AT503306B1 - Ferroisches bauelement - Google Patents
Ferroisches bauelement Download PDFInfo
- Publication number
- AT503306B1 AT503306B1 AT0011406A AT1142006A AT503306B1 AT 503306 B1 AT503306 B1 AT 503306B1 AT 0011406 A AT0011406 A AT 0011406A AT 1142006 A AT1142006 A AT 1142006A AT 503306 B1 AT503306 B1 AT 503306B1
- Authority
- AT
- Austria
- Prior art keywords
- layer
- ferroic
- gate electrode
- effect transistor
- thin
- Prior art date
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 54
- 230000005669 field effect Effects 0.000 claims description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 14
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 10
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims description 7
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 4
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 claims description 4
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 3
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 3
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 claims description 2
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920006113 non-polar polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L1/00—Measuring force or stress, in general
- G01L1/005—Measuring force or stress, in general by electrical means and not provided for in G01L1/06 - G01L1/22
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one piezoelectric, electrostrictive or magnetostrictive element covered by groups H10N30/00 – H10N35/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
- Non-Volatile Memory (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Description
2 AT 503 306 B1
Die Erfindung bezieht sich auf ein ferroisches Bauelement mit einer zwischen zwei Elektroden angeordneten ferroischen Schicht, mit einem Dünnschichtfeldeffekttransistor, dessen Gate-Elektrode eine der beiden Elektroden der ferroischen Schicht bildet, die mit der Gate-Elektrode über eine dielektrische Zwischenschicht als Haftvermittler verbunden ist.
Unter Ferroika werden Materialien verstanden, deren Symmetrie durch Temperatur oder Druck verändert werden kann, wie dies z. B. bei ferroelektrischen und/oder ferromagnetischen Bauelementen der Fall ist. Ferroische Bauelemente weisen somit ferromagnetische, ferroelektrische oder gekoppelte ferromagnetisch-ferroelektrische Funktionen auf. So ist es beispielsweise bei einem als Druck- oder Temperatursensor ersetzbaren, ferroelektrischen Bauelement bekannt (DE 38 23 901 C2), eine ferroelektrische Schicht, beispielsweise eine Folie aus Polyvinyliden-fluorid, mit Hilfe einer thermoplastischen Zwischenschicht, vorzugsweise aus Polyisobutylen, auf einem Halbleitersubstrat aufzubringen, das zur Bildung eines Feldeffekttransistors auf der der ferroelektrischen Schicht zugewandten Seite mit den Source- und Drain-Elektroden sowie mit einer Gate-Elektrode versehen wird. Da die ferroelektrische Schicht über die dielektrische Zwischenschicht aus einem thermoplastischen Kunststoff auf der Gate-Elektrode aufgebracht ist, bildet die Gate-Elektrode eine von zwei Elektroden, zwischen denen sich die ferroelektrische Schicht befindet. Damit ist nicht nur eine entsprechende Polarisation der ferroelektrischen Schicht, sondern auch eine Ansteuerung des Feldeffekttransistors aufgrund der piezo- bzw. pyroelektrischen Wirkungen der ferroelektrischen Schicht möglich, die ja über die dielektrische Zwischenschicht mit der Gate-Elektrode kapazitiv gekoppelt ist. Der Aufbau dieser ferroelektrischen Bauelemente setzt allerdings ein die ferroelektrische Schicht tragendes Halbleitersubstrat des Feldeffekttransistors voraus, was die Anwendung solcher Bauelemente auf im wesentlichen starre Konstruktionen beschränkt, selbst wenn von biegeweichen ferroelektrischen Schichten ausgegangen wird. Biegeweiche Schichten mit quasiferroelektrischen Eigenschaften ergeben sich, wenn zelluläre Polymere durch Mikroplasmaentladungen dauerhaft intern aufgeladen werden (Lindner, M. et al. „Charged cellular polymers with „ferroelectric“ behavior“, IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation; April 2004, Vol. 11, Nr. 2, Seiten 255-263). Für eine solche Aufladung eignen sich insbesondere geschäumte, unpolare Polymere, die hervorragende Isolatoren sind. Voraussetzung für eine interne Ladung ist eine Ionisierung des Gases in den zellenartigen Hohlräumen, so