BRPI0706392A2 - method and device for producing a component bond - Google Patents

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BRPI0706392A2
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BR
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heating element
heating
components
component
temperature sensor
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BRPI0706392-0A
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Portuguese (pt)
Inventor
Udo Ketelhut
Manfred Hansen
Berend Andreessen
Wolfgang Ende
Original Assignee
Airbus Gmbh
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Abstract

MéTODO E DISPOSITIVO PARA PRODUZIR UMA LIGAçãO DE COMPONENTES. A presente invenção refere-se a um método para produzir uma ligação de um primeiro componente (2) e de um segundo componente (3) por meio de uma massa de conexão (4), especificamente com referência a componentes de avião de grande área de contorno cilíndrico ou esférico, com as seguintes etapas de método: (Si) conexão dos componentes (2, 3) por meio da massa de conexão (4); (S2) aplicação de um elemento de aquecimento (6) no primeiro componente (2); e (S3) curar a massa de conexão (4) por aquecimento por meio do elemento de aquecimento (6) para produzir uma ligação dos componentes (2, 3), em que, durante a cura da massa de conexão (4), uma força é aplicada no elemento de aquecimento (6) e nos componentes (2, 3) por meio de um primeiro elemento de cobertura (8) na forma de um filme de vácuo pela evacuação de uma primeira cavidade (12) dentro da qual os componentes (2, 3) e o elemento de aquecimento (6) aplicado a estes estão dispostos, e a um dispositivo (1) correspondente.METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING A CONNECTION OF COMPONENTS. The present invention relates to a method for producing a connection of a first component (2) and a second component (3) by means of a connecting mass (4), specifically with reference to large area aircraft components. cylindrical or spherical contour, with the following method steps: (Si) connection of the components (2, 3) by means of the connection mass (4); (S2) applying a heating element (6) to the first component (2); and (S3) cure the connection mass (4) by heating by means of the heating element (6) to produce a connection of the components (2, 3), in which, during the healing of the connection mass (4), a force is applied to the heating element (6) and components (2, 3) by means of a first cover element (8) in the form of a vacuum film by the evacuation of a first cavity (12) within which the components (2, 3) and the heating element (6) applied to these are arranged, and to a corresponding device (1).

Description

Relatório Descritivo da Patente de Invenção para "MÉTODO EDISPOSITIVO PARA PRODUZIR UMA LIGAÇÃO DE COMPONENTES ".Report of the Invention Patent for "ADVISORY METHOD FOR PRODUCING A COMPONENT CONNECTION".

A presente invenção refere-se a um método para produzir umaligação de um primeiro componente e de um segundo componente por meiode uma massa de conexão, especificamente com relação a componentes deavião de grande área de contorno cilíndrico ou esférico, e a um dispositivocorrespondente.The present invention relates to a method for producing a first component and a second component connection by means of a connecting mass, specifically with respect to large cylindrical or spherical contour plane components, and a corresponding device.

Tais componentes de avião de grande área são aplicados, porexemplo, a partes do revestimento externo da fuselagem de um avião ou apartes de membros de controle, por exemplo, flapes de pouso, de modo aprover superfícies deslizantes para os componentes móveis em relação aoutros componentes estacionários ou mesmo móveis. Onde refere-se aosflapes de pouso, tais superfícies deslizantes são denominadas placas antiar-raste as quais formam zonas de desgaste definidas e assim protegem oscomponentes associados contra um desgaste descontrolado.Such wide area airplane components are applied, for example, to parts of the outer fuselage cover of an airplane or parts of control members, for example, landing flaps, so as to provide sliding surfaces for moving components relative to other stationary components. or even furniture. Where they refer to landing flaps, such sliding surfaces are called anti-scratch plates which form definite wear zones and thus protect the associated components against uncontrolled wear.

No caso de um avião, quando o avião está em operação, todosos componentes externos estão expostos a ações de fluxo da atmosfera cir-cundante e, quando presos a um estágio posterior, devem estar firmementeconectado correspondentemente ao respectivo componente ao qual estessão aplicados, e devem, neste aspecto atender normas de segurança rele-vantes. Isto aplica-se especificamente às placas antiarraste sobre as super-fícies de flapes de pouso, os quais, somente em estados de operação espe-cíficos do avião, são estendidos de modo a variar o coeficiente de sustenta-ção dos aerofólios, por exemplo, durante a partida e o pouso, e os quaisneste caso penetram no fluxo do aerofólio, forças correspondentes as quaissão criadas pelo fluxo atuando sobre os flapes de pouso e sobre as placasantiarraste presas a estes.In the case of an airplane, when the airplane is in operation, all external components shall be exposed to surrounding atmospheric flow actions and, when attached at a later stage, shall be securely connected correspondingly to the respective component to which they are applied, and shall , in this respect meet relevant safety standards. This applies specifically to the anti-drag plates on the landing flap surfaces, which, only in specific aircraft operating states, are extended to vary the airfoil lift coefficient, for example,. during start-up and landing, and which in this case penetrate the airfoil flow, corresponding forces which are created by the flow acting on the landing flaps and on the slip plates attached thereto.

