WO2023182631A1 - Electronic device, and method for controlling transmission power of electronic device supporting dual connectivity - Google Patents

Electronic device, and method for controlling transmission power of electronic device supporting dual connectivity Download PDF

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WO2023182631A1
WO2023182631A1 PCT/KR2023/000641 KR2023000641W WO2023182631A1 WO 2023182631 A1 WO2023182631 A1 WO 2023182631A1 KR 2023000641 W KR2023000641 W KR 2023000641W WO 2023182631 A1 WO2023182631 A1 WO 2023182631A1
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power
electronic device
lte
maximum power
communication network
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PCT/KR2023/000641
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차재문
박재우
유형준
이연주
이영권
장규재
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삼성전자 주식회사
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    • H04W52/34TPC management, i.e. sharing limited amount of power among users or channels or data types, e.g. cell loading
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    • H04W88/00Devices specially adapted for wireless communication networks, e.g. terminals, base stations or access point devices
    • H04W88/02Terminal devices
    • H04W88/06Terminal devices adapted for operation in multiple networks or having at least two operational modes, e.g. multi-mode terminals

Definitions

  • Various embodiments relate to an electronic device and a method of controlling transmission power of an electronic device supporting dual connectivity.
  • the 5G communication system uses a higher frequency band (e.g. For example, implementation in the 25 to 60 GHz band) is being considered.
  • the NSA method may include the EN-DC (LTE NR - Dual Connectivity) method that uses a new radio (NR) system together with the existing LTE system.
  • the user terminal can use not only the eNB of the LTE system, but also the gNB of the NR system.
  • dual connectivity A technology that enables a user terminal to use heterogeneous communication systems can be named dual connectivity.
  • Dual connectivity was first proposed by 3GPP (3rd generation partnership project) release-12, and in the first proposal, dual connectivity using the 3.5 GHz frequency band as a small cell in addition to the LTE system was proposed.
  • the EN-DC method of 5G can be implemented by using the dual connectivity proposed by 3GPP release-12 and release-15, using LTE network communication as a master node and NR network communication as a secondary node.
  • Electronic devices may have limitations in output power.
  • the electronic device may set a threshold of output power according to the UE power class of the electronic device (e.g., UE maximum output power of 3GPP technical specification (TS) 38.101) (hereinafter referred to as Pemax). ) and can be set to not generate output power exceeding the threshold.
  • a threshold of output power e.g., UE maximum output power of 3GPP technical specification (TS) 38.101
  • Pemax 3GPP technical specification
  • RATs radio access technologies
  • ENDC or NEDC the electronic device may be set to prevent the total output power of the multiple RATs from exceeding a threshold.
  • Dynamic power sharing may refer to a pair of various output power values for each RAT that prevents the sum of output power by a plurality of RATs from exceeding a threshold.
  • the maximum output power available in NR communication may be limited by the electronic device's output power in LTE communication.
  • the output power of LTE communication may be set lower than the maximum power when communicating only through LTE to secure a margin for NR communication. By doing this, the electronic device can secure more transmission power for NR communication by the secured margin when operating in ENDC.
  • the output power of the LTE communication is set lower than that of LTE communication alone as described above, so additional available power cannot be utilized. may occur.
  • the block error rate (BLER) increases or radio link failure (RLF) occurs on the LTE communication network operating as an anchor. It can happen.
  • An electronic device and a method of operating the same provide, when the NR transmission power in an electronic device operating in ENDC is relatively low, the sum of the LTE transmission power by DPS and the NR transmission power does not violate the ENDC maximum power. , it is possible to provide a method of controlling transmission power of an electronic device that can additionally secure the maximum LTE transmission power and an electronic device that supports dual connectivity.
  • an electronic device includes a plurality of antennas and a communication processor connected to the plurality of antennas, wherein the communication processor has dual connectivity with a first communication network and a second communication network. Establish and transmit to the first communication network based on the first maximum power set in the signal transmitted to the first communication network in response to the dual connection and the first power-related information received from the first communication network.
  • a method of operating an electronic device includes establishing dual connectivity with a first communication network and a second communication network; Based on the first maximum power set for the signal transmitted to the first communication network in response to the dual connection and the first power-related information received from the first communication network, the first power of the signal to be transmitted to the first communication network An operation of checking power, based on a second maximum power of the electronic device set in response to the dual connection and the first power, a third maximum power set in a signal transmitted to the second communication network in response to the dual connection.
  • the electronic device when the electronic device is operating in ENDC and the NR transmit power is relatively low, the sum of the LTE transmit power and the NR transmit power according to DPS is the LTE maximum transmittable without violating the ENDC maximum power. Additional power can be secured. While operating in ENDC, the electronic device can reduce BLER and RLF by additionally securing the maximum LTE power that can be transmitted.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIGS. 2A and 2B are block diagrams of electronic devices for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to various embodiments.
  • 3A, 3B, and 3C are diagrams illustrating wireless communication systems that provide networks of legacy communication and/or 5G communication according to various embodiments.
  • 4A and 4B are diagrams showing transmission power settings in DPS of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 5 illustrates a flowchart illustrating a procedure for determining transmission power of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating timing for determining transmission power according to various embodiments.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating timing for determining transmission power according to various embodiments.
  • FIGS. 8A and 8B are diagrams illustrating transmission power settings in DPS of an electronic device according to various embodiments.
  • 9A and 9B are diagrams showing transmission power settings in DPS of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 10 illustrates a flowchart illustrating a procedure for determining transmission power of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating timing for determining transmission power according to various embodiments.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating timing for determining transmission power according to various embodiments.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating timing for determining transmission power according to various embodiments.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating timing for determining transmission power according to various embodiments.
  • FIG. 15 is a diagram illustrating timing for determining transmission power according to various embodiments.
  • FIG. 16 is a diagram illustrating timing for determining transmission power according to various embodiments.
  • FIG. 17 is a diagram illustrating timing for determining transmission power according to various embodiments.
  • Figure 18 shows a flowchart for explaining a method of operating an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a first side e.g., bottom side
  • a designated high frequency band e.g., mmWave band
  • a plurality of antennas e.g., array antennas
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2A is a block diagram 200 of an electronic device 101 for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 includes a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222, a second RFIC 224, and a third RFIC (226), fourth RFIC (228), first radio frequency front end (RFFE) (232), second RFFE (234), first antenna module (242), second antenna module (244), third It may include an antenna module 246 and antennas 248.
  • the electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130.
  • the second network 199 may include a first cellular network 292 and a second cellular network 294.
  • the electronic device 101 may further include at least one of the components shown in FIG. 1, and the second network 199 may further include at least one other network.
  • the first communication processor 212, the second communication processor 214, the first RFIC 222, the second RFIC 224, the fourth RFIC 228, the first RFFE 232, and second RFFE 234 may form at least a portion of wireless communication module 192.
  • the fourth RFIC 228 may be omitted or may be included as part of the third RFIC 226.
  • the first communication processor 212 may support establishment of a communication channel in a band to be used for wireless communication with the first cellular network 292, and legacy network communication through the established communication channel.
  • the first cellular network may be a legacy network including a second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network.
  • the second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (e.g., about 6 GHz to about 60 GHz) among the bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294, and establishes a 5G network through the established communication channel.
  • a designated band e.g., about 6 GHz to about 60 GHz
  • the second cellular network 294 may be a 5G network defined by 3GPP.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 corresponds to another designated band (e.g., about 6 GHz or less) among the bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294. It can support the establishment of a communication channel and 5G network communication through the established communication channel.
  • another designated band e.g., about 6 GHz or less
  • the first communication processor 212 can transmit and receive data with the second communication processor 214. For example, data that was classified as being transmitted over the second cellular network 294 may be changed to being transmitted over the first cellular network 292. In this case, the first communication processor 212 may receive transmission data from the second communication processor 214. For example, the first communication processor 212 may transmit and receive data with the second communication processor 214 through the inter-processor interface 213.
  • the inter-processor interface 213 may be implemented, for example, as a universal asynchronous receiver/transmitter (UART) (e.g., high speed-UART (HS-UART) or peripheral component interconnect bus express (PCIe) interface, but the type There is no limitation.
  • UART universal asynchronous receiver/transmitter
  • PCIe peripheral component interconnect bus express
  • the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may exchange control information and packet data information using, for example, shared memory.
  • the communication processor 212 may transmit and receive various information such as sensing information, information on output intensity, and resource block (RB) allocation information with the second communication processor 214.
  • RB resource block
  • the first communication processor 212 may not be directly connected to the second communication processor 214.
  • the first communication processor 212 may transmit and receive data through the second communication processor 214 and the processor 120 (eg, application processor).
  • the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may transmit and receive data with the processor 120 (e.g., application processor) through an HS-UART interface or a PCIe interface, but the interface's There is no limit to the type.
  • the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may exchange control information and packet data information using the processor 120 (e.g., application processor) and shared memory. .
  • the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented in a single chip or a single package. According to various embodiments, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be formed within a single chip or a single package with the processor 120, the auxiliary processor 123, or the communication module 190. there is.
  • the integrated communications processor 260 may support both functions for communication with the first cellular network 292 and the second cellular network 294.
  • the first RFIC 222 When transmitting, the first RFIC 222 converts the baseband signal generated by the first communications processor 212 to a frequency range from about 700 MHz to about 700 MHz used in the first cellular network 292 (e.g., a legacy network). It can be converted to a radio frequency (RF) signal of 3GHz.
  • RF radio frequency
  • an RF signal is obtained from a first network 292 (e.g., a legacy network) via an antenna (e.g., first antenna module 242) and transmitted via an RFFE (e.g., first RFFE 232). Can be preprocessed.
  • the first RFIC 222 may convert the pre-processed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 212.
  • the second RFIC 224 uses the first communications processor 212 or the baseband signal generated by the second communications processor 214 to a second cellular network 294 (e.g., a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter referred to as a 5G Sub6 RF signal) in the Sub6 band (e.g., approximately 6 GHz or less).
  • a 5G Sub6 RF signal is obtained from the second cellular network 294 (e.g., 5G network) via an antenna (e.g., second antenna module 244) and RFFE (e.g., second RFFE 234) ) can be preprocessed.
  • the second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal so that it can be processed by a corresponding communication processor of the first communication processor 212 or the second communication processor 214.
  • the third RFIC 226 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into a 5G Above6 band (e.g., about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second cellular network 294 (e.g., a 5G network). It can be converted to an RF signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal).
  • the 5G Above6 RF signal may be obtained from a second cellular network 294 (e.g., a 5G network) via an antenna (e.g., antenna 248) and preprocessed via a third RFFE 236.
  • the third RFIC 226 may convert the pre-processed 5G Above6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214.
  • the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226.
  • the electronic device 101 may include a fourth RFIC 228 separately from the third RFIC 226 or at least as a part thereof.
  • the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into an RF signal (hereinafter referred to as an IF signal) in an intermediate frequency band (e.g., about 9 GHz to about 11 GHz). After conversion, the IF signal can be transmitted to the third RFIC (226).
  • the third RFIC 226 can convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal.
  • a 5G Above6 RF signal may be received from a second cellular network 294 (e.g., a 5G network) via an antenna (e.g., antenna 248) and converted into an IF signal by a third RFIC 226. there is.
  • the fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal so that the second communication processor 214 can process it.
  • the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • the first RFIC 222 and the second RFIC 224 in FIG. 2A or 2B may be implemented as an integrated RFIC.
  • the integrated RFIC is connected to the first RFFE (232) and the second RFFE (234) to convert the baseband signal into a signal in a band supported by the first RFFE (232) and/or the second RFFE (234) , the converted signal can be transmitted to one of the first RFFE (232) and the second RFFE (234).
  • the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as at least part of a single chip or a single package.
  • at least one antenna module of the first antenna module 242 or the second antenna module 244 may be omitted or combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.
  • the third RFIC 226 and the antenna 248 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 246.
  • the wireless communication module 192 or the processor 120 may be disposed on the first substrate (eg, main PCB).
  • the third RFIC 226 is located in some area (e.g., bottom surface) of the second substrate (e.g., sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 248 is located in another part (e.g., top surface). is disposed, so that the third antenna module 246 can be formed.
  • the third RFIC 226 and the antenna 248 By placing the third RFIC 226 and the antenna 248 on the same substrate, it is possible to reduce the length of the transmission line therebetween. This, for example, can reduce the loss (e.g.
  • the electronic device 101 can improve the quality or speed of communication with the second network 294 (eg, 5G network).
  • the second network 294 e.g, 5G network
  • the antenna 248 may be formed as an antenna array including a plurality of antenna elements that can be used for beamforming.
  • the third RFIC 226, for example, as part of the third RFFE 236, may include a plurality of phase shifters 238 corresponding to a plurality of antenna elements.
  • each of the plurality of phase converters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal to be transmitted to the outside of the electronic device 101 (e.g., a base station of a 5G network) through the corresponding antenna element. .
  • each of the plurality of phase converters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal received from the outside through the corresponding antenna element into the same or substantially the same phase. This enables transmission or reception through beamforming between the electronic device 101 and the outside.
  • the second cellular network 294 may operate independently (e.g., Stand-Alone (SA)) or connected to the first cellular network 292 (e.g., legacy network) ( Example: Non-Stand Alone (NSA).
  • SA Stand-Alone
  • a 5G network may have only an access network (e.g., 5G radio access network (RAN) or next generation RAN (NG RAN)) and no core network (e.g., next generation core (NGC)).
  • the electronic device 101 may access the access network of the 5G network and then access an external network (eg, the Internet) under the control of the core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network.
  • EPC evolved packed core
  • Protocol information for communication with a legacy network e.g., LTE protocol information
  • protocol information for communication with a 5G network e.g., New Radio (NR) protocol information
  • LTE protocol information e.g., LTE protocol information
  • 5G network e.g., New Radio (NR) protocol information
  • the network environments 300a to 300c may include at least one of a legacy network and a 5G network.
  • the legacy network includes, for example, a 4G or LTE base station 340 (e.g., eNodeB) of the 3GPP standard that supports wireless access with the electronic device 101 and an evolved packet (EPC) that manages 4G communications. core) (342).
  • the 5G network manages 5G communication of the electronic device 101 and a New Radio (NR) base station 351 (e.g., gNB (gNodeB)) that supports wireless access with the electronic device 101. It may include a 5GC (5th generation core) 352.
  • NR New Radio
  • gNB gNodeB
  • 5GC 5th generation core
  • the electronic device 101 may transmit and receive control messages and user data through legacy communication and/or 5G communication.
  • the control message is, for example, a message related to at least one of security control, bearer setup, authentication, registration, or mobility management of the electronic device 101.
  • User data may mean, for example, user data excluding control messages transmitted and received between the electronic device 101 and the core network 330 (eg, EPC 342).
  • the electronic device 101 uses at least a part of a legacy network (e.g., an LTE base station 341, an EPC 342) to connect to at least a part of a 5G network (e.g., LTE base station 341, EPC 342).
  • a legacy network e.g., an LTE base station 341, an EPC 342
  • a 5G network e.g., LTE base station 341, EPC 342
  • At least one of a control message or user data can be transmitted and received with the NR base station 351 and 5GC 352.
  • the network environment 300a provides dual connectivity (DC) for wireless communication to the LTE base station 341 and the NR base station 351, and either the EPC 342 or the 5GC 352. It may include a network environment that transmits and receives control messages to and from the electronic device 101 through the core network 330 of .
  • DC dual connectivity
  • one of the LTE base stations 341 or the NR base stations 351 operates as a master node (MN) 310 and the other operates as a secondary node (SN) 320.
  • MN master node
  • SN secondary node
  • the MN 310 is connected to the core network 330 and can transmit and receive control messages.
  • the MN 310 and the SN 320 are connected through a network interface and can transmit and receive messages related to wireless resource (eg, communication channel) management with each other.
  • the MN 310 may be comprised of an LTE base station 341
  • the SN 320 may be comprised of an NR base station 351
  • the core network 330 may be comprised of an EPC 342.
  • control messages may be transmitted and received through the LTE base station 341 and the EPC 342, and user data may be transmitted and received through at least one of the LTE base station 341 or the NR base station 351.
  • the MN 310 may be composed of an NR base station 351
  • the SN 320 may be composed of an LTE base station 34
  • the core network 330 may be composed of a 5GC 352.
  • control messages may be transmitted and received through the NR base station 351 and 5GC 352
  • user data may be transmitted and received through at least one of the LTE base station 341 or the NR base station 351.
  • a 5G network may be composed of an NR base station 351 and 5GC 352, and may transmit and receive control messages and user data independently from the electronic device 101.
  • the legacy network and 5G network can each independently provide data transmission and reception.
  • the electronic device 101 and the EPC 342 may transmit and receive control messages and user data through the LTE base station 341.
  • the electronic device 101 and the 5GC 352 may transmit and receive control messages and user data through the NR base station 351.
  • the electronic device 101 may be registered with at least one of the EPC 342 or the 5GC 352 to transmit and receive control messages.
  • the EPC 342 or 5GC 352 may manage communication of the electronic device 101 by interworking. For example, movement information of the electronic device 101 may be transmitted and received through the interface between the EPC 342 and the 5GC 352.
  • EN-DC E-UTRA new radio dual connectivity
  • power transmitted from an electronic device may be set not to exceed a maximum transmission power level (MTPL).
  • MTPL maximum transmission power level
  • the maximum transmission power level may be determined as the minimum value among Pcmax, specific absorption rate (SAR) Max Limit, and Pemax.
  • the Pcmax can be defined as the maximum power that can transmit a signal while ensuring the performance of the electronic device.
  • Maximum power reduction (MPR) backoff and additional maximum power reduction (AMPR) backoff may be applied to the Pcmax.
  • MPR maximum power reduction
  • AMPR additional maximum power reduction
  • the Pemax is the maximum allowable power delivered by the base station to the terminal, and can be set differently depending on the power class.
  • the SAR Max Limit can be defined as the maximum power that does not violate SAR. Additionally, the maximum power of the electronic device may be backed off by thermal mitigation (TM) or WLAN coexistence.
  • an electronic device may apply dynamic power sharing (DPS) to control transmission power not to exceed a maximum value when simultaneously transmitting a signal to an LTE network and an NR network in an ENDC environment.
  • DPS dynamic power sharing
  • an electronic device can use ENDC based on LTE and NR.
  • LTE may be set to MCG
  • NR may be set to SCG.
  • the electronic device can be set so that the sum of the output powers corresponding to the two RATs satisfies the maximum output power set in the electronic device or less.
  • the output power of LTE communication, which is MCG may be set preferentially
  • the output power of NR communication, which is SCG may be limited.
  • the electronic device may set a first size of the output power (P LTE ) of LTE communication and set a second size of the output power (P NR ) of NR communication.
  • the electronic device when the sum of both output powers exceeds the maximum output power set for the electronic device, maintains the first magnitude of the output power (P LTE ) of the LTE communication, while maintaining the first magnitude of the output power (P NR ) of the NR communication.
  • 2 size can be reduced to a third size.
  • the sum of the first size and the third size may be less than or equal to the maximum output power set in the electronic device.
  • the maximum output power of NR communication according to DPS may be 17dBm, in this case 23dBm (200mW) and 17dBm (50mW).
  • the sum of 24dBm can be limited to within the maximum output power within the tolerance.
  • an electronic device may transmit a transmission signal (eg, a physical shared channel (PUSCH) signal or a physical control channel (PUCCH) signal).
  • a transmission signal eg, a physical shared channel (PUSCH) signal or a physical control channel (PUCCH) signal.
  • the electronic device may set the transmission power of the PUCCH of LTE communication to a relatively low level (e.g., -10 dBm).
  • the electronic device may set the transmission power of the PUCCH of LTE communication for subframe (i) according to Equation 1 below.
  • P CMAX is the maximum power that can be transmitted while ensuring the performance of the electronic device 101.
  • P O_PUCCH is the sum of P O_NOMINAL_PUCCH (parameter specified by the cell) and P O_UE_PUCCH (parameter specified by the electronic device).
  • Path loss (PL) is the downlink path loss measured in an electronic device.
  • h(n CQI ,n HARQ ) is a value according to the PUCCH format
  • n CQI is the amount of information according to the channel quality indication (CQI)
  • n HARQ is a hybrid automatic retransmission request. This is the number of repeat request (HARQ) bits.
  • ⁇ F_PUCCH (F) is a value for the PUCCH transport format F and can be transmitted to the electronic device through an RRC message.
  • g(i) is a value that can be adjusted by DCI (downlink control information) from the base station.
  • DCI downlink control information
  • the electronic device may set the smaller value among the sum of P CMAX , P O_UE_PUCCH , PL, h(n CQI , n HARQ ), ⁇ F_PUCCH (F), and g(i) as the transmission power of PUCCH of LTE communication. .
  • the transmission power of PUCCH of LTE communication can be maintained at a relatively low value.
  • Electronic devices may set the transmission power of the PUSCH of LTE communication for subframe (i) according to Equation 2 below.
  • P CMAX is the maximum power that can be transmitted while ensuring the performance of the electronic device 101.
  • M PUSCH (i) is the number of resource blocks allocated to the electronic device.
  • P O_PUSCH (j) is the sum of P O_NOMINAL_PUSCH (j) (parameter specified by the cell) and P O_UE_PUSCH (j) (parameter specified by the electronic device).
  • PL is the downlink path loss measured in the electronic device.
  • the scaling factor ( ⁇ (j)) may be determined at the upper layer by considering the path loss mismatch between the uplink channel and the downlink channel.
  • ⁇ TF (i) is a modulation and coding scheme (MCS) compensation parameter or a transport format (TF) compensation parameter.
  • f(i) is a value adjusted by DCI (downlink control information) from the base station after initial setting.
  • the electronic device determines the smaller of P CMAX and the sum of M PUSCH (i), P O_PUSCH (j), the product of scaling factor ( ⁇ (j)) and PL, ⁇ TF (i), and f(i). It can be set to the transmission power of PUSCH of LTE communication.
  • At least some of the parameters for ⁇ Equation 2> may follow, for example, 3GPP TS 36.213.
  • the maximum output power of NR communication according to DPS (P max_NR_DPS ) (e.g., 17 dBm) corresponds to the transmission power of PUSCH of LTE communication (e.g., 23 dBm).
  • P max_NR_DPS the maximum output power of NR communication according to DPS
  • LTE communication e.g., 23 dBm
  • DPS can be applied to control the transmission power not to exceed the maximum limit.
  • 4A and 4B are diagrams showing transmission power settings in DPS of an electronic device according to various embodiments.
  • the electronic device determines the maximum transmission power to be transmitted to the LTE network in an ENDC situation by the smaller of the calculated value of ⁇ Equation 1> or ⁇ Equation 2> and the ENDC LTE maximum power (ENDC LTE max power). It can be determined by value. For example, when the transmission power calculated by the above-described ⁇ Equation 1> or ⁇ Equation 2> exceeds the ENDC LTE maximum power set in response to the LTE network in an ENDC situation, the electronic device transmits the signal to be transmitted to the LTE network. Actual transmission power (hereinafter referred to as LTE power) can be set to be limited to the ENDC LTE maximum power.
  • the size of the entire block represents the maximum power that an electronic device can transmit in an ENDC situation (hereinafter referred to as 'ENDC max power').
  • the ENDC LTE maximum power may be set smaller than the ENDC maximum power (eg, total block size).
  • the electronic device can guarantee the minimum NR power in an ENDC situation by setting the ENDC LTE maximum power to be less than the ENDC maximum power.
  • the ENDC NR maximum power of the signal to be transmitted to the NR network is determined by applying DPS to the actual LTE power to be transmitted at the ENDC maximum power (e.g., total block size) as shown in FIG. 4B. It can be set to the remaining power after subtraction. Since DPS is applied to the ENDC NR maximum power, it may also be referred to as NR DPS maximum power (DPS max power).
  • DPS max power NR DPS maximum power
  • the electronic device calculates the transmission power of the signal to be transmitted to the NR network (hereinafter referred to as NR power) using the above-described ⁇ Equation 1> or ⁇ Equation 2>, and the calculated NR power is In the ENDC situation, it can be set not to exceed the ENDC NR maximum power (or NR DPS maximum power) set considering the LTE power.
  • the power control period of LTE and/or NR may be determined by transmission time interval (TTI).
  • TTI period of LTE may be in units of subframes
  • TTI period of NR may be in units of slots.
  • FIG. 5 illustrates a flowchart illustrating a procedure for determining transmission power of an electronic device according to various embodiments.
