BE893780A - Chip carrier with flexible spacer sheet isolating voltages - has contact legs forming continuity with printed wiring via sheet conductors - Google Patents

Chip carrier with flexible spacer sheet isolating voltages - has contact legs forming continuity with printed wiring via sheet conductors Download PDF

Info

Publication number
BE893780A
BE893780A BE2/59767A BE2059767A BE893780A BE 893780 A BE893780 A BE 893780A BE 2/59767 A BE2/59767 A BE 2/59767A BE 2059767 A BE2059767 A BE 2059767A BE 893780 A BE893780 A BE 893780A
Authority
BE
Belgium
Prior art keywords
contact parts
strip
assembly
electrical conductors
component
Prior art date
Application number
BE2/59767A
Other languages
Dutch (nl)
Inventor
L Debrouckere
Original Assignee
Bell Telephone Mfg
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Bell Telephone Mfg filed Critical Bell Telephone Mfg
Priority to BE2/59767A priority Critical patent/BE893780A/en
Publication of BE893780A publication Critical patent/BE893780A/en
Priority to GB08318318A priority patent/GB2124433B/en
Priority to JP58123124A priority patent/JPS5922386A/en
Priority to ES1983273365U priority patent/ES273365Y/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1061Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4092Integral conductive tabs, i.e. conductive parts partly detached from the substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/184Components including terminals inserted in holes through the printed circuit board and connected to printed contacts on the walls of the holes or at the edges thereof or protruding over or into the holes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0332Structure of the conductor
    • H05K2201/0388Other aspects of conductors
    • H05K2201/0397Tab
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/049PCB for one component, e.g. for mounting onto mother PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10727Leadless chip carrier [LCC], e.g. chip-modules for cards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

An electronic module has a p.c.b. and an assembly with electrical contact legs. The p.c.b. and the assembly are joined so that the contact legs produce continuity with the printed wiring. There is an insulating spacing element to collect the voltages between the two sections. The spacing element (3) is inserted between the electrical contact legs (4) and the printed wiring (6). It is formed by a strip (8) made from an insulating material with flexible elastic electrical conductors (9). The conductors are made with contact sections, which are used to form the continuity between the contact legs and the printed wiring.

Description

       

  De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een samenstel van elektronische componenten welke omvat : een eerste component die draadloos is en een aantal elektrische contactvoeten heeft en een tweede component die een patroon van elektrische geleiders draagt, waarbij deze eerste component op het oppervlak van deze tweede component gemonteerd is en deze contactvoeten met dit patroon van elektrische gelei ders elektrisch verbonden zijn, waarbij een isolerend tussenliggend element aanwezig is om spanningen tussen deze componenten op te vangen.

  
Een dergelijk samenstel van elektronische componenten is in de Europese oktrooiaanvrage 0044247 en meer in het bijzonder in Fig. 2 daarvan geopenbaard. Daarin is de eerste compo-

  
 <EMI ID=1.1> 

  
straat vervaardigd uit een epoxy hars, en het tussenliggend element is op het substraat beves tigd en draagt het patroon van

  
 <EMI ID=2.1> 

  
en het patroon van elektrische ge leiders vormen dus in feite samen een samengestelde gedrukte-stroomloopplaat speciaal ontworpen voor het opvangen van spanningen, bv. te wijten aan misaanpassing van de warmteuitzettingscoëfficient van de verschillende materialen van de twee componenten.

  
Het gebruik van een samengestelde gedrukte-stroomloopplaat is ook vermeld in verscheidene artikels gepubliceerd in Electronics, bv. "Rectangular chip-carriersdouble memory density" door B. Woodruft, 27 januari 1982, blz. 119-123, "Although the chip-carrier continues to evolve...." door J. Lyman, 20 oktober 1981, blz. 155-158, en "Packaging VLSI" door dezelfde auteur, 29 december 1981, blz. 66-76. Volgens het eerste artikel
(blz. 123) worden twee meerlagige gedrukte-stroomloopplaten uit G-10 (epoxyglas) gekleefd op tegenoverliggende zijden van een koperen freem, dat aanwezig is voor stijfheid en warmtegeleiding, waarbij de kleefstof buigzaam is omdat de warmte-uitzettingscoëfficiënten van de platen en het koper niet aan elkaar zij n aangepast.

   In het tweede artikel wordt verder verwezen naar samengestelde en sandwichplaten, bijvoorbeeld vervaardigd volgens de Lampac werkwijze van Bell Laboratories waarin gebruik gemaakt wordt van een van een laag voorzie ne stalen steu n en van het koper - Invar-koper substraat van RCA (Electronics, 24 maart
1982, blz. 48/9 , Porcelained metal holds chip-carriers) en vervaardigd door Texas Instruments.

