BRPI1105185A2 - Metodo de montar uma sonda de sensor e sonda de sensor - Google Patents

Metodo de montar uma sonda de sensor e sonda de sensor Download PDF

Info

Publication number
BRPI1105185A2
BRPI1105185A2 BRPI1105185-0A BRPI1105185A BRPI1105185A2 BR PI1105185 A2 BRPI1105185 A2 BR PI1105185A2 BR PI1105185 A BRPI1105185 A BR PI1105185A BR PI1105185 A2 BRPI1105185 A2 BR PI1105185A2
Authority
BR
Brazil
Prior art keywords
probe
inner sleeve
probe cover
transmitter
emitter
Prior art date
Application number
BRPI1105185-0A
Other languages
English (en)
Inventor
Raymond Jensen
Boris Leonid Sheikman
Original Assignee
Gen Electric
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gen Electric filed Critical Gen Electric
Publication of BRPI1105185A2 publication Critical patent/BRPI1105185A2/pt

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01HMEASUREMENT OF MECHANICAL VIBRATIONS OR ULTRASONIC, SONIC OR INFRASONIC WAVES
    • G01H9/00Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves by using radiation-sensitive means, e.g. optical means
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01DMEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/24Housings ; Casings for instruments
    • G01D11/245Housings for sensors
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01DMEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D5/00Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
    • G01D5/48Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using wave or particle radiation means
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49826Assembling or joining

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
  • Arrangements For Transmission Of Measured Signals (AREA)

Abstract

Método de montar uma sonda de sensor e sonda de sensor. Método (400) de montar uma sonda de sensor inclui posicionar (402) um emissor dentro de uma capa de sonda, em que o emissor é configurado para gerar um campo eletromagnético a partir de pelo menos um sinal de micro-onda. Uma luva interna é acoplada (406) à capa de sonda e uma luva externa é acoplada (408) à luva interna.

