WO2024019295A1 - Power source supply method, and electronic device for performing method - Google Patents

Power source supply method, and electronic device for performing method Download PDF

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WO2024019295A1
WO2024019295A1 PCT/KR2023/006751 KR2023006751W WO2024019295A1 WO 2024019295 A1 WO2024019295 A1 WO 2024019295A1 KR 2023006751 W KR2023006751 W KR 2023006751W WO 2024019295 A1 WO2024019295 A1 WO 2024019295A1
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WO
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converter
electronic device
output
voltage
input power
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PCT/KR2023/006751
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French (fr)
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김건석
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삼성전자주식회사
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    • GPHYSICS
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    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
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    • GPHYSICS
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    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M3/00Conversion of dc power input into dc power output
    • H02M3/02Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac
    • H02M3/04Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters
    • H02M3/06Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using resistors or capacitors, e.g. potential divider

Definitions

  • the disclosure below relates to a power supply method for supplying power to a display module and an electronic device that performs the method.
  • the output voltage of the driver input to the display is variable, but the input voltage input to the driver may be of a constant voltage.
  • the size of the voltage input to the driver for operating the display is constant, and a voltage of the size input from a battery, etc. may be input, or a voltage of the size converted using a preregulator may be input.
  • An electronic device includes a display module, a converter that converts first input power to supply second input power to a driver, and the driver that converts the second input power to supply output power to the display module.
  • a display module may include a processor and a memory electrically connected to the processor and storing instructions executed by the processor.
  • the processor may determine the voltage level of the second input power source based on the voltage level of the output power source.
  • the processor may control the converter based on the determined voltage level of the second input power.
  • An electronic device includes a display module including a display that can be changed into a folded or unfolded state, a converter that converts first input power and supplies second input power to a driver, and the second input power. It may include the driver that supplies output power to the display module, a processor, and a memory that is electrically connected to the processor and stores instructions executed by the processor.
  • the processor may determine the voltage level of the second input power based on the state of the display and the voltage level of the output power.
  • the processor may control the converter based on the determined voltage level of the second input power.
  • a power supply method includes an operation in which a converter converts first input power to supply second input power to a driver, and the driver converts the second input power to supply output power to a display module. It may include an operation of determining the voltage level of the second input power source based on the voltage level of the output power source, and an operation of controlling the converter based on the determined voltage level of the second input power source.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a block diagram of a display module, according to various embodiments.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating an operation of an electronic device controlling a converter according to an embodiment.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an operation of an electronic device controlling a second input voltage using a feedback circuit, according to an embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an operation of an electronic device controlling a second input voltage by inputting a control signal to a converter, according to an embodiment.
  • Figure 6 is a diagram showing the operation of a power supply method according to an embodiment.
  • FIGS. 7A, 7B, and 7C are diagrams showing areas where images are output to the display module according to the operation mode of the electronic device according to one embodiment.
  • a or B “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a first side e.g., bottom side
  • a designated high frequency band e.g., mmWave band
  • a plurality of antennas e.g., array antennas
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a block diagram 200 of the display module 160, according to various embodiments.
  • the display module 160 may include a display 210 and a display driver IC (DDI) 230 for controlling the display 210.
  • the DDI 230 may include an interface module 231, a memory 233 (eg, buffer memory), an image processing module 235, or a mapping module 237.
  • the DDI 230 transmits image information, including image data or an image control signal corresponding to a command for controlling the image data, to other components of the electronic device 101 through the interface module 231. It can be received from.
  • image information is stored in the processor 120 (e.g., main processor 121 (e.g., application processor) or the auxiliary processor 123 (e.g., graphics processing) that operates independently of the functions of the main processor 121.
  • the DDI 230 can communicate with the touch circuit 250 or the sensor module 176, etc. through the interface module 231.
  • the DDI 230 may store at least some of the received image information in the memory 233, for example, on a frame basis.
  • the image processing module 235 may pre-process or post-process at least a portion of the image data (e.g., adjust resolution, brightness, or size) based on at least the characteristics of the image data or the characteristics of the display 210. can be performed.
  • the mapping module 237 may generate a voltage value or current value corresponding to the image data pre- or post-processed through the image processing module 135.
  • the generation of the voltage value or the current value is based on at least the properties of the pixels of the display 210 (e.g., the arrangement of the pixels (RGB stripe or pentile structure), or the size of each subpixel). It can be done on some basis. At least some pixels of the display 210 are, for example, driven based at least in part on the voltage value or the current value to display visual information (e.g., text, image, or icon) corresponding to the image data on the display 210. It can be displayed through .
  • visual information e.g., text, image, or icon
  • the display module 160 may further include a touch circuit 250.
  • the touch circuit 250 may include a touch sensor 251 and a touch sensor IC 253 for controlling the touch sensor 251.
  • the touch sensor IC 253 may control the touch sensor 251 to detect a touch input or a hovering input for a specific position of the display 210.
  • the touch sensor IC 253 may detect a touch input or a hovering input by measuring a change in a signal (eg, voltage, light amount, resistance, or charge amount) for a specific position of the display 210.
  • the touch sensor IC 253 may provide information (e.g., location, area, pressure, or time) about the detected touch input or hovering input to the processor 120.
  • At least a portion of the touch circuit 250 is disposed as part of the display driver IC 230, the display 210, or outside the display module 160. It may be included as part of other components (e.g., auxiliary processor 123).
  • the display module 160 may further include at least one sensor (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, a pressure sensor, or an illumination sensor) of the sensor module 176, or a control circuit therefor.
  • the at least one sensor or a control circuit therefor may be embedded in a part of the display module 160 (eg, the display 210 or the DDI 230) or a part of the touch circuit 250.
  • the sensor module 176 embedded in the display module 160 includes a biometric sensor (e.g., a fingerprint sensor)
  • the biometric sensor records biometric information associated with a touch input through a portion of the display 210. (e.g. fingerprint image) can be acquired.
  • the pressure sensor may acquire pressure information associated with a touch input through part or the entire area of the display 210. You can.
  • the touch sensor 251 or the sensor module 176 may be disposed between pixels of a pixel layer of the display 210, or above or below the pixel layer.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating an operation of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) controlling the converter 310 according to an embodiment.
  • an electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 1
  • the converter 310 controlling the converter 310 according to an embodiment.
  • the electronic device 101 includes a converter 310, a driver 320 (e.g., the display driver IC 230 of FIG. 2), a display module 160, and a processor 120. It may include at least one of, or a combination thereof.
  • a driver 320 e.g., the display driver IC 230 of FIG. 2
  • a display module 160 e.g., the display driver IC 230 of FIG. 2
  • a processor 120 e.g., the display driver IC 230 of FIG. 2
  • It may include at least one of, or a combination thereof.
  • the converter 310 may convert the first input power and supply the second input power to the driver 320.
  • the converter 310 may receive the first input power from the battery of the electronic device 101 (eg, the battery 189 in FIG. 1).
  • the converter 310 may receive first input power from an external source.
  • the driver 320 may convert the second input power and supply output power to the display module 160.
  • the driver 320 may convert the second input power and supply the first output power and the second output power to the display module 160.
  • the driver 320 may supply different sizes of the first output voltage VDD of the first output power and the second output voltage VSS of the second output power to the display module 160.
  • the size of the second output voltage VSS may be determined according to the operation of the display module 160.
  • the size of the second output voltage VSS may be determined depending on the size or ratio of the area where the image is output from the display module 160, the brightness setting of the display module 160, the current used, etc.
  • the processor 120 of the electronic device 101 may determine the voltage level of the second input power source based on the voltage level of the output power source. For example, the processor 120 may determine the voltage level of the second input power source based on the level of the voltage level of the second output power source. For example, the processor 120 may determine the voltage level of the second input power source based on the level of the second output voltage VSS.
  • the processor 120 of the electronic device 101 may control the converter 310 based on the determined voltage level of the second input power.
  • the processor 120 of the electronic device 101 may control the voltage level of the second input power output from the converter 310 by controlling the feedback circuit included in the converter 310.
  • the processor 120 of the electronic device 101 controls the converter controller included in the converter 310 through SMBUS (system management bus) to determine the voltage level of the second input power output from the converter 310. can be controlled.
  • SMBUS system management bus
  • the processor 120 may control the converter 310 so that the magnitude of the voltage of the output power and the magnitude of the voltage of the second input power have a positive correlation.
  • the processor 120 may control the converter 310 so that the smaller the second output voltage VSS is, the smaller the voltage of the second input power source is.
  • the processor 120 may control the converter 310 so that as the second output voltage VSS increases, the voltage of the second input power supply increases.
  • Table 1 below is a table showing the power efficiency of the electronic device 101 according to an embodiment.
  • Table 1 shows power efficiency when the electronic device 101 controls the converter 310 and adjusts the size of the second input power according to one embodiment.
  • the integrated efficiency is the highest at 87.0%. It can be seen that the integrated efficiency when there is no converter 310 is 82.5%, and when the converter 310 outputs the second input power of 9V, the integrated efficiency is 86.5%.
  • the integrated efficiency is the sum of the power conversion efficiencies of the converter 310 and the driver 320, and can be calculated as (efficiency of the converter 310)
  • the voltage level of the second input power source that maximizes integration efficiency varies depending on the size of the second output voltage.
  • the integration efficiency is highest when the voltage magnitude of the second input power output from the converter 310 is 6V, but when the magnitude of the second output voltage is 7V, It can be seen that the integration efficiency is highest when the voltage level of the second input power output from the converter 310 is 9V.
  • the integration efficiency is high when the voltage of the second output power is large (e.g., VSS 7V) and the voltage of the second input power is large (e.g., the second input voltage is 9V).
  • the processor 120 of the electronic device 101 controls the converter 310 so that the magnitude of the voltage of the second output power and the magnitude of the voltage of the second input power have a positive correlation, thereby increasing efficiency. It can be improved.
  • the integrated efficiency of power supplied to the display module 160 may vary depending on the size of the second output voltage.
  • the integration efficiency may vary depending on the magnitude of the second input voltage input to the driver 320.
  • the electronic device 101 controls the voltage magnitude of the second input power according to the magnitude of the second output voltage, thereby increasing the efficiency of the power supplied by the electronic device 101 to the display module 160. It can be improved.
  • Table 2 below is a table showing the power consumption of the electronic device 101 according to one embodiment.
  • the voltage level of the second input power output from the converter 310 is fixed (e.g., 9V)
  • the power efficiency during mobilemark operation is 83%
  • the display 210 loss You can see that 0.4W (display loss), or 7% of total power consumption, is consumed.
  • Table 2 it can be seen that when the voltage level of the second input power source is fixed, the power efficiency in the idle state is 80%, and the loss of the display 210 consumes 0.35W and 14% of the total power consumption. .
  • the electronic device 101 can improve power efficiency and reduce power consumption by varying the size of the second input voltage output from the converter 310.
  • varying the second input voltage means that the electronic device 101 determines the magnitude of the second input voltage based on the output power and/or the voltage magnitude of the second output power, and determines the magnitude of the second input voltage. This may mean controlling the converter 310 according to the size of the input voltage.
  • the display module 160 may include a display 210 that can be changed into a folded or unfolded state.
  • the state of the display 210 may be set to a folded state or an unfolded state.
  • the area where the image is output to the display 210 may be determined depending on the operation mode of the electronic device 101. For example, depending on the operation mode of the electronic device 101, the area where the image is output and the area where the image is not displayed on the display 210 may be determined, and the ratio of the area where the image is output may be determined.
  • the electronic device 101 may determine the output power supplied to the display module 160 based on the area where the image is output on the display 210.
  • the electronic device 101 may determine the magnitude of the voltage of the first output power and the second output power supplied from the driver 320 to the display module 160 according to the area where the image is output.
  • the size of the area where the image is output from the display 210 or the ratio of the area where the image is output is determined by the voltage of the first output power and the second output power supplied from the driver 320 to the display module 160. There can be a positive correlation with size.
  • the electronic device 101 may use the first signal supplied from the driver 320 to the display module 160.
  • the magnitude of the voltage of the output power and the second output power can be determined to be large.
  • the electronic device 101 determines the magnitude of the voltage of the second output power to be large, and The voltage level of the second input power may be determined according to the voltage level of the output power.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an operation of an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an embodiment to control a second input voltage using a feedback circuit. Overlapping descriptions among the descriptions of the electronic device 101 in FIGS. 1 to 3 may be omitted from the description of FIG. 4 .
  • the electronic device 101 may include at least one of a converter 310, a driver 320, and a comparator 330, or a combination thereof.
  • the converter 310 may include at least one of a converter controller 311, a buck converter 312, a plurality of resistors 313, 314, and 315, or a switch 316. there is.
  • the converter controller 311 may control the operation of the buck converter 312 to control the second input power output from the buck converter 312.
  • the buck converter 312 may convert the first input power input to the converter 310 and output the second input power.
  • connection relationship of the plurality of resistors 313, 314, and 315 may be determined according to the operation of the switch 316. For example, when the switch 316 in FIG. 4 is turned on, the resistor 314 and resistor 315 may be connected in parallel, and the resistors 314 and 315 connected in parallel may be connected in series with the resistor 313. there is. For example, when the switch 316 in FIG. 4 is turned off, the resistor 313 and resistor 314 may be connected in series.
  • the comparator 330 may compare a preset reference voltage Vref (e.g., 3V, 4V, 5V, etc.) with the voltage magnitude of the second output power (e.g., the second output voltage VSS in FIG. 4). there is. For example, when the magnitude of the second output voltage VSS is greater than the reference voltage Vref, the comparator 330 may supply a high signal to the switch 316. For example, when the magnitude of the second output voltage VSS is smaller than the reference voltage Vref, the comparator 330 may supply a low signal to the switch 316.
  • Vref preset reference voltage Vref
  • the switch 316 when a high signal is input to the switch 316, the switch 316 may be turned on, and when a low signal is input to the switch 316, the switch 316 may be turned off.
  • the feedback terminal of the converter controller 311 may be connected to one side where the resistor 313, resistor 314, and resistor 315 are connected.
  • the converter controller 311 may control the voltage level of the second input power source according to the size of the signal input to the feedback terminal.
