AT527249A1

AT527249A1 - Release substrate, adhesive film arrangement, method for producing a release substrate and method for producing an adhesive film arrangement

Info

Publication number: AT527249A1
Application number: ATA50400/2023A
Authority: AT
Original assignee: Windhager Schweiz AG
Priority date: 2023-05-22
Filing date: 2023-05-22
Publication date: 2024-12-15

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Ablösesubstrat für eine Klebefolie mit strukturierter Klebeschicht, eine Klebefolien-Anordnung, ein Verfahren zum Herstellen eines Ablösesubstrats sowie ein Verfahren zum Her- stellen einer Klebefolien-Anordnung. Das Ablösesubstrat ist aus Papier ausgebildet und weist eine Silikonschicht auf, welche eine Kontaktoberfläche für die strukturierte Klebeschicht bildet. Das Papier weist eine in das Papier geprägte Struktur auf, die komplementär zur Struktur der Klebeschicht ist.The invention relates to a release substrate for an adhesive film with a structured adhesive layer, an adhesive film arrangement, a method for producing a release substrate and a method for producing an adhesive film arrangement. The release substrate is made of paper and has a silicone layer which forms a contact surface for the structured adhesive layer. The paper has a structure embossed into the paper which is complementary to the structure of the adhesive layer.

Description

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22/05/2023 22/05/2023

Österreichische Patentanmeldung Windhager Schweiz AG Austrian patent application Windhager Schweiz AG

Ablösesubstrat, Klebefolien-Anordnung, release substrate, adhesive film arrangement,

Verfahren zum Herstellen eines Ablösesubstrats und Method for producing a release substrate and

Verfahren zum Herstellen einer Klebefolien-Anordnung Method for producing an adhesive film arrangement

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Ablösesubstrat, eine Klebefolien-Anordnung, ein Verfahren zum The present invention relates to a release substrate, an adhesive film arrangement, a method for

Herstellen eines Ablösesubstrats sowie ein Verfahren zum Herstellen einer Klebefolien-Anordnung. Producing a release substrate and a method for producing an adhesive film arrangement.

Die vorliegende Erfindung betrifft insbesondere ein Ablösesubstrat (engl.: release liner) für eine Klebefolie mit strukturierter Klebeschicht. Klebefolien mit strukturierten Klebeschichten sind bekannt. Durch die Struktur hat die Klebeschicht eine Form, die von einer glatten Oberfläche abweicht. Die Klebeschicht kann in Form von Punkten, Streifen, Linien oder mit regelmäßigen oder unregelmäßigen Ausnehmungen ausgebildet sein. Durch die strukturierte Klebeschicht kann beim Aufkleben der Klebefolie auf eine glatte Oberfläche Luft entweichen, so dass keine Luftblasen zwischen Klebefolie und der Oberfläche bestehen bleiben. Diese Funktion des Entweichens von Luft aufgrund der strukturierten The present invention relates in particular to a release liner for an adhesive film with a structured adhesive layer. Adhesive films with structured adhesive layers are known. Due to the structure, the adhesive layer has a shape that deviates from a smooth surface. The adhesive layer can be designed in the form of dots, stripes, lines or with regular or irregular recesses. The structured adhesive layer allows air to escape when the adhesive film is stuck onto a smooth surface, so that no air bubbles remain between the adhesive film and the surface. This function of air escaping due to the structured

Klebeschicht wird im Handel als „Air Release“ bezeichnet. The adhesive layer is commercially known as “air release”.

Solche Air Release — Klebefolien sind seit Jahrzehnten hinlänglich bekannt und werden in großem Umfang eingesetzt. Sie sind oftmals mit einem Motiv bedruckt. Es gibt Folien, die in großer Stückzahl mit dem gleichen Motiv hergestellt werden. Es gibt jedoch auch Folien, die mit individuellen Motiven Such air release adhesive films have been well known for decades and are used on a large scale. They are often printed with a motif. There are films that are produced in large quantities with the same motif. However, there are also films that have individual motifs

bedruckt werden. be printed.

Eine solche strukturierte Klebefolie ist aus der GB 1 511 060 B bekannt. Bei dieser Klebefolie wird die Struktur der Klebeschicht mittels eines Ablösesubstrates (engl.: release sheet oder release liner) eingebracht, das eine bestimmte Struktur aufweist, so dass beim Zusammendrücken mit einer Klebefolie, die mit der Klebeschicht beschichtet ist, diese Struktur auf die Klebeschicht übertragen wird. Beim Zusammendrücken des Ablösesubstrates mit der Klebefolie werden diese erwärmt. Das Ablösesub-Such a structured adhesive film is known from GB 1 511 060 B. In this adhesive film, the structure of the adhesive layer is introduced by means of a release substrate (English: release sheet or release liner) that has a specific structure so that when pressed together with an adhesive film that is coated with the adhesive layer, this structure is transferred to the adhesive layer. When the release substrate is pressed together with the adhesive film, they are heated. The release substrate

strat kann aus Papier oder Kunststoff ausgebildet sein. Aus der US 7,332,205 B2 gehen eine weitere Klebefolie und ein korrespondierendes Ablösesubstrat strat can be made of paper or plastic. US 7,332,205 B2 discloses another adhesive film and a corresponding release substrate

hervor, wobei das Ablösesubstrat ein mit Polyethylen beschichtetes Papier ist, das mit einer Silikon-wherein the release substrate is a polyethylene coated paper coated with a silicone

beschichtung versehen ist. An Stelle der Polyethylenschicht kann auch eine andere Schicht aus einem Instead of the polyethylene layer, another layer made of a

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anderen Polyolefin wie zum Beispiel Polypropylen vorgesehen sein. Die Silikonbeschichtung erlaubt ein Lösen der Klebeschicht vom Ablösesubstrat. Die Struktur des Ablösesubstrates wird hierbei ausschließlich in die Polyethylenschicht eingebracht, welche somit eine Dicke aufweisen muss, die zumindest größer als die tiefste Ausnehmung der Struktur ist. Dies ist der zur Zeit übliche Aufbau von Ablösesubstraten. Hierbei hat die Polyethylenschicht zwei Funktionen, einerseits muss sie die Struktur des Ablösesubstrates bereitstellen und andererseits verhindert sie, dass das Silikon beim Auftragen desselben in das Papier eindringt und dieses aufweicht. Eine solche Polyethylenschicht hat im Gegensatz zu einer Silikonschicht die notwendige Festigkeit, um eine solche Struktur beizubehalten, wenn sie einmal eingeprägt worden ist und andererseits ist die Polyethylenschicht auch ausreichend flexibel, so dass das Ablösesubstrat gerollt oder gefaltet werden kann. Daher hat sich dieser Aufbau des Ablösesubstrates in der Praxis sehr bewährt und die am Markt erhältlichen Ablösesubstrate für other polyolefin such as polypropylene. The silicone coating allows the adhesive layer to be released from the release substrate. The structure of the release substrate is introduced exclusively into the polyethylene layer, which must therefore have a thickness that is at least greater than the deepest recess in the structure. This is the currently common structure of release substrates. The polyethylene layer has two functions: on the one hand, it must provide the structure of the release substrate and, on the other hand, it prevents the silicone from penetrating the paper and softening it when it is applied. In contrast to a silicone layer, such a polyethylene layer has the necessary strength to maintain such a structure once it has been embossed and, on the other hand, the polyethylene layer is also sufficiently flexible so that the release substrate can be rolled or folded. This structure of the release substrate has therefore proven itself very successful in practice and the release substrates available on the market for

Klebefolien sind fast ausschließlich so ausgebildet. Adhesive films are almost exclusively designed this way.

Aus der US 6,197,397 B1 gehen ein Ablösesubstrat und eine Klebefolie hervor, wobei das Ablösesubstrat ein Papier ist, das eine strukturierte Polyethylenterephtalat- oder Polyethylen-Schicht aufweist, US 6,197,397 B1 discloses a release substrate and an adhesive film, wherein the release substrate is a paper having a structured polyethylene terephthalate or polyethylene layer,

die mit einer Silikonschicht versehen ist. which is provided with a silicone layer.