Nos tempos presentes, tais elementos antiarraste em forma deplaca com pequena espessura são montados, de acordo com instruções es-pecíficas, juntamente com os componentes associados em uma seqüênciade fabricação prescrita. Isto acontece por meio de um adesivo, o que é co-nhecido como um vedante. Para este propósito, as superfícies de adesãodos dois componentes a serem conectados são limpas. Em seguida, umpromotor de adesão é aplicado, isto sendo seguido pela aplicação do vedan-te. O componente a ser preso é aplicado a este adesivo, orientado e fixadojá que o adesivo requer um tempo específico de modo a curar completamen-te. Ao mesmo tempo, uma força é aplicada aos componentes a serem co-nectados, a qual é normalmente gerada por meio de um vácuo sob um filmede vácuo o qual está disposto vedantemente sobre a placa antiarraste e aregião circundante da superfície do flape. Esta tecnologia de vácuo é habitu-al neste contexto, já que os componentes de avião tem superfícies curvas,por exemplo de contorno cilíndrico ou esférico, o filme de vácuo adequada-mente casando com estes perfis de superfície e assim exercendo uma força.Para proteger o filme de vácuo e a placa protetora, um forro protetor estádisposto entre estes. Após o vácuo ser gerado, um tempo de espera para acura de 14 a 16 horas a uma temperatura uniforme, por exemplo 23 °C ± 2°C, é requerido.In the present times, such thin plate-shaped anti-drag elements are assembled according to specific instructions together with the associated components in a prescribed manufacturing sequence. This is by means of an adhesive, which is known as a sealant. For this purpose, the bonding surfaces of the two components to be connected are clean. Then an adhesion promoter is applied, which is followed by the application of the sealant. The component to be attached is applied to this adhesive, oriented and fixed since the adhesive requires a specific time in order to cure completely. At the same time, a force is applied to the components to be connected, which is usually generated by a vacuum under a vacuum film which is sealingly disposed over the anti-drag plate and surrounding region of the flap surface. This vacuum technology is customary in this context, since airplane components have curved surfaces, for example of cylindrical or spherical contour, the vacuum film suitably matching these surface profiles and thus exerting a force. the vacuum film and the protective plate, a protective liner is arranged between them. After the vacuum is generated, an acure hold time of 14 to 16 hours at a uniform temperature, for example 23 ° C ± 2 ° C, is required.

O que provou ser uma desvantagem neste caso é que, especifi-camente no trabalho de manutenção, para trocar as placas antiarraste des-gastadas, devido ao longo tempo de cura do vedante, o avião inteiro precisapermanecer na temperatura ambiente dentro de um hangar de tamanho cor-respondente o qual deve manter uma temperatura constante. Foi mostradoque esta constância requerida é destruída mesmo quando uma porta dehangar é aberta, quedas de temperatura de, por exemplo, 5 °C resultandoem uma duplicação do tempo de cura. Isto torna o rendimento do avião a sermantido consideravelmente mais lento. Mais ainda, um hangar aquecívelcom uma temperatura definida regulável é requerido.What has proved to be a disadvantage in this case is that, specifically in the maintenance work, to replace worn anti-drag plates due to the seal's long cure time, the entire aircraft must remain at room temperature within a full-size hangar. corresponding color which must maintain a constant temperature. It has been shown that this required constancy is destroyed even when a flap door is opened, temperature drops of, for example, 5 ° C resulting in a doubling of curing time. This slows the performance of the aircraft to be considerably slower. Moreover, a heatable hangar with an adjustable set temperature is required.

Uma desvantagem adicional é que, durante o longo tempo decura, as bombas de vácuo necessárias para gerar o vácuo requerem umaenergia elétrica correspondente e também uma freqüente manutenção.An additional disadvantage is that, over the long period of time, the vacuum pumps required to generate the vacuum require corresponding electrical energy as well as frequent maintenance.

O objetivo da invenção, portanto, é aperfeiçoar o método, secomparado com a técnica anterior, as desvantagens acima mencionadassendo reduzidas ou eliminadas.The object of the invention, therefore, is to perfect the method, compared to the prior art, with the above disadvantages being reduced or eliminated.

Um objetivo adicional da invenção é prover um dispositivo cor-respondente para o método de acordo com a invenção.A further object of the invention is to provide a corresponding device for the method according to the invention.

O objetivo da invenção é atingido por meio de um método deacordo com a reivindicação 1 e um dispositivo de acordo com a reivindicação 7.The object of the invention is achieved by a method according to claim 1 and a device according to claim 7.

A essência da invenção é de executar uma integração de ele-mentos de aquecimento na vizinhança imediata dos componentes a serempresos. Isto gera a vantagem significativa de uma redução no tempo de curado adesivo para três a quatro horas, este sendo um quarto do tempo envol-vido na técnica anterior.The essence of the invention is to perform an integration of heating elements in the immediate vicinity of the components to be fastened. This yields the significant advantage of a reduction in adhesive curing time to three to four hours, which is a quarter of the time involved in the prior art.

Um método de acordo com a invenção para produzir uma liga-ção de um primeiro componente e de um segundo componente por meio deuma massa de conexão, especificamente com referência a componentes deavião de grande área de contorno cilíndrico ou esférico, tem as seguintesetapas de método:A method according to the invention for producing a connection of a first component and a second component by means of a connecting mass, specifically with reference to cylindrical or spherical wide area aircraft components, has the following method steps:

(S1) conexão dos componentes por meio da massa de conexão;(S1) connection of components by means of the connection ground;

(52) aplicação de um elemento de aquecimento no primeirocomponente; e(52) applying a heating element to the first component; and

(53) cura da massa de conexão por aquecimento por meio doelemento de aquecimento para produzir a ligação dos componentes;(53) curing the connecting mass by heating by the heating element to produce bonding of the components;

durante a cura da massa de conexão, em que, uma força é apli-cada no elemento de aquecimento e nos componentes por meio de um pri-meiro elemento de cobertura na forma de um filme de vácuo pela evacuaçãode uma primeira cavidade dentro da qual os componentes e o elemento deaquecimento aplicado a estes estão dispostos.during curing of the connecting mass, wherein a force is applied to the heating element and components by means of a first covering element in the form of a vacuum film by evacuating a first cavity into which the The components and the heating element applied to them are arranged.

