BR102013022936A2

BR102013022936A2 - Antena híbrida

Info

Publication number: BR102013022936A2
Application number: BRBR102013022936-9A
Authority: BR
Inventors: Kuo-Fong Hung; Chia-Wei Chi
Original assignee: Mediatek Inc
Priority date: 2013-04-23
Filing date: 2013-09-06
Publication date: 2015-06-30
Also published as: CN104124534B; US20140313082A1; IN2014MU01434A; CN104124534A; US20170104273A1; US9899739B2; US9899740B2; US9608332B2; US20160268690A1

Abstract

Antena hibrida. Uma antena híbrida inclui um substrato dielétríco e um elemento de estampagem. O elemento de escampagem inclui um irradiador principal, um primeiro suporte, um segundo suporte, um elemento de alimentação, e um braço extensível. O irradiador principal está substancíalmente posicionado acima do substrato dielátrico. O primeiro suporte está acoplado a uma primeira etremidade do irradiador principal, o segundo suporte está acoplado a uma segunda extremidade do rradiador principal, o elemento de alimentação está acoplado a uma fonte de sinal, o braço extensível está substancialmente posicionado abaixo do substrato dielétrico, e está acoplado entre o segundo suporte e o elemento de alimentação.

Description

ANTENA HÍBRIDA

FUNDAMENTOS DA INVENÇÃO

Campo da Invenção A revelação refere—se geralmente a uma antena híbrida e, mais particularmente, refere-se a uma antena híbrida que compreende um elemento de estampagem para melhorar a largura de banda da antena e a eficiência da antena.

Descrição da Técnica Correlata Atualmente, a tecnologia de sistemas de comunicações 2G e 3G é aplicada em computadores portáteis, computadores tablets, ou telefones móveis. Uma antena RF (Radiofrequência) incorporada em uma PCB (Placa de Circuito Impresso) é bem conhecida na técnica. Estruturas de antenas PCB são amplamente usadas em dispositivos de comunicações sem fio porque são de fabricação relativamente barata, todavia eficazes para comunicações de baixa potência. Contudo, os inconvenientes das estruturas de antenas PCB são as estreitas larguras de banda e as baixas eficiências das antenas. Por outro lado, estruturas de antenas de estampagem podem superar alguns inconvenientes das estruturas de antenas PCB, mas possuem processos de fabricação mais complicados e são mais caras.

BREVE SUMÁRIO DA INVENÇÃO

Em uma modalidade exemplificativa, a revelação destina-se a uma antena híbrida que compreende: um substrato dielétrico; e um elemento de estampagem, que compreende: um irradiador principal, substancialmente posicionado acima do substrato dielétrico; um primeiro suporte, acoplado a uma primeira extremidade do irradiador principal; um segundo suporte, acoplado a uma segunda extremidade do irradiador principal; um elemento de alimentação, acoplado a uma fonte de sinal; e um braço extensível, substancialmente posicionado abaixo do substrato dielétrico, e acoplado entre o segundo suporte e o elemento de alimentação.

Em algumas modalidades, o irradiador principal é separado do e substancialmente paralelo ao substrato dielétrico.

Em algumas modalidades, o irradiador principal tem substancialmente um formato de linha reta.

Em algumas modalidades, o primeiro suporte e o segundo suporte são soldados sobre uma primeira superfície do substrato dielétrico e são substancialmente perpendiculares ao irradiador principal.

Em algumas modalidades, a antena híbrida compreende ainda: um plano de terra, posicionado sobre uma segunda superfície do substrato dielétrico.

Em algumas modalidades, o elemento de alimentação compreende uma plataforma de alimentação soldada sobre a primeira superfície do substrato dielétrico.

Em algumas modalidades, a plataforma de alimentação está posicionada substancialmente entre o irradiador principal e o substrato dielétrico.

Em algumas modalidades, a plataforma de alimentação tem substancialmente um formato retangular.

