TW317553B - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
TW317553B
TW317553B TW085113479A TW85113479A TW317553B TW 317553 B TW317553 B TW 317553B TW 085113479 A TW085113479 A TW 085113479A TW 85113479 A TW85113479 A TW 85113479A TW 317553 B TW317553 B TW 317553B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
opening
processing device
sealed
gas
sealed container
Prior art date
Application number
TW085113479A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Shinko Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinko Electric Co Ltd filed Critical Shinko Electric Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of TW317553B publication Critical patent/TW317553B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775Docking arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/139Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/14Wafer cassette transporting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Description

317553 A7 B7五、發明説明(1 )[發明所羼之技術領域]本發明為關於一種機械式介面裝置,此裝置為設在對 半導體晶圓(semiconductor wafer)施行所要處理之各種 曝 不 圓。 晶者 體内 導置 半裝 之理 内處 器述 容上 封進 密取 在’ 容下 收態 將狀 而之 , 氣 等空 置面 裝外 理在 處露 術 技 之 前 先 淨 沖 潔Μ 予 撞 氣 境 環 部 内 在 係 置 裝 體 導 半 來Κ 往Μ 室 淨 沖 之 ο Γ 導 半 送 搬 間 程 過 造 製 在 但 造 製 内 MR S 掷 塵 可量 於微 容 之 收在 再存 , 然 後仍 之内 匣室 卡淨 圓 沖 晶 免 於避 容 Μ 收送 圓搬 晶 來 體内 導器 半容 將封 , 密 時式 體運 密惰 述為 上成 在換 , 置 時體 内氣 器境 容環 封 部 密内 於使 容體 收氣 圓 性 晶 惰 體等 導氣 〇 半 片將 晶當填 於 ,内 著又器 附 容 埃 封 Μ 撞 ΛΜ 氣 性 導 所 。 等染 體污 氣物 第 在 氮免之 顯 充避致 圖 他機 其有 及及 氣成 氧生 , 膜 分化 水氧 之然 中 自 體之 氣 面 境表 環圓 部晶 内體 器導 容半 剖 其 示 顯 圖 3 2 第 観 外 之 器 容 封 密 述 上 示 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 中 圖 3 2 第 及 圖 2 2 第 在 ο 圖 面 本 器 容 之 ο ο Τ1 器 容 封 密 為 器 〇 容 持封 把密 所持 等維 手以 人用 或 -手材 械封 機密 之之 等部 車緣 運周 搬10 在L 設 由 部 , 口時 開器 , 容 體封 部 緣 凸 有 成 形 2 ο 密 送 搬 在 手 把 為 蓋 底 在 貼 粘 為 第 如 有 圓0:設 晶11部 體蓋内 等底其 半於 , 個置體 數載心 複被空 納時為 容内10floosl 10器底 。 容 之 性封述 密密上 氣於 之 容 收 匣 卡 圓 。 晶 面 上 之
之 W 第 及 圖 (讀先閲讀脅面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 38 499 317553 A7 B7 .五、發明説明(2 )2 5圖所示之鎖定機構。第23圖只描繪密封容器之略中心部 起左半部之構造,但右半部之構造亦與左半部相同。在第24圖中,111為平板棒狀之鎖定臂,如第25圖所 向 方 度 長 向 I 撞 lax 本 1120器 件11容 元輪在 動凸成 轉於形 有裝於 具安合 端地嵌 1 如即 其自時 ,倒鎖 示 傾 上 臂 定 鎖
且在 如端 自一 退另 進之 TX 部 緣 凸 之 面 周 内 之 蓋 底 將 臂 定 鎖 承 3 支 10M 部用 凹 , 之件 體 本 器 容 在 定 固 〇 近 VI附 L央 中 向 方 度 長 之 構鎖 承將 支為 4 為 1 臂 定 又 淨 撞 氣 之 體 氣 性 〇 惰 簧充 彈填 之再 用器 壓容 彈封 方密 下對 中在 圖設242 第 2 1* 向 各 之11 理蓋 處底 要與 所端 施先 t f. tN 實其 片有 晶設 體部 導內 半其 對 , 及構 置機 裝閉 化開 軸 輪 凸 之 合 扣 1 如 構 自 機降 閉昇 開向 鎖方 動在 區 9 * 之構 轉機 回降 袖昇 輪之 凸示 使圖 及未 , 由 21係 而 昇 上 時 器 容 封 密 ΗΠ 開 輪 處—彳:底 凸機第 種 與 41 i '1. 1 二 之 鎖槽 之鍵 置作 裝12 li I: 理 又 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 袈· 訂 圖 蓋 下觸 上接 中10 構 機 定 鎖 之 構 機 屋 用 使 11即 蓋 , 底時 在鎖 設開 定欲 鎖 - 或即 鎖 開 作 2 IX 1L 輪 凸 與 將 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 度 角 定1 轉 回 向 方 , 針端 時 一 反另 向 之 1 1 2 1 11 11 輪臂 凸定 之鎖 合 出 扣拔 I» 3 槽 3 建 ο 1 又 部 凹 從 軸 輪 凸 將 即 時 定 鎖 欲 另 之 1 1* ΤΛ 臂 定 鎖 使 度 角 定1 轉 回 向 方 針 時 向 部 凹 内 a 材 封 密 住 夾 ο 11 11 蓋 底 時 定 鎖 後 然 入密 插而 端05
面 表 ο , 性淨 密洗 氣 , 之 部 内 器 容 持 保 M 如 例 /1\ 理 處 種 各 行 施 ο 1 圓 體 晶 本體 器導 容半等 於對膜 定 -成 固又 , , 理 接 處 準 標 有 備 具 置 裝 理 處 之 圓 晶 摸 導 半 種 各 之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 4 3849 9 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( 3 ) 1 化 機 械 介 面 (s t a n d a r d i z e d in e chanical inter fa c e , 以下 I 1 I 簡 稱 為 SH IF )系統, 以便將收容在如上述密封容器内之半 1 1 導 體 晶 體 不 受外 面 空氣粒 子等 污染之狀態下取 進 裝 置 內。 1 1 茲 參 考 第 26 圖乃 至 第29圖 ,說 明用S Μ I F糸統將 密 封 容 器内 1 閲 I 1 I 之 半 導 體 晶 圓取 進 裝置内 時之 動作如下。 背 面 Y I 之 1 在 說 明 動作 之 前,首 先就 第26圖乃至第29 圖 中 鹿 理裝 注 意 古 [ I 置 2 00所具備之S Μ I F系統之構成說明如下。第26圖乃至第 爭 項 再 1 填 29 圖 所 示 之 密封 容 器為如 同第 22圖乃至第25圖 所 說 明 者, 寫 本 袈 頁 1 因 此 省 略 其 說明 0 第2圖6 中, 2 0 0係對半導體晶圓實行所 '—^ 1 定 處 理 之 處 理裝 置 ,裝置 内部 之環境氣體為已 被 沖 淨 過。 1 1 20 1為鎖閂機構, 當載置密封容器100時,向圖 中 箭 號 Α之 1 1 方 向 移 動 而 扣合 於 凸緣部 103, 固定容器本體1 0 1 於 處 理裝 訂 1 置 20 0 〇 1 I 202為裝置内昇降機構,安裝有鎖開閉機構220 > 又, 1 I 可 沿 著 軌 條 2 0 3上下移動。 該鎖開機構220為如 同 前 述 之第 1 1 24 ΓΒΤ _ 所 示 鎖 開閉 機 構 120 , 具備有凸輪軸221及 驅 動 機 構( ’丨 省 略 圖 示 ), 實行底蓋1 1 0 之鎖 定或開鎖,但鎖 開 閉 機 構 1 220本體之周緣部設有凸緣部223。當裝置内昇 降 機 構 202 1 1 位 於 最 大 上 昇位 置 (第26圖及第27圖中之裝置内昇降機構 1 I 220之位置) 時, 凸 緣部22 3之上面與處理裝置200 之 開 口部 1 I · 204周緣部之内面205密接 來使 裝置内部氣密化 9 >λ 維 持淨 1 1 化 的 環 境 Μ 體。 1 1 I 其 次 » 就上 述 之處理 裝置 2 00之動作說明如下。 1 1 首 先 t 在第 26 圖中, 由機 械手將密封容器 1 0 0載置於 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 5 3 849 9 317553 A7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 B7五、發明説明(4 ) 處理裝置200時,密封容器之底蓋U0内部之凸輪(省略圖 示)與凸輪軸221作鍵槽扣合。又,未圖示之感測器測出該 扣合時,鎖閂機構201為向圖中箭號A之方向移動而與凸緣 部103扣合,固定容器本體101於處理裝置200。 在第27圖中,鎖開閉機構220内之驅動機構(省略圖示 )動作,使凸輪軸221向反時針方向回轉一定角度,從凹部 103a拉出鎖定臂111之另一端。因此而解除底蓋110之鎖定 時,在第28圖中裝置内昇降機構202為,將載置有晶圓卡 匣106之底蓋110,載置於鎖開閉機構220上面之狀態T下 降至一定位置,在第29圖中,用設在裝置内之卡匣取進機 構(省略圖示)等取進晶圓卡匣106於處理裝置200内。 如上述,在具備有SM IF糸統之處理裝置中,未曝露在 r 外面空氣之狀態下可從密封容器内取出半導體晶圓,因此 ,可避免外面空氣中存在之塵埃等污染半導體晶圓。 [發明所欲解決之問題] 上述之SMIF系統為,例如在第30圖所示,移動密封容 器100之際,底蓋110之下面A,及底蓋1〗0之外周面與凸緣 部1 0 3内周面之間隙B為曝露於外面空氣,因此,有沖淨室 内之塵埃等附著之可能性。又,在處理裝置200側為,未 載置密封容器100之期間内,有塵埃附著在鎖開閉機構220 上面C,及鎖開閉機構220外周面220a與處理裝置200之開 口部內周面2 0 4 a之間隙間I)之可能性。 又,如前述,底蓋no係空心構造,因此,有塵埃從 鎖定臂U1,及自底蓋110内部插通鎖定臂111之另一端用 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) β 3 8 499 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 袈· 、?τ • J7 · A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明( 5 ) 1 之 孔 之 間 形 成 為 僅 小 間 隙 進 入 底 蓋 1 1 0内部之可能性。 1 1 | 妖 後 9 若 有 塵 埃 附 著 於 上 述 間 隙B及間隙D時 或 者 » 1 1 有 塵 埃 進 入 底 蓋 1 1 0内部時, 取進半導體晶圓於處理裝置 1 1 請 1 内 之 際 i 有 該 塵 埃 亦 進 入 處 理 裝 置 内,或附著 於 半 導 體 晶 先 閲 1 I 1 I 圓 之 可 能 性 0 又 » 密 封 容 器 1 0 0載置於鎖開閉機構2 2 0之際 背 \ | 之 1 9 底 蓋 1 1 0之下面A與 鎖 開 閉 機 構 2 2 0上面C應會 密 接 f 然 而 注 1 拳 1 » 由 於 雙 方 之 表 面 加 工 精 度 不 良 時 可能會產生 間 隙 附 著 項 再 1 填 於 該 處 之 塵 埃 可 能 會 進 入 處 理 裝 置2 0 0内。 