WO2022265242A1 - Antenna module and electronic device comprising same, and operation method of electronic device - Google Patents

Antenna module and electronic device comprising same, and operation method of electronic device Download PDF

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WO2022265242A1
WO2022265242A1 PCT/KR2022/007289 KR2022007289W WO2022265242A1 WO 2022265242 A1 WO2022265242 A1 WO 2022265242A1 KR 2022007289 W KR2022007289 W KR 2022007289W WO 2022265242 A1 WO2022265242 A1 WO 2022265242A1
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WO
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antenna
patch antenna
electronic device
aoa
extended
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PCT/KR2022/007289
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이무열
곽규진
김진만
최현석
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삼성전자 주식회사
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04Resonant antennas
    • H01Q9/0407Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12Supports; Mounting means
    • H01Q1/22Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12Supports; Mounting means
    • H01Q1/22Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04Resonant antennas

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an antenna and an electronic device including the same, and more specifically, to improve angle of arrival (AoA) positioning accuracy by using a plurality of ultra wide band (UWB) antennas in an electronic device. It relates to an antenna module that can be used, an electronic device including the same, and a method of operating the electronic device.
  • AoA angle of arrival
  • UWB ultra wide band
  • Electronic devices are becoming slimmer, and are being developed to increase rigidity, enhance design aspects, and differentiate their functional elements.
  • BACKGROUND ART Electronic devices are moving away from uniform rectangular shapes and gradually transforming into various shapes.
  • the electronic device may have a deformable structure capable of using a large screen display while being convenient to carry.
  • the performance of location measurement may vary depending on the number of UWB antennas the electronic device has. For example, if the number of UWB antennas is one, the electronic device can measure only the distance to the transmitter, and if there are a plurality of UWB antennas, the electronic device can measure the distance to the transmitter and AoA.
  • a technical task of various embodiments of the present disclosure is to provide an antenna module capable of increasing the accuracy of AoA positioning and widening the AoA positioning range, an electronic device including the same, and an operating method of the electronic device.
  • Various embodiments of the present disclosure have made it a technical task to provide an antenna module capable of improving the AoA positioning quality by switching an extended patch antenna according to the tilt of the electronic device, an electronic device including the same, and a method for operating the electronic device. .
  • a technical task of various embodiments of the present disclosure is to provide an antenna module capable of preventing AoA positioning quality deterioration caused by a hand grip of an electronic device, an electronic device including the same, and a method of operating the electronic device.
  • An electronic device may include an antenna module, a processor, and a memory.
  • the antenna module may include a printed circuit board, a first antenna forming a transmission and first receiving path, a second antenna forming a second receiving path, a first small patch antenna, and a second small patch antenna.
  • the processor may be operatively coupled with the antenna module.
  • the memory may be operatively coupled with the processor. When the memory is executed, the processor operates the first antenna and the first small patch antenna to form a first extended patch antenna, and operates the first antenna and the second small patch antenna to form a second patch antenna.
  • An extended patch antenna is configured, an angle of arrival (AoA) signal is received by at least one of the first extended patch antenna and the second extended patch antenna to determine the location of a target, and AoA positioning is performed based on the location of the target. You can store instructions to do it.
  • AoA angle of arrival
  • An electronic device may include an antenna module, a processor, and a memory.
  • the antenna module may include a printed circuit board, a first antenna forming a transmission and first receiving path, a second antenna forming a second receiving path, a first small patch antenna, and a second small patch antenna.
  • the processor may be operatively coupled with the antenna module.
  • the memory may be operatively coupled with the processor. When the memory is executed, the processor operates the first antenna and the first small patch antenna to form a first extended patch antenna, and operates the first antenna and the second small patch antenna to form a second patch antenna.
  • An extended patch antenna is configured, an Angle of Arrival (AoA) signal is received through the first extended patch antenna to determine the location of a target, and a Received Signal Strength Indication (RSSI) value of the first extended patch antenna is less than or equal to a threshold value. and if the RSSI value of the first extended patch antenna exceeds the threshold value, the next AoA signal is received through the first extended patch antenna, and if the RSSI value of the first extended patch antenna is less than the threshold value, the next AoA signal is received.
  • a look back test of the first extended patch antenna and the second extended patch antenna may be performed.
  • An antenna module, an electronic device including the antenna module, and a method of operating the electronic device according to various embodiments of the present disclosure can increase the accuracy of AoA positioning and widen the AoA positioning range.
  • An antenna module, an electronic device including the antenna module, and a method for operating the electronic device according to various embodiments of the present disclosure may improve AoA positioning quality by switching an extended patch antenna according to a tilt of the electronic device.
  • An antenna module, an electronic device including the antenna module, and a method for operating the electronic device according to various embodiments of the present disclosure may prevent deterioration in AoA positioning quality caused by a hand grip of the electronic device.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a perspective view of the front of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG 3 is a perspective view of a rear surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • AoA angle of arrival
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an antenna module according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an antenna module according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a block diagram for configuration and switching of an extended patch antenna according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating an antenna module of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a method of arranging a tilt of a small patch in a plurality of UWB patch antenna structures.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating the arrangement of extended patch antennas on planes having different heights.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a radiation pattern of an AoA pair antenna.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating phase data of an AoA pair antenna.
  • FIG. 13 is a diagram showing an arrangement structure of AoA FoV extended patch antennas and a FoV area of each antenna.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating an arrangement structure of AoA FoV extended patch antennas and a FoV area of each antenna.
  • 15 is a diagram illustrating an operating method of an extended patch antenna according to various embodiments of the present disclosure.
  • 16 is a diagram illustrating AoA positioning with a first small patch antenna.
  • 17 is a diagram illustrating AoA positioning using a second small patch antenna.
  • FIG. 18 is a diagram illustrating a FoV superposition operation method of an AoA extended patch antenna.
  • Fig. 19 is a diagram showing a precise measurement (about 6 degrees) area of a small patch antenna.
  • 20 is a diagram illustrating selection of a small patch antenna according to the movement of a target.
  • 21 is a diagram illustrating an operating method according to a -y-axis tilt of an electronic device.
  • 22 is a diagram illustrating an operating method according to a y-axis tilt of an electronic device.
  • FIG. 23 is a diagram illustrating an avoidance operation method of an AoA extended patch antenna when hand gripping an electronic device.
  • 24 is a diagram illustrating changing (eg, antenna switching) an extended patch antenna pair (eg, extended patch antenna) through a UWB look back test.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 108 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components.
  • one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a perspective view of the front of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3 is a perspective view of a rear surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments of the present disclosure has a first surface (or front surface) 210A and a second surface. It may include a housing 210 including a (or back) 210B, and a side surface 210C surrounding a space between the first surface 210A and the second surface 210B. In another embodiment, the housing may refer to a structure forming some of the first face 210A, the second face 210B, and the side face 210C.
  • the first surface 210A may be formed by a front plate 202 (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers) that is substantially transparent at least in part.
  • the second surface 210B may be formed by the substantially opaque back plate 211 .
  • the rear plate 211 is formed, for example, of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be.
  • the side surface 210C is coupled to the front plate 202 and the rear plate 211 and may be formed by a side bezel structure 218 (or “side member”) including metal and/or polymer.
  • the back plate 211 and the side bezel structure 218 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 202 includes two first regions 210D that are bent from the first surface 210A toward the back plate 211 and extend seamlessly, the front plate 210D. (202) on both ends of the long edge.
  • the back plate 211 has long edges of two second regions 210E that are curved from the second surface 210B toward the front plate 202 and extend seamlessly. Can be included at both ends.
  • the front plate 202 (or the rear plate 211) may include only one of the first regions 210D (or the second regions 210E). In some embodiments, some of the first regions 210D or the second regions 210E may not be included.
  • the side bezel structure 218 when viewed from the side of the electronic device 200, has the first area 210D or the second area 210E not included. 1 thickness (or width), and may have a second thickness thinner than the first thickness at a side surface including the first regions 210D or the second regions 210E.
  • the electronic device 200 includes a display 201 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ), an input device 203 (eg, the input module 150 of FIG. 1 ), and a sound output. device 207, 214 (e.g., sound output module 155 of FIG. 1), sensor module 204, 219 (e.g., sensor module 176 of FIG. 1), camera module 205, 212, 213 ( Example: It may include at least one of the camera module 180 of FIG. 1), a key input device 217, an indicator (not shown), and connectors 208 and 209. In some embodiments, the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the key input device 217 or the indicator) or may additionally include other components.
  • a display 201 eg, the display module 160 of FIG. 1
  • an input device 203 e.g., the input module 150 of FIG. 1
  • a sound output. device 207, 214 e.g., sound output module 155 of FIG. 1
  • the display 201 may be visible through, for example, an upper portion of the front plate 202 . In some embodiments, at least a portion of the display 201 may be visible through the front plate 202 forming the first surface 210A and the first area 210D of the side surface 210C.
  • the display 201 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the strength (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 204 and 219 and/or at least a portion of the key input device 217 are in the first area 210D and/or the second area 210E. can be placed.
  • At least one of an audio module 214, a sensor module 204, a camera module 205 (eg, an image sensor), and a fingerprint sensor on the rear surface of the screen display area of the display 201. may contain more than
  • the display 201 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic stylus pen. can be placed.
  • at least a portion of the sensor modules 204 and 219 and/or at least a portion of the key input device 217 may correspond to the first areas 210D and/or the second area 210E. can be placed in the field.
  • the input device 203 may include a microphone. In some embodiments, the input device 203 may include a plurality of microphones disposed to detect the direction of sound.
  • the sound output devices 207 and 214 may include speakers 207 and 214 .
  • the speakers 207 and 214 may include an external speaker 207 and a receiver for communication (eg, the audio module 214).
  • the input device 203 eg, a microphone
  • the speakers 207 and 214, and the connectors 208 and 209 are disposed in the space of the electronic device 200 and at least one formed in the housing 210.
  • the hole formed in the housing 210 may be commonly used for the input device 203 (eg, a microphone) and the speakers 207 and 214 .
  • the speakers 207 and 214 may include an operated speaker (eg, a piezo speaker) while excluding holes formed in the housing 210 .
  • the sensor modules 204 and 219 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor modules 204 and 219 may include, for example, a first sensor module 204 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first surface 210A of the housing 210. ) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 219 (eg, an HRM sensor) disposed on the second surface 210B of the housing 210 .
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 210A (eg, the display 201 ) and/or the second surface 210B of the housing 210 .
  • the electronic device 200 includes a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor may be further included.
  • the camera modules 205 and 212 include a first camera module 205 disposed on the first surface 210A of the electronic device 200 and a second camera module 212 disposed on the second surface 210B, and/or flash 213 .
  • the camera modules 205 and 212 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • the first camera module 205 may be disposed under the display panel in an under display camera (UDC) method.
  • two or more lenses (wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 200 .
  • a plurality of first camera modules 205 may be disposed on a first surface (eg, a surface on which a screen is displayed) of the electronic device 200 in an under display camera (UDC) method.
  • the key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210 .
  • the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217, and the key input devices 217 that are not included may include other key input devices such as soft keys on the display 201. can be implemented in the form In some embodiments, key input device 217 may be implemented using a pressure sensor included in display 201 .
  • the connectors 208 and 209 include a first connector hole 208 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole 209 (or earphone jack) that can accommodate a connector for transmitting and receiving audio signals.
  • the first connector hole 208 may include a Universal Serial Bus (USB) A type port or a USB C type port.
  • USB Type-C the electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) may support USB power delivery (PD) charging.
  • Some of the camera modules 205 of the camera modules 205 and 212 and some of the sensor modules 204 of the sensor modules 204 and 219 may be arranged to be visible through the display 201 .
  • the camera module 205 may be disposed overlapping with the display area, and a screen may be displayed in the display area corresponding to the camera module 205 .
  • Some sensor modules 204 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 202 in the internal space of the electronic device.
  • the electronic device 200 may include electronic devices such as a bar type, a foldable type, a rollable type, a sliding type, a wearable type, a tablet PC, and/or a notebook PC.
  • the electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure is not limited to the above example and may include various other electronic devices.
  • AoA angle of arrival
  • an electronic device 400 (eg, electronic device 101 of FIG. 1 , eg, electronic device 200 of FIG. 2 ) according to various embodiments of the present disclosure includes an antenna module 500 ) (eg, the communication module 190 of FIG. 1).
  • the antenna module 500 may be disposed inside the housing of the electronic device 400 .
  • the antenna module 500 is not exposed to the outside by the rear case 410 (eg, back cover) (eg, the rear plate 211 of FIG. 3 ) of the electronic device 400, but for description purposes, the electronic A perspective view of the antenna module 500 disposed inside the device 400 viewed from the back of the electronic device 400 is shown as an example.
  • the antenna module 500 may include a plurality of UWB antennas 520 to 550.
  • the antenna module 500 may include a printed circuit board 510 , a first antenna 520 , second antennas 530 and 540 , and a third antenna 550 .
  • the second antennas 530 and 540 may include a first small patch antenna 530 and a second small patch antenna 540 .
  • the first antenna 520 , the first small patch antenna 530 , the second small patch antenna 540 , and the third antenna 550 may be disposed on the printed circuit board 510 .
  • the first antenna 520 and the third antenna 550 are dual resonance patches capable of forming a resonance frequency band in 6.25 to 6.75 GHz (eg, channel 5) or 7.75 to 8.25 GHz (eg, channel 9).
  • An antenna may be included.
  • the first small patch antenna 530 and the second small patch antenna 540 may include single resonant patch antennas that form one frequency band of 7.75 to 8.25 GHz (eg, channel 9).
  • a plurality of feed lines 560 may be disposed on the printed circuit board 510 .
  • the plurality of feed lines 560 may include a first feed line 561, a second feed line 562, a third feed line 563, and a fourth feed line 564.
  • the first feed line 561 may be electrically connected to the first antenna 520 .
  • the second feed line 562 may be electrically connected to the first small patch antenna 530 .
  • the third feed line 563 may be electrically connected to the second small patch antenna 540 .
  • the fourth feed line 564 may be electrically connected to the third antenna 550 .
  • the first feed line 561 may connect the first antenna 520 to a communication circuit (eg, the processor 120 or communication processor of FIG. 1 ).
  • the second feed line 562 may connect the first small patch antenna 530 to a communication circuit (eg, the processor 120 of FIG.
  • the third feed line 563 may connect the second small patch antenna 540 to a communication circuit (eg, the processor 120 or the communication processor of FIG. 1 ).
  • the fourth feed line 564 may connect the third antenna 550 to a communication circuit (eg, the processor 120 of FIG. 1 or the communication processor).
  • the plurality of UWB antennas 520 to 550 are connected to a communication circuit (eg, the processor 120 or communication processor in FIG. 1) through a plurality of feed lines 560, thereby securing frequency resonance characteristics. can do. Since the plurality of feed lines 560 are spaced apart from each other, coupling characteristics may be improved.
  • a plurality of UWB antennas eg, the first antenna 520, the third antenna 550, the first small patch antenna 530, and the second small patch antenna ( 540) to perform angle of arrival (AoA) positioning and ranging positioning.
  • AoA angle of arrival
  • ranging positioning
  • the first antenna 520 and the third antenna 550 may be arranged side by side in a first direction (eg, an x-axis direction) on the printed circuit board 510 .
  • the first small patch antenna 530 and the second small patch antenna 540 may be arranged side by side in a first direction (eg, an x-axis direction).
  • the first antenna 520 and the third antenna 550 are disposed above the printed circuit board 510 in the second direction (eg, the y-axis direction), and the first small patch antenna 530 and the second The small patch antenna 540 may be disposed below.
  • the positions of the first antenna 520, the first small patch antenna 530, the second small patch antenna 540, and the third antenna 550 may be changed without being limited thereto.
  • the plurality of UWB antennas 520 to 550 may have different sizes or shapes.
  • the first antenna 520 and the third antenna 550 have the same size
  • the first small patch antenna 530 and the second small patch antenna 540 have the same size as the first antenna 520.
  • the size of the plurality of UWB antennas 520 to 550 may be determined in consideration of a resonant frequency band of the antenna module 500 . It is not limited thereto, and the first antenna 520 and the third antenna 550 may be formed in different sizes, and the first small patch antenna 530 and the second small patch antenna 540 may be formed in different sizes. .
  • a first field of view (FoV) region 531 may be formed by the first small patch antenna 530 .
  • a second field of view (FoV) region 541 may be formed by the second small patch antenna 540 .
  • the first FoV area 531 and the second FoV area 541 may have the same radiation angle (eg, radiation range) (eg, about -60 degrees to +60 degrees).
  • the first FoV area 531 is centered on a direction perpendicular to an imaginary line connecting the feeds of the first antenna 520 and the first small patch antenna 530 in the shortest distance. It can have an area of 60 degrees.
  • the second FoV area 541 has an area of ⁇ 60 degrees around a direction perpendicular to an imaginary line connecting the feeds of the first antenna 520 and the second small patch antenna 550 in the shortest distance. can Since the positions where the first small patch antenna 530 and the second small patch antenna 540 are disposed are different, the first FoV area 531 and the second FoV area 541 may be displaced by a predetermined angle. At least a portion of the first FoV region 531 and the second FoV region 541 may overlap.
  • the antenna module 500 is described as including the first antenna 520, the second antennas 530 and 540, and the third antenna 550, but is not limited thereto.
  • the antenna module 500 may include a larger number of antennas.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an antenna module according to various embodiments of the present disclosure.
  • an antenna module 600 may include a plurality of UWB antennas 620 to 650 .
  • the antenna module 600 may include a printed circuit board 610 , a first antenna 620 , second antennas 630 and 640 , and a third antenna 650 .
  • the second antennas 630 and 640 may include a first sub-antenna 630 and a second sub-antenna 640 .
  • the first antenna 620 , the first sub-antenna 630 , the second sub-antenna 640 , and the third antenna 650 may be disposed on the printed circuit board 610 .
  • a plurality of feed lines 660 may be disposed on the printed circuit board 610 .
  • the first feed line 661 may be electrically connected to the first antenna 620 .
  • the second feed line 662 may be electrically connected to the first sub-antenna 630 of the second antenna.
  • the third feed line 663 may be electrically connected to the second sub-antenna 640 of the second antenna.
  • the fourth feed line 664 may be electrically connected to the third antenna 650 .
  • a plurality of UWB antennas eg, a first antenna 620, a third antenna 650, and a first sub-antenna 630 having polarization characteristics disposed in a housing of an electronic device (eg, the electronic device 400 of FIG. 4)) ) and the second sub-antenna 640), angle of arrival (AoA) positioning and ranging positioning may be performed.
  • UWB antennas eg, a first antenna 620, a third antenna 650, and a first sub-antenna 630 having polarization characteristics disposed in a housing of an electronic device (eg, the electronic device 400 of FIG. 4)
  • AoA angle of arrival
  • the plurality of UWB antennas 620 to 650 may have the same size or shape.
  • a plurality of UWB antennas 620 to 650 may have the same size for the same antenna performance.
  • the size of the plurality of UWB antennas 620 to 650 may be determined in consideration of a resonant frequency band of the antenna module 600 .
  • the first FoV region may be formed by the first sub-antenna 630 .
  • a second FoV area may be formed by the second sub-antenna 640 .
  • the first FoV area and the second FoV area may have the same radiation angle (eg, radiation range) (eg, about -60 degrees to +60 degrees). Since the positions where the first sub-antenna 630 and the second sub-antenna 640 are disposed are different, the first FoV area and the second FoV area may be displaced by a predetermined angle. At least a portion of the first FoV region and the second FoV region may overlap.
  • FIG. 7 is a block diagram for configuration and switching of an extended patch antenna according to various embodiments of the present disclosure.
  • An electronic device 700 includes a processor 720 (eg, a UWB processor) (eg, an SR100T UWB chipset) (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a first switch 730 (eg, a double pole double through (DPDT) switch), a second switch 740 (eg, a single pole triple through (SP3T) switch), a metal antenna 710 (eg, a metal frame antenna), a first antenna 520 ) (or the first antenna 620 in FIG. 6), the first small patch antenna 530 (or the first sub-antenna 630 in FIG. 6), the second small patch antenna 540 (or the second small patch antenna 540 in FIG. 6) 2 sub-antennas 640), and a third antenna 550 (or the third antenna 650 of FIG. 6).
  • a processor 720 eg, a UWB processor
  • SR100T UWB chipset eg, the processor 120 of FIG. 1
  • a first switch 730
  • the first switch 730 may switch the transmission path TX1 and the first reception path RX1 of the metal antenna 710 and the first antenna 520 .
  • the second switch 740 may include the first small patch antenna 530 (or the first sub-antenna 630 of FIG. 6 ) and the second small patch antenna 540 (or the second sub-antenna 630 of FIG. 6 ).
  • the antenna 640) and the second reception path RX2 of the third antenna 550 (or the third antenna 650 of FIG. 6) may be switched.
  • the processor 720 configures the first antenna 520 and the first small patch antenna 530 or the first antenna 520 and the second small patch antenna 540 used for AoA measurement to form an antenna pair ( A pair may be formed to configure a plurality of extended patch antennas (eg, the first small patch antenna 530 and the second small patch antenna 540) having different FoV directions.
  • the electronic device 700 may measure (ranging) a distance to a target (eg, an external device) using the first antenna 520 .
  • the electronic device 700 may measure a first signal (eg, an AoA signal) having polarization characteristics using the first small patch antenna 530 and the first antenna 520 .
  • the electronic device 700 uses at least one of a difference in arrival time of a response message to a request message, a difference in arrival distance between UWB signals, or a phase difference using the first small patch antenna 530 and the first antenna 520.
  • a first signal eg, an AoA signal
  • a first signal may be measured.
  • a processor may calculate an approximate location of the target as a result of measuring the first signal.
  • a processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the electronic device 700 may measure a second signal (eg, an AoA signal) having polarization characteristics using the second small patch antenna 540 and the first antenna 520 .
  • the electronic device 700 uses at least one of a difference in arrival time of a response message to a request message, a difference in arrival distance between UWB signals, or a phase difference using the second small patch antenna 540 and the first antenna 520.
  • a second signal eg AoA signal
  • a second signal may be measured.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 1 .
  • the processor measures the intensity of the first signal and/or the second signal measured by the proximity or contact of a user's hand grip or an object having a permittivity.
  • an extended patch antenna pair eg, extended patch antenna
  • a first extended patch antenna pair of the first antenna 520 and the first small patch antenna 530 may be configured.
  • a second extended patch antenna pair of the first antenna 520 and the second small patch antenna 540 may be configured.
  • the first extended patch antenna pair and the second extended patch antenna pair may be configured to expand the AoA measurement range of the UE and increase the AoA positioning accuracy by combining antennas that are disposed adjacent to each other and can be used together during AoA measurement.
  • the first antenna 520 and the first small patch antenna 530 may form a first extended patch antenna pair.
  • a second extended patch antenna pair of the third antenna 550 and the second small patch antenna 540 may be configured.
  • the first extended patch antenna pair and the second extended patch antenna pair may be configured to expand the AoA measurement range of the UE and increase the AoA positioning accuracy by combining antennas that are disposed adjacent to each other and can be used together during AoA measurement.
  • the present invention is not limited thereto, and the electronic device 700 (eg, the electronic device 400 of FIG. 4 ) is mounted in a landscape mode or a portrait mode, as well as the electronic device 700 (eg, the electronic device 400 of FIG. 4 ). )) is tilted at a specific angle, the first extended patch antenna pair and the second extended patch antenna pair are arranged adjacently and combine antennas that can be used together during AoA measurement to expand the AoA measurement range of the terminal It can be configured to increase AoA positioning accuracy.
  • a pair of extended patch antennas of the electronic devices 400 and 700 may also be configured as a dual resonant patch of patch antennas used for AoA measurement that are adjacent to each other. It is not limited thereto, and if there is no restriction on space, the specifications of the patch may be determined in various ways.
  • the first small patch antenna 530 and/or the second small patch antenna 540 that are adjacently used together during AoA measurement may be configured to have the same shortest feed-to-feed distance. there is.
  • the shortest feed-to-feed distance between the first small patch antenna 530 and the first antenna 520 is that of the second small patch antenna 540 and the first antenna 520.
  • the feeds of the first small patch antenna 530 and the second small patch antenna 540 are adjacent to the same side among the four sides of the antennas (eg, the first antenna 520) used together in AoA measurement. can be placed For example, when the feed of the first small patch antenna 530 is disposed on the right side among the four sides of the first small patch antenna 530, the feed of the first antenna 520 is also the first Of the four sides of the antenna 520, it may be disposed on the right side.
  • the feed of the first small patch antenna 530 is disposed on the left side among the four sides of the first small patch antenna 530, the feed of the first antenna 520 is also the first Of the four sides of the antenna 520, it may be disposed on the left side.
  • the feed of the first small patch antenna 530 is disposed on the upper side among the four sides of the first small patch antenna 530, the feed of the first antenna 520 is also the first Of the four sides of the antenna 520, it may be disposed on the upper side.
  • the feed of the first small patch antenna 530 is disposed on the lower side among the four sides of the first small patch antenna 530
  • the feed of the first antenna 520 is also the first Of the four sides of the antenna 520, it may be disposed on the lower side.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating an antenna module of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 9 is a diagram illustrating a method of arranging a tilt of a small patch in a plurality of UWB patch antenna structures.
  • an electronic device 800 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments of the present disclosure includes an antenna module 900 (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ). )) may be included.
  • the antenna module 900 may include a plurality of UWB antennas 920 to 950.
  • the antenna module 900 may include a printed circuit board 910 , a first antenna 920 , second antennas 930 and 940 , and a third antenna 950 .
  • the second antennas 930 and 940 may include a first small patch antenna 930 and a second small patch antenna 940 .