  • the electronic device 101 may include at least one of an LTE power determination module 501, an NR power determination module 502, or a power management module 503.
  • At least one of the LTE power determination module 501, the NR power determination module 502, or the power management module 503 may be an application processor (e.g., processor 120 of FIG. 1) or a communications processor (e.g., FIG. 2A). It may be included in the first communication processor 212, the second communication processor 214, or the integrated communication processor 260 of FIG. 2B and implemented as a software module or hardware module.
  • the operations of FIG. 5 described later may be operations performed within the communication processor.
  • the LTE power determination module 501 of the electronic device 101 determines the DCI included in a signal received from an LTE base station (e.g., eNB (e.g., MN 310 in FIG. 3A)). Based on , LTE requested power can be determined. For example, the LTE requested power may be determined based on the above-described ⁇ Equation 1> or ⁇ Equation 2>.
  • the LTE power determination module 501 of the electronic device 101 may transmit the determined LTE requested power to the power management module 503.
  • the LTE power determination module 501 further sends transmission information (Tx information (e.g., channel, modulation method, or bandwidth information) along with the determined LTE request power to the power management module 503. Can be transmitted.
  • Tx information e.g., channel, modulation method, or bandwidth information
  • the power management module 503 of the electronic device 101 determines ENDC LTE based on at least one of information (e.g., LTE request power, transmission information), SAR status, or TM information received from the LTE power determination module 501.
  • the maximum power can be determined.
  • the ENDC LTE maximum power may be determined as the minimum value among Pcmax, Pemax, SAR Max, and ENDC LTE NR DPS maximum power, but is not limited to this.
  • the power management module 503 of the electronic device 101 may transmit information about the determined ENDC LTE maximum power to the LTE power determination module 501.
  • the LTE power determination module 501 checks the ENDC LTE maximum power information received from the power management module 503, and determines the LTE power so that the LTE requested power does not exceed the ENDC LTE maximum power in operation 521. can be decided.
  • the LTE power determination module 501 may transmit the determined LTE power to the power management module 503.
  • the NR power determination module 502 of the electronic device 101 determines the DCI included in the signal received from the NR base station (e.g., gNB (e.g., SN 320 in FIG. 3A)). Based on NR requested power (NR requested power) can be determined. For example, the NR requested power may be determined based on the above-described ⁇ Equation 1> or ⁇ Equation 2>.
  • the NR power determination module 502 of the electronic device 101 may transmit the determined NR requested power to the power management module 503.
  • the NR power determination module 502 further sends transmission information (Tx information) (e.g., channel, modulation method, or bandwidth information) along with the determined NR request power to the power management module 503. Can be transmitted.
  • Tx information transmission information
  • the power management module 503 calculates the ENDC NR maximum power (e.g., NR DPS maximum power) based on the ENDC maximum power and LTE power as described above in FIGS. 4A and 4B, and the NR power determination module The calculated ENDC NR maximum power may be transmitted to 502.
  • the NR power determination module 502 determines that the transmission power (NR power) of the signal to be transmitted to the NR network calculated by the above-described ⁇ Equation 1> or ⁇ Equation 2> in the ENDC situation. It can be set not to exceed the ENDC NR maximum power (or NR DPS maximum power) set in consideration of the LTE power.
  • the NR power determination module 502 may transmit the set NR power to the power management module 503.
  • the power management module 503 may control the transmission power of a signal to be transmitted to the LTE network and a signal to be transmitted to the NR network based on the determined LTE power and NR power.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating timing for determining transmission power according to various embodiments.
  • the LTE base station (eNodeB) and the NR base station (gNodeB) are synchronized and the timing is the same, the LTE power in each subframe and the NR power in each slot can be determined as shown.
  • the subframes on the LTE side and the slots on the NR side in FIG. 6 may logically correspond to each other, but may not logically correspond to each other depending on implementation.
  • the index of the subframe on the LTE side and the slot index on the NR side may not correspond to each other.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating timing for determining transmission power according to various embodiments.
  • the subframes on the LTE side and the slots on the NR side may physically correspond to each other, but depending on implementation, they may not physically correspond to each other.
  • the start and end point for segmenting one subframe on the LTE side may not be the same as the start and end point for segmenting one slot on the NR side.
  • the LTE power determination module 501 may transfer the LTE requested power to the power management module 503.
  • the power management module 503 may determine the ENDC NR maximum power (e.g., NR DPS maximum power) that satisfies the DPS, and transmit the determined ENDC NR maximum power to the NR power determination module 502.
  • the NR power determination module 502 may determine the transmit power (NR power) of NR slot 6 based on the ENDC NR maximum power received from the power management module 503. Meanwhile, in FIG.
  • one subframe 6 on the LTE side is described as corresponding to one slot 6 on the NR side, but this is an example and a plurality of NR side slots correspond to one subframe on the LTE side. Those skilled in the art will understand that this may be possible.
  • the power management module 503 may convey the LTE maximum power of LTE subframe 6 to the LTE power determination module 501.
  • the LTE power determination module 501 may determine the transmission power (LTE power) of LTE subframe 6 based on the LTE maximum power of LTE subframe 6 received from the power management module 503.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating timing for determining transmission power according to various embodiments.
  • the LTE base station (eNodeB) and the NR base station (gNodeB) are not synchronized and the timing is different, the LTE power in each subframe and the NR power in each slot can be determined as shown.
  • the subframe index on the LTE side and the subframe index on the NR side do not logically correspond and may not be synchronized.
  • the length of the subframe on the LTE side and the length of the slot on the NR side may be physically different and therefore not synchronized.
  • synchronization may occur, and there are no limitations to the causes of non-synchronization other than the examples described above.
  • the LTE power determination module 501 may transfer the LTE requested power of LTE subframe 5 to the power management module 503.
  • the LTE power determination module 501 may transfer the LTE requested power of LTE subframe 6 to the power management module 503.
  • the power management module 503 sets the ENDC NR maximum power (e.g., NR DPS maximum power) that satisfies the DPS of NR slot 5 based on the LTE requested power of LTE subframe 5 and LTE subframe 6. may be determined, and the determined ENDC NR maximum power may be transmitted to the NR power determination module 502.
  • the NR power determination module 502 may determine the transmit power (NR power) of NR slot 5 based on the ENDC NR maximum power received from the power management module 503.
  • the power management module 503 may convey the LTE maximum power of LTE subframe 6 to the LTE power determination module 501.
  • the LTE power determination module 501 may determine the transmission power (LTE power) of LTE subframe 6 based on the LTE maximum power of LTE subframe 6 received from the power management module 503.
  • FIGS. 8A and 8B are diagrams illustrating transmission power settings in DPS of an electronic device according to various embodiments.
  • the electronic device may set the LTE maximum power in the ENDC situation (eg, ENDC LTE maximum power) to be lower than the LTE maximum power in the SA situation (LTE only max power). For example, if the LTE power is relatively too high and becomes equal to the ENDC maximum power (e.g., total block size), the NR signal may not be transmitted because there is no transmission power margin for NR. Considering this, the electronic device may set the LTE maximum power in the ENDC situation to be lower than the LTE maximum power in the SA situation, as shown in FIG. 8A.
  • the maximum transmission power when an electronic device operates in ENDC where the LTE frequency band is the B2 band and the NR frequency band is the N5 band, the maximum transmission power can be set as follows. For example, when B2+N5 ENDC maximum power is 24.5dBm, and B2 maximum power is 23.5dBm in SA mode and 23dBm in ENDC, N5 maximum power can be set to 24.5dBm.
  • the maximum transmission power when an electronic device operates in ENDC where the LTE frequency band is the B5 band and the NR frequency band is the N2 band, the maximum transmission power can be set as follows. For example, when B5+N2 ENDC maximum power is 24.5dBm, and B5 maximum power is 24.5dBm in SA mode and 23dBm in ENDC, N2 maximum power can be set to 23.5dBm.
  • the ENDC LTE maximum power is set lower than the LTE maximum power in SA, so a margin may occur in the ENDC LTE maximum power. Accordingly, the electronic device may not be able to utilize LTE power as much as the margin shown in FIG. 8B. For example, assuming that the actual power (e.g., NR power) transmitted by the electronic device to the NR network is 10 dBm, the LTE power may be limited according to the limit of the ENDC LTE maximum power as shown in Table 2 below.
  • the block error rate (BLER) increases due to being limited by the preset ENDC LTE maximum power, or the radio link rate (RLF) increases.
  • the possibility of failure may increase.
  • the preset ENDC LTE maximum power is readjusted based on the margin ( For example, in various embodiments described later, when an electronic device applies DPS in an ENDC situation, the sum of LTE power and NR power does not violate the ENDC maximum power, and the transmission power of NR is relative.
  • the BLER of the LTE transmission signal that operates as an anchor in the ENDC situation is increased by increasing the LTE transmission power to the same level as the LTE maximum power in the SA situation (e.g., LTE only maximum power).
  • the timing of determining the transmission power of NR during DPS operation may vary depending on the SCS (subcarrier spacing) setting of NR, for example, LTE power at least 1 subframe before 30khz.
  • Figures 9A and 9B are diagrams showing transmission power settings in DPS of an electronic device according to various embodiments. Referring to Figures 9A and 9B, as described above, the ENDC LTE maximum power is determined in the SA situation.
  • FIG. 10 illustrates a procedure for determining the transmission power of an electronic device according to various embodiments. A flow chart for this is shown.
  • the electronic device 101 may include an LTE power determination module 501, an NR power determination module 502, or a power management module 503.
  • At least one of the LTE power determination module 501, the NR power determination module 502, or the power management module 503 is a communication processor (e.g., the first communication processor 212 in FIG. 2A, the second communication processor ( 214), or may be included in the integrated communications processor 260 of FIG. 2B and implemented as a software module or hardware module.
  • the operations of FIG. 10 described later may be operations performed within the communication processor.
  • the LTE power determination module 501 of the electronic device 101 determines the DCI included in a signal received from an LTE base station (e.g., eNB (e.g., MN 310 in FIG. 3A)). Based on , LTE requested power can be determined. For example, the LTE requested power may be determined based on the above-described ⁇ Equation 1> or ⁇ Equation 2>. In operation 1005, the LTE power determination module 501 of the electronic device 101 may transmit the determined LTE requested power to the power management module 503.
  • an LTE base station e.g., eNB (e.g., MN 310 in FIG. 3A)
  • LTE requested power can be determined.
  • the LTE requested power may be determined based on the above-described ⁇ Equation 1> or ⁇ Equation 2>.
  • the LTE power determination module 501 of the electronic device 101 may transmit the determined LTE requested power to the power management module 503.
  • the LTE power determination module 501 further sends transmission information (Tx information (e.g., channel, modulation method, or bandwidth information) along with the determined LTE request power to the power management module 503. Can be transmitted.
  • Tx information e.g., channel, modulation method, or bandwidth information
  • the power management module 503 of the electronic device 101 may determine the ENDC LTE maximum power based on at least one of information received from the LTE power determination module 501, SAR status, or TM information.
  • the power management module 503 of the electronic device 101 may transmit information about the determined ENDC LTE maximum power to the LTE power determination module 501.
  • the LTE power determination module 501 may check the ENDC LTE maximum power information received from the power management module 503 and determine the LTE power based on the received ENDC LTE maximum power in operation 1011. The LTE power determination module 501 may check whether the determined LTE power is less than the LTE requested power. As a result of the confirmation, if the LTE power is less than the LTE requested power, the LTE power determination module 501 may request additional power along with the determined LTE power from the power management module 503 in operation 1013. According to various embodiments, the LTE power determination module 501 may be set to request additional power from the power management module 503 when the LTE power is set to the ENDC LTE maximum power and the BLER is above a certain level.
  • the NR power determination module 502 of the electronic device 101 determines the DCI included in the signal received from the NR base station (e.g., gNB (e.g., SN 320 in FIG. 3A)). Based on NR requested power (NR requested power) can be determined. For example, the NR requested power may be determined based on the above-described ⁇ Equation 1> or ⁇ Equation 2>.
  • the NR power determination module 502 of the electronic device 101 may transmit the determined NR requested power to the power management module 503.
  • the NR power determination module 502 further sends transmission information (Tx information) (e.g., channel, modulation method, or bandwidth information) along with the determined NR request power to the power management module 503. Can be transmitted.
  • Tx information transmission information
  • the power management module 503 calculates the ENDC NR maximum power (e.g., NR DPS maximum power) based on the ENDC maximum power and LTE power as described above in FIGS. 4A and 4B, and the NR power determination module The calculated ENDC NR maximum power may be transmitted to 502.
  • the NR power determination module 502 determines that the transmission power (NR power) of the signal to be transmitted to the NR network calculated by the above-described ⁇ Equation 1> or ⁇ Equation 2> in the ENDC situation. It can be set not to exceed the ENDC NR maximum power (or NR DPS maximum power) set in consideration of the LTE power. In operation 1019, the NR power determination module 502 may transmit the set NR power to the power management module 503.
  • the power management module 503 checks the additional power request transmitted from the LTE power determination module 501 and determines the new ENDC LTE considering the margin as shown in FIG. 8B. You can set the maximum power (new ENDC LTE max power). For example, if the NR power determined in the NR power determination module 502 is less than the ENDC NR maximum power (e.g., NR DPS maximum power), it is determined that a margin has occurred, and the ENDC LTE maximum power is adjusted upward in consideration of the margin. You can.
  • the ENDC NR maximum power e.g., NR DPS maximum power
  • the power management module 503 may transmit the upwardly adjusted new ENDC LTE maximum power to the LTE power determination module 501.
  • the LTE power determination module 501 may check the new ENDC LTE maximum power information received from the power management module 503 and determine the LTE power based on the upwardly adjusted ENDC LTE maximum power in operation 1025.
  • the electric field conditions of the NR may be considered and the LTE power may be limited to be newly calculated at a point when the transmission power of the NR is stable.
  • the power management module 503 may transmit the newly adjusted ENDC NR maximum power (eg, NR DPS maximum power) to the NR power determination module 502.
  • the NR power determination module 502 may report the headroom of NR power to the NR network based on the newly delivered ENDC NR maximum power.
  • the power management module 503 controls the ENDC LTE maximum power only when the NR power headroom is greater than a set value and the power margin is sufficient. Power can be limited to be adjusted upwards.
  • the electronic device may report to the NR network that there is no NR power headroom and may be set so that NR power adjustment does not occur. Accordingly, the power management module 503 may set a new ENDC LTE maximum power by considering the margin power equal to the set value.
  • the NR power determination module 502 may be configured to determine the fake margin and report it to the NR network.
  • the operation of FIG. 10 may operate the same even when NR power does not exist. For example, even when there is no power to transmit to the NR network because transmission resources are not allocated from the NR network, the power management module 503 may be set to apply a power margin to the LTE power determination module 501 as described above.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating timing for determining transmission power according to various embodiments.
  • the LTE base station (eNodeB) and the NR base station (gNodeB) are synchronized and the timing is the same, the LTE power in each subframe and the NR power in each slot can be determined as shown.
  • the LTE power determination module 501 may transfer the LTE requested power to the power management module 503.
  • the NR power determination module 502 may transfer the NR requested power to the power management module 503.
  • the power management module 503 may deliver the ENDC LTE maximum power to the LTE power determination module 501.
  • ENDC LTE maximum power may be determined as the minimum value of Pcmax, PeMax, SAR Max, and LTE NR DPS maximum power.
  • the LTE power determination module 501 determines the LTE power based on information received from the power management module 503, and sends the determined LTE power to the power management module 503. It can be delivered.
  • the LTE power may be set to the smaller of LTE request power and ENDC LTE maximum power.
  • the power management module 503 may determine the NR maximum power based on the LTE NR DPS maximum power and transmit the determined NR maximum power to the NR power determination module 502.
  • the ENDC NR maximum power may be determined based on the difference between ENDC maximum power and LTE power.
  • the NR maximum power may be set to the minimum value among NR Pcmax, NR Pemax, SAR Max, and LTE NR DPS maximum power.
  • the NR power determination module 502 may finally determine the NR power of a signal to be transmitted to the NR network based on the NR maximum power received from the power management module 503, and It can be transmitted to the power management module 503. For example, the NR power determination module 502 may be set so that the NR requested power does not exceed the NR maximum power received from the power management module 503.
  • the power management module 503 may calculate a new ENDC LTE maximum power based on the finally determined NR power and transmit it to the LTE power determination module 501.
  • LTE power determination module 501 may determine the LTE power for subframe 6 in operation 1108 based on the new ENDC LTE maximum power. If it is assumed that all margins are used as LTE power, the new ENDC LTE maximum power can be determined by ⁇ Equation 3> and ⁇ Equation 4> below.
  • the power management module 503 sets the new ENDC to a value that is larger among the difference between the ENDC maximum power and the NR power and the existing ENDC LTE maximum power, and does not exceed the LTE only max power.
  • LTE DPS power can be determined.
  • the power management module 503 may determine the minimum value among the new ENDC LTE DPS power, Pcmax Pemax, and SAR Max determined by Equation 3 as the new ENDC LTE maximum power.
  • NR may report the power headroom as an existing headroom (e.g., ENDC NR maximum power - NR power).
  • ENDC LTE maximum power can be determined by ⁇ Equation 5> and ⁇ Equation 6> below.
  • the power management module 503 calculates the LTE power as the larger value of the difference between the ENDC maximum power and the NR power minus the power headroom (XdB) and the existing ENDC LTE maximum power.
  • the new ENDC LTE DPS power can be determined with a value that does not exceed only max power.
  • the power management module 503 may determine the minimum value among the new ENDC LTE DPS power, Pcmax Pemax, and SAR Max determined by Equation 5 as the new ENDC LTE maximum power.
  • NR may report the power headroom as the set value (eg, XdB).
  • the LTE power determination module 501 may determine the LTE power based on the new ENDC LTE maximum power received from the power management module 503. For example, the LTE power determination module 501 may determine the smaller value of the new ENDC LTE maximum power received from the power management module 503 and the LTE request power as the LTE power.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating timing for determining transmission power according to various embodiments.
  • the transmission power can be determined. For example, as shown in FIG. 12, to determine the transmission power of LTE subframe 6, the NR powers of NR slots 5 and 6 must be known, and to determine the NR powers of NR slots 5 and 6, LTE subframe 5, You must know the requested power of 6 and 7.
  • ENDC LTE maximum power, LTE power, ENDC NR maximum power (NR DPS maximum power), NR maximum power, and NR power are respectively ⁇ Equation 7> and ⁇ Equation 8> , ⁇ Equation 9>, ⁇ Equation 10>, and ⁇ Equation 11>.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating timing for determining transmission power according to various embodiments.
  • the LTE power determination module 501 of the electronic device may transmit the LTE request power of subframe 5 to the power management module 503.
  • the LTE power determination module 501 may transmit the LTE requested power of subframe 6 to the power management module 503.
  • the LTE requested power can be set to the maximum value of the requested power of subframe 5 and the requested power of subframe 6, and based on the set LTE requested power, the ENDC LTE maximum power is determined by ⁇ Equation 7> above. can be calculated.
  • the NR power determination module 502 may transfer the requested power of NR slot 5 to the power management module 503.
  • the power management module 503 may calculate the maximum power of NR slot 5 and transmit it to the NR power determination module 502.
  • the NR maximum power of the NR slot 5 can be calculated by ⁇ Equation 10>.
  • the NR power determination module 502 may determine the transmission power of NR slot 5 by ⁇ Equation 11>.
  • the LTE power determination module 501 may transmit the LTE requested power of LTE subframe 7 to the power management module 503.
  • the NR power determination module 502 may transfer the requested power of NR slot 6 to the power management module 503.
  • the power management module 503 may transfer the ENDC LTE maximum power to the LTE power determination module 501.
  • the power management module 503 may calculate the ENDC LTE maximum power and NR DPS maximum power based on the higher requested power of subframes 6 and 7.
  • the ENDC LTE maximum power can be calculated using the above-mentioned ⁇ Equation 7>.
  • the LTE power determination module 501 may determine the LTE power by ⁇ Equation 8> and transmit the determined LTE power to the power management module 503 in operation 1309.
  • the power management module 503 may determine the NR maximum power using ⁇ Equation 9> and ⁇ Equation 10>, and transmit the determined NR maximum power to the NR power determination module 502 in operation 1310.
  • the NR power determination module 502 may determine the final NR power according to Equation 11 and transmit it to the power management module 503.
  • the power management module 503 may calculate a new ENDC LTE maximum power based on the determined NR power, and provide the calculated ENDC LTE maximum power to the LTE power determination module 501 in operation 1314. You can.
  • the LTE power determination module 501 may determine the LTE power based on the new ENDC LTE maximum power received from the power management module 503.
  • the power management module 503 may calculate the new ENDC NR maximum power and provide it to the NR power determination module 502 in operation 1312.
  • the NR power determination module 502 may determine the NR power based on the new ENDC NR maximum power at operation 1313.
  • the NR power determination module 502 may determine the NR power as the maximum value among the requested power of NR slot 5 and the requested power of NR slot 6. For example, if two NR slots overlap in one LTE subframe, DPS must be calculated using the higher power of the two NR slots to satisfy DPS during the LTE subframe.
  • the new ENDC LTE DPS power and the new ENDC LTE maximum power can be calculated using the above-described Equation 3 and Equation 4.
  • the power headroom of NR can be reported as the difference between ENDC NR maximum power and NR power.
  • NR can report the power headroom as XdB.
  • Figures 14, 15, 16, and 17 are diagrams showing timing for determining transmission power according to various embodiments. Referring to Figures 14 to 17, when the SCS sizes of LTE and NR are different, as shown, by operating based on the LTE SCS size, LTE operation is the same and power determination of two slot sizes for NR can be made simultaneously. .
  • Figures 14 and 15 show the transmission power determination procedure when the ENDC LTE maximum power is not adjusted
  • Figures 16 and 17 show an example of readjusting the ENDC LTE maximum power considering the margin as described above.
  • Figure 14 shows an example when the timing of LTE and NR are the same when using fixed ENDC LTE maximum power
  • Figure 15 shows an example when the timing of LTE and NR are different
  • Figure 16 shows an example when the timing of LTE and NR are the same when using the new LTE maximum power
  • Figure 17 shows an example when the timing of LTE and NR are different.
  • the LTE maximum power in an ENDC situation, when the NR power is high, the LTE maximum power can be the same as before, and when the NR power is low, the LTE maximum power can be higher than before. Through this, it is possible to reduce the increase in LTE BLER or RLF in weak electric field areas that may occur due to lower maximum power compared to LTE only in ENDC situations.
  • FIG. 18 shows a flowchart for explaining a method of operating an electronic device according to various embodiments.
  • an electronic device 101 e.g., at least one of the processor 120, the first communication processor 212, the second communication processor 214, or the integrated communication processor 260
  • the electronic device responds to a first maximum power set in a signal transmitted to the first communication network in response to the dual connection and to first power-related information received from the first communication network. Based on this, the first power of the signal to be transmitted to the first communication network can be confirmed.
  • the electronic device connects to the second communication network in response to the dual connectivity, based on the second maximum power and the first power of the electronic device set in response to the dual connectivity. You can check the third maximum power set for the transmitted signal.
  • the electronic device determines the second power of a signal to be transmitted to the second communication network based on the third maximum power and second power-related information received from the second communication network. You can.
  • the electronic device may reset the first maximum power based on the second maximum power and the second power of the electronic device set in response to the dual connection.
  • the electronic device may be set to adjust the first power based on the reset first maximum power in operation 1860.
  • an electronic device includes a plurality of antennas; and a communication processor connected to the plurality of antennas, wherein the communication processor establishes dual connectivity with a first communication network and a second communication network, and establishes dual connectivity with the first communication network in response to the dual connectivity. Based on the first maximum power set for the signal to be transmitted to the network and the first power-related information received from the first communication network, the first power of the signal to be transmitted to the first communication network is confirmed, and the dual connection is responded to.
  • the third maximum power set to the signal transmitted to the second communication network in response to the dual connection is confirmed, and the third maximum power and Based on the second power-related information received from the second communication network, the second power of the signal to be transmitted to the second communication network is confirmed, and the second maximum power of the electronic device set in response to the dual connection and the Based on the second power, the first maximum power may be reset, and the first power may be adjusted based on the reset first maximum power.
  • confirming the first power, confirming the third maximum power, confirming the second power, resetting the first maximum power, and adjusting the first power may be performed on a subframe basis, or It can be performed on a slot basis.
  • the first power may be set not to exceed the first maximum power.
