KR20050028971A - Multiple remote controll system and method for controlling of semiconductor manufactoring equipment thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 다수의 반도체 제조 설비들를 실시간 모니터링하고, 적어도 하나의 반도체 제조 설비로부터 이상이 발생되면, 이를 원격 제어하기 위한 다중 원격 제어 시스템 및 그의 제어 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing facility, and more particularly, to a multi-remote control system and a control method thereof for real-time monitoring of a plurality of semiconductor manufacturing facilities and remotely controlling an abnormality from at least one semiconductor manufacturing facility. It is about.
일반적으로 반도체 제품을 생산하기 위해서 많은 제조 공정이 필요하며, 이러한 제조 공정을 진행하는 다양한 반도체 제조 설비를 구축한다. 이와 같이 반도체 제품을 생산하는 생산 라인에 설치되어 있는 다양한 반도체 제조 설비들은 개별적으로 공정을 수행하며, 전체적으로는 반도체 제조 설비들간에 상호 밀접한 관계를 갖고 있다. 그러므로 제조 공정 진행 중 어느 하나의 반도체 제조 설비에서 이상이 발생되면, 후속 공정의 반도체 제조 설비들은 제조 공정을 진행할 수 없다.In general, many manufacturing processes are required to produce semiconductor products, and various semiconductor manufacturing facilities for constructing such manufacturing processes are constructed. As described above, various semiconductor manufacturing facilities installed in a production line for producing semiconductor products perform processes individually, and as a whole, there is a close relationship between semiconductor manufacturing facilities. Therefore, when an abnormality occurs in any one of the semiconductor manufacturing facilities during the manufacturing process, the semiconductor manufacturing facilities of the subsequent process may not proceed with the manufacturing process.
따라서 제조 공정 진행 중 특정 반도체 제조 설비의 이상 발생시, 문제점을 빠르게 조치하기 위하여 오퍼레이터는 직접 현장 즉, 생산 라인에 들어가서 이상 발생에 대한 상태를 확인하고, 그 원인을 분석하여 문제점을 해결한다.Therefore, when an abnormality occurs in a specific semiconductor manufacturing equipment during the manufacturing process, the operator directly enters the field, that is, the production line, checks the status of the abnormality and analyzes the cause to solve the problem.
그 결과, 문제점을 해결하는 과정에서 오퍼레이터의 실수가 발생될 수 있으며, 이상 발생에 대한 원인 분석 및 문제점을 해결하기 위한 시간이 많이 소요되는 문제점이 있다. 또한, 온라인으로 이러한 문제점을 해결하더라도 많은 시스템의 부하(예를 들어, 시스템 메모리의 과부하 등)로 인하여 다수의 반도체 제조 설비를 제어하기가 곤란하여 일대일 대응에 한정되는 문제점이 있다.As a result, an error of an operator may occur in the process of solving the problem, and there is a problem that takes a long time for analyzing the cause and solving the problem for the occurrence of the problem. In addition, even if this problem is solved online, it is difficult to control a plurality of semiconductor manufacturing facilities due to the load of a large number of systems (for example, overload of a system memory).
본 발명의 목적은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 다수의 반도체 제조 설비를 한 화면을 이용하여 모니터링하고 이상 발생시, 원격으로 빠르게 처리하기 위한 다중 원격 제어 시스템 및 그 제어 방법을 제공하는데 있다.An object of the present invention is to solve the above problems, to provide a multi-remote control system and a control method for monitoring a plurality of semiconductor manufacturing equipment using a single screen, and quickly and remotely processing when an abnormality occurs.
또한, 본 발명의 다른 목적은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 오퍼레이터가 생산 라인에 직접 가지 않고서 반도체 제조 설비의 이상 발생에 대한 원인을 분석, 확인 및 조치하기 위한 다중 원격 제어 시스템 및 그 제어 방법을 제공하는데 있다.In addition, another object of the present invention is to solve the above-described problems, multiple remote control system and its control method for analyzing, confirming and correcting the cause of the abnormal occurrence of the semiconductor manufacturing equipment without the operator directly going to the production line To provide.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 특징에 의하면, 다수의 반도체 제조 설비들을 위한 다중 원격 제어 시스템은, 네트워크와, 상기 반도체 제조 설비를 각각 구비하고, 상기 반도체 제조 설비의 공정 진행에 따른 제반 동작을 제어하는 다수의 클라이언트들과, 상기 클라이언트들을 상기 네트워크를 통하여 원격 제어하여 상기 반도체 제조 설비들을 모니터링하는 서버를 포함하되, 상기 서버는 상기 클라이언트들 중 적어도 어느 하나로부터 해당 반도체 제조 설비에 이상이 발생되면, 상기 이상이 발생된 상황의 반도체 제조 설비의 동작 상태를 나타내는 영상을 캡쳐하여 모니터링한다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, a multiple remote control system for a plurality of semiconductor manufacturing facilities, each having a network and the semiconductor manufacturing equipment, according to the progress of the process of the semiconductor manufacturing equipment A plurality of clients controlling an operation and a server for remotely controlling the clients through the network to monitor the semiconductor fabrication facilities, wherein the server is faulty from the at least one of the clients to the semiconductor fabrication facility. When generated, an image indicating the operating state of the semiconductor manufacturing equipment in the situation where the abnormality occurs is captured and monitored.