Solche Air-Release-Klebefolien mit einer Struktur in der Klebeschicht weisen in der Regel eine Struktur mit langgestreckten Rillen bzw. Rippen auf. Es gibt jedoch auch Klebefolien, bei welchen die Klebeschicht im Siebdruckverfahren punktförmig aufgebracht wird. Die einzelnen Punkte haben typischerweise einen Durchmesser von 1 bis 3 mm und sind auch in dieser Größenordnung voneinander beabstandet. Ein solches Siebdruckverfahren ist im Produktionsprozess sehr einfach und zuverlässig ausführbar. Es hat jedoch den Nachteil, dass es relativ langsam ist. Typischerweise ist weniger als 50 Prozent der Fläche mit den Klebepunkten versehen, deshalb wird ein Ablösesubstrat benötigt, dessen Haftfähigkeit sehr exakt auf den verwendeten Kleber abgestimmt ist, so dass die Ablösestruktur einerseits ausreichend gut haftet, um nicht aus Versehen von der Klebefolie getrennt zu werden, und andererseits ein Lösen der Klebefolie samt Klebepunkten zuverlässig möglich ist. Solche Klebepunkte erlauben ein sehr zuverlässiges Herausstreichen von Luftblasen beim Auftragen der Klebefolie auf ein Substrat. Jedoch besitzen diese Klebepunkte den Nachteil, dass aufgrund ihrer Größe und ihres relativ großen Abstandes die Struktur der Klebepunkte oftmals an der Sichtseite der Klebefolie nach dem Aufbringen der Klebefolie auf einen Körper sichtbar ist. Such air-release adhesive films with a structure in the adhesive layer usually have a structure with elongated grooves or ribs. However, there are also adhesive films in which the adhesive layer is applied in dots using the screen printing process. The individual dots typically have a diameter of 1 to 3 mm and are also spaced apart from one another in this order of magnitude. Such a screen printing process is very simple and reliable to carry out in the production process. However, it has the disadvantage that it is relatively slow. Typically less than 50 percent of the surface is covered with the adhesive dots, so a release substrate is required whose adhesive properties are very precisely matched to the adhesive used, so that on the one hand the release structure adheres well enough to not be accidentally separated from the adhesive film, and on the other hand the adhesive film can be reliably removed together with the adhesive dots. Such adhesive dots allow air bubbles to be very reliably brushed out when the adhesive film is applied to a substrate. However, these adhesive dots have the disadvantage that due to their size and their relatively large spacing, the structure of the adhesive dots is often visible on the visible side of the adhesive film after the adhesive film has been applied to a body.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Ablösesubstrat, eine Klebefolie sowie ein Verfahren zum Herstellen eines solchen Ablösesubstrates sowie ein Verfahren zum Herstellen einer solchen Klebefolien-Anordnung zu schaffen, wobei die Vorteile einer strukturierten Klebeschicht beibehalten The invention is based on the object of creating a release substrate, an adhesive film and a method for producing such a release substrate and a method for producing such an adhesive film arrangement, wherein the advantages of a structured adhesive layer are retained

werden sollen und gleichzeitig die Herstellung einfacher und kostengünstiger sein soll. and at the same time make production simpler and more cost-effective.

Die Aufgabe wird durch die Gegenstände der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Vorteilhafte The problem is solved by the subject matter of the independent patent claims. Advantageous

Ausgestaltungen sind in den jeweiligen Unteransprüchen angegeben. Embodiments are specified in the respective subclaims.

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Ein erfindungsgemäßes Ablösesubstrat (engl.: release sheet oder release liner) für eine Klebefolie mit strukturierter Klebeschicht ist aus Papier ausgebildet und weist eine Silikonschicht auf, welche eine Kontaktoberfläche für die strukturierte Klebeschicht der Klebefolie bildet. Dieses Ablösesubstrat zeichnet sich dadurch aus, dass das Papier eine in das Papier geprägte Struktur aufweist, die kom-A release substrate according to the invention (release sheet or release liner) for an adhesive film with a structured adhesive layer is made of paper and has a silicone layer which forms a contact surface for the structured adhesive layer of the adhesive film. This release substrate is characterized in that the paper has a structure embossed into the paper which is completely

plementär zur Struktur der Klebeschicht ist. complementary to the structure of the adhesive layer.

Ablösesubstrate, welche aus Papier ausgebildet sind, sind hinlänglich seit Jahrzehnten bekannt. Beim erfindungsgemäß Ablösesubstrat ist die Struktur jedoch nicht, wie es bei herkömmlichen Ablösesubstraten üblich ist, in eine speziell dafür vorgesehene Polymerschicht ausgebildet, sondern unmittelbar in das Papier geprägt. Hierdurch kann die die Struktur des Ablösesubstrates tragende Polymerschicht entfallen. Dies erlaubt eine wesentliche Kostenreduktion, da die Polymerschicht ein erheblicher Kos-Release substrates made of paper have been known for decades. However, in the release substrate according to the invention, the structure is not formed in a specially designed polymer layer, as is usual with conventional release substrates, but is embossed directly into the paper. This means that the polymer layer carrying the structure of the release substrate can be omitted. This allows a significant cost reduction, since the polymer layer is a significant cost-effective material.

tenfaktor bei der Herstellung derartiger Ablösesubstrate ist. factor in the production of such release substrates.

Bei herkömmlichen Ablösesubstraten wird die Struktur durch positive Vorsprünge ausbildendes Polymermaterial erzeugt. Bei dem erfindungsgemäßen Ablösesubstrat werden durch das Prägen negative Ausnehmungen gebildet. Negative Ausnehmungen können nicht wie positive Vorsprünge nach ihrer Erzeugung mit Silikon beschichtet werden, da das Silikon die Ausnehmungen ausfüllt und damit beseitigt. Die Erfinder haben erkannt, dass es möglich ist, das Papier mit Silikon zu beschichten oder eine silikonbeschichtetes Papier zu verwenden, bevor die Prägung eingebracht wird, ohne dass die In conventional release substrates, the structure is created by polymer material forming positive projections. In the release substrate according to the invention, negative recesses are formed by embossing. Negative recesses cannot be coated with silicone after they have been created like positive projections, since the silicone fills the recesses and thus eliminates them. The inventors have recognized that it is possible to coat the paper with silicone or to use a silicone-coated paper before the embossing is introduced, without the

Silikonbeschichtung zerstört wird. silicone coating is destroyed.

Die Erfinder haben erkannt, dass auch Papier derart zuverlässig geprägt werden kann, dass es seine The inventors have realized that paper can also be embossed so reliably that it

geprägte Struktur auf eine Klebeschicht einer Klebefolie übertragen kann. embossed structure can be transferred to an adhesive layer of an adhesive film.

Vorzugsweise ist das Papier mit einer Silikon zurückhaltenden Oberfläche ausgebildet. Diese Oberfläche kann durch eine Beschichtung oder eine mechanische Glättung des Papiers erhalten. Diese Beschichtung weist vorzugsweise eine Dicke auf, die deutlich kleiner als die Tiefe der durch die geprägte Struktur ausgebildeten Vertiefungen ist. Mechanisch geglättete Papiere werden als Glassine-Papier bezeichnet, wobei die Glättung bzw. Verdichtung der Oberfläche mittels Superkalandrieren hergestellt wird. Hierbei werden die Fasern im Papier ausgerichtet und verdichtet, so dass Silikon am Wesentlichen im Bereich der Papieroberfläche verbleibt und nicht vom Papierkörper aufgesaugt wird, wenn The paper is preferably designed with a silicone-retaining surface. This surface can be obtained by coating or mechanically smoothing the paper. This coating preferably has a thickness that is significantly smaller than the depth of the depressions formed by the embossed structure. Mechanically smoothed papers are referred to as glassine paper, whereby the smoothing or compaction of the surface is achieved by means of supercalendering. In this process, the fibers in the paper are aligned and compacted so that silicone essentially remains in the area of the paper surface and is not absorbed by the paper body when

eine Silikonbeschichtung aufgebracht wird. a silicone coating is applied.

