RU196224U1 - Light-emitting structure for an uninsulated driver - Google Patents

Light-emitting structure for an uninsulated driver Download PDF

Info

Publication number
RU196224U1
RU196224U1 RU2019124560U RU2019124560U RU196224U1 RU 196224 U1 RU196224 U1 RU 196224U1 RU 2019124560 U RU2019124560 U RU 2019124560U RU 2019124560 U RU2019124560 U RU 2019124560U RU 196224 U1 RU196224 U1 RU 196224U1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
circuit board
leds
printed circuit
board
lens
Prior art date
Application number
RU2019124560U
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Юрий Борисович Соколов
Original Assignee
Юрий Борисович Соколов
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Юрий Борисович Соколов filed Critical Юрий Борисович Соколов
Priority to RU2019124560U priority Critical patent/RU196224U1/en
Application granted granted Critical
Publication of RU196224U1 publication Critical patent/RU196224U1/en

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers

Abstract

Полезная модель относится к области светотехники и может быть использована при производстве и эксплуатации светодиодных осветительных устройств, работающих от неизолированного драйвера. Техническим результатом является повышение надежности электроизоляции светоизлучающей структуры при использовании неизолированного драйвера для питания светодиодов на печатной плате, который достигается тем, что монтажная и обратная сторона платы снабжены полиимидной пленкой, закрепленной с помощью адгезии, при этом размеры пленки больше размеров печатной платы на величину 8-10 мм, а края пленок склеены между собой со всех сторон, образуя замкнутый чехол вокруг платы. 2 ил.The utility model relates to the field of lighting engineering and can be used in the manufacture and operation of LED lighting devices operating from an uninsulated driver. The technical result is to increase the reliability of the electrical insulation of the light-emitting structure when using an uninsulated driver for powering the LEDs on the printed circuit board, which is achieved by the fact that the mounting and back sides of the circuit board are equipped with a polyimide film fixed by adhesion, while the film is larger than the printed circuit board by 8- 10 mm, and the edges of the films are glued together on all sides, forming a closed case around the board. 2 ill.

Description

Область техники.The field of technology.

Полезная модель относится к светотехнике и может быть использована при производстве и эксплуатации светодиодных осветительных устройств, работающих от неизолированного драйвера.The utility model relates to lighting engineering and can be used in the manufacture and operation of LED lighting devices operating from an uninsulated driver.

Уровень техники.The prior art.

Известно, что неизолированные драйверы светодиодов, имеют существенно более низкую цену, а секвентальные драйверы не требуют фильтров и их построение возможно полностью на SMT компонентах, что практически невозможно при необходимости применения фильтров. Кроме того, применяя секвентальные драйверы, можно располагать на единой плате, как светодиоды, так и все элементы драйверов, при этом все компоненты устанавливаются в автоматическом режиме, без применения ручного труда.It is known that non-isolated LED drivers have a significantly lower price, and sequential drivers do not require filters and their construction is possible entirely on SMT components, which is almost impossible if you need to use filters. In addition, using sequential drivers, it is possible to place both LEDs and all driver elements on a single board, while all components are installed automatically, without the use of manual labor.

Однако при применении неизолированных от промышленной сети драйверов возникает другая проблема - как надежно изолировать плату с драйверами и светодиодами от возможности попадания электрической сети на внешний радиатор охлаждения, на который установлена печатная плата и поверхность платы, на которой установлены светодиоды. Поскольку, обычно, в таких случаях применяют алюминиевые печатные платы с припрегом, наличие одного защитного слоя (припрега) создает определенные риски для изготовления осветителей, так как при наличии какого-либо дефекта в печатной плате, все сетевое напряжение оказывается на наружном радиаторе, кроме того, алюминиевые платы с изоляцией на высокое напряжение пробоя дороже, чем платы с напряжением пробоя до 2 кВ.However, when using drivers that are not isolated from the industrial network, another problem arises - how to reliably isolate the board with drivers and LEDs from the possibility of the electric network getting onto an external cooling radiator, on which the printed circuit board and the surface of the board on which the LEDs are installed. Since, as a rule, aluminum printed circuit boards with prireg are used in such cases, the presence of one protective layer (prireg) creates certain risks for the manufacture of illuminators, since if there is any defect in the printed circuit board, all the mains voltage is on the external radiator, in addition , aluminum boards with insulation for high breakdown voltage are more expensive than boards with breakdown voltage up to 2 kV.

