AT15622U1

AT15622U1 - Separator for printed circuit boards

Info

Publication number: AT15622U1
Application number: ATGM91/2016U
Authority: AT
Inventors: Mikler Tamas; Sasdi Krisztian
Original assignee: Tridonic Jennersdorf Gmbh
Priority date: 2015-04-29
Filing date: 2016-04-18
Publication date: 2018-03-15
Also published as: DE102016205902A1

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Trennvorrichtung (10) zum Abtrennen von Leiterplatten (21) von einer zusammenhängenden Platine (20), aufweisend Führungsmittel (1) mit wenigstens zwei sich gegenüberliegenden Führungsschienen (2) zur Führung einer Platine (20) in einer Ebene; und Aufnahmemittel (3) welche ausgeprägt sind eine von der Platine (20) abzutrennende Leiterplatte (21) wenigstens teilweise aufzunehmen und welche im Wesentlichen senkrecht zu den Führungsschienen (2) verlaufen; wobei die Führungsmittel (1) relativ zu den Aufnahmemitteln (3) um eine Drehachse (4) von einer ersten Aufnahmeposition in eine zweite Trennposition verschwenkbar sind.The invention relates to a separating device (10) for separating printed circuit boards (21) from a continuous circuit board (20), comprising guide means (1) with at least two opposite guide rails (2) for guiding a printed circuit board (20) in a plane; and receiving means (3) which are designed to at least partially receive a circuit board (21) to be separated from the circuit board (20) and which extend substantially perpendicular to the guide rails (2); wherein the guide means (1) relative to the receiving means (3) about a rotational axis (4) from a first receiving position to a second separating position are pivotable.

Description

Beschreibungdescription

TRENNVORRICHTUNG FÜR LEITERPLATTEN GEBIET DER ERFINDUNGSEPARATION DEVICE FOR PCB GUIDES FIELD OF THE INVENTION

[0001] Die vorliegende Erfindung betrifft eine Trennvorrichtung für Leiterplatten. Insbesondere betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zum Abtrennen von einzelnen, vorzugsweise länglichen Leiterplatten aus einer zusammenhängenden Platine sowie Leiterplatten, welche mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung getrennt wurden.The present invention relates to a separator for printed circuit boards. In particular, the invention relates to a device for separating individual, preferably elongated printed circuit boards from a contiguous board and printed circuit boards, which have been separated with the device according to the invention.

HINTERGRUND UND AUFGABE DER ERFINDUNGBACKGROUND AND OBJECT OF THE INVENTION

[0002] Bei der Herstellung von Leiterplatten bzw. sogenannten „Printed Circuit Boards" (PCBs) wird im Allgemeinen eine zusammenhängende Platine beispielsweise aus CEM-3- oder FR4-Material hergestellt, welche anschließend mit den darauf aufzubringenden Komponenten, wie beispielsweise LED Chips bestückt wird. Zum Abtrennen der einzelnen Leiterplatten aus der zusammenhängenden Platine, kann diese dann mittels bekannter Trennverfahren an zuvor definierten Stellen abgeschnitten bzw. getrennt werden. Zur Vereinfachung dieses Trennvorgangs kann die zusammenhängende Platine Sollbruch- bzw. Solltrennstellen aufweisen. Die Sollbruch- bzw. Solltrennstellen können beispielsweise im Wesentlichen V-förmige Aussparungen auf der Oberfläche und/oder Unterseite der Platine sein.In the production of printed circuit boards or so-called "Printed Circuit Boards" (PCBs) is generally a contiguous board made for example of CEM-3 or FR4 material, which then fitted with the applied thereto components such as LED chips To separate the individual circuit boards from the contiguous circuit board, these can then be cut or separated at previously defined points by means of known separation methods For example, be substantially V-shaped recesses on the surface and / or bottom of the board.

[0003] Aus dem Stand der Technik sind bereits Vorrichtungen zum Trennen von einzelnen Leiterplatten aus zusammenhängenden Platinen bekannt. Beispielsweise ist das Trennen mittels „Parallel-Cutter" bekannt, bei welchen von oberhalb und unterhalb des PCBs ein Schneidelement in Richtung der Mitte der Platine verfährt und diese somit an der vorgesehenen Stelle trennt. Auch sind sogenannte „Roller- Cutter" bekannt, welche wie ein Pizza-Messer fungieren und die Platine durch Drehung eines Messers auf der Platine trennen. Die bekannten Trennvorrichtungen haben jedoch den Nachteil, dass diese insbesondere bei längeren Platinen bzw. davon abzutrennenden Leiterplatten zu einem Verbiegen der erhaltenen Leiterplatten führen können. Des Weiteren sind die bekannten Trennvorrichtungen auf spezifische Abmessungen der Leiterplatten zugeschnitten und erlauben keine Anpassung der Trennvorrichtung an variable Leiterplattenabmessungen.Devices for separating individual printed circuit boards from contiguous boards are already known from the prior art. For example, the separation by means of "parallel cutter" is known, in which a cutting element moves from above and below the PCB in the direction of the center of the board and thus separates it at the intended location a pizza knife and disconnect the board by turning a knife on the board. However, the known separation devices have the disadvantage that they can lead to bending of the circuit boards obtained in particular for longer boards or separated from it printed circuit boards. Furthermore, the known separation devices are tailored to specific dimensions of the printed circuit boards and do not allow adaptation of the separation device to variable printed circuit board dimensions.

[0004] Basierend auf dem bekannten Stand der Technik soll die gegenwärtige Erfindung ein vereinfachtes und schnelles, sowie kostengünstiges Trennverfahren bzw. eine Trennvorrichtung bereitstellen. Hierbei soll insbesondere bei langen Leiterplatten ein Verbiegen bei der Abtrennung verhindert werden.Based on the known state of the art, the present invention is intended to provide a simplified and rapid, as well as inexpensive, separation method. This should be prevented in the separation, especially for long circuit boards bending.

BESCHREIBUNG DER ERFINDUNGDESCRIPTION OF THE INVENTION

[0005] In einem ersten Aspekt betrifft die vorliegende Erfindung eine Trennvorrichtung zum Abtrennen von Leiterplatten von einer zusammenhängenden Platine, aufweisend Führungsmittel mit wenigstens zwei sich gegenüberliegenden Führungsschienen zur Führung einer Platine in einer Ebene, und Aufnahmemittel welche ausgeprägt sind eine von der Platine abzutrennende Leiterplatte wenigstens teilweise aufzunehmen und welche im Wesentlichen senkrecht zu den Führungsschienen verlaufen bzw. angeordnet sind, wobei die Führungsmittel relativ zu den Aufnahmemitteln um eine Drehachse von einer ersten Aufnahmeposition in eine zweite Trennposition verschwenkbar sind.In a first aspect, the present invention relates to a separating device for separating printed circuit boards from a continuous board, comprising guide means with at least two opposing guide rails for guiding a board in a plane, and receiving means which are pronounced at least one of the board to be separated from the board partially receive and which are substantially perpendicular to the guide rails or arranged, wherein the guide means are pivotable relative to the receiving means about a rotational axis from a first receiving position to a second separating position.

[0006] Die Führungsmittel sind dabei vorzugsweise relativ zu den Aufnahmemitteln derart verschwenkbar angeordnet, dass durch dieses Verdrehen bzw. Verschwenken der Führungs-und/oder Aufnahmemittel wenigstens eine Leiterplatte von dem Rest der Platine abgetrennt wird. Dabei erfolgt durch das relative Verdrehen bzw. Verschwenken eine Biegung der abzutrennenden Leiterplatte entlang einer linearen Kante, derart, dass die Leiterplatte von der Platine entlang dieser Kante getrennt wird. Die Biegung erfolgt insbesondere derart, dass die auftre tenden Scher- und/oder Biegekräfte zu einem Abreißen der Leiterplatte von der Platine entlang der linearen Kante führen.The guide means are preferably arranged so pivotable relative to the receiving means, that at least one printed circuit board is separated from the rest of the board by this rotation or pivoting of the guide and / or receiving means. In this case, due to the relative rotation or pivoting, a bending of the printed circuit board to be separated takes place along a linear edge, such that the printed circuit board is separated from the printed circuit board along this edge. The bending is in particular such that the auftre border shear and / or bending forces lead to a tearing of the circuit board from the board along the linear edge.

[0007] Die Aufnahme- und Führungsmittel sind vorzugsweise derart ausgeprägt, dass diese von der Aufnahmeposition um einen Winkel zwischen 30 und 90°, vorzugsweise zwischen 45° und 90° zueinander in die Trennposition gedreht bzw. verschwenkt werden können.The receiving and guiding means are preferably so pronounced that they can be rotated or pivoted from the receiving position by an angle between 30 and 90 °, preferably between 45 ° and 90 ° to each other in the separation position.

[0008] In einer bevorzugten Ausführungsform, sind die Aufnahmemittel und Führungsmittel derart angeordnet, dass das Verdrehen bzw. Verschwenken entlang einer Sollbruch- bzw. Solltrennstelle erfolgt. Diese kann beispielsweise eine im Wesentlichen V-förmige Aussparung auf der Oberfläche und/oder Unterseite der Platine sein.In a preferred embodiment, the receiving means and guide means are arranged such that the rotation or pivoting takes place along a predetermined breaking or predetermined breaking point. This can for example be a substantially V-shaped recess on the surface and / or underside of the board.

[0009] Durch Anordnung der Aufnahmemittel senkrecht zu den Führungsmitteln kann ein Biegen von insbesondere längeren Leiterplatten bei der Abtrennung vermieden werden. Die Aufnahmemittel erstrecken sich dabei vorzugsweise in Längsrichtung der abzutrennenden Leiterplatten. Die Führungsschienen der Führungsmittel erstrecken sich vorzugsweise in eine Querrichtung dazu. Diese führen die Platine entlang ihrer Seitenkanten. Die Aufnahmemittel sind vorzugsweise ausgeprägt, beim Abbiegen bzw. Abtrennen der Leiterplatte von der Platine die Leiterplatte entlang ihrer Längsrichtung in fester Position zu halten.By arranging the receiving means perpendicular to the guide means bending of particular longer printed circuit boards can be avoided in the separation. The receiving means preferably extend in the longitudinal direction of the printed circuit boards to be separated. The guide rails of the guide means preferably extend in a transverse direction thereto. These guide the board along its side edges. The receiving means are preferably designed to hold the printed circuit board along its longitudinal direction in a fixed position when turning or separating the circuit board from the board.

