WO2013114545A1 - Method for ultrasonic flaw detection and ultrasonic flaw-detection device - Google Patents

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Abstract

Provided are a method for ultrasonic flaw detection and an ultrasonic flaw-detection device capable of measuring easily and with good precision the height of a defect in a body being inspected. A method for ultrasonic flaw detection for changing the refraction angle (θ) of an ultrasonic wave (U) transmitted to the body (100) being inspected to cause the ultrasonic wave (U) to be incident, and for generating a first image showing, for each refraction angle (θ) and each period of time taken by the ultrasonic wave (U) to propagate to a defect (101) that reflects the ultrasonic wave (U), the strength (h) of the wave reflected from the defect (101). The method for ultrasonic flaw detection comprises: a frequency-calculation step for calculating the reflected-image frequency on the basis of the wave reflected from the defect (101) in the first image; and a defect-height estimation step for estimating the height (h) of the defect (101) on the basis of a calibration curve (552) showing the relationship between the height (h) of the defect (101) and the reflected-image frequency, and also on the basis of the reflected-image frequency calculated in the frequency-calculation step.

Description

超音波探傷方法および超音波探傷装置Ultrasonic flaw detection method and ultrasonic flaw detection apparatus
 本発明は、超音波探傷方法および超音波探傷装置に関し、特に、被検査体中の欠陥の高さを測定可能な超音波探傷方法および超音波探傷装置に関する。 The present invention relates to an ultrasonic flaw detection method and an ultrasonic flaw detection apparatus, and more particularly, to an ultrasonic flaw detection method and an ultrasonic flaw detection apparatus capable of measuring the height of a defect in an inspection object.
 被検査体中における欠陥(例えば、傷、割れ、溶接部の溶け込み不良等)の高さ(サイズ)を精度よく測定することは、被検査体の安全性評価、寿命予測等の精度を向上させる上で重要である。
 従来、超音波探傷試験により欠陥の高さを測定する方法として、欠陥の端部からの反射波を捉え、反射波のピーク値における伝播時間と超音波の屈折角とから欠陥の高さを求める端部エコー法が知られている(例えば、非特許文献1参照)。端部エコー法の一つの方法として、一つの超音波探触子を用いる一探触子法が知られており、主に斜角探傷で欠陥のコーナ部からの反射波(コーナエコー)を捉えた後、当該探触子を欠陥のほうに走査することによって、コーナエコーより短い伝播時間で端部エコーが検出でき、それを認識することで幾何学的な計算により欠陥の高さを測定する。しかし、小さな欠陥においては、端部エコーが出現しにくく、また、欠陥の端部からの反射波であることを認識するためには高度な知識と技量が必要である。
Accurately measuring the height (size) of defects (eg, scratches, cracks, poor penetration of welds, etc.) in the inspected object improves the accuracy of safety evaluation, life prediction, etc. of the inspected object. Is important above.
Conventionally, as a method of measuring the height of a defect by an ultrasonic flaw detection test, the reflected wave from the edge of the defect is captured, and the height of the defect is obtained from the propagation time at the peak value of the reflected wave and the refraction angle of the ultrasonic wave. An end echo method is known (see, for example, Non-Patent Document 1). One probe method that uses one ultrasonic probe is known as one of the edge echo methods, and it mainly captures the reflected wave (corner echo) from the corner of the defect by oblique inspection. After that, by scanning the probe toward the defect, the end echo can be detected in a shorter propagation time than the corner echo, and the height of the defect is measured by geometric calculation by recognizing it. . However, in a small defect, an end echo hardly appears, and advanced knowledge and skill are required to recognize that it is a reflected wave from the end of the defect.
 特許文献1には、端部からのエコーの検出率を高めるために、フェーズドアレイ超音波探傷を用いた超音波探傷装置が開示されている。この超音波探傷装置を用いた超音波探傷方法は、端部エコーが最大感度で得られる位置で送信探触子をフェーズドアレイ探傷により収束距離を制御し、送信側探触子の前方に配置した固定角の受信探触子で端部エコーを受信し、送信位置と端部エコー最大検出点を結んだ多数の直線の交点を欠陥端部として求める方法である。 Patent Document 1 discloses an ultrasonic flaw detector using phased array ultrasonic flaw detection in order to increase the detection rate of echoes from the end. In the ultrasonic flaw detection method using this ultrasonic flaw detector, the transmission probe is placed in front of the transmitter probe by controlling the convergence distance by phased array flaw at the position where the end echo is obtained with the maximum sensitivity. This is a method in which an end echo is received by a reception probe having a fixed angle, and an intersection of a number of straight lines connecting the transmission position and the end echo maximum detection point is obtained as a defect end.
 また、特許文献2には、縦波斜角探触子を用いて、縦波、横波、モード変換波及びクリーピング波による画像から欠陥の大きさを求める超音波試験方法および超音波試験装置が開示されている。 Further, Patent Document 2 discloses an ultrasonic test method and an ultrasonic test apparatus that use a longitudinal wave oblique angle probe to determine the size of a defect from an image using longitudinal waves, transverse waves, mode conversion waves, and creeping waves. It is disclosed.
特開平11-248690号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-248690 特開2006-322900号公報JP 2006-322900 A
 しかしながら、特許文献1に記載の超音波探傷装置では、送信探触子と固定角の受信探触子とから構成される探触子構造体を端部エコーが最大感度で得られる位置となるように走査させるための走査機構が必要となる。このため、超音波探傷装置の構成が複雑となるとともに、多数の計算により欠陥のサイジングを行うため、検査員が特許文献1に記載の超音波探傷装置を用いて簡便に検査することができないようになっていた。 However, in the ultrasonic flaw detection apparatus described in Patent Document 1, the probe structure including the transmission probe and the fixed-angle reception probe is positioned so that the end echo can be obtained with the maximum sensitivity. Therefore, a scanning mechanism for scanning the image is required. For this reason, the configuration of the ultrasonic flaw detector becomes complicated, and defects are sized by a large number of calculations, so that the inspector cannot easily inspect using the ultrasonic flaw detector described in Patent Document 1. It was.
 また、特許文献2に記載の超音波試験方法および超音波試験装置では、各々の反射モードによる欠陥からの反射波を認識し、かつ探触子の位置から幾何学的に計算して欠陥の大きさを求めることが必要である。このため、検査員に超音波探傷に関する高度な知識や技量を要求するとともに、解析に要する時間が長くなっていた。 Further, in the ultrasonic test method and ultrasonic test apparatus described in Patent Document 2, the reflected wave from the defect due to each reflection mode is recognized, and the size of the defect is calculated geometrically from the position of the probe. It is necessary to ask for it. For this reason, the inspector is requested to have advanced knowledge and skills regarding ultrasonic flaw detection, and the time required for analysis has been increased.
 そこで、本発明は、被検査体中の欠陥の高さを簡便に精度よく測定可能な超音波探傷方法および超音波探傷装置を提供することを課題とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide an ultrasonic flaw detection method and an ultrasonic flaw detection apparatus that can easily and accurately measure the height of a defect in an inspection object.
 このような課題を解決するために、本発明は、被検査体へ伝播させる超音波の屈折角を変えて前記超音波を入射し、前記屈折角および前記超音波を反射する欠陥までの伝播時間毎に、前記欠陥からの反射波の強度を表示する第1の画像を生成する超音波探傷方法であって、前記第1の画像における前記欠陥からの反射波に基づく反射画像度数を演算する度数演算ステップと、欠陥の高さと前記反射画像度数との関係を示す校正曲線に基づくとともに、前記度数演算ステップにより演算された前記反射画像度数に基づいて、前記欠陥の高さを推定する欠陥高さ推定ステップと、を有することを特徴とする超音波探傷方法である。 In order to solve such a problem, the present invention changes the refraction angle of the ultrasonic wave propagated to the object to be inspected, enters the ultrasonic wave, and propagates to the defect that reflects the refraction angle and the ultrasonic wave. An ultrasonic flaw detection method for generating a first image that displays the intensity of a reflected wave from the defect every time, and a frequency for calculating a reflected image power based on the reflected wave from the defect in the first image Defect height for estimating the height of the defect based on the reflection image power calculated by the calculation step and the reflection curve indicating the relationship between the height of the defect and the reflected image power An ultrasonic flaw detection method comprising: an estimation step.