Eine Silikon zurückhaltende Oberfläche bzw. Beschichtung ist eine Oberfläche bzw. Beschichtung, die sicherstellt, dass Silikon nicht oder nur in geringem Maß in das Papier eindringt und so nicht das Papier vollständig durchtränkt. Wenn Silikon in den Körper des Papiers eindringt, dann verliert es die A silicone-retentive surface or coating is a surface or coating that ensures that silicone does not penetrate into the paper or only to a small extent and thus does not completely soak the paper. If silicone penetrates into the body of the paper, it loses the

Funktion, dass es eine glatte Oberfläche bildet, von der eine Klebeschicht rückstandsfrei abgezogen Function that it forms a smooth surface from which an adhesive layer can be removed without residue

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werden kann. Ein vollständig mit Silikon durchtränktes Papier ist zudem weich und besitzt nicht mehr die nötige Stabilität für die weitere Bearbeitung. Die Beschichtung ist lediglich eine dünne Oberflächenbeschichtung, deren Dicke mindestens kleiner als 50 Prozent der Tiefe der durch die geprägte Struktur ausgebildeten Vertiefungen sind. Vorzugsweise ist die Dicke der Oberflächenbeschichtung insbesondere mindestens kleiner als 30 Prozent bzw. mindestens kleiner als 20 Prozent der Tiefe der A paper completely saturated with silicone is also soft and no longer has the necessary stability for further processing. The coating is only a thin surface coating, the thickness of which is at least less than 50 percent of the depth of the depressions formed by the embossed structure. Preferably, the thickness of the surface coating is in particular at least less than 30 percent or at least less than 20 percent of the depth of the

durch die geprägte Struktur ausgebildeten Vertiefungen sind. depressions formed by the embossed structure.

Ein solches beschichtetes Papier ist am Markt bspw. unter der Bezeichnung “gestrichenes Papier“ kostengünstig in großen Mengen erhältlich. Diese Beschichtungen eines solchen gestrichenen Papiers füllen im Wesentlichen die Poren des ursprünglichen porösen Papiers und machen es glatt. Die oben erläuterten Polymerbeschichtungen, welche die Struktur bei herkömmlichen Ablösesubstraten tragen, sind ein separater Aufbau auf dem Papiersubstrat, der oftmals die gleiche oder eine ähnliche Dicke wie das Papier selbst hat. Eine solche Polymerbeschichtung wird bei der vorliegenden Erfin-Such a coated paper is available on the market, for example under the name “coated paper”, in large quantities at low cost. These coatings on such coated paper essentially fill the pores of the original porous paper and make it smooth. The polymer coatings explained above, which carry the structure in conventional release substrates, are a separate structure on the paper substrate, which often has the same or a similar thickness as the paper itself. Such a polymer coating is used in the present invention.

dung vermieden. Hierdurch ist das Ablösesubstrat einfacher recyclebar und weniger umweltschädlich. This makes the release substrate easier to recycle and less harmful to the environment.

Daher befindet sich zwischen der Silikonschicht und dem Papier keine Polymerschicht mit einer Dicke von zumindest 20 um bzw. zumindest 30 um bzw. zumindest 40 um bzw. zumindest 50 um, wie es bei Therefore, there is no polymer layer with a thickness of at least 20 µm or at least 30 µm or at least 40 µm or at least 50 µm between the silicone layer and the paper, as is the case with

herkömmlichen Ablösesubstraten für strukturierte Klebeschichten der Fall ist. conventional release substrates for structured adhesive layers.

Eine solche das Silikon zurückhaltende Beschichtung eines gestrichenen Papiers kann beispielsweise Such a silicone-retaining coating of a coated paper can, for example,

Lehm, Kaolinit, Kalziumkarbonat, Bentonit, Talg und/oder ein Polymer umfassen. Clay, kaolinite, calcium carbonate, bentonite, talc and/or a polymer.

Als bevorzugtes Papier wird ein temperaturstabiles Papier verwendet. Das Papier kann grundsätzlich ein holzbasiertes oder ein zellulosebasiertes Papier sein. Aber das zellulosebasierte Papier ist grundsätzlich temperaturstabiler als holzbasiertes Papier. Da das Papier bei einem Trocknungsschritt zum Trocknen des Klebers hohen Temperaturen von z.B. 145°C unterzogen wird, ist das zellulosebasierte Papier bevorzugt gegenüber einem holzbasierten Papier. Holzbasierte Papiere sollten vor allem su-A temperature-stable paper is used as the preferred paper. The paper can basically be a wood-based or a cellulose-based paper. But the cellulose-based paper is generally more temperature-stable than wood-based paper. Since the paper is subjected to high temperatures of e.g. 145°C during a drying step to dry the adhesive, the cellulose-based paper is preferred over a wood-based paper. Wood-based papers should be particularly

perkalandrierte Papiere sein, ansonsten kann es an der Hitzestabilität mangeln. percalendered papers, otherwise they may lack heat stability.

Zellulosebasiertes insbesondere holzfreies Papier ist aufgrund seiner hohen Temperaturstabilität bevorzugt und es kann ein bereits mit Silikon vorbeschichtetes Papier sein. Temperaturstabile zellulosebasierte Papiere werden auch als Backpapier bezeichnet. Backpapiere gibt es in unterschiedlichen Ausführungsformen. Es gibt silikonbeschichtete Backpapiere, Backpapiere ohne Beschichtung und Backpapiere mit einer Quilon-Beschichtung. Für die Erfindung wird vorzugsweise ein silikonbeschichtetes Backpapier oder ein unbeschichtetes Backpapier, das vor dem Prägen mit einer Silikonschicht Cellulose-based, particularly wood-free paper is preferred due to its high temperature stability and it can be a paper that has already been pre-coated with silicone. Temperature-stable cellulose-based papers are also referred to as baking paper. Baking papers are available in different designs. There are silicone-coated baking papers, baking papers without a coating and baking papers with a Quilon coating. For the invention, a silicone-coated baking paper or an uncoated baking paper that has been coated with a silicone layer before embossing is preferably used.

versehen wird, verwendet. is used.

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Die durch das Prägen in das Papier eingebrachten Ausnehmungen bilden Vertiefungen. Die Vertiefungen sind vorzugsweise voneinander beabstandete separate Vertiefungen, welche muldenförmig, insbesondere etwa pyramidenförmig bzw. konisch ausgebildet sind. Die einzelnen Vertiefungen kön-The recesses made in the paper by embossing form depressions. The depressions are preferably separate depressions spaced apart from one another, which are trough-shaped, in particular pyramid-shaped or conical. The individual depressions can

nen in einem regelmäßigen Raster oder auch in einem unregelmäßigen Raster angeordnet sein. can be arranged in a regular grid or in an irregular grid.

Diese Vertiefungen weisen vorzugsweise eine minimale Tiefe von 10 um bzw. von 30 um, insbesondere 50 um bzw. 100 um um auf. Jede Vertiefung erzeugt einen separaten Klebepunkt auf der Klebefolie. Sind die Vertiefungen zu klein, dann ist der entsprechende Klebepunkt zu klein, so dass keine These depressions preferably have a minimum depth of 10 µm or 30 µm, in particular 50 µm or 100 µm. Each depression creates a separate adhesive point on the adhesive film. If the depressions are too small, the corresponding adhesive point is too small, so that no

ausreichende Haftwirkung sichergestellt wird. sufficient adhesion is ensured.

Andererseits ist es zweckmäßig, die Vertiefungen nicht größer als 700 um, insbesondere nicht größer On the other hand, it is advisable not to make the depressions larger than 700 µm, in particular not larger

als 500 um bzw. nicht größer als 250 um auszubilden. than 500 μm or not larger than 250 μm.

Die Dicke des Papiers beträgt vorzugsweise zumindest 50 um bzw. zumindest 100 um bzw. zumindest 150 um. Ein dünnes Papier ist bevorzugt, denn nach Gebrauch ist es Abfall und dieser sollte so The thickness of the paper is preferably at least 50 um or at least 100 um or at least 150 um. A thin paper is preferred because after use it is waste and this should be

gering wie möglich sein. be as low as possible.

Je dicker das Papier ist, umso stabiler ist es. Als Ablösesubstrat genügt in der Regel ein Papier mit einer Dicke von nicht mehr als 500 um, insbesondere nicht mehr als 250 um bzw. nicht mehr als 150 The thicker the paper, the more stable it is. As a release substrate, a paper with a thickness of not more than 500 µm is usually sufficient, in particular not more than 250 µm or not more than 150

um und insbesondere nicht mehr als 100 um. and in particular not more than 100 μm.

