WO1998050809A1 - In-coupling and out-coupling devices for radiation guides in a communications network - Google Patents

In-coupling and out-coupling devices for radiation guides in a communications network Download PDF

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WO1998050809A1
WO1998050809A1 PCT/CH1998/000183 CH9800183W WO9850809A1 WO 1998050809 A1 WO1998050809 A1 WO 1998050809A1 CH 9800183 W CH9800183 W CH 9800183W WO 9850809 A1 WO9850809 A1 WO 9850809A1
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WO
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radiation
coupling
conductors
diodes
detector plate
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Application number
PCT/CH1998/000183
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Inventor
Bernhard Valk
Olivier Anthamatten
Werner Hunziker
Original Assignee
Ascom Tech Ag
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    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4246Bidirectionally operating package structures
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4214Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4228Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
    • G02B6/423Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements using guiding surfaces for the alignment

Definitions

  • One-Z decoupling devices for radiation conductors in a communication network are provided.
  • the invention relates to a method for producing a coupling / decoupling device according to the preamble of patent claim 1 and a coupling / decoupling device according to the preamble of patent claim 4.
  • an input / output coupling device for radiation-physical connection conductors of a communication network is referred to as a fiber duplexer, which can have a different number of channels.
  • the fiber duplexer has four channels.
  • a fiber duplexer is thus understood to mean a coupling / decoupling device in radiation-physical communication, which allows coupling of a transmission signal onto a connecting conductor connecting the subscribers and coupling of the returning signals from the same conductor onto a photodetector.
  • FIG. 1 shows a typical telecommunications structure for signal transmission between a control center 1 and a plurality of end points 3.
  • control center 1 a transmission diode 5 and a passive splitter (coupler) 6 are used on a plurality of radiation conductors (single-mode or multimode conductors) 7a to 7n Signals for the corresponding end points 3a and 3b applied.
  • the end points 3a and 3b shown here are only examples; other versions are of course possible.
  • work is carried out at a wavelength of 1.3 ⁇ m.
  • the center 1 has the transmitter diode 5 and a multi-channel fiber duplexer 9 with the channels 9a to 9n.
  • Each channel 9a to 9n is connected to the transmitter diode 5 via a radiation conductor 7a to 7n.
  • the output side A of the duplexer 9 is connected to the respective terminal 3 via transmission lines 11a to 11n.
  • the end point 3 can now be designed, inter alia, as a reflecting modulator 3a or as an active duplexer 3b.
  • terminal 3 the input signal from transmitter diode 5 is superimposed on the terminal signal and sent back towards the transmitter.
  • the end position signal is then received by means of a photodiode via the relevant channel of the duplexer.
  • These end point signals are each processed with an amplifier 13a to 13n assigned to a channel 9a to 9n of the multi-channel duplexer 9 and processed further in the control center 1.
  • the amplifiers 13a to 13n can also be arranged outside the multi-channel duplexer.
  • WO 96/00920 describes an optical unit for a single radiation conductor, from which a partial radiation is coupled out, which is detected with a photodiode.
  • the decoupling element is a 45 ° separation point in the radiation conductor, from which the partial radiation passes through an intermediate layer as the radiation conductor.
  • a photodiode for detection is then arranged on the intermediate layer.
  • the intermediate layer is provided with a through hole, at the end of which the photodiode is located.
  • the object of the invention is to demonstrate a manufacturing method which can be carried out simply and inexpensively, and to provide a radiation-physical multi-channel fiber duplexer which is compact and easy to use.
  • the duplexer according to the invention is compactly constructed only from an extremely small number of components and no special adjustment handles are required during assembly; Also, no devices have to be used to check the correct adjustment of the built-in components.
  • the invention allows an extremely compact structure, since the distance from the coupling element to the diodes is extremely small. Since the diodes are an integral part of the detector plate, the adjustment with regard to the coupling elements is also considerably simplified; only one component has to be adjusted. The adjustment is also greatly facilitated by positioning means of an embodiment variant. In contrast to WO 96/00920, in the invention, partial radiation is not guided by radiation coupling-in coupling elements through an intermediate layer to a photodiode.
  • the partial radiation is guided directly into a detector plate in which the transmitting and / or receiving diodes are integrated.
  • the invention therefore not only has one component less, the diodes are also significantly closer to the coupling element in question. It has been shown that the arrangement of WO 96/00920 can only be used for an arrangement with a single radiation conductor. If several radiation conductors are used, the arrangement of WO 96/00920 does not allow a compact structure, since otherwise the signals from neighboring radiation conductors are crosstalked.
  • the invention allows an extremely compact structure, since only through it is a short distance from the coupling element to the transmitting and / or receiving diodes possible.
  • the transmitting and / or receiving diodes are an integral part of the detector plate, the adjustment with regard to the coupling elements is also considerably simplified; only one component has to be adjusted. The adjustment is also greatly facilitated by positioning means of a performance variant.
  • an oblique, end-side grinding of the ends of the radiation conductor, coating of at least one final grind and subsequent joining of the two ends creates a coupling-out element for part of the radiation coming from the end point.
  • the arrangement according to the invention is designed in such a way that the partial radiation to be coupled out or coupled out from a radiation conductor hits the active region of the diodes integrated in the detector plate without additional imaging optics.
  • the entire structure is selected such that only the ends of the radiation conductors that belong to one another are inserted in a marked location in guide grooves, pushed together and a detector plate provided with form-fitting adjusting elements has to be inserted into the corresponding adjusting elements of a base plate carrying the guide grooves under self-adjustment and then cast.
  • a complex adjustment is no longer necessary. Since conductor bundles, the individual conductor fibers of which are arranged equidistantly and rigidly in position, are preferably used, there is an assignment of the individual radiation conductors to one another, which is not lost even after a grinding and coating process of the ends. Twisting the individual conductors is no longer possible.
  • FIG. 1 is a block diagram of a typical telecommunications structure for signal transmission between a control center and several end stations
  • FIG. 2 shows a longitudinal section along a radiation conductor longitudinal axis of a multi-channel duplexer for, for example, four radiation conductors
  • FIG. 3 shows a cross section along the line III-III in FIG. 2
  • FIGS. 2 and 3 shows a plan view of a base plate of the duplexer shown in FIGS. 2 and 3 without a radiation conductor and with the detector plate removed,
  • FIG. 5 shows a top view of the top of the detector plate with four integrated photodiodes
  • FIG. 6 shows a perspective sketch of three radiation conductors, the radiation coupling / decoupling elements of which are formed from a non-continuous incision with a filter inserted, and
  • Fig. 7 shows a cross section through one of the coupling elements shown in Figure 7 with indicated beam and coupled out partial beam.
  • FIG. 2 shows in longitudinal section and FIG. 3 in cross section a four-channel fiber duplexer 9.
  • the conductors 7a to 7d single-mode or multimode fibers carrying the radiation come in as radiation conductors coming from the transmitter diode 5 this one.
  • the transmission conductors 11a to 11d leave the control center 1 in the direction of the terminal 3.
  • the conductors 7a to 7d and 11a to 11d each have the fiber protective sheath (primary or secondary coating) 15 or 16 immediately after entering the or before leaving the duplexer 9 removed.
  • the fiber cladding 17 and 18 and the radiation-guiding fiber core (core) 19 and 20 of the conductors 7a to 7d and 11a to 11d are continued.
  • the fiber jackets 17 and 18 are held laterally in guide grooves 21a to 21d of a base plate 23.
  • the guide grooves 21a to 21d are clearly visible in cross section in FIG. 3 and in a plan view in FIG. 4.
  • the guide grooves 21a to 21d are V-shaped for aligning the inlet and outlet conductors 7 and 11, respectively. They have equidistant lateral distances, which here are, for example, 0.25 mm.
  • markings 25a to 25e are arranged on a straight line, approximately in their longitudinal central position.
  • a positioning recess 26a and 26b is arranged on both sides for a detector plate 27 in the base plate 23.
  • the positioning recesses 26a and 26b have prismoid-like side walls.
  • the detector plate 27, as can be seen in particular in FIG. 5, is rectangular and has a bridge-like cross section with projections 29a and 29b projecting downwards.
  • the dimensions of the lugs 29a and 29b are selected such that, as will also be explained below, they position the detector plate 27 exactly on the base plate 23 with respect to the markings 25a to 25e.
  • four photodiodes 33a to 33d z. B. integrated by means of an epitaxial method. Their geometric centers are arranged along a straight line 32.
