TH62677B - Cleaning compound for microelectronics substrates - Google Patents

Cleaning compound for microelectronics substrates

Info

Publication number
TH62677B
TH62677B TH501003541A TH0501003541A TH62677B TH 62677 B TH62677 B TH 62677B TH 501003541 A TH501003541 A TH 501003541A TH 0501003541 A TH0501003541 A TH 0501003541A TH 62677 B TH62677 B TH 62677B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
weight
percent
approximately
metal
methyl
Prior art date
Application number
TH501003541A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH75925B (en
TH75925A (en
Inventor
เอ็ม เคน นายฌอน
Original Assignee
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์ นายรุทร นพคุณ
นายรุทร นพคุณ
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์ นายรุทร นพคุณ, นายรุทร นพคุณ filed Critical นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
Publication of TH75925B publication Critical patent/TH75925B/en
Publication of TH75925A publication Critical patent/TH75925A/en
Publication of TH62677B publication Critical patent/TH62677B/en

Links

Abstract

DC60 (02/11/59) สารผสมเพื่อทำความสะอาดและเพื่อการสทริปสำหรับทำความสะอาดซับสเทรทไมโคร อิเล็กทรอนิกส์, สารผสมนี้ประกอบรวมด้วย ตัวทำละลายเพื่อการสทริปชนิดอินทรีย์อย่างน้อยที่สุด หนึ่งชนิด, นิวคลีโอฟิลิกแอมีนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิด, กรดอ่อนชนิดไม่มีไนโตรเจนอย่างน้อยที่สุด หนึ่งชนิดในปริมาณที่มากเพียงพอต่อการทำให้เป็นกลางจากประมาณ 3 เปอร์เซ็นต์ถึงประมาณ 75 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของนิวคลีโอฟิลิกแอมีน ในลักษณะที่ว่า สารผสมเพื่อการสทริปนี้มีพีเอชของ แอคเควียสจากประมาณ 9.6 ถึงประมาณ 10.9,กรดอ่อนดังกล่าวมีค่าพีเคในสารละลายแอคเควียส เท่ากับ 2.0 หรือมากกว่า และน้ำหนักสมมูลน้อยกว่า 140, สารประกอบเพื่อการขจัดโลหะอย่างน้อย ที่สุดหนึ่งชนิดซึ่งคัดเลือกจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วยไดเอธิลีนไกลคอลและไดเอธิลีนไกลโคลามีนและ น้ำ และวิธีการสำหรับการทำความสะอาดซับสเทรทด้วยสารผสมเหล่านี้: DC60 (02/11/59) Cleaning and stripping mixture for micro-substrate cleaning. electronics, this mixture contains At least one organic stripping solvent, at least one nucleophilic amine, least nitrogen-free weak acid. One species is sufficient to neutralize from about 3 percent to about 75 percent by weight of nucleophilic amines. in such a way that The stripping mixture contains a pH of Acquis from approx. 9.6 to approx. 10.9, such a weak acid has a PK in acquais solution of 2.0 or more and equivalence weight less than 140, metal removal compounds at least. One of the best, selected from a group consisting of diethylene glycol and diethylene glycolamine and water, and a method for cleaning the substrate with these mixtures:

Claims (2)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :------05/10/2560------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า ข้อถือสิทธิ 1. ถึง 80% โดยน้ำหนักของสารผสมของ N-เมธิลพิร์โรลิโดน, โมโนเอธาโนลามีนใน ปริมาณจาก 10% ถึง 45% ที่มีพื้นฐานบนน้ำหนักของสารผสม, จาก 5% ถึง 15% โดยน้ำหนักของ สารผสมของไดเอธิลลีนไกลคอลเป็นสารประกอบเพื่อการขจัดโลหะ, คาทีคอลในปริมาณเพียงพอ เพื่อการทำให้เป็นกลางจาก 3% ถึง 75% โดยน้ำหนักของโมโนเอธาโนลามีนเพื่อที่ว่าสารผสมเพื่อการ สทริปมีพีเอชของแอคเควียสจาก 9.6 ถึง 10.9 และน้ำ 2. สารผสมตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ที่ซึ่งสารผสมมีจาก 0.5 ถึง 10% โดยน้ำหนักของคาทีคอล และจาก 0.5 ถึง 50% โดยน้ำหนักของน้ำ 3. วิธีการสำหรับการทำความสะอาดซับสเทรทไมโครอิเล็กทรอนิกส์โดยไม่ทำให้เกิด การกัดกร่อนโลหะที่เป็นสำคัญใดๆ ซึ่งซับสเทรทนีมีวัสดุพอลิเมอร์ชนิดโฟโตรีซิสต์, สิ่งตกค้าง จากการกัดขึ้นรอยและสิ่งตกค้างชนิดโลหะอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิด, ซึ่งกรรมวิธีนีประกอบรวมด้วย การให้ซับสเทรทสัมผัสกับสารผสมเพื่อทำความสะอาดเป็นเวลาที่มากเพียงพอที่จะทำความสะอาด ซับสเทรท, ที่ซึ่งสารผสมเพื่อทำความสะอาดนี้ประกอบด้วย: จาก 20 ถึง 80% โดยน้ำหนักของสารผสมของ N-เมธิลพิร์โรลิโคน, โมโนเอธาโนลามีนใน ปริมาณจาก 10% ถึง 45% ที่มีพื้นฐานบนน้ำหนักของสารผสม, จาก 5% ถึง 15% โดยน้ำหนักของ สารผสมของไดเอธิลลีนไกลคอลเป็นสารประกอบเพื่อการขจัดโลหะ, คาทีคอลในปริมาณเพียงพอ เพื่อการทำให้เป็นกลางจาก 3% ถึง 75% โดยน้ำหนักของโมโนเอธาโนลามีนเพื่อที่ว่าสารผสมเพื่อการ สทริปมีพีเอชของแอคเควียสจาก 9.6 ถึง 10.9 และน้ำ 4. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อที่ 3 ที่ซึ่งสารผสมมีจาก 0.5 ถึง 10% โดยน้ำหนักของคาทีคอล และจาก 0.5 ถึง 50 % โดยน้ำหนักของน้ำ 5. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อที่ 3 ที่ซึ่งซับสเทรทนี้ประกอบรวมด้วยซับสเทรทที่เมทัลไลซ์ ด้วยอะลมินัมซึ่งมีทางนำและมีสิ่งตกค้างชนิดโลหะ 6. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อที 3 ที่ซึ่งสิงตกค้างชนิดโลหะนี้เป็นชั้นอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้น ซึ่งถูกคัดเลือกจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วยชั้นไทเทเนียมและชั้นไทเทเนียมไนไตรด์ ------------ แก้ไข 02/11/2559 1. สารผสมเพื่อการทำความสะอาดและเพื่อการสทริป (stripping) สำหรับการทำความ สะอาดซับสเทรทไมโครอิเล็กทรอนิกส์, สารผสมนี้ประกอบด้วย a) ตัวทำละลายเพื่อการสทริปชนิดอินทรีย์อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดซึ่งประกอบรวมด้วย ตัวทำละลายซึ่งคัดเลือกจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วย 2-พิร์โรลิดิโนน, 1-เมธิล-2 -พิร์โรลิดิโนน, 1-เอธิล-2- พิร์โรลิดิโนน, 1-โพรพิล-2-พิร์โรลิดิโนน, 1-ไฮดรอกซีเอธิล-2-พิร์โรลิดิโนน, 1-ไฮดรอกซีโพรพิล-2- พิร์โรลิดิโนน, ไดเอธิลีนไกลคอลโมโนแอลคิลอีเธอร์ซึ่งมีสูตร HO-CH2-O-CH2-CH2-O-R โดย R คือ อนุมูลแอลคิลซึ่งมีอะตอมคาร์บอนจาก 1 ถึง 4 อะตอม, ไดแอลคิลซัลโฟนที่มีสูตร R1-S(O)(O)-R2 โดย R1 และ R2 คือแอลคิลที่มีอะตอมคาร์บอน 1 ถึง 4 อะตอม, ไดเมธิลซัลฟอกไซด์ (DMSO), ซัลโฟเลน, เมธิลซัลโฟเลน, แอลคิลซัลโฟเลน, ไดเมธิลอะซิทามีด และ,ไดเมธิลฟอร์มามีด; b) นิวคลีโอฟิลิกแอลคาโนลามีนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิด; c) กรดอ่อนชนิดไม่มีไนโตรเจนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดในปริมาณที่มากเพียงพอต่อ การทำให้เป็นกลางจาก 3 เปอร์เซ็นต์ถึง 75 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของนิวคลีโอฟิลิกแอลคาโนลามีน ในลักษณะที่ว่า สารผสมเพื่อการสทริปนี้มีพีเอชของแอคเควียสจาก 9.6 ถึง 10.9 กรดอ่อนดังกล่าวนี้ มีค่าพีเคในสารละลายแอคเควียสเท่ากับ 2:0 หรือมากกว่าและน้ำหนักสมมูลน้อยกว่า 140, d) สารประกอบเพื่อการขจัดโลหะอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดซึ่งคัดเลือกจากกลุ่มซึ่ง ประกอบด้วยไดเอธิลีนไกลคอลและไดเอธิลีนไกลโคลามีน, e) น้ำ, และ อาจเลือกให้มีส่วนประกอบหนึ่งชนิดหรือมากกว่าซึ่งถูกคัดเลือกจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วย สารประกอบด้านการกัดกร่อน/สารประกอบเพื่อทำสารเชิงซ้อนชนิดโลหะ, สารยับยั้งการกัดกร่อน อื่นๆ และเชอร์แฟกเทนท์ 2. สารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งตัวทำละลายเพื่อการสทริปชนิดอินทรีย์อย่างน้อยที่สุด