  • the converter controller 311 can control the buck converter 312 to increase the voltage level of the second input power output from the buck converter 312. there is.
  • the converter controller 311 controls the buck converter 312 so that the voltage magnitude of the second input power output from the buck converter 312 is decreased. You can.
  • the operation of the converter controller 311 to control the voltage level of the second input power output from the buck converter 312 according to the size of the signal or power input to the feedback terminal is illustrative and is not limited to the above-described example. No.
  • the comparator 330 may supply a high signal to the switch 316, so that the switch 316 may be turned on. Since the resistor 314 and the resistor 315 are connected in parallel, the voltage magnitude of the signal input to the feedback terminal of the converter controller 311 can be reduced.
  • the converter controller 311 may control the buck converter 312 so that the voltage level of the second input power output from the buck converter 312 increases.
  • the voltage magnitude of the second input power output from the converter 310 may increase.
  • the comparator 330 supplies a low signal to the switch, so that the switch can be turned off.
  • the resistor 315 is not connected, so the voltage magnitude of the signal input to the feedback terminal of the converter controller 311 may increase.
  • the converter controller 311 may control the buck converter 312 so that the voltage level of the second input power output from the buck converter 312 is reduced.
  • the voltage magnitude of the second input power output from the converter 310 may become smaller.
  • the electronic device 101 may control the converter 310 to increase the voltage level of the second input power.
  • the electronic device 101 may control the converter 310 so that the voltage level of the second input power supply becomes smaller.
  • the driver 320 may convert the second input power and output output power.
  • the output power may include a first output power and a second output power.
  • FIG. 4 shows one example among various embodiments, and the electronic device 101 may include a plurality of comparators 330.
  • the converter 310 includes a plurality of resistors and a plurality of switches, and the plurality of switches can be turned on and off based on the plurality of comparators 330.
  • the plurality of comparators 330 may compare the magnitude of the second output voltage VSS using a plurality of reference voltages Vref1, Vref2, ..., Vrefn. For example, the plurality of comparators may determine whether the second output voltage VSS belongs to one of a plurality of sections divided according to a plurality of reference voltages. For example, comparator 1 is a High signal when the second output voltage VSS is less than the reference voltage Vref1, comparator 2 is a High signal when the second output voltage VSS is more than the reference voltage Vref1 and less than the reference voltage Vref2, ..., comparator n+ 1, when the second output voltage VSS is higher than the reference voltage Vrefn, a high signal can be supplied to each corresponding switch.
  • the electronic device 101 may control the magnitude of the second input voltage output from the converter 310 by comparing the second output voltage VSS with a plurality of sections divided according to a plurality of reference voltages. there is.
  • the size of the signal input to the feedback terminal of the converter controller 311 may be determined according to the operation of the switch corresponding to each of the plurality of comparators 330.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an operation in which an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 ) inputs a control signal to the converter 310 to control the second input voltage, according to an embodiment.
  • an electronic device e.g., the electronic device 101 of FIG. 1
  • inputs a control signal to the converter 310 to control the second input voltage according to an embodiment.
  • Overlapping descriptions among the descriptions of the electronic device 101 in FIGS. 1 to 4 may be omitted from the description of FIG. 5 .
  • the electronic device 101 may include at least one of a converter 310, a driver 320, a processor 120, or an analog digital converter (ADC) 340.
  • ADC analog digital converter
  • the ADC 340 may convert the voltage level of the second output power (e.g., the second output voltage VSS) into a digital signal.
  • the ADC 340 may convert the digital signal into a digital signal of 0V or more and 3.3V or less depending on the size of the second output voltage VSS in the range of -9V or more and -1V or less.
  • the magnitude of the second output voltage may mean the absolute value of the voltage magnitude.
  • the processor 120 may input a control signal to the converter controller 311 according to the signal converted by the ADC 340.
  • the control signal may be input to the SMBUS Logic terminal of the converter controller 311 via SMBUS.
  • the converter controller 311 may control the buck converter 312 according to a control signal received from the processor 120. For example, as the voltage level of the second output voltage becomes larger, the buck converter 312 can output the second input power with a larger voltage level.
  • the ADC 340 can convert the second output voltage VSS into a digital signal of 3.3V.
  • the processor 120 may transmit a signal for controlling the magnitude of the second input voltage to the converter 310 based on the 3.3V digital signal.
  • the converter controller 311 may control the buck converter 312 to increase the size of the second input voltage output from the buck converter 312 based on the signal received from the processor 120. .
  • the ADC 340 may convert the second output voltage VSS into a digital signal of 0.1V.
  • the processor 120 may transmit a signal for controlling the magnitude of the second input voltage to the converter 310 based on a digital signal of 0.1V.
  • the converter controller 311 may control the buck converter 312 to reduce the size of the second input voltage output from the buck converter 312 based on the signal received from the processor 120. .
  • FIGS. 4 and 5 an example of converting the first input power to the second input power using the buck converter 312 is shown, but FIGS. 4 and 5 show one embodiment among various embodiments.
  • various known conversion circuits other than the buck converter 312 shown in FIGS. 4 and 5 may be applied to convert the input power.
  • Figure 6 is a diagram showing the operation of a power supply method according to an embodiment.
  • an electronic device e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 converts the first input power in operation 610 and converts the second input power to a driver (e.g., FIG. 3). It can be supplied with a driver 320).
  • a converter e.g., converter 310 in FIG. 3 may include a converter controller (e.g., converter controller 311 in FIG. 4) and a buck converter (e.g., buck converter 312 in FIG. 4). there is.
  • the converter controller 311 may control the buck converter 312 so that the converter 310 outputs the second input power.
  • the electronic device 101 may convert the second input power to supply output power to a display module (eg, the display module 160 of FIG. 1).
  • the driver 320 may convert the second input power and supply the first output power and the second output power to the display module 160.
  • the electronic device 101 may determine the voltage level of the second input power source based on the voltage level of the output power source.
  • a processor eg, processor 120 of FIG. 1
  • the processor 120 may determine the voltage level of the second input power to have a positive correlation with the voltage level of the second output power.
  • the electronic device 101 may control the converter 310 based on the voltage level of the second input power determined in operation 640. For example, the electronic device 101 may control the converter 310 according to the determined voltage level of the second input power using the feedback circuit of the converter 310. For example, the electronic device 101 inputs a control signal to the converter 310 through SMBUS, and the converter 310 outputs a second input power of the determined voltage level of the second input power according to the control signal. You can.
  • FIGS. 7A, 7B, and 7C show images displayed on a display module (e.g., the display module 160 of FIG. 1) according to the operation mode of an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) according to an embodiment.
  • This is a diagram showing the output area.
  • FIG. 7A is a diagram showing the electronic device 101 operating in full screen mode.
  • FIG. 7B is a diagram showing the electronic device 101 operating in laptop mode.
  • the display shown in FIG. 7B (e.g., the display 210 in FIG. 2) is in a folded state in the in-folding direction, in which the display 210 is folded inward (a state in which the display 210 is folded in a facing direction). indicates.
  • FIG. 7C is a diagram showing the electronic device 101 operating in tablet mode.
  • the display 210 shown in FIG. 7C is in a folded state in the outward folding direction, indicating that the display 210 is folded in the outward direction.
  • 7A, 7B, and 7C show an area 160-1 in which an image is output to the display 210 and an area 160-2 in which an image is not output in each operation mode of the electronic device 101. .
  • the ratio of the area 160-1 where the image is output to the display 210 is 100%
  • the area 160-1 where the image is output to the display 210 is 100%. It is assumed that the ratio of is 70%, and the ratio 160-1 of the area where the image is output on the display 210 in the tablet mode of FIG. 7C is 50%.
  • the area 160-1 where an image is output to the display 210 in each operation mode may be determined.
  • the electronic device 101 may mean determining the voltage level of the second input power. For example, the electronic device 101 may determine the voltage level of the output power and, based on the voltage level of the output power, determine the voltage level of the second input power.
  • the electronic device 101 may supply output power with a higher voltage level to the display module 160 in full-screen mode, where the image output area 160-1 is the largest, than in laptop mode or tablet mode.
  • the electronic device 101 may supply output power to the display module 160 according to a predetermined voltage level corresponding to the operation mode.
  • the driver 320 of the electronic device 101 may supply first output power and second output power having voltage levels determined according to the operation mode to the display module 160.
  • the electronic device 101 may determine the corresponding voltage size to be larger as the size of the area 160-1 where the image is output or the ratio of the area 160-1 where the image is output is larger in each operation mode. .
  • the electronic device 101 may determine the voltage level corresponding to the full screen mode to be larger than the voltage level corresponding to the laptop mode or tablet mode.
  • the electronic device 101 may determine the voltage level of the second input power supplied to the driver 320 based on the voltage level of the output power. For example, when the electronic device 101 is in an operation mode in which the size of the area 160-1 where the image is output is large, the electronic device 101 supplies a first output power and a second output power with a large voltage to the display module 160. , the voltage size of the second input power may be determined according to the size of the first output power and/or the second output power.
  • the voltage levels of the first output power supply corresponding to full screen mode, laptop mode, and tablet mode, respectively, may be 5V, 4.8V, and 4.6V
  • the voltage levels of the second output power supply may be 9V, 6V, and 4V. .
  • the electronic device 101 may supply second output power of 9V to the display module 160.
  • the electronic device 101 may determine the voltage level (eg, 9V) of the second input power input to the driver 320 based on the voltage level of 9V of the second output power.
  • the electronic device 101 may control the converter 310 according to the determined voltage level of the second input power.
  • the electronic device 101 may supply second output power of 6V to the display module 160.
  • the electronic device 101 may determine the voltage level (eg, 7V) of the second input power input to the driver 320 based on the voltage level of 6V of the second output power source.
  • the electronic device 101 may control the converter 310 according to the determined voltage level of the second input power.
  • the electronic device 101 may supply second output power of 4V to the display module 160.
  • the electronic device 101 may determine the voltage level (eg, 5V) of the second input power input to the driver 320 based on the voltage level of 4V of the second output power.
  • the electronic device 101 may control the converter 310 according to the determined voltage level of the second input power.
  • the voltage sizes of the first output power and the second output power corresponding to the operation mode and the determined voltage size of the second input power are exemplary, and the electronic device 101 has a voltage size different from the above example. Accordingly, the voltage levels of the first output power and the second output power and the determined voltage level of the second input power can be determined.
  • the electronic device 101 may control the converter 310 according to a predetermined voltage level corresponding to the operation mode. For example, in full screen mode, the electronic device 101 may control the converter 310 so that the voltage level of the second input power source is 9V, which is a predetermined voltage level.
  • FIGS. 7A, 7B, and 7C are diagrams showing an electronic device 101 including a foldable display 210 according to an embodiment.
  • FIGS. 7A, 7B, and 7C are diagrams showing an electronic device 101 according to an embodiment.
  • the electronic device 101 may have a shape depending on use, such as a slideable display, a flexible display, etc. not shown in FIGS. 7A, 7B, and 7C.
  • the contents described in FIGS. 7A, 7B, and 7C can be applied substantially in the same manner to the electronic device 101 including a display of variable size, shape, etc.
  • An electronic device uses a display module (e.g., the display module 160 of FIG. 1), converts the first input power, and uses the second input power as a driver.
  • a converter e.g., converter 310 in FIG. 3) that supplies power
  • the driver e.g., driver 320 in FIG. 3 that converts the second input power and supplies output power to the display module
  • a processor e.g., : It may include a processor 120 in FIG. 1) and a memory (e.g., memory 130 in FIG. 1) that is electrically connected to the processor 120 and stores instructions executed by the processor.
  • the processor 120 may determine the voltage level of the second input power source based on the voltage level of the output power source.
  • the processor 120 may control the converter 310 based on the determined voltage level of the second input power.
  • the display module 160 may include a display (eg, display 210 in FIG. 2) in which an area where an image is output is determined depending on the operation mode.
  • the driver 320 may supply the output power to the display module 160 according to a predetermined voltage level corresponding to the operation mode.
  • the driver 320 may supply the output power determined based on the area where the image is output on the display 210 of the display module 160 to the display module 160.
  • the processor 120 may control the converter 310 so that the voltage level of the output power source and the level of the voltage level of the second input power source have a positive correlation.
  • the converter 310 includes a plurality of resistors (e.g., resistors 314, 315, and 316 in FIG. 4) and a switch (e.g., a switch in FIG. 4) that controls the connection of the plurality of resistors 314, 315, and 316. (316)).
  • the converter 310 may determine the magnitude of the voltage of the second input power source according to the operation of the switch 316.
  • the processor 120 may control the operation of the switch 316 by comparing the level of a preset reference voltage and the level of the voltage of the output power.
  • the processor 120 may transmit a signal for controlling the converter to the converter 310 according to the voltage level of the output power.
  • the electronic device 101 includes a display module 160 including a display 210 that can be changed into a folded or unfolded state, converts the first input power, and converts the second input power to the driver.
  • a converter 310 that converts the second input power and supplies output power to the display module is electrically connected to the driver 320, a processor 120, and the processor 120, and is connected to the processor 120. It may include a memory 130 that stores instructions executed by.
  • the processor 120 may determine the voltage level of the second input power based on the state of the display 210 and the voltage level of the output power.
  • the processor 120 may control the converter 310 based on the determined voltage level of the second input power.
  • the display 210 may determine an area where an image is output depending on whether the display 210 is in the folded state or the unfolded state.
  • the driver 320 may supply the output power to the display module 160 according to a predetermined voltage level corresponding to the area where the image is output.
  • the processor 120 may control the converter 310 so that the voltage level of the output power source and the level of the voltage level of the second input power source have a positive correlation.
  • the converter 310 may include a plurality of resistors 314, 315, and 316 and a switch 316 that controls the connection of the plurality of resistors 314, 315, and 316.
  • the converter 310 may determine the magnitude of the voltage of the second input power source according to the operation of the switch 316.
  • the processor 120 may control the operation of the switch 316 by comparing the level of a preset reference voltage and the level of the voltage of the output power.
  • the processor 120 may transmit a signal for controlling the converter 310 to the converter 310 according to the voltage level of the output power.