[0010] Die Führungs- und Aufnahmemittel sind vorzugsweise ausgeprägt, Platinen und Leiterplatten mit einer Seitenlänge von 300 mm bis 700 mm, bevorzugt mit 600 mm Seitenlänge, aufzunehmen. Es kann somit auf einfache Weise eine relativ lange Leiterplatte von einer Platine getrennt werden.The guiding and receiving means are preferably designed to record boards and printed circuit boards with a side length of 300 mm to 700 mm, preferably with 600 mm side length. It can thus be easily separated from a circuit board, a relatively long circuit board.

[0011] Die zu trennenden Platinen sind vorzugsweise ebene Platinen, welche eine homogene Materialstärke aufweisen können. Die Platinen bestehen insbesondere aus aneinander geordneten Leiterplatten, welche von der Platine zu trennen sind. Die Leiterplatten weisen jeweils darauf angeordnete elektronische Komponenten auf. Die Leiterplatten können LED Chips aufweisen, welche darauf angeordnet sind. Die Breite der einzelnen Leiterplatten ist vorzugsweise zwischen 10 und 30 mm. Die Breite kann insbesondere 16 oder 24mm sein, was einer Standardbreite von Leiterplatten entspricht. In einer bevorzugten Ausführungsform weisen die Platinen bereits Sollbruch- bzw. Solltrennstellen auf, welche zwischen den abzutrennenden Leiterplatten angeordnet sind. Dies sind lineare Sollbruch- bzw. Solltrennstellen sein und können beispielsweise im Wesentlichen V-förmige Aussparungen auf der Oberfläche und/oder Unterseite der Platine sein. Die Platinen und damit auch die einzelnen Leiterplatten können aus CEM-2, CEM-3- oder FR4-Material bestehen.The boards to be separated are preferably planar boards, which may have a homogeneous material thickness. The boards consist in particular of juxtaposed printed circuit boards, which are to be separated from the board. The printed circuit boards each have electronic components arranged thereon. The circuit boards may have LED chips disposed thereon. The width of the individual printed circuit boards is preferably between 10 and 30 mm. In particular, the width may be 16 or 24 mm, which corresponds to a standard width of printed circuit boards. In a preferred embodiment, the boards already have predetermined breaking or predetermined breaking points, which are arranged between the printed circuit boards to be separated. These are to be linear predetermined breaking points or predetermined breaking points and may, for example, be essentially V-shaped recesses on the surface and / or underside of the printed circuit board. The boards and thus also the individual printed circuit boards can consist of CEM-2, CEM-3 or FR4 material.

[0012] In einer bevorzugten Ausführungsform ist die Drehachse der Trennvorrichtung parallel zu den Aufnahmemitteln bzw. senkrecht zu den Führungsschienen angeordnet. Die Drehachse ist vorzugsweise in einer Ebene mit den Aufnahmemitteln und den Führungsschienen angeordnet.In a preferred embodiment, the axis of rotation of the separating device is arranged parallel to the receiving means or perpendicular to the guide rails. The axis of rotation is preferably arranged in a plane with the receiving means and the guide rails.

[0013] Die Aufnahmemittel können eine kontinuierliche oder diskontinuierliche Trennkante aufweisen, welche vorzugsweise im Wesentlichen parallel zur Drehachse der Trennvorrichtung verläuft. Die Trennkante ist vorzugsweise eine kontinuierliche, lineare Trennkante. Die Trennkante kann auch aus einzelnen, vorzugsweise linear verlaufenden Teilsegmenten gebildet sein. Die Trennkante ist vorzugsweise bezüglich der Führungs- und Aufnahmemittel derart angeordnet, dass bei einem Verschwenken um die Drehachse die in den Aufnahmemitteln angeordnete Leiterplatte an der Trennkante aufliegt und um diese gebogen wird. Dabei erfolgt ein Abtrennen der Leiterplatte durch Biegekräfte und/oder Schwerkräfte an der Verbindungsstelle zwischen Leiterpatte und Platine.The receiving means may comprise a continuous or discontinuous separating edge, which preferably extends substantially parallel to the axis of rotation of the separating device. The separating edge is preferably a continuous, linear separating edge. The separating edge can also be formed from individual, preferably linearly extending sub-segments. The separating edge is preferably arranged with respect to the guide and receiving means such that upon pivoting about the axis of rotation arranged in the receiving means printed circuit board rests on the cutting edge and is bent around this. In this case, the circuit board is separated by bending forces and / or gravitational forces at the junction between the conductor plate and the circuit board.

[0014] In einer bevorzugten Ausführungsform sind die Aufnahmemittel und die Führungsschienen in der ersten Aufnahmeposition im Wesentlichen in einer Ebene angeordnet. Insbesondere sind in der ersten Aufnahmeposition die Führungsmittel und die Aufnahmemittel derart zueinander angeordnet, dass die zusammenhängende Platine von den Führungsmittel hin zu den Aufnahmemitteln in einer Ebene bewegbar bzw. verschiebbar ist. Die Platine wird dabei entlang ihrer Seitenkanten von den Führungsmitteln in Position gehalten und ist in eine Richtung paral- lei zu ihren Seitenkanten beweglich. Die Führungs- und Aufnahmemittel sind dabei vorzugsweise derart angeordnet, dass sich eine in den Führungsmittel gehaltene Platine durch Scherkrafteinfluss in Richtung der Aufnahmemittel bewegt.In a preferred embodiment, the receiving means and the guide rails are arranged in the first receiving position substantially in a plane. In particular, in the first receiving position, the guide means and the receiving means are arranged to each other such that the contiguous board is movable or displaceable by the guide means towards the receiving means in a plane. The board is held in position along its side edges by the guide means and is movable in a direction parallel to its side edges. The guide and receiving means are preferably arranged such that a held in the guide means board moves by shear force in the direction of the receiving means.

[0015] Die Aufnahmemittel sind vorzugsweise ausgeprägt, die von der Platine abzutrennende Leiterplatte in den Aufnahmemitteln wenigstens teilweise verdrehsicher zu lagern. Insbesondere können die Aufnahmemittel ausgeprägt sein, eine Drehung der abzutrennenden Leiterplatte um eine Längsachse wenigstens teilweise, vorzugsweise vollständig, zu verhindern.The receiving means are preferably pronounced to store the circuit board to be separated from the board in the receiving means at least partially against rotation. In particular, the receiving means may be pronounced to prevent rotation of the printed circuit board to be separated about a longitudinal axis at least partially, preferably completely.

[0016] Die Aufnahmemittel können ausgeprägt sein, an eine Breite der von der Platine abzutrennenden Leiterplatte variabel angepasst zu werden. Hierbei können die Aufnahmemittel einen spezifischen Adapter umfassen, mit Hilfe dessen der Abstand eines Anschlags für die Seitenkante der Leiterplatte von der Drehachse der Trennvorrichtung und/oder der Trennkante der Trennvorrichtung einstellbar ist.The receiving means may be pronounced to be variably adapted to a width of the board to be separated from the board. In this case, the receiving means may comprise a specific adapter, by means of which the distance of a stop for the side edge of the printed circuit board from the axis of rotation of the separating device and / or the separating edge of the separating device is adjustable.

[0017] Die Aufnahmemittel weisen vorzugsweise eine kontinuierliche oder diskontinuierliche Aufnahmenut auf, welche im Wesentlichen senkrecht zu den Führungsschienen der Führungsmittel angeordnet ist bzw. verläuft. Die Aufnahmenut kann sich über die gesamte Länge der Seitenkante einer abzutrennenden Leiterplatte erstrecken. Die Aufnahmenut kann aber auch aus einzelnen Rück- und/oder Vorsprüngen gebildet sein, welche sich senkrecht zu den Führungsschienen erstrecken.The receiving means preferably have a continuous or discontinuous receiving groove, which is arranged or runs substantially perpendicular to the guide rails of the guide means. The receiving groove may extend over the entire length of the side edge of a printed circuit board to be separated. However, the receiving groove can also be formed from individual rear and / or projections, which extend perpendicular to the guide rails.

[0018] Die Aufnahmemittel weisen vorzugsweise wenigstens einen Anschlag für eine Seitenkante bzw. Seitenfläche der von der Platine abzutrennenden Leiterplatte auf. Der Anschlag ist vorzugsweise von einer Bodenfläche der Aufnahmenut gebildet.The receiving means preferably have at least one stop for a side edge or side surface of the circuit board to be separated from the circuit board. The stop is preferably formed by a bottom surface of the receiving groove.

[0019] Die Aufnahmenut weist vorzugsweise eine kontinuierliche oder diskontinuierliche Kante auf, welche als Trennkante für die abzutrennenden Leiterplatten fungiert. Die Trennkante kann dabei durch eine Oberkante einer ersten Seitenwand der Aufnahmenut gebildet sein. Die Seitenwand kann planar sein oder aber auch einzelne Rücksprünge und/oder Aussparungen aufweisen.The receiving groove preferably has a continuous or discontinuous edge, which acts as a separating edge for the printed circuit boards to be separated. The separating edge can be formed by an upper edge of a first side wall of the receiving groove. The side wall can be planar or else have individual recesses and / or recesses.

[0020] Die Aufnahmenut weist vorzugsweise eine der Trennkante gegenüberliegende kontinuierliche oder diskontinuierliche Anlagefläche auf. Die Anlagefläche kann aus einer zweiten Seitenwand der Aufnahmenut gebildet sein. Die zweite Seitenwand kann planar sein oder aber auch einzelne Rücksprünge und/oder Aussparungen aufweisen. Die zweite Seitenwand kann sich von dem wenigstens einen Anschlag der Aufnahmenut oder einer Bodenfläche der Nut zu einer Höhe erstrecken, welche geringer ist als die Höhe der ersten Seitenwand.The receiving groove preferably has one of the separating edge opposite continuous or discontinuous contact surface. The contact surface may be formed from a second side wall of the receiving groove. The second side wall can be planar or else have individual recesses and / or recesses. The second side wall may extend from the at least one stop of the receiving groove or a bottom surface of the groove to a height which is less than the height of the first side wall.