 また、本発明は、探触子から被検査体へ伝播させる超音波の屈折角を変えて前記超音波を入射し、前記屈折角および前記超音波を反射する欠陥までの伝播時間毎に、前記欠陥からの反射波の強度を表示する第1の画像を生成する探傷画像生成手段を備える超音波探傷装置であって、前記第1の画像における前記欠陥からの反射波に基づく反射画像度数を演算する反射画像度数演算手段と、欠陥の高さと前記反射画像度数との関係を示す校正曲線に基づくとともに、前記反射画像度数演算手段により演算された前記反射画像度数に基づいて、前記欠陥の高さを推定する欠陥高さ推定手段と、を更に備えることを特徴とする超音波探傷装置である。 Further, the present invention changes the refraction angle of the ultrasonic wave propagated from the probe to the object to be inspected, enters the ultrasonic wave, and transmits the refraction angle and the propagation time to the defect that reflects the ultrasonic wave, An ultrasonic flaw detector comprising flaw detection image generation means for generating a first image that displays the intensity of a reflected wave from a defect, and calculates a reflected image power based on the reflected wave from the defect in the first image And the height of the defect based on the reflected image power calculated by the reflected image power calculating means and based on the calibration curve indicating the relationship between the height of the defect and the reflected image power. An ultrasonic flaw detector, further comprising: a defect height estimating means for estimating
 本発明によれば、被検査体中の欠陥の高さを簡便に精度よく測定可能な超音波探傷方法および超音波探傷装置を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide an ultrasonic flaw detection method and an ultrasonic flaw detection apparatus that can easily and accurately measure the height of a defect in an inspection object.
本実施形態に係る超音波探傷装置の構成図である。It is a block diagram of the ultrasonic flaw detector according to the present embodiment. 本実施形態に係る超音波探傷装置を用いた超音波探傷方法を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the ultrasonic flaw detection method using the ultrasonic flaw detector which concerns on this embodiment. 試験片の人工欠陥の探傷検査を説明する図である。It is a figure explaining the flaw detection inspection of the artificial defect of a test piece. 人工欠陥の探傷検査により得られた探傷画像(Bスコープ)の例であり、(a)は欠陥深さ0.6mmの例であり、(b)は欠陥深さ1.5mmの例である。It is an example of a flaw detection image (B scope) obtained by flaw detection inspection of an artificial defect, (a) is an example with a defect depth of 0.6 mm, and (b) is an example with a defect depth of 1.5 mm. (a)は縦波70°を用いた超音波探傷を示す模式図であり、(b)は縦波70°を用いて生成した校正曲線の例である。(A) is a schematic diagram showing ultrasonic flaw detection using a longitudinal wave of 70 °, and (b) is an example of a calibration curve generated using the longitudinal wave of 70 °. (a)はクリーピング波を用いた超音波探傷を示す模式図であり、(b)はクリーピング波を用いて生成した校正曲線の例である。(A) is a schematic diagram showing ultrasonic flaw detection using creeping waves, and (b) is an example of a calibration curve generated using creeping waves. 被検査体の欠陥の探傷検査を説明する図である。It is a figure explaining the flaw detection inspection of the defect of a to-be-inspected object. 欠陥の探傷検査により得られた探傷画像(Bスコープ)の例である。It is an example of a flaw detection image (B scope) obtained by flaw detection inspection. 被検査体を切断して測定した溶接欠陥の実際の高さと、本処理により推定した欠陥高さ推定値との関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the actual height of the welding defect measured by cut | disconnecting a to-be-inspected object, and the defect height estimated value estimated by this process. Aスコープの一例である。It is an example of A scope. 欠陥高さh1の人工欠陥からのコーナエコーにおける反射エコー強度とパルス幅との関係を説明する図である。It is a figure explaining the relationship between the reflective echo intensity | strength in the corner echo from the artificial defect of defect height h1, and a pulse width. 欠陥高さh2の人工欠陥からのコーナエコーにおける反射エコー強度とパルス幅との関係を説明する図である。It is a figure explaining the relationship between the reflective echo intensity | strength in the corner echo from the artificial defect of defect height h2, and a pulse width. エコー高さと欠陥高さとの相関関係を示すグラフの一例である。It is an example of the graph which shows correlation with echo height and defect height.
 以下、本発明を実施するための形態(以下「実施形態」という)について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図において、共通する部分には同一の符号を付し重複した説明を省略する。 Hereinafter, modes for carrying out the present invention (hereinafter referred to as “embodiments”) will be described in detail with reference to the drawings as appropriate. In each figure, common portions are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
≪超音波探傷装置1≫
 まず、図1を用いて本実施形態の超音波探傷装置1について説明する。図1は、本実施形態に係る超音波探傷装置1の構成図である。
 図1に示すように、超音波探傷装置1は、超音波探触子プローブ2と、超音波送受信器3と、アナログ/テジタル変換器(以下「A/D変換器」という。)4と、コンピュータ5と、操作入力部6と、画像表示部7と、を備えている。
 そして、超音波探傷装置1は、超音波探触子プローブ2を被検査体100に設置した状態で、超音波探触子プローブ2から被検査体100に超音波Uを送信して、被検査体100の欠陥101からの反射波を超音波探触子プローブ2で受信することにより、被検査体100の探傷検査を行うとともに、被検査体100の欠陥101の板厚方向の高さ(以下、「欠陥高さh」という。)を推定することができるようになっている。
 なお、図1において、欠陥101は、被検査体100の表面から肉厚方向にあるものを一例として図示している。
Ultrasonic flaw detector 1≫
First, the ultrasonic flaw detector 1 according to this embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a configuration diagram of an ultrasonic flaw detector 1 according to the present embodiment.
As shown in FIG. 1, an ultrasonic flaw detector 1 includes an ultrasonic probe 2, an ultrasonic transmitter / receiver 3, an analog / digital converter (hereinafter referred to as “A / D converter”) 4, and A computer 5, an operation input unit 6, and an image display unit 7 are provided.
Then, the ultrasonic flaw detector 1 transmits the ultrasonic wave U from the ultrasonic probe 2 to the inspection object 100 in a state where the ultrasonic probe 2 is installed on the inspection object 100 to be inspected. The reflected wave from the defect 101 of the body 100 is received by the ultrasonic probe 2 so that the inspection object 100 is inspected and the height of the defect 101 of the inspection object 100 in the thickness direction (hereinafter referred to as the thickness of the inspection object 100). , Referred to as “defect height h”).
In FIG. 1, the defect 101 is shown as an example in the thickness direction from the surface of the inspection object 100.
<超音波探触子プローブ2>
 超音波探触子プローブ2は、超音波送受信器3から送信波形(送信信号)が印加されることにより超音波Uを送信し、また、超音波探触子プローブ2で反射波を受信して、その受信波形(受信信号)を超音波送受信器3に出力することができるようになっている。
 超音波探触子プローブ2は、複数の超音波探触子21を有している。複数の超音波探触子21は、1次元または2次元的に配列され、フェーズドアレイ(Phased Array)探触子を構成している。超音波探触子21は、例えば圧電素子によって構成され、超音波を送信・受信する機能を有している。なお、超音波探触子21は、単独の探触素子(圧電素子)で構成されていてもよく、複数の探触素子(圧電素子)を並列接続して1つの探触子として構成されていてもよく、送信用の探触素子(圧電素子)および受信用の探触素子(圧電素子)を並列接続して1つの探触子として構成されていてもよい。
<Ultrasonic probe 2>
The ultrasonic probe 2 transmits an ultrasonic wave U when a transmission waveform (transmission signal) is applied from the ultrasonic transmitter / receiver 3, and receives a reflected wave by the ultrasonic probe 2. The received waveform (received signal) can be output to the ultrasonic transceiver 3.
The ultrasonic probe 2 has a plurality of ultrasonic probes 21. The plurality of ultrasonic probes 21 are arranged one-dimensionally or two-dimensionally to constitute a phased array probe. The ultrasonic probe 21 is composed of, for example, a piezoelectric element and has a function of transmitting and receiving ultrasonic waves. The ultrasonic probe 21 may be composed of a single probe element (piezoelectric element), or is configured as a single probe by connecting a plurality of probe elements (piezoelectric elements) in parallel. Alternatively, the probe element for transmission (piezoelectric element) and the probe element for reception (piezoelectric element) may be connected in parallel to constitute a single probe.