  • the electrical conductors 34 for the photodiodes 33a to 33d run on the surface 31 and are guided laterally above the lugs 29a and 29b to a respective connection field 35a or 35b with the corresponding connection points 37.
  • the connection points 37 are connected to the corresponding conductor tracks 42 on the base plate 23 via bonded or soldered wires 40.
  • the base material of the detector plate 27 is transparent to the radiation guided in the conductors 7 and 11.
  • the grinding surfaces 45a of the fiber jackets 17 and cores 19 and the grinding surfaces 45b of the fiber jackets 18 and cores 20 lie in a plane running perpendicular to the longitudinal axes of the conductors 7 and 11.
  • One of the grinding surfaces 45a or 45b, here the grinding surface 45b, has an optical coating 49 which has a part 47 the radiation 48 arriving in the core 20 is reflected out of the latter.
  • the radiation coming or passing from the end point 3a or 3b in the continuous radiation conductor is identified by 48 or 46.
  • the coating is selected in such a way that about 50% of the radiation power comes out from the end point 3a or 3b; the same applies to the transmission signal.
  • the ground conductor ends are joined at their connection point 50 such that the conductors 7a to 7d are aligned with the conductors 11a to 11d.
  • the radiation coming from or reflected from the terminal 3 strikes the corresponding photodiodes 33a to 33d through the underside 43 of the detector plate 27 .
  • the other 50% pass the junction 50 to the relevant terminal 3.
  • the arrangement of the markings 25a to 25e and the positioning recesses 26a and 26b as well as the design of the detector plate 27 and its projections 29a and 29b as well as the locations of the diode integration in the detector plate 27 are selected such that the partial radiation coupled out through the contact surface 45b in each case active area of the photodiodes 33a to 33d, provided the upper end of the respective abutment surface 45a and 45b lies at the location of the respective marking 25a to 25e and the lugs 29a and 29b of the detector plate 27 are inserted into the positioning recesses 26a and 26b.
  • an optical fiber duplexer 9 for four bundled transmission conductors 11a to 11d, for example, the ends of the bundled transmission conductors 11a to 11d to be combined in the duplexer and those of the likewise bundled conductors 7a to 7d, which lead to the transmitter diode 5, in the end region from Protective jacket 15 and 16 exempt.
  • the cleared area is larger by a grinding and assembly tolerance than the distances of the markings 25a to 25e from the start of the guide grooves 21a to 21d.
  • the bundled conductors 7a to 7d and 11a to 11d, freed from the protective sheath 15 and 16 in the end region, are glued to a grinding base with a detachable resin in order to give the conductor ends stability during the upcoming grinding process.
  • the ends of the conductors 7a to 7d and 11a to 11d are now ground under the angle range listed above (between 40 ° and 50 °).
  • the grinding of the conductor ends of the transmission conductors 11a to 11d is chosen in accordance with FIG. 2 such that the partial radiation 47 to be coupled out can be guided upwards into the detector plate 27.
  • the resin is removed again and the grinding surfaces 45a and 45b cleaned.
  • the grinding surfaces here for example the grinding surfaces 45b, are provided with a coating which, in the assembled and glued state, reflects (decouples) and transmits approximately 50% of the radiation 48 arriving from the terminal 3 as a partial beam 47.
  • the portion reflected at the connection point 50 penetrates the base plate (if this consists of transparent material) and is absorbed by the absorber 36 on the rear side of the base plate 23.
  • the ends of the conductors 7a to 7d and 11a to 11d are inserted or pushed into the guide grooves 21a to 21d in such a way that the contact surfaces 45a and 45b take into account the correct alignment, as already explained above, are at the location of the markings 25a to 25e. Inserting the conductor ends is made easier by the inlets 51 and 52 shown in FIG. The position is checked optically (microscope, stereo microscope, camera, ). The detector plate 27 is placed on the inserted conductor ends and everything is fixed with an adhesive (epoxy resin, UV-curing adhesive, ...) that is transparent to the radiation carried in the conductors. The conductor ends are pushed together in such a way that a gap remains which is sufficient for the adhesive to penetrate.
  • an adhesive epoxy resin, UV-curing adhesive,
  • the base plate 23 will preferably be made of silicon using the so-called "silicon motherboard” technology. It is a technology that is already well established in semiconductor manufacturing. Such a silicon base plate can also be used as a “master” for an injection molding process. This "master” can also be pressed into a thermoplastic material to produce the structures of a base plate.
  • the detector plate consists of indium phosphide with epitaxially grown photodiodes made of indium gallium arsenide. An execution in the infrared radiation range is of course not mandatory; with a suitable choice of materials, it can also be worked in the visible.
  • the (multi-channel) duplexer according to the invention is characterized in particular by its compact structure and inexpensive manufacture, which uses techniques which are already sufficiently known.
  • the construction elements base plate 23, detector plate 27 with integrated diodes and the bevelled grinding of the conductor ends
  • the construction elements are designed according to the invention in such a way that they no longer have to be actively adjusted. Everything is just put together (self-adjustment). After being plugged together, both the conductors and the beam splitters are precisely aligned with regard to the detectors 33a-33d for the partial radiation. All components can be easily fixed to each other with a single glue.
  • duplexer for four incoming and four outgoing (mono or multimode) conductors, as is explained here for example, it can also be designed for more or fewer conductors. Since the conductors are arranged firmly to one another due to the bundling, fewer markings than the five shown in FIG. 4 are sufficient for identifying the position of the decoupling element (contact surfaces).
  • the base plate would be two pieces instead of one.
  • the exact joining of the two base plates could take place via aligned blind holes or further guide grooves on the surface of the base plates by means of dowel pins.
  • soldering points can be arranged for self-adjustment on both adjacent surfaces.
  • the detector plate When the solder becomes liquid, the detector plate then floats automatically into the desired position specified by the solder points on the base plate.
  • the base plate 23 can be dispensed with if the guide grooves for the conductors are arranged directly on the detector plate.
  • the conductor ends could only be glued directly to the detector plate.
  • the adhesive point could also be covered with a cover plate. In this case, the markings will be placed on the detector plate.
  • the detector plate with the photodiodes integrated in the top can also be mounted with this top down directly above the radiation conductors.
  • the detector plate can consist of non-transparent material.
  • both adjacent conductor ends can also be coated. It a decoupling that deviates from 50% can also be selected depending on the intended use.
  • the coating can also be formed by a suitable selection of a layer ensemble in such a way that only certain wavelength ranges are coupled out or in. A certain polarization direction can also be preferred in this way.
  • a structure can also be produced in a continuous conductor, for example as a lattice-like change in refractive index by UV radiation.
  • This grid then carries out the appropriate coupling or decoupling. It can also be used to generate a decoupling element
  • Groove 53 are sawn into the continuous conductor (multimode fiber), for example with a diamond saw.
  • the continuous conductors are designated 55a to 55c in FIG.
  • the "sawing angle" (cutting angle) to the conductor axis has a value slightly different from 45 ° in order to avoid back reflections.
  • a correspondingly coated plate 57 (plate made of glass, plastic film,... With a thickness of ⁇ 30 ⁇ m) is then inserted into this groove 53, possibly using an adhesive to adjust the refractive index.
  • the plate 57 is placed over the sawn-in conductors 55a to 55c of the conductor bundle 59, as indicated in FIG. 6.
  • the plate 57 decouples only a part 60 of the beam cross-section 61 (FIG.
  • a detector plate 63 with integrated diodes, of which only a 64 is shown, lies directly on the conductors 55a to 55c.
  • the plate 57 can be coated in order to achieve a filter effect when coupling out the partial radiation.
  • a filter sheet can also be inserted in addition to the plate.

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Abstract

The invention relates to a device (9) for in-coupling / out coupling radiation which has been guided or is to be guided into radiation guides (7a-7d; 11a-11d) for use in a communications network. In this method, several radiation guides (7a-7d; 11a-11d) are arranged parallel to each other. In accordance with the number of radiation guides (7a-7d; 11a-11d), transmitting and/or receiving diodes (33a-33d) are epitaxially integrated in a detector plate (17) at a mutual distance from the radiation guides. The radiation guides are fitted with elements (45a, 45b, 49) for coupling partial radiation (47) into or out of the diodes (33a-33d), in accordance with the diode positions. The detector plate (27) with integrated diodes (33a-33d) is placed directly on the guides (7a-7d; 11a-11d) with no radiation guide element as an intermediate layer. The invention is characterized by an extremely compact structure as the distance between the coupling element (45a, 45b, 49) and the diodes (33a-33d) is extremely small. Adjustment of the coupling elements (45, 45, 49) is substantially simplified as the diodes (33a-33d) are an integral part of the detector plate (17); a single component has to be adjusted. In an alternative version of the invention, adjustment is further facilitated by positioning members (29a).