  • power-related information received from the first communication network is included in downlink control information (DCI) transmitted from a base station of the first communication network
  • DCI downlink control information
  • power-related information received from the second communication network is It may be included in DCI transmitted from the base station of the second communication network.
  • the communication processor may be configured to check the third maximum power based on the difference between the second maximum power and the first power.
  • the second power may be set not to exceed the third maximum power.
  • the communication processor may be configured to reset the first maximum power based on the difference between the second maximum power and the second power.
  • the communication processor may be set to adjust the first power within a range that does not exceed the reset first maximum power.
  • the first communication network may be an LTE network
  • the second communication network may be a 5G network.
  • the communication processor may be configured to reset the first maximum power based on confirming that the second power is less than the third maximum power.
  • the communication processor may be configured to reset the first maximum power based on confirming that the second power is smaller than the third maximum power by a set margin or more.
  • a method of operating an electronic device includes establishing dual connectivity with a first communication network and a second communication network; Based on the first maximum power set for the signal transmitted to the first communication network in response to the dual connection and the first power-related information received from the first communication network, the first power of the signal to be transmitted to the first communication network Action to check power; Confirming a third maximum power set to a signal transmitted to the second communication network in response to the dual connectivity, based on the second maximum power and the first power of the electronic device set in response to the dual connectivity; Confirming a second power of a signal to be transmitted to the second communication network based on the third maximum power and second power-related information received from the second communication network; resetting the first maximum power based on the second maximum power and the second maximum power of the electronic device set in response to the dual connection; and adjusting the first power based on the reset first maximum power.
  • the first power may be set not to exceed the first maximum power.
  • power-related information received from the first communication network is included in downlink control information (DCI) transmitted from a base station of the first communication network
  • DCI downlink control information
  • power-related information received from the second communication network is It may be included in DCI transmitted from the base station of the second communication network.
  • the method may determine the third maximum power based on the difference between the second maximum power and the first power.
  • the second power may be set not to exceed the third maximum power.
  • the method may reset the first maximum power based on a difference between the second maximum power and the second power.
  • the method may adjust the first power within a range that does not exceed the reset first maximum power.
  • the first communication network may be an LTE network
  • the second communication network may be a 5G network.
  • the method may reset the first maximum power based on confirming that the second power is less than the third maximum power.
  • the method may reset the first maximum power based on confirming that the second power is smaller than the third maximum power by a set margin or more.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Mobile Radio Communication Systems (AREA)

Abstract

According to various embodiments, an electronic device comprises a plurality of antennas and a communication processor connected to the plurality of antennas, wherein the communication processor can be configured to: establish dual connectivity with a first communication network and a second communication network; identify first power of the signal to be transmitted to the first communication network, on the basis of first maximum power set, in correspondence to the dual connectivity, for a signal transmitted to the first communication network, and first power-related information received from the first communication network; identify third maximum power set, in correspondence to the dual connectivity, for the signal transmitted to the second communication network, on the basis of second maximum power of the electronic device set in correspondence to the dual connectivity and the first power; identify second power of a signal to be transmitted to the second communication network, on the basis of the third maximum power and second power-related information that is received from the second communication network; reset the first maximum power on the basis of the second maximum power of the electronic device set in correspondence to the dual connectivity and the second power; and adjust the first power on the basis of the reset first maximum power. Other various embodiments are possible.

Description

전자 장치 및 이중 접속을 지원하는 전자 장치의 송신 전력 제어 방법Electronic device and method for controlling transmission power of electronic device supporting dual access
다양한 실시예는 전자 장치 및 이중 접속을 지원하는 전자 장치의 송신 전력 제어 방법에 관한 것이다.Various embodiments relate to an electronic device and a method of controlling transmission power of an electronic device supporting dual connectivity.
이동통신 기술의 발전으로 다양한 기능을 제공하는 휴대 단말기의 사용이 보편화됨에 따라, 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해 5G 통신 시스템을 개발하기 위한 노력이 이루어지고 있다. 5G 통신 시스템은 높은 데이터 전송률을 달성하기 위해, 보다 빠른 데이터 전송 속도를 제공할 수 있도록, 3G 통신 시스템과 LTE(long term evolution) 통신 시스템에서 사용하던 주파수 대역에 추가하여, 더 높은 주파수 대역(예를 들어, 25~60GHz 대역)에서의 구현이 고려되고 있다.As the use of portable terminals that provide various functions has become widespread due to the development of mobile communication technology, efforts are being made to develop 5G communication systems to meet the increasing demand for wireless data traffic. In order to achieve a high data transmission rate, the 5G communication system uses a higher frequency band (e.g. For example, implementation in the 25 to 60 GHz band) is being considered.
5G의 통신을 구현하는 방식으로, SA(stand alone) 방식 및 NSA(non-stand alone) 방식이 고려되고 있다. 이 중, NSA 방식은, NR(new radio) 시스템을 기존의 LTE 시스템과 함께 이용하는 EN-DC(LTE NR - Dual Connectivity) 방식을 포함할 수 있다. NSA 방식에서, 사용자 단말은, LTE 시스템의 eNB뿐만 아니라, NR 시스템의 gNB를 이용할 수 있다. 사용자 단말이 이종의 통신 시스템을 가능하도록 하는 기술을 듀얼 커넥티비티(dual connectivity)로 명명할 수 있다.As a method of implementing 5G communication, SA (stand alone) method and NSA (non-stand alone) method are being considered. Among these, the NSA method may include the EN-DC (LTE NR - Dual Connectivity) method that uses a new radio (NR) system together with the existing LTE system. In the NSA scheme, the user terminal can use not only the eNB of the LTE system, but also the gNB of the NR system. A technology that enables a user terminal to use heterogeneous communication systems can be named dual connectivity.
듀얼 커넥티비티는, 3GPP(3rd generation partnership project) release-12에 의하여 최초 제언되었으며, 최초 제언 시에는, LTE 시스템 이외에 3.5 GHz 주파수 대역을 스몰 셀로서 이용하는 듀얼 커넥티비티가 제언된 바 있다. 5G의 EN-DC 방식은, 3GPP release-12, release-15에 의하여 제언된 듀얼 커넥티비티를, LTE 네트워크 통신을 마스터 노드로 이용하고, NR 네트워크 통신을 세컨더리 노드로 이용하는 방식으로 구현될 수 있다.Dual connectivity was first proposed by 3GPP (3rd generation partnership project) release-12, and in the first proposal, dual connectivity using the 3.5 GHz frequency band as a small cell in addition to the LTE system was proposed. The EN-DC method of 5G can be implemented by using the dual connectivity proposed by 3GPP release-12 and release-15, using LTE network communication as a master node and NR network communication as a secondary node.
전자 장치(예: 사용자 장치(user equipment, UE))는 출력 전력(output power)의 제한을 가질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 전자 장치의 전력 클래스(UE power class)에 따른 출력 전력의 임계치(예: 3GPP TS(technical specification) 38.101의 UE maximum output power)(이하, Pemax로 지칭할 수 있다.)를 가지며, 그 임계치를 넘어서는 출력 전력을 발생시키지 못하도록 설정될 수 있다. 만약, 복수 개의 RAT(radio access technology)을 동시 이용하는 경우(예: ENDC 또는 NEDC), 전자 장치는, 복수 개의 RAT에 의한 출력 전력의 합계가, 임계치를 넘어서지 못하도록 설정될 수 있다. 동적 전력 공유(dynamic power sharing, DPS)는, 복수 개의 RAT에 의한 출력 전력의 합계가 임계치를 넘어서지 않도록 하는, RAT별 다양한 출력 전력 값의 페어(pair)를 의미할 수 있다.Electronic devices (eg, user equipment (UE)) may have limitations in output power. For example, the electronic device may set a threshold of output power according to the UE power class of the electronic device (e.g., UE maximum output power of 3GPP technical specification (TS) 38.101) (hereinafter referred to as Pemax). ) and can be set to not generate output power exceeding the threshold. If multiple radio access technologies (RATs) are used simultaneously (e.g., ENDC or NEDC), the electronic device may be set to prevent the total output power of the multiple RATs from exceeding a threshold. Dynamic power sharing (DPS) may refer to a pair of various output power values for each RAT that prevents the sum of output power by a plurality of RATs from exceeding a threshold.
예컨대, ENDC를 이용하는 경우, 전자 장치는, LTE 통신의 출력 전력에 의하여 NR 통신에서 이용 가능한 최대 출력 전력이 제한될 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치가 ENDC로 동작할 때, LTE 통신의 출력 전력은 NR 통신을 위한 마진(margin)을 확보하기 위해 LTE 단독으로 통신할 때보다 최대 전력이 더 낮게 설정될 수 있다. 이렇게 함으로써, 전자 장치는 ENDC로 동작할 때 상기 확보된 마진만큼 NR 통신을 위한 송신 전력을 더 확보할 수 있다. 전자 장치가 ENDC로 동작할 때 NR의 송신 전력이 높지 않을 때에도 상기와 같이 상기 LTE 통신의 출력 전력을 LTE 단독으로 통신할 때보다 더 낮게 설정함에 따라 추가로 더 사용할 수 있는 전력을 활용하지 못하는 경우가 발생할 수 있다. 이와 같이 전자 장치가 ENDC 상황에서 LTE 단독으로 통신할 때 사용 가능한 전력을 최대로 사용하지 못함에 따라 앵커로 동작하는 LTE 통신 네트워크 상에서 BLER(block error rate)가 높아지거나, RLF(radio link failure)가 발생할 수 있다. For example, when using ENDC, the maximum output power available in NR communication may be limited by the electronic device's output power in LTE communication. In various embodiments, when an electronic device operates in ENDC, the output power of LTE communication may be set lower than the maximum power when communicating only through LTE to secure a margin for NR communication. By doing this, the electronic device can secure more transmission power for NR communication by the secured margin when operating in ENDC. When the electronic device operates in ENDC, even when the NR transmission power is not high, the output power of the LTE communication is set lower than that of LTE communication alone as described above, so additional available power cannot be utilized. may occur. As electronic devices cannot use the available power to the maximum when communicating with LTE alone in an ENDC situation, the block error rate (BLER) increases or radio link failure (RLF) occurs on the LTE communication network operating as an anchor. It can happen.
다양한 실시예에 따른 전자 장치 및 그 동작 방법은, ENDC로 동작하는 전자 장치에서 NR의 송신 전력이 상대적으로 낮을 때, DPS에 의한 LTE 송신 전력과 NR 송신 전력의 합이 ENDC 최대 전력를 위반하지 않으면서, 송신 가능한 LTE 최대 전력을 추가로 확보할 수 있는 전자 장치 및 이중 접속을 지원하는 전자 장치의 송신 전력 제어 방법을 제공할 수 있다.An electronic device and a method of operating the same according to various embodiments provide, when the NR transmission power in an electronic device operating in ENDC is relatively low, the sum of the LTE transmission power by DPS and the NR transmission power does not violate the ENDC maximum power. , it is possible to provide a method of controlling transmission power of an electronic device that can additionally secure the maximum LTE transmission power and an electronic device that supports dual connectivity.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치는, 복수의 안테나들, 및 상기 복수의 안테나들과 연결된 커뮤니케이션 프로세서를 포함하고, 상기 커뮤니케이션 프로세서는, 제1 통신 네트워크 및 제2 통신 네트워크와 이중 연결(dual connectivity)을 수립하고, 상기 이중 연결에 대응하여 상기 제1 통신 네트워크로 전송되는 신호에 설정된 제1 최대 전력 및 상기 제1 통신 네트워크로부터 수신된 제1 전력 관련 정보에 기반하여, 상기 제1 통신 네트워크로 전송할 신호의 제1 전력을 확인하고, 상기 이중 연결에 대응하여 설정된 상기 전자 장치의 제2 최대 전력 및 상기 제1 전력에 기반하여, 상기 이중 연결에 대응하여 상기 제2 통신 네트워크로 전송되는 신호에 설정된 제3 최대 전력을 확인하고, 상기 제3 최대 전력 및 상기 제2 통신 네트워크로부터 수신된 제2 전력 관련 정보에 기반하여, 상기 제2 통신 네트워크로 전송할 신호의 제2 전력을 확인하고, 상기 이중 연결에 대응하여 설정된 상기 전자 장치의 제2 최대 전력 및 상기 제2 전력에 기반하여, 상기 제1 최대 전력을 재설정하고, 상기 재설정된 상기 제1 최대 전력에 기반하여, 상기 제1 전력을 조정하도록 설정될 수 있다 According to various embodiments, an electronic device includes a plurality of antennas and a communication processor connected to the plurality of antennas, wherein the communication processor has dual connectivity with a first communication network and a second communication network. Establish and transmit to the first communication network based on the first maximum power set in the signal transmitted to the first communication network in response to the dual connection and the first power-related information received from the first communication network. Confirming the first power of the signal, and based on the first power and the second maximum power of the electronic device set corresponding to the dual connectivity, set to the signal transmitted to the second communication network in response to the dual connectivity identify a third maximum power, and based on the third maximum power and second power-related information received from the second communication network, determine a second power of a signal to be transmitted to the second communication network, and perform the dual connection Set to reset the first maximum power based on the second maximum power and the second maximum power of the electronic device set correspondingly, and adjust the first power based on the reset first maximum power. can be
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치의 동작 방법은, 제1 통신 네트워크 및 제2 통신 네트워크와 이중 연결(dual connectivity)을 수립하는 동작; 상기 이중 연결에 대응하여 상기 제1 통신 네트워크로 전송되는 신호에 설정된 제1 최대 전력 및 상기 제1 통신 네트워크로부터 수신된 제1 전력 관련 정보에 기반하여, 상기 제1 통신 네트워크로 전송할 신호의 제1 전력을 확인하는 동작, 상기 이중 연결에 대응하여 설정된 상기 전자 장치의 제2 최대 전력 및 상기 제1 전력에 기반하여, 상기 이중 연결에 대응하여 상기 제2 통신 네트워크로 전송되는 신호에 설정된 제3 최대 전력을 확인하는 동작, 상기 제3 최대 전력 및 상기 제2 통신 네트워크로부터 수신된 제2 전력 관련 정보에 기반하여, 상기 제2 통신 네트워크로 전송할 신호의 제2 전력을 확인하는 동작, 상기 이중 연결에 대응하여 설정된 상기 전자 장치의 제2 최대 전력 및 상기 제2 전력에 기반하여, 상기 제1 최대 전력을 재설정하는 동작, 및 상기 재설정된 상기 제1 최대 전력에 기반하여, 상기 제1 전력을 조정하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, a method of operating an electronic device includes establishing dual connectivity with a first communication network and a second communication network; Based on the first maximum power set for the signal transmitted to the first communication network in response to the dual connection and the first power-related information received from the first communication network, the first power of the signal to be transmitted to the first communication network An operation of checking power, based on a second maximum power of the electronic device set in response to the dual connection and the first power, a third maximum power set in a signal transmitted to the second communication network in response to the dual connection. Checking the power, based on the third maximum power and the second power-related information received from the second communication network, checking the second power of the signal to be transmitted to the second communication network, the dual connection A correspondingly set second maximum power of the electronic device and an operation of resetting the first maximum power based on the second power, and adjusting the first power based on the reset first maximum power. Can include actions.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치가 ENDC로 동작하는 중, NR의 송신 전력이 상대적으로 낮을 때, DPS에 따라 LTE 송신 전력과 NR 송신 전력의 합이 ENDC 최대 전력를 위반하지 않으면서, 송신 가능한 LTE 최대 전력을 추가로 확보할 수 있다. 전자 장치는 ENDC로 동작하는 중, 송신 가능한 LTE 최대 전력을 추가로 확보함에 따라 BLER를 감소시킬 수 있으며, RLF를 줄일 수 있다.According to various embodiments, when the electronic device is operating in ENDC and the NR transmit power is relatively low, the sum of the LTE transmit power and the NR transmit power according to DPS is the LTE maximum transmittable without violating the ENDC maximum power. Additional power can be secured. While operating in ENDC, the electronic device can reduce BLER and RLF by additionally securing the maximum LTE power that can be transmitted.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
도 2a 및 2b는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.2A and 2B are block diagrams of electronic devices for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to various embodiments.
도 3a, 도 3b, 및 도 3c는, 다양한 실시예들에 따른 레거시(Legacy) 통신 및/또는 5G 통신의 네트워크를 제공하는 무선 통신 시스템들을 도시하는 도면들이다.3A, 3B, and 3C are diagrams illustrating wireless communication systems that provide networks of legacy communication and/or 5G communication according to various embodiments.
도 4a 및 도 4b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 DPS 에서의 송신 전력 설정을 나타내는 도면이다.4A and 4B are diagrams showing transmission power settings in DPS of an electronic device according to various embodiments.
도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 송신 전력 결정 절차를 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.FIG. 5 illustrates a flowchart illustrating a procedure for determining transmission power of an electronic device according to various embodiments.
도 6은 다양한 실시예에 따른 송신 전력 결정을 위한 타이밍을 나타내는 도면이다.FIG. 6 is a diagram illustrating timing for determining transmission power according to various embodiments.
도 7은 다양한 실시예에 따른 송신 전력 결정을 위한 타이밍을 나타내는 도면이다.FIG. 7 is a diagram illustrating timing for determining transmission power according to various embodiments.
도 8a 및 도 8b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 DPS 에서의 송신 전력 설정을 나타내는 도면이다.FIGS. 8A and 8B are diagrams illustrating transmission power settings in DPS of an electronic device according to various embodiments.
도 9a 및 도 9b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 DPS 에서의 송신 전력 설정을 나타내는 도면이다.9A and 9B are diagrams showing transmission power settings in DPS of an electronic device according to various embodiments.
도 10은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 송신 전력 결정 절차를 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.FIG. 10 illustrates a flowchart illustrating a procedure for determining transmission power of an electronic device according to various embodiments.
도 11은 다양한 실시예에 따른 송신 전력 결정을 위한 타이밍을 나타내는 도면이다.FIG. 11 is a diagram illustrating timing for determining transmission power according to various embodiments.
도 12는 다양한 실시예에 따른 송신 전력 결정을 위한 타이밍을 나타내는 도면이다.FIG. 12 is a diagram illustrating timing for determining transmission power according to various embodiments.
도 13은 다양한 실시예에 따른 송신 전력 결정을 위한 타이밍을 나타내는 도면이다.FIG. 13 is a diagram illustrating timing for determining transmission power according to various embodiments.
도 14는 다양한 실시예에 따른 송신 전력 결정을 위한 타이밍을 나타내는 도면이다.FIG. 14 is a diagram illustrating timing for determining transmission power according to various embodiments.
도 15는 다양한 실시예에 따른 송신 전력 결정을 위한 타이밍을 나타내는 도면이다.FIG. 15 is a diagram illustrating timing for determining transmission power according to various embodiments.
도 16은 다양한 실시예에 따른 송신 전력 결정을 위한 타이밍을 나타내는 도면이다.FIG. 16 is a diagram illustrating timing for determining transmission power according to various embodiments.
도 17은 다양한 실시예에 따른 송신 전력 결정을 위한 타이밍을 나타내는 도면이다.FIG. 17 is a diagram illustrating timing for determining transmission power according to various embodiments.
도 18은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.Figure 18 shows a flowchart for explaining a method of operating an electronic device according to various embodiments.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments. Referring to FIG. 1, in the network environment 100, the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108. According to one embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101. In some embodiments, some of these components (e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134. According to one embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, if the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123, the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled. According to one embodiment, co-processor 123 (e.g., image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (e.g., camera module 180 or communication module 190). there is. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, neural network processing unit) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited. An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to hardware structures, artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto. Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.The input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101. The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.The display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.The sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101. According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included. Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (e.g., a single chip) or may be implemented as a plurality of separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 can be confirmed or authenticated.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates. The wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC. Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna. According to some embodiments, in addition to the radiator, other components (eg, radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199. Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101. According to one embodiment, all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own. Alternatively, or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199. The electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
도 2a는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다. 도 2a를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제2 RFIC(224), 제3 RFIC(226), 제4 RFIC(228), 제1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제2 RFFE(234), 제1 안테나 모듈(242), 제2 안테나 모듈(244), 제3 안테나 모듈(246) 및 안테나들(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제2 네트워크(199)는 제1 셀룰러 네트워크(292)와 제2 셀룰러 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 RFIC(222), 제2 RFIC(224), 제4 RFIC(228), 제1 RFFE(232), 및 제2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제4 RFIC(228)는 생략되거나, 제3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.FIG. 2A is a block diagram 200 of an electronic device 101 for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to various embodiments. Referring to FIG. 2A, the electronic device 101 includes a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222, a second RFIC 224, and a third RFIC (226), fourth RFIC (228), first radio frequency front end (RFFE) (232), second RFFE (234), first antenna module (242), second antenna module (244), third It may include an antenna module 246 and antennas 248. The electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130. The second network 199 may include a first cellular network 292 and a second cellular network 294. According to another embodiment, the electronic device 101 may further include at least one of the components shown in FIG. 1, and the second network 199 may further include at least one other network. According to one embodiment, the first communication processor 212, the second communication processor 214, the first RFIC 222, the second RFIC 224, the fourth RFIC 228, the first RFFE 232, and second RFFE 234 may form at least a portion of wireless communication module 192. According to another embodiment, the fourth RFIC 228 may be omitted or may be included as part of the third RFIC 226.
제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제1 셀룰러 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 셀룰러 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제2 셀룰러 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네트워크 통신을 지원할 수 있다.The first communication processor 212 may support establishment of a communication channel in a band to be used for wireless communication with the first cellular network 292, and legacy network communication through the established communication channel. According to various embodiments, the first cellular network may be a legacy network including a second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network. The second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (e.g., about 6 GHz to about 60 GHz) among the bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294, and establishes a 5G network through the established communication channel. Can support communication. According to various embodiments, the second cellular network 294 may be a 5G network defined by 3GPP. Additionally, according to one embodiment, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 corresponds to another designated band (e.g., about 6 GHz or less) among the bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294. It can support the establishment of a communication channel and 5G network communication through the established communication channel.
제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는, 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)와 데이터를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 제2 셀룰러 네트워크(294)를 통하여 송신되기로 분류되었던 데이터가, 제1 셀룰러 네트워크(292)를 통하여 송신되는 것으로 변경될 수 있다. 이 경우, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)로부터 송신 데이터를 전달받을 수 있다. 예를 들어, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)와 프로세서간 인터페이스(213)를 통하여 데이터를 송수신할 수 있다. 상기 프로세서간 인터페이스(213)는, 예를 들어 UART(universal asynchronous receiver/transmitter)(예: HS-UART(high speed-UART) 또는 PCIe(peripheral component interconnect bus express) 인터페이스로 구현될 수 있으나, 그 종류에는 제한이 없다. 또는, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는, 예를 들어 공유 메모리(shared memory)를 이용하여 제어 정보와 패킷 데이터 정보를 교환할 수 있다. 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는, 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)와, 센싱 정보, 출력 세기에 대한 정보, RB(resource block) 할당 정보와 같은 다양한 정보를 송수신할 수 있다.The first communication processor 212 can transmit and receive data with the second communication processor 214. For example, data that was classified as being transmitted over the second cellular network 294 may be changed to being transmitted over the first cellular network 292. In this case, the first communication processor 212 may receive transmission data from the second communication processor 214. For example, the first communication processor 212 may transmit and receive data with the second communication processor 214 through the inter-processor interface 213. The inter-processor interface 213 may be implemented, for example, as a universal asynchronous receiver/transmitter (UART) (e.g., high speed-UART (HS-UART) or peripheral component interconnect bus express (PCIe) interface, but the type There is no limitation. Alternatively, the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may exchange control information and packet data information using, for example, shared memory. The communication processor 212 may transmit and receive various information such as sensing information, information on output intensity, and resource block (RB) allocation information with the second communication processor 214.
구현에 따라, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)와 직접 연결되지 않을 수도 있다. 이 경우, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)와, 프로세서(120)(예: application processor)를 통하여 데이터를 송수신할 수도 있다. 예를 들어, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 및 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는, 프로세서(120)(예: application processor)와 HS-UART 인터페이스 또는 PCIe 인터페이스를 통하여 데이터를 송수신할 수 있으나, 인터페이스의 종류에는 제한이 없다. 또는, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 및 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는, 프로세서(120)(예: application processor)와 공유 메모리(shared memory)를 이용하여 컨트롤 정보와 패킷 데이터 정보를 교환할 수 있다.Depending on the implementation, the first communication processor 212 may not be directly connected to the second communication processor 214. In this case, the first communication processor 212 may transmit and receive data through the second communication processor 214 and the processor 120 (eg, application processor). For example, the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may transmit and receive data with the processor 120 (e.g., application processor) through an HS-UART interface or a PCIe interface, but the interface's There is no limit to the type. Alternatively, the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may exchange control information and packet data information using the processor 120 (e.g., application processor) and shared memory. .