Em algumas modalidades, a antena híbrida compreende ainda: um elemento cônico, posicionado sobre a primeira superfície do substrato dielétrico, e acoplado entre a plataforma de alimentação e a fonte de sinal.

Em algumas modalidades, o elemento cônico tem substancialmente um formato triangular.

Em algumas modalidades, a antena hibrida compreende ainda: um primeiro traço, posicionado sobre uma segunda superfície do substrato dielétrico; e uma primeira via, formada através do substrato dielétrico, e acoplada entre uma extremidade do primeiro traço e o primeiro suporte.

Em algumas modalidades, o primeiro suporte compreende uma primeira protrusão, e a primeira protrusão é soldada sobre a primeira superfície do substrato dielétrico e está acoplada à primeira via.

Em algumas modalidades, a primeira protrusão tem substancialmente um formato retangular.

Em algumas modalidades, o primeiro traço tem substancialmente um formato em U.

Em algumas modalidades, a antena híbrida compreende ainda: um segundo traço, posicionado sobre a segunda superfície do substrato dielétrico; uma segunda via, formada através do substrato dielétrico, e acoplada entre uma primeira extremidade do segundo traço e a plataforma de alimentação; e uma terceira via, formada através do substrato dielétrico, e acoplada entre uma segunda extremidade do segundo traço e o segundo suporte.

Em algumas modalidades, o segundo suporte compreende uma segunda protrusão, e a segunda protrusão é soldada sobre a primeira superfície do substrato dielétrico e está acoplada à terceira via.

Em algumas modalidades, a segunda protrusão tem substancialmente um formato retangular.

Em algumas modalidades, o segundo traço tem substancialmente um formato de linha reta.

Em algumas modalidades, a antena hibrida compreende ainda: um suporte fixador plástico, posicionado entre o irradiador principal e a plataforma de alimentação, onde quando um processo SMT (Tecnologia de Superfície Montada) é executado para fixar o elemento de estampagem ao substrato dielétrico, o suporte fixador plástico sendo configurado para aumentar a estabilidade do elemento de estampagem.

Em algumas modalidades, o primeiro suporte e o segundo suporte são fixados ao substrato dielétrico por um primeiro pino de posição e um segundo pino de posição, respectivamente.

Em algumas modalidades, o braço extensível compreende um ligeiro deslocamento angular que não é paralelo ao irradiador principal, e quando um processo SMT (Tecnologia de Superfície Montada) é executado para fixar o elemento de estampagem ao substrato dielétrico, o ligeiro deslocamento angular gera força elástica para aumentar a estabilidade do elemento de estampagem.

Em algumas modalidades, a antena híbrida é configurada para cobrir uma primeira banda e uma segunda banda, e a primeira banda é aproximadamente de 824 MHz a 960 MHz, e a segunda banda é aproximadamente de 1.710 MHz a 2.170 MHz.

Em outra modalidade exemplificativa, a revelação destina-se a um elemento de estampagem, que compreende: um irradiador principal, substancialmente posicionado acima de um plano virtual; um primeiro suporte, acoplado a uma primeira extremidade do irradiador principal; um segundo suporte, acoplado a uma segunda extremidade do irradiador principal; um elemento de alimentação; e um braço extensível, substancialmente posicionado abaixo do plano virtual, e acoplado entre o segundo suporte e o elemento de alimentação.

Em algumas modalidades, o irradiador principal é separado do e substancialmente paralelo ao plano virtual.

Em algumas modalidades, o primeiro suporte e o segundo suporte são substancialmente perpendiculares ao irradiador principal.

Em algumas modalidades, o elemento de alimentação compreende uma plataforma de alimentação que está posicionada substancialmente entre o irradiador principal e o plano virtual.

Em algumas modalidades, o braço extensível compreende um ligeiro deslocamento angular que não é paralelo ao irradiador principal, e quando um processo SMT (Tecnologia de Superfície Montada) é executado para fixar o elemento de estampagem a um substrato dielétrico, o ligeiro deslocamento angular gera força elástica para aumentar a estabilidade do elemento de estampagem.

