WO2006025546A1 - Thermoplastic resin composition - Google Patents

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WO2006025546A1
WO2006025546A1 PCT/JP2005/016163 JP2005016163W WO2006025546A1 WO 2006025546 A1 WO2006025546 A1 WO 2006025546A1 JP 2005016163 W JP2005016163 W JP 2005016163W WO 2006025546 A1 WO2006025546 A1 WO 2006025546A1
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thermoplastic resin
resin
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liquid crystalline
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PCT/JP2005/016163
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Yoshiaki Taguchi
Toru Katsumata
Toshio Shiwaku
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Polyplastics Co., Ltd.
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L81/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of polysulfones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L81/06Polysulfones; Polyethersulfones
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/12Polyester-amides

Definitions

  • the liquid crystalline polyesteramide resin (B) used in the present invention refers to a melt-processable polyesteramide having a melting point in the range of 270 to 370 ° C. and capable of forming an optically anisotropic molten phase.
  • the properties of the anisotropic molten phase can be confirmed by a conventional polarization inspection method using an orthogonal polarizer. More specifically, the anisotropic molten phase can be confirmed by using a Leitz polarizing microscope and observing a molten sample placed on a Leitz hot stage at a magnification of 40 times in a nitrogen atmosphere. .
  • polarized light is usually transmitted even in the molten stationary state, and optically anisotropic.

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Abstract

A thermoplastic resin composition which comprises 100 parts by weight of a polyethersulfone resin (A) and 5 to 80 parts by weight of a liquid crystalline polyesteramide resin (B) which comprises, as a component monomer, one or more of 4-aminophenol, 1,4-phenylene diamine, 4-aminobenzoic acid and the derivatives thereof and contains an amide component in a proportion of 15 to 35 mole % in the total bonds. The above thermoplastic resin composition exhibits high rigidity and high fluidity, is reduced in the exfoliation of the surface of a formed article and is excellent in appearance, and thus can be suitably used for parts of a mechanism for an automobile and for parts of a mechanism for electrical and electronic products.

Description

明細書 熱可塑性樹脂組成物 技術分野  Technical Field Thermoplastic Resin Composition Technical Field
本発明は、 ポリエーテルスルホン樹脂と液晶性ポリエステルアミド樹脂と力 ^ら なる、 射出成形品等に好適に用いられる熱可塑性樹脂組成物に関する。 更に詳し くは、マトリックスとなるポリエーテルスルホン樹脂の流動性を著しく向上させ、 且つ高剛性を有する熱可塑性樹脂組成物に関するものである。 先行技術  The present invention relates to a thermoplastic resin composition suitably used for injection-molded articles and the like, comprising a polyethersulfone resin, a liquid crystalline polyesteramide resin, and a force. More specifically, the present invention relates to a thermoplastic resin composition that significantly improves the fluidity of a polyethersulfone resin as a matrix and has high rigidity. Prior art
液晶樹脂は、 優れた流動性、 機械強度、 耐熱性、 耐薬品性、 電気的性質をバラ ンス良く有するため、 高機能エンジニアリングプラスチックスとして好適に広く 利用されている。  Liquid crystal resins have a good balance of excellent fluidity, mechanical strength, heat resistance, chemical resistance, and electrical properties and are therefore widely used as high-performance engineering plastics.
近年の著しい産業の発展に伴い、 かかる液晶樹脂の用途も多岐にわたり一層高 度化、 特殊化する傾向にあり、 液晶樹脂の高流動性を活かし、 射出成形等により 効率良く経済的に成形加工してその優れた物性を保持した射出成形品等を得るこ とが期待されてきている。 例えば、 自動車外板材、 電気 ·電子製品用筐体等にお いても、 成形体の軽量薄肉化のため、 高度な機械特性、 高耐熱性も要求され、 更 に、 大型で且つ高外観を有する成形体が得られる樹脂材料が要求される。 しかし ながら、 液晶樹脂は、 成形体の外観が自動車外板材、 電気 ·電子製品用筐体には 好まれず、 更にコストの観点から、 大型製品に対して汎用的に使用することは困 難であった。  Along with the remarkable industrial development in recent years, the applications of such liquid crystal resins are also becoming increasingly sophisticated and specialized, and by utilizing the high fluidity of liquid crystal resins, they can be molded efficiently and economically by injection molding etc. Thus, it has been expected to obtain an injection molded product that retains its excellent physical properties. For example, automotive outer plate materials, electrical / electronic housings, etc. are also required to have high mechanical properties and high heat resistance in order to reduce the weight and thickness of molded products, and are large and have a high appearance. A resin material from which a molded body can be obtained is required. However, the appearance of molded products is not preferred for automotive outer plate materials and electrical / electronic housings, and from the viewpoint of cost, liquid crystal resins are difficult to use for large products. there were.
