone, in welcher das     Dielektrikum     zerstört wird.

   Die     Durchschlagsstelle    ist in  folgedessen nach dem Durchschlag durch das  noch vorhandene     Dielektrikum    isoliert, so  dass ein erneuter Durchschlag nicht stattfin  den muss. Der Kondensator heilt sich ge  wissermassen bei dem Durchschlag an der  schlechten Stelle von selbst aus. Die Vor  schläge zur     Herstellung    von auf dieser Er-         kenntnis    aufgebauten Kondensatoren haben  jedoch noch zu keiner allgemeinen Einfüh  rung solcher Kondensatoren geführt, da     die          vervc-endeten        Aletallbeläge    noch nicht die  richtige Dicke besassen.  



  Gemäss der Erfindung sollen zur Herstel  lung der Kondensatoren metallische Beläge  verwendet werden, deren Dicke kleiner ist  als 0,002 mm. Hierdurch wird erreicht, dass  man zum Ausheilen der schlechten Stellen       geringere    Energiemengen benötigt als bei  den     früheren    Versuchen. Die     Verringerung     der Energiemenge zum Ausheilen bei einem  Durchschlag ist deshalb von Wichtigkeit,  weil sonst bei Kondensatoren kleinerer Ka  pazität die eigene Kapazität dieser Konden  satoren nicht mehr ausreicht, um beim  Durchschlag eine solche Strommenge zu  liefern, wie sie erforderlich ist, um die me  tallische Belegung um die schlechte Stelle  herum wegzubrennen.

   Man musste deshalb  seither zum Ausbrennen stets     einen    beson  deren Kondensator parallel schalten, der die      Energie lieferte. Die Folge davon war, dass  man zwar     Kondensatorfolien    vor der be  triebsmässigen     Verwendung        mittels    Parallel  kondensatoren an den schlechten Stellen aus  brennen konnte; bei der betriebsmässigen  Verwendung des     Kondensators    zum Beispiel  in irgend einer Schaltung, bei der nicht ein  besonderer Kondensator als Energielieferant  parallel geschaltet war, fand jedoch eine  Selbstausheilung nicht statt.  



  Durch die Verringerung der zum Aus  heilen erforderlichen Energiemenge, wie sie  durch die Erfindung erreicht wird, erhält  man ausserdem noch den sehr wichtigen Vor  teil, dass die beim Wegbrennen der Belegun  gen an der     Durchschlagsstelle    entstehenden  Wärme- und Gasmengen sehr klein werden.  Dies ist von besonderer Wichtigkeit, damit  beim Durchschlag in einem fertigen     Konden-          satorwickel    nicht durch die entstehenden  Wärme- und Gasmengen Druckspannungen  hervorgerufen     \werden,    welche den Konden  sator aufreissen, so dass er durch diese rein  mechanische Zerstörung     unbrauchbar    wird.  



  Um die zum Ausheilen an einer Durch  schlagsstelle erforderliche Energiemenge mög  lichst klein zu halten, ist es zweckmässig, mit  der     Stärke    der metallischen Beläge soweit  als möglich unter den Wert von 0,002     mm     herunterzugehen. Es haben sich gute Ver  hältnisse ergeben bei Belägen von     einer     Dicke von     etwa    0,001 mm. Sehr gute Ergeb  nisse wurden auch erzielt bei Belägen von  einer Dicke von 0,0001 mm und darunter.  



  Gemäss der Erfindung hergestellte Kon  densatoren haben ferner noch den Vorteil,  dass man mit einer einzigen     Papierzwischen-          lage    zwischen den Metallbelegungen aus  kommen kann. Bei den normalen Konden  satoren werden dagegen immer mehrere     Pa-          pierzwischenlagen    verwendet, damit sich die  schlechten Stellen des Papiers gegenseitig  abdecken. Dieses Abdecken ist bei Konden  satoren gemäss der Erfindung nicht erforder  lich, da durch das Wegbrennen der     Metall-          belegung    um die schlechten Stellen herum  diese schlechten Stellen des Papiers durch  schlagsicher gemacht werden.

