AT513294A1 - Method for producing a hermetic housing for an electronic device - Google Patents
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- AT513294A1 AT513294A1 ATA937/2012A AT9372012A AT513294A1 AT 513294 A1 AT513294 A1 AT 513294A1 AT 9372012 A AT9372012 A AT 9372012A AT 513294 A1 AT513294 A1 AT 513294A1
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Abstract
Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses (100..120) mit zumindest einem, zumindest einen Teil eines Innenraumes des Gehäuses (100..120) umfassenden hermetisch abgeschlossenen Aufnahmeraum (12,19,20) für ein elektronisches Gerät (3) angegeben. Dabei wird ein mindestens eine Öffnung aufweisenderHohlkörper (2) aus Glas hergestellt/bereitgestellt, zumindest ein elektronisches Geräts (3) durch die zumindest eine Öffnung eingebracht und der Aufnahmeraum (12,19,20) durch Verschmelzen des Gehäuses (100..120) hermetisch verschlossen oder die zumindest einen Öffnung mittels Laserstrahlung verschlossen. Weiterhin wird eine Vorrichtung mit einem zumindest zum Teil hermetisch abgeschlossenen Gehäuse (100..120) aus Silizium angegeben, das insbesondere nach dem genannten Verfahren hergestellt ist.The invention relates to a method for producing a housing (100..120) with at least one hermetically sealed receiving space (12, 19, 20) for an electronic device (3) comprising at least part of an interior space of the housing (100, 120) , At least one electronic device (3) is introduced through the at least one opening and the receiving space (12, 19, 20) is hermetically sealed by fusing the housing (100, 120) closed or closed at least one opening by means of laser radiation. Furthermore, a device is provided with an at least partially hermetically sealed housing (100..120) made of silicon, which is produced in particular by the said method.
Description
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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines hermetischen Gehäuses für ein elektronisches Gerät sowie eine Vorrichtung mit einem zumindest zum Teil hermetisch abgeschlossenen Gehäuse.The invention relates to a method for producing a hermetic housing for an electronic device and to a device with an at least partially hermetically sealed housing.
Hermetische Gehäuse für elektronische Geräte sind grundsätzlich bekannt Sie schützen die elektronischen Geräte vor äußeren Einflüssen und sind flüssigkeitsdicht und/oder gasdicht. Umgekehrt kann auch der Schulz der Umgebung ein zu berücksichtigendes Kriterium beim Einsatz hermetischer Gehäuse sein, wenn das elektronische Gerät eine Gefahr für diese Umgebung darstellt. Als Beispiel werden medizinische Implantate angeführt (z.B, Herzschrittmacher, Insulinpumpen und dergleichen), bei denen das elektronische Gerät vor dem Kontakt mit Körperflüssigkeiten geschützt werden muss, andererseits aber auch der Organismus vor unkontrollierter Abgabe gefährlicher Stoffe durch das Gerät geschützt werden muss. Insbesondere ist bei einer solchen Anwendung auch daraufzu achten, dass das Gehäuse selbst keine gefährlichen Stoffe abgibt. Herkömmliche Herstellungsverfahren für solche Anordnungen sind somit vergleichsweise aufwändig.Hermetic housings for electronic devices are generally known They protect the electronic devices against external influences and are liquid-tight and / or gas-tight. Conversely, the environment of the environment may also be a criterion to consider when using hermetic enclosures if the electronic device poses a danger to this environment. By way of example, medical implants are cited (e.g., pacemakers, insulin pumps, and the like) that require protection of the electronic device from contact with bodily fluids, but also require the device to be protected from uncontrolled release of hazardous substances by the device. In particular, care must be taken in such an application that the housing itself does not emit hazardous substances. Conventional production methods for such arrangements are thus comparatively complicated.
Zur Herstellung derartiger, hermetisch geschlossener Gehäuse, insbesondere aus transparenten Materialien wie zum Beispiel Glas, ist es bereits bekannt zum Verschließen dieser Gehäuse Laserstrahlungen, beispielsweise auch Ultrakurzimpulse von solchen Laserstrahlen zu verwenden. Derartige Verfahren und Vorrichtungen sind unter anderem aus der JP 2005/66629 A sowie der WO 2008/035770 oder auch der EP 1 741 510 A1 bekannt. Nachteilig ist bei diesen Verfahren und Vorrichtungen, dass diese nur zum Verbinden von ebenflächigen Bauteilen eingesetzt werden können. N2012/07200 28/08/2012 14:32For the production of such, hermetically sealed housing, in particular of transparent materials such as glass, it is already known to close these housing laser radiation, for example, to use ultrashort pulses of such laser beams. Such methods and devices are known inter alia from JP 2005/66629 A and WO 2008/035770 or EP 1 741 510 A1. A disadvantage of these methods and devices that they can be used only for connecting planar components. N2012 / 07200 28/08/2012 14:32
Nr.: R235 P.005/067 25 14:29:18 28-08-2012 6/67 • · » · » · · » φ φ φ Φ · * · 4 · Φ Φ Φ Φ * ΦΦΦΦΦΦΦ ΦΦΦ 2No .: R235 P.005 / 067 25 14:29:18 28-08-2012 6/67 ···············································································································
Eine Aufgabe der Erfindung ist es daher, ein verbessertes Verfahren zur Herstellung eines hermetischen Gehäuses für ein elektronisches Gerät anzugeben.An object of the invention is therefore to provide an improved method for producing a hermetic housing for an electronic device.
Die Aufgabe der Erfindung wird durch ein Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses mit zumindest einem, zumindest einen Teil eines Innenraumes des Gehäuses umfassenden hermetisch abgeschlossenen Aufnahmeraum für ein elektronisches Gerät gelöst, umfassend die Schritte:The object of the invention is achieved by a method for producing a housing having at least one hermetically sealed receiving space for an electronic device comprising at least part of an interior of the housing, comprising the steps:
Herstellen/Bereitstellen eines mindestens eine Öffnung aufweisenden Hohlkörpers aus Glas,Producing / providing a hollow body of glass having at least one opening;
Einbringen, Positionieren und/oder Fixieren zumindest eines elektronischen Geräts durch die zumindest eine Öffnung hermetisches Verschließen des Aufnahmeraums durch Verschmelzen des Gehäuses oderIntroducing, positioning and / or fixing at least one electronic device by the at least one opening hermetically closing the receiving space by fusing the housing or
Verschließen und Verschweißen der zumindest einen Öffnung mittels Laserstrahlung.Closing and welding the at least one opening by means of laser radiation.
Dadurch kann auf einfache Weise ein hermetisches Gehäuse für ein elektronisches Gerät hergestellt werden. Durch Verschmelzen der öffnung(en) kann das Gehäuse vollständig aus demselben Material, nämlich aus Glas, bestehen.As a result, a hermetic housing for an electronic device can be produced in a simple manner. By fusing the opening (s), the housing can be made entirely of the same material, namely glass.
Dadurch ist einerseits ein guter Schutz des elektronischen Geräts, andererseits aber auch ein guter Schutz der Umgebung, in der das Gerät betrieben wird, gewährleistet Glas ist resistent gegen die meisten chemischen Substanzen und gibt selbst keine Stoffe ab, das heißt es ist inert insbesondere gelten die genannten Eigenschaften für Borsilikatglas bzw. andere dieselben Eigenschaften airfwetsen-den Glassorten.Thus, on the one hand, a good protection of the electronic device, but on the other hand, a good protection of the environment in which the device is operated, guaranteed glass is resistant to most chemical substances and does not even off substances, that is, they are inert in particular mentioned properties for borosilicate glass or other same properties airfwetsen-glass types.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen des Herstellungsverfahrens ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung, insbesondere im Zusammenhang mit den Figuren.Further advantageous embodiments of the manufacturing method will become apparent from the following description, in particular in conjunction with the figures.
Vorteilhaft ist es, wenn zwischen dem Gerät und dem Schmelz- bzw. Schweißbereich ein Wärmeisoiator oder eine Wärmeschutzschicht angeordnet wird, beziehungsweise wenn zwischen dem elektronischen Gerät und zumindest einer der beiden Stirnwände eine Wärmeisolationsvorrichtung angeordnet ist. Auf diese N2012/07200 28/08/2012 14:33 Nr.: R235 P.006/067 25 14:29:57 28-08-2012 7/67 3It is advantageous if a Wärmeisoiator or a heat protection layer is disposed between the device and the melting or welding area, or if between the electronic device and at least one of the two end walls, a heat insulation device is arranged. On this N2012 / 07200 28/08/2012 14:33 No .: R235 P.006 / 067 25 14:29:57 28-08-2012 7/67 3
Weise kann das elektronische Gerät beim Trenn- beziehungsweise Schweißvorgang wirkungsvoll vor der dabei entstehenden Hitze geschützt werden. Günstig ist es, wenn in ein rohrförmiges Gehäuse durch die zumindest eine Öffnung mehrere elektronische Geräte mit Abstand in Längsrichtung hintereinander eingebracht, positioniert und/oder fixiert werden, worauf das Gehäuse mittels eines Laserstrahlung durch Abgabe von Nano- und/oder Piko-Sekunden Energieimpulsen oder bei kontinuierlicher Energieeinbringung im Zwischenbereich zwischen den elektronischen Geräten erwärmt und durch auf die Innen- und Außenseite des Gehäuses im Bereich der Trennstelle in Längsrichtung des Gehäuses ausgeübte unterschiedlich große Kräfte beidseits des Zwischenbereiches das rohrförmige Gehäuse mit einer Stirnwand verschlossen wird. Insbesondere können während des Trenn- und/oder Verschließvorgangs des rohrförmigen Gehäuses auf die Innen- und Außenseite des Gehäuses im Bereich der Trennstelle unterschiedlich große Kräfte in Längsrichtung des Gehäuses ausgeübt werden. Im Spezieflen können während des Trenn- und/oder Verschließvoigangs des rohrförmigen Gehäuses die Innen- und Außenseite des Gehäuses im Bereich der Trennstelle mit einer unterschiedlich großen Druckkraft beaufschlagt werden. Auf diese Weise können die Gehäuse besonders rationell hergestelH werden. Insbesondere kann das Gehäuse durch die unterschiedlich großen Kräfte flexfcel gestaltet werden. in diesem Zusammenhang ist es auch von Vorteil, wenn eine Stirnwand des Gehäuses durch Erhitzen des Endbereiches des Mittelteils mittels eines Lasers durch Abgabe von Nano· und/oder Piko-Sekunden Energieimpulsen erwärmt und durch auf die Innen- und Außenseite des Gehäuses im Bereich derTrennstelleausgeüb-te unterschiedlich große Kräfte in Längsrichtung des Gehäuses eine Stirnwand gebildet wird. Dadurch kann die Stirnwand gebildet werden, ohne dass dazu ein gesondertes Bauteil vonnöten wäre.In this way, the electronic device can be effectively protected from the resulting heat during the separation or welding process. It is advantageous if in a tubular housing through the at least one opening a plurality of longitudinally spaced devices introduced, positioned and / or fixed, whereupon the housing by means of laser radiation by emitting nano- and / or pico-seconds energy pulses or heated with continuous energy input in the intermediate region between the electronic devices and is closed by exerted on the inside and outside of the housing in the region of the separation point in the longitudinal direction of the housing different sized forces on both sides of the intermediate region, the tubular housing with an end wall. In particular, during the separating and / or closing operation of the tubular housing on the inner and outer side of the housing in the region of the separation point different sized forces can be exerted in the longitudinal direction of the housing. In Spezieflen the inside and outside of the housing can be acted upon in the region of the separation point with a different pressure force during the separation and / or Verschließvoigangs of the tubular housing. In this way, the housing can be made particularly efficient. In particular, the housing can be designed flexfcel by the different sized forces. In this context, it is also advantageous if an end wall of the housing is heated by emitting the end region of the middle part by means of a laser by emitting nano- and / or pico-seconds energy impulses and by exerting on the inside and outside of the housing in the region of the separation point. te different sized forces in the longitudinal direction of the housing an end wall is formed. As a result, the end wall can be formed without the need for a separate component.
Vorteilhaft ist es auch, wenn in den Innenraum eine Zwischenwand eingesetzt und mit dem Gehäuse verschweißt wird und die zwei Aufnahmeräume hermetisch voneinander getrennt werden. Insbesondere ist es dabei von Vorteil, wenn in einem ersten hermetisch abgeschlossenen Aufhahmeraum ein elektronisches Gerät N2012/07200 28/08/2012 14:33It is also advantageous if an intermediate wall is inserted into the interior and welded to the housing and the two receiving spaces are hermetically separated from each other. In particular, it is advantageous if in an initial hermetically sealed storage space an electronic device N2012 / 07200 28/08/2012 14:33
Nr.: R235 P.007/067 25 14:30:41 28-08-2012 8/67 4 und/odereine Energiequelle angeordnet ist/sind. Von Vorteil Ist es dabei insbesondere weiterhin, wenn in einem dem ersten hermetisch abgeschlossenen Aufnahmeraum benachbarten Aufnahmeraum zumindest eines der nachfolgend genannten Elemente, wie elektronisches Gerät, Analysevorrichtung, Messwertaufnehmer, angeordnet wird. Dadurch ist es möglich, verschiedene Bestandteile des elektronischen Geräts in unterschiedlichen Aufnahmeräumen anzuordnen. Bel· spielsweise kann ein Gassensor in einem Aufhahmeraum und eine Auswerteelektronik in einem anderen Aufhahmeraum angeordnet werden, um die Auswerteelektronik beispielsweise vor reaktiven Gasen, die an den Gassensor gelangen, zu schützen.No .: R235 P.007 / 067 25 14:30:41 28-08-2012 8/67 4 and / or an energy source is / are arranged. It is advantageous, in particular, if at least one of the following elements, such as electronic device, analysis device, measuring sensor, is arranged in a receiving space adjacent to the first hermetically sealed receiving space. This makes it possible to arrange different components of the electronic device in different receiving spaces. For example, a gas sensor in a receiving space and evaluation electronics can be arranged in another receiving space in order to protect the evaluation electronics, for example, from reactive gases which reach the gas sensor.
Besonders vorteilhaft ist es, wenn das Gehäuse zumindest eine von Außen sich zumindest In einem der beiden Teiiräume erstreckende Öffnung aufweist, die luft-und/oder flüssigkeitsdurchlässig ist Auf diese Weise kann eine Verbindung von der Analysevomchtung oder dem Messwertaufnehmer zur Umgebung des Gehäuses vorgesehen werden. Beispielsweise kann ein Gassensor so die das Gehäuse umgebende Luft untersuchen. Selbstverständlich ist die Messung nicht auf Gase beschränkt, sondern es können auch Flüssigkeiten untersucht werden. Beispielsweise kann der Sensor als ph-Wert-Sensorfiir Flüssigkeiten ausgebildet werden.It is particularly advantageous if the housing has at least one opening which extends from the outside at least in one of the two partitions and which is permeable to air and / or liquid. In this way a connection can be provided from the analysis device or the sensor to the surroundings of the housing. For example, a gas sensor can examine the air surrounding the housing. Of course, the measurement is not limited to gases, but also liquids can be examined. For example, the sensor can be designed as a ph value sensor for liquids.
Vorteilhaft ist es in diesem Zusammenhang, wenn die Analyse- und Auswerteeinheit zur Analyse und Auswertung von Körperflüssigkeiten und/oder Gewebeproben ausgebifdet ist Aufgrund der geringen Abmessungen des Gehäuses kann dieses nämlich gut im menschlichen oder tierischen Körper eingesetzt werden.In this context, it is advantageous if the analysis and evaluation unit is designed to analyze and evaluate body fluids and / or tissue samples. Because of the small dimensions of the housing, it can be used well in the human or animal body.
Besonders vorteilhaft ist es, wenn in der Zwischenwand zwischen dem ersten hermetischen Aufnahmeraum und dem zweiten hermetischen Aufhahmeraum Öffnungen angeordnet sind, die durch Lichtleiter, elektrische Leitungen oder leitende Kontaktmassen hermetisch verschlossen werden. Dadurch können zum Beispiel Daten und/oder Energie zwischen dm beiden Aufnahmeräumen ausgetauscht werden. Beispielsweise können elektrische, optische, pneumatische oder hydraulische Leitungen vorgesehen sein. N2012/07200 28/08/2012 14:34It is particularly advantageous if openings are arranged in the intermediate wall between the first hermetic receiving space and the second hermetic receiving space, which are hermetically sealed by optical fibers, electrical lines or conductive contact masses. As a result, for example, data and / or energy can be exchanged between the two recording rooms. For example, electrical, optical, pneumatic or hydraulic lines can be provided. N2012 / 07200 28/08/2012 14:34
Nr.: R235 P.008/067 25 14:31:24 28-08-2012 9/67 • · » * · I » ···« « 5No .: R235 P.008 / 067 25 14:31:24 28-08-2012 9/67 • · »* · I» ··· «« 5
Vorteilhaft ist es, wenn der Taupunkt des Wasserdampfes in der Luft im Gehäuse zumindest in dessen hermetisch abgeschlossenen Teilraum bei 0 °C bevorzugt zwischen - 10°C und -30°C beträgt. Auf diese Weise kann ein Beschlagen der Innenwände des Gehäuses bei dessen Betriebstemperatur verhindert werden.It is advantageous if the dew point of the water vapor in the air in the housing at least in its hermetically sealed subspace at 0 ° C is preferably between - 10 ° C and -30 ° C. In this way, fogging of the inner walls of the housing can be prevented at its operating temperature.
Vorteilhaft ist es weiterhin, wenn derTellraum wasserdampfdicht mit einer Wasserdampfdurchlässigkeit Sd größer als 2.500m ausgebildet ist. Auf diese Weise können insbesondere ein Eindiffundieren von Wasserdampf in das Gehäuse und in Folge eine unerwünschte Erhöhung der Luftfeuchtigkeit innerhalb desselben vermieden werden. Günstig ist es, wenn eine Kamera in den Hohlraum eingebracht wird beziehungsweise wenn im Gehäuse eine Bildaufnahmeeinrichtung zum Beispiel ein Bilderkennungschip angeordnet ist. Auf diese Weise kann die entstandene Vorrichtung zur Beobachtung eingesetzt werden, wobei sich dasdurchsichtige Gehäuse als besonderer Vorteil erweist. Günstig ist es auch, wenn ein Funkmodul und/oder ein Transponder in den Hohl-raum eingebracht wird/werden. Dadurch ist es möglich, dass Daten aus dem elektronischen Gerät ausgelesen oder in dieses übertragen werden.It is furthermore advantageous if the cell space is formed in a water vapor-tight manner with a water vapor permeability Sd greater than 2,500 m. In this way, in particular a diffusion of water vapor into the housing and, as a consequence, an undesirable increase in the atmospheric humidity within the same can be avoided. It is favorable if a camera is introduced into the cavity or if an image acquisition device, for example an image recognition chip, is arranged in the housing. In this way, the resulting device can be used for observation, with the transparent housing proving to be a particular advantage. It is also favorable if a radio module and / or a transponder is introduced into the hollow space. This makes it possible that data is read from the electronic device or transferred to this.
Besonders vorteilhaft ist es, wenn eine motorisch bewegte Masse in den Hohl-raum eingebracht wird. Auf diese Weise Ist es möglich, das Gehäuse mit dem elektronischen Gerät fbrtzubewegen. Dazu kann die genannte Masse translatorisch und/oder rotatorisch bewegt werden. Durch die entstehende Gegenkraft beziehungsweise das entstehende Gegendrehmoment wir das Gehäuse mit dem elektronischen Gerät in Bewegung versetzt. Besonders vorteilhaft ist bei diesem Antrieb, dass das Gehäuse keinerlei Öffnungen nach außen aufweisen muss.It is particularly advantageous if a motor-driven mass is introduced into the hollow space. In this way, it is possible to move the housing with the electronic device. For this purpose, the said mass can be moved translationally and / or rotationally. Due to the resulting counterforce or the counter torque that is generated, the housing is set in motion with the electronic device. It is particularly advantageous in this drive that the housing must have no openings to the outside.