  • the power supply method includes the converter 310 converting the first input power and supplying the second input power to the driver 320, and the driver 320 converting the second input power to , supplying output power to the display module 160, determining the voltage level of the second input power based on the voltage level of the output power, and based on the determined voltage level of the second input power, It may include an operation to control the converter 310.
  • the display module 160 may include a display 210 in which an area where an image is output is determined depending on the operation mode.
  • the operation of supplying output power to the display module 160 may include supplying the output power to the display module 160 according to a predetermined voltage level corresponding to the operation mode.
  • the output power determined based on the area where the image is output on the display 210 of the display module 160 may be supplied to the display module 160.
  • controlling the converter 310 may include controlling the converter 310 so that the magnitude of the voltage of the output power and the magnitude of the voltage of the second input power have a positive correlation.
  • the converter 310 may include a plurality of resistors 314, 315, and 316 and a switch 316 that controls the connection of the plurality of resistors 314, 315, and 316.
  • the operation of supplying the second input power may supply the second input power according to a voltage level predetermined based on the operation of the switch 316.
  • Controlling the converter 310 may control the operation of the switch 316 by comparing the level of a preset reference voltage and the level of the voltage of the output power.
  • the operation of controlling the converter 310 may involve transmitting a signal for controlling the converter 310 to the converter 310 according to the voltage level of the output power.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” Where mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

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Abstract

A power source supply method, and an electronic device for performing the method are disclosed. The electronic device according to one embodiment may comprise: a display module; a converter, which converts a first input power source so as to supply a second input power source to a driver; the driver, which converts the second input power source so as to supply an output power source to the display module; a processor; and a memory which is electrically connected to the processor, and which stores instructions executed by means of the processor. The processor can determine the voltage level of the second input power source on the basis of the voltage level of the output power source. The processor can control the converter on the basis of the determined voltage level of the second input power source.

Description

전원 공급 방법 및 상기 방법을 수행하는 전자 장치Power supply method and electronic device performing the method
아래의 개시는 디스플레이 모듈로 전원을 공급하기 위한 전원 공급 방법 및 상기 방법을 수행하는 전자 장치에 관한 것이다.The disclosure below relates to a power supply method for supplying power to a display module and an electronic device that performs the method.
디스플레이의 동작을 위하여, 디스플레이로 입력되는 드라이버(driver)의 출력 전압은 가변하지만, 드라이버에 입력되는 입력 전압은 일정한 크기의 전압이 입력될 수 있다.For the operation of the display, the output voltage of the driver input to the display is variable, but the input voltage input to the driver may be of a constant voltage.
디스플레이를 동작시키기 위한 드라이버에 입력되는 전압의 크기는 일정하며, 배터리 등으로부터 입력된 크기의 전압이 입력되거나, preregulator를 이용하여 변환한 크기의 전압이 입력될 수 있다.The size of the voltage input to the driver for operating the display is constant, and a voltage of the size input from a battery, etc. may be input, or a voltage of the size converted using a preregulator may be input.
일 실시예에 따른 전자 장치는 디스플레이 모듈, 제1 입력 전원을 변환하여, 제2 입력 전원을 드라이버로 공급하는 컨버터, 상기 제2 입력 전원을 변환하여, 상기 디스플레이 모듈에 출력 전원을 공급하는 상기 드라이버, 프로세서 및 상기 프로세서와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서에 의해 실행되는 명령어를 저장하는 메모리를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 출력 전원의 전압 크기에 기초하여, 상기 제2 입력 전원의 전압 크기를 결정할 수 있다. 상기 프로세서는, 결정된 상기 제2 입력 전원의 전압 크기에 기초하여, 상기 컨버터를 제어할 수 있다.An electronic device according to an embodiment includes a display module, a converter that converts first input power to supply second input power to a driver, and the driver that converts the second input power to supply output power to the display module. , may include a processor and a memory electrically connected to the processor and storing instructions executed by the processor. The processor may determine the voltage level of the second input power source based on the voltage level of the output power source. The processor may control the converter based on the determined voltage level of the second input power.
일 실시예에 따른 전자 장치는 접힌 상태 또는 펼처진 상태로 가변할 수 있는 디스플레이를 포함하는 디스플레이 모듈, 제1 입력 전원을 변환하여, 제2 입력 전원을 드라이버로 공급하는 컨버터, 상기 제2 입력 전원을 변환하여, 상기 디스플레이 모듈에 출력 전원을 공급하는 상기 드라이버, 프로세서 및 상기 프로세서와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서에 의해 실행되는 명령어를 저장하는 메모리를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 디스플레이의 상태 및 상기 출력 전원의 전압 크기에 기초하여, 상기 제2 입력 전원의 전압 크기를 결정할 수 있다. 상기 프로세서는, 결정된 상기 제2 입력 전원의 전압 크기에 기초하여, 상기 컨버터를 제어할 수 있다.An electronic device according to an embodiment includes a display module including a display that can be changed into a folded or unfolded state, a converter that converts first input power and supplies second input power to a driver, and the second input power. It may include the driver that supplies output power to the display module, a processor, and a memory that is electrically connected to the processor and stores instructions executed by the processor. The processor may determine the voltage level of the second input power based on the state of the display and the voltage level of the output power. The processor may control the converter based on the determined voltage level of the second input power.
일 실시예에 따른 전원 공급 방법은 컨버터가 제1 입력 전원을 변환하여, 드라이버로 제2 입력 전원을 공급하는 동작, 상기 드라이버가 상기 제2 입력 전원을 변환하여, 디스플레이 모듈에 출력 전원을 공급하는 동작, 상기 출력 전원의 전압 크기에 기초하여, 상기 제2 입력 전원의 전압 크기를 결정하는 동작 및 결정된 상기 제2 입력 전원의 전압 크기에 기초하여, 상기 컨버터를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.A power supply method according to an embodiment includes an operation in which a converter converts first input power to supply second input power to a driver, and the driver converts the second input power to supply output power to a display module. It may include an operation of determining the voltage level of the second input power source based on the voltage level of the output power source, and an operation of controlling the converter based on the determined voltage level of the second input power source.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 모듈의 블록도이다.2 is a block diagram of a display module, according to various embodiments.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치가 컨버터를 제어하는 동작을 나타낸 도면이다.FIG. 3 is a diagram illustrating an operation of an electronic device controlling a converter according to an embodiment.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치가 피드백 회로를 이용하여 제2 입력 전압을 제어하는 동작을 나타내는 도면이다.FIG. 4 is a diagram illustrating an operation of an electronic device controlling a second input voltage using a feedback circuit, according to an embodiment.
도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치가 제어 신호를 컨버터에 입력하여 제2 입력 전압을 제어하는 동작을 나타낸 도면이다.FIG. 5 is a diagram illustrating an operation of an electronic device controlling a second input voltage by inputting a control signal to a converter, according to an embodiment.
도 6은 일 실시예에 따른 전원 공급 방법의 동작을 나타낸 도면이다.Figure 6 is a diagram showing the operation of a power supply method according to an embodiment.
도 7a, 도 7b 및 도 7c는 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 모드에 따른 디스플레이 모듈에 영상이 출력되는 영역을 나타낸 도면이다.FIGS. 7A, 7B, and 7C are diagrams showing areas where images are output to the display module according to the operation mode of the electronic device according to one embodiment.
이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the attached drawings. In the description with reference to the accompanying drawings, identical components will be assigned the same reference numerals regardless of the reference numerals, and overlapping descriptions thereof will be omitted.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다.As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나 와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments. Referring to FIG. 1, in the network environment 100, the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108. According to one embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101. In some embodiments, some of these components (e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134. According to one embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, if the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123, the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled. According to one embodiment, co-processor 123 (e.g., image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (e.g., camera module 180 or communication module 190). there is. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, neural network processing unit) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited. An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to hardware structures, artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto. Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101. The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101. According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included. Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (e.g., a single chip) or may be implemented as a plurality of separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 can be confirmed or authenticated.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates. The wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC. Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna. According to some embodiments, in addition to the radiator, other components (eg, radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199. Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101. According to one embodiment, all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 must perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own. Alternatively, or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199. The electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 모듈(160)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 디스플레이 모듈(160)는 디스플레이(210), 및 이를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(DDI, display driver IC)(230)를 포함할 수 있다. DDI(230)는 인터페이스 모듈(231), 메모리(233)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(235), 또는 맵핑 모듈(237)을 포함할 수 있다. DDI(230)는, 예를 들면, 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 인터페이스 모듈(231)을 통해 전자 장치(101)의 다른 구성요소로부터 수신할 수 있다. Figure 2 is a block diagram 200 of the display module 160, according to various embodiments. Referring to FIG. 2, the display module 160 may include a display 210 and a display driver IC (DDI) 230 for controlling the display 210. The DDI 230 may include an interface module 231, a memory 233 (eg, buffer memory), an image processing module 235, or a mapping module 237. For example, the DDI 230 transmits image information, including image data or an image control signal corresponding to a command for controlling the image data, to other components of the electronic device 101 through the interface module 231. It can be received from.
일실시예에 따르면, 영상 정보는 프로세서(120)(예: 메인 프로세서(121)(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(121)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치)로부터 수신될 수 있다. DDI(230)는 터치 회로(250) 또는 센서 모듈(176) 등과 상기 인터페이스 모듈(231)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. According to one embodiment, image information is stored in the processor 120 (e.g., main processor 121 (e.g., application processor) or the auxiliary processor 123 (e.g., graphics processing) that operates independently of the functions of the main processor 121. The DDI 230 can communicate with the touch circuit 250 or the sensor module 176, etc. through the interface module 231.
또한, DDI(230)는 상기 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(233)에, 예를 들면, 프레임 단위로 저장할 수 있다. 이미지 처리 모듈(235)은, 예를 들면, 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(210)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다. 맵핑 모듈(237)은 이미지 처리 모듈(135)를 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터에 대응하는 전압 값 또는 전류 값을 생성할 수 있다. Additionally, the DDI 230 may store at least some of the received image information in the memory 233, for example, on a frame basis. For example, the image processing module 235 may pre-process or post-process at least a portion of the image data (e.g., adjust resolution, brightness, or size) based on at least the characteristics of the image data or the characteristics of the display 210. can be performed. The mapping module 237 may generate a voltage value or current value corresponding to the image data pre- or post-processed through the image processing module 135.
일실시예에 따르면, 전압 값 또는 전류 값의 생성은 예를 들면, 디스플레이(210)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile 구조), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여 수행될 수 있다. 디스플레이(210)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 적어도 일부 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(210)를 통해 표시될 수 있다.According to one embodiment, the generation of the voltage value or the current value is based on at least the properties of the pixels of the display 210 (e.g., the arrangement of the pixels (RGB stripe or pentile structure), or the size of each subpixel). It can be done on some basis. At least some pixels of the display 210 are, for example, driven based at least in part on the voltage value or the current value to display visual information (e.g., text, image, or icon) corresponding to the image data on the display 210. It can be displayed through .
일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)는 터치 회로(250)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(250)는 터치 센서(251) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(253)를 포함할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는, 예를 들면, 디스플레이(210)의 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하기 위해 터치 센서(251)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(253)는 디스플레이(210)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(120)에 제공할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 회로(250)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(253))는 디스플레이 드라이버 IC(230), 또는 디스플레이(210)의 일부로, 또는 디스플레이 모듈(160)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(123))의 일부로 포함될 수 있다.According to one embodiment, the display module 160 may further include a touch circuit 250. The touch circuit 250 may include a touch sensor 251 and a touch sensor IC 253 for controlling the touch sensor 251. For example, the touch sensor IC 253 may control the touch sensor 251 to detect a touch input or a hovering input for a specific position of the display 210. For example, the touch sensor IC 253 may detect a touch input or a hovering input by measuring a change in a signal (eg, voltage, light amount, resistance, or charge amount) for a specific position of the display 210. The touch sensor IC 253 may provide information (e.g., location, area, pressure, or time) about the detected touch input or hovering input to the processor 120. According to one embodiment, at least a portion of the touch circuit 250 (e.g., touch sensor IC 253) is disposed as part of the display driver IC 230, the display 210, or outside the display module 160. It may be included as part of other components (e.g., auxiliary processor 123).
일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 센서 모듈(176)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 디스플레이 모듈(160)의 일부(예: 디스플레이(210) 또는 DDI(230)) 또는 터치 회로(250)의 일부에 임베디드될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(210)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(210)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력과 연관된 압력 정보를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 센서(251) 또는 센서 모듈(176)은 디스플레이(210)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다. According to one embodiment, the display module 160 may further include at least one sensor (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, a pressure sensor, or an illumination sensor) of the sensor module 176, or a control circuit therefor. In this case, the at least one sensor or a control circuit therefor may be embedded in a part of the display module 160 (eg, the display 210 or the DDI 230) or a part of the touch circuit 250. For example, when the sensor module 176 embedded in the display module 160 includes a biometric sensor (e.g., a fingerprint sensor), the biometric sensor records biometric information associated with a touch input through a portion of the display 210. (e.g. fingerprint image) can be acquired. For another example, when the sensor module 176 embedded in the display module 160 includes a pressure sensor, the pressure sensor may acquire pressure information associated with a touch input through part or the entire area of the display 210. You can. According to one embodiment, the touch sensor 251 or the sensor module 176 may be disposed between pixels of a pixel layer of the display 210, or above or below the pixel layer.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))가 컨버터(310)를 제어하는 동작을 나타낸 도면이다.FIG. 3 is a diagram illustrating an operation of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) controlling the converter 310 according to an embodiment.
도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 컨버터(310), 드라이버(320)(예: 도 2의 디스플레이 드라이버 IC(230)), 디스플레이 모듈(160) 및 프로세서(120) 중 적어도 하나, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the electronic device 101 according to one embodiment includes a converter 310, a driver 320 (e.g., the display driver IC 230 of FIG. 2), a display module 160, and a processor 120. It may include at least one of, or a combination thereof.
일례로, 컨버터(310)는 제1 입력 전원을 변환하여, 제2 입력 전원을 드라이버(320)로 공급할 수 있다. 예를 들어, 컨버터(310)는 전자 장치(101)의 배터리(예: 도 1의 배터리(189))로부터 제1 입력 전원을 공급받을 수 있다. 예를 들어, 컨버터(310)는 외부로부터 입력된 제1 입력 전원을 공급받을 수 있다.For example, the converter 310 may convert the first input power and supply the second input power to the driver 320. For example, the converter 310 may receive the first input power from the battery of the electronic device 101 (eg, the battery 189 in FIG. 1). For example, the converter 310 may receive first input power from an external source.