Die Dicke des Papiers kann kleiner als die Tiefe der geprägten Ausnehmungen bzw. Vertiefungen sein. In diesem Fall ist das Papier nach der Prägung gewellt, d.h., dass auch auf der von der Klebefolie abweisenden Seite des Ablösesubstrates die Oberfläche strukturiert ist. In diesem Fall ist es zweckmäßig, wenn zum Prägen des Papiers jeweils eine strukturierte Prägeeinrichtung, wie z.B. zwei The thickness of the paper can be smaller than the depth of the embossed recesses or depressions. In this case, the paper is corrugated after embossing, i.e. the surface is also structured on the side of the release substrate that is away from the adhesive film. In this case, it is useful to use a structured embossing device, such as two

Prägewalzen, auf beiden Seiten des Papiers auf dieses einwirken. Embossing rollers act on both sides of the paper.

Der Klebstoff wird vorzugsweise mit einer Schichtdicke aufgetragen, die zumindest der Tiefe der ge-The adhesive is preferably applied in a layer thickness that is at least equal to the depth of the

prägten Ausnehmungen entspricht. embossed recesses.

Die Klebefolie kann eine Dicke von zumindest 30 um, insbesondere zumindest 75 um bzw. zumindest The adhesive film can have a thickness of at least 30 µm, in particular at least 75 µm or at least

100 um betragen. 100 μm.

Die Klebefolie weist typischerweise ein maximale Dicke von 500 um, insbesondere 250 um bzw. 100 The adhesive film typically has a maximum thickness of 500 µm, in particular 250 µm or 100

um oder von 50 um auf. by or from 50 um.

Vorzugsweise wird eine Vielzahl kleiner relativ eng benachbarter Klebepunkte vorgesehen, so dass Preferably, a plurality of small, relatively closely spaced adhesive dots are provided so that

bei der Anwendung die einzelnen Klebepunkte zu einer im Wesentlichen glatten, durchgängigen Kle-During application, the individual adhesive points form a substantially smooth, continuous adhesive

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beschicht zusammengedrückt werden können. Hierdurch wird vermieden, dass durch die Klebepunkte coated. This prevents the adhesive dots from

eine Struktur an der endgültig auf einen Körper aufgetragenen Klebefolie sichtbar ist. a structure is visible on the adhesive film finally applied to a body.

Vorzugsweise sind die geprägten Ausnehmungen etwa pyramidenförmig ausgebildet. Hierdurch entstehen pyramidenförmige Klebepunkte, die sich von der Oberfläche der Klebefolie weg zunehmend verjüngen. Dies erlaubt das Aufsetzen der Klebefolie mit den Spitzen der Klebepunkte auf einen zu beklebenden Körper. Die Klebefolie kann dann nochmals abgezogen und neu ausgerichtet werden. Ist die Klebefolie auf dem Körper korrekt angeordnet, so können durch Ausüben eines stärkeren Druckes die Klebepunkte zu einer gleichmäßigen Schicht zusammengedrückt werden, wobei die Luft zwischen Preferably, the embossed recesses are approximately pyramid-shaped. This creates pyramid-shaped adhesive dots that increasingly taper away from the surface of the adhesive film. This allows the adhesive film to be placed with the tips of the adhesive dots on a body to be glued. The adhesive film can then be peeled off again and realigned. If the adhesive film is correctly positioned on the body, the adhesive dots can be pressed together into an even layer by applying greater pressure, whereby the air between

den einzelnen etwa pyramidenförmigen Klebepunkten entweichen kann. can escape from the individual, roughly pyramid-shaped adhesive dots.

Durch das Prägen der Struktur in das Ablösesubstrat wird ein kostengünstiges, einfaches Verfahren geschaffen, mit welchem Klebepunkte erzeugt werden, die den Klebepunkten ähnlich sind, die bisher im Siebdruckverfahren aufgebracht worden sind. Das Herstellungsverfahren dieses Ablösesubstrates und der entsprechenden Klebefolien-Anordnung ist wesentlich schneller, effizienter und kostengünstiger als das Siebdruckverfahren. Zudem erlaubt es im Gegensatz zum Siebdruckverfahren, auch mit hochviskosem Klebestoff sehr kleine Klebepunkte zu erzeugen. Mit dem Siebdruckverfahren ist es nicht möglich, aus hochviskosem Klebestoff derart kleine Punkte auszubilden. Diese kleinen Klebepunkte, welche eng benachbart zueinander angeordnet sein können, ergeben nach dem Aufdrücken der Klebefolie auf einen zu verklebenden Körper eine gleichmäßige glatte Schicht, ohne dass eine By embossing the structure into the release substrate, a cost-effective, simple process is created with which adhesive dots are produced that are similar to the adhesive dots that have previously been applied using the screen printing process. The manufacturing process for this release substrate and the corresponding adhesive film arrangement is much faster, more efficient and more cost-effective than the screen printing process. In addition, in contrast to the screen printing process, it allows very small adhesive dots to be produced even with highly viscous adhesive. With the screen printing process, it is not possible to form such small dots from highly viscous adhesive. These small adhesive dots, which can be arranged close to one another, result in a uniform, smooth layer after the adhesive film has been pressed onto a body to be bonded, without the need for a

Struktur auf der Sichtseite der Klebefolie erkennbar ist. Structure is visible on the visible side of the adhesive film.

Der Kleber ist vorzugsweise ein wasserbasierter Kleber wie z.B. der Kleber KB 100 H von ICHEMCO srl. Dies ist ein synthetisches Polymer mit hohem Molekulargewicht, welches in Pulverform ausgeliefert und bei Gebrauch in Wasser oder in einer Toluol-Lösung gelöst wird. Das Polymer ist bspw. Po-The adhesive is preferably a water-based adhesive such as the adhesive KB 100 H from ICHEMCO srl. This is a synthetic polymer with a high molecular weight, which is supplied in powder form and is dissolved in water or in a toluene solution when used. The polymer is e.g. Po-

Iyvinylcarbamat. isocyanate-free.

Der Kleber besteht vorzugsweise aus einem druckempfindlichen Klebestoff, der bei Druckanwendung The adhesive preferably consists of a pressure-sensitive adhesive which, when pressure is applied,

aushärtet. hardens.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert, das in den Zeich-The invention is explained in more detail below using an embodiment shown in the drawings.

nungen dargestellt ist. Die Zeichnungen zeigen in: The drawings show in:

Figur 1a, 1b ein Ablösesubstrat in perspektivischer Ansicht und in einer Schnittdarstellung, Figure 1a, 1b a release substrate in perspective view and in a sectional view,

Figur 2 eine Klebefolie mit Klebepunkten in perspektivischer Ansicht, Figure 2 an adhesive film with adhesive dots in perspective view,

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Figur 3 eine Vorrichtung zur In-Line-Produktion einer Klebefolienanordnung in einer schemati-Figure 3 shows a device for in-line production of an adhesive film arrangement in a schematic

schen und nicht maßstabsgetreuen Darstellung, und ical and not to scale representation, and

Figur 4a und 4b eine auf einem Körper aufgebrachte Klebefolie in zwei unterschiedlichen Klebezu-Figures 4a and 4b show an adhesive film applied to a body in two different adhesive states.

ständen. stands.

Eine erfindungsgemäße Klebefolienanordnung 1 umfasst eine Klebefolie 2 und ein Ablösesubstrat 3 (Figur 1a, 1b und 2). An adhesive film arrangement 1 according to the invention comprises an adhesive film 2 and a release substrate 3 (Figures 1a, 1b and 2).

Das Ablösesubstrat 3 ist aus Papier ausgebildet und weist eine Struktur auf. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist die Struktur durch kegelförmigen Ausnehmungen 4 ausgebildet, die in einem regelmäßigen Raster angeordnet sind (Figur 1a, 1b). Die kegelförmigen Ausnehmungen können auch unregelmäßig auf der Oberfläche des Ablösesubstrates 3 angeordnet sein. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel sind die kegelförmigen Ausnehmungen 4 mit einer etwa kreisförmigen Grundfläche ausgebildet. Sie können jedoch auch eine Grundfläche in Form eines Polygons bzw. eines Quadrates The release substrate 3 is made of paper and has a structure. In the present embodiment, the structure is formed by conical recesses 4, which are arranged in a regular grid (Figure 1a, 1b). The conical recesses can also be arranged irregularly on the surface of the release substrate 3. In the present embodiment, the conical recesses 4 are formed with an approximately circular base area. However, they can also have a base area in the form of a polygon or a square.

aufweisen und beispielsweise pyramidenförmig geformt sein. and be shaped, for example, pyramid-shaped.