일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 2b에서와 같이, 통합 커뮤니케이션 프로세서(260)는, 제1 셀룰러 네트워크(292), 및 제2 셀룰러 네트워크(294)와의 통신을 위한 기능을 모두 지원할 수 있다.According to one embodiment, the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented in a single chip or a single package. According to various embodiments, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be formed within a single chip or a single package with the processor 120, the auxiliary processor 123, or the communication module 190. there is. For example, as shown in FIG. 2B, the integrated communications processor 260 may support both functions for communication with the first cellular network 292 and the second cellular network 294.
제1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 무선 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제1 안테나 모듈(242))를 통해 제1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.When transmitting, the first RFIC 222 converts the baseband signal generated by the first communications processor 212 to a frequency range from about 700 MHz to about 700 MHz used in the first cellular network 292 (e.g., a legacy network). It can be converted to a radio frequency (RF) signal of 3GHz. Upon reception, an RF signal is obtained from a first network 292 (e.g., a legacy network) via an antenna (e.g., first antenna module 242) and transmitted via an RFFE (e.g., first RFFE 232). Can be preprocessed. The first RFIC 222 may convert the pre-processed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 212.
제2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제2 안테나 모듈(244))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.When transmitting, the second RFIC 224 uses the first communications processor 212 or the baseband signal generated by the second communications processor 214 to a second cellular network 294 (e.g., a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter referred to as a 5G Sub6 RF signal) in the Sub6 band (e.g., approximately 6 GHz or less). Upon reception, the 5G Sub6 RF signal is obtained from the second cellular network 294 (e.g., 5G network) via an antenna (e.g., second antenna module 244) and RFFE (e.g., second RFFE 234) ) can be preprocessed. The second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal so that it can be processed by a corresponding communication processor of the first communication processor 212 or the second communication processor 214.
제3 RFIC(226)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제3 RFFE(236)는 제3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.The third RFIC 226 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into a 5G Above6 band (e.g., about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second cellular network 294 (e.g., a 5G network). It can be converted to an RF signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal). Upon reception, the 5G Above6 RF signal may be obtained from a second cellular network 294 (e.g., a 5G network) via an antenna (e.g., antenna 248) and preprocessed via a third RFFE 236. The third RFIC 226 may convert the pre-processed 5G Above6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214. According to one embodiment, the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226.
전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제4 RFIC(228)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제4 RFIC(228)는 IF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device 101 may include a fourth RFIC 228 separately from the third RFIC 226 or at least as a part thereof. In this case, the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into an RF signal (hereinafter referred to as an IF signal) in an intermediate frequency band (e.g., about 9 GHz to about 11 GHz). After conversion, the IF signal can be transmitted to the third RFIC (226). The third RFIC 226 can convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal. Upon reception, a 5G Above6 RF signal may be received from a second cellular network 294 (e.g., a 5G network) via an antenna (e.g., antenna 248) and converted into an IF signal by a third RFIC 226. there is. The fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal so that the second communication processor 214 can process it.
일실시예에 따르면, 제1 RFIC(222)와 제2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 도 2a 또는 도 2b에서 제1 RFIC(222)와 제2 RFIC(224)가 단일 칩 또는 단일 패키지로 구현될 경우, 통합 RFIC로 구현될 수 있다. 이 경우 상기 통합 RFIC가 제1 RFFE(232)와 제2 RFFE(234)에 연결되어 기저대역 신호를 제1 RFFE(232) 및/또는 제2 RFFE(234)가 지원하는 대역의 신호로 변환하고, 상기 변환된 신호를 제1 RFFE(232) 및 제2 RFFE(234) 중 하나로 전송할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 RFFE(232)와 제2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(242) 또는 제2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.According to one embodiment, the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as a single chip or at least part of a single package. According to various embodiments, when the first RFIC 222 and the second RFIC 224 in FIG. 2A or 2B are implemented as a single chip or a single package, they may be implemented as an integrated RFIC. In this case, the integrated RFIC is connected to the first RFFE (232) and the second RFFE (234) to convert the baseband signal into a signal in a band supported by the first RFFE (232) and/or the second RFFE (234) , the converted signal can be transmitted to one of the first RFFE (232) and the second RFFE (234). According to one embodiment, the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as at least part of a single chip or a single package. According to one example, at least one antenna module of the first antenna module 242 or the second antenna module 244 may be omitted or combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.
일실시예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제1 서브스트레이트와 별도의 제2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.According to one embodiment, the third RFIC 226 and the antenna 248 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 246. For example, the wireless communication module 192 or the processor 120 may be disposed on the first substrate (eg, main PCB). In this case, the third RFIC 226 is located in some area (e.g., bottom surface) of the second substrate (e.g., sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 248 is located in another part (e.g., top surface). is disposed, so that the third antenna module 246 can be formed. By placing the third RFIC 226 and the antenna 248 on the same substrate, it is possible to reduce the length of the transmission line therebetween. This, for example, can reduce the loss (e.g. attenuation) of signals in the high frequency band (e.g., about 6 GHz to about 60 GHz) used in 5G network communication by transmission lines. Because of this, the electronic device 101 can improve the quality or speed of communication with the second network 294 (eg, 5G network).
일시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘리먼트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.According to one example, the antenna 248 may be formed as an antenna array including a plurality of antenna elements that can be used for beamforming. In this case, the third RFIC 226, for example, as part of the third RFFE 236, may include a plurality of phase shifters 238 corresponding to a plurality of antenna elements. At the time of transmission, each of the plurality of phase converters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal to be transmitted to the outside of the electronic device 101 (e.g., a base station of a 5G network) through the corresponding antenna element. . Upon reception, each of the plurality of phase converters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal received from the outside through the corresponding antenna element into the same or substantially the same phase. This enables transmission or reception through beamforming between the electronic device 101 and the outside.
제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone(SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone(NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.The second cellular network 294 (e.g., 5G network) may operate independently (e.g., Stand-Alone (SA)) or connected to the first cellular network 292 (e.g., legacy network) ( Example: Non-Stand Alone (NSA). For example, a 5G network may have only an access network (e.g., 5G radio access network (RAN) or next generation RAN (NG RAN)) and no core network (e.g., next generation core (NGC)). In this case, the electronic device 101 may access the access network of the 5G network and then access an external network (eg, the Internet) under the control of the core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network. Protocol information for communication with a legacy network (e.g., LTE protocol information) or protocol information for communication with a 5G network (e.g., New Radio (NR) protocol information) is stored in the memory 230 and stored in the memory 230, 120, first communication processor 212, or second communication processor 214).
도 3a, 도 3b, 및 도 3c는, 다양한 실시예들에 따른 레거시(Legacy) 통신 및/또는 5G 통신의 네트워크를 제공하는 무선 통신 시스템들을 도시하는 도면들이다. 도 3a, 도 3b 및 도 3c를 참조하면, 네트워크 환경(300a 내지 300c)은, 레거시 네트워크 및 5G 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 레거시 네트워크는, 예를 들어, 전자 장치(101)와 무선 접속을 지원하는 3GPP 표준의 4G 또는 LTE 기지국(340)(예를 들어, eNB(eNodeB)) 및 4G 통신을 관리하는 EPC(evolved packet core)(342)를 포함할 수 있다. 상기 5G 네트워크는, 예를 들어, 전자 장치(101)와 무선 접속을 지원하는 New Radio(NR) 기지국(351)(예를 들어, gNB(gNodeB)) 및 전자 장치(101)의 5G 통신을 관리하는 5GC(5th generation core)(352)를 포함할 수 있다.3A, 3B, and 3C are diagrams illustrating wireless communication systems that provide networks of legacy communication and/or 5G communication according to various embodiments. Referring to FIGS. 3A, 3B, and 3C, the network environments 300a to 300c may include at least one of a legacy network and a 5G network. The legacy network includes, for example, a 4G or LTE base station 340 (e.g., eNodeB) of the 3GPP standard that supports wireless access with the electronic device 101 and an evolved packet (EPC) that manages 4G communications. core) (342). The 5G network, for example, manages 5G communication of the electronic device 101 and a New Radio (NR) base station 351 (e.g., gNB (gNodeB)) that supports wireless access with the electronic device 101. It may include a 5GC (5th generation core) 352.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 레거시 통신 및/또는 5G 통신을 통해 제어 메시지(control message) 및 사용자 데이터(user data)를 송수신할 수 있다. 제어 메시지는 예를 들어, 전자 장치(101)의 보안 제어(security control), 베어러 설정(bearer setup), 인증(authentication), 등록(registration), 또는 이동성 관리(mobility management) 중 적어도 하나와 관련된 메시지를 포함할 수 있다. 사용자 데이터는 예를 들어, 전자 장치(101)와 코어 네트워크(330)(예를 들어, EPC(342))간에 송수신되는 제어 메시지를 제외한 사용자 데이터를 의미할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 may transmit and receive control messages and user data through legacy communication and/or 5G communication. The control message is, for example, a message related to at least one of security control, bearer setup, authentication, registration, or mobility management of the electronic device 101. may include. User data may mean, for example, user data excluding control messages transmitted and received between the electronic device 101 and the core network 330 (eg, EPC 342).
도 3a를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 레거시(legacy) 네트워크의 적어도 일부(예: LTE 기지국(341), EPC(342))를 이용하여 5G 네트워크의 적어도 일부(예: NR 기지국(351), 5GC(352))와 제어 메시지 또는 사용자 데이터 중 적어도 하나를 송수신할 수 있다.Referring to FIG. 3A, the electronic device 101 according to one embodiment uses at least a part of a legacy network (e.g., an LTE base station 341, an EPC 342) to connect to at least a part of a 5G network (e.g., LTE base station 341, EPC 342). At least one of a control message or user data can be transmitted and received with the NR base station 351 and 5GC 352.
다양한 실시예에 따르면, 네트워크 환경(300a)은 LTE 기지국(341) 및 NR 기지국(351)으로의 무선 통신 듀얼 커넥티비티(dual connectivity, DC)를 제공하고, EPC(342) 또는 5GC(352) 중 하나의 코어 네트워크(330)를 통해 전자 장치(101)와 제어 메시지를 송수신하는 네트워크 환경을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the network environment 300a provides dual connectivity (DC) for wireless communication to the LTE base station 341 and the NR base station 351, and either the EPC 342 or the 5GC 352. It may include a network environment that transmits and receives control messages to and from the electronic device 101 through the core network 330 of .
다양한 실시예에 따르면, DC 환경에서, LTE 기지국(341) 또는 NR 기지국(351) 중 하나의 기지국은 MN(master node)(310)으로 작동하고 다른 하나는 SN(secondary node)(320)로 동작할 수 있다. MN(310)은 코어 네트워크(330)에 연결되어 제어 메시지를 송수신할 수 있다. MN(310)과 SN(320)은 네트워크 인터페이스를 통해 연결되어 무선 자원(예를 들어, 통신 채널) 관리와 관련된 메시지를 서로 송수신할 수 있다.According to various embodiments, in a DC environment, one of the LTE base stations 341 or the NR base stations 351 operates as a master node (MN) 310 and the other operates as a secondary node (SN) 320. can do. The MN 310 is connected to the core network 330 and can transmit and receive control messages. The MN 310 and the SN 320 are connected through a network interface and can transmit and receive messages related to wireless resource (eg, communication channel) management with each other.
다양한 실시예에 따르면, MN(310)은 LTE 기지국(341), SN(320)은 NR 기지국(351), 코어 네트워크(330)는 EPC(342)로 구성될 수 있다. 예를 들어, LTE 기지국(341) 및 EPC(342)를 통해 제어 메시지가 송수신되고, LTE 기지국(341) 또는 NR 기지국(351) 중 적어도 하나를 통해 사용자 데이터가 송수신 될 수 있다.According to various embodiments, the MN 310 may be comprised of an LTE base station 341, the SN 320 may be comprised of an NR base station 351, and the core network 330 may be comprised of an EPC 342. For example, control messages may be transmitted and received through the LTE base station 341 and the EPC 342, and user data may be transmitted and received through at least one of the LTE base station 341 or the NR base station 351.
다양한 실시예에 따르면, MN(310)은 NR 기지국(351), SN(320)은 LTE 기지국(341), 코어 네트워크(330)는 5GC(352)로 구성될 수 있다. 예를 들어, NR 기지국(351) 및 5GC(352)를 통해 제어 메시지가 송수신되고, LTE 기지국(341) 또는 NR 기지국(351) 중 적어도 하나를 통해 사용자 데이터가 송수신 될 수 있다.According to various embodiments, the MN 310 may be composed of an NR base station 351, the SN 320 may be composed of an LTE base station 341, and the core network 330 may be composed of a 5GC 352. For example, control messages may be transmitted and received through the NR base station 351 and 5GC 352, and user data may be transmitted and received through at least one of the LTE base station 341 or the NR base station 351.
도 3b를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 5G 네트워크는 NR 기지국(351)과 5GC(352)로 구성될 수 있고, 제어 메시지 및 사용자 데이터를 전자 장치(101)와 독립적으로 송수신할 수 있다.Referring to FIG. 3B, according to various embodiments, a 5G network may be composed of an NR base station 351 and 5GC 352, and may transmit and receive control messages and user data independently from the electronic device 101.
도 3c를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 레거시 네트워크 및 5G 네트워크는 각각 독립적으로 데이터 송수신을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)와 EPC(342)는 LTE 기지국(341)을 통해 제어 메시지 및 사용자 데이터를 송수신할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 전자 장치(101)와 5GC(352)는 NR 기지국(351)을 통해 제어 메시지 및 사용자 데이터를 송수신할 수 있다.Referring to FIG. 3C, the legacy network and 5G network according to various embodiments can each independently provide data transmission and reception. For example, the electronic device 101 and the EPC 342 may transmit and receive control messages and user data through the LTE base station 341. As another example, the electronic device 101 and the 5GC 352 may transmit and receive control messages and user data through the NR base station 351.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 EPC(342) 또는 5GC(352) 중 적어도 하나에 등록(registration)되어 제어 메시지를 송수신할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 may be registered with at least one of the EPC 342 or the 5GC 352 to transmit and receive control messages.
다양한 실시예에 따르면, EPC(342) 또는 5GC(352)는 연동(interworking)하여 전자 장치(101)의 통신을 관리할 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 이동 정보가 EPC(342) 및 5GC(352)간의 인터페이스를 통해 송수신될 수 있다.According to various embodiments, the EPC 342 or 5GC 352 may manage communication of the electronic device 101 by interworking. For example, movement information of the electronic device 101 may be transmitted and received through the interface between the EPC 342 and the 5GC 352.
상술한 바와 같이, LTE 기지국(341) 및 NR 기지국(351)을 통한 듀얼 커넥티비티(dual connectivity)를 EN-DC(E-UTRA new radio dual connectivity)로 명명할 수도 있다.As described above, dual connectivity through the LTE base station 341 and the NR base station 351 may be referred to as EN-DC (E-UTRA new radio dual connectivity).
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에서 송신하는 전력은 최대 송신 전력 레벨(maximum transmission power level; MTPL)을 초과하지 않도록 설정될 수 있다. 예컨대, 전자 장치가 SA(stand alone)로 동작할 경우, 최대 송신 전력 레벨은 Pcmax, SAR(specific absorption rate) Max Limit, Pemax 중 최소값으로 결정될 수 있다. 상기 Pcmax는 전자 장치의 성능이 확보되면서 신호를 송신할 수 있는 최대 전력으로 정의될 수 있다. 상기 Pcmax에는 MPR(maximum power reduction) 백오프(backoff), AMPR(additional maximum power reduction) 백오프가 적용될 수 있다. 상기 Pemax는 기지국이 단말에 전달하는 최대 허용 전력으로서, 전력 클래스에 따라 상이하게 설정될 수 있다. 상기 SAR Max Limit은 SAR를 위배하지 않는 최대 전력으로 정의될 수 있다. 또한, 전자 장치의 최대 전력은 TM(thermal mitigation) 또는 WLAN Coexistence 등에 의해 백오프가 적용될 수 있다.According to various embodiments, power transmitted from an electronic device (e.g., electronic device 101 of FIG. 1) may be set not to exceed a maximum transmission power level (MTPL). For example, when an electronic device operates as stand alone (SA), the maximum transmission power level may be determined as the minimum value among Pcmax, specific absorption rate (SAR) Max Limit, and Pemax. The Pcmax can be defined as the maximum power that can transmit a signal while ensuring the performance of the electronic device. Maximum power reduction (MPR) backoff and additional maximum power reduction (AMPR) backoff may be applied to the Pcmax. The Pemax is the maximum allowable power delivered by the base station to the terminal, and can be set differently depending on the power class. The SAR Max Limit can be defined as the maximum power that does not violate SAR. Additionally, the maximum power of the electronic device may be backed off by thermal mitigation (TM) or WLAN coexistence.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치는 ENDC 환경에서 LTE 네트워크와 NR 네트워크로 동신에 신호를 송신할 때 송신 전력의 최대치를 넘지 않도록 제어하는 DPS(dynamic power sharing)를 적용할 수 있다. 예컨대, 전자 장치는, LTE 및 NR에 기반한 ENDC를 이용할 수 있다. 이 경우, LTE가 MCG로 설정되며, NR이 SCG로 설정될 수 있다. 전자 장치는, 두 개의 RAT을 동시에 이용하는 경우에도, 두 개의 RAT에 대응하는 출력 전력의 합계가 전자 장치에서 설정된 최대 출력 전력 이하를 만족하도록 설정할 수 있다. 이 경우, MCG인 LTE 통신의 출력 전력를 우선적으로 설정하고, SCG인 NR 통신의 출력 전력이 제한될 수 있다. 예컨대, 전자 장치는, LTE 통신의 출력 전력(PLTE)의 제1 크기를 설정하고, NR 통신의 출력 전력(PNR)의 제2 크기를 설정할 수 있다. 전자 장치는, 양 출력 전력들의 합계가 전자 장치에 대하여 설정된 최대 출력 전력를 초과할 경우, LTE 통신의 출력 전력(PLTE)의 제1 크기를 유지하면서, NR 통신의 출력 전력(PNR)의 제2 크기를 제3 크기로 감소(reduction)시킬 수 있다. 제1 크기 및 제3 크기의 합계는 전자 장치에 설정된 최대 출력 전력 이하일 수 있다.According to various embodiments, an electronic device may apply dynamic power sharing (DPS) to control transmission power not to exceed a maximum value when simultaneously transmitting a signal to an LTE network and an NR network in an ENDC environment. For example, an electronic device can use ENDC based on LTE and NR. In this case, LTE may be set to MCG, and NR may be set to SCG. Even when two RATs are used simultaneously, the electronic device can be set so that the sum of the output powers corresponding to the two RATs satisfies the maximum output power set in the electronic device or less. In this case, the output power of LTE communication, which is MCG, may be set preferentially, and the output power of NR communication, which is SCG, may be limited. For example, the electronic device may set a first size of the output power (P LTE ) of LTE communication and set a second size of the output power (P NR ) of NR communication. The electronic device, when the sum of both output powers exceeds the maximum output power set for the electronic device, maintains the first magnitude of the output power (P LTE ) of the LTE communication, while maintaining the first magnitude of the output power (P NR ) of the NR communication. 2 size can be reduced to a third size. The sum of the first size and the third size may be less than or equal to the maximum output power set in the electronic device.
예를 들어, LTE 통신의 출력 전력(PLTE)이 23dBm인 경우에는, DPS에 따른 NR 통신의 출력 전력 최댓값(Pmax_NR_DPS)은 17dBm일 수 있으며, 이 경우에는 23dBm(200mW) 및 17dBm(50mW)의 합계인 24dBm이, 톨러런스 내의 최대 출력 전력 이내로 제한될 수 있다.For example, if the output power of LTE communication (P LTE ) is 23dBm, the maximum output power of NR communication according to DPS (P max_NR_DPS ) may be 17dBm, in this case 23dBm (200mW) and 17dBm (50mW). The sum of 24dBm can be limited to within the maximum output power within the tolerance.
다양한 실시예에 따라, LTE 통신 시 전자 장치는 송신 신호(예컨대, PUSCH(physical shared channel) 신호 또는 PUCCH(physical control channel) 신호)를 전송할 수 있다. 예컨대, 전자 장치는, 강전계에 위치한 경우에, 상대적으로 낮은 크기(예: -10dBm)의 LTE 통신의 PUCCH의 송신 전력를 설정할 수 있다. 전자 장치는, 예를 들어 하기 <수학식 1>에 따라 서브프레임(i)에 대한 LTE 통신의 PUCCH의 송신 전력을 설정할 수 있다.According to various embodiments, during LTE communication, an electronic device may transmit a transmission signal (eg, a physical shared channel (PUSCH) signal or a physical control channel (PUCCH) signal). For example, when located in a strong electric field, the electronic device may set the transmission power of the PUCCH of LTE communication to a relatively low level (e.g., -10 dBm). For example, the electronic device may set the transmission power of the PUCCH of LTE communication for subframe (i) according to Equation 1 below.
Figure PCTKR2023000641-appb-img-000001
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상기 <수학식 1>에서 PCMAX는, 전자 장치(101)의 성능이 확보되면서 송신 가능한 최대 전력이다. PO_PUCCH는, PO_NOMINAL_PUCCH(셀에 의하여 특정되는 파라미터) 및 PO_UE_PUCCH (전자 장치에 의하여 특정되는 파라미터)의 합계이다. PL(path loss)은 전자 장치에서 측정된 다운링크 경로 손실이다. h(nCQI,nHARQ)는, PUCCH 포맷(PUCCH format)에 따른 값으로, nCQI는, 채널품질지표(channel quality indication, CQI)에 따른 정보량이며, nHARQ는 하이브리드 자동 재송 요구(hybrid automatic repeat request, HARQ) 비트수이다. ΔF_PUCCH(F)는, PUCCH 전송 포맷(transport format) F에 대한 값으로 RRC 메시지를 통해 전자 장치에 전송될 수 있다. g(i)는, 기지국으로부터의 DCI(downlink control information)에 의하여 조정될 수 있는 값이다. <수학식 1>에 대한 파라미터 중 적어도 일부는, 예를 들어 3GPP TS 36.213을 따를 수도 있다. 전자 장치는, PCMAX 와, PO_UE_PUCCH, PL, h(nCQI,nHARQ), ΔF_PUCCH(F), 및 g(i)의 합계 중 작은 값을 LTE 통신의 PUCCH의 송신 전력로 설정할 수 있다. 전자 장치가 강전계에 위치한 상황에서는, LTE 통신의 PUCCH의 송신 전력은 상대적으로 낮은 값을 유지할 수 있다.In Equation 1 above, P CMAX is the maximum power that can be transmitted while ensuring the performance of the electronic device 101. P O_PUCCH is the sum of P O_NOMINAL_PUCCH (parameter specified by the cell) and P O_UE_PUCCH (parameter specified by the electronic device). Path loss (PL) is the downlink path loss measured in an electronic device. h(n CQI ,n HARQ ) is a value according to the PUCCH format, n CQI is the amount of information according to the channel quality indication (CQI), and n HARQ is a hybrid automatic retransmission request. This is the number of repeat request (HARQ) bits. Δ F_PUCCH (F) is a value for the PUCCH transport format F and can be transmitted to the electronic device through an RRC message. g(i) is a value that can be adjusted by DCI (downlink control information) from the base station. At least some of the parameters for <Equation 1> may follow, for example, 3GPP TS 36.213. The electronic device may set the smaller value among the sum of P CMAX , P O_UE_PUCCH , PL, h(n CQI , n HARQ ), Δ F_PUCCH (F), and g(i) as the transmission power of PUCCH of LTE communication. . In a situation where an electronic device is located in a strong electric field, the transmission power of PUCCH of LTE communication can be maintained at a relatively low value.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하기 <수학식 2>에 따라 서브프레임(i)에 대한 LTE 통신의 PUSCH의 송신 전력을 설정할 수 있다.Electronic devices according to various embodiments may set the transmission power of the PUSCH of LTE communication for subframe (i) according to Equation 2 below.