      Wenn auch der Kondensator sich wäh  rend des normalen Betriebes bei einem  Durchschlag selbst ausheilt, so ist es doch  zweckmässig, bereits unmittelbar im An  schluss an die Herstellung die Durchschläge  vorzunehmen. Der Kondensator wird dann  so lange an eine erhöhte     Spannung    gelegt,  bis an sämtlichen schwachen Stellen Durch  schläge stattgefunden haben und um die       Durchschlagsstellen    herum das Metall der  Belegung verschwunden ist. Vorteilhaft       wird    dieses Durchschlagen vor dem Tränken  des     Dielektrikums    vorgenommen, so dass das       Trä        nlungsmittel    die     Durchschlagsstellen    voll  ausfüllen kann.

   Unter Umständen kann das  Tränken auch ganz in Wegfall kommen, da,  nachdem die Durchschläge     stattgefunden     haben, die schwachen Stellen des     Dielektri-          kums    nicht mehr gefährlich sind.  



  Das Ausheilen des Kondensators kann  dadurch gefördert werden, dass als Material  für die Beläge ein Metall mit einem niedri  gen Schmelzpunkt verwendet wird. Beson  ders zweckmässig ist es, reine Metalle zu ver  wenden, das heisst Metalle ohne nichtmetal  lische Einschlüsse, da diese im flüssigen Zu  stande grosse Oberflächenkräfte     besitzen.    Die  Folge davon ist, dass wenn an der Durch  schlagsstelle die Beläge zum     Schmelzen     kommen, sich die geschmolzenen Teilchen  zusammenziehen und die metallische Ver  bindung mit der noch festen. Metallschicht  unterbrechen.  



  Da bei der genannten geringen Stärke  des     i@Ietallbelages    selbständige Metallfolien  nur eine geringe Zerreissfestigkeit besitzen,  ist es zweckmässig, bei der     Herstellung    der  Kondensatoren nicht     selbständige    Metall  folien unter Zwischenlage     eines    Papierban  des zusammenzuwickeln,     sondern    das Papier  band als Träger der Metallschicht zu ver  wenden.

   Die Metallschicht wird dann vor  oder während des Wickelns oder     Legens    des       Kondensators    auf dem     Dielektrikumstreifen,     beispielsweise durch das unter der Bezeich  nung     "gathodenzerstäubung"    bekannte Ver  fahren oder durch Metallverdampfung auf  gebracht. Das rein thermische Verdampfen      von Metall geschieht entweder im Vakuum  oder unter Schutzgas.

   Um das Papier beim  Aufdampfen nicht zu beschädigen und um  rascher     arbeiten    zu     können,        -werden    zweck  mässig Metalle mit     verhältnismässig    niedri  gem     Verdampfungspunkt,        wie    zum Beispiel  Kadmium oder Zink,     verwendet.    Unter Um  ständen ist es vorteilhaft, für die Beläge  Edelmetalle zu verwenden, da. dann bei den  dünnen Metallschichten die Gefahr einer  Oxydation vermieden ist.  



  Da die Metallschicht des Kondensators  einen sehr hohen spezifischen Widerstand  besitzt, müssen Vorkehrungen getroffen  werden, damit an der     Anschlussstelle    der Zu  führungen keine zu starke Erwärmung auf  tritt. Verwendet man zur Stromzuführung  eingelegte metallische Streifen, so müssen  diese in sehr grosser Anzahl vorhanden sein.  Einen wesentlich besseren Anschluss erhält  man dadurch, dass die Metallbeläge     stirn-          seitig    herausgeführt und durch aufgespritz  tes Metall miteinander verbunden werden.  



  Zwei Ausführungsbeispiele des Erfin  dungsgegenstandes sind in den Abbildungen  dargestellt. Hierbei ist der Massstab hinsicht  lich der Dicke der     Schichten    stark vergrössert.  