daß freie Ladungsträger in Form von Elektronen und Ionen vorhanden sind, die beim Anlegen eines äußeren elektrischen Feldes nach ihrer Polarität getrennt werden und sich als Ladungsschichten an den Wänden der Hohlräume anlagern. Durch eine gegensinnige Polung des äußeren elektrischen Feldes können auch die Ladungsschichten umgepolt werden, so daß sich diesbezüglich ferroelektrischen Eigenschaften vergleichbare Verhältnisse ergeben. Es können aber auch piezoelektrische Wirkungen festgestellt werden, und zwar aufgrund der unterschiedlichen elastischen Eigenschaften des Gases in den Hohlräumen des zellulären Polymers und des Polymers selbst. Dabei ergeben sich in vorteilhafter Weise sehr geringe dynamische piezoelektrische Koeffizienten d3i von beispielsweise 2 pC/N und einen großen piezoelektrischen Koeffizienten d33 von beispielsweise 250 pC/N, so daß die durch Scherkräfte bedingten elektrischen Spannungen vielfach vernachlässigt werden können und die zu messenden Druckbelastungen mit einer vergleichsweise hohen Auflösung in elektrischen Spannungen umgesetzt werden können. Da zelluläre Polymere biegeweiche Schichten ergeben, stellen sie eine vorteilhafte Voraussetzung beispielsweise für biegeweiche druckempfindliche Sensoren dar. Allerdings ist der bekannte Aufbau ferroelektrischer Bauelemente ungeeignet, die Biegeweichheit von Schichten aus zellulären Polymeren für die biegeweiche Ausbildung solcher Bauelemente zu nützen.
Schließlich ist es bekannt (US 2005/0020002 A1), auf einem biegsamen Substrat aus Kunststoff Feldeffekttransistoren zum Schalten von ebenfalls auf dem Substrat angeordneten Flüssigkristallen aufzubringen. Als Transistoren können zu diesem Zweck auch ferroelektrische Feldeffekttransistoren eingesetzt werden (Gelinck G.H. et al „All polymer ferroelectric transis-tors“; Applied Physics Leiters, 2005, Vol. 87, Seiten 092903-1 - 092903-3). Dieser Stand der Technik betrifft jedoch nur biegsame Anzeigeeinrichtungen. 3 AT 503 306 B1
Der Erfindung liegt somit die Aufgabe zugrunde, ein ferroisches Bauelement der eingangs geschilderten Art so auszubilden, daß es aufgrund seiner Flexibilität einem Einsatzgebiet zugänglich gemacht werden kann, das biegeweiche Sensorelemente voraussetzt.
Die Erfindung löst die gestellte Aufgabe dadurch, daß auf dem als biegeweiche Kunststofffolie ausgebildeten Substrat gegebenenfalls unter Zwischenlage einer Isolierschicht einerseits der Dünnschichtfeldeffekttransistor und anderseits die aus einem intern geladenen zellulären Polymer bestehende ferroische Schicht aufgetragen sind.
Da zufolge dieser Maßnahme die Halbleiterschicht des Dünnschichtfeldeffekttransistors nicht als Trägersubstrat für die ferroische Schicht zu dienen braucht, sondern hiefür eine gesonderte, biegeweiche Folie zum Einsatz kommt, auf der einerseits die ferroische Schicht und anderseits der mit der ferroischen Schicht verbundene Feldeffekttransistor aufgebracht sind, sind alle Voraussetzungen für ein biegeweiches ferroisches Bauelement erfüllt, wenn die ferroische Schicht selbst eine entsprechende Flexibilität aufweist, wie dies beim Einsatz von intern aufgeladenen zellulären Polymeren der Fall ist. Mit dem Aufbringen der Halbleiterschicht des Dünnschichtfeldeffekttransistors auf ein Trägersubstrat kann ja auch für diese Halbleiterschicht eine für das geforderte Biegeverhalten ausreichend geringe Schichtdicke sichergestellt werden. Ein erfindungsgemäßes ferroisches Bauelement kann somit in Form einer biegeweichen beschichteten Folie in unterschiedlichen Anwendungsfällen als Schaltelement, als Drucksensor, als Mikrophon od. dgl. eingesetzt werden.
Besonders einfache Konstruktionsbedingungen ergeben sich, wenn der Dünnschichtfeldeffekttransistor mit der Gate-Elektrode auf der dem Substrat zugewandten und mit den Source- und Drain-Elektroden auf der vom Substrat abgewandten Seite aufgebracht ist. Bei einer solchen Konstruktion kann zunächst die Gate-Elektrode auf das Trägersubstrat aufgebracht werden, was die kapazitive Ankoppelung der ferroischen Schicht an die Gate-Elektrode über eine dielektrische Zwischenschicht erheblich vereinfacht. In ähnlich vorteilhafter Weise können auch die Anschlußverbindungen der Source- und Drain-Elektroden hergestellt werden, die sich ja auf der der Gate-Elektrode gegenüberliegenden Seite der Halbleiterschicht des Dünnschichtfeldeffekttransistors befinden.