Figure PCTKR2023000641-appb-img-000002
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PCMAX는, 전자 장치(101)의 성능이 확보되면서 송신 가능한 최대 전력이다. MPUSCH(i)는, 전자 장치에 할당된 리소스 블록의 개수이다. PO_PUSCH(j)는, PO_NOMINAL_PUSCH(j)(셀에 의하여 특정되는 파라미터) 및 PO_UE_PUSCH(j)(전자 장치에 의하여 특정되는 파라미터)의 합계이다. PL은 전자 장치에서 측정된 다운링크 경로 손실이다. 스케일링 인자 (α(j))는, 업 링크 채널 및 다운링크 채널 사이의 경로 손실 불일치를 고려하여 상위 레이어에서 결정될 수 있다. ΔTF(i)는, 변조 및 코딩 기법(MCS) 보상 파라미터 또는 전송 포맷(TF: transport format) 보상 파라미터이다. f(i)는, 초기 설정 이후 기지국으로부터의 DCI(downlink control information)에 의하여 조정되는 값이다. 전자 장치는, PCMAX 와, MPUSCH(i), PO_PUSCH(j), 스케일링 인자 (α(j)) 및 PL의 곱, ΔTF(i), 및 f(i)의 합계 중 작은 값을 LTE 통신의 PUSCH의 송신 전력으로 설정할 수 있다. <수학식 2>에 대한 파라미터 중 적어도 일부는, 예를 들어 3GPP TS 36.213을 따를 수도 있다. 전자 장치가 강전계에 위치한 상황에서도, 만약 전자 장치에 할당된 리소스 블록의 개수(MPUSCH(i))가 상대적으로 큰 경우라면, LTE 통신의 PUSCH의 송신 전력은 상대적으로 높은 값을 유지할 수 있다.P CMAX is the maximum power that can be transmitted while ensuring the performance of the electronic device 101. M PUSCH (i) is the number of resource blocks allocated to the electronic device. P O_PUSCH (j) is the sum of P O_NOMINAL_PUSCH (j) (parameter specified by the cell) and P O_UE_PUSCH (j) (parameter specified by the electronic device). PL is the downlink path loss measured in the electronic device. The scaling factor (α(j)) may be determined at the upper layer by considering the path loss mismatch between the uplink channel and the downlink channel. Δ TF (i) is a modulation and coding scheme (MCS) compensation parameter or a transport format (TF) compensation parameter. f(i) is a value adjusted by DCI (downlink control information) from the base station after initial setting. The electronic device determines the smaller of P CMAX and the sum of M PUSCH (i), P O_PUSCH (j), the product of scaling factor (α(j)) and PL, Δ TF (i), and f(i). It can be set to the transmission power of PUSCH of LTE communication. At least some of the parameters for <Equation 2> may follow, for example, 3GPP TS 36.213. Even in a situation where the electronic device is located in a strong electric field, if the number of resource blocks (M PUSCH (i)) allocated to the electronic device is relatively large, the transmission power of the PUSCH of LTE communication can maintain a relatively high value. .
다양한 실시예에 따라, 전자 장치가 ENDC로 동작하는 경우, LTE 통신의 PUSCH의 송신 전력(예: 23dBm)에 대응하여, DPS에 따른 NR 통신의 출력 전력 최댓값(Pmax_NR_DPS)(예: 17dBm)이 설정될 수 있다. 후술하는 다양한 실시예들에서는, 전자 장치가 ENDC 환경에서 LTE 네트워크 및 NR 네트워크로 동신에 신호를 송신할 때 송신 전력의 최대치를 넘지 않도록 제어하는 DPS를 적용할 수 있다.According to various embodiments, when an electronic device operates in ENDC, the maximum output power of NR communication according to DPS (P max_NR_DPS ) (e.g., 17 dBm) corresponds to the transmission power of PUSCH of LTE communication (e.g., 23 dBm). can be set. In various embodiments described later, when an electronic device simultaneously transmits a signal to an LTE network and an NR network in an ENDC environment, DPS can be applied to control the transmission power not to exceed the maximum limit.
도 4a 및 도 4b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 DPS 에서의 송신 전력 설정을 나타내는 도면이다.4A and 4B are diagrams showing transmission power settings in DPS of an electronic device according to various embodiments.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치는 ENDC 상황에서 LTE 네트워크로 전송할 최대 송신 전력을 전술한 <수학식 1> 또는 <수학식 2>의 계산 값과, ENDC LTE 최대 전력(ENDC LTE max power) 중 작은 값으로 결정할 수 있다. 예컨대, 전자 장치는 전술한 <수학식 1> 또는 <수학식 2>에 의해 계산된 송신 전력이 ENDC 상황에서 LTE 네트워크에 대응하여 설정된 상기 ENDC LTE 최대 전력을 초과할 경우, LTE 네트워크로 전송할 신호의 실제 송신 전력(이하, LTE 전력(LTE power)이라 지칭한다.)이 상기 ENDC LTE 최대 전력으로 제한되도록 설정할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device determines the maximum transmission power to be transmitted to the LTE network in an ENDC situation by the smaller of the calculated value of <Equation 1> or <Equation 2> and the ENDC LTE maximum power (ENDC LTE max power). It can be determined by value. For example, when the transmission power calculated by the above-described <Equation 1> or <Equation 2> exceeds the ENDC LTE maximum power set in response to the LTE network in an ENDC situation, the electronic device transmits the signal to be transmitted to the LTE network. Actual transmission power (hereinafter referred to as LTE power) can be set to be limited to the ENDC LTE maximum power.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 전체 블록의 크기는 ENDC 상황에서 전자 장치가 전송 가능한 최대 전력(이하, 'ENDC 최대 전력(ENDC max power)'이라 지칭한다.)을 나타낸다. 도 4a에 도시된 바와 같이 ENDC LTE 최대 전력은 ENDC 최대 전력(예컨대, 전체 블록 크기)보다 작게 설정될 수 있다. 예컨대, 전자 장치는 상기 ENDC LTE 최대 전력을 ENDC 최대 전력보다 작게 설정함으로써 ENDC 상황에서 최소한의 NR 전력을 보장할 수 있다.Referring to FIGS. 4A and 4B, the size of the entire block represents the maximum power that an electronic device can transmit in an ENDC situation (hereinafter referred to as 'ENDC max power'). As shown in FIG. 4A, the ENDC LTE maximum power may be set smaller than the ENDC maximum power (eg, total block size). For example, the electronic device can guarantee the minimum NR power in an ENDC situation by setting the ENDC LTE maximum power to be less than the ENDC maximum power.
다양한 실시예에 따라, NR 네트워크로 전송할 신호의 ENDC NR 최대 전력(ENDC NR max power)은 도 4b에 도시된 바와 같이 DPS를 적용하여 ENDC 최대 전력(예컨대, 전체 블록 크기)에서 실제 전송할 LTE 전력을 빼고 남은 전력으로 설정될 수 있다. 상기 ENDC NR 최대 전력은 DPS가 적용되므로, NR DPS 최대 전력(DPS max power)로 지칭될 수도 있다. 전자 장치는 NR 네트워크로 전송할 신호의 송신 전력(이하, NR 전력(NR power)이라 지칭한다.)을 전술한 <수학식 1> 또는 <수학식 2>에 의해 계산하고, 상기 계산된 NR 전력이 상기 ENDC 상황에서 상기 LTE 전력을 고려하여 설정된 상기 ENDC NR 최대 전력(또는, NR DPS 최대 전력)을 초과하지 않도록 설정할 수 있다.According to various embodiments, the ENDC NR maximum power of the signal to be transmitted to the NR network is determined by applying DPS to the actual LTE power to be transmitted at the ENDC maximum power (e.g., total block size) as shown in FIG. 4B. It can be set to the remaining power after subtraction. Since DPS is applied to the ENDC NR maximum power, it may also be referred to as NR DPS maximum power (DPS max power). The electronic device calculates the transmission power of the signal to be transmitted to the NR network (hereinafter referred to as NR power) using the above-described <Equation 1> or <Equation 2>, and the calculated NR power is In the ENDC situation, it can be set not to exceed the ENDC NR maximum power (or NR DPS maximum power) set considering the LTE power.
다양한 실시예에 따라, LTE 및/또는 NR의 전력 제어 주기는 TTI(transmission time interval)에 의해 결정될 수 있다. 예컨대, LTE의 TTI 주기는 서브프레임(subframe) 단위일 수 있으며, NR의 TTI주기는 슬롯(slot) 단위일 수 있다.According to various embodiments, the power control period of LTE and/or NR may be determined by transmission time interval (TTI). For example, the TTI period of LTE may be in units of subframes, and the TTI period of NR may be in units of slots.
도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 송신 전력 결정 절차를 설명하기 위한 흐름도를 도시한다. 도 5를 참조하면, 전자 장치(101)는 LTE 전력 결정 모듈(501), NR 전력 결정 모듈(502), 또는 전력 관리 모듈(503) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. LTE 전력 결정 모듈(501), NR 전력 결정 모듈(502), 또는 전력 관리 모듈(503) 중 적어도 하나의 모듈은 어플리케이션 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 또는 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))에 포함되어, 소프트웨어 모듈 또는 하드웨어 모듈로 구현될 수 있다. 예컨대, 후술하는 도 5의 동작들은 상기 커뮤니케이션 프로세서 내에서 수행되는 동작일 수 있다.FIG. 5 illustrates a flowchart illustrating a procedure for determining transmission power of an electronic device according to various embodiments. Referring to FIG. 5 , the electronic device 101 may include at least one of an LTE power determination module 501, an NR power determination module 502, or a power management module 503. At least one of the LTE power determination module 501, the NR power determination module 502, or the power management module 503 may be an application processor (e.g., processor 120 of FIG. 1) or a communications processor (e.g., FIG. 2A). It may be included in the first communication processor 212, the second communication processor 214, or the integrated communication processor 260 of FIG. 2B and implemented as a software module or hardware module. For example, the operations of FIG. 5 described later may be operations performed within the communication processor.
다양한 실시예에 따라, 동작 511에서, 전자 장치(101)의 LTE 전력 결정 모듈(501)은 LTE 기지국(예컨대, eNB(예: 도 3a의 MN(310)))으로부터 수신된 신호에 포함된 DCI를 기반으로 LTE 요청 전력(LTE requested power)를 결정할 수 있다. 예컨대, 상기 LTE 요청 전력은 전술한 <수학식 1> 또는 <수학식 2>에 기반하여 결정될 수 있다. 동작 515에서, 전자 장치(101)의 LTE 전력 결정 모듈(501)은 상기 결정된 LTE 요청 전력을 전력 관리 모듈(503)로 전송할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 LTE 전력 결정 모듈(501)은 상기 결정된 LTE 요청 전력과 함께 송신 정보(Tx information)(예컨대, 채널, 변조 방식, 또는 대역폭 정보)를 상기 전력 관리 모듈(503)로 더 전송할 수 있다. 전자 장치(101)의 전력 관리 모듈(503)은 상기 LTE 전력 결정 모듈(501)로부터 수신된 정보(예컨대, LTE 요청 전력, 송신 정보), SAR 상태, 또는 TM 정보 중 적어도 하나에 기반하여 ENDC LTE 최대 전력을 결정할 수 있다. 예컨대, 상기 ENDC LTE 최대 전력은, Pcmax, Pemax, SAR Max, ENDC LTE NR DPS 최대 전력 중 최솟값으로 결정될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.According to various embodiments, in operation 511, the LTE power determination module 501 of the electronic device 101 determines the DCI included in a signal received from an LTE base station (e.g., eNB (e.g., MN 310 in FIG. 3A)). Based on , LTE requested power can be determined. For example, the LTE requested power may be determined based on the above-described <Equation 1> or <Equation 2>. In operation 515, the LTE power determination module 501 of the electronic device 101 may transmit the determined LTE requested power to the power management module 503. According to various embodiments, the LTE power determination module 501 further sends transmission information (Tx information (e.g., channel, modulation method, or bandwidth information) along with the determined LTE request power to the power management module 503. Can be transmitted. The power management module 503 of the electronic device 101 determines ENDC LTE based on at least one of information (e.g., LTE request power, transmission information), SAR status, or TM information received from the LTE power determination module 501. The maximum power can be determined. For example, the ENDC LTE maximum power may be determined as the minimum value among Pcmax, Pemax, SAR Max, and ENDC LTE NR DPS maximum power, but is not limited to this.
다양한 실시예에 따라, 동작 517에서, 전자 장치(101)의 전력 관리 모듈(503)은 상기 결정된 ENDC LTE 최대 전력에 대한 정보를 LTE 전력 결정 모듈(501)로 전송할 수 있다. LTE 전력 결정 모듈(501)은 상기 전력 관리 모듈(503)로부터 수신된 ENDC LTE 최대 전력 정보를 확인하고, 동작 521에서 상기 LTE 요청 전력이 상기 ENDC LTE 최대 전력을 초과하지 않도록 LTE 전력(LTE power)를 결정할 수 있다. 동작 523에서, 상기 LTE 전력 결정 모듈(501)은 상기 결정된 LTE 전력을 전력 관리 모듈(503)로 전송할 수 있다.According to various embodiments, in operation 517, the power management module 503 of the electronic device 101 may transmit information about the determined ENDC LTE maximum power to the LTE power determination module 501. The LTE power determination module 501 checks the ENDC LTE maximum power information received from the power management module 503, and determines the LTE power so that the LTE requested power does not exceed the ENDC LTE maximum power in operation 521. can be decided. In operation 523, the LTE power determination module 501 may transmit the determined LTE power to the power management module 503.
다양한 실시예에 따라, 동작 513에서, 전자 장치(101)의 NR 전력 결정 모듈(502)은 NR 기지국(예컨대, gNB(예: 도 3a의 SN(320)))으로부터 수신된 신호에 포함된 DCI를 기반으로 NR 요청 전력(NR requested power)를 결정할 수 있다. 예컨대, 상기 NR 요청 전력은 전술한 <수학식 1> 또는 <수학식 2>에 기반하여 결정될 수 있다. 동작 519에서, 전자 장치(101)의 NR 전력 결정 모듈(502)은 상기 결정된 NR 요청 전력을 전력 관리 모듈(503)로 전송할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 NR 전력 결정 모듈(502)은 상기 결정된 NR 요청 전력과 함께 송신 정보(Tx information)(예컨대, 채널, 변조 방식, 또는 대역폭 정보)를 상기 전력 관리 모듈(503)로 더 전송할 수 있다. 동작 525에서, 전력 관리 모듈(503)은 도 4a 및 도 4b에서 전술한 바와 같이 ENDC 최대 전력 및 LTE 전력에 기반하여 ENDC NR 최대 전력(예컨대, NR DPS 최대 전력)을 계산하고, NR 전력 결정 모듈(502)로 상기 계산된 ENDC NR 최대 전력을 전송할 수 있다. 동작 527에서, NR 전력 결정 모듈(502)은 전술한 <수학식 1> 또는 <수학식 2>에 의해 계산된 NR 네트워크로 전송할 신호의 송신 전력(NR 전력(NR power))이 상기 ENDC 상황에서 상기 LTE 전력을 고려하여 설정된 상기 ENDC NR 최대 전력(또는, NR DPS 최대 전력)을 초과하지 않도록 설정할 수 있다. 동작 529에서, NR 전력 결정 모듈(502)은 상기 설정된 NR 전력을 전력 관리 모듈(503)로 전송할 수 있다. 전력 관리 모듈(503)은 상기 결정된 LTE 전력 및 NR 전력에 기반하여 LTE 네트워크로 전송할 신호 및 NR 네트워크로 전송할 신호의 송신 전력을 제어할 수 있다.According to various embodiments, at operation 513, the NR power determination module 502 of the electronic device 101 determines the DCI included in the signal received from the NR base station (e.g., gNB (e.g., SN 320 in FIG. 3A)). Based on NR requested power (NR requested power) can be determined. For example, the NR requested power may be determined based on the above-described <Equation 1> or <Equation 2>. In operation 519, the NR power determination module 502 of the electronic device 101 may transmit the determined NR requested power to the power management module 503. According to various embodiments, the NR power determination module 502 further sends transmission information (Tx information) (e.g., channel, modulation method, or bandwidth information) along with the determined NR request power to the power management module 503. Can be transmitted. At operation 525, the power management module 503 calculates the ENDC NR maximum power (e.g., NR DPS maximum power) based on the ENDC maximum power and LTE power as described above in FIGS. 4A and 4B, and the NR power determination module The calculated ENDC NR maximum power may be transmitted to 502. In operation 527, the NR power determination module 502 determines that the transmission power (NR power) of the signal to be transmitted to the NR network calculated by the above-described <Equation 1> or <Equation 2> in the ENDC situation. It can be set not to exceed the ENDC NR maximum power (or NR DPS maximum power) set in consideration of the LTE power. In operation 529, the NR power determination module 502 may transmit the set NR power to the power management module 503. The power management module 503 may control the transmission power of a signal to be transmitted to the LTE network and a signal to be transmitted to the NR network based on the determined LTE power and NR power.
도 6은 다양한 실시예에 따른 송신 전력 결정을 위한 타이밍을 나타내는 도면이다. 도 6을 참조하면, LTE 기지국(eNodeB) 및 NR 기지국(gNodeB)이 동기화되어 있어 타이밍이 동일할 경우, 도시된 바와 같이 각 서브프레임에서의 LTE 전력 및 각 슬롯에서의 NR 전력이 결정될 수 있다. 한편, 도 6에서의 LTE 측의 서브 프레임 및 NR 측의 슬롯은 논리적으로 서로 대응될 수도 있으나, 구현에 따라 논리적으로 서로 대응되지 않을 수도 있다. 예를 들어, LTE 측의 서브 프레임의 인덱스 및 NR 측의 슬롯의 인덱스가 서로 대응되지 않을 수도 있다. 도 6에서의 LTE 측의 서브 프레임 및 NR 측의 슬롯은 물리적으로 서로 대응될 수도 있으나, 구현에 따라 물리적으로 서로 대응되지 않을 수도 있다. 예를 들어, LTE 측의 하나의 서브프레임을 구획하기 위한 시작 및 종료 지점이, NR 측의 하나의 슬롯을 구획하기 위한 시작 및 종료 지점과 동일하지 않을 수도 있다.FIG. 6 is a diagram illustrating timing for determining transmission power according to various embodiments. Referring to FIG. 6, when the LTE base station (eNodeB) and the NR base station (gNodeB) are synchronized and the timing is the same, the LTE power in each subframe and the NR power in each slot can be determined as shown. Meanwhile, the subframes on the LTE side and the slots on the NR side in FIG. 6 may logically correspond to each other, but may not logically correspond to each other depending on implementation. For example, the index of the subframe on the LTE side and the slot index on the NR side may not correspond to each other. In FIG. 6, the subframes on the LTE side and the slots on the NR side may physically correspond to each other, but depending on implementation, they may not physically correspond to each other. For example, the start and end point for segmenting one subframe on the LTE side may not be the same as the start and end point for segmenting one slot on the NR side.
다양한 실시예에 따라, 동작 601에서, LTE 전력 결정 모듈(501)은 LTE 요청 전력을 전력 관리 모듈(503)로 전달할 수 있다. 동작 602에서, 전력 관리 모듈(503)은 DPS를 만족하는 ENDC NR 최대 전력(예컨대, NR DPS 최대 전력)을 결정하고, 상기 결정된 ENDC NR 최대 전력을 NR 전력 결정 모듈(502)에 전달할 수 있다. 동작 603에서, NR 전력 결정 모듈(502)은 상기 전력 관리 모듈(503)로부터 수신된 ENDC NR 최대 전력에 기반하여 NR 슬롯 6의 송신 전력(NR 전력)을 결정할 수 있다. 한편, 도 6에서는, LTE 측의 하나의 서브프레임 6이 NR 측의 하나의 슬롯 6에 대응되는 것과 같이 설명되었지만, 이는 예시적인 것으로 LTE 측의 하나의 서브프레임에 복수 개의 NR 측의 슬롯이 대응될 수도 있음을 당업자는 이해할 수 있을 것이다.According to various embodiments, in operation 601, the LTE power determination module 501 may transfer the LTE requested power to the power management module 503. In operation 602, the power management module 503 may determine the ENDC NR maximum power (e.g., NR DPS maximum power) that satisfies the DPS, and transmit the determined ENDC NR maximum power to the NR power determination module 502. In operation 603, the NR power determination module 502 may determine the transmit power (NR power) of NR slot 6 based on the ENDC NR maximum power received from the power management module 503. Meanwhile, in FIG. 6, one subframe 6 on the LTE side is described as corresponding to one slot 6 on the NR side, but this is an example and a plurality of NR side slots correspond to one subframe on the LTE side. Those skilled in the art will understand that this may be possible.
다양한 실시예에 따라, 동작 604에서, 전력 관리 모듈(503)은 LTE 전력 결정 모듈(501)로 LTE 서브프레임 6의 LTE 최대 전력을 전달할 수 있다. 동작 605에서, LTE 전력 결정 모듈(501)은 상기 전력 관리 모듈(503)로부터 수신된 LTE 서브프레임 6의 LTE 최대 전력에 기반하여 LTE 서브프레임 6의 송신 전력(LTE 전력)을 결정할 수 있다.According to various embodiments, at operation 604, the power management module 503 may convey the LTE maximum power of LTE subframe 6 to the LTE power determination module 501. In operation 605, the LTE power determination module 501 may determine the transmission power (LTE power) of LTE subframe 6 based on the LTE maximum power of LTE subframe 6 received from the power management module 503.
도 7은 다양한 실시예에 따른 송신 전력 결정을 위한 타이밍을 나타내는 도면이다. 도 7을 참조하면, LTE 기지국(eNodeB) 및 NR 기지국(gNodeB)이 동기화되어 있지 않아 타이밍이 상이할 경우, 도시된 바와 같이 각 서브프레임에서의 LTE 전력 및 각 슬롯에서의 NR 전력이 결정될 수 있다. 예를 들어, LTE 측의 서브프레임 인덱스와 NR 측의 서브프레임 인덱스가 논리적으로 대응되지 않아 동기화되지 않을 수 있다. 예를 들어, LTE 측의 서브프레임의 길이 및 NR 측의 슬롯의 길이가 물리적으로 상이하여 동기화되지 않을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 적어도 일부의 엔티티들 사이의 처리 시간들의 차이에 기반하여, 동기화되지 않을 수 있으며, 상술한 예시들 이외에도 동기화되지 않는 원인에는 제한이 없다.FIG. 7 is a diagram illustrating timing for determining transmission power according to various embodiments. Referring to FIG. 7, when the LTE base station (eNodeB) and the NR base station (gNodeB) are not synchronized and the timing is different, the LTE power in each subframe and the NR power in each slot can be determined as shown. . For example, the subframe index on the LTE side and the subframe index on the NR side do not logically correspond and may not be synchronized. For example, the length of the subframe on the LTE side and the length of the slot on the NR side may be physically different and therefore not synchronized. For example, based on differences in processing times between at least some entities of the electronic device 101, synchronization may occur, and there are no limitations to the causes of non-synchronization other than the examples described above.
다양한 실시예에 따라, 동작 701에서, LTE 전력 결정 모듈(501)은 LTE 서브프레임 5의 LTE 요청 전력을 전력 관리 모듈(503)로 전달할 수 있다. 동작 702에서, LTE 전력 결정 모듈(501)은 LTE 서브프레임 6의 LTE 요청 전력을 전력 관리 모듈(503)로 전달할 수 있다. 동작 703에서, 전력 관리 모듈(503)은 상기 LTE 서브프레임 5 및 LTE 서브프레임 6의 LTE 요청 전력에 기반하여, NR 슬롯 5의 DPS를 만족하는 ENDC NR 최대 전력(예컨대, NR DPS 최대 전력)을 결정하고, 상기 결정된 ENDC NR 최대 전력을 NR 전력 결정 모듈(502)에 전달할 수 있다. 동작 704에서, NR 전력 결정 모듈(502)은 상기 전력 관리 모듈(503)로부터 수신된 ENDC NR 최대 전력에 기반하여 NR 슬롯 5의 송신 전력(NR 전력)을 결정할 수 있다.According to various embodiments, in operation 701, the LTE power determination module 501 may transfer the LTE requested power of LTE subframe 5 to the power management module 503. In operation 702, the LTE power determination module 501 may transfer the LTE requested power of LTE subframe 6 to the power management module 503. In operation 703, the power management module 503 sets the ENDC NR maximum power (e.g., NR DPS maximum power) that satisfies the DPS of NR slot 5 based on the LTE requested power of LTE subframe 5 and LTE subframe 6. may be determined, and the determined ENDC NR maximum power may be transmitted to the NR power determination module 502. In operation 704, the NR power determination module 502 may determine the transmit power (NR power) of NR slot 5 based on the ENDC NR maximum power received from the power management module 503.