  In     Fig.    1 bedeutet     a    denjenigen Papier  streifen, auf dem sich der eine Belag befin  det und b den Papierstreifen mit dem an  dern Belag. c und d sind die Beläge, die so  dünn aufgetragen sind, dass sie bei einem  Durchschlag um die Durchschlagstelle herum  verschwinden.<I>f</I> und<I>g</I> sind     Papierzwischen--          lagen    ohne Metallschicht. Unter Umständen  ist es zweckmässig, auch diese Papierlagen  an denjenigen Stellen zu metallisieren, an  denen sie mit der     Nachbarmetallschicht    in  Berührung stehen. Auf diese Weise werden  etwa vorhandene Luftzwischenräume elek  trisch überbrückt.

   Diese elektrische Über  brückung der Luftzwischenräume lässt sich  noch -weiter verbessern durch Verwendung  von doppelseitig metallisiertem Papier.  



  Die Metallschicht c ragt auf der einen  Seite mit ihrem Papierträger a ins Freie  und die Metallschicht d mit ihrem Träger b  auf der andern Seite. Durch Ausfüllen der    Zwischenräume an den beiden Stirnseiten  mit einem leitenden Körper werden sämt  liche Ränder des gleichen Metallbelages mit  einander     verbunden,    so     da.ss    für den Strom  eintritt in die Belegung eine grosse Fläche  zur Verfügung steht und unzulässige Er  wärmungen nicht auftreten können.

   Das  Ausfüllen     mit    einem leitenden     Körper        kann     durch Aufgiessen, Aufspritzen oder Auf  stäuben von Metall geschehen, das in den  Abbildungen durch     Punktierung        dargestellt     ist.  



  Die Stirnseiten werden für den     Stroman-          schluss    zweckmässig nicht ganz, sondern nur  Nilweise mit dem leitenden Körper aus  gefüllt, damit nachher beim Tränken das       Tränkungsmittel    noch gut in den     Konden-          satorkörper        eindringen    kann.  



  Bei der Ausführungsform nach     Fig.    2  sind bei gleicher Schichtbreite     etwas    schmä  lere Papierbreiten verwendet, so dass mehr  Raum für den     Anschlusskörper    an den Stirn  seiten zur Verfügung steht.  



  Bei dem     beschriebenen    Verfahren lassen  sich sehr gut nichtfaserige     Isolierstoffe    als       Dielektrikum    verwenden. Diese Isolierstoffe,  die aus     Zellulosederivaten    oder aus bei höhe  rer     Temperatur    schmelzbaren,     härtbaren    oder  nicht     härtbaren    Stoffen,     wie    zum Beispiel  polymeren     Vinylverbindungen    bestehen kön  nen, haben     durch    den Fortfall der Faser  struktur den Vorteil, dass sie keine Trän  kung erfordern.

   Anderseits besitzen diese  Stoffe bei der Herstellung in     dünnen    Schich  ten sehr viele schwache     Stellen.    Verwendet  man diese Stoffe nun bei Kondensatoren  gemäss der Erfindung, so schaden diese  schwachen Stellen nichts, da bei dem ersten  Durchschlag an diesen Stellen die Metall  belegung verschwindet.



  Electrostatic capacitor. The first dielectric strength of a capacitor is generally determined by the weakest point of the dielectric. At this point, the breakdown occurs when the voltage increases.

   The inven tion is based on the fact that in the event of a breakdown at a weak point in the dielectric, the metallic coating around the breakdown point occasionally disappears under the influence of the spark produced. If the foil is not flattened too thickly, the metal coating melts or evaporates in a perimeter around the point of breakdown that is larger than the zone in which the dielectric is destroyed.

   As a result, the breakdown point is isolated after the breakdown by the dielectric that is still present, so that another breakdown does not have to take place. The capacitor heals itself to a certain extent in the event of the breakdown at the bad point. However, the proposals for the production of capacitors based on this knowledge have not yet led to a general introduction of such capacitors, since the metal coverings that had been used were not yet of the correct thickness.