Μ 本 袈 I 再 者 » 在 搬 送 密 封 容 器 100 時, 有外面空氣進入搬送 頁 '—✓ 1 1 中 之 底 蓋 1 1 0內部, 又, 當載置密封容器100於 處 理 裝 置 1 1 20 0之際, 由間隙B > D形成之空間均充滿著外面空氣, 例 1 1 如 在 密 封 容 器 100内有填充氮氣等惰性氣體時, 為了要 訂 1 取 進 半 導 體 晶 圓 於 處 理 裝置200内而開放鎖定機構之際, 1 I 存 在 該 等 空 間 之 外 面 空 氣 接 觸 於 半 導體晶圓, 成 為 使 晶 圓 1 I 表 面 受 到 不 良 影 響 的 原 因 〇 1 1 本 發 明 係 鑑 於 上 情 所 成 t 其 目 的在於提供 一 種 不 會 使 Ί 半 導 體 晶 圓 表 面 受 到 外 面 空 氣 及 塵 埃等之不良 影 響 之 形 態 1 / 下 9 可 將 收 容 於 密 封 容 器 内 之 半 導 體晶圓取進 裝 置 内 之 機 1 1 械 式 介 面 裝 置 者 0 1 | [解決問題之手段] 1. Φ 請 專 利 範 圍 第 1 項 之 發 明 為 ,對由容器 本 體 » 可 氣 1 1 密 地 封 閉 該 容 器 本 體 開 □ 部 之 蓋 體 ,及設在該 蓋 體 內 部 f 1 1 I 依 從 外 部 之 操 縱 可 鎖 定 或 開 放 前 述 蓋體之鎖定 ♦ 開 鎖 機 構 1 1 所 成 之 密 封 式 容 器 内 所 收 容 之 收 容 物,實行一 定 處 理 之 處 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) 7 38 499 317553 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( 6 ) 1 理 裝 置 所 設 置 而 將 前 述 收 容 物 不 接 觸 外 面 空 氣 之 狀 態 下 取 1 1 | 進 JUJU 刖 述 處 理 裝 置 内 部 之 機 械 式 介 面 裝 置 1 其 特 徵 為 t 包 含 1 1 1 有 : /·—V 1 I 請 1 I 昇 降 裝 置 > 在 前 述 處 理 裝 置 内 昇 降 « 先 閱 1 I 讀 1 | 密 封 裝 置 » 設 在 該 昇 降 裝 置 $ 當 該 昇 降 裝 置 上 昇 到 最 ώ I 之 1 高 時 » 與 月(] 述 蓋 體 一 起 取 進 刖 述 收 容 物 而 設 在 前 述 處 理 裝 意 1 事 1 置 之 開 □ 部 9 從 前 述 處 理 裝 置 内 部 予 VX 密 封 * 且 内 藏 有 實 項 再 1 導 行 ·> » 月ίΐ 述 鎖 定 • 開 鎖 慨 構 之 開 閉 操 作 之 蓋 體 開 閉 機 構 ; 寫 袈 頁 1 氣 體 供 給 裝 置 » 當 在 月U 述 開 P 部 周 部 載 置 前 述 密 封 容 '—^ 1 器 時 對 由 前 述 密 封 容 器 参 密 封 裝 置 9 及 處 理 裝 置 所 形 成 1 1 之 空 間 供 給 惰 性 氣 體 1 1 排 氣 裝 置 t 將 由 前 述 密 封 容 器 9 密 封 裝 置 f 及 處 理 裝 訂 1 置 所 形 成 之 空 間 所 排 出 之 氣 體 排 出 於 外 部 » 而 成 $ 1 I 當 前 述 密 封 容 器 載 置 於 前 述 處 理 裝 置 之 開 口 部 周 部 時 1 I > 在 前 述 蓋 體 開 閉 機 構 未 實 行 前 述 鎖 定 ♦ 開 鎖 機 構 之 開 鎖 1 1 操 縱 之 前 9 藉 由 前 述 氣 體 供 給 裝 置 供 給 惰 性 氣 體 * 將 C. 月ϋ 述 Ί 密 封 容 器 > 密 封 裝 置 * 及 處 理 裝 置 間 所 形 成 之 空 間 内 之 氣 1 1 體 從 前 述 排 氣 裝 置 予 以 排 出 % 並 Μ Ι.Α. 刖 述 惰 性 氣 體 置 換 該 空 I I 間 内 者 0 I I 請 專 利 範 圍 第 2 項 之 發 明 為 > 對 由 容 器 本 體 » 可 氣 I 密 地 封 閉 該 容 器 本 體 開 口 部 之 蓋 體 » 及 設 在 該 蓋 體 内 部 I 依 從 外 部 之 操 縱 可 鎖 定 或 開 放 月ti 述 蓋 體 之 鎖 定 ♦ 開 鎖 機 構 I I I 所 成 之 密 封 式 容 器 内 所 收 容 之 收 容 物 » 實 行 一 定 處 理 之 處 1 1 理 裝 置 所 設 置 之 » 將 前 述 收 容 物 不 接 觸 外 面 空 氣 之 吠 態 下 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 8 3 8 499 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( 7 ) 1 取 進 前 述 處 理 裝 置 内 部 之 機 械 式 介 面 裝 置 中 9 其 特 徵 為 » 1 1 I 包 含 有 : 1 1 I 第 1昇降裝置, 在ff Ϊ述處理裝置P ]昇降; /-—V 1 1 氣 密 性 維 持 裝 置 9 其 内 部 為 空 心 9 具 有 開 P 之 箱 形 狀 先 閲 I 讀 1 I 之 氣 密 維 持 裝 置 » 設 在 前 述 第 1昇降裝置, 該第1 昇 降 裝 置 W - | 之 1 上 昇 到 最 高 時 » 該 氣 密 維 持 裝 置 之 開 D 周 緣 部 擋 接 於 為 取 注 意 事 ί 1 進 前 述 收 容 物 而 設 在 刖 述 處 理 裝 置 之 裝 置 開 Ρ 部 周 圍 之 裝 項 再 I 4 置 内 面 > 維 持 前 述 處 理 裝 置 内 之 氣 密 性 寫 本 袈 頁 1 第 2昇降装置, 係設在該氣密性維持裝置之内部; '—✓ 1 密 封 裝 置 参 係 設 在 該 第 2昇降裝置, 當該第2昇 降 裝 置 1 1 上 昇 到 最 高 時 從 刖 逑 處 理 裝 置 內 部 密 封 前 述 裝 置 開 P 部 » 1 1 且 内 藏 實 行 前 述 鎖 定 • 開 鎖 機 構 之 開 閉 操 縱 之 蓋 開 閉 機 構 訂 1 1 * 氣 體 供 給 裝 置 多 當 在 刖 述 開 □ 部 周 部 載 置 刖 述 密 封 容 1 1 I 器 時 t 對 由 月U 述 密 封 容 器 « 氣 密 性 維 持 裝 置 f 及 處 理 裝 置 所 形 成 之 空 間 供 給 惰 性 氣 體 Μ 及 Ί 排 氣 裝 置 9 將 由 刖 述 密 封 容 器 氣 密 性 維 持 裝 置 9 及 1 處 理 裝 置 形 成 之 空 間 所 排 出 之 氣 體 排 出 於 外 部 者 〇 I I 甲 請 專 利 範 圍 第 3 項 之 發 明 為 在 申 請 專 利 範 圍 第 2 I I 項 記 載 之 機 械 式 介 面 裝 置 中 9 -* 刖 述 密 封 裝 置 具 有 9 在 前 述 I 裝 置 開 □ 部 周 部 載 置 前 述 密 封 容 器 之 際 9 決 定 其 載 置 位 置 病 I 用 之 複 數 導 銷 , 其 中 至 少 有 兩 枝 導 銷 之 內 部 為 空 心 » 且 其 1 1 I 一 端 為 開 P 在 前 逑 處 理 裝 置 内 部 側 另 一 端 為 載 置 密 封 容 1 1 1 器 時 成 為 開 放 狀 態 之 開 閉 閥 構 造 > 在 該 導 銷 當 中 i 至 少 有 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 9 3 849 9 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( 8 ) 1 «I 一 枝 為 » 在 開 □ 於 » -Τ- 刖 述 處 理 裝 置 内 部 側 之 — 端 有 連 接 可 撓 1 1 I 性 管 子 » 且 連 通 於 前 述 處 理 裝 置 外 部 為 其 特 徵 者 0 1 1 申 請 專 利 範 圍 第 4 項 之 發 明 為 9 對 由 容 器 本 體 9 可 氣 /--Ν 1 I 請 密 地 封 閉 該 容 器 本 體 開 P 部 之 蓋 體 9 及 設 在 該 蓋 體 内 部 » 先 閱 1 | 讀 1 1 依 從 外 部 之 操 縱 可 鎖 定 或 開 放 Λ.Λ. 刖 述 蓋 體 之 鎖 定 ♦ 開 鎖 機 構 fir \ I 之 1 所 成 之 密 封 式 容 器 内 所 收 容 之 收 容 物 9 實 行 一 定 處 理 之 處 注 意 古 1 I 理 裝 置 所 設 置 而 將 月U 述 收 容 物 不 接 觸 外 面 空 氣 之 狀 態 下 取 ψ 項 再 填 1 進 前 述 處 理 裝 置 內 部 之 機 械 式 介 面 裝 置 其 特 徵 為 » 包 含 寫 本 袈 頁 1 有 —^ 1 第 1昇降裝置, 在前述處理裝置内昇降: 1 1 氣 密 性 維 持 裝 置 其 内 部 為 空 心 9 具 有 開 □ 之 箱 形 狀 1 1 之 氣 密 性 維 持 裝 置 i 設 在 前 述 第 1昇降裝置, 該第1 昇 降 裝 訂 1 置 上 昇 到 最 高 時 該 氣 密 性 維 持 裝 置 之 開 □ 周 緣 部 擋 接 於 1 I 為 取 進 前 述 收 容 物 而 設 在 前 述 處 理 裝 置 之 裝 置 開 Ρ 部 周 圍 1 I 之 裝 置 内 面 9 Μ 維 持 前 述 處 理 内 之 氣 密 性 • 1 1 第 2昇降裝置, 係設在該氣密性維持裝置之内部; Ί 密 封 裝 置 9 係 設 在 該 第 2昇降裝置, 當該第2昇 降 裝 置 1 1 上 昇 到 最 高 時 從 前 述 處 理 裝 置 内 部 密 封 前 述 裝 置 開 □ 部 > I I 且 内 藏 實 行 前 述 鎖 定 ♦ 開 鎖 機 構 之 開 閉 操 縱 之 蓋 開 閉 機 構 I I I » 氣 體 供 給 裝 置 當 在 · ·-刖 述 開 Ρ 部 周 部 載 置 刖 述 密 封 容 I 器 時 9 對 由 前 述 密 封 容 器 密 封 裝 置 及 處 理 装 置 所 形 成 之 I I I 空 間 9 Μ 及 由 密 封 裝 置 » 氣 密 性 維 持 裝 置 及 處 理 裝 置 形 成 1 1 為 空 間 分 別 供 給 惰 性 氣 體 Μ 及 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) i 〇 38 499 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 38 49 9 317553 A7 B7 五、發明説明(9 ) 排氣裝置,將由前述密封容器,密封裝置及處理裝置 所形成之空間,及由密封裝置,氣密性維持裝罝及處理裝 置形成之空間分別排出之氣體排出於外部者。 [實施發明之形態] 玆參照圖式,將本發明之實施形態說明如下。 [第1實施形態] 玆參照第1圖乃至第4圖,就第1實施形態之機械式介 面裝置說明如下。 首先,參考第1圖,將實施形態中機械式介面裝置1之 構成說明如下。 第1圖中,對應於第26圖及第30圖中各部分之部分即 使用同樣的元件編號,並省略其說明。第1圖所示機械介 面裝置1與第26圖所示者相異之點為如T述。 2為設在處理裝置200之上壁200a内之供氣管,一端開 口在處理裝置之開口部內周面204a,另一端為藉由閥3而 連接於高壓惰性氣體容器(省略圖示)。4為排氣管,如同 供氣管2,設在處理裝置200之上壁200a內,其一端開口於 處理裝置200之開口内周面204a’,另一端為藉由閥5而開 口在處理裝置2 0 0外部。 其次,參照第1圖及至第4圖,就依本實豳形態之機械 式介面裝置來將密封容器内之晶片卡匣106取進處理裝置 200内時之動作說明如下。 首先在第1圖中,用機械手等將密封容器]00載置於處 理裝置200之鎖開閉機構220上時,密封容器之底蓋U0内 1 1 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 袈.