일례로, 드라이버(320)는 제2 입력 전원을 변환하여, 디스플레이 모듈(160)에 출력 전원을 공급할 수 있다. 예를 들어, 드라이버(320)는 제2 입력 전원을 변환하여, 제1 출력 전원 및 제2 출력 전원을 디스플레이 모듈(160)로 공급할 수 있다.For example, the driver 320 may convert the second input power and supply output power to the display module 160. For example, the driver 320 may convert the second input power and supply the first output power and the second output power to the display module 160.
예를 들어, 드라이버(320)는 서로 다른 크기의 제1 출력 전원의 제1 출력 전압 VDD와 제2 출력 전원의 제2 출력 전압 VSS를 디스플레이 모듈(160)로 공급할 수 있다. 예를 들어, 제2 출력 전압 VSS의 크기는 디스플레이 모듈(160)의 동작에 따라 결정될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈(160)에서 영상이 출력되는 영역의 크기 또는 비율, 디스플레이 모듈(160)의 밝기 설정, 사용 전류 등에 따라, 제2 출력 전압 VSS의 크기가 결정될 수 있다.For example, the driver 320 may supply different sizes of the first output voltage VDD of the first output power and the second output voltage VSS of the second output power to the display module 160. For example, the size of the second output voltage VSS may be determined according to the operation of the display module 160. For example, the size of the second output voltage VSS may be determined depending on the size or ratio of the area where the image is output from the display module 160, the brightness setting of the display module 160, the current used, etc.
예를 들어, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 출력 전원의 전압 크기에 기초하여, 제2 입력 전원의 전압 크기를 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제2 출력 전원의 전압의 크기에 기초하여, 제2 입력 전원의 전압 크기를 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제2 출력 전압 VSS의 크기에 기초하여, 제2 입력 전원의 전압 크기를 결정할 수 있다.For example, the processor 120 of the electronic device 101 may determine the voltage level of the second input power source based on the voltage level of the output power source. For example, the processor 120 may determine the voltage level of the second input power source based on the level of the voltage level of the second output power source. For example, the processor 120 may determine the voltage level of the second input power source based on the level of the second output voltage VSS.
일례로, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 결정된 제2 입력 전원의 전압 크기에 기초하여, 컨버터(310)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 컨버터(310)에 포함된 피드백 회로를 제어하여, 컨버터(310)에서 출력되는 제2 입력 전원의 전압 크기를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 SMBUS(system management bus)를 통해 컨버터(310)에 포함된 컨버터 컨트롤러를 제어하여, 컨버터(310)에서 출력되는 제2 입력 전원의 전압 크기를 제어할 수 있다.For example, the processor 120 of the electronic device 101 may control the converter 310 based on the determined voltage level of the second input power. For example, the processor 120 of the electronic device 101 may control the voltage level of the second input power output from the converter 310 by controlling the feedback circuit included in the converter 310. For example, the processor 120 of the electronic device 101 controls the converter controller included in the converter 310 through SMBUS (system management bus) to determine the voltage level of the second input power output from the converter 310. can be controlled.
일례로, 프로세서(120)는 출력 전원의 전압의 크기와 제2 입력 전원의 전압의 크기가 양의 상관관계를 가지도록 컨버터(310)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제2 출력 전압 VSS가 작을수록, 제2 입력 전원의 전압의 크기가 작아지도록, 컨버터(310)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제2 출력 전압 VSS가 클수록, 제2 입력 전원의 전압의 크기가 커지도록, 컨버터(310)를 제어할 수 있다.For example, the processor 120 may control the converter 310 so that the magnitude of the voltage of the output power and the magnitude of the voltage of the second input power have a positive correlation. For example, the processor 120 may control the converter 310 so that the smaller the second output voltage VSS is, the smaller the voltage of the second input power source is. For example, the processor 120 may control the converter 310 so that as the second output voltage VSS increases, the voltage of the second input power supply increases.
아래의 표 1은 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 전력 효율을 나타낸 표이다. 예를 들어, 표 1은 일 실시예에 따른 전자 장치(101)가 컨버터(310)를 제어하여, 제2 입력 전원의 크기를 조절하는 경우의 전력 효율을 나타낸다.Table 1 below is a table showing the power efficiency of the electronic device 101 according to an embodiment. For example, Table 1 shows power efficiency when the electronic device 101 controls the converter 310 and adjusts the size of the second input power according to one embodiment.
아래의 표 1을 참조하면, 출력 전류(예: 제2 출력 전원의 전류의 크기)가 800mA이고, 제2 출력 전원의 전압(예: 표 2의 VSS)의 크기가 1V인 경우, 컨버터(310)에서 6V 크기의 제2 입력 전원을 출력하는 경우(예: 표 2의 제2 입력 전압 6V) 통합 효율이 87.0%로 가장 높은 것을 확인할 수 있다. 컨버터(310)가 없는 경우의 통합 효율은 82.5%이고, 컨버터(310)가 9V 크기의 제2 입력 전원을 출력하는 경우 통합 효율은 86.5% 임을 확인할 수 있다. 표 1에서, 통합 효율은 컨버터(310) 및 드라이버(320)의 전원 변환 효율의 합으로, (컨버터(310)의 효율) X (드라이버(320)의 효율)로 계산될 수 있다.Referring to Table 1 below, when the output current (e.g., the magnitude of the current of the second output power source) is 800 mA and the magnitude of the voltage (e.g., VSS in Table 2) of the second output power source is 1 V, the converter (310) ), it can be seen that when the second input power of 6V is output (e.g., the second input voltage of 6V in Table 2), the integrated efficiency is the highest at 87.0%. It can be seen that the integrated efficiency when there is no converter 310 is 82.5%, and when the converter 310 outputs the second input power of 9V, the integrated efficiency is 86.5%. In Table 1, the integrated efficiency is the sum of the power conversion efficiencies of the converter 310 and the driver 320, and can be calculated as (efficiency of the converter 310)
아래의 표 1에서, 출력 전류가 800mA이고, 제2 출력 전원의 전압의 크기가 7V인 경우, 컨버터(310)에서 9V 크기의 제2 입력 전원을 출력하는 경우, 통합 효율이 85.5%로 가장 높은 것을 확인할 수 있다. 컨버터(310)가 없는 경우의 통합 효율은 84.0%이고, 컨버터(310)가 9V 크기의 제2 입력 전원을 출력하는 경우 통합 효율은 82.3% 임을 확인할 수 있다.In Table 1 below, when the output current is 800mA, the voltage of the second output power is 7V, and the converter 310 outputs the second input power of 9V, the integrated efficiency is the highest at 85.5%. You can check that. It can be seen that the integrated efficiency when there is no converter 310 is 84.0%, and when the converter 310 outputs the second input power of 9V, the integrated efficiency is 82.3%.
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상기의 표 1에서, 출력 전류가 100mA이고, 제2 출력 전압의 크기가 1V인 경우에는 제2 입력 전압의 크기가 6V인 경우 통합 효율이 가장 높음을 확인할 수 있다. 출력 전류가 100mA이고, 제2 출력 전압의 크기가 7V인 경우, 제2 입력 전압의 크기가 9V일 때 통합 효율이 가장 높음을 확인할 수 있다.From Table 1 above, it can be seen that when the output current is 100mA and the magnitude of the second output voltage is 1V, the integration efficiency is highest when the magnitude of the second input voltage is 6V. When the output current is 100mA and the magnitude of the second output voltage is 7V, it can be confirmed that the integration efficiency is highest when the magnitude of the second input voltage is 9V.
상기의 출력 전류가 100mA인 경우는, 출력 전류가 800mA인 경우와 유사하게, 제2 출력 전압의 크기에 따라 통합 효율이 최대가 되는 제2 입력 전원의 전압 크기가 달라짐을 확인할 수 있다.In the case where the output current is 100 mA, it can be seen that, similarly to the case where the output current is 800 mA, the voltage level of the second input power source that maximizes integration efficiency varies depending on the size of the second output voltage.
위와 같이, 제2 출력 전압의 크기가 1V인 경우, 컨버터(310)에서 출력되는 제2 입력 전원의 전압 크기가 6V일 때, 통합 효율이 가장 높으나, 제2 출력 전압의 크기가 7V인 경우, 컨버터(310)에서 출력되는 제2 입력 전원의 전압 크기가 9V일 때 통합 효율이 가장 높은 것을 확인할 수 있다.As above, when the magnitude of the second output voltage is 1V, the integration efficiency is highest when the voltage magnitude of the second input power output from the converter 310 is 6V, but when the magnitude of the second output voltage is 7V, It can be seen that the integration efficiency is highest when the voltage level of the second input power output from the converter 310 is 9V.
표 1에서, 제2 출력 전원의 전압 크기가 큰 경우(예: VSS 7V), 제2 입력 전원의 전압 크기가 클 때(예: 제2 입력 전압 9V) 통합 효율이 높은 것을 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 제2 출력 전원의 전압의 크기와 제2 입력 전원의 전압의 크기가 양의 상관관계를 가지도록 컨버터(310)를 제어하여, 효율을 향상시킬 수 있다.In Table 1, it can be seen that the integration efficiency is high when the voltage of the second output power is large (e.g., VSS 7V) and the voltage of the second input power is large (e.g., the second input voltage is 9V). For example, the processor 120 of the electronic device 101 controls the converter 310 so that the magnitude of the voltage of the second output power and the magnitude of the voltage of the second input power have a positive correlation, thereby increasing efficiency. It can be improved.
상기의 표 1과 같이, 디스플레이 모듈(160)로 공급되는 전원의 통합 효율은, 제2 출력 전압의 크기에 따라 변할 수 있다. 상기의 표 1에서, 제2 출력 전압의 크기가 달라지는 경우, 드라이버(320)에 입력되는 제2 입력 전압의 크기에 따라, 통합 효율이 달라질 수 있다.As shown in Table 1 above, the integrated efficiency of power supplied to the display module 160 may vary depending on the size of the second output voltage. In Table 1 above, when the magnitude of the second output voltage varies, the integration efficiency may vary depending on the magnitude of the second input voltage input to the driver 320.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제2 출력 전압의 크기에 따라, 제2 입력 전원의 전압 크기를 제어함으로써, 전자 장치(101)가 디스플레이 모듈(160)로 공급하는 전원의 효율이 향상될 수 있다.According to one embodiment, the electronic device 101 controls the voltage magnitude of the second input power according to the magnitude of the second output voltage, thereby increasing the efficiency of the power supplied by the electronic device 101 to the display module 160. It can be improved.
아래의 표 2는, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 전력 소모량을 나타낸 표이다. 표 2를 참조하면, 컨버터(310)에서 출력되는 제2 입력 전원의 전압 크기가 고정된 경우(예: 9V), 모바일마크(mobilemark) 동작 시 전력 효율은 83%이고, 디스플레이(210) 손실(display loss)로 0.4W, 전체 전력 소모량의 7%가 소모됨을 확인할 수 있다. 표 2에서, 제2 입력 전원의 전압 크기가 고정된 경우, 유휴(idle) 상태에서 전력 효율은 80%이고, 디스플레이(210) 손실로 0.35W, 전체 전력 소모량의 14%가 소모됨을 확인할 수 있다.Table 2 below is a table showing the power consumption of the electronic device 101 according to one embodiment. Referring to Table 2, when the voltage level of the second input power output from the converter 310 is fixed (e.g., 9V), the power efficiency during mobilemark operation is 83%, and the display 210 loss ( You can see that 0.4W (display loss), or 7% of total power consumption, is consumed. In Table 2, it can be seen that when the voltage level of the second input power source is fixed, the power efficiency in the idle state is 80%, and the loss of the display 210 consumes 0.35W and 14% of the total power consumption. .
아래의 표 2에서, 제2 입력 전압의 크기가 가변하는 경우, 모바일마크(mobilemark) 동작 시 전력 효율은 87%이고, 디스플레이(210) 손실로 0.3W, 전체 전력 소모량의 5%가 소모됨을 확인할 수 있다. 표 2에서, 제2 입력 전원의 전압 크기가 가변하는 경우, 유휴(idle) 상태에서 전력 효율은 83%이고, 디스플레이(210) 손실로 0.28W, 전체 전력 소모량의 12%가 소모됨을 확인할 수 있다.In Table 2 below, it can be seen that when the size of the second input voltage is variable, the power efficiency when operating mobilemark is 87%, and 0.3W is consumed due to display 210 loss, and 5% of total power consumption is consumed. You can. In Table 2, it can be seen that when the voltage size of the second input power source is variable, the power efficiency in the idle state is 83%, and 0.28W is consumed due to the loss of the display 210, or 12% of the total power consumption. .
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상기의 표 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 컨버터(310)에서 출력되는 제2 입력 전압의 크기를 가변함으로써, 전력 효율을 향상시키고, 소모 전력량을 감소시킬 수 있다.Referring to Table 2 above, the electronic device 101 according to one embodiment can improve power efficiency and reduce power consumption by varying the size of the second input voltage output from the converter 310.
상기의 표 2에서, 제2 입력 전압을 가변하는 것은, 전자 장치(101)가 출력 전원 및/또는 제2 출력 전원의 전압 크기에 기초하여, 제2 입력 전압의 크기를 결정하고, 결정된 제2 입력 전압의 크기에 따라 컨버터(310)를 제어하는 것을 의미할 수 있다.In Table 2 above, varying the second input voltage means that the electronic device 101 determines the magnitude of the second input voltage based on the output power and/or the voltage magnitude of the second output power, and determines the magnitude of the second input voltage. This may mean controlling the converter 310 according to the size of the input voltage.
일례로, 디스플레이 모듈(160)은 접힌 상태 또는 펼쳐진 상태로 가변할 수 있는 디스플레이(210)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 동작 모드에 따라 디스플레이(210)의 상태는 접힌 상태 또는 펼쳐진 상태로 설정될 수 있다.For example, the display module 160 may include a display 210 that can be changed into a folded or unfolded state. For example, depending on the operation mode of the electronic device 101, the state of the display 210 may be set to a folded state or an unfolded state.
