WO1998009252A1 - Process for manufacturing chip cards - Google Patents

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WO1998009252A1
WO1998009252A1 PCT/EP1997/004645 EP9704645W WO9809252A1 WO 1998009252 A1 WO1998009252 A1 WO 1998009252A1 EP 9704645 W EP9704645 W EP 9704645W WO 9809252 A1 WO9809252 A1 WO 9809252A1
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Abstract

When manufacturing chip cards, it is proposed to coat recesses in a card body with an adhesive (19) so that the cavities are filled and the adhesive forms a substantially flat surface (28). A covering foil (22) is applied on the surface of the adhesive (19) before it sets or hardens, while it is still plastically deformable. In order to obtain absolutely flat surfaces, the covering foil (22) is retained with its surface opposite to the card body on a shaping surface as long as the adhesive is not yet set, so that the outer contour of the covering foil and thus the outer contour of the finished chip card correspond to the contour of the shaping surface.

Description

Verfahren zur Herstellung von Chipkarten Process for the production of chip cards
B e s c h r e i b u n gDescription
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Chipkarten sowie eine Vorrichtung zur Durchführung des Verf hrens, wobei unter "Chipkarten" solche Ausweiskarten oder dergleichen Identifizierungs- oder Zugangsberechtigungsausweise gemeint sind, in welchen Bauteile wie integrierte Bausteine (IC's) Kontaktbahnen, Antennen oder dergleichen aufgenommen sind. Der Verwendungszweck umfaßt auch kartenförmige Dieb- stahlsicherungen oder dergleichen, woraus ersichtlich wird, daß es sich beim Anwendungsfeld in erster Linie darum handelt, daß in einem flächigen Gebilde Bausteine aufzunehmen sind.The invention relates to a method for the production of chip cards and a device for carrying out the method, whereby "chip cards" mean such ID cards or similar identification or access authorization cards in which components such as integrated modules (IC's) contact tracks, antennas or the like are accommodated . The intended use also includes card-shaped anti-theft devices or the like, from which it can be seen that the field of application is primarily concerned with the fact that building blocks are to be accommodated in a flat structure.
Bei ID-Karten, in denen Chips montiert sind, müssen diese vollständig und sicher eingebaut werden. Insbesondere kommt es darauf an, daß die eingebauten Chips mit einer Masse vergossen werden, welche den Hohlraum in der Karte vollständig ausfüllt. Die Bauteile selbst und damit auch die für die Bauteile vorgesehenen Hohlräume können sehr verschiedene Größen aufweisen. Es kann beispielsweise neben einem sehr kleinflächigen Chip auch eine Antenne vorgesehen sein, die als Wickelkörper mit relativ hohem Durchmesser ausgebildet ist.With ID cards in which chips are mounted, these must be installed completely and securely. It is particularly important that the built-in chips are cast with a mass that completely fills the cavity in the card. The components themselves and therefore also the cavities provided for the components can have very different sizes. For example, in addition to a very small-area chip, an antenna can also be provided, which is designed as a winding body with a relatively large diameter.
Zum Fertigstellen der Karte werden Deckflächen aufgesiegelt oder aufgeklebt, wobei die Gesamtanordnung dann derart sein soll, daß man der ID-Karte nicht mehr ansieht, wo welches Bauteil eingebaut ist. Dies hat nicht nur optische Gründe, es ist vielmehr so, daß auch ein fehlerfreies Bedrucken solcher Karten nur dann möglich ist, wenn die Höhenunterschiede sehr gering sind.To finish the card, cover surfaces are sealed or glued on, the overall arrangement then being such that the ID card can no longer be seen where which component is installed. This is not just for visual reasons, it is rather such that error-free printing of such cards is only possible if the height differences are very small.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, Verfahren undThe invention is based, task and method
Vorrichtung zum Herstellen von Chipkarten aufzuzeigen, mit Hilfe derer in einfacher und kostengünstiger Weise Chipkarten mit hochplanen Deckflächen herstellbar sind.Show device for the production of chip cards, with the aid of which chip cards with high-level cover surfaces can be produced in a simple and cost-effective manner.
Diese Aufgabe wird alternativ durch ein Verfahren nach denThis task is alternatively carried out by a method according to the
Ansprüchen 1 oder 2 bzw. durch ein Vorrichtung nach einem der Ansprüche 12 oder 13 gelöst.Claims 1 or 2 or solved by a device according to one of claims 12 or 13.
Ein wesentlicher Punkt der Erfindung liegt darin, daß die Deckflächen oder Overlay-Folien sozusagen "schwimmend verlegt" werden, also auf ein Bett noch elastischen Klebers gelegt werden und bis zum Übergang des Klebers in seinen elastischen (bzw. im wesentlichen ausgehärteten) Zustand so fixiert werden, daß eben diese plane Oberfläche erzeugt wird. Der Begriff "plane Oberfläche" schließt in diesem Zusammenhang auch nicht aus, daß abschnittsweise, zum Beispiel in Form von Mustern Einsenkungen oder Aufwölbungen vorliegen, die beispielsweise als weitere Sicherheits- oder Gestaltungsmerkmale vorgesehen sind. Es ist hierbei sowohl möglich, den gesamten "Karten- körper" aus Gußmaterial (Kleber) herzustellen oder aber einen Kartenkörper mit Kleber dort zu füllen, wo seine Ausnehmungen mit darin enthaltenen elektronischen Bauteilen vorgesehen sind.An important point of the invention is that the cover surfaces or overlay foils are, so to speak, "laid in a floating manner", that is to say they are placed on a bed of still elastic adhesive and are fixed in this way until the adhesive changes to its elastic (or essentially hardened) state that this flat surface is created. In this context, the term "flat surface" does not exclude the fact that sections or depressions are present in sections, for example in the form of patterns, which are provided, for example, as further security or design features. It is possible to produce the entire “card body” from cast material (adhesive) or to fill a card body with adhesive where its recesses are provided with the electronic components contained therein.