หนึ่งชนิดนี้ประกอบรวมด้วยตัวทำละลายที่ถูกคัดเลือกจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วย N-เมธิลพิร์โรลิโดน, ไดเมธิลอะซีทามีด และไดเมธิลซัลฟอกไซด์ 3. สารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งแอลคาโนลามีนนี้ถูกคัดเลือกจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วย โมโนเอธาโนลามีนและ 1-อะมิโน-2-โพรพานอล 4. สารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 3 ซึ่งกรดอ่อนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดนี้ประกอบรวมด้วย คาทีคอล 5. สารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 4 ที่ซึ่งตัวทำละลายเพื่อการสทริปชนิดอินทรีย์อย่างน้อยที่สุด หนึ่งชนิดประกอบรวมด้วย N-เมธิลพิร์โรลิโดน,แอลคาโนลามีนประกอบรวมด้วยโมโนเอธาโนลา มีนและสารประกอบเพื่อการขจัดโลหะอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดนี้ประกอบรวมด้วยไดเอธิลีนไกลดอล 6. สารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งประกอบรวมเพิ่มเติมด้วยส่วนประกอบหนึ่งชนิดหรือ มากกว่าที่ถูกคัดเลือกจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วย : สารประกอบด้านการกัดกร่อน/สารประกอบเพื่อทำ สารเชิงซ้อนชนิดโลหะ, สารยับยั้งการกัดกร่อนอื่นๆ และเซอร์แฟกเทนท์ 7. สารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 5 ซึ่งประกอบรวมเพิ่มเติมด้วยส่วนประกอบหนึ่งชนิดหรือ มากกว่าซึ่งถูกคัดเลือกจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วยสารประกอบด้านการกัดกร่อน/สารประกอบเพื่อทำ สารเชิงซ้อนชนิดโลหะ, สารยับยั้งการกัดกร่อนอื่นๆ และเซอร์แฟกเทนท์ 8. สารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งประกอบรวมด้วยตัวทำละลายเพื่อการสทริปอย่างน้อย ที่สุดหนึ่งชนิดจาก 20 ถึง 80 เปอร์เซ็นต์โดยนํ้าหนัก, นิวคลีโอฟิลิกแอลคาโนลามีนอย่างน้อยที่สุด หนึ่งชนิดจาก 1 ถึง 50 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก, สารประกอบเพื่อการขจัดโลหะอย่างน้อยที่สุดหนึ่ง ชนิดจาก 0.5 ถึง 40 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก, กรดอ่อนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดจาก 0.5 ถึง 10 เปอร์เซ็นต์โดยนํ้าหนัก และนํ้าจาก 0.5 ถึง 50 เปอร์เซ็นต์โดยนํ้าหนัก 9. สารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 5 ซึ่งประกอบรวมด้วย N-เมธิลพิร์โรลิโดนจาก 20 ถึง 80 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก, โมโนเอธาโนลามีนจาก 1 ถึง 50 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก, ไดเอธิลลีนไกลคอล จาก 0.5 ถึง 40 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก, คาทีคอลจาก 0.5 ถึง 10 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก และนํ้าจาก 0.5 ถึง 50 เปอร์เซ็นต์โดยนํ้าหนัก 1 0. สารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งประกอบรวมด้วยตัวทำละลายเพื่อการสทริปชนิด อินทรีย์อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดจาก 40 ถึง 60 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก, นิวคลีโอฟิลิกแอลคาโนลามีน อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดจาก 20 ถึง 30 เปอร์เซ็นต์โดยนํ้าหนัก, สารประกอบเพื่อการขจัดโลหะอย่าง น้อยที่สุดหนึ่งชนิดจาก 5 ถึง 15 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก, กรดอ่อนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดจาก 2 ถึง 6 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก และน้ำอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดจาก 5 ถึง 20 เปอร์เซ็นต์โดยนํ้าหนัก 1 1. สารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 5 ซึ่งประกอบรวมด้วย N-เมธิลพิร์โรลิโดนจาก 40 ถึง 60 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก, โมโนเอธาโนลามีนจาก 20 ถึง 30 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก, ไดเอธิลลีน ไกลคอลจาก 5 ถึง 15 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก, คาทีคอลจาก 2 ถึง 6 เปอร์เซ็นต์โดยนํ้าหนัก และนํ้าจาก 5 ถึง 20 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก 1 2. สารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 11 ซึ่งประกอบรวมด้วย N-เมธิลพิร์โรลิโดน 46 เปอร์เซ็นต์ โดยน้ำหนัก, โมโนเอธาโนลามีน 23 เปอร์เซ็นต์โดยนํ้าหนัก, ไดเอธิลลีนไกลคอลจาก 11 เปอร์เซ็นต์ โดยน้ำหนัก, คาทีคอล 5 เปอร์เซ็นต์โดยนํ้าหนัก และนํ้า 15 เปอร์เซ็นต์โดยนํ้าหนัก 1 3. วิธีการสำหรับการทำความสะอาดซับสเทรทไมโครอิเล็กทรอนิกส์โดยไม่ทำให้เกิด การกัดกร่อนโลหะที่เป็นสำคัญใดๆ ซึ่งซับสเทรทนี้มีวัสดุพอลิเมอร์ชนิดโฟโตรีซิสต์; สิ่งตกค้างจาก การกัดขึ้นรอยและสิ่งตกค้างชนิดโลหะอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิด, ซึ่งกรรมวิธีนี้ประกอบรวมด้วย การให้ซับสเทรทสัมผัสกับสารผสมเพื่อทำความสะอาดเป็นเวลาที่มากเพียงพอที่จะทำความสะอาด ซับสเทรท ที่ซึ่งสารผสมเพื่อทำความสะอาดนี้ประกอบด้วย a) ตัวทำละลายเพื่อการสทริปชนิดอินทรีย์อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดซึ่งประกอบรวมด้วย ตัวทำละลายซึ่งถูกคัดเลือกจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วย 2-พิร์โรลิดิโนน,1-เมธิล-2-พิร์โรลิดิโนน, 1-เอธิล-2-พิร์โรลิดิโนน, 1-โพรพิล-2-พิร์โรลิดิโนน, 1-ไฮดรอกชีเอธิล-2-พิร์โรลิดิโนน, 1-ไฮดรอกซี โพรพิล-2-พิร์โรลิดิโนน, ไดเอธิลีนไกลคอลโมโนแอลคิลอีเธอร์ซึ่งมีสูตร HO-CH2-O-CH2-CH2-O-R โดย R คืออนุมูลแอลคิลซึ่งมีอะตอมคาร์บอนจาก 1 ถึง 4 อะตอม, ไดแอลคิลซัลโฟนที่มีสูตร R1-S(O)(O)-R2 โดย R1 และ R2 คือแอลคิลที่มีอะตอมคาร์บอน 1 ถึง 4 อะตอม, ไดเมธิลซัลฟอกไซด์ (DMSO), ซัลโฟเลน, เมธิลซัลโฟเลน, แอลคิลซัลโฟเลน, ไดเมธิลอะซิทามีด และไดเมธิลฟอร์มามีด; b) นิวคลีโอพีลิกแอลคาโนลามีนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิด, c) กรดอ่อนชนิดไม่มีไนโตรเจนอย่างห้อยที่สุดหนึ่งชนิดในปริมาณที่มากเพียงพอต่อ การทำให้เป็นกลางจาก 3 เปอร์เซ็นต์ถึง 75 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของนิวคลีโอฟิลิกแอลคาโนลามีน ในลักษณะที่ว่า สารผสมเพื่อการสทริปนี้มีพีเอชของแอคเควียสจาก 9.6 ถึง 10.9 กรดอ่อนตังกล่าวนี้ มีค่าพีเคในสารละลายแอคเควียสเท่ากับ 2.0 หรือมากกว่า และนำหนักสมมูลน้อยกว่า 140, d) สารประกอบเพื่อการขจัดโลหะอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดซึ่งถูกคัดเลือกจากกลุ่มซึ่ง ประกอบด้วยไดเอธิลีนไกลคอล และไดเอธิลีนไกลโคลามีน, e) น้ำ, และ อาจเลือกให้มีส่วนประกอบหนึ่งชนิดหรือมากกว่าซึ่งถูกคัดเลือกจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วย : สารประกอบต้านการกัดกร่อน/สารประกอบเพื่อทำสารเชิงซ้อนชนิดโลหะ, สารยับยั้งการกัดกร่อน อื่นๆ และเซอร์แฟกเทนท์ 1 4. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ที่ซึ่งตัวทำละลายเพื่อการสทริปชนิดอินทรีย์อย่างน้อยที่สุด หนึ่งชนิดนี้ประกอบรวมด้วยตัวทำละลายที่ถูกคัดเลือกจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วย N-เมธิลพิร์โรลิโดน, ไดเมธิลอะซีทามีด และไดเมธิลซัลฟอกไซด์ 1 5. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ที่ซึ่งแอลคาโนลามีนนี้ถูกคัดเลือกจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วย โมโนเอธาโนลามีน และ 1-อะมิโน-2-โพรพานอล 1 6. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 15 ซึ่งกรดอ่อนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งนี้ประกอบรวมด้วยคาทีคอล 1 7. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 16 ที่ซึ่งตัวทำละลายเพื่อการสทริปชนิดอินทรีย์อย่างน้อยที่สุด หนึ่งชนิดประกอบรวมด้วย N-เมธิลพิร์โรลิโดน,แอลคาโนลามีนประกอบรวมด้วยโมโนเอธาโนลา มีน และสารประกอบเพื่อการขจัดโลหะอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดนี้ประกอบรวมด้วยไดเอธิลีน ไกลคอล 1 8. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ซึ่งประกอบรวมเพิ่มเติมด้วยส่วนประกอบหนึ่งชนิดหรือ มากกว่าที่ถูกคัดเลือกจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วยะสารประกอบด้านการคัดกร่อน/สารประกอบเพื่อทำ สารเชิงซ้อนชนิดโลหะ, สารยับยั้งการคัดกร่อนอื่นๆ และเซอร์แฟกเทนท์ 1 9. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 17 ซึ่งประกอบรวมเพื่มเติมด้วยส่วนประกอบหนึ่งชนิดหรือ มากกว่าที่ถูกคัดเลือกจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วย : สารประกอบด้านการคัดกร่อน/สารประกอบเพื่อทำ สารเชิงซ้อนชนิดโลหะ, สารยับยั้งการคัดกร่อนอื่นๆ และเซอร์แฟกเทนท์ 2 0. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ซึ่งประกอบรวมด้วยตัวทำละลายเพื่อการสทริปชนิดอินทรีย์ อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดจาก 20 ถึง 80 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก, นิวคลีโอทีเลิกแอลคาโนลามีนอย่าง น้อยที่สุดหนึ่งชนิดจาก 1 ถึง 50 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก, สารประกอบเพื่อการขจัดโลหะอย่างน้อย ที่สุดหนึ่งชนิดจาก 0.5 ถึง 40 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก, กรดอ่อนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดจาก 0.5 ถึง 10 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก และน้ำจาก 0.5 ถึง 50 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก 2 1. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 17ซึ่งประกอบรวมด้วย N-เมธิลพิร์โรลิโดนจาก 20 ถึง 80 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก, โมโนเอธาโนลามีนจาก 1 ถึง 50 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก, ไดเอธิลลีนไกลคอล จาก 0.5 ถึง 40 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก, คาทีคอลจาก 0.5 ถึง 10 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก และน้ำจาก 0.5 ถึง 50 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก 2 2. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ซึ่งประกอบรวมด้วยตัวทำละลายเพื่อการสทริปชนิด อินทรีย์อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดจาก 40 ถึง 60 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก, นิวคลีโอทีเลิกแอลคาโนลามีน อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดจาก 20 ถึง 30 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก, สารประกอบเพื่อการขจัดโลหะอย่าง น้อยที่สุดหนึ่งชนิดจาก 5 ถึง 15 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก, กรดอ่อนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดจาก 2 ถึง 6 เปอร์เซ็นต์โดยนํ้าหนัก และน้ำอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดจาก 5 ถึง 20 เปอร์เซ็นต์โดยนํ้าหนัก 2 3. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 17 ซึ่งประกอบรวมด้วย N-เมธิลพิร์โรลิโดนจาก 40 ถึง 60 เปอร์เซ็นต์โดยนํ้าหนัก, โมโนเอธาโนลามีนจาก 20 ถึง 30 เปอร์เซ็นต์โดยนํ้าหนัก, ไดเอธิลลีน ไกลคอลจาก 5 ถึง 15 เปอร์เซ็นต์โดยนํ้าหนัก, คาทีคอลจาก 2 ถึง 6 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก และน้ำจาก 5 ถึง 20 เปอร์เซ็นต์โดยนํ้าหนัก 2 4. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 23 ซึ่งประกอบรวมด้วย N-เมธิลพิร์โรลิโดน 46 เปอร์เซ็นต์โดย น้ำหนัก, โมโนเอธาโนลามีน 23 เปอร์เซ็นต์โดยนํ้าหนัก, ไดเอธิลลีนไกลคอลจาก 11 เปอร์เซ็นต์โดย น้ำหนัก, ดาทีคอล 5 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก และน้ำ 15 เปอร์เซ็นต์โดยนํ้าหนัก 2 5. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ที่ซึ่งซับสเทรทนี้ประกอบรวมด้วยซับสเทรทที่เมทัลไลซ์ ด้วยอะลูมินัมซึ่งมีทางนำและมีสิ่งตกค้างชนิดโลหะ 2 6. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 25 ที่ซึ่งสิ่งตกด้างชนิดโลหะนี้เป็นชั้นอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้น ซึ่งถูกคัดเลือกจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วยชั้นไทเทเนียม และชั้นไทเทเนียมไนไตรต์ 2 7. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 17 ที่ซึ่งซับสเทรทนี้ประกอบรวมด้วยซับสเทรทที่เมทัลไลซ์ ด้วยอะลูมินัมซึ่งมีทางนำและมีสิ่งตกค้างชนิดโลหะ 2 8. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 27 ที่ซึ่งสิ่งตกค้างชนิดโลหะนี้เป็นชั้นอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้น ซึ่งถูกคัดเลือกจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วยชั้นไทเทเนียมและชั้นไทเทเนียมไนไตรต์ ---------------------------------- 1. สารผสมเพื่อทำความสะอาดและเพื่อการลอกสำหรับทำความสะอาดซับสเทรท ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบรวมด้วย a) ตัวทำละลายเพื่อการลอกชนิดอินทรีย์อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิด b) นิวคลีโอฟิลิกแอมีนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิด c) กรดอ่อนชนิดไม่มีไนโตรเจนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดในปริมาณที่มากเพียงพอต่อการทำ ให้เป็นกลางจากประมาณ 3 เปอร์เซ็นต์ถึงประมาณ 75 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของนิวคลีโอฟิลิกแอมีน ในลักษณะที่ว่าสารผสมเพื่อการลอกนี้มีพีเอชของแอคเควียสจากประมาณ 9.6 ถึงประมาณ 10.9 กรดอ่อนดังกล่าวนี้มีค่าพีเคในสารละลายแอคเควียสเท่ากับ 2.0 หรือมากกว่าและน้ำหนักสมมูล น้อยกว่า 140 d) สารประกอบเพื่อการขจัดโลหะอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดซึ่งคัดเลือกจากกลุ่มซึ่ง ประกอบด้วยไดเอธิลีนไกลคอลและไดเอธิลีนไกลโคลามีน และ e) น้ำ 2. สารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งนิวคลีโอฟิลิกแอมีนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดนี้ประกอบ รวมด้วยแอลคาโนลามีน 3. สารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งตัวทำละลายเพื่อการลอกชนิดอินทรีย์อย่างน้อยที่สุดหนึ่ง ชนิดนี้ประกอบรวมด้วยตัวทำละลายที่คัดเลือกจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วย N-เมธิลพิร์โรลิโดน, ไดเมธิลอะซีทามีด และไดเมธิลซัลโซออกไซด์ 4. สารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 3 ที่ซึ่งนิวคลีโอฟิลิกแอมีนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดนี้ประกอบ รวมด้วยแอลคาโนลามีน 5. สารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 4 ที่ซึ่งแอลคาโนลามีนนี้คัดเลือกจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วย โมโนเอธาโนลามีนและ 1-อะมิโน-2-โพรพานอล 6. สารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 5 ซึ่งกรดอ่อนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งนี้ประกอบรวมด้วยคาทีคอล 7. สารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 6 ที่ซึ่งตัวทำละลายเพื่อการลอกชนิดอินทรีย์อย่างน้อยที่สุดหนึ่ง ชนิดประกอบรวมด้วย N-เมธิลพิร์โรลิดีน,แอลคาโนลามีนประกอบรวมด้วยโมโนเอธาโนลามีนและ สารประกอบเพื่อการขจัดโลหะอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดนี้ประกอบรวมด้วยไดเอธิลีนไกลคอล 8. สารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งประกอบรวมเพิ่มเติมด้วยส่วนประกอบหนึ่งชนิดหรือ มากกว่าที่คัดเลือกจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วย : สารประกอบต้านการกัดกร่อน/สารประกอบเพื่อทำสาร เชิงซ้อนชนิดโลหะ สารยับยั้งการกัดกร่อนอื่นๆ และเซอร์แฟกเทนท์ 9. สารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 7 ซึ่งประกอบรวมเพิ่มเติมด้วยส่วนประกอบหนึ่งชนิดหรือ มากกว่าซึ่งคัดเลือกจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วยสารประกอบต้านการกัดกร่อน/สารประกอบเพื่อทำสาร เชิงซ้อนชนิดโลหะ สารยับยั้งการกัดกร่อนอื่นๆ และเซอร์แฟกเทนท์ 1 0. สารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งประกอบรวมด้วยตัวทำละลายเพื่อการลอกอย่างน้อยที่สุด หนึ่งชนิดจากประมาณ 20 ถึงประมาณ 80 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก นิวคลีโอฟีลิกแอมีนอย่างน้อยที่สุด หนึ่งชนิดจากประมาณ 1 ถึงประมาณ 50 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก สารประกอบเพื่อการขจัดโลหะอย่าง น้อยที่สุดหนึ่งชนิดจากประมาณ 0.5 ถึงประมาณ 40 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก กรดอ่อนอย่างน้อยที่สุด หนึ่งชนิดจากประมาณ 0.5 ถึงประมาณ 10 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักและน้ำจากประมาณ 0.5 ถึง ประมาณ 50 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก 1 1. สารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 7 ซึ่งประกอบรวมด้วย N-เมธิลพิร์โรลิโดนจากประมาณ 20 ถึง ประมาณ 80 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก โมโนเอธาโนลามีนจากประมาณ 1 ถึงประมาณ 50 เปอร์เซ็นต์ โดยน้ำหนัก ไดเอธิลลีนไกลคอลจากประมาณ 0.5 ถึงประมาณ 40 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก คาทีคอล จากประมาณ 0.5 ถึงประมาณ 10 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักและน้ำจากประมาณ 0.5 ถึงประมาณ 50 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก 1 2. สารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งประกอบรวมด้วยตัวทำละลายเพื่อการลอกชนิดอินทรีย์อย่าง น้อยที่สุดหนึ่งชนิดจากประมาณ 40 ถึงประมาณ 60 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก นิวคลีโอฟีลิกแอมีนอย่าง น้อยที่สุดหนึ่งชนิดจากประมาณ 20 ถึงประมาณ 30 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก สารประกอบเพื่อการ ขจัดโลหะอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดจากประมาณ 5 ถึงประมาณ 15 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก กรดอ่อน อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดจากประมาณ 2 ถึงประมาณ 6 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักและน้ำอย่างน้อยที่สุด หนึ่งชนิดจากประมาณ 5 ถึงประมาณ 20 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก 1 3. สารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 7 ซึ่งประกอบรวมด้วย N-เมธิลพิร์โรลิโดนจากประมาณ 40 ถึง ประมาณ 60 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก โมโนเอธาโนลามีนจากประมาณ 20 ถึงประมาณ 30 เปอร์เซ็นต์ โดยน้ำหนัก ไดเอธิลลีนไกลคอลจากประมาณ 5 ถึงประมาณ 15 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก คาทีคอล จากประมาณ 2 ถึงประมาณ 6 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักและน้ำจากประมาณ 5 ถึงประมาณ 20 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก 1 4. สารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ซึ่งประกอบรวมด้วย N-เมธิลพิร์โรลิโดนประมาณ 46 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก โมโนเอธาโนลามีนจากประมาณ 23 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก ไดเอธิลลีนไกลคอลจากประมาณ 11 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก คาทีคอลประมาณ 5 เปอร์เซ็นต์โดย น้ำหนักและน้ำประมาณ 15 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก 1 5. วิธีการสำหรับการทำความสะอาดซับสเทรทไมโครอิเล็กทรอนิกส์โดยไม่ทำให้เกิดการกัด กร่อนโลหะที่เป็นสำคัญใดๆ ซับสเทรทนี้มีวัสดุพอลิเมอร์ชนิดโฟโตรีซิสต์; สิ่งตกค้างจากการ กัดขึ้นรอยและสิ่งตกค้างชนิดโลหะ, กรรมวิธีนี้ประกอบรวมด้วยการให้ซับสเทรทสัมผัสกับสารผสม เพื่อทำความสะอาดเป็นเวลาที่มากเพียงพอที่จะทำความสะอาดซับสเทรท โดยที่สารผสมเพื่อทำความ สะอาดนี้ประกอบรวมด้วย a) ตัวทำละลายเพื่อการลอกชนิดอินทรีย์อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิด b) นิวคลีโอฟิลิกแอมีนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิด c) กรดอ่อนชนิดไม่มีไนโตรเจนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดในปริมาณที่มากเพียงพอต่อการทำ ให้เป็นกลางจากประมาณ 3 เปอร์เซ็นต์ถึงประมาณ 75 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของนิวคลีโอฟิลิกแอมีน ในลักษณะที่ว่าสารผสมเพื่อการลอกนี้มีพีเอชของแอคเควียสจากประมาณ 9.6 ถึงประมาณ 10.9 กรดอ่อนดังกล่าวนี้มีค่าพีเคในสารละลายแอคเควียสเท่ากับ 2.0 หรือมากกว่าและน้ำหนักสมมูล น้อยกว่า 140 d) สารประกอบเพื่อการขจัดโลหะอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดซึ่งคัดเลือกจากกลุ่มซึ่ง ประกอบด้วยไดเอธิลีนไกลคอลและไดเอธิลีนไกลโคลามีน และ e) น้ำ 1 6. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 15 ที่ซึ่งนิวคลีโอฟิลิกแอมีนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดนี้ประกอบรวม ด้วยแอลคาโนลามีน 1 7. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 15 ที่ซึ่งตัวทำละลายเพื่อการลอกชนิดอินทรีย์อย่างน้อยที่สุดหนึ่ง ชนิดนี้ประกอบรวมด้วยตัวทำละลายที่คัดเลือกจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วย N-เมธิลพิร์โรลิโดน, ไดเมธิลอะซีทามีด และไดเมธิลซัลโซออกไซด์ 1 8. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 17 ที่ซึ่งนิวคลีโอฟิลิกแอมีนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดนี้ประกอบรวม ด้วยแอลคาโนลามีน 1 9. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 18 ที่ซึ่งแอลคาโนลามีนนี้คัดเลือกจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วย โมโนเอธาโนลามีนและ 1-อะมิโน-2-โพรพานอล 2 0. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 19 ซึ่งกรดอ่อนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งนี้ประกอบรวมด้วยคาทีคอล 2 1. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 20 ที่ซึ่งตัวทำละลายเพื่อการลอกชนิดอินทรีย์อย่างน้อยที่สุดหนึ่ง ชนิดประกอบรวมด้วย N-เมธิลพิร์โรลิดีน, แอลคาโนลามีนประกอบรวมด้วยโมโนเอธาโนลามีนและ สารประกอบเพื่อการขจัดโลหะอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดนี้ประกอบรวมด้วยไดเอธิลีนไกลคอล 2 2. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 15 ซึ่งประกอบรวมเพิ่มเติมด้วยส่วนประกอบหนึ่งชนิดหรือ มากกว่าที่คัดเลือกจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วย : สารประกอบต้านการกัดกร่อน/สารประกอบเพื่อทำ สารเชิงซ้อนชนิดโลหะ สารยับยั้งการกัดกร่อนอื่นๆ และเซอร์แฟกเทนท์ 2 3. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 21 ซึ่งประกอบรวมเพิ่มเติมด้วยส่วนประกอบหนึ่งชนิดหรือ มากกว่าซึ่งคัดเลือกจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วยสารประกอบต้านการกัดกร่อน/สารประกอบเพื่อทำ สารเชิงซ้อนชนิดโลหะ สารยับยั้งการกัดกร่อนอื่นๆ และเซอร์แฟกเทนท์ 2 4. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 15 ซึ่งประกอบรวมด้วยตัวทำละลายเพื่อการลอกอย่างน้อยที่สุด หนึ่งชนิดจากประมาณ 20 ถึงประมาณ 80 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก นิวคลีโอฟีลิกแอมีนอย่างน้อยที่สุด หนึ่งชนิดจากประมาณ 1 ถึงประมาณ 50 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก สารประกอบเพื่อการขจัดโลหะอย่าง น้อยที่สุดหนึ่งชนิดจากประมาณ 0.5 ถึงประมาณ 40 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก กรดอ่อนอย่างน้อยที่สุด หนึ่งชนิดจากประมาณ 0.5 ถึงประมาณ 10 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักและน้ำจากประมาณ 0.5 ถึง ประมาณ 50 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก 2 5. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 21 ซึ่งประกอบรวมด้วย N-เมธิลพิร์โรลิโดนจากประมาณ 20 ถึง ประมาณ 80 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก โมโนเอธาโนลามีนจากประมาณ 1 ถึงประมาณ 50 เปอร์เซ็นต์ โดยน้ำหนัก ไดเอธิลลีนไกลคอลจากประมาณ 0.5 ถึงประมาณ 40 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก คาทีคอล จากประมาณ 0.5 ถึงประมาณ 10 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักและน้ำจากประมาณ 0.5 ถึงประมาณ 50 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก 2 6. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 15 ซึ่งประกอบรวมด้วยตัวทำละลายเพื่อการลอกชนิดอินทรีย์อย่าง น้อยที่สุดหนึ่งชนิดจากประมาณ 40 ถึงประมาณ 60 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก นิวคลีโอฟีลิกแอมีนอย่าง น้อยที่สุดหนึ่งชนิดจากประมาณ 20 ถึงประมาณ 30 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก สารประกอบเพื่อการ ขจัดโลหะอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดจากประมาณ 5 ถึงประมาณ 15 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก กรดอ่อน อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดจากประมาณ 2 ถึงประมาณ 6 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักและน้ำอย่างน้อยที่สุด หนึ่งชนิดจากประมาณ 5 ถึงประมาณ 20 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก 2 7. วิธิการตามข้อถือสิทธิข้อ 21 ซึ่งประกอบรวมด้วย N-เมธิลพิร์โรลิโดนจากประมาณ 40 ถึง ประมาณ 60 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก โมโนเอธาโนลามีนจากประมาณ 20 ถึงประมาณ 30 เปอร์เซ็นต์ โดยน้ำหนัก ไดเอธิลลีนไกลคอลจากประมาณ 5 ถึงประมาณ 15 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก คาทีคอล จากประมาณ 2 ถึงประมาณ 6 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักและน้ำจากประมาณ 5 ถึงประมาณ 20 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก 2 8. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 27 ซึ่งประกอบรวมด้วย N-เมธิลพิร์โรลิโดนประมาณ 46 เปอร์เซ็นต์ โดยน้ำหนัก โมโนเอธาโนลามีนจากประมาณ 23 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก ไดเอธิลลีนไกลคอลจาก ประมาณ 11 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก คาทีคอลประมาณ 5 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักและน้ำประมาณ 15 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก 2 9. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 15 ที่ซึ่งซับสเทรทนี้ประกอบรวมด้วยซับสเทรทที่ผ่านการเคลือบ โลหะอะลูมินัมซึ่งมีทางนำและมีสิ่งตกค้างชนิดโลหะ 3 0. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 29 ที่ซึ่งสิ่งตกค้างชนิดโลหะนี้เป็นชั้นอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้น ซึ่งคัดเลือกจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วยชั้นไทเทเนียมและชั้นไทเทเนียมไนไตรด์ 3Disclaimer (all) which will not appear on the advertisement page. : ------ 05/10/2017 ------ (OCR) Page 1 of Quantity 1 Page Disclaimer 1. Up to 80% by weight of mixture of N-Methyl Pirolidone, monoethanolamine in amounts from 10% to 45% based on the weight of the mixture, from 5% to 15% by weight of Diethylene glycol mixtures are metal removal compounds, sufficient amounts of kathicol. For neutralization from 3% to 75% by weight of monoethanolamine so that the Strips contain the pH of Acquias from 9.6 to 10.9 and water 2. Mixture according to claim 1, where the mixture is from 0.5 to 10% by weight of the catheter and From 0.5 to 50% by weight of water 3. Method for cleaning microelectronic substrates without causing Corrosion to any major metal Substrate contains at least one photoresist polymer material, mill residue and metal residue, of which the process includes The substrate has been in contact with the cleaning mixture for sufficient time to clean the substrate, where this cleaning mixture contains: from 20 to 80% by weight of the substrate. N-Methyl Pirocyclone, monoethanolamine in the amount of 10% to 45% based on the weight of the mixture, from 5% to 15% by weight of Diethylene glycol mixtures are metal removal compounds, sufficient amounts of kathicol. For neutralization from 3% to 75% by weight of monoethanolamine so that the Strips contain the pH of Acquias from 9.6 to 10.9 and water 4. Method according to claim 3, where the mixture is from 0.5 to 10% by weight of the catheter and From 0.5 to 50% by weight of water. 5. Method of claim 3, where this substrate consists of a metalized substrate. 6. Method of claim No. 3, where at least one layer of this metal residue is It was selected from the group consisting of the titanium layer and the titanium nitride layer. ------------ Revised 02/11/2016 1. Mixture for cleaning and stripping. ) For Clean microelectronics substrates, this mixture contains a) at least one organic tripolvent, which includes Solvent selected from a group consisting of 2-pirolidinone, 1-methyl-2-pirloidinone, 1-ethyl-2-pirolidinone, 1-propyl-2-pirro Lidinone, 1-hydroxyethyl-2-pirolidinone, 1-hydroxypropyl-2-piridionone, diethylene glycol Monoalkyl ether, which has the formula HO-CH2-O-CH2-CH2-O-R, where R is an alkyl radical containing 1 to 4 carbon atoms, dialkylsulfone with the formula R1-S (O) (O) -R2, where R1 and R2 are alkyl with 1 to 4 carbon atoms, dimethyl sulfoxide (DMSO), sulfolane, methyl. Sulfolane, alkyl sulfolane, dimethyl acetate knife And, dimethyl formaldehyde; b) at least one type of nucleophilic alkanolamine; c) At least one non-nitrogen weak acid in sufficient quantities to Neutralization from 3 percent to 75 percent by weight of nucleophilic alkanolamine In such a way that The tripmixture contains a pH of acquias from 9.6 to 10.9. There was a PK value in an acacia solution of 2: 0 or more and an equivalent weight of less than 140, d) at least one metal removal compound, selected from a group which Contains diethylene glycol and diethylene glycolamine, e) water, and one or more components may be selected from the group consisting of: Corrosion compounds / metal complexing compounds, other corrosion inhibitors and Sherfactants 2. Mixture according to claim 1 where organic stripping solvents The least One of these consists of solvents selected from a group consisting of N-Methyl Pirolidone, Dimethyl Acetate