다양한 실시예에 따라, 동작 705에서, 전력 관리 모듈(503)은 LTE 전력 결정 모듈(501)로 LTE 서브프레임 6의 LTE 최대 전력을 전달할 수 있다. 동작 706에서, LTE 전력 결정 모듈(501)은 상기 전력 관리 모듈(503)로부터 수신된 LTE 서브프레임 6의 LTE 최대 전력에 기반하여 LTE 서브프레임 6의 송신 전력(LTE 전력)을 결정할 수 있다.According to various embodiments, at operation 705, the power management module 503 may convey the LTE maximum power of LTE subframe 6 to the LTE power determination module 501. In operation 706, the LTE power determination module 501 may determine the transmission power (LTE power) of LTE subframe 6 based on the LTE maximum power of LTE subframe 6 received from the power management module 503.
도 8a 및 도 8b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 DPS 에서의 송신 전력 설정을 나타내는 도면이다. 도 8a를 참조하면, 전자 장치는 ENDC 상황에서의 LTE 최대 전력(예컨대, ENDC LTE 최대 전력)을 SA 상황에서의 LTE 최대 전력(LTE only max power)보다 더 낮게 설정할 수 있다. 예컨대, LTE 전력이 상대적으로 너무 높아서 ENDC 최대 전력(예컨대, 전체 블록 크기)과 동일 하게 될 경우, NR의 송신 전력 마진이 없어 NR 신호를 송신하지 못할 수 있다. 이를 고려하여, 전자 장치는 도 8a에 도시된 바와 같이 ENDC 상황에서의 LTE 최대 전력을 SA 상황에서의 LTE 최대 전력보다 더 낮게 설정할 수 있다.FIGS. 8A and 8B are diagrams illustrating transmission power settings in DPS of an electronic device according to various embodiments. Referring to FIG. 8A, the electronic device may set the LTE maximum power in the ENDC situation (eg, ENDC LTE maximum power) to be lower than the LTE maximum power in the SA situation (LTE only max power). For example, if the LTE power is relatively too high and becomes equal to the ENDC maximum power (e.g., total block size), the NR signal may not be transmitted because there is no transmission power margin for NR. Considering this, the electronic device may set the LTE maximum power in the ENDC situation to be lower than the LTE maximum power in the SA situation, as shown in FIG. 8A.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치가 LTE 주파수 대역이 B2 대역이고, NR 주파수 대역이 N5 대역인 ENDC로 동작하는 경우, 다음과 같이 최대 송신 전력이 설정될 수 있다. 예컨대, B2+N5 ENDC 최대 전력이 24.5dBm이고, B2 최대 전력이 SA 모드에서 23.5dBm 및 ENDC에서 23dBm일 때, N5 최대 전력은 24.5dBm으로 설정될 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 전자 장치가 LTE 주파수 대역이 B5 대역이고, NR 주파수 대역이 N2 대역인 ENDC로 동작하는 경우, 다음과 같이 최대 송신 전력이 설정될 수 있다. 예컨대, B5+N2 ENDC 최대 전력이 24.5dBm이고, B5 최대 전력이 SA 모드에서 24.5dBm 및 ENDC에서 23dBm일 때, N2 최대 전력은 23.5dBm으로 설정될 수 있다.According to various embodiments, when an electronic device operates in ENDC where the LTE frequency band is the B2 band and the NR frequency band is the N5 band, the maximum transmission power can be set as follows. For example, when B2+N5 ENDC maximum power is 24.5dBm, and B2 maximum power is 23.5dBm in SA mode and 23dBm in ENDC, N5 maximum power can be set to 24.5dBm. According to various embodiments, when an electronic device operates in ENDC where the LTE frequency band is the B5 band and the NR frequency band is the N2 band, the maximum transmission power can be set as follows. For example, when B5+N2 ENDC maximum power is 24.5dBm, and B5 maximum power is 24.5dBm in SA mode and 23dBm in ENDC, N2 maximum power can be set to 23.5dBm.
상기 두 가지 예시는 하기 <표 1>과 같이 나타낼 수 있다.The above two examples can be shown in <Table 1> below.
LTE onlyLTE only ENDC LTEENDC LTE 차이difference
B2B2 23.5dBm23.5dBm 23dBm23dBm -0.5dB-0.5dB
B5B5 24.5dBm24.5dBm 23dBm23dBm -1.5dB-1.5dB
도 8b를 참조하면, 다양한 실시예에 따라, NR 전력이 상대적으로 높지 않은 경우, ENDC LTE 최대 전력이 SA에서의 LTE 최대 전력 보다 낮게 설정됨으로 인해, ENDC LTE 최대 전력에 마진이 발생할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치는 상기 도 8b에 표시된 마진만큼 LTE 전력을 활용하지 못할 수 있다. 예컨대, 전자 장치가 NR 네트워크로 전송하는 실제 전력(예컨대, NR 전력)이 10dBm이라 가정할 경우, ENDC LTE 최대 전력의 제한에 따라 LTE 전력은 하기 <표 2>와 같이 제한될 수 있다.Referring to FIG. 8B, according to various embodiments, when the NR power is not relatively high, the ENDC LTE maximum power is set lower than the LTE maximum power in SA, so a margin may occur in the ENDC LTE maximum power. Accordingly, the electronic device may not be able to utilize LTE power as much as the margin shown in FIG. 8B. For example, assuming that the actual power (e.g., NR power) transmitted by the electronic device to the NR network is 10 dBm, the LTE power may be limited according to the limit of the ENDC LTE maximum power as shown in Table 2 below.
ENDC 최대 전력ENDC maximum power NR 전력NR power ENDC LTE 최대 전력ENDC LTE maximum power LTE 가능 전력LTE capable power 마진margin
B2+N5B2+N5 24.5dBm24.5dBm 10dBm10dBm 23dBm23dBm 23.5dBm23.5dBm 0.5dB0.5dB
B5+N2B5+N2 24.5dBm24.5dBm 10dBm10dBm 23dBm23dBm 24.3dBm24.3dBm 1.3dB1.3dB
B5+N2B5+N2 24.5dBm24.5dBm No powerNo power 23dBm23dBm 24.5dBm24.5dBm 1.5dB1.5dB
상기 <표 2>를 참조하면, LTE가 추가로 송신할 수 있는 전력 마진이 존재함에도 불구하고, 기 설정된 ENDC LTE 최대 전력에 의해 제한됨으로 인해 BLER(block error rate)가 높아지거나, RLF(radio link failure가 발생할 가능성이 높아질 수 있다. 후술하는 다양한 실시예들에서는 상기와 같이 NR 전력이 상대적으로 낮아서 ENDC LTE 최대 전력에 마진이 발생할 경우, 상기 기 설정된 ENDC LTE 최대 전력을 상기 마진에 기반하여 재조정(예컨대, 상향 조정)할 수 있다. 예컨대, 후술하는 다양한 실시예들에서는, 전자 장치가 ENDC 상황에서 DPS 적용 시 LTE 전력과 NR 전력의 합이 ENDC 최대 전력을 위반하지 않으면서 NR의 송신 전력이 상대적으로 낮을 때 송신 가능한 LTE 최대 전력을 계산하여 LTE의 송신 전력을 SA 상황에서의 LTE 최대 전력(예컨대, LTE only 최대 전력)과 동일한 수준까지 높임으로써 ENDC 상황에서 앵커로 동작하는 LTE 송신 신호의 BLER를 감소시키고 RLF를 줄일 수 있다. 후술하는 다양한 실시예에서, DPS의 동작 시 NR의 송신 전력 결정 시점은 NR의 SCS(subcarrier spacing) 설정에 따라 달라질 수 있으며, 예컨대 30khz 기준 최소 1 서브프레임 전에 LTE 전력이 결정될 수 있다.도 9a 및 도 9b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 DPS 에서의 송신 전력 설정을 나타내는 도면이다. 도 9a 및 도 9b를 참조하면, 전술한 바와 같이 ENDC LTE 최대 전력은 SA 상황에서 LTE 최대 전력(LTE only max power)보다 작게 설정될 수 있으며, 이에 따라 마진이 발생할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, NR 전력이 상대적으로 작아 도 8b에서 예시된 바와 같은 마진이 발생하는 경우 도 9b에 도시된 바와 같이 ENDC LTE 최대 전력을 SA 상황에서의 LTE 최대 전력(LTE only max power)만큼 증가되도록 재조정할 수 있다.도 10은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 송신 전력 결정 절차를 설명하기 위한 흐름도를 도시한다. 도 10을 참조하면, 전자 장치(101)는 LTE 전력 결정 모듈(501), NR 전력 결정 모듈(502), 또는 전력 관리 모듈(503)을 포함할 수 있다. LTE 전력 결정 모듈(501), NR 전력 결정 모듈(502), 또는 전력 관리 모듈(503) 중 적어도 하나의 모듈은 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))에 포함되어, 소프트웨어 모듈 또는 하드웨어 모듈로 구현될 수 있다. 예컨대, 후술하는 도 10의 동작들은 상기 커뮤니케이션 프로세서 내에서 수행되는 동작일 수 있다.Referring to <Table 2> above, although there is a power margin for LTE to transmit additionally, the block error rate (BLER) increases due to being limited by the preset ENDC LTE maximum power, or the radio link rate (RLF) increases. The possibility of failure may increase. In various embodiments described later, when the NR power is relatively low as described above and a margin occurs in the ENDC LTE maximum power, the preset ENDC LTE maximum power is readjusted based on the margin ( For example, in various embodiments described later, when an electronic device applies DPS in an ENDC situation, the sum of LTE power and NR power does not violate the ENDC maximum power, and the transmission power of NR is relative. By calculating the LTE maximum power that can be transmitted when low, the BLER of the LTE transmission signal that operates as an anchor in the ENDC situation is increased by increasing the LTE transmission power to the same level as the LTE maximum power in the SA situation (e.g., LTE only maximum power). In various embodiments described later, the timing of determining the transmission power of NR during DPS operation may vary depending on the SCS (subcarrier spacing) setting of NR, for example, LTE power at least 1 subframe before 30khz. Figures 9A and 9B are diagrams showing transmission power settings in DPS of an electronic device according to various embodiments. Referring to Figures 9A and 9B, as described above, the ENDC LTE maximum power is determined in the SA situation. may be set to be less than the LTE maximum power (LTE only max power), and thus a margin may occur. According to various embodiments, when the NR power is relatively small and a margin as illustrated in FIG. 8B occurs, FIG. As shown in 9b, the ENDC LTE maximum power can be readjusted to increase by the LTE maximum power (LTE only max power) in the SA situation. FIG. 10 illustrates a procedure for determining the transmission power of an electronic device according to various embodiments. A flow chart for this is shown. Referring to FIG. 10 , the electronic device 101 may include an LTE power determination module 501, an NR power determination module 502, or a power management module 503. At least one of the LTE power determination module 501, the NR power determination module 502, or the power management module 503 is a communication processor (e.g., the first communication processor 212 in FIG. 2A, the second communication processor ( 214), or may be included in the integrated communications processor 260 of FIG. 2B and implemented as a software module or hardware module. For example, the operations of FIG. 10 described later may be operations performed within the communication processor.
다양한 실시예에 따라, 동작 1001에서, 전자 장치(101)의 LTE 전력 결정 모듈(501)은 LTE 기지국(예컨대, eNB(예: 도 3a의 MN(310)))으로부터 수신된 신호에 포함된 DCI를 기반으로 LTE 요청 전력(LTE requested power)를 결정할 수 있다. 예컨대, 상기 LTE 요청 전력은 전술한 <수학식 1> 또는 <수학식 2>에 기반하여 결정될 수 있다. 동작 1005에서, 전자 장치(101)의 LTE 전력 결정 모듈(501)은 상기 결정된 LTE 요청 전력을 전력 관리 모듈(503)로 전송할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 LTE 전력 결정 모듈(501)은 상기 결정된 LTE 요청 전력과 함께 송신 정보(Tx information)(예컨대, 채널, 변조 방식, 또는 대역폭 정보)를 상기 전력 관리 모듈(503)로 더 전송할 수 있다. 전자 장치(101)의 전력 관리 모듈(503)은 상기 LTE 전력 결정 모듈(501)로부터 수신된 정보, SAR 상태, 또는 TM 정보 중 적어도 하나에 기반하여 ENDC LTE 최대 전력을 결정할 수 있다. 동작 1007에서, 전자 장치(101)의 전력 관리 모듈(503)은 상기 결정된 ENDC LTE 최대 전력에 대한 정보를 LTE 전력 결정 모듈(501)로 전송할 수 있다. LTE 전력 결정 모듈(501)은 상기 전력 관리 모듈(503)로부터 수신된 ENDC LTE 최대 전력 정보를 확인하고, 동작 1011에서 상기 수신된 ENDC LTE 최대 전력을 기반으로 LTE 전력을 결정할 수 있다. 상기 LTE 전력 결정 모듈(501)은 상기 결정된 LTE 전력이 LTE 요청 전력보다 작은지 확인할 수 있다. 상기 확인 결과, LTE 전력이 LTE 요청 전력보다 작은 경우, 상기 LTE 전력 결정 모듈(501)은 동작 1013에서 상기 전력 관리 모듈(503)로 상기 결정된 LTE 전력과 함께 추가 전력을 요청할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, LTE 전력 결정 모듈(501)은 LTE 전력이 ENDC LTE 최대 전력으로 설정되고 BLER이 일정 수준 이상일 때 상기 전력 관리 모듈(503)로 추가 전력을 요청하도록 설정할 수도 있다.According to various embodiments, in operation 1001, the LTE power determination module 501 of the electronic device 101 determines the DCI included in a signal received from an LTE base station (e.g., eNB (e.g., MN 310 in FIG. 3A)). Based on , LTE requested power can be determined. For example, the LTE requested power may be determined based on the above-described <Equation 1> or <Equation 2>. In operation 1005, the LTE power determination module 501 of the electronic device 101 may transmit the determined LTE requested power to the power management module 503. According to various embodiments, the LTE power determination module 501 further sends transmission information (Tx information (e.g., channel, modulation method, or bandwidth information) along with the determined LTE request power to the power management module 503. Can be transmitted. The power management module 503 of the electronic device 101 may determine the ENDC LTE maximum power based on at least one of information received from the LTE power determination module 501, SAR status, or TM information. In operation 1007, the power management module 503 of the electronic device 101 may transmit information about the determined ENDC LTE maximum power to the LTE power determination module 501. The LTE power determination module 501 may check the ENDC LTE maximum power information received from the power management module 503 and determine the LTE power based on the received ENDC LTE maximum power in operation 1011. The LTE power determination module 501 may check whether the determined LTE power is less than the LTE requested power. As a result of the confirmation, if the LTE power is less than the LTE requested power, the LTE power determination module 501 may request additional power along with the determined LTE power from the power management module 503 in operation 1013. According to various embodiments, the LTE power determination module 501 may be set to request additional power from the power management module 503 when the LTE power is set to the ENDC LTE maximum power and the BLER is above a certain level.
다양한 실시예에 따라, 동작 1003에서, 전자 장치(101)의 NR 전력 결정 모듈(502)은 NR 기지국(예컨대, gNB(예: 도 3a의 SN(320)))으로부터 수신된 신호에 포함된 DCI를 기반으로 NR 요청 전력(NR requested power)을 결정할 수 있다. 예컨대, 상기 NR 요청 전력은 전술한 <수학식 1> 또는 <수학식 2>에 기반하여 결정될 수 있다. 동작 1009에서, 전자 장치(101)의 NR 전력 결정 모듈(502)은 상기 결정된 NR 요청 전력을 전력 관리 모듈(503)로 전송할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 NR 전력 결정 모듈(502)은 상기 결정된 NR 요청 전력과 함께 송신 정보(Tx information)(예컨대, 채널, 변조 방식, 또는 대역폭 정보)를 상기 전력 관리 모듈(503)로 더 전송할 수 있다. 동작 1015에서, 전력 관리 모듈(503)은 도 4a 및 도 4b에서 전술한 바와 같이 ENDC 최대 전력 및 LTE 전력에 기반하여 ENDC NR 최대 전력(예컨대, NR DPS 최대 전력)을 계산하고, NR 전력 결정 모듈(502)로 상기 계산된 ENDC NR 최대 전력을 전송할 수 있다. 동작 1019에서, NR 전력 결정 모듈(502)은 전술한 <수학식 1> 또는 <수학식 2>에 의해 계산된 NR 네트워크로 전송할 신호의 송신 전력(NR 전력(NR power))이 상기 ENDC 상황에서 상기 LTE 전력을 고려하여 설정된 상기 ENDC NR 최대 전력(또는, NR DPS 최대 전력)을 초과하지 않도록 설정할 수 있다. 동작 1019에서, NR 전력 결정 모듈(502)은 상기 설정된 NR 전력을 전력 관리 모듈(503)로 전송할 수 있다.According to various embodiments, in operation 1003, the NR power determination module 502 of the electronic device 101 determines the DCI included in the signal received from the NR base station (e.g., gNB (e.g., SN 320 in FIG. 3A)). Based on NR requested power (NR requested power) can be determined. For example, the NR requested power may be determined based on the above-described <Equation 1> or <Equation 2>. In operation 1009, the NR power determination module 502 of the electronic device 101 may transmit the determined NR requested power to the power management module 503. According to various embodiments, the NR power determination module 502 further sends transmission information (Tx information) (e.g., channel, modulation method, or bandwidth information) along with the determined NR request power to the power management module 503. Can be transmitted. At operation 1015, the power management module 503 calculates the ENDC NR maximum power (e.g., NR DPS maximum power) based on the ENDC maximum power and LTE power as described above in FIGS. 4A and 4B, and the NR power determination module The calculated ENDC NR maximum power may be transmitted to 502. In operation 1019, the NR power determination module 502 determines that the transmission power (NR power) of the signal to be transmitted to the NR network calculated by the above-described <Equation 1> or <Equation 2> in the ENDC situation. It can be set not to exceed the ENDC NR maximum power (or NR DPS maximum power) set in consideration of the LTE power. In operation 1019, the NR power determination module 502 may transmit the set NR power to the power management module 503.
다양한 실시예에 따라, 동작 1021에서, 전력 관리 모듈(503)은 상기 LTE 전력 결정 모듈(501)로부터 전송된 추가 전력 요청을 확인하고, 상기 도 8b에 도시된 바와 같이 마진을 고려하여 새로운 ENDC LTE 최대 전력(new ENDC LTE max power)을 설정할 수 있다. 예컨대, 상기 NR 전력 결정 모듈(502)에서 결정된 NR 전력이 ENDC NR 최대 전력(예컨대, NR DPS 최대 전력)보다 작은 경우, 마진이 발생한 것으로 판단하고, 상기 마진을 고려하여 ENDC LTE 최대 전력을 상향 조정할 수 있다.According to various embodiments, in operation 1021, the power management module 503 checks the additional power request transmitted from the LTE power determination module 501 and determines the new ENDC LTE considering the margin as shown in FIG. 8B. You can set the maximum power (new ENDC LTE max power). For example, if the NR power determined in the NR power determination module 502 is less than the ENDC NR maximum power (e.g., NR DPS maximum power), it is determined that a margin has occurred, and the ENDC LTE maximum power is adjusted upward in consideration of the margin. You can.
다양한 실시예에 따라, 동작 1023에서, 전력 관리 모듈(503)은 상기 상향 조정된 새로운 ENDC LTE 최대 전력을 상기 LTE 전력 결정 모듈(501)로 전송할 수 있다. LTE 전력 결정 모듈(501)은 상기 전력 관리 모듈(503)로부터 수신된 새로운 ENDC LTE 최대 전력 정보를 확인하고, 동작 1025에서 상기 상향 조정된 ENDC LTE 최대 전력을 기반으로 LTE 전력을 결정할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 동작 1025에서 LTE 전력을 새롭게 계산하는 조건으로서 NR의 전계 조건을 고려하여 NR의 송신 전력이 안정적인 시점에서 LTE 전력을 새롭게 계산하도록 제한할 수도 있다.According to various embodiments, in operation 1023, the power management module 503 may transmit the upwardly adjusted new ENDC LTE maximum power to the LTE power determination module 501. The LTE power determination module 501 may check the new ENDC LTE maximum power information received from the power management module 503 and determine the LTE power based on the upwardly adjusted ENDC LTE maximum power in operation 1025. According to various embodiments, as a condition for newly calculating the LTE power in operation 1025, the electric field conditions of the NR may be considered and the LTE power may be limited to be newly calculated at a point when the transmission power of the NR is stable.
다양한 실시예에 따라, 동작 1027에서 전력 관리 모듈(503)은 새롭게 조정된 ENDC NR 최대 전력(예컨대, NR DPS 최대 전력)을 NR 전력 결정 모듈(502)로 전송할 수 있다. 동작 1029에서 상기 NR 전력 결정 모듈(502)은 상기 새롭게 전달된 ENDC NR 최대 전력에 기반하여 NR 전력의 헤드룸을 NR 네트워크로 보고할 수 있다.According to various embodiments, in operation 1027, the power management module 503 may transmit the newly adjusted ENDC NR maximum power (eg, NR DPS maximum power) to the NR power determination module 502. In operation 1029, the NR power determination module 502 may report the headroom of NR power to the NR network based on the newly delivered ENDC NR maximum power.
다양한 실시예에 따라, 전력 관리 모듈(503)은 상기 동작 1019를 통해 수신된 NR 전력이 ENDC NR 최대 전력보다 작은 경우이더라도, NR 전력 헤드룸이 설정된 값 이상으로서 전력 마진이 충분한 경우에만 ENDC LTE 최대 전력을 상향 조정하도록 제한할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, NR 전력 전체를 LTE가 사용하게 되는 경우, 전자 장치는 NR 네트워크로 NR 전력 헤드룸이 없는 것으로 보고할 수 있으며, NR 전력 조정이 발생하지 않도록 설정할 수 있다. 이에 따라, 전력 관리 모듈(503)은 설정된 값만큼의 마진 전력을 고려하여 새로운 ENDC LTE 최대 전력을 설정할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 전자 장치가 상기 마진의 모든 전력을 LTE 전력으로 사용할 경우, NR 전력 결정 모듈(502)은 페이크 마진을 결정하여 NR 네트워크에 보고하도록 설정할 수도 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 도 10의 동작은 NR 전력이 존재하지 않는 경우에도 동일하게 동작할 수 있다. 예컨대, NR 네트워크로부터 송신 자원을 할당 받지 못하여 NR 네트워크로 송신할 전력이 없을 때에도 전술한 바와 같이 전력 관리 모듈(503)은 LTE 전력 결정 모듈(501)에 전력 마진을 적용하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, even if the NR power received through operation 1019 is less than the ENDC NR maximum power, the power management module 503 controls the ENDC LTE maximum power only when the NR power headroom is greater than a set value and the power margin is sufficient. Power can be limited to be adjusted upwards. According to various embodiments, when the entire NR power is used by LTE, the electronic device may report to the NR network that there is no NR power headroom and may be set so that NR power adjustment does not occur. Accordingly, the power management module 503 may set a new ENDC LTE maximum power by considering the margin power equal to the set value. According to various embodiments, when the electronic device uses all the power of the margin as LTE power, the NR power determination module 502 may be configured to determine the fake margin and report it to the NR network. According to various embodiments, the operation of FIG. 10 may operate the same even when NR power does not exist. For example, even when there is no power to transmit to the NR network because transmission resources are not allocated from the NR network, the power management module 503 may be set to apply a power margin to the LTE power determination module 501 as described above.
도 11은 다양한 실시예에 따른 송신 전력 결정을 위한 타이밍을 나타내는 도면이다. 도 11을 참조하면, LTE 기지국(eNodeB) 및 NR 기지국(gNodeB)이 동기화되어 있어 타이밍이 동일할 경우, 도시된 바와 같이 각 서브프레임에서의 LTE 전력 및 각 슬롯에서의 NR 전력이 결정될 수 있다.FIG. 11 is a diagram illustrating timing for determining transmission power according to various embodiments. Referring to FIG. 11, when the LTE base station (eNodeB) and the NR base station (gNodeB) are synchronized and the timing is the same, the LTE power in each subframe and the NR power in each slot can be determined as shown.