一方、 従来のポリエーテルスルホン樹脂では、 外観は優れるものの、 これらの 要求、 特に高度な機械特性と流動性を満たすことは困難であった。 そこで、 ポリエーテルスルホン樹脂と液晶樹脂との樹脂組成物が検討されてい る。 例えば、 J P— A 1 - 2 5 2 6 5 7では、 ポリエーテルスルホン樹脂と液 晶樹脂との樹脂組成物により、 機械特性の向上を図っている。 更に、 J P _ A 2 - 1 4 0 2 6 7では、 ポリエーテルスルホン樹脂と液晶性ポリエステルアミド樹 脂と強化繊維との樹脂組成物力検討されている。 しかしながら、 近年の高い要求 特性が強いられる自動車の機構部品や電気 ·電子製品の機構部品に使用する場合 には、 これら先行文献の技術では、 この問題を解決しているとは言い難い。 発明の開示 On the other hand, the conventional polyethersulfone resin has an excellent appearance, but it has been difficult to satisfy these requirements, particularly high mechanical properties and fluidity. Therefore, a resin composition of a polyethersulfone resin and a liquid crystal resin has been studied. For example, JP-A 1-2 5 2 6 5 7 attempts to improve mechanical properties by using a resin composition of a polyethersulfone resin and a liquid crystal resin. Further, JP_A 2 -140 0 2 6 7 studies the resin composition strength of a polyethersulfone resin, a liquid crystalline polyesteramide resin, and a reinforcing fiber. However, when used in automotive mechanical parts and electrical / electronic product mechanical parts, which have recently been required to have high required characteristics, it is difficult to say that these prior art techniques have solved this problem. Disclosure of the invention
本発明は、 上記従来技術の問題点を解決し、 高剛性、 且つ高流動性を有し、 更 に成形体表面の剥離が少なく外観にも優れ、 自動車用機構部品や電気 ·電子製品 用機構部品に好適に用いられる熱可塑性樹脂組成物を提供することを目的とする。 本発明者らは上記目的を達成すベく鋭意研究した結果、 マトリックスとなるポ リエーテルスルホン樹脂に対して特定の液晶性ポリエステルアミド樹脂を配合す ることにより、 マトリックスとなるポリエーテルスルホン樹脂の剛性を著しく向 上させ、 更に耐熱性を維持しつつ、 優れた流動性、 外観を持つ熱可塑性樹脂組成 物が得られることを見出し、 本発明を完成するに至った。  The present invention solves the above-mentioned problems of the prior art, has high rigidity and high fluidity, and further has excellent appearance with little peeling of the surface of the molded body, mechanism for automobiles and mechanisms for electric and electronic products. It aims at providing the thermoplastic resin composition used suitably for components. As a result of diligent research to achieve the above object, the present inventors have formulated a specific polyethersulfone resin as a matrix by blending a specific liquid crystalline polyesteramide resin with the polyethersulfone resin as a matrix. The inventors have found that a thermoplastic resin composition having excellent fluidity and appearance can be obtained while significantly improving rigidity and maintaining heat resistance, and has completed the present invention.
即ち本発明は、 ポリエーテルスルホン樹脂 (A) 100重量部に対して、 構成する モノマーとして 4 —ァミノフエノール、 1 , 4 _フエ二レンジァミン、 4—アミ ノ安息香酸及びこれらの誘導体の 1種又は 2種以上を含み、 且つアミド成分が全 結合中に 15〜35モル%の割合で含まれる液晶性ポリエステルアミド樹脂 (B) 5〜 80重量部を配合してなることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物である。  That is, the present invention is based on 100 parts by weight of the polyethersulfone resin (A). As a constituent monomer, 4-aminophenol, 1,4_phenylenediamine, 4-aminobenzoic acid and one of these derivatives are used. Or a liquid crystalline polyester amide resin (B) containing at least 2 types and containing an amide component in a proportion of 15 to 35 mol% in the total bond It is a resin composition.