In der Zeichnung wird der Erfindungsgegenstand beispielsweise dargestellt, und zwar wird ein erfindungsgemäßes ferroisches Bauelement in einem schematischen Schaubild vereinfacht dargestellt.
Das dargestellte ferroische Bauelement weist eine 50 pm dicke, biegeweiche Kunststofffolie 1 aus einem thermostabilen Polyimid, beispielsweise einem Poly-(diphenyloxid-pyromellithimid) auf, die trotz ihrer elektrisch isolierenden Eigenschaften beidseits mit einer Siliziumnitridschicht 2 in einer Dicke von 300 nm abgedeckt ist. Auf diese beidseits zusätzlich isolierte Kunststofffolie 1 ist eine 100/10 nm dicke Aluminium/Chrom-Schicht als Gate-Elektrode 3 eines Dünnschichtfeldeffekttransistors 4 aufgebracht, dessen Halbleiterschicht sich aus einer Lage 5 einer undotierten, amorphen, wasserstoffhältigen Siliziumschicht mit einer Dicke von 150 nm und einer Lage 6 aus einer n+-dotierten, amorphen, wasserstoffhältigen Siliziumschicht mit einer Dicke von 50 nm zusammensetzt. Eine 290 nm dicke Siliziumnitridschicht ist als dielektrische Schicht 7 zwischen der Gate-Elektrode 3 und der Halbleiterschicht 5, 6 vorgesehen. Die Source-Elektrode 8 und die Drain-Elektrode 9 bestehen je aus einer dreilagigen Schicht aus Chrom/Alumini-um/Chrom mit einer Dicke von 10/100/10 nm, wobei sich Kanalabmessungen für den Dünnschichtfeldeffekttransistor von ca. 40 x 370 pm ergeben. Technologisch vergleichbare Lösungen können durch die Verwendung anderer Dünnschichttransistortechniken, z. B. auf der Basis organischer Halbleiter, erhalten werden.
Die ferroische Schicht 10 aus einem intern geladenen zellulären Polymer wird über eine dielektrische Zwischenschicht 11 auf die Gate-Elektrode 3 aufgebracht. Diese dielektrische Zwischenschicht 11 dient einerseits als Haftvermittler und anderseits zur kapazitiven Ankopplung
Claims (2)
- 4 AT 503 306 B1 der ferroischen Schicht 10 an die Gate-Elektrode 3 des Dünnschichtfeldeffekttransistors 4. Die Gate-Elektrode 3 bildet außerdem die eine von zwei Elektroden 12, 13, zwischen denen die ferroische Schicht 10 zur Polarisierung bzw. zur Umpolarisierung einem elektrischen Gleichfeld ausgesetzt werden kann. Aufgrund eines solchen elektrischen Feldes werden die in den schematisch angedeuteten Hohlräumen 14 vorhandenen freien Ladungsträger voneinander getrennt und lagern sich auf den einander gegenüberliegenden Innenflächen der Hohlräume 14 an, was die quasiferroelektrischen Eigenschaften begründet. Die Elastizität der Gase in den Hohlräumen 14 und des Polymers der ferroischen Schicht 10 bedingen im Zusammenwirken mit den voneinander getrennten Ladungsträgern einen piezoelektrischen Effekt, so daß sich Feldstärkeänderungen aufgrund einer Druckbelastung der ferroischen Schicht 10 über den Dünnschichtfeldeffekttransistor 4 feinfühlig in elektrische Signale umsetzen lassen. Die biegeweiche Kunststofffolie 1 als tragendes Substrat erlaubt zusammen mit der biegeweichen ferroischen Schicht 10 ein flexibles Bauelement, zumal der auf der Kunststofffolie 1 aufgebrachte Dünnschichtfeldeffekttransistor 4 keine tragende Funktion für die ferroische Schicht 10 übernehmen muß. Die Anordnung der Gate-Elektrode 3 auf der der Kunststofffolie 1 zugekehrten Seite der Halbleiterschicht 5, 6 und der Source- und der Drain-Elektrode 8, 9 auf der gegenüberliegenden Seite davon stellt außerdem einen bezüglich der Herstellung vorteilhaften Aufbau des ferroischen Bauelementes sicher, und zwar auch im Hinblick auf die geforderte Biegeweichheit des gesamten Bauelementes, weil die bei einer Biegebelastung auftretenden mechanischen Kräfte vergleichsweise klein gehalten werden können. Patentansprüche: 1. Ferroisches Bauelement mit einer zwischen zwei Elektroden angeordneten ferroischen Schicht, mit einem Dünnschichtfeldeffekttransistor, dessen Gate-Elektrode eine der beiden Elektroden der ferroischen Schicht bildet, die mit der Gate-Elektrode über eine dielektrische Zwischenschicht als Haftvermittler verbunden ist, und mit einem als Träger dienenden Substrat, dadurch gekennzeichnet, daß auf dem als biegeweiche Kunststofffolie (1) ausgebildeten Substrat gegebenenfalls unter Zwischenlage einer Isolierschicht (2) einerseits der Dünnschichtfeldeffekttransistor (4) und anderseits die aus einem intern geladenen zellulären Polymer bestehende ferroische Schicht (10) aufgetragen sind.