Vorteilhaft ist es auch, wenn ein Rückstoßantrieb mit einer Durchtritteöffnung in dem Gehäuse in den Hohlraum eingebracht wird. Dies ist eine weitere Möglichkeit, um das Gehäuse mit dem elektronischen Gerät in Bewegung zu versetzen. Beispielweise können dazu Pumpen, Verdichter aber auch unter Druck stehende Behälter, deren Inhalt kontrolliert abgelassen wird, eingesetzt werden. Vorteilhaft N2012/07200 28/08/2012 14:35It is also advantageous if a recoil drive is introduced with a passage opening in the housing in the cavity. This is another way to get the case moving with the electronic device. For example, pumps, compressors and also pressurized containers whose contents are discharged in a controlled manner can be used. Advantageous N2012 / 07200 28/08/2012 14:35
Nr.: R235 P.009/067 25 14:32:05 28-08-2012 10/67 * « Φ • ♦ ♦ ♦ 9 9 9 6 kann mit einem solchen Rückstoßantrieb eine stetige Antriebskraft realisiert werden.No .: R235 P.009 / 067 25 14:32:05 28-08-2012 10/67 «9 9 9 9 9 9 9 9 9 9 9 9 9 9 9 9 9 9 9 9 9 9 9 9 9 9 9 9 9 9 9 9 9 9 9 9
Besonders vorteilhaft ist es, wenn im Hohlkörper eine Tritiumgaslichtquelle angeordnet wird. Insbesondere wenn im Hohkörper auch eine Kamera angeordnet ist, resultiert solcherart eine besonders vorteilhafte Anordnung, da die Tritiumgaslichtquelle das Sichtfeld der Kamera ausleuchten kann, ohne dass dazu externe Energie nötig wäre. Alternativ oder zusätzlich kann in dem Gehäuse auch eine LED oderein Leuchtstoff mit Nachleuchteigenschaften angeordnet sein. Günstig ist es dabei, wenn der Teilraum gasdicht, insbesondere Tritiumgasdicht, ausgebildet ist Dadurch kann das Entweichen eines Gases, insbesondere des eine Zerfellsstrahlung abgebenden Tritium-Gases, in einen anderen Teilraum oder in die Umgebung des Gehäuses vermieden werden. Günstig ist es weiterhin, wenn zumindest einer der nachstehend Bauteile im Gehäuse, wie Lichtquelle, Bilderkennungsvorrichtung, Bildaufnahmevorrichtung, elektronischen Gerät, Analyse-, Speicher- und Auswerteeinheit mit einem Sender zum drahtlosen Übermitteln von Daten verbunden ist Auf diese Weise können ermittelte Daten an externe Auswerteeinheiten weitergeleitet werden. Günstig ist es auch, wenn zumindest einer der nachstehend Bauteile im Gehäuse, wie Lichtquelle, Bilderkennungsvorrichtung, Bildaufnahmevorrichtung, elektronischen Gerät, Analyse- und Auswerteeinheit mit einer Energiequelle verbunden ist. Auf diese Weise können die im Gehäuse angeordneten Baugruppen ohne externe Energieversorgung betrieben werden.It is particularly advantageous if a tritium gas light source is arranged in the hollow body. In particular, if a camera is also arranged in the hollow body, such a particularly advantageous arrangement results since the tritium gas light source can illuminate the field of view of the camera without the need for external energy. Alternatively or additionally, an LED or a phosphor with afterglow properties can also be arranged in the housing. It is advantageous if the subspace is gas-tight, in particular tritium gas-tight, formed thereby the escape of a gas, in particular of a Zerfellsstrahlung emitting tritium gas can be avoided in another subspace or in the environment of the housing. It is also favorable if at least one of the following components in the housing, such as light source, image recognition device, image acquisition device, electronic device, analysis, storage and evaluation is connected to a transmitter for wireless transmission of data in this way can be determined data to external evaluation to get redirected. It is also favorable if at least one of the components below in the housing, such as the light source, image recognition device, image acquisition device, electronic device, analysis and evaluation unit, is connected to an energy source. In this way, the assemblies arranged in the housing can be operated without external power supply.
Besonders vorteilhaft ist es, wenn die Energiequelle mit einem berührungslos be-aufechlagbaren Energieumsetzer verbunden ist. Auf diese Weise kann Energie in das Innere des Gehäuses übertragen werden ohne die Gehäusewand dafür durchbrechen zu müssen. Beispielsweise kann die Energie induktiv ,ZB. Infrarot oder Ultraschall, übertragen werden. Denkbar ist auch, dass der Energieumsetzer Bewegungsenergie des Gehäuses in elektrische Energie umsetzt, so wie dies beispielsweise von Automatikuhren bekannt ist. N2012/07200 28/08/2012 14:35It is particularly advantageous if the energy source is connected to a non-contact be-aufechlagbaren energy converter. In this way, energy can be transmitted to the interior of the housing without having to break through the housing wall. For example, the energy may be inductive, for example. Infrared or ultrasound, to be transmitted. It is also conceivable that the energy converter converts kinetic energy of the housing into electrical energy, as is known for example from automatic watches. N2012 / 07200 28/08/2012 14:35
Nr.: R235 P.010/067 25 14:32:46 28-08-2012 11 /67 7No .: R235 P.010 / 067 25 14:32:46 28-08-2012 11/67 7
Vorteilhaft ist es, wenn zur Herstellung des Gehäuses wenigstens ein Ende eines rohrförmigen Grundkörpers verschmolzen/verschweißt wird. Dadurch ist es möglich, ein Ende oder beide Enden des Rohres ohne die Hilfe von Zusatzstoffen zu verschließen.It is advantageous if at least one end of a tubular base body is fused / welded to produce the housing. This makes it possible to close one end or both ends of the tube without the aid of additives.
Besonders vorteilhaft ist es, wenn zur Herstellung des Gehäuses ein rohrförmiger Grundkörper durch Aufschmelzen getrennt wird, wobei der geschmolzene Werkstoff die entstehenden Enden verschließt Dadurch ist die Herstellung der Gehäuse besonders rationell möglich, da in einem Arbeitsschritt der rohrförmige Grundkörper und gleichzeitig je ein Ende von zwei Gehäusen geformt wird. Das Rohr selbst kann neben kreisförmigem Querschnitt beispielsweise auch einen polygon-förmigen, insbesondere quadratischen, sowie ovalen Querschnitt aulweisen.It is particularly advantageous if, for the production of the housing, a tubular base body is separated by melting, wherein the molten material closes the resulting ends. The production of the housing is thus particularly rational, since in one step the tubular base body and at the same time one end of two Housing is molded. The tube itself can, for example, also have a polygonal-shaped, in particular square, and oval cross-section in addition to a circular cross-section.
Besonders vorteilhaft Ist es in diesem Zusammenhang, wenn der rohrförmige Grundkörper während des Trennvorgangs im Bereich der Trennstelle auf Zug beansprucht wird. Dadurch wird der Trennvorgang beziehungsweise auch das Verschließen der entstehenden Rohrenden begünstigt Günstig ist es, wenn eine Öffnung im Gehäuse mit Hilfe etees Lasers verschmolzen/verschweißt wird. Dadurch ist es möglich, die Öffnung ohne die Hilfe von Zusatzstoffen zu verschließen.It is particularly advantageous in this context, when the tubular body is claimed during the separation process in the region of the separation point to train. It is advantageous if an opening in the housing fused / welded by means of etees laser. This makes it possible to close the opening without the aid of additives.
Vorteilhaft ist es, wenn zumindest eine der Stirnwände konvex ausgebildet ist insbesondere ist es von Vorteil, wenn die Stirnwände mit einem sich in die vom Mittelteil abgewendeten Richtung erstreckenden Konus oder als Kugelkalotte bzw. Kugelkalottenabschnitt ausgebildet sind. Dadurch wird eine große Druckstabilität und Resistenz gegenüber Implosion und Explosion erreicht Günstig ist es aber auch, wenn zumindest eine der Stirnwände alternativ konkav oder ebenflächigIt is advantageous if at least one of the end walls is convex, in particular it is advantageous if the end walls are formed with a cone extending in the direction away from the central part or as a spherical cap or spherical cap section. As a result, a high pressure stability and resistance to implosion and explosion is achieved It is also favorable if at least one of the end walls alternatively concave or planar
Vorteihaft ist es auch, wenn das Gehäuse aus einem zylindrischen Mitteilteil und zwei in den Stirnseiten desselben angeordneten Stirnwänden gebildet ist Dadurch kann das Gehäuse aus einem rohrföimigen Grundkörper hergestellt werden. N2012/07200 28/08/2012 14:36Vorteihaft it is also when the housing is formed of a cylindrical Mitteilteil and two in the end faces of the same arranged end walls Thus, the housing can be made of a rohrföimigen body. N2012 / 07200 28/08/2012 14:36
Nr.: R235 P.011/067 25 14:33:27 28-08-2012 12/67 • « · I * · * · * S · · ··+**» · · k » 8No .: R235 P.011 / 067 25 14:33:27 28-08-2012 12/67 • «· I * · * · * S ···· + **» · k »8
Vorteilhaft ist es, wenn eine Wandstärke des Gehäuses zumindest im Mittelbereich zwischen 0,05 bis 5 mm beträgt. Dadurch kann eine hinreichende Stabilität gegenüber den häufigsten im Betrieb auftretenden Beanspruchungen erzielt werden.It is advantageous if a wall thickness of the housing is at least in the middle range between 0.05 to 5 mm. As a result, sufficient stability with respect to the most frequent stresses occurring during operation can be achieved.
Vorteilhaft ist es, wenn in dem Gehäuse Mikrobohrungen angeordnet werden, die gasdurchlässig jedoch flüssigkeitsundurchlässig sind. Auf diese Weise kann das elektronische Gerät gekühlt werden, insbesondere auch dann, wenn es in einer Flüssigkeit betrieben wird.It is advantageous if microbores are arranged in the housing, which are permeable to gas but liquid impermeable. In this way, the electronic device can be cooled, especially when it is operated in a liquid.
Besonders vorteilhaft ist es, wenn das Gehäuse mit dem elektronischen Gerät in ein weiteres hermetisches Glasgehäuse eingebrachtwird, in dem Mikrobohrungen angeordnet werden, die gasdurchlässig jedoch flüssigkeitsundurchlässig sind. Auf diese Weise kann das elektronische Gerät gekühlt weiden, ohne dass dieses dem durch die Mikrobohrungen hindurch tretenden Gas ausgesetzt wird. Dies ist insbesondere bei empfindlichen elektronischen Geräten und/oder aggressiven Gasen von Vorteil. Günstig ist es, wenn In dem Gehäuse Bohrungen für den Durchtritt metallischer Drähte und/oder Lichtieitfasem angeordnet weiden. Auf diese Weise können elektrische Energie beziehungsweise Strahlungsenergie und/oder Daten durch das Gehäuse hindurch übertragen werden.It is particularly advantageous if the housing with the electronic device is introduced into another hermetic glass housing in which microbores are arranged which are gas-permeable but liquid-impermeable. In this way, the electronic device can be cooled without being exposed to the gas passing through the micro-bores. This is particularly advantageous for sensitive electronic devices and / or aggressive gases. It is advantageous if holes are arranged in the housing for the passage of metallic wires and / or Lichtieitfasem. In this way, electrical energy or radiation energy and / or data can be transmitted through the housing.
Vorteilhaft ist es, wenn die äußere Oberfläche des Gehäuses mit einem Gel und/oder einem Geschmacksträger beschichtet wird. Das in das Giasgehäuse gekapselte elektronische Gerät kann für den Einsatz im menschlichen oder tierischen Körper, insbesondere für das Verschlucken durch den Mensch oder das Tier, vorgesehen sein. Um dieses Verschlucken zu begünstigen beziehungsweise zu erleichtern, kann die Oberfläche des Gehäuses wie erwähnt mit einem Gel und/oder einem Geschmacksträger beschichtet sein.It is advantageous if the outer surface of the housing is coated with a gel and / or a flavor carrier. The encapsulated in the Giasgehäuse electronic device may be intended for use in the human or animal body, in particular for ingestion by humans or animals. To favor or facilitate this ingestion, the surface of the housing may, as mentioned, be coated with a gel and / or a flavor carrier.
Vorteilhaft ist es auch, wenn die äußere Oberfläche des Gehäuses aufgeraut und/oder mit reaktiven, ein Anwachsen in menschlichenrtierischen/pflanzlichen Gewebe begünstigen Substanzen/Strukturen versehen wird. Diese Variante ist N2012TO7200 28/08/2012 14:37It is also advantageous if the outer surface of the housing roughened and / or with reactive, a growth in human ier / plant tissue favoring substances / structures is provided. This variant is N2012TO7200 28/08/2012 14:37
Nr.: R235 P.012/067 25 14:34:07 28-08-2012 13/67 * · * * · · Μ · ·· f e * * i f« · » # · · * 8 * * * « · *·· # 4 *····· I · · * 9 insbesondere dann von Vorteil, wenn das im Glasgehäuse gekapselte elektronische Gerät ortsfest im Gewebe verankert werden soll, insbesondere durch einen operativ-invasiven Eingriff. Günstig ist es, wenn das Gehäuse aus zwei Gehäuseteilen besteht und die beiden Gehäuseteile mittels Laserstrahlung mit Energieabgabe im Nano- und/oder Piko-Sekundenbereich, gepulst oder kontinuierlich, miteinander verschweißt werden. Auf diese Weise kann die zum Verschweißen nötige Energie gut dosiert und das elektronische Gerät somit effektiv von Hitzeeinwirkung geschützt wenden. Von Vorteil ist es dabei, wenn die Abgabe der Energie der Laserimpulse mit einer Steuervorrichtung derart gesteuert wird, dass die Temperatur im Inneren des Gehäuses in einem Bereich der gleich oder größer 2 mm von der Schweißnaht oder der Einwirkstelle der Laserstrahlen entfernt ist unter einem Wert von 200° gehalten wird. In diesem Fall kann mit sehr hoher Wahrscheinlichkeit davon ausgegangen werden, dass das elektronische Gerät durch die Einwirkung der Laserstrahlung keinen Schaden nimmt.No .: R235 P.012 / 067 25 14:34:07 28-08-2012 13/67 * * * * · · Μ · ··· fe * * if «·» # · · * 8 * * * «· In particular, it is advantageous if the electronic device encapsulated in the glass housing is to be fixed in place in the tissue, in particular by an invasive surgical procedure. It is advantageous if the housing consists of two housing parts and the two housing parts by means of laser radiation with energy output in the nano- and / or pico-seconds range, pulsed or continuously, are welded together. In this way, the energy required for welding can be dosed well and thus effectively protect the electronic device from the effects of heat. It is advantageous if the output of the energy of the laser pulses is controlled by a control device such that the temperature inside the housing is in a range equal to or greater than 2 mm away from the weld seam or the exposure point of the laser beams below a value of 200 ° is maintained. In this case, it can be assumed with very high probability that the electronic device is not damaged by the action of the laser radiation.
Besonders vorteilhaft ist es, wenn während des Aufbringens der Wärmeenergie durch die Laserstrahlung die der Schweißnaht benachbarten Bereiche gekühlt werden. Auf diese Weise kann das elektronische Gerät noch besser vor der durch die Laserstrahlung entstehenden Hitze geschützt werden.It is particularly advantageous if, during the application of the heat energy by the laser radiation, the regions adjacent to the weld seam are cooled. In this way, the electronic device can be better protected from the heat generated by the laser radiation.
Vorteilhaft ist es, wenn das Verfahren zur Herstellung eines hermetischen Gehäuses für ein elektronisches Gerät tobende Schritte umfasst:It is advantageous if the method for producing a hermetic housing for an electronic device comprises raging steps:
Anfertigen zumindest einer Vertiefung in zumindest einem Gehäuseteil eines Gehäuses,Making at least one recess in at least one housing part of a housing,
Herstellen zumindest eines Hohlraums durch Zusammenfügen der Gehäuseteite, wobei zumindest eine Öffnung, insbesondere zumindest zwei Öffnungen, von aussen in den Hohlraum offen bleibt/bieiben,Producing at least one cavity by joining the housing side, wherein at least one opening, in particular at least two openings, remains open from the outside into the cavity,
Einbringen eines elektronischen Gerätes in den zumindest einen Hohlraum durch die zumindest eine Öffnung undIntroducing an electronic device in the at least one cavity through the at least one opening and
Verschließen und Verschweißen der zumindest einen Öffnung mittels Laserstrahlung. N2012107200 28/08/2012 14:37Closing and welding the at least one opening by means of laser radiation. N2012107200 28/08/2012 14:37
Nr.: R235 P.013/067 25 14.34:47 28-08-2012 14/67 10No .: R235 P.013 / 067 25 14.34: 47 28-08-2012 14/67 10
Auf diese Weise können insbesondere quaderförmige beziehungsweise planare Gehäuse för elektronische Geräte geformt werden. Dabei ist es insbesondere von Vorteil, wenn der eine Gehäuseteil durch eine plattenförmige Deckschicht, gebildet wird.In this way, in particular cuboidal or planar housing för electronic devices can be formed. It is particularly advantageous if the one housing part is formed by a plate-shaped cover layer.
Vorteilhaft ist es, wenn das genannten Verfahren zusätzlich folgende Schritte umfasst:It is advantageous if the said method additionally comprises the following steps:
Herstellen einer fluoreszierenden und/oder phosphoreszierenden aus einem durch Zerfallsstrahlung zum Leuchten anregbaren Stoff gebildeten Schicht auf wenigstens einer Begrenzungswand des zumindest einen Hohlraums undProducing a fluorescent and / or phosphorescent layer formed from a substance which can be excited by radiation to give rise to radiation on at least one boundary wall of the at least one cavity and
Einbringen eines eine ZeTfallsstrahiung für einen zum Leuchten anregbaren Stoff abgebendes Medium in den zumindest einen Hohlraum durch die zumindest eine Zuleitungsöffnung.Introducing a ZeAndstrichstrahiung for a stimulable material excitable substance issuing medium in the at least one cavity through the at least one feed opening.
Auf diese Weise kann das Gehäuse mit selbstleuchtenden Flächen ausgestattet werden. Durch selektives Beschichten wenigstens eines Gehäuseteils mit einem fluoreszierenden und/oder phosphoreszierenden Stoff kann die lichtabgebende Fläche darüber hinaus gut strukturiert werden. Dadurch können unter anderem beliebige leuchtende Buchstaben, Zittern, Symbole oder sonstige geometrische Rächen realisiert werden.In this way, the housing can be equipped with self-luminous surfaces. Moreover, by selectively coating at least one housing part with a fluorescent and / or phosphorescent substance, the light-emitting area can be well structured. As a result, among other things, any luminous letters, trembling, symbols or other geometric avengers can be realized.