Em uma modalidade exemplificativa, . a revelação destina-se a um método para fabricação de uma antena híbrida, que compreende as etapas de: disponibilizar um substrato dielétrico e um elemento de estampagem, onde o elemento de estampagem compreende um irradiador principal, um primeiro suporte, um segundo suporte, um elemento de alimentação, e um braço extensível, onde o primeiro suporte está acoplado a uma primeira extremidade do irradiador principal, o segundo suporte está acoplado a uma segunda extremidade do irradiador principal, e o braço extensível está acoplado entre o segundo suporte e o elemento de alimentação; e realizar um processo SMT (Tecnologia de Superfície Montada) para fixar o elemento de estampagem ao substrato dielétrico, onde o irradiador principal está substancialmente posicionado acima do substrato dielétrico, o braço extensível está substancialmente posicionado abaixo do substrato dielétrico, e o elemento de alimentação está acoplado a uma fonte de sinal.

Em algumas modalidades, a etapa de realizar o processo SMT compreende ainda: soldar o primeiro suporte, o segundo suporte, e uma plataforma de alimentação do elemento de alimentação sobre uma superfície do substrato dielétrico.

Em algumas modalidades, a etapa de realizar o processo SMT compreende ainda: posicionar um suporte fixador plástico entre o irradiador principal e uma plataforma de alimentação do elemento de alimentação para aumentar a estabilidade do elemento de estampagem.

Em algumas modalidades, a etapa de realizar o processo SMT compreende ainda: fixar o primeiro suporte e o segundo suporte ao substrato dielétrico por meio de um primeiro pino de posição e de um segundo pino de posição, respectivamente.

Em algumas modalidades, o braço extensível compreende um ligeiro deslocamento angular que não é paralelo ao irradiador principal, e quando é executado o processo SMT, o ligeiro deslocamento angular gera força elástica para aumentar a estabilidade do elemento de estampagem. breve descrição dos desenhos A invenção pode ser mais completamente entendida mediante leitura da descrição detalhada e exemplos subsequentes com referência feita aos desenhos anexos, onde: a FIG. IA é um desenho pictórico para ilustrar uma antena híbrida de acordo com uma modalidade da invenção; a FIG. 1B é um desenho pictórico para ilustrar uma antena híbrida de acordo com uma modalidade da invenção; a FIG. 1C é uma vista lateral para ilustrar uma antena híbrida de acordo com uma modalidade da invenção; a FIG. 2 é um diagrama para ilustrar uma antena híbrida e sua fabricação de acordo com uma modalidade da invenção; a FIG. 3A é um diagrama para ilustrar uma antena híbrida e sua fabricação de acordo com uma modalidade da invenção; a FIG. 3B é um diagrama para ilustrar uma antena híbrida de acordo com uma modalidade da invenção; a FIG. 4 é um diagrama para ilustrar a perda de retorno de uma antena híbrida de acordo com uma modalidade da invenção; a FIG. 5 é um diagrama para ilustrar a eficiência de antena de uma antena híbrida de acordo com uma modalidade da invenção; e a FIG. 6 é um fluxograma para ilustrar um método para fabricação de uma antena híbrida de acordo com uma modalidade da invenção.

DESCRIÇÃO DETALHADA DA INVENÇÃO

Com a finalidade de ilustrar as finalidades, características e vantagens da invenção, as modalidades e suas figuras na invenção são descritas em detalhe a seguir.