Por meio do elemento de aquecimento, é possível manter atemperatura ótima para a cura do adesivo, isto quer dizer a massa de cone-xão, constante em arredores localmente limitados independentemente dalocalização do avião ou dos componentes ou independentemente de influên-cias circundantes. Isto vantajosamente gera um tempo de cura o qual é re-duzido, se comparado com a técnica anterior. Como o elemento de aqueci-mento é um filme de aquecimento elétrico, este tem a vantagem de que estepode facilmente ser adaptado às várias formas e configurações dos compo-nentes.By means of the heating element, it is possible to maintain the optimum cure temperature of the adhesive, i.e. the connection mass, which is constant in locally limited surroundings regardless of the location of the airplane or components or regardless of surrounding influences. This advantageously generates a cure time which is reduced compared to the prior art. Since the heating element is an electric heating film, it has the advantage that it can easily be adapted to the various shapes and configurations of the components.

Em uma modalidade preferida, existe uma provisão para que aprimeira cavidade seja formada pelo primeiro elemento de cobertura e umasuperfície do segundo componente, o primeiro elemento de cobertura co-brindo o elemento de aquecimento e os componentes completamente e es-tando vedantemente conectado com a superfície por um elemento de vedação.In a preferred embodiment, there is a provision for the first cavity to be formed by the first cover element and a surface of the second component, the first cover element covering the heating element and components completely, and being sealingly connected to the surface. by a sealing element.

Em uma versão adicionalmente preferida, o aquecimento damassa de conexão acontece por meio do elemento de aquecimento a umatemperatura constante de preferência regulada por meio de um dispositivode regulagem o qual está conectado a pelos menos um sensor de tempera-tura disposto na região do elemento de aquecimento.In an additionally preferred embodiment, the connection heating occurs by means of the heating element at a constant temperature preferably regulated by means of a regulating device which is connected to at least one temperature sensor disposed in the region of the heating element. .

Para proteger o elemento de aquecimento, é conveniente que,durante a aplicação do elemento de aquecimento, um primeiro elemento pro-tetor seja disposto entre o seu lado inferior e o lado superior do primeirocomponente, e um segundo elemento protetor seja disposto sobre o ladosuperior do elemento de aquecimento para a proteção mecânica do elemen-to de aquecimento. Isto gera a vantagem que, por um lado, o elemento deaquecimento pode ser utilizado novamente e não há necessidade que amassa de vedação seja limpa deste, já que os elementos de proteção ofere-cem proteção, por um lado contra a contaminação e também contra danosao elemento de aquecimento.To protect the heating element, it is convenient that during the application of the heating element a first protective element is arranged between its lower side and the upper side of the first component and a second protective element is arranged on the upper side of the heating element. heating element for mechanical protection of the heating element. This has the advantage that, on the one hand, the heating element can be reused and there is no need for the sealing mass to be cleaned from it, as the protective elements offer protection from contamination as well as from damage. heating element.

Em uma modalidade adicional, existe uma provisão, na etapa demétodo de cura da massa de conexão, para que um segundo elemento decobertura seja disposto acima do primeiro elemento de cobertura para iso-lamento térmico. Tal capa de cobertura pode, em um dimensionamento eforma adequados, aperfeiçoar a constância de temperatura para a cura es-pecificamente em arredores expostos, enquanto que, mesmo durante a utili-zação normal, uma vantagem em termos de economia de energia deve sernotada.In a further embodiment, there is provided in the method of curing the connecting mass that a second covering element is disposed above the first covering element for thermal insulation. Such a cover can, in a suitable shape and shape, improve the temperature constancy for curing specifically in exposed surroundings, while even during normal use an energy saving advantage should be noted.

Um dispositivo de acordo com a invenção para executar o méto-do acima descrito de acordo com a invenção tem o seguinte:- pelo menos um elemento de aquecimento na forma de um filmede aquecimento elétrico para aquecer a massa de conexão;A device according to the invention for carrying out the above described method according to the invention has the following: - at least one heating element in the form of an electric heating film for heating the connecting mass;

- pelo menos um sensor de temperatura para detectar a tempe-ratura real do elemento de aquecimento;at least one temperature sensor for detecting the actual temperature of the heating element;

- um dispositivo de regulagem para a temperatura do elementode aquecimento;- a regulating device for the temperature of the heating element;

- um primeiro e um segundo elementos protetores para a prote-ção mecânica do elemento de aquecimento; e- a first and a second protective element for the mechanical protection of the heating element; and

- um meio para aplicar um força no elemento de aquecimento enos componentes por meio de um primeiro elemento de cobertura na formade um filme de vácuo pela evacuação de uma primeira cavidade dentro daqual os componentes e o elemento de aquecimento aplicados a estes estãodispostos.A means for applying a force to the heating element and the components by means of a first cover element in the form of a vacuum film by evacuating a first cavity into which the components and the heating element applied to them are arranged.

Os sensores de temperatura podem estar montados abaixo doelemento de aquecimento entre o seu lado inferior e o primeiro componente.Temperature sensors may be mounted below the heating element between their lower side and the first component.

Neste caso, é vantajoso se estes forem sensores planos os quais não impe-dem a superfície do primeiro componente. Os sensores de temperatura po-dem também estar dispostos em outro lugar, o dispositivo de regulagem van-tajosamente tornando possível incorporar diferentes localizações de mediçãono seu algoritmo de regulagem.In this case, it is advantageous if these are flat sensors which do not prevent the surface of the first component. The temperature sensors may also be arranged elsewhere, the regulating device advantageously making it possible to incorporate different measuring locations into its regulating algorithm.