[0021] Die Aufnahmenut weist vorzugsweise eine Tiefe auf, welche auf die Breite der von der Platine abzutrennenden Leiterplatte angepasst ist. Die Tiefe der Aufnahmenut kann vorzugsweise variabel eingestellt werden, beispielsweise durch einen Adapter. Die Tiefe der Aufnahmenut ist vorzugsweise zwischen 10 und 30mm einstellbar, mehr bevorzugt zwischen 16 und 24mm.The receiving groove preferably has a depth which is adapted to the width of the printed circuit board to be separated from the board. The depth of the receiving groove can preferably be set variably, for example by an adapter. The depth of the receiving groove is preferably adjustable between 10 and 30mm, more preferably between 16 and 24mm.

[0022] Die Führungsmittel der Trennvorrichtung weisen vorzugsweise wenigstens eine zwischen den beiden Führungsschienen angeordnete Auflagefläche und/oder - Kante für die Platine auf. Die ist bezüglich den Führungsschienen derart angeordnet, dass eine Unter- oder Oberseite der Platine darauf wenigstens teilweise aufliegt. Die Auflagefläche und/oder Kante ist vorzugsweise derart angeordnet, dass sie auf einer Seite der Platine auf- bzw. anliegt, welche gegenüber der Seite liegt, an welcher eine Trennkante der Aufnahmemittel anliegt.The guide means of the separating device preferably have at least one bearing surface arranged between the two guide rails and / or edges for the printed circuit board. Which is arranged with respect to the guide rails such that a lower or upper side of the board rests thereon at least partially. The support surface and / or edge is preferably arranged such that it lies on or rests on one side of the board, which lies opposite the side against which a separating edge of the receiving means rests.

[0023] In einer bevorzugen Ausführungsform weisen die Führungsschienen jeweils eine, vorzugsweise lineare, Führungsnut auf, in welcher die Platine geführt werden kann. Die Dicke der Führungsnut ist dabei auf die Dicke der Platine angepasst.In a preferred embodiment, the guide rails each have a, preferably linear, guide groove in which the board can be performed. The thickness of the guide groove is adapted to the thickness of the board.

[0024] Die Führungsmittel sind vorzugsweise derart ausgeprägt, dass der Abstand zwischen den Führungsschienen variabel eingestellt werden kann. Die Führungsmittel können dabei Führungsstangen aufweisen, welche zwischen den Führungsschienen angeordnet sind und mit denen der Abstand der Führungsschienen einstellbar ist. Die Trennvorrichtung kann wenigstens eine zusätzliche Führungsschiene aufweisen, welche variabel bezüglich ihres Abstands zu einer ersten und/oder zweiten Führungsschiene angeordnet werden kann.The guide means are preferably so pronounced that the distance between the guide rails can be variably adjusted. The guide means may comprise guide rods, which are arranged between the guide rails and with which the distance of the guide rails is adjustable. The separating device can have at least one additional guide rail, which can be variably arranged with respect to its distance from a first and / or second guide rail.

[0025] Die Führungsmittel können aus einem Gestell mit zwei seitlichen Führungsschienen bestehen, welches relativ zu den Aufnahmemitteln verschwenkbar angeordnet ist.The guide means may consist of a frame with two lateral guide rails, which is arranged pivotable relative to the receiving means.

[0026] Die Aufnahmemittel können in eine Basisplatte integriert sein, welche vorzugsweise stationär gegenüber den Führungsmittel angeordnet ist. In der Basisplatte kann dabei die Aufnahmenut der Aufnahmemittel angeordnet sein. Ein Adapter für die Einsteilbarkeit der Tiefe der Aufnahmenut kann auf die Basisplatte aufsetzbar sein. Die Basisplatte kann mit einem Gestell der Führungsmittel mit Hilfe von wenigstens einem Scharnier befestigt sein.The receiving means may be integrated in a base plate, which is preferably arranged stationary relative to the guide means. In the base plate while the receiving groove of the receiving means can be arranged. An adapter for the adjustability of the depth of the receiving groove can be placed on the base plate. The base plate may be secured to a frame of the guide means by means of at least one hinge.

[0027] In einem weiteren Aspekt betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum Abtrennen einer Leiterplatte aus einer Platine. Das Verfahren kann mit Hilfe der Trennvorrichtung wie oben beschrieben durchgeführt werden. Das Verfahren umfasst wenigstens die Schritte: [0028] - Einlegen einer ebenen Platine in Führungsmittel, [0029] - Kontaktieren einer Längsseite der abzutrennenden Leiterplatte der Platine mit Aufnahmemitteln, welche im Wesentlichen senkrecht zum Verlauf der Führungsmittel angeordnet sind, und Verdrehen bzw. Verschwenken der Führungsmittel relativ zu den Aufnahmemitteln um eine Drehachse, welche im Wesentlichen parallel zum Verlauf der Aufnahmemittel angeordnet ist.In a further aspect, the present invention relates to a method for separating a printed circuit board from a circuit board. The method can be carried out with the aid of the separating device as described above. The method comprises at least the steps: - inserting a planar board in guide means, - contacting a longitudinal side of the printed circuit board of the board to be separated with receiving means, which are arranged substantially perpendicular to the course of the guide means, and twisting or pivoting the Guide means relative to the receiving means about an axis of rotation which is arranged substantially parallel to the course of the receiving means.

[0030] Durch das Verdrehen bzw. Verschwenken der Führungsmittel gegenüber den Aufnahmemitteln wird die Leiterplatte entlang einer linearen Kante gebogen, an welcher Scher-und/oder Biegekräfte auftreten, was zum Abtrennen der Leiterplatte von der Platine führt. Die Führungs- und Aufnahmemittel können vorzugsweise wenigstens in eine erste Aufnahmeposition und eine zweite Trennposition zueinander gedreht bzw. verschwenkt werden. Die Trennposition entspricht dabei vorzugsweise einer Drehung der Führungs- und Aufnahmemittel aus der Aufnahmeposition relativ zueinander um einen Winkel zwischen 30 und 90°, vorzugsweise um 45° bis 90°.By rotating or pivoting the guide means relative to the receiving means, the printed circuit board is bent along a linear edge, at which shear and / or bending forces occur, resulting in the separation of the printed circuit board from the board. The guiding and receiving means can preferably be rotated or pivoted relative to each other at least into a first receiving position and a second separating position. The separating position preferably corresponds to a rotation of the guide and receiving means from the receiving position relative to each other by an angle between 30 and 90 °, preferably by 45 ° to 90 °.

[0031] In der Aufnahmeposition liegen die Führungs- und Aufnahmemittel vorzugsweise in einer Ebene. Die Platine kann somit wenigstens teilweise von den Führungsmitteln hin zu den Aufnahmemitteln in der Aufnahmeposition verschoben werden. In den Führungsmitteln kann die Platine parallel zu deren Seitenkanten in eine lineare Richtung, beispielsweise hinzu den Aufnahmemitteln bewegt werden. Durch wenigstens einen vorgesehenen Anschlag der Aufnahmemittel kann dabei das Verschieben der Platine innerhalb der Führungsmittel und Aufnahmemittel begrenzt werden. Die Aufnahmemittel sind hierbei ausgeprägt, eine von der Platine abzutrennende Leiterplatte wenigstens teilweise aufzunehmen. Durch das Drehen bzw. Verschwenken der Führungsmittel relativ zu den Aufnahmemitteln in die Trennposition wird die Leiterplatte von dem Rest der Platine abgetrennt. Danach können die Führungs- und Aufnahmemittel wieder in die ursprüngliche Aufnahmeposition gebracht werden, damit die nächste abzutrennende Leiterplatte der Platine von den Aufnahmemitteln aufgenommen werden kann. Das Verschieben bzw. Nachschieben der Platine innerhalb der Führungsmittel hin zu den Aufnahmemitteln in der Aufnahmeposition erfolgt vorzugsweise mittels Schwerkraft.In the receiving position, the guiding and receiving means are preferably in one plane. The board can thus be moved at least partially from the guide means to the receiving means in the receiving position. In the guide means, the board can be moved parallel to its side edges in a linear direction, for example in addition to the receiving means. By at least one intended stop of the receiving means while the displacement of the board can be limited within the guide means and receiving means. The receiving means are in this case pronounced to at least partially receive a circuit board to be separated from the circuit board. By rotating or pivoting the guide means relative to the receiving means in the separation position, the circuit board is separated from the rest of the board. Thereafter, the guiding and receiving means can be brought back to the original receiving position so that the next printed circuit board to be separated from the board can be picked up by the receiving means. The displacement or advancement of the board within the guide means towards the receiving means in the receiving position preferably takes place by means of gravity.

[0032] In einem weiteren Aspekt betrifft die Erfindung eine Leiterplatte herstellbar mit dem oben beschriebenen Verfahren.In a further aspect, the invention relates to a printed circuit board producible with the method described above.

[0033] In einem zusätzlichen Aspekt betrifft die Erfindung eine Leiterplatte für LED Chips, aufweisend: einen im Wesentlichen länglichen Körper mit einer Oberfläche und zwei an die Oberfläche angrenzende Seitenflächen, und wenigstens eine elektronische Komponente, welche auf der Oberfläche angeordnet ist, wobei wenigstens eine, vorzugsweise beide der Seitenflächen einen im Wesentlichen streifenförmigen Oberflächenbereich umfasst, welcher eine erhöhte Rauheit gegenüber dem Rest der Seitenfläche aufweist.In an additional aspect, the invention relates to a printed circuit board for LED chips, comprising: a substantially elongate body having a surface and two surface areas adjacent to the surface, and at least one electronic component disposed on the surface, wherein at least one , Preferably both of the side surfaces comprises a substantially strip-shaped surface area, which has an increased roughness compared to the rest of the side surface.

