TWI298238B - Heat dissipating module and casing thereof - Google Patents

Description

1298238 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種散熱模組，特別是關於一種具改 • 良殼體之散熱模組。 【先前技術】 一般的電子產品為避免受到大氣中的灰塵沾染，多 半會將電子元件置於較封閉的機殼中。然而，由於電子 • 元件在運作時會產生高溫，若持續處於高溫狀態下，容 易導致元件損耗而減短其壽命。因此，為避免電子元件 ' 發生故障，一般會設置一散熱模組於電子元件旁，以便 將電子元件内部運作所產生的熱迅速散逸至外界。 如圖1所示，其為習知散熱模組1〇之一示意圖， 散熱模組10係包括一殼體1丨、一入口環（Inlet Ring)12，以及至少一風扇13。其中，殼體u係由一鐵 殼蓋111，及一鐵殼Π 2所構成，鐵殼蓋1丨丨具有複數 個孔洞，且形成一入風區113。入口環12係以焊接的方 式固疋於入風區113上’用以導引風之流向，避免風從 入風區113及風扇13之間漏出，而使得風量減小。風扇 13係設置於入口環12之一側，然後利用複數個螺絲14 秦 以將鐵殼112與鐵殼蓋111固定。 接著，請同時參考圖1與圖2，圖2為另一習知散 熱模組10之示意圖。鐵殼蓋111與入口環12係分別利 用鈑金成型方式製成後，再以焊接、铆接等方式加以結 合。然在進行焊接製程别’需先將入口環12與鐵殼蓋 111進行對位。為了使入口環12能精確地與鐵殼蓋111 5 1298238 對位’於習知技術中，係於鐵殼蓋1]L1之入風區113旁， 先冲壓开> 成複數個定位孔114，使入口環12上之凹痕121 與定位孔114先行對位，以確保入口環12完全環繞住入 風區113後，才進行焊接的製程。 然而’除了將入口環23焊接於鐵殼蓋111上之定 位步驟十分複雜且較不易達成之外，利用焊接的方式更 會於鐵殼蓋1Π的表面形成黑色的焊接點（如圖中星字 號所示）。為求美觀，業者還需進行一次電鍍或烤漆製 程，以將焊接點的痕跡消除。再者，為配合焊接及電鍍 製程，鐵殼蓋111及入口環12之材質需選用適當之鈑金 材料’例如為冷軋板（Steel Plate Cold-rolled Commercial，SPCC)等，故也使得鐵殼蓋U1與入口環 12能使用的材料受限。 另外，由於入口環12之口徑内縮，所以在利用焊 接方式所形成之入口環12與鐵殼蓋hi連接處之空間處 形成死角，而造成灰塵累積。 承上所述’本案發明人亟思一種可以解決入口環與 鐵设盍利用焊接結合而產生之對位及焊接點不美觀，以 及入口環與鐵殼蓋之間易堆積灰塵等問題之「散熱模組 及其殼體」。 …' 【發明内容】 有鑑於上述課題，本發明之目的為提供一種散熱模 組及其殼體，以解決習知技術之入口環與鐵殼蓋利用焊 接或其他方式結合所產生的問題。 根據本發明的目的，提出一種散熱模組，包括一殼 6 1298238 體以及至少一風扇。殼體包括一第一殼本體，且第一殼 本體具有至少一導流部以及至少一通孔區，此些導流部 ，此些通孔區係為一體成型。風扇係設置於殼體中，且 每一風扇係相對於每一導流部設置；其中，每一導流部 〃、有相，之第一端與第二端，第一端係與第一殼本體連 接，且第二端係環設於通孔區，每一通孔區係具有複數 個通孔。

