TW201638829A - 用於安裝先進智慧卡的輔助安裝結構 - Google Patents

用於安裝先進智慧卡的輔助安裝結構 Download PDF

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Abstract

本發明揭露一種輔助安裝結構,用於安裝一先進智慧卡到一用戶識別模組卡上,該先進智慧卡具有一接點側,包含數個智慧卡接點。輔助安裝結構由一板體所形成,具有數個關鍵元件。藉由輔助安裝結構之助,該先進智慧卡能輕易地黏附到該用戶識別模組卡上,無須對準接點。

Description

用於安裝先進智慧卡的輔助安裝結構
本發明關於一種輔助安裝結構,特別是關於一種用於安裝先進智慧卡的輔助安裝結構。
一般來說,許多類型的電信網絡已建立並用來向網絡用戶提供各式服務。當然,由電信網絡提供的廣泛應用和眾所周知的服務為移動式電話服務,比如蜂窩式行動電話。與此同時,具有特殊電路的數種表面接觸卡被廣泛地應用在電子設備中,用來提高電子設備的功能,以提供更多的服務。舉例來說,用戶識別模組卡可以被放置在一個移動電話,以提供手機的功能給用戶識別模組卡的所有人。此外,一些電信網絡更可提供涉及銀行業務和交易功能等地服務。然而,該輕薄的用戶識別模組卡僅包含所有人的基本資訊,而用來為網絡用戶提供各式服務。因為在手持電話中該輕薄的用戶識別模組無法提供更多的資訊,當銀行業務和交易功能的服務提供時,就會有大量的資料傳輸於電信網絡之間。
此外,IC卡使用在許多的應用中,比如在銷售點付款(也就是銀行卡)、公用電話、停車繳費、支付通行費、行動電話(比如,用戶識別模組卡)、公共交通,或電子錢包,這些應用中的每一個都與特定的卡相關聯:銀行卡、電話卡、停車卡、用於GSM電話的用戶識別模組卡等等。
事實上,在被盜用和偽造的信用卡和現金卡之後衍伸的問題正變得越來越嚴重,而許多進一步努力正在進行中,以減少涉及這方面的風險。有許多已提出方案,包括時間限制、有限的提款、重複加密,從PIN碼到指紋並識別卡的所有者的手段、一次性密碼等所有的方式。無論所施加的解決方案為何,一個欺詐的人是能夠借助更加複雜的方法,通過不同的壁壘和障礙。
此外,移動電話或電子錢包也已經使用成為了支付手段,隨時間的演進,越來越多的支付金額將以的電子現金的方式進行。假造的電話和用戶識別模組卡早已存在,使用電話和用戶識別模組卡付款將更增加上述確定的風險。
一個在日常中使用如上的各種智能卡遇到的問題是,對於卡片而言,當它被使用時,才發覺其功能不足;它的信用額度已經用完,或者已過期。此外,各種智慧卡的管理與攜帶並不方便。因此,存在對所謂"多應用卡"的強烈需要。
如今,明顯的趨勢是智慧卡的功能可被整合到一個用戶識別模組卡中或藉由中間設備而運作。對於後者而言, 揭露於美國專利第8,424,757號的非接觸交易連接器可做為一個例子。這類裝置通常有一個疊層智慧卡接口的形式,並且具有兩側的接點。一側是用於連接一用戶識別模組卡,而另一側連接至一用戶識別模組卡插槽。因此,當手機與用戶識別模組卡通信時,額外的功能可以由該裝置通過用戶識別模組卡插槽與來自用戶識別模組卡的資訊一起被提供。然而,用戶識別模組卡的接點與相關設備都很微小並緊密排列著,這不容易為用戶安裝該用戶識別模組卡到與對應接點匹配的設備上。接點的不匹配將導致電路短路,進而造成用戶識別模組卡無法運作。因此,能輕鬆用來安裝該智慧卡到用戶識別模組卡上的一種輔助安裝結構是非常需要的。
本段文字提取和編譯本發明的某些特點。其他特點將被揭露於後續段落中。其目的在涵蓋附加的申請專利範圍之精神和範圍中,各式的修改和類似的排列。
為了解決以上提到的問題,本案提出一種輔助安裝結構,由一板體所形成,用於安裝一先進智慧卡到一用戶識別模組卡上,該先進智慧卡具有複數個智慧卡接點於一接點側。該輔助安裝結構包含:一第一容置部,包含:一第一移除區,具有實質相同於第一類型用戶識別模組卡的形狀;一第二移除區,形成於該第一移除區之下並貫穿該板體,具有實質相同於第二類型用戶識別模組卡的形狀;一第二容置部, 包含:一第三移除區,具有實質相同於第二類型用戶識別模組卡的形狀;一第四移除區,形成於該第三移除區之下並貫穿該板體,具有實質相同於第三類型用戶識別模組卡的形狀;及一摺疊線,形成於該第一容置部與第二容置部間,用以劃分該輔助安裝結構,並便利輔助安裝結構的摺疊;一塑膠薄膜,上膠於一上膠側,黏附至該第一移除區的下方。