[0034] Der streifenförmige Oberflächenbereich entspricht vorzugsweise einer Verbindungsstelle, an welcher die Leiterplatte mit weiteren benachbarten Leiterplatten einer Platine ursprünglich verbunden war. Die erhöhte Rauheit des streifenförmigen Oberflächenbereichs der Seitenfläche resultiert vorzugsweise aus dem oben beschriebenen Trennverfahren, bei welchem die jeweilige Leiterplatte von einer Platine aufweisend mehrere Leiterplatten unter Biege- und/oder Scherkrafteinfluss abgetrennt wird. Der streifenförmige Oberflächenbereich erstreckt sich vorzugsweise entlang der gesamten Länge der Leiterplatte.The strip-shaped surface region preferably corresponds to a connection point at which the printed circuit board was originally connected to further adjacent circuit boards of a circuit board. The increased roughness of the strip-shaped surface area of the side surface preferably results from the separation method described above, in which the respective printed circuit board is separated from a circuit board comprising a plurality of printed circuit boards under bending and / or shear force influence. The strip-shaped surface area preferably extends along the entire length of the printed circuit board.

[0035] Der Rauheitswert bzw. Mittenrauwert des streifenförmigen Bereichs liegt vorzugsweise zwischen Ra=10pm und Ra=25pm, mehr bevorzugt zwischen Ra=12 pm und Ra=18 pm.The roughness value of the stripe-shaped region is preferably between Ra = 10pm and Ra = 25pm, more preferably between Ra = 12pm and Ra = 18pm.

[0036] Der Rauheitswert bzw. Mittenrauwert der restlichen Oberfläche der jeweiligen Seitenfläche, d.h. außerhalb des oben beschriebenen streifenförmigen Oberflächenbereichs, liegt vorzugsweise zwischen Ra=5pm und Ra=15pm, mehr bevorzugt zwischen Ra=8pm und Ra= 11pm.The roughness value or mean roughness of the remaining surface of the respective side surface, i. outside the above-described striped surface area, is preferably between Ra = 5pm and Ra = 15pm, more preferably between Ra = 8pm and Ra = 11pm.

[0037] Die erfindungsgemäße Leiterplatte ermöglicht ein sehr vereinfachtes und kostengünstiges Herstellungsverfahren. Des Weiteren wird durch die vorzugsweise beidseitig angeordneten streifenförmigen Bereiche mit erhöhter Rauheit eine verbesserte Handhabung der Leiterplatte ermöglicht.The printed circuit board according to the invention enables a very simplified and cost-effective production process. Furthermore, improved handling of the printed circuit board is made possible by the strip-shaped regions, which are preferably arranged on both sides, with increased roughness.

[0038] Die wenigstens eine elektronische Komponente ist vorzugsweise ein LED Chip. Die Leiterplatte kann zudem Leiterbahnen und/oder Kontakte zur elektrischen Kontaktierung des LED Chips aufweisen.The at least one electronic component is preferably an LED chip. The printed circuit board can also have printed conductors and / or contacts for making electrical contact with the LED chip.

[0039] Der streifenförmige Oberflächenbereich ist vorzugsweise im Wesentlichen in der Mitte der Seitenfläche angeordnet.The strip-shaped surface area is preferably arranged substantially in the middle of the side surface.

[0040] Der streifenförmige Oberflächenbereich weist vorzugsweise eine homogene Dicke zwischen 0,5 und 1,5mm, vorzugsweise zwischen 0,6 und 1mm, mehr bevorzugt zwischen 0,7 und 0,9mm auf.The strip-shaped surface area preferably has a homogeneous thickness between 0.5 and 1.5 mm, preferably between 0.6 and 1 mm, more preferably between 0.7 and 0.9 mm.

[0041 ] Die Leiterplatte weist vorzugsweise eine Gesamtdicke bzw. Materialstärke zwischen 1,2 und 2,2mm, vorzugsweise zwischen 1,4 und 1,9mm, mehr bevorzugt zwischen 1,5 und 1,7mm auf.The printed circuit board preferably has a total thickness or material thickness of between 1.2 and 2.2 mm, preferably between 1.4 and 1.9 mm, more preferably between 1.5 and 1.7 mm.

[0042] Die Seitenflächen der Leiterplatte weisen vorzugsweise ferner einen oberen und einen unteren streifenförmigen Oberflächenbereich auf, welche oberhalb und unterhalb des zuvor beschriebenen mittleren streifenförmigen Oberflächenbereichs angeordnet sind. Der obere und untere streifenförmige Oberflächenbereich weisen vorzugsweise eine homogene Dicke zwischen 0,1 und 0,8mm, mehr bevorzugt zwischen 0,3 und 0,5mm, und am bevorzugtesten zwischen 0,3 und 0,4mm auf. Der untere streifenförmige Oberflächenbereich kann eine größere Dicke als der obere streifenförmige Oberflächenbereich aufweisen.The side surfaces of the circuit board preferably further comprise an upper and a lower strip-shaped surface area, which are arranged above and below the above-described central strip-shaped surface area. The upper and lower strip-shaped surface regions preferably have a homogeneous thickness between 0.1 and 0.8 mm, more preferably between 0.3 and 0.5 mm, and most preferably between 0.3 and 0.4 mm. The lower strip-shaped surface area may have a greater thickness than the upper strip-shaped surface area.

[0043] Der obere und untere streifenförmige Oberflächenbereich der Seitenfläche bilden vorzugsweise den Rest der Oberfläche der Seitenfläche.The upper and lower strip-shaped surface area of the side surface preferably form the remainder of the surface of the side surface.

[0044] Der obere und/oder untere streifenförmige Oberflächenbereich ist vorzugsweise geneigt bezüglich des mittleren streifenförmigen Oberflächenbereichs angeordnet. Der obere und/oder untere streifenförmige Oberflächenbereich ist dabei bezüglich des mittleren streifenförmigen Oberflächenbereichs um zwischen 5 und 45°, bevorzugt zwischen 10 und 25° geneigt. Der Betrag eines Neigungswinkels zwischen dem oberen und/oder unteren streifenförmigen Oberflächenbereich und dem mittleren streifenförmigen Oberflächenbereich liegt demnach zwischen 5 und 45°, bevorzugt zwischen 10 und 25°.The upper and / or lower strip-shaped surface area is preferably arranged inclined with respect to the central strip-shaped surface area. The upper and / or lower strip-shaped surface area is inclined with respect to the central strip-shaped surface area by between 5 and 45 °, preferably between 10 and 25 °. The amount of an angle of inclination between the upper and / or lower strip-shaped surface area and the middle strip-shaped surface area is therefore between 5 and 45 °, preferably between 10 and 25 °.

[0045] Der obere und/oder untere streifenförmige Oberflächenbereich kann einer Oberfläche bzw. Flanke einer V-förmigen Aussparung entsprechen, welche in der ursprünglichen Platine aufweisend mehrere miteinander verbundene Leiterplatten geformt war. Eine derartige V- förmige Aussparung auf der Oberfläche und/oder Unterseite der Platine kann als Sollbruch- bzw. Solltrennstellen vorgesehen sein, um das Biegen der Leiterplatte und Abtrennen vom Rest der Platine zu vereinfachen.The upper and / or lower strip-shaped surface area may correspond to a surface or flank of a V-shaped recess, which was formed in the original board having a plurality of interconnected printed circuit boards. Such a V-shaped recess on the surface and / or underside of the board may be provided as breakaway or predetermined break points to facilitate bending of the circuit board and severance from the rest of the board.

[0046] Der mittlere Oberflächenbereich kann einer Oberfläche eines Zellulose-Kernmaterials der Leiterplatte entsprechen.The average surface area may correspond to a surface of a cellulose core material of the printed circuit board.

[0047] Der obere und/oder untere Oberflächenbereich kann einer Oberfläche einer gewebten Glasfaserstruktur der Leiterplatte entsprechen.The upper and / or lower surface area may correspond to a surface of a woven glass fiber structure of the printed circuit board.

[0048] Die Leiterplatte weist vorzugsweise eine Länge zwischen 300 und 800mm, mehr bevorzugt zwischen 500 und 700mm auf. Die Breite der Leiterplatte liegt vorzugsweise zwischen 10 und 30mm, mehr bevorzugt bei circa 16 oder 24mm.The printed circuit board preferably has a length of between 300 and 800 mm, more preferably between 500 and 700 mm. The width of the circuit board is preferably between 10 and 30mm, more preferably about 16 or 24mm.

[0049] Die Leiterplatte kann aus FR4, CEM-2 oder CEM-3 Material bestehen. KURZBESCHREIBUNG DER FIGURENThe circuit board may consist of FR4, CEM-2 or CEM-3 material. BRIEF DESCRIPTION OF THE FIGURES

[0050] Nachfolgend wird eine detaillierte Beschreibung der Figuren gegeben. Darin zeigt: [0051] Fig. 1a eine perspektivische Vorderansicht einer bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Trennvorrichtung.Hereinafter, a detailed description of the figures will be given. FIG. 1a shows a perspective front view of a preferred embodiment of the separating device according to the invention. FIG.

[0052] Fig. 1b eine perspektivische Rückansicht der Trennvorrichtung gemäß Figur 1a.FIG. 1b shows a perspective rear view of the separating device according to FIG. 1a.

[0053] Fig. 2a eine seitliche Querschnittansicht der Trennvorrichtung gemäß Figuren 1a und 1b in einer Aufnahmeposition.Fig. 2a is a side cross-sectional view of the separating device according to Figures 1a and 1b in a receiving position.

[0054] Fig. 2b eine seitliche Querschnittansicht der Trennvorrichtung gemäß Figuren 1a und 1 b in einer Trennposition.2b shows a lateral cross-sectional view of the separating device according to FIGS. 1a and 1b in a separating position.

[0055] Fig. 3 eine perspektivische Vorderansicht der Trennvorrichtung gemäß Figur 1a mit eingelegter Platine.FIG. 3 shows a perspective front view of the separating device according to FIG. 1a with inserted circuit board.

[0056] Fig. 4 eine Draufsicht auf eine Platine bestehend aus einzelnen davon zu trennendenFig. 4 is a plan view of a board consisting of individual ones to be separated

Leiterplatten.Printed circuit boards.