  
 <EMI ID=3.1> 

  
artikel dat dergelijke speciale samengestelde platen, die er naar streven een goede aanpassing van hun warmte-uitzettingscoëfficiënt

  
 <EMI ID=4.1> 

  
van de Invar sandwichplaat gezegd dat zijn kostprijs gelijk is aan tweemaal deze van glasepoxy platen (Electronics, 16 ju ni
1981, blz. 46, Copper plus Invar suits chip-carriers) . Daarom

  
is hét niet verwonderlij k dat in de tweede en derde artikels  ook het bestaan van wisseloplossingen wordt aangehaald,bijvoorbeeld een van draden voorziene plastiek chipdrager waarvan

  
wordt beweerd dat hij een minder kostelijke en gemakkelijk bevestig-

  
 <EMI ID=5.1> 

  
genoemd artikel verwijst naar een vroegere benadering van het probleem volgens dewelke de draadloze dragers in een van draad voorziene inrichting worden omgevormd door ze te plaatsen op een keramiek DIP (Dual In-line Package) welke een tussenelement vormt.

  
 <EMI ID=6.1>  

  
tussen de twee componenten op te vangen, maar zonder hiertoe

  
 <EMI ID=7.1> 

  
of van een DIP die groot en zwaar is. In het bijzonder bestaat de doelstelling van de uitvinding erin dit resultaat te bereiken voor draadloze keramiek chipdragers en epoxy-glas substraten.

  
Volgens de uitvinding wordt deze doelstelling bereikt doordat dit tussenliggend element tussen deze elektrische contactvoeten en dit patroon van elektrische geleiders is gemonteerd en gevormd wordt door een strook isolerend materiaal die buigzame en rekbare elektrische geleiders draagt, welke voorzien zijn van contactdelen, en deze contactvoeten en dit patroon van elektrische geleiders met elkaar el&#65533;risch verbinden.

  
Omdat de elektrische geleiders buigzaam en rekbaar zijn worden de hierboven vermelde spanningen niet overgedragen op de elektrische verbindingen tussen de componenten en de contactdelen op de tussenliggende strook. Deze strook vormt ' een mechanische steun voor deze elektrische geleiders en

  
houdt ze in de juiste onderlinge stand welke ook hun lengte moge zijn, bijvoorbeeld als ze aan de genoemde spanningen onderworpen worden. Bovendien maakt de tussenliggende strook het mogelijk om het ontwerp (lay-out) van de twee componenten op optimale wijze en onafhankelijk van elkaar te verwezenlijken, gezien men het ontwerp van de strook over. het algemeen op zodanige wijze kan verwezenlijken dat hij aangepast is aan de schikking van

  
de contactvoeten en het patroon van elektrische geleiders op de componenten.

  
In het artikel "Tape automated bonding meets VLSI

  
 <EMI ID=8.1> 

  
1980, blz. 100-105, wordt een samenstel van elektronisch e componenten vermeld (blz. 104) waarin een silicium chip met een klein keramiek substraat verbonden wordt door elektrische geleiders gedragen door een strook isolerend materiaal. Deze elektrische geleiders verbinden echter elektrische contacten, van de twee componenten, die aan dezelfde zijde van de strook gelegen zijn. 

  
De Europese oktrooiaanvraag 0032565 openbaart het gebru ik van

  
een tussenliggend element dat op één zijde elektrische geleiders draagt, maar dit element is een silicium element ontworpen om

  
de montage op een keramiek substraat mogelijk te maken van siliciuminrichtingen, en meer in het bijzonder van inrichtingen die door hun vorm breekbaar zijn, bijvoorbeeld langwerpig, waarbij de twee siliciumdelen de thermische aanpassing verzekeren.

  
Een ander kenmerkende eigenschap van het onderhavige samenstel van elektronische componenten is dat deze strook tussen deze eerste en tweede componenten los gemonteerd is.

  
Aldus kan de tussenliggende strook gemakkelijk met de twee componenten verbonden of van deze componenten losgemaakt worden.

  
De hierboven vermelde en andere doeleinden en kenmerken van de uitvinding zullen duidelijker worden en de uitvinding zelf als het best begrepen worden aan de hand van de hiernavolgende beschrijving van uitvoeringsvoorbeelden en van de bijbehorende tekeningen waarin :
Fig. 1 een uiteengetrokken schematisch zicht is van een samenstel van elektronische componenten volgens de uitvinding; Fig. 2 een schematische dwarsdoorsnede is van een gedeelte van een dergelijk samenstel; Fig. 3 tot 6 verschillende uitvoeringen tonen van het elektrisch isolerend element 3 voorgesteld in Fig. 1 en 2.

