TWI503728B - 觸控結構及其製造方法 - Google Patents

Description

觸控結構及其製造方法

本發明係有關於一種觸控結構及其製造方法，尤指一種可提升觸控面板光學性能與靈敏度之觸控結構及製造方法。

按，目前坊間之觸控面板(Touch Panel)的觸控輸入方式，包括有電阻式、電容式、光學式、電磁感應式、音波感應式等；其中，電阻式及電容式是藉由使用者以手指或感應筆對面板表面進行觸碰，而於受觸碰位置的面板內部產生電容值的變化，據以偵測出面板表面所接受觸碰的位置，以達到觸控感測之目的。

且知，為了要偵測出使用者以手指或感應筆觸碰於觸控板上之位置，業者研發出各種不同之電容式觸碰感測結構。習知之電容式觸控面板的感應電極係由複數感測結構排列而成之感測陣列，其中各感測結構多以氧化銦錫(ITO)為材料設計為具有規則形狀(例如：鑽石圖形)之感測單元，由於感測結構大多由ITO所製成。當ITO阻抗較大時，將導致觸碰感測結構之信號傳遞靈敏度難以提升。

而另種習知之電容式觸控面板的感應電極係為複數金屬線構成之金屬網狀感測結構，相較於ITO該金屬材質之網狀感測結構的阻抗較低；惟，在這樣的設計中，容易因金屬線因製程上產生斷線的問題，而使感測結構的電性連接中斷，而導致斷路。且在雙層網狀感測結構在堆疊時，上層與下層之網狀感測結構相互重疊，造成重疊位置的圖案變得非常明顯，即會產生所謂 的“疊紋(Moire)”的視覺缺陷，以致影響使用者觀看的視覺品質。

為解決此課題，本發明提供一種可提升觸控面板光學性能與靈敏度的技術手段。

為達成上述之目的，本發明之觸控結構包含：一第一可撓式透明基材、一上感測結構以及一下感測結構；其中，上感測結構位於第一可撓式透明基材，具有複數上透明感測圖案，以及分別與複數上透明感測圖案電性連接之複數上周邊線路，且每一上透明感測圖案係相鄰排列，該些上透明感測圖案表面並設有複數上金屬線柵，該些上透明感測圖案以及上金屬線柵係沿第一方向延伸；下感測結構位於第一可撓式透明基材，具有複數下透明感測圖案，以及分別與複數下透明感測圖案電性連接之複數下周邊線路，且每一下透明感測圖案係相鄰排列，該些下透明感測圖案表面並設有複數下金屬線柵，該些下透明感測圖案以及下金屬線柵係沿第二方向延伸，該第二方向係與該第一方向相互交錯。

為達成上述之目的，本發明之觸控結構，其中下感測結構係位於一第二可撓式透明基材，第二可撓式透明基材黏貼於第一可撓式透明基材之下。

為達成上述之目的，本發明之觸控結構，其中第一可撓式透明基材黏貼於一硬質透明基板之下。

為達成上述之目的，本發明之觸控結構，其中上感測結構係位於第一可撓式透明基材之上表面，下感測結構係位於第一可撓式透明基材之下表面，第一可撓式透明基材黏貼於一硬質透明基板之下。

為達成上述之目的，本發明之觸控結構之製造方 法，至少包含下列步驟：提供一第一可撓式透明基材和一第二可撓式透明基材；形成一透明導電層於該第一可撓式透明基材和該第二可撓式透明基材之上；形成一金屬層於該透明導電層之上；分別圖案化位於該第一可撓式透明基材和該第二可撓式透明基材之該透明導電層以及金屬層，於該第一可撓式透明基材形成具有金屬層於其上之複數上透明感測圖案，以及分別與該些上透明感測圖案電性連接之複數上周邊線路，該些上透明感測圖案係沿第一方向延伸，以及於該第二可撓式透明基材形成具有金屬層於其上之複數下透明感測圖案，以及分別與該些下透明感測圖案電性連接之複數下周邊線路，該些下透明感測圖案係沿第二方向延伸，該第二方向係與該第一方向相互交錯；分別圖案化位於該上透明感測圖案和該下透明感測圖案之該金屬層，於該上透明感測圖案表面形成複數上金屬線柵，該些上金屬線柵係沿第一方向延伸，於該下透明感測圖案表面形成複數下金屬線柵，該些下金屬線柵係沿第二方向延伸；黏貼該第一可撓式透明基材和該第二可撓式透明基材，使該些上透明感測圖案和該些下透明感測圖案交錯，形成觸控結構。