Vorzugsweise wird dann, wenn ein Kartenkörper mit darin vor- gesehenen Ausnehmungen mit Kleber gefüllt wird, der Kleber mittels einer Rakel auf den Kartenkörper aufgebracht bzw. aufgestrichen, wozu sich insbesondere auch ein Schablonendruckverfahren eignet. Auch ein Siebdruckverfahren ist möglich.Preferably, when a card body with recesses provided therein is filled with adhesive, the adhesive is applied or spread onto the card body by means of a squeegee, for which a stencil printing method is particularly suitable. A screen printing process is also possible.
Die Deckfolie bzw. die Deckfolien (wenn beide Seiten mit einer solchen bedeckt werden) bzw. die Overlays werden vor dem Fixieren auf der Formfläche vorzugsweise auf die Oberfläche des Klebers aufgebracht. Dies kann beispielsweise durch ein Aufrollen geschehen, wobei die Folie auf dem Kartenkörper abge- rollt bzw. in das Kleberbett gelegt wird, so daß keine Luft- einschlüsse auftreten können. Sobald dann die Folie fest liegt, wird sie mit der Formfläche in Kontakt gebracht und an dieser fixiert. Dieses Fixieren geschieht bei einer bevorzugten Aus- führungsform der Erfindung durch die Erzeugung eines Vakuums zwischen der Außenfläche der Deckfolie bzw. der Karte und der Formfläche oder aber (gegebenenfalls auch zusätzlich) durch Erzeugung elektrostatischer Aufladungen zwischen Formfläche und Folie. Alternativ kann die Folie auch zuerst an der Formfläche fixiert und dann - sozusagen mit der Formfläche als Handhabungswerkzeug - in das Kleberbett gelegt werden.The cover film or cover films (if both sides are covered with one) or the overlays are preferably applied to the surface of the adhesive before being fixed on the molding surface. This can be done, for example, by rolling up, the film being removed from the card body. rolls or is placed in the adhesive bed so that no air pockets can occur. As soon as the film is fixed, it is brought into contact with the mold surface and fixed to it. In a preferred embodiment of the invention, this fixing takes place by creating a vacuum between the outer surface of the cover film or the card and the molding surface or (optionally also additionally) by generating electrostatic charges between the molding surface and the film. Alternatively, the film can first be fixed to the molding surface and then - so to speak with the molding surface as a handling tool - placed in the adhesive bed.
Es ist möglich, die Plastizität des Klebers beim oder nach dem Fixieren der Deckfolie auf der Formfläch mindestens zeitweise zu erhöhen, so daß eine optimale Massenverteilung (des Klebstoffs) innerhalb des Kartenkörpers bzw. innerhalb der aufgefüllten Hohlräume und darüberhinaus stattfindet. Es wird dadurch auch ein spannungsfreier Zustand erreicht. Diese Erhöhung der Plastizität kann - je nach verwendetem Kleber bzw. Füll-Kunststoff mittels mechanischer Schwinkungen und/oder elektrischer und/oder magnetischer (Wechsel-) Felder durchgeführt werden.It is possible to increase the plasticity of the adhesive at least temporarily during or after fixing the cover film on the molding surface, so that an optimal mass distribution (of the adhesive) takes place within the card body or within the filled cavities and beyond. A stress-free state is also achieved as a result. This increase in plasticity can - depending on the adhesive or filler used - be carried out by means of mechanical oscillations and / or electrical and / or magnetic (alternating) fields.
Als Füll-Kunststoff wird vorzugsweise ein kalt aushärtbarer Kleber, insbesondere ein Epoxidkleber verwendet. Um dieA cold-curing adhesive, in particular an epoxy adhesive, is preferably used as the filling plastic. To the
Schrumpfung des Klebers zu verringern, wird vorzugsweise der Kleber mit einem Füllmaterial wie Glas, Quarz oder dergleichen gefüllt. Dieses Füllmaterial wiederum kann ganz oder teilweise auch zu Identifizierungszwecken dienen, also beispielsweise auch magnetisierbare Pulver oder sonstige Füllmaterialien mitumfassen, welche durch elektrische, magnetische oder auch mechanische Wechselwirkungen identifizierbar oder gar "beschreibbar" sind. Hierzu ist es beispielsweise möglich, bei einem metallgefüllten Kleber durch Magnetisierungsvorgänge während der Aushärtung solche KonzentrationsänderungenTo reduce shrinkage of the adhesive, the adhesive is preferably filled with a filling material such as glass, quartz or the like. This filling material, in turn, can also be used in whole or in part for identification purposes, for example also include magnetizable powders or other filling materials which can be identified or even "described" by electrical, magnetic or also mechanical interactions. For this purpose, it is possible, for example, in the case of a metal-filled adhesive, to undergo such changes in concentration through magnetization processes during curing
(hinsichtlich der Metallfüllung) zu erreichen, daß das Endprodukt lesbare Informationen z. B. ähnlich einem Wasserzeichen aufweist. Wesentlich ist in jedem Fall, daß die Fixierung der Deckfolien an den Formflächen so lange durchgeführt wird, bis alle SchrumpfVorgänge oder sonstigen Formveränderungsvorgänge innerhalb des Klebers bzw. Füllkunststoffes abgeschlossen sind.to achieve (with regard to the metal filling) that the end product readable information z. B. similar to a watermark. It is essential in any case that the cover foils are fixed to the molding surfaces until all shrinking processes or other shape change processes within the adhesive or filling plastic have been completed.