[0057] Fig. 5 eine perspektivische Vorderansicht einer Trennvorrichtung gemäß einer alterna tiven Ausführungsform.Fig. 5 is a front perspective view of a separating device according to an alternative embodiment.

[0058] Fig. 6a zeigt eine Seitenansicht eines exemplarischen Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Leiterplatte.6a shows a side view of an exemplary embodiment of a printed circuit board according to the invention.

[0059] Fig. 6b zeigt eine vergrößerte schematische Seitenansicht des seitlichen Bereichs Z der Leiterplatte gemäß Fig. 6a.FIG. 6b shows an enlarged schematic side view of the lateral region Z of the printed circuit board according to FIG. 6a.

[0060] Fig. 6c zeigt eine Vorderansicht der Leiterplatte gemäß Fig. 6a.Fig. 6c shows a front view of the printed circuit board according to Fig. 6a.

DETAILLIERTE FIGURENBESCHREIBUNGDETAILED FIGURE DESCRIPTION

[0061] Die Figuren 1a und 1b zeigen eine bevorzugte Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Trennvorrichtung 10, welche zum Abtrennen von einzelnen Leiterplatten 21 von einer zusammenhängenden Platine 20 dient (siehe Figur. 4).Figures 1a and 1b show a preferred embodiment of a separating device 10 according to the invention, which is used for separating individual circuit boards 21 from a contiguous board 20 (see Figure 4).

[0062] Die Trennvorrichtung 10 weist dabei Führungsmittel 1 auf, welche zum Halten und Führen der Platine 20 dienen. Die Führungsmittel 1 weisen zwei längliche, sich gegenüberliegende Schienen 2 auf, mit jeweils wenigstens einer Führungsnut 2a. Die Führungsnuten 2a sind auf die Dicke der Platine 20 angepasst. Die Führungsnuten 2a der Schienen 2 liegen sich gegenüber und verlaufen in einer Ebene. Die Führungsnuten 2a sind parallel angeordnet und zu beiden Seiten offen. Eine vorzugsweise rechteckige Platine 20 kann somit von einer ersten, vorzugsweise nach oben gerichteten, Einfuhrseite in die Führungsmittel eingeschoben werden (siehe Richtung C in Figur 3). Die Führungsmittel 1 erlauben das Verschieben der Platine 20 in eine Richtung parallel zu den Seitenkanten 21b bzw. senkrecht zu den Längskanten 21a.The separation device 10 has guide means 1, which serve to hold and guide the circuit board 20. The guide means 1 have two elongate, opposing rails 2, each having at least one guide groove 2a. The guide grooves 2a are adapted to the thickness of the board 20. The guide grooves 2a of the rails 2 are opposite each other and extend in a plane. The guide grooves 2a are arranged in parallel and open on both sides. A preferably rectangular board 20 can thus be inserted from a first, preferably upwardly directed, insertion side into the guide means (see direction C in FIG. 3). The guide means 1 allow the displacement of the board 20 in a direction parallel to the side edges 21b and perpendicular to the longitudinal edges 21a.

[0063] Zwischen den Führungsschienen 2 ist wenigstens eine, vorzugsweise zwei, Positionierstangen 8 angeordnet. Die Positionierstangen 8 ermöglichen die Stabilisierung der Führungsschienen 2 und bilden mit diesen ein Gestell der Führungsmittel 1. Auf den Positionierstangen 8 ist wenigstens ein Zwischenträger 7 angeordnet. Es können auch zwei oder mehrere Zwischenträger 7 vorhanden sein.At least one, preferably two, positioning rods 8 are arranged between the guide rails 2. The positioning rods 8 allow the stabilization of the guide rails 2 and form with these a frame of the guide means 1. On the positioning rods 8 at least one intermediate carrier 7 is arranged. There may also be two or more intermediate carriers 7.

[0064] Die Zwischenträger 7 sind entlang der Positionierstangen 8 und somit zwischen den Führungsschienen 2 verschiebbar angeordnet. Die exakte Position der Zwischenträger 7 auf dem Gestell kann mit Hilfe von Feststellmitteln 7c, wie beispielsweise Klemmschrauben fixiert werden. Die Zwischenträger 7 weisen jeweils eine Auflagefläche und/oder -Kante 7a auf, welche bezüglich den Führungsschienen 2 derart angeordnet ist, dass eine Unter- oder Oberseite 20a, 20b der Platine 20 darauf wenigstens teilweise aufliegt, wenn diese in den Führungsnuten 2a eingelegt bzw. geführt ist. Die Auflagefläche und/oder -Kante 7a verläuft somit parallel zu der Ebene, in welcher die Führungsnuten 2a verlaufen (siehe Figur 2a).The intermediate carriers 7 are arranged displaceably along the positioning rods 8 and thus between the guide rails 2. The exact position of the intermediate carrier 7 on the frame can be fixed by means of locking means 7c, such as clamping screws. The intermediate carriers 7 each have a support surface and / or edge 7a, which is arranged with respect to the guide rails 2 such that a lower or upper side 20a, 20b of the board 20 rests thereon at least partially, if these are inserted in the guide grooves 2a or is guided. The bearing surface and / or edge 7a thus runs parallel to the plane in which the guide grooves 2a extend (see FIG. 2a).

[0065] Die Führungsschienen 2 sind in einem festen Abstand zueinander angeordnet. Die Führungsnuten 2a sind dabei so angeordnet, dass eine Platine 20 mit einer Seitenlänge von zwischen 300 und 700m, vorzugsweise von 600mm eingelegt werden kann. Falls eine Platine 20 mit einer geringeren Seitenlänge zu trennen ist, kann eine zusätzliche Führungsschiene 2' in das Gestell 2,8 eingesetzt werden. Die zusätzliche Führungsschiene 2' kann hierzu Aussparungen und Feststellmittel 9 aufweisen, mit Hilfe derer die Führungsschiene 2' auf den Positionierstangen 8 angeordnet und fixiert werden kann.The guide rails 2 are arranged at a fixed distance from each other. The guide grooves 2a are arranged so that a board 20 with a side length of between 300 and 700m, preferably of 600mm can be inserted. If a board 20 with a smaller side length is to be separated, an additional guide rail 2 'can be inserted into the frame 2.8. The additional guide rail 2 'can for this purpose have recesses and locking means 9, by means of which the guide rail 2' can be arranged and fixed on the positioning rods 8.

[0066] Die Trennvorrichtung 10 weist zudem Aufnahmemittel 3 auf, welche ausgeprägt sind eine von der Platine 20 abzutrennende Leiterplatte 21 wenigstens teilweise aufzunehmen. Die Aufnahmemittel 3 verlaufen im Wesentlichen senkrecht zu den Führungsschienen 2 und den darin befindlichen Führungsnuten 2a. Die Aufnahmemittel 3 sind mit den Führungsmittel 1 drehbar verbunden. Die Aufnahmemittel 3 sind vorzugsweise mit Hilfe wenigstens eines Gelenks 4 mit den Führungsmitteln 1 verbunden. Das Gelenk 4 weist dabei vorzugsweise eine Drehachse 4a auf, welche parallel zur Erstreckung der Aufnahmemittel 3 liegt. Die Führungsmittel 1 können somit relativ zu den Aufnahmemitteln 3 um die Drehachse 4a von einer ersten Aufnahmeposition A (siehe Figur 2a) in eine zweite Trennposition B (siehe Figur 2b) verschwend werden.The separating device 10 also has receiving means 3, which are pronounced at least partially to be separated from the board 20 to be separated from the printed circuit board 21. The receiving means 3 extend substantially perpendicular to the guide rails 2 and the guide grooves 2a therein. The receiving means 3 are rotatably connected to the guide means 1. The receiving means 3 are preferably connected by means of at least one joint 4 with the guide means 1. The joint 4 preferably has an axis of rotation 4a, which lies parallel to the extension of the receiving means 3. The guide means 1 can thus be wasted relative to the receiving means 3 about the axis of rotation 4a from a first receiving position A (see Figure 2a) to a second separating position B (see Figure 2b).

[0067] Die Aufnahmemittel 3 können in eine Basisplatte 11 integriert sein, welche vorzugsweise stationär gegenüber den Führungsmitteln 1 angeordnet ist. Die Basisplatte 11 ist vorzugsweise rechteckig und weist eine Unterseite auf, welche als Auflagefläche der Trennvorrichtung 10 dient. Die Basisplatte 11 erstreckt sich vorzugsweise über die gesamte Länge zwischen den beiden Führungsschienen 2. Die Basisplatte 11 kann an einer Kante Trennfugen 12 aufweisen, welche vorzugsweise von unterschiedlicher Tiefe sind und sich über die gesamte Länge der Basisplatte 11 erstrecken können. Die Trennfugen 12 sind vorzugsweise zu den Seiten der Basisplatte 11 offen. Die Dicke der Trennfugen 12 ist vorzugsweise auf die Materialstärke bzw. Dicke der Platine 20 angepasst. Die Hilfe der Trennfugen kann ein Rahmen 22 der Platine 20 (siehe Figur 4) von der Platine 20 abgetrennt werden. Hierzu wird die Platine 20 mit dem Rahmen 22 in eine bezüglich der Tiefe passende Trennfuge 12 eingelegt und manuell in eine Richtung geneigt. Durch die Neigung der Platine 20 relativ zu dem in der Fuge 12 festgespannten Rahmenstück 22 wird dieses Rahmenstück um eine lineare Oberkante der Fuge 12 gebogen und somit vom Rest der Platine 20 getrennt.The receiving means 3 may be integrated in a base plate 11, which is preferably arranged stationary relative to the guide means 1. The base plate 11 is preferably rectangular and has an underside which serves as a bearing surface of the separating device 10. The base plate 11 preferably extends over the entire length between the two guide rails 2. The base plate 11 may have at one edge parting lines 12, which are preferably of different depth and can extend over the entire length of the base plate 11. The parting lines 12 are preferably open to the sides of the base plate 11. The thickness of the parting lines 12 is preferably adapted to the material thickness or thickness of the board 20. The help of the parting lines, a frame 22 of the board 20 (see Figure 4) are separated from the board 20. For this purpose, the circuit board 20 is inserted with the frame 22 in a depth-matching parting line 12 and manually inclined in one direction. Due to the inclination of the board 20 relative to the clamped in the joint 12 frame piece 22 of this frame piece is bent around a linear top edge of the joint 12 and thus separated from the rest of the board 20.