С другой стороны, для эффективного теплообмена необходимо осуществить хороший тепловой контакт между платой и внешним радиатором с минимальным тепловым сопротивлением.On the other hand, for effective heat transfer, it is necessary to make good thermal contact between the board and the external radiator with minimal thermal resistance.

Для реализации передачи тепла с одной поверхности на другую, фирма ЗМ предлагает пленку с клеевой поверхностью с двух сторон, толщиной 250 и 190 мкм, теплопроводностью 1-1,5 Вт/Км и напряжением пробоя 40 кВ/мм. Однако на практике с помощью такой пленки невозможно приклеить две жесткие поверхности (плату и радиатор) друг к другу без воздушных зазоров, а также данные пленки имеют достаточно высокую стоимость. Фирма ЗМ также выпускает пористые пленки с двойным слоем, которые хорошо вытесняют воздух, но их толщина в 1 мм и более, что создает повышенное тепловое сопротивление и, кроме того, стоимость этих пленок при больших площадях покрытия становится запредельной. Известно решение, раскрытое в полезной модели Китая CN 202419582U (МПК F21V 29/00), опубликованной 05.09.2012, содержащей металлическую печатную плату светодиодов; источник питания (не показан); оптическую систему, снабженную линзами и закрепленную на монтажной поверхности платы; металлический радиатор, на поверхности которого размещен изолирующий слой, на котором установлена печатная плата. Состав и теплотехнические свойства изолирующего слоя в этом решении не раскрыты, а от этого зависит эффективность изоляции.To implement heat transfer from one surface to another, ZM offers a film with an adhesive surface on both sides, with a thickness of 250 and 190 microns, thermal conductivity of 1-1.5 W / km and a breakdown voltage of 40 kV / mm. However, in practice, using such a film, it is impossible to glue two rigid surfaces (board and radiator) to each other without air gaps, and these films have a fairly high cost. The ZM company also produces porous films with a double layer, which well displace air, but their thickness is 1 mm or more, which creates increased thermal resistance and, in addition, the cost of these films with large areas of coverage becomes prohibitive. The known solution disclosed in the utility model of China CN 202419582U (IPC F21V 29/00), published 05.09.2012, containing a metal printed circuit board LEDs; power source (not shown); an optical system equipped with lenses and mounted on the mounting surface of the board; a metal radiator, on the surface of which an insulating layer is placed on which a printed circuit board is installed. The composition and thermal properties of the insulating layer are not disclosed in this solution, and the effectiveness of insulation depends on this.

Также известно осветительное устройство, содержащее печатную плату светодиодов, световой рассеиватель, металлический радиатор, на котором при помощи слоя теплопроводящей пасты закреплена печатная плата. Состав и теплотехнические свойства изолирующего слоя в этом решении не раскрыты (DE 102010028764 А1, МПК F21V 3/04, опубликовано 10.11.2011).Also known is a lighting device comprising a printed circuit board of LEDs, a light diffuser, a metal radiator, on which a printed circuit board is attached using a layer of heat-conducting paste. The composition and thermal properties of the insulating layer are not disclosed in this decision (DE 102010028764 A1, IPC F21V 3/04, published 10.11.2011).

Ближайшим аналогом является патент на полезную модель CN 202419582, совпадающий с заявленным решением по большинству признаков.The closest analogue is the patent for utility model CN 202419582, which coincides with the claimed solution for most of the features.

Известна полиимидная пленка, которая не относится к теплопроводным, но обладает высоким электрическим сопротивлением, прочностью, высоким напряжением пробоя, способностью удлинения при повышении температуры и относительно низкой стоимостью. При толщине 20-200 мкм полиимидная пленки имеет существенные преимущества для целей теплоотвода.Known polyimide film, which does not apply to heat-conducting, but has a high electrical resistance, strength, high breakdown voltage, elongation with increasing temperature and relatively low cost. With a thickness of 20-200 microns, the polyimide film has significant advantages for heat removal.

Техническим результатом является повышение надежности электроизоляции светоизлучающей структуры при использовании неизолированного драйвера для питания светодиодов на печатной плате.The technical result is to increase the reliability of the electrical insulation of the light-emitting structure when using an uninsulated driver to power the LEDs on the printed circuit board.

Раскрытие сущности решения.Disclosure of the essence of the decision.