  • the first antenna 920 , the first small patch antenna 930 , the second small patch antenna 940 , and the third antenna 950 may be disposed on the printed circuit board 910 .
  • a plurality of UWB antennas (eg, the first antenna 920, the third antenna 950, the first small patch antenna 930, and the second small patch antenna ( 940)) may be used to perform angle of arrival (AoA) positioning and ranging positioning.
  • the first FoV region 931 may be formed by the first small patch antenna 930 .
  • a second FoV region 941 may be formed by the second small patch antenna 940 .
  • the first FoV area 931 and the second FoV area 941 may have the same radiation angle (eg, radiation range). Since the positions where the first small patch antenna 930 and the second small patch antenna 940 are disposed are different, the first FoV area 931 and the second FoV area 941 may be displaced by a predetermined angle. At least a portion of the first FoV region 931 and the second FoV region 941 may overlap.
  • a direction perpendicular to an imaginary line connecting the feeds of the first antenna 920 and the first small patch antenna 930 in the shortest distance (eg, the first center direction c1) this can be determined.
  • a direction perpendicular to a virtual line connecting the shortest feeds of the first antenna 920 and the second small patch antenna 940 at the shortest distance (eg, the second center direction c2) may be determined.
  • Feeds of two patch elements eg, the first antenna 920 and the first small patch antenna 930 or the first antenna 920 and the second small patch antenna 940
  • the accuracy of UWB AoA measurement can be increased by using a direction perpendicular to a virtual line connecting the shortest distance (eg, center direction (C)). That is, the accuracy of UWB AoA measurement can be increased by using the center direction C, which is an area where the first center direction c1 and the second center direction c2 overlap.
  • small patch antennas may be disposed in a mounting space inside an electronic device, and the arrangement of the small patch antennas is not limited.
  • the FoV area can be secured while maintaining ⁇ /2, which is a feed to feed distance optimized for AoA, through small patch antennas. Therefore, at an appropriate distance of the ⁇ /2 level, the distance and arrangement form between the small patches can be designed in various ways.
  • AoA can obtain more accurate measurement values and FoV when antennas are arranged perpendicular to the direction to be measured. Accordingly, a direction perpendicular to a line connecting the shortest distance between the small patches may be set as a center, which is a criterion for measurement.
  • it may have an AoA measurement accuracy within about 6 degrees from the center direction C to ⁇ 20 degrees, and may have a measurement accuracy of about 20 degrees from ⁇ 60 degrees.
  • the vertical FoV of the virtual line formed by the antenna used for AoA measurement may overlap by about 80 degrees.
  • the measurement accuracy of AoA is within ⁇ 40 degrees to about 6 degrees, and the range having a measurement accuracy of 20 degrees may be ⁇ 80 degrees.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating the arrangement of extended patch antennas on planes having different heights.
  • the antenna module 1000 includes a printed circuit board 1010, a first antenna 1020, a first small patch antenna 1030, a second small patch antenna 1040, and a third antenna 1050. , and a plurality of feed lines 1060 .
  • the first small patch antenna 1030 and the second small patch antenna 1040 may be disposed on different planes at different heights on the printed circuit board 1010 .
  • the first antenna 1020, the first small patch antenna 1030, and the third antenna 1050 may be disposed on a plane having a first height h1.
  • the second small patch antenna 1040 may be disposed on a plane having a second height h2 higher than the first height h1.
  • the first small patch antenna 1030 and the second small patch antenna 1040 may be disposed on different planes at different heights to reduce interference between extended patch antennas and increase accuracy of AoA positioning.
  • 11 is a diagram illustrating a radiation pattern of an AoA pair antenna.
  • 12 is a diagram illustrating phase data of an AoA pair antenna.
  • FIGS. 11 and 12 radiation patterns of each antenna used for AoA measurement are shown.
  • linear phase different data can be obtained in an area where the linear sections of the radiation characteristics of the two antennas overlap. Through this, it is possible to obtain an AoA result with high positioning accuracy.
  • a method for measuring AoA a method for measuring AoA
  • the phase difference obtained from the phase data of each of the first antenna (e.g., the first antenna 520 in FIG. 5) and the third antenna (e.g., the third antenna 550 in FIG. 5) You can calculate it and change it to an angle value. Like the section between the first guide line 1110 and the second guide line 1120, if the phase data changes linearly according to the actual angular movement, it responds well to the minute movement of the target and achieves high accuracy AoA. value can be obtained.
  • 11 and 12 show the characteristics of the phase data of each patch antenna used for AoA measurement and show the linear range. A high-accuracy AoA value can be measured where the linear part of the phase data of each patch antenna overlaps.
  • FIG. 13 is a diagram 1300 showing an arrangement structure of AoA FoV extended patch antennas and a FoV area of each antenna.
  • a first antenna 1310, a first small patch antenna 1320, and a second small patch antenna 1330 may be disposed.
  • the first antenna 1310 may be disposed in front of the x-axis direction
  • the first patch antenna 1320 may be disposed adjacent to the first antenna 1310 in the -x-axis direction.
  • the second small patch antenna 1330 may be disposed to be adjacent to the first small patch antenna 1320 in the -x-axis direction. According to the order of arrangement of the first antenna 1310, the first small patch antenna 1320, and the second small patch antenna 1330, the phase data 1311 of the first antenna 1310 in the front with respect to the x-axis direction can be formed.
  • the phase data 1321 of the first small patch antenna 1320 may be formed to be adjacent to the phase data 1311 of the first antenna 1310 in the -x-axis direction.
  • the phase data 1331 of the second small patch antenna 1330 may be formed to be adjacent to the phase data 1321 of the first small patch antenna 1320 in the -x-axis direction.
  • the phase data 1311 of the first antenna 1310, the phase data 1321 of the first small patch antenna 1320, and the phase data 1331 of the second small patch antenna 1330 may overlap at least in part. there is.
  • the FoV area may be adjusted to the positions of the first antenna 1310 and the small patch antennas 1320 and 1330 .
  • the first small patch antenna 1320 may have high AoA measurement accuracy in the phase data 1321 area and the second small patch antenna 1330 may have high AoA measurement accuracy in the phase data 1331 area, AoA measurement precision can be increased in the region where the phase data 1321 and 1331 overlap.
  • FIG. 14 is a diagram 1400 showing an arrangement structure of AoA FoV extended patch antennas and a FoV area of each antenna.
  • a first antenna 1410, a first small patch antenna 1420, and a second small patch antenna 1430 may be disposed.
  • the first small patch antenna 1420 may be disposed in front of the x-axis direction, and the first antenna 1410 may be disposed adjacent to the first small patch antenna 1420 in the -x-axis direction.
  • the second small patch antenna 1430 may be disposed adjacent to the first antenna 1410 in the -x-axis direction.
  • the phase data of the first small patch antenna 1420 on the front side in the x-axis direction. (1421) may be formed.
  • the phase data 1411 of the first small patch antenna 1420 may be formed to be adjacent to the phase data 1421 of the first small patch antenna 1420 in the -x-axis direction.
  • the phase data 1431 of the second small patch antenna 1430 may be formed to be adjacent to the phase data 1411 of the first antenna 1410 in the -x-axis direction.
  • the phase data 1411 of the first antenna 1410, the phase data 1421 of the first small patch antenna 1420, and the phase data 1431 of the second small patch antenna 1430 may overlap at least in part. there is.
  • AoA measurement accuracy may be increased in an area where the phase data 1411 , 1421 , and 1431 overlap.
  • 15 is a diagram illustrating an operating method of an extended patch antenna according to various embodiments of the present disclosure.
  • 16 is a diagram illustrating AoA positioning with a first small patch antenna.
  • 17 is a diagram illustrating AoA positioning using a second small patch antenna.
  • an antenna module 1600 (eg, the communication module 190 of FIG. 1) according to various embodiments of the present disclosure includes a printed circuit board 1610, a first antenna 1620, a A first small patch antenna 1630, a second small patch antenna 1640, and a second antenna 1650 may be included.
  • the first antenna 1620 and the first small patch antenna 1630 may configure an extended patch antenna for first positioning of AoA.
  • the electronic device may transmit a transmission signal Tx (eg, a request message) using the first antenna 1620 .
  • the transmission signal is a poll message (eg, ranging poll message or ranging poll data) and may be transmitted in a broadcast manner.
  • the electronic device establishes a connection (eg, wireless authentication (BLE) or user registration) with the target 1601 (eg, an external device), and when it is confirmed that the connection with the target 1601 is established, UWB A transmission signal can be broadcast through an antenna.
  • a connection eg, wireless authentication (BLE) or user registration
  • a signal transmitted from the target 1601 may be received using the first antenna 1620 and the first small patch antenna 1630 for AoA positioning.
  • the small patch antenna used for the first AoA positioning may use a small patch antenna (eg, the first small patch antenna 1630) having a relatively small tilt degree in a direction of 90 degrees from the mounting direction of the terminal. . If there is an AoA positioning history for the target, another small patch may be used for the first AoA positioning based on the positioning history.
  • the electronic device transmits the transmission signal (Tx) and measures the distance and AoA using a difference in reach or a phase difference between response messages received from the target through the first antenna 1620 and the first small patch antenna 1630.
  • the processor of the electronic device may roughly specify the position of the target 1601.
  • the processor may determine whether the location of the target 1601 is the single FoV area 1631 of the first small patch antenna 1630 based on the location information of the target 1601 obtained through the first AoA positioning.
  • the next AoA signal is transmitted through the first antenna 1620. and a signal transmitted from the target 1601 may be received using the first antenna 1620 and the first small patch antenna 1630 .
  • the location of the target 1601 is not the sole FoV area 1631 of the first small patch antenna 1630 (No)
  • the location of the target 1601 is the second small patch antenna. It may be determined whether the FoV region 1641 of (1640) is the only one.
  • the next AoA signal is transmitted through the first antenna 1620. and a signal transmitted from the target 1601 may be received using the first antenna 1620 and the second small patch antenna 1640 .
  • a small patch antenna to be used in combination with the first antenna 1620 eg, the first small patch antenna 1630 or the second small patch antenna 1630
  • the patch antenna 1640 may be determined.
  • the first small patch An antenna 1630 may be used.
  • the FoV can be set to ⁇ 60 degrees, which is a range that can secure a measurement accuracy of about 20 degrees.
  • the range is not limited thereto, and the range may be adjusted in consideration of arrangement or gain of antennas. If the position of the target 1601 obtained as a result of the first AoA positioning is the single FoV area 1641 of the second small patch antenna 1640, the second small patch antenna 1640 can be used for the next AoA positioning.
  • the FoV can be set to ⁇ 60 degrees, which is a range that can secure a measurement accuracy of about 20 degrees.
  • the range is not limited thereto, and the range may be adjusted in consideration of arrangement or gain of antennas.
  • FIG. 18 is a diagram illustrating a FoV superposition operation method of an AoA extended patch antenna.
  • Fig. 19 is a diagram showing a precise measurement (about 6 degrees) area of a small patch antenna.
  • 20 is a diagram illustrating selection of a small patch antenna according to the movement of a target.
  • an antenna module 1900 (eg, the communication module 190 of FIG. 1) according to various embodiments of the present disclosure includes a printed circuit board 1910, a first antenna 1920, a A first small patch antenna 1930, a second small patch antenna 1940, and a second antenna 1950 may be included.
  • the location of the target 1901 obtained as a result of the first AoA positioning may be located in an overlapping region 1960 of the first small patch antenna 1930 and the second small patch antenna 1940.
  • the small patch antenna eg, the first small patch antenna 1930 or the second small patch antenna 1940 used for positioning according to the position of the target 1901 and the moving direction of the electronic device or the target 1901 can decide
  • the first FoV area 1931 by the combination of the first small patch antenna 1930 and the first antenna 1920 in the rear direction of the electronic device which is the top priority service area perpendicular to the mounting direction of the electronic device.
  • AoA coverage of the second FoV area 1941 by the combination of the second small patch antenna 1940 and the first antenna 1920 can be expanded to about 160 degrees, and the first FoV area 1931 and an overlapping area 1960 of about 80 degrees overlapping the second FoV area 1941 .
  • the AoA coverage overlaps by about 80 degrees, even if one small patch antenna falls into a non-measurable state due to internal or external factors, AoA measurement is possible using another small patch antenna. stability can be ensured.
  • AoA precision measurement is possible with an accuracy of 6 degrees or less, it is possible to secure a coverage of about 80 degrees with high accuracy twice as high as about 40 degrees in the front direction of the electronic device, which is the top priority service area.
  • each combination of antennas has a FoV of 120 degrees with 20 degree accuracy, it can have 20 degree accuracy in an area of up to 240 degrees.
  • a FoV of 5 degrees accuracy may be 40 degrees
  • a FoV of 20 degrees accuracy may be 120 degrees
  • a FoV capable of distinguishing left/right may be about 180 degrees.
  • AoA coverage by a combination of two small patch antennas eg, the first small patch antenna 1930 or the second small patch antenna 1940
  • the first antenna 1920 overlaps at least partially
  • a small patch antenna used for AoA measurement in combination with the first antenna 1920 eg, the first small patch antenna 1930 or the second small patch antenna
  • the first small patch antenna 1930 can be used for the next AoA positioning.
  • a FoV reference of 50 to 70 degrees may be set.
  • operation 1840 when the angle is set based on the y-axis of the electronic device, if the position of the target 1901 is not between 50 and 70 degrees based on the FoV of the first small patch antenna 1930 (No), operation 1840 , when the angle is set based on the y-axis of the electronic device, it may be determined whether the position of the target 1901 is between 30 and 50 degrees based on the FoV of the first small patch antenna 1930.
  • the small patch used for the next AoA positioning according to the electronic device or the mobility of the target 1901 A patch antenna (eg, the first small patch antenna 1930 or the second small patch antenna 1940) may be determined.
  • operation 1860 when the angle is set based on the y-axis of the electronic device, if the position of the target 1901 is not between 30 and 50 degrees based on the FoV of the first small patch antenna 1930 (No), operation 1860 , when the angle is set based on the y-axis of the electronic device, it may be determined whether the position of the target 1901 is between 50 and 70 degrees based on the FoV of the second small patch antenna 1940.
  • a small patch antenna eg, the first small patch antenna 1930 or the second small patch antenna
  • a small patch antenna to be used for positioning the next AoA based on the position of the target 1901, the direction of the electronic device using the sensor, and the measurement result of the previous AoA. antenna 1940).
  • the first small patch antenna 1930 may be used for the next AoA positioning.
  • the second small patch antenna 1940 can be used for the next AoA positioning.
  • the AoA measurement history of the target 1901 is also a small patch antenna used for the next AoA measurement (eg, the first small patch antenna 1930 or the second small patch antenna 1940). ) can be used to determine
  • the mobility of the electronic device may be comprehensively determined by a processor using a 6-axis sensor.
  • the movement direction of the electronic device is estimated based on the positioning data, and a small patch antenna used for the next AoA positioning (eg, the first small patch antenna 1930 or the second small patch antenna 1930) is used.
  • a small patch antenna 1940 may be determined.
  • a small patch antenna to be used in combination with the first antenna 1920 eg, the first small patch antenna 1930 or the second small patch antenna 1920 in the next AoA positioning in the same manner as in operations 1810 to 1880
  • the patch antenna 1940 can be determined.
  • 21 is a diagram illustrating an operating method according to a -y-axis tilt of an electronic device.
  • an antenna module 2110 (eg, communication module 190 of FIG. 1 ) of an electronic device 2100 (eg, electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments of the present disclosure
  • a printed circuit board, a first antenna 2111, a second antenna 2112, a first small patch antenna 2113, and a second small patch antenna 2114 may be included.
  • the electronic device 2100 may detect a tilt in the -y-axis direction using a sensor.
  • the processor may determine a small patch antenna (eg, the first small patch antenna 2113 or the second small patch antenna 2114) to operate preferentially. .
  • the degree of tilt of the electronic device 2100 may be determined using a geomagnetic field and/or a motion sensor.
  • the second small patch antenna 2114 is selected from among the first small patch antenna 2113 and the second small patch antenna 2114. First, it can be determined as an operating antenna.
  • the processor when the -y-axis tilt value of the electronic device 2100 exceeds a preset threshold value, the processor performs AoA positioning using the first antenna 2111 and the second small patch antenna 2114. can be done
  • the processor performs AoA positioning using the first antenna 2111 and the second small patch antenna 2114 as a first operation, and then performs AoA positioning using the first antenna 2111 and the first small patch as a second operation.
  • AoA positioning can be performed using the antenna 2113.
  • the processor may switch the dual patch antenna to perform AoA positioning.
  • the processor may perform AoA positioning using the second antenna 2112 and the second small patch antenna 2114 .
  • the processor may perform AoA positioning using the second antenna 2112 and the second small patch antenna 2114 by switching antennas.
  • 22 is a diagram illustrating an operating method according to a y-axis tilt of an electronic device.
  • the electronic device 2100 may detect a tilt in the y-axis direction using a sensor.
  • the processor may determine a small patch antenna (eg, the first small patch antenna 2113 or the second small patch antenna 2114) to be preferentially operated.
  • the degree of tilt of the electronic device 2100 may be determined using a geomagnetic field and/or a motion sensor.
  • the first small patch antenna 2113 is given priority among the first small patch antenna 2113 and the second small patch antenna 2114. It can be determined by the operating antenna.
  • the processor when the y-axis tilt value of the electronic device 2100 exceeds a preset threshold value, the processor performs AoA positioning using the first antenna 2111 and the first small patch antenna 2113 can do.
  • the processor firstly performs AoA positioning using the first antenna 2111 and the first small patch antenna 2113, and then performs AoA positioning using the first antenna 2111 and the second small patch as a second priority operation.
  • AoA positioning may be performed using the antenna 2114 .
  • the processor may switch the dual patch antenna to perform AoA positioning.
  • the processor may perform AoA positioning using the first antenna 2111 and the first small patch antenna 2113.
  • the processor may perform AoA positioning using the second antenna 2112 and the first small patch antenna 2113 by switching antennas.
  • 23 is a diagram illustrating an avoidance operation method of an AoA extended patch antenna when hand gripping an electronic device.
  • 24 is a diagram illustrating changing (eg, antenna switching) an extended patch antenna pair (eg, extended patch antenna) through a UWB look back test.
  • UWB is a technology that performs AoA positioning based on the distance and radiation pattern between two antennas.
  • a decrease in the gain of the UWB antenna due to hand grip or proximity or contact of an object with permittivity results in AoA positioning. can have a big impact on
  • An electronic device may prevent degradation of AoA positioning performance for a hand grip by using a plurality of extended patch antennas.
  • an electronic device 2400 (eg, electronic device 101 of FIG. 1) according to various embodiments of the present disclosure includes a processor 2420 (eg, UWB processor) (eg, SR100T).
  • UWB chipset eg, the processor 120 of FIG. 1
  • a first switch 2430 eg, a double pole double through (DPDT) switch
  • a second switch 2440 eg, a single pole triple through (SP3T) switch
  • a metal antenna 2410 eg, a metal frame antenna
  • the first switch 2430 may switch the transmission path TX1 and the first reception path RX1 of the metal antenna 2410 and the first antenna 2111 .
  • the second switch 2440 may switch the second reception path RX2 of the first small patch antenna 2113, the second small patch antenna 2114, and the second antenna 2112.
  • an antenna pair is formed with the first antenna 2111 used for the AoA measurement of the processor 2420 and the first small patch antenna 2113 or the second small patch antenna 2114 to have different FoVs.
  • a plurality of extended patch antennas having directions may be configured.
  • the processor 2420 may receive the AoA signal using the first antenna 2111 and a specific small patch antenna (eg, the first small patch antenna 2113).
  • the processor 2420 may check a Received Signal Strength Indication (RSSI) value of a specific small patch antenna (eg, the first small patch antenna 2113). The processor 2420 may determine whether the RSSI value of a specific small patch antenna (eg, the first small patch antenna 2113) is less than or equal to a threshold.
  • RSSI Received Signal Strength Indication
  • the processor 2420 transmits the next AoA signal.
  • the processor 2420 performs the operation of the first small patch antenna ( 2113) and the RSSI look back test of the second small patch antenna 2114 may be performed.
  • the processor 2420 transmits a transmit signal (Tx) for a lookback test from the first antenna 2111, and performs coupling at the first small patch antenna 2113 and the second small patch antenna 2114 adjacent thereto. (Coupling) signal can be received. By checking the RSSI values received from the first small patch antenna 2113 and the second small patch antenna 2114, it is possible to determine whether a specific small patch antenna is affected by the hand grip.
  • Tx transmit signal
  • Coupling can be received.
  • the processor 2420 may determine whether a difference in RSSI values occurs between the first small patch antenna 2113 and the second small patch antenna 2114.
  • the processor 2420 receives the next AoA signal. can do.
  • a small patch antenna having a high RSSI value may be determined as an antenna to be used for AoA positioning.
  • the next AoA signal may be received through the determined small patch antenna.
  • An electronic device may apply a plurality of extended patch antennas in a specific direction.
  • reliable AoA positioning can be performed by operating another small patch antenna. If the influence of the small patch antenna by the hand grip is confirmed, the processor 2420 may perform antenna switching so that another small patch is used for the next AoA positioning.
  • the electronic device when measuring 3D AOA (up, down, left, and right measurements), the electronic device may activate the first antenna 2111 and the first small patch antenna 2113 to perform reliable AoA positioning. As an embodiment, when measuring 3D AOA (up, down, left, and right measurements), the electronic device may activate the first antenna 2111 and the second small patch antenna 2114 to perform reliable AoA positioning. In another embodiment, when measuring 3D AOA (up, down, left and right measurement), the electronic device may activate all of the first antenna 520 to the third antenna 550 to receive a response signal.
  • the electronic device measures the left/right direction using the data received through the first antenna 520 and the second antenna 530 or 540, and the first antenna 520 and the third Up and down directions may be measured using data received through the antenna 550 .
  • Electronic devices are printed circuit boards (eg, the printed circuit board 510 of FIG. 5 and the printed circuit board of FIG. 6). 610, the printed circuit board 910 of FIG. 9, the printed circuit board 1010 of FIG. 10, the printed circuit board 1610 of FIG. 16, the printed circuit board 1910 of FIG. 19), transmission and first A first antenna forming a reception path (eg, the first antenna 520 of FIG. 5, the first antenna 620 of FIG.
  • FIG. 9 the first small patch antenna 1030 of FIG. 10, the first small patch antenna 1320 of FIG. 13, the first small patch antenna of FIG. 14 ( 1420), the first small patch antenna 1630 of FIG. 16, the first small patch antenna 1930 of FIG. 19, the first small patch antenna 2113 of FIG. 21), and the second small patch antenna (e.g., FIG. 5, the second small patch antenna 940 in FIG. 9, the second small patch antenna 1040 in FIG. 10, the second small patch antenna 1330 in FIG. 13, and the second small patch antenna 1330 in FIG. Second small patch antenna 1430, shown in FIG.
  • An antenna module including the second small patch antenna 1640, the second small patch antenna 1940 of FIG. 19, and the second small patch antenna 2114 of FIG. 21 e.g., the antenna module 197 of FIG.
  • a processor operatively connected to the antenna module 197, 500, 600, 900, 1000, 1600, 1900, 2110 (e.g., processor 120 of FIG. 1) ), processor 720 in FIG. 7, processor 2420 in FIG. 24); and a memory operatively connected to the processors 120, 720, and 2420 (eg, the memory 130 of FIG. 1).
  • the memory 130 when executed, the processor 120, 720, 2420, the first antenna (520, 620, 920, 1020, 1310, 1410, 1620, 1920, 2111) and the first small patch
  • the antennas 530, 930, 1030, 1320, 1420, 1630, 1930, and 2113 are operated to form a first extended patch antenna, and the first antennas 520, 620, 920, 1020, 1310, 1410, 1620, and , 2111) and the second small patch antenna (540, 940, 1040, 1330, 1430, 1640, 1940, 2114) to form a second extended patch antenna, and the first extended patch antenna and the second extended patch
  • At least one of the antennas receives an Angle of Arrival (AoA) signal to determine the location of a target (eg, target 1601 in FIG. 16 or target 1901 in FIG. 19 ), may store instructions for performing AoA positioning based on
  • AoA Angle of Arrival
  • FoV field of view
  • the next AoA signal can be received through the first extended patch antenna.
  • the targets 1601 and 1901 are not located in a single FoV region of the first extended patch antenna, whether the targets 1601 and 1901 are located in a single FoV region of the second extended patch antenna can judge
  • the next AoA signal can be received through the second extended patch antenna.
  • the sensor information of the electronic device 101, 200, 400, 700, 800, 2100, or 2400 An extended patch antenna to receive the next AoA signal may be determined based on the previously performed AoA measurement history.
  • the targets 1601 and 1901 are located in overlapping FoV regions of the first extended patch antenna and the second extended patch antenna.
  • the targets 1601 and 1901 are positioned between 50 and 70 degrees of the FoV of the first extended patch antenna, the next AoA signal can be received through the first extended patch antenna.
  • the electronic devices 101, 200, 400, 700, 800, 2100, and 2400 An extended patch antenna to receive the next AoA signal may be determined based on sensor information of and a previously performed AoA measurement history.
  • the targets 1601 and 1901 are not positioned within a range of 30 to 50 degrees based on the FoV of the first extended patch antenna, the first antennas 520, 620, 920, 1020, 1310, 1410, 1620, 1920, 2111) and the second small patch antennas (540, 940, 1040, 1330, 1430, 1640, 1940, 2114), based on a direction perpendicular to the center point of the shortest imaginary line, the target It can be determined whether the position of (1601, 1901) is between 50 and 70 degrees based on FoV of the second extended patch antenna.