Knife And dimethyl sulfoxide 3. Mixture according to claim 1, where this alkanolamine was selected from a group consisting of Monoethanolamine and 1-amino-2-propanol 4. Mixture according to claim 3, in which at least one of the weak acids is composed of cathicol 5. Mixture according to claim 4 that Which solvent for the organic trip, at least One kind of combination N-Methyl Pirolidone, L-canolamine Composed of Monoethanola At least one of these amines and metal removal compounds is made up of dethylene glycol 6. Mixture according to claim 1, which is supplemented by one component or More than that were selected from a group consisting of: corrosion compounds / compounds for Metal complexes, other corrosion inhibitors And serfactent 7. mixtures pursuant to Clause 5, which are additionally compounded by one component or Which was selected from a group containing corrosion / corrosion compounds to make Metal complexes, other corrosion inhibitors And Serfactants 8. Mixture according to claim 1, which contains at least a solvent for the trip. One or more of 20 to 80% by weight, at least one nucleophilic alkanolamine from 1 to 50% by weight, at least one metal removal compound from 0.5 to 40 percent by weight, at least one weak acid from 0.5 to 10 percent by weight and water from 0.5 to 50 percent by weight 9. Mixture according to claim 5, which includes: N-methyl pirolidone from 20 to 80 percent by weight, monoethanolamine from 1 to 50 percent by weight, diethylene glycol from 0.5 to 40 percent by weight, Ctical from 0.5 to 10 percent by weight and water from 0.5 to 50 percent by weight of 1.0. Mixture according to claim 1, which includes a type of stripping solvent. At least one type of organic, from 40 to 60 percent by weight, nucleophilic alkanolamine. At least one of 20 to 30% by weight, metal removal compound. At least one of 5 to 15% by weight, at least one of 2 to 6% by weight. And at least one type of water from 5 to 20% by weight 1 1. Mixture according to claim 5, which includes N-methyl pirolidone from 40 to 60 percent by weight, monoethanolamine from 20 to 30 percent by weight, diethylene glycol from 5 to 15 percent by weight, TACTICAL FROM 2 to 6% by weight and water from 5 to 20% by weight 1. 2. Mixture according to claim 11, which includes: N-Methyl Pirolidone 46 percent by weight, monoethanolamine 23 percent by weight, diethylene glycol from 11 percent by weight, 5 percent by weight, monoethanolamine. Weight and water 15% by weight 1 3. Method for cleaning the microelectronic substrates without damaging them. Corrosion to any major metal The substrates contain a photoresist polymer material; Residue from Milling and at least one metal residue, in which the process includes Exposure to the cleaning mixture is sufficient time to clean the substrate where this cleaning compound contains a) at least an organic stripping solvent. One of its kind, which includes Solvent, which was selected from a group consisting of 2- pirolidinone, 1-methyl-2-pirolidinone, 1-ethyl-2-pirolidinone, 1-propyl-2-pirro Lidinone, 1-hydroxyethyl-2-pirolidinone, 1-hydroxypropyl-2-piridionone, diethylene glycol Monoalkyl ether, which has the formula HO-CH2-O-CH2-CH2-O-R, where R is an alkyl radical containing 1 to 4 carbon atoms, dialkylsulfone with the formula R1-S (O) (O) -R2, where R1 and R2 are alkyl with 1 to 4 carbon atoms, dimethyl sulfoxide (DMSO), sulfolane, methyl. Sulfolane, alkyl sulfolane, dimethyl acetate knife And dimethyl formaldehyde; b) At least one nucleophilic alkalamine, c) one of the most widely non-nitrogen weak acids in sufficient quantities to meet Neutralization from 3 percent to 75 percent by weight of nucleophilic alkanolamine In such a way that The trip mix contains a pH of acquias from 9.6 to 10.9 a weak acid. There was a PK value in an acacia solution of 2.0 or more and an equivalent weight of less than 140, d) at least one metal removal compound, which was selected from a group which Contains diethylene glycol And diethylene glycolamine, e) water, and may be chosen to contain one or more components which are selected from a group consisting of: anticorrosive compounds / metal complexing compounds, inhibitors Other Corrosives and Serfactants 1 4. Method of claim 13, where at least the organic tripling solvent One of these consists of solvents selected from a group consisting of N-Methyl Pirolidone, Dimethyl Acetate Knife And dimethyl sulfoxide 1 5. Method for claim 13, where this alkanolamine was selected from a group consisting of Monoethanolamine and 1-amino-2-propanol 1 6. Method according to claim 15, in which at least one of these weak acids is made up of 1 7. Method according to Clause 16, where at least the organic trip solvent One kind of combination N-Methyl Pirolidone, L-Canolamine, contains at least one of these monoethanolamine and metal removal compounds, is made up of diethylene glycol. L1 8. Procedures in Clause 13, which are supplemented by one element or More than those selected from the group containing the screening compound / compound to make Metal complexes, other anti-erosion inhibitors And Servant 1 9. Method of Clause 17, which is supplemented by one component or More than that were selected from a group containing: Metal complexes, other anti-erosion inhibitors And Servant 2 0. Method according to Clause 13, which includes organic solvents for stripping. At least one type, from 20 to 80 percent by weight, nucleotides completely abolish alkanolamine. At least one, from 1 to 50% by weight, at least metal removal compounds. At least one type from 0.5 to 40 percent by weight, at least one weak acid from 0.5 to 10 percent by weight and water from 0.5 to 50 percent by weight 2. 17 which includes N-methyl pirolidone from 20 to 80 percent by weight, monoethanolamine from 1 to 50 percent by weight, diethylene glycol from 0.5 to 40 percent by weight, Ctical from 0.5 to 10 percent by weight and water from 0.5 to 50 percent by weight 2 2. Method according to claim 13, which includes solvent for trip-type. At least one type of organic matter, from 40 to 60 percent by weight, nucleotides abolish alkalamine. At least one, from 20 to 30 percent by weight, metal removal compound At least one of 5 to 15% by weight, at least one of 2 to 6% by weight. And at least one type of water from 5 to 20 percent by weight 2. 