  According to the invention, metallic coatings are to be used for the manufacture of the capacitors, the thickness of which is less than 0.002 mm. This means that less energy is required to heal the bad spots than in previous attempts. The reduction in the amount of energy needed to heal in the event of a breakdown is important because otherwise the capacitance of these capacitors is no longer sufficient in the case of capacitors with a smaller capacity to deliver such an amount of current during the breakdown as is necessary for the metallic occupancy to burn away the bad spot.

   Since then, you have always had to connect a special capacitor in parallel for burning out, which supplied the energy. The consequence of this was that capacitor foils could indeed be burned out in the bad places by means of parallel capacitors before they could be used for operational purposes; However, when the capacitor was used for operational purposes, for example in any circuit in which a special capacitor was not connected in parallel as an energy supplier, self-healing did not take place.



  By reducing the amount of energy required to heal from, as achieved by the invention, you also get the very important part before that the heat and gas quantities resulting from burning away the occupancy conditions at the breakdown point are very small. This is of particular importance so that when a breakdown occurs in a finished capacitor winding, compressive stresses are not caused by the amounts of heat and gas that arise, which tear the capacitor open so that it becomes unusable as a result of this purely mechanical destruction.



  In order to keep the amount of energy required for healing at a breakdown point as small as possible, it is advisable to reduce the thickness of the metallic coverings as much as possible below the value of 0.002 mm. There have been good ratios Ver with coverings of a thickness of about 0.001 mm. Very good results were also achieved with coverings with a thickness of 0.0001 mm and less.



  Capacitors produced according to the invention also have the advantage that a single paper intermediate layer between the metal coverings can be used. With normal capacitors, on the other hand, several paper interlayers are always used so that the bad parts of the paper cover each other. This covering is not necessary with capacitors according to the invention, since the burning away of the metal coating around the bad spots makes these bad spots of the paper safe from impact.

      Even if the capacitor heals itself in the event of a breakdown during normal operation, it is advisable to make the breakdowns immediately after manufacture. The capacitor is then connected to an increased voltage until breakdowns have taken place at all weak points and the metal of the coating has disappeared around the breakdown points. This penetration is advantageously carried out before the dielectric is impregnated, so that the impregnating agent can completely fill the penetration points.

   Under certain circumstances, the impregnation can also be omitted entirely, since after the breakdowns have taken place the weak points of the dielectric are no longer dangerous.



  The healing of the capacitor can be promoted by using a metal with a low melting point as the material for the coverings. It is particularly useful to use pure metals, that is, metals without non-metallic inclusions, as these have great surface forces in the liquid state. The consequence of this is that when the deposits melt at the point of breakdown, the melted particles contract and the metallic bond with the still solid one. Interrupt the metal layer.



  Since independent metal foils have only a low tensile strength with the aforementioned low thickness of the metal coating, it is advisable not to wind independent metal foils together with the interposition of a paper band in the manufacture of the capacitors, but to use the paper band as a carrier for the metal layer.

   The metal layer is then applied before or during the winding or laying of the capacitor on the dielectric strip, for example by the method known under the designation "cathode sputtering" or by metal evaporation. The purely thermal evaporation of metal takes place either in a vacuum or under protective gas.

   In order not to damage the paper during vapor deposition and in order to be able to work more quickly, metals with a relatively low vapor point, such as cadmium or zinc, are expediently used. It may be advantageous to use precious metals for the coverings, there. then with the thin metal layers the risk of oxidation is avoided.



  Since the metal layer of the capacitor has a very high specific resistance, precautions must be taken so that no excessive heating occurs at the connection point of the feeds. If inserted metallic strips are used to supply power, they must be available in very large numbers. A much better connection is obtained when the metal coverings are led out at the front and connected to one another by sprayed-on metal.



  Two embodiments of the subject invention are shown in the figures. Here, the scale with regard to the thickness of the layers is greatly enlarged.



  In Fig. 1, a denotes the paper strip on which the one covering is located and b the paper strip with the other covering. c and d are the coatings that are applied so thinly that they disappear around the point of breakdown in the event of a breakdown. <I> f </I> and <I> g </I> are paper interlayers without a metal layer. Under certain circumstances it is useful to also metallize these paper layers at those points where they are in contact with the neighboring metal layer. In this way, any existing air gaps are electrically bridged.