Description

“MÉTODO DE MONTAR UMA SONDA DE SENSOR E SONDA DE SENSOR” Antecedentes da Invenção O presente pedido se refere em gera! a sistemas de força e, mais particuiarmente, a um conjunto sensor e métodos para montar uma sonda de sensor. Máquinas conhecidas podem exibir vibrações e/ou outro comportamento anormal durante o funcionamento. Um ou mais sensores podem ser usados podem ser usados para medir e/ou monitorar o funcionamento da máquina e determinar, por exemplo, uma intensidade de vibração exibida em um eixo de acionamento de máquina, uma velocidade de rotação do eixo de acionamento da máquina, e/ou qualquer outra característica operacional adequada de uma máquina ou motor em funcionamento. Frequentemente, sensores conhecidos são acoplados a um sistema de monitoramento de máquina que inclui uma pluralidade de motores. O sistema de monitoramento recebe sinais representativos de medições a partir de um ou mais sensores, realiza pelo menos uma etapa de processamento nos sinais, e então transmite os sinais modificados para uma plataforma de diagnóstico que exibe as medições para um usuário.
Pelo menos algumas máquinas conhecidas usam um ou mais sensores de proximidade e/ou sondas de sensor para medir uma vibração e/ou uma posição de um componente de máquina. Sensores de proximidade conhecidos são tipicamente fabricados como um só componente integrado, por exemplo, usando um processo de moldagem por injeção. Mais especifícamente, em pelo menos alguns sensores conhecidos, uma ponta de sonda é moldada por injeção de modo que a ponta inclui um ou mais elementos sensores que são encapsulados na mesma. Entretanto, um processo de fabricação desse tipo pode ser caro e/ou pode envolver etapas e/ou maquinário de fabricação complexo(s). Além disso, pelo fato da unidade ser um componente integrado, se um elemento do sensor de proximidade está defeituoso ou danificado, pode ser necessário substituir o sensor inteiro.
Breve Descrição Dâ Invenção Em uma modalidade, é proporcionado um método de montar uma sonda de sensor que inclui posicionar um emissor dentro de uma capa de sonda, em que o emissor é configurado para gerar um campo eletromagnético a partir de pelo menos um sinal de micro-onda. Uma luva interna é acoplada à capa de sonda e uma luva externa é acoplada é acoplada à luva interna.
Em outra modalidade, é proporcionada uma sonda de sensor que inclui um emissor configurado para gerar um campo eletromagnético a partir de pelo menos um sinal de micro-onda, uma capa de sonda dimensionada para receber o emissor, uma luva interna acoplada à capa de sonda, e uma luva externa acoplada à luva interna.
Em ainda outra modalidade, é proporcionado um conjunto sensor que inclui pelo menos uma sonda. A sonda mínima inclui um emissor configurado para gerar um campo eletromagnético a partir de pelo menos um sinal de micro-onda, uma capa de sonda dimensionada para receber o emissor, uma luva interna acoplada à capa de sonda, e uma luva externa acoplada à luva interna. O conjunto sensor de micro-onda também inclui um dispositivo de processamento de sinal acoplado à sonda mínima. O dispositivo de processamento de sinal é configurado par gerar uma medição de proximidade com base em um carregamento induzido para o emissor.
Breve Descrição Dos Desenhos A Figura 1 é um diagrama de blocos de um sistema de força exemplificativo. A Figura 2 é um diagrama de blocos de um conjunto sensor exemplificativo que pode ser usado com o sistema de força mostrado na Figura 1. A Figura 3 é uma vista em corte de uma sonda exemplificativa que pode ser usada com o conjunto sensor mostrado na Figura 2. A Figura 4 é um fluxograma de um método exempíificativo de montar uma sonda de sensor de micro-onda que pode ser usado com a sonda mostrada na Figura 3, Descrição Detalhada Da Invenção A Figura 1 mostra um sistema de força 100 exempíificativo que inclui uma máquina 102, Na modalidade exemplificativa, a máquina 102 pode ser, mas não se limita apenas a ser, uma turbina aerodinâmica, uma turbina hidroelétrica, uma turbina a gás, ou um compressor. Alternativamente, a máquina 102 pode ser qualquer outra máquina usada em um sistema de força. Na modalidade exemplificativa, a máquina 102 gira um eixo de acionamento 104 que está acoplado a uma carga 106, tal como um gerador.
Na modalidade exemplificativa, o eixo de acionamento 104 é suportado pelo menos em parte por um ou mais mancais (não mostrados) alojados dentro da máquina 102 e/ou dentro da carga 106. Altemativamente, ou além disso, os mancais podem estar alojados dentro de uma estrutura de suporte separada 108, como uma caixa de câmbio, ou dentro de qualquer outra estrutura ou componente que permite que o sistema 100 de força funcione como descrito aqui.
Na modalidade exemplificativa, o sistema de força 100 inclui pelo menos um conjunto sensor 110 que mede e/ou monitora pelo menos uma condição de funcionamento da máquina 102, ou do eixo de acionamento 104, da carga 106, e/ou de qualquer outro componente do sistema de força 100 que permite ao sistema 100 funcionar como descrito aqui. Mais especificamente, na modalidade exemplificativa, o conjunto sensor 110 é um conjunto sensor de proximidade 110 que está posicionado bem próximo ao eixo de acionamento 104 para medir e/ou monitorar uma distância (não mostrada na Figura 1) definida entre o eixo de acionamento 104 e o conjunto sensor 110. Além disso, na modalidade exemplificativa, o conjunto sensor 110 usa sinais de micro-onda para medir a proximidade de um componente do sistema de força 100 com relação ao conjunto sensor 110. Como usado aqui, o termo “micro-onda” se refere a um sinal ou componente que recebe e/ou transmite sinais que possuem uma ou mais frequências entre cerca de 300 Megahertz (MHz) e cerca de 300 Gigahertz (GHz). Alternativamente, o conjunto sensor 110 pode medir e/ou monitorar qualquer outro componente do sistema de força 100, e/ou pode ser qualquer outro conjunto sensor ou transdutor que permita ao sistema de força 100 funcionar como descrito aqui. Na modalidade exemplificativa, cada conjunto sensor 110 está posicionado em qualquer local dentro do sistema de força 100. Além disso, na modalidade exemplificativa, pelo menos um conjunto sensor 110 está acoplado a um sistema de diagnóstico 112 para uso no processamento e/ou análise de um ou mais sinais gerados pelos conjuntos sensores 110.