As FIGS. IA e 1B são desenhos pictóricos para ilustrar uma antena híbrida 100 de acordo com uma modalidade da invenção. A FIG. 1C é uma vista lateral para ilustrar a antena híbrida 100 de acordo com uma modalidade da invenção. A antena híbrida 100 pode ser aplicada a diversos dispositivos móveis, tais como um telefone inteligente, um computador tablet, e um computador portátil. A antena híbrida 100 compreende ao menos um substrato dielétrico 110, um plano de terra 120, e um elemento de estampagem 130. O substrato dielétrico 110 pode ser uma PCB (Placa de Circuito Impresso), tal como um substrato FR4 (Resistente a Chamas 4). O plano de terra 120 e o elemento de estampagem 130 podem ser feitos de materiais condutores, tais como prata, cobre, ou alumínio. Observe-se que em uma modalidade preferida, o elemento de estampagem 130 está fixado ao substrato dielétrico 110 (FIGS. 1B e 1C), mas são mostrados como dois componentes separados (FIG. IA) para facilidade de compreensão. O substrato dielétrico 110 tem uma primeira superfície El e uma segunda superfície E2. A primeira superfície El é oposta à segunda superfície E2. Em algumas modalidades, ao menos uma porção do elemento de estampagem 130 está posicionada sobre a primeira superfície El do substrato dielétrico 110, e o plano de terra 120 está posicionado sobre a segunda superfície E2 do substrato dielétrico 110. Em outras modalidades, o plano de terra 120 e a porção do elemento de estampagem 130 estão posicionados sobre uma mesma superfície do substrato dielétrico 110. O substrato dielétrico 110 pode ainda ser conhecido como "um plano virtual" na revelação. 0 elemento de estampagem 130 compreende um irradiador principal 140, um primeiro suporte 150, um segundo suporte 160, um elemento de alimentação 170, e um braço extensível 180. O irradiador principal 140 é separado do e substancialmente paralelo ao substrato dielétrico 110. Em algumas modalidades, o irradiador principal 140 tem substancialmente um formato de linha reta. O primeiro suporte 150 está acoplado a uma primeira extremidade do irradiador principal 140, e o segundo suporte 160 está acoplado a uma segunda extremidade do irradiador principal 140, onde a primeira extremidade é oposta à segunda extremidade. O primeiro suporte 150 e o segundo suporte 160 são soldados sobre a primeira superfície El do substrato dielétrico 110, e são ambos substancialmente perpendiculares ao irradiador principal 140. Em algumas modalidades, o irradiador principal compreende ainda uma primeira estrutura sinuosa, a qual pode substancialmente ter um formado de S, um formato de W, ou um formato de U. O elemento de alimentação 170 está acoplado a uma fonte de sinal 199. A fonte de sinal 199 está configurada para excitar a antena híbrida 100. O braço extensível 180 está acoplado entre o segundo suporte 160 e o elemento de alimentação 170. Em algumas modalidades, o braço extensível 180 compreende ainda uma segunda estrutura sinuosa, a qual pode substancialmente ter um formado de S, um formato de W, ou um formato de U. 0 elemento de alimentação 170 compreende uma plataforma de alimentação 172 acoplada à fonte de sinal 199. A plataforma de alimentação 172 está soldada sobre a primeira superfície El do substrato dielétrico 110, e está substancialmente posicionada entre o irradiador principal 140 e o substrato dielétrico 110. Em algumas modalidades, a plataforma de alimentação 172 tem substancialmente um formato retangular. Um percurso de corrente ressonante da antena híbrida 100 vai desde o elemento de alimentação 170 através do braço extensível 180, o segundo suporte 160, e o irradiador principal 140 até o primeiro suporte 150. Observe-se que o elemento de estampagem 130 é configurado como uma porção principal de irradiação da antena híbrida 100. Em uma modalidade preferida, o irradiador principal 140 do elemento de estampagem 130 está substancialmente posicionado acima do substrato dielétrico 110, e o braço extensível 180 do elemento de estampagem 130 está substancialmente posicionado abaixo do substrato dielétrico 110. Em comparação com um projeto convencional que inclui todos os elementos de antena acima de uma PCB, o projeto da invenção pode efetivamente reduzir o peso total da antena híbrida 100.