Neste caso, é preferido que a primeira cavidade seja formadapelo primeiro elemento de cobertura e uma superfície do segundo compo-nente, o primeiro elemento de cobertura cobrindo o elemento de aquecimen-to e os componentes completamente e estando vedantemente conectadocom a superfície por um elemento de vedação.In this case, it is preferred that the first cavity be formed by the first cover element and a surface of the second component, the first cover element covering the heating element and components completely and being sealedly connected to the surface by a surface element. seal.

Em uma modalidade preferida adicional, o elemento de aqueci-mento tem uma camada de suporte a qual forma uma proteção mecânica.Neste caso, em uma modalidade da camada de suporte, um elemento prote-tor pode ser dispensado se a camada de suporte for projetada com esta fun-ção protetora.In a further preferred embodiment, the heating element has a support layer which forms a mechanical shield. In this case, in a support layer embodiment, a protective element may be dispensed with if the support layer is designed. with this protective function.

É especificamente vantajoso que pelo menos um sensor detemperatura esteja integrado no elemento de aquecimento, já que o trabalhode instalação para os sensores fica assim simplificado e fica restrito somenteà fiação do dispositivo de regulagem.It is specifically advantageous that at least one temperature sensor is integrated in the heating element, as the installation work for the sensors is thus simplified and restricted to the wiring of the regulating device only.

Em outra versão, o elemento de aquecimento tem uma camadade cobertura a qual ao mesmo tempo está projetada para isolamento térmi-co. As perdas de calor, mesmo na fonte são assim evitadas. É especifica-mente vantajoso se esta camada de cobertura além disso reflita a radiaçãode calor.In another version, the heating element has a cover layer which at the same time is designed for thermal insulation. Heat losses, even at the source, are thus avoided. It is specifically advantageous if this cover layer further reflects heat radiation.

Em uma versão adicional, o dispositivo tem um segundo elemen-to de cobertura para o isolamento térmico, o qual pode estar disposto acimado dispositivo em um modo vantajosamente simples. Perdas de energia adi-cionais são conseqüentemente evitadas.In a further embodiment, the device has a second cover element for thermal insulation which may be arranged above the device in an advantageously simple manner. Additional energy losses are therefore avoided.

Uma modalidade exemplar da invenção está ilustrada como e-xemplo dos desenhos diagramáticos acompanhantes nos quais:An exemplary embodiment of the invention is illustrated as an example of the accompanying diagrammatic drawings in which:

A figura 1 mostra uma vista diagramática de um flape de pousocom proteção contra arraste;Figure 1 shows a diagrammatic view of a drag guard flap;

A figura 2 mostra uma ilustração em corte diagramática de umamodalidade exemplar do dispositivo de acordo com a invenção; eFigure 2 shows a diagrammatic sectional illustration of an exemplary embodiment of the device according to the invention; and

A figura 3 mostra uma ilustração em corte diagramática de umelemento de aquecimento.Figure 3 shows a diagrammatic sectional illustration of a heating element.

Aos elementos idênticos ou funcionalmente idênticos são dadosos mesmos símbolos de referência nas figuras, a menos que de outro modoespecificado.Identically or functionally identical elements are given the same reference symbols in the figures, unless otherwise specified.

A figura 1 ilustra diagramaticamente um flape de pouso como umsegundo componente 3 de um avião, não mostrado. Uma placa antiarrasteestá presa como um primeiro componente 2 na superfície do segundo com-ponente 3 e forma uma superfície de deslizamento e de desgaste definida doflape de pouso em relação a um aerofólio 24 indicado por linhas tracejadas.Figure 1 diagrammatically illustrates a landing flap as a second component 3 of an airplane, not shown. An anti-drag plate is attached as a first component 2 to the surface of the second component 3 and forms a defined slip and wear surface of the landing strip relative to an airfoil 24 indicated by dashed lines.

O flape de pouso está mostrado na posição média, e este pode estar posi-cionado em uma posição recolhida abaixo do aerofólio 24 e em uma posiçãocompletamente estendida fora do aerofólio 24. O seu movimento está indi-cado por uma seta. Quando o avião está em operação, os movimentos rela-tivos do flape de pouso em relação aos movimentos do aerofólio 24 levam acontatos entre o lado inferior do aerofólio e a placa antiarraste. Tal placa an-tiarraste pode também estar presa no lado inferior do flape de pouso ou emoutro lugar.The landing flap is shown in the middle position, and it may be positioned in a retracted position below the airfoil 24 and in a fully extended position outside the airfoil 24. Its movement is indicated by an arrow. When the aircraft is in operation, the relative movements of the landing flap relative to the airfoil movements 24 take place between the underside of the airfoil and the anti-drag plate. Such anti-drag plate may also be attached to the underside of the landing flap or elsewhere.

A fixação de tal primeiro componente 2 no segundo componente3 é executada por meio de um dispositivo 1 o qual está mostrado na figura 2em uma ilustração em corte diagramática juntamente com os componentes 2e 3 a serem ligados juntos. Neste caso, as proporções das dimensões nãosão respeitadas, a espessura das camadas individuais sendo mostradas,substancialmente ampliadas, para o bem da clareza.The attachment of such first component 2 to the second component 3 is carried out by means of a device 1 which is shown in figure 2 in a diagrammatic sectional illustration together with the components 2 and 3 to be connected together. In this case, the dimension ratios are not respected, the thickness of the individual layers being shown substantially enlarged for the sake of clarity.