*1T A7 B7五、發明説明(10) 之凸輪(省略圖示)與凸輪袖221作鍵槽扣合,同時,由未 圖示之感測器測出該扣合時,鎖閂機構201在圖中向箭號
摄 本 器 容 定 固 合 扣 3 ο IX 部 緣 凸 與 而 動 移 向 方 示 所 A 換 充 體 氣 行 實 來 5 閥 及 3 閥 放 開 中 圖 〇 2 面第 上在 之 , oa次 20其 壁 上 5,如 閥例 /|\ 及 3 體 閥氣 放性 開惰 , 之 即給 。 供 e)所 r 器 容 體 氣
U 性 2 惰 管 壓氣 高 供 之過 示通 圖 , 未丨 從 使 氣 氮 1 G 小 隙僅 間 之 之成 間構 空所 之 間 一 之 為面 成上 ^ ο 合 2 D 2 隙構 間機 與 閉 Β β 隙 鎖 間 2 與 之 ‘ 二 圖 ο 之 3 ο 第11 入蓋 流底 而 , 蓋 底管 及氣 ΙΛ tt , 過 2 I G 通 隙體 間氣 之 隙 間 各 述 上 於 在 存 來 本 將 部 內 環 之 隙 間 各 將 時 同 之 部 外 出 bh 而 5 閥 及 4 器 容 封 ! 内 密 ο 送11 搬蓋 在底 , 入 又流 〇 或 撞 氣埃 性塵 惰之 之 面 度T 濃10 高L 為 成 換 置 擅 ΛΜ. 氣 境 蓋 底 於 著 附 時 外 之 部 S 圖 外 氣 出第空 排在面 起 ,外 一 後斷 體之遮 氣換及 之充以 隙體體 間氣氣 各之性 述間惰 上時給 於定供 在一止 存行停 與實 Μ 3 為 , 等後 氣然 空 閥 面 閉 關 中 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 袈. 訂 閥 及 3 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 度 22角 構定 機一 閉轉 開回 鎖向 在方 設针 11降 蓋下 底始 時 反 向 1 2 2 軸 輪 凸 使 構 機 驅 之 部 内 部 凹 從 臂 定 鎖 出 拉 9 除 解 構時 機置 降位 昇定 内所 置到 裝降 , 下 時 定 鎖 之 中 4 圖 在 構 機 - 進又 取 匣 開 3 ο 2 條 軌 著 沿 為 卡 之 内 置 裝 在 設 由 置 裝 於 進 取 6 ο Ί* 匣 卡 圓 晶 將 \)/ 示 圖 略 省 圖 4 第 Μ 時 6 ο U 匣 卡 圓 晶 出 取 内 ο ο 2 置 裝 理 處 從 第 t 圖 3 第 -» 序 順 之 圖 1 可 作 ^09 各 驟 步 之 換 充 體 氣 之 中 第圖 ^ 2 g 第 圖咯 2 啦 第省 t 可 圖但 述 上 於 反 相 行 實 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 3 8 4 9 9 317553 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(1 ]) 1 如 上 述 > 本 實 施 形態中 之機 械式 介 面 裝 置 中 * 在 解除 1 1 1 密 封 容 器 之 底 蓋 之 Λ.Λ. 刖 實行氣 體充 換來 除 去 附 著 在 密 封 容器 ψ 1 1 及 半 導 體 晶 圓 處 埋 裝 置之與 外面 空氣 接 觸 面 之 塵 埃 因此 /—N 1 I 請 9 將 密 封 容 器 內 之 半 導體晶 圓取 進裝 置 内 時 9 可 避 免 半導 先 閱 1 I 1 體 晶 圓 被 塵 埃 等 污 染 ,又, 可避 免對 半 導 體 晶 圓 表 面 有不 背 L * I 之 1 L 良 影 響 之 外 面 空 氣 混 入底蓋 1 1 0内部及各間隙内。 注 意 拳 1 [第2實 施 例 ] 項 再 1 填 玆 參 考 第 5圖乃至第8圖 ,就 第2實施形態之機械式介 寫 本 袈 頁 1 面 裝 置 說 明 如 下 0 首 先,參 考第 5圖, 將本實施形態之機 '--- 1 械 式 介 面 裝 置 1 0之 構 成說明 之。 1 1 在 第 5圖中, 對應於第1圖之 各部 分 之 部 分 即 使 用 同樣 1 1 的 元 件 編 號 9 而 省 略 其說明 。第 5圖所示機械式介面裝置 訂 I 1 0與 第 1圖所示者相異之點為如下述。 1 I 1 1為 設 在 處 理 裝 置2 00内部之氣密室, 呈上面開放的 1 I 箱 形 狀 0 又 t 裝 置 内 昇降機構202在最高上昇位置(第 5圖 1 1 广一\ 中 之 裝 置 内 昇 降 機 構 2 0 2之位置) 時, 氣 密 室 1 1之 開 放 面側 Ί 之 周 緣 部 密 接 於 處 理 裝置之 上壁 2 0 0 a 之 開 P 部 周 邊 之 内面 1 1 I密接, 使氣密室1 1內氣密化。 I I 1 2為 設 在 氣 密 室 1 1内之 室内 昇降 機 構 t 在 氣 密 室 1 1内 I | 昇 降 鎖 開 閉 機構2 2 0。 又,第5圖 中, 室 内 昇 降 機 構 12係位 I 於 最 高 上 昇 位 置 t 在 該狀態 下, 設在 鎖 開 閉 機 構 2 2 0之凸 I I 緣 部 223之上面與處理裝置200之 開口 部 周 緣 部 之 內 面 205 1 1 I 附 近 密 接 藉 VX 使 處 理 裝帽部 氣密 化。 1 1 又 參 本 實 腌 形 態 之供氣 管2及排氣管4之 一 端 為 » 開口 1 1 13 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 3 8 49 9 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(l2) 在由氣密室11所氣密化之空間之一部分之處理裝置200之 開口部内周面。 玆參考第5圖乃至第8圖,將本實施形態中之半導體晶 圓處理裝置取進密封容氣内之晶圓卡匣106之動作說明如 下。 首先,在第5圖中,用機械手等載置密封容器100於處 理裝置200之鎖開閉機構220上面時,密封容器之底蓋110 内之凸輪(省略圖示)與凸輪袖221作鍵槽扣合,未圖示之 感測器測出該扣合時,鎖閂機構201向圖中箭號A之方向移 動而與凸緣部103扣合,固定容器本體101(參考圖6)。 其次,在圖7中,鎖定底蓋110之狀態下使室內昇降機 構1 2 F降藉由只使鎖開閉機構2 2 0下降,開放閥3及閥5 實行氣體沖淨(gas purging)。於是,將搬送密封容器100 時附著於底蓋110T面之塵埃及進入底蓋110內部之塵埃, Μ及附著於鎖開閉機構220表面之塵埃等,藉由排氣管4及 閥5而排出裝置外部。 然後,實行所定時間之氣體沖淨後,在第8圖中關閉 閥3及閥5,使室內昇降機構12上昇,使底蓋110内之凸輪 及凸輪軸2 2 1再作鍵槽扣合時,鎖開閉機構2 2 0内部之驅動 機構驅動而使凸輪軸221向反時針方向回轉一定角度,從 凹部1 0 3 a拉出鎖臂1 1 1來解除底蓋1 1 0之鎖定。 其次,在第9圖中,室内昇降機構12動作,連同載置 於鎖開閉機構220之底蓋110—起下降晶圓卡匣106,接著, 在第10圖中,裝置內昇降機構202沿著軌條203開始下降,
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ]Λ ν 〇 , α Q (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 袈- 訂 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明( 13 ) 1 r 降 至 一 定 位 置 時 9 由設 在 裝置内之 卡 匣取進機 構(省略 1 1 圖 示 )取進晶圓卡匣1 0 6於裝置内。 1 1 又 f 在 本 實 施 形 態之 機 械式介面 裝 置10中, 收容在密 /·—V 1 1 封 容 器 100之晶圓卡匣106取 進裝置内 時 ,可省略 第9圖所 請 先 閱 1 示 之 步 驟 該 時 » 晶 圓卡 匣 106為氣密室内昇降機構12上 讀 背 1 ί I 昇 至 最 高 位 置 之 狀 態 下, 取 進裝置內 0 之 注 意 1 [ I 根 據 上 述 之 機 械 式介 面 裝置10, 因 具備有氣 密室1 1的 事 項 再 填 寫 本 頁 1 1 關 係 > 如 第 7圖所示, 可分離底蓋110與鎖開閉機構220之 袈 後 實 行 氣 體 沖 淨 i 藉 此可 使 底蓋110 T面及鎖開閉機構220 1 1 上 面 等 所 附 著 之 塵 埃 等更 確 實地排出 外 部。 1 1 [第3實 施 形 態 ] 1 1 其 次 > 參 考 第 11圖乃 至 第14圖, 就 第3賁施形態之機 訂 I 械 式 介 面 裝 置 說 明 如 下。 首 先,參考 第 11圖,將 本實施形 1 I 態 之 機 械 式 介 面 裝 置 20之 構 成說明之 〇 1 1 1 在 第 1 1圖 中 9 對 應於 第 5圖之各部分之部分即使用同 1 1 樣 的 元 件 編 號 9 而 省 略其 說 明。第11圖所示機械 式介面裝 1 置2 0與第 11圖 所 示 者相異之點為如下述。 1 1 2 1 ,2 2分別為從供氣管2分歧之分 歧 供氣管, 分歧供氣 I I 管 2 1之 一 端 為 在 處 理裝 置200之開口部内周面, 開口於 I I 由 氣 密 室 1 1所 氣 密 化 之空 間 。然後, 分 歧供氣管 22之一端 1 1- .為 開 □ 在 處 理 裝 置200之開口部内周面204a。又, 23為插 1 1 人 設 置 在 分 歧 供 氣 管 2 1中 途 之開閉閥 9 24為插入 設置在分 1 歧 供 氣 管 22中 途 之 開 閉閥 〇 1 1 又 > 2 5 ,2 6係分別為從排氣管4所 分 歧之分歧 排氣管, 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 15 3 8 49 9 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 38 49 9 A7 B7 五、發明説明(14) 分歧排氣管25之一端為,開口在構成由氣密11所氣密化之 空間之一部分之處埋裝置200之開口部內周面。然後,分 歧排氣管26之一端為開口在處理裝置200之開口部内周面 2 0 4a ' 〇 玆參考第11圖乃至第14圖,將本實施形態中之機械式 介面裝置20取密封容器内之晶圓卡匣106於裝置内之動作 說明如下。 首先,在第11圖中,用機械手等載置密封容器於 處理裝置200之鎖開閉機構220上面時,密封容器之底蓋 110内之凸輪(省略圖示)與凸輪軸221作鍵槽扣合,未圖示 之感測器測出該扣合時,鎖閂機構201向圖中箭號A之方向 移動而與凸緣部103扣合,固定容器本體101於處理裝置之 上壁200a之上面。 其次,在圖12中,開放閥23, 2 4,閥5來實行氣體淨 化。藉此,可使在搬送密封容器]〇〇時附著於底蓋110下面 之塵埃及進人底蓋U0内部之塵埃,Μ及鎖開閉機構2 20表 面等所符著之塵埃等,從分歧排氣管26經排氣管4及閥5而 排出裝置外部。又,存在於氣密室11内之氣體為,從分歧 排氣管25經排氣管4及閥5而排出裝置外部,氣密室11内被 置換成為高濃度之惰性氣。 然後,實行所定時間之氣體充換之後,關閉閥23,24 及5,停止供給惰性氣體Μ及遮斷外面空氣,驅動設在鎖 開閉機構220内部之驅動機構,使凸輸軸221向反時針方向 回轉一定角度•從凹部l〇3a接出鎖定臂111。 16 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 袈. 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(l5) 解除底蓋110之鎖定後,接著在第13圖中,室内昇降 機構1 2動作,將晶圓卡匣1 0 6連同載置於鎖開閉機構2 2 0之 底蓋110 —起下降,接著,在第14匾中,裝置内昇降機構 202沿著軌條203開始下降,下降至所定位置時,由設在裝 置内之卡匣取進機構(省略圖示)取進晶圓卡匣106於裝置 2 0 0 内。 根據上述之機械式介面裝置,對氣密室11内,凸緣部 ]0 3内面,底蓋1〗0之外周面及鎖開閉機構2 2 0之外周面所 形成之空間之兩處供給從高壓惰性氣體容器所供給之惰性 氣體,因此可縮短氣體沖淨之時間,因此,實施氣體沖淨 時,可節省惰性氣體之消耗量。 [第4實施形態] 其次,參考第15圖乃至第18画,就第4實施形態之機 械式介面裝置說明如下。首先,參考第15圖,將本實施形 態之機械式介面裝置30之構成說明之。 在第15圖中,對應於第5圖之各部分之部分即使用同 樣的元件編號,而省略其說明。第15圖所示機械式介面裝 置30與第11圖所示者相異之點為如下述。 31,3 2為,其内部空心的管狀定位用導閥,其一端貫 穿鎖開閉機構2 20內部而在氣密室開口,另一端為從鎖開 閉機構2 2 0之表面突出外部。又,密封容器1 〇 〇之底蓋U 〇 之下面,對應於定位用導閥31,32之設置位置分別設有導 孔115,當密封容器100載置於半導體晶圓處理裝置30之際 ,將定位用導閥31,32分別插入於相對應之導孔1]5内,藉 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) 17 3 8 49 9 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 袈· 訂 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( 16) 1 Μ 決 定 密 封 容 器 100之載置位置。 1 1 1 又 在 氣 密 室 1 1内 開 口之 定 位用導閥32之- -端, 連接 1 1 具 有 可 撓 性 之 管 3 3 ,該 管 33係 通 過半導體晶圓處理裝置3 0 1 I 請 1 之 内 部 而 延 伸 至 裝 置外 部 。再 者 ,鎖開閉機構220 之 表 面 先 閲 1 1 突 出 之 定 位 用 導 閥 3 1 , 3 2之另- •端之先端 為 如第 19 随 圖 所 示 背 面 1 I 之 1 之 構 造 C 注 意 1 1 第 1 9 圖 為 顯 示 定位 用 導閥 31 ,32之另 一 端先 端 之 剖 面 真 1 填 圖 > 通 常 (參照第1 9(a) ISI 画 )時, 彈簧35為 將 閥向 推 上 之 方 Μ 本 袈 頁 1 向 彈 壓 , 因 此 9 閥 34之 折 彎部 3 4 a與密封 材 36為 密 接 呈 V_✓ 1 閉 閥 狀 態 0 又 9 當 密封 容 器]0 0載置於鎖 開 閉機 構 2 2 0 時, 1 1 閥 34為 通 過 底 蓋 11 0下面之導孔1 15而擋接於鎖開閉機構 1 1 2 0 0之内部上面, 抗著彈簧35之彈性壓力 而 懕下 閥 34 1 成 訂 1 為 開 閥 狀 態 (參考第19 ( b) 圖)。 1 1 玆 參 昭 第 1 5 ΙΕΠ 國 乃至 第 1 8圖 將本實施形態中之機械式 1 I 介 面 裝 置 30取 進 密 封容 氣 内之 晶 圓卡匣1 06 於裝 置 内 之 動 1 1 广 作 說 明 如 下 〇 Ί 首 先 在 第 15 圖中 ) 用機 械 手等載置密封容器1 00於 1 半 導 體 晶 圓 處 理 裝 置30 之 鎖開 閉 機構2 2 0上 面時 » 密 封 容 1 1 器 之 底 蓋 11 0内之凸輪( 省 略圖 示 )與凸輪 袖 221作鐽槽扣合 1 I 之 同 時 定 位 用 導 閥31 ,3 2之另- -端之先 端 分別 通 過 底 蓋 1 11 0之導孔1 15 » 再 者, 擋 接於 底 蓋1 1 0內 部 之上 面 9 以 該 身 1 1 推 壓 力 使 定 位 用 導 閥31 ,32之閥33均成為 開 閥狀 態 C 又 9 1 1 I 由 未 圖 示 之 感 測 器 測出 密 封容 器 100載置 於 鎖開 閉 機 構 220 1 1 時 » 鎖 閂 機 構 20 1向圖中箭號A 之 方向移動而與凸緣部1 03 1 1 18 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(2丨0X297公釐) 3 849 9 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明( 17) 1 扣 合 * 固 定 容 器 本 體 1 0 1於處理裝置之上壁2 0 0 a之上面。 