Im Rahmen der Erfindung sind auch anders geformte Ausnehmungen möglich, wie zum Beispiel zylinderförmige, kugelsegmentförmige oder sonstige muldenförmig Ausnehmungen möglich. Kegelför-Within the scope of the invention, differently shaped recesses are also possible, such as cylindrical, spherical segment-shaped or other trough-shaped recesses.

mige Ausnehmungen 4 sind jedoch bevorzugt, wie es unten näher erläutert wird. However, shaped recesses 4 are preferred, as explained in more detail below.

Die Ausnehmungen 4 sind voneinander beabstandet angeordnet, wobei der Mittenabstand d zweier benachbarter Ausnehmungen 4 vorzugsweise nicht größer als eine vierfache Tiefe t der Ausnehmungen 4 beträgt. Insbesondere ist der Abstand nicht größer als das dreifache bzw. zweifache von der Tiefe t. The recesses 4 are arranged at a distance from one another, wherein the center distance d between two adjacent recesses 4 is preferably not greater than four times the depth t of the recesses 4. In particular, the distance is not greater than three times or twice the depth t.

Das Papier ist ein temperaturstabiles Papier. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist das Papier ein The paper is a temperature-stable paper. In the present embodiment, the paper is a

zellulosebasiertes, holzfreies Papier. cellulose-based, wood-free paper.

Das Ablösesubstrate 3 weist eine dünne Silikonbeschichtung an der die kegelförmigen Ausnehmungen 4 aufweisenden Oberfläche 5 auf, welche im Folgenden als Transferoberfläche 5 bezeichnet wird. Die Silikonschicht wird vorzugsweise vor dem Einbringen der kegelförmigen Ausnehmungen 4 auf dem Papier aufgebracht, da bei dem nachträglichen Aufbringen der Silikonschicht die Gefahr besteht, The release substrate 3 has a thin silicone coating on the surface 5 having the conical recesses 4, which is referred to below as the transfer surface 5. The silicone layer is preferably applied to the paper before the conical recesses 4 are made, since there is a risk that the silicone layer will be applied later.

dass die Ausnehmungen 4 durch das Silikon gefüllt werden und damit die Struktur beseitigt wird. Wie es unten näher erläutert wird, wird eine Klebeschicht 6 auf der Klebefolie 2 mittels der kegelförmi-that the recesses 4 are filled by the silicone and thus the structure is eliminated. As will be explained in more detail below, an adhesive layer 6 is applied to the adhesive film 2 by means of the conical

gen Ausnehmungen 4 zu Klebepunkten 7 geformt. Eine derart geformte Klebeschicht 6 ist keine kon-recesses 4 are formed into adhesive dots 7. An adhesive layer 6 formed in this way is not a con-

tinuierliche Klebeschicht, sondern eine Ansammlung einer Vielzahl von Klebepunkten 7, welche die continuous adhesive layer, but a collection of a large number of adhesive dots 7, which

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komplementäre Form der Ausnehmungen 4 aufweisen. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel sind die Klebepunkte 7 als konische Kegel auf einer Klebefläche 8 der Klebefolie 2 ausgebildet. Im Bereich zwischen den Klebepunkten 7 kann ein dünner Film der Klebeschicht auf der Klebefläche 8 ausgebildet sein, dessen Dicke jedoch wesentlich geringer als die Höhe h der kegelförmigen Klebepunkte 7 ist, die der Tiefe t der kegelförmigen Ausnehmung 4 des Ablösesubstrates 3 entspricht. Ein solcher dünner Film ein Klebeschicht im Bereich zwischen Klebepunkten 7 weist typischerweise eine Dicke von nicht mehr als 30 %, insbesondere nicht mehr als 20 % vorzugsweise nicht mehr als 10 % der Höhe h der Klebepunkte sieben auf. Die Klebepunkte 7 können jedoch auch derart voneinander separiert sein, dass im Bereich zwischen Klebepunkten 7 sich im wesentlichen kein Klebermaterial befindet. complementary shape of the recesses 4. In the present embodiment, the adhesive dots 7 are designed as conical cones on an adhesive surface 8 of the adhesive film 2. In the area between the adhesive dots 7, a thin film of the adhesive layer can be formed on the adhesive surface 8, the thickness of which, however, is significantly less than the height h of the conical adhesive dots 7, which corresponds to the depth t of the conical recess 4 of the release substrate 3. Such a thin film of an adhesive layer in the area between adhesive dots 7 typically has a thickness of no more than 30%, in particular no more than 20%, preferably no more than 10% of the height h of the adhesive dots 7. The adhesive dots 7 can, however, also be separated from one another in such a way that there is essentially no adhesive material in the area between adhesive dots 7.

Bei der Klebefolienanordnung 1 ist die Klebefolie 2 mit ihrer Klebefläche 8 in Kontakt mit der Transferoberfläche 5 des Ablösesubstrates3, wobei sich die Klebepunkte 7 innerhalb der kegelförmigen Ausnehmungen 4 des Ablösesubstrates 3 befinden. Da das Ablösesubstrate 3 mit einer Silikonschicht versehen ist, verbleiben die Klebepunkte 7 auf der Klebefläche 8, wenn das Ablösesubstrat 3 von der Klebefolie 2 abgezogen wird. Die Klebefolie 2 kann dann auf einen Körper 9 (Figur 4a, 4b) aufgeklebt werden. Durch die kegelförmigen Ausgestaltung der Klebepunkte 7 kann die Klebefolie 2 zunächst auf dem Körper 9 sachte platziert werden, sodass lediglich die Spitzen der kegelförmigen Klebepunkte 7 etwas eingedrückt sind (Figur 4a). Hierdurch ist die Klebefolie 2 auf dem Körper 9 vorfixiert, kann jedoch, falls die Position nicht korrekt sein sollte, wieder vom Körper 9 gelöst und erneut auf diesem angeordnet werden. Dies erlaubt ein wiederholtes Ausrichten der Klebefolie 2 auf dem Körper 9. Ist die Klebefolie 2 korrekt auf dem Körper 9 platziert, dann wird sie auf den Körper 9 angedrückt, wobei die sich zwischen der Klebefolie 2 und dem Körper 9 befindliche Luft aus den Zwischenbereichen zwischen den Klebepunkten 7 entweichen kann. Das Klebermaterial der Klebepunkte 7 wird hierbei zu einer kontinuierlichen, insbesondere ununterbrochenen Klebeschicht 6 zusammengedrückt (Figur 4b), In the adhesive film arrangement 1, the adhesive film 2 is in contact with the transfer surface 5 of the release substrate 3 with its adhesive surface 8, with the adhesive dots 7 located within the conical recesses 4 of the release substrate 3. Since the release substrate 3 is provided with a silicone layer, the adhesive dots 7 remain on the adhesive surface 8 when the release substrate 3 is peeled off the adhesive film 2. The adhesive film 2 can then be glued onto a body 9 (Figures 4a, 4b). Due to the conical design of the adhesive dots 7, the adhesive film 2 can initially be gently placed on the body 9 so that only the tips of the conical adhesive dots 7 are slightly pressed in (Figure 4a). The adhesive film 2 is thus pre-fixed on the body 9, but can be detached from the body 9 and placed on it again if the position is not correct. This allows repeated alignment of the adhesive film 2 on the body 9. If the adhesive film 2 is correctly placed on the body 9, it is pressed onto the body 9, whereby the air between the adhesive film 2 and the body 9 can escape from the intermediate areas between the adhesive points 7. The adhesive material of the adhesive points 7 is thereby pressed together to form a continuous, in particular uninterrupted adhesive layer 6 (Figure 4b).

welche die Klebefolie 2 mit hoher Festigkeit am Körper 9 fixiert. which fixes the adhesive film 2 with high strength to the body 9.

In Figur 3 ist schematisch vereinfacht eine Vorrichtung zur In-Line-Produktion der Klebefolienanord-Figure 3 shows a simplified schematic of a device for in-line production of the adhesive film arrangement.

nung 1 gezeigt. tion 1 shown.