전자 장치(101)의 동작 모드에 따라 디스플레이(210)에 영상이 출력되는 영역이 결정될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 동작 모드에 따라 디스플레이(210)에 영상이 출력되는 영역과 영상이 출력되지 않는 영역이 결정되고, 영상이 출력되는 영역의 비율이 결정될 수 있다. The area where the image is output to the display 210 may be determined depending on the operation mode of the electronic device 101. For example, depending on the operation mode of the electronic device 101, the area where the image is output and the area where the image is not displayed on the display 210 may be determined, and the ratio of the area where the image is output may be determined.
예를 들어, 전자 장치(101)는 디스플레이(210)에서 영상이 출력되는 영역에 기초하여, 디스플레이 모듈(160)에 공급되는 출력 전원을 결정할 수 있다. 전자 장치(101)는 영상이 출력되는 영역에 따라, 드라이버(320)에서 디스플레이 모듈(160)로 공급되는 제1 출력 전원 및 제2 출력 전원의 전압의 크기를 결정할 수 있다.For example, the electronic device 101 may determine the output power supplied to the display module 160 based on the area where the image is output on the display 210. The electronic device 101 may determine the magnitude of the voltage of the first output power and the second output power supplied from the driver 320 to the display module 160 according to the area where the image is output.
예를 들어, 디스플레이(210)에서 영상이 출력되는 영역의 크기 또는 영상이 출력되는 영역의 비율은 드라이버(320)에서 디스플레이 모듈(160)로 공급되는 제1 출력 전원 및 제2 출력 전원의 전압의 크기와 양의 상관관계를 가질 수 있다.For example, the size of the area where the image is output from the display 210 or the ratio of the area where the image is output is determined by the voltage of the first output power and the second output power supplied from the driver 320 to the display module 160. There can be a positive correlation with size.
예를 들어, 디스플레이(210)에서 영상이 출력되는 영역이 크거나 또는 영상이 출력되는 영역의 비율이 큰 경우, 전자 장치(101)는 드라이버(320)에서 디스플레이 모듈(160)로 공급되는 제1 출력 전원 및 제2 출력 전원의 전압의 크기를 크게 결정할 수 있다.For example, when the area where the image is output on the display 210 is large or the ratio of the area where the image is output is large, the electronic device 101 may use the first signal supplied from the driver 320 to the display module 160. The magnitude of the voltage of the output power and the second output power can be determined to be large.
예를 들어, 디스플레이(210)에서 영상이 출력되는 영역이 크거나 또는 영상이 출력되는 영역의 비율이 큰 경우, 전자 장치(101)는 제2 출력 전원의 전압의 크기를 크게 결정하고, 제2 출력 전원의 전압 크기에 따라 제2 입력 전원의 전압 크기를 결정할 수 있다.For example, when the area where the image is output on the display 210 is large or the ratio of the area where the image is output is large, the electronic device 101 determines the magnitude of the voltage of the second output power to be large, and The voltage level of the second input power may be determined according to the voltage level of the output power.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))가 피드백 회로를 이용하여 제2 입력 전압을 제어하는 동작을 나타내는 도면이다. 도 1 내지 도 3에서 전자 장치(101)에 관하여 설명된 내용 중에서 중복되는 설명은 도 4에 관한 설명에서 생략될 수 있다.FIG. 4 is a diagram illustrating an operation of an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an embodiment to control a second input voltage using a feedback circuit. Overlapping descriptions among the descriptions of the electronic device 101 in FIGS. 1 to 3 may be omitted from the description of FIG. 4 .
도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 컨버터(310), 드라이버(320) 및 비교기(330) 중 적어도 하나, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다Referring to FIG. 4, the electronic device 101 according to an embodiment may include at least one of a converter 310, a driver 320, and a comparator 330, or a combination thereof.
도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 컨버터(310)는 컨버터 컨트롤러(311), 벅 컨버터(312), 복수의 저항(313, 314, 315) 또는 스위치(316) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, the converter 310 according to an embodiment may include at least one of a converter controller 311, a buck converter 312, a plurality of resistors 313, 314, and 315, or a switch 316. there is.
예를 들어, 컨버터 컨트롤러(311)는 벅 컨버터(312)의 동작을 제어하여, 벅 컨버터(312)에서 출력되는 제2 입력 전원을 제어할 수 있다. 예를 들어, 벅 컨버터(312)는 컨버터(310)에 입력된 제1 입력 전원을 변환하여, 제2 입력 전원을 출력할 수 있다.For example, the converter controller 311 may control the operation of the buck converter 312 to control the second input power output from the buck converter 312. For example, the buck converter 312 may convert the first input power input to the converter 310 and output the second input power.
예를 들어, 복수의 저항(313, 314, 315)의 연결 관계는 스위치(316)의 동작에 따라 결정될 수 있다. 예를 들어, 도 4에서 스위치(316)가 on 되는 경우, 저항(314)과 저항(315)이 병렬로 연결되고, 병렬로 연결된 저항(314, 315)이 저항(313)과 직렬로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 4에서 스위치(316)가 off 되는 경우, 저항(313)과 저항(314)가 직렬로 연결될 수 있다.For example, the connection relationship of the plurality of resistors 313, 314, and 315 may be determined according to the operation of the switch 316. For example, when the switch 316 in FIG. 4 is turned on, the resistor 314 and resistor 315 may be connected in parallel, and the resistors 314 and 315 connected in parallel may be connected in series with the resistor 313. there is. For example, when the switch 316 in FIG. 4 is turned off, the resistor 313 and resistor 314 may be connected in series.
예를 들어, 비교기(330)(comparator)는 미리 설정된 기준 전압 Vref(예: 3V, 4V, 5V 등)과 제2 출력 전원의 전압 크기(예: 도 4의 제2 출력 전압 VSS)를 비교할 수 있다. 예를 들어, 비교기(330)는 제2 출력 전압 VSS의 크기가 기준 전압 Vref보다 큰 경우, High 신호를 스위치(316)로 공급할 수 있다. 예를 들어, 비교기(330)는 제2 출력 전압 VSS의 크기가 기준 전압 Vref보다 작은 경우, Low 신호를 스위치(316)로 공급할 수 있다.For example, the comparator 330 may compare a preset reference voltage Vref (e.g., 3V, 4V, 5V, etc.) with the voltage magnitude of the second output power (e.g., the second output voltage VSS in FIG. 4). there is. For example, when the magnitude of the second output voltage VSS is greater than the reference voltage Vref, the comparator 330 may supply a high signal to the switch 316. For example, when the magnitude of the second output voltage VSS is smaller than the reference voltage Vref, the comparator 330 may supply a low signal to the switch 316.
예를 들어, 스위치(316)에 High 신호가 입력되는 경우 스위치(316)가 on 될 수 있고, 스위치(316)에 Low 신호가 입력되는 경우, 스위치(316)는 off 될 수 있다.For example, when a high signal is input to the switch 316, the switch 316 may be turned on, and when a low signal is input to the switch 316, the switch 316 may be turned off.
예를 들어, 도 4와 같이, 저항(313), 저항(314) 및 저항(315)가 연결되는 일측에 컨버터 컨트롤러(311)의 피드백 단자가 연결될 수 있다. 예를 들어, 컨버터 컨트롤러(311)는 피드백 단자에 입력되는 신호의 크기에 따라, 제2 입력 전원의 전압 크기를 제어할 수 있다. For example, as shown in FIG. 4, the feedback terminal of the converter controller 311 may be connected to one side where the resistor 313, resistor 314, and resistor 315 are connected. For example, the converter controller 311 may control the voltage level of the second input power source according to the size of the signal input to the feedback terminal.
예를 들어, 피드백 단자에 입력되는 신호의 전압 크기가 작은 경우, 컨버터 컨트롤러(311)는 벅 컨버터(312)에서 출력되는 제2 입력 전원의 전압 크기가 커지도록 벅 컨버터(312)를 제어할 수 있다.For example, when the voltage level of the signal input to the feedback terminal is small, the converter controller 311 can control the buck converter 312 to increase the voltage level of the second input power output from the buck converter 312. there is.
예를 들어, 피드백 단자에 입력되는 신호의 전압 크기가 큰 경우, 컨버터 컨트롤러(311)는 벅 컨버터(312)에서 출력되는 제2 입력 전원의 전압 크기가 작아지도록, 벅 컨버터(312)를 제어할 수 있다.For example, when the voltage magnitude of the signal input to the feedback terminal is large, the converter controller 311 controls the buck converter 312 so that the voltage magnitude of the second input power output from the buck converter 312 is decreased. You can.
상기의 컨버터 컨트롤러(311)가 피드백 단자에 입력되는 신호 또는 전원의 크기에 따라 벅 컨버터(312)에서 출력되는 제2 입력 전원의 전압 크기를 제어하는 동작은 예시적인 것으로, 상술한 예시에 제한되지 않는다.The operation of the converter controller 311 to control the voltage level of the second input power output from the buck converter 312 according to the size of the signal or power input to the feedback terminal is illustrative and is not limited to the above-described example. No.
일례로, 제2 출력 전압 VSS의 크기가 기준 전압 Vref보다 큰 경우, 비교기(330)는 High 신호를 스위치(316)로 공급하여, 스위치(316)가 on 될 수 있다. 저항(314) 및 저항(315)가 병렬 연결되어, 컨버터 컨트롤러(311)의 피드백 단자에 입력되는 신호의 전압 크기가 작아질 수 있다. 컨버터 컨트롤러(311)는 벅 컨버터(312)에서 출력되는 제2 입력 전원의 전압 크기가 커지도록, 벅 컨버터(312)를 제어할 수 있다.For example, when the magnitude of the second output voltage VSS is greater than the reference voltage Vref, the comparator 330 may supply a high signal to the switch 316, so that the switch 316 may be turned on. Since the resistor 314 and the resistor 315 are connected in parallel, the voltage magnitude of the signal input to the feedback terminal of the converter controller 311 can be reduced. The converter controller 311 may control the buck converter 312 so that the voltage level of the second input power output from the buck converter 312 increases.
예를 들어, 제2 출력 전압 VSS의 크기가 기준 전압 Vref보다 큰 경우, 컨버터(310)에서 출력되는 제2 입력 전원의 전압 크기는 커질 수 있다.For example, when the magnitude of the second output voltage VSS is greater than the reference voltage Vref, the voltage magnitude of the second input power output from the converter 310 may increase.
일례로, 제2 출력 전압 VSS의 크기가 기준 전압 Vref보다 작은 경우, 비교기(330)는 Low 신호를 스위치로 공급하여, 스위치가 off 될 수 있다. 스위치가 off 되면, 저항(315)이 연결되지 않기 때문에, 컨버터 컨트롤러(311)의 피드백 단자에 입력되는 신호의 전압 크기가 커질 수 있다. 컨버터 컨트롤러(311)는 벅 컨버터(312)에서 출력되는 제2 입력 전원의 전압 크기가 작아지도록, 벅 컨버터(312)를 제어할 수 있다.For example, when the magnitude of the second output voltage VSS is smaller than the reference voltage Vref, the comparator 330 supplies a low signal to the switch, so that the switch can be turned off. When the switch is turned off, the resistor 315 is not connected, so the voltage magnitude of the signal input to the feedback terminal of the converter controller 311 may increase. The converter controller 311 may control the buck converter 312 so that the voltage level of the second input power output from the buck converter 312 is reduced.
예를 들어, 제2 출력 전압 VSS의 크기가 기준 전압 Vref보다 작은 경우, 컨버터(310)에서 출력되는 제2 입력 전원의 전압 크기는 작아질 수 있다.For example, when the magnitude of the second output voltage VSS is smaller than the reference voltage Vref, the voltage magnitude of the second input power output from the converter 310 may become smaller.
위와 같이, 전자 장치(101)는 제2 출력 전압 VSS가 기준 전압 Vref보다 큰 경우, 제2 입력 전원의 전압 크기가 커지도록 컨버터(310)를 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는 제2 출력 전압 VSS가 기준 전압 Vref보다 작은 경우, 제2 입력 전원의 전압 크기가 작아지도록 컨버터(310)를 제어할 수 있다.As above, when the second output voltage VSS is greater than the reference voltage Vref, the electronic device 101 may control the converter 310 to increase the voltage level of the second input power. When the second output voltage VSS is smaller than the reference voltage Vref, the electronic device 101 may control the converter 310 so that the voltage level of the second input power supply becomes smaller.
일례로, 드라이버(320)는 제2 입력 전원을 변환하여, 출력 전원을 출력할 수 있다. 출력 전원은 제1 출력 전원 및 제2 출력 전원을 포함할 수 있다.For example, the driver 320 may convert the second input power and output output power. The output power may include a first output power and a second output power.
도 4는 다양한 실시예들 중 일 실시예로, 전자 장치(101)는 복수의 비교기(330)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 컨버터(310)는 복수의 저항 및 복수의 스위치를 포함하고, 복수의 스위치는 복수의 비교기(330)에 기초하여 온-오프 될 수 있다. FIG. 4 shows one example among various embodiments, and the electronic device 101 may include a plurality of comparators 330. For example, the converter 310 includes a plurality of resistors and a plurality of switches, and the plurality of switches can be turned on and off based on the plurality of comparators 330.
예를 들어, 복수의 비교기(330)는 제2 출력 전압 VSS의 크기를 복수의 기준 전압 Vref1, Vref2, ..., Vrefn을 이용하여 비교할 수 있다. 예를 들어, 복수의 비교기는 제2 출력 전압 VSS가 복수의 기준 전압에 따라 구분된 복수의 구간 중 하나에 속하는지 여부를 결정할 수 있다. 예를 들어, 비교기 1은 제2 출력 전압 VSS가 기준 전압 Vref1 미만인 경우 High 신호, 비교기 2는 제2 출력 전압 VSS가 기준 전압 Vref1 이상, 기준 전압 Vref2 미만인 경우 High 신호, ..., 비교기 n+1은 제2 출력 전압 VSS가 기준 전압 Vrefn 이상인 경우 High 신호를 각각 대응하는 스위치로 공급할 수 있다.For example, the plurality of comparators 330 may compare the magnitude of the second output voltage VSS using a plurality of reference voltages Vref1, Vref2, ..., Vrefn. For example, the plurality of comparators may determine whether the second output voltage VSS belongs to one of a plurality of sections divided according to a plurality of reference voltages. For example, comparator 1 is a High signal when the second output voltage VSS is less than the reference voltage Vref1, comparator 2 is a High signal when the second output voltage VSS is more than the reference voltage Vref1 and less than the reference voltage Vref2, ..., comparator n+ 1, when the second output voltage VSS is higher than the reference voltage Vrefn, a high signal can be supplied to each corresponding switch.