На фиг. 1 представлена серия светодиодов, накрытая стеклянной или силиконовой линзой. Светодиоды 8 установлены на алюминиевой печатной плате 1, которая с 2-х сторон обклеена полиимидной пленкой 2 и 7, концы которых со всех сторон склеены друг с другом, образуя закрытый оболочкой объем. В верхней по рис. 1 полиимидной пленке 2 имеются вырезы 9 для установки светодиодов 8, которые заполняются силиконом для герметизации. Сверху на плату устанавливается линза 6, которая имеет силиконовую прокладку 3 и весь пакет прижимается к плате 2 и далее к радиатору (не показан) охлаждения светодиодов с помощью металлической шайбы 4 и саморезов 5. При этом светодиоды 8 отделены от окружающей среды силиконовой прокладкой 3 (первый уровень защиты) и полиимидной пленкой 2 и силиконовой заливкой (второй уровень защиты). Относительно внешнего радиатора светодиоды отделяет припрег на печатной плате (первый уровень защиты) и полиимидная пленка 7 (второй уровень защиты), с точки зрения электрической безопасности.In FIG. Figure 1 shows a series of LEDs covered with a glass or silicone lens. The LEDs 8 are mounted on an aluminum printed circuit board 1, which is glued on both sides with a polyimide film 2 and 7, the ends of which are glued to each other on all sides, forming a volume enclosed by a shell. At the top according to fig. 1 polyimide film 2 has cutouts 9 for mounting LEDs 8, which are filled with silicone for sealing. A lens 6 is installed on top of the board, which has a silicone gasket 3 and the entire package is pressed to the board 2 and then to the radiator (not shown) for cooling the LEDs with a metal washer 4 and screws 5. In this case, the LEDs 8 are separated from the environment by a silicone gasket 3 ( the first level of protection) and polyimide film 2 and silicone filling (second level of protection). Regarding the external radiator, the LEDs are separated by a prireg on the printed circuit board (first level of protection) and polyimide film 7 (second level of protection), from the point of view of electrical safety.

На фиг. 2 показан блок из 3-х серий светодиодов в разборе. Защитные полиимидные пленки 2 и 7 имеют одностороннюю клеевую основу и размеры на 8-10 мм больше, чем плата 1 для образования замкнутого объема вокруг платы (радиатор на который установлена печатная плата и к которому с помощью саморезов 5 крепится весь блок - не показан). Данная конструкция блока светодиодов имеет двойную изоляцию светодиодов от проникновения влажности окружающей среды и двойную защиту от электрического пробоя с поверхности платы, где установлены светодиоды, на внешний радиатор охлаждения, обеспечивая защиту класса 2, не требующую внешнего заземленияIn FIG. 2 shows a block of 3 series of LEDs in a parsing. Protective polyimide films 2 and 7 have a one-sided adhesive base and are 8-10 mm larger than board 1 to form a closed volume around the board (the radiator on which the printed circuit board is mounted and to which the entire unit is attached with screws 5 is not shown). This design of the LED block has double isolation of the LEDs from the ingress of environmental humidity and double protection against electrical breakdown from the surface of the board where the LEDs are installed on an external cooling radiator, providing class 2 protection that does not require external grounding

Claims (1)

Светоизлучающая структура для неизолированного источника питания, содержащая алюминиевую печатную плату; группы светодиодов, установленные на монтажной поверхности платы; по меньшей мере, одну стеклянную или силиконовую линзу, которые установлены поверх групп светодиодов; радиатор, на поверхности которого установлена печатная плата, при этом монтажная и обратная сторона платы снабжены полиимидной пленкой, имеющей толщину более 20 мкм и закрепленной с помощью адгезии, размеры пленок по контуру платы больше размеров печатной платы на величину 8-10 мм, а края пленок склеены между собой со всех сторон, образуя замкнутый объем вокруг платы, при этом полиимидная пленка имеет вырезы в местах установки светодиодов и эти вырезы залиты жидким силиконом, образуя второй уровень изоляции, печатная плата приклеена к радиатору с помощью жидкого клея, а на поверхности платы установлены линзы, между линзой и платой устанавливается силиконовая прокладка, обеспечивающая первый уровень изоляции светодиодов, вся конструкция скрепляется резьбовым соединением через металлическую шайбу, установленную на каждую линзу.A light-emitting structure for an uninsulated power supply, comprising an aluminum printed circuit board; groups of LEDs mounted on the mounting surface of the board; at least one glass or silicone lens that is mounted on top of the groups of LEDs; a radiator, on the surface of which a printed circuit board is installed, while the mounting and back sides of the circuit board are equipped with a polyimide film having a thickness of more than 20 μm and fixed by adhesion, the dimensions of the films along the circuit outline are larger than the dimensions of the printed circuit board by 8-10 mm, and the edges of the films glued to each other on all sides, forming a closed volume around the circuit board, while the polyimide film has cutouts in the places of installation of the LEDs and these cutouts are filled with liquid silicone, forming a second level of insulation, the printed circuit board is glued to the yell with a liquid adhesive, and on the surface of the lens board mounted between the lens and the silicone gasket installed board, providing the first level of insulation of LEDs, the entire structure is sealed threaded connection through a metal washer mounted on each lens.
RU2019124560U 2019-08-02 2019-08-02 Light-emitting structure for an uninsulated driver RU196224U1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2019124560U RU196224U1 (en) 2019-08-02 2019-08-02 Light-emitting structure for an uninsulated driver