1 1 1 其 次 , 在 第 16圖 中 > 開 放 閥 3, 及閥5來 實 行 氣 體 沖 淨 1 1 0 藉 此 » 從 未 圖 示 之 高 壓 惰 性 氣 體 容 器 所 供 給 之 惰 性 氣 體 1 I 請 1 流 入 氣 密 室 1 1内 9 將 氣 密 室 1 1内 之 氣 體 經 非 氣 管 4及閥5而 先 閱 1 1 排 出 於 外 部 i 而 由 高 濃 度 之 惰 性 氣 體 所 取 代 〇 又 流 入 氣 密 背 I 之 1 1 室 1 1内 之 惰 性 氣 體 之 一 部 分 為 t 通 過 定 位 用 導 閥 31而 同 時 注 意 事 1 也 流 入 底 蓋 110内部, 底蓋110内 部 之 氣 體 為 » 進 入 内 部 之 項 再 1 填 塵 埃 一 起 > 從 定 位 用 導 閥 32通 過 管 33而 排 出 於 裝 置2 0 0外 寫 本 袈 頁 1 部 0 s- 1 然 後 9 實 行 一 定 時 間 之 氣 體 沖 淨 之 後 » 闞 閉 閥 3 , 5 , 1 1 停 止 供 給 惰 性 氣 體 Μ 及 遮 斷 外 面 空 氣 » 驅 動 設 在 鎖 開 閉 機 1 1 構22 0内部之驅動機構, 使凸輪軸2 2 1向 反 時 針 方 向 回 轉 所 訂 1 定 角 度 9 從 凹 部 103a 拉 出 鎖 定 臂 11 1 0 1 | 接 著 9 在 第 1 7圖 中 解 除 底 蓋 1 1 0之鎖定後, 室內昇 1 I 降 機 構 1 2動 作 $ 將 晶 圓 卡 匣 1 0 6連同載置於鎖開閉機構 1 1 2 2 0之底蓋1 1 0 一 起 下 降 * 在 第 18圖 中 裝 置 内 昇 降 機 構 Ί 202沿著軌條203下 降 至 一 定 位 置 時 9 由 設 在 裝 置 内 之 卡 匣 1 取 進 機 構 (省略圖示)取 進 晶 圓 卡 匣 106於裝置200內 0 1 根 據 本 實 施 形 態 之 機 械 式 介 面 裝 置 t 依 定 位 用 導 閥 來 1 | 對 底 蓋 内 部 直 接 供 給 惰 性 氣 體 因 此 $ 與 從 鎖 定 臂 1 1 1及 1 從 底 蓋 1 1 0内部使1貞定臂1 1 1之 另 一 端 通 過 用 之 孔 之 間 所 形 1 成 之 僅 小 間 隙 對 底 蓋 内 部 供 給 惰 性 氣 體 之 情 形 比 較 9 可 1 1 I 較 短 的 時 間 内 完 成 氣 體 沖 淨 〇 因 此 f 實 施 氣 體 沖 淨 時 t 可 1 1 節 省 惰 性 氣 體 之 消 耗 量 0 1 1 19 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公釐) 38 49 9 317553 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( 18) 1 [第5 實 施 形 態 ] 1 I 在 本 實 施 形 態 中 » 就 將 前 述 之 第 2乃至第4 實 施 形 態 中 1 1 I 之 機 械 式 介 面 應 用 於 氣 體 沖 淨 裝 置 之 形 態說 明 如 下 C 在 此 /-—S 1 I 請 所 明 氣 體 沖 淨 裝 置 為 > 收 容 半 導 體 晶 圓 之密 封 容 器 內 部 之 先 閱 1 1 惰 性 氣 體 濃 度 f 在 等 待 搬 送 時 或 保 管 時 會變 成 規 定 值 Μ 下 背 面 1 之 1 的 情 形 t 該 時 f 將 密 封 容 器 再 度 予 Μ 氣 體沖 淨 > 提 高 惰 性 注 意 辜 1 I 氣 體 濃 度 成 為 規 定 值 Μ 上 之 裝 置 者 0 項 再 1 導 玆 就 利 用 刖 述 各 實 施 形 態 中 之 機 械 式介 面 裝 置 之 氣 體 HXL 寫 本 袈 頁 1 沖 淨 裝 置 說 明 如 下 0 1 第 20 圖 所 示 氣 體 沖 淨 裝 置 50為 $ 利 用第 2實施形態中 1 1 之 機 械 式 介 面 裝 置 之 一 部 分 者 > 在 該 圖 中, 相 對 應 於 第 5 1 1 圖 之 各 部 之 部 位 即 使 用 同 樣 的 元 件 編 號 ,而 省 略 其 說 明 〇 訂 1 又 $ 在 氣 體 沖 淨 裝 置 50 中 > 代 替 氣 密 室 11, 具 備 有 沖 淨 箱 1 1 5 1 之 點 為 與 第 5圖所示機械式介面裝置1 0不同。 該沖淨箱 1 I 5 1 為 9 當 室 内 昇 降 4$» m 構 1 2上 昇 到 最 高 之 狀態 下 t 沖 淨 箱 上 1 壁 5 2 之 内 面 與 鎖 開 閉 機 構 220之突緣部223之 上 面 密 接 • kk ’丨 1 該 狀 態 下 使 沖 淨 箱 51 内 部 翁 密 化 〇 1 玆 參 考 第 20 圖 • 將 氣 體 沖 淨 裝 置 50 之動 作 說 明 如 下 0 1 1 首 先 > 第 20 (a )圖中, 用機械手等載置密封容器1 0 0於 氣 體 1 1 沖 淨 裝 置 50 時 » 密 封 容 器 之 底 蓋 1 1 0内之凸輪( 省 略 圖 示 ) 1 與 凸 輪 TMH 軸 22 1作鍵槽扣合之同時, 未圖示之感測器測出該 - 1 扣 合 » 使 鎖 閂 機 構 20 1動作而與凸緣部1 0 3扣 合 » 固 定 容 器 1 1 本 體 1 0 1 0 1 然 後 » 室 内 昇 降 機 構 12下 降 參 在 第 20 ( b )_中, 開放 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 20 3 8 49 9
7 B
\—/ 9 IX 性 惰 之 給 供 所 器 容 體 氣 性 惰 壓 高 之 示 圖 未 從 5 /V明ΐ 兑及 明’ W 3 發閥 時 同 之 代 取 所 11體 蓋氣 底性 及惰 ΤΧ 5 之 箱度 淨濃 沖高 入由 流為 體體 氣氣 部 内 箱 淨 沖 使 蓋 底
境面 環 Τ 之10 内I 管閥 氣閉 排關 過 , 通後 為之 Ο 等間22 埃時構 塵定機 之一 閉 面過開 上經鎖 ο h 2 ,昇 〜後上 然12 〇 構 部機 外降 於昇 出内 邛排室 1P而由 内 5 及閥5, 構 機 閉 鎖 及 袖 輪 凸 使 及及 1 4 3 2 之省 /IV 内 度 構角 11機定 蓋動一 底驅轉 及之回 輪圖 凸略 時 合 扣 槽 鐽 行 實 軸 輪 凸 使 , TOW 驅 \1/ 示 ο 方 22針 構時 機反 閉向 B3? TX W 2 鎖 部 向 定 鎖 之 ο IX 11 蓋 底 除 解 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 袈. 次匣 其卡 圖 晶 ο 2 第 在 閥 開 度 再 5 , 及 ο 3 22閥 構 , 機降 閉r 開 2 鎖構 , 機 中降 圖昇 C)内 ί室 由 為 及 ο ΤΛ TX 蓋 底 器 容 封 密 入閥 流及 體 氣 性 惰 有 器 容 性 惰 壓 高10 之器 示容 圖封 未密 從將 内 訂 4 管 氣 bh Μ» 過 通 體 氣 之 内 同 之 部 外 出 bh 行構 實機 。 降 體昇 氣内 性室 情 , 之 度 濃 高閥 為閉 成關 換 , 置後 體之 氣淨 境沖 環體 之氣 部 之 内 間 將時 , 定 時 一 時 5 及 構 機 1ΒΠ 驅 之 11部 蓋内 底20 與2 1 構 2 養 2 機 S^nJ 輪開 凸鎖 使 動 , 驅 昇 , 上合 12扣 I. 11 槽 2 鍵! 予 度 再 輪 凸 之 部 内 軸 輪 凸 使 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 一2C淨 轉構沖 回機體 向閂氣 方鎖之 針 ,器 時後容 向之封 蓋 底 固 鎖 度 角 了 密 終成 作完 •ΜΙΧ * 述 動 上移 〇 向 10方 1之 □ 號 箭 向 中 圖 為 械 機 之 明 說 態 〇 形下 施如 實明 It 說 置 裝 淨 沖 體 氣 第 之 用30 利及 就 2 , 置 次裝 其面 介 式 第 及 態 形 施 實 置 裝 面 (a介 21式 第械 機 之 第 用 利 為 ο 6 置 裝 淨 沖 體 氣 之 圖 中 圖 該 在 者 分 部 1 之 中 態 第 形於 施應 實對 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2!0X297公釐) 3 8 4 9 9 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( 20) 1 1 1 圖 之 各 部 之 部 位 即 使 用 同 樣 之 元 件 編 , 省 略 其 說 明 0 1 I 在 氣 體 沖 淨 裝 置 60 中 9 與 第 1 1 圖 所 示 者 相 異 之 點 9 在 1 1 | 於 具 備 有 沖 淨 箱 6 1 Μ 取 代 氣 密 室 11 0 又 9 室 内 昇 降 機 構 1 I 請 1 2上 昇 至 最 高 之 狀 態 下 t 沖 淨 箱 上 壁 62 之 内 面 與 鎖 開 閉 ΜΆ m 先 閲 1 I 讀 1 | 構 2 20之突緣部223 之 上 面 密 接 » 在 該 狀 態 下 將 沖 淨 箱 6 1 之 背 面 \ | 之 1 I 内 部 予 Μ 氣 密 化 0 注 意 言 ί 其 次 9 就 氣 體 沖 淨 裝 置 60 之 動 作 說 明 如 r 0 首 先 > 用 項 再 1 機 械 手 等 載 置 密 封 容 器 100於氣體沖淨裝置60時, 密封容 寫 本 g* 袈 I 器 之 底 蓋 11 0内之凸輪( 省 略 圖 示 )與凸輪袖221 作 鐽 槽 扣 合 Ά ··—^ 1 1 I 之 同 時 9 未 〇! _ 示 之 感 測 器 測 出 該 扣 合 9 使 m 閂 機 構 20 1動 1 1 作 而 與 凸 緣 部 103扣合, 固定容器本體1 0 1 0 1 1 m 後 開 放 閥 3 , 及閥5 t 從 未 |c*| _ 示 之 高 壓 惰 性 氣 體 容 訂 1 器 所 供 給 之 惰 性 氣 體 流 入 沖 淨 箱 51 及 底 蓋 11 〇內部, 沖淨 1 1 箱 5 1 内 之 環 境 氣 體 為 由 高 濃 度 之 惰 性 氣 體 所 取 代 之 同 時 * 1 I 底 蓋 11 0下面及内部, 及鎖開閉機構2 2 0上 面 之 塵 埃 等 為 通 過 排 氣 管 4及閥5 而 排 出 於 外 部 〇 m 後 t 經 過 一 定 時 間 之 後 Ί I » 關 閉 閥 3及5 9 由 室 内 昇 降 機 構 12上 昇 鎖 開 閉 機 構 2 2 0 , 1 1 使 凸 輪 1 fill 軸 22 1及底蓋1 1 0 内 之 凸 輪 實 行 礙 槽 扣 合 時 > 鎖 開 閉 1 機 構 22 0內部之驅動機構( 省 略 圖 示 )驅動, 使凸輪軸221 向 1 1 反 時 针 方 向 回 轉 一 定 角 度 » 解 除 底 蓋 11 0之鎖定。 1 其 次 » 開 放 閥 23 f 24 9 及 5來實行氣體沖淨。 於是, - 1 從 未 rot 國 示 之 高 壓 性 氣 體 容 器 所 供 給 之 惰 性 氣 體 為 9 與 底 蓋 1 1 I 11 0與外面空氣接觸面及P ]部, 及鎖開閉機構2 2 0與 外 面 空 1 1 I 氣 之 接 觸 面 « 以 及 氣 密 室 11 内 等 所 附 著 之 塵 埃 等 一 起 為 通 1 1 2 2 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 3 8 4 9 9 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( 2 2) 1 態 下 » 沖 淨 箱 上 壁72 之 内 面 與 鎖 開 閉 W 構 2 20之突緣部223 1 1 1 之 上 面 密 接 9 在 該狀 態 下 將 沖 淨 箱 71 之 内 部 予 Μ 氣密 化 0 1 1 其 次 就 氣 體沖 淨 裝 置 70 之 動 作 說 明 如 下 〇 首先 » 用 1 1 請 1 機 械 手 等 載 置 密 封容 器 1 0 0於氣體沖淨裝置7 0時, 密封容 先 閱 1 I 1 1 器 之 底 蓋 11 0内之凸輪1 1 2 (省略圖示)與 凸 輪 ΤΪΠΙ 袖 22 1作鍵槽 背 l· | 之 1 扣 合 之 同 時 9 定 位用 導 閥 3 1 > 32 另 一 端 之 先 端 分 別通 過 底 注 意 L 事 1 蓋 11 0之導孔1 15 ,再 者 9 擋 接 於 底 蓋 11 0之上內面擋接, 項 再 填 1 A 以 該 推 壓 力 使 定 位用 専 閥 31 > 32 之 閥 33 均 圼 開 閥 狀態 0 又 % 本 袈 I > 由 未 圖 示 之 感 測器 測 出 密 封 容 器 1 0 0載置於鎖開閉機構 頁 ·--- 1 1 2 2 0上時, 使鎖閂機構2 0 1 動 作 而 與 凸 緣 部 103扣合,固定 1 1 容 器 本 體 1 0 1於氣體沖淨裝置7 0上。 1 1 m »v 後 9 開 放 閥3, 及閥5來 實 行 氣 體 沖 淨 〇 於 是, 從 未 訂 I 圖 示 之 高 壓 惰 性 氣體 容 器 所 供 給 之 惰 性 氣 體 流 入 沖淨 箱 1 I 7 1 内 > 使 沖 淨 箱 7 1內 之 氣 體 通 過 排 氣 管 4及閥5 而 排出 於 外 1 1 I 部 0 又 * 流 入 箱 71内 之 部 分 惰 性 氣 體 為 t 通 過 閥 3 1而 流 入 1 1 底 蓋 1 1 0內部, 底蓋1 1 0 內 部 之 氣 體 為 與 進 入 內 部 之塵 埃 一 Ί 起 t 從 定 位 導 閥 32通 過 管 33排 出 氣 體 沖 淨 裝 置 70外部 〇 1 I 然 後 ί 實 行 一定 時 間 的 氣 體 沖 淨 之 後 * 關 閉 閥3 , 5來 1 停 止 供 給 惰 性 氣 體Μ 及 遮 斷 外 面 空 氣 > 驅 動 設 在 鎖開 閉 m 1 | 構 220内部之驅動機構, 使凸輪軸221 向 反 時 针 方 向回 轉 一 1 定 角 度 從 凹 部 103a 拉 出 鎖 定 臂 11 1 0 因此而解除底蓋 1 1 1 1 0之鎖固之後, 室内昇降機構1 2動作, 與鎖開閉機構 1 1 I 2 20 , 底蓋1 1 0 及 晶圓 卡 匣 106- -起下降。 再度開放閥3 f 5 , 1 1 從 未 [ΞΙ 圖 示 之 高 壓 惰性 氣 體 容 器 使 惰 性 氣 體 流 入 密 封容 器 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公釐) 3 849 9 2 4 A7 317553 B7 五、發明説明(2 1) 過分歧排氣管25,2 6,從排氣管4通過閥5而排出於氣體沖 淨裝置6 0之外部。 然後,實行一定時間的氣體沖淨之後,關閉閥23, 24及閥5來停止供給惰性氣體Μ及遮斷外面空氣,驅動設 在鎖開閉機構2 20内部之驅動機構,使凸輪軸221向反時針 方向回轉一定角度,從凹部103a拉出鎖定臂111。因此而 解除底蓋110之鎖固之後,室內昇降機構12為與鎖開閉機 構220,底蓋110及晶圓卡匣106 —起下降,再度開放閥23, 24及閥5,從未圖示之高惰性氣體容器使惰性氣體流入密 封容器100内部,使密封容器100内之氣體通過排氣管4及 閥5排出外部之同時,Μ高濃度之惰性氣體取代其内部之 環境氣體。 經過一定時間之後,闞閉閥2 3, 2 4及閥5,接著室内 昇降機構12上昇,使凸輪軸221與底蓋110内部之凸輪再度 予Μ鐽槽扣合,驅動鎖開閉機構2 20内部之驅動機構,使 凸輪軸221向時针方向回轉一定角度,鎖固底蓋110。上述 動作终了之後,鎖閂機構2 01為圖中向箭號口之方向移動, 完成密封容器之氣體沖淨。 第2 1 ( b )圖之氣體沖淨裝置7 0係利用第4實胞形態中之 機械式介面裝置30之一部分者;在該圖中,對應於第15圖 各部之部位即使用同樣之元件編號,省略其說明。 在氣體沖淨裝置70中,與第15圖所示之半導體晶圓處 理裝置2 0之機械式介面裝置相異之點,在於具備有沖淨箱 71以取代氣密室11。又,室内昇降機構12上昇至最高之狀 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 袈· 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 23 3 8 4 9 9 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(23 ) 1 1 00内部, 使密封容器1 00 内 之 氣 體 通 過 排 氣 管 4及閥5排 出 1 I 外 部 之 同 時 9 Μ 高 濃 度 之 惰 性 氣 體 取 代 其 内 部 之 環 境 氣 體 1 1 I 0 ^—\ 請 1 I 4 經 過 一 定 時 間 之 後 ) 關 閉 閥 3及閥5 9 接 著 室 内 昇 降 先 閱 1 I 讀 1 憐 構 1 2上 昇 f 使 凸 輪 袖 22 1及底蓋1 1 0 内 之 凸 輪 再 度 實 行 鍵 背 面 1 * I 之 1 I 槽 扣 合 驅 動 鎖 開 閉 機 構 2 2 0内部之驅動機構(省 略 圖 示 ), 注 意 I 1 使 凸 輪 f ΙΠ| 軸 22 1向時針方向回轉- -定角度, 鎖定底蓋1 1 0 〇 上 項 再 1 4 述 動 作 完 了 時 » 鎖 閂 機 構 20 1為向圖中箭號口之方向移動, 寫 本 袈 頁 1 完 成 密 封 容 器 内 之 氣 體 沖 淨 C '— 1 I 依 上 述 之 各 棰 氣 體 沖 淨 裝 置 9 在 實 行 氣 體 沖 淨 之 前 > 1 1 一 旦 排 除 在 搬 送 密 封 容 器 時 附 著 在 容 器 之 底 蓋 等 之 塵 埃 等 1 1 1 因 此 • 可 避 兔 塵 埃 等 進 入 密 封 容 器 內 部 » 經 常 可 保 持 密 訂 1 封 容 器 内 部 為 沖 淨 之 狀 態 0 1 1 [發明之效果] 1 I 如 Μ 上 說 明 9 根 據 申 請 專 利 範 圍 第 1 項 之 發 明 * 當 密 1 1 广 封 容 器 載 置 於 各 種 處 理 裝 置 時 > 在 蓋 開 閉 機 構 未 實 行 密 封 Ί 1 容 器 之 蓋 體 之 開 鎖 操 作 之 前 > 用 供 氣 裝 置 實 行 氣 體 沖 淨 > 1 將 密 封 容 器 » 密 封 裝 置 及 處 理 裝 置 間 所 形 成 空 間 内 之 氣 1 1 體 從 排 氣 裝 置 排 出 來 置 換 成 為 上 述 惰 性 氣 體 » 因 此 > 將 附 1 1 著 於 密 封 容 器 及 半 導 體 晶 圓 處 理 裝 置 中 與 外 Μ 空 氣 接 觸 面 1 I · 之 塵 埃 t 與 上 述 空 間 内 之 氣 體 一 起 排 出 密 封 容 器 内 之 半 1 導 體 晶 圓 取 進 裝 置 内 時 * 可 避 免 半 導 體 晶 圓 受 到 塵 埃 污 染 1 1 I t 又 > 可 避 免 混 入 底 蓋 11 0内部及各間隙之外面空氣對半 1 1 1 導 體 晶 圓 表 面 有 不 良 影 響 0 1 1 25 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 3 8 4 9 9 317553 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(24) 1 » 1 又 > 根 據 申 請 專 利 範 圍 第 2 項 之 發 明 1 由 於 具 有 m .