이 특징의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 클라이언트들은, 상기 서버의 제어를 받아서 상기 반도체 제조 설비의 동작을 모니터링하는 모니터링부와, 상기 모니터링부로부터 상기 반도체 제조 설비의 동작 상태에 따른 데이터를 받아서 상기 서버가 인식 가능한 데이터로 변환하는 변환부 및, 상기 변환된 데이터를 상기 네트워크로 출력하는 인터페이스부를 포함한다. 또한 상기 서버는, 상기 클라이언트들의 모니터링 동작을 제어하는 다중 원격 제어부와, 상기 모니터링 정보를 억세스하도록 변환하여 상기 다중 원격 제어부로 제공하는 변환부 및, 상기 변환부로/로부터 데이터 전송을 위한 인터페이스부를 포함한다. 여기서 상기 영상은 디스플레이되는 그래픽 유저 인터페이스 화면 또는 상기 반도체 제조 설비의 동작 상태를 촬상할 수 있는 위치에 적어도 하나의 카메라를 구비하고, 상기 카메라를 통하여 해당 반도체 제조 설비의 이상 상태에 대한 상황을 촬상한 사진이다.In a preferred embodiment of this aspect, the client, the monitoring unit for monitoring the operation of the semiconductor manufacturing equipment under the control of the server, and receiving the data according to the operating state of the semiconductor manufacturing equipment from the monitoring unit And a conversion unit for converting the data into recognizable data, and an interface unit for outputting the converted data to the network. The server further includes a multi-remote control unit for controlling the monitoring operation of the clients, a converting unit converting the monitoring information to be provided to the multi-remote control unit, and an interface unit for transmitting data to / from the converting unit. . Here, the image includes at least one camera at a position capable of capturing an operation state of the semiconductor manufacturing facility or a graphic user interface screen to be displayed, and captures a situation of an abnormal state of the semiconductor manufacturing facility through the camera. It is a photograph.
그리고 상기 서버는 상기 클라이언트들로 상기 반도체 제조 설비들을 모니터링하도록 제어하고, 이상이 발생되면, 상기 이상 발생의 원인을 분석, 조치 가능하도록 설정 정보를 상기 클라이언트로 전송하되, 상기 클라이언트들은 상기 설정 정보에 응답해서 상기 이상 발생의 원인을 제거하도록 제어한다.The server controls the clients to monitor the semiconductor manufacturing facilities. When an abnormality occurs, the server transmits configuration information to the client so that the cause of the abnormality can be analyzed and corrected. In response, control is made to eliminate the cause of the occurrence of the abnormality.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 특징에 의하면, 다수의 반도체 제조 설비들을 각각 구비하는 다수의 클라이언트들과 네트워크를 통해 연결되는 서버를 구비하는 다중 원격 제어 시스템의 제어 방법은, 제조 공정 진행에 대응하여 상기 반도체 제조 설비를 구동시키고, 상기 반도체 제조 설비의 동작을 모니터링하는 단계와, 상기 모니터링 중 적어도 하나 이상의 상기 반도체 제조 설비에 이상이 발생되면, 상기 이상 발생된 상황에 대한 모니터링 정보를 적어도 하나 캡쳐하여 저장하는 단계와, 상기 캡쳐된 데이터를 상기 네트워크를 통하여 전송하는 단계와, 상기 적어도 하나의 반도체 제조 설비에 대한 상기 캡쳐 데이터를 다중으로 모니터링하여, 상기 이상 발생에 대한 원인을 분석하는 단계 및, 상기 분석된 결과에 따라 원격 제어 가능하면, 상기 이상 발생된 클라이언트로 상기 이상 발생의 원인을 해결하도록 제어하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention for achieving the above object, a control method of a multi-remote control system having a server connected via a network and a plurality of clients each having a plurality of semiconductor manufacturing facilities, proceeds the manufacturing process In response to driving the semiconductor manufacturing facility, monitoring an operation of the semiconductor manufacturing facility, and when an abnormality occurs in at least one or more of the monitoring, the monitoring information on the abnormality occurrence may be stored. Capturing and storing one, transmitting the captured data through the network, and monitoring the capturing data of the at least one semiconductor manufacturing facility multiplely to analyze the cause of the occurrence of the abnormality. And, according to the analyzed result, If, as is the above-over occurs, the client comprises a step of controlling so as to resolve the cause of the abnormality occurs.