本発明のポリエーテルスルホン樹脂 (A) と特定の液晶性ポリエステルアミド樹 脂 (B) とからなる熱可塑性樹脂組成物は、 高剛性、 且つ高流動性を有し、 更に得 られる成形体の表面は剥離もなく外観に優れる。 また、 優れた流動性、 熱変形温 度を有していることから、 自動車用機構部品や電気 ·電子製品用機構部品等に好 適である。 発明の詳細な説明 The thermoplastic resin composition comprising the polyethersulfone resin (A) of the present invention and the specific liquid crystalline polyesteramide resin (B) has high rigidity and high fluidity, and further the surface of the resulting molded article Is excellent in appearance without peeling. Excellent fluidity, heat distortion temperature Therefore, it is suitable for mechanical parts for automobiles and mechanical parts for electric / electronic products. Detailed Description of the Invention
以下に本発明を構成する樹脂組成物について順を追って詳しく説明する。 本発 明に用いるポリエーテルスルホン樹脂 (A) は、 下記式 ( I )  Hereinafter, the resin composition constituting the present invention will be described in detail step by step. The polyethersulfone resin (A) used in the present invention has the following formula (I)
— P h _ S〇2— P h—〇一 ( I ) — P h _ S〇 2 — P h—〇 一 (I)
(式中、 P hは 1 , 4—フエ二レンを表す。 ) (In the formula, Ph represents 1,4-phenylene)
で表される反復単位から実質的になるポリマー及びそのような単位を含むコポリ マーを含有し、 特に制限されるものではない。 市販のポリエーテルスルホン樹脂 としては、 B A S F社製ウルトラゾーン E、 住友化学工業 (株) 製スミカェクセ ル P E S等が挙げられる。 And a copolymer containing such a unit, and is not particularly limited. Examples of commercially available polyethersulfone resins include Ultra Zone E manufactured by BASF and Sumikaxel P ES manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.
本発明に用いる液晶性ポリエステルアミド樹脂 (B) は、 270〜370°Cの範囲に融 点を有し、 光学異方性溶融相を形成し得る性質を有する溶融加工性ポリエステル アミドを指す。 異方性溶融相の性質は、 直交偏光子を利用した慣用の偏光検査法 により確認することが出来る。 より具体的には、 異方性溶融相の確認は、 L e i t z偏光顕微鏡を使用し、 L e i t zホットステージに載せた溶融試料を窒素雰 囲気下で 4 0倍の倍率で観察することにより実施できる。 本発明に適用できる液 晶性ポリエステルアミドは直交偏光子の間で検査したときに、 たとえ溶融静止状 態であっても偏光は通常透過し、 光学的に異方性を示す。  The liquid crystalline polyesteramide resin (B) used in the present invention refers to a melt-processable polyesteramide having a melting point in the range of 270 to 370 ° C. and capable of forming an optically anisotropic molten phase. The properties of the anisotropic molten phase can be confirmed by a conventional polarization inspection method using an orthogonal polarizer. More specifically, the anisotropic molten phase can be confirmed by using a Leitz polarizing microscope and observing a molten sample placed on a Leitz hot stage at a magnification of 40 times in a nitrogen atmosphere. . When the liquid crystalline polyesteramide applicable to the present invention is examined between crossed polarizers, polarized light is usually transmitted even in the molten stationary state, and optically anisotropic.
本発明に使用する液晶性ポリエステルアミドは上記のような光学異方性溶融相 を形成し得る性質を有しているだけでは十分でなく、 ある特定の構成単位を有し ていることが必要である。 即ち、 液晶性ポリエステルアミド樹脂 (B) を構成するモノマーとして、 芳香族 ヒドロキシカルボン酸、 芳香族カルボン酸、 芳香族ジオール等が挙げられるが、 これらのモノマーに加えて 4ーァミノフエノール、 1, 4—フエ二レンジァミン、 4ーァミノ安息香酸及びこれらの誘導体の 1種又は 2種以上を含み、 且つアミド 成分が全結合中に 15〜35モル%の割合で含まれるものであることが必要である。 芳香族ヒドロキシカルボン酸としては、 4ーヒドロキシ安息香酸、 6—ヒドロ キシー 2—ナフトェ酸等が挙げられ、芳香族カルボン酸としては、テレフタル酸、 イソフ夕ル酸、 4, 4 ' —ジフエニルジカルボン酸、 2 , 6—ナフタレンジカル ボン酸等が挙げられ、 芳香族ジオールとしては、 2 , 6—ジヒドロキシナフタレ ン、 4 , 4 ' ージヒドロキシビフエニル、 ハイドロキノン、 レゾルシン等が挙げ られる。 尚、 これらの化合物の誘導体もモノマーとして挙げられる。 The liquid crystalline polyester amide used in the present invention is not only sufficient to have the property of forming an optically anisotropic molten phase as described above, but must have a specific structural unit. is there. That is, examples of the monomer constituting the liquid crystalline polyesteramide resin (B) include aromatic hydroxycarboxylic acid, aromatic carboxylic acid, aromatic diol, etc. In addition to these monomers, 4-aminophenol, 1, It is necessary to include 4-phenylenediamine, 4-aminobenzoic acid and one or more of these derivatives, and that the amide component is contained in a proportion of 15 to 35 mol% in all bonds. . Examples of aromatic hydroxycarboxylic acids include 4-hydroxybenzoic acid, 6-hydroxy 2-naphthoic acid, and examples of aromatic carboxylic acids include terephthalic acid, isophthalic acid, and 4,4'-diphenyldicarboxylic acid. 2,6-Naphthalenedicarboxylic acid and the like, and aromatic diols include 2,6-dihydroxynaphthalene, 4,4′-dihydroxybiphenyl, hydroquinone, resorcinol and the like. In addition, derivatives of these compounds can also be mentioned as monomers.
アミド成分を 15~35モル%の割合で含めるためのモノマーとしては、 前述の 4 ーァミノフエノール、 1, 4一フエ二レンジァミン、 4—ァミノ安息香酸及びこ れらの誘導体が挙げられる。  Examples of the monomer for including the amide component in a proportion of 15 to 35 mol% include the aforementioned 4-aminophenol, 1,4-diphenylamine, 4-aminobenzoic acid, and derivatives thereof.
具体的には、 液晶性ポリエステルアミド樹脂 (B) 力^ 下記(i)〜(i i i)のモノマ 一を下記記載の範囲で共重合して得られる全芳香族ポリエステルァミドであるこ とが好ましい。  Specifically, the liquid crystalline polyesteramide resin (B) is preferably a wholly aromatic polyesteramide obtained by copolymerizing the monomers (i) to (iiii) below within the ranges described below.
(i) 6—ヒドロキシー 2—ナフトェ酸; 30〜90モル%  (i) 6-hydroxy-2-naphthoic acid; 30-90 mol%
(Π) 4—ァミノフエノール; 15〜35モル%  (Ii) 4-Aminophenol; 15-35 mol%
(i i i)テレフタル酸; 15〜35モル%  (i i i) terephthalic acid; 15-35 mol%
本発明において、 ポリエーテルスルホン樹脂 (A) と液晶性ポリエステルアミド 樹脂 (B) の配合比率は、 ポリエーテルスルホン樹脂 (A) 100重量部に対して液晶 性ポリエステルアミド樹脂 (B) 5〜80重量部である。 液晶性ポリエステルアミド 樹脂 (B) の配合量が 5重量部より少ないと、 本発明の目的である剛性の改良効果 が小さく、 液晶性ポリエステルアミド樹脂 (B) 力 00重量部より多いと、 ポリエ 一テルスルホン樹脂 (A) がマトリックスになりにくく好ましくない。 特に好まし くは、 ポリエーテルスルホン樹脂 (A) 100重量部に対して液晶性ポリエステルァ ミド樹脂 (B) 10〜40重量部である。 In the present invention, the blending ratio of the polyethersulfone resin (A) and the liquid crystalline polyesteramide resin (B) is 5 to 80% by weight of the liquid crystalline polyesteramide resin (B) with respect to 100 parts by weight of the polyethersulfone resin (A). Part. If the blending amount of the liquid crystalline polyester amide resin (B) is less than 5 parts by weight, the effect of improving the rigidity, which is the object of the present invention, is small. If the blending amount of the liquid crystalline polyester amide resin (B) is more than 00 parts by weight, The monotelsulfone resin (A) is not preferred because it is difficult to form a matrix. The amount of the liquid crystalline polyesteramide resin (B) is preferably 10 to 40 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyethersulfone resin (A).
また、 本発明の樹脂組成物には、 強化繊維(C) を配合することが好ましい。 強化繊維(C) としてはガラス繊維、 アスベスト繊維、 シリカ繊維、 シリカ -ァ ルミナ繊維、 アルミナ繊維、 ジルコニァ繊維、 窒化硼素繊維、 窒化珪素繊維、 硼 素繊維、 チタン酸カリ繊維、 ウォラストナイトの如き珪酸塩の繊維、 硫酸マグネ シゥム繊維、ホウ酸アルミニウム繊維、更にステンレス、 アルミニウム、チタン、 銅、 真鍮等の金属の繊維状物、 カーボンファイバー、 カーボンナノチューブなど の炭素の繊維状物が挙げられる。 特に代表的な強化繊維はガラス繊維、 カーボン ファイバーである。  The resin composition of the present invention preferably contains a reinforcing fiber (C). Reinforcing fibers (C) include glass fibers, asbestos fibers, silica fibers, silica-lumina fibers, alumina fibers, zirconia fibers, boron nitride fibers, silicon nitride fibers, boron fibers, potassium titanate fibers, and wollastonite. Examples include silicate fibers, magnesium sulfate fibers, aluminum borate fibers, metal fibers such as stainless steel, aluminum, titanium, copper, and brass, and carbon fibers such as carbon fibers and carbon nanotubes. Typical reinforcing fibers are glass fiber and carbon fiber.
また、 本発明の樹脂組成物には、 本発明の企図する目的を損なわない範囲で、 上記強化繊維以外の粉粒状、 板状の無機充填剤を更に補助的に配合することがで きる。  In addition, the resin composition of the present invention can be further supplementally supplemented with powdery and plate-like inorganic fillers other than the reinforcing fibers as long as the purpose of the present invention is not impaired.
粉粒状充填剤としてはカーボンブラック、 黒鉛、 シリカ、 石英粉末、 ガラスビ ーズ、 ミルドガラスファイバー、 ガラスバルーン、 ガラス粉、 硅酸カルシウム、 硅酸アルミニウム、力オリン、 クレー、硅藻土、 ウォラストナイ卜の如き硅酸塩、 酸化鉄、 酸化チタン、 酸化亜鉛、 三酸化アンチモン、 アルミナの如き金属の酸化 物、 炭酸カルシウム、 炭酸マグネシウムの如き金属の炭酸塩、 硫酸カルシウム、 硫酸バリウムの如き金属の硫酸塩、 その他フェライ卜、 炭化硅素、 窒化硅素、 窒 化硼素、 各種金属粉末等が挙げられる。  As granular fillers, carbon black, graphite, silica, quartz powder, glass beads, milled glass fiber, glass balloon, glass powder, calcium oxalate, aluminum oxalate, force orin, clay, diatomaceous earth, wollastonite Oxalates such as iron oxide, titanium oxide, zinc oxide, antimony trioxide, metal oxides such as alumina, metal carbonates such as calcium carbonate and magnesium carbonate, metal sulfates such as calcium sulfate and barium sulfate, Other examples include Ferri iron, silicon carbide, silicon nitride, boron nitride, and various metal powders.
又、 板状充填剤としてはマイ力、 ガラスフレーク、 タルク、 各種の金属箔等が 挙げられる。  Examples of the plate-like filler include My strength, glass flakes, talc, and various metal foils.
これらの無機充填剤は一種又は二種以上併用することが出来る。 しかし、 多量 の無機充填剤を含むことは、靱性の低下が著しくなるため、添加量は強化繊維 (C) を含めて組成物中 5〜40重量%とすることが好ましい。 These inorganic fillers can be used alone or in combination of two or more. However, if a large amount of inorganic filler is included, the toughness is significantly reduced. It is preferable to make it into 5 to 40 weight% in a composition including this.
これらの充填剤の使用にあたっては必要ならば収束剤又は表面処理剤を使用す ることができる。  In using these fillers, a sizing agent or a surface treatment agent can be used if necessary.
また、 本発明の熱可塑性樹脂組成物には、 本発明の企図する目的を損なわない 範囲で前記以外の他の熱可塑性樹脂を更に補助的に添加し Tもよい。  Further, the thermoplastic resin composition of the present invention may be further supplemented with other thermoplastic resins other than those described above as long as the purpose of the present invention is not impaired.
この場合に使用する熱可塑性樹脂の例を示すと、 ポリエチレン、 ポリプロピレ ン等のポリオレイン、 ポリエチレンテレフ夕レート、 ポリブチレンテレフタレ一 ト等の芳香族ジカルボン酸とジオール等からなる芳香族ポリエステル、 ポリアセ タール (ホモ又はコポリマー) 、 ポリスチレン、 ポリ塩化ビニル、 ポリカーボネ —卜、 A B S、 ポリフエ二レンォキシド、 ポリフエ二レンスルフイ ド、 フッ素樹 脂等を挙げることができる。 またこれらの熱可塑性樹脂は 2種以上混合して使用 することができる。  Examples of the thermoplastic resin used in this case are: Polyolein such as polyethylene and polypropylene; Aromatic polyester composed of aromatic dicarboxylic acid and diol such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate; Polyacetate Tar (homo or copolymer), polystyrene, polyvinyl chloride, polycarbonate-soot, ABS, polyphenylene oxide, polyphenylene sulfide, fluorine resin and the like. These thermoplastic resins can be used as a mixture of two or more.
本発明の樹脂組成物の製造には、 ポリエーテルスルホン樹脂、 液晶性ポリアミ ド樹脂及び必要により用いられる無機充填剤等の各成分を、 押出機を用いて同時 に溶融混練する方法が挙げられる。 樹脂分解抑制等の点で、 溶融混練の際の溶融 温度は 300〜40(T が好ましい。  Production of the resin composition of the present invention includes a method in which each component such as a polyethersulfone resin, a liquid crystalline polyamide resin, and an inorganic filler used if necessary is melt-kneaded simultaneously using an extruder. In view of suppressing resin decomposition, the melting temperature during melt kneading is preferably 300 to 40 (T.
また、 何れかを予め溶融混練したマスターバッチを用いて混練してもよい。 押 出機で溶融混練して得られた樹脂組成物は、 ペレタイザ一によりペレット状に力 ッ卜した後、 射出成形により成形体を得ることが好ましい。 実施例  Further, kneading may be performed using a master batch obtained by melt-kneading any of them in advance. The resin composition obtained by melt-kneading with an extruder is preferably pressed into a pellet by a pelletizer and then obtained by injection molding. Example
以下に実施例をもって本発明を更に詳しく説明するが、 本発明はこれらに限定 されるものではない。 尚、 実施例中の物性測定の方法は以下の通りである。  The present invention will be described in more detail with reference to the following examples, but the present invention is not limited thereto. In addition, the method of the physical-property measurement in an Example is as follows.
[融点]  [Melting point]
示差走査熱量分析装置 (パーキンエルマ一社製 D S C 7 ) にて、 SiTCZ分の昇 降温条件で測定した。 With a differential scanning calorimeter (DSC 7 manufactured by PerkinElmer Co., Ltd.) Measured under temperature-decreasing conditions.
[溶融粘度]  [Melt viscosity]
所定の温度における剪断速度 lOOOsec の条件で、 内径 1删、 長さ 20删のオリ フィスを用いて東洋精機製キヤピログラフ 1 Bで測定した。  Measurement was performed with a Capillograph 1 B manufactured by Toyo Seiki using an orifice with an inner diameter of 1 mm and a length of 20 mm under the condition of a shear rate lOOOsec at a predetermined temperature.
[曲げ弾性率]  [Flexural modulus]
125腿 X 12. 7mmX 0. 8腿の射出成形片を使用し、 A S T M D 7 9 0に準拠し、 曲げ弾性率を測定した。  125 thigh X 12.7mmX 0. 8 thigh injection-molded pieces were used, and flexural modulus was measured according to A S T M D 7 90.
製造例 1 (液晶性ポリエステルアミド < 1 >の製造) Production Example 1 (Production of liquid crystalline polyesteramide <1>)
攪拌機、 還流カラム、 モノマー投入口、 窒素導入口、 減圧 流出ラインを備え た重合容器に、 以下の原料モノマー、 触媒、 ァシル化剤を仕込み、 窒素置換を開 始した。  A polymerization vessel equipped with a stirrer, reflux column, monomer inlet, nitrogen inlet, and vacuum outlet was charged with the following raw material monomers, catalyst, and acylating agent, and nitrogen substitution was started.
(A) 6 —ヒドロキシ一 2 —ナフトェ酸 225. 90 g (60モル%)  (A) 6-hydroxy-1-2-naphthoic acid 225. 90 g (60 mol%)
(B) テレフタル酸 66. 48 g (20モル%)  (B) Terephthalic acid 66. 48 g (20 mol%)
(0 4—ァセトキシーアミノフエノール 60. 48 g (20モル%)  (0 4-acetoxyaminophenol 60. 48 g (20 mol%)
酢酸カリウム 22. 5mg Potassium acetate 22.5mg
無水酢酸 166. 67 g Acetic anhydride 166.67 g
原料を仕込んだ後、 反応系の温度を 140でに上げ、 140 °Cで 1時間反応させた。 その後、更に 330 まで 3. 3時間かけて昇温し、 そこから 20分かけて lOTorr (即 ち 1330Pa) まで減圧にして、 酢酸、 過剰の無水酢酸、 その他の低沸分を留出させ ながら溶融重合を行った。 撹拌トルクが所定の値に達した後、 窒素を導入して減 圧状態から常圧を経て加圧状態にして、 重合容器の下部からポリエステルアミド ぐ 1〉を排出した。  After charging the raw materials, the temperature of the reaction system was raised to 140 and reacted at 140 ° C for 1 hour. Then, the temperature is further increased to 330 over 3.3 hours, and then reduced to lOTorr (that is, 1330 Pa) over 20 minutes to melt while distilling acetic acid, excess acetic anhydride, and other low-boiling components. Polymerization was performed. After the stirring torque reached a predetermined value, nitrogen was introduced to change from the reduced pressure state to the normal pressure state, and the polyester amide 1> was discharged from the lower part of the polymerization vessel.
製造例 2 (液晶性ポリエステルアミド< 2〉の製造) Production Example 2 (Production of liquid crystalline polyesteramide <2>)
原料モノマー、 触媒、 ァシル化剤として以下のものを使用し、 330 °Cまでの昇 温に 3. 5時間かけた以外は製造例 1と同様にしてポリエステルアミド< 2〉を得 た。 Polyesteramide <2> was obtained in the same manner as in Production Example 1 except that the following were used as raw material monomers, catalysts, and acylating agents, and the temperature was raised to 330 ° C over 3.5 hours. It was.
(A) 4ーヒドロキシ安息香酸 188.25 g (60モル%)  (A) 4-hydroxybenzoic acid 188.25 g (60 mol%)
(B) 6—ヒドロキシー 2—ナフトェ酸 21.37g (5モル%)  (B) 6-Hydroxy-2-naphthoic acid 21.37 g (5 mol%)
(0 テレフタル酸 66.04g (17.5モル%)  (0 66.04 g (17.5 mol%) terephthalic acid)
(D) 4, 4' ービフエノール 52.87 g (12.5モル%)  (D) 4, 4'-biphenol 52.87 g (12.5 mol%)
(E) 4—ァセトキシーアミノフエノール 17.17g (5モル%)  (E) 4-acetoxyaminophenol 17.17 g (5 mol%)
酢酸カリウム 50mg Potassium acetate 50mg
無水酢酸 226.31 g Acetic anhydride 226.31 g
製造例 3 (液晶性ポリエステルぐ 3〉の製造) Production Example 3 (Production of liquid crystalline polyester 3)
原料モノマー、 触媒、 ァシル化剤として以下のものを使用し、 330 °Cまでの昇 温に 3.5時間かけた以外は製造例 1と同様にしてポリエステル < 3 >を得た。  Polyester <3> was obtained in the same manner as in Production Example 1, except that the following were used as the raw material monomer, catalyst, and acylating agent, and the temperature was raised to 330 ° C for 3.5 hours.
【0031】  [0031]
(A) 4ーヒドロキシ安息香酸 226.4 g (73モル%)  (A) 4-hydroxybenzoic acid 226.4 g (73 mol%)
(B) 6—ヒドロキシ— 2—ナフトェ酸 114. lg (27モル%)  (B) 6-Hydroxy-2-naphthoic acid 114. lg (27 mol%)
酢酸カリウム 22.5mg Potassium acetate 22.5mg
無水酢酸 233.8 g Acetic anhydride 233.8 g
得られたポリエステルアミド< 1>〜<2〉、 ポリエステル <3〉について、 3 00°Cの溶融状態 (<2〉については 360°Cの溶融状態) で偏光顕微鏡によりクロ スニコル下で観察したところ、 明確な光学的異方性を示し、 サーモト口ピック液 晶樹脂であることを確認した。 各液晶樹脂の特性を表 1に示す。 表 1 The obtained polyesteramide <1> to <2> and polyester <3> were observed in a 300 ° C molten state (<2> was 360 ° C molten state) with a polarizing microscope under crossed Nicols. It showed a clear optical anisotropy and was confirmed to be a thermopick liquid crystal resin. Table 1 shows the characteristics of each liquid crystal resin. table 1
Figure imgf000010_0001
Figure imgf000010_0001
実施例 1〜2、 比較例:!〜 4 Examples 1-2, comparative example :! ~ Four
表 2に示すように、 液晶性ポリエステルアミド <1>〜ぐ 2〉、 液晶性ポリエ ステル <3>、ポリエーテルスルホン(BAS F社製 E 1010(非強化?£≤)、 三井化学(株)製 SGN 202 OR (カーボンファイバー 20重量%強化 PES) ) を表 2に示す割合でドライブレンドした後、 二軸押出機 (池貝鉄工 (株) 製、 P CM— 30型) を使用し、 シリンダー温度 350°Cにて溶融混練し、 ペレット化し た。 このペレットから射出成形機により、 下記条件にて上記試験片を作製し、 評 価した。 結果を表 2に示す。  As shown in Table 2, liquid crystalline polyesteramide <1> to 2>, liquid crystalline polyester <3>, polyethersulfone (BAS F E1010 (unreinforced? £ ≤), Mitsui Chemicals, Inc.) After dry blending SGN 202 OR (carbon fiber 20 wt% reinforced PES)) in the ratio shown in Table 2, use a twin-screw extruder (Ikegai Tekko Co., Ltd., PCM-30 type) and cylinder temperature It was melt-kneaded at 350 ° C and pelletized. From the pellets, the above test pieces were prepared and evaluated under the following conditions by an injection molding machine. The results are shown in Table 2.
(射出成形条件)  (Injection molding conditions)
成形機; J SW J 75 S SII-A Molding machine: J SW J 75 S SII-A
シリンダー温度; 350— 350— 340— 330で  Cylinder temperature; 350-350-340-330
金型温度; 150°C  Mold temperature: 150 ° C
射出速度; 2mZmin  Injection speed: 2mZmin
保圧力; 58.8MPa  Holding pressure: 58.8MPa
サイクル;射出保圧 7 sec +冷却成形 20sec  Cycle: injection holding pressure 7 sec + cooling molding 20 sec
スクリュー回転数; lOOppm  Screw rotation speed: lOOppm
スクリユー背圧; 3.5 Pa 表 2 Screw back pressure; 3.5 Pa Table 2
比較例 1実施例 1比較例 2比較例 3比較例 4実施例 2 非強化 PES (重量部) 100 100 100 100 Comparative Example 1 Example 1 Comparative Example 2 Comparative Example 3 Comparative Example 4 Example 2 Non-reinforced PES (parts by weight) 100 100 100 100
強化 PES (重量部) 100 100 ポリエステルアミド <1 > (重量部) 18 18 ポリエステルアミド <2> (重量部) 18  Reinforced PES (parts by weight) 100 100 Polyesteramide <1> (parts by weight) 18 18 Polyesteramide <2> (parts by weight) 18
ポリエステル <3> (重量部) 18  Polyester <3> (parts by weight) 18
曲げ弾性率 MPa 2700 4500 3500 3400 6300 8000 溶融粘度 ZPa's(380°C) 177 78 36 63 215 85  Flexural modulus MPa 2700 4500 3500 3400 6300 8000 Melt viscosity ZPa's (380 ° C) 177 78 36 63 215 85

Claims

請求の範囲 The scope of the claims
1 . ポリエーテルスルホン樹脂 (A) 100重量部に対して、 構成するモノマーと して 4—ァミノフエノール、 1, 4 _フエ二レンジァミン、 4—ァミノ安息香酸 及びこれらの誘導体より選ばれた少なくとも 1種を含み、 且つアミド成分が全結 合中に 15〜35モル%の割合で含まれる液晶性ポリエステルアミド樹脂 (B) 5〜8 0重量部を配合してなることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。 1. Polyethersulfone resin (A) With respect to 100 parts by weight, at least selected from 4-aminophenol, 1,4_phenylenediamine, 4-aminobenzoic acid and derivatives thereof as a constituent monomer Thermoplastic, characterized by containing 5 to 80 parts by weight of a liquid crystalline polyester amide resin (B) containing 1 type and containing an amide component in a proportion of 15 to 35 mol% in all bonds Resin composition.
2 . 液晶性ポリエステルアミド樹脂 (B) が、 走査型示差熱分析装置 (D S C ) による測定において融点が 270〜370での範囲にあり、 軟化流動時に光学的異方性 を示すものである請求項 1記載の熱可塑性樹脂組成物。  2. The liquid crystalline polyesteramide resin (B) has a melting point in the range of 270 to 370 as measured by a scanning differential thermal analyzer (DSC) and exhibits optical anisotropy during softening flow. 1. The thermoplastic resin composition according to 1.
3 . 液晶性ポリエステルアミド樹脂 (B) 力^ 下記(i)〜(i i i)のモノマーを下記 記載の範囲で共重合して得られる全芳香族ポリエステルアミドである請求項 1記 載の熱可塑性樹脂組成物。  3. Liquid crystalline polyester amide resin (B) Power ^ Thermoplastic resin according to claim 1, which is a wholly aromatic polyester amide obtained by copolymerizing the following monomers (i) to (iii) within the following ranges: Composition.
(i) 6—ヒドロキシ _ 2—ナフ卜ェ酸; 30〜90モル%  (i) 6-hydroxy_2-naphthoic acid; 30-90 mol%
(i i) 4—ァミノフエノール; 15〜35モル%  (i i) 4-Aminophenol; 15-35 mol%
(i i i)テレフタル酸; 15〜35モル%  (i i i) terephthalic acid; 15-35 mol%
4 . 更に、 強化繊維(C) を配合してなる請求項 1〜3の何れか 1項記載の熱可 塑性樹脂組成物。  4. The thermoplastic resin composition according to any one of claims 1 to 3, further comprising a reinforcing fiber (C).
5 . 強化繊維 (C) が、 ガラス繊維又はカーボンファイバーである請求項 4記載 の熱可塑性樹脂組成物。  5. The thermoplastic resin composition according to claim 4, wherein the reinforcing fiber (C) is glass fiber or carbon fiber.
6 . 請求項 1〜 5の何れか 1項記載の熱可塑性樹脂組成物からなる射出成形品。  6. An injection-molded article comprising the thermoplastic resin composition according to any one of claims 1 to 5.
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