AT515630A1 - Method and apparatus for assembling a component of vertical probe cards - Google Patents

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AT515630A1 ATA278/2014A AT2782014A AT515630A1 AT 515630 A1 AT515630 A1 AT 515630A1 AT 2782014 A AT2782014 A AT 2782014A AT 515630 A1 AT515630 A1 AT 515630A1
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Abstract

Beim Zusammenbauen eines Bauteils einer Vertikal-Nadelkarte, umfassend zwei Führungsplatten (1, 2) und ein rahmenförmiges Gehäuse (5) zwischen den Führungsplatten (1, 2), werden die Führungsplatten (1, 2) aneinander gelegt und so ausgerichtet, dass die Löcher (6) in den Führungsplatten (1, 2), welche für die Aufnahme von Nadeln (7) bestimmt sind, miteinander fluchten. Sobald dies geschehen ist, werden die Nadeln (7) durch die Löcher (6) in den Führungsplatten (1, 2) gesteckt. Mit in den Löchern 6 in den Führungsplatten 1 und 2 gesteckten Nadeln 7 werden die Führungsplatten (1, 2) auseinander bewegt und das rahmenförmige Gehäuse (5) zwischen die Führungsplatten (1, 2) eingefügt und die Führungsplatten (1, 2) mit dem Gehäuse (5) verbunden.When assembling a component of a vertical probe card comprising two guide plates (1, 2) and a frame-shaped housing (5) between the guide plates (1, 2), the guide plates (1, 2) are juxtaposed and aligned so that the holes (6) in the guide plates (1, 2), which are intended for the reception of needles (7), aligned with each other. Once this is done, the needles (7) through the holes (6) in the guide plates (1, 2) are inserted. With inserted in the holes 6 in the guide plates 1 and 2 needles 7, the guide plates (1, 2) moved apart and the frame-shaped housing (5) inserted between the guide plates (1, 2) and the guide plates (1, 2) with the Housing (5) connected.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Zusammenbauen eines Bauteils von Vertikal-Nadelkarten.The invention relates to a method and apparatus for assembling a component of vertical probe cards.

Vertikal-Nadelkarten, insbesondere Knickdraht-Nadelkarten, umfassen Nadeln, denen Führungsplatten, die in der Nadelkarte befestigt sind, zugeordnet sind. Dabei durchgreifen die Nadeln Löcher in den Führungsplatten derart, dass die Prüfspitzen aufweisenden Enden der Nadeln an einer Seite aus dem die Führungsplatten und ein rahmenförmiges Gehäuse umfassenden Bauteil herausragen, so dass sie zum Prüfen an ein Halbleiterbauelement, beispielsweise ein Halbleiterbauelement mit Chips, angelegt werden können, wenn dieses Bauelement zu prüfen ist.Vertical probe cards, in particular kink wire probe cards, include needles associated with guide plates mounted in the probe card. In this case, the needles penetrate holes in the guide plates such that the probe tips having tips of the needles protrude on one side of the component comprising the guide plates and a frame-shaped housing, so that they can be applied to a semiconductor device, such as a semiconductor device with chips, for testing if this component is to be tested.

Es ist bei Vertikal-Nadelkarten, insbesondere bei Knickdraht-Nadelkarten, üblich, dass die Löcher in den beiden Führungsplatten zueinander versetzt, beispielsweise um 0,5 mm versetzt, angeordnet sind, so dass die Nadeln zwischen den Führungsplatten eine im wesentlichen flach S-förmige Form annehmen.It is common in vertical needle cards, in particular with buckling needle cards, that the holes in the two guide plates offset from each other, for example offset by 0.5 mm, are arranged so that the needles between the guide plates have a substantially flat S-shaped Taking form.