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2019124560U RU196224U1 (en) 2019-08-02 2019-08-02 Light-emitting structure for an uninsulated driver

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU196224U1 true RU196224U1 (en) 2020-02-21

Family

ID=69630682

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2019124560U RU196224U1 (en) 2019-08-02 2019-08-02 Light-emitting structure for an uninsulated driver

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU196224U1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4187145A1 (en) 2021-11-25 2023-05-31 Yuri Borisovich Sokolov Led cluster

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201259194Y (en) * 2008-10-08 2009-06-17 史杰 LED packaged illumination circuit board of high thermal conductivity
CN202419582U (en) * 2011-11-21 2012-09-05 王振辉 Strong-cooling LED (Light-Emitting Diode) circuit board and LED lamp
RU2570652C1 (en) * 2014-07-15 2015-12-10 Владимир Вячеславович Павлов Integrated unit for led illuminator and method of its manufacturing
RU2612563C2 (en) * 2012-01-25 2017-03-09 Филипс Лайтинг Холдинг Б.В. Led module and lamp containing said module
CN209196568U (en) * 2018-11-08 2019-08-02 大庆市德亮节能技术开发有限公司 A kind of LED module

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201259194Y (en) * 2008-10-08 2009-06-17 史杰 LED packaged illumination circuit board of high thermal conductivity
CN202419582U (en) * 2011-11-21 2012-09-05 王振辉 Strong-cooling LED (Light-Emitting Diode) circuit board and LED lamp
RU2612563C2 (en) * 2012-01-25 2017-03-09 Филипс Лайтинг Холдинг Б.В. Led module and lamp containing said module
RU2570652C1 (en) * 2014-07-15 2015-12-10 Владимир Вячеславович Павлов Integrated unit for led illuminator and method of its manufacturing
CN209196568U (en) * 2018-11-08 2019-08-02 大庆市德亮节能技术开发有限公司 A kind of LED module

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4187145A1 (en) 2021-11-25 2023-05-31 Yuri Borisovich Sokolov Led cluster

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5953428B2 (en) LED module sealing method
RU94310U1 (en) LED LAMP
RU95180U1 (en) LED LAMP
MY194725A (en) Ultrathin led light engine
CN102927482A (en) Integrated LED illuminating assembly
US9546764B2 (en) Display device with flexible circuit board having graphite substrate
JP2012109405A (en) Structure and lighting device including the structure
RU196224U1 (en) Light-emitting structure for an uninsulated driver
CN103438378A (en) LED (Light-Emitting Diode) lamp tube with large light flux and large light-emitting angle and manufacturing method thereof
TWM481346U (en) Light emitting diode device
JP2012243393A (en) Lighting fixture
JP5766033B2 (en) Light emitting device
WO2011137361A1 (en) A sealed structure of led road/street light
CN203068175U (en) Integrated light-emitting diode (LED) lighting component
CN205383560U (en) LED way lamp module group and street lamp
RU2681952C2 (en) Lighting device with improved thermal properties
KR101004206B1 (en) Led module and led lamp
RU2222831C1 (en) Warning optical device
RU166981U1 (en) DOUBLE ELECTRIC INSULATION LED MODULE FOR LIGHTING DEVICES
RU74106U1 (en) LIGHT DEVICE
CN208418664U (en) A kind of Dampproof sealing LED device
CN220962702U (en) LED module capable of being freely combined in series or parallel
JP2012256161A (en) Signal lamp
US20130314910A1 (en) Circuit Board, LED Light Strip and Method for Making the LED Light Strip
CN217464360U (en) High-brightness LED lamp aluminum substrate