Em algumas modalidades, a antena híbrida 100 pode ainda compreender um elemento cônico 190. O elemento cônico 190 está posicionado sobre a primeira superfície El do substrato dielétrico 110, e está acoplado entre a plataforma de alimentação 172 e a fonte de sinal 199. Em algumas modalidades, o elemento cônico 190 tem substancialmente um formato triangular. Mais particularmente, uma porção estreita do elemento cônico 190 está acoplada à fonte de sinal 199, e uma porção larga do elemento cônico 190 está acoplada à plataforma de alimentação 172. O elemento cônico 190 é um componente condutor opcional configurado para aumentar a largura de banda da antena hibrida 100, e pode ser eliminado em outras modalidades.

Em algumas modalidades, a antena hibrida 100 pode ainda compreender uma primeira via 111, uma segunda via 112, uma terceira via 113, um primeiro traço 121 e um segundo traço 122 . O primeiro traço 121 está posicionado sobre a segunda superfície E2 do substrato dielétrico 110. Em algumas modalidades, o primeiro traço 121 tem substancialmente um formato de U. A. primeira via 111 é formada através do substrato dielétrico 110, e está acoplada entre uma extremidade do primeiro traço 121 e o primeiro suporte 150. 0 segundo traço 122 está posicionado sobre a segunda superfície E2 do substrato dielétrico 110. Em algumas modalidades, o segundo traço 122 tem substancialmente um formato de linha reta. A segunda via 112 é formada através do substrato dielétrico 110, e está acoplada entre uma primeira extremidade do segundo traço 122 e a plataforma de alimentação 172. A terceira via 113 é formada através do substrato dielétrico 110, e está acoplada entre uma segunda extremidade do segundo traço 122 e o segundo suporte 160. O segundo traço 122 está acoplado em paralelo ao braço extensível 180, e propicia um percurso adicional de corrente ressonante. Em algumas modalidades, qualquer um dos primeiro traço 121 e do segundo traço 122 compreende ainda uma terceira estrutura sinuosa, a qual pode ter substancialmente um formado de S, um formato de W, ou um formato de U. Em algumas modalidades, o primeiro suporte 150 compreende uma primeira protrusão 152, e o segundo suporte 160 compreende uma segunda protrusão 162. A primeira protrusão 152 está soldada sobre a primeira superfície El do substrato dielétrico 110 e está acoplada à primeira via 111. A segunda protrusão 162 está soldada sobre a primeira superfície El do substrato dielétrico 110 e está acoplada à terceira via 113. A primeira protrusão 152 e a segunda protrusão 162 podem estender-se uma na direção da outra. Em algumas modalidades, cada uma da primeira protrusão 152 e da segunda protrusão 162 tem substancialmente um formato retangular. Em outra modalidade, o primeiro traço 121 e o segundo traço 122 estão ambos posicionados sobre a primeira superfície El do substrato dielétrico 110 (não mostrado) , e estão diretamente acoplados respectivamente ao primeiro suporte 150 e ao segundo suporte 160, ao invés de serem acoplados através da primeira via 111, da segunda via 112, e da terceira via 113. A primeira via 111, a segunda via. 112, a terceira via 113, o primeiro traço 121 e o segundo traço 122 são componentes condutores opcionais configurados para ajustar o casamento de impedâncias da antena híbrida 100, e podem ser eliminados em outras modalidades.