이 특징의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 모니터링하는 단계는 상기 다수의 클라이언트들로부터 각각의 모니터링 정보를 받아들이고, 상기 각각의 모니터링 정보를 하나의 화면에 디스플레이하며, 상기 모니터링 정보는 모니터링 화면을 캡쳐한 상기 캡쳐 데이터 또는 상기 반도체 제조 설비의 일측에 구비되는 적어도 하나의 카메라로부터 촬상된 사진으로 구비된다.In a preferred embodiment of this aspect, the monitoring step receives respective monitoring information from the plurality of clients, displays the respective monitoring information on one screen, and the monitoring information captures the monitoring screen. Capture data or a photograph taken from at least one camera provided on one side of the semiconductor manufacturing facility.
따라서 본 발명에 의하면, 적어도 하나의 반도체 제조 설비로부터 공정 진행 중 이상이 발생되면, 직접 생산 라인에서 확인없이 그에 대한 모니터링 정보 및 캡쳐 정보를 네트워크를 통해 받아들여서 원격으로 빠르게 처리한다.Therefore, according to the present invention, if an abnormality occurs during the process from the at least one semiconductor manufacturing facility, the monitoring information and capture information about it is directly received through the network and quickly processed remotely without confirmation in the production line.
이하 본 발명의 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 제조 설비를 위한 다중 원격 제어 시스템의 개략적인 구성을 도시한 블럭도이다.1 is a block diagram showing a schematic configuration of a multiple remote control system for a semiconductor manufacturing facility according to the present invention.
도면을 참조하면, 상기 다중 원격 제어 시스템(10)은 다수의 클라이어트(200, 200a ~ 200e)와 서버(100)가 네트워크(Network)를 통하여 상호 데이터 통신을 수행한다.Referring to the drawings, the multiple remote control system 10 is a plurality of clients (200, 200a ~ 200e) and the server 100 performs a mutual data communication through a network (Network).
상기 클라이언트들(200, 200a ~ 200e)은 각각 다양한 반도체 제조 설비(미도시됨)들을 포함하며, 제조 공정에 따른 해당 반도체 제조 설비의 동작을 모니터링하고, 이상이 발생되면 네트워크를 통하여 상기 서버(100)로 이상 발생 상황에 대한 반도체 제조 설비의 모니터링 화면을 캡쳐하여 제공한다. 상기 클라이언트들(200, 200a ~ 200e)은 상기 서버(100)에서 원격 제어시 반도체 제조 설비에서 이상이 발생되면, 이상 발생에 대한 유형별, 중요도별로 분류하여 모니터링 화면을 캡쳐한다.The clients 200 and 200a to 200e each include various semiconductor manufacturing equipments (not shown), and monitor the operation of the semiconductor manufacturing equipment according to the manufacturing process, and if an abnormality occurs, the server 100 through the network. ) Provides a screen capture of the monitoring of the semiconductor manufacturing equipment for abnormal conditions. The client 200, 200a to 200e captures a monitoring screen by classifying by type and importance for the occurrence of abnormality when an abnormality occurs in the semiconductor manufacturing facility during remote control from the server 100.
상기 서버(100)는 상기 클라이언트들(200, 200a ~ 200e)을 네트워크를 통하여 원격 제어하여 반도체 제조 설비들의 공정 레시피 설정, 모니터링 제어 등을 처리한다. 상기 클라이언트들(200, 200a ~ 200e)로부터 이상 발생에 따른 캡쳐 화면을 제공받아서, 오퍼레이터는 원격으로 이상 발생에 따른 원인 분석 및 문제 해결을 처리한다. 따라서 클라이언트들(200, 200a ~ 200e)로부터 전송된 모니터링 및 캡쳐 정보들은 유형별, 중요도별로 관리하여, 필요시 확인 자료로 사용한다.The server 100 remotely controls the clients 200 and 200a to 200e through a network to process process recipe setting, monitoring control, and the like of semiconductor manufacturing facilities. By receiving a capture screen according to an abnormal occurrence from the clients 200, 200a to 200e, the operator remotely processes cause analysis and problem solving according to the abnormal occurrence. Therefore, the monitoring and capture information transmitted from the clients (200, 200a ~ 200e) are managed by type and importance, and used as confirmation data when necessary.
구체적으로 도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 서버와 하나의 클라이언트의 구성을 도시한 하드웨어 및 소프트웨어 구성을 도시한 블럭도이다.2 and 3 are block diagrams showing hardware and software configurations showing the configuration of the server and one client shown in FIG.
도 2를 참조하면, 상기 클라이언트(200)는 제어부(202)와, 모니터링부(204)와, 인터페이스부(206)와, 반도체 제조 유닛(208) 및 데이터 저장부(210)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the client 200 includes a control unit 202, a monitoring unit 204, an interface unit 206, a semiconductor manufacturing unit 208, and a data storage unit 210.