Diese Vorrichtung weist eine erste Abrollstation 10 auf, an welcher eine Papierbahn 11 als Endlos-This device has a first unwinding station 10, at which a paper web 11 is fed as an endless

bahn von einer Rolle in Förderrichtung 12 abgerollt werden kann. web can be unrolled from a roll in the conveying direction 12.

An die erste Abrollstation 10 schließt sich eine Beschichtungsstation 13 zum Beschichten der Papierbahn 11 mit einer dünnen Silikonschicht an. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel weist die Beschichtungsstation 13 eine Düse auf, mit welcher über die gesamte Breite der Papierbahn 11 ein dünner The first unwinding station 10 is followed by a coating station 13 for coating the paper web 11 with a thin layer of silicone. In the present embodiment, the coating station 13 has a nozzle with which a thin layer of silicone is applied over the entire width of the paper web 11.

Film von flüssigem Silikon aufgespürt wird. film of liquid silicone is detected.

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Die Beschichtungsstation 13 kann auch weggelassen werden, wenn ein bereits mit Silikon beschichte-The coating station 13 can also be omitted if a part already coated with silicone

tes Papier, insbesondere Backpapier, verwendet wird. pressed paper, especially baking paper, is used.

Auf die Beschichtungsstation 13 folgt in Förderrichtung 12 eine Prägestation 15. Die Prägestation 15 weist als zentrales Element eine Prägewalze 16 auf, an der eine Andruckwalze 17 anliegt. In Förderrichtung 12 vor der Prägewalze 16 ist eine Temperierwalze 18 angeordnet, welche im Betrieb auf zumindest 100 °C, vorzugsweise zumindest 150 °C erhitzt ist. Je nach Papierart sollte die Temperatur nicht mehr als 200 °C bzw. nicht mehr als 180 °C betragen, um die Struktur und die Oberfläche des The coating station 13 is followed in the conveying direction 12 by an embossing station 15. The embossing station 15 has an embossing roller 16 as a central element, against which a pressure roller 17 rests. A tempering roller 18 is arranged in front of the embossing roller 16 in the conveying direction 12, which is heated to at least 100 °C, preferably at least 150 °C during operation. Depending on the type of paper, the temperature should not be more than 200 °C or more than 180 °C in order to maintain the structure and surface of the

Papiers nicht zu beschädigen. not to damage the paper.

In Förderrichtung 12 ist nach der Prägewalze 16 eine Umlenkrolle 19 vorgesehen, wobei sowohl die der Prägewalze 18 als auch die Umlenkrolle 19 bezüglich der Prägewalze 16 ein Stück versetzt angeordnet sind, sodass die Papierbahn 11 über einen Bereich von zumindest 1/5 der Umfangsfläche der In the conveying direction 12, a deflection roller 19 is provided after the embossing roller 16, wherein both the embossing roller 18 and the deflection roller 19 are arranged offset with respect to the embossing roller 16, so that the paper web 11 is guided over an area of at least 1/5 of the circumferential surface of the

Prägewalze 16 mit dieser in Kontakt ist. embossing roller 16 is in contact with it.

Die Prägewalze 16 weist eine Oberflächenstruktur auf, die der gewünschten Form der Klebeschicht 6, insbesondere der Klebepunkte 7 entspricht. D.h., dass im vorliegenden Ausführungsbeispiel auf der Oberfläche der Prägewalze 16 eine Vielzahl von Vorsprüngen ausgebildet sind, die etwa die konische The embossing roller 16 has a surface structure that corresponds to the desired shape of the adhesive layer 6, in particular the adhesive dots 7. This means that in the present embodiment, a plurality of projections are formed on the surface of the embossing roller 16, which approximately form the conical

Kegelform der Klebepunkte 7 der Klebefolie 2 aufweisen. Conical shape of the adhesive dots 7 of the adhesive film 2.

Benachbart zur Temperierwalze 18, insbesondere auf der gegenüberliegenden Seite der Papierbahn 11, können Heizeinrichtungen 20, wie zum Beispiel Infrarotstrahler oder Heißluftgebläse angeordnet sein, mit welchen insbesondere die von der Temperierwalze 18 weg gerichtete Oberfläche der Pa-Adjacent to the tempering roller 18, in particular on the opposite side of the paper web 11, heating devices 20, such as infrared radiators or hot air blowers, can be arranged, with which in particular the surface of the paper directed away from the tempering roller 18 can be heated.

pierbahn 11 erwärmt wird. pier track 11 is heated.

Die Heizeinrichtungen 20 dienen zum Erwärmen der Papierbahn 11 für eine mit der Prägewalze 16 auszuführenden Prägevorgang. Wenn die Beschichtungsstation 13 vorgesehen ist, dann haben die Heizeinrichtungen 20 zusätzliche die Funktion der Trocknung der Silikonschicht, welche mit der Be-The heating devices 20 serve to heat the paper web 11 for an embossing process to be carried out with the embossing roller 16. If the coating station 13 is provided, the heating devices 20 also have the function of drying the silicone layer, which is

schichtungsstation 13 aufgetragen wird. coating station 13.

Die Prägewalze 16 ist vorzugsweise selbst temperiert, wobei die Temperatur der Prägewalze, vorzugsweise zumindest 50 °C, insbesondere zumindest 80 °C beträgt. Die Temperatur der Prägewalze sollte genauso wie die Temperatur der Temperierwalze nicht mehr als 200 °C und insbesondere nicht mehr als 100 °C betragen. Es kann auch eine Obergrenze für die Temperatur der Prägewalze von 100 The embossing roller 16 is preferably tempered itself, the temperature of the embossing roller preferably being at least 50 °C, in particular at least 80 °C. The temperature of the embossing roller, like the temperature of the tempering roller, should not be more than 200 °C and in particular not more than 100 °C. There can also be an upper limit for the temperature of the embossing roller of 100

°C sinnvoll sein. °C may be useful.

Die Papierbahn 11 wird somit um die Prägewalze 16 geführt, wobei die Temperierwalze 18 und die The paper web 11 is thus guided around the embossing roller 16, whereby the tempering roller 18 and the

Umlenkrolle 19 derart angeordnet sind, dass sie eine Spannung auf die Papierbahn 11 ausüben, so-Deflection roller 19 are arranged such that they exert a tension on the paper web 11, so

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dass die Papierbahn gegen die Prägewalze 16 gedrückt wird. Der Druck wird durch die Andruckwalze 17 noch verstärkt. Durch die Einwirkung von Wärme und Druck werden in die Papierbahn 11 die Aus-that the paper web is pressed against the embossing roller 16. The pressure is further increased by the pressure roller 17. The effects of heat and pressure emboss the paper web 11 with the

nehmungen 4 geprägt. 4 embossed.

Die Andruckwalze 17 kann auch mit einer zur Prägewalze 16 komplementären Prägestruktur verse-The pressure roller 17 can also be provided with an embossing structure complementary to the embossing roller 16.

hen sein, so dass die Papierbahn 11 von beiden Seiten geprägt wird. hen so that the paper web 11 is embossed from both sides.

An die Prägestation 15 schließt sich eine Kühlstation 21 an, mit welcher die Papierbahn 11 gekühlt wird. Die Kühlstation 21 kann beispielsweise als Gebläse ausgebildet sein, welche kühle Luft gegen die Oberfläche der Papierbahn 11 lenkt. Eine solche Kühlstation 21 ist zweckmäßig, wenn als Klebe-The embossing station 15 is followed by a cooling station 21, with which the paper web 11 is cooled. The cooling station 21 can, for example, be designed as a fan, which directs cool air against the surface of the paper web 11. Such a cooling station 21 is useful if the adhesive

schicht 6 ein temperaturempfindliches Klebermaterial aufgetragen werden soll. layer 6 a temperature-sensitive adhesive material is to be applied.

