BRPI0903774A2

BRPI0903774A2 - combination of plate and holder for attachment to an object, installation method of combining a plate and a plate holder, tamper-proof signal transmitter, method of installing a plate or combination of a plate and a plate holder, and plate

Info

Publication number: BRPI0903774A2
Authority: BR
Inventors: Michael Cordell; Macus Boden
Original assignee: Plate Ltd E
Priority date: 2008-05-20
Filing date: 2009-02-16
Publication date: 2010-08-17
Also published as: WO2009141608A3; GB0809145D0; GB2460236A; MX2009003321A; WO2009141608A2

Abstract

Combinação de uma placa e um suporte para a mesma para fixação a um objeto, em que um ou ambos dentre a placa e o suporte compreende(m) meios de geração de sinais para transmissão de informações, tais como informações sobre o objeto, para um local remoto da placa ou objeto, em que osditos meios de geração de sinais possuem um primeiro estado e um segundo estado, um circuito em comunicação operável com os meios de geração de sinais, de tal forma que, durante o uso, quando a placa ou o suporte for fixado ao objeto, o circuito causa operação dos ditos meios de geração de sinais no primeiro estado, em que, mediante a remoção ou remoção parcial da placa ou suporte do objeto, o circuito causa operação dos ditos meios de geração de sinais no segundo estado.A combination of a plate and a holder therefor for attachment to an object, wherein one or both of the plate and the holder comprises signal generating means for transmitting information, such as information about the object, to a remote location of the plate or object, wherein said signal generating means has a first state and a second state, a circuit in communication operable with the signal generating means, such that during use when the plate or the holder is attached to the object, the circuit causes operation of said signal generating means in the first state, wherein upon removal or partial removal of the plate or holder from the object, the circuit causes operation of said signal generating means in the first state. second state.

Description

COMBINAÇÃO DE PLACA E SUPORTE PARA A MESMA PARAFIXAÇÃO A UM OBJETO, MÉTODO DE INSTALAÇÃO DE COMBINAÇÃO DEUMA PLACA E UM SUPORTE PARA PLACA, TRANSMISSOR DE SINAIS ÀPROVA DE ADULTERAÇÃO PARA SINAIS, MÉTODO DE INSTALAÇÃO DE UMAPLACA OU COMBINAÇÃO DE UMA PLACA E UM SUPORTE PARA PLACA, E PLACAPLATE COMBINATION AND SUPPORT FOR SAME FIXING TO A SINGLE, COMBINATION INSTALLATION METHOD OF A PLATE AND SIGNAL SUPPORT, SIGNAL TRANSMITTER TO THE SIGNAL ADULTER ADAPTER FOR A SLAUGHTER AND A PLATE ADAPTER , AND PLATE

O presente pedido refere-se a placas para afixaçãoa objetos e, particularmente, placas que sejam capazes detransmitir informações sobre o objeto para local um remoto dosinal ou objeto.The present application relates to boards for affixing objects, and particularly boards that are capable of transmitting object information to a remote place or object.

Sabe-se que muitas placas são roubadas ou sofreminterferência por ladrões e vândalos. Para certas placas,tais como placas de licença de veículos, placas de segurança,placas que identificam o conteúdo de veículos e assim pordiante, é essencial que elas permaneçam posicionadas no seulocal adequado e pretendido.Many plaques are known to be stolen or interfered by thieves and vandals. For certain license plates, such as vehicle license plates, safety plates, license plates, and so on, it is essential that they remain positioned in the appropriate and intended location.

É objeto da presente invenção fornecer uma placaque evite ou limite essa interferência e/ou que seja capaz deindicar interferência.It is an object of the present invention to provide a card that avoids or limits such interference and / or is capable of indicating interference.

Conseqüentemente, um primeiro aspecto da presenteinvenção fornece uma combinação de uma placa e um suportepara a mesma, para afixação a um objeto, em que um ou ambosdentre a placa e o suporte compreendem meios de geração desinais para transmissão de informações, como informaçõessobre o objeto, para um local remoto da placa ou objeto, emque os meios de geração de sinais possuem um primeiro estadoe um segundo estado, um circuito em comunicação operável comos meios de geração de sinais, de tal forma que, durante ouso, quando a placa for afixada ao objeto, o circuito causeoperação dos meios de geração de sinais no primeiro estado,mediante remoção ou remoção parcial da placa ou suporte doobjeto o circuito cause a operação dos meios de geração desinais no segundo estado.Preferencialmente, a placa é uma placa de licençade veículo. A placa de licença pode ser de qualquer tipoconhecido na técnica; ela pode ser, por exemplo, uma placa demetal ou uma placa de plástico.Accordingly, a first aspect of the present invention provides a combination of a plate and a holder thereon for affixing to an object, wherein one or both of the plate and the holder comprise signal generating means for transmitting information, such as information about the object, to a remote location of the card or object, wherein the signal generating means has a first state and a second state, a circuit in communication operable with the signal generating means, such that during deafness when the plate is affixed to the object, the circuit causes operation of the signal generating means in the first state by removing or partially removing the plate or holder from the object the circuit causes the operation of the signal generating means in the second state. Preferably, the plate is a vehicle license plate. The license plate may be of any type known in the art; It can be, for example, a metal plate or a plastic plate.

Preferencialmente, o objeto é um veículo, parte deum veículo tal como um pára-choques, pára-brisas ou janela. 0suporte pode ser parte do objeto, mas é preferencialmentefixado ao objeto. 0 suporte pode ser um pára-choques deveículo, por exemplo, ou outra parte fixada ou fixável a umveículo, tal como um amortecedor de veículo.Preferably, the object is a vehicle, part of a vehicle such as a bumper, windscreen or window. The holder may be part of the object, but is preferably fixed to the object. The support may be a vehicle bumper, for example, or another part attached or attachable to a vehicle, such as a vehicle shock absorber.

Os meios de geração de sinais podem compreender umtransmissor de rádio freqüência (RF), preferencialmente paratransmissão de informações referentes à placa e/ou ao objetoao qual a placa está afixada, tal como uma marca deidentificação de rádio freqüência (RFID). Os meios de geraçãode sinais são preferencialmente "ativos", ou podem ser"passivos".The signal generating means may comprise a radio frequency (RF) transmitter, preferably for transmitting information relating to the card and / or object to which the card is affixed, such as a radio frequency identification (RFID) mark. The signal generating means is preferably "active" or may be "passive".