상기 제어부(202)는 상기 클라이언트(200)의 제반 동작을 제어하며, 상기 모니터링부(204)는 상기 제어부(202)의 제어를 받아서 상기 반도체 제조 유닛(208)의 동작을 모니터링한다. 상기 인터페이스부(206)는 상기 네트워크 예를 들어, TCP/IP 프로토콜을 이용하여 상기 서버(100)와 상호 데이터 통신을 수행한다. 상기 반도체 제조 유닛(208)은 반도체 제조 설비 예를 들어, 제조 공정에 따른 공정 챔버, 반송 로봇 등으로, 상기 제어부(202)의 제어를 받아서 해당 공정을 처리한다. 그리고 상기 데이터 저장부(210)는 상기 제어부(202)에 의해 상기 반도체 제조 유닛(208)의 동작 상태에 따른 데이터를 저장하며, 특히 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 이상 발생시, 모니터링 화면을 캡쳐하여 파일 형태로 저장한다.The controller 202 controls the overall operation of the client 200, and the monitoring unit 204 monitors the operation of the semiconductor manufacturing unit 208 under the control of the controller 202. The interface unit 206 performs data communication with the server 100 using the network, for example, the TCP / IP protocol. The semiconductor manufacturing unit 208 processes a corresponding process under the control of the control unit 202 by a semiconductor manufacturing facility, for example, a process chamber or a transfer robot according to a manufacturing process. In addition, the data storage unit 210 stores data according to the operating state of the semiconductor manufacturing unit 208 by the control unit 202, and in particular, when an abnormality occurs in the semiconductor manufacturing equipment according to the present invention, captures a monitoring screen Save as a file.
상기 서버(100)는 제어부(102)와, 데이터 관리부(104)와 인터페이스부(106)와 저장부(108) 및 디스플레이부(110)를 포함한다.The server 100 includes a control unit 102, a data management unit 104, an interface unit 106, a storage unit 108, and a display unit 110.
상기 제어부(102)는 본 발명의 다중 원격 제어 시스템(10)의 메인 제어부로서, 상기 반도체 제조 유닛(208)의 제조 공정에 따른 설정 레시피를 처리하도록 상기 클라이언트(200)들을 제어하며, 상기 클라이언트(200)들로부터 제공되는 모니터링 정보 및 캡쳐 정보를 출력하도록 하여 오퍼레이터로 하여금 각 정보들을 분석 판별하도록 한다. 상기 데이터 관리부(104)는 상기 모니터링 정보 및 캡쳐 정보를 저장, 수정 및 삭제 등을 관리한다. 상기 인터페이스부(106)는 상기 클라이언트(200)의 인터페이스(206)와 동일한 통신 프로토콜(예를 들어, TCP/IP 등)을 가지며 상기 네트워크를 통하여 상기 클라이언트(200)들과 상호 데이터 통신을 수행한다. 상기 저장부(108)는 상기 데이터 관리부(104)의 제어를 받아서 상기 정보들을 저장한다. 그리고 상기 디스플레이부(110)는 상기 반도체 제조 유닛(208)의 레시피 설정, 모니터링 정보 및 캡쳐 정보 등을 출력한다.The controller 102 is a main controller of the multi-remote control system 10 of the present invention. The controller 102 controls the clients 200 to process setting recipes according to a manufacturing process of the semiconductor manufacturing unit 208. Monitoring information and capture information provided from 200 are outputted to allow an operator to analyze and determine each piece of information. The data manager 104 manages storing, modifying, and deleting the monitoring information and the capture information. The interface unit 106 has the same communication protocol as the interface 206 of the client 200 (for example, TCP / IP, etc.) and performs mutual data communication with the clients 200 through the network. . The storage unit 108 stores the information under the control of the data manager 104. The display unit 110 outputs a recipe setting, monitoring information, capture information, and the like of the semiconductor manufacturing unit 208.
도 3을 참조하면, 또한, 상기 클라이언트(200)는 클라이언트 프로세스(220)와, 스터브 기능부(222) 및 런타임 라이브러리(224)를 구비한다.Referring to FIG. 3, the client 200 also includes a client process 220, a stub function 222, and a runtime library 224.
그리고 상기 서버(100)는 서버 프로세스(120)와, 스터브 기능부(122) 및 런타임 라이브러리(124)를 구비한다.The server 100 includes a server process 120, a stub function 122, and a runtime library 124.