為達成上述之目的，本發明觸控結構之製造方法，其中黏貼該第一可撓式透明基材和該第二可撓式透明基材之後更包括以一黏著層黏著一硬質透明基板於該第一可撓式透明基材之上。

為達成上述之目的，本發明另提供一種觸控結構之製造方法，至少包含下列步驟：提供一第一可撓式透明基材，具有一上表面和一下表面，該上表面和該下表面相對設置；形成一透明導電層於該上表面和該下表面；形成至少一金屬層於該透明導電層；圖案化位於該上表面和該下表面之該透明導電層以及金 屬層，分別於該第一可撓式透明基材之該上表面形成具有金屬層於其上之複數上透明感測圖案，以及分別與該些上透明感測圖案電性連接之複數上周邊線路，該些上透明感測圖案係沿第一方向延伸，以及於該第一可撓式透明基材之該下表面具有金屬層於其上之複數下透明感測圖案，以及分別與該些下透明感測圖案電性連接之複數下周邊線路，該些下透明感測圖案係沿第二方向延伸，該第二方向係與該第一方向相互交錯；分別圖案化位於該上透明感測圖案和該下透明感測圖案之該金屬層，於該上透明感測圖案表面形成複數上金屬線柵，該些上金屬線柵係沿第一方向延伸，於該下透明感測圖案表面形成複數下金屬線柵，該些下金屬線柵係沿第二方向延伸。

為達成上述之目的，本發明之觸控結構之製造方法，其中於圖案化該透明導電層之後更包括以一黏著層黏著一硬質透明基板於該第一可撓式透明基材之上。

110,210,310,410‧‧‧第一可撓式透明基材

411‧‧‧上表面

412‧‧‧下表面

120,220‧‧‧上感測結構

121,221,321,421‧‧‧複數上透明感測圖案

122,222,322,422‧‧‧複數上周邊線路

123,223,323,423‧‧‧複數上金屬線柵

130,230‧‧‧下感測結構

131,231,331,431‧‧‧複數下透明感測圖案

132,232,332,432‧‧‧複數下周邊線路

133,233,333,433‧‧‧複數下金屬線柵

140,340‧‧‧第二可撓式透明基材

150,250,350,450‧‧‧黏著層

160,360,460‧‧‧硬質透明基板

371,471‧‧‧透明導電層

372,472‧‧‧金屬層

第1a圖所示為本發明中觸控結構之第一實施例示意圖。

第1b圖所示為本發明中上感測結構之結構示意圖。

第1c圖所示為本發明中下感測結構之結構示意圖。

第2圖所示為本發明中觸控結構之第二實施例示意圖。

第3a圖至第3h圖所示為本發明中觸控結構之製造方法之第一實施例示意圖。

第4a圖至第4e圖所示為本發明中觸控結構之製造方法之第二實施例示意圖。

請參閱第1a圖所示為本發明第一實施例之觸控結構 示意圖。首先，本發明之觸控結構包括一第一可撓式透明基材110、一上感測結構120以及一下感測結構130；其中第一可撓式透明基材110，可以捲曲成滾筒狀。其材質例如可為PEN、PET、PES、可繞式玻璃、PMMA、PC或PI之一。