Os meios de geração de sinais podem estarlocalizados dentro da placa ou suporte, tal como em umacavidade formada no seu interior, ou sobre ou fixados a umasuperfície da placa ou suporte. Alternativamente, os meios degeração de sinais podem ser embutidos no corpo da placa ou dosuporte, como resultado, por exemplo, de moldagem.The signal generating means may be located within the plate or holder, such as in a cavity formed therein, or on or attached to a surface of the plate or holder. Alternatively, the signal generating means may be embedded in the plate or support body as a result, for example, of molding.

Os meios de geração de sinais são preferencialmenteconectados ou conectáveis de forma operável a dispositivos deantena. Os meios de geração de sinais podem compreender umaantena de transmissão e/ou recebimento de sinais.The signal generating means is preferably connected or operably connectable to antenna devices. The signal generating means may comprise a signal transmitting and / or receiving antenna.

0 circuito pode ser um circuito elétrico,preferencialmente um circuito elétrico projetado para romper-se, por exemplo, física ou de maneira operável, em um ou maislocais.The circuit may be an electrical circuit, preferably an electrical circuit designed to break, for example, physically or operably in one or more locations.

0 circuito elétrico pode compreender vedações defio conectadas por dobra de vedação de fio.Preferencialmente, a vedação de fio e/ou dobra de vedação defio fornecerá local específico para o rompimento do circuitoelétrico.The electrical circuit may comprise defio seals connected by wire seal fold. Preferably, the wire seal and / or defio seal fold will provide specific location for breakage of the electrical circuit.

Preferencialmente, o circuito elétrico é retidosobre a placa ou no seu interior. De maior preferência, ocircuito elétrico é retido sobre os meios de geração desinais ou no seu interior.Preferably, the electrical circuit is retained on or inside the plate. Most preferably, the electrical circuit is retained on or within the designal generating means.

0 objeto ao qual a placa é fixada, durante o uso,pode compreender um anel de retenção que se estende para foraa partir da superfície à qual a placa é fixada.The object to which the plate is attached during use may comprise a retaining ring extending outwardly from the surface to which the plate is attached.

O anel de retenção pode ser de qualquer tamanho ouformato apropriado ou pode mesmo ser fabricado com qualquermaterial apropriado. Preferencialmente, o anel de retenção éum anel existente já presente na carroceria do veículo.The retaining ring may be of any suitable size or shape or may even be made of any suitable material. Preferably, the retaining ring is an existing ring already present on the vehicle body.

O anel de retenção pode definir uma aberturaatravés da qual pode passar um par de fios condutores deeletricidade.The retaining ring may define an opening through which a pair of electrical conductive wires may pass.

A placa pode compreender ainda uma passagem quepossui uma extremidade aberta sobre cada face principal daplaca através da qual pode passar o par de fios condutores deeletricidade.The plate may further comprise a passageway having an open end over each main face of the plate through which the pair of electrical conductive wires may pass.

Preferencialmente, as extremidades livres dos fioscondutores de eletricidade são conectadas por vedação dedobra para formar um circuito elétrico completo. É desejávelque a vedação de dobra seja dimensionada de forma a não poderentrar na passagem. Preferencialmente, a vedação de dobrapode estar em lado oposto do anel de retenção.Preferably, the free ends of the electrically conductive wires are connected by double-sealing to form a complete electrical circuit. It is desirable that the bend seal be sized so that it cannot enter the passageway. Preferably, the bend seal may be on the opposite side of the retaining ring.

Alternativamente, o circuito pode compreender umsensor para verificar a presença de um material.Alternatively, the circuit may comprise a sensor for checking for the presence of a material.

Preferencialmente, a placa pode compreender umorifício rosqueado para receber meios de fixação.Preferencialmente, o sensor pode estar localizado de forma adetectar um objeto, tal como meios de fixação, no interior doorifício rosqueado.Preferably, the plate may comprise a threaded hole for receiving securing means. Preferably, the sensor may be located to suit an object, such as securing means, within the threaded opening.

Os meios de fixação podem ser um ou mais parafusos,que possui(em) uma haste e uma cabeça. A haste pode possuiruma parte rosqueada. Preferencialmente, o parafuso é compostode duas seções, uma primeira seção e uma segunda seção.The securing means may be one or more screws having a rod and a head. The rod may have a threaded part. Preferably, the screw is composed of two sections, a first section and a second section.

A segunda seção pode incluir a cabeça do parafuso euma parte do comprimento da haste próxima à cabeça. Aprimeira seção pode incluir a parte restante da haste.The second section may include the screw head and part of the length of the rod near the head. The first section may include the remaining part of the stem.

A primeira seção e a segunda seção podem serfabricadas com materiais diferentes que possuem diferentespropriedades físicas, em que a diferença é detectãvel pelosensor, preferencialmente quando cada uma encontra-se próximado sensor.The first section and the second section may be made of different materials having different physical properties, where the difference is detectable by the sensor, preferably when each one is near the sensor.

A primeira seção do parafuso, por exemplo, pode serfabricada com um material não condutor apropriado, tal comoum material plástico. A segunda seção do parafuso pode serfabricada com um material condutor, tal como um metal ou ligacomo, por exemplo, alumínio, aço, ferro, tungstênio, titânioou cobre.The first section of the screw, for example, may be made of a suitable nonconductive material, such as a plastic material. The second section of the bolt may be made of a conductive material such as metal or alloy such as aluminum, steel, iron, tungsten, titanium or copper.

Alternativamente, o circuito pode compreender umemissor, preferencialmente refletor, e um detector. 0 emissorpode ser emissor de infravermelho (IV). Emissores que operamem outras faixas de freqüências podem ser apropriados.Alternatively, the circuit may comprise an emitter, preferably reflector, and a detector. The emitter may be infrared (IR) emitter. Transmitters operating other frequency ranges may be appropriate.

Preferencialmente, o emissor e o detector podemestar em boa proximidade entre si. De maior preferência, oemissor e/ou o detector pode(m) ser incorporado(s) sobre osmeios de geração de sinais ou no seu interior.Preferably, the emitter and detector may be in close proximity to each other. More preferably, the transmitter and / or detector may be incorporated over or within the signal generation means.

O emissor e o detector podem ser fornecidos sobre aplaca ou o suporte ou no seu interior e o refletor pode estarlocalizado fora da placa ou suporte, tal como sobre o suportedo sinal ou no seu interior. Alternativamente, o refletorpode ser equipado com o sinal ou suporte e o emissor oudetector pode estar localizado fora da placa ou suporte, talcomo sobre o suporte da placa ou no seu interior.The emitter and detector may be provided on or inside the plate or bracket and the reflector may be located outside the plate or bracket, such as on or inside the signal holder. Alternatively, the reflector may be equipped with the signal or bracket and the emitter or detector may be located outside the plate or bracket, such as on or inside the plate bracket.