여기서 스터브(stub) 기능은 원격지에 구비되는 프로그램을 대리하기 위한 프로그램 루틴으로, 예를 들어, 서버(100)로부터 원격 제어를 위한 서버 프로세스(120)가 특정 제어 명령을 하면, 이를 스터브 기능부(122)에서 클라이언트(200)가 인식 가능하도록 컴파일하고, 클라이언트(200) 측 스터브 기능부(222)는 요청된 제어 명령을 처리하도록 리컴파일하여 클라이언트 프로세스(220)로 제공한다. 물론 클라이언트 측 스터브 기능부(222)는 처리 결과를 받아서 컴파일하여 제어 명령을 요구했던 서버(100) 측으로 전달한다. 이 때, 런타임 라이브러리(124, 224)는 클라이언트(200)와 서버(100) 간에 실시간 상호 데이터 전송을 수행한다.Here, the stub function is a program routine for substituting a program provided at a remote location. For example, when the server process 120 for remote control from the server 100 issues a specific control command, the stub function unit ( In step 122, the client 200 compiles to be recognizable, and the stub function unit 222 on the client 200 recompiles and processes the requested control command to the client process 220. Of course, the client-side stub function unit 222 receives the processing result and delivers it to the server 100 that has requested a control command. In this case, the runtime libraries 124 and 224 perform real-time mutual data transmission between the client 200 and the server 100.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 제조 설비를 원격 제어하기 위한 동작 수순을 도시한 흐름도이다. 이 수순은 상기 제어부(102, 202)가 처리하는 프로그램으로, 상기 서버(100) 및 클라이언트(200, 200a ~ 200e)의 저장부(108, 210)에 저장된다.4 is a flowchart illustrating an operation procedure for remotely controlling a semiconductor manufacturing facility according to the present invention. This procedure is a program processed by the controllers 102 and 202 and is stored in the storage units 108 and 210 of the server 100 and the clients 200 and 200a to 200e.
도면을 참조하면, 상기 제어부(202)는 단계 S300에서 반도체 제조 유닛(또는 설비)(208)를 공정 레시피에 대응하여 구동한다. 단계 S302에서 반도체 제조 설비(208)의 동작을 모니터링하도록 제어한다.Referring to the drawing, the control unit 202 drives the semiconductor manufacturing unit (or equipment) 208 in response to a process recipe in step S300. In step S302, control is performed to monitor the operation of the semiconductor manufacturing facility 208.
단계 S304에서 모니터링 중인 반도체 제조 설비(208)에 이상이 발생되는지를 판별하고, 이상이 발생되면 이 수순은 단계 S306으로 진행하여 현재 반도체 제조 설비의 이상 발생 상황에 대한 모니터링 화면을 캡쳐한다. 단계 S308에서 캡쳐된 화면을 캡쳐 데이터로 저장하고 이를 네트워크를 통하여 서버(100)로 전송한다.In step S304, it is determined whether or not an abnormality occurs in the semiconductor manufacturing facility 208 being monitored, and if an abnormality occurs, the procedure proceeds to step S306 to capture a monitoring screen of the abnormal occurrence situation of the current semiconductor manufacturing facility. The screen captured in step S308 is stored as capture data and transmitted to the server 100 via a network.
이어서 단계 S310에서는 상기 서버(100)의 제어부(102)는 전송된 캡쳐 데이터를 관리하고 이상 상황에 대한 조치를 위해 오퍼레이터가 확인할 수 있도록 제어한다.Subsequently, in step S310, the control unit 102 of the server 100 manages the captured capture data and controls the operator to check the action for the abnormal situation.
그 결과 오퍼레이터는 원격지에서 반도체 제조 설비의 이상 유무를 모니터링하고, 이상 발생시 원격지에서 원인을 분석 및 확인하여 빠른 조치를 취하게 된다.As a result, the operator monitors the semiconductor manufacturing equipment for abnormal conditions at remote locations, and in the event of an abnormality, the operator analyzes and confirms the cause at the remote site and takes quick action.
도 5 내지 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 다중 원격 제어 시스템의 디스플레이 화면의 구성 및 모니터링에 따른 다중 원격 제어 기능을 수행하기 위해 나타내는 도면들이다. 이 화면들은 상기 서버(100)의 디스플레이부(110)에 나타낸다.5 to 8 are diagrams for performing a multi-remote control function according to the configuration and monitoring of the display screen of the multi-remote control system according to an embodiment of the present invention. These screens are displayed on the display unit 110 of the server 100.
도 5a를 참조하면, 이 화면(112)은 다수의 클라이언트가 모니터링하는 다수의 반도체 제조 설비들에 대응하여 한 화면에서 다수의 창(114, 114a ~ 114f)으로 디스플레이하여 모니터링하는 상태를 나타내는 것으로, 각각의 창들(114, 114a ~ 114f)은 각각 반도체 제조 설비에 대한 이상 유무 상태, 이상 발생시 긴급처리에 따른 레벨 상태 및 원격 제어 가능하는 정보들을 출력하고 있다. 여기서는 클라이언트의 개수가 7 대로 나타내었지만, 최대 20 대까지 가능하다.Referring to FIG. 5A, this screen 112 shows a state in which a plurality of windows 114, 114a through 114f are displayed and monitored in one screen corresponding to a plurality of semiconductor manufacturing facilities monitored by a plurality of clients. Each of the windows 114, 114a to 114f outputs information on whether there is an abnormality with respect to the semiconductor manufacturing equipment, a level state according to an emergency process when an abnormality occurs, and information that can be controlled remotely. Although the number of clients is shown as seven here, the maximum number is 20.