다양한 실시예에 따라, 동작 1101에서, LTE 전력 결정 모듈(501)은 LTE 요청 전력을 전력 관리 모듈(503)로 전달할 수 있다. 동작 1102에서, NR 전력 결정 모듈(502)은 NR 요청 전력을 전력 관리 모듈(503)로 전달할 수 있다. 동작 1103에서, 전력 관리 모듈(503)은 LTE 전력 결정 모듈(501)로 ENDC LTE 최대 전력을 전달할 수 있다. 예컨대, ENDC LTE 최대 전력은 Pcmax, PeMax, SAR Max, LTE NR DPS 최대 전력의 최솟값으로 결정될 수 있다.According to various embodiments, in operation 1101, the LTE power determination module 501 may transfer the LTE requested power to the power management module 503. At operation 1102, the NR power determination module 502 may transfer the NR requested power to the power management module 503. At operation 1103, the power management module 503 may deliver the ENDC LTE maximum power to the LTE power determination module 501. For example, ENDC LTE maximum power may be determined as the minimum value of Pcmax, PeMax, SAR Max, and LTE NR DPS maximum power.
다양한 실시예에 따라, 동작 1104에서 LTE 전력 결정 모듈(501)은 상기 전력 관리 모듈(503)로부터 수신된 정보에 기반하여, LTE 전력을 결정하고, 상기 결정된 LTE 전력을 전력 관리 모듈(503)로 전달할 수 있다. 상기 LTE 전력은 LTE 요청 전력과 ENDC LTE 최대 전력 중 작은 값으로 설정될 수 있다. 동작 1105에서, 전력 관리 모듈(503)은 LTE NR DPS 최대 전력에 기반하여 NR 최대 전력(NR max power)을 결정하고, 상기 결정된 NR 최대 전력을 NR 전력 결정 모듈(502)로 전달할 수 있다. 상기 ENDC NR 최대 전력은 ENDC 최대 전력과 LTE 전력의 차에 기반하여 결정될 수 있다. 상기 NR 최대 전력은 NR Pcmax, NR Pemax, SAR Max, LTE NR DPS 최대 전력 중 최솟값으로 설정될 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 동작 1106에서 NR 전력 결정 모듈(502)은 상기 전력 관리 모듈(503)로부터 수신된 NR 최대 전력에 기반하여, NR 네트워크로 전송할 신호의 NR 전력을 최종적으로 결정할 수 있으며, 이를 전력 관리 모듈(503)로 전달할 수 있다. 예컨대, NR 전력 결정 모듈(502)은 NR 요청 전력이 상기 전력 관리 모듈(503)로부터 수신된 NR 최대 전력을 초과하지 않도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, in operation 1104, the LTE power determination module 501 determines the LTE power based on information received from the power management module 503, and sends the determined LTE power to the power management module 503. It can be delivered. The LTE power may be set to the smaller of LTE request power and ENDC LTE maximum power. In operation 1105, the power management module 503 may determine the NR maximum power based on the LTE NR DPS maximum power and transmit the determined NR maximum power to the NR power determination module 502. The ENDC NR maximum power may be determined based on the difference between ENDC maximum power and LTE power. The NR maximum power may be set to the minimum value among NR Pcmax, NR Pemax, SAR Max, and LTE NR DPS maximum power. According to various embodiments, in operation 1106, the NR power determination module 502 may finally determine the NR power of a signal to be transmitted to the NR network based on the NR maximum power received from the power management module 503, and It can be transmitted to the power management module 503. For example, the NR power determination module 502 may be set so that the NR requested power does not exceed the NR maximum power received from the power management module 503.
다양한 실시예에 따라, 동작 1107에서 전력 관리 모듈(503)은 상기 최종적으로 결정된 NR 전력에 기반하여 새로운 ENDC LTE 최대 전력을 계산하여 LTE 전력 결정 모듈(501)로 전달할 수 있다. LTE 전력 결정 모듈(501)은, 새로운 ENDC LTE 최대 전력에 기반하여, 동작 1108에서 서브프레임 6에 대한 LTE 전력을 결정할 수 있다. 만약, LTE 전력으로 모든 마진을 사용하는 것으로 가정할 경우, 새로운 ENDC LTE 최대 전력은 하기 <수학식 3> 및 <수학식 4>에 의해 결정될 수 있다.According to various embodiments, in operation 1107, the power management module 503 may calculate a new ENDC LTE maximum power based on the finally determined NR power and transmit it to the LTE power determination module 501. LTE power determination module 501 may determine the LTE power for subframe 6 in operation 1108 based on the new ENDC LTE maximum power. If it is assumed that all margins are used as LTE power, the new ENDC LTE maximum power can be determined by <Equation 3> and <Equation 4> below.
Figure PCTKR2023000641-appb-img-000003
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Figure PCTKR2023000641-appb-img-000004
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예컨대, 상기 <수학식 3>을 참조하면, 전력 관리 모듈(503)은 ENDC 최대 전력과 NR 전력 간의 차와 기존 ENDC LTE 최대 전력 중 더 큰 값으로서 LTE only max power를 초과하지 않는 값으로 새로운 ENDC LTE DPS 전력을 결정할 수 있다. 상기 <수학식 4>를 참조하면, 전력 관리 모듈(503)은 상기 <수학식 3>에 의해 결정된 새로운 ENDC LTE DPS 전력, Pcmax Pemax, SAR Max 중 최솟값을 새로운 ENDC LTE 최대 전력으로 결정할 수 있다. 이때, NR은 전력 헤드룸을 기존 헤드롬(예컨대, ENDC NR 최대 전력-NR 전력)으로 보고할 수 있다.For example, referring to Equation 3 above, the power management module 503 sets the new ENDC to a value that is larger among the difference between the ENDC maximum power and the NR power and the existing ENDC LTE maximum power, and does not exceed the LTE only max power. LTE DPS power can be determined. Referring to Equation 4 above, the power management module 503 may determine the minimum value among the new ENDC LTE DPS power, Pcmax Pemax, and SAR Max determined by Equation 3 as the new ENDC LTE maximum power. At this time, NR may report the power headroom as an existing headroom (e.g., ENDC NR maximum power - NR power).
다양한 실시예에 따라, 동작 1107에서 만약, LTE 전력으로 모든 마진을 사용하지 않고, NR의 전력 헤드룸을 설정된 값(예컨대, XdB)만큼 확보하는 것으로 가정할 경우, 전력 관리 모듈(503)은 새로운 ENDC LTE 최대 전력을 하기 <수학식 5> 및 <수학식 6>에 의해 결정할 수 있다.According to various embodiments, in operation 1107, if it is assumed that all margin is not used for LTE power and the power headroom of NR is secured by a set value (e.g., ENDC LTE maximum power can be determined by <Equation 5> and <Equation 6> below.
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예컨대, 상기 <수학식 5>를 참조하면, 전력 관리 모듈(503)은 ENDC 최대 전력과 NR 전력 간의 차에서 전력 헤드룸(XdB)을 더 뺀 값과 기존 ENDC LTE 최대 전력 중 더 큰 값으로서 LTE only max power를 초과하지 않는 값으로 새로운 ENDC LTE DPS 전력을 결정할 수 있다. 상기 <수학식 6>을 참조하면, 전력 관리 모듈(503)은 상기 <수학식 5>에 의해 결정된 새로운 ENDC LTE DPS 전력, Pcmax Pemax, SAR Max 중 최솟값을 새로운 ENDC LTE 최대 전력으로 결정할 수 있다. 이때, NR은 전력 헤드룸을 상기 설정된 값(예컨대, XdB)으로 보고할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, LTE 전력 결정 모듈(501)은 상기 전력 관리 모듈(503)로부터 수신된 새로운 ENDC LTE 최대 전력을 기반으로 LTE 전력을 결정할 수 있다. 예컨대, LTE 전력 결정 모듈(501)은 상기 전력 관리 모듈(503)로부터 수신된 새로운 ENDC LTE 최대 전력과 LTE 요청 전력 중 작은 값을 LTE 전력으로 결정할 수 있다.For example, referring to Equation 5 above, the power management module 503 calculates the LTE power as the larger value of the difference between the ENDC maximum power and the NR power minus the power headroom (XdB) and the existing ENDC LTE maximum power. The new ENDC LTE DPS power can be determined with a value that does not exceed only max power. Referring to Equation 6 above, the power management module 503 may determine the minimum value among the new ENDC LTE DPS power, Pcmax Pemax, and SAR Max determined by Equation 5 as the new ENDC LTE maximum power. At this time, NR may report the power headroom as the set value (eg, XdB). According to various embodiments, the LTE power determination module 501 may determine the LTE power based on the new ENDC LTE maximum power received from the power management module 503. For example, the LTE power determination module 501 may determine the smaller value of the new ENDC LTE maximum power received from the power management module 503 and the LTE request power as the LTE power.
도 12는 다양한 실시예에 따른 송신 전력 결정을 위한 타이밍을 나타내는 도면이다. 도 12를 참조하면, LTE 와 NR의 타이밍이 동일하지 않을 때. 도시된 바와 같이 송신 전력을 결정할 수 있다. 예컨대, 도 12에 도시된 바와 같이 LTE 서브프레임 6의 송신 전력을 결정하기 위해서는 NR 슬롯 5, 및 6의 NR 전력을 알아야 하며, NR 슬롯 5, 6의 NR 전력을 결정하기 위해서는 LTE 서브프레임 5, 6, 7의 요청 전력을 알고 있어야 한다.FIG. 12 is a diagram illustrating timing for determining transmission power according to various embodiments. Referring to Figure 12, when the timing of LTE and NR are not the same. As shown, the transmission power can be determined. For example, as shown in FIG. 12, to determine the transmission power of LTE subframe 6, the NR powers of NR slots 5 and 6 must be known, and to determine the NR powers of NR slots 5 and 6, LTE subframe 5, You must know the requested power of 6 and 7.
다양한 실시예에 따라, 후술하는 실시예들에서 ENDC LTE 최대 전력, LTE 전력, ENDC NR 최대 전력(NR DPS 최대 전력), NR 최대 전력, NR 전력은 각각 <수학식 7>, <수학식 8>, <수학식 9>, <수학식 10>, 및 <수학식 11>로 나타낼 수 있다.According to various embodiments, in the embodiments described below, ENDC LTE maximum power, LTE power, ENDC NR maximum power (NR DPS maximum power), NR maximum power, and NR power are respectively <Equation 7> and <Equation 8> , <Equation 9>, <Equation 10>, and <Equation 11>.
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도 13은 다양한 실시예에 따른 송신 전력 결정을 위한 타이밍을 나타내는 도면이다. 도 13을 참조하면, 1301 동작에서, 전자 장치의 LTE 전력 결정 모듈(501)은 서브프레임 5의 LTE 요청 전력을 전력 관리 모듈(503)로 전송할 수 있다. 1302 동작에서 LTE 전력 결정 모듈(501)은 서브프레임 6의 LTE 요청 전력을 전력 관리 모듈(503)로 전송할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, LTE 요청 전력은 서브프레임 5의 요청 전력과 서브프레임 6의 요청 전력의 최댓값으로 설정할 수 있으며, 상기 설정된 LTE 요청 전력을 기반으로 상기 <수학식 7>에 의해 ENDC LTE 최대 전력을 계산할 수 있다.FIG. 13 is a diagram illustrating timing for determining transmission power according to various embodiments. Referring to FIG. 13, in operation 1301, the LTE power determination module 501 of the electronic device may transmit the LTE request power of subframe 5 to the power management module 503. In operation 1302, the LTE power determination module 501 may transmit the LTE requested power of subframe 6 to the power management module 503. According to various embodiments, the LTE requested power can be set to the maximum value of the requested power of subframe 5 and the requested power of subframe 6, and based on the set LTE requested power, the ENDC LTE maximum power is determined by <Equation 7> above. can be calculated.
다양한 실시예에 따라, 동작 1303에서 NR 전력 결정 모듈(502)은 NR 슬롯 5의 요청 전력을 전력 관리 모듈(503)로 전달할 수 있다. 동작 1304에서 전력 관리 모듈(503)은 NR 슬롯 5의 최대 전력을 산출하여 NR 전력 결정 모듈(502)로 전송할 수 있다. 상기 NR 슬롯 5의 NR 최대 전력은 <수학식 10>에 의해 산출될 수 있다. 동작 1305에서, NR 전력 결정 모듈(502)은 <수학식 11>에 의해 NR 슬롯 5의 송신 전력을 결정할 수 있다.According to various embodiments, in operation 1303, the NR power determination module 502 may transfer the requested power of NR slot 5 to the power management module 503. In operation 1304, the power management module 503 may calculate the maximum power of NR slot 5 and transmit it to the NR power determination module 502. The NR maximum power of the NR slot 5 can be calculated by <Equation 10>. In operation 1305, the NR power determination module 502 may determine the transmission power of NR slot 5 by <Equation 11>.
다양한 실시예에 따라, 동작 1306에서, LTE 전력 결정 모듈(501)은 LTE 서브프레임 7의 LTE 요청 전력을 전력 관리 모듈(503)로 전송할 수 있다. 동작 1307에서, NR 전력 결정 모듈(502)은 NR 슬롯 6의 요청 전력을 전력 관리 모듈(503)로 전달할 수 있다. 동작 1308에서, 전력 관리 모듈(503)은 ENDC LTE 최대 전력을 LTE 전력 결정 모듈(501)로 전달할 수 있다. 예컨대, 전력 관리 모듈(503)은 서브프레임 6 및 7 중 더 높은 요청 전력을 기반으로 ENDC LTE 최대 전력과 NR DPS 최대 전력을 계산할 수 있다. 상기, ENDC LTE 최대 전력은 전술한 <수학식 7>에 의해 산출될 수 있다.According to various embodiments, in operation 1306, the LTE power determination module 501 may transmit the LTE requested power of LTE subframe 7 to the power management module 503. In operation 1307, the NR power determination module 502 may transfer the requested power of NR slot 6 to the power management module 503. At operation 1308, the power management module 503 may transfer the ENDC LTE maximum power to the LTE power determination module 501. For example, the power management module 503 may calculate the ENDC LTE maximum power and NR DPS maximum power based on the higher requested power of subframes 6 and 7. The ENDC LTE maximum power can be calculated using the above-mentioned <Equation 7>.
다양한 실시한 실시예에 따라, LTE 전력 결정 모듈(501)은 <수학식 8>에 의해 LTE 전력을 결정하고, 동작 1309에서 상기 결정된 LTE 전력을 전력 관리 모듈(503)로 전송할 수 있다. 전력 관리 모듈(503)은 <수학식 9> 및 <수학식 10>에 의해 NR 최대 전력을 결정하고, 동작 1310에서 결정된 NR 최대 전력을 NR 전력 결정 모듈(502)로 전달할 수 있다. 동작 1311에서 NR 전력 결정 모듈(502)은 <수학식 11>에 의해 최종적인 NR 전력을 결정하여 전력 관리 모듈(503)로 전달할 수 있다.According to various implemented embodiments, the LTE power determination module 501 may determine the LTE power by <Equation 8> and transmit the determined LTE power to the power management module 503 in operation 1309. The power management module 503 may determine the NR maximum power using <Equation 9> and <Equation 10>, and transmit the determined NR maximum power to the NR power determination module 502 in operation 1310. In operation 1311, the NR power determination module 502 may determine the final NR power according to Equation 11 and transmit it to the power management module 503.
다양한 실시예에 따라, 전력 관리 모듈(503)은 상기 결정된 NR 전력에 기반하여 새로운 ENDC LTE 최대 전력을 계산할 수 있으며, 계산된 ENDC LTE 최대 전력을 동작 1314 에서 LTE 전력 결정 모듈(501)로 제공할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 동작 1315 에서 LTE 전력 결정 모듈(501)은 전력 관리 모듈(503)로부터 전달받은 새로운 ENDC LTE 최대 전력을 기반으로 LTE 전력을 결정할 수 있다. 전력 관리 모듈(503)은, 새로운 ENDC NR 최대 전력을 계산할 수 있으며, 이를 동작 1312에서 NR 전력 결정 모듈(502)로 제공할 수 있다. NR 전력 결정 모듈(502)은 동작 1313에서 새로운 ENDC NR 최대 전력에 기반하여 NR 전력을 결정할 수 있다. 예컨대, NR 전력 결정 모듈(502)은 NR 슬롯 5의 요청 전력과, NR 슬롯 6의 요청 전력 중 최댓값을 NR 전력을 결정할 수 있다. 예컨대, LTE 서브프레임 하나에 NR 슬롯 2개가 겹치게 되면 NR 슬롯 두 개의 전력 중 높은 전력으로 DPS를 계산하여야 LTE 서브프레임 동안 DPS를 만족시킬 수 있다.According to various embodiments, the power management module 503 may calculate a new ENDC LTE maximum power based on the determined NR power, and provide the calculated ENDC LTE maximum power to the LTE power determination module 501 in operation 1314. You can. According to various embodiments, in operation 1315, the LTE power determination module 501 may determine the LTE power based on the new ENDC LTE maximum power received from the power management module 503. The power management module 503 may calculate the new ENDC NR maximum power and provide it to the NR power determination module 502 in operation 1312. The NR power determination module 502 may determine the NR power based on the new ENDC NR maximum power at operation 1313. For example, the NR power determination module 502 may determine the NR power as the maximum value among the requested power of NR slot 5 and the requested power of NR slot 6. For example, if two NR slots overlap in one LTE subframe, DPS must be calculated using the higher power of the two NR slots to satisfy DPS during the LTE subframe.
다양한 실시예에 따라, LTE 가 모든 마진을 사용하는 경우 전술한 <수학식 3> 및 <수학식 4>에 의해 새로운 ENDC LTE DPS 전력 및 새로운 ENDC LTE 최대 전력을 산출할 수 있다. 이때, NR의 전력 헤드룸은 ENDC NR 최대 전력과 NR 전력 간의 차로 보고할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, NR의 전력 헤드룸을 XdBm 만큼 확보하고자 할 경우, 전술한 <수학식 5> 및 <수학식 6>에 의해 새로운 ENDC LTE DPS 전력 및 새로운 ENDC LTE 최대 전력을 산출할 수 있다. 이때, NR은 전력 헤드룸을 XdB로 보고할 수 있다. According to various embodiments, when LTE uses all margins, the new ENDC LTE DPS power and the new ENDC LTE maximum power can be calculated using the above-described Equation 3 and Equation 4. At this time, the power headroom of NR can be reported as the difference between ENDC NR maximum power and NR power. According to various embodiments, when it is desired to secure the power headroom of NR as much as . At this time, NR can report the power headroom as XdB.
다양한 실시예에 따라, 전술한 수학식들에 실제 값을 적용하면 다음과 같이 구현될 수 있다.According to various embodiments, applying actual values to the above-mentioned equations may be implemented as follows.
LTE only Max Power = 24.5dBmLTE only Max Power = 24.5dBm
ENDC LTE DPS Max Power = min(max (23dBm, 24.5dBm - NR Power),24.5dBm) ENDC LTE DPS Max Power = min(max (23dBm, 24.5dBm - NR Power),24.5dBm)
1) 만약 NR Power 가 20dBm 이면1) If NR Power is 20dBm
Min(max(23dBm, 24.5dBm-20dBm),24.5dBm) Min(max(23dBm, 24.5dBm-20dBm),24.5dBm)
=min (max(23dBm, 22.6dBm),24.5dBm)=min (max(23dBm, 22.6dBm),24.5dBm)
= min (23dBm,24.5dBm) = min (23dBm,24.5dBm)
= 23dBm 으로 기존과 동일한 최대 전력을 가질 수 있다.= 23dBm, allowing for the same maximum power as before.
2) 만약 NR Power 가 15dBm 이면2) If NR Power is 15dBm
Min(max(23dBm, 24.5dBm-15dBm),24.5dBm) Min(max(23dBm, 24.5dBm-15dBm),24.5dBm)
=min (max(23dBm, 23.99dBm),24.5dBm)=min (max(23dBm, 23.99dBm),24.5dBm)
= min (23.96dBm,24.5dBm) = min (23.96dBm,24.5dBm)
= 23.96dBm 으로 기존보다 약0.96dB 높은 전력을 송신할 수 있다.= 23.96dBm, which is about 0.96dB higher power than before.
3)만약 NR Power 가 15dBm 이고 NR Power headroom을 5dB 남길 경우3) If NR Power is 15dBm and NR Power headroom remains 5dB
Min(max(23dBm, 24.5dBm-(15dBm+5dB)),24.5dBm) Min(max(23dBm, 24.5dBm-(15dBm+5dB)),24.5dBm)
=min (max(23dBm, 22.6dBm),24.5dBm)=min (max(23dBm, 22.6dBm),24.5dBm)
= min (23dBm,24.5dBm) = min (23dBm,24.5dBm)
= 23dBm 으로 기존과 동일한 최대 전력을 가질 수 있다.= 23dBm, allowing for the same maximum power as before.
4) 만약 NR Power 가 10dBm 이면4) If NR Power is 10dBm
Min(max(23dBm, 24.5dBm-10dBm),24.5dBm) Min(max(23dBm, 24.5dBm-10dBm),24.5dBm)
=min (max(23dBm, 24.3dBm),24.5dBm)=min (max(23dBm, 24.3dBm),24.5dBm)
= min (24.32dBm,24.5dBm) = min (24.32dBm,24.5dBm)
= 24.32dBm 으로 기존보다 1.32dB 높은 전력을 송신할 수 있다.= 24.32dBm, which is 1.32dB higher power than before.
5) 만약 NR Power 가 10dBm 이면 NR Power headroom을 5dB 남길 경우5) If NR Power is 10dBm, 5dB NR Power headroom is left.
Min(max(23dBm, 24.5dBm-(10dBm-5dB)),24.5dBm) Min(max(23dBm, 24.5dBm-(10dBm-5dB)),24.5dBm)
=min (max(23dBm, 23.96dBm),24.5dBm)=min (max(23dBm, 23.96dBm),24.5dBm)
= min (23.96dBm,24.5dBm) = min (23.96dBm,24.5dBm)
= 23.96dBm 으로 기존보다 0.96dB 높은 전력을 송신할 수 있다.= 23.96dBm, which is 0.96dB higher power than before.
6) 만약 NR Power 가 5dBm 이면6) If NR Power is 5dBm
Min(max(23dBm, 24.5dBm-5dBm),24.5dBm) Min(max(23dBm, 24.5dBm-5dBm),24.5dBm)
=min (max(23dBm, 24.45dBm),24.5dBm)=min (max(23dBm, 24.45dBm),24.5dBm)
= min (24.45dBm,24.5dBm) = min (24.45dBm,24.5dBm)
= 24.45dBm 으로 기존보다 1.45dB 높은 전력을 송신할 수 있다.= 24.45dBm, which is 1.45dB higher power than before.
7) 만약 NR Power 가 5dBm 이고 NR power headroom 5dB를 남길 경우7) If NR Power is 5dBm and NR power headroom is left at 5dB
Min(max(23dBm, 24.5dBm-5dBm-5dBm),24.5dBm) Min(max(23dBm, 24.5dBm-5dBm-5dBm),24.5dBm)
=min (max(23dBm, 24.3dBm),24.5dBm)=min (max(23dBm, 24.3dBm),24.5dBm)
= min (24.3dBm,24.5dBm) = min (24.3dBm,24.5dBm)
= 24.45dBm 으로 기존보다 1.3dB 높은 전력을 송신할 수 있다.= 24.45dBm, which is 1.3dB higher power than before.
8) 만약 NR Power 가 없으면8) If there is no NR Power
Min(max(23dBm, 24.5dBm-0),24.5dBm) Min(max(23dBm, 24.5dBm-0),24.5dBm)
=min (max(23dBm, 24.5dBm),24.5dBm)=min (max(23dBm, 24.5dBm),24.5dBm)
= min (24.5dBm,24.5dBm) = min (24.5dBm,24.5dBm)
= 24.5dBm 으로 기존보다 1.5dB 높은 전력을 송신할 수 있다.= 24.5dBm, which is 1.5dB higher power than before.
도 14, 도 15, 도 16 및 도 17은 다양한 실시예에 따른 송신 전력 결정을 위한 타이밍을 나타내는 도면이다. 도 14 내지 도 17을 참조하면, LTE 와 NR의 SCS 크기가 다른 경우 도시된 바와 같이 LTE SCS 크기를 기준으로 동작함으로써 LTE 동작은 동일하고 NR은 2개의 슬롯 크기의 전력 결정이 동시에 이루어 질 수 있다.Figures 14, 15, 16, and 17 are diagrams showing timing for determining transmission power according to various embodiments. Referring to Figures 14 to 17, when the SCS sizes of LTE and NR are different, as shown, by operating based on the LTE SCS size, LTE operation is the same and power determination of two slot sizes for NR can be made simultaneously. .