Description

Ein-ZAuskoppeleinrichtungen für Strahlungsleiter in einem Kommunikationsnetz One-Z decoupling devices for radiation conductors in a communication network
Die Er indung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Ein-/Auskoppeleinrichtung gemass dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 sowie einer Ein-/Auskoppeleinhchtung gemass dem Oberbegriff des Patentanspruchs 4.The invention relates to a method for producing a coupling / decoupling device according to the preamble of patent claim 1 and a coupling / decoupling device according to the preamble of patent claim 4.
Im nachfolgenden wird eine Ein-/Auskoppeleinrichtung für strahlungsphysikalische Verbindungsleiter eines Kommunikationsnetzes als Faser-Duplexer bezeichnet, der eine unterschiedliche Anzahl von Kanälen aufweisen kann. In dem unten aufgeführten Ausführungsbeispiel hat der Faser-Duplexer beispielsweise vier Kanäle. Unter einem Faser- Duplexer wird somit eine Ein-/Auskoppeleinrichtung in der strahlungsphysikalischen Kommunikation verstanden, welche die Einkopplung eines Sendesignals auf einen die Teilnehmer verbindenden Verbindungsleiter sowie eine Auskopplung der zurückkommenden Signale aus demselben Leiter auf einen Fotodetektor erlaubt.In the following, an input / output coupling device for radiation-physical connection conductors of a communication network is referred to as a fiber duplexer, which can have a different number of channels. For example, in the embodiment shown below, the fiber duplexer has four channels. A fiber duplexer is thus understood to mean a coupling / decoupling device in radiation-physical communication, which allows coupling of a transmission signal onto a connecting conductor connecting the subscribers and coupling of the returning signals from the same conductor onto a photodetector.
Figur 1 zeigt hierzu einen typischen nachrichtentechnischen Aufbau zur Signalübertragung zwischen einer Zentrale 1 und mehreren Endstellen 3. In der Zentrale 1 werden mit einer Sendediode 5 und einem passiven Splitter (Koppler) 6 auf mehrere Strah- lungsleiter (Monomode- oder Multimodeleiter) 7a bis 7n Signale für die entsprechenden Endstellen 3a und 3b aufgebracht. Bei den hier gezeigten Endstellen 3a und 3b handelt es sich lediglich um Beispiele; andere Ausführungen sind selbstverständlich möglich. Gearbeitet wird hier beispielsweise bei einer Wellenlänge von 1 ,3 μm. Die Zentrale 1 weist die Sendediode 5 sowie einen Mehrkanal-Faser-Duplexer 9 mit den Kanälen 9a bis 9n auf. Jeder Kanal 9a bis 9n ist mit der Sendediode 5 über jeweils einen Strahlungsleiterleiter 7a bis 7n verbunden. Die Ausgangsseite A des Duplexers 9 ist über Übertragungsleiter 11a bis 11 n mit der jeweiligen Endstelle 3 verbunden. Die End- stelle 3 kann nun u. a. als reflektierender Modulator 3a oder als aktiver Duplexer 3b ausgebildet sein. In der Endstelle 3 wird dem Eingangssignal von der Sendediode 5 das Endstellensignal überlagert und wieder in Richtung Sender zurückgesandt. In der Zentrale 1 wird dann über den betreffenden Kanal des Duplexers das Endstellensignal mittels einer Fotodiode empfangen. Diese Endstellensignale werden mit je einem einem Kanal 9a bis 9n des Mehrkanal-Duplexers 9 zugeordneten Verstärker 13a bis 13n aufgearbeitet und in der Zentrale 1 weiterverarbeitet. Die Verstärker 13a bis 13n können auch außerhalb des Mehrkanal-Duplexers angeordnet sein.FIG. 1 shows a typical telecommunications structure for signal transmission between a control center 1 and a plurality of end points 3. In control center 1, a transmission diode 5 and a passive splitter (coupler) 6 are used on a plurality of radiation conductors (single-mode or multimode conductors) 7a to 7n Signals for the corresponding end points 3a and 3b applied. The end points 3a and 3b shown here are only examples; other versions are of course possible. Here, for example, work is carried out at a wavelength of 1.3 μm. The center 1 has the transmitter diode 5 and a multi-channel fiber duplexer 9 with the channels 9a to 9n. Each channel 9a to 9n is connected to the transmitter diode 5 via a radiation conductor 7a to 7n. The output side A of the duplexer 9 is connected to the respective terminal 3 via transmission lines 11a to 11n. The end point 3 can now be designed, inter alia, as a reflecting modulator 3a or as an active duplexer 3b. In terminal 3, the input signal from transmitter diode 5 is superimposed on the terminal signal and sent back towards the transmitter. In the control center 1 the end position signal is then received by means of a photodiode via the relevant channel of the duplexer. These end point signals are each processed with an amplifier 13a to 13n assigned to a channel 9a to 9n of the multi-channel duplexer 9 and processed further in the control center 1. The amplifiers 13a to 13n can also be arranged outside the multi-channel duplexer.
In der WO 96/00920 ist eine optische Einheit für einen einzigen Strahlungsleiter beschrieben, aus dem eine Teilstrahlung ausgekoppelt wird, welche mit einer Fotodiode de- tektiert wird. Das Auskoppelelement ist eine unter 45° verlaufende Trennstelle im Strahlungsleiter, von der die Teilstrahlung durch eine Zwischenlage als Strahlungsleiter läuft. Auf der Zwischenlage ist dann eine Fotodiode zur Detektion angeordnet. Die Zwischenlage ist mit einer Durchgangsbohrung versehen, an deren Ende die Fotodiode sitzt.WO 96/00920 describes an optical unit for a single radiation conductor, from which a partial radiation is coupled out, which is detected with a photodiode. The decoupling element is a 45 ° separation point in the radiation conductor, from which the partial radiation passes through an intermediate layer as the radiation conductor. A photodiode for detection is then arranged on the intermediate layer. The intermediate layer is provided with a through hole, at the end of which the photodiode is located.
Aufgabe der Erfindung Aufgabe der Erfindung ist es, ein Herstellungsverfahren aufzuzeigen, welches einfach und preisgünstig durchführbar ist, sowie einen strahlenphysikalischen Mehrkanal- Faser-Duplexer zu schaffen, der kompakt ausgebildet und einfach zu bedienen ist.OBJECT OF THE INVENTION The object of the invention is to demonstrate a manufacturing method which can be carried out simply and inexpensively, and to provide a radiation-physical multi-channel fiber duplexer which is compact and easy to use.
Lösung der AufgabeSolution of the task
Die Aufgabe wird dadurch gelöst, daß der erfindungsgemäße Duplexer kompakt lediglich aus einer äußerst kleinen Anzahl von Bauelementen aufgebaut ist und keine speziellen Justagehandgriffe beim Zusammenbau notwendig sind; auch müssen keine Geräte verwendet werden, um die richtige Justage der eingebauten Bauelemente zu überprüfen. Die Erfindung gestattet einen äusserst kompakten Aufbau, da die Distanz vom Kopplungselement zu den Dioden äusserst klein ist. Da die Dioden integraler Bestandteil der Detektorplatte sind, ist zudem auch die Justage bezüglich der Koppelelemente wesentlich vereinfacht; es ist nur ein einziges Bauteil zu justieren. Die Justage ist ferner durch Positioniermittel einer Ausführungsvariante stark erleichtert. Im Gegensatz zur WO 96/00920 wird bei der Erfindung eine Teilstrahlung nicht von StrahlungseinJ-auskoppelelementen durch eine Zwischenlage zu einer Fotodiode geführt. Bei der Erfindung wird die Teiistrahlung direkt in eine Detektorplatte geführt, in der die Sende- und/oder Empfangsdioden integriert sind. Die Erfindung weist somit gegenüber der WO 96/00920 nicht nur ein Bauteil weniger auf, die Dioden liegen zudem auch noch bedeutend näher am betreffenden Kopplungselement. Es hat sich gezeigt, dass die Anordnung der WO 96/00920 nur für eine Anordnung mit einem einzigen Strahlungsleiter verwendbar ist. Werden mehrere Strahlungsleiter verwendet, so ist mit der Anordnung der WO 96/00920 kein kompakter Aufbau möglich, da ansonsten ein Übersprechen der Signale benachbarter Strahlungsleiter erfolgt. Die Erfindung hingegen gestattet einen äusserst kompakten Aufbau, da nur durch sie vom Kopplungseielement eine kurze Distanz zu den Sende- und/oder Empfangsdioden möglich ist.The object is achieved in that the duplexer according to the invention is compactly constructed only from an extremely small number of components and no special adjustment handles are required during assembly; Also, no devices have to be used to check the correct adjustment of the built-in components. The invention allows an extremely compact structure, since the distance from the coupling element to the diodes is extremely small. Since the diodes are an integral part of the detector plate, the adjustment with regard to the coupling elements is also considerably simplified; only one component has to be adjusted. The adjustment is also greatly facilitated by positioning means of an embodiment variant. In contrast to WO 96/00920, in the invention, partial radiation is not guided by radiation coupling-in coupling elements through an intermediate layer to a photodiode. In the invention, the partial radiation is guided directly into a detector plate in which the transmitting and / or receiving diodes are integrated. Compared to WO 96/00920, the invention therefore not only has one component less, the diodes are also significantly closer to the coupling element in question. It has been shown that the arrangement of WO 96/00920 can only be used for an arrangement with a single radiation conductor. If several radiation conductors are used, the arrangement of WO 96/00920 does not allow a compact structure, since otherwise the signals from neighboring radiation conductors are crosstalked. The invention, on the other hand, allows an extremely compact structure, since only through it is a short distance from the coupling element to the transmitting and / or receiving diodes possible.