도 5b를 참조하면, 이 화면(116)은 도 5a에 도시된 하나의 클라이언트의 동작 상태를 나타내는 것으로, 클라이언트로부터 데이터를 독출하는 상태를 나타내는 제 1 표시부(116a)와, 클라이언트와 서버 간의 동작 상태를 나타내는 제 2 표시부(116b) 및 반도체 제조 설비에 이상 발생 유무를 나타내는 제 3 표시부(116c)로 구성된다.Referring to FIG. 5B, this screen 116 indicates an operation state of one client shown in FIG. 5A, and includes a first display unit 116a indicating a state of reading data from the client, and an operation between the client and the server. It consists of the 2nd display part 116b which shows a state, and the 3rd display part 116c which shows the presence or absence of abnormality in a semiconductor manufacturing equipment.
예를 들어, 제 1 표시부(116a)는 클라이언트로부터 데이터를 독출하면 점멸하고, 제 2 표시부(116b)는 클라이언트 즉, 반도체 제조 설비와 서버 간의 동작 상태가 원격 모드인지 또는 로컬 모드인지를 나타낸다. 그리고 제 3 표시부는 현재 발생된 이상 상태의 유무를 나타낸다.For example, the first display unit 116a flashes when data is read from the client, and the second display unit 116b indicates whether the operating state between the client, that is, the semiconductor manufacturing facility and the server, is a remote mode or a local mode. And the third display portion indicates the presence or absence of an abnormal state currently generated.
도 5c를 참조하면, 상기 제 3 표시부(116c)에 이상 상태가 발생되면, 이에 대한 원인별 리스트(118b)를 나타내며 이 중 어느 하나(118a)를 선택한다. 또 리셋 버튼(130)을 입력하면, 이상 상태 리셋 기능을 처리한다. 여기서 이상 발생의 원인에 대한 중요도를 나타내는 레벨의 이상 발생(즉, 레벨 4 이하)이면 원격으로 제어하여 처리하고, 레벨 3 이상이면 라인에서 처리하도록 한다.Referring to FIG. 5C, when an abnormal state occurs in the third display unit 116c, a list for each cause 118b is displayed and one of them is selected. When the reset button 130 is input, the abnormal state reset function is processed. In this case, if the level of abnormality (i.e., level 4 or less) that indicates the importance of the cause of the abnormality is controlled remotely, processing is performed remotely.
도 5d를 참조하면, 이 화면(140)은 반도체 제조 설비의 동작 상태를 나타내는 것으로, HOST는 설비의 온라인 또는 오프라인 상태를 나타내며, EQUIP은 설비의 자동, 반자동 또는 수동 상태를 나타낸다. RUN은 설비의 진행 상태(예를 들어, 준비, 실행, 대기 상태 등)를 나타내며, PAUSE는 CARRY PAUSE, STEP PAUSE, CYCLE PAUSE 등의 상태를 나타낸다. 그리고 OHT(Over Head Transfer robot)는 OHT의 사용 유무를, RFID는 웨이퍼 로트에 대한 반송 정보를 기입하거나 독출하기 위한 RFID의 사용 유무를 나타낸다.Referring to FIG. 5D, this screen 140 shows an operating state of a semiconductor manufacturing facility, where HOST represents an online or offline state of the facility, and EQUIP represents an automatic, semi-automatic or manual state of the facility. RUN indicates the progress status of the equipment (for example, ready, running, waiting, etc.), PAUSE indicates the status of CARRY PAUSE, STEP PAUSE, CYCLE PAUSE and the like. And OHT (Over Head Transfer robot) indicates the use of OHT, RFID indicates the use of RFID to write or read the carrier information for the wafer lot.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 전체 모니터링 화면(112)에서 특정 반도체 제조 설비의 동작을 모니터링 및 상태 변화를 설정하기 위한 도면으로, 이 경우, 오퍼레이퍼 즉, 다중 원격 제어 시스템(10)의 담당자만이 처리하도록 사용자 인증 기능을 진행한 후 처리된다. 도면에서 'ORIGIN ON'은 해당 설비의 전체 로봇 원점을 설정하는 기능이며, 'AUTO/MANUAL'은 해당 설비의 자동 반자동 동작 모드를 설정하는 기능이고, 'CARRY/STEP/CYCLE PAUSE ON/OFF'는 해당 설비의 반송 정지/스텝 정지/사이클 정지 동작을 온/오프하는 기능을 나타낸 것이다. 또한, 'ONLINE ON/OFF', 'OHT ON/OFF'는 각각 해당 설비의 온라인 상태와, OHT 모드를 온/오프 전환할 수 있도록 하는 기능이다.6A and 6B, a diagram for monitoring the operation of a specific semiconductor manufacturing facility and setting a state change on the entire monitoring screen 112, in this case, the operation of the operating system, that is, the multiple remote control system 10. It is processed after the user authentication function is handled only by the person in charge. In the drawing, 'ORIGIN ON' is the function to set the whole robot origin of the equipment, 'AUTO / MANUAL' is the function to set the automatic semi-automatic operation mode of the equipment, and 'CARRY / STEP / CYCLE PAUSE ON / OFF' is The function which turns on / off the conveyance stop / step stop / cycle stop operation | movement of the said installation is shown. In addition, 'ONLINE ON / OFF' and 'OHT ON / OFF' are functions that allow the on-line and the OHT mode to be switched on and off, respectively.