Uma massa de conexão 4, sobre a qual o primeiro componente2 está localizada, é aplicada no segundo componente 3, o qual aqui podeser o flape de pouso ou então outro componente de avião, sobre a superfície10 do segundo componente 3. Sobre o lado superior do primeiro componen-te 2 encontra-se um primeiro elemento protetor 5 sobre o qual um elementode aquecimento 6 está disposto. Nesta modalidade exemplar, o elemento deaquecimento 6 está equipado com sensores de temperatura 15 os quais es-tão localizados dentro do elemento de aquecimento 6. O elemento de aque-cimento 6 está abaixo discutido em mais detalhes.A connecting mass 4, on which the first component 2 is located, is applied to the second component 3, which may be the landing flap or other airplane component, on the surface 10 of the second component 3. First component 2 is a first protective element 5 over which a heating element 6 is arranged. In this exemplary embodiment, the heating element 6 is equipped with temperature sensors 15 which are located within the heating element 6. The heating element 6 is discussed in more detail below.

O lado superior do elemento de aquecimento 6 está provido comum segundo elemento protetor 7, sobre o qual está disposto um primeiroelemento de cobertura 8 o qual cobre completamente a disposição do pri-meiro componente 2 com o elemento de aquecimento 6 e os elementos pro-tetores 5 e 7 e o qual está preso vedantemente continuamente (não ilustra-do) com as suas laterais sobre a superfície 10 do segundo componente 3. Avedação é assegurada por meio de um elemento de vedação contínuo 11.The upper side of the heating element 6 is provided with a second protective element 7 on which a first covering element 8 is arranged which completely covers the arrangement of the first component 2 with the heating element 6 and the protective elements. 5 and 7 which is continuously sealed (not shown) with its sides on the surface 10 of the second component 3. Sealing is provided by a continuous sealing member 11.

Uma primeira cavidade 12 é por meio disto formada a qual estende-se aoredor da disposição descrita e a qual está conectada a uma conexão 9 aqual é introduzida no primeiro elemento de cobertura 8.A first cavity 12 is thereby formed which extends around the described arrangement and which is connected to a connection 9 which is introduced into the first covering element 8.

O método de acordo com a invenção é agora descrito com refe-rência à figura 2, as funções dos elementos individuais também sendo expli-cadas.The method according to the invention is now described with reference to figure 2, the functions of the individual elements being also explained.

Após a limpeza habitual das superfícies de adesão, isto querdizer o lado inferior do primeiro componente 2 e a região correspondente dasuperfície 10 do segundo componente 3, estas superfícies de adesão sãoprovidas com um promotor de adesão. A massa de conexão 4 é então apli-cada na superfície de adesão do segundo componente 3, e o primeiro com-ponente 2 é preso no mesmo, posicionado e fixado. A massa de conexão 4 éum adesivo ou o que é conhecido como um composto de vedação o qualtem um tempo de cura específico.After cleaning the adhesion surfaces, i.e. the lower side of the first component 2 and the corresponding region of the surface 10 of the second component 3, these adhesion surfaces are provided with an adhesion promoter. The connecting mass 4 is then applied to the adhesion surface of the second component 3, and the first component 2 is attached thereto, positioned and secured. The connecting mass 4 is an adhesive or what is known as a sealing compound which has a specific cure time.

O primeiro elemento protetor 5 é depositado por sobre o primeirocomponente 2 e protege o elemento de aquecimento 6 disposto sobre estecontra a contaminação pelo composto de vedação. O elemento de aqueci-mento 6 pode ser utilizado novamente e portanto não precisa ser adicional-mente limpo para a reutilização. O segundo elemento protetor 7, o qual éconhecido como um airweave, é então disposto como um forro protetor so-bre o elemento de aquecimento 6 e forma uma transição uniforme para oelemento de cobertura 8.The first protective element 5 is deposited on top of the first component 2 and protects the heating element 6 disposed against this contamination by the sealing compound. The heating element 6 may be reused and therefore need not be additionally cleaned for reuse. The second protective element 7, which is known as an airweave, is then disposed as a protective liner over the heating element 6 and forms a uniform transition to the covering element 8.

O elemento de cobertura 8 está projetado neste caso como umfilme de vácuo com uma conexão 9 introduzida para uma bomba de vácuo,não ilustrada.The cover element 8 is designed in this case as a vacuum film with a connection 9 introduced to a vacuum pump, not shown.

Os sensores de temperatura 15 integrados no elemento de a-quecimento 6 o qual é um filme de aquecimento elétrico estão conectados aum dispositivo de regulagem, não mostrado, a saída do qual está conectadanas conexões elétricas, do mesmo modo não mostradas, do elemento deaquecimento 6. O dispositivo de regulagem pode ser ajustado para umatemperatura desejada a qual corresponde a uma temperatura de cura ótimada massa de conexão 4. A temperatura real é detectada pelos sensores detemperatura 15 e é transmitida para o dispositivo de regulagem o qual man-tém a temperatura gerada pelo elemento de aquecimento 6 constante deacordo com a temperatura desejada. Diferentes localizações de instalaçãodos sensores de temperatura 15 podem ser compensadas por meio de umajuste correspondente do dispositivo de regulagem. A ultrapassagem datemperatura permissível máxima na massa de conexão 4 é impedida pelodispositivo de regulagem.Para aplicar uma força na disposição, a conexão 9 é conectadaa uma bomba de vácuo (não mostrada) a qual evacua a primeira cavidade12 e a qual assim através do vácuo gerado exerce, por meio do filme de vá-cuo 8, uma força de pressão uniforme sobre o elemento de aquecimento 6 eportanto sobre os componentes 2 e 3 a serem unidos juntos.The temperature sensors 15 integrated in the heating element 6 which is an electric heating film are connected to a regulating device, not shown, the output to which electrical connections of the heating element 6 are not shown in the same way. The regulating device can be adjusted to a desired temperature which corresponds to the optimum cure temperature of the connecting mass 4. The actual temperature is detected by the temperature sensors 15 and is transmitted to the regulating device which maintains the generated temperature. by the heating element 6 constant according to the desired temperature. Different installation locations of temperature sensors 15 can be compensated by a corresponding adjustment of the regulating device. Exceeding the maximum allowable temperature in connection mass 4 is prevented by the regulating device. To apply a force to the arrangement, connection 9 is connected to a vacuum pump (not shown) which evacuates the first cavity12 and thereby through the generated vacuum. exerts, by means of vacuum film 8, a uniform pressing force on the heating element 6 and thus on the components 2 and 3 to be joined together.