密 1 1 I 維 持 裝 置 t 因 此 蓋 開 閉 機 構 實 行 密 封 容 器 之 蓋 體 之 開 鎖 操 1 1 作 之 前 1 使 蓋 體 與 密 封 裝 置 — 旦 分 離 之 狀 態 下 可 實 行 氣 體 1 I 請 1 t 沖 淨 t 因 此 f 可 確 實 排 除 附 著 於 曝 露 外 面 空 氣 之 密 封 容 器 先 閱 1 I 讀 1 之 蓋 體 之 下 面 9 及 未 載 置 密 封 容 器 之 期 間 内 曝 露 在 外 面 背 面 卜 1 之 1 空 氣 之 密 封 裝 置 表 面 等 之 塵 埃 等 0 注 棄 1 事 1 又 f 根 據 串 請 專 利 範 圍 第 3 項 之 發 明 参 具 備 有 導 銷 » 項 再 1 因 此 t 氣 體 可 直 接 流 入 蓋 內 部 t 又 9 可 將 蓋 內 部 之 氣 Mlffi 體 排 寫 JL 农 頁 1 出 處 理 裝 置 外 部 根 據 申 請 專 利 範 圍 第 4 項 之 發 明 » 對 由 1 密 封 容 器 9 密 封 裝 置 及 處 理 裝 置 所 形 成 之 空 間 及 由 密 封 1 1 裝 置 9 氣 密 維 持 裝 置 及 處 理 裝 置 所 形 成 為 空 間 之 兩 處 同 時 1 1 供 給 氣 體 t 同 時 t 排 出 原 存 在 於 該 等 空 間 之 氣 體 9 因 此 i 訂 I 可 在 更 短 時 間 内 完 成 氣 體 沖 淨 0 因 此 » 實 施 氣 體 沖 淨 時 9 1 I 可 節 省 氣 體 之 消 耗 量 0 1 1 I [圖式之簡單說明] 1 1 第 1圖為說明本發明第1實 胞 形 態 之 機 械 式 介 面 裝 置 之 ] 構 成 > 及 將 密 封 容 器 内 之 半 導 體 晶 圓 取 進 處 理 裝 置 内 部 之 1 步 驟 之 說 明 圖 〇 1 第 2圖為說明Μ該機械式介面裝置, 將密封容器內之 1 I 半 導 贖 晶 圓 取 進 處 理 裝 置 内 部 之 步 驟 之 說 明 圖 0 1 r 第 3圖為說明Μ該機械式介面裝置, 將密封容器P ]之 1 1 μ 半 専 體 晶 圓 取 進 處 理 裝 置 内 部 之 步 驟 之 說 明 圖 0 Γ 1 I 第 4圖為說明以該機械式介裝置, % ί密封容器内之 1 1 半 導 體 晶 圓 取 進 處 理 裝 置 內 部 之 步 驟 之 說 明 ΓΒΙ W 〇 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 2 6 3 8 4 9 9 317553 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明( 2 5) 1 W 1 第 5圖為說明本發明第2實 施 形 態 之 機 械 式 介 S裝置 之 1 I 構 成 t Μ及 將 密 封 容 器 内 之 半 専 體 晶 圓 取 進 處 理裝置内 部 1 1 1 之 步 驟 之說 明 圖 0 /«-S 1 I •請 [ I 第 6圖為說明Μ該機械式介面裝置, 將密封容 器內之 先 聞 1 半 導 體 晶圓 取 進 處 理 裝 置 内 部 之 步 驟 之 說 明 圖 〇 臂 面 1· | 之 1 第 7圖為說明Μ該機械式介面裝置, 將密封容 器內之 注 意 1 事 1 半 導 體 晶圓 取 進 處 理 裝 置 内 部 之 步 驟 之 說 明 圖 〇 項 再 1 A 第 8圖為說明以該機械式介面裝置, 將密封容 器內之 寫 4- 頁 1 半 導 體 晶圓 取 進 處 理 裝 置 内 部 之 步 驟 之 說 明 圖 0 S_X 1 第 9圖為說明Μ該機械式介面裝置, 將密封容 器內之 1 1 半 導 體 晶圓 取 進 處 理 裝 置 内 部 之 步 驟 之 說 明 圖 〇 1 1 第 1 0圖 為 說 明 VX 該 m 械 式 介 面 裝 置 , 將 密 封容器内 之 訂 1 半 導 體 晶圓 取 進 處 理 裝 置 内 部 之 步 驟 之 說 明 因 圖 0 1 1 第 1 1圖 為 說 明 本 發 明 第 3實施形態之機械式介 面裝置 1 I 之 構 成 ,Μ 及 將 密 封 容 器 內 之 半 導 體 晶 圓 取 進 處理裝置 内 1 部 之 步 驟之 說 明 圖 0 1 I 第 1 2圖 為 說 明 Μ 該 機 械 式 介 [M 裝 置 $ 將 密 封容器内 之 1 半 導 體 晶圓 取 進 處 理 裝 置 内 部 之 步 驟 之 說 明 圖 0 1 第 1 3圖 為 說 明 Μ 該 擁 械 式 介 tfii 裝 置 9 將 密 封容器內 之 1 1 半 導 體 晶圓 取 進 理 裝 置 内 部 之 步 驟 之 說 明 面 圖 Ο 1 I Λ 第 14圖為 說 明 以 該 機 械 式 介 面 裝 置 , 將 密 封容器内 Z 1 半 導 體 晶圓 取 進 處 理 裝 置 内 部 之 步 驟 之 說 明 圖 〇 1 1 I 第 1 5圖 為 說 明 本 發 明 第 4實施形態之機械式介 Ifi裝置 1 1 I 之 構 成 ,Μ 及 將 密 封 容 器 内 之 半 導 體 體 晶 圓 取 進處理裝 置 1 1 2 7 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 3 8 499 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 五、發明説明( 26) 1 • 1 内 部 之 步驟 之 說 明 圖 0 1 I 第 16圖為 說 明 Μ 該 機 械 式 介 面 裝 置 將 密 封 容 器 内 之 1 1 I 半 導 體 晶圓 取 進 處 理 裝 置 内 部 之 步 驟 之 說 明 圖 0 /—S 1 | 請 I 先 1« 第 17圖 為 說 明 該 機 械 式 介 面 裝 置 將 密 封 容 器 之 半 Η I 讀 1 | 導 體 晶 圓取 進 處 理 裝 置 内 部 之 步 驟 之 說 明 圖 0 背 I fel 1 之 1 I 第 1 8圖 為 說 明 Μ 該 機 械 式 介 面 裝 置 t 將 密 封 容 器 之 半 注 意 1 事 1 導 體 晶 圓取 進 處 理 裝 置 内 部 之 步 驟 之 說 明 圖 0 項 再 1 A 第 1 9圖 為 說 明 該 機 械 式 介 面 裝 置 之 定 位 用 導 閥 先 端 構 寫 本 頁 1 造 用 之 說明 _ 〇 1 I 第 20圖 為 說 明 本 發 明 第 5實施形態之氣體沖淨裝置之 1 1 I 構 成 > Μ及 氣 體 沖 淨 步 驟 用 之 說 明 圖 0 1 1 第 21圖 為 說 明 該 實 施 形 態 氣 體 沖 淨 裝 置 之 其 他 構 成 用 訂 1 之 說 明 圖。 1 1 第 22圖 為 顯 示 先 前 之 密 封 容 器 外 觀 之 外 觀 圖 0 1 1 第 23圖 為 顯 示 該 密 封 容 器 之 剖 面 及 容 器 收 容 物 之 收 容 1 狀 態 之 剖面 rsr 圆 〇 1 I 第 24圖 為 說 明 該 密 封 容 器 外 觀 之 底 蓋 内 部 構 造 之 說 明 1 圖 0 1 1 第 25圖 為 說 明 設 在 該 底 蓋 内 部 之 上 鎖 ♦ 開 鎖 擁 構 之 局 1 1 部 構 造 用之 說 明 圖 0 1 h 第 26圖 為 說 明 先 Λ f. 刖 之 m 械 式 介 面 裝 置 之 構 成 I Μ 及 將 1 密 封 容 器内 之 半 導 體 晶 圓 取 進 處 理 裝 置 内 部 之 步 驟 之 說 明 1 I 圖 0 1 1 I 第 27圖 為 說 明 用 該 機 械 式 介 面 裝 置 9 將 密 封 容 器 内 之 1 1 2 8 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 3 8 49 9 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明( 2 7) 1 半導體 晶圓 取進 處 理 裝 置 内 部 之 步 驟 之 說 明 圖 0 1 1 第 28圖 為說 明 用 該 機 械 式 介 面 裝 置 9 將 密 封 容 器 內 之 1 1 半導體 晶圓 取進 處 理 裝 置 內 部 之 步 驟 之 說 明 圖 〇 1 I 第 29圖 為說 明 用 該 機 械 式 介 面 裝 置 $ 將 密 封 容 器 内 之 •請 先 1 r 聞 I 半導體 晶圓 取進 處 理 裝 置 内 部 之 步 驟 之 說 明 圖 〇 讀 背 卜 I 第 3 0圖 為說 明 當 搬 送 密 封 容 器 時 9 有 塵 埃 等 可 能 附 著 之 注 1 1 之部位 ,及 在先 前 之 該 機 械 式 介 面 裝 置 中 9 有 塵 埃 等 可 能 意 事 項 I 附著之 部位 之設 明 圖 0 再 導 1 [元編號之說明] 寫 本 頁 表 1 1 , 10,20,30 : 機 械 式 介 面 裝 置 1 1 2 : 供氣管 1 1 3 , 5,23 ,24 : 閥 1 訂 10 :機 械式 介 面 1 1 11 :氣 密室 1 1 12 :室 內昇 降 4*16 懦 構 1 1 2 1 ,22 : 分歧供氣管 1 25:26: 分歧排氣管 1 I 3 1 ,32 : 定位用導閥 1 33 :管 子 1 34 :閥 1 1 34 a :折彎部 1 麄 35 :彈 簧 1 1 36 :密 封材 料 1 1 50 ,60 , 70 : 氣 體 沖 淨 裝 置 1 1 5 1 ,61 , 7 1: 沖 淨 箱 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 2 9 3 8 4 9 9

Claims (1)

  1. 317553 A8 B8 C8 D8 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 1 0 I 1 . 一 種 機 械 式 介 面 裝 置 , 係 對 由 容 器 本 體 i 可 氣 密 地 封 1 I 閉 該 容 器 本 體 開 □ 部 之 蓋 體 > 及 設 在 該 蓋 體 内 部 9 依 1 1 I 從 外 部 之 操 縱 可 鎖 定 或 開 放 AU. 月U 述 蓋 體 之 鎖 定 ♦ 開 鎖 機 請 先 閱 讀 1 匕 構 所 成 之 密 封 式 容 器 内 所 收 容 之 收 容 物 f 實 行 一 定 處 1 1 理 之 處 理 裝 置 所 設 置 而 將 前 述 收 容 物 不 接 觸 外 面 空 氣 背 Λ I 之 1 之 狀 態 下 取 進 前 述 處 理 裝 置 内 部 之 機 械 式 介 面 裝 置 > 注 意 1 I 事 1 其 特 徵 為 » 包 含 有 » 項 再 導 1 昇 降 裝 置 1 在 月tl 述 處 理 裝 置 内 昇 降 > 烏 本 裝 頁 1 密 封 裝 置 t 係 設 在 該 昇 降 裝 置 9 當 該 昇 降 裝 置 上 1 I 昇 到 最 高 時 > 與 前 述 蓋 體 一 起 取 進 刖 述 收 容 物 而 設 在 1 1 前 述 處 理 裝 置 之 開 P 部 t 從 a 刖 述 處 理 裝 置 內 部 予 Μ 密 1 1 訂 1 封 * 且 內 藏 有 實 行 前 述 鎖 定 * 開 鎖 機 構 之 開 閉 操 作 之 蓋 體 開 閉 機 構 » 1 1 氣 體 供 給 裝 置 » 當 在 月ij 述 開 □ 部 周 部 載 置 前 述 密 1 I 封 容 器 時 9 對 由 前 述 密 封 容 器 9 密 封 裝 置 * 及 處 理 裝 1 S 置 所 形 成 之 空 間 供 給 惰 性 氣 體 • Ί I 排 氣 裝 置 f 將 由 前 述 密 封 容 器 * 密 封 装 置 t 及 處 1 理 裝 置 所 形 成 之 空 間 所 排 出 之 氣 體 排 出 於 外 部 1 而 成, 1 1 當 前 述 密 封 容 器 載 置 於 前 述 處 理 裝 置 之 開 0 部 周 1 1 部 時 在 前 述 蓋 體 開 閉 機 構 未 實 行 前 述 鎖 定 ♦ 開 鎖 機 1 Γ 構 之 開 鎖 操 縱 之 前 > 藉 由 刖 述 氣 體 供 給 .裝 置 供 給 惰 性 1 氣 體 » 將 前 述 密 封 容 器 » 密 封 裝 置 9 及 處 理 裝 置 間 所 1 1 I 形 成 之 空 間 内 之 氣 體 從 前 述 排 氣 裝 置 予 Η 排 出 並 Μ 1 1 1 前 逑 惰 性 氣 體 置 換 該 空 間 內 者 0 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 30 3 8 499 A8 B8 C8 D8 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 1 2 . 一 種 機 械 式 介 面 裝 置 f 係 對 由 容 器 本 體 9 可 氣 密 地 封 1 1 I 閉 該 容 器 本 體 開 口 部 之 蓋 體 % 及 設 在 該 蓋 體 內 部 » 依 1 1 從 外 部 之 操 縱 可 鎖 定 或 開 放 月rj 述 蓋 體 之 鎖 定 * 開 鎖 機 1 I 請 1 | * 構 所 成 之 密 封 式 容 器 內 所 收 容 之 收 容 物 9 實 行 一 定 處 先 閲 1 1 理 之 處 理 裝 置 所 設 置 而 將 a 月 述 收 容 物 不 接 觸 外 面 空 氣 1 面 1 Λ I 之 1 之 狀 態 下 取 進 前 述 處 理 裝 置 內 部 之 m 械 式 介 面 裝 置 * 注 意 1 拳 1 其 特 徵 為 ί 包 含 有 項 再 1 —Ν 填 第 1昇降裝置, 在前述處理裝置内昇降; 寫 本 裝 頁 1 氣 密 性 維 持 裝 置 » 其 內 部 為 空 心 9 具 有 開 □ 之 箱 1 形 狀 之 氣 密 維 持 裝 置 , 設 在 前 述 第 1昇降裝置, 該第1 1 1 昇 降 裝 置 上 昇 到 最 高 時 該 氣 密 維 持 裝 置 之 開 □ 周 緣 1 1 部 > 擋 接 於 為 取 進 前 述 收 容 物 而 設 在 前 述 處 理 裝 置 之 訂 1 裝 置 開 P 部 周 圍 之 裝 置 内 面 Μ 維 持 前 述 處 理 裝 置 內 1 I 之 氣 密 性 * 1 1 I 第 2昇降裝置, 係設在該氣密性維持裝置之内部; 1 1 —S 密 封 裝 置 9 係 設 在 該 第 2昇降裝置, 當該第2昇 降 Ί 裝 置 上 昇 到 最 高 時 從 前 述 處 理 裝 置 内 部 密 封 前 述 裝 置 1 開 P 部 f 且 內 藏 實 行 前 述 鎖 定 ♦ 開 鎖 4jd6 擁 構 之 開 閉 操 縱 1 1 之 蓋 開 閉 機 構 9 1 I 氣 體 供 給 裝 置 f 當 在 前 述 開 □ 部 周 部 載 置 月》J 述 密 1 |· 封 容 器 時 * 對 由 前 述 密 封 容 器 > 氣 密 性 維 持 裝 置 » 及 » 1 1 處 理 裝 置 所 形 成 之 空 間 供 給 惰 性 氣 體 • >λ 及 1 1 1 排 氣 裝 置 » 將 由 前 述 密 封 容 器 > 氣 密 性 維 持 裝 置, 1 1 及 處 理 裝 置 形 成 之 空 間 所 排 出 之 U 體 排 出 於 外 部 者 0 1 1 3 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 3 8 49 9 申請專利範圍 A8 B8 C8 D8 如申請專利範圍第2項之機械式介面裝置,其中,前 密至 述中 •前其 置, 載銷 部導 周數 部複 口 之 開用 置置 裝位 述置 前載 在其 , 定 有決 具 , 置際 裝之 封器 密容 述封 •一朋 在為 口成 開 時 為器 端容 一 封 其密 且置 , 載 心為 空端 為一 控另 部 , 内側 之部 銷内 導置 枝裝 兩理 有處 少述 為管 枝性 一 撓 有可 少接 至連 , 有 中端 當一 銷之 導側 該部 在内 , 置 造裝 構理 閥處 閉述 開 前 之於 態口 狀開 放在 封 地 密 氣 可 體 〇 本 者器 部容 外由 置對 裝係 ϊκ 理 , 處置 述裝 前面 於介 通式 連械 且機 , 種 子一 4 體放 蓋開 之或 部定 口鎖 開可 體縱 本操 器之 容部 該外 閉從 依機 , 鎖 部 開 內 ♦ 體定 蓋鎖 該之 在體 設蓋 及述 處氣 , 定 空 置 所面裝 行 外面 實觸介 ,接式 物不械 容物機 收容之 之收部 容述內 收前 置 所將裝 内而理 器置處 容設述 式所前 封置進 密裝取 之理r 成處態 所之狀 構理之 ! 昇 為 1 徴第 特 其 有 含 包 降 昇 內 置 裝 理 處 述 前 在 置 裝 降 (褚先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 時 ,*高 *罾最 裝持 ϋ肖二 維性 &罾置 S3*€ 2 Ξ 狀降 形1# 心第 空 述 為前 部在 内設 其 , 箱 之 0 開 有 具 密 氣 該 第周 該 口 , 開 置 之 裝置 降裝 I#持 t維 置置 裝裝 II fit 理理 處處 述述 前 ,前 在持 設維 而M 物 , 容面 收内 述置 前裝 進之 取圍 為周 於部 接 口 擋開 ,置 部裝 緣之 置 性丨裝 昇 密 cvi 封 氣第密 之 内 置 裝 降 昇 部 内 之第 置該 裝當 持 , 維置 性裝 密降 氣昇 該 在 設 係 第 該 在 設 係 降 昇 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 32 3 8 499 3 5 5 7 ABCD 六、申請專利範圍 裝置上昇到最高時從前述處理裝置内部密封前述裝置 開口部,且内藏實行前述鎖定*開鎖機構之開閉操縱 之蓋開閉機構; 氣體供給裝置,當在前述開口部周部載置前述密 封容器時,對由前述密封容器,密封裝置及處理装置 所形成之空間,及密封裝置,氣密性維持裝置,及處
    排氣裝置,將由前述密封容器,密封裝置及處理 裝置所形成之空間,及由密封裝置,氣密性維持裝置, 及處理裝置形成之空間形成之空間分別排出之氣體排 出於外部者。 (請先聞面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 3 8 499 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
TW085113479A 1995-11-13 1996-11-05 TW317553B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29414795A JP3796782B2 (ja) 1995-11-13 1995-11-13 機械的インターフェイス装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW317553B true TW317553B (zh) 1997-10-11

Family

ID=17803925

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW085113479A TW317553B (zh) 1995-11-13 1996-11-05