도 7은 클라이어트 측에서 특정 반도체 제조 설비의 이상 발생에 따른 캡쳐 화면(230)을 나타낸 것으로, 웨이퍼 로트(wafer lot)별(POS NO : POS01 ~ POS10)로 동작 상태에 따른 다양한 모니터링 정보를 보여주고 있다. 이는 도 5a의 화면(112)에서 하나의 반도체 제조 설비의 상태 창을 선택하면 나타내는 화면으로 하나의 설비에 대해 전체 화면으로 나타낸다. 이 경우, 클라이언트(200)의 모니터링 화면과 동일하게 사용할 수 있다. 예를 들어, 레시피 설정, 파라메터 수정 또는 모니터링 등을 확인할 수 있다.FIG. 7 illustrates a capture screen 230 according to an abnormal occurrence of a specific semiconductor manufacturing facility on the client side, and shows various monitoring information according to operating states by wafer lot (POS NO: POS01 to POS10). have. This is a screen displayed when the status window of one semiconductor manufacturing facility is selected on the screen 112 of FIG. 5A, and is displayed in full screen for one facility. In this case, it may be used in the same manner as the monitoring screen of the client 200. For example, you can check recipe settings, parameter modifications, or monitoring.
도 8은 도 7의 캡쳐 화면을 서버(100)로 전송하기 위한 화면(160)으로 데이터 관리부(104)에 의해서 처리된다. 이는 종래 기술에서 오퍼레이터가 이상이 발생되면, 클라이언트로부터 로그 파일 등을 분석할 때, 각 설비 현장으로 가서 직접 확인해야만 하는 문제점을 해결하기 위한 것으로, 다중 원격 제어 시스템(10)을 이용하여 모든 반도체 제조 설비의 동작 상태를 모니터링하고 이상 발생에 따른 캡쳐 데이터를 전송받아서 저장 관리함으로써, 서버(100)에서 다중으로 원격 제어 가능하다.8 is a screen 160 for transmitting the captured screen of FIG. 7 to the server 100, and is processed by the data manager 104. This is to solve the problem that the operator must go to each facility site and directly check the log file when analyzing the log file from the client when an error occurs in the prior art, and manufacture all semiconductors using the multiple remote control system 10. By monitoring the operation status of the facility and receiving and managing the capture data according to the occurrence of abnormality, multiple remote control is possible in the server (100).
그리고 도 9는 클라이언트(200) 측 오퍼레이터나 엔지니어에게 다중 원격 제어 시스템(10)의 서버(100)에서 해당 클라이언트를 제어하고 있다는 상황 정보를 알려주기 위한 화면(170)으로, 클라이언트(200)와 서버(100) 상호간에 메시지를 전송할 수 있도록 한다.9 is a screen 170 for informing the operator or engineer of the client 200 the situation information indicating that the server 100 of the multi-remote control system 10 is controlling the client, and the client 200 and the server. (100) Allow messages to be transmitted to each other.
상술한 바와 같이, 본 발명의 다중 원격 제어 시스템은 다수의 반도체 제조 설비 중 적어도 어느 하나에 이상이 발생되면, 이상 발생의 원인에 따른 유형별, 중요도별로 분류하고, 이를 캡쳐 화면 예컨대 GUI 화면을 자동으로 캡쳐하여 서버로 전송한다. 전송된 캡쳐 데이터는 원격지에서 관리 즉, 모니터링 및 제어하여 필요시 저장된 데이터를 확인하거나 빠른 조치를 취할 수 있는 자료로 사용된다.As described above, when an abnormality occurs in at least one of a plurality of semiconductor manufacturing facilities, the multi-remote control system of the present invention classifies by type and importance according to the cause of the abnormality, and automatically captures a capture screen such as a GUI screen. Capture it and send it to the server. The transferred capture data is used as a data that can be managed remotely, that is, monitored and controlled to check stored data or take quick action when necessary.