Die erste Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung von Chipkarten, bei welchem in einem Kartenkörper Bauteile wie IC's, Kontaktbahnen, Antennen oder dergleichen elektrische und/oder elektronische Bauteile angeordnet sind, umfaßt folgende Schritte:The first embodiment of the method according to the invention for producing chip cards, in which components such as ICs, contact tracks, antennas or the like, electrical and / or electronic components are arranged in a card body, comprises the following steps:
- Der Kartenkörper wird mit Öffnungen, Einsenkungen oder dergleichen Hohlräumen versehen;- The card body is provided with openings, depressions or the like cavities;
In die Hohlräume werden die im Kartenkörper anzuordnenden elektrischen Bauteile eingesetzt;The electrical components to be arranged in the card body are inserted into the cavities;
Der Kartenkörper wird mit einem Kleber derart beschichtet, daß die Hohlräume gefüllt sind und der Kleber eine im wesentlichen plane Oberfläche bildet;The card body is coated with an adhesive such that the cavities are filled and the adhesive forms a substantially flat surface;
- Eine Deckfolie (Overlay) wird auf die Oberfläche des noch nicht abgebundenen bzw. ausgehärteten und somit noch plastisch verformbaren Klebers aufgebracht;- A cover film (overlay) is applied to the surface of the adhesive that has not yet set or hardened and is therefore still plastically deformable;
Die Deckfolie wird mit ihrer, dem Kartenkörper abgewandten Fläche auf einer Formfläche derart und so lange während des Aushärtens des Klebers fixiert gehalten, daß die Außenkontur der Deckfolie und damit die Außenkontur der fertigen Chipkarte der Kontur der Formfläche entspricht .The cover film, with its surface facing away from the card body, is held on a shaped surface for such a long time during the curing of the adhesive that the outer contour of the cover film and thus the outer contour of the finished chip card correspond to the contour of the shaped surface.
Vorzugsweise werden hier nicht einzelne Chipkarten hergestellt, sondern Gruppen (Lose) von Chipkarten.Preferably not individual chip cards are produced here, but groups (lots) of chip cards.
Alternativ wird somit die Aufgabe erfindungsgemäß durch ein Verfahren zur Herstellung von Chipkarten gelöst, das folgende Schritte umfaßt:Alternatively, the object is thus achieved according to the invention by a method for producing chip cards, which comprises the following steps:
An zwei einander gegenüberliegenden Formflächen werden Deckfolien fixiert; Zwischen den Deckfolien werden* die elastischen Bauteile angeordnet;Cover foils are fixed on two opposing mold surfaces; The elastic members are arranged between the cover foils *;
Der der Dicke des Kartenkörpers entsprechende Raum zwischen den Deckfolien wird mit einem Kleber gefüllt;The space between the cover foils corresponding to the thickness of the card body is filled with an adhesive;
Die Deckfolien werden derart und während des Aushärtens des Klebers so lange fixiert gehalten, daß die Außenkonturen der Deckfolien und damit die Außenkonturen der fertigen Chipkarte den Konturen der Formflächen entsprechen.The cover foils are held in such a way and during the curing of the adhesive that the outer contours of the cover foils and thus the outer contours of the finished chip card correspond to the contours of the shaped surfaces.
Vorzugsweise wird vor und/oder während des Auflegens der Deckfolien und Aushärtens des Klebers das ganze Ensemble einem Vakuum derart ausgesetzt, daß Lufteinschlüsse vermieden bzw. beseitigt werden.Before and / or during the application of the cover films and curing of the adhesive, the entire ensemble is preferably exposed to a vacuum in such a way that air pockets are avoided or eliminated.
Die zur Durchführung der Erfindung gemäß der ersten Aus- führungsform geeignete Vorrichtung umfaßt eine Beschichtungs- vorrichtung, insbesondere eine Schablonendruckeinrichtung zum Beschichten eines Kartenkörpers mit einem Kleber derart, daß die Hohlräume gefüllt sind und der Kleber eine im wesentlichen plane Oberfläche bildet. Es ist eine Auflegevorrichtung zum Auflegen einer Deckfolie auf die Oberfläche des noch plastischen Klebers vorgesehen. Eine Formfläche ist mit Einrichtungen zum Fixieren der Deckfolie derart ausgestattet, daß die Außenkontur der Deckfolie der Außenkontur der Formfläche entspricht.The device suitable for carrying out the invention according to the first embodiment comprises a coating device, in particular a stencil printing device for coating a card body with an adhesive such that the cavities are filled and the adhesive forms an essentially flat surface. A placement device is provided for placing a cover film on the surface of the still plastic adhesive. A mold surface is equipped with devices for fixing the cover film in such a way that the outer contour of the cover film corresponds to the outer contour of the mold surface.