Bei den bekannten Vertikal-Nadelkarten sind die Führungsplatten und das zugeordnete, rahmenförmige Gehäuse im Wesentlichen starr zueinander angeordnet, so dass die Nadeln beim Einsetzen der Nadeln in die Löcher der Führungsplatten schräg geführt werden müssen. Dies bedeutet, dass die Nadeln nur mit großen Geschick durch die korrespondierenden Löcher in den Führungsplatten gesteckt werden können.In the known vertical needle cards, the guide plates and the associated, frame-shaped housing are arranged substantially rigidly to one another, so that the needles must be guided obliquely when inserting the needles in the holes of the guide plates. This means that the needles can be inserted through the corresponding holes in the guide plates only with great skill.

Das Einführen der Nadeln in die Löcher der Führungsplatten ist eine mühselige und Zeit aufwändige Arbeit, die große Aufmerksamkeit und Kosten erfordert.Inserting the needles into the holes of the guide plates is a tedious and time-consuming job that requires great attention and expense.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der eingangs genannten Gattung zur Verfügung zu stellen, mit welchem das Einführen der Nadeln in die Löcher in den Führungsplatten einfach möglich ist.The invention has for its object to provide a method of the type mentioned, with which the insertion of the needles in the holes in the guide plates is easily possible.

Gelöst wird diese Aufgabe erfindungsgemäß mit einem Verfahren, das die Merkmale von Anspruch 1 aufweist.This object is achieved according to the invention with a method having the features of claim 1.

Bevorzugte und vorteilhafte Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Verfahrens sind Gegenstand der Unteransprüche.Preferred and advantageous embodiments of the method according to the invention are the subject of the dependent claims.

Da bei dem erfindungsgemäßen Verfahren die Nadeln durch Löcher in den Führungsplatten gesteckt werden, während diese mit zueinander fluchtenden Löchern ausgerichtet sind, ist das Einführen, also das Durchstecken der Nadeln durch Löcher der Führungsplatten einfacher möglich, als wenn die Führungsplatten, wie dies in der Praxis üblich ist, mit zueinander versetzt angeordneten Löchern ausgerichtet sind. Es ist bei der Erfindung nämlich nicht mehr erforderlich, die Nadeln zu den Ebenen der Führungsplatten schräg ausgerichtet durch die entsprechenden Löcher in den Führungsplatten zu stecken.Since in the inventive method, the needles are inserted through holes in the guide plates while they are aligned with aligned holes, the insertion, so the insertion of the needles through holes of the guide plates is easier possible than if the guide plates, as in practice is common, are aligned with mutually staggered holes. In the invention, it is no longer necessary to obliquely align the needles with the planes of the guide plates through the corresponding holes in the guide plates.

In einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens ist vorgesehen, dass die Nadeln durch Löcher in den Führungsplatten gesteckt werden, während diese nicht nur mit zueinander fluchtenden Löchern ausgerichtet sind, sondern auch aneinander angelegt sind. Bei dieser Ausführungsform ist das Einführen, also das Durchstecken der Nadeln durch die Löcher in den Führungsplatten in besonders einfacher Weise möglich. Sobald die Nadeln in den Führungsplatten angeordnet sind, werden diese voneinander weg bewegt und durch Einfügen des rahmenförmigen Gehäuses und Verbinden der Führungsplatten mit dem rahmenförmigen Gehäuse zu dem Bauteil der Nadelkarte fertig gestellt.In one embodiment of the method according to the invention it is provided that the needles are inserted through holes in the guide plates, while they are not only aligned with aligned holes, but also applied to each other. In this embodiment, the insertion, so the insertion of the needles through the holes in the guide plates in a particularly simple manner possible. Once the needles are arranged in the guide plates, they are moved away from each other and completed by inserting the frame-shaped housing and connecting the guide plates with the frame-shaped housing to the component of the probe card.

In einer Ausführungsform ist vorgesehen, dass zum fluchtenden Ausrichten der Führungsplatten derart, dass die Löcher, durch welche die Nadeln zu stecken sind, in den Führungsplatten Zentrierlöcher vorgesehen sind, durch die Zentrierstifte gesteckt werden können. So ist auf einfache Art und Weise die miteinander fluchtende Ausrichtung der Löcher in den Führungsplatten erreicht.In one embodiment it is provided that for aligning the guide plates in such a way that the holes through which the needles are to be inserted, centering holes are provided in the guide plates, can be inserted through the centering pins. Thus, the aligned alignment of the holes in the guide plates is achieved in a simple manner.

Sobald die Nadeln durch die Führungsplatten gesteckt sind, kann durch Verschieben wenigstens einer der Führungsplatten in Richtung ihrer Ebene der gewünschte Versatz der Löcher erreicht werden, bevor die Führungsplatten mit dem rahmenförmigen Gehäuse verbunden werden.Once the needles are inserted through the guide plates, by sliding at least one of the guide plates in the direction of their plane, the desired offset of the holes can be achieved before the guide plates are connected to the frame-shaped housing.

Sofern die Führungsplatten aneinandergelegt worden sind, werden diese auseinander bewegt und das rahmenförmige Gehäuse zwischen sie eingeschoben, bevor die Führungsplatten relativ zueinander versetzt werden, um den gewünschten Versatz der Löcher in den Führungsplatten herbeizuführen. Erst dann werden die Führungsplatten an dem rahmenförmigen Gehäuse festgelegt.If the guide plates have been placed against each other, they are moved apart and the frame-shaped housing inserted between them before the guide plates are offset relative to each other to bring about the desired offset of the holes in the guide plates. Only then are the guide plates fixed to the frame-shaped housing.

Weitere Einzelheiten und Merkmale der Erfindung ergeben sich aus der nachstehenden Beschreibung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen. Es zeigenFurther details and features of the invention will become apparent from the following description with reference to the drawings. Show it

Fig. 1 bisFig. 1 to

Fig. 4 eine bespielsweise Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens in vier aufeinander folgenden Schritten.4 shows a recordable embodiment of the method according to the invention in four successive steps.

Mit Hilfe des erfindungsgemäßen Verfahrens wird ein Bauteil von Vertikal-Nadelkarten (Knickdraht-Nadelkarten) hergestellt.With the aid of the method according to the invention, a component of vertical needle cards (buckling wire needle cards) is produced.

Dieser Bauteil umfasst zwei Führungsplatten 1 und 2. Dabei kann eine der Führungsplatten aus zwei Teilen 3 und 4 zusammengesetzt sein, wie dies für die (untere) Führungsplatte 2 dargestellt ist.This component comprises two guide plates 1 and 2. In this case, one of the guide plates can be composed of two parts 3 and 4, as shown for the (lower) guide plate 2.

Die Führungsplatten 1 und 2 sind im fertigen Bauteil miteinander unter Zwischenfügen eines rahmenförmigen Gehäuses 5 verbunden, wozu beispielsweise Schrauben 8 vorgesehen sind.The guide plates 1 and 2 are connected in the finished component with the interposition of a frame-shaped housing 5, including, for example, screws 8 are provided.

In den Führungsplatten 1 und 2 des Bauteils sind Löcher 6 vorgesehen, durch die Nadeln 7 gesteckt sind.In the guide plates 1 and 2 of the component holes 6 are provided, are inserted through the needles 7.

Im gezeigten Ausführungsbeispiel ist das rahmenförmige Gehäuse 5 im Wesentlichen U-förmig ausgebildet, d. h. es ist auf einer Seite (in den Zeichnungen links) offen.In the embodiment shown, the frame-shaped housing 5 is substantially U-shaped, d. H. it is open on one side (left in the drawings).