상기의 예시와 같이, 전자 장치(101)는 제2 출력 전압 VSS이 복수의 기준 전압에 따라 구분된 복수의 구간과 비교하여, 컨버터(310)에서 출력되는 제2 입력 전압의 크기를 제어할 수 있다.As in the example above, the electronic device 101 may control the magnitude of the second input voltage output from the converter 310 by comparing the second output voltage VSS with a plurality of sections divided according to a plurality of reference voltages. there is.
예를 들어, 복수의 비교기(330) 각각에 대응하는 스위치의 동작에 따라 컨버터 컨트롤러(311)의 피드백 단자에 입력되는 신호의 크기가 결정될 수 있다. For example, the size of the signal input to the feedback terminal of the converter controller 311 may be determined according to the operation of the switch corresponding to each of the plurality of comparators 330.
도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))가 제어 신호를 컨버터(310)에 입력하여, 제2 입력 전압을 제어하는 동작을 나타낸 도면이다.FIG. 5 is a diagram illustrating an operation in which an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 ) inputs a control signal to the converter 310 to control the second input voltage, according to an embodiment.
도 1 내지 도 4에서 전자 장치(101)에 관하여 설명된 내용 중에서 중복되는 설명은 도 5에 관한 설명에서 생략될 수 있다.Overlapping descriptions among the descriptions of the electronic device 101 in FIGS. 1 to 4 may be omitted from the description of FIG. 5 .
도 5를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 컨버터(310), 드라이버(320), 프로세서(120) 또는 ADC(340)(analog digital converter) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5 , the electronic device 101 according to an embodiment may include at least one of a converter 310, a driver 320, a processor 120, or an analog digital converter (ADC) 340.
예를 들어, ADC(340)는 제2 출력 전원의 전압 크기(예: 제2 출력 전압 VSS)를 디지털 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, ADC(340)는 -9V 이상 -1V 이하 범위의 제2 출력 전압 VSS의 크기에 따라, 0V 이상 3.3V 이하의 디지털 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 제2 출력 전압 VSS가 음(-)의 전압인 경우, 제2 출력 전압의 크기는 전압 크기의 절대값을 의미할 수 있다.For example, the ADC 340 may convert the voltage level of the second output power (e.g., the second output voltage VSS) into a digital signal. For example, the ADC 340 may convert the digital signal into a digital signal of 0V or more and 3.3V or less depending on the size of the second output voltage VSS in the range of -9V or more and -1V or less. For example, when the second output voltage VSS is a negative voltage, the magnitude of the second output voltage may mean the absolute value of the voltage magnitude.
예를 들어, 프로세서(120)는 ADC(340)에서 변환된 신호에 따라, 컨버터 컨트롤러(311)에 제어 신호를 입력할 수 있다. 예를 들어, 제어 신호는 SMBUS를 통해 컨버터 컨트롤러(311)의 SMBUS Logic 단자로 입력될 수 있다.For example, the processor 120 may input a control signal to the converter controller 311 according to the signal converted by the ADC 340. For example, the control signal may be input to the SMBUS Logic terminal of the converter controller 311 via SMBUS.
예를 들어, 컨버터 컨트롤러(311)는 프로세서(120)로부터 수신한 제어 신호에 따라, 벅 컨버터(312)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제2 출력 전압의 전압 크기가 클 수록, 벅 컨버터(312)는 전압 크기가 큰 제2 입력 전원을 출력할 수 있다.For example, the converter controller 311 may control the buck converter 312 according to a control signal received from the processor 120. For example, as the voltage level of the second output voltage becomes larger, the buck converter 312 can output the second input power with a larger voltage level.
예를 들어, 제2 출력 전압 VSS의 크기가 -9V인 경우, ADC(340)는 제2 출력 전압 VSS를 3.3V의 디지털 신호로 변환할 수 있다. 프로세서(120)는 3.3V의 디지털 신호에 기초하여, 제2 입력 전압의 크기를 제어하기 위한 신호를 컨버터(310)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 컨버터 컨트롤러(311)는 프로세서(120)로부터 수신한 신호에 기초하여, 벅 컨버터(312)에서 출력되는 제2 입력 전압의 크기가 커지도록, 벅 컨버터(312)를 제어할 수 있다.For example, when the level of the second output voltage VSS is -9V, the ADC 340 can convert the second output voltage VSS into a digital signal of 3.3V. The processor 120 may transmit a signal for controlling the magnitude of the second input voltage to the converter 310 based on the 3.3V digital signal. For example, the converter controller 311 may control the buck converter 312 to increase the size of the second input voltage output from the buck converter 312 based on the signal received from the processor 120. .
예를 들어, 제2 출력 전압 VSS의 크기가 -1V인 경우, ADC(340)는 제2 출력 전압 VSS를 0.1V의 디지털 신호로 변환할 수 있다. 프로세서(120)는 0.1V의 디지털 신호에 기초하여, 제2 입력 전압의 크기를 제어하기 위한 신호를 컨버터(310)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 컨버터 컨트롤러(311)는 프로세서(120)로부터 수신한 신호에 기초하여, 벅 컨버터(312)에서 출력되는 제2 입력 전압의 크기가 작아지도록, 벅 컨버터(312)를 제어할 수 있다.For example, when the magnitude of the second output voltage VSS is -1V, the ADC 340 may convert the second output voltage VSS into a digital signal of 0.1V. The processor 120 may transmit a signal for controlling the magnitude of the second input voltage to the converter 310 based on a digital signal of 0.1V. For example, the converter controller 311 may control the buck converter 312 to reduce the size of the second input voltage output from the buck converter 312 based on the signal received from the processor 120. .
상기의 도 4 및 도 5에서, 벅 컨버터(312)를 이용하여 제1 입력 전원을 제2 입력 전원으로 변환하는 예시를 도시하고 있으나, 도 4 및 도 5는 다양한 실시예들 중 일 실시예에 해당하고, 입력된 전원을 변환하기 위하여 도 4 및 도 5에 도시된 벅 컨버터(312) 이외의 공지된 다양한 변환 회로가 적용될 수 있다.In FIGS. 4 and 5 above, an example of converting the first input power to the second input power using the buck converter 312 is shown, but FIGS. 4 and 5 show one embodiment among various embodiments. Correspondingly, various known conversion circuits other than the buck converter 312 shown in FIGS. 4 and 5 may be applied to convert the input power.
도 6은 일 실시예에 따른 전원 공급 방법의 동작을 나타낸 도면이다.Figure 6 is a diagram showing the operation of a power supply method according to an embodiment.
도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 동작(610)에서 제1 입력 전원을 변환하여, 제2 입력 전원을 드라이버(예: 도 3의 드라이버(320))로 공급할 수 있다. 예를 들어, 컨버터(예: 도 3의 컨버터(310))는 컨버터 컨트롤러(예: 도 4의 컨버터 컨트롤러(311)) 및 벅 컨버터(예: 도 4의 벅 컨버터(312))를 포함할 수 있다. 컨버터 컨트롤러(311)는 컨버터(310)가 제2 입력 전원을 출력하도록, 벅 컨버터(312)를 제어할 수 있다.Referring to FIG. 6, an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) according to an embodiment converts the first input power in operation 610 and converts the second input power to a driver (e.g., FIG. 3). It can be supplied with a driver 320). For example, a converter (e.g., converter 310 in FIG. 3) may include a converter controller (e.g., converter controller 311 in FIG. 4) and a buck converter (e.g., buck converter 312 in FIG. 4). there is. The converter controller 311 may control the buck converter 312 so that the converter 310 outputs the second input power.
일례로, 전자 장치(101)는 동작(620)에서 제2 입력 전원을 변환하여 디스플레이 모듈(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))에 출력 전원을 공급할 수 있다. 예를 들어, 드라이버(320)는 제2 입력 전원을 변환하여, 디스플레이 모듈(160)에 제1 출력 전원 및 제2 출력 전원을 공급할 수 있다.For example, in operation 620, the electronic device 101 may convert the second input power to supply output power to a display module (eg, the display module 160 of FIG. 1). For example, the driver 320 may convert the second input power and supply the first output power and the second output power to the display module 160.
일례로, 전자 장치(101)는 동작(630)에서 출력 전원의 전압 크기에 기초하여, 제2 입력 전원의 전압 크기를 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제2 출력 전원의 전압 크기에 기초하여, 제2 입력 전원의 전압 크기를 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제2 출력 전원의 전압 크기와 양의 상관관계를 가지도록 제2 입력 전원의 전압 크기를 결정할 수 있다. For example, in operation 630, the electronic device 101 may determine the voltage level of the second input power source based on the voltage level of the output power source. For example, a processor (eg, processor 120 of FIG. 1) may determine the voltage level of the second input power source based on the voltage level of the second output power source. For example, the processor 120 may determine the voltage level of the second input power to have a positive correlation with the voltage level of the second output power.
일례로, 전자 장치(101)는 동작(640)에서 결정된 제2 입력 전원의 전압 크기에 기초하여, 컨버터(310)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 컨버터(310)의 피드백 회로를 이용하여, 결정된 제2 입력 전원의 전압 크기에 따라 컨버터(310)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 SMBUS를 통해 컨버터(310)로 제어 신호를 입력하고, 컨버터(310)는 제어 신호에 따라, 결정된 제2 입력 전원의 전압 크기의 제2 입력 전원을 출력할 수 있다.For example, the electronic device 101 may control the converter 310 based on the voltage level of the second input power determined in operation 640. For example, the electronic device 101 may control the converter 310 according to the determined voltage level of the second input power using the feedback circuit of the converter 310. For example, the electronic device 101 inputs a control signal to the converter 310 through SMBUS, and the converter 310 outputs a second input power of the determined voltage level of the second input power according to the control signal. You can.
도 7a, 도 7b 및 도 7c는 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 동작 모드에 따른 디스플레이 모듈(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))에 영상이 출력되는 영역을 나타낸 도면이다. FIGS. 7A, 7B, and 7C show images displayed on a display module (e.g., the display module 160 of FIG. 1) according to the operation mode of an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) according to an embodiment. This is a diagram showing the output area.
도 7a는 전체 화면 모드로 동작하는 전자 장치(101)를 나타낸 도면이다. 도 7b는 노트북 모드로 동작하는 전자 장치(101)를 나타낸 도면이다. 도 7b에 도시된 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(210))는 인폴딩 방향으로 접힌 상태로, 디스플레이(210)가 안쪽 방향으로 접힌 상태(디스플레이(210)가 마주 보는 방향으로 접힌 상태)를 나타낸다. 도 7c는 타블렛 모드로 동작하는 전자 장치(101)를 나타낸 도면이다. 도 7c에 도시된 디스플레이(210)는 아웃폴딩 방향으로 접힌 상태로, 디스플레이(210)가 바깥쪽 방향으로 접힌 상태를 나타낸다.FIG. 7A is a diagram showing the electronic device 101 operating in full screen mode. FIG. 7B is a diagram showing the electronic device 101 operating in laptop mode. The display shown in FIG. 7B (e.g., the display 210 in FIG. 2) is in a folded state in the in-folding direction, in which the display 210 is folded inward (a state in which the display 210 is folded in a facing direction). indicates. FIG. 7C is a diagram showing the electronic device 101 operating in tablet mode. The display 210 shown in FIG. 7C is in a folded state in the outward folding direction, indicating that the display 210 is folded in the outward direction.
도 7a, 도 7b 및 도 7c는, 전자 장치(101)의 동작 모드 각각에서 디스플레이(210)에 영상이 출력되는 영역(160-1) 및 영상이 출력되지 않는 영역(160-2)을 나타내고 있다.7A, 7B, and 7C show an area 160-1 in which an image is output to the display 210 and an area 160-2 in which an image is not output in each operation mode of the electronic device 101. .
도 7a의 전체 화면 모드에서, 디스플레이(210)에 영상이 출력되는 영역(160-1)의 비율은 100%, 도 7b의 노트북 모드에서 디스플레이(210)에 영상이 출력되는 영역(160-1)의 비율은 70%, 도 7c의 타블렛 모드에서 디스플레이(210)에 영상이 출력되는 영역의 비율(160-1)은 50%인 것으로 가정한다. 도 7a, 도 7b 및 도 7c와 같이 각각의 동작 모드에서 디스플레이(210)에 영상이 출력되는 영역(160-1)이 결정될 수 있다.In the full screen mode of FIG. 7A, the ratio of the area 160-1 where the image is output to the display 210 is 100%, and in the laptop mode of FIG. 7B, the area 160-1 where the image is output to the display 210 is 100%. It is assumed that the ratio of is 70%, and the ratio 160-1 of the area where the image is output on the display 210 in the tablet mode of FIG. 7C is 50%. As shown in FIGS. 7A, 7B, and 7C, the area 160-1 where an image is output to the display 210 in each operation mode may be determined.
일례로, 전자 장치(101)가 출력 전원의 전압 크기를 결정하는 것은, 제2 입력 전원의 전압 크기를 결정하는 것을 의미할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 출력 전원의 전압 크기를 결정할 수 있고, 출력 전원의 전압 크기에 기초하여, 제2 입력 전원의 전압 크기를 결정할 수 있다.For example, when the electronic device 101 determines the voltage level of the output power, it may mean determining the voltage level of the second input power. For example, the electronic device 101 may determine the voltage level of the output power and, based on the voltage level of the output power, determine the voltage level of the second input power.
