RU2748440C1 - Method for attaching flexible metal substrate to water-cooled surface of substrate holder during vacuum spraying of materials - Google Patents

Method for attaching flexible metal substrate to water-cooled surface of substrate holder during vacuum spraying of materials Download PDF

Info

Publication number
RU2748440C1
RU2748440C1 RU2020125946A RU2020125946A RU2748440C1 RU 2748440 C1 RU2748440 C1 RU 2748440C1 RU 2020125946 A RU2020125946 A RU 2020125946A RU 2020125946 A RU2020125946 A RU 2020125946A RU 2748440 C1 RU2748440 C1 RU 2748440C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
substrate
water
cooled
substrate holder
flexible
Prior art date
Application number
RU2020125946A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Иван Александрович Корж
Вероника Владимировна Вареник
Original Assignee
Акционерное общество "Омский научно-исследовательский институт приборостроения" (АО "ОНИИП")
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Акционерное общество "Омский научно-исследовательский институт приборостроения" (АО "ОНИИП") filed Critical Акционерное общество "Омский научно-исследовательский институт приборостроения" (АО "ОНИИП")
Priority to RU2020125946A priority Critical patent/RU2748440C1/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2748440C1 publication Critical patent/RU2748440C1/en

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
    • C23C14/18—Metallic material, boron or silicon on other inorganic substrates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34—Sputtering
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50—Substrate holders

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

FIELD: substrates attaching.SUBSTANCE: invention relates to methods for attaching flexible metal substrates to a water-cooled substrate holder, it can be used for spraying thin membranes that are sensitive to heat. The substrate is made flexible with a large bending radius, convex towards the surface of a flat water-cooled substrate holder and with a deflection arrow towards the flow of the sprayed material. The flexible substrate is placed on the surface of a flat water-cooled substrate holder and pressed along the edges with removable side slats and flat springs in the form of an arc. For even better heat removal from the substrate, its surface is covered from the side of the water-cooled surface of the substrate holder with a thin layer of a low-melting alloy with a low melting temperature.EFFECT: thin layer of the low-melting alloy solidifies after the spraying process and does not contaminate the vacuum chamber volume and the membrane, and the substrate can be used to spray the material membranes if they are separated from the substrate after the spraying process.4 cl, 2 dwg

Description

Изобретение относится к способам крепления гибких металлических подложек к водоохлаждаемому подложкодержателю и может быть использовано для напыления тонких пленок, чувствительных к нагреву.The invention relates to methods for attaching flexible metal substrates to a water-cooled substrate holder and can be used for spraying thin films that are sensitive to heat.

Известен способ крепления плоских подложек к водооохлаждаемой поверхности подложкодержателя через серебренную термопасту [1], способствующей отводу тепла от подложки на подложкодержатель. Однако этот способ малопригоден для нанесения покрытий на гибкие металлические подложки из-за: 1 - недопустимости в ряде случаев нанесения термопасты; 2-трудностей обеспечения плотного прилегания гибкой подложки к поверхности водоохлаждаемого подложкодержателя, т.к. в середине подложки получается небольшой зазор между подложкой и подложкодержателем, ухудшающий охлаждение подложки.A known method of attaching flat substrates to the water-cooled surface of the substrate holder through silver thermal paste [1], which helps to remove heat from the substrate to the substrate holder. However, this method is of little use for coating flexible metal substrates due to: 1 - inadmissibility in some cases of applying thermal paste; 2-difficulties in ensuring a tight fit of the flexible substrate to the surface of the water-cooled substrate holder, since in the middle of the substrate, a small gap is obtained between the substrate and the substrate holder, impairing the cooling of the substrate.

Наиболее близким к заявляемому объекту является способ крепления гибких подложек на водоохлаждаемую поверхность подложкодержателя в виде барабана [2], позволяющий производить осаждение на полимерные подложки большой протяженности. Недостатком способа является невозможность напыления пленок на гибкие металлические подложки конечной длины и ширины, например, 200×100 мм, из-за невозможности их крепления на водооохлаждаемом барабане. Кроме того, в случае их крепления на водоохлаждаемом барабане подложки и растущие на них пленки будут иметь маленький радиус кривизны, что может привести к их растрескиванию после проведения процесса напыления.Closest to the claimed object is a method of attaching flexible substrates to a water-cooled surface of a substrate holder in the form of a drum [2], which allows deposition on polymer substrates of great length. The disadvantage of this method is the impossibility of spraying films on flexible metal substrates of finite length and width, for example, 200 × 100 mm, due to the impossibility of their attachment to a water-cooled drum. In addition, if they are attached to a water-cooled drum, the substrates and films growing on them will have a small radius of curvature, which can lead to their cracking after the spraying process.