O elemento de aquecimento 6 está projetado como um filme re-sistente à alta temperatura. Testes com esta disposição mostraram que umadistribuição muito boa da massa de conexão 4 entre os componentes 2 e 3 éconseguida. Isto é de grande importância, já que o primeiro componente 2tem uma pequena espessura de somente 0,2 mm. Este é neste exemplouma placa que consiste em um aço de alto grau. Rugas no filme de vácuo ouna conexão 9 disposta acima do segundo componente 3 podem levar a da-nos ao primeiro componente 2. No entanto, esta disposição permite umaclara observação de modo a impedir o enrugamento.The heating element 6 is designed as a high temperature resistant film. Tests with this arrangement have shown that a very good distribution of connection mass 4 between components 2 and 3 is achieved. This is of great importance as the first component 2 has a small thickness of only 0.2 mm. This is in this example a plate consisting of a high grade steel. Wrinkles in the vacuum film or fitting 9 arranged above the second component 3 may lead to the first component 2. However, this arrangement allows a clear observation to prevent wrinkling.

O elemento de aquecimento 6 está mostrado diagramaticamenteem um corte na figura 3 em uma modalidade exemplar adicional. Este con-siste em uma camada de suporte 21 na qual está aplicada uma camada deaquecimento 20 a qual está provida com uma camada de cobertura 22. Den-tro da camada de aquecimento 20 está disposto um aquecimento elétrico, não adicionalmente explicado. Os sensores de temperatura estão aqui ilus-trados em vários pontos. Estes podem estar integrados em um maior ou me-nor número no filme de aquecimento. Por exemplo, um primeiro sensor detemperatura 15 está disposto dentro da camada de aquecimento 20 no inte-rior da camada de suporte 21. Um segundo sensor de temperatura 16 estádisposto dentro da camada de suporte, um terceiro sensor de temperatura18 está disposto dentro da camada de aquecimento 20 e um quarto sensorde temperatura 17 está disposto abaixo da camada de cobertura 22 dentroda camada de aquecimento 20. É vantajoso se os sensores de temperaturaforem projetados em uma versão plana, de modo a evitar danos ao primeirocomponente 2, como acima explicado.The heating element 6 is shown diagrammatically in section in figure 3 in an additional exemplary embodiment. This consists of a backing layer 21 to which a heating layer 20 is applied which is provided with a cover layer 22. Within the heating layer 20 there is arranged an electric heating, not further explained. Temperature sensors are shown here at various points. These may be integrated into a larger or smaller number in the heating film. For example, a first temperature sensor 15 is disposed within the heating layer 20 within the support layer 21. A second temperature sensor 16 is disposed within the support layer, a third temperature sensor 18 is disposed within the heating layer. heating 20 and a fourth temperature sensor 17 are disposed below the cover layer 22 within heating layer 20. It is advantageous if the temperature sensors are designed in a flat version so as to avoid damage to the first component 2 as explained above.

O elemento de aquecimento 6 de acordo com a figura 3 tem umacaracterística específica adicional pelo fato de que a camada de cobertura22 está provida com uma camada isolante 23 para o isolamento térmico.Esta camada isolante 23 pode também ser projetada para a reflexão de ra-diação de calor, com o resultado que a energia pode ser economizada.The heating element 6 according to figure 3 has an additional specific feature in that the cover layer 22 is provided with an insulating layer 23 for thermal insulation. This insulating layer 23 may also be designed for radiation reflection. heat, with the result that energy can be saved.

Como o segundo componente 3 é freqüentemente uma parte dematerial composto com baixa condução de calor, este método é especifica-mente economizador de energia, já que o calor introduzido na massa de co-nexão 4 não é dissipado através do segundo componente 3 excessivamenterápido.Since second component 3 is often a part of low heat conducting composite material, this method is specifically energy saving, as the heat introduced into the connection mass 4 is not dissipated through excessively fast second component 3.

Por meio do dispositivo 1 de acordo com a invenção e o métodocapaz de ser executado por meio disto, é possível reduzir o tempo de fabri-cação da disposição para 3 a 4 horas ao invés de 14 a 16 horas. A seqüên-cia de fabricação na produção e durante o trabalho de manutenção ou dereparo é consideravelmente acelerada. Uma economia de tempo de 70 a80% é gerada.By means of the device 1 according to the invention and the method capable of being carried out thereby, it is possible to reduce the manufacturing time of the arrangement to 3 to 4 hours instead of 14 to 16 hours. The manufacturing sequence in production and during maintenance or repair work is considerably accelerated. A time savings of 70 to 80% is generated.

Como a temperatura é suprida na vizinhança imediata da massade conexão 4 a ser curada, esta operação é independente de condições cir-cundantes. Isto quer dizer, um avião não precisa ser recolhido a um hangarpara este trabalho de processamento. Mais ainda, no caso de um processa-mento dentro do hangar, a temperatura do hangar pode ser diminuída de 230C para 18... 20 0C1 assim resultando em uma economia adicional.Since the temperature is supplied in the immediate vicinity of the mass 4 to be cured, this operation is independent of surrounding conditions. That is to say, an airplane does not need to be taken to a hangar for this processing work. Moreover, in case of in-hangar processing, the hangar temperature can be lowered from 230C to 18 ... 20 0C1 thus resulting in additional savings.