Zum Ausführen des erfindungsgemäßen Verfahrens wird eine Hilfsvorrichtung 10 verwendet. Die Hilfsvorrichtung 10 umfasst von einer Grundplatte 15 abstehend beispielsweise vier Führungsstifte 11. Jeder der Führungsstifte 11 besitzt ein durchmesserdünneres, freies Ende 12 und einen dickeren, mit der Grundplatte 15 verbundenen Abschnitt 13. Zwischen dem dünneren Ende 12 und dem dickeren Abschnitt 13 ist eine Schulter 14 ausgebildet.An auxiliary device 10 is used to carry out the method according to the invention. Each of the guide pins 11 has a diameter thinner free end 12 and a thicker portion 13 connected to the base plate 15 14 trained.

Im ersten Schritt des erfindungsgemäßen Verfahrens (Fig. 1) wird das rahmenförmige Gehäuse 5 auf die Grundplatte 15 der Hilfsvorrichtung 10 aufgelegt. Dann wird die untere Führungsplatte 2 mit in ihr vorgesehenen Löchern 16 über die Führungsstifte 11 gesteckt und nach unten bewegt, bis sie am rahmenförmigen Gehäuse 5 aufliegt. Die Löcher 16 in der Führungsplatte 2 haben einen Durchmesser, der so groß ist, dass die Führungsplatte 2 über die dickeren Abschnitte 13 der Führungsstifte 11 gesteckt werden und auf dem rahmenförmigen Gehäuse 5 aufliegen kann.In the first step of the method according to the invention (FIG. 1), the frame-shaped housing 5 is placed on the base plate 15 of the auxiliary device 10. Then, the lower guide plate 2 is inserted with holes 16 provided in it on the guide pins 11 and moved down until it rests on the frame-shaped housing 5. The holes 16 in the guide plate 2 have a diameter which is so large that the guide plate 2 can be placed over the thicker portions 13 of the guide pins 11 and can rest on the frame-shaped housing 5.

Auf die Führungsplatte 2 wird nun die obere Führungsplatte 1 aufgelegt, indem sie mit in ihr vorgesehenen Löchern 17 über die dünneren Enden 12 der Führungsstifte 11 gesteckt wird. Fig. 1 zeigt, dass die Löcher 17 in der Führungsplatte 1 einen Durchmesser aufweisen, der größer ist als der Durchmesser der dünneren Enden 12 der Führungsstifte 11, so dass zwischen den dünneren Enden 12 der Führungsstifte 11 und den Löchern 17 in der Führungsplatte 1 Spiel vorliegt.On the guide plate 2, the upper guide plate 1 is now placed by being plugged with holes 17 provided in it on the thinner ends 12 of the guide pins 11. Fig. 1 shows that the holes 17 in the guide plate 1 have a diameter which is greater than the diameter of the thinner ends 12 of the guide pins 11, so that between the thinner ends 12 of the guide pins 11 and the holes 17 in the guide plate 1 game is present.

Sobald die Führungsplatten 1 und 2, wie in Fig. 1 gezeigt, auf der Hilfsvorrichtung 10 angeordnet sind, werden diese (Fig. 2) durch Einsetzen von Zentrierstiften 20 in Zentrierlöcher 21 in den Führungsplatten 1 und 2 so ausgerichtet, dass die für die Aufnahme der Nadeln 7 bestimmten Löcher 6 in den Führungsplatten 1 und 2 miteinander fluchten.Once the guide plates 1 and 2, as shown in Fig. 1, are arranged on the auxiliary device 10, these (Fig. 2) are aligned by inserting centering pins 20 in centering holes 21 in the guide plates 1 and 2, that for receiving the needles 7 certain holes 6 in the guide plates 1 and 2 are aligned.

Sobald dies geschehen ist (Fig. 2) werden die Nadeln 7 durch die Löcher 6 in den Führungsplatten 1 und 2 gesteckt, wie dies durch den Pfeil 9 in Fig. 2 angedeutet ist.As soon as this is done (Fig. 2), the needles 7 are inserted through the holes 6 in the guide plates 1 and 2, as indicated by the arrow 9 in Fig. 2.