Задача изобретения -создание способа крепления гибкой металлической подложки к плоской водоохлаждаемой поверхности подложкодержателя с плотным прилеганием к поверхности подложкодержателя по всей его плоскости. Другой задачей изобретения является улучшение теплоотвода от поверхности подложки к поверхности водоохлаждаемого подложкодержателя в процессе магнетронного распыления материалов.The objective of the invention is to create a method for attaching a flexible metal substrate to a flat water-cooled surface of the substrate holder with a snug fit to the surface of the substrate holder along its entire plane. Another object of the invention is to improve heat transfer from the substrate surface to the surface of the water-cooled substrate holder during magnetron sputtering of materials.

Поставленные задачи достигаются следующим образом. Гибкая металлическая подложка выполняется с большим радиусом изгиба, например, по ширине подложки, выпуклой в сторону поверхности плоского водоохлаждаемого подложкодержателя. Гибкая металлическая подложка выполняется со стрелой прогиба в сторону потока напыляемого материала. Гибкая подложка укладывается на поверхность плоского водоохлаждаемого подложкодержателя и по краям прижимается к подложкодержателю при помощи съемных боковых планок и плоских пружин в виде дуги. Из-за того, что подложка выполняется выпуклой, то она плотно прижимается к поверхности водоохлаждаемого подложкодержателя, тем самым обеспечивая хороший теплоотвод. Для еще лучшего отвода тепла от подложки предлагается покрывать поверхность гибкой подложки со стороны водоохлаждаемой поверхности подложкодержателя тонким слоем легкоплавкого сплава с низкой температурой плавления, например, слоем сплава Вуда (температура плавления 68°С), слоем сплава Розе (92-96°С) и т.п. В процессе распыления материала происходит, нагрев гибкой подложки, что приводит к расплавлению тонкого слоя легкоплавкого сплава, который заполняет микронеровности на поверхности подложкодержателя, тем самым улучшается отвод тепла от подложки. Плотное прилегание подложки к поверхности подложкодержателя обеспечивается постоянным ее прижимом за счет выпуклости подложки. Использование термопасты как в [1], нежелательно из-за необходимости после каждого цикла напыления слоев производить корректировку пасты по ее площади и толщине, а также с возможным загрязнением вакуумной камеры, в которой происходит напыление пленок, и загрязнение самих пленок. Тонкий слой легкоплавкого сплава после окончания процесса напыления затвердевает и не загрязняет объем вакуумной камеры и пленку и подложка может быть использована для напыления пленок материала в случае их отделения от подложки после окончания процесса напыления.The tasks are achieved in the following way. The flexible metal substrate is made with a large bending radius, for example, along the width of the substrate, convex towards the surface of the flat water-cooled substrate holder. A flexible metal substrate is made with an arrow of deflection towards the flow of the sprayed material. The flexible substrate is laid on the surface of a flat water-cooled substrate holder and is pressed against the substrate holder along the edges using removable side strips and flat springs in the form of an arc. Due to the fact that the substrate is made convex, it is tightly pressed against the surface of the water-cooled substrate holder, thereby providing good heat dissipation. For even better heat removal from the substrate, it is proposed to cover the surface of the flexible substrate from the side of the water-cooled surface of the substrate holder with a thin layer of a low-melting alloy with a low melting point, for example, a layer of Wood's alloy (melting point 68 ° C), a layer of Rose alloy (92-96 ° C), and etc. In the process of spraying the material, the flexible substrate is heated, which leads to the melting of a thin layer of low-melting alloy, which fills the microroughnesses on the surface of the substrate holder, thereby improving heat removal from the substrate. The tight adhesion of the substrate to the surface of the substrate holder is ensured by its constant pressing due to the convexity of the substrate. The use of thermal paste, as in [1], is undesirable because of the need to correct the paste in terms of its area and thickness after each layer deposition cycle, as well as possible contamination of the vacuum chamber in which the films are deposited, and contamination of the films themselves. A thin layer of a low-melting alloy after the end of the spraying process solidifies and does not contaminate the volume of the vacuum chamber and the film, and the substrate can be used to sputter films of the material if they are separated from the substrate after the end of the sputtering process.