Vorteilhaft ist auch ein Verfahren zur Herstellung selbstleuchtender Köiper, umfassend die Schritte:Also advantageous is a method for producing luminescent body parts, comprising the steps:
Anfertigen zumindest einer Vertiefung in zumindest einem GehäuseteU eines Gehäuses,Making at least one recess in at least one housing of a housing,
Herstellen einer fluoreszierenden und/oder phosphoreszierenden aus einem durch Zerfallsstrahlung zum Leuchten anregbaren Stoff gebildeten Schicht und/oder einer Maske auf wenigstens einem Teil einer Begrenzungswand zumindest eines Hohlraums,Producing a fluorescent and / or phosphorescent layer formed from a substance which can be excited by radiation to form a luminescent radiation and / or a mask on at least one part of a boundary wall of at least one cavity,
Hereteilen des zumindest eines Hohlraums durch Zusammenfügen der GehäuseteileHereteilen the at least one cavity by joining the housing parts
Verschweißen der Gehäuseteile mittels einer Laseretrahlung durch Abgabe von Nano- und/oder Piko-Sekunden Energieimpulsen und/oder kontinuierlich, wobei zumindest eine Zuleitungsöffnung, insbesondere zumindest zwei Zutei- N2012/07200Welding of the housing parts by means of a laser radiation by delivery of nano- and / or pico-seconds energy pulses and / or continuously, wherein at least one feed opening, in particular at least two Zabe- N2012 / 07200
Nr.: R235 28/08/2012 14:38 P.014/067 25 14:35:26 28-08-2012 15/67 • · * · · * ·· «·· * · * ** * * ·»« t 4No .: R235 28/08/2012 14:38 P.014 / 067 25 14:35:26 28-08-2012 15/67 • · * · · * ·· «·· * · * ** * * · »« 4
···»·· « · · I 11 tungsöffnungen, von aussen in den Hohlraum offen bfeibt/bleiben,··· »··· I 11 openings, from the outside into the cavity open / stay open,
Einbringen eines eine Zerfallsstrahlung für einen zum Leuchten anregbaren Stoff abgebendes Medium oder des Stoffs und des Mediums in den zumindest einen Hohlraum durch die zumindest eine Zuieitungsöffriung undIntroducing into the at least one cavity a decay radiation for a stimulable substance excitable substance or medium and the substance and the medium through the at least one Zuieitungsöffriung and
Verschließen und Verschweißen der zumindest einen Zuleitungsöffnung mittels Hitzeeinwirkung durch Laserstrahlung und/oder eine Gasflamme. Günstig ist es dabei, wenn die Laserstrahlung durch Nano- und/oder Piko-Sekunden Energieimpulsen und/oder kontinuierlich gebildet wird, da die zugeführ-te Laserleistung auf diese Weise gut beeinflusst werden kann. Günstig ist es, wenn zumindest ein Teil des Gehäuses bzw. der Deckschicht diffus hergestellt wird. Dadurch kann die flächige Lichtabstrahlung noch weiter verbessert werden. Günstig ist es aber auch, wenn zumindest ein Teil des Gehäuses bzw. der Deckschicht opak ausgeblidet ist. Auf diese Weise kann das Durchdringen von Licht durch Bereiche des Gehäuses oder auch durch das ganze Gehäuse verhindert weiden. Insbesondere eignen sich diese opaken Bereiche zur Bildung einer Maske. Günstig ist es, wenn die diffusen oder opaken Teile des Gehäuses bzw. der Deckschicht den Schmelz- bzw. Schweißbereichen benachbart angeordnet sind. Dadurch ist es möglich, diffuse und opake Gehäuseteile miteinander zu verbinden und so verschiedene Teilbereiche des Gehäuses zu schaßen.Closing and welding the at least one feed opening by means of heat by laser radiation and / or a gas flame. It is favorable in this case if the laser radiation is formed by nano- and / or pico-seconds energy impulses and / or continuously, since the supplied laser power can be well influenced in this way. It is advantageous if at least a part of the housing or the cover layer is produced diffusely. As a result, the surface light emission can be further improved. But it is also favorable if at least a part of the housing or the cover layer is opaque. In this way, the penetration of light through areas of the housing or even through the entire housing can be prevented. In particular, these opaque areas are suitable for forming a mask. It is favorable if the diffuse or opaque parts of the housing or of the cover layer are arranged adjacent to the melting or welding areas. This makes it possible to connect diffuse and opaque housing parts with each other and so schassen different parts of the housing.
Vorteilhaft ist es auch, wenn zumindest ein Teil des Gehäuses bzw. der Deckschicht mit einer Funktionsbeschichtung, z.B. einer Folie, versehen ist. insbesondere kann die Funktionsbeschichtung, z.B. die Folie, diffus oder opak ausgebifdet sein. Auf diese Weise ist es beispielsweise möglich, ein Gehäuse mit an sich im Wesentlichen homogenen optischen Eigenschaften optisch unterschiedlich zu strukturieren. Dazu wird das Gehäuse beispielsweise einfach beschichtet und/oder mit einer Folie beklebt. Selbstverständlich ist die Funktionsbeschrchtung und/oder Folie nicht auf optische Eigenschaften beschränkt, sondern kann auch andere N2012/07200 28/08/2012 14:39It is also advantageous if at least a part of the housing or of the cover layer is provided with a functional coating, e.g. a film is provided. in particular, the functional coating, e.g. the film should be diffused or opaque. In this way, it is possible, for example, to structurally optically differentiate a housing with essentially homogeneous optical properties. For this purpose, for example, the housing is simply coated and / or covered with a foil. Of course, the Funktionsbarchtung and / or film is not limited to optical properties, but may also other N2012 / 07200 28/08/2012 14:39
Nr.: R235 P.015/067 25 14:36:06 28-06-2012 16/67 • · ΛΑ • Λ J r Λ Λ Λ Λ 12 physikalische Eigenschaften beeinflussen, zum Beispiel die elektrische Leitfähigkeit. Günstig ist es, wenn das zumindest zum Teil hermetisch abgeschlossene Gehäuse aus Silizium einteilig aus einem einzigen Grundwerkstoff hergestellt ist. Da das Gehäuse einteilig ist, kann die Dichtheit desselben besonders gut gewährleistet werden. Günstig ist es weiterhin, wenn das zumindest zum Teil hermetisch abgeschlossenen Gehäuse aus Silizium aus mehreren Gehäuseteilen besteht und zumindest aus einem einzigen Grundwerkstoff hergesteilt ist. Dadurch kann die Herstellung des Gehäuses auf einfache Weise erfolgen, da das Fügen der Teile wegen Verwendung nur eines Werkstoffs In der Regel unproblematisch ist. Günstig ist es auch, wenn die Gehäuseteile aus verschiedenen Werkstoffen gebildet sind, die im Wesentlichen dieselben physikalischen und chemischen Eigenschaften aufweisen. Dadurch kann die Herstellung des Gehäuses ebenfalls auf einfache Weise erfolgen, da das Fügen der Teile aus Werkstoffen mit ähnlichen Eigenschaften in der Regel unproblematisch ist.No .: R235 P.015 / 067 25 14:36:06 28-06-2012 16/67 · Λ Λ r r r physikal physikal physikal physikal physikal physikal physikal physikal physikal physikal physikal physikal physikal physikal physikal physikal physikal physikal physikal physikal physikal,,,,,,,,. It is advantageous if the at least partially hermetically sealed housing made of silicon is made in one piece from a single base material. Since the housing is in one piece, the tightness of the same can be ensured particularly well. It is also favorable if the at least partially hermetically sealed housing made of silicon consists of several housing parts and is at least made of a single base material. As a result, the production of the housing can be carried out in a simple manner, since the joining of the parts is generally unproblematic because of the use of only one material. It is also favorable if the housing parts are formed from different materials which have substantially the same physical and chemical properties. As a result, the production of the housing can also be done in a simple manner, since the joining of parts made of materials with similar properties is usually unproblematic.
Vorteilhaft ist es, wenn die fluoreszierende und/oder phosphoreszierende Schicht durch Beschichtung des Gehäuseteils und/oder der Gehäuseteile mit einem Klebstoff und anschließendem Aufbringen eines fluoreszierenden und/oder phosphoreszierenden Stoffs auf die Klebeschicht hergestellt wird. Dadurch können auch fluoreszierende und/oder phosphoreszierende Medien für die Beschichtung verwendet wenden, welche keine oder nur geringe Haft- oder Klebeeigenschaften aulweisen. Die Beschichtung des Gehäuseteils mit dem fluoreszierenden und/oder phosphoreszierenden Stoff (z.B. ZnS und/oder ZnO) kann beispielsweise durch Stempeln erfolgen sowie durch Sputtern.It is advantageous if the fluorescent and / or phosphorescent layer is produced by coating the housing part and / or the housing parts with an adhesive and then applying a fluorescent and / or phosphorescent substance to the adhesive layer. As a result, it is also possible to use fluorescent and / or phosphorescent media for the coating which have little or no adhesive or adhesive properties. The coating of the housing part with the fluorescent and / or phosphorescent material (for example ZnS and / or ZnO) can be carried out, for example, by stamping or by sputtering.
Besonders vorteilhaft ist es, wenn der Klebstoff und/oder der fluoreszierende und/oder phosphoreszierende Stoff beziehungsweise die fluoreszieren-de/phosphoreszierende Schicht vor der Herstellung des Hohlraums auf das Gehäuseteil und/oder die Gehäuseteile aufgebracht wird. Dadurch kann das Gehäu- N2012/07200 28/08/2012 14:39It is particularly advantageous if the adhesive and / or the fluorescent and / or phosphorescent substance or the fluorescent / phosphorescent layer is applied to the housing part and / or the housing parts before the cavity is produced. This allows the housing to be N2012 / 07200 28/08/2012 14:39
Nr.: R235 P.016/067 25 14:36:47 28-08-2012 17/67 • · · · · · ·· * · · · *····* » I # tl • * , · · 9 · 4 · « ·****·· «« « 13 seteil und/oder die Gehäuseteile auf vergleichsweise einfache Weise selektiv mit Klebstoff und/oder einem fluoreszierenden und/oder phosphoreszierenden Stoff beschichtet werden. Beispielsweise können die Schichten aufgesprüht oder auf-gewalzt weiden, insbesondere unter Zuhilfenahme von Masken. Denkbar ist es beispielsweise auch, die Schichten aufzudrucken oder aufzustempeln. Günstig ist es auch, wenn der Klebstoff und/oder der fluoreszierende und/oder phosphoreszierende Stoff beziehungsweise die fluoreszierende und/oder phosphoreszierende Schicht durch die zumindest eine Zuleitungsöffnung in den (fertigen) Hohlraum eingebracht wird. Dadurch können großflächige (und insbesondere unstrukturierte) Leuchtschichten auf einfache Weise hergesieRt werden.No .: R235 P.016 / 067 25 14:36:47 28-08-2012 17/67 The housing part and / or the housing parts are coated in a comparatively simple manner selectively with adhesive and / or a fluorescent and / or phosphorescent substance. For example, the layers can be sprayed on or rolled on, in particular with the aid of masks. It is also conceivable, for example, to print or stamp the layers. It is also favorable if the adhesive and / or the fluorescent and / or phosphorescent substance or the fluorescent and / or phosphorescent layer is introduced through the at least one feed opening into the (finished) cavity. As a result, large-area (and in particular unstructured) luminous layers can be produced in a simple manner.
Besonders günstig ist es, wenn der Klebstoff vorder Herstellung des Hohlraums auf das Gehäuseteil und/oder die Gehäusetelle aufgebracht wird und der fluoreszierende und/oder phosphoreszierende Stoff durch die zumindest eine Zuleitungsöffnung in den Hohlraum eingebracht wird. Bei dieser Variante wird also die selektive Benetzung des Gehäuseteils und/oder der Gehäuseteile mit Klebstoff mit einer einfachen Abscheidung des fluoreszierenden und/oder phosphoreszierenden Stoffs kombiniert. Solcherart resultiert ein einfaches Verfahren zur Hersteflung strukturierter leuchtender Flächen.It is particularly advantageous if the adhesive is applied to the housing part and / or the housing cell before the cavity is produced, and the fluorescent and / or phosphorescent substance is introduced into the cavity through the at least one inlet opening. In this variant, therefore, the selective wetting of the housing part and / or the housing parts is combined with adhesive with a simple deposition of the fluorescent and / or phosphorescent material. This results in a simple process for producing structured luminous surfaces.
Generell kann der fluoreszierende und/oder phosphoreszierende Stoff als Pulver, als Gel, in Gasphase oder als Lösung eingebracht werden. Insbesondere kann dabei das Fließverhalten des genannten Stoffes durch Vorsehen einer Mikro- oder Nanostruktur verbessert werden.In general, the fluorescent and / or phosphorescent substance can be introduced as a powder, as a gel, in gas phase or as a solution. In particular, the flow behavior of said substance can be improved by providing a microstructure or nanostructure.
Vorteilhafte Möglichkeiten zum Aufbringen des fluoreszierenden und/oder phosphoreszierenden Stoffe auf den Gehäuseteil sind Aufeputtern, Aufdampfen, Aufsprühen, Walzen oder Spin-Coaten. Günstig ist es, wenn die Vertiefung in das Gehäuseteil mechanisch (zB. durch fräsen, Ultraschallbohren) oder mit Hilfe eines lonenstrahls-, Laserstrahlabtrag, Pow-der-Blasting oder chemisches Atzen hergestettt wird. Alle Verfahren ermöglichen N2012/07200 28/08/2012 14:40Advantageous possibilities for applying the fluorescent and / or phosphorescent substances on the housing part are on-potting, vapor deposition, spraying, rolling or spin coating. It is favorable if the depression in the housing part is produced mechanically (eg by milling, ultrasonic drilling) or by means of ion beam, laser beam removal, powder blasting or chemical etching. All procedures allow N2012 / 07200 28/08/2012 14:40
Nr.: R235 P.017/067 25 14:37:28 28-08-2012 18/67 • · · j · ···· · · · «····· ···· • * · * « e«« · c *····· · ·*· 14 das Herstellen einer Vertiefung im Rahmen eines bewährten und damit kontrolliert ablaufienden Hereteilungsprozesses.No .: R235 P.017 / 067 25 14:37:28 28-08-2012 18/67 • · · j · ···· · · · «····· ···· • * · *« to deepen their knowledge within the framework of a proven and therefore controlled process of heritization.
Vorteilhaft ist es, wenn zwischen den Gehäuseteilen oder auf denselben eine Maske angeordnet wird, insbesondere kann die Maske auch zwischen der fluoreszierenden und/oder phosphoreszierenden Schicht und zumindest einem Ge-häuseteil angeordnet sein. Darret ist es möglich, beispielsweise leuchtende Buchstaben, Ziffern, Symbole und geometrische Rächen herzustellen, ohne dass dazu die fluoreszierende und/oder phosphoreszierende Schicht strukturiert werden müsste. Stattdessen wird eine unstrukturierte fluoreszierende und/oder phosphoreszierende Schicht mit einer strukturierten Maske, welche das erzeugte Licht partiell durchlässt oder teilweise reflektiert oder absorbiert, kombiniert Günstig ist es, wenn die Gehäuseteile sowie gegebenenfalls die Maske mittels Fusion Bonding, z.B. bei Temperaturen von 700-800°C, miteinander verbunden werden. Dabei werden die Grenzflächen der verbundenen Teile durch die Van der Waal’sche Kräfte zusammengehalten. Günstig ist es auch, wenn die Gehäuseteile und die sowie gegebenenfalls die Maske mittels Anodischem Bonding z.B. bei Temperaturen von 350-450eC miteinander verbunden werden. Bei diesem Verfahren wird eine chemische Bindung an den Grenzflächen der zu verbindenden Teile durch elektrische Anziehungskräfte, das heißt durch Anlegen einer elektrischen Spannung, eingeleitet.It is advantageous if a mask is arranged between the housing parts or on the same, in particular the mask can also be arranged between the fluorescent and / or phosphorescent layer and at least one housing part. Darret makes it possible, for example, to produce luminous letters, numbers, symbols and geometric avengers without having to pattern the fluorescent and / or phosphorescent layer for this purpose. Instead, an unstructured fluorescent and / or phosphorescent layer is combined with a structured mask which partially transmits or partially reflects or absorbs the light generated. It is favorable if the housing parts and, if appropriate, the mask are bonded by means of fusion bonding, e.g. at temperatures of 700-800 ° C, to be interconnected. The interfaces of the connected parts are held together by the Van der Waal forces. It is also favorable if the housing parts and, if appropriate, the mask are connected by means of anodic bonding, e.g. at temperatures of 350-450eC. In this method, a chemical bond at the interfaces of the parts to be joined by electrical attraction forces, that is, by applying an electrical voltage is initiated.
Vorteilhaft ist es, wenn die zumindest eine Zuleitungsöffnung mit Hilfe eines Lasers verschweißt wird. Dadurch ist es möglich, die Zuleitungsöffnung ohne die Hilfe von Zusatzstoffen zu verschließen. An dieser Steile wird angemerkt, dass Verfahren zum Verschweißen von Glasteilen mit Hilfe eines Lasers an sich bekannt sind, beispielsweise aus der EP 1 741 510 A1. Günstig ist es, wenn für ein Gehäuseteil Glas oder Silizium vorgesehen wird und/oder für ein Gehäuseteil Glas oder Borsilikat vorgesehen wird und/oder als fluoreszierender und/oder phosphoreszierender Stoff Zinksulfid 142012107200 28/08/2012 14:41It is advantageous if the at least one feed opening is welded by means of a laser. This makes it possible to close the inlet opening without the aid of additives. At this point it is noted that methods for welding glass parts by means of a laser are known per se, for example from EP 1 741 510 A1. It is advantageous if glass or silicon is provided for a housing part and / or glass or borosilicate is provided for a housing part and / or zinc sulfide is used as the fluorescent and / or phosphorescent substance
Nr.: R235 P.018/067 25 14:38:09 28-08-2012 19/67No .: R235 P.018 / 067 25 14:38:09 28-08-2012 19/67
15 (ZnS) eingebracht wird und/oder als Klebstoff Phosphorsäure (H3PO4) aufgebracht wird und/oder als Zerfallstrahlung abgebendes Medium Tritium-Gas eingebracht wird.15 (ZnS) is introduced and / or applied as an adhesive phosphoric acid (H3PO4) and / or tritium gas is introduced as a decay radiation donating medium.
Insbesondere durch die Verwendung von Zinksulfid (ZnS) und Tiitium-Gas wird der selbstleuchtende Körper mit Mitteln realisiert, welche im Zusammenhang mit Tritlum-Gas-Leuchten bewährt sind, sodass auch von einer hohen Zuverlässigkeit des vorgestellten Gehäuses ausgegangen werden kann.In particular, by the use of zinc sulfide (ZnS) and Tiitium gas, the self-luminous body is realized with means which are proven in connection with Tritlum gas lights, so that it can be assumed that the high reliability of the proposed housing.
Vorteilhaft ist es dabei, wenn als Klebstoff Phosphorsäure (H3PO4) aufgebracht wird und als fluoreszierender und/oder phosphoreszierender Stoff Zinksuffid (ZnS) eingebracht wird. Günstig wirkt sich dabei aus, dass Phosphorsäure an sich keine übermäßigen Hafteigenschaften aufweist und erst in Kombination mit Zinksuffid (ZnS) eine haftende Schicht ausbildet Der In Form von Phosphorsäure vorliegende Klebstoff kann somit sehr differenziert aufgetragen werden, wodurch feine Strukturen hergestellt werden können. Beispielsweise kann die Phosphorsäure mit Hilfe des Tintenstrahtdmck-Verfahrens aufgetragen weiden.It is advantageous in this case if phosphoric acid (H3PO4) is applied as the adhesive and zinc sufide (ZnS) is introduced as the fluorescent and / or phosphorescent substance. It has a favorable effect that phosphoric acid per se does not have excessive adhesive properties and forms an adhesive layer only in combination with zinc sufide (ZnS). The adhesive present in the form of phosphoric acid can thus be applied in a very differentiated manner, as a result of which fine structures can be produced. For example, the phosphoric acid may be applied by the ink jet method.