Zum Auftragens des Klebermaterials ist eine Klebeauftragsstation 22 vorgesehen. Die Klebeauftragsstation weist eine Rakel 23 auf, mit der das Klebermaterial 24 auf die geprägte Transferoberfläche 5, das Ablösesubstrat 3 bildenden Papierbahn 11 aufgetragen wird. Hierbei wird das Klebermaterial 24 in die geprägten kegelförmigen Ausnehmungen 4 der Papierbahn 11 gedrückt, sodass diese vollständig gefüllt sind. Mit der Rakel 23 wird das Klebermaterial von dem Bereich zwischen den Ausnehmun-An adhesive application station 22 is provided for applying the adhesive material. The adhesive application station has a doctor blade 23 with which the adhesive material 24 is applied to the embossed transfer surface 5 of the paper web 11 forming the release substrate 3. The adhesive material 24 is pressed into the embossed conical recesses 4 of the paper web 11 so that they are completely filled. The doctor blade 23 is used to remove the adhesive material from the area between the recesses.

gen 4 von der Oberfläche der Papierbahn 11 im wesentlichen vollständig abgezogen. gen 4 are essentially completely removed from the surface of the paper web 11.

Das Klebermaterial 24 wird hierbei mit geringer Viskosität, also dünnflüssig, auf die Papierbahn 11 The adhesive material 24 is applied with low viscosity, i.e. thin, onto the paper web 11

aufgetragen. applied.

Die so mit Klebermaterial 24 versehene Papierbahn 11 wird dann einer Heizstation 25 zugeführt. Die Heizstation 25 weist wiederum Wärmestrahler (z.B. Infrarotstrahler) und/oder Heizlüfter auf, mit welchen die Papierbahn vorzugsweise auf beiden Seiten erwärmt wird. Mit der Heizstation wird das Klebermaterial 24 in den geprägten Ausnehmungen der Papierbahn 11 vorgetrocknet, d.h., dass das Klebermaterial nicht vollständig ausgehärtet wird, sondern So weit getrocknet wird, dass es formstabil The paper web 11 thus provided with adhesive material 24 is then fed to a heating station 25. The heating station 25 in turn has heat radiators (e.g. infrared radiators) and/or fan heaters, with which the paper web is preferably heated on both sides. The heating station pre-dries the adhesive material 24 in the embossed recesses of the paper web 11, i.e. the adhesive material is not completely hardened, but is dried to such an extent that it is dimensionally stable.

wird, jedoch noch eine klebrige Oberfläche aufweist. but still has a sticky surface.

Der Heizstation 25 folgt in Förderrichtung 12 eine Verbindungstation, bei welcher die Papierbahn 11 The heating station 25 is followed in the conveying direction 12 by a connecting station, at which the paper web 11

mit der Klebefolie 2 in Verbindung gebracht wird. is brought into contact with the adhesive film 2.

Der Verbindungstation 26 wird über einen zweiten Förderweg, der bei der zweiten Abrollstation 27 beginnt, das Klebeband 2 entlang einer zweiten Förderrichtung 28 zugeführt. Die zweite Abrollstation 27 ist dazu ausgebildet, um von einer Rolle eine noch nicht mit einer Klebeschicht versehene Klebefolie 2 abzurollen. Die Verbindungstation weist zumindest zwei einander gegenüberliegende Druckwalzen 29, 30 auf, zwischen welchen die Klebefolie 2 und die Papierbahn 11 zusammengeführt und an-The adhesive tape 2 is fed to the connecting station 26 along a second conveying direction 28 via a second conveying path that begins at the second unwinding station 27. The second unwinding station 27 is designed to unroll an adhesive film 2 that is not yet provided with an adhesive layer from a roll. The connecting station has at least two opposing pressure rollers 29, 30, between which the adhesive film 2 and the paper web 11 are brought together and

einandergedrückt werden. Da das sich in den kegelförmigen Ausnehmungen vier der Papierbahn 11 Since the paper web 11 is in the conical recesses four

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befindliche Klebermaterial an der Klebefläche 8 der Klebefolie 2 stärker als an der mit der Silikonschicht versehenen Transferoberfläche 5 haftet, verbindet sich das Klebematerial mit der Klebefolie 2 und verbleibt bei der Klebefolie 2, auch wenn später einmal die das Ablösesubstrat 3 bildende Papier-If the adhesive material adheres more strongly to the adhesive surface 8 of the adhesive film 2 than to the transfer surface 5 provided with the silicone layer, the adhesive material bonds with the adhesive film 2 and remains with the adhesive film 2, even if the paper forming the release substrate 3 is later

bahn 11 von der Klebefolie 2 abgezogen wird. strip 11 is peeled off from the adhesive film 2.

Die so ausgebildete Klebefolienanordnung 1 wird dann an einer auf Abrollstation 31 auf einer Rolle The adhesive film arrangement 1 thus formed is then fed to a roll on a roll-off station 31

aufgewickelt und kann so einer späteren Bearbeitung zugeführt werden. wound up and can thus be fed into later processing.

Bei derartigen Klebefolienanordnungen werden Dekorfolien und Digitaldruckfolien unterschieden. Bei Dekorfolien wird an der zweiten Abrollstation 27 eine bereits vorab bedruckte Klebefolie 2 zugeführt. Digitaldruckfolien sind hingegen noch nicht bedruckt. Sie können als Klebefolienanordnung 1 einem Digitaldruckvorgang zugeführt werden. Digitaldruckvorgänge, mit welchen eine solche Klebefolie, die üblicherweise eine Kunststofffolie ist, bedruckt werden, führen, in der Regel einen Fixiervorgang zum Fixieren der Druckfarbe aus, bei dem die Klebefolienanordnung erhitzt wird. Deshalb ist es zweckmäBig, die Klebefolienanordnung 1 derart Hitzestabil auszubilden, dass sie einem Digitaldruckvorgang unterzogen werden kann, wenn sie als Digitaldruckfolie verwendet werden soll. Hierbei sollte einerseits das Ablösesubstrate 3 temperaturstabil sein, weshalb es zweckmäßig ist, zellulosebasiertes, holzfreies Papier zu verwenden, und andererseits sollte das Klebermaterials so ausgewählt sein, dass es beim erhitzen im Digitaldruckvorgang nicht vollständig ausgehärtet, sondern seine Klebeeigenschaften weiter behält. Deshalb ist für eine solche Anwendung vorteilhaft, wenn das Klebermaterial In such adhesive film arrangements, a distinction is made between decorative films and digital printing films. In the case of decorative films, a pre-printed adhesive film 2 is fed to the second unwinding station 27. Digital printing films, on the other hand, are not yet printed. They can be fed to a digital printing process as an adhesive film arrangement 1. Digital printing processes with which such an adhesive film, which is usually a plastic film, is printed, usually carry out a fixing process to fix the printing ink, in which the adhesive film arrangement is heated. It is therefore expedient to design the adhesive film arrangement 1 to be heat-stable in such a way that it can be subjected to a digital printing process if it is to be used as a digital printing film. On the one hand, the release substrate 3 should be temperature-stable, which is why it is expedient to use cellulose-based, wood-free paper, and on the other hand, the adhesive material should be selected so that it does not completely harden when heated in the digital printing process, but continues to retain its adhesive properties. Therefore, for such an application it is advantageous if the adhesive material

nicht oder nur wenig temperaturempfindlich ist. is not or only slightly sensitive to temperature.

Die oben erläuterte Vorrichtung ist zum Herstellen der Klebefolienanordnung 1 in einem In-LineProzess ausgebildet. Im Rahmen der Erfindung ist es auch möglich, die Klebefolienanordnung 1 im mehreren separierten Teilprozessen herzustellen. Es kann zum Beispiel auf einer ersten Vorrichtung die Papierbahn geprägt werden. Mit einer zweiten Vorrichtung kann die Papierbahn mit Klebermaterial The device explained above is designed to produce the adhesive film arrangement 1 in an in-line process. Within the scope of the invention, it is also possible to produce the adhesive film arrangement 1 in several separate sub-processes. For example, the paper web can be embossed on a first device. The paper web can be coated with adhesive material using a second device.

beschichtet und mit der Klebefolie verbunden werden. coated and bonded to the adhesive film.