На фиг. 1 приведена последовательность операций при реализации предложенного способа. Здесь 1 - гибкая металлическая подложка, покрытая слоем легкоплавкого сплава 2; а-стрела прогиба подложки 1; 4 - охлаждаемый подложкодержатель с каналами 5 для охлаждающей жидкости; 3 - съемные боковые планки для прижима гибкой подложки; 6 - плоская пружина в виде дуги для поджатия боковых прижимов 3. На фиг. 2 показана поверхность подложки со стороны стрелы прогиба а. Стрела прогиба а зависит от размеров используемых гибких подложек и определяется экспериментально из условий плотного прижатия подложки 1 к подложкодержателю 4. Прижим подложки показан через усилие Р (см. фиг. 1) и обеспечивается боковыми прижимами 3 и плоской пружиной 5 в виде дуги. Гибкая подложка с заранее изготовленной стрелой прогиба выполняется путем прокатки или отжига в специальной форме при высокой температуре. Стрела прогиба выполняется в пределах 2-5 мм. Если стрела прогиба меньше 2 мм, то обеспечивается недостаточный прижим гибкой подложки к водоохлаждаемому подложкодержателю. При стреле прогиба свыше 5 мм, пленка, осаждаемая на гибкую подложку, будет иметь повышенные механические напряжения в системе пленка-подложка, что может привести к отрыву пленки от подложки.FIG. 1 shows the sequence of operations when implementing the proposed method. Here 1 is a flexible metal substrate covered with a layer of low-melting alloy 2; a-arrow of the deflection of the substrate 1; 4 - cooled substrate holder with channels 5 for coolant; 3 - removable side strips for pressing the flexible substrate; 6 - flat spring in the form of an arc for preloading the side clamps 3. In Fig. 2 shows the surface of the substrate from the side of the deflection boom a. The deflection arrow a depends on the dimensions of the flexible substrates used and is determined experimentally from the conditions of tight pressing of the substrate 1 to the substrate holder 4. The clamp of the substrate is shown through the force P (see Fig. 1) and is provided by side clamps 3 and a flat spring 5 in the form of an arc. The flexible substrate with a prefabricated deflection boom is made by rolling or annealing in a special shape at a high temperature. The deflection arrow is performed within 2-5 mm. If the deflection boom is less than 2 mm, then insufficient pressing of the flexible substrate against the water-cooled substrate holder is provided. With a deflection arrow of more than 5 mm, a film deposited on a flexible substrate will have increased mechanical stresses in the film-substrate system, which can lead to separation of the film from the substrate.

В качестве примера была изготовлена гибкая подложка из бериллиевой бронзы с размерами 200 мм × 100 мм × 0.1 мм со стрелой прогиба в центре 5 мм. Подложка подвергалась отжигу вакууме при температуре 400°С в специальной форме, обеспечивающей стрелу прогиба 5 мм. Подложка с обратной стороны покрывалась тонким слоем легкоплавкого сплава Вуда (температура плавления 68°С). Подложка прижималась к водоохлаждаемому подложкодержателю и на нее способом магнетронного распыления в вакууме производилось напыление многослойных пленок типа никель-алюминий, которые в процессе напыления не допускают нагрев подложки свыше 120°С. Подводимая мощность к распыляемой мишени выбиралась таким образом, чтобы происходил нагрев подложки до температуры расплавления тонкого слоя легкоплавкого сплава. Она составляла 1750 Вт для одной мишени. При этом происходило плавление сплава, что обеспечивало улучшение отвода тепла от гибкой подложки на водоохлаждаемый подложкодержатель. После проведения цикла напыления тонкий слой сплава затвердевал, подложка с нанесенной многослойной пленкой вынималась из вакуумной камеры, после чего производилось отделение многослойной пленки от подложки, а сама гибкая подложка могла быть использована для проведения повторных работ по напылению пленок.As an example, a flexible beryllium bronze substrate was fabricated with dimensions of 200 mm × 100 mm × 0.1 mm with a deflection arrow in the center of 5 mm. The substrate was subjected to vacuum annealing at a temperature of 400 ° C in a special shape that provided an arrow deflection of 5 mm. The back side of the substrate was covered with a thin layer of low-melting Wood's alloy (melting point 68 ° C). The substrate was pressed against a water-cooled substrate holder, and multilayer films of the nickel-aluminum type were deposited onto it by magnetron sputtering in vacuum, which during the deposition did not allow the substrate to be heated above 120 ° C. The power supplied to the sputtered target was chosen so that the substrate was heated to the melting temperature of a thin layer of a low-melting alloy. It was 1750 W for one target. In this case, the alloy melted, which provided an improvement in heat removal from the flexible substrate to the water-cooled substrate holder. After the deposition cycle, a thin layer of the alloy solidified, the substrate with the deposited multilayer film was removed from the vacuum chamber, after which the multilayer film was separated from the substrate, and the flexible substrate itself could be used for repeated works on the deposition of the films.

Источники информацииInformation sources

1. Ивановский Г.Ф., Петров В.И. Ионно-плазменная обработка материалов. М.: Радио и связь, 1986, с. 194-195.1. Ivanovsky G.F., Petrov V.I. Ion-plasma processing of materials. M .: Radio and communication, 1986, p. 194-195.

2. Авторское свидетельство СССР №891800. Устройство для охлаждения гибких подложек. Опубл. 23.12.81, Бюллетень № 47.2. USSR author's certificate No. 891800. A device for cooling flexible substrates. Publ. 12/23/81, Bulletin No. 47.

Claims (4)

1. Способ крепления подложки на водоохлаждаемую поверхность плоского подложкодержателя, включающий нанесение на подложку теплопроводной термопасты и крепление ее на поверхность водоохлаждаемого подложкодержателя, отличающийся тем, что подложку выполняют гибкой со стрелой прогиба в сторону потока напыляемого материала и крепят по краям к поверхности водоохлаждаемого подложкодержателя при помощи съемных боковых планок и плоских пружин в виде дуг.1. A method of attaching a substrate to a water-cooled surface of a flat substrate holder, including applying a heat-conducting thermal paste to the substrate and fixing it to the surface of a water-cooled substrate holder, characterized in that the substrate is flexible with an arrow of deflection towards the flow of the sprayed material and is attached along the edges to the surface of the water-cooled substrate holder using removable side strips and flat springs in the form of arcs. 2. Способ крепления подложки по п. 1, отличающийся тем, что стрелу прогиба гибкой подложки выполняют в пределах 2-5 мм.2. The method of fastening the substrate according to claim 1, characterized in that the deflection arrow of the flexible substrate is performed in the range of 2-5 mm. 3. Способ крепления подложки по п. 1, отличающийся тем, что подложку прижимают к водоохлаждаемому подложкодержателю и покрывают тонким слоем низкотемпературного сплава.3. A method for attaching a substrate according to claim 1, characterized in that the substrate is pressed against a water-cooled substrate holder and coated with a thin layer of a low-temperature alloy. 4. Способ крепления подложки по п. 1, отличающийся тем, что подложку покрывают тонким слоем низкотемпературного сплава с использованием распыляемой мишени, при этом мощность, подаваемая на распыляемую мишень, выбирают из условия достаточного для расплавления тонкого слоя низкотемпературного сплава.4. A method for attaching a substrate according to claim 1, characterized in that the substrate is coated with a thin layer of a low-temperature alloy using a sputtered target, while the power supplied to the sputtered target is selected so that the thin layer of the low-temperature alloy is sufficient to melt.
RU2020125946A 2020-07-29 2020-07-29 Method for attaching flexible metal substrate to water-cooled surface of substrate holder during vacuum spraying of materials RU2748440C1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2020125946A RU2748440C1 (en) 2020-07-29 2020-07-29 Method for attaching flexible metal substrate to water-cooled surface of substrate holder during vacuum spraying of materials

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2020125946A RU2748440C1 (en) 2020-07-29 2020-07-29 Method for attaching flexible metal substrate to water-cooled surface of substrate holder during vacuum spraying of materials

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2748440C1 true RU2748440C1 (en) 2021-05-25

Family

ID=76034061

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2020125946A RU2748440C1 (en) 2020-07-29 2020-07-29 Method for attaching flexible metal substrate to water-cooled surface of substrate holder during vacuum spraying of materials