3. Method of claim 17, which includes N-methyl pirolidone from 40 to 60 percent by weight, monoethanolamine from 20 to 30 percent by weight, diethylene glycol from 5 to 15 percent by weight. Weight, cacol from 2 to 6 percent by weight and water from 5 to 20 percent by weight 2 4. Method of claim 23, which includes: N-Methyl Pirolidone 46 percent by weight, monoethanolamine 23 percent by weight, diethylene glycol from 11 percent by weight, 5 percent datacol by weight. Weight and water 15% by weight 2. 5. Method of claim 13, where this substrate consists of a metalized substrate. With aluminum which has a conductive and a metal residue 2. 6. Method of claim 25, where at least one layer of this metallic residue is layered. Which were selected from the group consisting of the titanium layer And titanium nitrite class 2. 7. Method according to Clause 17, where this substrate consists of a metalized substrate. With aluminum, which has a conductive and metal residue 2 8. Method of claim 27, where at least one layer of this metal residue is Which were selected from a group consisting of the titanium layer and the titanium nitrite layer. ---------------------------------- 1. Cleaning and peeling compound for cleaning the mop Tret Microelectronics consisting of a) at least one organic stripping solvent; b) at least one nucleophilic amine; c) at least one non-nitrogen soft acid. In large quantities, enough to do Neutralize from approximately 3 percent to approximately 75 percent by weight of nucleophilic amines. In such a way that the peeling mixture contains an pH of about 9.6 to approximately 10.9 of the acidic acid has a pH of the acidic solution of 2.0 or more and its weight. Equivalent less than 140 d) at least one metal removal compound, selected from a group that Contains diethylene glycol and diethylene glycolamine and e) water 2. Mixture according to claim 1, where at least one nucleophilic amine This kind of assembly Include Alkanolamine 3. Mixture according to claim 1, where at least one organic peeling solvent This type consists of solvents selected from a group consisting of N-Methyl Pirolidone, Dimethyl Acetate Knife And dimethyl sulfoxide 4. Mixture according to claim 3, where at least one of these nucleophilic amines contains Including L-Canolamine 5. Mixture according to claim 4, where this alkanolamine is selected from a group consisting of Monoethanolamine and 1-amino-2-propanol 6. Mixture according to claim 5, in which at least one weak acid is composed of cathicol 7. Mixture according to claim 6, where At least one type of organic peeling solvent Combined type N-Methyl Pirolidine, L-canolamine is composed of monoethanolamine and At least one of these metal removal compounds is made up of diethylene glycol 8. Mixture according to claim 1, which is supplemented by one component or More than selected from a group consisting of: anticorrosive compounds / compounds Metal complexes Other corrosion inhibitors And Sir Factent 9. Mixture according to Clause 7, which is supplemented by one component or Which is selected from a group containing anti-corrosive / compound to make Metal complexes Other corrosion inhibitors And serfactent 1 0. Mixture according to claim 1, which contains at least the peeling solvent. One species, from about 20 to approximately 80 percent by weight. Nucleophilic amines, at least One species, from about 1 to about 50 percent by weight. Metal removal compound The least of one species, from approximately 0.5 to approximately 40 percent by weight. Least weak acid One species, from approximately 0.5 to approximately 10 percent by weight and water from approximately 0.5 to approximately 50 percent by weight 1. 1. Mixture according to claim 7, which includes: N-methyl pirolidone from approximately 20 to approximately 80 percent by weight. Monoethanolamine from approximately 1 to approximately 50% by weight, diethylene glycol from approximately 0.5 to approximately 40% by weight of approximately 0.5 to approximately 10% by weight and water from Approximately 0.5 to approximately 50% by weight 1. 2. Mixture according to claim 1, which contains organic stripping solvents. The least of one species, from approximately 40 to approximately 60 percent by weight. Nucleophilic amines like The least of one species, from approximately 20 to approximately 30 percent by weight. Compound for Removes at least one metal from approximately 5 to approximately 15 percent by weight, at least one weak acid, from approximately 2 to approximately 6 percent by weight and at least water. One, from approximately 5 to approximately 20 percent by weight 1. 3. Mixture according to claim 7, which includes: N-methyl pirolidone from approximately 40 to approximately 60 percent by weight. Monoethanolamine from approximately 20 to approximately 30 percent by weight, diethylene glycol from approximately 5 to approximately 15 percent by weight, from approximately 2 to approximately 6 percent by weight and water from Approx. 5 to approx. 20 percent by weight 1 4. Mixture according to claim 13, which includes: N-Methyl Pirolidone is approximately 46 percent by weight. Monoethanolamine from about 23 percent by weight Diethylene glycol from approximately 11 percent by weight Kathical about 5 percent by Approximately 15% weight and water by weight 1. 5. Method for cleaning microelectronic substrates without bite. Corrodes any critical metal The substrates contain a photoresist polymer material; Residue from For milling up marks and metal residues, this process combines with the substrate in contact with the mixture. To clean it is sufficient time to clean the substrate. Where the mixture to clean This clean contains a) at least one organic stripping solvent; b) at least one nucleophilic amine; c) at least one non-nitrogen weak acid in The quantity is sufficient to make Neutralize from approximately 3 percent to approximately 75 percent by weight of nucleophilic amines. In such a way that the peeling mixture contains an pH of about 9.6 to approximately 10.9 of the acidic acid has a pH of the acidic solution of 2.0 or more and its weight. Equivalent less than 140 d) at least one metal removal compound, selected from a group that Contains diethylene glycol and diethylene glycolamine and e) water 1 6. Method of claim 15, where the nucleophilic amine is at least One of these types is included With alkanolamine 1 7. Method according to claim 15, where at least one organic peeling solvent This type consists of solvents selected from a group consisting of N-Methyl Pirolidone, Dimethyl Acetate Knife And dimethyl sulfoxide 1 8. Method according to claim 17, where at least one of these nucleophilic amines comprise With al-canolamine 1 9. Method for claim 18, where this alkanolamine is selected from a group consisting of Monoethanolamine and 1-amino-2-propanol 2 0. The method of claim 19, in which at least one of the weak acids is comprised of 2 cathicol 1. Methods of claim 20. Where at least one of the organic peeling solvents Combined type N-Methyl Pirolidine, L-canolamine is composed of monoethanolamine and At least one of these metal removal compounds is composed of diethylene glycol 2. 