Bei der zweiten Alternative des erfindungsgemäßen Verfahrens sind zwei einander gegenüberliegende Formflächen vorgesehen, die derart ausgebildet sind, daß an Ihnen Deckfolien fixierbar sind. Die Formflächen sind derart ausgebildet, daß zwischen ihnen elektronische Bauteile angeordnet werden können und der Raum zwischen den Deckfolien mit einem Kleber befüllbar ist.In the second alternative of the method according to the invention, two mutually opposite shaped surfaces are provided which are designed such that cover foils can be fixed on them. The shaped surfaces are designed such that electronic components can be arranged between them and the space between the cover foils can be filled with an adhesive.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand von Abbildungen erläutert. Hierbei zeigen Figur 1 eine schematisierte Draufsicht auf den Ausschnitt eines Kartenkörpers,The invention is explained below with the aid of figures. Show here FIG. 1 shows a schematic plan view of the detail of a card body,
Figur 2 eine Draufsicht wie nach Figur 1 jedoch mit eingelegten elektronischen Bauteilen,FIG. 2 shows a top view as in FIG. 1, but with inserted electronic components,
Figur 3 einen Schnitt entlang der Linie III-III aus Figur 2,FIG. 3 shows a section along the line III-III from FIG. 2,
Figur 4 eine Ansicht ähnlich der nach Figur 3 jedoch während des VerfüllVorgangsFigure 4 is a view similar to that of Figure 3 but during the filling process
Figur 5 eine Ansicht ähnlich der nach Figur 3 jedoch im fertig verfüllten Zustand,FIG. 5 shows a view similar to that of FIG. 3, but in the fully filled state,
Figur 6 die Ansicht nach Figur 5 jedoch während desFigure 6 shows the view of Figure 5, however, during the
Auflegens einer Deckfolie,Placing a cover film,
Figur 7 eine Schnittdarstellung ähnlich der nach Figur 6 mit aufgebrachter und fixierter Deckfolie undFigure 7 is a sectional view similar to that of Figure 6 with the cover film applied and fixed
Figur 8 eine schematisierte Schnittdarstellung ähnlich der nach den Figuren 3 bis 7 durch eine zweite bevorzugte Ausführungsform der Erfindung.Figure 8 is a schematic sectional view similar to that of Figures 3 to 7 through a second preferred embodiment of the invention.
In der nachfolgenden Beschreibung werden für gleiche und gleich wirkende Teile dieselben Bezugsziffern verwendet.In the following description, the same reference numbers are used for the same and equivalent parts.
Bei einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird zunächst aus einem Materialbogen 10, der eine Vielzahl von Kartenbereichen 11 umfaßt, eine (oder mehrere) Ausnehmung 12 so herausgeholt, daß, wie in Figur 3 gezeigt, ein Mittelbereich 8 stellenweise entfernt und nur noch ein Unterbereich 9 übriggelassen wird. Der Mittelbereich 8 und der Unterbereich 9 können sowohl einstückig ausgebildet als auch aus miteinander (verschweißten oder verklebten) Einzelflächen gebildet sein, wie dies beim hier gezeigten Ausführungsbeispiel der Fall ist.In one embodiment of the method according to the invention, a (or more) recess 12 is first removed from a sheet of material 10, which comprises a plurality of card areas 11, such that, as shown in FIG. 3, a central area 8 is removed in places and only a sub-area 9 is left. The central region 8 and the lower region 9 can be formed in one piece as well as formed from individual surfaces (welded or glued), as is the case with the exemplary embodiment shown here.
In die so ausgebildete Ausnehmung 12 werden nun elektronische Bauteile eingelegt, wobei in Figur 2-6 eine Antenne 13 eines der elektronischen Bauteile bildet, die über Zuleitungsdrähte 14 mit einem Chip 15 verbunden ist . Diese Anordnung ist für kontaktlose Chipkarten bekannt . Die elektronischen Bauteile können in diesem Stadium auch mittels kleiner Klebebereiche in der Ausnehmung 12 fixiert werden.Electronic components are now inserted into the recess 12 formed in this way, with an antenna 13 in FIG. 2-6 of the electronic components, which is connected to a chip 15 via lead wires 14. This arrangement is known for contactless chip cards. At this stage, the electronic components can also be fixed in the recess 12 by means of small adhesive areas.
Die Anordnung wird nun - wie in Figur 3 gezeigt - in eine Befülleinrichtung überführt, welche einen Rahmen 16 mit einer Schablone 17 umfaßt, deren Öffnung im wesentlichen dem (späteren) Kartenbereich 11 entspricht oder geringfügig größer ist .The arrangement is - as shown in FIG. 3 - transferred to a filling device which comprises a frame 16 with a template 17, the opening of which essentially corresponds to the (later) card area 11 or is slightly larger.
Nun wird - wie in Figur 4 gezeigt - mittels einer Rakel 18 Kleber 19 unter Zuhilfenahme der Schablone 17 so in die Aus- nehmung 12 und den gesamten Kartenbereich 11 (bzw. einen etwas größeren Bereich) überdeckend aufgebracht, daß Füllbereiche 21, gebildet aus mit Kleber 19 gefüllten Ausnehmungen 12 und Auf- lagebereiche 20 entstehen, in welchen eine relativ dünne Kleberschicht auf (massiven) Mittelbereichen 8 aufgetragen ist.Now - as shown in FIG. 4 - by means of a squeegee 18 adhesive 19 with the aid of the template 17 is applied so as to cover the recess 12 and the entire card area 11 (or a somewhat larger area) in such a way that filling areas 21 formed from with Adhesive-filled recesses 12 and contact areas 20 are formed, in which a relatively thin layer of adhesive is applied to (solid) central areas 8.