   This electrical bridging of the air gaps can be further improved by using paper that is metallized on both sides.



  The metal layer c protrudes with its paper carrier a into the open on one side and the metal layer d with its carrier b on the other side. By filling the gaps on the two end faces with a conductive body, all the edges of the same metal coating are connected to one another, so that a large area is available for the current to enter the coating and impermissible heating cannot occur.

   Filling with a conductive body can be done by pouring, spraying or dusting on metal, which is shown in the figures by dots.



  For the power connection, the end faces are expediently not completely filled with the conductive body, but only by the nile, so that afterwards the impregnating agent can still penetrate the condenser body well during the soaking.



  In the embodiment according to FIG. 2, somewhat narrower paper widths are used for the same layer width, so that more space is available for the connection body on the end faces.



  In the method described, non-fibrous insulating materials can be used very well as the dielectric. These insulating materials, which can consist of cellulose derivatives or of curable or non-curable materials that melt at higher temperatures, such as polymeric vinyl compounds, have the advantage that they do not require impregnation due to the lack of fiber structure.

   On the other hand, these substances have many weak points when they are produced in thin layers. If these substances are used in capacitors according to the invention, these weak points do no harm, since the metal coating disappears at these points when the first breakdown occurs.

 

Claims (1)

PATENTANSPRUCH I: Elektrostatischer Kondensator, dadurch gekennzeichnet, dass der metallische Belag dünner ist als 0,002 mm, zum Zwecke, errei chen zu können, dass bei einem Durchschlag ein im Bereich der Durchschlagsstelle liegen der Teil mindestens eines Belages so weit verschwindet, dass die Stromleitung zwischen den zwei Belägen unterbrochen wird. PATENT CLAIM I: Electrostatic capacitor, characterized in that the metallic coating is thinner than 0.002 mm, for the purpose of being able to achieve that, in the event of a breakdown, the part of at least one coating located in the area of the breakdown point disappears so far that the power line between the two coverings is interrupted. PATENTANSPRUCH II: Verfahren zur Herstellung des Konden sators nach Patentanspruch I, dadurch ge kennzeichnet, dass der Belag mit einer kleine ren Dicke .als 0,002 mm auf einem Streifen aus dielektrischem Material aufgebracht wird. UNTERANSPRüCHE: 1. PATENT CLAIM II: A method for producing the capacitor according to patent claim I, characterized in that the covering is applied with a smaller thickness .als 0.002 mm on a strip of dielectric material. SUBCLAIMS: 1. Kondensator nach Patentanspruch I, da durch gekennzeichnet, dass der Metall belag aus einem Metall besteht, dessen Verdampfungspunkt in der Grössenord nung von demjenigen von Zink und Kadmium. liegt. ?. Kondensator nach Patentanspruch I, da durch gekennzeichnet, dass der Metall belag aus einem Metall ohne nichtmetal lische Einschlüsse besteht. 3. Kondensator nach Patentanspruch I, da durch gekennzeichnet, dass der Metall belag aus Edelmetall besteht. 4. Kondensator nach Patentanspruch I, da durch gekennzeichnet, dass die Stirn enden des Kondensators als Stroman- schlussflächen dienen. Capacitor according to patent claim I, characterized in that the metal coating consists of a metal whose evaporation point is in the order of magnitude of that of zinc and cadmium. lies. ?. Capacitor according to claim I, characterized in that the metal coating consists of a metal without non-metallic inclusions. 3. Capacitor according to claim I, characterized in that the metal coating consists of noble metal. 4. Capacitor according to claim I, characterized in that the front ends of the capacitor serve as power connection surfaces. 5. Kondensator nach Patentanspruch I und Unteranspruch 4, dadurch gekennzeich net, da.ss die Beläge gleicher Polarität mit dem sie tragenden Dielektrikum auf einer Seite des Kondensators gegenüber der Nachbardielektrikumsschicht vor stehen. 