該先進智慧卡的外型實質相同於該第二類型用戶識別模組卡的外型。該第二移除區與第三移除區的位置及形狀對於摺疊線成鏡像。
依照本案構想,該板體由紙板、塑膠、碳纖維,或金屬所製成。該第一類型用戶識別模組卡為mini-SIM(2FF)。該第二類型用戶識別模組卡為micro-SIM(3FF)。該第三類型用戶識別模組卡為nano-SIM(4FF)。該塑膠薄膜由Poly Ethylene(PE)、Poly Vinyl Chloride(PVC),或Poly Ethylene Terephthalate(PET)所製成。該先進智慧卡具有一柔性印刷電路板,包含該智慧卡接點於該接點側及一積體電路。該先進智慧卡具有一層膠於該智慧卡接點外圍,為一離型紙所覆蓋。
藉由輔助安裝結構之助,該先進智慧卡能輕易地黏附到該用戶識別模組卡上,無須對準接點。
1‧‧‧輔助安裝結構
2‧‧‧先進智慧卡
3‧‧‧輔助安裝結構
10‧‧‧板體
20‧‧‧智慧卡接點
21‧‧‧柔性印刷電路板
22‧‧‧積體電路
23‧‧‧內部
24‧‧‧外部
25‧‧‧接點
30‧‧‧接點
100‧‧‧第一容置部
102‧‧‧第一切出體
104‧‧‧第二切出體
106‧‧‧第三切出體
108‧‧‧第四切出體
110‧‧‧塑膠薄膜
112‧‧‧第一切出部
114‧‧‧第二切出部
116‧‧‧第三切出部
310‧‧‧第一容置部
312‧‧‧第一移除區
314‧‧‧第二移除區
320‧‧‧第二容置部
322‧‧‧第三移除區
324‧‧‧第四移除區
330‧‧‧塑膠薄膜
340‧‧‧摺疊線
C1‧‧‧nano-SIM卡
C2‧‧‧micro-SIM
C3‧‧‧mini-SIM卡
第1圖顯示依照本發明的一輔助安裝結構的上視圖。
第2圖顯示該輔助安裝結構的下視圖。
第3圖為一先進智慧卡的上視圖。
第4圖為一先進智慧卡的下視圖。
第5圖描述安裝該先進智慧卡到一nano-SIM卡上。
第6圖描述安裝該先進智慧卡到一micro-SIM卡上。
第7圖描述安裝該先進智慧卡到一mini-SIM卡上。
第8圖顯示依照本發明另一種輔助安裝結構的上視圖。
第9圖顯示該輔助安裝結構安裝於該先進智慧卡。
第7圖描繪輔助安裝結構的下視圖。
第11圖描述安裝該先進智慧卡到一mini-SIM卡上。
第12圖描述安裝該先進智慧卡到一micro-SIM卡上。
第13圖描述安裝該先進智慧卡到一nano-SIM卡上。
第14圖描述安裝該先進智慧卡到一nano-SIM卡上。
本發明將藉由參照下列的實施方式而更具體地描述。
請見第1圖到第7圖,本發明的一個實施例藉此揭露。第1圖顯示一輔助安裝結構1的上視圖,第2圖為該輔助安裝結構1的下視圖。輔助安裝結構1用來安裝一先進智慧卡2(請見 第3圖)到一用戶識別模組上。先進智慧卡2具有一接點側(如第3圖所描繪),包含數個智慧卡接點20。每一智慧卡接點20接觸一對應用戶識別模組卡上的接點。輔助安裝結構1由一板體10所形成,該板體10具有近似長方形的形狀。在本實施例中,板體10的外型與全尺寸用戶識別模組卡(1FF)的外型相同。
在介紹輔助安裝結構1的細節之前,要先說明先進智慧卡2。先進智慧卡2基本上包含一柔性印刷電路板21,其具有智慧卡接點20於該接點側及一積體電路22安裝於另一側(如第4圖所描繪,但實作上也可以在同一側)。它具有一層膠(未繪示)於智慧卡接點22外圍,為一離型紙所覆蓋。最好該離型紙被分成兩部分;一內部23與一外部24。離型紙的使用方式將在之後說明。用戶識別模組卡的另一側也有數個接點25,接點25用來連接到一用戶識別模組卡插槽,以便該用戶識別模組卡與積體電路22能與一手機經由接點25聯繫。
輔助安裝結構1具有五個主要組件,分別是一第一切出體102、一第二切出體104、一第三切出體106、一第四切出體108,與一塑膠薄膜110。輔助安裝結構1由裁剪板體10而形成。第一切出體102具有近似長方形的形狀。在本實施例中,第一切出體102與全尺寸用戶身份模塊卡(1FF)的外型相同。事實上,第一切出體102可以有任何的外型。各組件由以下的說明而描述。