Da die Sende- und/oder Empfangsdioden integraler Bestandteil der Detektorplatte sind, ist zudem auch die Justage bezüglich der Koppelelemente wesentlich vereinfacht; es ist nur ein einziges Bauteil zu justieren. Die Justage ist ferner durch Positioniermittel einer Auführungsvariante stark erleichtert.Since the transmitting and / or receiving diodes are an integral part of the detector plate, the adjustment with regard to the coupling elements is also considerably simplified; only one component has to be adjusted. The adjustment is also greatly facilitated by positioning means of a performance variant.
Durch ein beispielsweise jeweils schräges, endseitiges Anschleifen der Strahlungsleiterenden, Beschichten wenigstens eines Endschliffs und ein nachträgliches Zusammenfügen der beiden Enden entsteht ein Auskoppelelement für einen Teil der von der Endstelle kommenden Strahlung.For example, an oblique, end-side grinding of the ends of the radiation conductor, coating of at least one final grind and subsequent joining of the two ends creates a coupling-out element for part of the radiation coming from the end point.
Die erfindungsgemäße Anordnung ist derart ausgebildet, daß die aus einem Strahlungsleiter auszukoppelnde bzw. ausgekoppelte Teilstrahlung ohne eine zusätzliche Abbildungsoptik auf den aktiven Bereich der in die Detektorplatte integrierten Dioden trifft.The arrangement according to the invention is designed in such a way that the partial radiation to be coupled out or coupled out from a radiation conductor hits the active region of the diodes integrated in the detector plate without additional imaging optics.
Der gesamte Aufbau ist derart gewählt, daß lediglich die zueinander gehörenden Enden der Strahlungsleiter an einem markierten Ort in Führungsnuten eingelegt, zusammengeschoben sowie eine mit formschlüssigen Justierelementen versehene Detektorplatte in die entsprechenden Justierelemente einer die Führungsnuten tragenden Grundplatte unter Selbstjustage eingelegt und anschließend vergossen werden müssen. Eine aufwendige Justage ist nicht mehr notwendig. Da bevorzugt Leiterbündel, deren einzelne Leiterfasern äquidistant, lagestarr angeordnet sind, verwendet werden, ist eine Zuordnung der einzelnen Strahlungsleiter zueinander gegeben, welche auch nach einem Schleif- und Beschichtungsvorgang der Enden nicht verloren geht. Ein Verdrehen der einzelnen Leiter ist nicht mehr möglich. Vorteile, weitere Ausführungsbeispiele und Varianten ergeben sich aus dem nachfolgenden Beschreibungstext.The entire structure is selected such that only the ends of the radiation conductors that belong to one another are inserted in a marked location in guide grooves, pushed together and a detector plate provided with form-fitting adjusting elements has to be inserted into the corresponding adjusting elements of a base plate carrying the guide grooves under self-adjustment and then cast. A complex adjustment is no longer necessary. Since conductor bundles, the individual conductor fibers of which are arranged equidistantly and rigidly in position, are preferably used, there is an assignment of the individual radiation conductors to one another, which is not lost even after a grinding and coating process of the ends. Twisting the individual conductors is no longer possible. Advantages, further exemplary embodiments and variants result from the following description text.
Kurze Beschreibung der ErfindungBrief description of the invention
Im folgenden werden Beispiele des erfindungsgemäßen Verfahrens und des erfin- dungsgemäßen Faser-Duplexers anhand von Figuren näher erläutert. Es zeigen:Examples of the method according to the invention and of the fiber duplexer according to the invention are explained in more detail below with reference to figures. Show it:
Fig. 1 ein Blockschaltbild eines typischen nachrichtentechnischen Aufbaus zur Signalübertragung zwischen einer Zentrale und mehreren Endstellen,1 is a block diagram of a typical telecommunications structure for signal transmission between a control center and several end stations,
Fig. 2 einen Längsschnitt entlang einer Strahlungsleiterlängsachse eines Mehrkanal- Duplexers für beispielsweise vier Strahlungsleiter, Fig. 3 einen Querschnitt entlang der Linie III - III in Figur 2,2 shows a longitudinal section along a radiation conductor longitudinal axis of a multi-channel duplexer for, for example, four radiation conductors, FIG. 3 shows a cross section along the line III-III in FIG. 2,
Fig. 4 eine Draufsicht auf eine Grundplatte des in den Figuren 2 und 3 dargestellten Duplexers ohne Strahlungsleiter und mit abgenommener Detektorplatte,4 shows a plan view of a base plate of the duplexer shown in FIGS. 2 and 3 without a radiation conductor and with the detector plate removed,
Fig. 5 eine Draufsicht auf die Oberseite der Detektorplatte mit vier integrierten Fotodioden, Fig. 6 eine perspektivische Skizze von drei Strahlungsleitern, deren Strahlungsein-/- auskopplungselemente aus einem nicht durchgehenden Einschnitt mit eingestecktem Filter gebildet sind und5 shows a top view of the top of the detector plate with four integrated photodiodes, FIG. 6 shows a perspective sketch of three radiation conductors, the radiation coupling / decoupling elements of which are formed from a non-continuous incision with a filter inserted, and
Fig. 7 einen Querschnitt durch eines der in Figur 7 dargestellten Kopplungselemente mit angedeutetem Strahl und ausgekoppeltem Teilstrahl.Fig. 7 shows a cross section through one of the coupling elements shown in Figure 7 with indicated beam and coupled out partial beam.
Figur 2 zeigt im Längsschnitt und Figur 3 im Querschnitt einen Vier-Kanal-Faser- Duplexer 9. Auf der linken Bildseite der Figur 2 treten die die Strahlung führenden Leiter 7a bis 7d (Monomode- oder Multimodefasern) als Strahlungsleiter kommend von der Sendediode 5 in diesen ein. Auf der rechten Bildseite verlassen die Übertragungslei- ter 11a bis 11d die Zentrale 1 in Richtung Endstelle 3. Bei den Leitern 7a bis 7d und 11a bis 11d ist jeweils der Faserschutzmantel (primary bzw. secondary coating) 15 bzw. 16 unmittelbar nach dem Eintritt in den bzw. vor dem Austritt aus dem Duplexer 9 entfernt. Die Fasermäntel (cladding) 17 und 18 und die die Strahlung führenden Faserkerne (core) 19 und 20 der Leiter 7a bis 7d und 11a bis 11d sind weitergeführt. Die Fasermäntel 17 und 18 sind in Führungsnuten 21a bis 21 d einer Grundplatte 23 seitlich geführt gehalten. Die Führungsnuten 21a bis 21 d sind im Querschnitt in Figur 3 und in einer Draufsicht in Figur 4 gut sichtbar.FIG. 2 shows in longitudinal section and FIG. 3 in cross section a four-channel fiber duplexer 9. On the left side of FIG. 2, the conductors 7a to 7d (single-mode or multimode fibers) carrying the radiation come in as radiation conductors coming from the transmitter diode 5 this one. On the right-hand side of the picture, the transmission conductors 11a to 11d leave the control center 1 in the direction of the terminal 3. The conductors 7a to 7d and 11a to 11d each have the fiber protective sheath (primary or secondary coating) 15 or 16 immediately after entering the or before leaving the duplexer 9 removed. The fiber cladding 17 and 18 and the radiation-guiding fiber core (core) 19 and 20 of the conductors 7a to 7d and 11a to 11d are continued. The fiber jackets 17 and 18 are held laterally in guide grooves 21a to 21d of a base plate 23. The guide grooves 21a to 21d are clearly visible in cross section in FIG. 3 and in a plan view in FIG. 4.