Na invenção, o elemento de estampagem 130 é projetado para estar parcialmente acima e parcialmente abaixo do substrato dielétrico 110 (ou de um plano virtual) para reduzir a altura total da antena híbrida 100. O irradiador principal 140 do elemento de estampagem 130 é suportado pelo primeiro suporte 150 e pelo segundo suporte 160 de modo que a antena híbrida 100 seja robusta e a fabricação dos SMDs (Dispositivos de Montagem de Superfície) seja simplificada. Quando um sinal de entrada é fornecido à antena híbrida 100, o irradiador principal 140 tem a maior densidade de corrente entre a antena hibrida 100. Uma vez que o irradiador principal 140 está separado do substrato dielétrico 110 e quase não é afetado negativamente por componentes metálicos posicionados sobre o substrato dielétrico 110, a eficiência de irradiação e a largura de banda da antena hibrida 100 são efetivamente melhoradas. Além disso, um ou mais traços posicionados sobre o substrato dielétrico 110 podem ser incluídos e integrados ao elemento de estampagem 130, e consequentemente a antena híbrida 100 tem as vantagens de uma estrutura de antena de estampagem e de uma estrutura de antena PCB. Para resumir, a invenção tem ao menos as vantagens de um tamanho pequeno de antena, baixo custo, um processo simples de fabricação, robustez, e bom desempenho de irradiação. A invenção pode adequadamente ser aplicada a diversos dispositivos móveis pequenos.

Em algumas modalidades, pode ser executado um processo SMT (Tecnologia de Superfície Montada) para soldar uma ou mais porções do elemento de estampagem 130 sobre o substrato dielétrico 110. Quanto ao processo SMT, pasta de solda é primeiramente fixada a uma ou mais posições específicas do substrato dielétrico 110, e após o elemento de estampagem 130 ser adequadamente localizado, as pastas de solda são aquecidas e fundidas para fixar o elemento de estampagem 130. A fabricação da invenção pode ser ainda mais aperfeiçoada durante o processo SMT. Fazer referência, por favor, às modalidades a seguir.

A FIG. 2 é um diagrama para ilustrar uma antena híbrida 200 e seu processo de fabricação de acordo com uma modalidade da invenção. A FIG. 2 é similar às FIGS. ΙΑ, 1B e 1C. Na modalidade, a antena híbrida 200 compreende ainda um suporte fixador plástico 210. O suporte fixador plástico 210 está posicionado entre o irradiador principal 140 e a plataforma de alimentação 172, e faz contato com ambos. Quando é executado um processo SMT para fixar o elemento de estampagem 130 ao substrato dielétrico 110, o suporte fixador plástico 210 é configurado para manter o formato desejado do elemento de estampagem 130 e para aumentar a estabilidade do elemento de estampagem 130. Em algumas modalidades, o suporte fixador plástico 210 pode ser eliminado após o processo SMT. Outras características da antena híbrida 200 da FIG. 2 são similares àquelas da antena híbrida 100 das FIGS. ΙΑ, 1B e 1C. Consequentemente, as duas modalidades podem obter desempenhos similares.