  
Het getoonde samenstel van elektronische componenten

  
 <EMI ID=9.1> 

  
2 en een elektrisch isolerend element 3, dat los tussen de componenten 1 en 2 gemonteerd is.

  
De draadloze chipdrager 1 is vervaardigd u it keramiek en is aan zij n onderzijde voorzien van een aantal elektrische contactvoeten, zoals 4. De gedrukte-stroomloopplaat 2 bestaat uit een epoxyglas substraat 5, welke aan zijn bovenzijde een patroon 6 draagt van elektrische geleiders die voorzien zij n van contactdelen, zoals 7. Het elektrisch isolerend element 3 bestaat uit een buigzamen polyimide strook 8, die aan zijn onderzijde een patroon draagt van elektrische geleiders bestaande uit geïsoleerde bu igzame en rekbare elektrische geleiders, zoals 9, gemaakt

  
uit koper en voorzien van eerste en tweede aantallen elektrisch niet-gelsoleerde contactdelen 10 en 11. De contactdelen 10 zij n alleen toegankelijk vanaf de onderkant van de strook 8, terwijl de contactdelen 11 zich uitstrekken in een opening 12 in de strook 8 en dus vanaf beide zijden daarvan toegankelijk zijn.

  
De contactdelen 10 en 11 zijn elektrisch verbonden, bijvoorbeeld gesoldeerd,respektievelijk met de contactdelen 7 en met de contactvoeten 4, zoals aangedu id door 13 in Fig. 2.

  
De buigzame strook 8 vormt een mechanische steun voor

  
de elektrische geleiders 9 en houdt ze in de juiste onderlinge stand. Door de buigzaamheid van de strook 8 en de buigzaamheid en rekbaarheid van de koper geleiders 9 worden spanningen, bijvoorbeeld veroorzaakt door misaanpassing van de warmte-uitzettingscoëfficiënten tussen de verscheidene materialen van

  
de draadloze drager 1 en de gedrukte stroomloopplaat 2,niet naar de elektrische verbindingén tussen deze contactdelen en de componenten 1, 2 overgedragen. Dit effekt wordt verder verbeterd omdat de contactdelen 11 zich in de opening 12 uitstrekken en zich in elke willekeurige richting kunnen bewege n.

  
In plaats van buigzame elektrische geleiders 9 te verkrijgen door ze nagenoeg over hun volledige lengte op een buigzame strook te bevestigen kan een zekere bu igzaamheid van deze geleiders ook verkregen worden door ze slechts over een gedeelte van hun lengte aan de strook te bevestigen.

  
Over het algemeen kan voor elk van de twee componenten

  
1 en 2 het optimale ontwerp (lay-out) gekozen worden, gezien het ontwerp van de buigzame strook 8 over het algemeen zodanig kan verwezenlijkt worden dat het aan deze van de twee componenten aangepast is. Dit is geïllustreerd in Fig. 3 tot Fig. 6 die verscheidene ontwerpen van het patroon van elektrische geleiders op de strook 8 tonen.

  
&#65533; 

  
In Fig. 3 en 4 maken de twee getoonde gedeelten van het ontwerp van het patroon het mogelijk om contactvoeten op de chipdrager, die op eerste afstanden van elkaar gelegen zijn te verbinden met contacten op een gedrukte-stroomloopplaat die

  
op tweede afstanden van elkaar gelegen zijn, waarbij de eerste en tweede afstanden verschillend zijn. Inderdaad, de contactdelen 11 die zich in de opening 12 uitstrekken zijn.op de eerste

  
 <EMI ID=10.1> 

  
elkaar gelegen zijn. Laatstgenoemde contactdelen zijn in twee evenwijdige rij en opgesteld en zij n ofwel geschrankt of opgelij nd, zoals getoond. In Fig. 3 is de eerste afstand tussen contacten bijvoorbeeld gelijk aan 40 mil van midden tot midden, terwijl 

  
in Fig. 4 deze eerste afstand bijvoorbeeld gelijk is aan 50 mil van midden tot midden. De hierboven beschouwde ontwerpen maken de samenwerking mogelijk van de chipdrager en de gedruktestroomloopplaat, maar ook van de chipdrager e n testuitrustinq waarin de testpennen op de tweede afstanden van elkaar gelegen zij n.