Die Führungsnuten 21a bis 21 d sind zur Ausrichtung der Ein- und Austrittsleiter 7 bzw. 11 V-förmig ausgebildet. Sie haben äquidistante, seitliche Abstände, welche hier beispielsweise 0,25 mm betragen. Neben den Nuten 21a bis 21 d sind etwa in deren Längsmittellage auf einer Geraden liegende Markierungen 25a bis 25e angeordnet. Außerhalb der Nutenanordnung, etwa zentrisch zu der Verbindungslinie der Markierungen 25a bis 25e, ist beidseits je eine Positionierungsvertiefung 26a und 26b für eine Detektorplatte 27 in der Grundplatte 23 angeordnet. Die Positionierungsvertiefungen 26a und 26b haben prismoidartig verlaufende Seitenwände.The guide grooves 21a to 21d are V-shaped for aligning the inlet and outlet conductors 7 and 11, respectively. They have equidistant lateral distances, which here are, for example, 0.25 mm. In addition to the grooves 21a to 21d, markings 25a to 25e are arranged on a straight line, approximately in their longitudinal central position. Outside the groove arrangement, approximately centrally to the connecting line of the markings 25a to 25e, a positioning recess 26a and 26b is arranged on both sides for a detector plate 27 in the base plate 23. The positioning recesses 26a and 26b have prismoid-like side walls.
Die Detektorplatte 27, wie sie insbesondere in Figur 5 zu sehen ist, ist rechteckig und im Querschnitt brückenartig mit nach unten vorstehenden Ansätzen 29a und 29b ausgebildet. Die Abmessungen der Ansätze 29a und 29b sind derart gewählt, daß sie, wie auch noch unten ausgeführt wird, die Detektorplatte 27 bezüglich der Markierungen 25a bis 25e auf der Grundplatte 23 exakt positionieren. In die Detektorplatte 27 sind hier beispielsweise vier Fotodioden 33a bis 33d z. B. mittels eines epitaktischen Verfahrens integriert. Ihre geometrischen Mitten sind entlang einer Geraden 32 angeordnet. Die elektrischen Leiter 34 für die Fotodioden 33a bis 33d verlaufen auf der Oberfläche 31 und sind oberhalb der Ansätze 29a und 29b seitlich zu je einem Anschlußfeld 35a bzw. 35b mit den entsprechenden Anschlußpunkten 37 geführt. Die Anschlußpunkte 37 sind über gebon- dete oder gelötete Drähte 40 mit den entsprechenden Leiterbahnen 42 auf der Grundplatte 23 verbunden. Das Grundmaterial der Detektorplatte 27 ist transparent für die in den Leitern 7 und 11 geführte Strahlung.The detector plate 27, as can be seen in particular in FIG. 5, is rectangular and has a bridge-like cross section with projections 29a and 29b projecting downwards. The dimensions of the lugs 29a and 29b are selected such that, as will also be explained below, they position the detector plate 27 exactly on the base plate 23 with respect to the markings 25a to 25e. In the detector plate 27, for example, four photodiodes 33a to 33d z. B. integrated by means of an epitaxial method. Their geometric centers are arranged along a straight line 32. The electrical conductors 34 for the photodiodes 33a to 33d run on the surface 31 and are guided laterally above the lugs 29a and 29b to a respective connection field 35a or 35b with the corresponding connection points 37. The connection points 37 are connected to the corresponding conductor tracks 42 on the base plate 23 via bonded or soldered wires 40. The base material of the detector plate 27 is transparent to the radiation guided in the conductors 7 and 11.
Die der Oberseite 31 abgewandte Seite 43, sozusagen die Brückenunterseite, liegt im montierten Zustand toleranzbehaftet auf den Leitern 7 und 11 auf.The side 43 facing away from the upper side 31, so to speak the underside of the bridge, lies on the conductors 7 and 11 with tolerances in the assembled state.
Die Leiterenden der hier beispielsweise vier in jeweils einem Bündel zusammengefaßten Strahlungsleiter 7 und 11 haben einen endseitigen Anschliff in einem Bereich von etwa 40° bis 50° zur Leiterachse. Ein Winkel von exakt 45° sollte vermieden werden, damit unerwünschte Strahlungsrückreflexionen nicht in die Leiter 11 (11a - 11d) wieder ein- gekoppelt werden. Die Anschliffflächen 45a der Fasermäntel 17 und -kerne 19 sowie die Anschliffflächen 45b der Fasermäntel 18 und -kerne 20 liegen in einer senkrecht zu den Längsachsen der Leiter 7 und 11 verlaufenden Ebene. Eine der Anschliffflächen 45a bzw. 45b, hier die Anschlifffläche 45b hat eine optische Beschichtung 49, welche einen Teil 47 der im Kern 20 ankommenden Strahlung 48 aus dieser herausreflektiert. Die von der Endstelle 3a bzw. 3b kommende bzw. passierende Strahlung im durchgehenden Strahlungsleiter ist mit 48 bzw. 46 gekennzeichnet. Die Beschichtung ist derart gewählt, daß etwa 50% der Strahlungsleistung kommend von der Endstelle 3a bzw. 3b ausgekoppelt wird; analoges gilt für das Sendesignal. Die angeschliffenen Leiterenden sind derart an ihrer Verbindungsstelle 50 zusammengefügt, daß die Leiter 7a bis 7d mit den Leitern 11a bis 11d fluchten. Die von der Endstelle 3 kommende bzw. herausreflektierte Strahlung trifft durch die Detektorplatte 27 über deren Unterseite 43 auf die entsprechenden Fotodioden 33a bis 33d Die Grundplatte 23 hat auf ihrer Rückseite einen Absorber 36, der die von der jeweiligen Verbindungsstelle 50 kommende Teilstrahlung der Sendediode 5 absorbiert. Die anderen 50% passieren die Verbindungsstelle 50 zur betreffenden Endstelle 3.The conductor ends of the here, for example, four radiation conductors 7 and 11, each combined in a bundle, have an end bevel in a range from approximately 40 ° to 50 ° to the conductor axis. An angle of exactly 45 ° should be avoided so that unwanted radiation reflections are not coupled back into the conductors 11 (11a-11d). The grinding surfaces 45a of the fiber jackets 17 and cores 19 and the grinding surfaces 45b of the fiber jackets 18 and cores 20 lie in a plane running perpendicular to the longitudinal axes of the conductors 7 and 11. One of the grinding surfaces 45a or 45b, here the grinding surface 45b, has an optical coating 49 which has a part 47 the radiation 48 arriving in the core 20 is reflected out of the latter. The radiation coming or passing from the end point 3a or 3b in the continuous radiation conductor is identified by 48 or 46. The coating is selected in such a way that about 50% of the radiation power comes out from the end point 3a or 3b; the same applies to the transmission signal. The ground conductor ends are joined at their connection point 50 such that the conductors 7a to 7d are aligned with the conductors 11a to 11d. The radiation coming from or reflected from the terminal 3 strikes the corresponding photodiodes 33a to 33d through the underside 43 of the detector plate 27 . The other 50% pass the junction 50 to the relevant terminal 3.
Die Anordnung der Markierungen 25a bis 25e und der Positionierungsvertiefungen 26a und 26b sowie die Gestaltung der Detektorplatte 27 und ihren Ansätzen 29a und 29b sowie die Orte der Diodenintegration in der Detektorplatte 27 sind derart gewählt, daß die jeweils durch die Anschlifffläche 45b ausgekoppelte Teilstrahlung in den jeweiligen aktiven Bereich der Fotodioden 33a bis 33d trifft, sofern das obere Ende der jeweiligen Anschlifffläche 45a und 45b am Ort der jeweiligen Markierung 25a bis 25e liegt und die Ansätze 29a und 29b der Detektorplatte 27 in die Positionierungsvertiefungen 26a und 26b eingefügt sind.The arrangement of the markings 25a to 25e and the positioning recesses 26a and 26b as well as the design of the detector plate 27 and its projections 29a and 29b as well as the locations of the diode integration in the detector plate 27 are selected such that the partial radiation coupled out through the contact surface 45b in each case active area of the photodiodes 33a to 33d, provided the upper end of the respective abutment surface 45a and 45b lies at the location of the respective marking 25a to 25e and the lugs 29a and 29b of the detector plate 27 are inserted into the positioning recesses 26a and 26b.