Solange der Kleber 19 noch weich ist, wird - wie in Figur 6 gezeigt - eine Deckfolie (Overlay) 22 von oben auf die Oberfläche 28 des Klebers 19 so aufgelegt, daß keine Luftblasen dazwischen sind. Bei einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung geschieht dies derart, daß (wie in Figur 6 gezeigt) die Deckfolie oder Overlay auf der Oberfläche 28 des Klebers 19 abgerollt wird.As long as the adhesive 19 is still soft, as shown in FIG. 6, a cover film (overlay) 22 is placed on the surface 28 of the adhesive 19 from above such that there are no air bubbles in between. In a preferred embodiment of the invention, this is done in such a way that (as shown in FIG. 6) the cover film or overlay is rolled on the surface 28 of the adhesive 19.
Dann wird die Gesamtanordnung (bestehend aus einer Vielzahl derart mit Kleber versehener Flächenabschnitte) in eine Aus- härtevorrichtung überführt.The entire arrangement (consisting of a large number of surface sections provided with adhesive in this way) is then transferred to a curing device.
Die Aushärtevorrichtung umfaßt - wie in Figur 7 gezeigt - einen Träger 27, auf welchem die in Figur 6 ausschnittsweise gezeigte Anordnung befestigt wird, sowie eine obere Formfläche 25, die in einem definierten Abstand zum Träger 27 angeordnet ist. Die Formfläche 25 weist (nicht gezeigte) Einrichtungen, zum Beispiel Luftabsaugeinrichtungen und/oder elektrostatische Aufladungseinrichturigen auf, die derart ausgebildet sind, daß die Deckfolie 22 fest an einer planen (oder mit vorbestimmtem Relief versehenen) Fläche der oberen Formfläche 25 anliegt bzw. an ihr fixiert gehalten wird, welche dem Träger 27 gegenüberliegt. In diesem fixierten Zustand, der die spätere Kontur der Chipkarte bestimmt, wird die .Anordnung so lange gehalten, bis der Kleber im wesentlichen ausgehärtet ist und alle Schrumpfungsvorgänge usw. abgeschlossen sind. Bei einer bevorzugten Ausführungsform sind zusätzlich Einrichtungen (zum Beispiel Schütteleinrichtungen oder Feld-Erzeugungsein- richtungen) für ein magnetisches oder elektrisches Feld vorgesehen, die dazu dienen, den Kleber, insbesondere einen Epoxidharzkleber, in einen Zustand niedriger Viskosität derart zu versetzen, daß Ausgleichs- und Fließvorgänge erleichtert werden. Sobald der Kleber ausgehärtet ist, wird die Deckfolie 22 von der (oberen) Formfläche 25 losgelassen. Die Gesamt - anordnung kann dann in eine Stanze überführt werden, so daß die Kartenbereiche 11 ausgestanzt werden können. Durch dieses Verfahren (bzw. diese Anordnung) ist gewährleistet, daß die Außenkonturen der oberen Deckfolie 22 bei der in Figur 7 gezeigten Anordnung exakt der Fläche entsprechen, welche dieAs shown in FIG. 7, the curing device comprises a carrier 27, on which the arrangement shown in detail in FIG. 6 is fastened, and an upper mold surface 25, which is arranged at a defined distance from the carrier 27. The molding surface 25 has devices (not shown), for example air suction devices and / or electrostatic charging devices, which are designed in such a way that the cover film 22 bears firmly against a flat (or provided with a predetermined relief) surface of the upper mold surface 25 or is held fixed to it, which lies opposite the carrier 27. In this fixed state, which determines the later contour of the chip card, the arrangement is held until the adhesive has substantially hardened and all shrinking processes etc. have been completed. In a preferred embodiment, devices (for example shaking devices or field generating devices) for a magnetic or electrical field are additionally provided, which serve to bring the adhesive, in particular an epoxy resin adhesive, into a state of low viscosity in such a way that compensation and Flow processes are facilitated. As soon as the adhesive has hardened, the cover film 22 is released from the (upper) molding surface 25. The overall arrangement can then be transferred to a punch, so that the card areas 11 can be punched out. This method (or this arrangement) ensures that the outer contours of the upper cover film 22 in the arrangement shown in FIG. 7 correspond exactly to the area which the
Formfläche 25 vorgibt. Es ist hierbei auch möglich, die untere Fläche durch eine entsprechende Anordnung zu bilden.Form surface 25 specifies. It is also possible to form the lower surface by an appropriate arrangement.