2. Method of claim 15, which is supplemented by one component or Than selected from a group consisting of: anti-corrosive compounds / compounds for Metal complexes Other corrosion inhibitors And Sir Factent 2. 3. Method of Clause 21, which is supplemented by one element or Which is selected from a group containing anti-corrosive / compound to make Metal complexes Other corrosion inhibitors And Sir Factent 2. 4. Method according to Clause 15, which consists of at least a solvent for peeling. One species, from about 20 to approximately 80 percent by weight. Nucleophilic amines, at least One species, from about 1 to about 50 percent by weight. Metal removal compound The least of one species, from approximately 0.5 to approximately 40 percent by weight. Least weak acid One species, from approximately 0.5 to approximately 10 percent by weight and water from approximately 0.5 to approximately 50 percent by weight 2. 5. Method of claim 21, which includes N-methyl pirolidone from approximately 20 to approximately 80 percent by weight. Monoethanolamine from approximately 1 to approximately 50% by weight, diethylene glycol from approximately 0.5 to approximately 40% by weight of approximately 0.5 to approximately 10% by weight and water from Approximately 0.5 to approximately 50 percent by weight 2. 6. Method of claim 15, which includes solvents for organic stripping. The least of one species, from approximately 40 to approximately 60 percent by weight. Nucleophilic amines like The least of one species, from approximately 20 to approximately 30 percent by weight. Compound for Removes at least one metal from approximately 5 to approximately 15 percent by weight, at least one weak acid, from approximately 2 to approximately 6 percent by weight and at least water. One type, from approximately 5 to approximately 20 percent by weight 2. 7. Remedy according to claim 21, which includes N-methyl pirolidone from approximately 40 to approximately 60 percent by weight. Monoethanolamine from approximately 20 to approximately 30 percent by weight, diethylene glycol from approximately 5 to approximately 15 percent by weight, from approximately 2 to approximately 6 percent by weight and water from Approximately 5 to approximately 20 percent by weight 2. 8. Method of claim 27, which includes N-Methyl Pirolidone is approximately 46 percent by weight, monoethanolamine from about 23 percent by weight. Diethylene glycol from approximately 11 percent by weight Approximately 5 percent by weight and approximately 15 percent water by weight 2. 9. Method according to Clause 15, where the substrate consists of a coated substrate. Aluminum metal with conductive and metal residue 3 0. Method of claim 29 where at least one layer of this metal residue is Which is selected from a group consisting of titanium class and titanium nitride layer 3 1. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 21 ที่ซึ่งซับสเทรทนี้ประกอบรวมด้วยซับสเทรทที่ผ่านการเคลือบ โลหะอะลูมินัมซึ่งมีทางนำและมีสิ่งตกค้างชนิดโลหะ 31. Procedure according to Clause 21, where this substrate consists of a coated substrate. Aluminum metal with conductive and metal residues 3 2. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 31 ที่ซึ่งสิ่งตกค้างชนิดโลหะนี้เป็นชั้นอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้น ซึ่งคัดเลือกจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วยชั้นไทเทเนียมและชั้นไทเทเนียมไนไตรด์2. Procedure according to claim 31, where this metal residue is at least one layer. Which is selected from a group consisting of the titanium layer and the titanium nitride layer
TH501003541A 2005-08-01 Cleaning compound for microelectronics substrates TH62677B (en)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH75925B TH75925B (en) 2006-02-23
TH75925A TH75925A (en) 2006-02-23
TH62677B true TH62677B (en) 2018-05-25

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4773562B2 (en) Stripper composition for photoresist
TWI390032B (en) Cleaning compositions for microelectronics substrates
JP2008509554A5 (en)
CN110597024B (en) Stain-preventing photoresist stripper composition and method for manufacturing flat panel display substrate
US9353339B2 (en) Composition for removing and preventing formation of oxide on the surface of metal wire
KR20090060103A (en) Fluoride-containing photoresist stripper or residue removing cleaning compositions containing conjugate oligomeric or polymeric material of alpha-hydroxycarbonyl compound/amine or ammonia reaction
JP6497668B2 (en) Stripper composition for removing photoresist and photoresist stripping method using the same
KR20110083689A (en) Gluconic acid containing photoresist cleaning composition for multi-metal device processing
KR101679030B1 (en) Stripper composition of photoresist
WO2009073589A1 (en) Fluoride-free photoresist stripper or residue removing cleaning compositions containing conjugate oligomeric or polymeric material of alpha-hydroxycarbonyl compound/amine or ammonia reaction
JP5678616B2 (en) Resist stripper and stripping method using the same
TH62677B (en) Cleaning compound for microelectronics substrates
TH75925A (en) Cleaning compound for microelectronics substrates
JP2000250231A (en) Photoresist remover composition and method for using same
KR20130128952A (en) A resist stripper composition for flat panel display
JP4165209B2 (en) Resist stripper
KR101880297B1 (en) A detergent composition for flat panel display device
JP4165208B2 (en) Resist stripping method
KR20170111411A (en) Resist stripper composition, and method for manufacturing a plat panel for a display device and plat panel for a display device, and display device
JP5533383B2 (en) Resist stripper and stripping method using the same
KR101700631B1 (en) Photoresist stripper
JP4470328B2 (en) Resist stripper
KR102228536B1 (en) Stripper composition for removing photoresist and stripping method of photoresist using the same
JP4442415B2 (en) Resist stripper
KR100544888B1 (en) Photoresist stripper composition for copper tft