士根據本發明的再一目❸’提出一種散熱模組之殼 豆*又體包括一第一殼本體，且第一殼本體具有至少一 ，流部以及至少-通孔區，此些導流部與此些通孔區係 體成型。其中’每一導流部具有相對之第一端盥第 :端二第：端係與第一殼本體連接，且第二端係環：於 通孔區，母一通孔區係具有複數個通孔。 用、^ if之散熱模組及其殼冑，導流部及通孔區係利 ^中堡方式、或射出成型方式而—體成型，且導流部及 =與第二殼本體以沖壓方式、或射出成型方式而 %豆±成 ¥流部之第—端之口徑係大於第二端之口 ^ ^ ^ ^ ^ 第一 a又本體係與第二殼 „.而形成一谷置空間’俾使多個風扇容置於苴 :而：：殼ίί:利用複數個螺合元件或複數個扣合元 件而與弟-殼本體連結。或者’第二殼本體盘第一 方式亦可利㈣接、鉚接、螺接、黏合、/合、 之一的方式來達成。第-殼本體之材 和荖，而楚喊本體係一鐵殼蓋或一塑膠 成盖而第一八又本體係—鐵殼或一塑膠殼。 承上所述，因依本發明之散熱模組及其殼體，其導 1298238 流部與通孔區係一體成型於第一殼本體上。與習知技術 :本發明之散熱模組及殼體不需使用焊接或其他結 合製程來連接導流部與通孔區，因此可減少導流部與通 ，，對位所需之凹痕及定位點之加工形成步驟，也可減 夕焊接後清除焊接點之電鍍或烤漆後加工製程，故 化製程及節省生產加工製程成本。再者，由於不需使用 :接製程及電鍍製程，因此在散熱模組殼體之材質上， 第更高且更具彈性。另外，將導流部及通孔區與 双體一體成型後，也可避免導流一 之間的空間處堆積灰塵。 U几又本體 為^本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更 作=明：ΐ特舉一較佳實施例，並配合所附圖式^ 【實施方式】 喪明較佳實施例之—種散 〃 =3為本 3所示，一種散熱模組之殼體2()将=之不思圖，如圖 以及-第二殼本體包括—第-殼本體21 殼本體之示意圖，而圖5為：圖=佳實=之第-導流部及通孔區之剖面之示意 :C ,線所做之 所示之第-殼本體21，係之-的疋，圖4中 擺放的方向顛倒，亦即，若中=弟一忒本體21所 反過來置放後即可得到 中，第-殼本體21 τ所不之弟一殼本體21。 1298238 rft# 本體24係與第一殼本體21相對應地連結， 第二太ίίι空間於其中’可供風扇等容置於其中。而 利用複數個螺合Μ 25或複數個扣合

弟/又本體21連結。另外，除了藉用螺合元件 仏來結合之外，篦—M 方式亦可利用炫接7二妾、' 兵第一殼本又21之結合 卡固等其中之-二:接、黏合、欲合、爽固或 、“ I「第7殼本體21上具有至少-導流部22以及至少-=區23’導流部22例如是人 ut 辦一、首、、有相對之弟一鳊221與第二端222，如圖5 、車I部22之第一端221係與第一殼本體21直接 周续，而^机邛22之第二端222則環設於通孔區23之 :治且第一端221之口徑係大於第二端222之口徑。 你及通孔區23係為—體成型，且每—導流部22 目對於每一通孔區23，導流部22係用以導引風 Π。而通孔區23例如是風扇罩蓋咖 tto?孔231，使外界的風可經由通孔區23而進入 方際製作上’可先利用沖壓方式歧射出成型之 弟-殼本體21上形成通孔區23，然後再沖壓一 二形成環設通孔區23之導流部22，或者，採取斑 迷相反之加工順序亦可。或者，只用—次沖壓之 亦;可於第—殼本體21上同時形成導流部22及通孔區 得導流部22及通孔區23 —體成型於第一殼本 如圖4及圖5所示，導流部22係向内凹陷，而與 9 1298238 通孔區23及第一殼本體21 —體成型。藉由沖壓或射出 時將導流部22之角度做一特殊設計而成型於第一殼本 體21上，可避免習知之導流部與第一殼本體之間的=間 處堆積灰塵。另外，由於不需要藉由焊接或其他結 程來連結導流部22及通孔區23，因此，散熱模組= 20之材質可更有變化，且選擇性也更多，且更且彈性， 例如是金屬或塑膠。亦即，第一殼本體21係一鐵嗖蓋或 一塑膠殼,蓋，而第二殼本體24係一鐵殼或一塑膠殼。一 接著，請參照圖6，以說明本發明較佳實施例之散 熱模組。目6為本發明較佳實施例之散熱模组之示音 圖丄散熱模組40係包括一殼體2〇以及至少一風扇3〇二 本實施例中，散熱模組4〇可裝設於一大型機台]， 助電子元件散熱。 m 殼體20係具有一第一殼本體21以及一第二嗖本體 本體24係與第一殼本體21才目對應地連結， 形成一谷置空間於其中，可供風扇3〇等容置於苴中。 體24可利用複數個螺合元件25或複數個扣 與第一殼本體21之社人方U,者用j二殼本體24 广、。口方式亦可利用熔接、鉚接、螺 接站&甘入5、夾固或卡固等其中之一的方式來達成。 ^之^^體21中之導流部2 2以及通孔區2 3係與 刖述之散熱杈組之第一轉 置於每此 設置。導流部22例;二=)= 1298238 22之一側(第一端)係與第一殼本體 一導流部22之另一 f笛—山w 按遇接且母 一通？丨卩？q孫且女（弟一鈿）係環設於通孔區23，每 23係具有複數個通孔如。 30係與通孔區23面對，傀栋々KR an 、幻中風扇 再由導+俾使外界的風可經過通孔區23, 再由W422的導引而進人風扇3() 可將氣流吹送至電子元侔，以边傻風扇30便 太每# /丨& M m 牛^協助電子凡件散熱。在此， ，例所使用之風扇3〇係以 不限定於此，當然也可以使用軸流式風扇 …、亚 承上所述，本發明之散熱模組 =部22與通孔區23係一體成型於第一殼:=上其 與習知技術相比，本@日丨 _ i 使用俨接十盆灿斗人1月文熱杈4〇及殼體20不需 ^接或八他…合製程來連接導流部22與通孔區 23 ’因此可減少導流部μ盥通孔F ? 少1 v，、逋孔區23對位所需之凹痕 之雷场成步驟，也可減少焊接後清除焊接點 後加工製程，故可簡化製程及節省生產加 丄衣輕成本。 卑為 >再纟纟於不而使用谭接製程及電鑛製程，因此在 放…、模組40之殼體20的材質選擇上，其選 巧單性。另外，由於導細之第一端22== 一，第一端222之口徑，將導流部22及通孔區23與第 一殼本體21 —體成型後，也可避免導流部&與第二殼 本體21之間的空間處形成死角而堆積灰塵。 、雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上，然其並非 用=限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明 知神和範圍内，當可作各種之更動與潤飾，因此本發 明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 (S) 11 Ϊ298238 ι圖式簡單說明】 ，2-習知散熱模組之示意圖； 圖2為另一習知散熱模組之示意圖； 之Ξ意3圖為本發明較佳實施例之—種散熱模組之殼體 之第一殼本體之示意圖； 線所做之導流部及通孔區 圖4為本發明較佳實施例 圖5為沿圖4中C-C，直 之剖面之示意圖；以及

圖6為本發明較佳實施例之散熱模組之示意圖 【主要元件符號說明】 1〇 散熱模組 11 殼體 111 鐵殼蓋 112 鐵殼 113 入風區 114 定位孔 12 入口環 121 凹痕 13 風扇 14 螺絲 20 散熱模組殼體 21 弟一殼本體 22 導流部 221 第一端 222 第二端 23 通孔區 231 通孔 24 弟二殼本體 25 螺合元件 30 風扇 40 散熱模組 12

Claims (1)

1298238 十、申請專利範圍： 1、 一種散熱模組之殼體，包括一第一殼本體，該 .第一殼本體具有至少一導流部以及至少一通孔區，每該 -導流部係相對於每該通孔區，且係為一體成型； 其中每该導流部具有相對之第一端與第二端，該第 一端係，該第一殼本體連接，且該第二端係環設於該通 孔區，每該通孔區係具有複數個通孔。 2、 如申請專利範圍第丨項所述之殼體，其中該導 >流部及該通孔區係利用沖壓方式一體成型。 3、 如申請專利範圍第丨項所述之殼體，其中該導 流部及該通孔區係利用射出成型方式一體成型。 、4\如申請專利範圍第丨項所述之殼體，其中該導 流部及該通孔區係與該第一殼本體一體成型。 5^如申請專利範圍第4項所述之殼體，其中該導 流部及該通孔區係利用沖壓方式而與該第一殼本體一體 成型。 、6 ^如申請專利範圍第4項所述之殼體，其中該導 f流部及該通孔區係利用射出成型方式而與該第一殼本體 一體成型。 、7、如申請專利範圍第丨項所述之殼體，其中每該 導流部之第一端之口徑係大於該第二端之口徑。 士 8、如申請專利範圍第丨項所述之殼體，其中該第 一殼本體之材質係為金屬或塑膠。 9、如申請專利範圍第i項所述之殼體，更包括一 第一成本體’其係與該第-殼本體連結而形成-容置空 間0 13 1298238 ”請專利範圍第9項所述之殼體，其中該 與數個螺合元件或複數個扣合元件而 第中請專利範圍第9項所述之殼體，其中該 接、螺接、…嵌合本夾體固之;;接、鉚 …1士2、如申請專利範圍第9項所述之殼體，盆中該

弟一设本體係-鐵殼蓋或—塑膠殼蓋，而該第二殼本體 係一鐵殼或一塑膠殼。 13、 一種散熱模組，包括： 包括一第—殼本體，該第一殼本體具有至 ㈣及至少—通孔區，該些導流部與該些通孔 區係為一體成型；以及 至少-風扇’設置於該殼體中，且每該風扇係 於母該導流部設置。 14、 如申請專利範圍第13項所述之散熱模組，其 中母^導流部具有相對之第-端與第二端，該第-端係 與该第-殼本體連接’且該第二端係環設於該通孔區， 每該通孔區係具有複數個通孔 15、 如申請專利範圍第14項所述之散熱模組，豆 中該導流部及該通孔區係利用沖壓方式—體成型。、 16 ；如申請專利範圍第14項所述之散熱模組，其 中該導流部及該通孔區係利用射出成型方式—體成型。 17、 如申請專利範圍第14項所述之散熱模組，其 中該導流部及該通孔區係與該第一殼本體一體成型。 18、 如申請專利範圍第17項所述之散熱模組，其 ⑧ 14 1298238 中該導流部及該通孔區係利用沖壓方式而與該第一殼本 體一體成型。 • 19、 如申請專利範圍第17項所述之散熱模組，其 - 中該導流部及該通孔區係利用射出成型方式而與該第一 殼本體一體成型。 20、 如申請專利範圍第14項所述之散熱模組，其 中每該導流部之第一端之口徑係大於該第二端之口徑。 21、 如申請專利範圍第14項所述之散熱模組，其 φ 中该弟一设本體之材質係為金屬或塑膠。 22、 如申請專利範圍第14項所述之散熱模組，其 中該殼體更具有-第二殼本體’該第—殼本體係與該^ 二殼本體連結而形成—容置空間，俾使該些風扇容置於 由兮:±如曱‘專利範圍第22項所述之散熱模組，豆 苐一殼本體係利用複數個螺合元件或 件而與該第一殼本體連結。 # 口凡 中兮I μ ί申請專利範圍第2 2項所述之散熱模組，其 :之結合方式係· 钴5、肷合、夾固、卡固其中之一。 中該第專利範圍第22項所述之散熱模組，其 本Μ μ本體係一鐵殼蓋或一塑膠殼蓋，而該第-μ 本體係殼。