Zum Aufbau eines optischen Faser-Duplexers 9 für hier beispielsweise vier gebündelte Übertragungsleiter 11a bis 11d werden die miteinander im Duplexer zu vereinigenden Leiterenden der gebündelten Übertragungsleiter 11a bis 11d und diejenigen der ebenfalls gebündelten Leiter 7a bis 7d, welche zur Sendediode 5 führen, im Endbereich vom Schutzmantel 15 und 16 befreit. Der befreite Bereich ist um eine Schleif- und Montagetoleranz größer als die Abstände der Markierungen 25a bis 25e vom Beginn der Führungsnuten 21a bis 21 d. Anschließend werden die vom Schutzmantel 15 und 16 im Endbereich befreiten gebündelten Leiter 7a bis 7d und 11a bis 11d mit einem wieder lösbaren Harz auf eine Schleifunterlage geklebt, um den Leiterenden beim kommenden Schleifvor- gang Stabilität zu geben. Die Enden der Leiter 7a bis 7d und 11a bis 11d werden nun unter dem oben aufgeführten Winkelbereich (zwischen 40° und 50°) angeschliffen. Der Anschliff der Leiterenden der Übertragungsleiter 11a bis 11d wird gemäß Figur 2 derart gewählt, daß die auszukoppelnde Teilstrahlung 47 nach oben in die Detektorplatte 27 führbar ist. Nach dem Anschliff wird das Harz wieder entfernt und die Anschiiffflächen 45a und 45b gereinigt. Anschließend werden die Anschliffflächen, hier beispielsweise die Anschliffflächen 45b, mit einer Beschichtung versehen, welche im montierten und verklebten Zustand etwa 50% der von der Endstelle 3 ankommenden Strahlung 48 als Teilstrahl 47 reflektiert (auskoppelt) und 50% transmittiert. Analoges gilt für die von der Sendediode 5 kommende Strahlung 46. Der an der Verbindungsstelle 50 reflektierte Anteil durchdringt die Grundplatte (sofern diese aus transparentem Material besteht) und wird vom Absorber 36 auf der Rückseite der Grundplatte 23 absorbiert.To construct an optical fiber duplexer 9 for four bundled transmission conductors 11a to 11d, for example, the ends of the bundled transmission conductors 11a to 11d to be combined in the duplexer and those of the likewise bundled conductors 7a to 7d, which lead to the transmitter diode 5, in the end region from Protective jacket 15 and 16 exempt. The cleared area is larger by a grinding and assembly tolerance than the distances of the markings 25a to 25e from the start of the guide grooves 21a to 21d. Subsequently, the bundled conductors 7a to 7d and 11a to 11d, freed from the protective sheath 15 and 16 in the end region, are glued to a grinding base with a detachable resin in order to give the conductor ends stability during the upcoming grinding process. The ends of the conductors 7a to 7d and 11a to 11d are now ground under the angle range listed above (between 40 ° and 50 °). The grinding of the conductor ends of the transmission conductors 11a to 11d is chosen in accordance with FIG. 2 such that the partial radiation 47 to be coupled out can be guided upwards into the detector plate 27. After grinding, the resin is removed again and the grinding surfaces 45a and 45b cleaned. Subsequently, the grinding surfaces, here for example the grinding surfaces 45b, are provided with a coating which, in the assembled and glued state, reflects (decouples) and transmits approximately 50% of the radiation 48 arriving from the terminal 3 as a partial beam 47. The same applies analogously to the radiation 46 coming from the transmitter diode 5. The portion reflected at the connection point 50 penetrates the base plate (if this consists of transparent material) and is absorbed by the absorber 36 on the rear side of the base plate 23.
In einem folgenden Arbeitsschritt werden gemäß Figur 2 die Enden der Leiter 7a bis 7d und 11a bis 11d in die Führungsnuten 21a bis 21d derart eingelegt bzw. eingescho- ben, daß die Anschliffflächen 45a und 45b unter Berücksichtigung der richtigen Ausrichtung, wie schon oben ausgeführt, am Ort der Markierungen 25a bis 25e liegen. Ein Einschieben der Leiterenden wird durch die in Figur 4 dargestellten Einlaufe 51 und 52 erleichtert. Die Lage wird optisch kontrolliert (Mikroskop, Stereomikroskop, Kamera, ...). Auf die eingelegten Leiterenden wird die Detektorplatte 27 aufgelegt und alles mit einem für die in den Leitern geführte Strahlung transparenten Kleber (Epoxydharz, UV-aushärtender Kleber, ...) fixiert. Die Leiterenden werden derart zusammengeschoben, daß ein für ein Eindringen des Klebers ausreichender Spalt verbleibt. Die Detektorplatte 27, d.h. deren Fotodioden 33a bis 33d werden selbsttätig über ihre in den Positionierungsvertiefungen 26a und 26b ruhenden Ansätzen 29a und 29b auf den exakten Verlauf der Teilstrah- len 47 ausgerichtet, deren Verbindungsstelle 50 ja vorher auf die Markierungen 25a bis 25e ausgerichtet wurde.In a subsequent work step, the ends of the conductors 7a to 7d and 11a to 11d are inserted or pushed into the guide grooves 21a to 21d in such a way that the contact surfaces 45a and 45b take into account the correct alignment, as already explained above, are at the location of the markings 25a to 25e. Inserting the conductor ends is made easier by the inlets 51 and 52 shown in FIG. The position is checked optically (microscope, stereo microscope, camera, ...). The detector plate 27 is placed on the inserted conductor ends and everything is fixed with an adhesive (epoxy resin, UV-curing adhesive, ...) that is transparent to the radiation carried in the conductors. The conductor ends are pushed together in such a way that a gap remains which is sufficient for the adhesive to penetrate. The detector plate 27, i.e. whose photodiodes 33a to 33d are automatically aligned via their projections 29a and 29b, which rest in the positioning recesses 26a and 26b, to the exact course of the partial beams 47, the connection point 50 of which was previously aligned with the markings 25a to 25e.
Die Grundplatte 23 wird man bevorzugt aus Silizium, in der sog. "Silicon mother- board"-Technologie herstellen. Es handelt sich um eine Technologie, welche bei der Halbleiterherstellung bereits gut eingeführt ist. Eine derartige Silizium-Grundplatte kann auch als "Master" für ein Spritzgußverfahren verwendet werden. Dieser "Master" kann auch in ein thermoplastisches Material zur Erzeugung der Strukturen einer Grundplatte eingedrückt werden. Die Detektorplatte besteht für den hier angesprochenen Wellenlängenbereich von 1 μm bis 1 ,6 μm aus Indium-Phosphid mit epitaktisch aufgewachsenen Fotodioden aus Indium-Gallium-Arsenid. Eine Ausführung im infraroten Strahlungsbereich ist selbstverständlich nicht zwingend; es kann bei einer entsprechenden Materialauswahl auch im Sichtbaren gearbeitet werden.The base plate 23 will preferably be made of silicon using the so-called "silicon motherboard" technology. It is a technology that is already well established in semiconductor manufacturing. Such a silicon base plate can also be used as a "master" for an injection molding process. This "master" can also be pressed into a thermoplastic material to produce the structures of a base plate. For the wavelength range from 1 μm to 1.6 μm mentioned here, the detector plate consists of indium phosphide with epitaxially grown photodiodes made of indium gallium arsenide. An execution in the infrared radiation range is of course not mandatory; with a suitable choice of materials, it can also be worked in the visible.
Der erfindungsgemäße (Mehrkanal-) Duplexer, wie er oben beschrieben ist, zeichnet sich insbesondere durch seinen kompakten Aufbau und eine preisgünstige Herstellung aus, welche auf bereits ausreichend bekannte Techniken zurückgreift. Die Bauele- mente (Grundplatte 23, Detektorplatte 27 mit integrierten Dioden sowie der schräge Anschliff der Leiterenden) sind erfindungsgemäß derart konzipiert, daß sie nicht mehr aktiv justiert werden müssen. Es wird alles nur zusammengesteckt (Selbstjustage). Nach dem Zusammenstecken sind sowohl die Leiter als auch Strahlteiler mit Blick auf die Detektoren 33a - 33d für die Teilstrahlung exakt ausgerichtet. Sämtliche Bauteile können auf einfache Art und Weise durch eine einzige Klebung miteinander fixiert werden.The (multi-channel) duplexer according to the invention, as described above, is characterized in particular by its compact structure and inexpensive manufacture, which uses techniques which are already sufficiently known. The construction elements (base plate 23, detector plate 27 with integrated diodes and the bevelled grinding of the conductor ends) are designed according to the invention in such a way that they no longer have to be actively adjusted. Everything is just put together (self-adjustment). After being plugged together, both the conductors and the beam splitters are precisely aligned with regard to the detectors 33a-33d for the partial radiation. All components can be easily fixed to each other with a single glue.