上感測結構120位於第一可撓式透明基材110，具有複數上透明感測圖案121，以及分別與複數上透明感測圖案121電性連接之複數上周邊線路122，複數上透明感測圖案121係沿第一方向延伸，請同時參閱第1b圖所示，且每一上透明感測圖案121係相鄰排列，如圖所示之實施例中，上透明感測圖案121可以為矩形圖案，且上透明感測圖案121之延伸方向係沿第一方向X延伸。當然，上透明感測圖案亦可以為其他幾何形狀。其中上透明感測圖案使用具有透光能力且導電能力之材質，例如可為金屬氧化物所構成，其中金屬氧化物例如可為氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide,IZO)、氧化鎘錫(cadmium tin oxide,CTO)、氧化鋁鋅(aluminum zinc oxide,AZO)、氧化銦鋅錫(indium tin zinc oxide,ITZO)、氧化鋅(zinc oxide)、氧化鎘(cadmium oxide)、氧化鉿(hafnium oxide,HfO)、氧化銦鎵鋅(indium gallium zinc oxide,InGaZnO)、氧化銦鎵鋅鎂(indium gallium zinc magnesium oxide,InGaZnMgO)、氧化銦鎵鎂(indium gallium magnesium oxide,InGaMgO)或氧化銦鎵鋁(indium gallium aluminum oxide,InGaAlO)等。上透明感測圖案121表面並設有複數上金屬線柵123，且複數上金屬線柵123係沿第一方向(亦即X方向)延伸。上金屬線柵123係為金屬材質，銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金。多層導電金屬層之結構，例如可為鉬層/鋁層/鉬層之堆疊結構，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金之一種或多種材 質而堆疊之多層導電金屬層結構。

下感測結構130係位於第一可撓式透明基材110，下感測結構130具有複數下透明感測圖案131，以及分別與複數下透明感測圖案131電性連接之複數下周邊線路132，下透明感測圖案131係沿第二方向延伸，請同時參閱第1c圖所示，該第二方向係與該第一方向相互交錯，且每一下透明感測圖案131係相鄰排列，下透明感測圖案131可以為矩形圖案，且下透明感測圖案131之延伸方向係沿第二方向Y延伸。當然，下透明感測圖案亦可以為其他幾何形狀。其中下透明感測圖案使用具有透光能力且導電能力之材質，例如可為金屬氧化物所構成，其中金屬氧化物例如可為氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide,IZO)、氧化鎘錫(cadmium tin oxide,CTO)、氧化鋁鋅(aluminum zinc oxide,AZO)、氧化銦鋅錫(indium tin zinc oxide,ITZO)、氧化鋅(zinc oxide)、氧化鎘(cadmium oxide)、氧化鉿(hafnium oxide,HfO)、氧化銦鎵鋅(indium gallium zinc oxide,InGaZnO)、氧化銦鎵鋅鎂(indium gallium zinc magnesium oxide,InGaZnMgO)、氧化銦鎵鎂(indium gallium magnesium oxide,InGaMgO)或氧化銦鎵鋁(indium gallium aluminum oxide,InGaAlO)等。下透明感測圖案131表面並設有複數下金屬線柵133，如第1c圖所示，且複數下金屬線柵133係沿第二方向(亦即Y方向)延伸。下金屬線柵133係為金屬材質，銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金。多層導電金屬層之結構，例如可為鉬層/鋁層/鉬層之堆疊結構，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金之一種或多種材質而堆疊之多層導電金屬層結構。

且如第1a圖所示之實施例中，下感測結構130係位於一第二可撓式透明基材140，而第二可撓式透明基材140可藉由 黏著層150黏貼於第一可撓式透明基材110之下；再將第一可撓式透明基材110貼合於硬質透明基板160(例如可以為強化玻璃)。

其中，複數上金屬線柵與其下方之上透明感測圖案電性連接，以及下金屬線柵與其下方之下透明感測圖案電性連接，分別提升上、下感測結構之導電度。由於各上金屬線柵或下金屬線柵均勻分布並分別接觸其下方之上、下透明感測圖案，將可均勻降低感測結構之阻值，縱使上金屬線柵或下金屬線柵產生斷線的問題，仍可分別利用其下方之上、下透明感測圖案形成電性連接，而不會發生電性連接中斷以及斷路之問題，可大為提升觸控面板之生產良率；且上、下感測結構相互疊層時，上金屬線柵以及下金屬線柵重疊面積較小，而可大幅降低疊紋(moire)視覺缺陷。