Sobald alle Nadeln 7 in die für sie bestimmten Löcher 6 in den Führungsplatten 1 und 2 gesteckt sind - das Einstecken ist einfach möglich, da die Löcher 6 in den Führungsplatten 1 und 2 miteinander fluchten und insbesondere, weil die Führungsplatten 1 und 2 im gezeigten Ausführungsbeispiel aneinander anliegen, während die Nadeln 7 durch die Löcher 6 gesteckt werden - wird das rahmenförmige Gehäuse 5 entfernt und auch die Zentrierstifte 20 aus den Zentrieröffnungen 21 in den Führungsplatten 1 und 2 herangezogen, so dass die untere Führungsplatte 2 entlang der Führungsstifte 11 nach unten bis in Anlage an die Grundplatte 5 der Hilfsvorrichtung 10 gleitet. Die dann vorliegende Situation ist in Fig. 3 angedeutet.Once all the needles 7 are plugged into their designated holes 6 in the guide plates 1 and 2 - the insertion is easily possible because the holes 6 in the guide plates 1 and 2 are aligned with each other and in particular, because the guide plates 1 and 2 in the illustrated embodiment abut each other while the needles 7 are inserted through the holes 6 - the frame-shaped housing 5 is removed and the centering pins 20 from the centering holes 21 in the guide plates 1 and 2 used, so that the lower guide plate 2 along the guide pins 11 down to in abutment against the base plate 5 of the auxiliary device 10 slides. The then present situation is indicated in Fig. 3.

Fig. 3 zeigt auch, dass die obere Führungsplatte 1 auf den Schultern 14 der Führungsstifte 11 aufliegt, so dass sich durch das Bewegen der Führungsplatte 2 nach unten in Anlage an die Grundplatte 15 der Hilfsvorrichtung 10 zwischen den Führungsplatten 1 und 2 ein freier Raum bildet.Fig. 3 also shows that the upper guide plate 1 rests on the shoulders 14 of the guide pins 11, so that forms a free space between the guide plates 1 and 2 by moving the guide plate 2 down in contact with the base plate 15 of the auxiliary device ,

In den so gebildeten Raum wird, wie in Fig. 4 gezeigt, das rahmenförmige Gehäuse 5 eingeführt, was ohne Weiteres und ohne Behindern durch die Nadeln 7 möglich ist, da das rahmenförmige Gehäuse 5 im Wesentlichen U-förmig ausgebildet ist (oder aber aus mehreren Teilen, z. B. zwei L-förmigen Teilen, besteht).In the space thus formed, as shown in Fig. 4, the frame-shaped housing 5 is inserted, which is readily possible and without obstruction by the needles 7, since the frame-shaped housing 5 is formed substantially U-shaped (or from several Parts, eg two L-shaped parts).

Nun wird der Versatz zwischen den Löchern 6 in den Führungsplatten 1 und 2 hergestellt, was möglich ist, da die Löcher 17 in der Führungsplatte 1 einen größeren Durchmesser haben als die dünneren Enden 12 der Führungsstifte 11. Dadurch erhalten die durch Löcher 6 in den Führungsplatten 1 und 2 gesteckten Nadeln 7 die für Vertikal-Nadelkarten übliche, schlank S-förmige Form, wie sie in Fig. 4 schematisch angedeutet ist.Now, the offset between the holes 6 is made in the guide plates 1 and 2, which is possible because the holes 17 in the guide plate 1 have a larger diameter than the thinner ends 12 of the guide pins 11. This will get through the holes 6 in the guide plates 1 and 2 inserted needles 7, the usual for vertical needle cards, slim S-shaped form, as indicated schematically in Fig. 4.

Im Anschluss daran werden die Führungsplatten 1 und 2 beispielsweise mit Hilfe von Schrauben 8 mit dem rahmenförmigen Gehäuse 5 verbunden und der Bauteil für die Vertikal-Nadelkarte kann von der Hilfsvorrichtung 10 abgenommen und in eine Nadelkarte eingebaut werden.Subsequently, the guide plates 1 and 2, for example, by means of screws 8 connected to the frame-shaped housing 5 and the component for the vertical needle card can be removed from the auxiliary device 10 and installed in a probe card.