Vorteilhaft ist es aber auch wenn als fluoreszierende und/oder phosphoreszierende Schicht ein Gemisch aus Phosphorsäure (H3PO4) und Zinksuffid (ZnS) aufgebracht wird. Bei dieser Variante wird also eine von Haus aus klebende Substanz auf ein Gehäuseteil aufgebracht Diese Variante eignet sich daher insbesondere zum Aufdrucken (z.B. mit Hilfe des KaEanderdruck-Verfahrens oder Aufstempeln). Günstig ist es, wenn zumindest einer der Gehäuseteile mit über die Fläche des Hohlraumes verteilt angeordneten Stützelementen versehen Ist, die sich in Richtung des anderen Gehäuseteiles erstrecken und die Gehäuseteile über diese Stützelemente aufeinander abgestützt werden. Auf diese Weise wild vermieden, dass die Gehäuseteile übermäßig gegeneinander durchbiegen können. Günstig ist es dabei weiterhin, wenn zumindest einer der beiden Gehäuseteile mit den Stützelementen verbunden ist. Dadurch können die Stützelemente gut im Hohlraum positioniert werden. Sind die Stützelemente mit beiden Gehäuseteilen N2012/07200 28/08/2012 14:41However, it is also advantageous if a mixture of phosphoric acid (H3PO4) and zinc suflage (ZnS) is applied as the fluorescent and / or phosphorescent layer. In this variant, therefore, an inherently adhesive substance is applied to a housing part This variant is therefore particularly suitable for printing (for example by means of the cheese-embossing method or stamping). It is favorable if at least one of the housing parts is provided with support elements distributed over the surface of the cavity, which extend in the direction of the other housing part and the housing parts are supported on one another via these support elements. In this way wildly avoided that the housing parts can over-bend against each other. It is favorable, moreover, if at least one of the two housing parts is connected to the support elements. This allows the support elements are well positioned in the cavity. Are the support elements with both housing parts N2012 / 07200 28/08/2012 14:41
Nr.: R235 P.019/067 25 14:38:50 28-08-2012 20/67 «·· ·No .: R235 P.019 / 067 25 14:38:50 28-08-2012 20/67 «·· ·
16 verbunden, können zwischen diesen auch Zug- und Scherkräfte verbessert übertragen werden. Günstig ist es wenn das Gehäuse ais Quader oder Scheibe ausgebildet ist, insbesondere wenn der Quader oder die Scheibe durch zwei im Wesentlichen platten-förmtge Gehäuseteile mit einer mehreckigen oder elliptischen oder kreisrunden Grundfläche gebildet wird und die Summe der zur Grundfläche senkrechten Höhen der beiden Gehäuseteile geringer ist als eine kürzere Seitenlänge bzw. ein minimaler Durchmesser oder Radius derselben. Auf diese Weise ist die lichtabge-bende Fläche im Verhältnis zum Volumen des selbstleuchtenden Körpers relativ groß.16 connected between these tensile and shear forces can be transferred improved. It is favorable if the housing is designed as a cuboid or disk, in particular if the cuboid or the disk is formed by two substantially plate-shaped housing parts with a polygonal or elliptical or circular base surface and the sum of the vertical height of the two housing parts is lower is as a shorter side length or a minimum diameter or radius thereof. In this way, the light-emitting surface is relatively large in relation to the volume of the self-luminous body.
Ergänzend wird angemerkt, dass sich die zum Verfahren offenbarten Ausfährungsvarianten und die daraus resultierenden Vorteile gleichermaßen auf die zum selbstleuchtenden Körper präsentierten Varianten sowie Vorteile beziehen und umgekehrt.In addition, it is noted that the variant embodiments disclosed for the method and the resulting advantages relate equally to the variants and advantages presented to the self-illuminating body, and vice versa.
Zum besseren Verständnis der Erfindung wird diese anhand der nachfolgenden Figuren näher erläutert.For a better understanding of the invention, this will be explained in more detail with reference to the following figures.
Es zeigen jeweils in stark schematisch vereinfachter Darstellung:Each shows in a highly schematically simplified representation:
Fig. 1 einen Fohrförmigen Grundkörper mit mehreren darin angeordneten elektronischen Geräten;1 shows a Fohrförmigen body with several electronic devices arranged therein;
Fig. 2 die Anordnung aus Fig. 1, welche in einem Bereich zwischen zwei elektronischen Geräten von einem Laser bestrahlt wird;Fig. 2 shows the arrangement of Fig. 1, which is irradiated in a region between two electronic devices by a laser;
Fig. 3 die Anordnung aus Fig. 2 mit einer beginnenden Einschnürung im Trennbereich;FIG. 3 shows the arrangement of FIG. 2 with an incipient constriction in the separation area; FIG.
Fig. 4 die Anordnung aus Fig. 2 mit einer fortgeschrittenen Einschnürung im Trennbereich;4 shows the arrangement of Figure 2 with an advanced constriction in the separation area ..;
Fig. 5 die Anordnung aus Fig. 2 mit vollständig durchtrenntem Grundkörper; 28/08/2012 14:42FIG. 5 shows the arrangement from FIG. 2 with the base body completely cut through; FIG. 28/08/2012 14:42
Nr.: R235 N2012/072CO P.020/067 14:39:25 28-08-2012 21 /67 .............. ; .: * · · ·· · ·· ♦ : · ........ . 17 Fig.6 die Anordnung aus Fig. 5 mit einem fertiggestellten Gehäuse; Fig.7 wie Fig. 1, nur mit durchgehender Leiterplatte; Fig. 8 wie Fig. 7, nur mit aufgetrenntem Rohrkörper und durchtrennter Leiterplatte; Fig.9 wie Fig. 1, nur mit Tritiumgaslichtquellen und thermischen Trennwänden; Fig. 10 eine Kühlmöglichkeit für den Rohrkörper; Fig. 11 ein beispielhaftes elektronisches Gerät im Detail; Fig. 12 ein Gehäuse mit einer konischen Stirnwand; Fig, 13 ein Gehäuse mit überlappenden Verbindungsbereich; Fig. 14 Antriebsmöglichkeiten für das elektronische Gerät mit Hilfe von bewegten Massen; Fig. 15 Antriebsmöglichkeiten für das elektronische Gerät nach dem Rückstoßprinzip; Fig. 16 Gehäuse mit Mikrobohrungen,· Fig. 17 ein quaderförmiges Gehäuse für ein elektronisches Gerät in Explosi-onsdarsteHung; Fig. 18 ein beispielhaftes elektronisches Gerät mit einem Gehäuse in Form eines Ziffemblatts; Fig. 19 wie Fig. 17, nur mit einer anders ausgebildeten Zuleitungsöffhung; Fig. 20 eine Variante eines planaren Gehäuses für ein elektronisches Gerät; Fig. 21 ein weiteres beispielhaftes elektronisches Gerät mit einem Gehäuse in Form eines Ziffemblatts; N2012/D7200 28/08/2012 14:43No .: R235 N2012 / 072CO P.020 / 067 14:39:25 28-08-2012 21/67 ..............; .: * ..... · · · · · · · · ·. FIG. 6 shows the arrangement from FIG. 5 with a finished housing; FIG. Figure 7 as in Figure 1, only with a continuous circuit board. Fig. 8 as shown in FIG. 7, only with a separated tubular body and severed printed circuit board. Figure 9 as in Figure 1, only with tritium gas light sources and thermal partitions. 10 shows a cooling possibility for the tubular body; Fig. 11 is an exemplary electronic device in detail; 12 shows a housing with a conical end wall; Fig. 13 shows a housing with an overlapping connection area; Fig. 14 drive options for the electronic device by means of moving masses; Fig. 15 drive options for the electronic device according to the recoil principle; FIG. 16 Housings with micro-bores, FIG. 17 shows a cuboid housing for an electronic device in the form of an explosion; 18 shows an exemplary electronic device with a housing in the form of a Ziffemblattts; FIG. 19, like FIG. 17, only with a differently designed supply line opening; FIG. Fig. 20 shows a variant of a planar housing for an electronic device; 21 shows another exemplary electronic device with a housing in the form of a Ziffemblattts; N2012 / D7200 28/08/2012 14:43
Nr.: R235 P.021/067 18 25 14:39:55 28-08-2012 22 /67 »· »·No .: R235 P.021 / 067 18 25 14:39:55 28-08-2012 22/67 »·» ·
Fig. 22 ein planares zweiteiliges Gehäuse mit Mikrobohrungen bzw. Durchtrittsbohrungen undFig. 22 is a planar two-part housing with microbores or through holes and
Fig. 23 ein Gehäuse, das aus zwei im Wesentlichen U-Profil-förmigen Teilen besteht.Fig. 23 is a housing which consists of two substantially U-shaped parts.
Einführend sei festgehalten, dass in den unterschiedlich beschriebenen Ausfuh-rungsformen gleiche Teile mit gleichen Bezugszeichen bzw. gleichen Bauteilbezeichnungen versehen werden, wobei die in der gesamten Beschreibung enthaltenen Offenbarungen sinngemäß auf gleiche Teile mit gleichen Bezugszachen bzw. gleichen Bauteilbezeichnungen übertragen werden können. Auch sind die in der Beschreibung gewählten Lageangaben, wie z.B. oben, unten, seitlich usw. auf die unmittelbar beschriebene sowie dargestellte Figur bezogen und sind bei einer Lageänderung sinngemäß auf die neue Lage zu übertragen. Weiters können auch Einzelmerkmale oder Merkmalskombinationen aus den gezeigten und beschriebenen unterschiedlichen Ausführungsbeispielen für sich eigenständige, erfinderische oder erfindungsgemäße Lösungen darstellen. Sämtliche Angaben zu Wertebereichen in gegenständlicher Beschreibung sind so zu verstehen, dass diese beliebige und alle Teilbereiche daraus mit umfassen, z.B. ist die Angabe 1 bis 10 so zu verstehen, dass sämtliche Teilbereiche, ausgehend von der unteren Grenze 1 und der oberen Grenze 10 mitumfasst sind, d.h. sämtliche Teilbereich beginnen mit einer enteren Grenze von 1 oder größer und enden bei einer oberen Grenze von 10 oder weniger, z.B. 1 bis 1,7, oder 3,2 bis 8,1 oder 5,5 bis 10.By way of introduction, it should be noted that in the differently described Ausfuh- insurance forms the same parts are provided with the same reference numerals or identical component names, the revelations contained in the entire description can be applied mutatis mutandis to the same parts with the same Bezugszachen or the same component names. Also, the location information chosen in the description, such as top, bottom, side, etc. related to the immediately described and illustrated figure and are to be transferred to the new situation mutatis mutandis when a change in position. Furthermore, individual features or combinations of features from the different exemplary embodiments shown and described can also represent independent, inventive or inventive solutions. All statements on ranges of values in the description of the present invention should be understood to include any and all sub-ranges thereof, e.g. the indication 1 to 10 should be understood to include all sub-ranges, starting from the lower limit 1 and the upper limit 10, i. all sub-regions begin with a lower limit of 1 or greater and end at an upper limit of 10 or less, e.g. 1 to 1.7, or 3.2 to 8.1 or 5.5 to 10.
Die Ausführungsbeispiele zeigen mögliche Ausführungsvarianien des Gehäuses für das elektronische Gerät, wobei an dieser Stelle bemerkt sei, dass die Erfindung nicht auf die speziell dargestellten Ausführungsvarianten derselben eingeschränkt ist sondern vielmehr auch diverse Kombinationen der einzelnen Ausführungsvarianten untereinander möglich sind und diese Variationsmöglichkeit aufgrund der Lehre zum technischen Handeln durch gegenständliche Erfindung im Können des auf diesem technischen Gebiet tätigen Fachmannes liegt. Es sind also auch sämtliche denkbaren Ausföhrungsvarianten, die durch Kombinationen 28/08/2012 14:43The embodiments show possible embodiments of the housing for the electronic device, it being noted at this point that the invention is not limited to the specifically illustrated embodiments thereof but rather also various combinations of the individual embodiments are mutually possible and this variation possibility due to the teaching of the technical Acting by objective invention in the skill of those working in this technical field is the expert. So there are also all conceivable Ausföhrungsvarianten by combinations 28/08/2012 14:43
Nr.: R235 P.022/067 25 14:40:37 28-08-2012 23 /67 ······ · · t a< ····· * ··> . , * * ···· · a a a ·· ·· ·· ·♦* ·♦ aa 19 einzelner Details der dargestellten und beschriebenen Ausführungsvariante möglich sind, vom Schutzumfang mit umfasst.No .: R235 P.022 / 067 25 14:40:37 28-08-2012 23/67 ······ · · t a < ····· * ·· > , Individual details of the illustrated and described embodiment variants are possible, encompassed by the scope of protection, as well.
Die Figuren 1 bis 6 zeigen eine Variante zur Herstellung eines elektronischen Geräts mit einem Gehäuse 100 aus Gias. In einem ersten Schritt wird ein Hohlkörper 2 aus Glas hergesteltt beziehungsweise bereitgestellt. In diesem Fall wird angenommen, dass es sich dabei um ein Rohr 2 aus Glas handelt In einem weiteren Schritt wird zumindest ein elektronisches Gerät 3 durch eine Öffnung des Rohres 2 eingebracht Wie aus Fig. 1 ersichtlich ist, werden gleich mehrere voneinander beabstandete Geräte 3 eingebracht.Figures 1 to 6 show a variant for the production of an electronic device with a housing 100 of Gias. In a first step, a hollow body 2 made of glass is made or provided. In this case, it is assumed that this is a tube 2 made of glass. In a further step, at least one electronic device 3 is introduced through an opening of the tube 2. As can be seen from FIG. 1, a plurality of devices 3 spaced apart are introduced ,
Das beispielhafte elektronische Gerät 3 umfasst eine Kamera 4 (respektive eine Bildaufnahmeeinrichtung wie zum Beispiels einen Kiderkennungschip), einen Mikroprozessor 5 sowie eine Antenne 6. In diesem Beispiel wird angenommen, dass der Mikroprozessor 5 auch Komponenten zur Funkkommunikation umfasst Gemeinsam mit der Antenne 6 wird solcherart ein Funkmodul und/oder ein Transponder gebildet. Die Kamera, 4 der Mikroprozessor 5 und die Antenne 6 sind auf je einer Platine 7 herkömmlicher Bauart angeordnetThe exemplary electronic device 3 includes a camera 4 (or an image pickup device such as a kidney recognition chip), a microprocessor 5, and an antenna 6. In this example, it is assumed that the microprocessor 5 also includes components for radio communication. Together with the antenna 6 becomes such a radio module and / or a transponder formed. The camera 4 of the microprocessor 5 and the antenna 6 are each arranged on a board 7 of conventional design
In Fig. 2 ist dargestellt dass der Bereich zwischen zwei elektronischen Geräten 3 im Schmelzbereich 8 mit einem Laser 9 bestrahlt wird. In vorteilhafter Weise können auf das rohrförmige Gehäuse 2, z.B. ein Rohr mit zylindrischem oder mehr-eckigem Querschnitt, während des Trenn- und/oder Verschließvorgangs des rohrförmigen Gehäuses 2 auf die Innen- und Außenseite des Gehäuses 2 kn Bereich der Trennstelle 8 unterschiedlich große Kräfte in Längsrichtung des Gehäuses 2 ausgeübt werden. So ist es beispielsweise möglich die zu trennenden Teile des rohrfönmigen Gehäuses 2 mit einer Zugbeanspruchung (siehe Pfeile) oder die Innen- und Außenseite des Gehäuses 2 im Bereich der Trennstelle 8 mit einer unterschiedlich großen Druckkraft zu beaufschlagen. ln Fig. 3 ist dargestellt dass die Bestrahlung mit dem Laser 9 Schmelzbereich 8 und die damit einhergehende Erwärmung beziehungsweise Piastifikation des Glases in Kombination mit der Zugbeanspruchung zu einer Verlängerung und Einschnürung des Rohres 2 führt. N2012ÄJ7200 28/08/2012 14:44FIG. 2 shows that the area between two electronic devices 3 in the melting region 8 is irradiated with a laser 9. Advantageously, the tubular housing 2, e.g. a tube with a cylindrical or polygonal cross-section, during the separation and / or closing operation of the tubular housing 2 on the inside and outside of the housing 2 kn area of the separation point 8 different sized forces in the longitudinal direction of the housing 2 are exercised. Thus, for example, it is possible to subject the parts of the tubular housing 2 to be separated to tensile stress (see arrows) or the inside and outside of the housing 2 in the region of the separation point 8 with a different pressure force. FIG. 3 shows that the irradiation with the laser 9 melting region 8 and the associated heating or plastification of the glass in combination with the tensile stress leads to an extension and constriction of the tube 2. N2012ÄJ7200 28/08/2012 14:44
Nr.: R235 P.023/067 25 14:41:19 28-08-2012 24/67 « * ♦ « « 6 • · « · ♦· • # · ♦ · « • · · I 6 « ·· #· ·· • · ♦ · · « • ♦ · ·* · ♦ · « « • · « * • ·· »· «· 20No .: R235 P.023 / 067 25 14:41:19 28-08-2012 24/67 «* ♦« «6 • ·« · ♦ · • # · ♦ · «· · · I 6« ·· # ················································································································································
In Fig. 4 ist eine noch weitere Einschnürung des Rohres 2 und in Fig. 5 schließlich eine Trennung des Rohres 2 dargestellt. Wie aus der Fig. 5 ersichtlich ist, wird bei diesem Vorgang das Rohr 2 nicht nur getrennt, sondern es werden gleichzeitig auch die entstandenen Enden durch den erweichten/aufgeschmoizenen Werkstoff verschlossen, wodurch an der Trennstelle 6 Stirnwände 10 und das Gehäuse 100 entstehen.In Fig. 4, a further constriction of the tube 2 and in Fig. 5 finally a separation of the tube 2 is shown. As can be seen from FIG. 5, in this process, the tube 2 is not only separated, but at the same time the resulting ends are closed by the softened / smoothened material, whereby at the separation point 6 end walls 10 and the housing 100 arise.
Dieser Vorgang wird nun in jedem Bereich zwischen zwei elektronischen Geräten 3 wiederholt, sodass Zug um Zug vollständig geschlossene und einen Hohlraum 12 einschließende Glasgehäuse 100 um die elektronischen Geräte 3 gebildet werden, wie dies in Fig. 6 dargestellt ist Das Gehäuse 100 besteht in diesem Fall aus einem zylindrischen Mitteilteil und zwei in den Stirnseiten desselben angeord-neten konvexen Stirnwänden 10, welche im Wesentlichen die Form einer Kugelka-lotte beziehungsweise eines Kugelkalottenabschnitts haben. Insbesondere können die Stirnwände 10 durch Abgabe von Energie mit Nano- oder Piko-Sekundenimpulsen und/oder bei kontinuierlicher Energieeinbringung z.B. mittels einer Gasflamme gebildet werden. Das Gehäuse 100 Ist einteilig aus einem einzigen Grundwerkstoff hergestellt, in diesem Beispiel aus Glas. Es könnte beispielsweise aber auch aus Silizium hergestellt sein.This process is now repeated in each area between two electronic devices 3, so that step by step completely closed and a cavity 12 enclosing glass housing 100 are formed around the electronic devices 3, as shown in Fig. 6 The housing 100 is in this case of a cylindrical Mitteilteil and two in the end faces of the same angeord-Neten convex end walls 10, which have substantially the shape of a Kugelka lotte or a Kugelkalottenabschnitts. In particular, the end walls 10 may be provided by delivering energy with nano- or pico-second pulses and / or with continuous energy input, e.g. be formed by a gas flame. The housing 100 is made in one piece from a single base material, glass in this example. For example, it could also be made of silicon.
Denkbar ist natürlich auch, dass das Gehäuse 100 aus mehreren Bestandteilen aufgebaut ist. Beispielsweise können der Mittelteil 11 und die Stirnwände 10 als gesonderte Bauteile vorliegen. Weitere Beispiele für mehrteilige Gehäuse sind in den Figuren 10 bis 13 und 17 bis 23 dargesteift Für eine gute Verbindung der Gehäuseteile ist es von Vorteil, wenn diese Aus einem einzigen Grundwerkstoff hergestellt sind (z.B. Glas oder Silizium) oder wenigstens im Wesentlichen dieselben physikalischen und chemischen Eigenschaften aufweisen.It is also conceivable, of course, that the housing 100 is constructed of several components. For example, the middle part 11 and the end walls 10 may be present as separate components. Further examples of multi-part housings are shown in FIGS. 10 to 13 and 17 to 23. For a good connection of the housing parts, it is advantageous if they are made of a single base material (eg glass or silicon) or at least substantially the same physical and chemical Have properties.
In dem vorangegangenen Beispiel wurde der Hohlkörper 2 nur auf Zug beansprucht. Denkbar ist aber auch, dass der Hohlkörper 2 alternativ oder zusätzlich mit einem erhöhten Luftdruck beaufschlagt wird, sodass außerhalb des Hohlkörpers ein höherer Luftdruck herrscht als innerhalb. Auf diese Weise kann ebenfalls N2012/07200 28/08/2012 14:45In the previous example, the hollow body 2 was claimed only to train. It is also conceivable that the hollow body 2 is alternatively or additionally acted upon by an increased air pressure, so that outside the hollow body, a higher air pressure prevails than inside. In this way can also N2012 / 07200 28/08/2012 14:45
Nr.: R235 P.024/067 25 14:42:01 28-08-2012 25/67 , · · · · · · ··· · · • · · · · · · * » · ·· ·* *·· ·· 8« 21 eine Einschnürung des Hohlkörpers 2 bei Erwärmung im Schmelzbereich 8 begünstigt werden.No .: R235 P.024 / 067 25 14:42:01 28-08-2012 25/67, · · · · · · ··· · · · · · · · · · · ···· 8 «21 a constriction of the hollow body 2 are promoted when heated in the melting region 8.