Bei der in Figur 8 gezeigten Alternative der Erfindung wird keine gesonderte Materialbahn 10 vorgesehen. Bei dieserIn the alternative of the invention shown in FIG. 8, no separate material web 10 is provided. At this
Ausführungsform werden die elektronischen Bauteile 15 direkt auf eine untere Folie 23 gelegt bzw. auf ihr fixiert und mit einem Rahmenstück 24 umgeben. Dann werden die elektronischen Bauteile 15 den Raum innerhalb des Rahmenstücks 24 ausfüllend mit Kleber 19 umhüllt und die Deckfolie 22 aufgelegt. Die untere Deckfolie 23 sowie die obere Deckfolie 22 werden nun mittels einer oberen Formfläche 25 und einer unteren Formfläche 26 (so wie oben beschrieben) so lange fixiert gehalten, bis der Kleber ausgehärtet ist und die endgültige Form des Gesamt- Kartenkörpers festliegt. B e z u g s z -e i c h e nEmbodiment, the electronic components 15 are placed directly on a lower film 23 or fixed on it and surrounded by a frame piece 24. Then the electronic components 15 fill the space within the frame piece 24 with adhesive 19 and cover 22 is placed on. The lower cover sheet 23 and the upper cover sheet 22 are now held in place by means of an upper molding surface 25 and a lower molding surface 26 (as described above) until the adhesive has hardened and the final shape of the overall card body is fixed. References
8 Mittelbereich8 middle section
9 Unterbereich 5 10 Materialbogen9 Sub-area 5 10 Material sheet
11 Kartenbereich11 map area
12 Ausnehmung12 recess
13 Antenne13 antenna
14 Zuleitung 10 15 Chip14 supply line 10 15 chip
16 Rahmen16 frames
17 Schablone17 template
18 Rake18 rake
19 Kleber19 glue
15 20 Auflagebereich15 20 Support area
21 Füllbereich21 filling area
22 Deckfolie oben22 top film
23 Deckfolie unten23 cover film below
24 Rahmenstück24 frame piece
20 25 obere Formfläche20 25 upper mold surface
26 untere Formfläche26 lower mold surface
27 Träger27 carriers
28 Oberfläche 28 surface

Claims

P a t e n t a n s p r ü c h e : Patent claims:
1. Verfahren zur Herstellung von Chipkarten, bei welchem in einem Kartenkörper Bauteile wie IC's, Kontaktbahnen, Antennen oder dergleichen elektrische und/oder elektronische Bauteile angeordnet sind, umfassend die Schritte : - der Kartenkörper wird mit Öffnungen, Einsenkungen oder dergleichen Hohlräumen versehen; in die Hohlräume werden die im Kartenkörper anzuordnenden elektrischen Bauteile eingesetzt; der Kartenkörper wird mit einem Kleber derart beschichtet, daß die Hohlräume gefüllt sind und der1. A method for producing chip cards, in which components such as ICs, contact strips, antennas or the like are arranged in a card body, comprising electrical and / or electronic components, comprising the steps: the card body is provided with openings, depressions or the like cavities; the electrical components to be arranged in the card body are inserted into the cavities; the card body is coated with an adhesive such that the cavities are filled and the
Kleber eine im wesentlichen plane Oberfläche bildet; eine Deckfolie (Overlay) wird auf die Oberfläche des noch nicht abgebundenen bzw. ausgehärteten und somit noch plastisch verformbaren Klebers aufgebracht; - die Deckfolie wird mit ihrer dem Kartenkörper abgewandten Fläche auf einer Formfläche derart und so lange während des Aushärtens des Klebers fixiert gehalten, daß die Außenkontur der Deckfolie und damit die Außenkontur der fertigen Chipkarte der Kontur der Formfläche entspricht.Adhesive forms a substantially flat surface; a cover film (overlay) is applied to the surface of the adhesive which has not yet set or hardened and is therefore still plastically deformable; - The cover film is held with its surface facing away from the card body on a shaped surface such and so long during the curing of the adhesive that the outer contour of the cover film and thus the outer contour of the finished chip card corresponds to the contour of the shaped surface.
2. Verfahren zur Herstellung von Chipkarten, bei welchem in einem Kartenkörper Bauteile wie IC's, Kontaktbahnen, Antennen oder dergleichen elektrische und/oder elektronische Bauteile angeordnet sind, umfassend die Schritte an zwei einander gegenüberliegenden Formflächen werden Deckfolien fixiert; zwischen den Deckfolien werden die elektronischen Bauteile angeordnet ,- der der Dicke des Kartenkörpers bzw. dem Kartenkörper entsprechende Raum zwischen den Deckfolien wird mit einem Kleber gefüllt; die Deckflächen werden derart und während des Aushärtens des Klebers so lange fixiert gehalten, daß die Außenkonturen der Deckflächen und damit die Außenkonturen der fertigen Chipkarte den Konturen der Formflächen entsprechen.2. Method for producing chip cards, in which components such as ICs, contact tracks, antennas or the like are arranged in a card body, comprising electrical and / or electronic components, comprising the steps on two mutually opposite shaped surfaces, cover foils are fixed; the electronic components are arranged between the cover foils, - the space between the cover foils corresponding to the thickness of the card body or the card body is filled with an adhesive; the cover surfaces are held in such a way and while the adhesive is curing that the outer contours of the cover surfaces and thus the outer contours of the finished chip card correspond to the contours of the shaped surfaces.
3. Verfahren nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß der Kleber mittels einer Rakel auf den Kartenkörper aufgebracht bzw. aufgestrichen wird.3. The method of claim 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t that the adhesive is applied or spread on the card body by means of a squeegee.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß der Kleber mittels eines Schablonendruckverfahrens aufgebracht wird.4. The method according to any one of the preceding claims, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t that the adhesive is applied by means of a stencil printing process.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß eine Deckfolie (Overlay) vor dem Fixieren auf der Formfläche auf die Oberfläche des Klebers aufgebracht wird.5. The method according to any one of the preceding claims, that a cover film (overlay) is applied to the surface of the adhesive before being fixed on the molding surface.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Plastizität des Klebers beim oder nach dem Fixieren der Deckfolie auf der Formfläche und mindestens zeitweise erhöht wird bzw. seine Viskosität erniedrigt wird.6. The method according to any one of the preceding claims, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t that the plasticity of the adhesive during or after fixing the cover film on the molding surface and at least temporarily increased or its viscosity is reduced.
7. Verfahren nach Anspruch 6 , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Plastizitätserhöhung bzw. die Viskositätserniedrigung mittels mechanischer Schwinkungen und/oder elektrischer und/oder magnetischer (Wechsel-) feider durchgeführt wird.7. The method of claim 6, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t that the plasticity increase or the viscosity reduction is carried out by means of mechanical oscillations and / or electrical and / or magnetic (alternating) feider.