Wenngleich im gezeigten Ausführungsbeispiel der in Fig. 1 und 2 zwischen der unteren Führungsplatte 2 und der Grundpaltte 15 der Hilfsvorrichtung 10 angeordnete Bauteil das rahmenförmige Gehäuse 5 ist, das später Bestandteil des herzustellenden Bauteils der Nadelkarte bildet, kann in den Schritten, die beim Zusammenbauen des Bauteils ausgeführt werden und in Fig. 1 und 2 gezeigt sind, anstelle des rahmenförmigen Gehäuses 5 auch ein anderer Distanzkörper verwendet werden.Although in the illustrated embodiment, the arranged in Fig. 1 and 2 between the lower guide plate 2 and the base gap 15 of the auxiliary device 10 component is the frame-shaped housing 5, which later forms part of the manufactured component of the probe card, in the steps in assembling the Component are executed and shown in Fig. 1 and 2, instead of the frame-shaped housing 5, a different spacer body can be used.

In einer Abwandlung des Verfahrens, bei dem die Hilfsvorrichtung 10 benützt werden kann, verbleibt das rahmenförmige Gehäuse 5 zwischen den Führungsplatten 1 und 2 und die obere und untere Führungsplatte 1 und 2 werden zueinander so verschoben, dass die korrespondierenden Löcher 6, die als Führung der Vertikalnadeln 7 dienen, nun in einer zu den Ebenen der Führungsplatten 1 und 2 vertikalen Richtung miteinander fluchtend angeordnet (ausgerichtet) sind.In a modification of the method in which the auxiliary device 10 can be used, the frame-shaped housing 5 remains between the guide plates 1 and 2 and the upper and lower guide plate 1 and 2 are shifted to each other so that the corresponding holes 6, which serve as a guide Vertical needles serve 7, now in a direction to the planes of the guide plates 1 and 2 vertical direction are aligned (aligned) with each other.

Das Einsetzen der Nadeln 7 ist nun einfach durch eine gerade Bewegung senkrecht zur Erstreckung (Ebene) der Führungsplatten 1 und 2 möglich.The insertion of the needles 7 is now possible by a straight movement perpendicular to the extension (plane) of the guide plates 1 and 2.

Bei diesem Verfahren kann eine der beiden Führungsplatten 1 und 2 - bevorzugt die untere Platte 2 - mit dem rahmenförmigen Gehäuse 5 verbunden (verschraubt, verklebt) bleiben, die zweite Führungsplatte 2 oder 1 (bevorzugt die obere Führungsplatte 1) kann nach dem Lösen der zugeordneten Halteschrauben am rahmenförmigen Gehäuse 5 verschoben werden und beispielsweise unter Zuhilfenahme von Zentrierstiften 20 in die Stellung mit fluchtenden Löchern 6 gebracht werden.In this method, one of the two guide plates 1 and 2 - preferably the lower plate 2 - connected to the frame-shaped housing 5 (screwed, glued) remain, the second guide plate 2 or 1 (preferably the upper guide plate 1) can after releasing the associated Retaining screws are moved to the frame-shaped housing 5 and are brought into the position with aligned holes 6, for example, with the aid of centering pins 20.

Diese Ausführungsform des Verfahren der Erfindung bietet sich in erster Linie an, wenn nur wenige Nadeln 7 einzuführen sind, beispielsweise im Zuge einer Reparatur.This embodiment of the method of the invention is primarily suitable when only a few needles 7 are to be inserted, for example in the course of a repair.

Weiters kann diese Ausführungsform des Verfahren angewandt werden, wenn sich das rahmenförmige Gehäuse 5 aus seiner Stellung zwischen den Führungsplatten 1 und 2 nicht entfernen lässt. Dies ist bei Anordnungen der Fall, in denen das rahmenförmige Gehäuse 5 neben der Aufgabe eines Abstandhaltens zwischen den Führungsplatten 1 und 2 weitere Funktionen erfüllt, beispielsweise als ringförmiger, die Kontaktnadeln umschließender Teil, der gleichzeitig als Druckkammer-Bauteil dient.Furthermore, this embodiment of the method can be applied if the frame-shaped housing 5 can not be removed from its position between the guide plates 1 and 2. This is the case in arrangements in which the frame-shaped housing 5 in addition to the task of spacing between the guide plates 1 and 2 fulfills other functions, such as annular, the contact needles enclosing part, which also serves as a pressure chamber component.

Zusammenfassend kann ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wie folgt beschrieben werden:In summary, an embodiment of the invention can be described as follows:

Beim Zusammenbauen eines Bauteils einer Vertikal-Nadelkarte, umfassend zwei Führungsplatten 1, 2 und ein rahmenförmiges Gehäuse 5 zwischen den Führungsplatten 1, 2, werden die Führungsplatten 1, 2 aneinander gelegt und so ausgerichtet, dass die Löcher 6 in den Führungsplatten 1, 2, welche für die Aufnahme von Nadeln 7 bestimmt sind, miteinander fluchten.When assembling a component of a vertical probe card, comprising two guide plates 1, 2 and a frame-shaped housing 5 between the guide plates 1, 2, the guide plates 1, 2 are placed against each other and aligned so that the holes 6 in the guide plates 1, 2, which are intended for the reception of needles 7, aligned with each other.

Sobald dies geschehen ist, werden die Nadeln 7 durch die Löcher 6 in den Führungsplatten 1, 2 gesteckt. Mit in den Löchern 6 in den Führungsplatten 1 und 2 gesteckten Nadeln 7 werden die Führungsplatten 1, 2 auseinander bewegt und das rahmenförmigeAs soon as this is done, the needles 7 are inserted through the holes 6 in the guide plates 1, 2. With inserted in the holes 6 in the guide plates 1 and 2 needles 7, the guide plates 1, 2 are moved apart and the frame-shaped

Gehäuse 5 zwischen die Führungsplatten 1, 2 eingefügt und die Führungsplatten 1, 2 mit dem Gehäuse 5 verbunden.Housing 5 inserted between the guide plates 1, 2 and the guide plates 1, 2 connected to the housing 5.

Claims (10)

Patentansprüche: 1. Verfahren zum Zusammenbauen eines Bauteils von Vertikal-Nadelkarten, welcher Bauteil zwei Führungsplatten (1, 2), die miteinander unter Zwischenfügen eines rahmenförmigen Gehäuses (5) verbunden sind, und Nadeln (7), die durch Löcher (6) in den Führungsplatten(1, 2) gesteckt sind, umfasst, gekennzeichnet durch die folgenden Schritte Ausrichten der Führungsplatten (1, 2) mit fluchtenden Löchern (6) für die Nadeln (7), Durchführen der Nadeln (7) durch die Löcher (6) in den Führungsplatten (1, 2), Einfügen des Gehäuses (5) zwischen die Führungsplatten (1, 2) und Verbinden der Führungsplatten (1, 2) mit dem Gehäuse (5) .Claims 1. A method of assembling a component of vertical needle cards comprising two guide plates (1, 2) joined together to interpose a frame-shaped housing (5) and needles (7) passing through holes (6) in characterized in that the guide plates (1, 2) are aligned with aligned holes (6) for the needles (7), passing the needles (7) through the holes (6) in the guide plates (1, 2), inserting the housing (5) between the guide plates (1, 2) and connecting the guide plates (1, 2) to the housing (5). 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Führungsplatten (1, 2) durch Einsetzen von Zentrierstiften (20) in Zentrierlöcher (21), die in den Führungsplatten (1, 2) vorgesehen sind, mit fluchtenden, zum Aufnehmen der Nadeln (7) bestimmten Löchern (6) ausgerichtet werden.2. The method according to claim 1, characterized in that the guide plates (1, 2) by inserting centering pins (20) in centering holes (21) which are provided in the guide plates (1, 2) with aligned, for receiving the needles (7) certain holes (6) are aligned. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, das die Führungsplatten (1 und 2) aneinander angelegt werden, bevor Nadeln (7) durch die Löcher (6) in den aneinander anliegenden Führungsplatten gesteckt werden und dass die Führungsplatten ,(1 und 2) nach dem Einsetzen der Nadeln (7) auseinanderbewegt werden.3. The method according to claim 1 or 2, characterized in that the guide plates (1 and 2) are applied to each other before needles (7) are inserted through the holes (6) in the abutting guide plates and that the guide plates, (1 and 2) after inserting the needles (7) are moved apart. 4. Verfahren nach einem der ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Führungsplatten (1, 2) vor dem Verbinden mit dem Gehäuse (5) relativ zueinander verschoben werden.4. The method according to any one of claims 1 to 3, characterized in that the guide plates (1, 2) are moved relative to each other before connecting to the housing (5). 5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass ein rahmenförmiges Gehäuse (5) verwendet wird, das auf einer Seite offen ist.5. The method according to any one of claims 1 to 4, characterized in that a frame-shaped housing (5) is used, which is open on one side. 6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, das ein rahmenförmiges Gehäuse (5) verwendet wird, das aus wenigstens zwei, einander zu einem Rahmen ergänzenden Teilen besteht.6. The method according to any one of claims 1 to 5, characterized in that a frame-shaped housing (5) is used, which consists of at least two, mutually complementary to a frame parts. 7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Führungsplatten (1 und 2) durch Einsetzen von Zentrierstiften (20) in Zentrieröffnungen (21) in den Führungsplatten (1 und 2) mit fluchtenden Löchern (6) für die Nadeln (7) ausgerichtet werden.7. The method according to any one of claims 1 to 6, characterized in that the guide plates (1 and 2) by inserting centering pins (20) in centering openings (21) in the guide plates (1 and 2) with aligned holes (6) for the Needles (7) are aligned. 8. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Führungsplatten (1, 2) aneinander angelegt werden, indem sie mit in ihnen vorgesehenen Löchern (16, 17) über Führungsstifte (11), die von einer Grundplatte (15) einer Hilfsvorrichtung (10) abstehen, gesteckt werden.8. The method according to any one of claims 3 to 7, characterized in that the guide plates (1, 2) are applied to each other by having provided therein holes (16, 17) via guide pins (11) of a base plate (15 ) an auxiliary device (10) protrude, are plugged. 9. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die obere der Führungsplatten (1) beim Auseinanderbewegen der Führungsplatten (1, 2) auf Schultern (14) der Führungsstifte (11) angelegt wird und dass die untere Führungsplatte (2) entlang der Führungsstifte (11) in Anlage an die Grundplatte (15) bewegt wird.9. The method according to claim 6, characterized in that the upper of the guide plates (1) when moving apart of the guide plates (1, 2) on shoulders (14) of the guide pins (11) is applied and that the lower guide plate (2) along the guide pins (11) is moved in abutment with the base plate (15). 10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die der Grundplatte (15) benachbarte Führungsplatte (2) bei aneinander anliegenden Führungsplatten (1, 2) auf einem zwischen ihr und der Grundplatte (15) angeordneten, auf der Grundplatte (15) aufliegenden Bauteil, vorzugsweise auf dem rahmenförmigen Gehäuse (5), aufgelegt wird.10. The method according to claim 9, characterized in that the base plate (15) adjacent the guide plate (2) in abutting guide plates (1, 2) arranged on one between it and the base plate (15) resting on the base plate (15) Component, preferably on the frame-shaped housing (5), is placed.
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US20010011897A1 (en) * 1999-02-11 2001-08-09 Harvey C. Hamel Metal buckling beam probe
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