 なお、本実施形態に係る超音波探傷装置1は、フェーズドアレイを用いて、超音波探触子プローブ2の各超音波探触子21を送信波形(送信信号)により励起させるタイミングを適宜異ならせて、被検査体100を伝播する超音波Uの屈折角θを連続的に変更(例えば、屈折角θ=0°~85°)することができるようになっているものとして説明するが、これに限られるものではない。
 例えば、超音波探触子プローブ2の各超音波探触子の角度を物理的に変更し、超音波Uの入射角を連続的に可変させることにより、被検査体100を伝播する超音波Uの屈折角θを連続的に可変させることができる可変角型探触子(図示せず)を用いた構成であってもよい。
Note that the ultrasonic flaw detector 1 according to the present embodiment uses a phased array to appropriately vary the timing for exciting each ultrasonic probe 21 of the ultrasonic probe 2 with a transmission waveform (transmission signal). In the following description, it is assumed that the refraction angle θ of the ultrasonic wave U propagating through the inspected object 100 can be continuously changed (for example, the refraction angle θ = 0 ° to 85 °). It is not limited to.
For example, by changing the angle of each ultrasonic probe of the ultrasonic probe 2 physically and continuously changing the incident angle of the ultrasonic wave U, the ultrasonic wave U propagating through the object 100 is measured. A configuration using a variable angle probe (not shown) that can continuously vary the refraction angle θ of the lens may be used.
<超音波送受信器3>
 超音波送受信器3は、コンピュータ5(後記する中央制御部50)の探傷開始指令に基づいて超音波探触子プローブ2から超音波Uを送信するために、各超音波探触子21に送信波形(送信信号)を印加するようになっている。また、各超音波探触子21が受信した反射波の受信波形(受信信号)を増幅してA/D変換器4に出力するようになっている。
<Ultrasonic transceiver 3>
The ultrasonic transmitter / receiver 3 transmits to each ultrasonic probe 21 in order to transmit the ultrasonic wave U from the ultrasonic probe 2 based on a flaw detection start command from the computer 5 (central control unit 50 described later). A waveform (transmission signal) is applied. In addition, the reception waveform (reception signal) of the reflected wave received by each ultrasonic probe 21 is amplified and output to the A / D converter 4.
 このため、超音波送受信器3は、送受信器制御部31と、信号発生器32と、送信側アンプ33と、受信側アンプ34と、を備えている。
 送受信器制御部31、信号発生器32および送信側アンプ33は、超音波Uを発生させるために超音波探触子プローブ2の該当する各超音波探触子21に送信波形(送信信号)を印加するための機構である。受信側アンプ34は、各超音波探触子21から受信した受信波形(受信信号)を増幅してA/D変換器4に出力するための機構である。
Therefore, the ultrasonic transmitter / receiver 3 includes a transmitter / receiver controller 31, a signal generator 32, a transmission side amplifier 33, and a reception side amplifier 34.
The transmitter / receiver control unit 31, the signal generator 32, and the transmission-side amplifier 33 send transmission waveforms (transmission signals) to the corresponding ultrasonic probes 21 of the ultrasonic probe 2 in order to generate the ultrasonic waves U. It is a mechanism for applying. The reception-side amplifier 34 is a mechanism for amplifying the reception waveform (reception signal) received from each ultrasonic probe 21 and outputting it to the A / D converter 4.
 送受信器制御部31は、コンピュータ5(後記する中央制御部50)の探傷開始指令に基づいて、信号発生器32に励起信号を発生させる。信号発生器32で発生した励起信号は、送信側アンプ33で増幅され、送信波形(送信信号)として、超音波探触子プローブ2の各超音波探触子21に出力される。 The transceiver control unit 31 causes the signal generator 32 to generate an excitation signal based on a flaw detection start command from the computer 5 (a central control unit 50 described later). The excitation signal generated by the signal generator 32 is amplified by the transmission side amplifier 33 and is output to each ultrasonic probe 21 of the ultrasonic probe 2 as a transmission waveform (transmission signal).
 ここで、送受信器制御部31は、信号発生器32で励起信号を発生させるタイミングを制御して、超音波探触子21を励起させるタイミングを制御することにより、超音波探触子プローブ2から被検査体100に入射し、被検査体100を伝播する超音波Uの屈折角θを制御することができるようになっている。 Here, the transceiver control unit 31 controls the timing at which the signal generator 32 generates the excitation signal and the timing at which the ultrasound probe 21 is excited, so that the ultrasound probe probe 2 The refraction angle θ of the ultrasonic wave U that enters the inspection object 100 and propagates through the inspection object 100 can be controlled.
 また、各超音波探触子21が受信した反射波の受信波形(受信信号)は、受信側アンプ34で増幅され、A/D変換器4に出力される。 Also, the reception waveform (reception signal) of the reflected wave received by each ultrasonic probe 21 is amplified by the reception side amplifier 34 and output to the A / D converter 4.
<A/D変換器4>
 A/D変換器4は、超音波送受信器3の受信側アンプ34で増幅されたアナログ信号(受信波形、受信信号)を、デジタル信号(デジタル波形)に変換し、コンピュータ5(後記する探傷画像生成部51)に出力する機能を有している。なお、A/D変換器4としては、例えば、市販の外付けA/D変換器、またはコンピュータ組み込み式のボードタイプのA/D変換器等が利用できる。
<A/D converter 4>
The A / D converter 4 converts the analog signal (received waveform, received signal) amplified by the receiving-side amplifier 34 of the ultrasonic transceiver 3 into a digital signal (digital waveform), and the computer 5 (flaw detection image to be described later) It has a function of outputting to the generation unit 51). As the A / D converter 4, for example, a commercially available external A / D converter or a board-type A / D converter built in a computer can be used.
<コンピュータ5>
 コンピュータ5は、中央制御部50と、探傷画像生成部51と、反射画像度数演算部52と、校正曲線生成部53と、欠陥高さ推定部54と、少なくとも探傷画像551および校正曲線552を記憶する記憶部55と、を備えている。
 なお、コンピュータ5は、例えば、電源投入時等のイニシャルブートプログラムが格納されているROM(Read Only Memory)(図示せず)、ワーキングメモリとして使用されるRAM(Random Access Memory)(図示せず)、OS(Operations System)や各種アプリケーションプログラムなどが格納されるとともに記憶部55として機能するHDD(Hard Disc Drive)(図示せず)、演算処理部としてのCPU(Central Processing Unit)(図示せず)等を備え、CPU(図示せず)が、各種アプリケーションプログラムを実行することにより、中央制御部50、探傷画像生成部51、反射画像度数演算部52、校正曲線生成部53、欠陥高さ推定部54として機能するようになっている。
<Computer 5>
The computer 5 stores a central control unit 50, a flaw detection image generation unit 51, a reflected image power calculation unit 52, a calibration curve generation unit 53, a defect height estimation unit 54, and at least a flaw detection image 551 and a calibration curve 552. Storage unit 55.
The computer 5 includes, for example, a ROM (Read Only Memory) (not shown) in which an initial boot program is stored when the power is turned on, a RAM (Random Access Memory) (not shown) used as a working memory. In addition, an HDD (Hard Disc Drive) (not shown) that stores an OS (Operations System), various application programs, and the like and functions as the storage unit 55, a CPU (Central Processing Unit) (not shown) as an arithmetic processing unit Etc., and a CPU (not shown) executes various application programs, whereby a central control unit 50, a flaw detection image generation unit 51, a reflected image frequency calculation unit 52, a calibration curve generation unit 53, a defect height estimation unit 54 functions.
 中央制御部50は、超音波探傷装置1の全体を制御するようになっている。
 探傷画像生成部51は、A/D変換器4から出力された各超音波探触子21のデジタル信号(デジタル波形)を、オフセット時間を調整して加算し、Aスコープ(A-スキャンともいう。)を生成する。ここで、Aスコープとは、受信した超音波信号の振幅(反射エコー強度)と反射源までの伝播時間との関係を示す波形である。
 また、探傷画像生成部51は、超音波Uの屈折角θごとに生成したAスコープから、Bスコープ(B-スキャンともいう。)を生成する。ここで、Bスコープとは、超音波ビームの伝播方向(屈折角θ)に対するAスコープ情報により表示される二次元画像、y-z平面のセクタスキャンによる断面画像である。
 探傷画像生成部51で生成されたAスコープおよびBスコープは、探傷画像551として記憶部55に記憶されるようになっている。
The central controller 50 controls the entire ultrasonic flaw detector 1.
The flaw detection image generation unit 51 adjusts the offset time and adds the digital signals (digital waveforms) of the ultrasonic probes 21 output from the A / D converter 4 and adds them to the A scope (also called A-scan). .) Is generated. Here, the A scope is a waveform indicating the relationship between the amplitude (reflection echo intensity) of the received ultrasonic signal and the propagation time to the reflection source.