Anstatt den Duplexer, wie hier beispielsweise ausgeführt ist, für vier ankommende und vier weggehende (Mono- bzw. Multimode-)Leiter auszubilden, kann er auch für mehr oder weniger Leiter ausgebildet werden. Da die Leiter aufgrund der Bündelung fest zuein- ander angeordnet sind, reichen zur Lagekennzeichnung des Auskopplungselements (Anschliffflächen) weniger Markierungen als die in Figur 4 gezeigten fünf aus.Instead of designing the duplexer for four incoming and four outgoing (mono or multimode) conductors, as is explained here for example, it can also be designed for more or fewer conductors. Since the conductors are arranged firmly to one another due to the bundling, fewer markings than the five shown in FIG. 4 are sufficient for identifying the position of the decoupling element (contact surfaces).
Anstatt die Leiterenden unter den oben aufgeführten Winkel anzuschleifen und sie dann erst in die Führungsnuten einzulegen und einzukleben, kann man sie auch ungeschliffen in die an einer Grundplatte angeordneten Führungsnuten einlegen und dann Grundplatte und Leiter gemeinsam schleifen und beschichten. In diesem Fall wäre die Grundplatte zwei- statt einstückig. Das exakte Zusammenfügen der beiden Grundplatten könnte über ausgerichtete Sacklöcher oder weitere Führungsnuten an der Oberfläche der Grundplatten mittels Paßstifte erfolgen.Instead of grinding the conductor ends at the angles listed above and only then inserting and gluing them into the guide grooves, you can also insert them into the guide grooves arranged on a base plate without grinding and then grind and coat the base plate and conductor together. In this case the base plate would be two pieces instead of one. The exact joining of the two base plates could take place via aligned blind holes or further guide grooves on the surface of the base plates by means of dowel pins.
Anstatt zur Selbstjustage auf der Detektorplatte und der Grundplatte formschlüssige Positionierelemente zu verwenden, können zur Selbstjustage auf beiden benachbarten Oberflächen sich deckende Lötpunkte angeordnet werden. Beim Flüssigwerden des Lötmittels schwimmt dann die Detektorplatte selbsttätig in die durch die Lötpunkte auf der Grundplatte vorgegebene gewünschte Position.Instead of using form-fitting positioning elements for self-adjustment on the detector plate and the base plate, overlapping soldering points can be arranged for self-adjustment on both adjacent surfaces. When the solder becomes liquid, the detector plate then floats automatically into the desired position specified by the solder points on the base plate.
Auf die Grundplatte 23 kann verzichtet werden, wenn die Führungsnuten für die Leiter direkt an der Detektorplatte angeordnet werden. Die Leiterenden könnten direkt nur mit der Detektorplatte verklebt werden. Die Klebestelle könnte zusätzlich mit einer Ab- deckplatte abgedeckt werden. In diesem Fall wird man dann die Markierungen auf der Detektorplatte anbringen.The base plate 23 can be dispensed with if the guide grooves for the conductors are arranged directly on the detector plate. The conductor ends could only be glued directly to the detector plate. The adhesive point could also be covered with a cover plate. In this case, the markings will be placed on the detector plate.
Die Detektorplatte mit den in der Oberseite integrierten Fotodioden kann auch mit dieser Oberseite nach unten direkt über den Strahlungsleitern montiert werden. In diesem Fall kann die Detektorplatte aus nicht-transparentem Material bestehen.The detector plate with the photodiodes integrated in the top can also be mounted with this top down directly above the radiation conductors. In this case, the detector plate can consist of non-transparent material.
Statt nur einer auskoppelnden Beschichtung (Verspiegelung) auf dem einen Leiterende können auch beide aneinander anliegende Leiterenden beschichtet werden. Es kann auch eine von 50% abweichende Auskopplung je nach Verwendungszweck gewählt werden. Auch kann die Beschichtung derart durch geeignete Auswahl eines Schichtenensembles ausgebildet werden, daß lediglich bestimmte Wellenlängenbereiche aus- bzw. eingekoppelt werden. Auch kann hierdurch eine bestimmte Polarisationsrichtung bevor- zugt werden.Instead of just a coupling-out coating (mirroring) on one end of the conductor, both adjacent conductor ends can also be coated. It a decoupling that deviates from 50% can also be selected depending on the intended use. The coating can also be formed by a suitable selection of a layer ensemble in such a way that only certain wavelength ranges are coupled out or in. A certain polarization direction can also be preferred in this way.
Anstelle eines Anschliffs und einer Beschichtung der Leiterenden kann auch eine Struktur in einen durchgehenden Leiter beispielsweise als gitterartige Brechungsindexänderung durch UV-Bestrahlung erzeugt werden. Dieses Gitter nimmt dann die entsprechende Aus- bzw. Einkopplung vor. Es kann auch zur Erzeugung eines Auskopplungselements eine nicht durchgehendeInstead of a bevel and a coating of the conductor ends, a structure can also be produced in a continuous conductor, for example as a lattice-like change in refractive index by UV radiation. This grid then carries out the appropriate coupling or decoupling. It can also be used to generate a decoupling element
Nut 53 in die durchgehenden Leiter (Multimodefaser) beispielsweise mit einer Diamantsäge eingesägt werden. Die durchgehenden Leiter sind in Figur 6 mit 55a bis 55c bezeichnet. Der "Einsägwinkel" (Schnittwinkel) zur Leiterachse hat einen von 45° geringfügig abweichenden Wert, um Rückreflexionen zu vermeiden. In diese Nut 53 wird dann ein ent- sprechend beschichtetes Plättchen 57 (Plättchen aus Glas, Kunststofffolie, ... mit einer Dicke von ~30μm) eventuell unter Verwendung eines Klebers zur Anpassung des Brechungsindexes eingesetzt. Das Plättchen 57 wird über die angesägten Leiter 55a bis 55c des Leiterbündels 59, wie in Figur 6 angedeutet, gelegt. Durch das Plättchen 57 erfolgt eine Auskopplung lediglich eines Teils 60 des in den Leitern 55a bis 55c sich ausbreiten- den Strahlquerschnitts 61 (Figur 7), sofern bei einer in einem Strahlungsleiter geführten Welle überhaupt von einem Querschnitt gesprochen werden kann. Auch hier liegt eine Detektorplatte 63 mit integrierten Dioden, von denen lediglich eine 64 dargestellt ist, unmittelbar auf den Leitern 55a bis 55c auf. Das Plättchen 57 kann beschichtet werde, um eine Filterwirkung beim Auskoppeln der Teilstrahlung zu erreichen. Auch kann zum Plätt- chen zusätzlich ein Filterblatt eingesteckt werden.Groove 53 are sawn into the continuous conductor (multimode fiber), for example with a diamond saw. The continuous conductors are designated 55a to 55c in FIG. The "sawing angle" (cutting angle) to the conductor axis has a value slightly different from 45 ° in order to avoid back reflections. A correspondingly coated plate 57 (plate made of glass, plastic film,... With a thickness of ~ 30 μm) is then inserted into this groove 53, possibly using an adhesive to adjust the refractive index. The plate 57 is placed over the sawn-in conductors 55a to 55c of the conductor bundle 59, as indicated in FIG. 6. The plate 57 decouples only a part 60 of the beam cross-section 61 (FIG. 7) that propagates in the conductors 55a to 55c, provided that a cross-section can be spoken of in the case of a wave guided in a radiation conductor. Here too, a detector plate 63 with integrated diodes, of which only a 64 is shown, lies directly on the conductors 55a to 55c. The plate 57 can be coated in order to achieve a filter effect when coupling out the partial radiation. A filter sheet can also be inserted in addition to the plate.
Anstatt einzusägen kann auch am Ort der Markierung bei bereits eingelegten Strahlungsleitern durchgesägt werden. In diesen Schnitt wird dann ein Plättchen mit oder ohne Filterblatt zum Auskoppeln eingesteckt. Instead of sawing in, it can also be sawed through at the location of the marking with radiation guides already inserted. A plate with or without a filter sheet is then inserted into this cut for decoupling.