5. Capacitor according to claim I and dependent claim 4, characterized in that the coatings of the same polarity with the dielectric bearing them are on one side of the capacitor opposite the neighboring dielectric layer. 6. Kondensator nach Patentanspruch I und Unteransprüchen 4 und 6, dadurch ge kennzeichnet, dass die Zwischenräume zwischen der am Rande vorstehenden Metallschicht und den Dielektrikums- schichten mit einem leitenden Körper wenigstens teilweise derart ausgefüllt sind, dass sämtliche Ränder der zusam mengehörenden Metallschicht elektrisch leitend miteinander verbunden sind. 7. Kondensator nach Patentanspruch I und Unteransprüchen 4 bis 6, dadurch ge- kennzeichnet, dass die Zwischenräume wenigstens teilweise mit Metall aus gefüllt sind. . B. 6. Capacitor according to claim I and dependent claims 4 and 6, characterized in that the spaces between the metal layer protruding at the edge and the dielectric layers are at least partially filled with a conductive body in such a way that all edges of the metal layer belonging together are electrically conductive are connected. 7. Capacitor according to claim I and dependent claims 4 to 6, characterized in that the spaces are at least partially filled with metal. . B. Kondensator nach Patentanspruch I und Unteransprüchen 4 bis 7, dadurch ge kennzeichnet, dass die Zwischenräume wenigstens teilweise mit einer aufgegos senen Metallschicht ausgefüllt sind. 9. Kondensator nach Patentanspruch I und Unteransprüchen 4 bis 7, dadurch ge kennzeichnet, dass die Zwischenräume wenigstens teilweise mit einer auf gestäubten Metallschicht ausgefüllt sind. 10. Kondensator nach Patentanspruch I und Unteransprüchen 4 bis 7, dadurch ge kennzeichnet, dass die Zwischenräume wenigstens teilweise mit einer auf gespritzten Metallschicht ausgefüllt sind. 11. Capacitor according to claim 1 and dependent claims 4 to 7, characterized in that the intermediate spaces are at least partially filled with a cast-on metal layer. 9. Capacitor according to claim I and dependent claims 4 to 7, characterized in that the spaces are at least partially filled with a metal layer on dusted. 10. Capacitor according to claim I and dependent claims 4 to 7, characterized in that the spaces are at least partially filled with a metal layer sprayed on. 11. Verfahren nach Patentanspruch II, da durch gekennzeichnet, dass die Metall beläge vor der Herstellung des Konden sators auf die Dielektrikumstreifen auf gebracht werden. <B>12).</B> Verfahren nach Patentanspruch II, da durch gekennzeichnet, dass die Metall beläge während des Zusammenbaues der Beläge zu einem Kondensator auf gebracht werden. 13. Verfahren nach Patentanspruch II, da durch gekennzeichnet, dass die Metall schicht durch Kathodenzerstäubung auf das Dielektrikum aufgebracht wird. 14. Method according to claim II, characterized in that the metal coatings are placed on the dielectric strips before the capacitor is manufactured. <B> 12). </B> Method according to claim II, characterized in that the metal linings are brought to a capacitor during the assembly of the linings. 13. The method according to claim II, characterized in that the metal layer is applied to the dielectric by cathode sputtering. 14th Verfahren nach Patentanspruch 1I, da durch gekennzeichnet, dass die Metall schicht aus einem Metalldampf auf das Dielektrikum niedergeschlagen wird. 15. Verfahren nach Patentanspruch II und Unteranspruch 14, dadurch gekennzeich net, dass das Aufdampfen im Vakuum geschieht. 16. Verfahren nach Patentanspruch II und Unteranspruch 14, dadurch gekennzeich net, dass das Aufdampfen unter Schutz gas geschieht. Method according to claim 1I, characterized in that the metal layer is deposited onto the dielectric from a metal vapor. 15. The method according to claim II and dependent claim 14, characterized in that the vapor deposition takes place in a vacuum. 16. The method according to claim II and dependent claim 14, characterized in that the vapor deposition takes place under protective gas.
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