  • the next AoA signal can be received by the second extended patch antenna.
  • an extended patch antenna to receive the next AoA signal may be determined based on the previously performed AoA measurement history.
  • the tilt of the electronic device 101, 200, 400, 700, 800, 2100, 2400 is controlled by using a sensor of the electronic device 101, 200, 400, 700, 800, 2100, or 2400. can detect When the tilt value of the electronic device 101, 200, 400, 700, 800, 2100, or 2400 exceeds a preset threshold, one of the first extended patch antenna and the second extended patch antenna is operated first. It can be determined by an extended patch antenna.
  • the AoA signal may be received using the second extended patch antenna as a priority.
  • the next AoA signal may be received using the first extended patch antenna as a lower priority.
  • the first antenna (520, 620, 920, 1020, 1310, 1410, 1620, 1920, 2111), the second antenna (523, 540, 630, 640, 930, 940, 1650, 1950 . 2114) may be disposed on different planes on the printed circuit board (510, 610, 910, 1010, 1610, 1910).
  • the electronic devices 101, 200, 400, 700, 800, 2100, and 2400 may transmit and first receive a printed circuit board 510, 610, 910, 1010, 1610, and 1910.
  • a first antenna (520, 620, 920, 1020, 1310, 1410, 1620, 1920, 2111) forming a path and a second antenna (523, 540, 630, 640, 930, 940 forming a second reception path) .
  • the memory 130 when executed, the processor 120, 720, 2420, the first antenna (520, 620, 920, 1020, 1310, 1410, 1620, 1920, 2111) and the first small patch
  • the antennas 530, 930, 1030, 1320, 1420, 1630, 1930, and 2113 are operated to form a first extended patch antenna
  • the first antennas 520, 620, 920, 1020, 1310, 1410, 1620, and , 2111) and the second small patch antennas 540, 940, 1040, 1330, 1430, 1640, 1940, and 2114 are operated to form a second extended patch antenna
  • the first extended patch antenna is used to form an Angle of AoA (Angle of Arrival) signal is received to determine the position of the target (1601, 1901), it is determined whether the RSSI (Received Signal Strength Indication) value of the first extended patch antenna is less than or equal to a threshold value, and the RSSI value of the first extended patch antenna If the RSSI value of the first
  • a first RSSI value of the first extended patch antenna and a second RSSI value of the second extended patch antenna may be compared. If there is a difference between the first RSSI value and the second RSSI value, a specific extended patch antenna having a higher value among the first RSSI value and the second RSSI value may be determined as an antenna to receive the next AoA signal.
  • the next AoA signal can be received through the specific extended patch antenna.

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Abstract

An electronic device according to various embodiments disclosed herein may comprise an antenna module, a processor, and memory. The antenna module may comprise: a printed circuit board; a first antenna forming a transmission and first reception path; a second antenna forming a second reception path; a first small patch antenna; and a second small patch antenna. The processor may be operatively connected with the antenna module. The memory may be operatively connected with the processor. The memory may store instructions that, when executed, cause the processor to: operate the first antenna and the first small patch antenna to form a first extended patch antenna; operate the first antenna and the second small patch antenna to form a second extended patch antenna; determine the location of a target by receiving an angle of arrival (AoA) signal by means of at least one of the first extended patch antenna or the second extended patch antenna; and perform AOA positioning on the basis of the location of the target.

Description

안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치, 및 전자 장치의 동작 방법Antenna module, electronic device including the same, and operating method of the electronic device
본 개시(disclosure)의 다양한 실시 예들은 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 전자 장치에서 복수의 UWB(ultra wide band) 안테나를 이용하여 AoA(angle of arrival) 측위 정확도를 개선할 수 있는 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to an antenna and an electronic device including the same, and more specifically, to improve angle of arrival (AoA) positioning accuracy by using a plurality of ultra wide band (UWB) antennas in an electronic device. It relates to an antenna module that can be used, an electronic device including the same, and a method of operating the electronic device.
전자 장치는 점차 슬림화 되어가고 있으며, 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 그 기능적 요소를 차별화시키기 위하여 개발되고 있다. 전자 장치는 획일적인 장방형 형상에서 벗어나, 점차 다양한 형상으로 변모되어 가고 있다. 전자 장치는 휴대가 편리하면서, 대화면 디스플레이를 이용할 수 있는 변형 가능한 구조를 가질 수 있다.Electronic devices are becoming slimmer, and are being developed to increase rigidity, enhance design aspects, and differentiate their functional elements. BACKGROUND ART Electronic devices are moving away from uniform rectangular shapes and gradually transforming into various shapes. The electronic device may have a deformable structure capable of using a large screen display while being convenient to carry.
전자 장치가 UWB 통신을 이용해 외부 장치와의 위치를 측정하는 경우, 전자 장치가 가진 UWB 안테나의 개수에 의해서 위치 측정의 성능이 달라질 수 있다. 예를 들어, UWB 안테나의 개수가 하나이면, 전자 장치는 송신 장치와의 거리만 측정할 수 있고, 복수의 UWB 안테나가 있다면 송신 장치와의 거리 및 AoA를 측정할 수 있다.When an electronic device measures a location with an external device using UWB communication, the performance of location measurement may vary depending on the number of UWB antennas the electronic device has. For example, if the number of UWB antennas is one, the electronic device can measure only the distance to the transmitter, and if there are a plurality of UWB antennas, the electronic device can measure the distance to the transmitter and AoA.
전자 장치 및 외부 장치가 UWB 통신을 이용해 AoA 측위가 가능한 근거리에 위치함에도 불구하고, AoA 측위에 사용되는 UWB 패치 안테나의 배치의 문제로 인해 AoA 측위 정확도가 하락하거나 측위 가능 영역의 제한에 의해 측위가 안되거나 부정확한 결과를 얻게 되는 문제가 발생할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예들은, AoA 측위의 정확도를 높일 수 있고, AoA 측위 범위를 넓힐 수 있는 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.Although electronic devices and external devices are located in a short distance where AoA positioning is possible using UWB communication, AoA positioning accuracy decreases due to a problem with the placement of the UWB patch antenna used for AoA positioning, or positioning is difficult due to the limitation of the positioning possible area. Problems may arise that result in incorrect or inaccurate results. A technical task of various embodiments of the present disclosure is to provide an antenna module capable of increasing the accuracy of AoA positioning and widening the AoA positioning range, an electronic device including the same, and an operating method of the electronic device.
본 개시의 다양한 실시 예들은, 전자 장치의 틸트에 따라 확장 패치 안테나를 스위칭하여 AoA 측위 품질을 향상시킬 수 있는 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.Various embodiments of the present disclosure have made it a technical task to provide an antenna module capable of improving the AoA positioning quality by switching an extended patch antenna according to the tilt of the electronic device, an electronic device including the same, and a method for operating the electronic device. .
본 개시의 다양한 실시 예들은, 전자 장치의 핸드 그립에 의한 AoA 측위 품질 저하를 방지할 수 있는 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.A technical task of various embodiments of the present disclosure is to provide an antenna module capable of preventing AoA positioning quality deterioration caused by a hand grip of an electronic device, an electronic device including the same, and a method of operating the electronic device.
본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있다.The technical problem to be achieved in the present invention is not limited to the above-mentioned technical problem, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below. there is.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 안테나 모듈, 프로세서, 및 메모리를 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈은, 인쇄회로기판과, 송신 및 제1 수신 경로를 형성하는 제1 안테나와, 제2 수신 경로를 형성하는 제2 안테나, 제1 스몰패치 안테나, 및 제2 스몰패치 안테나를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 안테나 모듈과 작동적으로 연결될 수 있다. 상기 메모리는 상기 프로세서와 작동적으로 연결될 수 있다. 상기 메모리는, 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 제1 안테나와 상기 제1 스몰패치 안테나를 동작시켜 제1 확장 패치 안테나를 구성하고, 상기 제1 안테나와 상기 제2 스몰패치 안테나를 동작시켜 제2 확장 패치 안테나를 구성하고, 상기 제1 확장 패치 안테나와 제2 확장 패치 안테나 중 적어도 하나로 AoA(Angle of Arrival) 신호를 수신하여 타겟의 위치를 판단하고, 상기 타겟의 위치에 기초하여 AoA 측위를 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure may include an antenna module, a processor, and a memory. The antenna module may include a printed circuit board, a first antenna forming a transmission and first receiving path, a second antenna forming a second receiving path, a first small patch antenna, and a second small patch antenna. can The processor may be operatively coupled with the antenna module. The memory may be operatively coupled with the processor. When the memory is executed, the processor operates the first antenna and the first small patch antenna to form a first extended patch antenna, and operates the first antenna and the second small patch antenna to form a second patch antenna. An extended patch antenna is configured, an angle of arrival (AoA) signal is received by at least one of the first extended patch antenna and the second extended patch antenna to determine the location of a target, and AoA positioning is performed based on the location of the target. You can store instructions to do it.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 안테나 모듈, 프로세서, 및 메모리를 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈은, 인쇄회로기판과, 송신 및 제1 수신 경로를 형성하는 제1 안테나와, 제2 수신 경로를 형성하는 제2 안테나, 제1 스몰패치 안테나, 및 제2 스몰패치 안테나를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 안테나 모듈과 작동적으로 연결될 수 있다. 상기 메모리는 상기 프로세서와 작동적으로 연결될 수 있다. 상기 메모리는, 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 제1 안테나와 상기 제1 스몰패치 안테나를 동작시켜 제1 확장 패치 안테나를 구성하고, 상기 제1 안테나와 상기 제2 스몰패치 안테나를 동작시켜 제2 확장 패치 안테나를 구성하고, 상기 제1 확장 패치 안테나로 AoA(Angle of Arrival) 신호를 수신하여 타겟의 위치를 판단하고, 상기 제1 확장 패치 안테나의 RSSI(Received Signal Strength Indication) 값이 문턱 값 이하인지 판단하고, 상기 제1 확장 패치 안테나의 RSSI 값이 상기 문턱 값을 초과하면 상기 제1 확장 패치 안테나로 다음 AoA 신호를 수신하고, 상기 제1 확장 패치 안테나의 RSSI 값이 상기 문턱 값 이하이면 상기 제1 확장 패치 안테나 및 제2 확장 패치 안테나의 룩백 테스트(look back test)를 수행할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure may include an antenna module, a processor, and a memory. The antenna module may include a printed circuit board, a first antenna forming a transmission and first receiving path, a second antenna forming a second receiving path, a first small patch antenna, and a second small patch antenna. can The processor may be operatively coupled with the antenna module. The memory may be operatively coupled with the processor. When the memory is executed, the processor operates the first antenna and the first small patch antenna to form a first extended patch antenna, and operates the first antenna and the second small patch antenna to form a second patch antenna. An extended patch antenna is configured, an Angle of Arrival (AoA) signal is received through the first extended patch antenna to determine the location of a target, and a Received Signal Strength Indication (RSSI) value of the first extended patch antenna is less than or equal to a threshold value. and if the RSSI value of the first extended patch antenna exceeds the threshold value, the next AoA signal is received through the first extended patch antenna, and if the RSSI value of the first extended patch antenna is less than the threshold value, the next AoA signal is received. A look back test of the first extended patch antenna and the second extended patch antenna may be performed.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법은, AoA 측위의 정확도를 높일 수 있고, AoA 측위 범위를 넓힐 수 있다.An antenna module, an electronic device including the antenna module, and a method of operating the electronic device according to various embodiments of the present disclosure can increase the accuracy of AoA positioning and widen the AoA positioning range.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법은, 전자 장치의 틸트에 따라 확장 패치 안테나를 스위칭하여 AoA 측위 품질을 향상시킬 수 있다.An antenna module, an electronic device including the antenna module, and a method for operating the electronic device according to various embodiments of the present disclosure may improve AoA positioning quality by switching an extended patch antenna according to a tilt of the electronic device.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법은, 전자 장치의 핸드 그립에 의한 AoA 측위 품질 저하를 방지할 수 있다.An antenna module, an electronic device including the antenna module, and a method for operating the electronic device according to various embodiments of the present disclosure may prevent deterioration in AoA positioning quality caused by a hand grip of the electronic device.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition to this, various effects identified directly or indirectly through this document may be provided.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
도 2는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.2 is a perspective view of the front of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 3은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.3 is a perspective view of a rear surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 4는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 안테나 모듈 및 복수의 안테나를 이용한 AoA(Angle of Arrival) 측위 방법을 나타내는 도면이다.4 is a diagram illustrating an angle of arrival (AoA) positioning method using an antenna module and a plurality of antennas of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 5는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.5 is a diagram illustrating an antenna module according to various embodiments of the present disclosure.
도 6은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.6 is a diagram illustrating an antenna module according to various embodiments of the present disclosure.
도 7은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 확장 패치 안테나의 구성 및 스위칭을 위한 블록도를 나타내는 도면이다.7 is a block diagram for configuration and switching of an extended patch antenna according to various embodiments of the present disclosure.
도 8은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.8 is a diagram illustrating an antenna module of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 9는 복수의 UWB 패치 안테나 구조에서 스몰패치의 틸트(tilt)를 배치하는 방법을 나타내는 도면이다.9 is a diagram illustrating a method of arranging a tilt of a small patch in a plurality of UWB patch antenna structures.
도 10은 높이가 다른 평면에 확장 패치 안테나가 배치되는 것을 나타내는 도면이다.FIG. 10 is a diagram illustrating the arrangement of extended patch antennas on planes having different heights.
도 11은 AoA 쌍(pair) 안테나의 방사 패턴을 나타내는 도면이다.11 is a diagram illustrating a radiation pattern of an AoA pair antenna.
도 12는 AoA 쌍(pair) 안테나의 페이즈 데이터(phase data)를 나타내는 도면이다.12 is a diagram illustrating phase data of an AoA pair antenna.
도 13은 AoA FoV 확장 패치 안테나의 배치 구조 및 각 안테나의 FoV 영역을 나타내는 도면이다.13 is a diagram showing an arrangement structure of AoA FoV extended patch antennas and a FoV area of each antenna.
도 14는 AoA FoV 확장 패치 안테나의 배치 구조 및 각 안테나의 FoV 영역을 나타내는 도면이다.14 is a diagram illustrating an arrangement structure of AoA FoV extended patch antennas and a FoV area of each antenna.
도 15는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 확장 패치 안테나의 동작 방법을 나타내는 도면이다.15 is a diagram illustrating an operating method of an extended patch antenna according to various embodiments of the present disclosure.
도 16은 제1 스몰패치 안테나로 AoA 측위를 수행하는 것을 나타내는 도면이다.16 is a diagram illustrating AoA positioning with a first small patch antenna.
도 17은 제2 스몰패치 안테나로 AoA 측위를 수행하는 것을 나타내는 도면이다.17 is a diagram illustrating AoA positioning using a second small patch antenna.
도 18은 AoA 확장 패치 안테나의 FoV 중첩 동작 방법을 나타내는 도면이다.18 is a diagram illustrating a FoV superposition operation method of an AoA extended patch antenna.
도 19는 스몰패치 안테나의 정밀측정(약6도) 영역의 나타내는 도면이다.Fig. 19 is a diagram showing a precise measurement (about 6 degrees) area of a small patch antenna.
도 20은 타겟의 이동에 따라서 스몰패치 안테나를 선택하는 것을 나타내는 도면이다.20 is a diagram illustrating selection of a small patch antenna according to the movement of a target.
도 21은 전자 장치의 -y축 틸트(tilt)에 따른 동작 방법을 나타내는 도면이다.21 is a diagram illustrating an operating method according to a -y-axis tilt of an electronic device.
도 22는 전자 장치의 y축 틸트(tilt)에 따른 동작 방법을 나타내는 도면이다.22 is a diagram illustrating an operating method according to a y-axis tilt of an electronic device.
도 23은 전자 장치의 핸드 그립 시 AoA 확장 패치 안테나의 회피 동작 방법을 나타내는 도면이다.23 is a diagram illustrating an avoidance operation method of an AoA extended patch antenna when hand gripping an electronic device.
도 24는 UWB 룩백 테스트(look back test)를 통해 확장 패치 안테나 쌍(pair)(예: 확장 패치 안테나)을 변경(예: 안테나 스위칭)하는 것을 나타내는 도면이다.24 is a diagram illustrating changing (eg, antenna switching) an extended patch antenna pair (eg, extended patch antenna) through a UWB look back test.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100 according to various embodiments. Referring to FIG. 1 , in a network environment 100, an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included. In some embodiments, in the electronic device 101, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added. In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (eg, display module 160). It can be.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the auxiliary processor 123, the auxiliary processor 123 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function. can The secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of other functionally related components (eg, the camera module 180 or the communication module 190). there is. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited. The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples. The artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto. The memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. A receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module). Among these communication modules, a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 may be identified or authenticated.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported. The wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service. One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 . The electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed. To this end, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. An electronic device according to an embodiment of this document is not limited to the aforementioned devices.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numbers may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "secondary" may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited. A (e.g., first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (e.g., second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively." When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits. can be used A module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of this document describe one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, the program 140) including them. For example, a processor (eg, the processor 120 ) of a device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store™) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones. In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components. . According to various embodiments, one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
도 2는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.2 is a perspective view of the front of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. 3 is a perspective view of a rear surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 하우징은 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.Referring to FIGS. 2 and 3 , an electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments of the present disclosure has a first surface (or front surface) 210A and a second surface. It may include a housing 210 including a (or back) 210B, and a side surface 210C surrounding a space between the first surface 210A and the second surface 210B. In another embodiment, the housing may refer to a structure forming some of the first face 210A, the second face 210B, and the side face 210C.
일 실시 예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글래스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(218)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first surface 210A may be formed by a front plate 202 (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers) that is substantially transparent at least in part. The second surface 210B may be formed by the substantially opaque back plate 211 . The rear plate 211 is formed, for example, of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be. The side surface 210C is coupled to the front plate 202 and the rear plate 211 and may be formed by a side bezel structure 218 (or “side member”) including metal and/or polymer. In some embodiments, the back plate 211 and the side bezel structure 218 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
도시된 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제1 영역(210D)들(또는 상기 제2 영역(210E)들) 중 하나만을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)를 가지고, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.In the illustrated embodiment, the front plate 202 includes two first regions 210D that are bent from the first surface 210A toward the back plate 211 and extend seamlessly, the front plate 210D. (202) on both ends of the long edge. In the illustrated embodiment (see FIG. 3 ), the back plate 211 has long edges of two second regions 210E that are curved from the second surface 210B toward the front plate 202 and extend seamlessly. Can be included at both ends. In some embodiments, the front plate 202 (or the rear plate 211) may include only one of the first regions 210D (or the second regions 210E). In some embodiments, some of the first regions 210D or the second regions 210E may not be included. In the above embodiments, when viewed from the side of the electronic device 200, the side bezel structure 218 has the first area 210D or the second area 210E not included. 1 thickness (or width), and may have a second thickness thinner than the first thickness at a side surface including the first regions 210D or the second regions 210E.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 입력 장치(203)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 음향 출력 장치(207, 214)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 센서 모듈(204, 219)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 212, 213)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217), 인디케이터(미도시), 및 커넥터들(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217) 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 200 includes a display 201 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ), an input device 203 (eg, the input module 150 of FIG. 1 ), and a sound output. device 207, 214 (e.g., sound output module 155 of FIG. 1), sensor module 204, 219 (e.g., sensor module 176 of FIG. 1), camera module 205, 212, 213 ( Example: It may include at least one of the camera module 180 of FIG. 1), a key input device 217, an indicator (not shown), and connectors 208 and 209. In some embodiments, the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the key input device 217 or the indicator) or may additionally include other components.
디스플레이(201)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상단 부분을 통하여 보일 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 보일 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(210D), 및/또는 상기 제2 영역(210E)에 배치될 수 있다.The display 201 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ) may be visible through, for example, an upper portion of the front plate 202 . In some embodiments, at least a portion of the display 201 may be visible through the front plate 202 forming the first surface 210A and the first area 210D of the side surface 210C. The display 201 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the strength (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. In some embodiments, at least a portion of the sensor modules 204 and 219 and/or at least a portion of the key input device 217 are in the first area 210D and/or the second area 210E. can be placed.
어떤 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205, 예: 이미지 센서), 및 지문 센서 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(210D)들, 및/또는 상기 제2 영역(210E)들에 배치될 수 있다.In some embodiments (not shown), at least one of an audio module 214, a sensor module 204, a camera module 205 (eg, an image sensor), and a fingerprint sensor on the rear surface of the screen display area of the display 201. may contain more than In some embodiments (not shown), the display 201 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic stylus pen. can be placed. In some embodiments, at least a portion of the sensor modules 204 and 219 and/or at least a portion of the key input device 217 may correspond to the first areas 210D and/or the second area 210E. can be placed in the field.
입력 장치(203)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(207, 214)는 스피커들(207, 214)을 포함할 수 있다. 스피커들(207, 214)은, 외부 스피커(207) 및 통화용 리시버(예: 오디오 모듈(214))를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 입력 장치(203, 예: 마이크), 스피커들(207, 214) 및 커넥터들(208, 209)은 전자 장치(200)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는 하우징(210)에 형성된 홀은 입력 장치(203, 예: 마이크) 및 스피커들(207, 214)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커들(207, 214)은 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.The input device 203 may include a microphone. In some embodiments, the input device 203 may include a plurality of microphones disposed to detect the direction of sound. The sound output devices 207 and 214 may include speakers 207 and 214 . The speakers 207 and 214 may include an external speaker 207 and a receiver for communication (eg, the audio module 214). In some embodiments, the input device 203 (eg, a microphone), the speakers 207 and 214, and the connectors 208 and 209 are disposed in the space of the electronic device 200 and at least one formed in the housing 210. It can be exposed to the external environment through the hole of the In some embodiments, the hole formed in the housing 210 may be commonly used for the input device 203 (eg, a microphone) and the speakers 207 and 214 . In some embodiments, the speakers 207 and 214 may include an operated speaker (eg, a piezo speaker) while excluding holes formed in the housing 210 .
센서 모듈(204, 219)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제1 면(210A)(예: 디스플레이(201)) 및/또는 제2 면(210B)에 배치될 수도 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The sensor modules 204 and 219 (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state. . The sensor modules 204 and 219 may include, for example, a first sensor module 204 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first surface 210A of the housing 210. ) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 219 (eg, an HRM sensor) disposed on the second surface 210B of the housing 210 . The fingerprint sensor may be disposed on the first surface 210A (eg, the display 201 ) and/or the second surface 210B of the housing 210 . The electronic device 200 includes a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor may be further included.
카메라 모듈(205, 212)은, 전자 장치(200)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 카메라 모듈(205), 및 제2 면(210B)에 배치된 제2 카메라 모듈(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(205)는 언더 디스플레이 카메라(UDC: Under display Camera) 방식으로 디스플레이 패널의 하부에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(200)의 제1 면(예로서, 화면이 표시되는 면)에 복수의 제1 카메라 모듈(205)들이 언더 디스플레이 카메라(UDC) 방식으로 배치될 수 있다.The camera modules 205 and 212 include a first camera module 205 disposed on the first surface 210A of the electronic device 200 and a second camera module 212 disposed on the second surface 210B, and/or flash 213 . The camera modules 205 and 212 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. The first camera module 205 may be disposed under the display panel in an under display camera (UDC) method. In some embodiments, two or more lenses (wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 200 . In some embodiments, a plurality of first camera modules 205 may be disposed on a first surface (eg, a surface on which a screen is displayed) of the electronic device 200 in an under display camera (UDC) method.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.The key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210 . In another embodiment, the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217, and the key input devices 217 that are not included may include other key input devices such as soft keys on the display 201. can be implemented in the form In some embodiments, key input device 217 may be implemented using a pressure sensor included in display 201 .
커넥터들(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 커넥터를 위한 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(209, 또는 이어폰 잭)을 포함할 수 있다. 제1 커넥터 홀(208)은 USB(Universal Serial Bus) A타입 또는 USB C타입의 포트를 포함할 수 있다. 제1 커넥터 홀(208)이 USB C타입을 지원하는 경우 전자 장치(200, 예: 도 1의 전자 장치(101))는 USB PD(power delivery) 충전을 지원할 수 있다.The connectors 208 and 209 include a first connector hole 208 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole 209 (or earphone jack) that can accommodate a connector for transmitting and receiving audio signals. The first connector hole 208 may include a Universal Serial Bus (USB) A type port or a USB C type port. When the first connector hole 208 supports USB Type-C, the electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) may support USB power delivery (PD) charging.
카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 219)들 중 일부 센서 모듈(204)은 디스플레이(201)를 통해 보이도록 배치될 수 있다. 카메라 모듈(205)은 디스플레이 영역과 중첩되어 배치될 수 있고, 카메라 모듈(205)과 대응하는 디스플레이 영역에서도 화면을 표시할 수 있다. 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.Some of the camera modules 205 of the camera modules 205 and 212 and some of the sensor modules 204 of the sensor modules 204 and 219 may be arranged to be visible through the display 201 . The camera module 205 may be disposed overlapping with the display area, and a screen may be displayed in the display area corresponding to the camera module 205 . Some sensor modules 204 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 202 in the internal space of the electronic device.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 바 타입, 폴더블 타입, 롤러블 타입, 슬라이딩 타입, 웨어러블 타입, 태블릿 PC 및/또는 노트북 PC와 같은 전자 장치를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 상술한 예에 한정되지 않고, 다른 다양한 전자 장치를 포함할 수 있다.The electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure may include electronic devices such as a bar type, a foldable type, a rollable type, a sliding type, a wearable type, a tablet PC, and/or a notebook PC. The electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure is not limited to the above example and may include various other electronic devices.