Durante o funcionamento, na modalidade exemplificativa, o funcionamento da máquina 102 pode fazer um ou mais componentes do sistema de força 100, como o eixo de acionamento 104, trocar de posição com relação a pelo menos um conjunto sensor 110. Por exemplo, vibrações podem ser induzidas aos componentes e/ou os componentes podem se expandir ou se contrair à medida em que a temperatura de funcionamento dentro do sistema de força 100 muda. Na modalidade exemplificativa, os conjuntos sensores 110 medem e/ou monitoram a proximidade, a posição, e/ou a intensidade de vibração dos componentes com relação a cada conjunto sensor 110 e transmitem um sinal representativo da proximidade, posição, e/ou intensidade de vibração medidas dos componentes (doravante chamado de “sinal de medida de proximidade”) para o sistema de diagnóstico 112 para processamento e/ou análise. A Figura 2 é um diagrama esquemático de um conjunto sensor 110 exemplificativo que pode ser usado com o sistema de força 100 (mostrado na Figura 1). Na modalidade exemplificativa, o conjunto sensor 110 inclui um dispositivo de processamento de sinal 200 e uma sonda 202 que está acoplada ao dispositivo de processamento de sinal 200 por um conduto de dados 204. Além disso, na modalidade exemplificativa, a sonda 202 inclui um emissor 206 que está acopiado a um alojamento de sonda 208 e/ou posicionado dentro do mesmo. Mais especificamente, na modalidade exemplificativa, a sonda 202 é uma sonda de sensor 202 de micro-onda que inclui um emissor de micro-onda 206. Sendo assim, na modalidade exemplificativa, o emissor 206 tem pelo menos uma freqüência ressonante que está dentro de uma faixa de freqüência de micro-onda.
Na modalidade exemplificativa, o dispositivo de processamento de sinal 200 inclui um dispositivo de acoplamento direcional 210 que está acoplado a um detector de força de transmissão 212, a um detector de força de recepção 214, e a um dispositivo de condicionamento de sinal 216. Além disso, na modalidade exemplificativa, o dispositivo de condicionamento de sina! 216 inclui um gerador de sinal 218, um subtrator 220, e um linearizador 222. O emissor 206 emite um campo eletromagnético 224 quando um sinal de microonda é transmitido através do emissor 206.
Durante o funcionamento, na modalidade exemplificativa, o gerador de sinal 218 gera pelo menos um sinal elétrico com uma freqüência de micro-onda (doravante chamada de “sinal de micro-onda”) que é igual ou aproximadamente igual a pelo menos uma freqüência ressonante do emissor 206. O gerador de sinal 218 transmite o sinal de micro-onda para o dispositivo de acoplamento direcional 210. O dispositivo de acoplamento direcional 210 transmite uma parte do sinal de micro-onda para o detector de força de transmissão 212 e a parte restante do sinal de micro-onda para o emissor 206, Enquanto o sinal de micro-onda é transmitido através do emissor 206, o campo eletromagnético 224 é emitido do emissor 206 para fora do alojamento de sonda 208. Se um objeto, como um eixo de acionamento 104 ou outro componente da máquina 102 (mostrada na Figura 1) e/ou do sistema de força 100 entra e/ou muda uma posição relativa dentro do campo eletromagnético 224, um acoplamento eletromagnético pode ocorrer entre o objeto e o campo 224. Mais especificamente, em virtude da presença do objeto dentro do campo eletromagnético 224 e/ou por causo do movimento deste objeto, o campo eletromagnético 224 pode ser quebrado, por exemplo, em virtude de uma indução e/ou efeito capacitivo induzido dentro do objeto que pode fazer com que pelo menos uma parte do campo eletromagnético 224 seja indutívamente e/ou cápãcitivaménte acoplada ao objeto como uma corrente e/ou carga elétrica. Em tal circunstância, o emissor 206 é dessintonizado (isto é, uma frequência ressonante do emissor 206 é reduzida e/ou alterada) e um carregamento é induzido para o emissor 206. O carregamento induzido para o emissor 206 provoca uma reflexão do sinal de micro-onda (doravante chamado de “sinal de carregamento dessintonizado") seja transmitida através do conduto de dados 204 para o dispositivo de acoplamento direcional 210. Na modalidade exemplificativa, o sinal de carregamento dessintonizado tem uma amplitude de força mais baixa e/ou uma fase diferente em relação à amplitude de força e/ou à fase do sinal de micro-onda. Além disso, na modalidade exemplificativa, a amplitude de força do sinal de carregamento dessintonizado é dependente da proximidade do objeto em relação ao emissor 206. O dispositivo de acoplamento direcional 210 transmite o sinal de carregamento dessintonizado para o detector de força de recepção 214.
Na modalidade exemplificativa, o detector de força de recepção 214 determina uma intensidade de força baseada no sinal de carregamento dessintonizado e/ou contida no mesmo e transmite um sinal representativo da força do sinal de carregamento dessintonizado para o dispositivo de condicionamento de sinal 216, Além disso, o detector de força de transmissão 212 determina uma intensidade de força baseada no sinal de micro-onda e/ou contida no mesmo e transmite um sinal representativo da força do sinal de micro-onda para o dispositivo de condicionamento 216. Na modalidade exemplificativa, o subtrator 220 recebe a força do sinal de micro-onda e a força do sinal de carregamento dessintonizado, e calcula uma diferença entre a força do sinal de micro-onda e a força do sinal de carregamento dessintonizado. O subtrator 220 transmite um sinal representativo da diferença calculada (doravante mencionada como “sinal de diferença de força”) para o linearizador 222. Na modalidade exemplificativa, uma amplitude do sinal de diferença de força é proporcional, tal como inversamente ou exponenciafmente proporcional, a uma distância 226 definida entre o objeto, que pode ser um eixo de acionamento 104, dentro do campo eletromagnético 224 e sonda 202 e/ou emissor 206 (isto é, a distância 226 é conhecida como a proximidade do objeto). Dependendo das características do emissor 206, como, por exemplo, a geometria do emissor 206, como, por exemplo, a configuração do emissor 206, a amplitude do sinal de diferença de força pode exibir pelo menos parcialmente uma relação não-linear com relação à proximidade do objeto.
Na modalidade exemplificativa, o linearizador 222 transforma o sinal de diferença de força em um sinal de saida de tensão (isto é, o “sinal de medição de proximidade”) que exibe uma relação substancialmente linear entre a proximidade do objeto e a amplitude do sinal. Além disso, na modalidade exemplificativa, o linearizador 222 transmite o sinal de medição de proximidade para o sistema de diagnóstico 112 (mostrado na Figura 1) com um fator de escala adequado para processamento e/ou análise dentro do sistema de diagnóstico 112. Na modalidade exemplificativa, o sinal de medição de proximidade tem um fator de escala de volts por milímetro. Alternativamente, o sinal de medição de proximidade pode ter qualquer outro fator de escala que permita ao sistema de diagnóstico 112 e/ou ao sistema de força 100 funcionar como descrito aqui. A Figura 3 é uma vista em corte da sonda 202 e do alojamento de sonda 208. Na modalidade exemplificativa, o alojamento de sonda 208 inclui uma capa de sonda 300, uma luva interna 302, e uma luva externa 304. Uma cavidade substancialmente cilíndrica 306 é definida pelo menos parcialmente pela capa 300, pela luva interna 302, e pela luva externa 304. Mais especificamente, a capa de sonda 300, a luva interna 302, e a luva externa 304 são cada uma substanciaimente oca de modo que a cavidade 306 é definida pelo menos em parte peia capa de sonda 300, pela iuva interna 302, e pela luva externa 304 quando o alojamento de sonda 208 é montado.