일례로, 전자 장치(101)는 디스플레이(210)에서 영상이 출력되는 영역(160-1)이 클수록, 전압 크기가 큰 출력 전원(예: 제2 출력 전원)을 디스플레이 모듈(160)로 공급할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 영상이 출력되는 영역(160-1)이 가장 큰 전체 화면 모드에서 노트북 모드 또는 타블렛 모드보다 전압 크기가 큰 출력 전원을 디스플레이 모듈(160)로 공급할 수 있다.For example, the larger the area 160-1 where the image is output on the display 210, the more the electronic device 101 can supply output power with a larger voltage (e.g., second output power) to the display module 160. there is. For example, the electronic device 101 may supply output power with a higher voltage level to the display module 160 in full-screen mode, where the image output area 160-1 is the largest, than in laptop mode or tablet mode.
일례로, 전자 장치(101)는 동작 모드에 대응하여 미리 결정된 전압 크기에 따라, 출력 전원을 디스플레이 모듈(160)에 공급할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 드라이버(320)는 동작 모드에 따라 결정된 전압 크기를 갖는 제1 출력 전원 및 제2 출력 전원을 디스플레이 모듈(160)로 공급할 수 있다.For example, the electronic device 101 may supply output power to the display module 160 according to a predetermined voltage level corresponding to the operation mode. For example, the driver 320 of the electronic device 101 may supply first output power and second output power having voltage levels determined according to the operation mode to the display module 160.
예를 들어, 전자 장치(101)는 각 동작 모드에서 영상이 출력되는 영역(160-1)의 크기 또는 영상이 출력되는 영역(160-1) 비율이 클수록, 대응하는 전압 크기를 크게 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 전체 화면 모드에 대응하는 전압 크기를 노트북 모드 또는 타블렛 모드에 대응하는 전압 크기보다 크게 결정할 수 있다.For example, the electronic device 101 may determine the corresponding voltage size to be larger as the size of the area 160-1 where the image is output or the ratio of the area 160-1 where the image is output is larger in each operation mode. . For example, the electronic device 101 may determine the voltage level corresponding to the full screen mode to be larger than the voltage level corresponding to the laptop mode or tablet mode.
예를 들어, 전자 장치(101)는 출력 전원의 전압 크기에 기초하여, 드라이버(320)로 공급되는 제2 입력 전원의 전압 크기를 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 영상이 출력되는 영역(160-1)의 크기가 큰 동작 모드일 때, 전압이 큰 제1 출력 전원 및 제2 출력 전원을 디스플레이 모듈(160)로 공급하고, 제1 출력 전원 및/또는 제2 출력 전원의 크기에 따라 제2 입력 전원의 전압 크기를 결정할 수 있다.For example, the electronic device 101 may determine the voltage level of the second input power supplied to the driver 320 based on the voltage level of the output power. For example, when the electronic device 101 is in an operation mode in which the size of the area 160-1 where the image is output is large, the electronic device 101 supplies a first output power and a second output power with a large voltage to the display module 160. , the voltage size of the second input power may be determined according to the size of the first output power and/or the second output power.
예를 들어, 전체 화면 모드, 노트북 모드 및 타블렛 모드 각각에 대응하는 제1 출력 전원의 전압 크기는 5V, 4.8V, 4.6V이고, 제2 출력 전원의 전압 크기는 9V, 6V, 4V일 수 있다.For example, the voltage levels of the first output power supply corresponding to full screen mode, laptop mode, and tablet mode, respectively, may be 5V, 4.8V, and 4.6V, and the voltage levels of the second output power supply may be 9V, 6V, and 4V. .
예를 들어, 전체 화면 모드에서 전자 장치(101)는 9V의 제2 출력 전원을 디스플레이 모듈(160)로 공급할 수 있다. 전자 장치(101)는 제2 출력 전원의 전압 크기 9V에 기초하여, 드라이버(320)에 입력되는 제2 입력 전원의 전압 크기(예: 9V)를 결정할 수 있다. 전자 장치(101)는 결정된 제2 입력 전원의 전압 크기에 따라, 컨버터(310)를 제어할 수 있다.For example, in full screen mode, the electronic device 101 may supply second output power of 9V to the display module 160. The electronic device 101 may determine the voltage level (eg, 9V) of the second input power input to the driver 320 based on the voltage level of 9V of the second output power. The electronic device 101 may control the converter 310 according to the determined voltage level of the second input power.
예를 들어, 노트북 모드에서 전자 장치(101)는 6V의 제2 출력 전원을 디스플레이 모듈(160)로 공급할 수 있다. 전자 장치(101)는 제2 출력 전원의 전압 크기 6V에 기초하여, 드라이버(320)에 입력되는 제2 입력 전원의 전압 크기(예: 7V)를 결정할 수 있다. 전자 장치(101)는 결정된 제2 입력 전원의 전압 크기에 따라, 컨버터(310)를 제어할 수 있다.For example, in laptop mode, the electronic device 101 may supply second output power of 6V to the display module 160. The electronic device 101 may determine the voltage level (eg, 7V) of the second input power input to the driver 320 based on the voltage level of 6V of the second output power source. The electronic device 101 may control the converter 310 according to the determined voltage level of the second input power.
예를 들어, 타블렛 모드에서 전자 장치(101)는 4V의 제2 출력 전원을 디스플레이 모듈(160)로 공급할 수 있다. 전자 장치(101)는 제2 출력 전원의 전압 크기 4V에 기초하여, 드라이버(320)에 입력되는 제2 입력 전원의 전압 크기(예: 5V)를 결정할 수 있다. 전자 장치(101)는 결정된 제2 입력 전원의 전압 크기에 따라, 컨버터(310)를 제어할 수 있다.For example, in tablet mode, the electronic device 101 may supply second output power of 4V to the display module 160. The electronic device 101 may determine the voltage level (eg, 5V) of the second input power input to the driver 320 based on the voltage level of 4V of the second output power. The electronic device 101 may control the converter 310 according to the determined voltage level of the second input power.
상기의 예시에서, 동작 모드에 대응하는 제1 출력 전원 및 제2 출력 전원의 전압 크기, 결정된 제2 입력 전원의 전압 크기는 예시적인 것으로, 전자 장치(101)는 상기의 예시와 다른 전압 크기에 따라 제1 출력 전원 및 제2 출력 전원의 전압 크기, 결정된 제2 입력 전원의 전압 크기를 결정할 수 있다.In the above example, the voltage sizes of the first output power and the second output power corresponding to the operation mode and the determined voltage size of the second input power are exemplary, and the electronic device 101 has a voltage size different from the above example. Accordingly, the voltage levels of the first output power and the second output power and the determined voltage level of the second input power can be determined.
일례로, 전자 장치(101)는 동작 모드에 대응하여 미리 결정된 전압 크기에 따라, 컨버터(310)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전체 화면 모드에서, 전자 장치(101)는 제2 입력 전원의 전압 크기가 미리 결정된 전압 크기인 9V가 되도록, 컨버터(310)를 제어할 수 있다.For example, the electronic device 101 may control the converter 310 according to a predetermined voltage level corresponding to the operation mode. For example, in full screen mode, the electronic device 101 may control the converter 310 so that the voltage level of the second input power source is 9V, which is a predetermined voltage level.
도 7a, 도 7b 및 도 7c는 일 실시예에 따른 폴더블 디스플레이(210)를 포함하는 전자 장치(101)를 나타낸 도면이다. 도 7a, 도 7b 및 도 7c는 일 실시예에 따른 전자 장치(101)를 나타낸 도면으로, 도 7a, 도 7b 및 도 7c에 도시되지 않은 슬라이더블 디스플레이, 플렉서블 디스플레이 등과 같이, 사용에 따라 형상, 크기, 모양 등이 가변하는 디스플레이를 포함하는 전자 장치(101)에 도 7a, 도 7b 및 도 7c에 설명된 내용이 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다.FIGS. 7A, 7B, and 7C are diagrams showing an electronic device 101 including a foldable display 210 according to an embodiment. FIGS. 7A, 7B, and 7C are diagrams showing an electronic device 101 according to an embodiment. The electronic device 101 may have a shape depending on use, such as a slideable display, a flexible display, etc. not shown in FIGS. 7A, 7B, and 7C. The contents described in FIGS. 7A, 7B, and 7C can be applied substantially in the same manner to the electronic device 101 including a display of variable size, shape, etc.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 디스플레이 모듈(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 제1 입력 전원을 변환하여, 제2 입력 전원을 드라이버로 공급하는 컨버터(예: 도 3의 컨버터(310)), 상기 제2 입력 전원을 변환하여, 상기 디스플레이 모듈에 출력 전원을 공급하는 상기 드라이버(예: 도 3의 드라이버(320)), 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 및 상기 프로세서(120)와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서에 의해 실행되는 명령어를 저장하는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))를 포함할 수 있다. 상기 프로세서(120)는, 상기 출력 전원의 전압 크기에 기초하여, 상기 제2 입력 전원의 전압 크기를 결정할 수 있다. 상기 프로세서(120)는, 결정된 상기 제2 입력 전원의 전압 크기에 기초하여, 상기 컨버터(310)를 제어할 수 있다.An electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) according to an embodiment uses a display module (e.g., the display module 160 of FIG. 1), converts the first input power, and uses the second input power as a driver. A converter (e.g., converter 310 in FIG. 3) that supplies power, the driver (e.g., driver 320 in FIG. 3) that converts the second input power and supplies output power to the display module, and a processor (e.g., : It may include a processor 120 in FIG. 1) and a memory (e.g., memory 130 in FIG. 1) that is electrically connected to the processor 120 and stores instructions executed by the processor. The processor 120 may determine the voltage level of the second input power source based on the voltage level of the output power source. The processor 120 may control the converter 310 based on the determined voltage level of the second input power.
상기 디스플레이 모듈(160)은, 동작 모드에 따라 영상이 출력되는 영역이 결정되는 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(210))를 포함할 수 있다. 상기 드라이버(320)는, 상기 동작 모드에 대응하여 미리 결정된 전압의 크기에 따라, 상기 출력 전원을 상기 디스플레이 모듈(160)에 공급할 수 있다.The display module 160 may include a display (eg, display 210 in FIG. 2) in which an area where an image is output is determined depending on the operation mode. The driver 320 may supply the output power to the display module 160 according to a predetermined voltage level corresponding to the operation mode.
상기 드라이버(320)는, 상기 디스플레이 모듈(160)의 디스플레이(210)에서 영상이 출력되는 영역에 기초하여 결정된 상기 출력 전원을 상기 디스플레이 모듈(160)로 공급할 수 있다.The driver 320 may supply the output power determined based on the area where the image is output on the display 210 of the display module 160 to the display module 160.
상기 프로세서(120)는, 상기 출력 전원의 전압의 크기와 상기 제2 입력 전원의 전압의 크기가 양의 상관 관계를 가지도록 상기 컨버터(310)를 제어할 수 있다.The processor 120 may control the converter 310 so that the voltage level of the output power source and the level of the voltage level of the second input power source have a positive correlation.
상기 컨버터(310)는, 복수의 저항(예: 도 4의 저항(314, 315, 316)) 및 상기 복수의 저항(314, 315, 316)의 연결을 제어하는 스위치(예: 도 4의 스위치(316))를 포함할 수 있다. 상기 컨버터(310)는, 상기 스위치(316)의 동작에 따라, 상기 제2 입력 전원의 전압의 크기를 결정할 수 있다. 상기 프로세서(120)는, 미리 설정된 기준 전압의 크기 및 상기 출력 전원의 전압의 크기를 비교하여, 상기 스위치(316)의 동작을 제어할 수 있다.The converter 310 includes a plurality of resistors (e.g., resistors 314, 315, and 316 in FIG. 4) and a switch (e.g., a switch in FIG. 4) that controls the connection of the plurality of resistors 314, 315, and 316. (316)). The converter 310 may determine the magnitude of the voltage of the second input power source according to the operation of the switch 316. The processor 120 may control the operation of the switch 316 by comparing the level of a preset reference voltage and the level of the voltage of the output power.
상기 프로세서(120)는, 상기 출력 전원의 전압 크기에 따라, 상기 컨버터를 제어하기 위한 신호를 상기 컨버터(310)로 전송할 수 있다.The processor 120 may transmit a signal for controlling the converter to the converter 310 according to the voltage level of the output power.
일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 접힌 상태 또는 펼처진 상태로 가변할 수 있는 디스플레이(210)를 포함하는 디스플레이 모듈(160), 제1 입력 전원을 변환하여, 제2 입력 전원을 드라이버로 공급하는 컨버터(310), 상기 제2 입력 전원을 변환하여, 상기 디스플레이 모듈에 출력 전원을 공급하는 상기 드라이버(320), 프로세서(120) 및 상기 프로세서(120)와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서에 의해 실행되는 명령어를 저장하는 메모리(130)를 포함할 수 있다. 상기 프로세서(120)는, 상기 디스플레이(210)의 상태 및 상기 출력 전원의 전압 크기에 기초하여, 상기 제2 입력 전원의 전압 크기를 결정할 수 있다. 상기 프로세서(120)는, 결정된 상기 제2 입력 전원의 전압 크기에 기초하여, 상기 컨버터(310)를 제어할 수 있다.The electronic device 101 according to one embodiment includes a display module 160 including a display 210 that can be changed into a folded or unfolded state, converts the first input power, and converts the second input power to the driver. A converter 310 that converts the second input power and supplies output power to the display module is electrically connected to the driver 320, a processor 120, and the processor 120, and is connected to the processor 120. It may include a memory 130 that stores instructions executed by. The processor 120 may determine the voltage level of the second input power based on the state of the display 210 and the voltage level of the output power. The processor 120 may control the converter 310 based on the determined voltage level of the second input power.
상기 디스플레이(210)는, 상기 접힌 상태 또는 상기 펼쳐진 상태에 따라 영상이 출력되는 영역이 결정될 수 있다. 상기 드라이버(320)는, 상기 영상이 출력되는 영역에 대응하여 미리 결정된 전압의 크기에 따라, 상기 출력 전원을 상기 디스플레이 모듈(160)에 공급할 수 있다.The display 210 may determine an area where an image is output depending on whether the display 210 is in the folded state or the unfolded state. The driver 320 may supply the output power to the display module 160 according to a predetermined voltage level corresponding to the area where the image is output.