請參閱第2圖所示為本發明之第二實施例之觸控結構示意圖。本發明之觸控結構同樣包括第一可撓式透明基材210、一上感測結構220以及一下感測結構230；其中，上感測結構220係位於第一可撓式透明基材210之上表面，具有複數上透明感測圖案221，以及分別與複數上透明感測圖案221電性連接之複數上周邊線路222，上透明感測圖案221表面並設有複數上金屬線柵223，而下感測結構230係位於第一可撓式透明基材210之下表面，其具有複數下透明感測圖案231，以及分別與複數下透明感測圖案231電性連接之複數下周邊線路232，下透明感測圖案231表面並設有複數下金屬線柵233，而第一可撓式透明基材210由一黏著層250黏貼於一硬質透明基板260之下。

請參閱第3a至3h圖所示為本發明之第一實施例之觸控結構之製造方法示意圖。首先，請參閱第3a圖及第3b圖，提供一第一可撓式透明基材310和第二可撓式透明基材340。第一 可撓式透明基材310和第二可撓式透明基材340為可撓曲之材質所構成，可以捲曲成滾筒狀。第一可撓式透明基材310和第二可撓式透明基材340之材質例如可為PEN、PET、PES、可撓式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可為上述材質之多層複合材料，而前述材質之上亦可形成有多層之透明堆疊結構之基材，多層之透明堆疊結構例如可為抗反射層。

並於第一可撓式透明基材310以及第二可撓式透明基材340之表面依序形成透明導電層371和金屬層372，以形成多層之透明堆疊結構。其中形成透明堆疊結構的方式例如可採用捲對捲物理氣相沉積(PVD)、捲對捲化學氣相沉積(CVD)、捲對捲電鍍、捲對捲塗佈製程等手段。而透明導電層371可為金屬氧化物所構成，其中金屬氧化物例如可為氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide,IZO)、氧化鎘錫(cadmium tin oxide,CTO)、氧化鋁鋅(aluminum zinc oxide,AZO)、氧化銦鋅錫(indium tin zinc oxide,ITZO)、氧化鋅(zinc oxide)、氧化鎘(cadmium oxide)、氧化鉿(hafnium oxide,HfO)、氧化銦鎵鋅(indium gallium zinc oxide,InGaZnO)、氧化銦鎵鋅鎂(indium gallium zinc magnesium oxide,InGaZnMgO)、氧化銦鎵鎂(indium gallium magnesium oxide,InGaMgO)或氧化銦鎵鋁(indium gallium aluminum oxide,InGaAlO)等；金屬層372可為至少一層導電金屬層，或者多層導電金屬層。其材質可為銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金。多層導電金屬層之結構，例如可為鉬層/鋁層/鉬層之堆疊結構，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金之一種或多種材質而堆疊之多層導電金屬層結構。

圖案化透明導電層和金屬層，圖案化製程可採用捲 對捲黃光製程或捲對捲雷射製程，較佳為採用捲對捲黃光製程，將上述多層之透明堆疊結構進行第一道黃光製程，請參閱第3c圖以及第3d圖，將透明導電層371和金屬層372圖案化。其中第一道黃光製程包括形成圖案化光阻層(圖未示)於透明導電層371和金屬層372之上，光阻層之材質可為液態光阻或乾膜光阻。然後進行蝕刻步驟，蝕刻去除未受光阻層保護之透明導電層371和金屬層372，以及去除圖案化光阻層，於第一可撓式透明基材310形成具有金屬層372於其上之複數上透明感測圖案321，以及分別與複數上透明感測圖案321電性連接之複數上周邊線路322，上透明感測圖案321係沿第一方向延伸，以及於第二可撓式透明基材340形成具有金屬層372於其上之複數下透明感測圖案331，以及分別與複數下透明感測圖案331電性連接之複數下周邊線路332，下透明感測圖案331係沿第二方向延伸，第二方向係與該第一方向相互交錯。