[0068] Die Aufnahmemittel 3 weisen eine kontinuierliche oder diskontinuierliche Kante 5 auf, welche als Trennkante fungiert. Die Trennkante 5 ist parallel zur Drehachse 4a und vorzugsweise kollinear dazu angeordnet. Die Trennkante 5 verläuft somit auch senkrecht zu den Führungsschienen 2 bzw. zu den darin verlaufenden Führungsnuten 2a.The receiving means 3 have a continuous or discontinuous edge 5, which acts as a separating edge. The separating edge 5 is arranged parallel to the axis of rotation 4a and preferably collinear thereto. The separating edge 5 thus also extends perpendicular to the guide rails 2 and to the guide grooves 2a extending therein.

[0069] Die Aufnahmemittel 3 werden nun mit Bezug auf die Figuren 2a und 2b näher beschrieben. Die Figuren 2a und 2b zeigen die Trennvorrichtung 10 in einer ersten Aufnahmeposition A und einer zweiten Trennposition B, zwischen welchen die Trennvorrichtung 10 gedreht bzw. verschwenkt werden kann.The receiving means 3 will now be described in more detail with reference to Figures 2a and 2b. Figures 2a and 2b show the separating device 10 in a first receiving position A and a second separating position B, between which the separating device 10 can be rotated or pivoted.

[0070] Die Aufnahmemittel 3 weisen eine kontinuierliche oder diskontinuierliche Aufnahmenut 6 auf, welche im Wesentlichen senkrecht zu den Führungsschienen 2 bzw. den darin verlaufenden Führungsnuten 2a angeordnet ist. Eine Bodenfläche 6a der Aufnahmenut 6 bildet dabei einen Anschlag für eine Längskante 21a bzw. einer Seitenfläche einer von der Platine 20 abzutrennenden Leiterplatte 21. In der gezeigten Aufnahmeposition kann die Platine 20 linear in Richtung der Aufnahmemittel 3 bewegt werden (siehe auch Richtung C in Figur 3), bis eine Längskante 21a der untersten Leiterplatte der Platine 20 auf dem Anschlag 6a aufliegt. Dies kann in der gezeigten Position durch die Schwerkraft erfolgen, welche auf die Platine 20 wirkt. Die Seitenkanten 21b der Leiterplatten 21 der Platine 20 werden in den Führungsnuten 2a vorzugsweise verdrehsicher geführt.The receiving means 3 have a continuous or discontinuous receiving groove 6, which is arranged substantially perpendicular to the guide rails 2 and the guide grooves 2a extending therein. A bottom surface 6a of the receiving groove 6 forms a stop for a longitudinal edge 21a or a side surface of a board 21 to be separated from the board 20. In the shown receiving position, the board 20 can be moved linearly in the direction of the receiving means 3 (see also direction C in FIG 3) until a longitudinal edge 21a of the bottom printed circuit board of the board 20 rests on the stop 6a. This can be done in the position shown by gravity, which acts on the board 20. The side edges 21b of the circuit boards 21 of the board 20 are preferably guided against rotation in the guide grooves 2a.

[0071] Die Tiefe der Aufnahmenut 6 von dem Anschlag 6a bis zu der Trennkante 5 der Aufnahmemittel 3 ist dabei vorzugsweise derart gewählt, dass diese der Breite b der abzutrennenden Leiterplatte 21 entspricht. Die Aufnahmemittel 3 können einen Adapter 15 aufweisen, mit welchem die Tiefe der Aufnahmenut 6 eingestellt werden kann. Der Adapter 15 kann dabei selbst eine Aufnahmenut 6 aufweisen und selektiv bezüglich der Trennkante 5 und vorzugsweise auf der Basisplatte 11 angeordnet werden. Durch das Anbringen des Adapters 15 wie in Figur 2a und 2b gezeigt, beträgt die Tiefe der Aufnahmenut 6 vorzugsweise 16mm. Bei Entfernen des Adapters 15 von der Basisplatte 11 beträgt die Tiefe der Aufnahmenut 6' zwischen der Trennkante 5 und einer in der Basisplatte 11 integrierten Bodenfläche 6a' der Aufnahmenut vorzugsweise 24mm.The depth of the receiving groove 6 from the stop 6a to the separating edge 5 of the receiving means 3 is preferably selected such that it corresponds to the width b of the printed circuit board 21 to be separated. The receiving means 3 may have an adapter 15, with which the depth of the receiving groove 6 can be adjusted. The adapter 15 may itself have a receiving groove 6 and be arranged selectively with respect to the separating edge 5 and preferably on the base plate 11. By attaching the adapter 15 as shown in Figure 2a and 2b, the depth of the receiving groove 6 is preferably 16mm. When removing the adapter 15 from the base plate 11, the depth of the receiving groove 6 'between the cutting edge 5 and an integrated in the base plate 11 bottom surface 6a' of the receiving groove is preferably 24mm.

[0072] Die Trennkante 5 kann durch eine Oberkante einer ersten Seitenwand 6c der Aufnahmenut 6 gebildet sein. Die Seitenwand 6c kann planar sein oder aber auch einzelne Rücksprünge und/oder Aussparungen aufweisen.The separating edge 5 can be formed by an upper edge of a first side wall 6c of the receiving groove 6. The side wall 6c can be planar or else have individual recesses and / or recesses.

[0073] Auf einer in Querschnittansicht der Trennkante 5 gegenüberliegenden Seite der Aufnahmenut 6, weist die Aufnahmenut 6 eine kontinuierliche oder diskontinuierliche Anlagefläche 6b auf. Die Anlagefläche 6b ist vorzugsweise aus einer zweiten Seitenwand der Aufnahmenut 6 gebildet. Die zweite Seitenwand ist vorzugsweise planar, kann aber auch einzelne Rücksprünge und/oder Aussparungen aufweisen. Die zweite Seitenwand 6b erstreckt sich von der Bodenfläche der Nut zu einer Höhe, welche geringer ist als die Höhe der ersten Seitenwand 6c. Die Höhe der ersten und zweiten Seitenwand 6b,6c kann auch identisch sein.On a side opposite the cross-sectional view of the separating edge 5 side of the receiving groove 6, the receiving groove 6 has a continuous or discontinuous bearing surface 6b. The contact surface 6b is preferably formed from a second side wall of the receiving groove 6. The second side wall is preferably planar, but may also have individual recesses and / or recesses. The second side wall 6b extends from the bottom surface of the groove to a height which is less than the height of the first side wall 6c. The height of the first and second side walls 6b, 6c may also be identical.

[0074] Die Breite der Aufnahmenut 6 ist an die Dicke bzw. Materialstärke der Platine 20 angepasst. Hierbei ist die Breite vorzugsweise derart gewählt, dass die Leiterplatte 21 wenigstens teilweise verdrehsicher in der Aufnahmenut 6 gelagert ist. Vorzugsweise ist die Leiterplatte 21 zwischen der ersten und zweiten Seitenwand 6b, 6c bzw. zwischen der Trennkante 5 und der Anlagefläche 6b wenigstens teilweise verdrehsicher gelagert.The width of the receiving groove 6 is adapted to the thickness or material thickness of the board 20. In this case, the width is preferably selected such that the printed circuit board 21 is at least partially mounted against rotation in the receiving groove 6. Preferably, the circuit board 21 between the first and second side wall 6b, 6c and between the separating edge 5 and the bearing surface 6b is at least partially mounted against rotation.

[0075] Durch Drehen bzw. Verschwenken der Führungsmittel 1 gegenüber den Aufnahmemitteln 3 in Richtung D (siehe Figur 2a) wird die Platine 20, welche in den Führungsmitteln 1 gelagert ist von der Leiterplatte 21, welche in den Aufnahmemitteln 3 wenigstens teilweise verdrehsicher gelagert ist, weggebogen, wie in Figur 2b gezeigt. Dabei wird die in die Trennmittel eingelegt Platine 20 (siehe Figur 3) entlang der linearen Trennkante 5 derart gebogen, dass die auftretenden Biege- und/oder Scherkräfte zu einem Abtrennen der Leiterplatte 21 von der Platine 20 entlang der Trennkante 5 führen. Die Führungsmittel 1 und die Aufnahmemittel 3 können vorzugsweise um einen Winkel zwischen 30 und 90°, vorzugsweise zwischen 45° und 90° zueinander gedreht bzw. verschwenkt werden. In der gezeigten Position kann die abgetrennte Leiterplatte 21 aus den Aufnahmemitteln 3 entnommen werden. Anschließen können die Führungsmittel 1 wieder in die ursprüngliche Aufnahmeposition gebracht werden (siehe Figur 2a). Der Rest der Platine 20 kann dann, vorzugsweise unter Schwerkrafteinfluss, in Richtung der Aufnahmemittel 3 verschoben werden, so dass die nächste abzutrennende Leiterplatte 21 in den Aufnahmemitteln 3 gelagert ist.By rotating or pivoting the guide means 1 relative to the receiving means 3 in the direction D (see Figure 2a), the board 20, which is mounted in the guide means 1 of the circuit board 21, which is mounted at least partially against rotation in the receiving means 3 , bent away, as shown in Figure 2b. In this case, the board 20 inserted into the separating means (see FIG. 3) is bent along the linear separating edge 5 in such a way that the occurring bending and / or shearing forces lead to a separation of the printed circuit board 21 from the board 20 along the separating edge 5. The guide means 1 and the receiving means 3 can preferably be rotated or pivoted relative to one another at an angle between 30 and 90 °, preferably between 45 ° and 90 °. In the position shown, the separated circuit board 21 can be removed from the receiving means 3. Connecting the guide means 1 can be brought back to the original receiving position (see Figure 2a). The rest of the board 20 can then, preferably under the influence of gravity, be moved in the direction of the receiving means 3, so that the next printed circuit board 21 to be separated is stored in the receiving means 3.