Na modalidade exemplificativa, a capa de sonda 300 inclui uma parede terminal substancialmente cilíndrica 308 que tem uma superfície a montante 310 e uma superfície a jusante 312 oposta. A tampa de sonda 300 também inclui uma parede fateral substancialmente anular 314 que circunscreve a superfície a montante 310. A parede lateral 314 inclui uma superfície externa 316 e uma superfície interna oposta 318 que define pelo menos parcialmente a cavidade 306. Na modalidade exemplificativa, a capa de sonda 300 é substancialmente simétrica com relação a um eixo geométrico centralizado 320 que se estende através do alojamento de sonda 208 quando o alojamento de sonda 208 é montado. Mais especificamente, a parede lateral 314 é espaçada substanciaimente equidistante em torno do eixo geométrico centralizado 320.
Na modalidade exemplificativa, a capa de sonda 300 inclui uma porção roscada 322 que circunscreve a superfície interna 318. A capa de sonda 300, na modalidade exemplificativa, é fabricada de um material de poiiacetona, tal como cetona de éter poliéter (PEEK), e/ou qualquer outro matéria! e/ou composto que permita que a capa de sonda 300 seja posicionada dentro de um ambiente industria! e/ou dentro da máquina 102 sem degradação significativa durante o funcionamento do sistema de força 100 (ambos mostrados na Figura 1).
Na modalidade exemplificativa, a iuva interna 302 é anular e é dimensionada para ser peio menos parcialmente recebida dentro da capa de sonda 300. A luva interna 302 inclui uma superfície externa 324 e uma superfície interna oposta 325. Na modalidade exemplificativa, a luva interna 302 inclui uma porção roscada 326 que circunscreve a superfície externa 324. A porção roscada 326 coopera com a porção roscada da capa de sonda 322 para permitir à capa de sonda 300 e à fuva interna 302 serem acopladas juntas rosqueadamente. Na modalidade exemplificativa, a fuva interna 302 é fabricada de um material substancialmente não-condutivo, tal como um material termoplástico ou qualquer outro material plástico. Desta forma, a luva interna 302 facilita isolar eletromagneticamente o emissor 206 da luva externa 304 e/ou de qualquer parte da máquina 102 que se encontra adjacente à sonda 202. Aiternativamente, a luva interna 302 pode ser fabricada de qualquer material e/ou composto que permita que a sonda 202 funcione como descrito aqui. A iuva externa 304, na modalidade exemplificativa, é anular e é dimensionada para receber pelo menos parcialmente a luva interna 302 na mesma. A luva externa 304 inclui uma superfície interna 328 e uma superfície externa 330 oposta. Na modalidade exemplificativa, a luva externa 304 inclui uma porção roscada interna 332 que circunscreve a superfície interna 328, e uma porção roscada externa 334 que circunscreve a superfície externa 330. A porção roscada interna 332 coopera com a porção roscada de luva interna 326 para permitir que a iuva interna 302 seja acopiada rosqueadamente pelo menos em parte dentro da luva externa 304. A porção roscada externa 334 é dimensionada e formada para cooperar com um furo roscado (não ilustrado) formado no interior de uma máquina, como a máquina 102. Sendo assim, quando a sonda 202 é montada, a sonda 202 pode ser rosqueadamente acoplada dentro da máquina 102, de modo que a sonda 202 seja posicionada próxima a um componente de máquina para ser medida e/ou monitorada. Aiternativamente, a luva externa 304 pode ser fabricada de maneira substancialmente lisa e/ou pode não incluir uma porção roscada externa 334 de modo que a sonda 202 e/ou a luva externa 304 possa(m) ser acoplada(s) à máquina 102 por um ou mais parafusos, braçadeiras, e/ou qualquer outro mecanismo de acoplamento que permita ao sistema de força 100 (mostrado na Figura 1) funcionar como descrido aqui.
Na modalidade exemplificativa, um conjunto emissor 336 está posicionado dentro do afojamento de sonda 208 para formar a sonda 202. Mais especificamente, na modalidade exemplificativa, dentro do conjunto emissor 336, o emissor 206 está acoplado a um corpo emissor 338. O corpo emissor 338 inclui uma superfície a montante 340 e uma superfície a jusante oposta 342. Na modalidade exemplificativa, o corpo emissor 338 é um quadro de circuito impresso substancialmente plano (PCB), e o emissor 206 inclui um ou mais traços e/ou outros condutos (não ilustrados) que são formados de maneira integrada com a superfície a jusante 342 de corpo de emissor e/ou acoplada acoplados à mesma. Aiternativamente, o emissor 206 e/ou o corpo emissor 338 podem ter qualquer outra construção e/ou configuração que permita à sonda 202 funcionar como descrito aqui. Um dispositivo de acoplamento 344 acopla o emissor 338 e o emissor 206 a um conduto de dados, tal como o conduto de dados 204 para uso na transmissão e recepção de sinais para o dispositivo de processamento de sinal 200 (mostrado na Figura 2) e a partir do mesmo. Na modalidade exemplificativa, o dispositivo de acoplamento 344 inclui um ou mais parafusos, braçadeiras, soldas, e/ou qualquer outro mecanismo de acoplamento que permita ao conjunto emissor 336 funcionar como descrito aqui. Alternativamente, o conduto de dados 204 pode ser formado integralmente com o emissor 206, com o corpo emissor 338, e/ou com o dispositivo de processamento de sinal 200, Na modalidade exemplificativa, em funcionamento, a capa de sonda 300 é posicionada de modo que a superfície a jusante 312 fique voltada para o objeto que está sendo medido e/ou monitorado. Sendo assim, um campo eletromagnético 224 (mostrado na Figura 2} é gerado pelo emissor 206, e o campo 224 se estende para fora a partir da superfície a jusante 312.