Denkbar ist weiterhin, dass zwischen dem Hohlkörper 2 und dem Laser 9 eine Relativdrehung um die Achse des Hohlkörpers 2 voltführt wird. Es kann also ein Laser 9 oder es können mehrere Laser 9 um den Hohlkörper 2 herum gedreht werden, oder es wird der Hohlkörper 2 selbst gegenüber dem Laser 9 / den Lasern 9 gedreht. Auf diese Weise kann der Schmelzbereich 8 gleichmäßig erwärmt werden.It is also conceivable that between the hollow body 2 and the laser 9, a relative rotation about the axis of the hollow body 2 is voltführt. Thus, a laser 9 or several lasers 9 can be rotated around the hollow body 2, or the hollow body 2 itself is rotated relative to the laser 9 / the lasers 9. In this way, the melting region 8 can be uniformly heated.
Das Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses 100 mit zumindest emem, zumindest einen Teil eines Innenraumes des Gehäuses 100 umfassenden hermetisch abgeschlossenen Aufnahmeraum 12 für ein elektronisches Gerät 3, umfasst somit die Schritte:The method for producing a housing 100 with at least one hermetically sealed receiving space 12 for an electronic device 3, comprising at least part of an inner space of the housing 100, thus comprises the steps:
Herstellen/Bereitstellen eines mindestens eine Öffnung aufweisenden Hohlkörpers 2 aus Glas,Producing / providing a hollow body 2 made of glass having at least one opening;
Einbringen, Positionieren und/oder Fixieren zumindest eines elektronischen Geräts 3 durch die zumindest eine Öffnung hermetisches Verschließen des Aufnahmeraums 12 durch Verschmelzen des Gehäuses 100 oderIntroducing, positioning and / or fixing at least one electronic device 3 by the at least one opening hermetically closing the receiving space 12 by fusing the housing 100 or
Verschließen und Verschweißen der zumindest einen Öffnung mittels mittels Hitzeeinwirkung durch Laserstrahlung und/oder eine Gasflamme.Closing and welding the at least one opening by means of the action of heat by laser radiation and / or a gas flame.
Vorteilhaft ist es dabei, wenn die Laserstrahlung in Nano- und/oder Piko-Sekunden-Energieimpulsen und/oder bei kontinuierlicher Energieeinbringung abgegeben wird, da die abgegebene Leistung dadurch gut beeinflusst werden kann.It is advantageous in this case if the laser radiation is emitted in nanosecond and / or pico-second energy pulses and / or in the case of continuous energy input, since the output power can thereby be well influenced.
Vorteilhaft ist es auch, wenn während des Trenn- und/oder Verschließvoigangs des rohrförmigen Gehäuses 100 auf die Innen- und Außenseite des Gehäuses 100 im Bereich der Trennstelle 8 unterschiedlich große Kräfte in Längsrichtung des Gehäuses 100 ausgeübt werden. Insbesondere können während des Trenn-und/oder Verschließvorgangs des rohrförmigen Gehäuses 100 die Innen- und Außenseite des Gehäuses 100 im Bereich der Trennstelle 8 mit einer unterschiedlich großen Druckkraft beaufschlagt werden. Somit kann eine Stirnwand 10 des N2012/07200 28/08/2012 14:45It is also advantageous if, during the separation and / or Verschließvoigangs of the tubular housing 100 on the inside and outside of the housing 100 in the region of the separation point 8 different sized forces in the longitudinal direction of the housing 100 are exercised. In particular, during the separating and / or closing operation of the tubular housing 100, the inside and outside of the housing 100 in the region of the separation point 8 can be subjected to a different pressure force. Thus, an end wall 10 of the N2012 / 07200 28/08/2012 14:45
Nr.: R235 P.025/067 25 14:42:4t 28-08-2012 26/67 ·· 99 • 9« 99 • ♦ · 9 9 • t 9 · 9 • 9 * 99 • 9 φ 9 9 • 9 Φ 9 9 • 999 9 9 9 9 • * ♦ « • 99 ·· ··♦ 99 « 9 22No .: R235 P.025 / 067 25 14: 42: 4t 28-08-2012 26/67 ·· 99 • 9 «99 • ♦ · 9 9 • t 9 · 9 • 9 * 99 • 9 φ 9 9 • 9 Φ 9 9 • 999 9 9 9 9 • * ♦ «• 99 ·· ·· ♦ 99« 9 22
Gehäuses 100 durch Erhitzen des Endbereiches des Mittelteils 11 mittels eines Lasers durch Abgabe von Nano- und/oder Piko-Sekunden Energieimpulsen und/oder bei kontinuierlicher Energieeinbringung erwärmt und durch auf die Innen-und Außenseite des Gehäuses 100 im Bereich der TrennstellelO ausgeübte un-terschiedlich große Kräfte in Längsrichtung des Gehäuses 100 eine Stirnwand 10 gebildet werden. Insbesondere können also in ein rohrförmiges Gehäuse 100 durch die zumindest eine Öffnung mehrere elektronische Geräte 3 mit Abstand in Längsrichtung hintereinander eingebracht, positioniert und/oder fixiert werden, worauf das Gehäuse 100 mittels eines Laserstrahlung durch Abgabe von Nano-und/oder Piko-Sekunden Energieimpulsen im Zwischenbereich 8 zwischen den elektronischen Geräten 3 erwärmt und durch auf die Innen- und Außenseite des Gehäuses 100 im Bereich der Trennstäle 8 in Längsrichtung des Gehäuses 100 ausgeübte unterschiedlich große Kräfte beidseits des Zwischenbereiches das rohrförmige Gehäuse 100 mit einer Stirnwand 10 verschlossen wird.Housing 100 heated by heating the end portion of the central portion 11 by means of a laser by delivering nano and / or pico-second energy pulses and / or continuous energy input and by differently on the inside and outside of the housing 100 in the region of TrennstellelO exerted large forces in the longitudinal direction of the housing 100 an end wall 10 are formed. In particular, therefore, a plurality of electronic devices 3 can be introduced, positioned and / or fixed in a longitudinal direction one behind the other in a tubular housing 100 by means of laser radiation by emitting nano and / or picoseconds of energy pulses is heated in the intermediate region 8 between the electronic devices 3 and by on the inside and outside of the housing 100 in the region of the separating chambers 8 in the longitudinal direction of the housing 100 different forces exerted on both sides of the intermediate region, the tubular housing 100 is closed with an end wall 10.
Vorteilhaft ist es, wegen der Kamera 3, wenn da* Taupunkt des Wasserdampfes in der Luft im Gehäuse zumindest in dessen hermetisch abgeschlossenen Teilraum 0 °C bevorzugt zwischen - 10°C und -30°C beträgt. Damit ist die Restfeuchte im Gehäuse 100 so gering, dass es zu keiner Kondensation oder zu keinem Beschlagen der Innenseite des Gehäuses 100 kommen kann.It is advantageous, because of the camera 3, if there * dew point of the water vapor in the air in the housing at least in its hermetically sealed subspace 0 ° C preferably between - 10 ° C and -30 ° C. Thus, the residual moisture in the housing 100 is so small that there may be no condensation or fogging of the inside of the housing 100.
Die Figuren 7 und 8 zeigen nun ein ganz ähnliches Herstellungsverfahren wie die Figuren 1 bis 6, allerdings seid die elektronischen Geräte 3 nun auf einer gemeinsamen Platine 7 angeordnet, die durch den Laser 9 im Schmelzbereich 8 getrennt wird. Somit wird in einem Arbeitsschritt die Platine 7 getrennt und ein Gehäuse 100 für das elektronische Gerät 3 gebildet, wie dies in Ftg. 8 dargestellt ist. Auch hier werden die Enden des Rohres 2 durch den erweichten/aufgeschmolzenen Werkstoff verschlossen und im Trennbereich 8 Stirnwände 10 gebildet. Die Stirnwände 10 sind dabei im Wesentlichen eben. Generell kann eine Stirnwand 10 natürlich nicht nur konvex, sondern auch konkav ausgebildet sein.FIGS. 7 and 8 now show a production process similar to FIGS. 1 to 6, but the electronic devices 3 are now arranged on a common board 7, which is separated by the laser 9 in the melting region 8. Thus, in one step, the circuit board 7 is separated and a housing 100 for the electronic device 3 is formed, as shown in Fig. 8. Again, the ends of the tube 2 are closed by the softened / molten material and formed in the separation area 8 end walls 10. The end walls 10 are substantially planar. In general, an end wall 10 of course not only convex, but also concave.
Generell ist anzumerken, dass der Trennvorgang in der Praxis nicht wie in den Figuren 1 bis 8 dargestellt in der Mitte des Rohres 2, sondern normalerweise an N2012/07200 28/08/2012 14:46In general, it should be noted that the separation process in practice is not in the middle of the tube 2 as shown in FIGS. 1 to 8, but normally at N2012 / 07200 28/08/2012 14:46
Nr.: R235 P.026/067 25 14:43:24 28-08-2012 27/67 ·· ·· * I * * * • · · · ♦ 23 einem Ende desselben gestartet wird, sodass auf einer Seite des Lasers 9 stets ein Gehäuse fertiggestellt wird. In der Praxis erfolgt die Herstellung der Gehäuse 100 somit wie in Fig. 6 dargestellt, wobei das Rohr 2 jeweils um eine Position nach rechts verschoben wird. Das erste offenen Ende des Rohres 2 (beim Starten des Produktionsprozesses) wird dabei nicht notwendigerweise durch ein Trennen des Rohres 2 verschlossen, sondern kann einfach verschmolzen/verschweißt werden.No .: R235 P.026 / 067 25 14:43:24 28-08-2012 27/67 ···· * I * * * • · · · ♦ 23 one end of the same is started, so that on one side of the laser 9 always a housing is completed. In practice, the production of the housing 100 thus takes place as shown in Fig. 6, wherein the tube 2 is displaced in each case by one position to the right. The first open end of the tube 2 (at the start of the production process) is not necessarily closed by a separation of the tube 2, but can simply be fused / welded.
Fig. 9 zeigt eine Erweiterung der elektronischen Geräte 3 dahingehend, dass im Bereich der Kamera 4 eine Tritiumgasiichtquelie 13 angeordnet ist und thermische Barrieren beziehungsweise Isolationen 14 vorgesehen sind. Letztere sollen empfindliche Geräte wie zum Beispiel den Mikroprozessor 5 vor übermäßiger Erwärmung durch den Laser 9 schützen. Selbstverständlich kann eine Isolation 14 auch vor der Kamera 4 angeordnet sein, wenn diese eine Öffnung für das Objektiv der Kamera 4 aufweist oder in diesem Bereich durchsichtig ist.9 shows an extension of the electronic devices 3 in that a tritium gas light source 13 is arranged in the region of the camera 4 and thermal barriers or insulation 14 are provided. The latter are intended to protect sensitive devices such as the microprocessor 5 from excessive heating by the laser 9. Of course, an insulation 14 may also be arranged in front of the camera 4, if it has an opening for the lens of the camera 4 or is transparent in this area.
Zur Bildung einer Tritiumgasiichtquelie 13 kann das Rohr 2 im Bereich der Kamera 4 wie in Fig. 9 dargestellt beispielsweise ringförmig mit einer fluoreszierenden und/oder phosphoreszierenden Schicht aus einem durch Zerfallsstrahlung zum Leuchten anregbaren Stoff versehen werden und das Gehäuse 100 des elektronischen Geräts 3 mit einem eine Zerfallsstrahlung abgebenden Medium gefüllt werden. Beispielsweise können dazu Öffnungen im Rohr 2 vorgesehen sein, die nach dem Füllvoigang verschlossen werden (vergleiche auch Fig. 10 sowie Fig. 17 bis 23). Alternativ kann als Lichtquelle auch eine LED oder ein Leuchtstoff mit Nachleuchteigenschaften vorgesehen sein.To form a tritium gas light source 13, the tube 2 in the region of the camera 4 as shown in FIG. 9 can, for example, be annularly provided with a fluorescent and / or phosphorescent layer of a substance which can be excited by decay radiation and the housing 100 of the electronic device 3 with a a decay radiation donating medium are filled. For example, openings may be provided in the tube 2, which are closed after Füllvoigang (see also Fig. 10 and Fig. 17 to 23). Alternatively it can be provided as a light source, an LED or a phosphor with Nachleuchteigenschaften.
Vorteihaft ist es, wenn als fluoreszierender und/oder phosphoreszierender Stoff Zinksulfid (ZnS), als Klebstoff für das ZnS Phosphorsäure (H3PO4) und als eine Zerfallsstrahlung abgebendes Medium Tritium-Gas verwendet wird. Selbstverständlich sich aber auch andere Kombinationen zur Herstellung eines selbstieuch-tenden Bereichs prinzipiell anwendbar.Vorteihaft it is when used as a fluorescent and / or phosphorescent substance zinc sulfide (ZnS), as an adhesive for the ZnS phosphoric acid (H3PO4) and as a decay radiation emitting medium tritium gas. Of course, however, other combinations for producing a selbstieuch-border area in principle applicable.
Fig. 10 zeigt eine Möglichkeit zur Vermeidung übermäßiger Erwärmung des Rohres 2 außerhalb des Schmelzbereichs 8. Zu diesem Zweck kann eine Kühlmanschette 15 vorgesehen sein, ln diesem Beispiel ist diese nur links vom Schmelzbe- N2012/07200 28/08/2012 14:47 Nr.: R235 P.027/067 25 14:44:07 28-00-2012 28 /67 * · • » ♦ · 24 reichs 8 angeordnet, selbstverständlich kann diese aber auch beidseits des Schmelzbereichs 8 angeordnet sein.Fig. 10 shows one way of avoiding excessive heating of the tube 2 outside of the melting zone 8. For this purpose, a cooling collar 15 may be provided. In this example, this is only to the left of the melt-N2012 / 07200 28/08/2012 14:47 no .: R235 P.027 / 067 25 14:44:07 28-00-2012 28/67 *, but of course this can also be arranged on both sides of the melting region 8.
Zusätzlich oder alternativ dazu, kann das Rohr 2 während des Trennvorgangs auch von einem KQhlmedium durchströmt werden. Dazu sind spezielle Spülbohrungen 16 vorgesehen. Als Spülmedium kommt beispielsweise Stickstoff (N2), Argon (Ar) oder Helium (He) in Betracht. Die Spülbohrungen 16 können, wenn sie nicht mehr benötigt werden, verschweißt werden. Beispielsweise kann dies mit dem Laser 9, einem anderen Laser oder überhaupt auf andere Art und Weise erfolgen. Beispielsweise können die Spülbohrungen 16 auch verklebt sein.Additionally or alternatively, the tube 2 can also be flowed through by a cooling medium during the separation process. For this purpose, special Spülbohrungen 16 are provided. As flushing medium, for example, nitrogen (N2), argon (Ar) or helium (He) into consideration. The flush holes 16, when they are no longer needed to be welded. For example, this can be done with the laser 9, another laser or in any other way. For example, the flushing holes 16 may also be glued.
Von Vorteil ist es auch, wenn die Abgabe der Energie der Laserimpulse mit einer Steuervorrichtung derart gesteuert wird, dass die Temperatur im Inneren des Gehäuses 100 in einem Bereich der gleich oder größer 2 mm von der Einwirkstelle der Laserstrahlen entfernt ist unter einem Wert von 200° gehalten wird, da das elektronische Gerät 3 dann keinen Schaden nimmt.It is also advantageous if the output of the energy of the laser pulses is controlled by a control device such that the temperature in the interior of the housing 100 is in a range equal to or greater than 2 mm away from the point of action of the laser beams below a value of 200 ° is held, since the electronic device 3 then takes no damage.
Ein Vorteil des präsentierten Verfahrens ist es auch, dass der Wasserdampfgehalt in dem hergesteltten Gehäuse 100 durch Verwendung eines trockenen Spul- beziehungsweise Füllgases wie N2 oder He sehr niedrig ist Vorteilhaft kann damit eine Kondensation von Wasserdampf an der Innenseite des Gehäuses 100 bei der Betriebstemperatur des elektronischen Gerätes 3 vermieden weiden.It is also an advantage of the presented method that the water vapor content in the fabricated housing 100 is very low by using a dry sparge gas such as N 2 or He. Conveniently, condensation of water vapor on the inside of the housing 100 at the operating temperature of the electronic device Device 3 avoided grazing.
Fig. 11 zeigt ein beispielhaftes und schematisch dargestelltes elektronisches Gerät 3 mit einem aus zwei Gehäuseteilen 101 und 102 aus Glas nun im Detail. Die beiden Gehäuseteile 101,102 sind in diesem Beispiel mit Hilfe einer Schweißnaht 17 verbunden, welche insbesondere mit einem Laser hergestellt sein kann. Vorteilhaft ist die Schweißnaht 17 dazu etwas geneigt angeordnet.Fig. 11 shows an exemplary and schematically illustrated electronic device 3 with one of two housing parts 101 and 102 made of glass in detail now. The two housing parts 101,102 are connected in this example by means of a weld 17, which may be made in particular with a laser. Advantageously, the weld 17 is arranged a little inclined.
Neben der thermischen Isolation 14 umfasst das Gehäuse 101,102 auch eine mit diesem fix verbundene Trennwand 18, wodurch ein erster hermetischer Hohlraum 19 und ein zweiter Hohlraum 20 entstehen. Im ersten Hohlraum 19 befinden sich ein Mikroprozessor 5 und eine Energiequelle 21 eines elektronischen Geräts 3. Im zweiten Hohlraum 20 befindet sich ein Sensor 22, welcher über Leitungen 23 mit N2012/07200 28/08/201214:47 Nr.: R235 P.028/067 25 14:44:49 28-08-2012 29 /67In addition to the thermal insulation 14, the housing 101, 102 also includes a partition wall 18 which is fixedly connected to it, as a result of which a first hermetic cavity 19 and a second cavity 20 are formed. In the first cavity 19 are a microprocessor 5 and a power source 21 of an electronic device 3. In the second cavity 20 is a sensor 22, which via lines 23 with N2012 / 07200 28/08/201214: 47 Nr .: R235 P.028 / 067 25 14:44:49 28-08-2012 29/67
• · · *· »» * * ···· · » · • *· · * · ·# • · · * ···♦ » * · · · · * « 25 der Energiequelle 21 respektive dem Mikroprozessor 5 verbunden ist. Die Leitungen 23 sind dabei so durch die Trennwand 18 geführt, dass kein substantieller Austausch von Gasen zwischen dem Hohlraum 19 und dem Hohlraum 20 stattfinden kann. Über Durchtrittsbohrungen 24 steht der Sensor 22 in mehr oder minder direktem Kontakt mit der Umgebung des Gehäuses 101,102. Die Öffnung 24 kann luft- und/oder flüssigkeitsdurchlässig sein. Der Sensor 22 kann somit beispielsweise als Gassensor, Drucksensor, ph-Wert-Sensor oder ähnliches ausgebildet sein.The power source 21 is connected to the microprocessor 5 or to the microprocessor 5, respectively , The lines 23 are guided through the partition 18 so that no substantial exchange of gases between the cavity 19 and the cavity 20 can take place. Via through holes 24, the sensor 22 is in more or less direct contact with the environment of the housing 101,102. The opening 24 may be air and / or liquid permeable. The sensor 22 can thus be designed, for example, as a gas sensor, pressure sensor, ph value sensor or the like.