이상에서와 같이, 모니터링 정보를 GUI 화면으로 캡쳐하고 이를 원격지에 있는 서버로 제공하여 이상 발생에 따른 조치를 원격 제어함으로서 반도체 제조 설비의 정확한 원인을 분석하고 이를 이용하여 관리한다. 그 결과, 반도체 제조 설비의 안정화에 기여하게 된다.As described above, by capturing the monitoring information to the GUI screen and providing it to a server at a remote location, by remotely controlling the action according to the occurrence of the abnormality, the exact cause of the semiconductor manufacturing equipment is analyzed and managed using it. As a result, it contributes to stabilization of semiconductor manufacturing equipment.
뿐만 아니라 모니터링 화면을 디스플레이되는 GUI 화면을 캡쳐하여 이용하였지만, 반도체 제조 설비의 동작을 모니터링하기에 적합한 위치에 적어도 하나 이상의 카메라를 구비하고, 이를 이용하여 해당 반도체 제조 설비에 이상이 발생되면, 자동으로 반도체 제조 설비의 이상 발생 당시의 동작 상태(예를 들어, 웨이퍼 이송시 로봇의 동작 상태, 웨이퍼 이송 위치 등)를 촬상하여 서버로 전송함으로써 모니터링 및 이상 발생에 대한 조치를 원격 제어할 수도 있다.In addition, although the monitoring screen was used to capture the GUI screen displayed, at least one camera is provided at a position suitable for monitoring the operation of the semiconductor manufacturing equipment, and when an abnormality occurs in the semiconductor manufacturing equipment using the same, automatically It is also possible to remotely control the monitoring and the countermeasures for the occurrence of abnormalities by imaging the operation state (for example, the operation state of the robot at the time of wafer transfer, the wafer transfer position, etc.) at the time of the occurrence of the abnormality of the semiconductor manufacturing equipment and sending it to the server.
상술한 바와 같이, 반도체 제조 설비를 원격으로 제어하는 다중 원격 제어 시스템을 구비함으로써, 오퍼레이터가 생산 라인에 직접 가지 않고서 해당 반도체 제조 설비의 이상 발생에 대한 원인을 분석, 확인할 수 있다.As described above, by providing a multiple remote control system for remotely controlling the semiconductor manufacturing equipment, it is possible to analyze and confirm the cause of the abnormal occurrence of the semiconductor manufacturing equipment without the operator directly going to the production line.
또한, 적어도 하나 이상의 반도체 제조 설비의 이상 발생시 다중 원격 제어를 통해 빠른 시간에 조치가 가능하다.In addition, in the event of an abnormality of at least one or more semiconductor manufacturing facilities, it is possible to quickly take action through multiple remote control.
뿐만 아니라, 다수의 반도체 제조 설비들로부터 이상 발생이 판별되면 모니터링 및 캡쳐된 정보를 이용하여 원인 분석 및 빠른 조치를 다중 원격 제어함으로써, 반도체 제조 설비의 안정화에 크게 기여할 수 있다.In addition, when an abnormal occurrence is determined from a plurality of semiconductor manufacturing facilities, multi-remote control of cause analysis and quick action using the monitored and captured information may greatly contribute to stabilization of the semiconductor manufacturing facility.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 제조 설비를 위한 다중 원격 제어 시스템의 개략적인 구성을 도시한 블럭도;1 is a block diagram showing a schematic configuration of a multiple remote control system for a semiconductor manufacturing facility according to the present invention;
도 2는 도 1에 도시된 서버와 클라이언트의 구성을 도시한 블럭도;FIG. 2 is a block diagram showing the configuration of a server and a client shown in FIG. 1;
도 3은 도 2에 도시된 서버와 클라이언트의 소프트웨어 구성을 도시한 블럭도;3 is a block diagram showing the software configuration of the server and client shown in FIG.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 제조 설비를 원격 제어하기 위한 동작 수순을 도시한 흐름도; 그리고4 is a flowchart illustrating an operation procedure for remotely controlling a semiconductor manufacturing facility according to the present invention; And
도 5 내지 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 다중 원격 제어 시스템의 디스플레이 화면을 나타내는 도면들이다.5 to 8 are views showing a display screen of a multi-remote control system according to an embodiment of the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10 : 다중원격 제어시스템 100 : 서버10: multiple remote control system 100: server
102 : 제어부 104 : 데이터 관리부102 control unit 104 data management unit
106 : 인터페이스부 108 : 저장부106: interface unit 108: storage unit
110 : 디스플레이부 120 : 서버 프로세스110: display unit 120: server process
122 : STUB 기능부 124 : 런타임 라이브러리122: STUB function unit 124: runtime library
200 ~ 200e : 클라이언트 202 : 제어부200 to 200e: client 202: control unit
204 : 모니터링부 206 : 인터페이스부204: monitoring unit 206: interface unit
208 : 반도체 제조 유닛 210 : 데이터 저장부208: semiconductor manufacturing unit 210: data storage
220 : 클라이언트 프로세스 222 : STUB 기능부220: client process 222: STUB functionality
224 : 런타임 라이브러리224: Runtime Library
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