接著請參閱第3e圖以及第3f圖。進行圖案化之第2道黃光製程，分別圖案化位於上透明感測圖案321和下透明感測圖案331之金屬層，移除部分金屬層，於上透明感測圖案321表面形成複數上金屬線柵323，上金屬線柵323係沿第一方向延伸，於下透明感測圖案321表面形成複數下金屬線柵333，下金屬線柵333係沿第二方向延伸。

如第3g圖以及第3h圖所示，再疊合並黏貼第一可撓式透明基材310和第二可撓式透明基材340而完成觸控結構，使複數上透明感測圖案321和複數下透明感測圖案331相互交錯。每一上透明感測圖案321與其上之上金屬線柵323沿第一方向X延伸，每一下透明感測圖案331與其上之下金屬線柵333沿第二方向Y延伸。其中上述疊層黏貼方式可為以不具有複數上透明感測圖 案321之面之第一可撓式透明基材310黏貼於具有複數下透明感測圖案331之面之第二可撓式透明基材340上、以具有複數上透明感測圖案321之面之第一可撓式透明基材310黏貼於具有複數下透明感測圖案331之面之第二可撓式透明基材340、和以不具有複數上透明感測圖案321之面之第一可撓式透明基材310黏貼於不具有複數下透明感測圖案331之面之第二可撓式透明基材340。若是以具有複數上透明感測圖案321之面之第一可撓式透明基材310黏貼於具有複數下透明感測圖案331之面之第二可撓式透明基材340時，需要以較厚之黏著層350黏貼用以電性絕緣複數上透明感測圖案321和複數下透明感測圖案331。然後如第3h圖所示，將上述之觸控結構以黏著層350黏貼於硬質透明基板360。其中硬質透明基板360之材質可為玻璃、強化玻璃或硬質塑膠，提供保護作用。其中上述之黏著層350之材質可為壓克力膠、UV膠、水膠或光學膠。

請參閱第4a至4h圖所示為本發明之第二實施例之觸控結構之製造方法示意圖。首先，請參閱第4a圖，提供一第一可撓式透明基材410，具有上表面411和下表面412，上表面411和下表面412相對設置。第一可撓式透明基材410為可撓曲之材質所構成，可以捲曲成滾筒狀。第一可撓式透明基材410之材質例如可為PEN、PET、PES、可撓式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可為上述材質之多層複合材料，而前述材質之上亦可形成有多層之透明堆疊結構之基材，多層之透明堆疊結構例如可為抗反射層。

請參閱第4b圖，形成透明導電層471於第一可撓式透明基材410之上表面411和下表面412。其中形成透明堆疊結構的方式例如可採用捲對捲物理氣相沉積(PVD)、捲對捲化學氣相沉積(CVD)、捲對捲電鍍、捲對捲塗佈製程等手段。而透明導電層471可為金屬氧化物所構成，其中金屬氧化物例如可為氧化銦錫 (indium tin oxide,ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide,IZO)、氧化鎘錫(cadmium tin oxide,CTO)、氧化鋁鋅(aluminum zinc oxide,AZO)、氧化銦鋅錫(indium tin zinc oxide,ITZO)、氧化鋅(zinc oxide)、氧化鎘(cadmium oxide)、氧化鉿(hafnium oxide,HfO)、氧化銦鎵鋅(indium gallium zinc oxide,InGaZnO)、氧化銦鎵鋅鎂(indium gallium zinc magnesium oxide,InGaZnMgO)、氧化銦鎵鎂(indium gallium magnesium oxide,InGaMgO)或氧化銦鎵鋁(indium gallium aluminum oxide,InGaAlO)等。再形成至少一金屬層472於位於上表面411和下表面412之透明導電層471之上。金屬層472可為至少一層導電金屬層，或者多層導電金屬層。其材質可為銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金。多層導電金屬層之結構，例如可為鉬層/鋁層/鉬層之堆疊結構，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金之一種或多種材質而堆疊之多層導電金屬層結構。