Further, the flaw detection image generation unit 51 generates a B scope (also referred to as a B-scan) from the A scope generated for each refraction angle θ of the ultrasonic wave U. Here, the B scope is a two-dimensional image displayed by A scope information with respect to the propagation direction (refractive angle θ) of the ultrasonic beam, and a sectional image obtained by sector scanning on the yz plane.
The A scope and the B scope generated by the flaw detection image generation unit 51 are stored in the storage unit 55 as a flaw detection image 551.
 反射画像度数演算部52は、探傷画像551(Bスコープ)から反射画像度数Dを演算するようになっている。なお、反射画像度数Dについては、後記する。 The reflection image power calculation unit 52 calculates the reflection image power D from the flaw detection image 551 (B scope). The reflected image power D will be described later.
 校正曲線生成部53は、反射画像度数Dと欠陥高さhの相関関係を示す校正曲線552を生成する機能を有している。なお、記憶部55に校正曲線552があらかじめ入力されている超音波探傷装置1においては、校正曲線生成部53はなくてもよい。 The calibration curve generation unit 53 has a function of generating a calibration curve 552 indicating the correlation between the reflected image power D and the defect height h. In the ultrasonic flaw detector 1 in which the calibration curve 552 is input in advance in the storage unit 55, the calibration curve generation unit 53 may not be provided.
 欠陥高さ推定部54は、反射画像度数Dおよび校正曲線552に基づいて、欠陥高さhを推定する機能を有している。 The defect height estimation unit 54 has a function of estimating the defect height h based on the reflected image power D and the calibration curve 552.
 記憶部55は、探傷画像生成部51で生成された探傷画像551(Aスコープ、Bスコープ)および校正曲線生成部53で生成された校正曲線552を記憶する機能を有している。なお、校正曲線552は、予め入力されていてもよい。 The storage unit 55 has a function of storing the flaw detection image 551 (A scope, B scope) generated by the flaw detection image generation unit 51 and the calibration curve 552 generated by the calibration curve generation unit 53. Note that the calibration curve 552 may be input in advance.
<操作入力部6、画像表示部7>
 コンピュータ5(中央制御部50)は、キーボード、マウス等の操作入力部6と接続されており、検査員(オペレータ)が操作入力部6を操作することにより指示を受け付けることができるようになっている。
 コンピュータ5(中央制御部50)は、画像表示部7と接続されており、探傷画像生成部51で生成された探傷画像551(Aスコープ、Bスコープ)、欠陥高さ推定部54で推定された欠陥高さh等を、画像表示部7に表示させることができるようになっている。
 なお、コンピュータ5、操作入力部6、画像表示部7は、一体に形成されたラップトップコンピュータ、タブレット端末、PDA(Personal Digital Assistant;携帯情報端末)等であってもよい。
<Operation input unit 6, image display unit 7>
The computer 5 (central control unit 50) is connected to an operation input unit 6 such as a keyboard and a mouse, and an inspector (operator) can receive an instruction by operating the operation input unit 6. Yes.
The computer 5 (central control unit 50) is connected to the image display unit 7 and is estimated by the flaw detection image 551 (A scope, B scope) generated by the flaw detection image generation unit 51 and the defect height estimation unit 54. The defect height h and the like can be displayed on the image display unit 7.
Note that the computer 5, the operation input unit 6, and the image display unit 7 may be an integrally formed laptop computer, tablet terminal, PDA (Personal Digital Assistant) or the like.
≪超音波探傷装置を用いた超音波探傷方法≫
 次に、図2を用いて本実施形態の超音波探傷装置1を用いた超音波探傷方法(欠陥高さ推定方法)について説明する。図2は、本実施形態に係る超音波探傷装置1を用いた超音波探傷方法を説明するためのフローチャートである。
 なお、以下の説明において、被検査体100の欠陥101として、溶接欠陥であるY開先部の初層の溶け込み不足による欠陥101(図7参照)を例に説明する。
≪Ultrasonic flaw detection method using ultrasonic flaw detection equipment≫
Next, an ultrasonic flaw detection method (defect height estimation method) using the ultrasonic flaw detection apparatus 1 of the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a flowchart for explaining an ultrasonic flaw detection method using the ultrasonic flaw detection apparatus 1 according to the present embodiment.
In the following description, the defect 101 (see FIG. 7) due to insufficient penetration of the first layer of the Y groove portion, which is a welding defect, will be described as an example of the defect 101 of the object 100 to be inspected.
 ここで、図2に示すフローチャートの説明に先立って、本実施形態に係る超音波探傷装置1を用いた超音波探傷方法の前提などを、図3を用いて説明する。
 図3は、試験片200の人工欠陥201の探傷検査を説明する図である。
 まず、探傷検査を行う被検査体100と材質および板厚の等しい試験片200に、初層の溶け込み不足による欠陥(欠陥101)を模擬して、放電加工によりスリット(人工欠陥201)を形成する。なお、以下の説明において、試験片200は、板厚12mmの炭素鋼とした。
 また、試験片200に形成された人工欠陥201の欠陥高さhは、あらかじめ測定され、既知であるものとする。もしくは、人工欠陥201の探傷検査(後述する図2のステップS101)の後に、試験片200を切断して人工欠陥201の欠陥高さhを測定してもよい。そして、試験片200は、欠陥高さhが異なる人工欠陥201が複数形成されているものとする。
 検査員は、超音波探傷装置1の超音波探触子プローブ2を試験片200に設置して、図2に示す処理を超音波探傷装置1(中央制御部50)に実行させる。
Here, prior to the description of the flowchart shown in FIG. 2, the premise of the ultrasonic flaw detection method using the ultrasonic flaw detection apparatus 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
FIG. 3 is a diagram for explaining flaw detection inspection of the artificial defect 201 of the test piece 200.
First, a defect (defect 101) due to insufficient melting of the first layer is simulated on a test piece 200 having the same material and thickness as the object 100 to be inspected for flaw detection, and a slit (artificial defect 201) is formed by electric discharge machining. . In the following description, the test piece 200 was carbon steel having a plate thickness of 12 mm.
Further, the defect height h of the artificial defect 201 formed on the test piece 200 is measured in advance and is known. Alternatively, after the flaw detection inspection of the artificial defect 201 (step S101 in FIG. 2 described later), the test piece 200 may be cut and the defect height h of the artificial defect 201 may be measured. The test piece 200 includes a plurality of artificial defects 201 having different defect heights h.
The inspector installs the ultrasonic probe 2 of the ultrasonic flaw detector 1 on the test piece 200 and causes the ultrasonic flaw detector 1 (central control unit 50) to execute the processing shown in FIG.
 ステップS101において、中央制御部50は、超音波送受信器3の送受信器制御部31に探傷開始指令を送信して、試験片200の人工欠陥201の超音波探傷検査を実行する。
 図3に示すように、フェーズドアレイ超音波探傷により、試験片200への屈折角θ(図1参照)を連続的に変えてセクタスキャン(例えば、屈折角θ=0°~85°)することにより超音波探傷検査を行う。なお、フェーズドアレイ超音波探傷による場合、縦波、横波、モード変換波およびクリーピング波を発生させることができる縦波70°(屈折角θ=70°の縦波)を用いることにより、屈折角θ=0°~85°でセクタスキャン画像を得て、複数モードによる人工欠陥201からの画像を得ることができる。
In step S <b> 101, the central control unit 50 transmits a flaw detection start command to the transmitter / receiver control unit 31 of the ultrasonic transmitter / receiver 3 to perform an ultrasonic flaw inspection of the artificial defect 201 of the test piece 200.
As shown in FIG. 3, the sector scan (for example, the refraction angle θ = 0 ° to 85 °) is performed by continuously changing the refraction angle θ (see FIG. 1) to the test piece 200 by phased array ultrasonic flaw detection. Perform an ultrasonic flaw inspection. In the case of phased array ultrasonic flaw detection, a refraction angle is obtained by using a longitudinal wave 70 ° (longitudinal wave having a refraction angle θ = 70 °) that can generate a longitudinal wave, a transverse wave, a mode conversion wave, and a creeping wave. A sector scan image can be obtained at θ = 0 ° to 85 °, and an image from the artificial defect 201 in a plurality of modes can be obtained.