第一切出體102內部具有一第一切出部112,該第一切出部112具有第一類型用戶身份模塊卡的形狀。也就是說,第一切出部112能容置一mini-SIM卡,以接點背向讀者。以下,第一類型用戶識別模組卡指的是mini-SIM(2FF)。如上所述,第一切出部112由一板體10所形成。第一切出部112切除的材料能被用來形成該第二切出體104、第三切出體106與第四切出體108。
第二切出體104形成如第一類型用戶身份模塊卡的形狀,它在輔助安裝結構1完成供使用之前,容置於第一切出部112內。第二切出體104具有一第二切出部114。第二切出部114具有第二類型用戶身份模塊卡的形狀。相似地,第二切出體104利用第一切出部112切除的材料,由該板體10所形成。第二切出部114切除的材料能進一步被用來形成第三切出體106與第四切出體108。第二切出部114能容置一micro-SIM卡,以接點背向讀者。以下,第二類型用戶識別模組卡指的是micro-SIM(3FF)。
第三切出體106形成如第二類型用戶身份模塊卡的形狀,它在輔助安裝結構1完成供使用之前,容置於第二切出部114內。第三切出體106具有一第三切出部116,該第三切出部116具有第三類型用戶身份模塊卡的外型。自第三切出部116移除的材料可以形成第四切出體108。第三切出部116能容 置一nano-SIM卡,以接點背向讀者。以下,第三類型用戶識別模組卡指的是nano-SIM(4FF)。
塑膠薄膜110已被上膠於一上膠側,它黏附到一部分第一切出體102、該第二切出體104,與先進智慧卡2上。膠的黏性不應太強,如此一來,第二切出體104可自塑膠薄膜110上取走,被黏附的物體將不會被膠的黏性損害。在本實施例中,塑膠薄膜110由Poly Ethylene(PE)所製成。事實上,它也可以是由Poly Vinyl Chloride(PVC)或Poly Ethylene Terephthalate(PET)所製成。
先進智慧卡2的外型實質相同於第二切出體104的外型。先進智慧卡2位於第三切出體106與第四切出體108之下。當第二切出體104、第三切出體106與第四切出體108移除且第一用戶身份模塊卡放置於第一切出部112中時,智慧卡接點20接觸第一用戶身份模塊卡對應的接點。當第三切出體106與第四切出體108移除且第二用戶身份模塊卡放置於第二切出部114中時,智慧卡接點20接觸第二用戶身份模塊卡對應的接點。當第四切出體108移除且第三用戶身份模塊卡放置於第三切出部116中時,智慧卡接點20接觸第三用戶身份模塊卡對應的接點。因為三種用戶身份模塊卡的相對接點位置相同,智慧卡接點20就能利用調整第二切出體104、第三切出體106與第四切出體108,接觸每一種用戶身份模塊卡上對應的接點。。
對於使用不同類型的用戶身份模塊卡,要使用不同的程序。請參閱第5圖。要注意的是為了對這些例子有較佳的理解,以下所提到所有的圖式顯示輔助安裝結構1的另一側,不同於第1圖所繪示者。如果輔助安裝結構1用來安裝先進智慧卡2到mini-SIM卡C3上,整個過程如下。首先,第二切出體104、第三切出體106與第四切出體108應被移除。第一切出體102與先進智慧卡2留下,於第一切出體102背側被塑膠薄膜110黏住。接著,移除離型紙的內部23與外部24。之後,放mini-SIM卡C3到第一切出部112中,以mini-SIM卡C3接點面向第一切出體102。最後,自塑膠薄膜110取出先進智慧卡2。因為先進智慧卡2上接觸膠,該先進智慧卡2就安裝上mini-SIM卡C3了。
請見第6圖。如果輔助安裝結構1用來安裝先進智慧卡2到micro-SIM卡C2上,第三切出體106與第四切出體108應在第一步就被移除。虛線框指出第二切出體104仍整合於第一切出體102中。第一切出體102、第二切出體104,與先進智慧卡2為塑膠薄膜110所黏附。接著,移除離型紙的內部23與外部24。之後,放該micro-SIM卡C2到第二切出部114中,以micro-SIM卡C2的接點面向第一切出體102。最後,從塑膠薄膜110上取下先進智慧卡2。先進智慧卡2就安裝到micro-SIM卡C2了。