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6152669A (zh)
JP (1) JP3796782B2 (zh)
KR (1) KR970030618A (zh)
TW (1) TW317553B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103283012A (zh) * 2010-11-11 2013-09-04 齐默尔曼和席尔普搬运技术有限责任公司 用于工艺盒的装载和卸载方法
TWI715624B (zh) * 2015-09-04 2021-01-11 日商昕芙旎雅股份有限公司 噴嘴單元
TWI723122B (zh) * 2016-02-02 2021-04-01 日商東京威力科創股份有限公司 基板收納容器之連結機構及連結方法

Families Citing this family (211)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4275769B2 (ja) * 1998-06-19 2009-06-10 株式会社渡辺商行 基体の移載装置
US6261044B1 (en) * 1998-08-06 2001-07-17 Asyst Technologies, Inc. Pod to port door retention and evacuation system
JP3954287B2 (ja) 1999-06-28 2007-08-08 東京エレクトロン株式会社 ウェハキャリア用蓋体の着脱装置
JP4372901B2 (ja) * 1999-08-06 2009-11-25 大日本印刷株式会社 ケース開閉装置
JP4067720B2 (ja) * 1999-09-27 2008-03-26 ローツェ株式会社 基板移送装置
KR100345520B1 (ko) * 1999-12-31 2002-07-24 아남반도체 주식회사 파드의 락킹 장치
JP2001284433A (ja) * 2000-01-28 2001-10-12 Sony Corp 基板移載装置及び基板移載方法
AU2001245638A1 (en) * 2000-03-13 2001-09-24 Laurier Inc. Automated feed mechanism for electronic components of silicon wafer
US6413356B1 (en) * 2000-05-02 2002-07-02 Applied Materials, Inc. Substrate loader for a semiconductor processing system
US6591162B1 (en) 2000-08-15 2003-07-08 Asyst Technologies, Inc. Smart load port with integrated carrier monitoring and fab-wide carrier management system
US6519502B2 (en) * 2001-03-28 2003-02-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Apparatus and method for positioning a cassette pod onto a loadport by an overhead hoist transport system
KR100422904B1 (ko) * 2001-05-14 2004-03-12 아남반도체 주식회사 반도체 웨이퍼 수납용 캐리어의 보관용기 잠금장치
US7810645B2 (en) * 2002-07-03 2010-10-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Paddle for securely mounting a wafer cassette holder thereto
US7328836B2 (en) * 2004-02-03 2008-02-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Smart tag holder and cover housing
US7611319B2 (en) * 2004-06-16 2009-11-03 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for identifying small lot size substrate carriers
FR2874744B1 (fr) * 2004-08-30 2006-11-24 Cit Alcatel Interface sous vide entre une boite de mini-environnement et un equipement
US20060061979A1 (en) * 2004-09-04 2006-03-23 Applied Materials, Inc. Substrate carrier having reduced height
WO2007061604A2 (en) * 2005-11-21 2007-05-31 Applied Materials, Inc. Apparatus and methods for a substrate carrier having an inflatable seal
JP4591335B2 (ja) * 2005-12-08 2010-12-01 ムラテックオートメーション株式会社 ストッカー内の棚における基板収納用容器の変位防止装置
US20070141280A1 (en) * 2005-12-16 2007-06-21 Applied Materials, Inc. Substrate carrier having an interior lining
KR100734654B1 (ko) * 2005-12-28 2007-07-02 동부일렉트로닉스 주식회사 Smif 장치의 파드커버 개폐장치
US7581916B2 (en) * 2006-07-14 2009-09-01 Ulvac-Phi, Inc. Sample introduction and transfer system and method
JP2009054859A (ja) * 2007-08-28 2009-03-12 Tokyo Electron Ltd 基板受入装置及び基板受入方法
US8367565B2 (en) * 2008-12-31 2013-02-05 Archers Inc. Methods and systems of transferring, docking and processing substrates
US20100162954A1 (en) * 2008-12-31 2010-07-01 Lawrence Chung-Lai Lei Integrated facility and process chamber for substrate processing
US8110511B2 (en) * 2009-01-03 2012-02-07 Archers Inc. Methods and systems of transferring a substrate to minimize heat loss
US7897525B2 (en) * 2008-12-31 2011-03-01 Archers Inc. Methods and systems of transferring, docking and processing substrates
US20100162955A1 (en) * 2008-12-31 2010-07-01 Lawrence Chung-Lai Lei Systems and methods for substrate processing
JP5410794B2 (ja) * 2009-03-17 2014-02-05 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
US8418733B2 (en) * 2009-05-12 2013-04-16 Murata Machinery, Ltd. Purging apparatus and purging method
WO2011125097A1 (ja) * 2010-04-02 2011-10-13 ムラテックオートメーション株式会社 天井を走行する搬送車のサイドバッファ及び搬送車システム
JP5516968B2 (ja) * 2010-06-08 2014-06-11 独立行政法人産業技術総合研究所 連結搬送システム
JP5794497B2 (ja) 2010-06-08 2015-10-14 国立研究開発法人産業技術総合研究所 連結システム
JP5617708B2 (ja) * 2011-03-16 2014-11-05 東京エレクトロン株式会社 蓋体開閉装置
JP2012204645A (ja) * 2011-03-25 2012-10-22 Tokyo Electron Ltd 蓋体開閉装置
US20130023129A1 (en) 2011-07-20 2013-01-24 Asm America, Inc. Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
JP6020562B2 (ja) * 2012-06-14 2016-11-02 村田機械株式会社 蓋開閉装置
US20160376700A1 (en) 2013-02-01 2016-12-29 Asm Ip Holding B.V. System for treatment of deposition reactor
JP6291878B2 (ja) 2014-01-31 2018-03-14 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート及びefem
US10941490B2 (en) 2014-10-07 2021-03-09 Asm Ip Holding B.V. Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
US10347516B2 (en) 2014-11-11 2019-07-09 Applied Materials, Inc. Substrate transfer chamber
US10566226B2 (en) 2014-11-11 2020-02-18 Applied Materials, Inc. Multi-cassette carrying case
US10153187B2 (en) 2014-11-11 2018-12-11 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for transferring a substrate
CN105702599B (zh) * 2014-11-27 2018-07-06 北京北方华创微电子装备有限公司 反应腔室的上盖结构和反应腔室
US10276355B2 (en) 2015-03-12 2019-04-30 Asm Ip Holding B.V. Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
JP6477285B2 (ja) * 2015-06-19 2019-03-06 シンフォニアテクノロジー株式会社 収容物移動装置
JP6561700B2 (ja) * 2015-09-04 2019-08-21 シンフォニアテクノロジー株式会社 ガス注入装置
US9564350B1 (en) * 2015-09-18 2017-02-07 Globalfoundries Inc. Method and apparatus for storing and transporting semiconductor wafers in a vacuum pod
JP6309939B2 (ja) * 2015-11-26 2018-04-11 ファナック株式会社 ワークが加工される空間を画定するエンクロージャを備える加工システム
CN117038541A (zh) * 2015-11-30 2023-11-10 昕芙旎雅有限公司 装载端口
US10069030B2 (en) * 2015-12-14 2018-09-04 Solarcity Corporation Load lock solar cell transfer system
US11139308B2 (en) 2015-12-29 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
US10529554B2 (en) 2016-02-19 2020-01-07 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
US11453943B2 (en) 2016-05-25 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
US9859151B1 (en) 2016-07-08 2018-01-02 Asm Ip Holding B.V. Selective film deposition method to form air gaps
US10612137B2 (en) 2016-07-08 2020-04-07 Asm Ip Holdings B.V. Organic reactants for atomic layer deposition
US9812320B1 (en) 2016-07-28 2017-11-07 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US9887082B1 (en) 2016-07-28 2018-02-06 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US11532757B2 (en) 2016-10-27 2022-12-20 Asm Ip Holding B.V. Deposition of charge trapping layers
US10714350B2 (en) 2016-11-01 2020-07-14 ASM IP Holdings, B.V. Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
KR102546317B1 (ko) 2016-11-15 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11447861B2 (en) 2016-12-15 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
US11581186B2 (en) 2016-12-15 2023-02-14 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus
US11390950B2 (en) 2017-01-10 2022-07-19 Asm Ip Holding B.V. Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
US10468261B2 (en) 2017-02-15 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10770286B2 (en) 2017-05-08 2020-09-08 Asm Ip Holdings B.V. Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US11306395B2 (en) 2017-06-28 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
KR20190009245A (ko) 2017-07-18 2019-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
US10590535B2 (en) 2017-07-26 2020-03-17 Asm Ip Holdings B.V. Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
US10770336B2 (en) 2017-08-08 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Substrate lift mechanism and reactor including same
US10692741B2 (en) 2017-08-08 2020-06-23 Asm Ip Holdings B.V. Radiation shield
US11769682B2 (en) 2017-08-09 2023-09-26 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11830730B2 (en) 2017-08-29 2023-11-28 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
US11295980B2 (en) 2017-08-30 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
US10658205B2 (en) 2017-09-28 2020-05-19 Asm Ip Holdings B.V. Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
WO2019103610A1 (en) 2017-11-27 2019-05-31 Asm Ip Holding B.V. Apparatus including a clean mini environment