A invenção não está restrita ao exemplo explicado, numerosasmodificações são possíveis dentro do escopo das reivindicações acompa-nhantes.The invention is not restricted to the example explained, numerous modifications are possible within the scope of the accompanying claims.

Assim, por exemplo, a camada de suporte 21 pode consistir emdiferentes materiais os quais ou não necessitam de um primeiro elementoprotetor 5 ou então possuem propriedades de condução de calor adicionais.Um material preferido neste exemplo é o Kapton, mas também o Teflon eoutros são possíveis.Thus, for example, backing layer 21 may consist of different materials which either do not require a first protective element 5 or otherwise have additional heat conducting properties. A preferred material in this example is Kapton, but also Teflon and others are possible. .

A aplicação da força pode acontecer por outros meios adequados.The application of force may happen by other appropriate means.

Os sensores de temperatura podem também ser projetados emforma de filme e/ou ser integrados, por exemplo, no primeiro elemento prote-tor 5.Temperature sensors may also be designed in film form and / or integrated, for example, into the first protective element 5.

Para um isolamento térmico adicional quando o método é em-pregado em ambientes desfavoráveis, por exemplo, fora de hangares, e parauma proteção contra as influências ambientais, um segundo elemento decobertura 14 pode ser aplicado acima da disposição do dispositivo 1.For additional thermal insulation when the method is employed in unfavorable environments, eg outside hangars, and for protection against environmental influences, a second covering element 14 may be applied above the arrangement of the device 1.

O primeiro elemento protetor 5 pode também ser projetado comouma proteção de superaquecimento contra uma ultrapassagem da tempera-tura permissível máxima na massa de conexão 4, pelo fato de que este a -mortece uma transição de calor imediata no caso de flutuações de tempera-tura, por exemplo durante o aquecimento do elemento de aquecimento 6.The first protective element 5 may also be designed with an overheat protection against exceeding the maximum permissible temperature in the connection mass 4 because it dampens an immediate heat transition in the event of temperature fluctuations, for example during heating of the heating element 6.

Claims (24)