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2748440C1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2808620C2 (en) * 2022-02-28 2023-11-30 Акционерное общество "Омский научно-исследовательский институт приборостроения" (АО "ОНИИП") Device for attaching substrates during deposition of thin films (variants)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1089171A1 (en) * 1982-10-25 1984-04-30 Институт Электросварки Им.Е.О.Патона Support holder
SU1824458A1 (en) * 1991-05-06 1993-06-30 Nii Vychislitelnoj Tekhn Apparatus for application of coatings
JP3211275B2 (en) * 1991-09-24 2001-09-25 松下電器産業株式会社 Answering machine
JP2003173927A (en) * 2001-12-05 2003-06-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd Flexible thin-film capacitor and its manufacturing method
CN1896301A (en) * 1997-12-17 2007-01-17 尤纳克西斯贸易公司 Sputtering source, device comprising the sputtering source and method of producing flat panels
RU2437964C2 (en) * 2010-01-11 2011-12-27 Вера Дмитриевна Мирошникова Substrate holder and installation for application of coating by method of magnetron sputtering on its base
RU2507308C1 (en) * 2012-07-19 2014-02-20 Айрат Хамитович Хисамов Application method of thin-film coatings, and process line for its implementation

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1089171A1 (en) * 1982-10-25 1984-04-30 Институт Электросварки Им.Е.О.Патона Support holder
SU1824458A1 (en) * 1991-05-06 1993-06-30 Nii Vychislitelnoj Tekhn Apparatus for application of coatings
JP3211275B2 (en) * 1991-09-24 2001-09-25 松下電器産業株式会社 Answering machine
CN1896301A (en) * 1997-12-17 2007-01-17 尤纳克西斯贸易公司 Sputtering source, device comprising the sputtering source and method of producing flat panels
JP2003173927A (en) * 2001-12-05 2003-06-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd Flexible thin-film capacitor and its manufacturing method
RU2437964C2 (en) * 2010-01-11 2011-12-27 Вера Дмитриевна Мирошникова Substrate holder and installation for application of coating by method of magnetron sputtering on its base
RU2507308C1 (en) * 2012-07-19 2014-02-20 Айрат Хамитович Хисамов Application method of thin-film coatings, and process line for its implementation

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2808620C2 (en) * 2022-02-28 2023-11-30 Акционерное общество "Омский научно-исследовательский институт приборостроения" (АО "ОНИИП") Device for attaching substrates during deposition of thin films (variants)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7550055B2 (en) Elastomer bonding of large area sputtering target
JP3134977U (en) Cooling PVD shield
US20140197025A1 (en) Hot tile sputtering system
JPS593545B2 (en) How to extend the useful life of sputtering targets
JPH0214425B2 (en)
KR100745437B1 (en) Spattering target and method of manufacturing the same
RU2748440C1 (en) Method for attaching flexible metal substrate to water-cooled surface of substrate holder during vacuum spraying of materials
EP2742539B1 (en) Sputtering systems for liquid target materials
JP5265149B2 (en) Cooling dark shield for multi-cathode design
GB2117010A (en) Cooling a rectangular target plate for an apparatus for cathodic sputter coating
JP6652485B2 (en) Target with cooling plate, compatible with indirect cooling device
US20200194236A1 (en) Coating device for conducting high efficient low temperature coating
US20120000424A1 (en) Cooled dark space shield for multi-cathode design
KR102170122B1 (en) Holding arrangement for holding a substrate during substrate processing in a vacuum processing chamber, a carrier for supporting a substrate in a vacuum processing chamber, and a method for holding a substrate
US9139899B2 (en) Target device, sputtering apparatus and method for manufacturing a target device
JPH03183778A (en) Method and device for forming deposited film
WO2016107637A1 (en) Masking arrangement for masking a substrate during a deposition process, deposition apparatus for layer deposition on a substrate, and method for cleaning a masking arrangement
CN214361638U (en) Deposition apparatus
JPS61166964A (en) Target for sputtering
JPH06293963A (en) Backing plate for ito sputtering target
US8745858B2 (en) Method for applying soft solder to a mounting surface of a component
JPS6330397B2 (en)
JPH0470392B2 (en)
KR100333502B1 (en) Production method of sputtering targets
CN104233200A (en) Method for preparing polarization eliminating beam splitting film