Um emissor pode ser fornecido em um ou outro dentreo suporte e a placa e o detector no outro, ou sobre eles. 0circuito pode ser completado por meios de conexão, tais comofios.An emitter may be provided on one or the other bracket and the plate and detector on the other or on them. The circuit may be completed by connecting means such as wires.

A placa ou o suporte podem ser montados sobre umajanela ou pára-brisas de um veículo. Preferencialmente, aplaca ou o suporte pode ser montado no interior da janela oupára-brisas de veículo.The plate or bracket may be mounted on a window or windscreen of a vehicle. Preferably, the bracket or bracket may be mounted within the window or vehicle windscreen.

Preferencialmente, o suporte pode compreender umaalmofada de fixação que pode ser fixada, por exemplo,aderida, a superfície da janela. Um refletor, tal como umrefletor de IV, pode ser fornecido sobre o suporte, ou no seuinterior, tal como uma almofada de fixação.Preferably, the support may comprise a fixing pad which may be attached, for example, to the window surface. A reflector, such as an IR reflector, may be provided on or within the holder, such as a mounting pad.

A placa pode ser fixada ao suporte, tal comoalmofada de fixação, de forma que o suporte possa estarlocalizado entre a janela e a placa.The plate can be fixed to the bracket, such as a mounting pad, so that the bracket can be located between the window and the plate.

Preferencialmente, a placa pode ser aderida menosfortemente ao suporte que o suporte, tal como almofada defixação, pode ser ao objeto.Preferably, the plate may be less tightly adhered to the support than the support, such as a fastening pad, may be to the object.

Localizado nos meios de geração de sinais ou sobreeles, por exemplo, uma marca RFID, pode haver um emissor e umdetector, tal como um emissor e um detector de IV.Located on or about the signal generating means, for example, an RFID tag, there may be an emitter and a detector, such as an emitter and an IR detector.

Quando a placa é fixada ao seu local de usopretendido, o circuito é ininterrupto, ou seja, existe umtrajeto de onda ininterrupto do emissor ao detector por meiodo refletor. Quando há um trajeto de onda ininterrupto, osmeios de geração de sinais podem operar no primeiro estado,eles podem transmitir, por exemplo, informações que indiquemque a placa encontra-se no seu local adequado e pretendido.Alternativamente, no primeiro estado, pode não havertransmissão de informações dos meios de geração de sinais.When the plate is fixed to its intended usable location, the circuit is uninterrupted, that is, there is an uninterrupted wave path from the emitter to the detector by means of a reflector. When there is an uninterrupted wave path, the signal generating means may operate in the first state, they may transmit, for example, information indicating that the card is in its proper and intended location. Alternatively, in the first state, there may be no transmission. information from the signal generating means.

Preferencialmente, o refletor de IV pode seradaptado para ser danificado ou se torna de outra forma aoinutilizável realizar-se uma tentativa de arrancar a placa dosuporte. Quando a placa é fixada ao seu local de usopretendido, o circuito é ininterrupto, ou seja, existe umtrajeto de onda ininterrupto do emissor até o detector pormeio do refletor. Quando há um trajeto de onda ininterrupto,os meios de geração de sinais podem operar no primeiroestado, eles podem, por exemplo, transmitir informações queindiquem que a placa encontra-se no seu local adequado epretendido. Alternativamente, no primeiro estado, pode nãohaver transmissão de informações pelos meios de geração desinais.Preferably, the IR reflector may be adapted to be damaged or otherwise rendered unusable by attempting to tear off the support plate. When the plate is fixed to its intended use location, the circuit is uninterrupted, ie there is an uninterrupted wave path from the emitter to the detector through the reflector. When there is an uninterrupted wave path, the signal generating means may operate in the first state; they may, for example, transmit information indicating that the card is in its proper intended location. Alternatively, in the first state, there may be no transmission of information by the signal generating means.

Quando a placa é removida ou parcialmente removidado seu local de uso pretendido, tal como por resultado deroubo ou vandalismo, pode não haver um trajeto de ondaininterrupto do emissor até o detector por meio do refletor.When the plate is removed or partially removed from its intended place of use, such as as a result of theft or vandalism, there may not be an uninterrupted wave path from the emitter to the detector via the reflector.

Quando há um trajeto de onda interrompido, os meios degeração de sinais podem operar no segundo estado; eles podem,por exemplo, transmitir informações que indiquem que a placanão se encontra no seu local adequado e pretendido.When there is an interrupted wave path, the signal generating means may operate in the second state; they may, for example, transmit information indicating that placan is not in its proper and intended location.

Alternativamente, no segundo estado, pode não havertransmissão de informações pelos meios de geração de sinais.Alternatively, in the second state, information may not be transmitted by the signal generating means.

0 suporte, tal como almofada de fixação, pode seradaptado para ser danificado ou tornar-se inutilizável deoutra forma ao realizar-se uma tentativa de arrancar a placado suporte.The support, such as attachment pad, may be adapted to be damaged or otherwise rendered unusable by attempting to tear off the support plate.

Um segundo aspecto da presente invenção provêmétodo de instalação de uma combinação de placa e um suportepara placa conforme descrito no presente pedido podecompreender as etapas de:A second aspect of the present invention provides the method of installing a plate combination and a plate support as described in the present application may comprise the steps of:

fornecimento de uma placa e um suporte para amesma;providing a plate and holder for the same;

posicionamento de meios de geração de sinais emum ou outro dentre a placa e o suporte, ou sobre eles; epositioning signal generating means in or on or between the plate and the support; and

- fechamento de circuito quando a placa for fixadaao suporte em local de uso pretendido, de forma a causar aoperação dos meios de geração de sinais em um primeiroestado.circuit closure when the plate is secured to the bracket at the intended use location to cause operation of the signal generating means in a first state.