- 2. Ferroisches Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Dünnschichtfeldeffekttransistor (4) mit der Gate-Elektrode (3) auf der dem Substrat zugewandten und mit den Source- und Drain-Elektroden (8, 9) auf der vom Substrat abgewandten Seite aufgebracht ist. Hiezu 1 Blatt Zeichnungen
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
AT0011406A AT503306B1 (de) | 2006-01-26 | 2006-01-26 | Ferroisches bauelement |
PCT/AT2007/000032 WO2007085035A2 (de) | 2006-01-26 | 2007-01-25 | Ferroisches bauelement |
EP07701278A EP1977448A2 (de) | 2006-01-26 | 2007-01-25 | Ferroisches bauelement |
US12/223,241 US8461636B2 (en) | 2006-01-26 | 2007-01-25 | Ferroic sensor having tini-film field-effect transistor and ferroic layer applied to substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
AT0011406A AT503306B1 (de) | 2006-01-26 | 2006-01-26 | Ferroisches bauelement |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
AT503306B1 true AT503306B1 (de) | 2007-09-15 |
AT503306A4 AT503306A4 (de) | 2007-09-15 |
Family
ID=38310072
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
AT0011406A AT503306B1 (de) | 2006-01-26 | 2006-01-26 | Ferroisches bauelement |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8461636B2 (de) |
EP (1) | EP1977448A2 (de) |
AT (1) | AT503306B1 (de) |
WO (1) | WO2007085035A2 (de) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AT504438B8 (de) * | 2006-12-19 | 2008-09-15 | Univ Linz | Vorrichtung zum erfassen der ortskoordinaten eines druckpunktes innerhalb eines sensorfeldes |
DE202007016709U1 (de) | 2007-11-28 | 2009-04-09 | Spiekermann, Reinhold | Belastungstrainer |
WO2011111309A1 (ja) * | 2010-03-11 | 2011-09-15 | パナソニック株式会社 | 焦電型温度センサを用いて温度を測定する方法 |
WO2016083294A1 (en) * | 2014-11-24 | 2016-06-02 | Tarkett Gdl | Monitoring system with pressure sensor in floor covering |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3823901A1 (de) * | 1988-07-14 | 1990-02-01 | Bernd Dr Rer Nat Ploss | Verfahren zur herstellung ferroelektrischer festkoerperbauelemente |
US20050020002A1 (en) * | 1994-12-27 | 2005-01-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, method of fabricating same, and, electrooptical device |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6031269A (en) | 1997-04-18 | 2000-02-29 | Advanced Micro Devices, Inc. | Quadruple gate field effect transistor structure for use in integrated circuit devices |
JP4887566B2 (ja) * | 2001-03-27 | 2012-02-29 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 半導体不揮発性記憶素子及びその製造方法 |
US6916679B2 (en) | 2002-08-09 | 2005-07-12 | Infinite Power Solutions, Inc. | Methods of and device for encapsulation and termination of electronic devices |
DE10331437A1 (de) | 2003-07-10 | 2005-02-10 | Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH | Hochdruckentladungslampe mit integrierter Zündvorrichtung und Fahrzeugscheinwerfer mit einer Hochdruckentladungslampe |
US6933227B2 (en) * | 2003-10-23 | 2005-08-23 | Freescale Semiconductor, Inc. | Semiconductor device and method of forming the same |
US8058652B2 (en) * | 2004-10-28 | 2011-11-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device used as electro-optical device having channel formation region containing first element, and source or drain region containing second element |
-
2006
- 2006-01-26 AT AT0011406A patent/AT503306B1/de not_active IP Right Cessation
-
2007
- 2007-01-25 WO PCT/AT2007/000032 patent/WO2007085035A2/de active Application Filing