As FIGS. 3A e 3B são diagramas para ilustrar uma antena híbrida 300 e sua fabricação de acordo com uma modalidade da invenção. As FIGS. 3A e 3B são similares às FIGS. ΙΑ, 1B e 1C. Na modalidade, o primeiro suporte 150 e o segundo suporte 160 são fixados ao substrato dielétrico 110 por meio de um primeiro pino de posição 311 e um segundo pino de posição 312, respectivamente. Como mostrado na FIG. 3A, o braço extensível 180 compreende um ligeiro deslocamento angular 182 que não é originalmente paralelo ao irradiador principal 140. Como mostrado na FIG. 3B, quando é executado um processo SMT para fixar o elemento de estampagem 130 ao substrato dielétrico 110, o ligeiro deslocamento angular 182 do braço extensível 180 é forçado a ficar paralelo ao irradiador principal 140 e ao substrato dielétrico 110, e gera força elástica para aumentar a estabilidade do elemento de estampagem 130. Outras características da antena híbrida 300 das FIGS. 3A e 3B são similares àquelas da antena híbrida 100 das FIGS. ΙΑ, 1B e 1C. Consequentemente, as duas modalidades podem obter desempenhos similares. A FIG. 4 é um diagrama para ilustrar a perda de retorno da antena híbrida de acordo com uma modalidade da invenção. O eixo geométrico horizontal representa a frequência de funcionamento (MHz), e o eixo geométrico vertical representa perda de retorno (dB) . De acordo com o critério de perda de retorno de 6 dB, a antena híbrida da invenção cobre ao menos uma primeira banda FBI e uma segunda banda FB2. Em uma modalidade preferida, a primeira banda FBI é aproximadamente de 82 4 MHz a 960 MHz, e a segunda banda FB2 é aproximadamente de 1.710 MHz a 2.170 MHz . A FIG. 5 é um diagrama para ilustrar a eficiência de antena da antena híbrida de acordo com uma modalidade da invenção. O eixo geométrico horizontal representa a frequência de funcionamento (MHz), e o eixo geométrico vertical representa a eficiência da antena (dB) . Como mostrado na FIG. 5, a antena híbrida da invenção tem bom desempenho de antena tanto na primeira banda FBI como na segunda banda FB2, pelo que a eficiência de antena pode satisfazer diversos requisitos de aplicações. A FIG. 6 é um fluxograma para ilustrar um método de fabricação de uma antena híbrida de acordo com uma modalidade da invenção. Para começar, na etapa S610, são disponibilizados um substrato dielétrico e um elemento de estampagem, onde o elemento de estampagem compreende um irradiador principal, um primeiro suporte, um segundo suporte, um elemento de alimentação, e um braço extensível, onde o primeiro suporte está acoplado a uma primeira extremidade do irradiador principal, o segundo suporte está acoplado a uma segunda extremidade do irradiador principal, / e o braço extensível está acoplado entre o segundo suporte e o elemento de alimentação. Finalmente, na etapa S620, um processo SMT (Tecnologia de Superfície Montada) é executado para fixar o elemento de estampagem ao substrato dielétrico, onde o irradiador principal está posicionado substancialmente acima do substrato dielétrico, o braço extensível está posicionado substancialmente abaixo do substrato dielétrico, e o elemento de alimentação está acoplado a uma fonte de sinal. Observe-se que cada recurso detalhado das modalidades das FIGS. 1-5 pode ser aplicado ao método da FIG. 6.

Deve ser entendido que o tamanho de elementos, formato de elementos e faixas de frequência acima mencionados não são usados para limitar a invenção. Um projetista de antenas pode ajustar estas configurações de acordo com diferentes requisitos. O uso de termos ordinais tais como primeiro , "segundo", "terceiro", etc., nas reivindicações para modificar um elemento de reivindicação não implica por si só qualquer prioridade, precedência, ou ordem de um elemento de reivindicação em relação a outro, ou ordem temporal nas quais ações de um método são executadas, mas são usados meramente como indicações para distinguir um elemento de reivindicação que possui um determinado nome de outro que possui o mesmo nome (mas para uso do termo ordinal) para distinguir os elementos de reivindicações.

Embora a invenção tenha sido descrita por meio de exemplo e em termos de modalidades preferidas, deve ser entendido que a invenção não está limitada às modalidades reveladas. Pelo contrário, pretende-se abranger diversas modificações e medidas similares (como será evidente para aqueles versados na técnica). Portanto, deve ser concedido ao âmbito das reivindicações apensas a interpretação mais ampla de modo a englobar todas tais modificações e medidas similares.

Claims

1. Antena híbrida, caracterizada pelo fato de que compreende: um substrato dielétrico; e um elemento de estampagem, que compreende: um irradiador principal, substancialmente posicionado acima do substrato dielétrico; um primeiro suporte, acoplado a uma primeira extremidade do irradiador principal; um segundo suporte, acoplado a uma segunda extremidade do irradiador principal; um elemento de alimentação, acoplado a uma fonte de sinal; e um braço extensível, substancialmente posicionado abaixo do substrato dielétrico, e acoplado entre o segundo suporte e o elemento de alimentação.