  
In Fig. 5 is het ontwerp van het patroon zodanig dat

  
de contactvoeten aanwezig op de vier zijden van de chipdrager

  
met twee stellen contacten op de gedrukte-stroomloopplaat kunnen verbonden worden. Met dit doel zij n de contactdelen 11 op de linker en rechter zijden van de opening 12 door elektrische geleiders 9 met contactdelen 10 op de onderste en bovenste zijde n van deze opening 12 verbonden. Aldus wordt op elk van de onder-

  
 <EMI ID=11.1> 

  
delen 10 verschaft, die met een gedrukte-stroomloopplaat moeten verbonden worden, waarbij elk stel uit twee rijen van contactdelen bestaat. Op de linder en rechter zijden zijn er geen contactdelen 10 aanwezig. Aldus kan het ontwerp van het patroo n van de gedrukte-stroomloopplaat gevoelig vereenvoudigd worden en bijvoorbeeld als resultaat hebben een kleiner aantal verbindingslagen en/of een kleinere geleiderdichtheid van de verbindings-

  
 <EMI ID=12.1>  

  
Tenslotte is in Fig. 6 het ontwerp van het patroon zodanig dat het mogelijk gemaakt wordt om eerste en tweede contactvoeten, die aanwezig zijn op tegenoverliggende zijden

  
van het onderste vlak van de chipdrager, te verbinden respektievelijk met eerste en tweede contacten op een gedrukte-stroomloopplaat d ie respektievelijk nabij deze tweede en eerste contactvoeten gelegen zijn. Met dit doel zijn er in de strook 8 twee openingen 12, 12' aanwezig doorhee n dewelke zich de contactdelen 11 en 11' u itstrekken, die met respektieve contactdele n van een gedrukte-stroomloopplaat verbonden moeten worden. Deze contactdelen 11 en 11' zijn via geïsoleerde elektrische geleiders 9 verbonden met contactdelen 10 en 10' die met respektieve contactvoeten op de chipdrager verbonden moeten worden en die respektievelijk nabij de co ntactdelen 11' en 11 gelegen zijn.

  
Het hierboven beschreven samenstel van elektronische componenten kan bij voorkeur als volgt verwezenlijkt worden :
- eerst wordt een buigzame isolerende polyimide band bestaande uit een aantal bandgedeelten, zoals strook 8, vervaardigd;
- nadien wordt een chipdrager zoals 1 op elk van deze bandgedeelten of stroken 8 gemonteerd op een wijze die analoog is aan de manier waarop chips op een band gemonteerd worden,
(zie het hierboven vermeld artikel in Electronics, 18 december
1980). waarbij de aldus verkregen band dan opgeslagen wordt tot één of meer chipdragers op een gedrukte-stroomloopplaat 2 gemonteerd moeten worden; en <EMI ID=13.1>  van de band afgesneden en dan gemonteerd op het oppervlak van

  
de gedrukte-stroomloopplaat 2 en er dan elektrisch mee verbonden.

  
Hoewel de principes van de uitvinding hierboven zijn beschreven aan de hand van bepaalde uitvoeringsvormen en wijzigingen daarvan, is het duidelijk, dat de beschrijving slechts bij wijze van voorbeeld is gegeven en de u itvinding niet daartoe is beperkt.



  The present invention relates to an electronic component assembly comprising: a first component which is wireless and has a plurality of electrical contacts and a second component which carries a cartridge of electrical conductors, said first component mounted on the surface of this second component and these contact feet are electrically connected to this pattern of electrical conductors, with an insulating intermediate element present to absorb voltages between these components.

  
Such an assembly of electronic components is shown in European patent application 0044247 and more particularly in Figs. 2 of which are disclosed. It contains the first compo-

  
 <EMI ID = 1.1>

  
made of an epoxy resin, and the intermediate element is attached to the substrate and bears the pattern of

  
 <EMI ID = 2.1>

  
and the pattern of electrical conductors thus, in effect, together form a composite printed current treadmill specially designed to absorb stresses, e.g. due to mismatch of the coefficient of thermal expansion of the different materials of the two components.

  
The use of a composite printed flow treadmill has also been reported in several articles published in Electronics, eg "Rectangular chip carriersdouble memory density" by B. Woodruft, January 27, 1982, pp. 119-123, "Although the chip carrier continues to evolve .... "by J. Lyman, October 20, 1981, pp. 155-158, and" Packaging VLSI "by the same author, December 29, 1981, pp. 66-76. According to the first article
(p. 123), two multilayer G-10 (epoxy glass) printed flow impellers are glued to opposite sides of a copper frame, which is provided for stiffness and heat conduction, the adhesive being flexible because the coefficients of thermal expansion of the plates and the buyer are not adapted to each other.