Die Leiter 23 können beispielsweise zur Energieübertragung und/oder Datenübertragung genützt werden. Generell können die Leiter 23 als Drähte ausgebildet sein. Denkbar ist aber auch, dass eine leitfähige Paste oder ein lekfähiger Kleber in die entsprechenden Bohrungen eingebracht wird, welche/wefcher einerseits die elektrische Verbindung zur Platine 7, andererseits gleichzeitig auch für die elektrische Verbindung durch die Trennwand 18 hindurch vorgesehen ist Beispielsweise kann eine Lötpaste eingebracht und erwärmt (aufgeschmolzen) werden. Zusätzlich oder alternativ kann die Bohrung auch metallisch beschichtet werden. Generell können zur Herstellung einer leitfähigen Verbindung durch die Trennwand 18 Prozesse angewandt werden, wie sie auch beispielsweise aus der Leiterplattenfertigung zur Herstellung sogenannter „Vias“ oder Durchkontaktierungen verwendet werden.The conductors 23 can be used for example for energy transmission and / or data transmission. In general, the conductors 23 may be formed as wires. It is also conceivable that a conductive paste or a lekfähiger adhesive is introduced into the corresponding holes, which / wefcher on the one hand the electrical connection to the board 7, on the other hand at the same time also for the electrical connection through the partition wall 18 is provided therethrough, a solder paste introduced and heated (melted). Additionally or alternatively, the bore can also be coated metallically. In general, processes can be used for producing a conductive connection through the dividing wall 18, as are also used, for example, from printed circuit board production for producing so-called "vias" or plated-through holes.
Prinzipiell können in der Trennwand 16 Bohrungen zum Durchtritt beliebiger Medien vorgesehen sein. Beispieiseiweise können Leitungen für den Flüssigkeits- oder Gastransport vorgesehen sein. Denkbar ist aber natürlich auch, dass Lichtleitfasern durch die Bohrungen hindurchgeführt werden.In principle, 16 holes may be provided for the passage of any media in the partition wall. Examples may be provided lines for the liquid or gas transport. It is also conceivable, however, that optical fibers are passed through the holes.
Die genannten Techniken eignen sich natürlich auch uneingeschränkt für den Durchtntt beliebiger Leitungen durch das Gehäuse 101,102 hindurch.Of course, the mentioned techniques are also unrestricted for the penetration of arbitrary lines through the housing 101, 102.
Insbesondere, wenn Tritium-Gas-Lichtquellen 13 eingesetzt werden, ist es von Vorteil, wenn die Teiliäume 19,20 gasdicht, insbesondere Tritiumgasdicht, ausgebildet sind. N2012/07200 28/08/2012 14:48In particular, if tritium gas light sources 13 are used, it is advantageous if the partial spaces 19, 20 are gas-tight, in particular tritium gas-tight. N2012 / 07200 28/08/2012 14:48
Nr.: R235 P.029/067 25 14:45:29 28-08-2012 30/67 25 14:45:29 28-08-2012 30/67 f * · · * · · % t I t # « * * I • 4 * · • ** ta * ·· · a * a « · * ee • * ··# * * • « · * · 26No .: R235 P.029 / 067 25 14:45:29 28-08-2012 30/67 25 14:45:29 28-08-2012 30/67 f * · · * · ·% t I t # « * * I • 4 * • • ** ta * ·· · a * a «· * ee • * * # # * * •« * * · 26
Weil das elektronische Gerät 3 (insbesondere der Mikroprozessor 5 und die Energiequelle 21) durch das Glasgehäuse 101,102 gut vor äußeren chemischen Einflüssen geschützt ist und das Glasgehäuse 101,102 selbst praktisch nicht mit anderen chemischen Substanzen reagiert sowie selbst keine Stoffe abgibt, eignet sich das elektronische Gerät 3 insbesondere für den Einsatz in organischem Gewebe, zum Beispiel in menschlichen und tierischen Körpern sowie in pflanzlichem Gewebe. Vorteilhaft ist dabei auch, dass das Gehäuse 101,102 keine scharf»! Kanten aulweist. Beispielsweisen kann die Analyse- und Auswerteeinheit 22 zur Analyse und Auswertung von Körperflüssigkeiten und/oder Gewebeproben aus-gebiidet sein. Möglich ist auch, das elektronische Gerät 3 mit Mitteln zur Fortbewegung auszustatten. In den Figuren 14 und 15 sind dazu einige beispielhafte Prinzipien gezeigt.Because the electronic device 3 (in particular the microprocessor 5 and the power source 21) is well protected from external chemical influences by the glass housing 101, 102 and the glass housing 101, 102 itself does not practically react with other chemical substances and does not itself emit substances, the electronic device 3 is suitable in particular for use in organic tissue, for example in human and animal bodies and in plant tissue. It is also advantageous that the housing 101,102 no sharp »! Edges outlines. By way of example, the analysis and evaluation unit 22 can be designed for the analysis and evaluation of body fluids and / or tissue samples. It is also possible to equip the electronic device 3 with means for locomotion. Several exemplary principles are shown in FIGS. 14 and 15.
Die Energiequelle 21 kann auch mit einem berührungslos beaufschlag baren Energieumsetzer verbunden sein, sodass Energie berührungslos und vor allem durch die durchgehende Gehäusewand 101,102 hindurch übertragen werden kann. Beispielsweise kann der Energieumsetzer induktiv wirken oder zum Beispiel auch Bewegungsenergie der Kapsel in elektrische Energie umsetzen, so wie dies etwa bei Automatikuhren durchgeführt wird.The energy source 21 may also be connected to a non-contact beaufschlag ble energy converter, so that energy can be transmitted without contact and especially through the continuous housing wall 101,102 therethrough. For example, the energy converter can act inductively or, for example, convert kinetic energy of the capsule into electrical energy, as is the case with automatic watches, for example.
Von Vorteil ist es, wenn zumindest einer der nachstehenden Bauteile im Gehäuse 101,102, wie Lichtquelle 13, Bilderkennungsvomchtung 4, Bildaufnahmevorrichtung, elektronisches Gerät, Analyse-, Speicher- und Auswerteeinheit 22 mit einem Sender 5,6 zum drahtlosen Übermitteln von Daten verbunden ist Dadurch die Daten an externe Verarbeitungseinheiten (z.B. abgesetzter PC) übertragen werden können. Von Vorteil ist es auch, wenn zumindest einer der nachstehenden Bauteile im Gehäuse 100, wie Lichtquelle 13, Bilderkennungsvorrichtung 4, BiEd-aufhahmevorrichtung, elektronisches Gerät, Analyse- und Auswerteeinheit 22 mit einer Energiequelle 21 verbunden ist, da diese dann unabhängig von einer externen Energieversorgung betrieben werden können.It is advantageous if at least one of the following components in the housing 101,102, such as light source 13, Bildkennungsvomchtung 4, image pickup device, electronic device, analysis, storage and evaluation unit 22 is connected to a transmitter 5,6 for wireless transmission of data Thus the Data can be transmitted to external processing units (eg remote PC). It is also advantageous if at least one of the following components in the housing 100, such as light source 13, image recognition device 4, BiEd Aufhahmevorrichtung, electronic device, analysis and evaluation unit 22 is connected to a power source 21, since then independent of an external power supply can be operated.
Die Figuren 12 und 13 zeigen nun zwei weitere Möglichkeiten zur Herstellung eines Gehäuses. In der Fig. 12 wird beispielsweise eine kegelförmige Stirnwand 103 N2012/07200 28/08/2012 14:49FIGS. 12 and 13 now show two further possibilities for producing a housing. For example, in FIG. 12, a conical end wall 103 becomes N2012 / 07200 28/08/2012 14:49
Nr.: R235 P.030/067 25 14:46:12 28-08-2012 31/67 * * · I Μ *· ·· ► I • * «· »ft * « · « · • · · *« *· 27 auf ein Gehäuseteil 104 aufgesetzt und verschweißt/verktebt, und in der Fig. 13 ist ein Gehäuse gezeigt, bei dem die Gehäuseteiie 105 und 106 einen Überlap-pungsbereich aufweisen, an dem sie beispielsweise verschweißt oder verklebt werden können.No .: R235 P.030 / 067 25 14:46:12 28-08-2012 31/67 * * · I Μ * · ·· I • * «·» ft * «·« · • · · * « * · 27 mounted on a housing part 104 and welded / verkktebt, and in Fig. 13, a housing is shown, in which the Gehäuseteiie 105 and 106 have a Überlap- pungsbereich, where they can be welded or glued, for example.
Wie erwähnt zeigen die Figuren 14 und 15 nun Fortbewegungsmittel für die elektronischen Geräte 3. Im linken Bild der Fig. 14 ist eine Masse 25 innerhalb des Gehäuses 100 angeordnet, welche translatorisch ausgelenkt werden kann, beispielsweise mit Hilfe eines Elektromagneten. Wird die Masse 25 beispielsweise nach links langsam bewegt, nach rechte dagegen schnell, so wird die Kapsel in ihrer Gesamtheit nach links bewegt Durch wiederholtes Auslenken kann die Kapsel nun fortbewegt weiden.As mentioned, FIGS. 14 and 15 now show locomotion means for the electronic devices 3. In the left-hand side of FIG. 14, a mass 25 is arranged inside the housing 100, which can be translationally deflected, for example by means of an electromagnet. If, for example, the mass 25 moves slowly to the left, but to the right quickly, then the capsule is moved to the left in its entirety. By repeated deflection, the capsule can now be moved away.
Das rechte Bild der Fig. 14 zeigt ein ganz ähnliches Prinzip, allerdings mit einer exzentrisch und drehbar gelagerten Masse 26. Diese kann wie die Masse 25 hin und her bewegt werden oder aber auch stets in eine Richtung, Insbesondere mit variierender Winkelgeschwindigkeit. Dadurch kann die Kapsel nun wiederum fort-bewegt werden. Wegen der drehbar gelagerten Masse sind einerseits lineare Bewegungen in alle Richtungen quer zur Drehachse (Masse 26 wird hin und her bewegt) sowie Drehungen um diese Drehachse (Masse 26 wird in eine Richtung gedreht) möglich. Wird die Masse 26 um zwei quer aufeinander stehende Achsen drehbar gelagert oder werden zwei Massen 26 vorgesehen, welche um verschiedene Achsen drehbar gelagert sind, so kann die Kapsel in jede beliebige Richtung bewegt oder gedreht werden.14 shows a very similar principle, but with an eccentrically and rotatably mounted mass 26. This can be moved back and forth like the mass 25 or else always in one direction, in particular with varying angular velocity. As a result, the capsule can now be moved away again. Because of the rotatably mounted mass, on the one hand linear movements in all directions transverse to the axis of rotation (mass 26 is moved back and forth) and rotations about this axis of rotation (mass 26 is rotated in one direction) are possible. If the mass 26 rotatably supported about two transverse axes or two masses 26 are provided, which are rotatably mounted about different axes, the capsule can be moved or rotated in any direction.
Die Figur 15 zeigt darüber hinaus Antriebe nach dem Rückstoßprinzip, hn linken Bild ist ein unter Druck stehender Behälter 27 vorgesehen, aus welchem der Inhalt mit Hilfe des Ventils 28 kontrolliert abgelassen und die Kapsel auf diese Weise entsprechend fortbewegt werden kann. Im Inneren des Behälters 27 können auch Substanzen chemisch miteinander reagieren, die eine Druckertiöhung im Behälter 27 bewirken. N2012/07200 28/08/2012 14:49The figure 15 also shows drives according to the recoil principle, hn left image is a pressurized container 27 is provided, from which the content can be controlled by means of the valve 28 drained and the capsule can be moved accordingly in this way. Inside the container 27 also substances can chemically react with each other, causing a Druckertiöhung in the container 27. N2012 / 07200 28/08/2012 14:49
Nr.: R235 P.031/067 25 14:46:52 28-08-2012 32/67No .: R235 P.031 / 067 25 14:46:52 28-08-2012 32/67
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Das rechte Bild zeigt einen Rückstoßantrieb (Jetantrieb) mit Hilfe einer Pumpe 29 für flüssige Medien respektive mit Hilfe eines Verdichters für gasförmige Medien, je nachdem in welchem Medium die Kapsel eingesetzt wird.The right picture shows a recoil drive (jet drive) by means of a pump 29 for liquid media or by means of a compressor for gaseous media, depending on the medium in which the capsule is used.
Selbstverständlich können die in den Figuren 14 und 15 gezeigten Prinzipien auch beliebig kombiniert werden. Beispielsweise kann die Pumpe/der Verdichter 29 mit einer drehbar gelagerten Masse 26 kombiniert werden, sodass die Kapsel in jede beliebige Richtung bewegt werden kann. Zur Drehung der Kapsel können natürlich auch radial nach außen weisende Lenkdüsen beziehungsweise Lenköffnungen verwendet werden.Of course, the principles shown in Figures 14 and 15 can also be combined as desired. For example, the pump / compressor 29 can be combined with a rotatably mounted mass 26 so that the capsule can be moved in any direction. Of course, radially outwardly directed steering nozzles or steering openings can also be used to rotate the capsule.
Die linke Abbildung der Fig. 16 zeigt nun ein elektronisches Gerät 3 in einem Gehäuse 100, in dem Mikrobohrungen 30 angeordnet sind, die gasdurchlässig jedoch flüssigkettsundurchlässig sind. Mit Hilfe dieser Mikrobohrungen 30 kann das elektronische Gerät 3 gekühlt werden. Zudem kann auf diese Weise die Bildung eines unerwünschten Differenzdrucks zwischen dem Inneren des Gehäuses 100 und seiner Umgebung vermieden werden, beispielsweise wenn das im Inneren des Gehäuses 100 befindliche Medium erwärmt oder abgekühtt wird. Auf diese Weise kann ein Explodieren oder Implodieren des Gehäuses 100 wirksam vermieden werden, was insbesondere bei Anwendung rn menschlichen oder tierischen Körper ungewollte Konsequenzen hätte.The left-hand illustration of FIG. 16 now shows an electronic device 3 in a housing 100, in which micro-bores 30 are arranged, which are permeable to gas but liquid-ink-impermeable. With the help of these micro holes 30, the electronic device 3 can be cooled. In addition, the formation of an undesirable differential pressure between the interior of the housing 100 and its surroundings can be avoided in this way, for example when the medium located inside the housing 100 is heated or cooled. In this way, an exploding or imploding of the housing 100 can be effectively avoided, which would have unwanted consequences, in particular when using human or animal body.
Es kann jedoch unerwünscht sein, dass das elektronische Gerät 3 Gasen ausgesetzt ist, das durch die Mikrobohmngen 30 hindurch dringt. Aus diesem Grund ist in einer weiteren bevorzugten Variante vorgesehen, dass das Gehäuse 100 mit dem elektronischen Gerät 3 in ein weiteres hermetisches Glasgehäuse 31 eingebracht wird, in dem Mikrobohrungen 30 angeordnet werden, die gasdurchlässig jedoch flüssigkeitsundurchlässig sind. Das innere Gehäuse 2 braucht in diesem Fall keine Mikrobohrungen aufweisen. Auf diese Weise kann das elektronische Gerät 3 gekühlt werden, ohne das es den durch die Mikrobohrungen 30 hindurch tretenden Gasen ausgesetzt ist. Wird das Gehäuse 100 dennoch durch Implosion oder Explosion zerstört, so wird das zertrümmerte Gehäuse 100 im Inneren des Gehäuses 31 gehalten und kann keinen weiteren Schaden anrichten. N2012/07200 28/08/2012 14:50However, it may be undesirable for the electronic device 3 to be exposed to gases passing through the microbeams 30. For this reason, it is provided in a further preferred variant that the housing 100 is introduced with the electronic device 3 in another hermetic glass housing 31, are arranged in the micro-bores 30, which are permeable to gas, however, liquid-impermeable. The inner housing 2 need not have microbores in this case. In this way, the electronic device 3 can be cooled without being exposed to the gases passing through the microbores 30. If the housing 100 is still destroyed by implosion or explosion, the smashed housing 100 is held inside the housing 31 and can not cause further damage. N2012 / 07200 28/08/2012 14:50
Nr.: R235 P.032/067 25 14:47:35 28-08-2012 33 767 99 9t «« « * • 9 9 9 1 * • 9 99 • * 9 * < • · e 9 »9 99 99 9 99 • 9 99 9 9 9 • 9 9 99 • 9*e 9 9 e 9 9 » 999 99 · 29No .: R235 P.032 / 067 25 14:47:35 28-08-2012 33 767 99 9t «« «* • 9 9 9 1 * • 9 99 • * 9 * < • 9 9 9 99 99 9 99 9 9 9 9 9 9 9 99 9 9 9 9 9 999 99 · 29
Generell ist es von Vorteil, wenn eine Wandstärke des Gehäuses 100 und/oder 31, zumindest im Mitteibereich zwischen zwei Stirnwänden zwischen 0,05 bis 5 mm beträgt, um eine hinreichende mechanische Stabilität zu gewährleisten.In general, it is advantageous if a wall thickness of the housing 100 and / or 31, at least in the Mitteibereich between two end walls between 0.05 to 5 mm, to ensure adequate mechanical stability.
Fig. 17 zeigt nun eine Zwischenstufe bei der Herstellung eines Gehäuses für ein elektronisches Gerät nach einem anderen Verfahren. Konkret zeigt Fig. 17 ein beispielhaftes erstes Gehäuseteii 107 und ein beispielhaftes zweites Gehäuseteil 108 aus Glas für das genannte Gehäuse sowie ein elektronisches Gerät 3 in Explosionsdarstellung. Das Verfahren zur Herstellung des Gehäuses 107,108 wird nun anhand der Fig. 17 näher erläutert.Fig. 17 now shows an intermediate stage in the manufacture of a housing for an electronic device according to another method. Concretely, Fig. 17 shows an exemplary first Gehäuseteii 107 and an exemplary second housing part 108 made of glass for said housing and an electronic device 3 in an exploded view. The method for producing the housing 107,108 will now be explained in more detail with reference to FIG. 17.
Das Verfahren umfasst die Schritte:The method comprises the steps:
Anfertigen zumindest einer Vertiefung 32 in zumindest einem Gehäuseteil 107 eines Gehäuses,Making at least one recess 32 in at least one housing part 107 of a housing,
Herstellen zumindest eines Hohlraums durch Zusammenfügen dar Gehäusetelle 107,108, wobei zumindest eine Öffnung 33, insbesondere zumindest zwei Öffnungen 33, von aussen in den Hohfraum offen bleibt/bleiben,Producing at least one cavity by joining together housing cell 107, 108, wherein at least one opening 33, in particular at least two openings 33, remains open from outside into the cavity,
Einbringen eines elektronischen Gerätes 3 in den zumindest einen Hohlraum durch die zumindest eine Öffnung 33 undIntroducing an electronic device 3 in the at least one cavity through the at least one opening 33 and
Verschließen und Verschweißen der zumindest einen Öffnung 33 mittels Laserstrahlung.Closing and welding the at least one opening 33 by means of laser radiation.
Insbesondere können die beiden Gehäuseteile 107,108 mittels Laserstrahlung mit Energieabgabe im Nano- und/oder Piko-Sekundenbereich und/oder bei kontinuierlicher Energieeinbringung miteinander verschweißt werden.In particular, the two housing parts 107, 108 can be welded together by means of laser radiation with energy output in the nanosecond and / or picosecond range and / or with continuous energy input.
Beispielsweise kann die Vertiefung 32 in das Gehäuseteil 107 gefräst werden. Denkbar ist auch, dass die Vertiefung 32 mit Hilfe eines lonenstrahls, einem Abtragverfahren z.B. mit einem Laser oder Powder-Blasting hergestellt wird. Desgleichen können auch die für die Zuleitungsöffnungen 33 vorgesehenen Nuten beispielsweise gefräst oder mit Hilfe eines lonenstrahls hergesteiit werden. Durch Aufsetzen des zweiten Gehäuseteils 108 auf das erste Gehäuseteil 107 entsteht dann ein Hohlraum mit zwei Zuleftungsöffnungen 33. Beispielsweise kann das 28/08/2012 14:51For example, the recess 32 can be milled into the housing part 107. It is also conceivable that the depression 32 can be removed by means of an ion beam, a removal method, e.g. made with a laser or powder blast. Likewise, the grooves provided for the supply openings 33 can also be milled, for example, or produced by means of an ion beam. By placing the second housing part 108 on the first housing part 107 then creates a cavity with two Zulufungsöffnungen 33. For example, the 28/08/2012 14:51
Nr.: R235 N2012/07200 P,033/067 25 14:48:15 28-08-2012 34/67 30No .: R235 N2012 / 07200 P, 033/067 25 14:48:15 28-08-2012 34/67 30
Gehäuseteil 108 auf das Gehäuseteil 107 aufgeklebt oder mit diesem verschweißt werden, insbesondere mit Hiife eines Lasers.Housing part 108 glued to the housing part 107 or welded thereto, in particular with Hiife a laser.