如果輔助安裝結構1用來安裝先進智慧卡2到一nano-SIM卡C1上,第四切出體108應在第一步就被移除。請見第7圖。二個虛線框指出第二切出體104與第三切出體106仍整合於第一切出體102中。接著,移除離型紙的內部23。再來,放nano-SIM卡C1到第三切出部116,以nano-SIM卡C1接點面向第一切出體102。最後,從塑膠薄膜110取下先進智慧卡2。先進智慧卡2就安裝到nano-SIM卡C1了。
依照本發明的精神,還有第二種輔助安裝結構的形式,它將藉由以下的另一實施例而說明。
請見第8圖到第14圖,本發明的另一個實施例藉此說明。第8圖顯示一輔助安裝結構3的上視圖。第9圖顯示輔助安裝結構3安裝該先進智慧卡2的另一個上視圖。第10圖描繪輔助安裝結構的下視圖,其中繪製了一塑膠薄膜330。輔助安裝結構3用來安裝先進智慧卡2到一用戶識別模組上,先進智慧卡2的結構與功能與前一個實施例中描述者相同,於此不再贅述。
輔助安裝結構3具有四個主要組件,分別是一第一容置部310、一第二容置部320、一摺疊線340,與該塑膠薄膜330。輔助安裝結構3由一板體30經裁剪而形成。輔助安裝結構3具有近似長方形的形狀。在本實施例中,輔助安裝結構3與全尺寸用戶識別模組卡(1FF)的外型相同。事實上,輔助安裝結構3可以有任何的外型。所有的組件由以下的說明而描述。
第一容置部310內部具有一第一移除區312與一第二移除區314。該第一移除區312具有實質相同於第一類型用戶識別模組卡的形狀。也就是說,第一移除區312能容置一mini-SIM卡,接點背向讀者。此外,第一移除區312並未貫穿形成輔助安裝結構3的板體,第一移除區312在輔助安裝結構3中的厚度只要能用於固定該mini-SIM卡即可。第二移除區314形成於該第一移除區312之下並貫穿該板體,具有實質相同於第二類型用戶識別模組卡的形狀。是故,第二移除區314能容置一micro-SIM卡或先進智慧卡2,micro-SIM卡以接點背向讀者,先進智慧卡2則如第9圖所示。
第二容置部320內部具有一第三移除區322與一第四移除區324。第三移除區322具有實質相同於第二類型用戶識別模組卡的形狀。也就是說,第三移除區322能容置一micro-SIM卡,以接點面向讀者。第三移除區322並未貫穿形成輔助安裝結構3的板體,第三移除區322在輔助安裝結構3中的厚度只要能用於固定該micro-SIM卡即可。第四移除區324形成於該第三移除區322之下並貫穿該板體,具有實質相同於第三類型用戶識別模組卡的形狀。第四移除區324能容置一nano-SIM卡,以接點面向讀者。
摺疊線340形成於該第一容置部310與第二容置部320之間,用來劃分該輔助安裝結構2(可為相同(本實施例)或不同尺寸之二部分),並便利輔助安裝結構3的摺疊。
塑膠薄膜330已被上膠於一上膠側,它黏附到第一移除區的下方,具體位置請見第10圖。塑膠薄膜330可暫時性地黏附第二移除區314內的物品(即,先進智慧卡2)。膠的黏性不應太強,如此一來,先進智慧卡2將不會被膠的黏性損害,也不會無法自塑膠薄膜330上移除。同上實施例,塑膠薄膜330由Poly Ethylene(PE)所製成。事實上,它也可以是由Poly Vinyl Chloride(PVC)或Poly Ethylene Terephthalate(PET)所製成。
先進智慧卡2的外型實質相同於該第二類型用戶識別模組卡的外型。使用時,先進智慧卡2置於該第二移除區314內,以塑膠薄膜330暫時地定位。然而,在輔助安裝結構3與先進智慧卡2結合販售時,可以考慮將第三移除區322內與第四移除區324外,由輔助安裝結構3板體所形成的平台上膠,黏合先進智慧卡2離型紙的外部24。此外,可將一形如第三類型用戶識別模組卡的小板(未繪示),一側上膠,置於第四移除區324內。藉由與先進智慧卡2離型紙的內部23結合,進一步固定先進智慧卡2。同時,另一形如第二類型用戶識別模組卡的隔離離型紙(未繪示)在第二移除區314內貼附於塑膠薄膜330,使用時再撕開。該小板可與先進智慧卡2輔助安裝結構3一體成形,具有第四移除區324的厚度,經沖壓成型。