- 2007-01-25 US US12/223,241 patent/US8461636B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-01-25 EP EP07701278A patent/EP1977448A2/de not_active Withdrawn
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3823901A1 (de) * | 1988-07-14 | 1990-02-01 | Bernd Dr Rer Nat Ploss | Verfahren zur herstellung ferroelektrischer festkoerperbauelemente |
US20050020002A1 (en) * | 1994-12-27 | 2005-01-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, method of fabricating same, and, electrooptical device |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
GELINCK G.H. ET AL ''ALL POLYMER FERROELECTRIC TRANSISTORS''; APPLIED PHYSICS LETTERS, 2005, VOL. 87, SEITEN 092903-1 - 092903-3 * |
LINDNER, M. ET AL. ''CHARGED CELLULAR POLYMERS WITH ''FERROELECTRIC'' BEHAVIOR'', IEEE TRANSACTIONS ON DIELECTRICS AND ELECTRICAL INSULATION; APRIL 2004, VOL. 11, NR. 2, SEITEN 255-263 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2007085035A3 (de) | 2007-12-13 |
US20100224919A1 (en) | 2010-09-09 |
EP1977448A2 (de) | 2008-10-08 |
WO2007085035A2 (de) | 2007-08-02 |
US8461636B2 (en) | 2013-06-11 |
AT503306A4 (de) | 2007-09-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE112010004700B4 (de) | Kopplungsstruktur und Verfahren zu deren Erzeugung | |
US9772523B2 (en) | Display device | |
EP1797603B1 (de) | Sensorelement mit zumindest einem messelement, welches piezoelektrische und pyroelektrische eigenschaften aufweist | |
Chortos et al. | Investigating limiting factors in stretchable all-carbon transistors for reliable stretchable electronics | |
AT503306B1 (de) | Ferroisches bauelement | |
US20140037909A1 (en) | Actuation and Control of Stamp Deformation in Microcontact Printing | |
WO2009044464A1 (ja) | 容量素子及び半導体装置 | |
EP1976015A3 (de) | Schaltelement, Herstellungsverfahren dafür und Anzeigevorrichtung mit Schaltelement | |
ITMI20150145A1 (it) | An organic transistor-based system for electrophysiological monitoring of cells and method for the monitoring of the cells | |
DE102013217312A1 (de) | Kapazitives MEMS-Bauelement mit einer druckempfindlichen Membran | |
JP2009098587A5 (de) | ||
Prashanthi et al. | Fabrication and characterization of a novel magnetoelectric multiferroic MEMS cantilevers on Si | |
DE102007041920A1 (de) | Piezoelektrischer Mikroenergiewandler zur Energiegewinnung in Reifen, insbesondere Autoreifen | |
US9972723B2 (en) | Piezoelectric thin-film based flexible sensing device, method for fabrication thereof and method for operating the same | |
DE102013204763A1 (de) | Mikromechanische Sensorvorrichtung und entsprechendes Herstellungsverfahren | |
Yin et al. | Nonvolatile Memory Action Due to Hot-Carrier Charge Injection in Graphene-on-Parylene Transistors | |
Delimova et al. | Investigation of the polarization dependence of the transient current in polycrystalline and epitaxial Pb (Zr, Ti) O 3 thin films | |
Carta et al. | Bimorph actuator with monolithically integrated CMOS OFET control | |
EP2054951A1 (de) | Piezoelektrisches bauelement | |
KR20100123661A (ko) | 유기 전계 효과 트랜지스터 | |
AT504406B1 (de) | Messvorrichtung | |
DE102013200904A1 (de) | MEMS-Bauelement | |
Khodaparast et al. | Effect of different electrode materials on the performance of smart composite actuators based on dielectric elastomers | |
DE2136096C3 (de) | Piezoelektrischer Meßwandler | |
WO2020239752A1 (de) | Elektrisches bauelement und verfahren zur sensierung einer mechanischen verformung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM01 | Lapse because of not paying annual fees |
Effective date: 20160126 |