1. Método para produzir uma ligação de um primeiro componen-te (2) e de um segundo componente (3) por meio de uma massa de conexão(4), especificamente com referência a componentes de avião de grande áreade contorno cilíndrico ou esférico, com as seguintes etapas de método:(51) conectar os componentes (2, 3) por meio da massa de co-nexão (4);(52) aplicação de um elemento de aquecimento (6) na forma deum filme de aquecimento elétrico no primeiro componente (2); e(53) curar a massa de conexão (4) por aquecimento por meio doelemento de aquecimento (6) para produzir a ligação dos componentes (2,3),em que, durante a cura da massa de conexão (4), em que, umaforça é aplicada no elemento de aquecimento (6) e nos componentes (2, 3)por meio de um primeiro elemento de cobertura (8) na forma de um filme devácuo pela evacuação de uma primeira cavidade (12) dentro da qual oscomponentes (2, 3) e o elemento de aquecimento (6) aplicado a estes estãodispostos.1. A method of producing a first component (2) and second component (3) connection by means of a connecting mass (4), specifically with reference to cylindrical or spherical large-area airplane components, with the following method steps: (51) connecting the components (2, 3) by means of the connecting mass (4), (52) applying a heating element (6) in the form of an electric heating film to the first component (2); and (53) curing the connecting mass (4) by heating through the heating element (6) to produce the bonding of the components (2,3), wherein during curing of the connecting mass (4), wherein , a force is applied to the heating element (6) and the components (2, 3) by means of a first cover element (8) in the form of a void film by evacuating a first cavity (12) into which the components ( 2, 3) and the heating element (6) applied to them are arranged. 2. Método de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelofato de que a primeira cavidade (12) é formada pelo primeiro elemento decobertura (8) e uma superfície (10) do segundo componente (3), o primeiroelemento de cobertura (8) cobrindo o elemento de aquecimento (6) e oscomponentes (2, 3) completamente e estando vedantemente conectado coma superfície (10) por um elemento de vedação (11).Method according to claim 1, characterized in that the first cavity (12) is formed by the first covering element (8) and a surface (10) of the second component (3), the first covering element (8) covering the heating element (6) and the components (2, 3) completely and being sealingly connected to the surface (10) by a sealing element (11). 3. Método de acordo com a reivindicação 1 ou 2, caracterizadopelo fato de que o aquecimento da massa de conexão (4) acontece por meiodo elemento de aquecimento (6) a uma temperatura constante.Method according to claim 1 or 2, characterized in that the connection mass (4) is heated by a heating element (6) at a constant temperature. 4. Método de acordo com a reivindicação 3, caracterizado pelofato de que a temperatura é regulada por meio de um dispositivo de regula-gem o qual está conectado a pelos menos um sensor de temperatura (15,- 16, 17, 18) disposto na região do elemento de aquecimento (6).Method according to claim 3, characterized in that the temperature is regulated by means of a regulating device which is connected to at least one temperature sensor (15, 16, 17, 18) arranged in the region of the heating element (6). 5. Método de acordo com uma das reivindicações 1 a 4, caracte-rizado pelo fato de que durante a aplicação do elemento de aquecimento(6),um primeiro elemento protetor (5) está disposto entre o seu lado inferior e olado superior do primeiro componente (2), e um segundo elemento protetor(7) está disposto sobre o lado superior do elemento de aquecimento (6) e olado inferior do primeiro elemento de cobertura (8) para a proteção mecânicado elemento de aquecimento (6).Method according to one of Claims 1 to 4, characterized in that during the application of the heating element (6), a first protective element (5) is disposed between its lower side and upper edge of the first one. component (2), and a second protective element (7) is disposed on the upper side of the heating element (6) and lower edge of the first cover element (8) for the mechanical protection heating element (6). 6. Método de acordo com uma das reivindicações 1 a 5, caracte-rizado pelo fato de que na etapa de método de cura da massa de conexão(4), um segundo elemento de cobertura (14) está disposto acima do primeiroelemento de cobertura (8) para isolamento térmico.Method according to one of Claims 1 to 5, characterized in that in the method of curing the connecting mass (4), a second covering element (14) is disposed above the first covering element ( 8) for thermal insulation. 7. Dispositivo (12) para executar o método como definido emuma das reivindicações 1 a 6, o qual tem o seguinte:- pelo menos um elemento de aquecimento (6) na forma de umfilme de aquecimento elétrico para aquecer a massa de conexão (4);- pelo menos um sensor de temperatura (15, 16, 17, 18) paradetectar a temperatura real do elemento de aquecimento (6);- um dispositivo de regulagem para a temperatura do elementode aquecimento (6);- um primeiro e um segundo elementos protetores (5, 7) para aproteção mecânica do elemento de aquecimento (6); e- um meio para aplicar um força no elemento de aquecimento (6)e nos componentes (2, 3) por meio de um primeiro elemento de cobertura (8)na forma de um filme de vácuo pela evacuação de uma primeira cavidade(12) dentro da qual os componentes (2, 3) e os elementos de aquecimento(6) aplicados a estes estão dispostos.Device (12) for carrying out the method as defined in one of claims 1 to 6, which has the following: - at least one heating element (6) in the form of an electric heating film for heating the connecting mass (4). ) - at least one temperature sensor (15, 16, 17, 18) to detect the actual temperature of the heating element (6) - a temperature regulating device for the heating element (6) - a first and a second protective elements (5, 7) for mechanical protection of the heating element (6); and means for applying a force to the heating element (6) and components (2, 3) by means of a first cover element (8) in the form of a vacuum film by evacuating a first cavity (12). into which the components (2, 3) and the heating elements (6) applied to them are arranged. 8. Dispositivo (1) de acordo com a reivindicação 7, caracterizadopelo fato de que a primeira cavidade (12) é formada pelo primeiro elementode cobertura (8) e uma superfície (10) do segundo componente (3), o primei-ro elemento de cobertura (8) cobrindo o elemento de aquecimento (6) e oscomponentes (2, 3) completamente e estando vedantemente conectado coma superfície (10) por um elemento de vedação (11).Device (1) according to claim 7, characterized in that the first cavity (12) is formed by the first covering element (8) and a surface (10) of the second component (3), the first element. (8) covering the heating element (6) and the components (2, 3) completely and being sealingly connected to the surface (10) by a sealing element (11). 9. Dispositivo (1) de acordo com a reivindicação 7 ou 8, caracte-rizado pelo fato de que o elemento de aquecimento (6) tem uma camada desuporte a qual forma uma proteção mecânica.Device (1) according to claim 7 or 8, characterized in that the heating element (6) has a non-supporting layer which forms a mechanical shield. 10. Dispositivo (1) de acordo com uma das reivindicações 7 a 9,caracterizado pelo fato de que pelo menos um sensor de temperatura (15,-16, 17, 18) está integrado no elemento de aquecimento (6).Device (1) according to one of Claims 7 to 9, characterized in that at least one temperature sensor (15, -16, 17, 18) is integrated in the heating element (6). 11. Dispositivo (1) de acordo com uma das reivindicações 7 a-10, caracterizado pelo fato de que o elemento de aquecimento (6) tem umacamada de cobertura (22) a qual ao mesmo tempo está projetada para iso-lamento térmico.Device (1) according to one of Claims 7 to 10, characterized in that the heating element (6) has a cover layer (22) which at the same time is designed for thermal insulation. 12.12 DispositivoDevice (1)(1) dein acordowake up comwith umaan dasof reivindicaçõesclaims 77th a-11,a-11, caracterizadofeatured pelo fato de que o dispositivo (1) tem um segundo elemen-to de cobertura (14) para o isolamento térmico.LISTAGEM DE REFERÊNCIA 1 Dispositivo 2 Primeiro componente 3 Segundo componente 4 Elemento de conexão 5 Primeiro elemento protetor 6 Elemento de aquecimento 8 Primeiro elemento de cobertura 9 Conexão 10 Superfície 11 Elemento de vedação 12 Primeira cavidade 13 Segunda cavidade 14 Segundo elemento de cobertura 15 Primeiro sensor de temperatura 16 Segundo sensor de temperatura 17 Terceiro sensor de temperatura 18 Quarto sensor de temperatura 19 Aquecimento-20 Camada de aquecimento-21 Camada de suporte-22 Camada de cobertura-23 Camada isolante-24 AerofólioS1...3 Etapa de métodobecause the device (1) has a second cover element (14) for thermal insulation. REFERENCE LIST 1 Device 2 First component 3 Second component 4 Connection element 5 First protective element 6 Heating element 8 First cover element 9 Connection 10 Surface 11 Sealing element 12 First cavity 13 Second cavity 14 Second cover element 15 First temperature sensor 16 Second temperature sensor 17 Third temperature sensor 18 Fourth temperature sensor 19 Heating-20 Heating layer- 21 Support Layer-22 Cover Layer-23 Insulating Layer-24 AirfoilS1 ... 3 Method Step
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