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Kontur der Deckschicht durch eine entsprechende Kontur der Formfläche zur Bildung eines Identifizierungs- oder Sicherheitsmerkmals reliefartig strukturiert wird. 8. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the contour of the cover layer is structured in relief by a corresponding contour of the molding surface to form an identification or security feature.
9. Verfahren nach .Anspruch 1 , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß das Verfahren auf beiden Flächen des Kartenkörpers zum Aufbringen von Deckfolien durchgeführt wird.9. Method according to Claim 1, so that the method is carried out on both surfaces of the card body for applying cover foils.
10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Deckfolie auf der Formfläche durch ein Vakuum und/oder elektrostatische Kräfte fixiert wird.10. The method according to any one of the preceding claims, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t that the cover film is fixed on the molding surface by a vacuum and / or electrostatic forces.
11. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß der Kleber ein kalt aushärtbarer Kleber, insbesondere Epoxi-Kleber, vorzugsweise mit einem Füllmaterial, insbesondere Glas, Quarz, oder dergleichen zur Verminderung von Schrumpferscheinungen ist .11. The method according to any one of the preceding claims, that the adhesive is a cold-curable adhesive, in particular epoxy adhesive, preferably with a filler, in particular glass, quartz, or the like to reduce the signs of shrinkage.
12. Vorrichtung zur Herstellung von Chipkarten, bei welchem in einen Kartenkörper Bauteile wie IC's, Kontaktbahnen,12. Device for producing chip cards, in which components such as ICs, contact tracks,
Antennen oder dergleichen elektrische und/oder elektronische Bauteile angeordnet sind, insbesondere zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1, umfassend eine Beschichtungsvorrichtung, insbesondere eine Schablonendruckeinrichtung (16-18) zum Beschichten eines Kartenkörpers (8, 9) mit einem Kleber (19) derart, daß die Ausnehmungen (12) gefüllt sind und der Kleber (19) eine im wesentlichen plane Oberfläche (28) bildet; - eine Auflegevorrichtung zum Auflegen einer DeckfolieAntennas or similar electrical and / or electronic components are arranged, in particular for carrying out the method according to claim 1, comprising a coating device, in particular a stencil printing device (16-18) for coating a card body (8, 9) with an adhesive (19) such that that the recesses (12) are filled and the adhesive (19) forms a substantially flat surface (28); - A laying device for laying a cover film
(22) auf die Oberfläche (28) des noch plastischen Klebers (19) ; eine Formfläche (25) mit Einrichtungen zum Fixieren der Deckfolie (22) derart, daß die Außenkontur der Deckfolie (22) der Außenkontur der Formfläche (25) entspricht .(22) on the surface (28) of the still plastic adhesive (19); a shaped surface (25) with devices for fixing the cover film (22) such that the outer contour of the cover film (22) corresponds to the outer contour of the shaped surface (25).
13. Vorrichtung zur Herstellung von Chipkarten, bei welchem in einem Kartenkörper Bauteile wie IC's, Kontaktbahnen, Antennen oder dergleichen elektrische und/oder elektronische Bauteile angeordnet sind, insbesondere zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 2, umfassend zwei einander gegenüberliegende Formflächen (25, 26) zum Fixieren von Deckfolien (22, 23) und13. Device for producing chip cards, in which components such as ICs, contact tracks, in a card body Antennas or similar electrical and / or electronic components are arranged, in particular for carrying out the method according to claim 2, comprising two mutually opposite shaped surfaces (25, 26) for fixing cover foils (22, 23) and
eine Befüllvorrichtung zum Befüllen des Raums zwischen den fixierten Deckfolien mit Kleber. a filling device for filling the space between the fixed cover foils with adhesive.
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Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1154391A1 (en) * 1999-08-31 2001-11-14 LINTEC Corporation Adhesion label
GB2371263A (en) * 2001-01-18 2002-07-24 Pioneer Oriental Engineering L Forming a low frequency contact-less smart card with an antenna coil
EP1406209A2 (en) * 2002-09-27 2004-04-07 Eastman Kodak Company Non-contact card with transponder placed in cavity of the card
WO2004049247A1 (en) * 2002-11-25 2004-06-10 Rafsec Oy A transponder and a method for manufacturing it
FR2895547A1 (en) * 2005-12-26 2007-06-29 Oberthur Card Syst Sa Producing a card with a microcircuit comprising positioning a microcircuit in an open mold and charging the mold with a material having a viscosity low enough the coat at least part of the microcircuit
FR2995709A1 (en) * 2012-09-18 2014-03-21 Arjowiggins Security METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC CHIP STRUCTURE AND STRUCTURE THUS MANUFACTURED
WO2018022755A1 (en) 2016-07-27 2018-02-01 Composecure, Llc Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof
US10762412B2 (en) 2018-01-30 2020-09-01 Composecure, Llc DI capacitive embedded metal card
US10885419B2 (en) 2017-09-07 2021-01-05 Composecure, Llc Transaction card with embedded electronic components and process for manufacture
US10977540B2 (en) 2016-07-27 2021-04-13 Composecure, Llc RFID device
US11151437B2 (en) 2017-09-07 2021-10-19 Composecure, Llc Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting
US11232341B2 (en) 2017-10-18 2022-01-25 Composecure, Llc Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting
USD948613S1 (en) 2020-04-27 2022-04-12 Composecure, Llc Layer of a transaction card
US11618191B2 (en) 2016-07-27 2023-04-04 Composecure, Llc DI metal transaction devices and processes for the manufacture thereof

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0488574A2 (en) * 1990-11-30 1992-06-03 AT&T Corp. Personal data card construction
EP0587011A1 (en) * 1992-08-31 1994-03-16 Sony Chemicals Corporation Memory card using IC and manufacturing method thereof
GB2279817A (en) * 1993-07-02 1995-01-11 Gec Avery Ltd A method of encapsulating components on a printed circuit
GB2279907A (en) * 1993-07-02 1995-01-18 Gec Avery Ltd Flexible mountings for electronic components in smart cards.