 そして、探傷画像生成部51は、探傷画像551(Bスコープ)を生成する。図4は、人工欠陥201の探傷検査により得られた探傷画像(Bスコープ)の例であり、(a)は欠陥深さh=0.6mmの例であり、(b)は欠陥深さh=1.5mmの例である。なお、欠陥(人工欠陥201)からの反射画像の表示は、反射エコー強度を色諧調表示することで、識別性を向上させている。ただし、図4の例においては、紙面の都合上、反射エコー強度が高いほど白く、反射エコー強度が低いほど黒くなるように図示している。 Then, the flaw detection image generation unit 51 generates a flaw detection image 551 (B scope). FIG. 4 is an example of a flaw detection image (B scope) obtained by flaw detection inspection of the artificial defect 201, (a) is an example of a defect depth h = 0.6 mm, and (b) is a defect depth h. = 1.5 mm. In addition, the display of the reflected image from a defect (artificial defect 201) is improving the discriminability by displaying the reflection echo intensity color tone. However, in the example of FIG. 4, for the sake of space, the whiteness is shown as the reflected echo intensity is high, and the black color is shown as the reflected echo intensity is low.
 ステップS102において、中央制御部50は、画像表示部7に探傷画像生成部51で生成した探傷画像551(Bスコープ)(図4(a)、図4(b)参照)を表示して、Bスコープの中から検査員に人工欠陥201の反射エコーに対応する反射画像202(図4(a)、図4(b)参照)を選択させる。 In step S102, the central control unit 50 displays the flaw detection image 551 (B scope) (see FIGS. 4A and 4B) generated by the flaw detection image generation unit 51 on the image display unit 7, and B The inspector is made to select the reflection image 202 (see FIGS. 4A and 4B) corresponding to the reflection echo of the artificial defect 201 from the scope.
 ステップS103において、反射画像度数演算部52は、人工欠陥201の反射エコーに対応する反射画像202の反射画像度数Dを演算する。
 ここで、反射画像度数Dは、Bスコープ上の人工欠陥201の反射エコーに対応する反射画像202のうち、反射エコー強度が、あらかじめ設定された所定の反射エコー強度を超える画像度数(画素数、面積値)とする。
 図4(a)の例において、欠陥深さh=0.6mmに対して、反射画像度数D=303であった。また、図4(b)の例において、欠陥深さh=1.5mmに対して、反射画像度数D=468であった。
 そして、反射画像度数演算部52は、欠陥深さhと反射画像度数Dとを対応付けて、記憶部55に記録する。
In step S <b> 103, the reflected image power calculation unit 52 calculates the reflected image power D of the reflected image 202 corresponding to the reflected echo of the artificial defect 201.
Here, the reflected image power D is an image power (pixel count, pixel image, whose reflected echo intensity exceeds a preset reflected echo intensity in the reflected image 202 corresponding to the reflected echo of the artificial defect 201 on the B scope. Area value).
In the example of FIG. 4A, the reflected image power D = 303 with respect to the defect depth h = 0.6 mm. In the example of FIG. 4B, the reflected image power D = 468 with respect to the defect depth h = 1.5 mm.
Then, the reflected image power calculation unit 52 records the defect depth h and the reflected image power D in the storage unit 55 in association with each other.
 ステップS104において、中央制御部50は、全ての人工欠陥201の探傷検査が終了したか否かを判定する。
 全ての人工欠陥201の探傷検査が終了していない場合(S104・No)、中央制御部50の処理は、ステップS105に進む。ステップS105において、中央制御部50は、例えば、画像表示部7に超音波探触子プローブ2の移動を指示する画面を表示して、検査員に、超音波探傷装置1の超音波探触子プローブ2を次の人工欠陥201の探傷位置に移動(再設置)させる。そして、ステップS101に戻り、次の人工欠陥201の超音波探傷検査を行うようになっている。
 一方、全ての人工欠陥201の探傷検査が終了した場合(S104・Yes)、中央制御部50の処理は、ステップS106に進む。
In step S104, the central control unit 50 determines whether or not the flaw detection inspection for all the artificial defects 201 has been completed.
If the flaw detection inspection has not been completed for all the artificial defects 201 (No in S104), the process of the central control unit 50 proceeds to Step S105. In step S105, the central control unit 50 displays, for example, a screen for instructing the movement of the ultrasonic probe 2 on the image display unit 7, and displays the ultrasonic probe of the ultrasonic flaw detector 1 to the inspector. The probe 2 is moved (reinstalled) to the flaw detection position of the next artificial defect 201. Then, returning to step S101, the ultrasonic inspection of the next artificial defect 201 is performed.
On the other hand, when the flaw detection inspection for all the artificial defects 201 is completed (S104: Yes), the process of the central control unit 50 proceeds to step S106.
 ステップS106において、校正曲線生成部53は、記憶部55に記録された複数の欠陥深さhと反射画像度数Dとの関係を近似する近似式を生成する。
 ステップS107において、校正曲線生成部53は、生成した近似式の回帰分析を行い、相関係数R値を算出する。
In step S <b> 106, the calibration curve generation unit 53 generates an approximate expression that approximates the relationship between the plurality of defect depths h recorded in the storage unit 55 and the reflected image power D.
In step S107, the calibration curve generating unit 53 performs a regression analysis of the resultant approximate expression, to calculate the correlation coefficient R 2 value.
 ステップS108において、校正曲線生成部53は、近似式の相関係数R値が0.8以上であるか否かを判定する。なお、相関係数R値が0.8以上であれば、一般に近似式が成立する可能性が高いといわれている値である。
 相関係数R値が0.8以上でない場合(S108・No)、校正曲線生成部53の処理はステップS106に戻り、近似式を再度生成する。もしくは、図2の破線で示す矢印のように、ステップS101に戻り、人工欠陥201の超音波探傷検査からやり直してもよい。
 相関係数R値が0.8以上である場合(S108・Yes)、校正曲線生成部53は、近似式を校正曲線552として記憶部55に記憶して、中央制御部50の処理は、ステップS109に進む。
In step S108, the calibration curve generating unit 53, a correlation coefficient R 2 value of the approximate expression is equal to or less than 0.8. Note that if the correlation coefficient R 2 value is 0.8 or more, it is generally said that there is a high possibility that an approximate expression is established.
When the correlation coefficient R 2 value is not 0.8 or more (S108, No), the process of the calibration curve generation unit 53 returns to Step S106 and generates the approximate expression again. Alternatively, as indicated by an arrow indicated by a broken line in FIG. 2, the process may return to step S <b> 101 and redo from the ultrasonic inspection of the artificial defect 201.
When the correlation coefficient R 2 value is 0.8 or more (S108 / Yes), the calibration curve generation unit 53 stores the approximate expression as the calibration curve 552 in the storage unit 55, and the processing of the central control unit 50 is performed as follows. The process proceeds to step S109.
 ここで、ステップS106からステップS108の処理により得られた人工欠陥201の欠陥高さhと反射画像度数Dとの関係を示す校正曲線552の例を示す。図5は、縦波70°を用いて生成した校正曲線552の例である。また、別の例として、図6は、クリーピング波を用いて生成した校正曲線552の例である。
 図5に示す縦波70°を用いて生成した校正曲線552の例において、近似式はD=-50h+379.2h+48.08で相関係数R値は0.955となった。また、図6に示すクリーピング波を用いて生成した校正曲線552の例において、近似式はD=-1.0903h+67.722h+40.249で相関係数R値は0.9788となった。いずれにおいても高い相関が得られた。
Here, an example of a calibration curve 552 showing the relationship between the defect height h of the artificial defect 201 and the reflected image power D obtained by the processing from step S106 to step S108 is shown. FIG. 5 is an example of a calibration curve 552 generated using a longitudinal wave of 70 °. As another example, FIG. 6 is an example of a calibration curve 552 generated using a creeping wave.
In the example of the calibration curve 552 generated using the longitudinal wave 70 ° shown in FIG. 5, the approximate expression is D = −50 h 2 +379.2 h + 48.08, and the correlation coefficient R 2 value is 0.955. In the example of the calibration curve 552 generated using the creeping wave shown in FIG. 6, the approximate expression is D = −1.0903h 2 + 67.722h + 40.249, and the correlation coefficient R 2 value is 0.9788. . In any case, high correlation was obtained.
 ステップS109を開始する前に、検査員は、図7に示すように、超音波探傷装置1の超音波探触子プローブ2を被検査体100に設置する。 Before starting step S109, the inspector installs the ultrasonic probe 2 of the ultrasonic flaw detector 1 on the inspection object 100 as shown in FIG.