   In the second article, reference is further made to composite and sandwich plates, for example manufactured according to the Lampac method of Bell Laboratories using a coated steel support and the copper-Invar-copper substrate of RCA (Electronics, 24 March
1982, pp. 48/9, Porcelained metal holds chip carriers) and manufactured by Texas Instruments.

  
 <EMI ID = 3.1>

  
article that such special composite plates, which strive to properly adjust their coefficient of thermal expansion

  
 <EMI ID = 4.1>

  
of the Invar sandwich plate said that its cost is equal to twice that of glass epoxy plates (Electronics, 16 ju ni
1981, p. 46, Copper plus Invar suits chip carriers). Therefore

  
it is not surprising that the second and third articles also mention the existence of exchange solutions, for example a plastic chip carrier with wires of which

  
is said to be less costly and easy to fix-

  
 <EMI ID = 5.1>

  
said article refers to an earlier approach to the problem of transforming the wireless carriers into a wired device by placing them on a ceramic DIP (Dual In-line Package) which forms an intermediate element.

  
 <EMI ID = 6.1>

  
between the two components, but without it

  
 <EMI ID = 7.1>

  
or from a DIP that is large and heavy. In particular, the object of the invention is to achieve this result for wireless ceramic chip carriers and epoxy glass substrates.

  
According to the invention, this object is achieved in that this intermediate element is mounted between these electric contact feet and this pattern of electric conductors and is formed by a strip of insulating material carrying flexible and stretchable electric conductors, which are provided with contact parts, and these contact feet electric conductor pattern to each other.

  
Because the electrical conductors are flexible and stretchable, the above-mentioned voltages are not transferred to the electrical connections between the components and the contact parts on the intermediate strip. This strip forms a mechanical support for these electrical conductors and

  
keep them in the correct mutual position whatever their length may be, for example if they are subjected to the said stresses. In addition, the intermediate strip makes it possible to realize the design (layout) of the two components in an optimal manner and independently of one another, given that the design of the strip is considered. can generally be accomplished in such a way that it is adapted to the settlement of

  
the sockets and the pattern of electrical conductors on the components.

  
In the article "Tape automated bonding meets VLSI

  
 <EMI ID = 8.1>

  
1980, pp. 100-105, there is disclosed an assembly of electronic components (p. 104) in which a silicon chip is bonded to a small ceramic substrate by electrical conductors carried by a strip of insulating material. These electrical conductors, however, connect electrical contacts of the two components, which are located on the same side of the strip.

  
European patent application 0032565 discloses the use of

  
an intermediate element that carries electrical conductors on one side, but this element is a silicon element designed to

  
allow mounting on a ceramic substrate of silicon devices, and more particularly of devices that are fragile in shape, for example elongated, with the two silicon parts ensuring thermal adaptation.

  
Another characteristic feature of the present electronic component assembly is that this strip is loosely mounted between these first and second components.

  
Thus, the intermediate strip can easily be connected to or detached from the two components.

  
The above-mentioned and other objects and features of the invention will become more apparent and the invention itself will be best understood by reference to the following description of embodiments and the accompanying drawings, in which:
Fig. 1 is an exploded schematic view of an electronic component assembly according to the invention; Fig. 2 is a schematic cross section of a portion of such an assembly; Fig. 3 to 6 show different embodiments of the electrically insulating element 3 shown in FIG. 1 and 2.

  
The assembly of electronic components shown

  
 <EMI ID = 9.1>

  
2 and an electrically insulating element 3, which is loosely mounted between components 1 and 2.

  
The wireless chip carrier 1 is made of ceramic and is provided on its underside with a number of electrical contact feet, such as 4. The printed current running plate 2 consists of an epoxy glass substrate 5, which carries a pattern 6 on its top with electrical conductors which provide are of contact parts, such as 7. The electrically insulating element 3 consists of a flexible polyimide strip 8, which on its underside carries a pattern of electrical conductors consisting of insulated flexible and stretchable electrical conductors, such as 9, made

  
made of copper and provided with first and second numbers of electrically non-insulated contact parts 10 and 11. The contact parts 10 are only accessible from the bottom of the strip 8, while the contact parts 11 extend in an opening 12 in the strip 8 and thus from both sides of it are accessible.

  
The contact parts 10 and 11 are electrically connected, for example soldered, respectively to the contact parts 7 and to the contact feet 4, as indicated by 13 in FIG. 2.