도 4는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 안테나 모듈 및 복수의 안테나를 이용한 AoA(Angle of Arrival) 측위 방법을 나타내는 도면이다. 도 5는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.4 is a diagram illustrating an angle of arrival (AoA) positioning method using an antenna module and a plurality of antennas of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. 5 is a diagram illustrating an antenna module according to various embodiments of the present disclosure.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101), 예: 도 2의 전자 장치(200))는 안테나 모듈(500)(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(500)은 전자 장치(400)의 하우징 내부에 배치될 수 있다. 도 4에서는 전자 장치(400)의 후면 케이스(410)(예: 백 커버)(예: 도 3의 후면 플레이트(211))에 의해서 안테나 모듈(500)이 외부에 노출되지 않으나, 설명을 위해서 전자 장치(400)의 내부에 배치된 안테나 모듈(500)을 전자 장치(400)의 후면에서 바라본 투시도를 일 예로 도시하고 있다.Referring to FIGS. 4 and 5 , an electronic device 400 (eg, electronic device 101 of FIG. 1 , eg, electronic device 200 of FIG. 2 ) according to various embodiments of the present disclosure includes an antenna module 500 ) (eg, the communication module 190 of FIG. 1). The antenna module 500 may be disposed inside the housing of the electronic device 400 . In FIG. 4 , the antenna module 500 is not exposed to the outside by the rear case 410 (eg, back cover) (eg, the rear plate 211 of FIG. 3 ) of the electronic device 400, but for description purposes, the electronic A perspective view of the antenna module 500 disposed inside the device 400 viewed from the back of the electronic device 400 is shown as an example.
일 실시 예에 따르면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 안테나 모듈(500)은 복수의 UWB 안테나들(520~550)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(500)은 인쇄회로기판(510), 제1 안테나(520), 제2 안테나(530, 540) 및 제3 안테나(550)를 포함할 수 있다. 제2 안테나(530, 540)는 제1 스몰패치 안테나(530) 및 제2 스몰패치 안테나(540)를 포함할 수 있다. 제1 안테나(520), 제1 스몰패치 안테나(530), 제2 스몰패치 안테나(540), 및 제3 안테나(550)는 인쇄회로기판(510)에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the antenna module 500 according to various embodiments of the present disclosure may include a plurality of UWB antennas 520 to 550. The antenna module 500 may include a printed circuit board 510 , a first antenna 520 , second antennas 530 and 540 , and a third antenna 550 . The second antennas 530 and 540 may include a first small patch antenna 530 and a second small patch antenna 540 . The first antenna 520 , the first small patch antenna 530 , the second small patch antenna 540 , and the third antenna 550 may be disposed on the printed circuit board 510 .
일 실시 예로서, 제1 안테나(520) 및 제3 안테나(550)는 6.25~6.75GHz(예: channel 5) 또는 7.75~8.25GHz(예: channel 9)에서 공진 주파수 대역 형성이 가능한 듀얼 공진 패치 안테나를 포함할 수 있다. 제1 스몰패치 안테나(530) 및 제2 스몰패치 안테나(540)는 7.75~8.25GHz(예: channel 9)의 하나의 주파수 대역 형성을 포함하는 싱글 공진 패치 안테나를 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(510) 상에 복수의 피드 라인들(560)이 배치될 수 있다.As an embodiment, the first antenna 520 and the third antenna 550 are dual resonance patches capable of forming a resonance frequency band in 6.25 to 6.75 GHz (eg, channel 5) or 7.75 to 8.25 GHz (eg, channel 9). An antenna may be included. The first small patch antenna 530 and the second small patch antenna 540 may include single resonant patch antennas that form one frequency band of 7.75 to 8.25 GHz (eg, channel 9). A plurality of feed lines 560 may be disposed on the printed circuit board 510 .
일 실시 예로서, 복수의 피드 라인들(560)은 제1 피드 라인(561), 제2 피드 라인(562), 제3 피드 라인(563), 및 제4 피드 라인(564)를 포함할 수 있다. 제1 피드 라인(561)은 제1 안테나(520)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2피드 라인(562)은 제1 스몰패치 안테나(530)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 피드 라인(563)은 제2 스몰패치 안테나(540)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제4 피드 라인(564)는 제3 안테나(550)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 피드 라인(561)은 제1 안테나(520)를 통신 회로(예: 도 1의 프로세서(120), 커뮤니케이션 프로세서(communication processor))에 연결할 수 있다. 제2 피드 라인(562)은 제1 스몰패치 안테나(530)를 통신 회로(예: 도 1의 프로세서(120), 커뮤니케이션 프로세서)에 연결할 수 있다. 제3 피드 라인(563)은 제2 스몰패치 안테나(540)를 통신 회로(예: 도 1의 프로세서(120), 커뮤니케이션 프로세서)에 연결할 수 있다. 제4 피드 라인(564)는 제3 안테나(550)를 통신 회로(예: 도 1의 프로세서(120), 커뮤니케이션 프로세서)에 연결할 수 있다. 복수의 UWB 안테나들(520~550)은 복수의 피드 라인들(560)을 통해 통신 회로(예: 도 1의 프로세서(120), 커뮤니케이션 프로세서(communication processor))에 연결됨으로써, 주파수 공진 특성을 확보할 수 있다. 복수의 피드 라인들(560)은 서로 이격되어 있어, 커플링 특성이 개선될 수 있다.As an example, the plurality of feed lines 560 may include a first feed line 561, a second feed line 562, a third feed line 563, and a fourth feed line 564. there is. The first feed line 561 may be electrically connected to the first antenna 520 . The second feed line 562 may be electrically connected to the first small patch antenna 530 . The third feed line 563 may be electrically connected to the second small patch antenna 540 . The fourth feed line 564 may be electrically connected to the third antenna 550 . The first feed line 561 may connect the first antenna 520 to a communication circuit (eg, the processor 120 or communication processor of FIG. 1 ). The second feed line 562 may connect the first small patch antenna 530 to a communication circuit (eg, the processor 120 of FIG. 1 or the communication processor). The third feed line 563 may connect the second small patch antenna 540 to a communication circuit (eg, the processor 120 or the communication processor of FIG. 1 ). The fourth feed line 564 may connect the third antenna 550 to a communication circuit (eg, the processor 120 of FIG. 1 or the communication processor). The plurality of UWB antennas 520 to 550 are connected to a communication circuit (eg, the processor 120 or communication processor in FIG. 1) through a plurality of feed lines 560, thereby securing frequency resonance characteristics. can do. Since the plurality of feed lines 560 are spaced apart from each other, coupling characteristics may be improved.
전자 장치(400)의 하우징 내에 배치된 편파 특성을 가지는 복수의 UWB 안테나(예: 제1 안테나(520), 제3 안테나(550), 제1 스몰패치 안테나(530) 및 제2 스몰패치 안테나(540)를 이용하여 AoA(angle of arrival) 측위 및 범위(ranging) 측위가 이루어지도록 할 수 있다. 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치(400)는 각도를 측정하는 AoA 측위와 거리를 측정하는 범위(ranging) 측위를 동시에 수행할 수 있다.A plurality of UWB antennas (eg, the first antenna 520, the third antenna 550, the first small patch antenna 530, and the second small patch antenna ( 540) to perform angle of arrival (AoA) positioning and ranging positioning. (ranging) Positioning can be performed simultaneously.
일 실시 예로서, 인쇄회로기판(510) 상에서 제1 안테나(520)와 제3 안테나(550)가 제1 방향(예: x축 방향)으로 나란하게 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(510) 상에서 제1 스몰패치 안테나(530), 제2 스몰패치 안테나(540)가 제1 방향(예: x축 방향)으로 나란하게 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(510) 상에서 제2 방향(예: y축 방향)을 기준으로 제1 안테나(520)와 제3 안테나(550)는 위쪽에 배치되고, 제1 스몰패치 안테나(530)와 제2 스몰패치 안테나(540)는 아래쪽에 배치될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 제1 안테나(520), 제1 스몰패치 안테나(530), 제2 스몰패치 안테나(540), 및 제3 안테나(550)의 위치는 변경될 수 있다.As an embodiment, the first antenna 520 and the third antenna 550 may be arranged side by side in a first direction (eg, an x-axis direction) on the printed circuit board 510 . On the printed circuit board 510, the first small patch antenna 530 and the second small patch antenna 540 may be arranged side by side in a first direction (eg, an x-axis direction). The first antenna 520 and the third antenna 550 are disposed above the printed circuit board 510 in the second direction (eg, the y-axis direction), and the first small patch antenna 530 and the second The small patch antenna 540 may be disposed below. However, the positions of the first antenna 520, the first small patch antenna 530, the second small patch antenna 540, and the third antenna 550 may be changed without being limited thereto.
일 실시 예로서, 복수의 UWB 안테나들(520~550)은 크기 또는 형태가 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(520) 및 제3 안테나(550)의 크기는 동일하게 형성되고, 제1 스몰패치 안테나(530) 및 제2 스몰패치 안테나(540)의 크기는 제1 안테나(520) 및 제3 안테나(550)의 크기보다 작게 형성될 수 있다. 복수의 UWB 안테나들(520~550)의 크기는 안테나 모듈(500)의 공진 주파수 대역을 고려하여 결정될 수 있다. 이에 한정되지 않고, 제1 안테나(520)와 제3 안테나(550)가 다른 크기로 형성되고, 제1 스몰패치 안테나(530)와 제2 스몰패치 안테나(540)가 다른 크기로 형성될 수도 있다.As an embodiment, the plurality of UWB antennas 520 to 550 may have different sizes or shapes. For example, the first antenna 520 and the third antenna 550 have the same size, and the first small patch antenna 530 and the second small patch antenna 540 have the same size as the first antenna 520. ) and the size of the third antenna 550. The size of the plurality of UWB antennas 520 to 550 may be determined in consideration of a resonant frequency band of the antenna module 500 . It is not limited thereto, and the first antenna 520 and the third antenna 550 may be formed in different sizes, and the first small patch antenna 530 and the second small patch antenna 540 may be formed in different sizes. .
일 실시 예로서, 제1 스몰패치 안테나(530)에 의해서 제1 FoV(field of view) 영역(531)이 형성될 수 있다. 제2 스몰패치 안테나(540)에 의해서 제2 FoV(field of view) 영역(541)이 형성될 수 있다. 제1 FoV 영역(531)과 제2 FoV 영역(541)은 동일한 방사 각도(예: 방사 범위) (예: 약 -60도 ~ +60도)를 가질 수 있다. 일 실시 예로서, 제1 FoV영역(531)은 제1 안테나(520) 및 제1 스몰패치 안테나(530)의 피드(feed)를 최단거리로 연결하는 가상의 라인에 수직한 방향을 중심으로 ±60도의 영역을 가질 수 있다. 제2 FoV영역(541)은 제1 안테나(520) 및 제2 스몰패치 안테나(550)의 피드(feed)를 최단거리로 연결하는 가상의 라인에 수직한 방향을 중심으로 ±60도의 영역을 가질 수 있다. 제1 스몰패치 안테나(530)와 제2 스몰패치 안테나(540)가 배치되는 위치가 상이함으로, 제1 FoV 영역(531)과 제2 FoV 영역(541)은 일정 각도만큼 틀어질 수 있다. 제1 FoV 영역(531)과 제2 FoV 영역(541)은 적어도 일부가 중첩될 수 있다.As an embodiment, a first field of view (FoV) region 531 may be formed by the first small patch antenna 530 . A second field of view (FoV) region 541 may be formed by the second small patch antenna 540 . The first FoV area 531 and the second FoV area 541 may have the same radiation angle (eg, radiation range) (eg, about -60 degrees to +60 degrees). As an embodiment, the first FoV area 531 is centered on a direction perpendicular to an imaginary line connecting the feeds of the first antenna 520 and the first small patch antenna 530 in the shortest distance. It can have an area of 60 degrees. The second FoV area 541 has an area of ±60 degrees around a direction perpendicular to an imaginary line connecting the feeds of the first antenna 520 and the second small patch antenna 550 in the shortest distance. can Since the positions where the first small patch antenna 530 and the second small patch antenna 540 are disposed are different, the first FoV area 531 and the second FoV area 541 may be displaced by a predetermined angle. At least a portion of the first FoV region 531 and the second FoV region 541 may overlap.
일 실시 예로서, 안테나 모듈(500)이 제1 안테나(520), 제2 안테나(530, 540) 및 제3 안테나(550)를 포함하는 것으로 설명하고 있지만 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 안테나 모듈(500)은 더 많은 개수의 안테나를 포함할 수 있다.As an embodiment, the antenna module 500 is described as including the first antenna 520, the second antennas 530 and 540, and the third antenna 550, but is not limited thereto. For example, the antenna module 500 may include a larger number of antennas.
도 6은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.6 is a diagram illustrating an antenna module according to various embodiments of the present disclosure.
도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(600)(예: 도 1의 통신 모듈(190))은 복수의 UWB 안테나들(620~650)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(600)은 인쇄회로기판(610), 제1 안테나(620), 제2 안테나(630, 640) 및 제3 안테나(650)를 포함할 수 있다. 제2 안테나(630, 640)는 제1 서브 안테나(630) 및 제2 서브 안테나(640)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6 , according to an embodiment, an antenna module 600 (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ) may include a plurality of UWB antennas 620 to 650 . The antenna module 600 may include a printed circuit board 610 , a first antenna 620 , second antennas 630 and 640 , and a third antenna 650 . The second antennas 630 and 640 may include a first sub-antenna 630 and a second sub-antenna 640 .
제1 안테나(620), 제1 서브 안테나(630), 제2 서브 안테나(640), 및 3 안테나(650)는 인쇄회로기판(610)에 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(610) 상에 복수의 피드 라인들(660)이 배치될 수 있다. 제1 피드 라인(661)은 제1 안테나(620)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2피드 라인(662)은 제2 안테나의 제1 서브 안테나(630)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 피드 라인(663)은 제2 안테나의 제2 서브 안테나(640)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제4 피드 라인(664)는 제3 안테나(650)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))의 하우징 내에 배치된 편파 특성을 가지는 복수의 UWB 안테나(예: 제1 안테나(620), 제3 안테나(650), 제1 서브 안테나(630) 및 제2 서브 안테나(640))를 이용하여 AoA(angle of arrival) 측위 및 범위(ranging) 측위가 이루어지도록 할 수 있다.The first antenna 620 , the first sub-antenna 630 , the second sub-antenna 640 , and the third antenna 650 may be disposed on the printed circuit board 610 . A plurality of feed lines 660 may be disposed on the printed circuit board 610 . The first feed line 661 may be electrically connected to the first antenna 620 . The second feed line 662 may be electrically connected to the first sub-antenna 630 of the second antenna. The third feed line 663 may be electrically connected to the second sub-antenna 640 of the second antenna. The fourth feed line 664 may be electrically connected to the third antenna 650 . A plurality of UWB antennas (eg, a first antenna 620, a third antenna 650, and a first sub-antenna 630 having polarization characteristics disposed in a housing of an electronic device (eg, the electronic device 400 of FIG. 4)) ) and the second sub-antenna 640), angle of arrival (AoA) positioning and ranging positioning may be performed.
일 실시 예로서, 복수의 UWB 안테나들(620~650)은 크기 또는 형태가 동일할 수 있다. 예를 들어, 동일한 안테나 성능을 위해 복수의 UWB 안테나들(620~650)의 크기가 동일할 수 있다. 복수의 UWB 안테나들(620~650)의 크기는 안테나 모듈(600)의 공진 주파수 대역을 고려하여 결정될 수 있다.As an embodiment, the plurality of UWB antennas 620 to 650 may have the same size or shape. For example, a plurality of UWB antennas 620 to 650 may have the same size for the same antenna performance. The size of the plurality of UWB antennas 620 to 650 may be determined in consideration of a resonant frequency band of the antenna module 600 .
일 실시 예로서, 제1 서브 안테나(630)에 의해서 제1 FoV 영역이 형성될 수 있다. 제2 서브 안테나(640)에 의해서 제2 FoV 영역이 형성될 수 있다. 제1 FoV 영역과 제2 FoV 영역은 동일한 방사 각도(예: 방사 범위) (예: 약 -60도 ~ +60도)를 가질 수 있다. 제1 서브 안테나(630)와 제2 서브 안테나(640)가 배치되는 위치가 상이함으로, 제1 FoV 영역과 제2 FoV 영역은 일정 각도만큼 틀어질 수 있다. 제1 FoV 영역과 제2 FoV 영역은 적어도 일부가 중첩될 수 있다.As an embodiment, the first FoV region may be formed by the first sub-antenna 630 . A second FoV area may be formed by the second sub-antenna 640 . The first FoV area and the second FoV area may have the same radiation angle (eg, radiation range) (eg, about -60 degrees to +60 degrees). Since the positions where the first sub-antenna 630 and the second sub-antenna 640 are disposed are different, the first FoV area and the second FoV area may be displaced by a predetermined angle. At least a portion of the first FoV region and the second FoV region may overlap.
도 7은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 확장 패치 안테나의 구성 및 스위칭을 위한 블록도를 나타내는 도면이다.7 is a block diagram for configuration and switching of an extended patch antenna according to various embodiments of the present disclosure.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(700)는, 프로세서(720)(예: UWB 프로세서)(예: SR100T UWB 칩셋)(예: 도 1의 프로세서(120)), 제1 스위치(730)(예: DPDT(double pole double through) 스위치), 제2 스위치(740)(예: SP3T(single pole triple through) 스위치), 메탈 안테나(710)(예: 메탈 프레임 안테나), 제1 안테나(520)(또는 도 6의 제1 안테나(620)), 제1 스몰패치 안테나(530)(또는 도 6의 제1 서브 안테나(630)), 제2 스몰패치 안테나(540)(또는 도 6의 제2 서브 안테나(640)), 및 제3 안테나(550)(또는 도 6의 제3 안테나(650))를 포함할 수 있다.An electronic device 700 according to various embodiments of the present disclosure includes a processor 720 (eg, a UWB processor) (eg, an SR100T UWB chipset) (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a first switch 730 (eg, a double pole double through (DPDT) switch), a second switch 740 (eg, a single pole triple through (SP3T) switch), a metal antenna 710 (eg, a metal frame antenna), a first antenna 520 ) (or the first antenna 620 in FIG. 6), the first small patch antenna 530 (or the first sub-antenna 630 in FIG. 6), the second small patch antenna 540 (or the second small patch antenna 540 in FIG. 6) 2 sub-antennas 640), and a third antenna 550 (or the third antenna 650 of FIG. 6).
일 실시 예로서, 제1 스위치(730)는 메탈 안테나(710) 및 제1 안테나(520)의 송신 경로(TX1)와 제1 수신 경로(RX1)을 스위칭할 수 있다.As an embodiment, the first switch 730 may switch the transmission path TX1 and the first reception path RX1 of the metal antenna 710 and the first antenna 520 .
일 실시 예로서, 제2 스위치(740)는 제1 스몰패치 안테나(530)(또는 도 6의 제1 서브 안테나(630)), 제2 스몰패치 안테나(540)(또는 도 6의 제2 서브 안테나(640)), 및 제3 안테나(550)(또는 도 6의 제3 안테나(650))의 제2 수신 경로(RX2)를 스위칭할 수 있다.As an embodiment, the second switch 740 may include the first small patch antenna 530 (or the first sub-antenna 630 of FIG. 6 ) and the second small patch antenna 540 (or the second sub-antenna 630 of FIG. 6 ). The antenna 640) and the second reception path RX2 of the third antenna 550 (or the third antenna 650 of FIG. 6) may be switched.
일 실시 예로서, 프로세서(720)는 AoA 측정에 사용되는 제1 안테나(520)와 제1 스몰패치 안테나(530) 또는 제1 안테나(520)와 제2 스몰패치 안테나(540)로 안테나 쌍(pair)을 형성하여 서로 다른 FoV 방향을 가지는 복수의 확장 패치 안테나(예: 제1 스몰패치 안테나(530) 및 제2 스몰패치 안테나(540))를 구성할 수 있다. 전자 장치(700)는 제1 안테나(520)를 이용하여 타겟(예: 외부 장치)과의 거리를 측정(ranging)할 수 있다. 또한, 전자 장치(700)는 제1 스몰패치 안테나(530) 및 제1 안테나(520)를 이용하여 편파 특징을 가진 제1 신호(예: AoA신호)를 측정할 수 있다. 전자 장치(700)는 제1 스몰패치 안테나(530) 및 제1 안테나(520)를 이용하여 요청 메시지에 대한 응답 메시지의 도달 시간의 차이, UWB신호 간의 도달 거리 차이 또는 위상차 중 적어도 하나를 이용하여 제1 신호(예: AoA 신호)를 측정할 수 있다.As an embodiment, the processor 720 configures the first antenna 520 and the first small patch antenna 530 or the first antenna 520 and the second small patch antenna 540 used for AoA measurement to form an antenna pair ( A pair may be formed to configure a plurality of extended patch antennas (eg, the first small patch antenna 530 and the second small patch antenna 540) having different FoV directions. The electronic device 700 may measure (ranging) a distance to a target (eg, an external device) using the first antenna 520 . In addition, the electronic device 700 may measure a first signal (eg, an AoA signal) having polarization characteristics using the first small patch antenna 530 and the first antenna 520 . The electronic device 700 uses at least one of a difference in arrival time of a response message to a request message, a difference in arrival distance between UWB signals, or a phase difference using the first small patch antenna 530 and the first antenna 520. A first signal (eg, an AoA signal) may be measured.
일 실시 예로서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1신호의 측정결과로 대략적인 타겟의 위치를 산출할 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1신호의 측정결과와 전자 장치(700)와 타겟의 이동성을 계산하여 제2신호(예: AoA 신호)를 측정하는 안테나 쌍(pair)(예: 확장 패치 안테나)을 선택할 수 있다. 전자 장치(700)는 제2 스몰패치 안테나(540) 및 제1 안테나(520)를 이용하여 편파 특징을 가진 제2 신호(예: AoA신호)를 측정할 수 있다. 전자 장치(700)는 제2 스몰패치 안테나(540) 및 제1 안테나(520)를 이용하여 요청 메시지에 대한 응답 메시지의 도달 시간의 차이, UWB신호 간의 도달 거리 차이 또는 위상차 중 적어도 하나를 이용하여 제2 신호(예: AoA 신호)를 측정할 수 있다.As an embodiment, a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) may calculate an approximate location of the target as a result of measuring the first signal. A processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) calculates the measurement result of the first signal and the mobility of the electronic device 700 and the target to obtain an antenna pair (eg, the AoA signal) for measuring the second signal. e.g. extended patch antenna). The electronic device 700 may measure a second signal (eg, an AoA signal) having polarization characteristics using the second small patch antenna 540 and the first antenna 520 . The electronic device 700 uses at least one of a difference in arrival time of a response message to a request message, a difference in arrival distance between UWB signals, or a phase difference using the second small patch antenna 540 and the first antenna 520. A second signal (eg AoA signal) may be measured.
일 실시 예로서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 사용자의 핸드 그립(hand grip) 또는 유전율을 가진 물체의 근접 또는 접촉에 의해 측정된 제1 신호 및/또는 제2 신호의 강도가 임계 값 이하로 판단되는 경우, UWB 룩백 테스트(look back test)를 통해 확장 패치 안테나 쌍(pair)(예: 확장 패치 안테나)을 변경(예: 안테나 스위칭)할 수 있다.As an embodiment, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) measures the intensity of the first signal and/or the second signal measured by the proximity or contact of a user's hand grip or an object having a permittivity. When is determined to be less than the threshold value, an extended patch antenna pair (eg, extended patch antenna) may be changed (eg, antenna switching) through a UWB look back test.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(700)(예: 도 4의 전자 장치(400))의 특정 거치(예: 전자 장치를 가로 모드로 거치) 방향에 대한 AoA FoV 및 측위 정확도를 개선하기 위해, 제1 안테나(520) 및 제1 스몰패치 안테나(530)의 제1 확장 패치 안테나 쌍을 구성할 수 있다. 또한, 제1 안테나(520)와 제2 스몰패치 안테나(540)의 제2 확장 패치 안테나 쌍을 구성할 수 있다. 제1 확장 패치 안테나 쌍 및 제2 확장 패치 안테나 쌍은 인접하여 배치되고 AoA 측정 시에 함께 사용할 수 있는 안테나들을 조합하여 단말의 AoA 측정 범위를 넓히고 AoA 측위 정밀도를 높이도록 구성할 수 있다.According to an embodiment, in order to improve AoA FoV and positioning accuracy for a specific mounting direction (eg, mounting the electronic device in landscape mode) of the electronic device 700 (eg, the electronic device 400 of FIG. 4 ), A first extended patch antenna pair of the first antenna 520 and the first small patch antenna 530 may be configured. In addition, a second extended patch antenna pair of the first antenna 520 and the second small patch antenna 540 may be configured. The first extended patch antenna pair and the second extended patch antenna pair may be configured to expand the AoA measurement range of the UE and increase the AoA positioning accuracy by combining antennas that are disposed adjacent to each other and can be used together during AoA measurement.
일 실시 예로서, 전자 장치(700)(예: 도 4의 전자 장치(400))를 세로 모드로 거치하는 경우에, 세로 모드 거치 방향에 대한 AoA FoV 및 측위 정확도를 개선하기 위해, 제1 안테나(520) 및 제1 스몰패치 안테나(530)의 제1 확장 패치 안테나 쌍을 구성할 수 있다. 또한, 제3 안테나(550)와 제2 스몰패치 안테나(540)의 제2 확장 패치 안테나 쌍을 구성할 수 있다. 제1 확장 패치 안테나 쌍 및 제2 확장 패치 안테나 쌍은 인접하여 배치되고 AoA 측정 시에 함께 사용할 수 있는 안테나들을 조합하여 단말의 AoA 측정 범위를 넓히고 AoA 측위 정밀도를 높이도록 구성할 수 있다.As an embodiment, when the electronic device 700 (eg, the electronic device 400 of FIG. 4 ) is mounted in a vertical mode, in order to improve the AoA FoV and positioning accuracy for the vertical mode mounting direction, the first antenna 520 and the first small patch antenna 530 may form a first extended patch antenna pair. In addition, a second extended patch antenna pair of the third antenna 550 and the second small patch antenna 540 may be configured. The first extended patch antenna pair and the second extended patch antenna pair may be configured to expand the AoA measurement range of the UE and increase the AoA positioning accuracy by combining antennas that are disposed adjacent to each other and can be used together during AoA measurement.
이에 한정되지 않고, 전자 장치(700)(예: 도 4의 전자 장치(400))를 가로 모드 또는 세로 모드로 거치하는 경우뿐만 아니라, 전자 장치(700)(예: 도 4의 전자 장치(400))가 특정 각도로 틸트되는 다양한 거치 형태에서도, 제1 확장 패치 안테나 쌍 및 제2 확장 패치 안테나 쌍은 인접하여 배치되고 AoA 측정 시에 함께 사용할 수 있는 안테나들을 조합하여 단말의 AoA 측정 범위를 넓히고 AoA 측위 정밀도를 높이도록 구성할 수 있다.The present invention is not limited thereto, and the electronic device 700 (eg, the electronic device 400 of FIG. 4 ) is mounted in a landscape mode or a portrait mode, as well as the electronic device 700 (eg, the electronic device 400 of FIG. 4 ). )) is tilted at a specific angle, the first extended patch antenna pair and the second extended patch antenna pair are arranged adjacently and combine antennas that can be used together during AoA measurement to expand the AoA measurement range of the terminal It can be configured to increase AoA positioning accuracy.
일 실시 예에 따르면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(400, 700)의 확장 패치 안테나 쌍은 인접하여 AoA 측정에 사용되는 패치 안테나들의 듀얼 공진 패치로도 구성할 수 있다. 이에 한정되지 않고, 공간에 대한 제약이 없는 경우, 패치의 사양은 다양하게 결정될 수 있다. 인접하여 AoA 측정시에 함께 사용하는 제1 스몰패치 안테나(530) 및/또는 제2 스몰패치 안테나(540)는 동일한 최단거리의 피드-투-피드(feed to feed) 거리를 가지도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 스몰패치 안테나(530) 및 제1 안테나(520)의 최단거리의 피드-투-피드(feed to feed) 거리는 제2 스몰패치 안테나(540) 및 제1 안테나(520)의 최단거리의 피드-투-피드(feed to feed) 거리와 동일하도록 배치될 수 있다. 제1 스몰패치 안테나(530) 및 제2 스몰패치 안테나(540)의 피드(feed)는 인접하여 AoA 측정시에 같이 사용되는 안테나(예: 제1 안테나(520))의 4변중에 동일한 변에 배치할 수 있다. 예를 들어, 제1 스몰패치 안테나(530)의 피드(feed)가 제1 스몰패치 안테나(530)의 4변중 오른쪽변에 배치되는 경우, 제1 안테나(520)의 피드(feed)도 제1 안테나(520)의 4변중 오른쪽변에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 스몰패치 안테나(530)의 피드(feed)가 제1 스몰패치 안테나(530)의 4변중 왼쪽변에 배치되는 경우, 제1 안테나(520)의 피드(feed)도 제1 안테나(520)의 4변중 왼쪽변에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 스몰패치 안테나(530)의 피드(feed)가 제1 스몰패치 안테나(530)의 4변중 위쪽변에 배치되는 경우, 제1 안테나(520)의 피드(feed)도 제1 안테나(520)의 4변중 위쪽변에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 스몰패치 안테나(530)의 피드(feed)가 제1 스몰패치 안테나(530)의 4변중 아래쪽변에 배치되는 경우, 제1 안테나(520)의 피드(feed)도 제1 안테나(520)의 4변중 아래쪽변에 배치될 수 있다.According to an embodiment, a pair of extended patch antennas of the electronic devices 400 and 700 according to various embodiments of the present disclosure may also be configured as a dual resonant patch of patch antennas used for AoA measurement that are adjacent to each other. It is not limited thereto, and if there is no restriction on space, the specifications of the patch may be determined in various ways. The first small patch antenna 530 and/or the second small patch antenna 540 that are adjacently used together during AoA measurement may be configured to have the same shortest feed-to-feed distance. there is. For example, the shortest feed-to-feed distance between the first small patch antenna 530 and the first antenna 520 is that of the second small patch antenna 540 and the first antenna 520. It can be arranged to be equal to the shortest feed-to-feed distance. The feeds of the first small patch antenna 530 and the second small patch antenna 540 are adjacent to the same side among the four sides of the antennas (eg, the first antenna 520) used together in AoA measurement. can be placed For example, when the feed of the first small patch antenna 530 is disposed on the right side among the four sides of the first small patch antenna 530, the feed of the first antenna 520 is also the first Of the four sides of the antenna 520, it may be disposed on the right side. For example, when the feed of the first small patch antenna 530 is disposed on the left side among the four sides of the first small patch antenna 530, the feed of the first antenna 520 is also the first Of the four sides of the antenna 520, it may be disposed on the left side. For example, when the feed of the first small patch antenna 530 is disposed on the upper side among the four sides of the first small patch antenna 530, the feed of the first antenna 520 is also the first Of the four sides of the antenna 520, it may be disposed on the upper side. For example, when the feed of the first small patch antenna 530 is disposed on the lower side among the four sides of the first small patch antenna 530, the feed of the first antenna 520 is also the first Of the four sides of the antenna 520, it may be disposed on the lower side.
도 8은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 안테나 모듈을 나타내는 도면이다. 도 9는 복수의 UWB 패치 안테나 구조에서 스몰패치의 틸트(tilt)를 배치하는 방법을 나타내는 도면이다.8 is a diagram illustrating an antenna module of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. 9 is a diagram illustrating a method of arranging a tilt of a small patch in a plurality of UWB patch antenna structures.
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(800)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 안테나 모듈(900)(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 8 and 9 , an electronic device 800 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments of the present disclosure includes an antenna module 900 (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ). )) may be included.
일 실시 예에 따르면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 안테나 모듈(900)은 복수의 UWB 안테나들(920~950)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(900)은 인쇄회로기판(910), 제1 안테나(920), 제2 안테나(930, 940) 및 제3 안테나(950)를 포함할 수 있다. 제2 안테나(930, 940)는 제1 스몰패치 안테나(930) 및 제2 스몰패치 안테나(940)를 포함할 수 있다. 제1 안테나(920), 제1 스몰패치 안테나(930), 제2 스몰패치 안테나(940), 및 3 안테나(950)는 인쇄회로기판(910)에 배치될 수 있다. 전자 장치(800)의 하우징 내에 배치된 편파 특성을 가지는 복수의 UWB 안테나(예: 제1 안테나(920), 제3 안테나(950), 제1 스몰패치 안테나(930) 및 제2 스몰패치 안테나(940))를 이용하여 AoA(angle of arrival) 측위 및 범위(ranging) 측위가 이루어지도록 할 수 있다.According to one embodiment, the antenna module 900 according to various embodiments of the present disclosure may include a plurality of UWB antennas 920 to 950. The antenna module 900 may include a printed circuit board 910 , a first antenna 920 , second antennas 930 and 940 , and a third antenna 950 . The second antennas 930 and 940 may include a first small patch antenna 930 and a second small patch antenna 940 . The first antenna 920 , the first small patch antenna 930 , the second small patch antenna 940 , and the third antenna 950 may be disposed on the printed circuit board 910 . A plurality of UWB antennas (eg, the first antenna 920, the third antenna 950, the first small patch antenna 930, and the second small patch antenna ( 940)) may be used to perform angle of arrival (AoA) positioning and ranging positioning.
일 실시 예로서, 제1 스몰패치 안테나(930)에 의해서 제1 FoV 영역(931)이 형성될 수 있다. 제2 스몰패치 안테나(940)에 의해서 제2 FoV 영역(941)이 형성될 수 있다. 제1 FoV 영역(931)과 제2 FoV 영역(941)은 동일한 방사 각도(예: 방사 범위)를 가질 수 있다. 제1 스몰패치 안테나(930)와 제2 스몰패치 안테나(940)가 배치되는 위치가 상이함으로, 제1 FoV 영역(931)과 제2 FoV 영역(941)은 일정 각도만큼 틀어질 수 있다. 제1 FoV 영역(931)과 제2 FoV 영역(941)은 적어도 일부가 중첩될 수 있다.As an embodiment, the first FoV region 931 may be formed by the first small patch antenna 930 . A second FoV region 941 may be formed by the second small patch antenna 940 . The first FoV area 931 and the second FoV area 941 may have the same radiation angle (eg, radiation range). Since the positions where the first small patch antenna 930 and the second small patch antenna 940 are disposed are different, the first FoV area 931 and the second FoV area 941 may be displaced by a predetermined angle. At least a portion of the first FoV region 931 and the second FoV region 941 may overlap.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나(920)와 제1 스몰패치 안테나(930)의 피드(feed)를 최단거리로 연결하는 가상의 라인에 수직한 방향(예: 제1 센터방향(c1))이 정해질 수 있다. 제1 안테나(920)와 제2 스몰패치 안테나(940)의 최단피드(feed)를 최단거리로 연결하는 가상의 라인에 수직한 방향(예: 제2 센터방향(c2))이 정해질 수 있다. AoA 측정에 사용되는 2개의 패치 엘리먼트(예: 제1 안테나(920)와 제1 스몰패치 안테나(930) 또는 제1 안테나(920)와 제2 스몰패치 안테나(940))의 피드(feed)를 최단거리로 연결하는 가상의 라인에 수직한 방향(예: 센터방향(C))을 이용하여 UWB의 AoA측정의 정확도를 높일 수 있다. 즉, 제1 센터 방향(c1)과 제2 센터 방향(c2)의 중첩된 영역인 센터방향(C)을 이용하면 UWB의 AoA측정의 정확도를 높일 수 있다.According to an embodiment, a direction perpendicular to an imaginary line connecting the feeds of the first antenna 920 and the first small patch antenna 930 in the shortest distance (eg, the first center direction c1) this can be determined. A direction perpendicular to a virtual line connecting the shortest feeds of the first antenna 920 and the second small patch antenna 940 at the shortest distance (eg, the second center direction c2) may be determined. . Feeds of two patch elements (eg, the first antenna 920 and the first small patch antenna 930 or the first antenna 920 and the second small patch antenna 940) used for AoA measurement The accuracy of UWB AoA measurement can be increased by using a direction perpendicular to a virtual line connecting the shortest distance (eg, center direction (C)). That is, the accuracy of UWB AoA measurement can be increased by using the center direction C, which is an area where the first center direction c1 and the second center direction c2 overlap.
일 실시 예로서, 전자 장치 내부의 실장 공간에 스몰 패치 안테나들을 배치할 수 있으며, 스몰 패치 안테나들의 배치 형태에는 제한이 없다. 스몰 패치 안테나들 통해 AoA에 최적화된 피드-투-피드(feed to feed) 거리인 λ/2를 유지하면서 FoV 영역을 확보할 수 있다. 따라서, λ/2 수준의 적정 거리에서 스몰 패치들 간의 거리 및 배치 형태는 다양하게 설계될 수 있다. AoA는 측정하고자 하는 방향에 수직하게 안테나들이 배치될 때, 보다 정확한 측정 값과 FoV를 얻을 수 있다. 따라서, 스몰 패치들 간의 최단 거리를 연결하는 라인에 수직한 방향을 측정의 기준인 센터로 설정할 수 있다.As an embodiment, small patch antennas may be disposed in a mounting space inside an electronic device, and the arrangement of the small patch antennas is not limited. The FoV area can be secured while maintaining λ/2, which is a feed to feed distance optimized for AoA, through small patch antennas. Therefore, at an appropriate distance of the λ/2 level, the distance and arrangement form between the small patches can be designed in various ways. AoA can obtain more accurate measurement values and FoV when antennas are arranged perpendicular to the direction to be measured. Accordingly, a direction perpendicular to a line connecting the shortest distance between the small patches may be set as a center, which is a criterion for measurement.
일 예로서, 센터방향(C)에서 ±20도 까지는 약 6도의 이내의 AoA측정 정확도를 가지고, ±60도 까지는 약 20도의 측정 정확도를 가질 수 있다.As an example, it may have an AoA measurement accuracy within about 6 degrees from the center direction C to ±20 degrees, and may have a measurement accuracy of about 20 degrees from ±60 degrees.
일 실시 예로서, 전자 장치(800)가 랜드스케이프(landscape)(예: 가로 모드) 또는 포트레이트(portrait)(예: 세로 모드) 형태로 거치된 상황에서, 제1 스몰패치 안테나(930) 및 제2 스몰패치 안테나(940)와 인접하여 AoA 측정 시에 함께 사용하는 안테나에 의해서 형성되는 가상라인에 대한 수직 방향의 FoV가 약 80도만큼 중첩되도록 배치할 수 있다. 이 경우, AoA의 측정 정확도는 ±40도에서 약 6도 이내가 되며, 20도의 측정 정확도를 가지는 범위는 ±80도가 될 수 있다.As an embodiment, in a situation where the electronic device 800 is mounted in the form of a landscape (eg, landscape mode) or a portrait (eg, portrait mode), the first small patch antenna 930 and the Adjacent to the two small-patch antennas 940, the vertical FoV of the virtual line formed by the antenna used for AoA measurement may overlap by about 80 degrees. In this case, the measurement accuracy of AoA is within ±40 degrees to about 6 degrees, and the range having a measurement accuracy of 20 degrees may be ±80 degrees.
도 10은 높이가 다른 평면에 확장 패치 안테나가 배치되는 것을 나타내는 도면이다.FIG. 10 is a diagram illustrating the arrangement of extended patch antennas on planes having different heights.
도 10을 참조하면, 안테나 모듈(1000)은 인쇄회로기판(1010), 제1 안테나(1020), 제1 스몰패치 안테나(1030), 제2 스몰패치 안테나(1040), 제3 안테나(1050), 및 복수의 피드 라인들(1060)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 10 , the antenna module 1000 includes a printed circuit board 1010, a first antenna 1020, a first small patch antenna 1030, a second small patch antenna 1040, and a third antenna 1050. , and a plurality of feed lines 1060 .
일 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(1010) 상에서 제1 스몰패치 안테나(1030)와 제2 스몰패치 안테나(1040)는 서로 다른 높이의 다른 평면에 배치될 수 있다. 제1 안테나(1020), 제1 스몰패치 안테나(1030), 및 제3 안테나(1050)는 제1 높이(h1)의 평면상에 배치될 수 있다. 제2 스몰패치 안테나(1040)는 상기 제1 높이(h1)보다 높은 제2 높이(h2)의 평면상에 배치될 수 있다. 제1 스몰패치 안테나(1030)와 제2 스몰패치 안테나(1040)는 서로 다른 높이의 다른 평면에 배치하여 확장 패치 안테나들 간의 간섭을 줄이고, AoA 측위의 정확도를 높일 수 있다.According to an embodiment, the first small patch antenna 1030 and the second small patch antenna 1040 may be disposed on different planes at different heights on the printed circuit board 1010 . The first antenna 1020, the first small patch antenna 1030, and the third antenna 1050 may be disposed on a plane having a first height h1. The second small patch antenna 1040 may be disposed on a plane having a second height h2 higher than the first height h1. The first small patch antenna 1030 and the second small patch antenna 1040 may be disposed on different planes at different heights to reduce interference between extended patch antennas and increase accuracy of AoA positioning.
도 11은 AoA 쌍(pair) 안테나의 방사 패턴을 나타내는 도면이다. 도 12는 AoA 쌍(pair) 안테나의 페이즈 데이터(phase data)를 나타내는 도면이다.11 is a diagram illustrating a radiation pattern of an AoA pair antenna. 12 is a diagram illustrating phase data of an AoA pair antenna.
도 11 및 도 12를 참조하면, AoA 측정에 사용되는 각 안테나의 방사 패턴을 도시하고 있다. 일 실시 예로서, 제1 가이드 라인(1110)과 제2 가이드 라인(1120) 사이의 구간처럼 두 안테나의 방사 특성의 선형 구간이 중첩되는 영역에서 선형적인 Phase different data를 얻을 수 있다. 이를 통해, 측위 정확도가 높은 AoA 결과를 얻을 수 있다. 일 실시 예로서, AoA를 측정하는 방법은, Referring to FIGS. 11 and 12 , radiation patterns of each antenna used for AoA measurement are shown. As an embodiment, like a section between the first guide line 1110 and the second guide line 1120, linear phase different data can be obtained in an area where the linear sections of the radiation characteristics of the two antennas overlap. Through this, it is possible to obtain an AoA result with high positioning accuracy. As an embodiment, a method for measuring AoA,
제1 안테나(에: 도 5의 제1안테나(520)) 및 제3 안테나(예: 도 5의 제3안테나(550)) 각각의 위상 데이터(phase data)로 얻어지는 위상 차이(phase different)를 계산하고, 이를 각도(angle)값으로 변경할 수 있다. 제1 가이드 라인(1110)과 제2 가이드 라인(1120) 사이의 구간과 같이, 위상 데이터가 실제 각도의 움직임에 따라 선형(linear)으로 변하게 되면, 타겟의 미세한 움직임에도 잘 반응하여 높은 정확도의 AoA값을 얻을 수 있다. 도 11 및 도 12에서 AoA 측정에 사용되는 각 패치 안테나의 위상 데이터의 특성을 표시하고, 선형 적인 범위를 나타내고 있다. 각 패치 안테나의 위상 데이터가 선형 적인 부분이 중첩되는 곳에서 높은 정확도의 AoA 값을 측정할 수 있다.The phase difference obtained from the phase data of each of the first antenna (e.g., the first antenna 520 in FIG. 5) and the third antenna (e.g., the third antenna 550 in FIG. 5) You can calculate it and change it to an angle value. Like the section between the first guide line 1110 and the second guide line 1120, if the phase data changes linearly according to the actual angular movement, it responds well to the minute movement of the target and achieves high accuracy AoA. value can be obtained. 11 and 12 show the characteristics of the phase data of each patch antenna used for AoA measurement and show the linear range. A high-accuracy AoA value can be measured where the linear part of the phase data of each patch antenna overlaps.
도 13은 AoA FoV 확장 패치 안테나의 배치 구조 및 각 안테나의 FoV 영역을 나타내는 도면(1300)이다.13 is a diagram 1300 showing an arrangement structure of AoA FoV extended patch antennas and a FoV area of each antenna.
도 13을 참조하면, 제1 안테나(1310), 제1 스몰패치 안테나(1320) 및 제2 스몰패치 안테나(1330)가 배치될 수 있다. x축 방향을 기준으로 앞쪽에 제1 안테나(1310)가 배치되고, 제1 안테나(1310)와 -x축 방향으로 인접하도록 제1 패치 안테나(1320)가 배치될 수 있다. 제1 스몰패치 안테나(1320)와 -x축 방향으로 인접하도록 제2 스몰패치 안테나(1330)가 배치될 수 있다. 제1 안테나(1310), 제1 스몰패치 안테나(1320) 및 제2 스몰패치 안테나(1330)의 배치 순서에 따라서, x축 방향을 기준으로 앞쪽에 제1 안테나(1310)의 위상 데이터(1311)가 형성될 수 있다. 제1 안테나(1310)의 위상 데이터(1311)와 -x축 방향으로 인접하도록 제1 스몰패치 안테나(1320)의 위상 데이터(1321)가 형성될 수 있다. 제1 스몰패치 안테나(1320)의 위상 데이터(1321)와 -x축 방향으로 인접하도록 제2 스몰패치 안테나(1330)의 위상 데이터(1331)가 형성될 수 있다. 제1 안테나(1310)의 위상 데이터(1311), 제1 스몰패치 안테나(1320)의 위상 데이터(1321), 및 제2 스몰패치 안테나(1330)의 위상 데이터(1331)는 적어도 일부가 중첩될 수 있다. 일 실시 예로서, 제1 안테나(1310) 및 스몰패치 안테나들(1320, 1330)의 위치에 FoV 영역을 조정할 수 있다. 제1 스몰패치 안테나(1320)은 위상 데이터(1321)의 영역에서 AoA 측정 정밀도가 높을 수 있고, 제2 스몰패치 안테나(1330)은 위상 데이터(1331)의 영역에서 AoA 측정 정밀도가 높을 수 있으므로, 위상 데이터들(1321, 1331)이 중첩되는 영역에서 AoA 측정 정밀도를 높일 수 있다.Referring to FIG. 13 , a first antenna 1310, a first small patch antenna 1320, and a second small patch antenna 1330 may be disposed. The first antenna 1310 may be disposed in front of the x-axis direction, and the first patch antenna 1320 may be disposed adjacent to the first antenna 1310 in the -x-axis direction. The second small patch antenna 1330 may be disposed to be adjacent to the first small patch antenna 1320 in the -x-axis direction. According to the order of arrangement of the first antenna 1310, the first small patch antenna 1320, and the second small patch antenna 1330, the phase data 1311 of the first antenna 1310 in the front with respect to the x-axis direction can be formed. The phase data 1321 of the first small patch antenna 1320 may be formed to be adjacent to the phase data 1311 of the first antenna 1310 in the -x-axis direction. The phase data 1331 of the second small patch antenna 1330 may be formed to be adjacent to the phase data 1321 of the first small patch antenna 1320 in the -x-axis direction. The phase data 1311 of the first antenna 1310, the phase data 1321 of the first small patch antenna 1320, and the phase data 1331 of the second small patch antenna 1330 may overlap at least in part. there is. As an embodiment, the FoV area may be adjusted to the positions of the first antenna 1310 and the small patch antennas 1320 and 1330 . Since the first small patch antenna 1320 may have high AoA measurement accuracy in the phase data 1321 area and the second small patch antenna 1330 may have high AoA measurement accuracy in the phase data 1331 area, AoA measurement precision can be increased in the region where the phase data 1321 and 1331 overlap.
도 14는 AoA FoV 확장 패치 안테나의 배치 구조 및 각 안테나의 FoV 영역을 나타내는 도면(1400)이다.14 is a diagram 1400 showing an arrangement structure of AoA FoV extended patch antennas and a FoV area of each antenna.
도 14를 참조하면, 제1 안테나(1410), 제1 스몰패치 안테나(1420) 및 제2 스몰패치 안테나(1430)가 배치될 수 있다. x축 방향을 기준으로 앞쪽에 제1 스몰패치 안테나(1420)가 배치되고, 제1 스몰패치 안테나(1420)와 -x축 방향으로 인접하도록 제1 안테나(1410)가 배치될 수 있다. 제1 안테나(1410)와 -x축 방향으로 인접하도록 제2 스몰패치 안테나(1430)가 배치될 수 있다. 제1 스몰패치 안테나(1420), 제1 안테나(1410), 및 제2 스몰패치 안테나(1430)의 배치 순서에 따라서, x축 방향을 기준으로 앞쪽에 제1 스몰패치 안테나(1420)의 위상 데이터(1421)가 형성될 수 있다. 제1 스몰패치 안테나(1420)의 위상 데이터(1421)와 -x축 방향으로 인접하도록 제1 안테나(1410)의 위상 데이터(1411)가 형성될 수 있다. 제1 안테나(1410)의 위상 데이터(1411)와-x축 방향으로 인접하도록 제2 스몰패치 안테나(1430)의 위상 데이터(1431)가 형성될 수 있다. 제1 안테나(1410)의 위상 데이터(1411), 제1 스몰패치 안테나(1420)의 위상 데이터(1421), 및 제2 스몰패치 안테나(1430)의 위상 데이터(1431)는 적어도 일부가 중첩될 수 있다. 위상 데이터들(1411, 1421, 1431)이 중첩되는 영역에서 AoA 측정 정밀도를 높일 수 있다.Referring to FIG. 14 , a first antenna 1410, a first small patch antenna 1420, and a second small patch antenna 1430 may be disposed. The first small patch antenna 1420 may be disposed in front of the x-axis direction, and the first antenna 1410 may be disposed adjacent to the first small patch antenna 1420 in the -x-axis direction. The second small patch antenna 1430 may be disposed adjacent to the first antenna 1410 in the -x-axis direction. According to the arrangement order of the first small patch antenna 1420, the first antenna 1410, and the second small patch antenna 1430, the phase data of the first small patch antenna 1420 on the front side in the x-axis direction. (1421) may be formed. The phase data 1411 of the first small patch antenna 1420 may be formed to be adjacent to the phase data 1421 of the first small patch antenna 1420 in the -x-axis direction. The phase data 1431 of the second small patch antenna 1430 may be formed to be adjacent to the phase data 1411 of the first antenna 1410 in the -x-axis direction. The phase data 1411 of the first antenna 1410, the phase data 1421 of the first small patch antenna 1420, and the phase data 1431 of the second small patch antenna 1430 may overlap at least in part. there is. AoA measurement accuracy may be increased in an area where the phase data 1411 , 1421 , and 1431 overlap.
도 15는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 확장 패치 안테나의 동작 방법을 나타내는 도면이다. 도 16은 제1 스몰패치 안테나로 AoA 측위를 수행하는 것을 나타내는 도면이다. 도 17은 제2 스몰패치 안테나로 AoA 측위를 수행하는 것을 나타내는 도면이다.15 is a diagram illustrating an operating method of an extended patch antenna according to various embodiments of the present disclosure. 16 is a diagram illustrating AoA positioning with a first small patch antenna. 17 is a diagram illustrating AoA positioning using a second small patch antenna.
도 15 내지 도 17을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 안테나 모듈(1600)(예: 도 1의 통신 모듈(190))은 인쇄회로기판(1610), 제1 안테나(1620), 제1 스몰패치 안테나(1630), 제2 스몰패치 안테나(1640), 및 제2 안테나(1650)를 포함할 수 있다.15 to 17, an antenna module 1600 (eg, the communication module 190 of FIG. 1) according to various embodiments of the present disclosure includes a printed circuit board 1610, a first antenna 1620, a A first small patch antenna 1630, a second small patch antenna 1640, and a second antenna 1650 may be included.
1510 동작에서, UWB AoA 기능이 실행되면, 제1 안테나(1620)와 제1 스몰패치 안테나(1630)로 AoA의 첫 번째 측위를 위한 확장 패치 안테나를 구성할 수 있다. 전자 장치는 제1 안테나(1620)를 이용하여 송신 신호(Tx)(예: 요청 메시지)를 전송할 수 있다. 송신 신호는 폴 메시지(예: ranging Poll 메시지 또는 ranging Poll 데이터)이며, 브로드캐스트 방식으로 전송될 수 있다. 일 실시 예에 따라서, 전자 장치는 타겟(1601)(예: 외부 장치)와 연결(예: 무선 인증(BLE) 또는 사용자 등록)을 수립하고, 타겟(1601)과 연결이 수립된 것이 확인되면 UWB 안테나를 통하여 송신 신호를 브로드캐스트할 수 있다.In operation 1510, when the UWB AoA function is executed, the first antenna 1620 and the first small patch antenna 1630 may configure an extended patch antenna for first positioning of AoA. The electronic device may transmit a transmission signal Tx (eg, a request message) using the first antenna 1620 . The transmission signal is a poll message (eg, ranging poll message or ranging poll data) and may be transmitted in a broadcast manner. According to an embodiment, the electronic device establishes a connection (eg, wireless authentication (BLE) or user registration) with the target 1601 (eg, an external device), and when it is confirmed that the connection with the target 1601 is established, UWB A transmission signal can be broadcast through an antenna.
1520 동작에서, AoA 측위를 위해서 제1 안테나(1620)와 제1 스몰패치 안테나(1630)를 이용하여 타겟(1601)에서 송신한 신호를 수신할 수 있다.In operation 1520, a signal transmitted from the target 1601 may be received using the first antenna 1620 and the first small patch antenna 1630 for AoA positioning.
일 실시 예로서, 첫 번째 AoA 측위에 사용되는 스몰패치 안테나는 단말의 거치 방향과 90도 방향에서 상대적으로 틸트 정도가 작은 스몰패치 안테나(예: 제1 스몰패치 안테나(1630))를 사용할 수 있다. 타겟의 대한 AoA 측위 히스토리가 있는 경우에는 측위 히스토리를 기반으로 다른 스몰패치를 첫 번째 AoA 측위에 사용할 수도 있다. 전자 장치는 송신 신호(Tx)를 송신하고, 타겟으로부터 제1 안테나(1620)와 제1 스몰패치 안테나(1630)를 통해 수신되는 응답 메시지 간의 도달 거리 차이 또는 위상차를 이용하여 거리 및 AoA를 측정할 수 있다.As an embodiment, the small patch antenna used for the first AoA positioning may use a small patch antenna (eg, the first small patch antenna 1630) having a relatively small tilt degree in a direction of 90 degrees from the mounting direction of the terminal. . If there is an AoA positioning history for the target, another small patch may be used for the first AoA positioning based on the positioning history. The electronic device transmits the transmission signal (Tx) and measures the distance and AoA using a difference in reach or a phase difference between response messages received from the target through the first antenna 1620 and the first small patch antenna 1630. can
1530 동작에서, 첫 번째 AoA 측위가 종료된 후, 전자 장치의 프로세서는 타겟(1601)의 위치를 대략적으로 특정할 수 있다. 프로세서는 첫 번째 AoA 측위로 얻은 타겟(1601)의 위치 정보에 기초하여, 타겟(1601)의 위치가 제1 스몰패치 안테나(1630)의 단독 FoV 영역(1631)인지 판단할 수 있다.In operation 1530, after the first AoA positioning is finished, the processor of the electronic device may roughly specify the position of the target 1601. The processor may determine whether the location of the target 1601 is the single FoV area 1631 of the first small patch antenna 1630 based on the location information of the target 1601 obtained through the first AoA positioning.
1530 동작의 판단결과, 타겟(1601)의 위치가 제1 스몰패치 안테나(1630)의 단독 FoV 영역(1631)인 경우(예), 1540 동작에서, 제1 안테나(1620)를 통해 다음 AoA 신호를 송신하고, 제1 안테나(1620)와 제1 스몰패치 안테나(1630)를 이용하여 타겟(1601)에서 송신한 신호를 수신할 수 있다.As a result of determination in operation 1530, when the location of the target 1601 is the single FoV area 1631 of the first small patch antenna 1630 (Yes), in operation 1540, the next AoA signal is transmitted through the first antenna 1620. and a signal transmitted from the target 1601 may be received using the first antenna 1620 and the first small patch antenna 1630 .
1530 동작의 판단결과, 타겟(1601)의 위치가 제1 스몰패치 안테나(1630)의 단독 FoV 영역(1631)이 아닌 경우(아니오), 1550 동작에서 타겟(1601)의 위치가 제2 스몰패치 안테나(1640)의 단독 FoV 영역(1641)인지 판단할 수 있다.As a result of determination in operation 1530, if the location of the target 1601 is not the sole FoV area 1631 of the first small patch antenna 1630 (No), in operation 1550 the location of the target 1601 is the second small patch antenna. It may be determined whether the FoV region 1641 of (1640) is the only one.
1550 동작의 판단결과, 타겟(1601)의 위치가 제2 스몰패치 안테나(1640)의 단독 FoV 영역(1641)인 경우(예), 1560 동작에서, 제1 안테나(1620)를 통해 다음 AoA 신호를 송신하고, 제1 안테나(1620)와 제2 스몰패치 안테나(1640)를 이용하여 타겟(1601)에서 송신한 신호를 수신할 수 있다.As a result of determination in operation 1550, when the position of the target 1601 is the single FoV area 1641 of the second small patch antenna 1640 (Yes), in operation 1560, the next AoA signal is transmitted through the first antenna 1620. and a signal transmitted from the target 1601 may be received using the first antenna 1620 and the second small patch antenna 1640 .
1550 동작의 판단결과, 타겟(1601)의 위치가 제2 스몰패치 안테나(1640)의 단독 FoV 영역(1641)이 아닌 경우(아니오), 1570 동작에서, 전자 장치의 센서 정보와 AoA 측정 이력에 기초하여 다음 AoA 신호를 수신한 스몰패치 안테나를 결정할 수 있다.As a result of determination in operation 1550, if the location of the target 1601 is not the sole FoV area 1641 of the second small patch antenna 1640 (No), in operation 1570, based on the sensor information of the electronic device and the AoA measurement history Thus, the small patch antenna receiving the next AoA signal can be determined.
1580 동작에서, 다음 AoA 측위 때에는, 1530 동작 내지 1660 동작과 동일한 방법으로 다음 AoA 측위 시 제1 안테나(1620)와 조합되어 사용될 스몰패치 안테나(예: 제1 스몰패치 안테나(1630) 또는 제2 스몰패치 안테나(1640))를 결정할 수 있다.In operation 1580, in the next AoA positioning, a small patch antenna to be used in combination with the first antenna 1620 (eg, the first small patch antenna 1630 or the second small patch antenna 1630) in the next AoA positioning in the same manner as in operations 1530 to 1660. The patch antenna 1640) may be determined.
도 16및 도17에 도시된 바와 같이, 첫 번째 AoA 측위 결과로 얻어진 타겟(1601)의 위치가 제1 스몰패치 안테나(1630)의 단독 FoV 영역(1631)이면, 다음 AoA 측위 때에는 제1 스몰패치 안테나(1630)를 사용할 수 있다. 여기서, 제1 스몰패치 안테나(1630)를 사용하는 경우에 FoV는 약20도의 측정 정확도를 확보할 수 있는 범위인 ±60도로 정할 수 있다. 이에 한정되지 않고, 안테나들의 배치나 게인(gain)을 고려하여 범위를 조정할 수도 있다. 첫 번째 AoA 측위 결과로 얻어진 타겟(1601)의 위치가 제2 스몰패치 안테나(1640)의 단독 FoV 영역(1641)이면, 다음 AoA 측위 때에는 제2 스몰패치 안테나(1640)를 사용할 수 있다. 여기서, 제2 스몰패치 안테나(1640)를 사용하는 경우에 FoV는 약20도의 측정 정확도를 확보할 수 있는 범위인 ±60도로 정할 수 있다. 이에 한정되지 않고, 안테나들의 배치나 게인(gain)을 고려하여 범위를 조정할 수도 있다.As shown in FIGS. 16 and 17, when the position of the target 1601 obtained as a result of the first AoA positioning is the single FoV area 1631 of the first small patch antenna 1630, in the next AoA positioning, the first small patch An antenna 1630 may be used. Here, in the case of using the first small patch antenna 1630, the FoV can be set to ±60 degrees, which is a range that can secure a measurement accuracy of about 20 degrees. The range is not limited thereto, and the range may be adjusted in consideration of arrangement or gain of antennas. If the position of the target 1601 obtained as a result of the first AoA positioning is the single FoV area 1641 of the second small patch antenna 1640, the second small patch antenna 1640 can be used for the next AoA positioning. Here, in the case of using the second small patch antenna 1640, the FoV can be set to ±60 degrees, which is a range that can secure a measurement accuracy of about 20 degrees. The range is not limited thereto, and the range may be adjusted in consideration of arrangement or gain of antennas.
도 18은 AoA 확장 패치 안테나의 FoV 중첩 동작 방법을 나타내는 도면이다. 도 19는 스몰패치 안테나의 정밀측정(약6도) 영역의 나타내는 도면이다. 도 20은 타겟의 이동에 따라서 스몰패치 안테나를 선택하는 것을 나타내는 도면이다.18 is a diagram illustrating a FoV superposition operation method of an AoA extended patch antenna. Fig. 19 is a diagram showing a precise measurement (about 6 degrees) area of a small patch antenna. 20 is a diagram illustrating selection of a small patch antenna according to the movement of a target.
도 18 내지 도 20을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 안테나 모듈(1900)(예: 도 1의 통신 모듈(190))은 인쇄회로기판(1910), 제1 안테나(1920), 제1 스몰패치 안테나(1930), 제2 스몰패치 안테나(1940), 및 제2 안테나(1950)를 포함할 수 있다.18 to 20, an antenna module 1900 (eg, the communication module 190 of FIG. 1) according to various embodiments of the present disclosure includes a printed circuit board 1910, a first antenna 1920, a A first small patch antenna 1930, a second small patch antenna 1940, and a second antenna 1950 may be included.
1810 동작에서, 첫 번째 AoA 측위 결과로 얻어진 타겟(1901)의 위치가 제1 스몰패치 안테나(1930) 및 제2 스몰패치 안테나(1940)의 중첩 영역(1960)에 위치할 수 있다. 이 경우, 타겟(1901)의 위치와 전자 장치 또는 타겟(1901)의 이동 방향에 따라서 측위에 사용되는 스몰패치 안테나(예: 제1 스몰패치 안테나(1930) 또는 제2 스몰패치 안테나(1940))를 결정할 수 있다.In operation 1810, the location of the target 1901 obtained as a result of the first AoA positioning may be located in an overlapping region 1960 of the first small patch antenna 1930 and the second small patch antenna 1940. In this case, the small patch antenna (eg, the first small patch antenna 1930 or the second small patch antenna 1940) used for positioning according to the position of the target 1901 and the moving direction of the electronic device or the target 1901 can decide
일 실시 예로서, 전자 장치의 거치 방향에 수직 방향이 되는 최우선 서비스 영역인 전자 장치의 후면 방향에서 제1 스몰패치 안테나(1930)와 제1 안테나(1920)와의 조합에 의한 제1 FoV영역(1931) 및 제2 스몰패치 안테나(1940)와 제1 안테나(1920)와의 조합에 의한 제2 FoV영역(1941)의 AoA 커버리지(coverage)가 약 160도로 확대될 수 있고, 제1 FoV영역(1931) 및 제2 FoV영역(1941)이 중첩되는 약80도 만큼의 중첩 영역(1960)을 포함할 수 있다.As an embodiment, the first FoV area 1931 by the combination of the first small patch antenna 1930 and the first antenna 1920 in the rear direction of the electronic device, which is the top priority service area perpendicular to the mounting direction of the electronic device. ) and AoA coverage of the second FoV area 1941 by the combination of the second small patch antenna 1940 and the first antenna 1920 can be expanded to about 160 degrees, and the first FoV area 1931 and an overlapping area 1960 of about 80 degrees overlapping the second FoV area 1941 .
일 실시 예에 따르면, AoA 커버리지(coverage)가 약80도 만큼 중복되면, 내부 또는 외부적 요인 등으로 하나의 스몰패치 안테나가 측정 불가능한 상태에 빠지더라도 다른 스몰패치 안테나를 이용하여 AoA 측정이 가능한 측정 안정성을 확보할 수 있다. 또한, 6도 이내의 정확도로AoA 정밀측정이 가능한 영역을 중복함으로써, 최우선 서비스 영역인 전자 장치의 정면 방향에서 약40도 보다 2배 향상된 높은 정확도를 가지는 약80도의 커버리지를 확보할 수 있다. 예로서, 각 안테나의 조합은 20도 정확도를 가지는 FoV가 120도 이므로, 최대 240도 영역에서 20도 정확도를 가질 수 있다. 예로서, 하나의 AoA 안테나 조합에서, 5도 정확도의 FoV가 40도이고, 20도 정확도의 FoV가 120도이고, 좌/우 구분이 가능한 FoV가 약 180도 일 수 있다.According to an embodiment, if the AoA coverage overlaps by about 80 degrees, even if one small patch antenna falls into a non-measurable state due to internal or external factors, AoA measurement is possible using another small patch antenna. stability can be ensured. In addition, by overlapping the area where AoA precision measurement is possible with an accuracy of 6 degrees or less, it is possible to secure a coverage of about 80 degrees with high accuracy twice as high as about 40 degrees in the front direction of the electronic device, which is the top priority service area. For example, since each combination of antennas has a FoV of 120 degrees with 20 degree accuracy, it can have 20 degree accuracy in an area of up to 240 degrees. For example, in one AoA antenna combination, a FoV of 5 degrees accuracy may be 40 degrees, a FoV of 20 degrees accuracy may be 120 degrees, and a FoV capable of distinguishing left/right may be about 180 degrees.
일 실시 예로서, 2개의 스몰패치 안테나(예: 제1 스몰패치 안테나(1930) 또는 제2 스몰패치 안테나(1940))와 제1 안테나(1920)와의 조합에 의한 AoA 커버리지가 적어도 일부 중첩됨으로, 해당 중첩 영역(1960)에 타겟(1901)이 위치하게 될 경우에는 제1 안테나(1920)와 조합하여 AoA 측정에 사용되는 스몰패치 안테나(예: 제1 스몰패치 안테나(1930) 또는 제2 스몰패치 안테나(1940))를 결정할 수 있다.As an embodiment, AoA coverage by a combination of two small patch antennas (eg, the first small patch antenna 1930 or the second small patch antenna 1940) and the first antenna 1920 overlaps at least partially, When the target 1901 is located in the overlapping area 1960, a small patch antenna used for AoA measurement in combination with the first antenna 1920 (eg, the first small patch antenna 1930 or the second small patch antenna) antenna 1940).
1820 동작에서, 전자 장치의 y축을 기준으로 각도를 잡을 때, 타겟(1901)의 위치가 제1 스몰패치 안테나(1930)의 FoV 기준 50~70도 사이에 있는지 판단할 수 있다.In operation 1820, when setting the angle with respect to the y-axis of the electronic device, it may be determined whether the position of the target 1901 is between 50 and 70 degrees based on the FoV of the first small patch antenna 1930.
1820 동작의 판단결과, 전자 장치의 y축을 기준으로 각도를 잡을 때, 타겟(1901)의 위치가 제1 스몰패치 안테나(1930)의 FoV 기준 50~70도 사이에 있다면(예), 1830 동작에서, 다음 AoA 측위 때에는 제1 스몰패치 안테나(1930)를 사용할 수 있다. 일 실시 예로서, 제1 스몰패치 안테나(1930)와 제1 안테나(1920)를 연결하는 가장 짧은 가상의 라인의 중심점에서 수직한 방향을 기준으로, FoV 기준 50~70도를 설정할 수 있다.As a result of the determination in operation 1820, when the angle is set based on the y-axis of the electronic device, if the position of the target 1901 is between 50 and 70 degrees based on the FoV of the first small patch antenna 1930 (Yes), in operation 1830 , the first small patch antenna 1930 can be used for the next AoA positioning. As an example, based on a direction perpendicular to the center point of the shortest imaginary line connecting the first small patch antenna 1930 and the first antenna 1920, a FoV reference of 50 to 70 degrees may be set.
1820 동작의 판단결과, 전자 장치의 y축을 기준으로 각도를 잡을 때, 타겟(1901)의 위치가 제1 스몰패치 안테나(1930)의 FoV 기준 50~70도 사이에 있지 않으면(아니오), 1840 동작에서, 전자 장치의 y축을 기준으로 각도를 잡을 때, 타겟(1901)의 위치가 제1 스몰패치 안테나(1930)의 FoV 기준 30~50도 사이에 있는지 판단할 수 있다.As a result of the determination of operation 1820, when the angle is set based on the y-axis of the electronic device, if the position of the target 1901 is not between 50 and 70 degrees based on the FoV of the first small patch antenna 1930 (No), operation 1840 , when the angle is set based on the y-axis of the electronic device, it may be determined whether the position of the target 1901 is between 30 and 50 degrees based on the FoV of the first small patch antenna 1930.
1840 동작의 판단결과, 전자 장치의 y축을 기준으로 각도를 잡을 때, 타겟(1901)의 위치가 제1 스몰패치 안테나(1930)의 FoV 기준 30~50도 사이에 있다면(예), 1850 동작에서, 센서를 이용한 전자 장치의 이동 방향과 타겟(1901)의 이전 AOA 측정 결과에 기초하여 다음 AoA 신호를 수신할 스몰패치 안테나(예: 제1 스몰패치 안테나(1930) 또는 제2 스몰패치 안테나(1940))를 결정할 수 있다.As a result of the determination of operation 1840, when the angle is set based on the y-axis of the electronic device, if the position of the target 1901 is between 30 and 50 degrees based on the FoV of the first small patch antenna 1930 (Yes), in operation 1850 , Small patch antenna to receive the next AoA signal based on the moving direction of the electronic device using the sensor and the previous AOA measurement result of the target 1901 (eg, the first small patch antenna 1930 or the second small patch antenna 1940) )) can be determined.
일 실시 예로서, 타겟(1901)의 위치가 제1 스몰패치 안테나(1930)의 FoV 기준 30~50도 사이에 있을 경우, 전자 장치 또는 타겟(1901)의 이동성에 따라서 다음 AoA 측위에 사용되는 스몰패치 안테나(예: 제1 스몰패치 안테나(1930) 또는 제2 스몰패치 안테나(1940))를 결정할 수 있다.As an embodiment, when the position of the target 1901 is between 30 and 50 degrees based on the FoV of the first small patch antenna 1930, the small patch used for the next AoA positioning according to the electronic device or the mobility of the target 1901 A patch antenna (eg, the first small patch antenna 1930 or the second small patch antenna 1940) may be determined.
1840 동작의 판단결과, 전자 장치의 y축을 기준으로 각도를 잡을 때, 타겟(1901)의 위치가 제1 스몰패치 안테나(1930)의 FoV 기준 30~50도 사이에 있지 않다면(아니오), 1860 동작에서, 전자 장치의 y축을 기준으로 각도를 잡을 때, 타겟(1901)의 위치가 제2 스몰패치 안테나(1940)의 FoV 기준 50~70도 사이에 있는지 판단할 수 있다.As a result of the determination of operation 1840, when the angle is set based on the y-axis of the electronic device, if the position of the target 1901 is not between 30 and 50 degrees based on the FoV of the first small patch antenna 1930 (No), operation 1860 , when the angle is set based on the y-axis of the electronic device, it may be determined whether the position of the target 1901 is between 50 and 70 degrees based on the FoV of the second small patch antenna 1940.
1860 동작의 판단 결과, 전자 장치의 y축을 기준으로 각도를 잡을 때, 타겟(1901)의 위치가 제2 스몰패치 안테나(1940)의 FoV 기준 50~70도 사이에 있다면(예), 1870 동작에서, 다음 AoA 측위 때에는 제1 안테나(1920) 및 제2 스몰패치 안테나(1940)를 사용할 수 있다.As a result of the determination of operation 1860, when the angle is set based on the y-axis of the electronic device, if the position of the target 1901 is between 50 and 70 degrees based on the FoV of the second small patch antenna 1940 (Yes), in operation 1870 , the first antenna 1920 and the second small patch antenna 1940 can be used for the next AoA positioning.
1860 동작의 판단 결과, 전자 장치의 y축을 기준으로 각도를 잡을 때, 타겟(1901)의 위치가 제2 스몰패치 안테나(1940)의 FoV 기준 50~70도 사이에 있지 않다면(아니오), 1880 동작에서, 타겟(1901)의 위치와 센서를 이용한 전자 장치의 방향, 및 이전 AoA의 측정 결과에 기초하여 다음 AoA 측위 때 사용할 스몰패치 안테나(예: 제1 스몰패치 안테나(1930) 또는 제2 스몰패치 안테나(1940))를 결정할 수 있다.As a result of the determination of operation 1860, when the angle is set based on the y-axis of the electronic device, if the position of the target 1901 is not between 50 and 70 degrees based on the FoV of the second small patch antenna 1940 (No), operation 1880 , a small patch antenna (eg, the first small patch antenna 1930 or the second small patch antenna) to be used for positioning the next AoA based on the position of the target 1901, the direction of the electronic device using the sensor, and the measurement result of the previous AoA. antenna 1940).
예를 들어, 전자 장치가 y축을 기준으로 위(예: +y 방향)로 이동한다면 다음 AoA 측위 때에는 제1 스몰패치 안테나(1930)를 사용할 수 있다.For example, if the electronic device moves upward (eg, in the +y direction) based on the y-axis, the first small patch antenna 1930 may be used for the next AoA positioning.
예를 들어, 전자 장치가 y축 기준으로 아래(예: -y 방향)로 이동한다면 다음 AoA 측위 때에는 제2 스몰패치 안테나(1940)를 사용할 수 있다.For example, if the electronic device moves downward on the y-axis (eg, -y direction), the second small patch antenna 1940 can be used for the next AoA positioning.
타겟(1901)의 이전 AoA 측정 이력이 있으면, 타겟(1901)의 AoA 측정 이력도 다음 AoA 측정에 사용되는 스몰패치 안테나(예: 제1 스몰패치 안테나(1930) 또는 제2 스몰패치 안테나(1940))를 결정하는 것에 사용할 수 있다.If there is a previous AoA measurement history of the target 1901, the AoA measurement history of the target 1901 is also a small patch antenna used for the next AoA measurement (eg, the first small patch antenna 1930 or the second small patch antenna 1940). ) can be used to determine
일 실시 예로서, 전자 장치의 이동성은 6축 센서를 이용하여 프로세서에서 종합적으로 판단할 수 있다. 또한 타겟(1901)에 대한 직전 AoA 측위 데이터가 있으면, 측위 데이터에 기초하여 전자 장치의 이동 방향을 추정하여 다음 AoA 측위에 사용되는 스몰패치 안테나(예: 제1 스몰패치 안테나(1930) 또는 제2 스몰패치 안테나(1940))를 결정할 수 있다.As an embodiment, the mobility of the electronic device may be comprehensively determined by a processor using a 6-axis sensor. In addition, if there is the previous AoA positioning data for the target 1901, the movement direction of the electronic device is estimated based on the positioning data, and a small patch antenna used for the next AoA positioning (eg, the first small patch antenna 1930 or the second small patch antenna 1930) is used. A small patch antenna 1940 may be determined.
1890 동작에서, 다음 AoA 측위 때에는, 1810 동작 내지 1880 동작과 동일한 방법으로 다음 AoA 측위 시 제1 안테나(1920)와 조합되어 사용될 스몰패치 안테나(예: 제1 스몰패치 안테나(1930) 또는 제2 스몰패치 안테나(1940))를 결정할 수 있다.In operation 1890, in the next AoA positioning, a small patch antenna to be used in combination with the first antenna 1920 (eg, the first small patch antenna 1930 or the second small patch antenna 1920 in the next AoA positioning in the same manner as in operations 1810 to 1880) The patch antenna 1940) can be determined.
도 21은 전자 장치의 -y축 틸트(tilt)에 따른 동작 방법을 나타내는 도면이다.21 is a diagram illustrating an operating method according to a -y-axis tilt of an electronic device.