[0076] Figur 3 zeigt die Trennvorrichtung 10 mit eingelegter Platine 20 in der Aufnahmeposition. Die unterste Leiterplatte 21 ist dabei in den Aufnahmemitteln 3 gelagert und kann durch Drehen bzw. Verschwenken der Führungsmittel von dem Rest der Leiterplatte 20 abgetrennt werden.FIG. 3 shows the separating device 10 with inserted board 20 in the receiving position. The lowermost circuit board 21 is mounted in the receiving means 3 and can be separated by turning or pivoting the guide means of the rest of the circuit board 20.

[0077] Figur 4 zeigt eine Platine 20 aufweisend mehrere aneinandergereihte Leiterplatten 21. An den Randbereichen kann die Platine Randstücke 22 aufweisen, welche vor der Abtrennung der Leiterplatten 21 von der Platine zu trennen sind. Diese können eine geringere Breite als die Breite b der abzutrennenden Leiterplatten 21 aufweisen. Die Länge der Leiterplatten 21 ist vorzugsweise größer als 300mm. Die Breite b der Leiterplatten 21 liegt vorzugsweise zwischen 10 und 30mm, und kann insbesondere 16 oder 24mm sein. Die einzelnen Leiterplatten 21 sind mit elektronischen Komponenten 21c bestückt. Diese können beispielsweise LED Chips sein.Figure 4 shows a circuit board 20 having a plurality of juxtaposed printed circuit boards 21. At the edge regions, the board edge pieces 22 which have to be separated before the separation of the circuit boards 21 of the board. These may have a smaller width than the width b of the printed circuit boards 21 to be separated. The length of the printed circuit boards 21 is preferably greater than 300mm. The width b of the printed circuit boards 21 is preferably between 10 and 30 mm, and may in particular be 16 or 24 mm. The individual printed circuit boards 21 are equipped with electronic components 21c. These can be, for example, LED chips.

[0078] Die Platine 20 weist vorzugsweise lineare Sollbruch- bzw. Solltrennstellen 23 auf, welche zwischen den abzutrennenden Leiterplatten 21 angeordnet sind. Die Sollbruch- bzw. Solltrennstellen sind vorzugsweise auch zwischen den Randstücken 22 und den Leiterplatten 21 angeordnet. Die Sollbruch- bzw. Solltrennstellen 23 sind vorzugsweise im Wesentlichen V-förmige Aussparungen auf der Oberfläche und/oder Unterseite der Platine. Das Biegen der Leiterplatten 21 zum Abtrennen vom Rest der Platine 20 erfolgt bei der erfindungsgemäßen Trennvorrichtung vorzugsweise entlang dieser vorgefertigten Sollbruch- bzw. Solltrennstellen 23.The board 20 preferably has linear predetermined breaking or predetermined separation points 23, which are arranged between the printed circuit boards 21 to be separated. The predetermined breaking or predetermined breaking points are preferably also arranged between the edge pieces 22 and the printed circuit boards 21. The predetermined breaking or predetermined separation points 23 are preferably substantially V-shaped recesses on the surface and / or underside of the board. The bending of the printed circuit boards 21 for separation from the rest of the board 20 is preferably carried out in the inventive separating device along these prefabricated predetermined break points or predetermined breaking points 23.

[0079] Figur 5 zeigt eine alternative Ausführungsform der Trennvorrichtung 10', welche nach dem gleichen Prinzip funktioniert. Gleiche Teile der Trennvorrichtung sind mit gleichen Bezugszeichen versehen.FIG. 5 shows an alternative embodiment of the separating device 10 ', which works on the same principle. Identical parts of the separating device are provided with the same reference numerals.

[0080] In der Trennvorrichtung 10' gemäß Figur 5 sind die seitlichen Führungsschienen 2 mit Hilfe einer Verbindungsplatte 8' verbunden. Die Aufnahmemittel 3' weisen eine diskontinuierliche Nut 16, sowie eine diskontinuierliche Trennkante 5' auf.In the separating device 10 'according to FIG. 5, the lateral guide rails 2 are connected by means of a connecting plate 8'. The receiving means 3 'have a discontinuous groove 16, and a discontinuous separating edge 5'.

[0081] Die Trennkante 5' und/oder die erste Seitenwand 16c der Aufnahmenut 16 können dabei mehrere Ausnehmungen 13 aufweisen. Im gezeigten Ausführungsbeispiel weisen die Trennkante 5' und die Seitenwand 16c Rücksprünge 13 auf. Diese dienen zur Aufnahme von elektronischen Komponenten 21c wie beispielsweise LED Chips der Leiterplatten 21 beim Trennverfahren. Die elektronischen Komponenten 21c können dabei beim Einschieben der Platine 20 in die Aufnahmemittel 3' in diesen Rücksprünge aufgenommen werden und kommen somit nicht mit der Trennkante 5' in Berührung.The separating edge 5 'and / or the first side wall 16c of the receiving groove 16 can have a plurality of recesses 13. In the exemplary embodiment shown, the separating edge 5 'and the side wall 16c have recesses 13. These are used to hold electronic components 21c such as LED chips of the circuit boards 21 during the separation process. The electronic components 21c can thereby be taken up during insertion of the board 20 in the receiving means 3 'in these recesses and thus do not come with the separating edge 5' in touch.

[0082] Die der Trennkante 5' und der ersten Seitenwand 16c gegenüberliegende Anlagefläche 16b ist in diesem Ausführungsbeispiel eine diskontinuierliche Anlagefläche und weist mehrere, sich von der Bodenfläche 16a der Nut 16 erstreckenden Wandsegmente oder Zylinder auf. Die Abstände zwischen den einzelnen Wandsegmenten oder Zylindern der Anlagefläche 16b kann auf die Breite der sich in der gegenüberliegenden Seitenwand 16c befindlichen Rücksprünge 13 angepasst sein.The abutment edge 5 'and the first side wall 16c opposite abutment surface 16b is in this embodiment, a discontinuous contact surface and has a plurality of extending from the bottom surface 16a of the groove 16 wall segments or cylinder. The distances between the individual wall segments or cylinders of the contact surface 16b can be adapted to the width of the recesses 13 located in the opposite side wall 16c.

[0083] Eine Leiterplatte 21 kann somit bei der Aufnahme in die Aufnahmenut 16 zwischen der ersten Seitenwand 16c und der diskontinuierlichen Anlagefläche 16b wenigstens teilweise verdrehsicher gelagert werden.A circuit board 21 can thus be stored at least partially against rotation when receiving in the receiving groove 16 between the first side wall 16c and the discontinuous contact surface 16b.

[0084] Ein exemplarisches Ausführungsbeispiel einer Leiterplatte 21 gemäß der Erfindung ist in den Figuren 6a bis 6c gezeigt. Hierbei zeigt Fig. 6a eine Seitenansicht der Leiterplatte 21 und Fig. 6b eine vergrößerte schematische Seitenansicht des in Fig. 6a gezeigten Bereichs Z der Seitenfläche. Fig. 6c zeigt eine Vorderansicht der Leiterplatte.An exemplary embodiment of a printed circuit board 21 according to the invention is shown in Figures 6a to 6c. Here, FIG. 6a shows a side view of the printed circuit board 21, and FIG. 6b shows an enlarged schematic side view of the region Z of the lateral surface shown in FIG. 6a. Fig. 6c shows a front view of the printed circuit board.

[0085] Die Leiterplatte 21 weist einen im Wesentlichen länglichen Körper 25 auf, welcher sich entlang einer Länge I erstreckt. Die Länge I des Körpers liegt vorzugsweise zwischen 300 und 800mm, mehr bevorzugt zwischen 500 und 700mm. Eine vorzugsweise konstante Breite b der Leiterplatte bzw. des Körpers 25 kann zwischen 10 und 30mm liegen. Die Breite b kann eine Standardbreite für Leiterplatten wie beispielsweise 16 oder 24mm sein. Die Leiterplatte 21 weist vorzugsweise eine Gesamtdicke bzw. Materialstärke d zwischen 1,2 und 2,2mm, mehr bevorzugt zwischen 1,4 und 1,9mm, und am bevorzugtesten zwischen 1,5 und 1,7mm auf.The circuit board 21 has a substantially elongate body 25 which extends along a length I. The length I of the body is preferably between 300 and 800mm, more preferably between 500 and 700mm. A preferably constant width b of the printed circuit board or of the body 25 can be between 10 and 30 mm. The width b may be a standard width for circuit boards such as 16 or 24mm. The circuit board 21 preferably has a total thickness or material thickness d of between 1.2 and 2.2 mm, more preferably between 1.4 and 1.9 mm, and most preferably between 1.5 and 1.7 mm.

[0086] Der längliche Körper 25 weist einen obere Oberfläche 20a und eine untere Oberfläche 20b auf, welche sich gegenüberliegen. Die Oberflächen 20a und 20b sind vorzugsweise parallel angeordnet. Der Leiterplattenkörper 25 weist zudem zwei Seitenflächen 24 auf, welche mittels einer Längskante 21a mit der Oberfläche 24a verbunden sind.The elongated body 25 has an upper surface 20a and a lower surface 20b which face each other. The surfaces 20a and 20b are preferably arranged in parallel. The circuit board body 25 also has two side surfaces 24, which are connected by means of a longitudinal edge 21a with the surface 24a.

[0087] Die Leiterplatte 21 weist wenigstens eine elektronische Komponente 21c, beispielsweise einen LED Chip auf. Diese ist auf der Oberfläche 20a angeordnet. Vorzugsweise sind mehrere LED Chips auf der Oberfläche 20a der Leiterplatte 21 angeordnet.The printed circuit board 21 has at least one electronic component 21c, for example an LED chip. This is arranged on the surface 20a. Preferably, a plurality of LED chips are arranged on the surface 20 a of the printed circuit board 21.