  
The flexible strip 8 forms a mechanical support

  
the electrical conductors 9 and keep them in the correct mutual position. Due to the flexibility of the strip 8 and the flexibility and extensibility of the copper conductors 9, stresses are caused, for example, by misadjustment of the coefficients of thermal expansion between the various materials of

  
the wireless carrier 1 and the printed current running plate 2 are not transferred to the electrical connections between these contact parts and the components 1, 2. This effect is further improved because the contact parts 11 extend into the opening 12 and can move in any direction.

  
Instead of obtaining flexible electrical conductors 9 by mounting them on a flexible strip almost their full length, a certain flexibility of these conductors can also be obtained by attaching them to the strip only over part of their length.

  
Generally, it is possible for any of the two components

  
1 and 2, the optimal design (layout) is chosen, since the design of the flexible strip 8 can generally be realized in such a way that it is adapted to that of the two components. This is illustrated in Fig. 3 to FIG. 6 showing several designs of the pattern of electrical conductors on the strip 8.

  
&#65533;

  
In FIG. 3 and 4, the two shown portions of the cartridge design allow to connect contact feet on the chip carrier, which are spaced first apart from each other, to contacts on a printed current race plate

  
are located at second distances from each other, the first and second distances being different. Indeed, the contact parts 11 which extend into the opening 12 are on the first

  
 <EMI ID = 10.1>

  
are located together. The latter contact parts are arranged in two parallel rows and are either staggered or aligned as shown. In FIG. 3, for example, the first distance between contacts is equal to 40 mil from center to center, while

  
in fig. For example, this first distance equals 50 mil from center to center. The designs considered above allow the cooperation of the chip carrier and the printed flow treadmill, but also of the chip carrier and a test equipment in which the test pins are secondly spaced.

  
In FIG. 5, the design of the pattern is such that

  
the sockets on the four sides of the chip carrier

  
can be connected with two sets of contacts on the printed flow plate. For this purpose, the contact parts 11 on the left and right sides of the opening 12 are connected by electrical conductors 9 to contact parts 10 on the bottom and top sides of this opening 12. Thus, each of the following

  
 <EMI ID = 11.1>

  
parts 10 to be connected to a printed current running plate, each set consisting of two rows of contact parts. There are no contact parts 10 on the linder and right sides. Thus, the design of the printed current tread plate pattern can be considerably simplified and, for example, result in a smaller number of bonding layers and / or a smaller conductor density of the bonding

  
 <EMI ID = 12.1>

  
Finally, in FIG. 6 the design of the cartridge to allow for first and second contact feet, which are present on opposite sides

  
of the bottom surface of the chip carrier, to be connected to first and second contacts, respectively, on a printed current running plate which are located near these second and first contact feet, respectively. For this purpose, there are provided in the strip 8 two openings 12, 12 'through which the contact parts 11 and 11' extend, which are to be connected to respective contact parts of a printed current running plate. These contact parts 11 and 11 'are connected via insulated electrical conductors 9 to contact parts 10 and 10' which are to be connected to respective contact feet on the chip carrier and which are located respectively near the contact parts 11 'and 11.

  
The assembly of electronic components described above can preferably be implemented as follows:
first, a flexible insulating polyimide tape consisting of a number of tape sections, such as strip 8, is manufactured;
- afterwards, a chip carrier such as 1 is mounted on each of these belt sections or strips 8 in a manner analogous to the way in which chips are mounted on a belt,
(see the above article in Electronics, December 18
1980). wherein the tape thus obtained is then stored until one or more chip carriers are to be mounted on a printed flow plate 2; and <EMI ID = 13.1> cut off from the tire and then mounted on the surface of

  
the printed current running plate 2 and then electrically connected to it.

  
While the principles of the invention have been described above with reference to certain embodiments and modifications thereof, it is understood that the description is given by way of example only and the invention is not limited thereto.


    

Claims (11)