圖案化透明導電層和金屬層，圖案化製程可採用捲對捲黃光製程或捲對捲雷射製程，較佳為採用捲對捲黃光製程，將上述多層之透明堆疊結構進行第一道黃光製程，請參閱第4c圖，將位於上表面411和下表面412之透明導電層471以及金屬層472圖案化。其中第一道黃光製程包括形成圖案化光阻層(圖未示)於透明導電層471以及金屬層472之上，光阻層之材質可為液態光阻或乾膜光阻。然後進行蝕刻步驟，蝕刻去除未受光阻層保護之透明導電層471以及金屬層472，以及去除圖案化光阻層，而於第一可撓式透明基材410之上表面411形成具有金屬層472於其上之複數上透明感測圖案421，以及分別與上透明感測圖案421電性連接之複數上周邊線路422，複數上透明感測圖案421係沿第一方向延伸。以及於第一可撓式透明基材410之下表面412形成具有金屬 層472於其上之複數下透明感測圖案431，以及分別與下透明感測圖案431電性連接之複數下周邊線路432，複數下透明感測圖案431係沿第二方向延伸，第二方向係與第一方向相互交錯。

複數上金屬線柵423以及複數下金屬線柵433，複數上金屬線柵423係沿第一方向延伸，而複數下金屬線柵433則沿第二方向延伸，第二方向係與第一方向相互交錯。

接著請參閱第4d圖。進行圖案化之第2道黃光製程，將上透明感測圖案421和下透明感測圖案431之金屬層圖案化，移除部分金屬層，而完成觸控結構；其中，於上透明感測圖案421表面形成複數上金屬線柵423，上金屬線柵423係沿第一方向延伸，於下透明感測圖案431表面形成複數下金屬線柵433，下金屬線柵433係沿第二方向延伸。然後可如第4e圖所示，將上述之觸控結構以黏著層450黏貼於硬質透明基板460。其中硬質透明基板460之材質可為玻璃、強化玻璃或硬質塑膠，提供保護作用。其中上述之黏著層450之材質可為壓克力膠、UV膠、水膠或光學膠。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視申請專利範圍所界定者為準。

110‧‧‧第一可撓式透明基材

120‧‧‧上感測結構

121‧‧‧複數上透明感測圖案

122‧‧‧複數上周邊線路

123‧‧‧複數上金屬線柵

130‧‧‧下感測結構

131‧‧‧複數下透明感測圖案

132‧‧‧複數下周邊線路

133‧‧‧複數下金屬線柵

140‧‧‧第二可撓式透明基材

150‧‧‧黏著層

160‧‧‧硬質透明基板

Claims (8)