US11127617B2 (en) 2017-11-27 2021-09-21 Asm Ip Holding B.V. Storage device for storing wafer cassettes for use with a batch furnace
US10872771B2 (en) 2018-01-16 2020-12-22 Asm Ip Holding B. V. Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
US11482412B2 (en) 2018-01-19 2022-10-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a gap-fill layer by plasma-assisted deposition
TWI799494B (zh) 2018-01-19 2023-04-21 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 沈積方法
US11081345B2 (en) 2018-02-06 2021-08-03 Asm Ip Holding B.V. Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
US10896820B2 (en) 2018-02-14 2021-01-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
KR102657269B1 (ko) 2018-02-14 2024-04-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 주기적 증착 공정에 의해 기판 상에 루테늄-함유 막을 증착하는 방법
KR102636427B1 (ko) 2018-02-20 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 장치
US10975470B2 (en) 2018-02-23 2021-04-13 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
US11473195B2 (en) 2018-03-01 2022-10-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
JP6952627B2 (ja) * 2018-03-09 2021-10-20 株式会社ジェーイーエル 基板収納容器のロック解除機構
KR102646467B1 (ko) 2018-03-27 2024-03-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
KR102596988B1 (ko) 2018-05-28 2023-10-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US11718913B2 (en) 2018-06-04 2023-08-08 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system and reactor system including same
KR102568797B1 (ko) 2018-06-21 2023-08-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 시스템
US10797133B2 (en) 2018-06-21 2020-10-06 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
CN112292477A (zh) 2018-06-27 2021-01-29 Asm Ip私人控股有限公司 用于形成含金属的材料的循环沉积方法及包含含金属的材料的膜和结构
KR20210024462A (ko) 2018-06-27 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 금속 함유 재료를 형성하기 위한 주기적 증착 방법 및 금속 함유 재료를 포함하는 필름 및 구조체
US10755922B2 (en) 2018-07-03 2020-08-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10388513B1 (en) 2018-07-03 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US11430674B2 (en) 2018-08-22 2022-08-30 Asm Ip Holding B.V. Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
KR20200030162A (ko) 2018-09-11 2020-03-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법
US11024523B2 (en) 2018-09-11 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
CN110970344A (zh) 2018-10-01 2020-04-07 Asm Ip控股有限公司 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法
KR102592699B1 (ko) 2018-10-08 2023-10-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
KR102546322B1 (ko) 2018-10-19 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
US11087997B2 (en) 2018-10-31 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
KR20200051105A (ko) 2018-11-02 2020-05-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11572620B2 (en) 2018-11-06 2023-02-07 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
US10818758B2 (en) 2018-11-16 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
CN109671658B (zh) * 2018-11-29 2021-02-09 苏州方昇光电股份有限公司 基片装载系统及其基片装载方法
KR102636428B1 (ko) 2018-12-04 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치를 세정하는 방법
US11158513B2 (en) 2018-12-13 2021-10-26 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
TW202037745A (zh) 2018-12-14 2020-10-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成裝置結構之方法、其所形成之結構及施行其之系統
TWI819180B (zh) 2019-01-17 2023-10-21 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
KR20200102357A (ko) 2019-02-20 2020-08-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 3-d nand 응용의 플러그 충진체 증착용 장치 및 방법
TW202044325A (zh) 2019-02-20 2020-12-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 填充一基板之一表面內所形成的一凹槽的方法、根據其所形成之半導體結構、及半導體處理設備
JP2020136677A (ja) 2019-02-20 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材表面内に形成された凹部を充填するための周期的堆積方法および装置
JP2020133004A (ja) 2019-02-22 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材を処理するための基材処理装置および方法
US11742198B2 (en) 2019-03-08 2023-08-29 Asm Ip Holding B.V. Structure including SiOCN layer and method of forming same
KR20200108242A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
KR20200116033A (ko) * 2019-03-28 2020-10-08 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도어 개방기 및 이를 구비한 기판 처리 장치
KR20200116855A (ko) 2019-04-01 2020-10-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자를 제조하는 방법
KR20200123380A (ko) 2019-04-19 2020-10-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 층 형성 방법 및 장치
KR20200125453A (ko) 2019-04-24 2020-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20200130121A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기
KR20200130652A (ko) 2019-05-10 2020-11-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조
JP2020188255A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
USD975665S1 (en) 2019-05-17 2023-01-17 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD947913S1 (en) 2019-05-17 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
KR20200141003A (ko) 2019-06-06 2020-12-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 가스 감지기를 포함하는 기상 반응기 시스템
KR20200143254A (ko) 2019-06-11 2020-12-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조
KR20210005515A (ko) 2019-07-03 2021-01-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법
JP2021015791A (ja) 2019-07-09 2021-02-12 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
CN112216646A (zh) 2019-07-10 2021-01-12 Asm Ip私人控股有限公司 基板支撑组件及包括其的基板处理装置
KR20210010307A (ko) 2019-07-16 2021-01-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210010816A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법
KR20210010820A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법
US11643724B2 (en) 2019-07-18 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Method of forming structures using a neutral beam
TW202113936A (zh) 2019-07-29 2021-04-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於利用n型摻雜物及/或替代摻雜物選擇性沉積以達成高摻雜物併入之方法
CN112309900A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112309899A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
US11587814B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11227782B2 (en) 2019-07-31 2022-01-18 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587815B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
CN112323048B (zh) 2019-08-05 2024-02-09 Asm Ip私人控股有限公司 用于化学源容器的液位传感器
USD965524S1 (en) 2019-08-19 2022-10-04 Asm Ip Holding B.V. Susceptor support
USD965044S1 (en) 2019-08-19 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
JP2021031769A (ja) 2019-08-21 2021-03-01 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置
USD979506S1 (en) 2019-08-22 2023-02-28 Asm Ip Holding B.V. Insulator
KR20210024423A (ko) 2019-08-22 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법
US11286558B2 (en) 2019-08-23 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
KR20210029090A (ko) 2019-09-04 2021-03-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법
KR20210029663A (ko) 2019-09-05 2021-03-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11562901B2 (en) 2019-09-25 2023-01-24 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing method
CN112593212B (zh) 2019-10-02 2023-12-22 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法
TW202129060A (zh) 2019-10-08 2021-08-01 荷蘭商Asm Ip控股公司 基板處理裝置、及基板處理方法
KR20210043460A (ko) 2019-10-10 2021-04-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 포토레지스트 하부층을 형성하기 위한 방법 및 이를 포함한 구조체
KR20210045930A (ko) 2019-10-16 2021-04-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 산화물의 토폴로지-선택적 막의 형성 방법
US11637014B2 (en) 2019-10-17 2023-04-25 Asm Ip Holding B.V. Methods for selective deposition of doped semiconductor material
KR20210047808A (ko) 2019-10-21 2021-04-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법
US11646205B2 (en) 2019-10-29 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
KR20210054983A (ko) 2019-11-05 2021-05-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템
US11501968B2 (en) 2019-11-15 2022-11-15 Asm Ip Holding B.V. Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