[0088] Die Seitenflächen 24 der Leiterplatte 21 weisen vorzugsweise beide einen im Wesentlichen streifenförmigen Oberflächenbereich 24b auf, welcher sich vorzugsweise über die gesamte Länge der Leiterplatte 21 bzw. der Seitenfläche 24 erstreckt. Dieser ist im Wesentlichen mittig auf der jeweiligen Seitenfläche 24 angeordnet. Die vorzugsweise homogene Dicke d2 des mittleren streifenförmigen Oberflächenbereichs 24b liegt zwischen 0,5 und 1,5mm, vorzugsweise zwischen 0,6 und 1mm, mehr bevorzugt zwischen 0,7 und 0,9mm.The side surfaces 24 of the printed circuit board 21 preferably both have a substantially strip-shaped surface region 24b, which preferably extends over the entire length of the printed circuit board 21 or the lateral surface 24. This is arranged substantially centrally on the respective side surface 24. The preferably homogeneous thickness d2 of the central strip-shaped surface region 24b is between 0.5 and 1.5 mm, preferably between 0.6 and 1 mm, more preferably between 0.7 and 0.9 mm.

[0089] Der streifenförmige Bereich 24b weist eine erhöhte Rauheit bzw. Mittenrauwert Ra gegenüber dem Rest der Seitenfläche 24 auf.The strip-shaped region 24b has an increased roughness Ra relative to the remainder of the side surface 24.

[0090] Die restliche Seitenfläche 24 weist vorzugsweise einen oberen und einen unteren streifenförmigen Oberflächenbereich 24a,24c auf, welche oberhalb und unterhalb des mittleren streifenförmigen Oberflächenbereichs 24b angeordnet sind. Der obere und/oder der untere streifenförmigen Oberflächenbereich 24a,24c erstreckt sich vorzugsweise ebenfalls entlang der gesamten Länge der Leiterplatte 21 bzw. deren jeweiliger Seitenfläche 24.The remaining side surface 24 preferably has an upper and a lower strip-shaped surface area 24a, 24c, which are arranged above and below the central strip-shaped surface area 24b. The upper and / or the lower strip-shaped surface region 24a, 24c also preferably extends along the entire length of the printed circuit board 21 or its respective lateral surface 24.

[0091] Der obere und untere streifenförmige Oberflächenbereich 24a, 24c weisen vorzugsweise eine homogene Dicke d1,d3 auf. Die Dicke d1, d3 liegt vorzugsweise zwischen 0,1 und 0,8mm, mehr bevorzugt zwischen 0,3 und 0,5mm, und am bevorzugtesten zwischen 0,3 und 0,4mm. Der untere streifenförmige Oberflächenbereich 24c kann eine größere Dicke als der obere streifenförmige Oberflächenbereich 24a aufweisen.The upper and lower strip-shaped surface regions 24a, 24c preferably have a homogeneous thickness d1, d3. The thickness d1, d3 is preferably between 0.1 and 0.8 mm, more preferably between 0.3 and 0.5 mm, and most preferably between 0.3 and 0.4 mm. The lower strip-shaped surface area 24c may have a greater thickness than the upper strip-shaped surface area 24a.

[0092] Wie in Fig. 6c gezeigt, können der obere und/oder der untere streifenförmige Oberflächenbereich 24a,24c gegenüber dem mittleren streifenförmigen Oberflächenbereich 24b geneigt angeordnet sein. Der Betrag eines Neigungswinkels zwischen dem oberen oder dem unteren Oberflächenbereich 24a,24c und dem mittleren streifenförmigen Oberflächenbereich 24b kann zwischen 5 und 45°, bevorzugt zwischen 10 und 25° liegen.As shown in Fig. 6c, the upper and / or the lower strip-shaped surface area 24a, 24c may be inclined relative to the central strip-shaped surface area 24b. The amount of inclination angle between the upper or lower surface area 24a, 24c and the middle stripe surface area 24b may be between 5 and 45 degrees, preferably between 10 and 25 degrees.

Claims

claims

A separator (10) for severing circuit boards (21) from a continuous circuit board (20), comprising guide means (1) having at least two opposing guide rails (2) for guiding a circuit board (20) in a plane; and receiving means (3) which are designed to at least partially receive a circuit board (21) to be separated from the circuit board (20) and which extend substantially perpendicular to the guide rails (2); wherein the guide means (1) relative to the receiving means (3) about a rotational axis (4a) from a first receiving position (A) to a second separating position (B) are pivotable.

2. The separating device according to claim 1, wherein the rotation axis (4a) of the separating device is parallel to the receiving means (3) or perpendicular to the guide rails (2) and preferably in a plane with the receiving means (3) and the guide rails (2). lies.

3. The separating device according to claim 1 or 2, wherein the receiving means (3) have a continuous or discontinuous separating edge (5,5 '), which preferably parallel to the axis of rotation (4a) of the separating device (10).

4. The separating device according to claim 3, wherein the separating edge (5) is arranged with respect to the guide means (1) and receiving means (3) such that upon pivoting about the axis of rotation (4a) a circuit board (21) held in the receiving means on the Separating edge (5) rests and is bent around this.

5. The separating device according to one of the preceding claims, wherein the receiving means (3) and the guide rails (2) in the first receiving position (A) are arranged lying substantially in one plane.

6. The separating device according to one of the preceding claims, wherein in the first receiving position (A), the guide means (1) and the receiving means (3) are arranged such that the contiguous board (20) from the guide means (1) towards the Receiving means (3) is movable in a plane.

7. The separation device according to one of the preceding claims, wherein the circuit board to be separated from the circuit board (21) in the receiving means (3) is mounted at least partially against rotation.

8. The separating device according to one of the preceding claims, wherein the receiving means (3) have a continuous or discontinuous receiving groove (6,6 ') which is arranged substantially perpendicular to the guide rails (2).

9. The separating device according to claim 8, wherein the receiving groove (6, 6 ') has at least one stop (6a, 6a') for a longitudinal edge (21a) of the printed circuit board (20) to be separated from the printed circuit board (21), which preferably of a Bottom surface of the receiving groove is formed.

10. The separator according to claim 8 or 9, wherein the receiving groove (6, 6 ') has at least one continuous or discontinuous edge (5, 5') which acts as a separating edge.

11. The separating device according to claim 11, wherein the receiving groove (6, 6 ') has a separating edge (5, 5') opposite the continuous or discontinuous contact surface (6b, 6b ').

12. The separator according to claim any one of claims 8 to 12, wherein the depth of the receiving groove (6,6 ') to the width (b) of the board (20) to be separated from the printed circuit board (21) is adjusted.

13. The separating device according to claim 12, wherein the receiving means (3) are designed so as to adjust the depth of the receiving groove (6,6 ') variable, preferably at least between 16 and 24mm.

14. The separating device according to one of the preceding claims, wherein the guide means (1) further comprise at least one between the two guide rails (2) arranged bearing surface and / or edge (7a), which with respect to the guide rails (2) is arranged to a bottom or top (20a, 20b) of the board (20) at least partially contact.

15. The separation device according to claim 14, wherein the support surface and / or edge (7a) on one side (20a) of the board (20) up or. is present, which lies opposite the side (20b) on which a separating edge (5) of the receiving means (3) is arranged.

16. The separating device according to one of the preceding claims, wherein the guide means (1) are so pronounced that a distance between the guide rails (2) can be variably adjusted and preferably adapted to the side length of a board (20).

17. The separating device according to one of the preceding claims, wherein the guide means (1) and receiving means (3) are adapted to receive a board with a side length of between 300 to 700mm, preferably with a side length of 600mm.

18. A printed circuit board produced by a method for separating a printed circuit board (21) from a printed circuit board (20) comprising the steps: - inserting a planar board (20) in guide means (1), - contacting a longitudinal side of the printed circuit board (21) to be separated Board (20) with receiving means (3), which are arranged substantially perpendicular to the course of the guide means (1), and pivoting of the guide means (1) relative to the receiving means (3) about an axis of rotation (4a) which is substantially parallel to Course of the receiving means (3) is arranged.

19. A printed circuit board (21) for LED chips, comprising: - a substantially elongated body (25) having a surface (20a) and two surface-adjacent side surfaces (24), and - at least one electronic component (21c) is arranged on the surface (20a), wherein at least one, preferably both of the side surfaces (24) comprises a substantially strip-shaped surface region (24b), which has an increased roughness compared to the rest of the side surface (24).

The circuit board according to claim 19, wherein said strip-shaped surface portion (24b) is located substantially at the center of said side surface (24).

21. The printed circuit board according to claim 19 or 20, wherein the strip-shaped surface area (24b) has a homogeneous thickness (d2) between 0.5 and 1.5 mm, preferably between 0.6 and 1 mm, more preferably between 0.7 and 0.9 mm having.

22. The printed circuit board according to one of claims 19 to 21, wherein the printed circuit board has a total thickness or material thickness of between 1.2 and 2.2 mm, preferably between 1.4 and 1.9 mm, more preferably between 1.5 and 1.7 mm ,

The circuit board according to any one of claims 19 to 22, wherein the side surface (24) further includes upper and lower strip-shaped surface portions (24a, 24c) disposed above and below the central strip-shaped surface portion (24b).

24. The circuit board according to claim 23, wherein the upper and lower strip-shaped surface regions (24a, 24c) have a homogeneous thickness (d1, d3) between 0.1 and 0.8 mm, preferably between 0.3 and 0.5 mm, more preferably between 0.3 and 0.4mm.

25. The circuit board according to claim 23 or 24, wherein the lower strip-shaped surface area (24c) has a greater thickness (d3) than the upper strip-shaped surface area (24a).

The circuit board according to any one of claims 23 to 25, wherein the upper and / or lower strip-shaped surface area (24a, 24c) is disposed inclined with respect to the central strip-shaped surface area (24b).

27. The circuit board according to claim 26, wherein the amount of inclination angle between the upper and / or lower strip-shaped surface area (24a, 24c) and the middle strip-shaped surface area (24b) is between 5 and 45 °, preferably between 10 and 25 °.

28. The printed circuit board according to claim 19, wherein the printed circuit board has a length (I) between 300 and 800 mm, preferably between 500 and 700 mm.

29. The printed circuit board according to claim 19, wherein the printed circuit board has a width (b) between 10 and 30 mm, preferably 16 or 24 mm.

30. The printed circuit board according to claim 19, wherein the printed circuit board is made of FR4, CEM-2 or CEM-3 material.

31. The printed circuit board according to claim 19, wherein the roughness value Ra of the strip-shaped region (24b) is between 10 pm and 25 pm, preferably between 12 pm and 18 pm.