1. 一種觸控結構，其包含：一第一可撓式透明基材；一上感測結構，位於該第一可撓式透明基材，具有複數上透明感測圖案，以及分別與該些上透明感測圖案電性連接之複數上周邊線路，且每一上透明感測圖案係相鄰排列，該些上透明感測圖案表面並設有複數上金屬線柵，該些上透明感測圖案以及上金屬線柵係沿第一方向延伸；以及一下感測結構，位於該第一可撓式透明基材，具有複數下透明感測圖案，以及分別與該些下透明感測圖案電性連接之複數下周邊線路，且每一下透明感測圖案係相鄰排列，該些下透明感測圖案表面並設有複數下金屬線柵，該些下透明感測圖案以及下金屬線柵係沿第二方向延伸，該第二方向係與該第一方向相互交錯。
2. 一種觸控結構，其包含：一第一可撓式透明基材；一上感測結構，位於該第一可撓式透明基材，具有複數上透明感測圖案，以及分別與該些上透明感測圖案電性連接之複數上周邊線路，且每一上透明感測圖案係相鄰排列，該些上透明感測圖案表面並設有複數上金屬線柵，該些上透明感測圖案以及上金屬線柵係沿第一方向延伸；一第二可撓式透明基材，該第二可撓式透明基材黏貼於該第一可撓式透明基材之下；以及一下感測結構，位於該第二可撓式透明基材，具有複數下透明感測圖案，以及分別與該些下透明感測圖案電性連接之複數下周邊線路，且每一下透明感測圖案係相鄰排列，該些下透明感測圖案表面並設有複數下金屬線柵，該些下透明感測圖案以及下金屬線柵係沿第二方向延伸，該第二方向係與該第一方向相互交錯。
3. 如申請專利範圍第2項所述之觸控結構，其中該第一可撓式透明基材黏貼於一硬質透明基板之下。
4. 如申請專利範圍第1項所述之觸控結構，其中該上感測結構係位於該第一可撓式透明基材之上表面，該下感測結構係位於該第一可撓式透明基材之下表面，該第一可撓式透明基材黏貼於一硬質透明基板之下。
5. 一種觸控結構之製造方法，其包含：提供一第一可撓式透明基材和一第二可撓式透明基材；形成一透明導電層於該第一可撓式透明基材和該第二可撓式透明基材之上；形成一金屬層於該透明導電層之上；分別圖案化位於該第一可撓式透明基材和該第二可撓式透明基材之該透明導電層以及金屬層，於該第一可撓式透明基材形成具有金屬層於其上之複數上透明感測圖案，以及分別與該些上透明感測圖案電性連接之複數上周邊線路，該些上透明感測圖案係沿第一方向延伸，以及於該第二可撓式透明基材形成具有金屬層於其上之複數下透明感測圖案，以及分別與該些下透明感測圖案電性連接之複數下周邊線路，該些下透明感測圖案係沿第二方向延伸，該第二方向係與該第一方向相互交錯；分別圖案化位於該上透明感測圖案和該下透明感測圖案之該金屬層，於該上透明感測圖案表面形成複數上金屬線柵，該些上金屬線柵係沿第一方向延伸，於該下透明感測圖案表面形成複數下金屬線柵，該些下金屬線柵係沿第二方向延伸；以及黏貼該第一可撓式透明基材和該第二可撓式透明基材，使該些上透明感測圖案和該些下透明感測圖案交錯，形成觸控結構。
6. 如申請專利範圍第5項所述觸控結構之製造方法，黏貼該第一可撓式透明基材和該第二可撓式透明基材之後更包括以一黏著層黏著一硬質透明基板於該第一可撓式透明基材之上。
7. 一種觸控結構之製造方法，包括：提供一第一可撓式透明基材，具有一上表面和一下表面，該上表面和該下表面相對設置；形成一透明導電層於該上表面和該下表面；形成至少一金屬層於該透明導電層；圖案化位於該上表面和該下表面之該透明導電層以及金屬層，分別於該第一可撓式透明基材之該上表面形成具有金屬層於其上之複數上透明感測圖案，以及分別與該些上透明感測圖案電性連接之複數上周邊線路，該些上透明感測圖案係沿第一方向延伸，以及於該第一可撓式透明基材之該下表面具有金屬層於其上之複數下透明感測圖案，以及分別與該些下透明感測圖案電性連接之複數下周邊線路，該些下透明感測圖案係沿第二方向延伸，該第二方向係與該第一方向相互交錯；以及分別圖案化位於該上透明感測圖案和該下透明感測圖案之該金屬層，於該上透明感測圖案表面形成複數上金屬線柵，該些上金屬線柵係沿第一方向延伸，於該下透明感測圖案表面形成複數下金屬線柵，該些下金屬線柵係沿第二方向延伸。
8. 如申請專利範圍第7項所述觸控結構之製造方法，圖案化該透明導電層之後更包括以一黏著層黏著一硬質透明基板於該第一可撓式透明基材之上。