KR20210062561A (ko) 2019-11-20 2021-05-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템
CN112951697A (zh) 2019-11-26 2021-06-11 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
KR20210065848A (ko) 2019-11-26 2021-06-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 제1 유전체 표면과 제2 금속성 표면을 포함한 기판 상에 타겟 막을 선택적으로 형성하기 위한 방법
CN112885692A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885693A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
JP2021090042A (ja) 2019-12-02 2021-06-10 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. 基板処理装置、基板処理方法
KR20210070898A (ko) 2019-12-04 2021-06-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
JP2021097227A (ja) 2019-12-17 2021-06-24 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 窒化バナジウム層および窒化バナジウム層を含む構造体を形成する方法
KR20210080214A (ko) 2019-12-19 2021-06-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
JP2021109175A (ja) 2020-01-06 2021-08-02 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ガス供給アセンブリ、その構成要素、およびこれを含む反応器システム
KR20210095050A (ko) 2020-01-20 2021-07-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법
TW202130846A (zh) 2020-02-03 2021-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成包括釩或銦層的結構之方法
TW202146882A (zh) 2020-02-04 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 驗證一物品之方法、用於驗證一物品之設備、及用於驗證一反應室之系統
US11776846B2 (en) 2020-02-07 2023-10-03 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
TW202146715A (zh) 2020-02-17 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於生長磷摻雜矽層之方法及其系統
TW202203344A (zh) 2020-02-28 2022-01-16 荷蘭商Asm Ip控股公司 專用於零件清潔的系統
KR20210116240A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치
US11876356B2 (en) 2020-03-11 2024-01-16 Asm Ip Holding B.V. Lockout tagout assembly and system and method of using same
CN113394086A (zh) 2020-03-12 2021-09-14 Asm Ip私人控股有限公司 用于制造具有目标拓扑轮廓的层结构的方法
KR20210124042A (ko) 2020-04-02 2021-10-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법
TW202146689A (zh) 2020-04-03 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip控股公司 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法
TW202145344A (zh) 2020-04-08 2021-12-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法
US11821078B2 (en) 2020-04-15 2023-11-21 Asm Ip Holding B.V. Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film
KR20210132600A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템
TW202146831A (zh) 2020-04-24 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 垂直批式熔爐總成、及用於冷卻垂直批式熔爐之方法
JP2021172884A (ja) 2020-04-24 2021-11-01 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 窒化バナジウム含有層を形成する方法および窒化バナジウム含有層を含む構造体
KR20210134226A (ko) 2020-04-29 2021-11-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 고체 소스 전구체 용기
KR20210134869A (ko) 2020-05-01 2021-11-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환
KR20210141379A (ko) 2020-05-13 2021-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구
KR20210143653A (ko) 2020-05-19 2021-11-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210145078A (ko) 2020-05-21 2021-12-01 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법
TW202200837A (zh) 2020-05-22 2022-01-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於在基材上形成薄膜之反應系統
TW202201602A (zh) 2020-05-29 2022-01-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
TW202218133A (zh) 2020-06-24 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成含矽層之方法
TW202217953A (zh) 2020-06-30 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
TW202219628A (zh) 2020-07-17 2022-05-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於光微影之結構與方法
TW202204662A (zh) 2020-07-20 2022-02-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於沉積鉬層之方法及系統
TW202212623A (zh) 2020-08-26 2022-04-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成金屬氧化矽層及金屬氮氧化矽層的方法、半導體結構、及系統
USD990534S1 (en) 2020-09-11 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Weighted lift pin
USD1012873S1 (en) 2020-09-24 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Electrode for semiconductor processing apparatus
TW202229613A (zh) 2020-10-14 2022-08-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 於階梯式結構上沉積材料的方法
KR20220053482A (ko) 2020-10-22 2022-04-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐 금속을 증착하는 방법, 구조체, 소자 및 증착 어셈블리
TW202223136A (zh) 2020-10-28 2022-06-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統
KR20220076343A (ko) 2020-11-30 2022-06-08 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치의 반응 챔버 내에 배열되도록 구성된 인젝터
US11946137B2 (en) 2020-12-16 2024-04-02 Asm Ip Holding B.V. Runout and wobble measurement fixtures
TW202231903A (zh) 2020-12-22 2022-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成
USD980814S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor for substrate processing apparatus
USD981973S1 (en) 2021-05-11 2023-03-28 Asm Ip Holding B.V. Reactor wall for substrate processing apparatus
USD1023959S1 (en) 2021-05-11 2024-04-23 Asm Ip Holding B.V. Electrode for substrate processing apparatus
USD980813S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate for substrate processing apparatus
USD990441S1 (en) 2021-09-07 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4724874A (en) * 1986-05-01 1988-02-16 Asyst Technologies Sealable transportable container having a particle filtering system
US5169272A (en) * 1990-11-01 1992-12-08 Asyst Technologies, Inc. Method and apparatus for transferring articles between two controlled environments
JP3277550B2 (ja) * 1992-05-21 2002-04-22 神鋼電機株式会社 可搬式密閉コンテナ用ガスパージユニット
KR100303075B1 (ko) * 1992-11-06 2001-11-30 조셉 제이. 스위니 집적회로 웨이퍼 이송 방법 및 장치
KR100298031B1 (ko) * 1992-12-22 2001-10-24 이노마다 시게오 기계식인터페이스장치
KR100221983B1 (ko) * 1993-04-13 1999-09-15 히가시 데쓰로 처리장치
DE4326308C1 (de) * 1993-08-05 1994-10-20 Jenoptik Jena Gmbh Transportvorrichtung für Magazine zur Aufnahme scheibenförmiger Objekte
US5538390A (en) * 1993-10-29 1996-07-23 Applied Materials, Inc. Enclosure for load lock interface
JP2850279B2 (ja) * 1994-02-22 1999-01-27 ティーディーケイ株式会社 クリーン搬送方法及び装置
JP3543995B2 (ja) * 1994-04-07 2004-07-21 東京エレクトロン株式会社 処理装置
US5586585A (en) * 1995-02-27 1996-12-24 Asyst Technologies, Inc. Direct loadlock interface
US5653565A (en) * 1995-07-05 1997-08-05 Asyst Technologies, Inc. SMIF port interface adaptor
US5788458A (en) * 1995-07-10 1998-08-04 Asyst Technologies, Inc. Method and apparatus for vertical transfer of a semiconductor wafer cassette
US5810537A (en) * 1995-10-18 1998-09-22 Bye/Oasis Engineering Inc. Isolation chamber transfer apparatus

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103283012A (zh) * 2010-11-11 2013-09-04 齐默尔曼和席尔普搬运技术有限责任公司 用于工艺盒的装载和卸载方法
TWI715624B (zh) * 2015-09-04 2021-01-11 日商昕芙旎雅股份有限公司 噴嘴單元
TWI723122B (zh) * 2016-02-02 2021-04-01 日商東京威力科創股份有限公司 基板收納容器之連結機構及連結方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP3796782B2 (ja) 2006-07-12
KR970030618A (ko) 1997-06-26
JPH09139410A (ja) 1997-05-27
US6152669A (en) 2000-11-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW317553B (zh)
KR100562803B1 (ko) 레티클 이송 시스템 및 그 방법과 기판 이송 시스템 및 그방법
TW200416775A (en) Loadport apparatus and method for use thereof
TW449565B (en) Systems for purging a carrier
TWI450030B (zh) 淨化裝置及淨化方法
KR100639765B1 (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 반도체 장치의 제조방법
JP3697478B2 (ja) 基板の移送方法及びロードポート装置並びに基板移送システム
US7304720B2 (en) System for using a two part cover for protecting a reticle
TW315488B (zh)
JP4218260B2 (ja) 被処理体の収納容器体及びこれを用いた処理システム
CN115440638A (zh) Efem和装载端口
TW385497B (en) Resist agent treatment apparatus
TW200809951A (en) Wafer thinning apparatus and wafer treating system
JP4120285B2 (ja) 被処理体の導入ポート機構及びこれを用いた処理システム
KR20020071467A (ko) 기판 처리 장치
JP2000164688A5 (ja) 半導体装置の製造方法
JP4372901B2 (ja) ケース開閉装置
CN109273392A (zh) 一种晶片传送装置
JPH10242241A (ja) 半導体製造装置
KR20080005736A (ko) 웨이퍼 수납 용기와 웨이퍼 수납 용기를 핸들링하는로드포트
JP2024039299A (ja) 基板処理方法及びその装置
TWM652675U (zh) 具有預留孔的板材容器與其底盤
CN117501428A (zh) 晶圆搬送方法及晶圆搬送装置
KR20090037178A (ko) 반도체 소자 제조 시스템
CN104576468A (zh) 一种组合式硅片片盒装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees