RU155668U1

RU155668U1 - OPTOELECTRONIC MODULE

Info

Publication number: RU155668U1
Application number: RU2014150321/28U
Authority: RU
Original assignee: Общество с ограниченной ответственностью "ФТИ-Оптроник"
Priority date: 2014-12-11
Filing date: 2014-12-11
Publication date: 2015-10-20
Also published as: RU155668U8

Abstract

1. Оптоэлектронный модуль, включающий оптоэлектронный элемент, установленный по оси распространения излучения, линзу, помещенную на фокусном расстоянии перед рабочей площадкой оптоэлектронного элемента, и металлические контакты, отличающийся тем, что модуль снабжен металлическим герметичным корпусом, заполненным защитной средой, в котором размещена многослойная печатная плата, на которой установлены электронные компоненты, многослойная печатная плата соединена с оптоэлектронным элементом, размещенным в дополнительном металлическом герметичном корпусе, при этом оптоэлектронный элемент является составной частью оптической головки, интегрированной в корпус модуля, оптическая головка имеет на торце оптический разъем и снабжена керамическим центратором.2. Оптоэлектронный модуль по п. 1, отличающийся тем, что оптоэлектронный элемент выполнен излучающим, например лазерный диод или светодиод.3. Оптоэлектронный модуль по п. 1, отличающийся тем, что оптоэлектронный элемент выполнен фотоприемным, например фотодиод.4. Оптоэлектронный модуль по п. 1, отличающийся тем, что в качестве защитной среды применена контролируемая газовая среда.5. Оптоэлектронный модуль по п. 4, отличающийся тем, что в качестве контролируемой газовой среды используется азот, или аргон, или их смесь, или осушенный атмосферный воздух, или фреоны.6. Оптоэлектронный модуль по п. 1, отличающийся тем, что в качестве защитной среды используется диэлектрический компаунд.7. Оптоэлектронный модуль по п. 1, отличающийся тем, что все металлические элементы модуля соединены между собой методом лазерной сварки.8. Оптоэлектронный модуль по п. 1, отличающийся 1. Optoelectronic module, including an optoelectronic element mounted along the axis of radiation propagation, a lens placed at the focal length in front of the working platform of the optoelectronic element, and metal contacts, characterized in that the module is equipped with a metal sealed enclosure filled with a protective medium in which a multilayer printing medium is placed a board on which electronic components are installed, a multilayer printed circuit board is connected to an optoelectronic element placed in an additional metal a sealed enclosure, while the optoelectronic element is an integral part of the optical head integrated into the module body, the optical head has an optical connector at the end and is equipped with a ceramic centralizer. 2. The optoelectronic module according to claim 1, characterized in that the optoelectronic element is made emitting, for example, a laser diode or LED. The optoelectronic module according to claim 1, characterized in that the optoelectronic element is made photodetector, for example a photodiode. 4. The optoelectronic module according to claim 1, characterized in that a controlled gas medium is used as a protective medium. The optoelectronic module according to claim 4, characterized in that nitrogen or argon, or a mixture thereof, or dried atmospheric air, or freons are used as a controlled gas medium. The optoelectronic module according to claim 1, characterized in that a dielectric compound is used as a protective medium. The optoelectronic module according to claim 1, characterized in that all the metal elements of the module are interconnected by laser welding. The optoelectronic module according to claim 1, characterized

Description

Полезная модель относится к квантовой электронике и может быть использована для передачи или приема цифровых данных в волоконно-оптических линиях связи ответственного назначения при жестких условиях эксплуатации, в измерительном оборудовании, в системах промышленной автоматики и т.д.The utility model relates to quantum electronics and can be used to transmit or receive digital data in fiber-optic communication lines for critical purposes under harsh operating conditions, in measuring equipment, in industrial automation systems, etc.

Наиболее близким по технической сущности и достигаемому результату является оптический модуль, включающий оптоэлектронный элемент, установленный по оси распространения излучения, линзу, помещенную на фокусном расстоянии перед рабочей площадкой оптоэлектронного элемента, и металлические контакты (RU, патент на изобретение №2500003, кл. G02B 6/42,2010 г.).The closest in technical essence and the achieved result is an optical module comprising an optoelectronic element mounted along the radiation propagation axis, a lens placed at the focal length in front of the working platform of the optoelectronic element, and metal contacts (RU, patent for invention No. 2500003, class G02B 6 / 42,2010 g.).

Недостатками известного оптического модуля являются:The disadvantages of the known optical module are:

- неразборное оптическое соединение с внешней волоконно-оптической линией связи;- non-separable optical connection with an external fiber-optic communication line;

- невозможность оперативной замены типа применяемого оптического волокна;- the inability to quickly replace the type of optical fiber used;

- отсутствие систем управления лазерным диодом (драйвера), необходимого для его функционирования;- the lack of laser diode control systems (drivers) necessary for its functioning;

- отсутствие электронных компонентов для полной реализации принципа конвертации передаваемых данных «медь-оптика»;- lack of electronic components for the full implementation of the principle of converting the transmitted data "copper-optics";

- наличие протяженного участка незащищенного кварцевого волокна диаметром 125 мкм и, как следствие, низкая стойкость к внешним механическим воздействиям в виде удара и вибрации;- the presence of an extended section of unprotected quartz fiber with a diameter of 125 microns and, as a result, low resistance to external mechanical stress in the form of shock and vibration;