 図2に戻り、ステップS109において、中央制御部50は、超音波送受信器3の送受信器制御部31に探傷開始指令を送信して、被検査体100の欠陥101の超音波探傷検査を実行する。そして、探傷画像生成部51は、探傷画像551(Bスコープ)を生成する。なお、ステップ109における探傷検査と、ステップS101における探傷検査とは、検査対象が試験片200の人工欠陥201から検査体100の欠陥101に変更された点を除けば同様であるため、説明を省略する。
 ステップS109の欠陥101の探傷検査により得られた探傷画像(Bスコープ)の例を図8に示す。
Returning to FIG. 2, in step S <b> 109, the central control unit 50 transmits a flaw detection start command to the transmitter / receiver control unit 31 of the ultrasonic transmitter / receiver 3, and executes an ultrasonic flaw inspection of the defect 101 of the inspection object 100. . Then, the flaw detection image generation unit 51 generates a flaw detection image 551 (B scope). Note that the flaw detection inspection in step 109 and the flaw detection inspection in step S101 are the same except that the inspection target is changed from the artificial defect 201 of the test piece 200 to the defect 101 of the inspection object 100, and thus description thereof is omitted. To do.
An example of the flaw detection image (B scope) obtained by the flaw detection inspection of the defect 101 in step S109 is shown in FIG.
 ステップS110において、中央制御部50は、画像表示部7に探傷画像生成部51で生成した探傷画像551(Bスコープ)(図8参照)を表示して、Bスコープの中から検査員に欠陥101の反射エコーに対応する反射画像102(図8参照)を選択させる。 In step S110, the central control unit 50 displays the flaw detection image 551 (B scope) (see FIG. 8) generated by the flaw detection image generation unit 51 on the image display unit 7, and the defect 101 is inspected from the B scope to the inspector. The reflected image 102 (see FIG. 8) corresponding to the reflected echo is selected.
 ステップS111において、反射画像度数演算部52は、欠陥101の反射エコーに対応する反射画像102の反射画像度数Dを演算する。
 ここで、反射画像度数Dは、図8に示すBスコープ上の欠陥101の反射エコーに対応する反射画像102のうち、反射エコー強度が、あらかじめ設定された所定の反射エコー強度を超える画像度数(画素数、面積値)とする。
 図8の例において、反射画像度数D=344であった。
In step S <b> 111, the reflected image power calculation unit 52 calculates the reflected image power D of the reflected image 102 corresponding to the reflected echo of the defect 101.
Here, the reflected image power D is an image power (in which the reflected echo intensity exceeds a predetermined reflected echo intensity set in advance in the reflected image 102 corresponding to the reflected echo of the defect 101 on the B scope shown in FIG. 8 ( Number of pixels, area value).
In the example of FIG. 8, the reflected image power D was 344.
 ステップS112において、欠陥高さ推定部54は、ステップS111で演算した反射画像度数Dと、校正曲線552(ステップS101からステップS108の処理により生成された近似式)とから、欠陥101の欠陥高さhを推定する。
 図8の例において、欠陥101の欠陥高さh=1.0mmとなった。
In step S112, the defect height estimation unit 54 determines the defect height of the defect 101 from the reflection image power D calculated in step S111 and the calibration curve 552 (an approximate expression generated by the processing from step S101 to step S108). Estimate h.
In the example of FIG. 8, the defect height h of the defect 101 is 1.0 mm.
 ステップS113において、中央制御部50は、全ての探傷位置の探傷検査が終了したか否かを判定する。
 全ての探傷位置の探傷検査が終了していない場合(S113・No)、中央制御部50の処理は、ステップS114に進む。ステップS114において、中央制御部50は、例えば、画像表示部7に超音波探触子プローブ2の移動を指示する画面を表示して、検査員に、超音波探傷装置1の超音波探触子プローブ2を被検査体100の次の探傷位置に移動(再設置)させる。そして、ステップS109に戻り、次の探傷位置の超音波探傷検査を行うようになっている。
 一方、全ての探傷位置の探傷検査が終了した場合(S113・Yes)、中央制御部50の処理を終了する。
In step S113, the central control unit 50 determines whether or not the flaw detection inspection has been completed at all flaw detection positions.
If the flaw detection inspection has not been completed for all flaw detection positions (No in S113), the process of the central control unit 50 proceeds to Step S114. In step S114, the central control unit 50 displays, for example, a screen for instructing the movement of the ultrasonic probe 2 on the image display unit 7, and the ultrasonic probe of the ultrasonic flaw detector 1 is displayed to the inspector. The probe 2 is moved (reinstalled) to the next flaw detection position of the inspection object 100. Then, returning to step S109, the ultrasonic flaw detection inspection at the next flaw detection position is performed.
On the other hand, when the flaw detection inspection at all flaw detection positions is completed (Yes at S113), the process of the central control unit 50 is ended.
 ここで、図9に、被検査体100を切断して測定した溶接欠陥(欠陥101)の実際の高さ(横軸)と、図2に示す処理により推定した欠陥高さhの推定値(縦軸)との関係を示す。回帰分析の結果、欠陥101の実際の高さ(横軸)と推定値(縦軸)とは、直線で近似でき、相関係数R値は0.9606となり、高い相関が得られた。
 このように、超音波探傷検査により得られた探傷画像551(Bスコープ)から演算された反射画像度数Dと、予め求めておいた校正曲線552とから、欠陥101の欠陥高さhを簡便に精度よく測定(推定)することができる。
Here, in FIG. 9, the actual height (horizontal axis) of the weld defect (defect 101) measured by cutting the inspection object 100 and the estimated value of the defect height h estimated by the process shown in FIG. The vertical axis). As a result of the regression analysis, the actual height (horizontal axis) and the estimated value (vertical axis) of the defect 101 can be approximated by a straight line, and the correlation coefficient R 2 value is 0.9606, and a high correlation is obtained.
Thus, the defect height h of the defect 101 can be simply calculated from the reflection image power D calculated from the flaw detection image 551 (B scope) obtained by the ultrasonic flaw detection inspection and the calibration curve 552 obtained in advance. It can be measured (estimated) with high accuracy.
≪作用・効果≫
 本実施形態に係る超音波探傷装置Sを用いた超音波探傷方法の作用・効果について、従来の超音波探傷装置を用いた超音波探傷方法と比較しつつ説明する。
≪Action ・ Effect≫
The operation and effect of the ultrasonic flaw detection method using the ultrasonic flaw detection apparatus S according to the present embodiment will be described in comparison with the ultrasonic flaw detection method using the conventional ultrasonic flaw detection apparatus.
 本実施形態に係る超音波探傷装置Sによれば、1つの欠陥101の欠陥高さhを推定する際、特許文献1に記載の超音波探傷装置のように、走査機構により超音波探触子を被検査体の表面に沿って(図1における左右方向)移動させることなく超音波探傷と欠陥の高さを推定することができる。このため、特許文献1に記載の超音波探傷装置のような走査機構が不要となることにより、超音波探傷装置の構成が簡便となるとともに、被検査体100への超音波探触子プローブ2の取り付け・取り外しも容易となる。 According to the ultrasonic flaw detector S according to the present embodiment, when the defect height h of one defect 101 is estimated, the ultrasonic probe is scanned by a scanning mechanism like the ultrasonic flaw detector described in Patent Document 1. Can be estimated along with the surface of the object to be inspected (in the left-right direction in FIG. 1). For this reason, since the scanning mechanism like the ultrasonic flaw detector described in Patent Document 1 is not required, the configuration of the ultrasonic flaw detector becomes simple, and the ultrasonic probe 2 to the object 100 is inspected. It becomes easy to attach and remove.
 また、本実施形態に係る超音波探傷装置Sは、反射画像度数Dと予め求めておいた校正曲線552とから、欠陥101の欠陥高さhを推定することができるので、複雑な計算は不要であり、特許文献1に記載の超音波探傷装置と比較して、短時間で欠陥101の欠陥高さhを推定することができる。また、特許文献2に記載の超音波試験方法および超音波試験装置のように、検査員に超音波探傷に関する高度な知識や技量を要求することなく、簡便に精度よく欠陥101の欠陥高さhを測定(推定)することができる。 In addition, since the ultrasonic flaw detector S according to the present embodiment can estimate the defect height h of the defect 101 from the reflected image power D and the calibration curve 552 obtained in advance, complicated calculation is unnecessary. Compared with the ultrasonic flaw detector described in Patent Document 1, the defect height h of the defect 101 can be estimated in a short time. Further, unlike the ultrasonic test method and ultrasonic test apparatus described in Patent Document 2, the defect height h of the defect 101 can be simply and accurately without requiring the inspector to have advanced knowledge and skill regarding ultrasonic flaw detection. Can be measured (estimated).
 ここで、人工欠陥201(欠陥101)からの反射エコー強度と、欠陥高さhとの関係について説明する。
 図10は、ステップS101(図2参照)で測定したAスコープの一例であり、横軸は反射源までの伝播時間を示し、縦軸は反射エコー強度を示す。
 人工欠陥201(欠陥101)からの反射エコー203は、反射エコー強度Hが大きいほど反射エコー203のパルス幅Wが大きくなる。なお、図10において、パルス幅Wは、反射画像度数Dを演算する際に(ステップS103、S111参照)、用いたあらかじめ設定された所定の反射エコー強度における伝播時間軸方向の幅としたが、ベース部分の幅や半値幅などであってもよい。
Here, the relationship between the reflected echo intensity from the artificial defect 201 (defect 101) and the defect height h will be described.
FIG. 10 shows an example of the A scope measured in step S101 (see FIG. 2). The horizontal axis indicates the propagation time to the reflection source, and the vertical axis indicates the reflected echo intensity.
The reflection echo 203 from the artificial defect 201 (defect 101) has a larger pulse width W as the reflection echo intensity H increases. In FIG. 10, the pulse width W is the width in the propagation time axis direction at the predetermined reflection echo intensity used in advance when calculating the reflected image power D (see steps S103 and S111). The width of a base part, a half value width, etc. may be sufficient.
 図11および図12は、人工欠陥201(スリット)からのコーナエコーにおける反射エコー強度とパルス幅との関係を説明する図である。図11(a)は欠陥高さh1における超音波探傷を示す模式図であり、図11(b)は欠陥高さh1のコーナエコーにおける反射エコー強度H1とパルス幅W1を示す模式図である。図12(a)は欠陥高さh2(h2>h1とする。)における超音波探傷を示す模式図であり、図12(b)は欠陥高さh2のコーナエコーにおける反射エコー強度H2とパルス幅W2を示す模式図である。
 図11および図12に示すように、人工欠陥201(スリット)の欠陥高さがh1<h2の場合、反射エコー強度がH1<H2となる。また、パルス幅はW1<W2となる。
11 and 12 are diagrams for explaining the relationship between the reflected echo intensity and the pulse width in the corner echo from the artificial defect 201 (slit). FIG. 11A is a schematic diagram showing ultrasonic flaw detection at the defect height h1, and FIG. 11B is a schematic diagram showing the reflected echo intensity H1 and the pulse width W1 in the corner echo at the defect height h1. FIG. 12A is a schematic diagram showing ultrasonic flaw detection at a defect height h2 (h2> h1), and FIG. 12B is a reflected echo intensity H2 and pulse width of a corner echo at a defect height h2. It is a schematic diagram which shows W2.
As shown in FIGS. 11 and 12, when the defect height of the artificial defect 201 (slit) is h1 <h2, the reflected echo intensity is H1 <H2. The pulse width is W1 <W2.
 従来、反射エコー強度(ピークの高さ)と欠陥高さhとの相関関係を利用して、反射エコー強度H1、H2から欠陥高さh1,h2を推定する方法が知られている(例えば、非特許文献1、P127参照)。
 しかし、人工欠陥201(スリット)の欠陥高さhが大きくなると、反射エコー強度(反射エコー高さ)が飽和することが知られている。図13に一例を示す。図13は、屈折角θ=45°、周波数5MHz、振動子寸法10mm×10mmとした場合、各きずの形状について、横軸をきずの幅、直径、または深さ(欠陥高さhに相当する。)とし、縦軸を相対エコー高さ(反射エコー強度Hに相当する。)としたグラフである。
 図13に示すように、反射エコー強度Hから欠陥高さhを推定する場合、欠陥高さhが大きくなると、反射エコー強度Hが飽和してしまい欠陥高さhを精度よく推定することができなかった。
Conventionally, a method for estimating the defect heights h1 and h2 from the reflected echo intensities H1 and H2 using the correlation between the reflected echo intensity (peak height) and the defect height h is known (for example, (Refer nonpatent literature 1, P127).
However, it is known that when the defect height h of the artificial defect 201 (slit) is increased, the reflected echo intensity (reflected echo height) is saturated. An example is shown in FIG. In FIG. 13, when the refraction angle θ is 45 °, the frequency is 5 MHz, and the vibrator dimensions are 10 mm × 10 mm, the horizontal axis represents the width, diameter, or depth of the flaw (corresponding to the defect height h). .), And the vertical axis represents the relative echo height (corresponding to the reflected echo intensity H).
As shown in FIG. 13, when the defect height h is estimated from the reflected echo intensity H, when the defect height h increases, the reflected echo intensity H is saturated and the defect height h can be accurately estimated. There wasn't.
 これに対し、本実施形態に係る超音波探傷装置1による超音波探傷方法によれば、反射画像度数Dから欠陥高さhを推定する。ここで、反射画像度数Dにおける超音波の伝搬時間方向における幅は、反射エコー203のパルス幅Wとなる。
 このように、反射画像度数Dから欠陥高さhを推定することにより、図5(b)や図6(b)に示すように、欠陥高さhがより高い領域においても精度よく推定することができる。
On the other hand, according to the ultrasonic flaw detection method by the ultrasonic flaw detection apparatus 1 according to the present embodiment, the defect height h is estimated from the reflected image power D. Here, the width in the propagation time direction of the ultrasonic wave at the reflected image power D is the pulse width W of the reflected echo 203.
Thus, by estimating the defect height h from the reflected image power D, as shown in FIG. 5B and FIG. 6B, it is possible to accurately estimate even in a region where the defect height h is higher. Can do.
≪変形例≫
 なお、本実施形態に係る超音波探傷装置1は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。
≪Modification≫
The ultrasonic flaw detector 1 according to the present embodiment is not limited to the configuration of the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the invention.
 本実施形態に係る超音波探傷装置1において、反射画像度数Dは、Bスコープ(探傷画像551)上の欠陥101(反射欠陥201)の反射エコーに対応する反射画像102(202)のうち、反射エコー強度が、あらかじめ設定された所定の反射エコー強度を超える画像度数(画素数、面積値)とするものとして説明したが、これに限られるものではない。例えば、反射画像度数Dを各画素における反射エコー強度を積算した体積値としてもよい。 In the ultrasonic flaw detector 1 according to the present embodiment, the reflected image power D is a reflection among the reflected images 102 (202) corresponding to the reflected echoes of the defect 101 (reflection defect 201) on the B scope (flaw detection image 551). Although the description has been given assuming that the image intensity (the number of pixels and the area value) exceeds the predetermined reflection echo intensity set in advance, the present invention is not limited to this. For example, the reflected image power D may be a volume value obtained by integrating the reflected echo intensity in each pixel.
 また、本実施形態に係る超音波探傷装置1において、被検査体100の欠陥101について超音波探傷検査(図2に示すステップS109からS114参照)を行う前に、試験片200の人工欠陥201について超音波探傷検査を行い校正曲線552を生成する(図2に示すステップS101からS108参照)ものとして説明したが、これに限られるものではない。
 あらかじめ、超音波探傷検査が予想される被検査体100の材質、板厚ごとの校正曲線552をデータベースとして記憶部55に記憶しておき、被検査体100の超音波探傷検査前に、被検査体100の材質、板厚を入力してデータベースから該当する校正曲線552を読み込むものであってもよい。
Further, in the ultrasonic flaw detector 1 according to the present embodiment, before the ultrasonic flaw inspection (see steps S109 to S114 shown in FIG. 2) is performed on the defect 101 of the object 100, the artificial defect 201 of the test piece 200 is checked. Although it has been described that the ultrasonic inspection is performed to generate the calibration curve 552 (see steps S101 to S108 shown in FIG. 2), the present invention is not limited to this.
In advance, a calibration curve 552 for each material and thickness of the object 100 to be inspected for ultrasonic flaw detection is stored in the storage unit 55 as a database, and before the ultrasonic flaw inspection for the object 100 to be inspected, The material and plate thickness of the body 100 may be input to read the corresponding calibration curve 552 from the database.
1   超音波探傷装置
2   超音波探触子プローブ(探触子)
3   超音波送受信器
4   A/D変換器
5   コンピュータ
6   操作入力部
7   画像表示部
21  超音波探触子(探触子)
31  送受信器制御部
32  信号発生器
33  送信側アンプ
34  受信側アンプ
50  中央制御部
51  探傷画像生成部
52  反射画像度数演算部
53  校正曲線生成部
54  欠陥高さ推定部
55  記憶部
100 被検査体
101 欠陥
102 反射画像
200 試験片
201 人工欠陥
202 反射画像
551 探傷画像(画像)
552 校正曲線
U   超音波
θ   屈折角
h   欠陥高さ
D   反射画像度数
H   反射エコー強度
1 Ultrasonic flaw detector 2 Ultrasonic probe (probe)
3 Ultrasonic Transceiver 4 A / D Converter 5 Computer 6 Operation Input Unit 7 Image Display Unit 21 Ultrasonic Probe (Probe)
Reference Signs List 31 Transmitter / Receiver Control Unit 32 Signal Generator 33 Transmission Side Amplifier 34 Reception Side Amplifier 50 Central Control Unit 51 Flaw Detection Image Generation Unit 52 Reflected Image Frequency Calculation Unit 53 Calibration Curve Generation Unit 54 Defect Height Estimation Unit 55 Storage Unit 100 Inspected Object DESCRIPTION OF SYMBOLS 101 Defect 102 Reflected image 200 Test piece 201 Artificial defect 202 Reflected image 551 Inspection image (image)
552 Calibration curve U Ultrasonic θ Refraction angle h Defect height D Reflected image power H Reflected echo intensity

Claims (10)

  1.  被検査体へ伝播させる超音波の屈折角を変えて前記超音波を入射し、前記屈折角および前記超音波を反射する欠陥までの伝播時間毎に、前記欠陥からの反射波の強度を表示する第1の画像を生成する超音波探傷方法であって、
     前記第1の画像における前記欠陥からの反射波に基づく反射画像度数を演算する度数演算ステップと、
     欠陥の高さと前記反射画像度数との関係を示す校正曲線に基づくとともに、前記度数演算ステップにより演算された前記反射画像度数に基づいて、前記欠陥の高さを推定する欠陥高さ推定ステップと、を有する
    ことを特徴とする超音波探傷方法。
    The ultrasonic wave is incident upon changing the refraction angle of the ultrasonic wave propagated to the object to be inspected, and the intensity of the reflected wave from the defect is displayed for each propagation time to the defect that reflects the refraction angle and the ultrasonic wave. An ultrasonic flaw detection method for generating a first image, comprising:
    A power calculation step of calculating a reflected image power based on a reflected wave from the defect in the first image;
    Based on a calibration curve indicating the relationship between the height of a defect and the reflected image power, and based on the reflected image power calculated by the power calculating step, a defect height estimating step that estimates the height of the defect; An ultrasonic flaw detection method comprising:
  2.  前記被検査体と材質および板厚が等しい試験片に人工欠陥を形成して、前記試験片へ伝播させる前記超音波の前記屈折角を変えて前記超音波を入射し、前記屈折角および前記超音波を反射する前記人工欠陥までの伝播時間毎に、前記人工欠陥からの反射波の強度を表示する第2の画像を生成し、前記第2の画像における前記人工欠陥からの反射波に基づく前記反射画像度数を演算し、前記人工欠陥の高さおよび前記反射画像度数との関係に基づいて、前記校正曲線を生成する校正曲線生成ステップを更に有し、
     前記校正曲線生成ステップは、前記度数演算ステップの前に行われる
    ことを特徴とする請求項1に記載の超音波探傷方法。
    An artificial defect is formed on a test piece having the same material and plate thickness as the object to be inspected, and the ultrasonic wave is incident upon changing the refraction angle of the ultrasonic wave to be propagated to the test piece. For each propagation time to the artificial defect that reflects sound waves, a second image that displays the intensity of the reflected wave from the artificial defect is generated, and based on the reflected wave from the artificial defect in the second image A calibration curve generating step of calculating a reflection image power and generating the calibration curve based on a relationship between the height of the artificial defect and the reflection image power;
    The ultrasonic flaw detection method according to claim 1, wherein the calibration curve generation step is performed before the frequency calculation step.
  3.  前記反射画像度数は、
     前記第1の画像における前記欠陥からの反射波の強度が所定の閾値以上となる領域の広さに基づく
    ことを特徴とする請求項1に記載の超音波探傷方法。
    The reflected image power is
    The ultrasonic flaw detection method according to claim 1, wherein the ultrasonic flaw detection method is based on a size of a region where the intensity of a reflected wave from the defect in the first image is a predetermined threshold value or more.
  4.  前記反射画像度数は、
     前記第1の画像における前記欠陥からの反射波の強度が所定の閾値以上となる領域の前記欠陥からの反射波の強度の和に基づく
    ことを特徴とする請求項1に記載の超音波探傷方法。
    The reflected image power is
    2. The ultrasonic flaw detection method according to claim 1, wherein the method is based on a sum of intensity of reflected waves from the defect in a region where the intensity of the reflected wave from the defect in the first image is a predetermined threshold value or more. .
  5.  探触子から被検査体へ伝播させる超音波の屈折角を変えて前記超音波を入射し、前記屈折角および前記超音波を反射する欠陥までの伝播時間毎に、前記欠陥からの反射波の強度を表示する第1の画像を生成する探傷画像生成手段を備える超音波探傷装置であって、
     前記第1の画像における前記欠陥からの反射波に基づく反射画像度数を演算する反射画像度数演算手段と、
     欠陥の高さと前記反射画像度数との関係を示す校正曲線に基づくとともに、前記反射画像度数演算手段により演算された前記反射画像度数に基づいて、前記欠陥の高さを推定する欠陥高さ推定手段と、を更に備える
    ことを特徴とする超音波探傷装置。
    By changing the refraction angle of the ultrasonic wave propagating from the probe to the object to be inspected, the ultrasonic wave is incident, and at each propagation time to the defect that reflects the refraction angle and the ultrasonic wave, the reflected wave from the defect An ultrasonic flaw detector comprising flaw detection image generation means for generating a first image for displaying intensity,
    Reflected image power calculating means for calculating a reflected image power based on a reflected wave from the defect in the first image;
    A defect height estimating means for estimating the height of the defect based on the reflected image power calculated by the reflected image power calculating means based on a calibration curve indicating the relationship between the height of the defect and the reflected image power. And an ultrasonic flaw detector.
  6.  前記校正曲線は、
     前記被検査体と材質および板厚が等しい試験片に人工欠陥を形成して、前記試験片へ伝播させる前記超音波の前記屈折角を変えて前記超音波を入射し、前記屈折角および前記超音波を反射する前記人工欠陥までの伝播時間毎に、前記人工欠陥からの反射波の強度を表示する第2の画像を生成し、前記第2の画像における前記人工欠陥からの反射波に基づく前記反射画像度数を演算し、前記人工欠陥の高さおよび前記反射画像度数との関係に基づいて生成される
    ことを特徴とする請求項5に記載の超音波探傷装置。
    The calibration curve is
    An artificial defect is formed on a test piece having the same material and plate thickness as the object to be inspected, and the ultrasonic wave is incident upon changing the refraction angle of the ultrasonic wave to be propagated to the test piece. For each propagation time to the artificial defect that reflects sound waves, a second image that displays the intensity of the reflected wave from the artificial defect is generated, and based on the reflected wave from the artificial defect in the second image 6. The ultrasonic flaw detector according to claim 5, wherein a reflected image power is calculated and generated based on a relationship between a height of the artificial defect and the reflected image power.
  7.  前記反射画像度数は、
     前記第1の画像における前記欠陥からの反射波の強度が所定の閾値以上となる領域の広さに基づく
    ことを特徴とする請求項5に記載の超音波探傷装置。
    The reflected image power is
    The ultrasonic flaw detection apparatus according to claim 5, wherein the ultrasonic flaw detection apparatus is based on a size of a region where the intensity of the reflected wave from the defect in the first image is equal to or greater than a predetermined threshold.
  8.  前記反射画像度数は、
     前記第1の画像における前記欠陥からの反射波の強度が所定の閾値以上となる領域の前記欠陥からの反射波の強度の和に基づく
    ことを特徴とする請求項5に記載の超音波探傷装置。
    The reflected image power is
    6. The ultrasonic flaw detector according to claim 5, wherein the ultrasonic flaw detection apparatus is based on a sum of intensity of reflected waves from the defect in a region where the intensity of the reflected wave from the defect in the first image is a predetermined threshold value or more. .
  9.  前記探触子は、フェーズドアレイ型の超音波探触子である
    ことを特徴とする請求項5に記載の超音波探傷装置。
    The ultrasonic flaw detector according to claim 5, wherein the probe is a phased array type ultrasonic probe.
  10.  前記探触子は、可変角型の超音波探触子である
    ことを特徴とする請求項5に記載の超音波探傷装置。
    The ultrasonic flaw detector according to claim 5, wherein the probe is a variable-angle ultrasonic probe.
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