Durante a montagem, o conjunto emissor 336 é formado pelo acoplamento do conduto de dados 204 à superfície a montante do corpo emissor 340 e ao emissor 206 pelo dispositivo de acoplamento 344. O conjunto ernissor 336 está posicionado pelo menos parciaimente dentro da capa de sonda 300. Mais especificamente, o corpo emissor 338 está posicionado dentro da cavidade 306 de modo que a superfície a jusante do corpo emissor 342 e o emissor 206 fiquem voltados para a superfície a montante da parede termina! 310. A luva interna 302 está inserida dentro da cavidade 306 e está posicionada em torno do conduto de dados 204. Além disso, a luva interna 302 está rosqueadamente acoplada à capa de sonda 300 pelas partes roscadas 326 e 322. Como a luva interna 302 está rosqueadamente acoplada à capa de sonda 300, uma borda anular 346 da luva interna 302 contata o corpo emissor a montante da superfície 340 e força a superfície a jusante 342 do corpo emissor 338 a contato com a superfície a montante 310 da parede terminai. As partes roscadas 322 e 326 em conjunto permitem que a luva interna 302 mantenha o corpo emissor 338 em contato com a parede terminal 308 durante o funcionamento da sonda 202. A luva externa 304 está rosqueadamente acoplada á luva interna 302 de modo que a luva externa 304 envolve pelo menos em parte a luva interna 30? Mais especifícamente, quando a sonda 202 está montada, a capa de sonda 300 e a luva externa 304 envolvem a luva interna 302, Além disso, a capa de sonda 300, a luva externa 304, e a luva interna 302 cercam pelo menos uma parte do conduto de dados 204. Sendo assim, no estado montado, o alojamento de sonda 208 veda substancialmente a cavidade 306 para facilitar a proteção do emissor 206 contra dano. Enquanto um ou mais intervalos 348 podem ser ilustrados na Figura 3 como estando definidos entre a capa de sonda 300, a luva interna 302, a luva externa 304, e/ou corpo emissor 338, deve ser reconhecido que após a sonda 202 estar totalmente montada, a capa de sonda 300, a luva interna 302, a luva externa 304, e/ou o corpo emissor 338 estão acoplados em conjunto para formar uma sonda 202 que está substancialmente vedada em relação a um ambiente externo. Em uma modalidade, a cavidade 306 pode ser preenchida com um material epôxi e/ou com qualquer outro material para vedar substancialmente a cavidade 306 e/ou a sonda 202 do ambiente externo e/ou facilitar o acoplamento dos componentes da sonda 202 entre si. Em outra modalidade, uma vedação (não ilustrada) pode ser acoplada ao conduto de dados 204, à luva interna 302, à luva externa 304, e/ou a qualquer outro componente da sonda 202 para vedar substancialmente a cavidade 306 e/ou a sonda 202 contra o ambiente externo e/ou para facilitar o acoplamento dos componentes um ao outro. Na modalidade exemplifícativa, após a montagem, a sonda 202 está acoplada ao dispositivo de processamento de sinai 200 pelo conduto de dados 204. A Figura 4 é um fluxograma de um método exemplificativo 400 da montagem de uma sonda de sensor de micro-onda, tal como a sonda 202 (mostrada na Figura 2). Na modalidade exemplifícativa, um emissor está posicionado 402 dentro de uma capa de sonda. Além disso, na modalidade exemplifícativa, o emissor é configurado para gerar um campo eletromagnético a partir de pelo menos um sinal de micro-onda recebido pelo emissor. Mais específicamente, na modalidade exemplifícativa, posicionar 402 um emissor dentro de uma capa de sonda inclui posicionar 404 um corpo de emissor substancialmente plano dentro da capa de sonda, em que um emissor é acoplado ao corpo de emissor e/ou formado no mesmo.
Uma luva interna é rosqueadamente acoplada 406 à capa de sonda, e uma luva externa é rosqueadamente acoplada 408 à luva interna. Enquanto a luva interna é acoplada 406 à capa de sonda, a luva interna força 410 o emissor a contatar a capa de sonda. Na modalidade exemplifícativa, a luva interna, a luva externa, e a capa de sonda são substancialmente ocas, de modo que uma cavidade é pelo menos parcialmente definida pela luva interna, pela luva externa, e pela capa de sonda. Um conduto de dados é estendido 412 através da luva interna, através da luva externa, e através de pelo menos uma parte da capa de sonda (isto é, através da cavidade), e o conduto de dados é acoplado 414 ao emissor. Na modalidade exemplifícativa, o conduto de dados é configurado para transmitir pelo menos um sinal de micro-onda para o emissor para permitir que o emissor gere um campo eletromagnético. A sonda de micro-onda mede uma proximidade de um objeto, tal como um componente de máquina, com relação ao emissor, como descrito mais completamente anteriormente.
Se comparada às sondas conhecidas, a sonda descrita aqui pode ser fabricada e/ou montada de maneira eficaz quanto ao custo e confiável. A capa de sonda, a luva interna, a luva externa, e o conjunto emissor podem ser fabricados separadamente. Sendo assim, o maquinário usado para fabricar a sonda descrita aqui pode ser reduzido na complexidade e/ou custo. Além disso, a sonda exemplifícativa descrita aqui pode ser montada de maneira fácil e rápida e instalada em uma máquina com poucas ferramentas. Se um componente da sonda está com defeito ou danificado, a sonda pode ser desmontada e o componente pode ser substituído, ao contrário das sondas conhecidas que são fabricadas como um único componente. Sendo assim, a sonda descrita aqui facilita reduzir o custo e a complexidade de um conjunto sensor e de um sistema que usa a sonda.
Modalidades exemplificativas de um conjunto sensor e métodos para montar uma sonda de sensor estão descritos acima detalhadamente. Os métodos e o conjunto sensor não estão limitados às modalidades específicas descritas aqui, mas, ao contrário, os componentes do conjunto sensor e/ou as etapas dos métodos podem ser utilizados independentemente e separadamente de outros componentes e/ou etapas descritas aqui. Por exemplo, o conjunto sensor também pode ser usado em combinação com outros sistemas e métodos de medição, e sua aplicação não está limitada ao sistema de força descrito aqui. Ao contrário, a modalidade exemplificativa pode ser implementada e utilizada em conexão com muitas outras aplicações de medição e/ou monitoração.
Embora características específicas de várias modalidades da invenção possam ser mostradas em alguns desenhos e não em outros, isto é apenas por conveniência. De acordo com os princípios da invenção, qualquer característica de um desenho pode ser referenciada e/ou reivindicada em combinação com qualquer característica de qualquer outro desenho.
Essa descrição por escrito utiliza exemplos para descrever a invenção, incluindo o melhor modo, e também permitir a qualquer pessoa versada na técnica colocar a invenção em prática, incluindo fabricar e utilizar quaisquer dispositivos ou sistemas e desempenhar quaisquer métodos incorporados. O escopo patenteável da invenção é definido pelas reivindicações, e pode incluir outros exemplos que ocorram aos versados na técnica. Esses outros exemplos se destinam a estar dentro do escopo das reivindicações se eles têm elementos estruturais que não diferem da linguagem literal das reivindicações, ou se eles incluem elementos estruturais equivalentes com diferenças não-substanciais da linguagem literal das reivindicações.