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0488574A2 (en) * 1990-11-30 1992-06-03 AT&T Corp. Personal data card construction
EP0587011A1 (en) * 1992-08-31 1994-03-16 Sony Chemicals Corporation Memory card using IC and manufacturing method thereof
GB2279817A (en) * 1993-07-02 1995-01-11 Gec Avery Ltd A method of encapsulating components on a printed circuit
GB2279907A (en) * 1993-07-02 1995-01-18 Gec Avery Ltd Flexible mountings for electronic components in smart cards.

Cited By (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1154391A1 (en) * 1999-08-31 2001-11-14 LINTEC Corporation Adhesion label
EP1154391A4 (en) * 1999-08-31 2005-03-30 Lintec Corp Adhesion label
GB2371263A (en) * 2001-01-18 2002-07-24 Pioneer Oriental Engineering L Forming a low frequency contact-less smart card with an antenna coil
EP1406209A2 (en) * 2002-09-27 2004-04-07 Eastman Kodak Company Non-contact card with transponder placed in cavity of the card
EP1406209A3 (en) * 2002-09-27 2006-05-31 Eastman Kodak Company Non-contact card with transponder placed in cavity of the card
WO2004049247A1 (en) * 2002-11-25 2004-06-10 Rafsec Oy A transponder and a method for manufacturing it
FR2895547A1 (en) * 2005-12-26 2007-06-29 Oberthur Card Syst Sa Producing a card with a microcircuit comprising positioning a microcircuit in an open mold and charging the mold with a material having a viscosity low enough the coat at least part of the microcircuit
WO2007077355A1 (en) * 2005-12-26 2007-07-12 Oberthur Technologies Method for producing a microcircuit card
FR2995709A1 (en) * 2012-09-18 2014-03-21 Arjowiggins Security METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC CHIP STRUCTURE AND STRUCTURE THUS MANUFACTURED
WO2014045195A1 (en) 2012-09-18 2014-03-27 Arjowiggins Security Method for producing an electronic chip structure and structure produced in this way
WO2018022755A1 (en) 2016-07-27 2018-02-01 Composecure, Llc Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof
JP2019531918A (en) * 2016-07-27 2019-11-07 コンポーズキュア，リミティド ライアビリティ カンパニー Overmolded electronic component for transaction card and manufacturing method thereof
US11829826B2 (en) 2016-07-27 2023-11-28 Composecure, Llc RFID device
US11618191B2 (en) 2016-07-27 2023-04-04 Composecure, Llc DI metal transaction devices and processes for the manufacture thereof
US10926439B2 (en) 2016-07-27 2021-02-23 Composecure, Llc Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof
US10977540B2 (en) 2016-07-27 2021-04-13 Composecure, Llc RFID device
US11267172B2 (en) 2016-07-27 2022-03-08 Composecure, Llc Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof
JP7247086B2 (en) 2016-07-27 2023-03-28 コンポセキュア，リミティド ライアビリティ カンパニー Overmolded electronic component for transaction card and method of manufacturing same
US11461608B2 (en) 2016-07-27 2022-10-04 Composecure, Llc RFID device
US11247371B2 (en) 2016-07-27 2022-02-15 Composecure, Llc Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof
EP3491584B1 (en) * 2016-07-27 2022-07-13 Composecure LLC Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof
US11151437B2 (en) 2017-09-07 2021-10-19 Composecure, Llc Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting
US11501128B2 (en) 2017-09-07 2022-11-15 Composecure, Llc Transaction card with embedded electronic components and process for manufacture
US11669708B2 (en) 2017-09-07 2023-06-06 Composecure, Llc Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting
US10885419B2 (en) 2017-09-07 2021-01-05 Composecure, Llc Transaction card with embedded electronic components and process for manufacture
US11315002B2 (en) 2017-09-07 2022-04-26 Composecure, Llc Transaction card with embedded electronic components and process for manufacture
US11232341B2 (en) 2017-10-18 2022-01-25 Composecure, Llc Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting
US11301743B2 (en) 2018-01-30 2022-04-12 Composecure, Llc Di capacitive embedded metal card
USD943670S1 (en) 2018-01-30 2022-02-15 Composecure, Llc Layer of a transaction card
USD943669S1 (en) 2018-01-30 2022-02-15 Composecure, Llc Layer of a transaction card
USD944322S1 (en) 2018-01-30 2022-02-22 Composecure, Llc Layer of a transaction card
USD944323S1 (en) 2018-01-30 2022-02-22 Composecure, Llc Layer of a transaction card
US11710024B2 (en) 2018-01-30 2023-07-25 Composecure, Llc Di capacitive embedded metal card
US10762412B2 (en) 2018-01-30 2020-09-01 Composecure, Llc DI capacitive embedded metal card
USD948613S1 (en) 2020-04-27 2022-04-12 Composecure, Llc Layer of a transaction card

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