도 21을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(2100)(예: 도1의 전자 장치(101))의 안테나 모듈(2110)(예: 도 1의 통신 모듈(190))은 인쇄회로기판, 제1 안테나(2111), 제2 안테나(2112), 제1 스몰패치 안테나(2113), 및 제2 스몰패치 안테나(2114)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 21 , an antenna module 2110 (eg, communication module 190 of FIG. 1 ) of an electronic device 2100 (eg, electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments of the present disclosure A printed circuit board, a first antenna 2111, a second antenna 2112, a first small patch antenna 2113, and a second small patch antenna 2114 may be included.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2100)가 센서를 이용하여 -y축 방향의 틸트(tilt)를 감지할 수 있다. 전자 장치(2100)가 -y축 방향의 틸트를 감지하면, 프로세서는 우선적으로 동작할 스몰패치 안테나(예: 제1 스몰패치 안테나(2113) 또는 제2 스몰패치 안테나(2114))를 결정할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 2100 may detect a tilt in the -y-axis direction using a sensor. When the electronic device 2100 detects a tilt in the -y-axis direction, the processor may determine a small patch antenna (eg, the first small patch antenna 2113 or the second small patch antenna 2114) to operate preferentially. .
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2100)의 틸트 정도는 지자계 및/또는 모션 센서를 이용하여 판단할 수 있다. 전자 장치(2100)가 -y축 방향으로 틸트된 상태에서, AoA 측위를 수행하는 경우, 제1 스몰패치 안테나(2113)와 제2 스몰패치 안테나(2114) 중에서 제2 스몰패치 안테나(2114)를 우선 동작하는 안테나로 결정할 수 있다.According to an embodiment, the degree of tilt of the electronic device 2100 may be determined using a geomagnetic field and/or a motion sensor. When the AoA positioning is performed with the electronic device 2100 tilted in the -y-axis direction, the second small patch antenna 2114 is selected from among the first small patch antenna 2113 and the second small patch antenna 2114. First, it can be determined as an operating antenna.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2100)의 -y축 틸트 값이 기 설정된 임계 값을 초과하는 경우, 프로세서는 제1 안테나(2111)와 제2 스몰패치 안테나(2114)를 이용하여 AoA 측위를 수행할 수 있다.According to an embodiment, when the -y-axis tilt value of the electronic device 2100 exceeds a preset threshold value, the processor performs AoA positioning using the first antenna 2111 and the second small patch antenna 2114. can be done
일 실시 예에 따르면, 프로세서는 우선 동작으로 제1 안테나(2111)와 제2 스몰패치 안테나(2114)를 이용하여 AoA 측위를 수행한 후, 후순위 동작으로 제1 안테나(2111)와 제1 스몰패치 안테나(2113)를 이용하여 AoA 측위를 수행할 수 있다.According to an embodiment, the processor performs AoA positioning using the first antenna 2111 and the second small patch antenna 2114 as a first operation, and then performs AoA positioning using the first antenna 2111 and the first small patch as a second operation. AoA positioning can be performed using the antenna 2113.
일 실시 예로서, 제2 안테나(2112)에서도 송신 경로(Tx path)가 형성되는 경우, 전자 장치(2100)의 틸트 정도가 커짐에 따라, 프로세서는 듀얼 패치 안테나를 스위칭하여 AoA 측위를 수행할 수 있다. 예로서, 프로세서는 제2 안테나(2112)와 제2 스몰패치 안테나(2114)를 이용하여 AoA 측위를 수행할 수 있다. 예로서, 프로세서는 안테나를 스위칭하여, 제2 안테나(2112)와 제2 스몰패치 안테나(2114)를 이용하여 AoA 측위를 수행할 수 있다.As an embodiment, when a transmission path (Tx path) is also formed in the second antenna 2112, as the degree of tilt of the electronic device 2100 increases, the processor may switch the dual patch antenna to perform AoA positioning. there is. For example, the processor may perform AoA positioning using the second antenna 2112 and the second small patch antenna 2114 . For example, the processor may perform AoA positioning using the second antenna 2112 and the second small patch antenna 2114 by switching antennas.
도 22는 전자 장치의 y축 틸트(tilt)에 따른 동작 방법을 나타내는 도면이다.22 is a diagram illustrating an operating method according to a y-axis tilt of an electronic device.
도 22를 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2100)가 센서를 이용하여 y축 방향의 틸트(tilt)를 감지할 수 있다. 전자 장치(2100)가 y축 방향의 틸트를 감지하면, 프로세서는 우선적으로 동작할 스몰패치 안테나(예: 제1 스몰패치 안테나(2113) 또는 제2 스몰패치 안테나(2114))를 결정할 수 있다.Referring to FIG. 22 , according to an embodiment, the electronic device 2100 may detect a tilt in the y-axis direction using a sensor. When the electronic device 2100 detects a tilt in the y-axis direction, the processor may determine a small patch antenna (eg, the first small patch antenna 2113 or the second small patch antenna 2114) to be preferentially operated.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2100)의 틸트 정도는 지자계 및/또는 모션 센서를 이용하여 판단할 수 있다. 전자 장치(2100)가 y축 방향으로 틸트된 상태에서, AoA 측위를 수행하는 경우, 제1 스몰패치 안테나(2113)와 제2 스몰패치 안테나(2114) 중에서 제1 스몰패치 안테나(2113)를 우선 동작하는 안테나로 결정할 수 있다.According to an embodiment, the degree of tilt of the electronic device 2100 may be determined using a geomagnetic field and/or a motion sensor. When AoA positioning is performed with the electronic device 2100 tilted in the y-axis direction, the first small patch antenna 2113 is given priority among the first small patch antenna 2113 and the second small patch antenna 2114. It can be determined by the operating antenna.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2100)의 y축 틸트 값이 기 설정된 임계 값을 초과하는 경우, 프로세서는 제1 안테나(2111)와 제1 스몰패치 안테나(2113)를 이용하여 AoA 측위를 수행할 수 있다.According to an embodiment, when the y-axis tilt value of the electronic device 2100 exceeds a preset threshold value, the processor performs AoA positioning using the first antenna 2111 and the first small patch antenna 2113 can do.
일 실시 예에 따르면, 프로세서는 우선 동작으로 제1 안테나(2111)와 제1 스몰패치 안테나(2113)를 이용하여 AoA 측위를 수행한 후, 후순위 동작으로 제1 안테나(2111)와 제2 스몰패치 안테나(2114)를 이용하여 AoA 측위를 수행할 수 있다.According to an embodiment, the processor firstly performs AoA positioning using the first antenna 2111 and the first small patch antenna 2113, and then performs AoA positioning using the first antenna 2111 and the second small patch as a second priority operation. AoA positioning may be performed using the antenna 2114 .
일 실시 예로서, 제2 안테나(2112)에서도 송신 경로(Tx path)가 형성되는 경우, 전자 장치(2100)의 틸트 정도가 커짐에 따라, 프로세서는 듀얼 패치 안테나를 스위칭하여 AoA 측위를 수행할 수 있다. 예로서, 프로세서는 제1 안테나(2111)와 제1 스몰패치 안테나(2113)를 이용하여 AoA 측위를 수행할 수 있다. 예로서, 프로세서는 안테나를 스위칭하여, 제2 안테나(2112)와 제1 스몰패치 안테나(2113)를 이용하여 AoA 측위를 수행할 수 있다.As an embodiment, when a transmission path (Tx path) is also formed in the second antenna 2112, as the degree of tilt of the electronic device 2100 increases, the processor may switch the dual patch antenna to perform AoA positioning. there is. For example, the processor may perform AoA positioning using the first antenna 2111 and the first small patch antenna 2113. For example, the processor may perform AoA positioning using the second antenna 2112 and the first small patch antenna 2113 by switching antennas.
도 23은 전자 장치의 핸드 그립 시 AoA 확장 패치 안테나의 회피 동작 방법을 나타내는 도면이다. 도 24는 UWB 룩백 테스트(look back test)를 통해 확장 패치 안테나 쌍(pair)(예: 확장 패치 안테나)을 변경(예: 안테나 스위칭)하는 것을 나타내는 도면이다.23 is a diagram illustrating an avoidance operation method of an AoA extended patch antenna when hand gripping an electronic device. 24 is a diagram illustrating changing (eg, antenna switching) an extended patch antenna pair (eg, extended patch antenna) through a UWB look back test.
UWB는 2개의 안테나들 간의 거리와 방사 패턴에 기초하여 AoA 측위을 수행하는 기술로써, 핸드 그립(hand grip) 또는 유전율을 가진 물체의 근접 또는 접촉에 의한UWB 안테나의 게인(gain) 감소는 AoA 측위 결과에 큰 영향을 줄 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 복수의 확장 패치 안테나를 사용하여 핸드 그립에 대한 AoA 측위 성능 열화를 방지할 수 있다.UWB is a technology that performs AoA positioning based on the distance and radiation pattern between two antennas. A decrease in the gain of the UWB antenna due to hand grip or proximity or contact of an object with permittivity results in AoA positioning. can have a big impact on An electronic device according to various embodiments of the present disclosure may prevent degradation of AoA positioning performance for a hand grip by using a plurality of extended patch antennas.
도 23 및 도 24를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(2400)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 프로세서(2420)(예: UWB 프로세서)(예: SR100T UWB 칩셋)(예: 도 1의 프로세서(120)), 제1 스위치(2430)(예: DPDT(double pole double through) 스위치), 제2 스위치(2440)(예: SP3T(single pole triple through) 스위치), 메탈 안테나(2410)(예: 메탈 프레임 안테나), 제1 안테나(2111), 제2 안테나(2112), 제1 스몰패치 안테나(2113), 및 제2 스몰패치 안테나(2114)를 포함할 수 있다.23 and 24, an electronic device 2400 (eg, electronic device 101 of FIG. 1) according to various embodiments of the present disclosure includes a processor 2420 (eg, UWB processor) (eg, SR100T). UWB chipset) (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a first switch 2430 (eg, a double pole double through (DPDT) switch), a second switch 2440 (eg, a single pole triple through (SP3T) switch) switch), a metal antenna 2410 (eg, a metal frame antenna), a first antenna 2111, a second antenna 2112, a first small patch antenna 2113, and a second small patch antenna 2114. can do.
일 실시 예로서, 제1 스위치(2430)는 메탈 안테나(2410) 및 제1 안테나(2111)의 송신 경로(TX1)와 제1 수신 경로(RX1)을 스위칭할 수 있다.As an embodiment, the first switch 2430 may switch the transmission path TX1 and the first reception path RX1 of the metal antenna 2410 and the first antenna 2111 .
일 실시 예로서, 제2 스위치(2440)는 제1 스몰패치 안테나(2113), 제2 스몰패치 안테나(2114) 및 제2 안테나(2112) 제2 수신 경로(RX2)를 스위칭할 수 있다.As an embodiment, the second switch 2440 may switch the second reception path RX2 of the first small patch antenna 2113, the second small patch antenna 2114, and the second antenna 2112.
일 실시 예로서, 프로세서(2420) AoA 측정에 사용되는 제1 안테나(2111)와 제1 스몰패치 안테나(2113) 또는 제2 스몰패치 안테나(2114)로 안테나 쌍(pair)을 형성하여 서로 다른 FoV 방향을 가지는 복수의 확장 패치 안테나를 구성할 수 있다.As an embodiment, an antenna pair is formed with the first antenna 2111 used for the AoA measurement of the processor 2420 and the first small patch antenna 2113 or the second small patch antenna 2114 to have different FoVs. A plurality of extended patch antennas having directions may be configured.
2310 동작에서, 프로세서(2420)는 제1 안테나(2111)와 특정 스몰패치 안테나(예: 제1 스몰패치 안테나(2113))를 이용하여 AoA 신호를 수신할 수 있다.In operation 2310, the processor 2420 may receive the AoA signal using the first antenna 2111 and a specific small patch antenna (eg, the first small patch antenna 2113).
2320 동작에서, 프로세서(2420)는 특정 스몰패치 안테나(예: 제1 스몰패치 안테나(2113))의 RSSI(Received Signal Strength Indication) 값을 확인할 수 있다. 프로세서(2420)는 특정 스몰패치 안테나(예: 제1 스몰패치 안테나(2113))의 RSSI 값이 문턱 값(threshold) 이하인지를 판단할 수 있다.In operation 2320, the processor 2420 may check a Received Signal Strength Indication (RSSI) value of a specific small patch antenna (eg, the first small patch antenna 2113). The processor 2420 may determine whether the RSSI value of a specific small patch antenna (eg, the first small patch antenna 2113) is less than or equal to a threshold.
2320 동작의 판단결과, 특정 스몰패치 안테나(예: 제1 스몰패치 안테나(2113))의 RSSI 값이 문턱 값이 이하가 아닌 경우(아니오), 2360 동작에서, 프로세서(2420)는 다음 AoA 신호를 수신할 수 있다.As a result of determination in operation 2320, if the RSSI value of a specific small patch antenna (eg, the first small patch antenna 2113) is not less than or equal to the threshold (No), in operation 2360, the processor 2420 transmits the next AoA signal. can receive
2320 동작의 판단결과, 특정 스몰패치 안테나(예: 제1 스몰패치 안테나(2113))의 RSSI 값이 문턱 값이 이하인 경우(예), 2330 동작에서, 프로세서(2420)는 제1 스몰패치 안테나(2113) 및 제2 스몰패치 안테나(2114)의 RSSI 룩백 테스트(look back test)를 수행할 수 있다.As a result of the determination in operation 2320, if the RSSI value of the specific small patch antenna (eg, the first small patch antenna 2113) is equal to or less than the threshold (Yes), in operation 2330, the processor 2420 performs the operation of the first small patch antenna ( 2113) and the RSSI look back test of the second small patch antenna 2114 may be performed.
일 실시 예로서, 프로세서(2420)는 제1 안테나(2111)에서 룩백 테스트 용 송신 신호(Tx)를 발신하고, 인접한 제1 스몰패치 안테나(2113) 및 제2 스몰패치 안테나(2114)에서 커플링(coupling)된 신호를 수신할 수 있다. 제1 스몰패치 안테나(2113) 및 제2 스몰패치 안테나(2114)에서 수신된 RSSI 값을 확인하여, 핸드 그립에 의해서 특정 스몰패치 안테나가 영향을 받고 있는지 확인할 수 있다.As an embodiment, the processor 2420 transmits a transmit signal (Tx) for a lookback test from the first antenna 2111, and performs coupling at the first small patch antenna 2113 and the second small patch antenna 2114 adjacent thereto. (Coupling) signal can be received. By checking the RSSI values received from the first small patch antenna 2113 and the second small patch antenna 2114, it is possible to determine whether a specific small patch antenna is affected by the hand grip.
2340 동작에서, 프로세서(2420)는 제1 스몰패치 안테나(2113)와 제2 스몰패치 안테나(2114) 간에 RSSI 값에 차이가 발생하는지 판단할 수 있다.In operation 2340, the processor 2420 may determine whether a difference in RSSI values occurs between the first small patch antenna 2113 and the second small patch antenna 2114.
2340 동작의 판단결과, 제1 스몰패치 안테나(2113)와 제2 스몰패치 안테나(2114) 간에 RSSI 값에 차이가 발생하지 않으면(아니오), 2360 동작에서, 프로세서(2420)는 다음 AoA 신호를 수신할 수 있다.As a result of determination in operation 2340, if there is no difference in RSSI values between the first small patch antenna 2113 and the second small patch antenna 2114 (No), in operation 2360, the processor 2420 receives the next AoA signal. can do.
2340 동작의 판단결과, 제1 스몰패치 안테나(2113)와 제2 스몰패치 안테나(2114) 간에 RSSI 값에 차이가 발생하면(예), 2350 동작에서, 제1 스몰패치 안테나(2113)와 제2 스몰패치 안테나(2114) 중에서 RSSI 값이 높은 스몰패치 안테나를 AoA 측위에 사용할 안테나로 결정할 수 있다.As a result of determination in operation 2340, if a difference in RSSI values occurs between the first small patch antenna 2113 and the second small patch antenna 2114 (Yes), in operation 2350, the first small patch antenna 2113 and the second small patch antenna 2113 Among the small patch antennas 2114, a small patch antenna having a high RSSI value may be determined as an antenna to be used for AoA positioning.
2360 동작에서, 결정된 스몰패치 안테나로 다음 AoA 신호를 수신할 수 있다.In operation 2360, the next AoA signal may be received through the determined small patch antenna.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 특정 방향에 대한 복수의 확장 패치 안테나를 적용할 수 있다. 핸드 그립에 의해 특정 스몰패치의 성능이 저하된 경우에 다른 스몰패치 안테나를 동작시켜 신뢰성 있는 AoA 측위를 수행할 수 있다. 핸드 그립에 의한 스몰패치 안테나의 영향이 확인되면, 프로세서(2420)는 다른 스몰패치가 다음 AoA 측위에 이용되도록 안테나 스위칭을 수행할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure may apply a plurality of extended patch antennas in a specific direction. When the performance of a specific small patch is degraded due to the hand grip, reliable AoA positioning can be performed by operating another small patch antenna. If the influence of the small patch antenna by the hand grip is confirmed, the processor 2420 may perform antenna switching so that another small patch is used for the next AoA positioning.
일 실시 예로서, 전자 장치는 3D AOA(상하좌우 모두 측정)를 측정할 경우, 제1 안테나(2111) 및 제1 스몰패치 안테나(2113)를 활성화하여 신뢰성 있는 AoA 측위를 수행할 수 있다. 일 실시 예로서, 전자 장치는 3D AOA(상하좌우 모두 측정)를 측정할 경우, 제1 안테나(2111) 및 제2 스몰패치 안테나(2114)를 활성화하여 신뢰성 있는 AoA 측위를 수행할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 전자 장치는 3D AOA(상하좌우 모두 측정)를 측정할 경우, 제1 안테나(520) 내지 제3 안테나(550)를 모두 활성화하여, 응답 신호를 수신할 수도 있다. 전자 장치는 거치 상태가 가로모드일 경우, 제1 안테나(520) 및 제2 안테나(530 또는 540)를 통해 수신된 데이터 이용하여 좌/우 방향을 측정하고, 제1 안테나(520) 및 제3 안테나(550)를 통해 수신된 데이터를 이용하여 상하 방향을 측정할 수 있다.As an embodiment, when measuring 3D AOA (up, down, left, and right measurements), the electronic device may activate the first antenna 2111 and the first small patch antenna 2113 to perform reliable AoA positioning. As an embodiment, when measuring 3D AOA (up, down, left, and right measurements), the electronic device may activate the first antenna 2111 and the second small patch antenna 2114 to perform reliable AoA positioning. In another embodiment, when measuring 3D AOA (up, down, left and right measurement), the electronic device may activate all of the first antenna 520 to the third antenna 550 to receive a response signal. When the mounting state is in landscape mode, the electronic device measures the left/right direction using the data received through the first antenna 520 and the second antenna 530 or 540, and the first antenna 520 and the third Up and down directions may be measured using data received through the antenna 550 .
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200), 도 4의 전자 장치(400), 도 7의 전자 장치(700), 도 8의 전자 장치(800), 도 21의 전자 장치(2100), 도 24의 전자 장치(2400))는, 인쇄회로기판(예: 도 5의 인쇄회로기판(510), 도 6의 인쇄회로기판(610), 도 9의 인쇄회로기판(910), 도 10의 인쇄회로기판(1010), 도 16의 인쇄회로기판(1610), 도 19의 인쇄회로기판(1910))과, 송신 및 제1 수신 경로를 형성하는 제1 안테나(예: 도 5의 제1 안테나(520), 도 6의 제1 안테나(620), 예: 도 9의 제1 안테나(920), 도 10의 제1 안테나(1020), 도 13의 제1 안테나(1310), 도 14의 제1 안테나(1410), 도 16의 제1 안테나(1620), 도 19의 제1 안테나(1920), 도 21의 제1 안테나(2111))와, 제2 수신 경로를 형성하는 제2 안테나(예: 도 5의 제2 안테나(530, 540), 도 6의 제2 안테나(630, 640), 도 9의 제2 안테나(930, 940), 도 16의 제2 안테나(1650), 도 19의 제2 안테나(1950), 도 21의 제2 안테나(2112)), 제1 스몰패치 안테나(예: 도 5의 제1 스몰패치 안테나(530), 도 9의 제1 스몰패치 안테나(930), 도 10의 제1 스몰패치 안테나(1030), 도 13의 제1 스몰패치 안테나(1320), 도 14의 제1 스몰패치 안테나(1420), 도 16의 제1 스몰패치 안테나(1630), 도 19의 제1 스몰패치 안테나(1930), 도 21의 제1 스몰패치 안테나(2113)), 및 제2 스몰패치 안테나(예: 도 5의 제2 스몰패치 안테나(540), 도 9의 제2 스몰패치 안테나(940), 도 10의 제2 스몰패치 안테나(1040), 도 13의 제2 스몰패치 안테나(1330), 도 14의 제2 스몰패치 안테나(1430), 도 16의 제2 스몰패치 안테나(1640), 도 19의 제2 스몰패치 안테나(1940), 도 21의 제2 스몰패치 안테나(2114))를 포함하는 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197), 도 5의 안테나 모듈(500), 도 6의 안테나 모듈(600), 도 9의 안테나 모듈(900), 도 10의 안테나 모듈(1000), 도 16의 안테나 모듈(1600), 도 19의 안테나 모듈(1900), 도 21의 안테나 모듈(2110)), 상기 안테나 모듈(197, 500, 600, 900, 1000, 1600, 1900, 2110)과 작동적으로 연결되는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 7의 프로세서(720), 도 24의 프로세서(2420)); 및 상기 프로세서(120, 720, 2420)와 작동적으로 연결되는 메모리(예: 도 1의 메모리(130));를 포함할 수 있다. 상기 메모리(130)는, 실행 시에 상기 프로세서(120, 720, 2420)가, 상기 제1 안테나(520, 620, 920, 1020, 1310, 1410, 1620, 1920, 2111)와 상기 제1 스몰패치 안테나(530, 930, 1030, 1320, 1420, 1630, 1930, 2113)를 동작시켜 제1 확장 패치 안테나를 구성하고, 상기 제1 안테나(520, 620, 920, 1020, 1310, 1410, 1620, 1920, 2111)와 상기 제2 스몰패치 안테나(540, 940, 1040, 1330, 1430, 1640, 1940, 2114)를 동작시켜 제2 확장 패치 안테나를 구성하고, 상기 제1 확장 패치 안테나와 제2 확장 패치 안테나 중 적어도 하나로 AoA(Angle of Arrival) 신호를 수신하여 타겟(예: 도 16의 타겟(1601), 도 19의 타겟(1901))의 위치를 판단하고, 상기 타겟(1601, 1901)의 위치에 기초하여 AoA 측위를 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.Electronic devices according to various embodiments of the present disclosure (eg, electronic device 101 of FIG. 1 , electronic device 200 of FIG. 2 , electronic device 400 of FIG. 4 , electronic device 700 of FIG. 7 , FIG. The electronic device 800 of FIG. 8, the electronic device 2100 of FIG. 21, and the electronic device 2400 of FIG. 24) are printed circuit boards (eg, the printed circuit board 510 of FIG. 5 and the printed circuit board of FIG. 6). 610, the printed circuit board 910 of FIG. 9, the printed circuit board 1010 of FIG. 10, the printed circuit board 1610 of FIG. 16, the printed circuit board 1910 of FIG. 19), transmission and first A first antenna forming a reception path (eg, the first antenna 520 of FIG. 5, the first antenna 620 of FIG. 6, example: the first antenna 920 of FIG. 9, the first antenna of FIG. 10 ( 1020), the first antenna 1310 of FIG. 13, the first antenna 1410 of FIG. 14, the first antenna 1620 of FIG. 16, the first antenna 1920 of FIG. 19, the first antenna of FIG. 21 ( 2111)) and a second antenna forming a second reception path (eg, the second antennas 530 and 540 of FIG. 5 , the second antennas 630 and 640 of FIG. 6 , and the second antenna 930 of FIG. 9 ) , 940), the second antenna 1650 of FIG. 16, the second antenna 1950 of FIG. 19, the second antenna 2112 of FIG. 21), the first small patch antenna (eg, the first small patch antenna of FIG. 5 antenna 530, the first small patch antenna 930 of FIG. 9, the first small patch antenna 1030 of FIG. 10, the first small patch antenna 1320 of FIG. 13, the first small patch antenna of FIG. 14 ( 1420), the first small patch antenna 1630 of FIG. 16, the first small patch antenna 1930 of FIG. 19, the first small patch antenna 2113 of FIG. 21), and the second small patch antenna (e.g., FIG. 5, the second small patch antenna 940 in FIG. 9, the second small patch antenna 1040 in FIG. 10, the second small patch antenna 1330 in FIG. 13, and the second small patch antenna 1330 in FIG. Second small patch antenna 1430, shown in FIG. An antenna module including the second small patch antenna 1640, the second small patch antenna 1940 of FIG. 19, and the second small patch antenna 2114 of FIG. 21 (e.g., the antenna module 197 of FIG. 1, The antenna module 500 of FIG. 5, the antenna module 600 of FIG. 6, the antenna module 900 of FIG. 9, the antenna module 1000 of FIG. 10, the antenna module 1600 of FIG. 16, the antenna module of FIG. 19 1900, antenna module 2110 of FIG. 21), and a processor operatively connected to the antenna module 197, 500, 600, 900, 1000, 1600, 1900, 2110 (e.g., processor 120 of FIG. 1) ), processor 720 in FIG. 7, processor 2420 in FIG. 24); and a memory operatively connected to the processors 120, 720, and 2420 (eg, the memory 130 of FIG. 1). The memory 130, when executed, the processor 120, 720, 2420, the first antenna (520, 620, 920, 1020, 1310, 1410, 1620, 1920, 2111) and the first small patch The antennas 530, 930, 1030, 1320, 1420, 1630, 1930, and 2113 are operated to form a first extended patch antenna, and the first antennas 520, 620, 920, 1020, 1310, 1410, 1620, and , 2111) and the second small patch antenna (540, 940, 1040, 1330, 1430, 1640, 1940, 2114) to form a second extended patch antenna, and the first extended patch antenna and the second extended patch At least one of the antennas receives an Angle of Arrival (AoA) signal to determine the location of a target (eg, target 1601 in FIG. 16 or target 1901 in FIG. 19 ), may store instructions for performing AoA positioning based on
일 실시 예에 따르면, 상기 타겟(1601, 1901)이 상기 제1 확장 패치 안테나의 단독 FoV(field of view) 영역에 위치하는지 판단할 수 있다.According to an embodiment, it may be determined whether the targets 1601 and 1901 are located in a single field of view (FoV) area of the first extended patch antenna.
일 실시 예에 따르면, 상기 타겟(1601, 1901)이 상기 제1 확장 패치 안테나의 단독 FoV 영역에 위치하면, 상기 제1 확장 패치 안테나로 다음 AoA 신호를 수신할 수 있다.According to an embodiment, when the targets 1601 and 1901 are located in a single FoV area of the first extended patch antenna, the next AoA signal can be received through the first extended patch antenna.
일 실시 예에 따르면, 상기 타겟(1601, 1901)이 상기 제1 확장 패치 안테나의 단독 FoV 영역에 위치하지 않으면, 상기 타겟(1601, 1901)이 상기 제2 확장 패치 안테나의 단독 FoV 영역에 위치하는지 판단할 수 있다.According to an embodiment, if the targets 1601 and 1901 are not located in a single FoV region of the first extended patch antenna, whether the targets 1601 and 1901 are located in a single FoV region of the second extended patch antenna can judge
일 실시 예에 따르면, 상기 타겟(1601, 1901)이 상기 제2 확장 패치 안테나의 단독 FoV 영역에 위치하면, 상기 제2 확장 패치 안테나로 다음 AoA 신호를 수신할 수 있다.According to an embodiment, when the targets 1601 and 1901 are located in a single FoV area of the second extended patch antenna, the next AoA signal can be received through the second extended patch antenna.
일 실시 예에 따르면, 상기 타겟(1601, 1901)이 상기 제2 확장 패치 안테나의 단독 FoV 영역에 위치하지 않으면, 상기 전자 장치(101, 200, 400, 700, 800, 2100, 2400)의 센서 정보와 기 수행된 AoA 측정 이력에 기초하여 다음 AoA 신호를 수신할 확장 패치 안테나를 결정할 수 있다.According to an embodiment, when the target 1601 or 1901 is not located in a single FoV area of the second extended patch antenna, the sensor information of the electronic device 101, 200, 400, 700, 800, 2100, or 2400 An extended patch antenna to receive the next AoA signal may be determined based on the previously performed AoA measurement history.
일 실시 예에 따르면, 상기 타겟(1601, 1901)이 상기 제1 확장 패치 안테나 및 상기 제2 확장 패치 안테나의 중첩 FoV 영역에 위치하는 판단할 수 있다.According to an embodiment, it may be determined that the targets 1601 and 1901 are located in overlapping FoV regions of the first extended patch antenna and the second extended patch antenna.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나(520, 620, 920, 1020, 1310, 1410, 1620, 1920, 2111)와 상기 제1 스몰패치 안테나(530, 930, 1030, 1320, 1420, 1630, 1930, 2113)를 연결하는 가장 짧은 가상의 라인의 중심점에서 수직한 방향을 기준으로, 상기 타겟(1601, 1901)의 위치가 상기 제1 확장 패치 안테나의 FoV 기준 50~70도 사이에 있는지 판단할 수 있다. 상기 타겟(1601, 1901)이 상기 제1 확장 패치 안테나의 FoV 기준 50~70도 사이에 위치하면, 상기 제1 확장 패치 안테나로 다음 AoA 신호를 수신할 수 있다.According to an embodiment, the first antennas 520, 620, 920, 1020, 1310, 1410, 1620, 1920, 2111 and the first small patch antennas 530, 930, 1030, 1320, 1420, 1630, 1930 , 2113), it can be determined whether the position of the target (1601, 1901) is between 50 and 70 degrees based on the FoV of the first extended patch antenna based on the direction perpendicular to the center point of the shortest imaginary line connecting the first extended patch antenna. there is. When the targets 1601 and 1901 are positioned between 50 and 70 degrees of the FoV of the first extended patch antenna, the next AoA signal can be received through the first extended patch antenna.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나(520, 620, 920, 1020, 1310, 1410, 1620, 1920, 2111)와 상기 제1 스몰패치 안테나(530, 930, 1030, 1320, 1420, 1630, 1930, 2113)를 연결하는 가장 짧은 가상의 라인의 중심점에서 수직한 방향을 기준으로, 상기 타겟(1601, 1901)의 위치가 상기 제1 확장 패치 안테나의 FoV 기준 50~70도 사이에 있는지 판단할 수 있다. 상기 타겟(1601, 1901)이 상기 제1 확장 패치 안테나의 FoV 기준 50~70도 사이에 위치하지 않으면, 상기 제1 안테나(520, 620, 920, 1020, 1310, 1410, 1620, 1920, 2111)와 상기 제1 스몰패치 안테나(530, 930, 1030, 1320, 1420, 1630, 1930, 2113)를 연결하는 가장 짧은 가상의 라인의 중심점에서 수직한 방향을 기준으로, 상기 타겟(1601, 1901)의 위치가 상기 상기 제1 확장 패치 안테나의 FoV 기준 30~50도 사이에 있는지 판단할 수 있다.According to an embodiment, the first antennas 520, 620, 920, 1020, 1310, 1410, 1620, 1920, 2111 and the first small patch antennas 530, 930, 1030, 1320, 1420, 1630, 1930 , 2113), it can be determined whether the position of the target (1601, 1901) is between 50 and 70 degrees based on the FoV of the first extended patch antenna based on the direction perpendicular to the center point of the shortest imaginary line connecting the first extended patch antenna. there is. If the targets 1601 and 1901 are not located within 50 to 70 degrees of the FoV of the first extended patch antenna, the first antennas 520, 620, 920, 1020, 1310, 1410, 1620, 1920, and 2111 and the first small patch antennas 530, 930, 1030, 1320, 1420, 1630, 1930, and 2113, based on a direction perpendicular to the center point of the shortest imaginary line connecting the targets 1601 and 1901. It may be determined whether the position is between 30 and 50 degrees based on FoV of the first extended patch antenna.
일 실시 예에 따르면, 상기 타겟(1601, 1901)이 상기 제1 확장 패치 안테나의 FoV 기준 30~50도 사이에 위치하면, 상기 전자 장치(101, 200, 400, 700, 800, 2100, 2400)의 센서 정보와 기 수행된 AoA 측정 이력에 기초하여 다음 AoA 신호를 수신할 확장 패치 안테나를 결정할 수 있다.According to an embodiment, when the targets 1601 and 1901 are positioned between 30 and 50 degrees based on the FoV of the first extended patch antenna, the electronic devices 101, 200, 400, 700, 800, 2100, and 2400 An extended patch antenna to receive the next AoA signal may be determined based on sensor information of and a previously performed AoA measurement history.
일 실시 예에 따르면, 상기 타겟(1601, 1901)이 상기 제1 확장 패치 안테나의 FoV 기준 30~50도 사이에 위치하지 않으면, 상기 제1 안테나(520, 620, 920, 1020, 1310, 1410, 1620, 1920, 2111)와 상기 제2 스몰패치 안테나(540, 940, 1040, 1330, 1430, 1640, 1940, 2114)를 연결하는 가장 짧은 가상의 라인의 중심점에서 수직한 방향을 기준으로, 상기 타겟(1601, 1901)의 위치가 상기 제2 확장 패치 안테나의 FoV 기준 50~70도 사이에 있는지 판단할 수 있다.According to an embodiment, if the targets 1601 and 1901 are not positioned within a range of 30 to 50 degrees based on the FoV of the first extended patch antenna, the first antennas 520, 620, 920, 1020, 1310, 1410, 1620, 1920, 2111) and the second small patch antennas (540, 940, 1040, 1330, 1430, 1640, 1940, 2114), based on a direction perpendicular to the center point of the shortest imaginary line, the target It can be determined whether the position of (1601, 1901) is between 50 and 70 degrees based on FoV of the second extended patch antenna.
일 실시 예에 따르면, 상기 타겟(1601, 1901)의 위치가 상기 제2 확장 패치 안테나의 FoV 기준 50~70도 사이에 위치하면, 상기 제2 확장 패치 안테나로 다음 AoA 신호를 수신할 수 있다.According to an embodiment, when the positions of the targets 1601 and 1901 are located between 50 and 70 degrees based on FoV of the second extended patch antenna, the next AoA signal can be received by the second extended patch antenna.
일 실시 예에 따르면, 상기 타겟(1601, 1901)의 위치가 상기 제2 확장 패치 안테나의 FoV 기준 50~70도 사이에 위치하지 않으면, 상기 전자 장치(101, 200, 400, 700, 800, 2100, 2400)의 센서 정보와 기 수행된 AoA 측정 이력에 기초하여 다음 AoA 신호를 수신할 확장 패치 안테나를 결정할 수 있다.According to an embodiment, if the position of the target 1601 or 1901 is not located between 50 and 70 degrees based on the FoV of the second extended patch antenna, the electronic device 101 , 200 , 400 , 700 , 800 , and 2100 , 2400), an extended patch antenna to receive the next AoA signal may be determined based on the previously performed AoA measurement history.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(101, 200, 400, 700, 800, 2100, 2400)의 센서를 이용하여 상기 전자 장치(101, 200, 400, 700, 800, 2100, 2400)의 틸트를 감지할 수 있다. 상기 전자 장치(101, 200, 400, 700, 800, 2100, 2400)의 틸트 값이 기 설정된 임계 값을 초과하는 경우, 상기 제1 확장 패치 안테나와 상기 제2 확장 패치 안테나 중 하나를 우선 동작할 확장 패치 안테나로 결정할 수 있다.According to an embodiment, the tilt of the electronic device 101, 200, 400, 700, 800, 2100, 2400 is controlled by using a sensor of the electronic device 101, 200, 400, 700, 800, 2100, or 2400. can detect When the tilt value of the electronic device 101, 200, 400, 700, 800, 2100, or 2400 exceeds a preset threshold, one of the first extended patch antenna and the second extended patch antenna is operated first. It can be determined by an extended patch antenna.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 확장 패치 안테나를 우선 순위로 이용하여 AoA 신호를 수신할 수 있다.According to an embodiment, the AoA signal may be received using the second extended patch antenna as a priority.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 확장 패치 안테나를 후순위로 이용하여 다음 AoA 신호를 수신할 수 있다.According to an embodiment, the next AoA signal may be received using the first extended patch antenna as a lower priority.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나(520, 620, 920, 1020, 1310, 1410, 1620, 1920, 2111), 상기 제2 안테나(523, 540, 630, 640, 930, 940, 1650, 1950, 2112), 상기 제1 스몰패치 안테나(530, 930, 1030, 1320, 1420, 1630, 1930, 2113), 및 상기 제2 스몰패치 안테나(540, 940, 1040, 1330, 1430, 1640, 1940, 2114) 중 적어도 하나는 상기 인쇄회로기판(510, 610, 910, 1010, 1610, 1910) 상에서 서로 다른 평면에 배치될 수 있다.According to an embodiment, the first antenna (520, 620, 920, 1020, 1310, 1410, 1620, 1920, 2111), the second antenna (523, 540, 630, 640, 930, 940, 1650, 1950 . 2114) may be disposed on different planes on the printed circuit board (510, 610, 910, 1010, 1610, 1910).
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(101, 200, 400, 700, 800, 2100, 2400)는, 인쇄회로기판(510, 610, 910, 1010, 1610, 1910)과, 송신 및 제1 수신 경로를 형성하는 제1 안테나(520, 620, 920, 1020, 1310, 1410, 1620, 1920, 2111)와, 제2 수신 경로를 형성하는 제2 안테나(523, 540, 630, 640, 930, 940, 1650, 1950, 2112), 제1 스몰패치 안테나(530, 930, 1030, 1320, 1420, 1630, 1930, 2113), 및 제2 스몰패치 안테나(540, 940, 1040, 1330, 1430, 1640, 1940, 2114)를 포함하는 안테나 모듈(197, 500, 600, 900, 1000, 1600, 1900, 2110); 상기 안테나 모듈(197, 500, 600, 900, 1000, 1600, 1900, 2110)과 작동적으로 연결되는 프로세서(120, 720, 2420); 및 상기 프로세서(120, 720, 2420)와 작동적으로 연결되는 메모리(130);를 포함할 수 있다. 상기 메모리(130)는, 실행 시에 상기 프로세서(120, 720, 2420)가, 상기 제1 안테나(520, 620, 920, 1020, 1310, 1410, 1620, 1920, 2111)와 상기 제1 스몰패치 안테나(530, 930, 1030, 1320, 1420, 1630, 1930, 2113)를 동작시켜 제1 확장 패치 안테나를 구성하고, 상기 제1 안테나(520, 620, 920, 1020, 1310, 1410, 1620, 1920, 2111)와 상기 제2 스몰패치 안테나(540, 940, 1040, 1330, 1430, 1640, 1940, 2114)를 동작시켜 제2 확장 패치 안테나를 구성하고, 상기 제1 확장 패치 안테나로 AoA(Angle of Arrival) 신호를 수신하여 타겟(1601, 1901)의 위치를 판단하고, 상기 제1 확장 패치 안테나의 RSSI(Received Signal Strength Indication) 값이 문턱 값 이하인지 판단하고, 상기 제1 확장 패치 안테나의 RSSI 값이 상기 문턱 값을 초과하면 상기 제1 확장 패치 안테나로 다음 AoA 신호를 수신하고, 상기 제1 확장 패치 안테나의 RSSI 값이 상기 문턱 값 이하이면 상기 제1 확장 패치 안테나 및 제2 확장 패치 안테나의 룩백 테스트(look back test)를 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.The electronic devices 101, 200, 400, 700, 800, 2100, and 2400 according to various embodiments of the present disclosure may transmit and first receive a printed circuit board 510, 610, 910, 1010, 1610, and 1910. A first antenna (520, 620, 920, 1020, 1310, 1410, 1620, 1920, 2111) forming a path and a second antenna (523, 540, 630, 640, 930, 940 forming a second reception path) . antenna modules 197, 500, 600, 900, 1000, 1600, 1900, 2110 including 1940, 2114; a processor (120, 720, 2420) operatively connected to the antenna module (197, 500, 600, 900, 1000, 1600, 1900, 2110); and a memory 130 operably connected to the processors 120, 720, and 2420. The memory 130, when executed, the processor 120, 720, 2420, the first antenna (520, 620, 920, 1020, 1310, 1410, 1620, 1920, 2111) and the first small patch The antennas 530, 930, 1030, 1320, 1420, 1630, 1930, and 2113 are operated to form a first extended patch antenna, and the first antennas 520, 620, 920, 1020, 1310, 1410, 1620, and , 2111) and the second small patch antennas 540, 940, 1040, 1330, 1430, 1640, 1940, and 2114 are operated to form a second extended patch antenna, and the first extended patch antenna is used to form an Angle of AoA (Angle of Arrival) signal is received to determine the position of the target (1601, 1901), it is determined whether the RSSI (Received Signal Strength Indication) value of the first extended patch antenna is less than or equal to a threshold value, and the RSSI value of the first extended patch antenna If the RSSI value of the first extended patch antenna exceeds the threshold value, the next AoA signal is received by the first extended patch antenna, and if the RSSI value of the first extended patch antenna is less than or equal to the threshold value, the first extended patch antenna and the second extended patch antenna look back. You can store instructions that allow you to perform a look back test.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 확장 패치 안테나의 제1 RSSI 값과 상기 제2 확장 패치 안테나의 제2 RSSI 값을 비교할 수 있다. 상기 제1 RSSI 값과 상기 제2 RSSI 값에 차이가 있으면, 상기 제1 RSSI 값과 상기 제2 RSSI 값 중에서 높은 값을 가지는 특정 확장 패치 안테나를 다음 AoA 신호를 수신할 안테나로 결정할 수 있다.According to an embodiment, a first RSSI value of the first extended patch antenna and a second RSSI value of the second extended patch antenna may be compared. If there is a difference between the first RSSI value and the second RSSI value, a specific extended patch antenna having a higher value among the first RSSI value and the second RSSI value may be determined as an antenna to receive the next AoA signal.
일 실시 예에 따르면, 상기 특정 확장 패치 안테나로 다음 AoA 신호를 수신할 수 있다.According to an embodiment, the next AoA signal can be received through the specific extended patch antenna.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,In electronic devices,
    인쇄회로기판, 송신 및 제1 수신 경로를 형성하는 제1 안테나, 제2 수신 경로를 형성하는 제2 안테나, 제1 스몰패치 안테나, 및 제2 스몰패치 안테나를 포함하는 안테나 모듈;an antenna module including a printed circuit board, a first antenna forming a transmission and first receiving path, a second antenna forming a second receiving path, a first small patch antenna, and a second small patch antenna;
    상기 안테나 모듈과 작동적으로 연결되는 프로세서; 및a processor operatively connected with the antenna module; and
    상기 프로세서와 작동적으로 연결되는 메모리;를 포함하고,a memory operatively coupled with the processor;
    상기 메모리는, 실행 시에 상기 프로세서가,The memory, when executed, the processor,
    상기 제1 안테나와 상기 제1 스몰패치 안테나를 동작시켜 제1 확장 패치 안테나를 구성하고,forming a first extended patch antenna by operating the first antenna and the first small patch antenna;
    상기 제1 안테나와 상기 제2 스몰패치 안테나를 동작시켜 제2 확장 패치 안테나를 구성하고,forming a second extended patch antenna by operating the first antenna and the second small patch antenna;
    상기 제1 확장 패치 안테나와 제2 확장 패치 안테나 중 적어도 하나로 AoA(Angle of Arrival) 신호를 수신하여 타겟의 위치를 판단하고,determining a location of a target by receiving an Angle of Arrival (AoA) signal through at least one of the first extended patch antenna and the second extended patch antenna;
    상기 타겟의 위치에 기초하여 AoA 측위를 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는,storing instructions for performing AoA positioning based on the location of the target;
    전자 장치.electronic device.
  2. 제1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 타겟이 상기 제1 확장 패치 안테나의 단독 FoV(field of view) 영역에 위치하는지 판단하는,Determining whether the target is located in a single field of view (FoV) area of the first extended patch antenna,
    전자 장치.electronic device.
  3. 제2 항에 있어서,According to claim 2,
    상기 타겟이 상기 제1 확장 패치 안테나의 단독 FoV 영역에 위치하면, 상기 제1 확장 패치 안테나로 다음 AoA 신호를 수신하는,receiving a next AoA signal through the first extended patch antenna when the target is located in a single FoV region of the first extended patch antenna;
    전자 장치.electronic device.
  4. 제2 항에 있어서,According to claim 2,
    상기 타겟이 상기 제1 확장 패치 안테나의 단독 FoV 영역에 위치하지 않으면,If the target is not located in a single FoV area of the first extended patch antenna,
    상기 타겟이 상기 제2 확장 패치 안테나의 단독 FoV 영역에 위치하는지 판단하는,Determining whether the target is located in a single FoV area of the second extended patch antenna,
    전자 장치.electronic device.
  5. 제4 항에 있어서,According to claim 4,
    상기 타겟이 상기 제2 확장 패치 안테나의 단독 FoV 영역에 위치하면, 상기 제2 확장 패치 안테나로 다음 AoA 신호를 수신하는,receiving a next AoA signal through the second extended patch antenna when the target is located in a single FoV region of the second extended patch antenna;
    전자 장치.electronic device.
  6. 제4 항에 있어서,According to claim 4,
    상기 타겟이 상기 제2 확장 패치 안테나의 단독 FoV 영역에 위치하지 않으면, 상기 전자 장치의 센서 정보와 기 수행된 AoA 측정 이력에 기초하여 다음 AoA 신호를 수신할 확장 패치 안테나를 결정하는,If the target is not located in a single FoV area of the second extended patch antenna, determining an extended patch antenna to receive a next AoA signal based on sensor information of the electronic device and a previously performed AoA measurement history.
    전자 장치.electronic device.
  7. 제1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 타겟이 상기 제1 확장 패치 안테나 및 상기 제2 확장 패치 안테나의 중첩 FoV 영역에 위치하는 판단하는,Determining that the target is located in an overlapping FoV area of the first extended patch antenna and the second extended patch antenna,
    전자 장치.electronic device.
  8. 제1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 제1 안테나와 상기 제1 스몰패치 안테나를 연결하는 가장 짧은 가상의 라인의 중심점에서 수직한 방향을 기준으로, 상기 타겟의 위치가 상기 제1 확장 패치 안테나의 FoV 기준 50~70도 사이에 있는지 판단하고, 상기 타겟이 상기 제1 확장 패치 안테나의 FoV 기준 50~70도 사이에 위치하면, 상기 제1 확장 패치 안테나로 다음 AoA 신호를 수신하는,Whether the position of the target is between 50 and 70 degrees based on the FoV of the first extended patch antenna based on a direction perpendicular to the center point of the shortest imaginary line connecting the first antenna and the first small patch antenna. determining, and if the target is located between 50 and 70 degrees based on FoV of the first extended patch antenna, receiving the next AoA signal through the first extended patch antenna;
    전자 장치.electronic device.
  9. 제1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 제1 안테나와 상기 제1 스몰패치 안테나를 연결하는 가장 짧은 가상의 라인의 중심점에서 수직한 방향을 기준으로, 상기 타겟의 위치가 상기 제1 확장 패치 안테나의 FoV 기준 50~70도 사이에 있는지 판단하고,Based on a direction perpendicular to the center point of the shortest imaginary line connecting the first antenna and the first small patch antenna, whether the position of the target is between 50 and 70 degrees based on the FoV of the first extended patch antenna judge,
    상기 타겟이 상기 제1 확장 패치 안테나의 FoV 기준 50~70도 사이에 위치하지 않으면,If the target is not located between 50 and 70 degrees of the FoV of the first extended patch antenna,
    상기 제1 안테나와 상기 제1 스몰패치 안테나를 연결하는 가장 짧은 가상의 라인의 중심점에서 수직한 방향을 기준으로, 상기 타겟의 위치가 상기 상기 제1 확장 패치 안테나의 FoV 기준 30~50도 사이에 있는지 판단하는,Based on a direction perpendicular to the center point of the shortest imaginary line connecting the first antenna and the first small patch antenna, the position of the target is between 30 and 50 degrees based on FoV of the first extended patch antenna. to determine whether
    전자 장치.electronic device.
  10. 제1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 타겟이 상기 제1 확장 패치 안테나의 FoV 기준 30~50도 사이에 위치하면, 상기 전자 장치의 센서 정보와 기 수행된 AoA 측정 이력에 기초하여 다음 AoA 신호를 수신할 확장 패치 안테나를 결정하는,When the target is located between 30 and 50 degrees FoV of the first extended patch antenna, determining an extended patch antenna to receive the next AoA signal based on sensor information of the electronic device and a previously performed AoA measurement history,
    전자 장치.electronic device.
  11. 제1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 타겟이 상기 제1 확장 패치 안테나의 FoV 기준 30~50도 사이에 위치하지 않으면,If the target is not located between 30 and 50 degrees based on FoV of the first extended patch antenna,
    상기 제1 안테나와 상기 제2 스몰패치 안테나를 연결하는 가장 짧은 가상의 라인의 중심점에서 수직한 방향을 기준으로, 상기 타겟의 위치가 상기 제2 확장 패치 안테나의 FoV 기준 50~70도 사이에 있는지 판단하는,Based on a direction perpendicular to the center point of the shortest imaginary line connecting the first antenna and the second small patch antenna, whether the position of the target is between 50 and 70 degrees based on the FoV of the second extended patch antenna to judge,
    전자 장치.electronic device.
  12. 제11 항에 있어서,According to claim 11,
    상기 타겟의 위치가 상기 제2 확장 패치 안테나의 FoV 기준 50~70도 사이에 위치하면, 상기 제2 확장 패치 안테나로 다음 AoA 신호를 수신하는,When the position of the target is located between 50 and 70 degrees based on the FoV of the second extended patch antenna, receiving the next AoA signal through the second extended patch antenna,
    전자 장치.electronic device.
  13. 제11 항에 있어서,According to claim 11,
    상기 타겟의 위치가 상기 제2 확장 패치 안테나의 FoV 기준 50~70도 사이에 위치하지 않으면, 상기 전자 장치의 센서 정보와 기 수행된 AoA 측정 이력에 기초하여 다음 AoA 신호를 수신할 확장 패치 안테나를 결정하는,If the position of the target is not located between 50 and 70 degrees of FoV of the second extended patch antenna, an extended patch antenna to receive the next AoA signal based on the sensor information of the electronic device and the previously performed AoA measurement history to decide,
    전자 장치.electronic device.
  14. 제1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 전자 장치의 센서를 이용하여 상기 전자 장치의 틸트를 감지하고,detecting the tilt of the electronic device using a sensor of the electronic device;
    상기 전자 장치의 틸트 값이 기 설정된 임계 값을 초과하는 경우,When the tilt value of the electronic device exceeds a preset threshold value,
    상기 제1 확장 패치 안테나와 상기 제2 확장 패치 안테나 중 하나를 우선 동작할 확장 패치 안테나로 결정하는,determining one of the first extended patch antenna and the second extended patch antenna as an extended patch antenna to be operated first;
    전자 장치.electronic device.
  15. 제14 항에 있어서,According to claim 14,
    상기 제2 확장 패치 안테나를 우선 순위로 이용하여 AoA 신호를 수신하는,Receiving an AoA signal using the second extended patch antenna as a priority,
    전자 장치.electronic device.
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