Die in das Papier geprägte Struktur ist nur bedingt lagerfähig. Wird das geprägte Papier ohne die Klebefolie und Klebeschicht auf große Rollen aufgewickelt und über längere Zeit auf einem Boden liegend gelagert, so lastet auf gewissen Abschnitten des Papiers eine erhebliche Last, die dazu führen kann, dass die Prägung durch den Druck wieder etwas “glatt“ gedrückt wird. Daher ist es zweckmäßig, derartige Papierrollen nicht am Boden abzulegen, sondern ihren Schaft derart zu stützen, dass die Papierrolle nicht am Boden aufliegt. Der In-Line-Prozess ist sehr vorteilhaft, da das geprägte Papier The structure embossed into the paper can only be stored for a limited time. If the embossed paper is wound onto large rolls without the adhesive film and adhesive layer and stored lying on the floor for a long time, a considerable load is placed on certain sections of the paper, which can lead to the embossing being pressed "smooth" again by the pressure. It is therefore advisable not to lay such paper rolls on the floor, but to support their shaft in such a way that the paper roll does not rest on the floor. The in-line process is very advantageous because the embossed paper

unmittelbar mit der Klebeschicht beschichtet und von der Klebefolie abgedeckt wird. is immediately coated with the adhesive layer and covered by the adhesive film.

Bei dem vorliegenden Herstellungsprozess werden in die Papierbahn negative Ausnehmungen 4 ein-In the present manufacturing process, negative recesses 4 are made in the paper web.

gebracht. Bei herkömmlichen Herstellungsprozessen werden auf das Ablösesubstrate, das aus Papier In conventional manufacturing processes, the release substrate, which is made of paper

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oder aus einer Kunststofffolie ausgebildet sein kann, positive Vorsprünge aufgebracht, d.h., dass auf das ebenflächige Substrat ein zusätzliches Material, insbesondere Polymermaterial, aufgetragen wird, das dann die gewünschte Kontur ausbildet. Durch das Weglassen der Polymerschicht wird. Beim erfindungsgemäßen Verfahren bzw. Prozess werden einerseits Kosten gespart und andererseits wird ein Ablösesubstrate 3 hergestellt, das umweltfreundlich ist, da es ausschließlich aus Papier und einer dünnen Silikonschicht besteht. Zwischen dem Papier und der Silikonschicht kann eine weitere dünne Schicht eingebracht sein, um zu verhindern, dass das Silikon von Papier vollständig aufgesaugt wird. Dies ist jedoch nicht notwendig, da auch eine mechanische Verdichtung bzw. Glättung der Oberfläche genügt, um das Silikon auf der Oberfläche der Papierbahn zurückzuhalten, um eine gleichmäßige funktionsfähige Oberflächenschicht aus Silikon auszubilden. Wenn eine zusätzliche Beschichtung vorgesehen wird, um das Silikon vor dem Eindringen in das Papier zurückzuhalten, dann ist diese Beschichtung in der Regel lediglich dazu ausgebildet, um die Poren des Papiers zu schließen und kann deshalb einige wenige um dick sein. Das Material einer solchen Beschichtung kann ein Polymermaterial sein. Es kann jedoch auch ein biologisch neutrales Material, wie Lehm, Kaolinit, Kalziumkarbonat, Bentonit oder Talk sein. Bevorzugt wird jedoch ein hitzebeständiges Papier, dass holzfrei ist, verwendet, wobei insbesondere die Oberfläche mechanisch verdichtet bzw. geglättet ist, sodass or can be made of a plastic film, positive projections are applied, i.e. an additional material, in particular polymer material, is applied to the flat substrate, which then forms the desired contour. By omitting the polymer layer. The method or process according to the invention saves costs on the one hand and produces a release substrate 3 that is environmentally friendly on the other hand, since it consists exclusively of paper and a thin silicone layer. A further thin layer can be introduced between the paper and the silicone layer to prevent the silicone from being completely absorbed by the paper. However, this is not necessary, since mechanical compaction or smoothing of the surface is sufficient to retain the silicone on the surface of the paper web in order to form a uniform, functional surface layer of silicone. If an additional coating is provided to prevent the silicone from penetrating the paper, then this coating is generally only designed to close the pores of the paper and can therefore be a few μm thick. The material of such a coating can be a polymer material. However, it can also be a biologically neutral material such as clay, kaolinite, calcium carbonate, bentonite or talc. However, heat-resistant paper that is wood-free is preferred, whereby the surface in particular is mechanically compacted or smoothed so that

eine gleichmäßige dünne Silikonschicht aufgetragen werden kann. an even thin layer of silicone can be applied.

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Bezugszeichenliste list of reference symbols

1 Klebefolienanordnung. 2 Klebefolie 1 Adhesive film arrangement. 2 Adhesive film

3 Ablösesubstrat 3 release substrate

4 kegelförmige Ausnehmung 5 Transferoberfläche 4 conical recess 5 transfer surface

6 Klebeschicht 6 adhesive layer

7 Klebepunkt 7 adhesive points

8 Klebefläche 8 adhesive surface

9 Körper 9 bodies

10 erste Abrollstation 10 first unwinding station

11 Papierbahn. 11 paper web.

12 Förderrichtung 12 conveying direction

13 Beschichtungsstation 14 Düse 13 Coating station 14 Nozzle

15 Prägestation 15 embossing stations

16 Prägewalze 16 embossing rollers

17 Andruckwalze 17 pressure roller

18 Temperierwalze. 18 tempering roller.

19 Umlenkrolle. 19 pulley.

20 Heizeinrichtung 20 heating device

21 Kühlstation 21 cooling station

22 Klebeauftragsstation 23 Rakel 22 Adhesive application station 23 Squeegee

24 Klebermaterial 24 adhesive materials

25 Heizstation 25 heating stations

26 Verbindungstation 27 zweite Abrollstation 28 zweite Förderrichtung 29 Druckwalze 26 Connection station 27 Second unwinding station 28 Second conveying direction 29 Pressure roller

30 Andruckwalze 30 pressure roller

31 Abrollstation 31 unwinding station

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Claims

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Austrian patent application Windhager Schweiz AG

claims

1. Release substrate for an adhesive film with a structured adhesive layer, wherein the release substrate is made of paper and has a silicone layer which forms a contact surface for the structured adhesive layer, characterized in that the paper has a structure embossed into the paper which is complementary to the structure of the adhesive layer.

2. Release substrate according to claim 1, characterized in that the paper has a silicone-retaining surface which is formed either by mechanical smoothing or compacting of the surface or by a coating, the thickness of the coating being significantly smaller than the depth of the embossed

Structure formed depressions.

3. Release substrate according to claim 2, characterized in that the coating of the paper comprises clay, kaolinite, calcium carbonate, bentonite, talc and/or a

polymer.

4. Release substrate according to claim 2 or 3, characterized in that the silicone-retaining coating has a thickness of not more than 20 µm on the

surface of the paper.

5. Release substrate according to one of claims 1 to 4, characterized in that the paper is a temperature-stable paper, which preferably contains either cellulose-based

in particular is wood-free paper and/or is a supercalendered paper.

6. Release substrate according to one of claims 1 to 5,

characterized by

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10th

11th

12th

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that the structure embossed into the paper has depressions with a depth of at least 30 µm.

points.

Release substrate according to one of claims 1 to 6, characterized in that the paper has a grid-shaped structure with separate recesses, which

preferably approximately pyramid-shaped.

Adhesive film arrangement comprising an adhesive film with a structured adhesive layer and with a release substrate according to one of claims 1 to 7, wherein the adhesive layer has a structure complementary to the structure embossed into the paper

has.

Adhesive film arrangement according to claim 8, characterized in

that the adhesive layer is made of a water-soluble adhesive.

Adhesive film arrangement according to claim 8 or 9, characterized in

that the adhesive film is made of PVC or a polyolefin.

Method for producing a release substrate according to one of claims 1 to 7, characterized in that the initially smooth paper is embossed with an embossing roller under the influence of heat and

then the embossed surface is coated with silicone.

Method according to claim 11,

characterized by

that the paper is guided over at least one hot roller before it comes into contact with the embossing roller and/or is heated by means of a heat radiator, wherein the heat radiator is preferably arranged in such a way that it directs the heat towards the structuring surface

of the paper.

Method for producing an adhesive film arrangement according to one of claims 8 to 10, characterized in that

that an adhesive layer is applied to the release substrate so that the adhesive layer assumes the complementary structure of the release substrate,

the adhesive layer is subjected to pre-drying until it has a certain dimensional stability.

16

P359595AT

14th

15th

points, and

the release substrate with the adhesive layer is bonded to the adhesive film.

Method according to claim 13, characterized in

that the adhesive film arrangement is rolled up.

Method according to claim 13 or 14,

characterized by

that the release substrate is produced by a method according to claim 10 or 11, wherein the production of the release substrate and the complete adhesive film arrangement takes place in a

In-line process is executed.