第二移除區314與第三移除區322的位置及形狀對於摺疊線340成鏡像。若將第二類型用戶識別模組卡置於第三移 除區322,先進智慧卡2置於第二移除區314,並將該輔助安裝結構3沿摺疊線340摺疊,先進智慧卡2的接點可接觸第二用戶識別模組卡之對應的接點。此外,若將第三類型用戶識別模組卡置於第四移除區324,先進智慧卡2置於第二移除區314,並將該輔助安裝結構3沿摺疊線340摺疊,先進智慧卡2的接點可接觸該第三用戶識別模組卡之對應的接點。
對於使用不同類型的用戶識別模組卡,要使用不同的程序。請參閱第11圖至第14圖。如果輔助安裝結構3用來安裝先進智慧卡2到mini-SIM卡C3上,請見第11圖。整個過程如下。首先,取下小板與隔離離型紙,將該輔助安裝結構3沿摺疊線340摺疊,由第四移除區324背後壓先進智慧卡2,將先進智慧卡2在第二移除區314內貼附於塑膠薄膜330,有離型紙的一面面對讀者。接著,移除離型紙的內部23與外部24。最後,放mini-SIM卡C3到第一移除區312中,以mini-SIM卡C3接點面向先進智慧卡2。最後,因為先進智慧卡2上接觸膠,該先進智慧卡2就安裝上mini-SIM卡C3了。
請見第12圖。如果輔助安裝結構3用來安裝先進智慧卡2到micro-SIM卡C2上,應在第一步就取下小板與隔離離型紙,將該輔助安裝結構3沿摺疊線340摺疊,由第四移除區324背後壓先進智慧卡2,將先進智慧卡2在第二移除區314內貼附於塑膠薄膜330,有離型紙的一面面對讀者。接著,移除離型紙的內部23與外部24。之後,放該micro-SIM卡C2到第三移除 區322中,藉輔助安裝結構3板體所形成的平台上的膠暫時固定,以micro-SIM卡C2的接點面向讀者。最後,再次沿摺疊線340摺疊180度,將micro-SIM卡C2與先進智慧卡2藉先進智慧卡2上的膠結合。實作上,也可以直接將micro-SIM卡C2對準第二移除區314,直接與先進智慧卡2膠合。先進智慧卡2就安裝到micro-SIM卡C2了。
如果輔助安裝結構3用來安裝先進智慧卡2到一nano-SIM卡C1上,請見第13圖。同樣地,先取下小板與隔離離型紙,將先進智慧卡2在第二移除區314內貼附於塑膠薄膜330,有離型紙的一面面對讀者。接著,移除離型紙的內部23。最後,放nano-SIM卡C1,對齊原內部23位置,以nano-SIM卡C1接點面向先進智慧卡2,壓緊。從塑膠薄膜330取下先進智慧卡2。nano-SIM卡C1與先進智慧卡2藉先進智慧卡2上的膠結合,先進智慧卡2就安裝到nano-SIM卡C1了。若擔心無法對齊原內部23位置,可參考第14圖,翻到輔助安裝結構3背面,將第四移除區324一側面向讀者,沿摺疊線340摺疊180度,由第四移除區324背後放入nano-SIM卡C1。
對以上兩個實施例來說,最好板體能由紙板、塑膠、碳纖維,或金屬所製成。如果板體是由塑膠所製成,尼龍是很好的材料,板體可由射出成形。如果板體是由金屬所製成,鋁或鋁合金是不錯的選擇。對於上面提到的各種材料,形成 板體的方法可以是沖壓成形,或剪裁並移除某些部分/全部而成形。
雖然本發明已以實施方式揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作些許之更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1‧‧‧輔助安裝結構
10‧‧‧板體
100‧‧‧第一容置部
102‧‧‧第一切出體
104‧‧‧第二切出體
106‧‧‧第三切出體
108‧‧‧第四切出體
112‧‧‧第一切出部
114‧‧‧第二切出部
116‧‧‧第三切出部

Claims (8)