Auf wenigstens einer Begrenzungswand des Hohlraums kann eine fluoreszierenden und/oder phosphoreszierenden Schicht hergestellt werden. Das Verfahren umfasst dann die Schritte:On at least one boundary wall of the cavity, a fluorescent and / or phosphorescent layer can be produced. The method then comprises the steps:
Anfertigen zumindest einer Vertiefung 32 m das erste Gehäuseteil 107,Making at least one recess 32 m the first housing part 107,
Herstellen zumindest eines Hohlraums durch Abdecken der zumindest einen Vertiefung 32 mit dem zumindest diffusen zweiten Gehäuseteil 108 wobei zwei Zuleitungsöffnungen 33, von aussen in den Hohlraum offen bleibt/bleiben,Producing at least one cavity by covering the at least one recess 32 with the at least diffuse second housing part 108, wherein two supply openings 33 remain open from the outside into the cavity,
Herstellen einer fluoreszierenden und/oder phosphoreszierenden Schicht aus einem durch Zerfallsstrahlung zum Leuchten anregbaren Stoff auf wenigstens einer Begrenzungswand des zumindest einen Hohlraums,Producing a fluorescent and / or phosphorescent layer of a substance which can be excited by radiation through decay radiation on at least one boundary wall of the at least one cavity,
Einbringen eines eine Zerfallsstrahlung für einen zum Leuchten anregbaren Stoff abgebendes Medium in den zumindest einen Hohlraum durch die zumindest eine Zuleitungsöffnung undIntroducing a decay radiation for a stimulable material excitable substance emitting medium in the at least one cavity through the at least one inlet opening and
Verschmelzen/Verschweißen der zumindest einen Öffnung nach dem Einbringen des elektronischen Geräts 3. Für ein Verfahren zur Herstellung selbstleuchtender Körper kann das Verfahren auch folgende Schritte umfassen:Melting / welding of the at least one opening after insertion of the electronic device 3. For a method for producing self-luminous bodies, the method can also comprise the following steps:
Anfertigen zumindest einer Vertiefung 32 in zumindest einem Gehäuseteil 107 eines Gehäuses,Making at least one recess 32 in at least one housing part 107 of a housing,
Herstellen einer fluoreszierenden und/oder phosphoreszierenden aus einem durch Zerfallsstrahlung zum Leuchten anregbaren Stoff gebildeten Schicht 36 und/oder einer Maske 41 auf wenigstens einem Teil einer Begrenzungswand 37 zumindest eines Hohlraums 34,Producing a fluorescent layer 36 and / or a mask 41 formed on at least one part of a boundary wall 37 of at least one cavity 34 from a substance that can be stimulated by radiation to form a luminescent radiation,
Herstellen des zumindest eines Hohlraums 34 durch Zusammenfügen der Gehäuseteile 107,108Producing the at least one cavity 34 by joining the housing parts 107,108
Verschweißen der Gehäuseteile 107,108 mittels einer Laserstrahlung durch Abgabe von Nano- und/oder Piko-Sekunden Energieimpulsen und/oder bei kontinuierlicher Energieeinbringung, wobei zumindest eine Zuleitungsöffnung 33, N2012/07200 28/08/2012 14:52Welding the housing parts 107, 108 by means of laser radiation by emitting nano- and / or pico-seconds of energy pulses and / or with continuous energy input, wherein at least one supply opening 33, N2012 / 07200 28/08/2012 14:52
Nr.: R235 P.034/067 25 14:48:54 28-08-2012 35/67 • · ft ft * · 31 insbesondere zumindest zwei Zuleitungsöffnungen 33, von aussen in den Hohlraum 34 offen bleibt/bleiben,Nr .: R235 P.034 / 067 25 14:48:54 28-08-2012 35/67 • at least two feed openings 33, remains open from the outside into the cavity 34,
Einbringen eines eine Zerfallsstrahlung für einen zum Leuchten anregbaren Stoff 36 abgebendes Medium 38 oder des Stoffs 36 und des Mediums 38 in den zumindest einen Hohlraum 34 durch die zumindest eine Zuleitungsöffnung 33 undIntroducing a decay radiation for a luminous excitable substance dispensing medium 36 or the substance 36 and the medium 38 into the at least one cavity 34 through the at least one feed opening 33 and
Verschließen und Verschweißen der zumindest einen Zuleitungsöffnung 33 mittels Laserstrahiung.Closing and welding the at least one feed opening 33 by means of laser radiation.
Beispielsweise kann die fluoreszierenden und/oder phosphoreszierenden Schicht dadurch hergestellt werden, dass das wenigstens ein Gehäuseteil 107,108 mit Klebstoff (z.B. Phosphorsäure H3P04) beschichtet wird und anschließend ein fluoreszierender und/oder phosphoreszierender Stoff (z.B. Zinksulfid ZnS) auf die Klebeschicht aufgebracht wird.For example, the fluorescent and / or phosphorescent layer may be formed by coating the at least one housing portion 107, 108 with adhesive (e.g., phosphoric acid H3PO4) and then applying a fluorescent and / or phosphorescent material (e.g., zinc sulfide ZnS) to the adhesive layer.
Denkbar ist, dass der Klebstoff und im Anschluss der fluoreszierende und/oder phosphoreszierende Stoff, welcher die fluoreszierende und/oder phosphoreszierende Schicht bildet, durch eine der beiden Zuleitungsöffnungen 33 in den Hohlraum eingebracht wird. Dazu kann eine der beiden Zuleitungsöffnungen 33 mit einer Zuflussleitung und die andere Zuleitungsüffnung 33 mit einer Abflussleitung verbunden werden. Klebstoff kann in Form einer Flüssigkeit oder in Form eines Nebels über die Zuflussleitung in den Hohlraum eingebracht und überflüssiger Klebstoff Uber die Abflussleltung abgeführt werden. Auf dieselbe Welse kann auch der fluoreszierende und/oder phosphoreszierende Stoff in den Hohlraum eingebracht beziehungsweise aus diesem abgeführt werden, entweder über dieselben Leitungen oder über gesonderte Leitungen.It is conceivable that the adhesive and, subsequently, the fluorescent and / or phosphorescent substance which forms the fluorescent and / or phosphorescent layer is introduced into the cavity through one of the two supply openings 33. For this purpose, one of the two supply openings 33 can be connected to an inflow line and the other supply opening 33 can be connected to a discharge line. Adhesive can be introduced in the form of a liquid or in the form of a mist via the inflow line into the cavity and excess adhesive can be removed via the Abflussleltung. On the same catfish and the fluorescent and / or phosphorescent substance can be introduced into the cavity or removed therefrom, either via the same lines or via separate lines.
In einer weiteren Variante des Verfahrens wird die Klebeschicht auf das Gehäuseteil 107 und/oder das Gehäuseteil 108 aufgebracht, bevor die beiden Teile zusammengefügt werden. In einem weiteren Schritt werden das Gehäuseteil 107 und das Gehäuseteil 108 zusammengefügt, und anschließend wird der fluoreszierende und/oder phosphoreszierende Stoff über die Zuleitungsöffnungen 33 eingebracht. Diese Variante hat den Vorteil, dass der Klebstoff sehr selektiv, im Speziel- N2012/07200 28/08/2012 14:52In a further variant of the method, the adhesive layer is applied to the housing part 107 and / or the housing part 108 before the two parts are joined together. In a further step, the housing part 107 and the housing part 108 are joined together, and then the fluorescent and / or phosphorescent substance is introduced via the supply openings 33. This variant has the advantage that the adhesive is very selective, in particular N2012 / 07200 28/08/2012 14:52
Nr.: R235 P.035/067 25 14:49:36 28-08-2012 36/67 32 len unter Zuhilfenahme einer Maske auf wenigstens eines der Gehäuseteile 107, 108 aufgetragen, beispielsweise aufgesprüht oder aufgewalzt, werden kann. Denkbar ist auch, dass der Klebstoff aufgedruckt oder aufgestempelt wird und so eine selektive Benetzung des Gehäuseteils 107 und/oder des Gehäuseteils 108 mit Klebstoff hergestellt werden kann. Der selektive Klebstcfiauftrag kann beispielsweise in Form von Buchstaben, Zahlen, Symbolen oder anderen geometrischen Figuren respektive beliebigen Flächen erfolgen. Wird anschließend der fluoreszierende und/oder phosphoreszierende Stoff in den Hohlraum eingebracht, so lagert er sich an den benetzen Flächen ab und bildet ebenso Buchstaben, Zahlen, Symbole, etc. Weiterhin ist denkbar, dass nicht nur der Klebstoff auf das Gehäuseteil 107 und/oder das Gehäuseteil 108, sondern auch der fluoreszierende und/oder phosphoreszierende Stoff auf die Klebstoffschicht aufgetragen wird, bevor die Gehäuseteite 107,108 zusammengefügt werden. Möglich ist schließlich auch, dass der der fluoreszierende und/oder phosphoreszierende Stoff selbst haftende oder klebende Eigenschaften hat. Ein getrennter Klebstoffauftrag kann dann entfallen. Beispielsweise kann direkt ein Gemisch aus Phosphorsäure (H3PO4) und Zinksulfid (ZnS) aufgetragen weiden.No .: R235 P.035 / 067 25 14:49:36 28-08-2012 36/67 32 with the help of a mask on at least one of the housing parts 107, 108 applied, for example, sprayed or rolled, can be. It is also conceivable that the adhesive is printed or stamped on and so selective wetting of the housing part 107 and / or the housing part 108 can be made with adhesive. The selective adhesive application can take place, for example, in the form of letters, numbers, symbols or other geometric figures or any surfaces. If the fluorescent and / or phosphorescent substance is then introduced into the cavity, it deposits on the wetted surfaces and also forms letters, numbers, symbols, etc. It is also conceivable that not only the adhesive on the housing part 107 and / or the housing part 108, but also the fluorescent and / or phosphorescent substance is applied to the adhesive layer before the housing side 107,108 are joined together. Finally, it is also possible that the fluorescent and / or phosphorescent substance itself has adhesive or adhesive properties. A separate application of adhesive can then be omitted. For example, a mixture of phosphoric acid (H3PO4) and zinc sulfide (ZnS) can be applied directly.
In den fertig gestellten und mit der fluoreszierenden und/oder phosphoresserenden Schicht versehenen Hohlraum wird sodann ein sebstfeuchtenden beziehungsweise zum Leuchten anregbaren Mediums (z.B. Tritium-Gas) eingebracht, wobei die beiden Zuleitungsöflnungen 33 wiederum als Zufluss und Abfluss fungieren können.A self-moistening or luminescent medium (e.g., tritium gas) is then placed in the finished cavity provided with the fluorescent and / or phosphorus-removing layer, and the two lead openings 33 can again act as inflow and outflow.
In einem weiteren Schritt werden die Zuleitungsöffnungen 33 verschlossen, beispielweise verklebt oder verschweißt.In a further step, the supply openings 33 are closed, for example glued or welded.
Fig. 18 zeigt nun eine Draufsicht auf und einen Querschnitt durch ein beispielhaftes Gehäuse für das elektronische Gerät 3. Dabei sind wieder ein Gehäuseteil 109 mit einem Gehäuseteil 110 verbunden, wodurch aus einer Vertiefung 32 ein Hohl-raum 34 und aus Nuten im Gehäuseteil 109 Zuleitungsöffnungen 33 entstehen. In diesem Beispiel wird angenommen dass die Oberseite des Hohlraums 34 vollflächig mit einer Klebstoffschicht 35 und darauf einer fluoreszierenden und/oder 28/08/2012 14:53FIG. 18 now shows a plan view and a cross section through an exemplary housing for the electronic device 3. In this case, again a housing part 109 is connected to a housing part 110, whereby a hollow space 34 and grooves in the housing part 109 supply openings from a recess 32 33 arise. In this example, it is assumed that the top surface of the cavity 34 is entirely filled with an adhesive layer 35 and then a fluorescent and / or 14:53
Nr.: R235 N2012/07200 P.036/067 25 14:50:19 28-08-2012 37/67 • * * fr « • · * I fr 33 phosphoreszierenden Schicht 36 ausgestattet ist Somit ist die Oberfläche 37 des Hohlraums 34 teilweise mit der fluoreszierenden und/oder phosphoreszierenden Schicht 36 ausgestattet. Durch ein im Hohlraum 34 befindliches Medium 38, welches eine Zerfallsstrahiung abgibt, beginnt die Schicht 36 zu leuchten.No .: R235 N2012 / 07200 P.036 / 067 25 14:50:19 28-08-2012 37/67 Thus, the surface 37 of the cavity 34 is 34 partially equipped with the fluorescent and / or phosphorescent layer 36. By means of a medium 38 located in the cavity 34, which emits a Zerbruchstrahiung, the layer 36 begins to glow.
Auf der dem Hohlraum 34 abgewandten äußeren Oberfläche 39 des Gehäuseteils 110 selbst (also auf der der Grundfläche 40 gegenüberliegenden Seite) ist noch eine lichtundurchlässige oder wenigstens lichtabschwächende Maske 41 angeordnet In dieser Schicht sind Löcher in Form der Zahlen 3,6,9 und 12 vorgesehen. Wie leicht vorstellbar ist, dringt das im Hohlraum 34 respektive in der fluoreszierenden und/oder phosphoreszierenden Schicht 36 erzeugte Licht durch diese Löcher, wodurch ein selbstleuchtendes Ziffembiatt einer Uhr gebildet werden kann. Die Zahlen erscheinen dabei hell auf dunklem Grund.On the side facing away from the cavity 34 outer surface 39 of the housing part 110 itself (ie on the base 40 opposite side) is still an opaque or at least lichtabschwächende mask 41 is arranged in this layer holes in the form of numbers 3,6,9 and 12 are provided , As can be easily imagined, the light generated in the cavity 34, respectively in the fluorescent and / or phosphorescent layer 36 penetrates through these holes, whereby a self-luminous Ziffembiatt a clock can be formed. The numbers appear bright on a dark background.
Selbstverständlich wäre es auch möglich, die Maske 41 wegzulassen und statt-dessen die Zahlen direkt mit Hilfe des fluoreszierenden und/oder phosphoreszierenden Stoffes 36 zu bilden, wozu eines der zuvor genannten Verfahren ange-wandet werden kann. Die Zahlen erscheinen dann ebenfalls hell auf dunklem Grund. Denkbar wäre auch, die Zahlen im Negativ abzubilden. Die Zahlen erscheinen dann dunkel auf hellem Grund. Insbesondere wenn keine Maske 41 verwendet wird, kann die vorgesteüte Anordnung auch direkt als Uhrglas oder Oberhaupt als Uhrkörper verwendet werden. Beispielsweise könnten sich die Zeiger in dem Hohlraum 34 dieser Anordnung bewegen. Das Gehäuseteil 110 könnte aber auch als LCD-Display ausgestaltet sein, wodurch sich eine hintergrundbeleuchtete Anzeige realisieren lässt Selbstverständlich kann die Maske 41 auch zwischen dem Gehäuseteil 109 und der Gehäuseteil 110 angeordnet sein. Das elektronische Gerät 3 selbst kann in diesem Anwendungsfall einen Schaltkreis zur Bestimmung der Uhrzeit und beispielsweise auch die Motoren zum Antrieb von Uhrzeigern (nicht dargesteift) umfassen.Of course, it would also be possible to omit the mask 41 and instead to form the numbers directly with the aid of the fluorescent and / or phosphorescent substance 36, to which one of the aforementioned methods can be applied. The numbers also appear bright on a dark background. It would also be conceivable to represent the numbers in the negative. The numbers then appear dark on a light background. In particular, when no mask 41 is used, the pre-assembled arrangement can also be used directly as a watch glass or head as a watch body. For example, the hands could move in the cavity 34 of this arrangement. The housing part 110 could, however, also be designed as an LCD display, as a result of which a backlit display can be realized. Of course, the mask 41 can also be arranged between the housing part 109 and the housing part 110. The electronic device 3 itself may in this application include a circuit for determining the time and, for example, the motors for driving clock hands (not dargesteift).
Generell können das Gehäuseteit 109 und das Gehäuseteil 110 sowie gegebenenfalls die Maske 41 mittels Fusion Bonding (Bindung der Grenzflächen durch Van der Waal’sche Kräfte) oder auch mittels Anodischem Bonding (chemische 28/08/2012 14:54In general, the housing side 109 and the housing part 110 and, if appropriate, the mask 41 can be produced by means of fusion bonding (bonding of the interfaces by van der Waals forces) or also by means of anodic bonding (chemical bonding)
Nr.: R235 N2012/07200 P.037/067 25 14:51:02 28-08-2012 38 /67 34No .: R235 N2012 / 07200 P.037 / 067 25 14:51:02 28-08-2012 38/67 34
Bindung an den Grenzflächen, welche durch elektrische Anziehungskräfte eingeleitet wird) miteinander verbunden werden. Die Gehäuseteile 109 und 110 sowie die Maske 41 können aber auch mit Hilfe eines Lasers zusammengeschweißt werden. Die Zuleitungsöffnungen 33 können wie in Fig. 18 dargestellt mit Hilfe eines Lasers (z.B. CO2-Laser, Faserlaser, etc.) verschweißt oder aber auch verklebt oder mit einem Stopfen versehen werden. in den Figuren 17 und 18 wurden Gehäuse 107..110 mit nur einem Hohlraum 34 dargestellt Selbstverständlich kann ein Gehäuse 107..110 auch mehr als einen Hohlraum 34 umfassen. Diese können beispielsweise kettenartig mit Verbindungsleitungen verbunden sein und/oder jeweils mit nach außen führenden Zuleitungsöffnungen 33 versehen sein.Bonding at the interfaces, which is initiated by electrical forces of attraction) are interconnected. The housing parts 109 and 110 and the mask 41 can also be welded together by means of a laser. The supply openings 33 can be welded or glued or plugged as shown in Fig. 18 by means of a laser (e.g., CO2 laser, fiber laser, etc.). In FIGS. 17 and 18, housings 107, 110 were shown with only one cavity 34. Of course, a housing 107, 110 may also comprise more than one cavity 34. These may, for example, be connected in a chain-like manner with connecting lines and / or may each be provided with feed openings 33 leading to the outside.
Weiterhin ist es möglich, dass ein Hohlraum 34 Ober nur eine Zuleitungsöffnung 33 oder aber auch Ober drei und mehr Zuleitungsöffnungen 33 verfügt. Insbesondere wenn nur eine Zuleitungsöffnung 33 zu einem Hohlraum 34 führt, können beispielsweise konzentrische Leitungen für Zu- und Abfluss des in den / aus dem Hohlraum zu befördernden Stoffes dienen.Furthermore, it is possible for a cavity 34 to have only one inlet opening 33 or else three or more inlet openings 33. In particular, if only one feed opening 33 leads to a cavity 34, concentric lines for inflow and outflow of the substance to be conveyed into / out of the cavity can serve, for example.
Fig. 19 zeigt eine weitere Variante eines Gehäuses 111 ..112 für ein elektronisches Gerät 3, weiche der in Fig. 17 daigesteliten Variante sehr ähnlich ist Anstelle einer Nut sind hier aber Bohrungen als Zuieitungsöffhungen 33 (z.B. im Bereich von 3 μπι bis 2 mm Durchmesser) vorgesehen. Diese können beispielsweise mechanisch mit Hilfe eines Bohrers, mit einem Laserstrahl oder lonenstrahl hergestellt weiden.FIG. 19 shows a further variant of a housing 111 .112 for an electronic device 3, which is very similar to the variant shown in FIG. 17. Instead of a groove, however, bores are provided as access openings 33 (eg in the range from 3 .mu.m to 2 mm Diameter). These can be produced, for example, mechanically with the aid of a drill, with a laser beam or ion beam.