상기 프로세서(120)는, 상기 출력 전원의 전압의 크기와 상기 제2 입력 전원의 전압의 크기가 양의 상관 관계를 가지도록 상기 컨버터(310)를 제어할 수 있다.The processor 120 may control the converter 310 so that the voltage level of the output power source and the level of the voltage level of the second input power source have a positive correlation.
상기 컨버터(310)는, 복수의 저항(314, 315, 316) 및 상기 복수의 저항(314, 315, 316)의 연결을 제어하는 스위치(316)를 포함할 수 있다. 상기 컨버터(310)는, 상기 스위치(316)의 동작에 따라, 상기 제2 입력 전원의 전압의 크기를 결정할 수 있다. 상기 프로세서(120)는, 미리 설정된 기준 전압의 크기 및 상기 출력 전원의 전압의 크기를 비교하여, 상기 스위치(316)의 동작을 제어할 수 있다.The converter 310 may include a plurality of resistors 314, 315, and 316 and a switch 316 that controls the connection of the plurality of resistors 314, 315, and 316. The converter 310 may determine the magnitude of the voltage of the second input power source according to the operation of the switch 316. The processor 120 may control the operation of the switch 316 by comparing the level of a preset reference voltage and the level of the voltage of the output power.
상기 프로세서(120)는, 상기 출력 전원의 전압 크기에 따라, 상기 컨버터(310)를 제어하기 위한 신호를 상기 컨버터(310)로 전송할 수 있다.The processor 120 may transmit a signal for controlling the converter 310 to the converter 310 according to the voltage level of the output power.
일 실시예에 따른 전원 공급 방법은 컨버터(310)가 제1 입력 전원을 변환하여, 드라이버(320)로 제2 입력 전원을 공급하는 동작, 상기 드라이버(320)가 상기 제2 입력 전원을 변환하여, 디스플레이 모듈(160)에 출력 전원을 공급하는 동작, 상기 출력 전원의 전압 크기에 기초하여, 상기 제2 입력 전원의 전압 크기를 결정하는 동작 및 결정된 상기 제2 입력 전원의 전압 크기에 기초하여, 상기 컨버터(310)를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.The power supply method according to one embodiment includes the converter 310 converting the first input power and supplying the second input power to the driver 320, and the driver 320 converting the second input power to , supplying output power to the display module 160, determining the voltage level of the second input power based on the voltage level of the output power, and based on the determined voltage level of the second input power, It may include an operation to control the converter 310.
상기 디스플레이 모듈(160)은, 동작 모드에 따라 영상이 출력되는 영역이 결정되는 디스플레이(210)를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 모듈(160)에 출력 전원을 공급하는 동작은, 상기 동작 모드에 대응하여 미리 결정된 전압의 크기에 따라, 상기 출력 전원을 상기 디스플레이 모듈(160)에 공급할 수 있다.The display module 160 may include a display 210 in which an area where an image is output is determined depending on the operation mode. The operation of supplying output power to the display module 160 may include supplying the output power to the display module 160 according to a predetermined voltage level corresponding to the operation mode.
상기 디스플레이 모듈(160)에 출력 전원을 공급하는 동작은, 상기 디스플레이 모듈(160)의 디스플레이(210)에서 영상이 출력되는 영역에 기초하여 결정된 상기 출력 전원을 상기 디스플레이 모듈(160)로 공급할 수 있다.In the operation of supplying output power to the display module 160, the output power determined based on the area where the image is output on the display 210 of the display module 160 may be supplied to the display module 160. .
상기 컨버터(310)를 제어하는 동작은, 상기 출력 전원의 전압의 크기와 상기 제2 입력 전원의 전압의 크기가 양의 상관 관계를 가지도록 상기 컨버터(310)를 제어할 수 있다.The operation of controlling the converter 310 may include controlling the converter 310 so that the magnitude of the voltage of the output power and the magnitude of the voltage of the second input power have a positive correlation.
상기 컨버터(310)는, 복수의 저항(314, 315, 316) 및 상기 복수의 저항(314, 315, 316)의 연결을 제어하는 스위치(316)를 포함할 수 있다. 상기 제2 입력 전원을 공급하는 동작은, 상기 스위치(316)의 동작에 기초하여 미리 결정된 전압의 크기에 따른 상기 제2 입력 전원을 공급할 수 있다. 상기 컨버터(310)를 제어하는 동작은, 미리 설정된 기준 전압의 크기 및 상기 출력 전원의 전압의 크기를 비교하여, 상기 스위치(316)의 동작을 제어할 수 있다.The converter 310 may include a plurality of resistors 314, 315, and 316 and a switch 316 that controls the connection of the plurality of resistors 314, 315, and 316. The operation of supplying the second input power may supply the second input power according to a voltage level predetermined based on the operation of the switch 316. Controlling the converter 310 may control the operation of the switch 316 by comparing the level of a preset reference voltage and the level of the voltage of the output power.
상기 컨버터(310)를 제어하는 동작은, 상기 출력 전원의 전압 크기에 따라, 상기 컨버터(310)를 제어하기 위한 신호를 상기 컨버터(310)로 전송할 수 있다.The operation of controlling the converter 310 may involve transmitting a signal for controlling the converter 310 to the converter 310 according to the voltage level of the output power.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” Where mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these. For example, a processor (e.g., processor 120) of a device (e.g., electronic device 101) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, methods according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is. According to various embodiments, one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

Claims (14)

  1. 디스플레이 모듈(160);display module 160;
    제1 입력 전원을 변환하여, 제2 입력 전원을 드라이버(320)로 공급하는 컨버터(310);A converter 310 that converts the first input power and supplies second input power to the driver 320;
    상기 제2 입력 전원을 변환하여, 상기 디스플레이 모듈(160)에 출력 전원을 공급하는 상기 드라이버(320);The driver 320 converts the second input power and supplies output power to the display module 160;
    프로세서(120); 및processor 120; and
    상기 프로세서(120)와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서(120)에 의해 실행되는 명령어를 저장하는 메모리(130)A memory 130 electrically connected to the processor 120 and storing instructions executed by the processor 120.
    를 포함하고,Including,
    상기 프로세서(120)는,The processor 120,
    상기 출력 전원의 전압 크기에 기초하여, 상기 제2 입력 전원의 전압 크기를 결정하고,Based on the voltage magnitude of the output power, determine the voltage magnitude of the second input power,
    결정된 상기 제2 입력 전원의 전압 크기에 기초하여, 상기 컨버터(310)를 제어하는, Controlling the converter 310 based on the determined voltage level of the second input power,
    전자 장치(101).Electronic device (101).
  2. 제1항에 있어서,According to paragraph 1,
    상기 디스플레이 모듈(160)은,The display module 160 is,
    동작 모드에 따라 영상이 출력되는 영역이 결정되는 디스플레이(210)를 포함하고,It includes a display 210 in which an area where an image is output is determined according to the operation mode,
    상기 드라이버(320)는,The driver 320,
    상기 동작 모드에 대응하여 미리 결정된 전압의 크기에 따라, 상기 출력 전원을 상기 디스플레이 모듈(160)에 공급하는, Supplying the output power to the display module 160 according to the magnitude of a predetermined voltage corresponding to the operation mode,
    전자 장치(101).Electronic device (101).
  3. 제2항에 있어서,According to paragraph 2,
    상기 드라이버(320)는,The driver 320,
    상기 디스플레이 모듈(160)의 디스플레이(210)에서 영상이 출력되는 영역에 기초하여 결정된 상기 출력 전원을 상기 디스플레이 모듈(160)로 공급하는,Supplying the output power determined based on the area where the image is output on the display 210 of the display module 160 to the display module 160,
    전자 장치(101).Electronic device (101).
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,According to any one of claims 1 to 3,
    상기 프로세서(120)는,The processor 120,
    상기 출력 전원의 전압의 크기와 상기 제2 입력 전원의 전압의 크기가 양의 상관 관계를 가지도록 상기 컨버터(310)를 제어하는,Controlling the converter 310 so that the magnitude of the voltage of the output power and the magnitude of the voltage of the second input power have a positive correlation,
    전자 장치(101).Electronic device (101).
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,According to any one of claims 1 to 4,
    상기 컨버터(310)는,The converter 310,
    복수의 저항(313, 314, 315) 및 상기 복수의 저항(313, 314, 315)의 연결을 제어하는 스위치(316)를 포함하고,It includes a plurality of resistors (313, 314, 315) and a switch (316) that controls the connection of the plurality of resistors (313, 314, 315),
    상기 스위치(316)의 동작에 따라, 상기 제2 입력 전원의 전압의 크기를 결정하고,Depending on the operation of the switch 316, determine the magnitude of the voltage of the second input power supply,
    상기 프로세서(120)는,The processor 120,
    미리 설정된 기준 전압의 크기 및 상기 출력 전원의 전압의 크기를 비교하여, 상기 스위치의 동작을 제어하는,Controlling the operation of the switch by comparing the size of the preset reference voltage and the voltage of the output power,
    전자 장치(101).Electronic device (101).
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,According to any one of claims 1 to 5,
    상기 프로세서(120)는,The processor 120,
    상기 출력 전원의 전압 크기에 따라, 상기 컨버터(310)를 제어하기 위한 신호를 상기 컨버터(310)로 전송하는,According to the voltage level of the output power, a signal for controlling the converter 310 is transmitted to the converter 310,
    전자 장치(101).Electronic device (101).
  7. 제2항에 있어서,According to paragraph 2,
    상기 프로세서(120)는,The processor 120,
    상기 디스플레이(210)의 밝기에 기초하여 상기 제2 입력 전원의 전압 크기를 결정하는,Determining the voltage level of the second input power based on the brightness of the display 210,
    전자 장치(101).Electronic device (101).
  8. 컨버터(310)가 제1 입력 전원을 변환하여, 드라이버(320)로 제2 입력 전원을 공급하는 동작;An operation of the converter 310 converting the first input power and supplying the second input power to the driver 320;
    상기 드라이버(320)가 상기 제2 입력 전원을 변환하여, 디스플레이 모듈(160)에 출력 전원을 공급하는 동작;An operation of the driver 320 converting the second input power to supply output power to the display module 160;
    상기 출력 전원의 전압 크기에 기초하여, 상기 제2 입력 전원의 전압 크기를 결정하는 동작; 및determining a voltage level of the second input power based on the voltage level of the output power; and
    결정된 상기 제2 입력 전원의 전압 크기에 기초하여, 상기 컨버터(310)를 제어하는 동작An operation of controlling the converter 310 based on the determined voltage level of the second input power source.
    을 포함하는, Including,
    전원 공급 방법.Power supply method.
  9. 제8항에 있어서,According to clause 8,
    상기 디스플레이 모듈(160)은,The display module 160 is,
    동작 모드에 따라 영상이 출력되는 영역이 결정되는 디스플레이(210)를 포함하고,It includes a display 210 in which an area where an image is output is determined according to the operation mode,
    상기 디스플레이 모듈(160)에 출력 전원을 공급하는 동작은,The operation of supplying output power to the display module 160 is:
    상기 동작 모드에 대응하여 미리 결정된 전압의 크기에 따라, 상기 출력 전원을 상기 디스플레이 모듈(160)에 공급하는, Supplying the output power to the display module 160 according to the magnitude of a predetermined voltage corresponding to the operation mode,
    전원 공급 방법.Power supply method.
  10. 제9항에 있어서,According to clause 9,
    상기 디스플레이 모듈(160)에 출력 전원을 공급하는 동작은,The operation of supplying output power to the display module 160 is:
    상기 디스플레이 모듈(160)의 디스플레이(210)에서 영상이 출력되는 영역에 기초하여 결정된 상기 출력 전원을 상기 디스플레이 모듈(160)로 공급하는,Supplying the output power determined based on the area where the image is output on the display 210 of the display module 160 to the display module 160,
    전원 공급 방법.Power supply method.
  11. 제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,According to any one of claims 8 to 10,
    상기 컨버터(310)를 제어하는 동작은,The operation of controlling the converter 310 is:
    상기 출력 전원의 전압의 크기와 상기 제2 입력 전원의 전압의 크기가 양의 상관 관계를 가지도록 상기 컨버터(310)를 제어하는,Controlling the converter 310 so that the magnitude of the voltage of the output power and the magnitude of the voltage of the second input power have a positive correlation,
    전원 공급 방법.Power supply method.
  12. 제8항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,According to any one of claims 8 to 11,
    상기 컨버터(310)는,The converter 310,
    복수의 저항(313, 314, 315) 및 상기 복수의 저항(313, 314, 315)의 연결을 제어하는 스위치(316)를 포함하고,It includes a plurality of resistors (313, 314, 315) and a switch (316) that controls the connection of the plurality of resistors (313, 314, 315),
    상기 제2 입력 전원을 공급하는 동작은,The operation of supplying the second input power is:
    상기 스위치(316)의 동작에 기초하여 미리 결정된 전압의 크기에 따른 상기 제2 입력 전원을 공급하고,Supplying the second input power according to a predetermined voltage level based on the operation of the switch 316,
    상기 컨버터(310)를 제어하는 동작은,The operation of controlling the converter 310 is:
    미리 설정된 기준 전압의 크기 및 상기 출력 전원의 전압의 크기를 비교하여, 상기 스위치의 동작을 제어하는,Controlling the operation of the switch by comparing the size of the preset reference voltage and the voltage of the output power,
    전원 공급 방법.Power supply method.
  13. 제8항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,According to any one of claims 8 to 12,
    상기 컨버터(310)를 제어하는 동작은,The operation of controlling the converter 310 is:
    상기 출력 전원의 전압 크기에 따라, 상기 컨버터(310)를 제어하기 위한 신호를 상기 컨버터(310)로 전송하는,According to the voltage level of the output power, a signal for controlling the converter 310 is transmitted to the converter 310,
    전원 공급 방법.Power supply method.
  14. 제9항에 있어서,According to clause 9,
    상기 제2 입력 전원의 전압 크기를 결정하는 동작은,The operation of determining the voltage level of the second input power supply is:
    상기 디스플레이(210)의 밝기에 기초하여 상기 제2 입력 전원의 전압 크기를 결정하는,Determining the voltage level of the second input power based on the brightness of the display 210,
    전원 공급 방법.Power supply method.
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