도 14 및 도 15는 ENDC LTE 최대 전력을 조정하지 않는 경우의 송신 전력 결정 절차를 나타내며, 도 16 및 도 17은 전술한 바와 같이 ENDC LTE 최대 전력을 마진을 고려하여 재조정하는 예시를 나타낸다.Figures 14 and 15 show the transmission power determination procedure when the ENDC LTE maximum power is not adjusted, and Figures 16 and 17 show an example of readjusting the ENDC LTE maximum power considering the margin as described above.
예컨대, 도 14는 고정된 ENDC LTE 최대 전력 사용 시 LTE와 NR의 타이밍이 동일할 때의 예시를 나타내며, 도 15는 LTE와 NR의 타이밍이 상이할 때의 예시를 나타낸다. 도 16은 새로운 LTE 최대 전력 사용 시 LTE와 NR의 타이밍이 동일할 때의 예시를 나타내며, 도 17은 LTE와 NR의 타이밍이 상이할 때의 예시를 나타낸다.For example, Figure 14 shows an example when the timing of LTE and NR are the same when using fixed ENDC LTE maximum power, and Figure 15 shows an example when the timing of LTE and NR are different. Figure 16 shows an example when the timing of LTE and NR are the same when using the new LTE maximum power, and Figure 17 shows an example when the timing of LTE and NR are different.
다양한 실시예에 따라, 전술한 바와 같이 ENDC 상황에서 NR의 전력이 높을 때는 기존과 동일한 LTE 최대 전력을 가지며, NR의 전력이 낮을 때에는 기존 보다 높은 LTE 최대 전력을 가질 수 있다. 이를 통해 ENDC 상황에서 LTE only 대비 낮은 최대 전력을 가짐으로써 발생할 수 있는 약전계 지역에서의 LTE BLER 증가나 RLF를 줄일 수 있다. According to various embodiments, as described above, in an ENDC situation, when the NR power is high, the LTE maximum power can be the same as before, and when the NR power is low, the LTE maximum power can be higher than before. Through this, it is possible to reduce the increase in LTE BLER or RLF in weak electric field areas that may occur due to lower maximum power compared to LTE only in ENDC situations.
도 18은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다. 도 18을 참조하면, 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 통합 커뮤니케이션 프로세서(260) 중 적어도 하나)는, 1810 동작에서 제1 통신 네트워크 및 제2 통신 네트워크와 이중 연결(dual connectivity)을 수립할 수 있다.Figure 18 shows a flowchart for explaining a method of operating an electronic device according to various embodiments. Referring to FIG. 18, according to various embodiments, an electronic device 101 (e.g., at least one of the processor 120, the first communication processor 212, the second communication processor 214, or the integrated communication processor 260) One) may establish dual connectivity with the first communication network and the second communication network in operation 1810.
다양한 실시예에 따라, 동작 1820에서, 전자 장치는, 상기 이중 연결에 대응하여 상기 제1 통신 네트워크로 전송되는 신호에 설정된 제1 최대 전력 및 상기 제1 통신 네트워크로부터 수신된 제1 전력 관련 정보에 기반하여, 상기 제1 통신 네트워크로 전송할 신호의 제1 전력을 확인할 수 있다.According to various embodiments, in operation 1820, the electronic device responds to a first maximum power set in a signal transmitted to the first communication network in response to the dual connection and to first power-related information received from the first communication network. Based on this, the first power of the signal to be transmitted to the first communication network can be confirmed.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치는, 동작 1830에서, 상기 이중 연결에 대응하여 설정된 상기 전자 장치의 제2 최대 전력 및 상기 제1 전력에 기반하여, 상기 이중 연결에 대응하여 상기 제2 통신 네트워크로 전송되는 신호에 설정된 제3 최대 전력을 확인할 수 있다.According to various embodiments, in operation 1830, the electronic device connects to the second communication network in response to the dual connectivity, based on the second maximum power and the first power of the electronic device set in response to the dual connectivity. You can check the third maximum power set for the transmitted signal.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치는, 동작 1840에서 상기 제3 최대 전력 및 상기 제2 통신 네트워크로부터 수신된 제2 전력 관련 정보에 기반하여, 상기 제2 통신 네트워크로 전송할 신호의 제2 전력을 확인할 수 있다.According to various embodiments, in operation 1840, the electronic device determines the second power of a signal to be transmitted to the second communication network based on the third maximum power and second power-related information received from the second communication network. You can.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치는, 동작 1850에서, 상기 이중 연결에 대응하여 설정된 상기 전자 장치의 제2 최대 전력 및 상기 제2 전력에 기반하여, 상기 제1 최대 전력을 재설정할 수 있다.According to various embodiments, in operation 1850, the electronic device may reset the first maximum power based on the second maximum power and the second power of the electronic device set in response to the dual connection.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치는, 동작 1860에서 상기 재설정된 상기 제1 최대 전력에 기반하여, 상기 제1 전력을 조정하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device may be set to adjust the first power based on the reset first maximum power in operation 1860.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치는, 복수의 안테나들; 및 상기 복수의 안테나들과 연결된 커뮤니케이션 프로세서;를 포함하고, 상기 커뮤니케이션 프로세서는, 제1 통신 네트워크 및 제2 통신 네트워크와 이중 연결(dual connectivity)을 수립하고, 상기 이중 연결에 대응하여 상기 제1 통신 네트워크로 전송되는 신호에 설정된 제1 최대 전력 및 상기 제1 통신 네트워크로부터 수신된 제1 전력 관련 정보에 기반하여, 상기 제1 통신 네트워크로 전송할 신호의 제1 전력을 확인하고, 상기 이중 연결에 대응하여 설정된 상기 전자 장치의 제2 최대 전력 및 상기 제1 전력에 기반하여, 상기 이중 연결에 대응하여 상기 제2 통신 네트워크로 전송되는 신호에 설정된 제3 최대 전력을 확인하고, 상기 제3 최대 전력 및 상기 제2 통신 네트워크로부터 수신된 제2 전력 관련 정보에 기반하여, 상기 제2 통신 네트워크로 전송할 신호의 제2 전력을 확인하고, 상기 이중 연결에 대응하여 설정된 상기 전자 장치의 제2 최대 전력 및 상기 제2 전력에 기반하여, 상기 제1 최대 전력을 재설정하고, 상기 재설정된 상기 제1 최대 전력에 기반하여, 상기 제1 전력을 조정하도록 설정될 수 있다According to various embodiments, an electronic device includes a plurality of antennas; and a communication processor connected to the plurality of antennas, wherein the communication processor establishes dual connectivity with a first communication network and a second communication network, and establishes dual connectivity with the first communication network in response to the dual connectivity. Based on the first maximum power set for the signal to be transmitted to the network and the first power-related information received from the first communication network, the first power of the signal to be transmitted to the first communication network is confirmed, and the dual connection is responded to. Based on the second maximum power and the first power of the electronic device set, the third maximum power set to the signal transmitted to the second communication network in response to the dual connection is confirmed, and the third maximum power and Based on the second power-related information received from the second communication network, the second power of the signal to be transmitted to the second communication network is confirmed, and the second maximum power of the electronic device set in response to the dual connection and the Based on the second power, the first maximum power may be reset, and the first power may be adjusted based on the reset first maximum power.
다양한 실시예에 따라, 상기 제1 전력의 확인, 상기 제3 최대 전력의 확인, 상기 제2 전력의 확인, 상기 제1 최대 전력의 재설정, 및 상기 제 1 전력의 조정은, 서브프레임 단위, 또는 슬롯 단위로 수행될 수 있다.According to various embodiments, confirming the first power, confirming the third maximum power, confirming the second power, resetting the first maximum power, and adjusting the first power may be performed on a subframe basis, or It can be performed on a slot basis.
다양한 실시예에 따라, 상기 제1 전력은 상기 제1 최대 전력을 초과하지 않도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the first power may be set not to exceed the first maximum power.
다양한 실시예에 따라, 상기 제1 통신 네트워크로부터 수신된 전력 관련 정보는 상기 제1 통신 네트워크의 기지국으로부터 전송되는 DCI(downlink control information)에 포함되며, 상기 제2 통신 네트워크로부터 수신된 전력 관련 정보는 상기 제2 통신 네트워크의 기지국으로부터 전송되는 DCI에 포함될 수 있다.According to various embodiments, power-related information received from the first communication network is included in downlink control information (DCI) transmitted from a base station of the first communication network, and power-related information received from the second communication network is It may be included in DCI transmitted from the base station of the second communication network.
다양한 실시예에 따라, 상기 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 제2 최대 전력과 상기 제1 전력 간의 차에 기반하여 상기 제3 최대 전력을 확인하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the communication processor may be configured to check the third maximum power based on the difference between the second maximum power and the first power.
다양한 실시예에 따라, 상기 제2 전력은 상기 제3 최대 전력을 초과하지 않도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the second power may be set not to exceed the third maximum power.
다양한 실시예에 따라, 상기 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 제2 최대 전력과 상기 제2 전력 간의 차에 기반하여 상기 제1 최대 전력을 재설정하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the communication processor may be configured to reset the first maximum power based on the difference between the second maximum power and the second power.
다양한 실시예에 따라, 상기 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 제1 전력이 상기 재설정된 상기 제1 최대 전력을 초과하지 않는 범위 내에서 조정하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the communication processor may be set to adjust the first power within a range that does not exceed the reset first maximum power.
다양한 실시예에 따라, 상기 제1 통신 네트워크는 LTE 네트워크이고, 상기 제2 통신 네트워크는 5G 네트워크일 수 있다.According to various embodiments, the first communication network may be an LTE network, and the second communication network may be a 5G network.
다양한 실시예에 따라, 상기 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 제2 전력이 상기 제3 최대 전력보다 작음을 확인함에 기반하여, 상기 제1 최대 전력을 재설정하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the communication processor may be configured to reset the first maximum power based on confirming that the second power is less than the third maximum power.
다양한 실시예에 따라, 상기 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 제2 전력이 상기 제3 최대 전력보다 설정된 마진 이상만큼 더 작음을 확인함에 기반하여, 상기 제1 최대 전력을 재설정하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the communication processor may be configured to reset the first maximum power based on confirming that the second power is smaller than the third maximum power by a set margin or more.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치의 동작 방법은, 제1 통신 네트워크 및 제2 통신 네트워크와 이중 연결(dual connectivity)을 수립하는 동작; 상기 이중 연결에 대응하여 상기 제1 통신 네트워크로 전송되는 신호에 설정된 제1 최대 전력 및 상기 제1 통신 네트워크로부터 수신된 제1 전력 관련 정보에 기반하여, 상기 제1 통신 네트워크로 전송할 신호의 제1 전력을 확인하는 동작; 상기 이중 연결에 대응하여 설정된 상기 전자 장치의 제2 최대 전력 및 상기 제1 전력에 기반하여, 상기 이중 연결에 대응하여 상기 제2 통신 네트워크로 전송되는 신호에 설정된 제3 최대 전력을 확인하는 동작; 상기 제3 최대 전력 및 상기 제2 통신 네트워크로부터 수신된 제2 전력 관련 정보에 기반하여, 상기 제2 통신 네트워크로 전송할 신호의 제2 전력을 확인하는 동작; 상기 이중 연결에 대응하여 설정된 상기 전자 장치의 제2 최대 전력 및 상기 제2 전력에 기반하여, 상기 제1 최대 전력을 재설정하는 동작; 및 상기 재설정된 상기 제1 최대 전력에 기반하여, 상기 제1 전력을 조정하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, a method of operating an electronic device includes establishing dual connectivity with a first communication network and a second communication network; Based on the first maximum power set for the signal transmitted to the first communication network in response to the dual connection and the first power-related information received from the first communication network, the first power of the signal to be transmitted to the first communication network Action to check power; Confirming a third maximum power set to a signal transmitted to the second communication network in response to the dual connectivity, based on the second maximum power and the first power of the electronic device set in response to the dual connectivity; Confirming a second power of a signal to be transmitted to the second communication network based on the third maximum power and second power-related information received from the second communication network; resetting the first maximum power based on the second maximum power and the second maximum power of the electronic device set in response to the dual connection; and adjusting the first power based on the reset first maximum power.
다양한 실시예에 따라, 상기 제1 전력은 상기 제1 최대 전력을 초과하지 않도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the first power may be set not to exceed the first maximum power.
다양한 실시예에 따라, 상기 제1 통신 네트워크로부터 수신된 전력 관련 정보는 상기 제1 통신 네트워크의 기지국으로부터 전송되는 DCI(downlink control information)에 포함되며, 상기 제2 통신 네트워크로부터 수신된 전력 관련 정보는 상기 제2 통신 네트워크의 기지국으로부터 전송되는 DCI에 포함될 수 있다.According to various embodiments, power-related information received from the first communication network is included in downlink control information (DCI) transmitted from a base station of the first communication network, and power-related information received from the second communication network is It may be included in DCI transmitted from the base station of the second communication network.
다양한 실시예에 따라, 상기 방법은, 상기 제2 최대 전력과 상기 제1 전력 간의 차에 기반하여 상기 제3 최대 전력을 확인할 수 있다.According to various embodiments, the method may determine the third maximum power based on the difference between the second maximum power and the first power.
다양한 실시예에 따라, 상기 제2 전력은 상기 제3 최대 전력을 초과하지 않도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the second power may be set not to exceed the third maximum power.
다양한 실시예에 따라, 상기 방법은, 상기 제2 최대 전력과 상기 제2 전력 간의 차에 기반하여 상기 제1 최대 전력을 재설정할 수 있다.According to various embodiments, the method may reset the first maximum power based on a difference between the second maximum power and the second power.
다양한 실시예에 따라, 상기 방법은, 상기 제1 전력이 상기 재설정된 상기 제1 최대 전력을 초과하지 않는 범위 내에서 조정할 수 있다.According to various embodiments, the method may adjust the first power within a range that does not exceed the reset first maximum power.
다양한 실시예에 따라, 상기 제1 통신 네트워크는 LTE 네트워크이고, 상기 제2 통신 네트워크는 5G 네트워크일 수 있다.According to various embodiments, the first communication network may be an LTE network, and the second communication network may be a 5G network.
다양한 실시예에 따라, 상기 방법은, 상기 제2 전력이 상기 제3 최대 전력보다 작음을 확인함에 기반하여, 상기 제1 최대 전력을 재설정할 수 있다.According to various embodiments, the method may reset the first maximum power based on confirming that the second power is less than the third maximum power.
다양한 실시예에 따라, 상기 방법은, 상기 제2 전력이 상기 제3 최대 전력보다 설정된 마진 이상만큼 더 작음을 확인함에 기반하여, 상기 제1 최대 전력을 재설정할 수 있다.According to various embodiments, the method may reset the first maximum power based on confirming that the second power is smaller than the third maximum power by a set margin or more.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these. For example, a processor (e.g., processor 120) of a device (e.g., electronic device 101) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, methods according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is. According to various embodiments, one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,In electronic devices,
    복수의 안테나들; 및multiple antennas; and
    상기 복수의 안테나들과 연결된 커뮤니케이션 프로세서를 포함하고,Including a communication processor connected to the plurality of antennas,
    상기 커뮤니케이션 프로세서는:Said communications processor:
    제1 통신 네트워크 및 제2 통신 네트워크와 이중 연결(dual connectivity)을 수립하고,Establishing dual connectivity with a first communication network and a second communication network,
    상기 이중 연결에 대응하여 상기 제1 통신 네트워크로 전송되는 신호에 설정된 제1 최대 전력 및 상기 제1 통신 네트워크로부터 수신된 제1 전력 관련 정보에 기반하여, 상기 제1 통신 네트워크로 전송할 신호의 제1 전력을 확인하고,Based on the first maximum power set for the signal transmitted to the first communication network in response to the dual connection and the first power-related information received from the first communication network, the first power of the signal to be transmitted to the first communication network check the power,
    상기 이중 연결에 대응하여 설정된 상기 전자 장치의 제2 최대 전력 및 상기 제1 전력에 기반하여, 상기 이중 연결에 대응하여 상기 제2 통신 네트워크로 전송되는 신호에 설정된 제3 최대 전력을 확인하고,Based on the second maximum power and the first power of the electronic device set in response to the dual connection, confirm a third maximum power set in a signal transmitted to the second communication network in response to the dual connection,
    상기 제3 최대 전력 및 상기 제2 통신 네트워크로부터 수신된 제2 전력 관련 정보에 기반하여, 상기 제2 통신 네트워크로 전송할 신호의 제2 전력을 확인하고,Based on the third maximum power and the second power-related information received from the second communication network, determine the second power of the signal to be transmitted to the second communication network,
    상기 이중 연결에 대응하여 설정된 상기 전자 장치의 제2 최대 전력 및 상기 제2 전력에 기반하여, 상기 제1 최대 전력을 재설정하고,Resetting the first maximum power based on the second maximum power and the second maximum power of the electronic device set in response to the dual connection,
    상기 재설정된 상기 제1 최대 전력에 기반하여, 상기 제1 전력을 조정하도록 설정된, 전자 장치.The electronic device is configured to adjust the first power based on the reset first maximum power.
  2. 제1항에 있어서,According to paragraph 1,
    상기 제1 전력의 확인, 상기 제3 최대 전력의 확인, 상기 제2 전력의 확인, 상기 제1 최대 전력의 재설정, 및 상기 제 1 전력의 조정은, 서브프레임 단위, 또는 슬롯 단위로 수행되는, 전자 장치.Confirmation of the first power, confirmation of the third maximum power, confirmation of the second power, resetting of the first maximum power, and adjustment of the first power are performed on a subframe basis or on a slot basis. Electronic devices.
  3. 제1항에 있어서, According to paragraph 1,
    상기 제1 전력은 상기 제1 최대 전력을 초과하지 않도록 설정되는, 전자 장치.The first power is set not to exceed the first maximum power.
  4. 제1항에 있어서, According to paragraph 1,
    상기 제1 통신 네트워크로부터 수신된 전력 관련 정보는 상기 제1 통신 네트워크의 기지국으로부터 전송되는 DCI(downlink control information)에 포함되며, 상기 제2 통신 네트워크로부터 수신된 전력 관련 정보는 상기 제2 통신 네트워크의 기지국으로부터 전송되는 DCI에 포함되는, 전자 장치.The power-related information received from the first communication network is included in downlink control information (DCI) transmitted from the base station of the first communication network, and the power-related information received from the second communication network is included in the downlink control information of the second communication network. An electronic device included in DCI transmitted from a base station.
  5. 제1항에 있어서, According to paragraph 1,
    상기 커뮤니케이션 프로세서는:Said communications processor:
    상기 제2 최대 전력과 상기 제1 전력 간의 차에 기반하여 상기 제3 최대 전력을 확인하도록 설정된, 전자 장치.The electronic device is configured to determine the third maximum power based on the difference between the second maximum power and the first power.
  6. 제1항에 있어서, According to paragraph 1,
    상기 제2 전력은 상기 제3 최대 전력을 초과하지 않도록 설정되는, 전자 장치.The second power is set not to exceed the third maximum power.
  7. 제1항에 있어서, According to paragraph 1,
    상기 커뮤니케이션 프로세서는:Said communications processor:
    상기 제2 최대 전력과 상기 제2 전력 간의 차에 기반하여 상기 제1 최대 전력을 재설정하도록 설정된, 전자 장치.The electronic device is configured to reset the first maximum power based on a difference between the second maximum power and the second power.
  8. 제1항에 있어서, According to paragraph 1,
    상기 커뮤니케이션 프로세서는:Said communications processor:
    상기 제1 전력이 상기 재설정된 상기 제1 최대 전력을 초과하지 않는 범위 내에서 조정하도록 설정된, 전자 장치.The electronic device is set to adjust the first power within a range that does not exceed the reset first maximum power.
  9. 제1항에 있어서,According to paragraph 1,
    상기 제1 통신 네트워크는 LTE 네트워크이고, 상기 제2 통신 네트워크는 5G 네트워크인, 전자 장치.The electronic device, wherein the first communication network is an LTE network and the second communication network is a 5G network.
  10. 제1항에 있어서, According to paragraph 1,
    상기 커뮤니케이션 프로세서는:Said communications processor:
    상기 제2 전력이 상기 제3 최대 전력보다 작음을 확인함에 기반하여, 상기 제1 최대 전력을 재설정하도록 설정되는, 전자 장치.The electronic device is configured to reset the first maximum power based on confirming that the second power is less than the third maximum power.
  11. 제10항에 있어서, According to clause 10,
    상기 커뮤니케이션 프로세서는:Said communications processor:
    상기 제2 전력이 상기 제3 최대 전력보다 설정된 마진 이상만큼 더 작음을 확인함에 기반하여, 상기 제1 최대 전력을 재설정하도록 설정되는, 전자 장치.The electronic device is set to reset the first maximum power based on confirming that the second power is less than the third maximum power by a set margin or more.
  12. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,In a method of operating an electronic device,
    제1 통신 네트워크 및 제2 통신 네트워크와 이중 연결(dual connectivity)을 수립하는 동작;establishing dual connectivity with a first communication network and a second communication network;
    상기 이중 연결에 대응하여 상기 제1 통신 네트워크로 전송되는 신호에 설정된 제1 최대 전력 및 상기 제1 통신 네트워크로부터 수신된 제1 전력 관련 정보에 기반하여, 상기 제1 통신 네트워크로 전송할 신호의 제1 전력을 확인하는 동작;Based on the first maximum power set for the signal transmitted to the first communication network in response to the dual connection and the first power-related information received from the first communication network, the first power of the signal to be transmitted to the first communication network Action to check power;
    상기 이중 연결에 대응하여 설정된 상기 전자 장치의 제2 최대 전력 및 상기 제1 전력에 기반하여, 상기 이중 연결에 대응하여 상기 제2 통신 네트워크로 전송되는 신호에 설정된 제3 최대 전력을 확인하는 동작;Confirming a third maximum power set to a signal transmitted to the second communication network in response to the dual connectivity, based on the second maximum power and the first power of the electronic device set in response to the dual connectivity;
    상기 제3 최대 전력 및 상기 제2 통신 네트워크로부터 수신된 제2 전력 관련 정보에 기반하여, 상기 제2 통신 네트워크로 전송할 신호의 제2 전력을 확인하는 동작;Confirming a second power of a signal to be transmitted to the second communication network based on the third maximum power and second power-related information received from the second communication network;
    상기 이중 연결에 대응하여 설정된 상기 전자 장치의 제2 최대 전력 및 상기 제2 전력에 기반하여, 상기 제1 최대 전력을 재설정하는 동작; 및resetting the first maximum power based on the second maximum power and the second maximum power of the electronic device set in response to the dual connection; and
    상기 재설정된 상기 제1 최대 전력에 기반하여, 상기 제1 전력을 조정하는 동작을 포함하는, 전자 장치의 송신 전력 제어 방법.A method of controlling transmission power in an electronic device, comprising adjusting the first power based on the reset first maximum power.
  13. 제12항에 있어서, According to clause 12,
    상기 제1 통신 네트워크로부터 수신된 전력 관련 정보는 상기 제1 통신 네트워크의 기지국으로부터 전송되는 DCI(downlink control information)에 포함되며, 상기 제2 통신 네트워크로부터 수신된 전력 관련 정보는 상기 제2 통신 네트워크의 기지국으로부터 전송되는 DCI에 포함되는, 전자 장치의 송신 전력 제어 방법.The power-related information received from the first communication network is included in downlink control information (DCI) transmitted from the base station of the first communication network, and the power-related information received from the second communication network is included in the downlink control information of the second communication network. A method for controlling transmission power of an electronic device included in DCI transmitted from a base station.
  14. 제12항에 있어서, 상기 방법은,The method of claim 12, wherein
    상기 제2 최대 전력과 상기 제1 전력 간의 차에 기반하여 상기 제3 최대 전력을 확인하는, 전자 장치의 송신 전력 제어 방법.A method of controlling transmission power in an electronic device, wherein the third maximum power is confirmed based on the difference between the second maximum power and the first power.
  15. 제12항에 있어서, 상기 방법은,The method of claim 12, wherein
    상기 제2 최대 전력과 상기 제2 전력 간의 차에 기반하여 상기 제1 최대 전력을 재설정하는, 전자 장치의 송신 전력 제어 방법.A method of controlling transmission power in an electronic device, resetting the first maximum power based on the difference between the second maximum power and the second power.
PCT/KR2023/000641 2022-03-21 2023-01-13 Electronic device, and method for controlling transmission power of electronic device supporting dual connectivity WO2023182631A1 (en)

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