Fig. 20 zeigt eine weitere Variante eines Gehäuses für ein elektronisches Gerät 3, bei dem im Gehäuseteil 113 wie in Fig. 19 Löcher als Zuieitungsöffhungen 33 angeordnet sind. Im Gegensatz zu der Variante aus Fig. 16 Ist das Gehäuseteil 114 hier aber etwas kleiner als das Gehäuseteil 113 und wird in eine Vertiefung desselben eingesetzt. Das Gehäuseteil 113 und das Gehäuseteil 114 sind in diesem Fall mit Hilfe einer Schweißnaht 42 miteinander verschweißt. Weiterhin ist die Zuleitungsöffnung 114 nicht wie in Fig. 16 verschweißt, sondern mit einem Stopfen 43 verschlossen. Der selbstleuchtende Körper ist in diesem Beispiel nicht als Zif- N2012/07200FIG. 20 shows a further variant of a housing for an electronic device 3, in which holes are arranged as attachment openings 33 in the housing part 113, as in FIG. In contrast to the variant of FIG. 16, the housing part 114 is slightly smaller than the housing part 113 and is inserted into a recess thereof. The housing part 113 and the housing part 114 are welded together in this case by means of a weld 42. Furthermore, the feed opening 114 is not welded as in FIG. 16, but closed with a plug 43. The luminescent body is not in this example as Zif- N2012 / 07200
Nr.: R235 28/08/2012 14:54 P.038/067 25 14:51:45 28-08-2012 39/67 35 fennblatt oder Uhrglas, sondern als Beleuchtungskörper ausgeführt. Das elektronische Gerät 3 kann in diesem Fall beispielsweise als berührungslos auslesbarer Transponder (RFID-Tag) ausgeführt sein, welcher eine Identifikation des Beleuchtungskörpers enthält.No .: R235 28/08/2012 14:54 P.038 / 067 25 14:51:45 28-08-2012 39/67 35 fennblatt or watch glass, but designed as a lighting fixture. In this case, the electronic device 3 can be embodied, for example, as a contactlessly readable transponder (RFID tag), which contains an identification of the lighting fixture.
Fig. 21 zeigt nun ein Gehäuse 115,116 welches dem In Ftg. 20 dargestellten Gehäuse 113,114 sehr ähnlich ist Im Unterschied dazu ist aber auf dem Gehäuse-teü 116 eine rahmenförmige Maske 41 aufgesetzt, welche das Durchscheinen von Licht im Randbereich des selbstleuchtenden Körpers verhindertFIG. 21 now shows a housing 115, 116 which is very similar to the housing 113, 114 shown in FIG. 20. In contrast to this, however, a frame-shaped mask 41 is placed on the housing part 116, which prevents light from appearing in the edge region of the self-illuminating body
In der Fig. 21 ist die fluoreszierende und/oder phosphoreszierende Schicht 36 beispielhaft an der Oberseite des Hohlraums 34 angeordnet, und zwar direkt an dem Gehäuseteil 116. Diese ist derart strukturiert, dass sich ein Ziffemblatt einer Uhr ergibt. Eine gesonderte Klebeschicht ist nicht vorgesehen, beispielsweise weil direkt ein Gemisch aus Phosphorsäure (H3FO4) und Zinksulfid (ZnS) und/oder Zinkoxid (ZnO) aufgetragen wurde.In FIG. 21, the fluorescent and / or phosphorescent layer 36 is arranged, for example, on the upper side of the cavity 34, directly on the housing part 116. This is structured in such a way that a dial leaf of a clock results. A separate adhesive layer is not provided, for example, because directly a mixture of phosphoric acid (H3FO4) and zinc sulfide (ZnS) and / or zinc oxide (ZnO) was applied.
Des Weiteren sind im Hohlraum 34 in der Fig. 21 Stützen 44 vorgesehen, sodass sich die Gehäuseteile 115,116 nicht übermäßig durchbiegen können. Beispielsweise können die Stützen 44 direkt an das Gehäuseteil 115 oder Gehäuseteil 116 angeformt und mit dem jeweils anderen Gehäuseteil 115,116 beispielsweise verklebt sein. Denkbar Ist natürlich auch, dass die Stützen 44 das jeweils andere Gehäuseteil 115,116 lediglich berühren, das heißt nicht mit diesem dauerhaft verbunden sind. Als weitere Möglichkeit können die Stützen 44 auch als gesonderte Bauteile vorliegen, die mit einem Gehäuseteil 115,116 oder beiden Gehäuseteilen 115,116 verbunden werden. Schließlich können die Stützen 44 auch wie in Fig. 21 dargestellt das elektronische Gerät 3 berühren oder mit diesem verbunden sein.Furthermore, 21 supports 44 are provided in the cavity 34 in FIG. 21, so that the housing parts 115,116 can not bend excessively. For example, the supports 44 can be formed directly on the housing part 115 or housing part 116 and be glued to the respective other housing part 115,116, for example. It is also conceivable, of course, that the supports 44 only touch the respective other housing part 115, 116, that is, they are not permanently connected to it. As a further possibility, the supports 44 may also be present as separate components which are connected to a housing part 115, 116 or both housing parts 115, 116. Finally, as shown in FIG. 21, the supports 44 may also contact or be connected to the electronic device 3.
Generell können die in den Figuren 27 bis 21 dargestellten selbstleuchtenden Körper als Quader ausgebildet sein und somit eine rechteckige oder quadratische Grundfläche 40 aufweisen. Denkbar sind natürlich auch andere Formen, insbesondere kann die Grundfläche 40 elliptisch oder kreisförmig ausgebildet sein (siehe dazu den alternativen strichliert dargestellten Umriss in der Draufsicht der Fig. N2012/07200In general, the self-luminous bodies shown in FIGS. 27 to 21 may be formed as cuboids and thus have a rectangular or square base surface 40. Of course, other shapes are also conceivable, in particular the base surface 40 may be elliptical or circular (see the alternative dashed outline in the plan view of FIG. N2012 / 07200
Nr.: R235 28/08/2012 14:55 P.039/067 25 14:52:27 28-08-2012 40/67 6 · · #· ·· « * · 36 21). Im gezielten kann der selbstleuchtender Körper ein als Quader oder Scheibe ausgebildetes Gehäuse 107..116 aulweisen, das durch zwei im Wesentlichen plattenförmige Gehäuseteile 107..116 mit einer mehreckigen oder elliptischen oder kreisrunden Grundfläche 40 gebildet wird, wobei die Summe der zur Grundfläche senkrechten Höhen h der beiden Gehäuseteile 107..116 geringer ist als eine kürzere Seitenlänge s bzw. ein minimaler Durchmesser d oder Radius derselben.No .: R235 28/08/2012 14:55 P.039 / 067 25 14:52:27 28-08-2012 40/67 6 · · # · ·· «* · 36 21). In targeted, the self-luminous body can aulweisen as a square or disc housing 107..116 aulweisen, which is formed by two substantially plate-shaped housing parts 107..116 with a polygonal or elliptical or circular base surface 40, wherein the sum of the vertical height to the base h of the two housing parts 107..116 is less than a shorter side length s or a minimum diameter d or radius thereof.
Generell kann das elektronische Gerät 3 der Figuren 17 bis 21 eine Kamera 4 umfassen. In diesem Fall kann die fluoreszierenden und/oder phosphoreszierenden Schicht 36 dazu dienen, das Sichtfeld der Kamera 4 auszuleuchten und ist dann nicht notwendigerweise in Form von Buchstaben und dergleichen ausgeföhrt. Umgekehrt kann die in Bezug auf die Figuren 17 bis 21 offenbarte Lehre im Hinblick auf die Aufbringung einer fluoreszierenden und/oder phosphoreszierenden Schicht auch auf die Ausföhrungsförmen der Figuren 1 bis 17 angewandt werden.In general, the electronic device 3 of FIGS. 17 to 21 may comprise a camera 4. In this case, the fluorescent and / or phosphorescent layer 36 may serve to illuminate the field of view of the camera 4 and then not necessarily be in the form of letters and the like. Conversely, the teaching disclosed with reference to FIGS. 17 to 21 with regard to the application of a fluorescent and / or phosphorescent layer can also be applied to the embodiments of FIGS. 1 to 17.
Fig. 22 zeigt nun eine weitere Ausführungsform, welche die Merkmale der Fig. 12 bzw. Fig. 16 und der Figuren 17 bis 21 kombiniert. Konkret sind in den Gehäuseteilen 117,118 Durchtrittelöcher 24 respektive Mikrobohrungen 30 angeordnet Des Weiteren sind elektrische Leiter 23 im Gehäuseteil 117 angeordnet, welche der Konktaktierung des elektronischen Geräts 3 dienen.FIG. 22 now shows a further embodiment which combines the features of FIGS. 12 and 16 and of FIGS. 17 to 21. Specifically, 117,118 through holes 24 and micro holes 30 are arranged in the housing parts further arranged electrical conductors 23 in the housing part 117, which serve the Konktaktierung of the electronic device 3.
Fig. 23 zeigt eine alternative Form von Gehäuseteiler 119,120 welche im Wesentlichen U-förmig ausgestaltet sind. Durch Verbinden der Gehäuseteiie 119,120 entsteht ein einseitig geöffneter Hohlkörper, der beispielsweise durch eine nicht dargesteltte Stirnwand verschlossen werden kann.Fig. 23 shows an alternative form of housing divider 119,120 which are configured substantially U-shaped. By connecting the Gehäuseteiie 119.120 creates a one-sided open hollow body, which can be closed, for example, by a not dargesteltte end wall.
Die in den Figuren dargestellten Varianten des Gehäuses 100..120 für ein elektronisches Gerät 3 zeigen gegebenenfalls für sich eigenständige Ausführungsfbrmen, wobei für gleiche Teile gleiche Bezugszeichen bzw. Bauteilbezeichnungen verwendet werden.The variants of the housing 100..120 for an electronic device 3 shown in the figures optionally show independent execution characteristics, wherein the same reference numerals or component designations are used for the same parts.
Die zu den unterschiedlichen Varianten gezeigten speziellen Ausführungsdetails beziehen sich nicht zwangsläufig nur auf die betreffende Figur, sondern können gegebenenfalls auch in anderen Ausführungsförmen angewandt werden. Bei- N2012/07200 P. 040/067 28/08/2012 14:56 Nr.: R235 25 14:53:09 28-08-2012 41 /67The specific design details shown for the different variants do not necessarily relate only to the relevant figure, but may also be applied in other Ausführungsförmen. For N2012 / 07200 P. 040/067 28/08/2012 14:56 No .: R235 25 14:53:09 28-08-2012 41/67
37 spielsweise können die Isolationsschichten der Fig. Θ sinngemäß auch in einer Variante nach den Figuren 17 bis 23 angewandt werden. Gleichermaßen ist vorstellbar, dass die Variante nach den Figuren 17 bis 23 so wie in Fig. 10 gekühlt werden.37, for example, the insulating layers of Fig. Θ can be applied mutatis mutandis in a variant of Figures 17 to 23. Similarly, it is conceivable that the variant according to the figures 17 to 23 are cooled as shown in Fig. 10.
Weiterhin wird darauf hingewiesen, dass die Anwendung der präsentierten Anordnungen natürlich nicht auf den Uhrenbau beschränkt ist. Denkbar ist beispielsweise auch die Anwendung als Hinweisschild, Notbeleuchtung, Türschild, Tastaturhintergrundbeleuchtung und ähnliches.It should also be noted that the application of the arrangements presented is, of course, not limited to watchmaking. It is also conceivable, for example, the application as a sign, emergency lighting, door plate, keyboard backlight and the like.
Wie erwähnt können die vom Glasgehäuse 100..120 umschlossenen elektronischen Geräte 3 Insbesondere auch im menschlichen und tierischen Körper sowie In Pflanzen eingesetzt werden. Dabei ist es möglich, dass die Geräte 3 operativ implantiert werden. Zu diesem Zweck kann die äußere Oberfläche des Gehäuses 100..120 aufgeraut und/oder mit reaktiven, ein Anwachsen in menschli-chen/tierischen/pflanzlichen Gewebe begünstigen Substanzen/Strukturen versehen sein. Es ist aber auch möglich andere Beschichtungen, Überzüge oder Lagen wie Silicone, antistatische, bakterienhemmende, schmutzabweisende und/oder anhaltende Materialien aulzubringen.As mentioned, the electronic devices 3 enclosed by the glass housing 100..120 can also be used in particular in the human and animal body as well as in plants. It is possible that the devices 3 are surgically implanted. For this purpose, the outer surface of the housing 100..120 roughened and / or be provided with reactive, a growth in human / animal / plant tissue favoring substances / structures. However, it is also possible to apply other coatings, coatings or layers, such as silicones, antistatic, bacteria-inhibiting, dirt-repellent and / or persistent materials.
Das Gehäuse 100..120 bzw. ein hermetisch abgeschlossenerTeilraum 19,20 desselben ist diffusionsdicht d.h. die Wasserdampfdurchlässigkeit (Sd) ist bevorzugt größer als 2.500m basierend auf den Festlegungen in der DIN 4106-3.The housing 100..120 or a hermetically sealed subarea 19, 20 of the same is diffusion-tight, i. the water vapor permeability (Sd) is preferably greater than 2,500 m based on the specifications in DIN 4106-3.
Insbesondere die in den Figuren 1 bis 16 dargestellten rundlichen Kapseln können auch zum Verschlucken vorgesehen sein. Vorteilhaft kann die äußere Oberfläche des Gehäuses mit einem Gel und/oder einem Geschmacksträger beschichtet sein, um das Verschlucken zu erleichtern.In particular, the round capsules shown in FIGS. 1 to 16 may also be provided for swallowing. Advantageously, the outer surface of the housing may be coated with a gel and / or flavor carrier to facilitate swallowing.
Selbstverständlich kann aber auch eine Ausführungsform nach den Figuren 17 bis 23 zum Verschlucken und eine Ausführungsform nach den Figuren 1 bis 16 zum Implantieren vorgesehen sein. Vorteilhaft ist die Oberfläche des Gehäuses dabei zum jeweiligen Zweck behandelt. 28/08/2012 14:56Of course, however, an embodiment according to FIGS. 17 to 23 for swallowing and an embodiment according to FIGS. 1 to 16 for implantation may also be provided. Advantageously, the surface of the housing is treated for each purpose. 28/08/2012 14:56
Nr.: R235 N2012/07200 P.041/067 25 14:53:48 28-08-2012 42/67No .: R235 N2012 / 07200 P.041 / 067 25 14:53:48 28-08-2012 42/67
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Generell können Gehäuseteile 101..120 völlig transparent, diffus oder opak gestaltet sein (Zwischenstufen sind dabei natürlich möglich). Beispielsweise können die diffusen oder opaken Teile des Gehäuses 100..120 bzw. der Deckschicht den Schmelz- bzw. Schweißbereichen 8 benachbart angeordnet sein, wodurch es insbesondere möglich ist, Gehäuseteile 101..120 mit unterschiedlichen optischen Eigenschaften miteinander zu verbinden. Eine weitere Möglichkeit ist es auch, das Gehäuse 100..120 oder zumindest einen Teil des Gehäuses 100..120 bzw. der Deckschicht mit einer Funktionsbeschichtung, z.B. einer Folie, zu versehen, die verschiedene optische Eigenschaften aufweist. Beispielsweise kann die Funktionsbeschichtung, z.B. die Folie, diffus oder opak ausgebildet sein. Denkbar ist natürlich auch die Beeinflussung anderer physikalischer Eigenschaften mit Hilfe einer Funktionsbeschichtung, wie zum Beispiel der elektrischen Leitfähigkeit.In general, housing parts 101..120 can be completely transparent, diffuse or opaque (intermediates are of course possible). For example, the diffuse or opaque parts of the housing 100, 120 or the cover layer can be arranged adjacent to the melting or welding areas 8, which makes it possible in particular to connect housing parts 101, 120 with different optical properties. Another possibility is also the housing 100..120 or at least a part of the housing 100..120 or the cover layer with a functional coating, e.g. a film having different optical properties. For example, the functional coating, e.g. the film may be diffused or opaque. Of course, it is also conceivable to influence other physical properties with the aid of a functional coating, such as the electrical conductivity.
Der Ordnung halber sei abschließend darauf hingewiesen, dass zum besseren Verständnis des Aufbaus der vorgestellten Anordnungen diese beziehungsweise deren Bestandteile teilweise unmaßstäblich und/oder vergrößert und/oder verkleinert dargestellt wurden.For the sake of the order, it should finally be pointed out that for a better understanding of the construction of the arrangements presented, these or their components have been shown partially unevenly and / or enlarged and / or reduced in size.
Die den eigenständigen erfinderischen Lösungen zugrundeliegende Aufgabe kann der Beschreibung entnommen werden.The task underlying the independent inventive solutions can be taken from the description.
Vor allem können die einzelnen in den Figuren 1 bis 23 gezeigten Ausführungen den Gegenstand von eigenständigen, erfindungsgemäßen Lösungen bilden. Die diesbezüglichen, erfindungsgemäßen Aufgaben und Lösungen sind den Detailbeschreibungen dieser Figuren zu entnehmen. 28/08/2012 14:57Above all, the individual embodiments shown in FIGS. 1 to 23 can form the subject of independent solutions according to the invention. The relevant objects and solutions according to the invention can be found in the detailed descriptions of these figures. 28/08/2012 14:57
Nr.: R235 N2012/07200 P.042/067 25 75:01:23 28-08-2012 55/67 • · f * * * · · · · «» ·* ··No .: R235 N2012 / 07200 P.042 / 067 25 75:01:23 28-08-2012 55/67 • · f * * * · · · · «· · · ··
Bezugszeichenaufstellung 100...120 Gehäuse, Gehäuseteile 2 rohrförmiger Grundkörper 3 elektronisches Gerät 4 Kamera 5 Mikroprozessor 6 Antenne 7 Leiterplatte 8 Schme!z-/Schweißbereich/Trennbereich 9 Laser 10 Stirnwand 11 (rohrförmiger) Mittelteil 12 Hohlraum 13 Tritiumgaslichtqueile 14 thermische Barriere / Isolation 15 Kühlmanschette 16 Spülbohrung 17 Schweißnaht 18 Trennwand 19 erster Hohlraum 20 zweiter Hohlraum 21 Energiequelle 22 Meßwertaufnehmer 23 elektrischer Leiter 24 Durchtrittslöcher 25 linear bewegliche Masse 26 exzentrisch gelagerte drehbare Masse 27 Druckbehälter 28 Ventil 29 Pumpe /Verdichter 30 Mikrobohrung 31 Außengehäuse 32 Vertiefung 33 Zuleitungsöffnung 34 Hohlraum 35 Klebstoffschicht N2012/07200 28/08/2012 15:04Reference numeral 100 ... 120 Housing, housing parts 2 tubular body 3 electronic device 4 camera 5 microprocessor 6 antenna 7 circuit board 8 welding / welding area / separation area 9 laser 10 end wall 11 (tubular) middle part 12 cavity 13 Tritiumgaslichtqueile 14 thermal barrier / insulation 15 cooling sleeve 16 flushing bore 17 weld 18 partition 19 first cavity 20 second cavity 21 energy source 22 transducer 23 electrical conductor 24 through holes 25 linearly movable mass 26 eccentrically mounted rotatable mass 27 pressure vessel 28 valve 29 pump / compressor 30 micro bore 31 outer housing 32 recess 33 supply port 34 cavity 35 Adhesive layer N2012 / 07200 28/08/2012 15:04
Nr.: R235 P.055/067 25 15:01:47 28-08-2012 56 /67 ·· «· * · ·« Μ ϊ ί! ;· ···· ·' · * *· ·*. ·** • · · · · * · «* · *· »· ·· ·«« ·· · Ηο 36 Fluoreszierende und/oder phosphoreszierende Schicht/Stoff 37 Oberfläche des Hohlraums 38 Zerfallsstrahlung abgebendes Medium 39 Oberfläche des Gehäuses 40 Grundfläche des Gehäuses 41 Maske 42 Schweißnaht 43 Stopfen 44 Stotzen d Durchmesser h Höhe s Seitenlänge Ν2012/07200 28/08/2012 15:05No .: R235 P.055 / 067 25 15:01:47 28-08-2012 56/67 ·· «· * · ·« Μ ϊ ί! · ···· · '· * * · · *. 36 Fluorescent and / or phosphorescent layer / substance 37 Surface of the cavity 38 Decay-emitting medium 39 Surface of the housing 40 Base surface of the cavity Housing 41 Mask 42 Weld 43 Plug 44 Stitch d Diameter h Height s Side length Ν2012 / 07200 28/08/2012 15:05
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