SU1220145A1

SU1220145A1 - Radiator,particularly,for semiconductor circuits

Info

Publication number: SU1220145A1
Application number: SU823450918A
Authority: SU
Inventors: Николай Павлович Левицкий
Original assignee: Предприятие П/Я Г-4287
Priority date: 1982-06-11
Filing date: 1982-06-11
Publication date: 1986-03-23

Abstract

Изобретение относитс к области приборостроени . Цель изобретени повышение эффективности охлаждени , удобства эксплуатации и уменьшение габаритов. Радиатор вьшолнеи в виде пружинного разрезного кольца 1 с радиальными профилированными лепестками 2/Х2-образного сечени , образованного прорез ми 3. Кольцо внутренней поверхностью устанавливаетс на корпус полупроводникового прибора. Лепестки 2 своими внутренними и внешними поверхност ми осуществл ют естественную конвективную теплоотдачу . 3 ил. (ЛThe invention relates to the field of instrumentation. The purpose of the invention is to increase cooling efficiency, ease of operation and size reduction. The radiator is in the form of a spring-loaded split ring 1 with radial profiled petals 2 / X2-shaped section formed by slots 3. The ring with the inner surface is mounted on the body of the semiconductor device. Petals 2 with their internal and external surfaces provide natural convective heat transfer. 3 il. (L

Description

I I

изобретение относитс к приборостроению и может быть использовано дл отвода тепла от корпусов полупроводниковых приборов при их эксплуатации , а также в энергетике дл отвода тепла от теплопровод щих труб и станков,The invention relates to instrument making and can be used to remove heat from semiconductor device housings during their operation, as well as in power engineering to remove heat from heat-conducting tubes and machine tools,

Цель изобретени - повыщение эффективности охлаждени , удобств эксплуатации и уменьшение габаритных размеров за счет увеличени общей поверхности отдающих тепло лепестков улучшени условий естественной конвекции и исключени травм при эксплутации .The purpose of the invention is to increase the cooling efficiency, ease of operation and reduce the overall dimensions by increasing the total surface of heat radiating lobes to improve the natural convection conditions and eliminate injuries during operation.

На фиг. 1 показан предлагаемый радиатор, общий вид; на фиг. 2 - вид А на фиг, 1; на фиг. 3 - сечение Б-Б на фиг. 2 (с установкой на корпусе полупроводникового прибора).FIG. 1 shows the proposed radiator, a general view; in fig. 2 is a view A of FIG. 1; in fig. 3 is a section BB in FIG. 2 (with installation on the case of the semiconductor device).

Радиатор вьтолнен в виде пружинного разрезного кольца 1 с радиальными профилированными лепестками 2, расположенными по периметру пружинного разрезного кольца I с его внешней стороны и вьтолненными Л -образного сечени , лепестки образовань прорез ми 3, выполненными в с)едней части пружинного разрезного кольца 1 Рассто ние между торцами 4 и 5 Н, причем профилированные лепестки 2 имеют внешнюю 6 и внутреннюю поверхность о Кольцо 1 устанавливаетс своей внутренней поверхность б В ка корпусе 9 полупроводникового прибора и соедин етс с ним теплопровод - щим св зующим слоем 0, например, в виде кле , припо с возможностью образовани между корпусом 9 и внутренними поверхност ми 7 лепестков 2 зазоров J1,The radiator is made in the form of a spring split ring 1 with radial profiled petals 2 arranged around the perimeter of the spring split ring I on its outer side and apertured L-shaped section; between the ends of 4 and 5 N, the profiled petals 2 have an outer 6 and an inner surface O Ring 1 is set to its inner surface b. In the housing 9 of the semiconductor device and connected to it a conductive bonding layer 0, for example, in the form of glue, solder with the possibility of forming between the housing 9 and the inner surfaces 7 petals 2 of the gap J1,

Устройство работает следующим образом.The device works as follows.

В процессе работы полупроводникового прибора вьдел етс тепло,, чтоDuring the operation of a semiconductor device, heat is consumed,

20U5220U52

приводит к конвективному теплообмену . Полупроводниковый прибор с установленным на нем радиатором путем естественной конвекции отдает теплоleads to convective heat transfer. A semiconductor device with a radiator installed on it by natural convection gives off heat

5 в пространство. При установке пружинного разрезного кольца 1 его внутренн поверхность 8 соприкасаетс с корпусом 9 полупроводникового прибора, при этом происходит5 into space. When installing the spring split ring 1, its inner surface 8 contacts the body 9 of the semiconductor device, in which case

to теплопередача от нагреваемого в про- цессе работы корпуса 9 полупроводникового прибора к лепесткам 2, которые нагреваютс . Нагретые лепестки 2 своими внешними 6 и внутранниJ5 г-ш 7 поверхност ми осуществл ют естественную конвективную теплоотдачу , при этом воздушный поток уносит тепло от лепестков 2 как с внешней 6, так и с внутренней 7 поверх20 ностей путем проникани в прорези 3 и те чени воздушного потока в зазорах П лепестков 2.to heat transfer from the semiconductor device heated during operation of the housing 9 to the lobes 2, which are heated. The heated petals 2 with their outer 6 and inner 5 surfaces 7 provide natural convective heat transfer, while the air flow carries heat from the petals 2 from both the outer 6 and the inner 7 surfaces by penetrating into the slots 3 and flowing flow in the gaps of the petals 2.

Использование изобретени позво- 25 л ет повысить эффективность, естест- ,венную конвектнвну о теплоотдачу, безопасность в работе. Кроме того, уменьшаютс габаритные размеры, что в конечном итоге обеспечивает 30 повышение эффективности охлаждени , удобства эксплуатации и уменьшение габаритных размеров.The use of the invention allows to improve the efficiency, natural convection of heat transfer, safety in operation. In addition, overall dimensions are reduced, which ultimately provides 30 improved cooling efficiency, ease of use and reduced overall dimensions.

Claims

Invention Formula

-Radiator, mainly for semiconductor devices, made in the form of a spring-loaded split ring with radial shaped petals located along its perimeter, which means that, in order to increase cooling efficiency and reduce its overall dimensions, the profiled petals are 57 - ego go.

0

Type A

5-6

I

Fmg.Z

FIG 2