Um terceiro aspecto da presente invenção provê umtransmissor de sinais ã prova de falsificação para uma placa,em que o transmissor compreende meios de geração de sinais euma antena para transmitir um sinal gerado por eles e tambémcompreende meios de emissão de radiação e meios de detecçãode radiação, em que os meios de emissão e meios de detecçãosão operáveis para causar a operação dos ditos meios degeração de sinais em um primeiro estado e operáveis paracausar a operação dos ditos meios de geração de sinais em umsegundo estado após o transmissor de sinal, ou placa a qual éassociada, haver sido adulterada.A third aspect of the present invention provides a tamper-proof signal transmitter for a board, wherein the transmitter comprises signal generating means and an antenna for transmitting a signal generated therein and also comprises radiation emission means and radiation detection means, wherein the emission means and detection means are operable to cause operation of said signal generating means in a first state and operable to cause operation of said signal generating means in a second state after the signal transmitter, or plate to which is associated, having been tampered with.

As expressões primeiro estado e segundo estado,conforme utilizado no presente pedido, indicam ou referem-seao tipo, potência ou conteúdo do sinal transmitido pelosmeios de geração de sinais. Será apreciado que o tipo,potência ou conteúdo do sinal serão diferentes entre oprimeiro estado e o segundo estado.The terms first state and second state as used in the present application indicate or refer to the type, power, or content of the signal transmitted by the signal generating means. It will be appreciated that the type, strength or content of the signal will differ between the first state and the second state.

Para que a presente invenção possa ser compreendidamais completamente, ela será agora descrita, unicamente comoforma de exemplo e com referência às figuras anexas, nasquais:In order that the present invention may be more fully understood, it will now be described, by way of example only and with reference to the accompanying figures, in which:

- a Figura 1 exibe uma primeira realização de umacombinação de acordo com a presente invenção;Figure 1 shows a first embodiment of a combination according to the present invention;

- a Figura 2 exibe uma segunda realização de umacombinação de acordo com a presente invenção;Figure 2 shows a second embodiment of a combination according to the present invention;

a Figura 3 é uma vista em perspectiva doscomponentes desmontados de uma terceira realização de umacombinação de acordo com a presente invenção;- a Figura 4 é uma vista em perspectiva de umconjunto dos componentes exibidos na Figura 3;Figure 3 is a perspective view of the disassembled components of a third embodiment of a combination according to the present invention: Figure 4 is a perspective view of a set of components shown in Figure 3;

a Figura 5 é uma vista em perspectiva doscomponentes desmontados de uma quarta realização de umacombinação de acordo com a presente invenção;Figure 5 is a perspective view of the disassembled components of a fourth embodiment of a combination according to the present invention;

- a Figura 6 é uma vista em perspectiva de umconjunto dos componentes exibidos na Figura 5; eFigure 6 is a perspective view of a set of components shown in Figure 5; and

a Figura 7 exibe uma realização específicaadicional de uma combinação de acordo com a presenteinvenção.Figure 7 shows an additional specific embodiment of a combination according to the present invention.

Com referência à Figura 1, é exibida em seçãotransversal uma parte de uma carroceria 10 de veículo, talcomo pára-choques, e uma placa de licença 11 de veículo. Acarroceria 10 possui uma superfície externa IOa que seestende a partir de um anel de retenção 12 ao qual é fixada.Referring to Figure 1, a cross-section of a vehicle body 10, such as bumpers, and a vehicle license plate 11 is shown in cross section. The body 10 has an outer surface 10a extending from a retaining ring 12 to which it is attached.

O anel de retenção 12 e a superfície externa IOa dacarroceria 10 definem uma abertura 17, cujos lados longos sãosubstancialmente paralelos à superfície externa 10a dacarroceria 10.The retaining ring 12 and the outer body surface 10a 10 define an opening 17 whose long sides are substantially parallel to the outer surface 10a bodywork 10.

A placa 11 possui uma primeira superfície principallia e uma segunda superfície principal 11b. A placa 11 possuiuma marca de identificação de rádio freqüência (RFID) 14localizada entre a primeira superfície principal lia e asegunda superfície principal 11b.The plate 11 has a first principal surface and a second main surface 11b. The plate 11 has a radio frequency identification (RFID) tag 14 located between the first main surface 11a and the second main surface 11b.

Uma antena (não exibida) para transmissão e/ourecepção de sinais é conectada de maneira operável à marca deRFID 14.An antenna (not shown) for transmitting and / or receiving signals is operably connected to the RFID 14 mark.

Um par de fios condutores de eletricidade 13estende-se a partir de pontos de conexão 16 sobre a marcaRFID 14. Os fios estendem-se a partir da marca RFID 14,através do corpo da placa 11 e emergem a partir da segundasuperfície principal Ilb para deixar dois comprimentos livresde fio 13.A placa 11 também compreende uma passagem que passaatravés da espessura da placa 11 da primeira superfícieprincipal lia até a segunda superfície principal 11b.A pair of electricity conductor wires 13 extend from connection points 16 over the RFID mark 14. The wires extend from the RFID mark 14 through the plate body 11 and emerge from the second main surface Ilb to allow two free wire lengths 13. Plate 11 also comprises a passage through the thickness of plate 11 from the first main surface 11a to the second main surface 11b.

Conforme exibido na Figura 1, durante o uso, asegunda superfície principal Ilb da placa 11 fica tipicamentede frente para a superfície externa IOa da carroceria 10. Aplaca 11 pode ser montada para o corpo 10, tal como pára-choques, por meio de qualquer método apropriado.As shown in Figure 1, during use, the second main surface Ilb of plate 11 typically faces the outer surface 10a of body 10. Plate 11 can be mounted to body 10, such as bumpers, by any method. appropriate.

A fim de realizar os benefícios da presenteinvenção durante a instalação da placa 11, os comprimentoslivres de fio 13 são passados, em primeiro lugar, através daabertura 17 e passados em seguida através da passagem naplaca 11, de forma que as extremidades não conectadas doscomprimentos livres de fio 13 possam emergir a partir daprimeira superfície principal lia da placa 11.In order to realize the benefits of the present invention during the installation of the plate 11, the free lengths of wire 13 are first passed through the opening 17 and then passed through the passage in the plate 11 so that the unconnected ends of the free lengths of the wire. wire 13 may emerge from the first main surface 11a of plate 11.

Uma dobra de vedação 15 de fio é utilizada emseguida para fixar os comprimentos livres de fio 13 entre siem um local fora da placa e perto da primeira superfícieprincipal lia da placa 11, de forma a gerar um circuitoelétrico completo que inclui a marca RFID 14. A dobra 15 édimensionada de forma a não poder passar através da passagemna placa 11.A wire seal 15 is then used to secure the free wire lengths 13 to one another outside the plate and close to the first main surface 11a of the plate 11 to generate a complete electrical circuit including the RFID mark 14. A fold 15 is sized so that it cannot pass through the passage in plate 11.

Quando o circuito elétrico estiver completo, amarca RFID 14 adota um primeiro estado ou "encaixado".When the electrical circuit is complete, RFID tag 14 adopts a first state or "docked".

Quando alguém inescrupuloso tenta remover a placa11 da carroceria do veículo 10, o fio 13 e/ou a dobra 15 seromperá(ão). Conseqüentemente, o circuito elétrico para amarca de RFID 14 é rompido.When an unscrupulous person attempts to remove the plate 11 from the vehicle body 10, the wire 13 and / or the bend 15 will be clamped. As a result, the RFID 14 electrical circuitry is broken.

Quando o circuito elétrico é rompido, a marca deRFID 14 adota um segundo estado ou estado "adulterado" . Elapode, por exemplo, deixar de transmitir informações ou podetransmitir informações diferentes das transmitidas noprimeiro estado.Como será apreciado, nestas realizações a parte decarroceria de veículo 10, 20, tal como pára-choques, providoo suporte para a placa, em que o veículo (não exibido) é oobjeto ao qual a combinação pode ser conectada.When the electrical circuit is broken, the RFID mark 14 adopts a second or "tampered" state. It may, for example, fail to transmit information or may transmit information other than that transmitted in the first state. As will be appreciated in these embodiments the vehicle body part 10, 20, such as bumpers, the plate holder, where the vehicle ( not displayed) is the object to which the combination can be attached.

Com referência agora à Figura 2, é exibida umasegunda realização da presente invenção. A Figura 2 exibe emseção transversal uma parte de carroceria 20 de veículo, comsuperfície externa 20a à qual é fixada uma placa de licença21 de veículo.Referring now to Figure 2, a second embodiment of the present invention is shown. Figure 2 shows in cross section a vehicle body part 20, with an outer surface 20a to which a vehicle license plate 21 is attached.

A placa 21 possui uma primeira superfície principal21a e uma segunda superfície principal 21b. A marca deidentificação de rádio freqüência (RFID) 22 está localizadaentre a primeira superfície principal 21a e a segundasuperfície principal 21b da placa 21.The plate 21 has a first main surface 21a and a second main surface 21b. Radio frequency identification (RFID) mark 22 is located between the first main surface 21a and the second main surface 21b of plate 21.

A marca de RFID 22 compreende um sensor (nãoexibido).The RFID tag 22 comprises a sensor (not displayed).

Um primeiro orifício passa através da placa 21 daprimeira superfície principal 21a até a segunda superfícieprincipal 21b em um local remoto da marca de RFID.A first hole passes through the plate 21 from the first main surface 21a to the second main surface 21b at a remote location of the RFID tag.

Um segundo orifício passa através da placa 21 daprimeira superfície principal 21a até a segunda superfícieprincipal 21b em uma região em que o sensor está localizadosobre a marca de RFID.A second hole passes through the plate 21 from the first main surface 21a to the second main surface 21b in a region where the sensor is located over the RFID tag.

A placa 21 é montada sobre a carroceria 20 doveículo por meios de fixação que compreendem, ao menos emparte, um primeiro parafuso 23 e um segundo parafuso 24. Oprimeiro parafuso 23 e o segundo parafuso 24 compreendem umacabeça e uma haste. As hastes do primeiro parafuso 23 e dosegundo parafuso 24 compreendem partes rosqueadas que podemencaixar uma porca (não exibida).The plate 21 is mounted on the vehicle body 20 by securing means comprising at least in part a first screw 23 and a second screw 24. The first screw 23 and the second screw 24 comprise a head and a rod. The shanks of the first bolt 23 and the second bolt 24 comprise threaded portions that can engage a nut (not shown).

O primeiro parafuso 23 estende-se através doprimeiro orifício antes de entrar na carroceria 20 doveículo, de forma a fixarplaca 21 à carroceria 20 doveículo utilizando a porca.The first screw 23 extends through the first hole before entering the vehicle body 20 so as to secure plate 21 to the vehicle body 20 using the nut.

0 segundo parafuso 24 estende-se através do segundoorifício antes de entrar na carroceria 20 do veículo, deforma a fixar a placa 21 à carroceria 20 do veículoutilizando a porca.The second bolt 24 extends through the second hole before entering the vehicle body 20, so as to secure the plate 21 to the vehicle body 20 using the nut.

O segundo parafuso 24, quando localizado nointerior do segundo orifício, encaixa de maneira operável osensor contido na marca de RFID 22.The second screw 24, when located inside the second hole, operably fits the sensor contained in the RFID tag 22.

O segundo parafuso 24 é exibido com mais detalhesna vista explodida A da Figura 2. O segundo parafuso 24compreende duas seções: uma primeira seção 25 e uma segundaseção 26. A segunda seção 26 inclui a cabeça do parafuso eparte do comprimento da haste próxima à cabeça. A primeiraseção 25 inclui a parte restante da haste.The second screw 24 is shown in more detail in the exploded view A of Figure 2. The second screw 24 comprises two sections: a first section 25 and a second section 26. The second section 26 includes the screw head and part of the length of the rod near the head. First reaction 25 includes the remaining portion of the stem.

A primeira seção 25 é fabricada com materialplástico não condutor. A segunda seção 26 é fabricada commaterial condutor, tipicamente metal ou liga.The first section 25 is made of non-conductive plastic material. The second section 26 is made of conductive material, typically metal or alloy.

Quando o parafuso 24 estiver no segundo orifício, oparafuso 24 é detectado pelo sensor da marca de RFID 22. Àmedida que o parafuso 24 é introduzido, a primeira seção deparafuso 25 é detectada pelo sensor. Quando a segunda seçãode parafuso 26 estiver no lugar, a segunda seção de parafuso26 é detectada pelo sensor e a marca de RFID 22 adota umprimeiro estado "encaixado".When bolt 24 is in the second hole, bolt 24 is detected by the RFID tag sensor 22. As bolt 24 is introduced, the first bolt section 25 is detected by the sensor. When the second screw section 26 is in place, the second screw section 26 is detected by the sensor and the RFID tag 22 adopts a first "seated" state.

Quando alguém inescrupuloso tentar remover a placa21 da carroceria 20 de veículo, os parafusos 23, 24necessitam ser retirados. À medida que o segundo parafuso 24é removido do segundo orifício, a primeira seção de parafusodo segundo parafuso 24 será detectada pelo sensor. Aalteração de material detectada pelo sensor causa a adoçãopela marca de RFID 22 de um segundo estado ou estado"adulterado".When an unscrupulous person attempts to remove the plate 21 from the vehicle body 20, the screws 23, 24 need to be removed. As the second screw 24 is removed from the second hole, the first screw bolt section 24 will be detected by the sensor. Material change detected by the sensor causes the RFID tag 22 to adopt a second or "tampered" state.

Com referência agora ã Figura 3, é exibida umavista em perspectiva dos componentes desmontados de umarealização alternativa da presente invenção. A Figura 3 exibeuma parte de uma carroceria 3 0 de veículo, tal como pára-choques, placa de licença 31 de veículo, marca de RFID 32,invólucro 33 para a marca de RFID 32, painel refletorinfravermelho 34, e um suporte 35 e uma pluralidade deparafusos 36.Referring now to Figure 3, a perspective view of the disassembled components of an alternative embodiment of the present invention is shown. Figure 3 shows a part of a vehicle body 30 such as bumpers, vehicle license plate 31, RFID tag 32, RFID tag housing 33, infrared reflector panel 34, and a bracket 35 and a plurality of screws 36.

A parte de carroceria 3 0 de veículo possui umasuperfície externa 30a.The vehicle body part 30 has an outer surface 30a.

A placa de licença 31 de veículo é uma placametálica, tal como de alumínio ou aço. A placa 31 possui umaprimeira superfície principal 31a, que sustenta sinais 38, esegunda superfície principal 31b, espaçada em intervalospróximos da periferia e, em volta do perímetro da placa 31,encontra-se uma pluralidade de aberturas 3 9 para recebermeios de fixação, tais como parafusos 36.The vehicle license plate 31 is a placametallic, such as aluminum or steel. The plate 31 has a first main surface 31a, which carries signals 38, and a second main surface 31b, spaced at close intervals from the periphery, and around the perimeter of the plate 31 are a plurality of openings 39 for receiving fastening means, such as screws 36.

O suporte 35 possui uma primeira superfícieprincipal 35a e uma segunda superfície principal 35b. 0suporte é fabricado com material que é permeável a ondas derádio e radiação de comprimento de onda infravermelho; pode-se preferir material plástico, tal como acrílico. A primeirasuperfície principal 35a do suporte 35 possuisubstancialmente as mesmas dimensões da segunda superfícieprincipal 31b da placa 31, exceto pelo fato de que possuiparte de borda adicional na sua extremidade inferior.The holder 35 has a first main surface 35a and a second main surface 35b. The support is made of material that is permeable to radio waves and infrared wavelength radiation; plastic material such as acrylic may be preferred. The first main surface 35a of the bracket 35 have substantially the same dimensions as the second main surface 31b of plate 31, except that it has an additional edge portion at its lower end.

A marca de RFID compreende um corpo que incluimeios de geração de sinais e uma antena conectada aos meiosde geração de sinais e ao lado externo do corpo. 0 corpotambém compreende um emissor infravermelho e um detectorinfravermelho.The RFID tag comprises a body including signal generation means and an antenna connected to the signal generating means and to the outside of the body. The color also comprises an infrared emitter and an infrared detector.

O invólucro 33 compreende uma estria definida poruma base e uma parede periférica vertical 37.The housing 33 comprises a groove defined by a base and a vertical peripheral wall 37.

O painel refletor infravermelho 34 é um painelrelativamente fino fabricado com um material que reflete aradiação infravermelha.Infrared reflector panel 34 is a relatively thin panel made of a material that reflects infrared radiation.

Com referência agora à Figura 4, é exibida umavista em perspectiva de um conjunto dos componentes exibidosna Figura 3.Referring now to Figure 4, a perspective view of a set of components shown in Figure 3 is displayed.

0 conjunto exibido na Figura 4 pode ser montadoconforme segue.The assembly shown in Figure 4 can be assembled as follows.

0 invólucro 33 é afixado à superfície 3 0a da parteda carroceria 3 0 de veículo, de forma que a parede periférica37 do invólucro 33 defina uma estria na qual a marca de RFID32 está localizada.The housing 33 is affixed to the surface 30a of the vehicle body portion 30, such that the peripheral wall37 of the housing 33 defines a groove in which the RFID tag 32 is located.

A segunda superfície principal 3 5b do suporte 3 5 éfixada à superfície 3 0a da carroceria 3 0 de forma a cobrir amarca de RFID 32 e o invólucro 33. A marca de RFID 32 e oinvólucro 33 podem estar dentro de uma cavidade na segundasuperfície principal 35b do suporte 35.The second main surface 35b of bracket 35 is affixed to body surface 30a 30 to cover RFID strap 32 and housing 33. RFID tag 32 and shell 33 may be within a cavity in the second main surface 35b of the bracket 35.

A antena é posicionada diretamente atrás da partede borda do suporte 35.The antenna is positioned directly behind the edge portion of the bracket 35.

O painel refletor de IV 34 está localizado entre osuporte 35 e a placa de licença 38, que é fixada por roscas38 que passam através de aberturas 39 até o suporte 35 de talforma que os indícios 3 8 sejam visíveis sobre o lado frontaldo conjunto.IR reflector panel 34 is located between bracket 35 and license plate 38, which is secured by threads38 through openings 39 to bracket 35 such that indicia 38 are visible on the front side of the assembly.

Como se pode observar por meio da Figura 4, a partede borda do suporte não é coberta pela placa. Como seráapreciado, isso permite a emissão de transmissões de rádiofreqüência a partir da frente do conjunto, pois a placametálica reflete ou pelo menos atenua ondas de rádio.As can be seen from Figure 4, the edge portion of the bracket is not covered by the plate. As will be appreciated, this allows the emission of radio frequency transmissions from the front of the set, as the placametal reflects or at least attenuates radio waves.

Localizada entre a segunda superfície principal 35bdo substrato 35 e a superfície externa 30a da carroceria 30,encontra-se a marca de RFID 32. A marca de RFID 32 encaixa-sefirmemente no interior dos meios de invólucro 33 paragarantir que, durante o_uso, tal como quando fixada a umveículo móvel, a marca 32 permanece alinhada com o painelrefletor 34, de tal forma que a radiação infravermelhatransmitida pela marca 32 seja refletida pelo painel 34 devolta para o receptor infravermelho sobre a marca 32.Located between the second main surface 35b of the substrate 35 and the outer surface 30a of the bodywork 30 is the RFID mark 32. The RFID mark 32 fits firmly within the wrapping means 33 to ensure that during use such as when attached to a movable vehicle, mark 32 remains aligned with reflector panel 34 such that infrared radiation transmitted by mark 32 is reflected by panel 34 returned to the infrared receiver over mark 32.

Quando o circuito é ininterrupto, ou seja,completo, a marca de RFID 32 adota um primeiro estado ou umestado "encaixado".When the circuit is uninterrupted, i.e. complete, the RFID tag 32 adopts a first state or a "nested" state.

Quando alguém inescrupuloso remove a placa 31 dacarroceria 30 de veículo, o painel refletor 34 não refletirámais o sinal de IV transmitido para o receptor de IV da marcade RFID 32, rompendo de fato o circuito.When an unscrupulous person removes the car plate 30 from the vehicle body 30, the reflector panel 34 will no longer reflect the IR signal transmitted to the RFID 32 IR receiver, in fact breaking the circuit.

Quando o circuito for rompido, ou seja, estiverincompleto, a marca de RFID 32 é forçada a operar em umsegundo estado ou estado "adulterado".When the circuit is broken, ie incomplete, the RFID tag 32 is forced to operate in a second or "tampered" state.

Com referência agora à Figura 5, é exibida umavista em perspectiva dos componentes desmontados de umarealização adicional da presente invenção.Referring now to Figure 5, a perspective view of the disassembled components of a further embodiment of the present invention is shown.

A Figura 5 exibe parte de um pára-brisas 5 0 deveículo, uma almofada de fixação 51 e uma marca de RFID 52.Figure 5 shows part of a windscreen 50, a retaining pad 51 and an RFID tag 52.

O pára-brisas 50 de veículo é substancialmenteplano e possui uma primeira superfície principal 50a e umasegunda superfície principal 50b.The vehicle windscreen 50 is substantially flat and has a first main surface 50a and a second main surface 50b.

A almofada de fixação 51 é substancialmente plana epossui uma primeira 51a e uma segunda 51b superfíciesprincipais. A almofada 51 nesta realização da presenteinvenção é uma Almofada de Alta Ligação.The attachment pad 51 is substantially flat and has a first 51a and a second main surface 51b. The cushion 51 in this embodiment of the present invention is a High Bonding Cushion.

Localizado no interior da almofada 51, encontra-seum painel de IV refletor 53. O painel 53 é fabricado com ummaterial de ultra destruição e, uma vez encaixado, não podeser removido sem romper-se em muitos fragmentos.Located inside the cushion 51 is a reflective IR panel 53. The panel 53 is made of ultra-destructive material and, once fitted, cannot be removed without breaking into many fragments.

A marca de RFID 52 corresponde à forma da almofadade fixação 51. A marca 52 possui uma primeira 52a e umasegunda___5_2b_s.uperfícies principais. A marca 52 transmite erecebe dados por meio de IV.RFID mark 52 corresponds to the shape of the mounting pad 51. Mark 52 has a first 52a and a second ___ 5_2b_s. main surfaces. Mark 52 transmits and receives data via IR.

A Figura 6 é uma vista em perspectiva doscomponentes montados da realização exibida na Figura 5, emque a marca de RFID 52 é fixada a superfície principal 50a depára-brisas de veículo por meio de uma almofada de fixação51. Localizado no interior da almofada 51, encontra-se umpainel de IV refletor (não exibido).Figure 6 is a perspective view of the assembled components of the embodiment shown in Figure 5, wherein the RFID tag 52 is attached to the main surface of the vehicle windscreen by means of a mounting pad51. Located inside the cushion 51 is a reflective IR panel (not shown).

A segunda superfície principal 51b da almofada 51que compreende o painel refletor 53 é fixada à primeirasuperfície principal 50a do pára-brisas 50. À primeirasuperfície principal 51a da almofada 51, é fixada a segundasuperfície principal 52b da marca 52.The second main surface 51b of the pad 51 comprising the reflector panel 53 is attached to the first main surface 50a of the windscreen 50. To the first main surface 51a of the pad 51, the second main surface 52b of mark 52 is attached.

Durante o uso, a marca de RFID 52 transmite dadospor meio de um transmissor de IV (não exibido) que érefletido de volta para um receptor de IV (não exibido) pelopainel refletor 53, completando efetivamente o circuito.During use, the RFID tag 52 transmits data via an IR transmitter (not shown) that is reflected back to an IR receiver (not shown) by the reflector panel 53, effectively completing the circuit.

Quando o circuito é ininterrupto, ou seja, estivercompleto, a marca de RFID 52 adota um primeiro estado ou"encaixado".When the circuit is uninterrupted, that is, it is complete, the RFID tag 52 adopts a first or "seated" state.

Quando alguém inescrupuloso remove a marca deidentificação 52 do pára-brisas 50 de veículo, o painelrefletor 34 não reflete mais o sinal de IV transmitido pelamarca 52, de forma a romper efetivamente o circuito.When an unscrupulous person removes the identifying mark 52 from the windscreen 50 of the vehicle, the reflector panel 34 no longer reflects the IR signal transmitted by the 52 mark in order to effectively break the circuit.

Quando o circuito for rompido, ou seja, estiverincompleto, a marca de RFID 52 adota um segundo estado ouestado "adulterado".When the circuit is broken, ie incomplete, the RFID tag 52 adopts a second or "tampered" state.

A Figura 7 exibe em seção transversal umarealização alternativa da presente invenção. A Figura 7 exibeum suporte 60, uma placa 61, tal como uma placa deidentificação, um refletor de IV 62 e uma marca de RFID 63.Figure 7 shows in cross section an alternative embodiment of the present invention. Figure 7 shows a holder 60, a plate 61, such as a nameplate, an IR reflector 62 and an RFID tag 63.

0 suporte 60, que pode ser fixado a uma parte de umcorpo de veículo, compreende uma primeira superfície 60a euma segunda superfície 60b. A segunda superfície 60b éindependente da primeira superfície 60a. A marca de RFID 63está localizada sobre o suporte 60 ou no seu interior.The holder 60, which may be attached to a part of a vehicle body, comprises a first surface 60a and a second surface 60b. Second surface 60b is independent of first surface 60a. RFID tag 63 is located on or inside holder 60.

A marca 63 compreende um transmissor e um receptorde IV 63a, meios de geração de sinais 63b e uma antena 63c.Mark 63 comprises an IR transmitter and receiver 63a, signal generating means 63b and an antenna 63c.

O transmissor e receptor de IV 63a e os meios degeração de sinais 63b estão localizados sobre uma regiãoadjacente à primeira superfície 60a do suporte, ou no seuinterior. A antena 63c está localizada sobre uma regiãoadjacente à segunda superfície 60b do suporte, ou no seuinterior.IR transmitter and receiver 63a and signal generating means 63b are located on or adjacent to the first surface 60a of the holder. Antenna 63c is located over or adjacent to the second surface 60b of the holder.

Meios de conexão 63d conectam os meios de geraçãode sinais 63b à antena 63c.Connecting means 63d connect signal generating means 63b to antenna 63c.

O refletor 62 é fixado a superfície principal 61ada placa 61. O refletor 62 é fabricado com material quereflete radiação infravermelha.The reflector 62 is affixed to the main surface 61 of plate 61. The reflector 62 is made of a material having infrared radiation.

Nesta realização da presente invenção, a placa 61 émetálica, fabricada com alumínio ou aço, por exemplo.In this embodiment of the present invention, plate 61 is metallic, made of aluminum or steel, for example.

Quando montada, a superfície principal 61a da placa61 é encaixada na primeira superfície 60a do suporte 60.When mounted, the main surface 61a of the plate61 is fitted to the first surface 60a of the holder 60.

Durante o uso, portanto, o transmissor de IV 63atransmite um sinal que é refletido para o receptor de IV 63apor meio do refletor 62, de forma a completar um circuito. Osmeios de geração de sinais 63b geram um sinal que transmiteos meios de conexão 63d para a antena 63c.During use, therefore, the IR transmitter 63 transmits a signal which is reflected to the IR receiver 63 through the reflector 62 to complete a circuit. Signal generating means 63b generates a signal that transmits the connecting means 63d to antenna 63c.

O sinal é transmitido a partir da antena 63c paraum local remoto do sinal ou suporte. Quando o circuito éininterrupto, a marca 63 adota um primeiro estado ou "ativo".The signal is transmitted from antenna 63c to a remote location of the signal or carrier. When the circuit is uninterrupted, mark 63 adopts a first state or "active".

Como a antena 63c está localizada fora dos meios degeração de sinais 63d em uma região longe da placa metálica61, será apreciado que o sinal será transmitido da antena 63csem interferência da placa 61.As antenna 63c is located outside signal generating means 63d in a region away from the metal plate61, it will be appreciated that the signal will be transmitted from antenna 63c without interference from plate 61.

Caso a placa 61 seja removida do suporte 60, orefletor de IV não mais refletirá a radiação de IV e ocircuito será rompido.If plate 61 is removed from holder 60, the IR reflector will no longer reflect IR radiation and the circuit will be broken.

Quando o circuito for rompido, a marca 63 adota umsegundo estado ou estado "adulterado".When the circuit is broken, mark 63 adopts a second or "tampered" state.

Claims

1. COMBINATION OF PLATE AND SUPPORT FOR MASSEMARK FIXING TO AN OBJECT, characterized in that one or both of the plate and holder comprises signal generation means for transmitting information, such as information about the object, to the remote location of the plate. or object, wherein said signal generating means has a first state and a second state, circuit in operable communication with the signal generating means such that during use, when the plate or holder is attached to the object, the circuit causes operation of said signal generating means in the first state, whereby, by means of partial removal or partial removal of the plate or holder from the object, the circuit causes operation of said signal generating means in the second state.

COMBINATION according to claim 1, characterized in that the circuit comprises an emitter and a detector.

COMBINATION according to claim 2, characterized in that the emitter is an infrared (IR) emitter.

COMBINATION according to claim 2 or claim 3, characterized in that the circuit comprises a reflector.

A COMBINATION according to claim 4, characterized in that the emitter and detector are provided on or inside said plate or holder and the reflector is provided outside said plate or holder.

A COMBINATION according to claim 4, characterized in that the reflector is provided on or inside the plate or holder and the emitter and detector are provided outside said plate and holder.

A COMBINATION according to claim 2 or claim 3, characterized in that the emitter is provided on or between one of the bracket or plate and the detector on the other or inside.

COMBINATION according to claim 1, characterized in that the circuit is an electronic circuit.

COMBINATION according to claim 8, characterized in that the electrical circuit is designed to break at one or more locations.

COMBINATION according to claim 8 or claim 9, characterized in that the electrical circuit comprises wire seals connected by wire-sealing bending.

COMBINATION according to claim 10, characterized in that the wire seal and / or the wire seal fold provides a specific location for breakage of said electrical circuit.

COMBINATION according to claim 11, characterized in that the circuit comprises a sensor for checking the presence of material.

A COMBINATION according to claim 12, characterized in that the sensor is located on or inside said plate or holder in order to adjust the fixing means.

COMBINATION according to claim 13, characterized in that said securing means are one or more screws.

A COMBINATION according to any of claims 13 or 14, characterized in that said securing means comprises a first section and a second section.

Combination according to Claim 15, characterized in that said first and second phases are made of different materials having different properties.

Combination according to either claim 15 or claim 16, characterized in that said first section is made of suitable nonconductive material and said second section is made of suitable conductive material.

A COMBINATION according to any claim 16 or claim 17, characterized in that a change selection of a material causes a change in said state of said signal generating means.

19. COMBINATION according to any of the preceding claims, characterized in that said signal generating means comprise radio frequency (RF) transmitter.

A COMBINATION according to any one of the preceding claims, characterized in that said signal generating means are located inside said plate or holder.

COMBINATION according to any of the preceding claims, characterized in that it additionally comprises antenna means for transmitting and / or receiving signals.

22. COMBINATION according to any of the preceding claims, characterized by the fact that placements is a vehicle license plate.

23. Method of installing a plate assembly and a plate holder, comprising the steps of: - providing a plate and a plate holder; positioning signal generating means operable in a first and a second state in one or or between or on the plate or bracket; e- establishing a circuit when the plate is fixed to the holder in a intended use location, so as to preclude the operation of said signal generating means in a first state.

24. Tamper-proof SIGNAL TRANSMITTERS FOR SIGNALS, characterized in that the transmitter comprises signal generating means and an antenna for transmitting a signal generated therefrom and also comprises radiation emission means and radiation sensing means, wherein the emitting means and sensing means are operable to cause operation of said first state signal generating means and operable to cause operation of said second state signal generating means after tampering with the signal transmitter or a plate to which it is associated.

25. COMBINATION as described herein with reference to the accompanying figures.

26. METHOD OF INSTALLATION OF A BOARD OCCOMBINATION OF A BOARD AND A BOARD HOLDER, as described in this application.

27. PLATE, characterized in that it is as described in this application with reference to the attached figures.