  1. 一種輔助安裝結構,由一板體所形成,用於安裝一先進智慧卡到一用戶識別模組卡上,該先進智慧卡具有複數個智慧卡接點於一接點側,而此輔助安裝結構包含:一第一容置部,包含:一第一移除區,具有實質相同於第一類型用戶識別模組卡的形狀;一第二移除區,形成於該第一移除區之下並貫穿該板體,具有實質相同於第二類型用戶識別模組卡的形狀;一第二容置部,包含:一第三移除區,具有實質相同於第二類型用戶識別模組卡的形狀;一第四移除區,形成於該第三移除區之下並貫穿該板體,具有實質相同於第三類型用戶識別模組卡的形狀;及一摺疊線,形成於該第一容置部與第二容置部間,用以劃分該輔助安裝結構,並便利輔助安裝結構的摺疊;一塑膠薄膜,上膠於一上膠側,黏附至該第一移除區的下方,其中該先進智慧卡的外型實質相同於該第二類型用戶識別模組卡的外型;該第二移除區與第三移除區的位置及形狀對於摺疊線成鏡像。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之輔助安裝結構,其中該板體由 紙板、塑膠、碳纖維,或金屬所製成。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之輔助安裝結構,其中該第一類型用戶識別模組卡為mini-SIM(2FF)。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之輔助安裝結構,其中該第二類型用戶識別模組卡為micro-SIM(3FF)。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之輔助安裝結構,其中該第三類型用戶識別模組卡為nano-SIM(4FF)。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之輔助安裝結構,其中該塑膠薄膜由Poly Ethylene(PE)、Poly Vinyl Chloride(PVC),或Poly Ethylene Terephthalate(PET)所製成。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之輔助安裝結構,其中該先進智慧卡具有一柔性印刷電路板,包含該智慧卡接點於該接點側及一積體電路。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之輔助安裝結構,其中該先進智慧卡具有一層膠於該智慧卡接點外圍,為一離型紙所覆蓋。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104992215B (zh) * 2015-07-20 2018-03-30 北京世纪光信科技有限公司 一种载有贴膜卡的卡基
US9900984B2 (en) * 2015-12-31 2018-02-20 Taisys Technologies Co. Ltd. Auxiliary mounting structure for mounting advanced smart card
CN109948767A (zh) * 2018-02-01 2019-06-28 华为技术有限公司 存储卡和终端
WO2021116239A1 (en) * 2019-12-13 2021-06-17 Covestro Deutschland Ag Layered structures with cutting lines

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7770800B2 (en) * 2006-04-11 2010-08-10 Sandisk Il, Ltd. SIM card packaging
CN202383725U (zh) * 2011-11-25 2012-08-15 福源立信(北京)科技有限公司 一种纸质智能卡卡托
NL1039642C2 (nl) * 2012-05-18 2013-11-20 Willemsen Chipkaart-inrichting en werkwijze voor het vervaardigen daarvan.
US9165237B2 (en) * 2012-12-19 2015-10-20 Stmicroelectronics S.R.L. SIM card adapter

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