Claims

Patentansprüche claims
1 . Verfahren zur Herstellung einer Ein-/Auskoppeleinrichtung (9) für in Strahlungsleiter (7a - 7d; 11a - 11d; 55a - 55c) geführte bzw. zu führende Strahlung zur Verwendung in einem Kommunikationsnetz, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Strahlungsleiter (7a - 7d; 11a - 11d; 55a - 55c) parallel zueinander angeordnet, entsprechend der Anzahl Strahlungsleiter (7a - 7d, 11a - 11d; 55a - 55c) in deren gegenseitigem Abstand Sende- und/oder Empfangsdioden (33a - 33d; 64) in eine Detektorplatte (17; 63) epitaktisch integriert und die Strahlungsleiter mit StrahlungseinJ-auskopplungsele- menten (45a, 45b, 49; 57) entsprechend der Diodenlagen zur Ein-/Auskopplung jeweils einer Teilstrahlung (47; 60) in die bzw. von den Dioden (33a - 33d; 64) versehen werden sowie die die integrierten Dioden (33a - 33d; 64) aufweisende Detektorplatte (27; 63) unmittelbar, ohne Zwischenlage eines Strahlungsleitelements auf die Strahlungsleiter (7a-7d; 55a - 55c) aufgelegt wird.1 . Method for producing a coupling / decoupling device (9) for radiation guided or to be guided in radiation conductors (7a - 7d; 11a - 11d; 55a - 55c) for use in a communication network, characterized in that several radiation conductors (7a - 7d; 11a - 11d; 55a - 55c) arranged parallel to each other, corresponding to the number of radiation conductors (7a - 7d, 11a - 11d; 55a - 55c) at their mutual spacing, transmitting and / or receiving diodes (33a - 33d; 64) in a detector plate ( 17; 63) epitaxially integrated and the radiation conductors with radiation coupling elements (45a, 45b, 49; 57) corresponding to the diode positions for coupling / decoupling a partial radiation (47; 60) into and from the diodes (33a - 33d; 64) and the detector plate (27; 63) having the integrated diodes (33a - 33d; 64) is placed directly on the radiation conductors (7a-7d; 55a - 55c) without the interposition of a radiation guide element.
2. Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Strahlungsleiter (7a - 7d, 55a - 55c) seitlich unverrückbar von Markierungen (24a - 25e) für die Lage der Koppelelemente (45a, 45b, 49; 57) und Positioniermittel (26a, 26b, 29a, 29b) für die Detektorplatte (17; 63) aufweisenden Grundplatte (23) gehalten werden, sowie die Detektorplatte (17; 63) lediglich in die Positioniermittel (26a, 26b, 29a, 29b) eingelegt wird und bevorzugt Detektor- und Grundplatte (17, 23) und die Strahlungsleiter (7a - 7d; 55a - 55c) mit einem für deren zuführende Strahlung transparenten Kleber verklebt werden.2. The method according to claim 1, characterized in that the radiation conductors (7a - 7d, 55a - 55c) laterally immovable by markings (24a - 25e) for the position of the coupling elements (45a, 45b, 49; 57) and positioning means (26a, 26b, 29a, 29b) are held for the base plate (23) having the detector plate (17; 63), and the detector plate (17; 63) is merely inserted into the positioning means (26a, 26b, 29a, 29b) and preferably detector and Base plate (17, 23) and the radiation conductors (7a - 7d; 55a - 55c) are glued with an adhesive that is transparent to the radiation they supply.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Strahlungs- leiter (55a - 55c) zur Bildung der Koppelelemente querschnittsmässig teilweise eingesägt bevorzugt durchgesägt werden, wobei bevorzugt das Sägen bei in eine Grundplatte eingelegten Strahlungsleitern (55a - 55c), insbesondere in einem Arbeitsgang über alle eingelegten Strahlungsleiter (55a - 55c) vorgenommen wird.3. The method according to claim 1 or 2, characterized in that the radiation conductors (55a-55c) are partially sawn through to form the coupling elements, preferably sawn through, preferably sawing with radiation conductors (55a-55c) inserted in a base plate, in particular is carried out in one operation over all inserted radiation conductors (55a - 55c).
4. Ein-/Auskoppeleinrichtung (9) für in Strahlungsleiter (7a-7d, 11a-11d) geführte bzw. zu führende Strahlung eines Kommunikationsnetzes, hergestellt nach einem Verfahren gemass einem der Patentansprüche 1 bis 3, gekennzeichnet durch mehrere parallel zueinander angeordnete, je ein Strahlungsein-/auskopplungselement (45a, 45b; 49; 57) aufweisende Strahlungsleiter (7a-7d, 55a - 55c) und eine Detektorplatte (17; 63) mit epitaktisch integrierten Sende- und/oder Empfangsdioden (33a - 33d; 64), wobei die Detektorplatte (17; 63) derart ausgerichtet unmittelbar direkt, ohne strahlungslei- tende Zwischenlage auf den Strahlungsleitern (7a - 7d; 55a - 55c) bzw. den Kopplungselementen (45a, 45b; 49; 57) aufliegt.4. coupling / decoupling device (9) for in a radiation conductor (7a-7d, 11a-11d) guided or to be guided radiation of a communication network, produced by a method according to one of the claims 1 to 3, characterized by several in parallel Radiation conductors (7a-7d, 55a - 55c) and a detector plate (17; 63) with epitaxially integrated transmitting and / or receiving diodes (33a - 33d.) arranged opposite each other, each having a radiation coupling / decoupling element (45a, 45b; 49; 57) ; 64), the detector plate (17; 63) being aligned in this way directly, without any radiation-conducting intermediate layer, on the radiation conductors (7a - 7d; 55a - 55c) or the coupling elements (45a, 45b; 49; 57).
5. Einrichtung nach Anspruch 4, gekennzeichnet durch eine Grundplatte (23) mit seitlichen Führungen (21a - 21 d) für jeden Strahlungsleiter, wobei insbesondere die Grundplatte (23) eine Markierung zur Kennzeichnung der Lage des jeweiligen Kopp- lungselements (45a, 45b; 49; 57) und bevorzugt Positioniermittel (26a, 26b, 29a, 29b) zur exakten Positionierung der Detektorplatte und somit deren integrierten Dioden (33a - 33d; 64) in Bezug auf die Kopplungselemente (45a, 45b; 49; 57) hat.5. Device according to claim 4, characterized by a base plate (23) with lateral guides (21a-21d) for each radiation conductor, the base plate (23) in particular a marking for identifying the position of the respective coupling element (45a, 45b; 49; 57) and preferably positioning means (26a, 26b, 29a, 29b) for exact positioning of the detector plate and thus its integrated diodes (33a - 33d; 64) with respect to the coupling elements (45a, 45b; 49; 57).
6. Einrichtung nach Anspruch 4 oder 5, gekennzeichnet durch Strahlungsleiterendflächen, welche einen von 45° geringfügig abweichenden Winkel zur Leiterachse haben und zur Bildung eines Koppelelements miteinander verbunden, insbesondere verklebt sind.6. Device according to claim 4 or 5, characterized by radiation conductor end faces, which have a slightly different angle from 45 ° to the conductor axis and are connected to one another to form a coupling element, in particular are glued.
7. Einrichtung nach Anspruch 5 und 6, dadurch gekennzeichnet, dass die seitlichen Führungen (21a - 21 d) einen Einlauf für einzuschiebende Strahlungsleiterenden haben.7. Device according to claim 5 and 6, characterized in that the lateral guides (21a - 21d) have an inlet for the radiation conductor ends to be inserted.
8. Einrichtung nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Kopplungselemente als in die Strahlungsleiter (55a - 55c) eingesägte Nut (53) ausgebildet sind, wobei der Schnittwinkel zur Leiterachse einen von 45° geringfügig abweichenden Winkel hat, und bevorzugt in die Nut ein Strahlungsfilter (57) eingesteckt ist.8. Device according to claim 4 or 5, characterized in that the coupling elements are formed as a groove (53) sawn into the radiation conductors (55a-55c), the angle of intersection with the conductor axis having a slightly different angle from 45 °, and preferably into that A radiation filter (57) is inserted.
9. Einrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass9. Device according to one of claims 4 to 8, characterized in that
die Strahlungsleiter (7a - 7d; 55a - 55c) mit der Detektorplatte (17; 63) und bevorzugt auch mit der Grundplatte (23) mit einem transparenten Kleber verklebt sind. the radiation conductors (7a - 7d; 55a - 55c) are glued to the detector plate (17; 63) and preferably also to the base plate (23) with a transparent adhesive.
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