Claims (10)

1. MÉTODO (400) DE MÕNTÃR UMA SONDA DE SENSOR, o dito método compreendendo: posicionar (402) um emissor dentro de uma capa de sonda, em que o emissor está configurado para gerar um campo eletromagnético a partir de pelo menos um sinal de micro-onda; acoplar (406) uma luva interna na capa de sonda; e acoplar (408) uma luva externa à luva interna,
2. MÉTODO (400), de acordo com a reivindicação 1, em que acoplar (406) uma luva interna à capa de sonda compreende acoplar rosqueadamente a luva interna à capa de sonda.
3. MÉTODO (400), de acordo com a reivindicação 2, em que acoplar rosqueadamente (406) a luva interna à capa de sonda força o emissor a contatar a capa de sonda.
4. MÉTODO (400), de acordo com a reivindicação 1, em que acoplar (408) a luva externa à luva interna compreende acoplar rosqueadamente a luva externa à luva interna.
5. MÉTODO (400), de acordo com a reivindicação 1, em que posicionar (402) um emissor dentro de uma capa de sonda compreende posicionar (404) um emissor substancialmente piano dentro da capa de sonda, em que o emissor está acoplado ao corpo emissor.
6. MÉTODO (400), de acordo com a reivindicação 1, compreendendo ainda acoplar (414) um conduto de dados ao emissor, em que o conduto de dados é configurado para transmitir o sinal de micro-onda mínimo para o emissor.
7. MÉTODO (400), de acordo com a reivindicação 6, em que a luva interna, a luva externa, e a capa de sonda são cada uma substancialmente oca, e em que acoplar (414) um conduto de dados ao emissor compreende estender (412) o conduto de dados através da luva externa, da iuva interna, e de peio menos uma parte da capa de sonda para acoplar o conduto de dados ao emissor.
8. SONDA DE SENSOR (202), compreendendo: um emissor (206) configurado para gerar um campo eletromagnético a partir de pelo menos um sinal de micro-onda; uma capa de sonda (300) dimensionada para receber o referido emissor; uma luva interna (302) acoplada à referida capa de sonda; e uma luva externa (304) acoplada à referida luva interna.
9. SONDA DE SENSOR (202), de acordo com a reivindicação 8, em que a referida luva interna (302) é rosqueadamente acoplada à referida capa de sonda (300).
10. SONDA DE SENSOR (202), de acordo com a reivindicação 9, em que o referido emissor (202) é forçado a contato com a referida capa de sonda (300) pela referida luva interna (302).
BRPI1105185-0A 2010-11-22 2011-11-22 Metodo de montar uma sonda de sensor e sonda de sensor BRPI1105185A2 (pt)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/951,420 US20120126794A1 (en) 2010-11-22 2010-11-22 Sensor Assembly And Methods Of Assembling A Sensor Probe

Publications (1)

Publication Number Publication Date
BRPI1105185A2 true BRPI1105185A2 (pt) 2015-09-01

Family

ID=45217221

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
BRPI1105185-0A BRPI1105185A2 (pt) 2010-11-22 2011-11-22 Metodo de montar uma sonda de sensor e sonda de sensor

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20120126794A1 (pt)
EP (1) EP2458349A1 (pt)
JP (1) JP2012112948A (pt)
CN (1) CN102607603A (pt)
BR (1) BRPI1105185A2 (pt)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8554136B2 (en) 2008-12-23 2013-10-08 Waveconnex, Inc. Tightly-coupled near-field communication-link connector-replacement chips
US8482456B2 (en) * 2010-12-16 2013-07-09 General Electric Company Sensor assembly and method of measuring the proximity of a machine component to an emitter
KR101582395B1 (ko) 2011-03-24 2016-01-11 키사, 아이엔씨. 전자기 통신의 집적회로
US8811526B2 (en) 2011-05-31 2014-08-19 Keyssa, Inc. Delta modulated low power EHF communication link
TWI569031B (zh) * 2011-06-15 2017-02-01 奇沙公司 使用ehf信號的近端感測與距離量測
TWI562555B (en) 2011-10-21 2016-12-11 Keyssa Inc Contactless signal splicing
US20130119977A1 (en) * 2011-11-11 2013-05-16 Boris Leonid Sheikman Sensing element for sensor assembly
JP6435194B2 (ja) 2011-12-14 2018-12-05 ケッサ・インコーポレーテッド 触覚フィードバックを提供するコネクタ
WO2013131095A2 (en) 2012-03-02 2013-09-06 Waveconnex, Inc. Systems and methods for duplex communication
EP2883271B1 (en) 2012-08-10 2020-07-22 Keyssa, Inc. Dielectric coupling systems for ehf communications
US9374154B2 (en) 2012-09-14 2016-06-21 Keyssa, Inc. Wireless connections with virtual hysteresis
WO2014100058A1 (en) 2012-12-17 2014-06-26 Waveconnex, Inc. Modular electronics
EP2974057B1 (en) 2013-03-15 2017-10-04 Keyssa, Inc. Extremely high frequency communication chip
EP2974504B1 (en) 2013-03-15 2018-06-20 Keyssa, Inc. Ehf secure communication device
US9316622B2 (en) * 2013-05-08 2016-04-19 Hamilton Sundstrand Corporation Microwave vibration sensors
US10371497B2 (en) * 2017-12-05 2019-08-06 United Technologies Corporation Fully integral epoxy cap probe

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3826981A (en) * 1968-05-03 1974-07-30 H Ross Solid-state high impedance meter system
US4084134A (en) * 1975-07-11 1978-04-11 Hideo Nagano Voltage detector with field effect transistor and high input impedance
US4833923A (en) * 1987-11-20 1989-05-30 Itt Corporation Vortex meter plug
US5818242A (en) * 1996-05-08 1998-10-06 United Technologies Corporation Microwave recess distance and air-path clearance sensor
US6011391A (en) * 1996-09-04 2000-01-04 Elektro-Physik Hans Nix Probe for measuring thin layers using a magnetic or eddy current process
US6123578A (en) * 1998-06-05 2000-09-26 Truett; Brett B. Combination electrical/mechanical mounting connector
US6744268B2 (en) * 1998-08-27 2004-06-01 The Micromanipulator Company, Inc. High resolution analytical probe station
US7881896B2 (en) * 2002-02-14 2011-02-01 Faro Technologies, Inc. Portable coordinate measurement machine with integrated line laser scanner
US6828767B2 (en) * 2002-03-20 2004-12-07 Santronics, Inc. Hand-held voltage detection probe
WO2006086611A2 (en) * 2005-02-11 2006-08-17 Radatec, Inc. Microstrip patch antenna for high temperature environments
DE102005047483A1 (de) * 2005-10-04 2007-04-05 Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg Tastkopf mit Wechseleinrichtung
DE102006038469A1 (de) * 2006-08-17 2008-02-28 Astyx Gmbh Abstandsmessvorrichtung und Verfahren zur Bestimmung eines Abstands und ein geeigneter Reflexionskörper
CN201173790Y (zh) * 2008-02-04 2008-12-31 广州市番禺奥迪威电子有限公司 组装式超声波传感器
DE102008057556A1 (de) * 2008-11-15 2010-05-20 Mtu Aero Engines Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Risserkennung an Verdichterlaufschaufeln

Also Published As

Publication number Publication date
US20120126794A1 (en) 2012-05-24
CN102607603A (zh) 2012-07-25
EP2458349A1 (en) 2012-05-30
JP2012112948A (ja) 2012-06-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
BRPI1105185A2 (pt) Metodo de montar uma sonda de sensor e sonda de sensor
US10690476B2 (en) Subsea sensor assemblies
EP3134617B1 (en) Subsea sensor assemblies
US8829923B2 (en) Proximity sensor assembly and inspection system
US9395171B2 (en) Capacitive sensor with orthogonal fields
EP2479548B1 (en) Methods and systems for monitoring components using a microwave emitter
BR102012027858A2 (pt) Sonda para usar em um conjunto de sensores e conjunto de sensores
US8593156B2 (en) Sensor assembly and microwave emitter for use in a sensor assembly
US20120326730A1 (en) Sensor assembly and microwave emitter for use in a sensor assembly
CN102645286A (zh) 内置环形支架测温装置
BRPI1105016A2 (pt) conjunto de sensor de micro-onda e sistema de energia
BRPI1104993A2 (pt) sonda de sensor de microondas e montagem de sensor de microondas
CN211175057U (zh) 集成有传感器的主轴轴承结构
US9745846B2 (en) Subsea sensor assemblies
US8742769B2 (en) Sensor probe and methods of assembling same
CN117287269A (zh) 针对带联轴器的长转子高温段轴向位移测量及密封结构
BRPI1104995A2 (pt) sistema de alimentaÇço e conjunto de sensor
CN109899521A (zh) 一体化智能油封

Legal Events

Date Code Title Description
B03A Publication of a patent application or of a certificate of addition of invention [chapter 3.1 patent gazette]
B08F Application dismissed because of non-payment of annual fees [chapter 8.6 patent gazette]

Free format text: REFERENTE A 4A ANUIDADE.

B08K Patent lapsed as no evidence of payment of the annual fee has been furnished to inpi [chapter 8.11 patent gazette]

Free format text: EM VIRTUDE DO ARQUIVAMENTO PUBLICADO NA RPI 2344 DE 08-12-2015 E CONSIDERANDO AUSENCIA DE MANIFESTACAO DENTRO DOS PRAZOS LEGAIS, INFORMO QUE CABE SER MANTIDO O ARQUIVAMENTO DO PEDIDO DE PATENTE, CONFORME O DISPOSTO NO ARTIGO 12, DA RESOLUCAO 113/2013.