CONCLUSIESCONCLUSIONS 1. Samenstel van elektronische componenten welke omvat: een eerste component die draadloos is en een aantal elektrische contactvoeten heeft en een tweede component die een patroon van elektrische geleiders draagt, waarbij deze eerste component op het oppervlak van deze tweede component gemonteerd is en deze contactvoeten met dit patroon van elektrische geleiders elektrisch verbonden zij n, waarbij een isolerend tussenliggend element aanwezig is om spanningen tussen deze componenten op te vangen, met het kenmerk, dat dit tussenliggend element (3) tussen deze elektrische contactvoeten (4) en dit patroon (6) van elektrische geleiders is gemonteerd en gevormd wordt door een strook (8) isolerend materiaal die buigzame en rekbare elektrische geleiders 1. Assembly of electronic components, comprising: a first component which is wireless and has a plurality of electrical contacts and a second component which carries a cartridge of electrical conductors, said first component being mounted on the surface of this second component and these contacts being electrically connected to this cartridge of electrical conductors wherein an insulating intermediate element is provided to absorb stresses between these components, characterized in that this intermediate element (3) is mounted between these electrical contact feet (4) and this pattern (6) of electrical conductors and is formed by a strip (8) of insulating material containing flexible and stretchable electrical conductors 2. Samenstel van elektronische componenten volgens conclusie 1, met het kenmerk dat deze strook (8) tussen deze eerste (1) en tweede (2) componenten los gemonteerd is. Assembly of electronic components according to claim 1, characterized in that this strip (8) is loosely mounted between these first (1) and second (2) components. 3. Samenstel van elektronische componenten volgens conclusie 2, met het kenmerk, dat deze elektrische geleiders (9) en eerste contactdelen (10) daarvan op één zijde van deze strook Assembly of electronic components according to claim 2, characterized in that these electrical conductors (9) and first contact parts (10) thereof on one side of this strip 4. Samenstel van elektronische componenten volgens conclusie 3, met het kenmerk dat deze tweede contactdelen (11) zich in deze ope ning (12) vrij u itstrekke n. Assembly of electronic components according to claim 3, characterized in that these second contact parts (11) extend freely in this opening (12). 5. Samenstel van elektronische componenten volgens conclusie 3, met het kenmerk dat deze tweede contactdelen (11) met deze contactvoeten (4) van deze eerste component (1) elektrisch verbonden zij n. Assembly of electronic components according to claim 3, characterized in that these second contact parts (11) are electrically connected to these contact feet (4) of this first component (1). 6. Samenstel van elektronische componenten volgens conclusie 1, met het kenmerk dat deze eerste component (1) Electronic component assembly according to claim 1, characterized in that said first component (1) een chipdrager en deze tweede component (2) een gedrukte-stroomloopplaat is. a chip carrier and this second component (2) is a printed flow treadmill. (6) met elkaar elektrisch verbinden. (6) electrically connect to each other. 7. Samenstel van elektronische componenten volgens conclusie 1, met het kenmerk dat deze tussenliggende strook (8) vervaardigd is uit een buigzaam isolerend materiaal waarmee deze elektrische gel eiders (9) nagenoeg over hun volledige lengte verbonden zijn. Electronic component assembly according to claim 1, characterized in that said intermediate strip (8) is made of a flexible insulating material to which these electric conductors (9) are connected almost their full length. (8) met deze elektrische geleiders (9) slechts over een gedeelte van hun lengte verbonden is. (8) is connected to these electric conductors (9) only over part of their length. 8. Samenstel van elektronische componenten volgens conclusie 1, met het kenmerk dat deze tussenliggende strook Electronic component assembly according to claim 1, characterized in that this intermediate strip (8) aangebracht zijn, terwijl tweede contactdelen (11) van deze elektrische geleiders (9) vanaf de beide zijden van deze strook (8) doorheen een opening (12) toegankelijk zijn. (8) are arranged, while second contact parts (11) of these electrical conductors (9) are accessible from either side of this strip (8) through an opening (12). (9), uitgenomen deze contactdelen (10, 11) daarvan, geïsoleerd zijn. (9), except these contact parts (10, 11) thereof are insulated. 9. Samenstel van elektronische componenten volgens conclusie 1, met het kenmerk dat deze elektrische geleiders The electronic component assembly according to claim 1, characterized in that these electrical conductors (9) draagt, welke voorzien z ij n van contactdelen (10, 11) en deze contactvoeten (4) en dit patroon van elektrische geleiders (9), which are provided with contact parts (10, 11) and these contact feet (4) and this pattern of electrical conductors 10. Samenstel van elektronische componenten volgens conclusie 3, met het kenmerk dat op deze strook (8) deze eerste contactdelen (10) op eerste afstanden van elkaar zijn gelegen, terwijl deze tweede contactdelen (11) op tweede afstanden van elkaar zijn gelegen, waarbij deze eerste en tweede afstanden verschillend zijn. Assembly of electronic components according to claim 3, characterized in that on said strip (8) these first contact parts (10) are located at first distances from each other, while these second contact parts (11) are located at second distances from each other, wherein these first and second distances are different. 11. Samenstel van elektronische componenten volgens conclusie 3, met het kenmerk dat op deze strook (8) deze tweede <EMI ID=14.1> Assembly of electronic components according to claim 3, characterized in that on this strip (8) this second <EMI ID = 14.1> opening (12) die rechthoekig is en verbonden zijn met eerste contactdelen (10) die in twee rijen op elk van twee tegenoverliggende zijden van deze opening gerangschikt zijn. 12. Samenstel van elektronische componenten volge ns conclusie 3, met het kenmerk dat d eze strook (8) voorzien is opening (12) which is rectangular and connected to first contact members (10) arranged in two rows on each of two opposite sides of this opening. Assembly of electronic components according to claim 3, characterized in that this strip (8) is provided van twee op een afstand van elkaar gelegen eerste (12) en tweede (12') openingen doorheen dewelke zich respektievelijk een eerste of two spaced-apart first (12) and second (12 ') openings through which there is a first, respectively (11) en een tweede (11') stel van deze tweed e contactdelen (11, 11') uitstrekken, waarbij dit eerste (11) en tweede (11') (11) and a second (11 ') set of these second contact parts (11, 11 '), this first (11) and second (11') stel van tweede contactdelen (11, 11') elektrisch respektievelijk verbonden is met een eerste (10) en een tweede (10') stel van deze eerste contactdelen (10, 10') die respektievelijk nabij dit tweede (11') en eerste (11) stel van tweede contactdelen gelegen is. set of second contact parts (11, 11 ') are electrically connected to a first (10) and a second (10') set of these first contact parts (10, 10 '), respectively, which are near this second (11') and first (10) 11) set of second contact parts. ., .,
BE2/59767A 1982-07-07 1982-07-07 Chip carrier with flexible spacer sheet isolating voltages - has contact legs forming continuity with printed wiring via sheet conductors BE893780A (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
BE2/59767A BE893780A (en) 1982-07-07 1982-07-07 Chip carrier with flexible spacer sheet isolating voltages - has contact legs forming continuity with printed wiring via sheet conductors
GB08318318A GB2124433B (en) 1982-07-07 1983-07-06 Electronic component assembly
JP58123124A JPS5922386A (en) 1982-07-07 1983-07-06 Electronic part structure
ES1983273365U ES273365Y (en) 1982-07-07 1983-07-07 AN ELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLY

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
BE2/59767A BE893780A (en) 1982-07-07 1982-07-07 Chip carrier with flexible spacer sheet isolating voltages - has contact legs forming continuity with printed wiring via sheet conductors
BE893780 1982-07-07

Publications (1)

Publication Number Publication Date
BE893780A true BE893780A (en) 1983-01-07

Family

ID=25660013

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
BE2/59767A BE893780A (en) 1982-07-07 1982-07-07 Chip carrier with flexible spacer sheet isolating voltages - has contact legs forming continuity with printed wiring via sheet conductors

Country Status (1)

Country Link
BE (1) BE893780A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0216447A3 (en) * 1985-09-09 1989-07-19 Tektronix, Inc. Mounting a hybrid circuit to a circuit board

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0216447A3 (en) * 1985-09-09 1989-07-19 Tektronix, Inc. Mounting a hybrid circuit to a circuit board

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR0145275B1 (en) Repairable electronic circuit package
US5182632A (en) High density multichip package with interconnect structure and heatsink
US6501157B1 (en) Substrate for accepting wire bonded or flip-chip components
KR101062260B1 (en) Integrated circuit assembly
US4598308A (en) Easily repairable, low cost, high speed electromechanical assembly of integrated circuit die
JPS6224658A (en) Integrated circuit package
KR970702579A (en) TAPE APPLICATION PLATFORM AND PROCESSES THEREFOR
CA1297998C (en) Interconnection system for integrated circuit chips
KR950002003A (en) Semiconductor devices
JP2001332753A (en) Light solar cell module and its manufacturing method
WO2002034021A3 (en) Carrier-based electronic module
JPH03153063A (en) Encapsulated semiconductor package
US5273439A (en) Thermally conductive elastomeric interposer connection system
JPH06504880A (en) package
US3594684A (en) Electrical interconnection system for multilayer circuitry
US5986886A (en) Three-dimensional flexible electronic module
GB2137807B (en) A semiconductor component and method of manufacture
JPS6332958A (en) System for attaching semiconductor onto conductor substrate so as to be detachable
GB2124433A (en) Electronic component assembly
TWI243465B (en) Selective reference plane bridge(s) on folded package
US6329594B1 (en) Integrated circuit package
KR920013894A (en) High Power Solid State Amplifier Module
US2907924A (en) Electrical assembly
BE893780A (en) Chip carrier with flexible spacer sheet isolating voltages - has contact legs forming continuity with printed wiring via sheet conductors
US5708568A (en) Electronic module with low impedance ground connection using flexible circuits

Legal Events

Date Code Title Description
RE Patent lapsed

Owner name: BELL TELEPHONE MFG CY N.V.

Effective date: 19890731