2. Antena híbrida, de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de que o primeiro suporte e do segundo suporte são soldados sobre uma primeira superfície do substrato dielétrico e são substancialmente perpendiculares ao irradiador principal.

3. Antena híbrida, de acordo com a reivindicação 2, caracterizada pelo fato de que compreende ainda: um plano de terra, posicionado sobre uma segunda superfície do substrato dielétrico, onde o elemento de alimentação compreende uma plataforma de alimentação soldada sobre a primeira superfície do substrato dielétrico, e onde a plataforma de alimentação está posicionada substancialmente entre o irradiador principal e o substrato dielétrico.

4. Antena híbrida, de acordo com a reivindicação 3, carac teri zada pelo fato de que compreende ainda: um elemento cônico, posicionado sobre a primeira superfície do substrato dielétrico, e acoplado entre a plataforma de alimentação e a fonte de sinal.

5. Antena híbrida, de acordo com a reivindicação 3, caracterizada pelo fato de que compreende ainda: um primeiro traço, posicionado sobre uma segunda superfície do substrato dielétrico; e uma primeira via, formada através do substrato dielétrico, e acoplada entre uma extremidade do primeiro traço e o primeiro suporte.

6. Antena híbrida, de acordo com a reivindicação 5, caracterizada pelo fato de que compreende ainda: um segundo traço, posicionado sobre a segunda superfície do substrato dielétrico; uma segunda via, formada através do substrato dielétrico, e acoplada entre uma primeira extremidade do segundo traço e a plataforma de alimentação; e uma terceira via, formada através do substrato dielétrico, e acoplada entre uma segunda extremidade do segundo traço e o segundo suporte.

7. Antena híbrida, de acordo com a reivindicação 3, caracterizada pelo fato de que compreende ainda: um suporte fixador plástico, posicionado entre o irradiador principal e a plataforma de alimentação, onde quando é executado um processo SMT (Tecnologia de Superfície Montada) para fixar o elemento de estampagem ao substrato dielétrico, o suporte fixador plástico é configurado para aumentar a estabilidade do elemento de estampagem.

8. Antena hibrida, de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de que o primeiro suporte e do segundo suporte são fixados ao substrato dielétrico por um primeiro pino de posição e um segundo pino de posição, respectivamente, onde o braço extensível compreende um ligeiro deslocamento angular que não é paralelo ao irradiador principal, e onde quando é executado um processo SMT (Tecnologia de Superfície Montada) para fixar o elemento de estampagem ao substrato dielétrico, o ligeiro deslocamento angular gera força elástica para aumentar a estabilidade do elemento de estampagem.

9. Elemento de estampagem, caracterizado pelo fato de que compreende: um irradiador principal, substancialmente posicionado acima de um plano virtual; um primeiro suporte, acoplado a uma primeira extremidade do irradiador principal; um segundo suporte, acoplado a uma segunda extremidade do irradiador principal; um elemento de alimentação; e um braço extensível, substancialmente posicionado abaixo do plano virtual, e acoplado entre o segundo suporte e o elemento de alimentação.

10. Método para fabricação de uma antena hibrida, caracterizado pelo fato de que compreende as etapas de: disponibilizar um substrato dielétrico e um elemento de estampagem, onde o elemento de estampagem compreende um irradiador principal, um primeiro suporte, um segundo suporte, um elemento de alimentação, e um braço extensível, onde o primeiro suporte está acoplado a uma primeira extremidade do irradiador principal, o segundo suporte está acoplado a uma segunda extremidade do irradiador principal, e o braço extensível está acoplado entre o segundo suporte e o elemento de alimentação; e realizar um processo SMT (Tecnologia de Superfície Montada) para fixar o elemento de estampagem ao substrato dielétrico, onde o irradiador principal está substancialmente posicionado acima do substrato dielétrico, o braço extensível está substancialmente posicionado abaixo do substrato dielétrico, e o elemento de alimentação está acoplado a uma fonte de sinal.