- наличие в конструкции открытой полупроводниковой конструкции «чип-лазер» снижает надежность при наличии избыточной влажности, температуры и запыленности рабочего объема модуля;- the presence in the design of an open semiconductor design "chip laser" reduces reliability in the presence of excess humidity, temperature and dustiness of the working volume of the module;

- отсутствие встроенного интерфейса согласования с вндпними источниками и приемниками передаваемых данных увеличивает количество внешних компонентов, необходимых для организации волоконно-оптической линии передачи данных;- the lack of a built-in interface for coordination with external sources and receivers of transmitted data increases the number of external components necessary for the organization of a fiber-optic data line;

- применение клеевого компаунда для фиксации оптического волокна, что отрицательно сказывается на температурной и временной стабильности основных параметров оптического стыка.- the use of an adhesive compound for fixing an optical fiber, which negatively affects the temperature and time stability of the main parameters of the optical interface.

Технический результат, на достижение которого направлено настоящее техническое решение, заключается в повышении надежности оптоэлектронного модуля, что позволяет эксплуатировать изделие в температурном диапазоне от минус 60 до плюс 85°C в сочетании с ударной нагрузкой до 1000g и широкополосной вибрацией до 2500 Гц при ускорении 10g, за счет:The technical result, the achievement of which the present technical solution is aimed, is to increase the reliability of the optoelectronic module, which allows the product to be operated in the temperature range from minus 60 to plus 85 ° C in combination with an impact load of up to 1000g and broadband vibration of up to 2500 Hz at an acceleration of 10g, due to:

- использования в конструкции металлического герметичного корпуса повышенной прочности;- use in the design of a metal sealed enclosure of increased strength;

- высокой стойкости к внешним электромагнитным полям, включая воздействие ионизирующего излучения и радиации открытого космического пространства;- high resistance to external electromagnetic fields, including exposure to ionizing radiation and radiation in open space;

- увеличения срока эксплуатации до 25 лет при сроке активного существования 15 лет;- increase the life of up to 25 years with an active life of 15 years;

- обеспечения высокой степени универсальности в применении с любыми типами волоконно-оптических линий связи (ВОЛС) на основе стандартных соединителей типа FC или ST;- ensuring a high degree of versatility in use with any type of fiber optic communication lines (FOCL) based on standard connectors of the FC or ST type;

- отсутствия необходимости применения внешних систем и компонентов для подключения к стандартным источникам и приемникам цифровых данных.- no need to use external systems and components to connect to standard sources and receivers of digital data.

Указанный технический результат достигается тем, что оптоэлектронный модуль, включающий оптоэлектронный элемент, установленный по оси распространения излучения, линзу, помещенную на фокусном расстоянии перед рабочей площадкой оптоэлектронного элемента, и металлические контакты, согласно полезной модели, снабжен металлическим герметичным корпусом, заполненным защитной средой, в котором размещена многослойная печатная плата, на которой установлены электронные компоненты, многослойная печатная плата соединена с оптоэлектронном элементом, размещенным в дополнительном металлическом герметичном корпусе, при этом оптоэлектронный элемент является составной частью оптической головки, интегрированной в корпус модуля, оптическая головка имеет на торце оптический разъем и снабжена керамическим центратором.The indicated technical result is achieved in that the optoelectronic module, including the optoelectronic element mounted along the axis of radiation propagation, the lens placed at the focal length in front of the working platform of the optoelectronic element, and the metal contacts, according to the utility model, are equipped with a metal sealed housing filled with a protective medium, in which hosts a multilayer printed circuit board on which electronic components are mounted, the multilayer printed circuit board is connected to an optoelectronic element an element placed in an additional metal sealed case, the optoelectronic element being an integral part of the optical head integrated into the module body, the optical head has an optical connector at the end and is equipped with a ceramic centralizer.

Кроме того, указанный технический результат достигается тем, что оптоэлектронный элемент выполнен излучающим, например, лазерный диод или светодиод.In addition, this technical result is achieved in that the optoelectronic element is made emitting, for example, a laser diode or LED.

Указанный технический результат достигается также тем, что оптоэлектронный элемент выполнен фотоприемным, например фотодиод.The specified technical result is also achieved by the fact that the optoelectronic element is made photodetector, for example a photodiode.

Указанный технический результат достигается также тем, что в качестве защитной среды применена контролируемая газовая среда, а в качестве контролируемой газовой среды используется азот, или аргон, или их смесь, или осушенный атмосферный воздух, или фреоны.The specified technical result is also achieved by the fact that a controlled gas medium is used as a protective medium, and nitrogen or argon, or a mixture thereof, or dried atmospheric air, or freons are used as a controlled gas medium.

А также тем, что в качестве защитной среды используется диэлектрический компаунд.And also by the fact that a dielectric compound is used as a protective medium.

Кроме того, все металлические элементы модуля могут быть соединены между собой методом лазерной сварки. А основание корпуса модуля может быть выполнено металло-стеклянным.In addition, all the metal elements of the module can be interconnected by laser welding. And the base of the module housing can be made of metal-glass.

Указанный технический результат достигается также тем, что оптическая головка может быть снабжена оптическим изолятором и котировочными элементами и иметь на торце оптический разъем типа FC или типа ST.The specified technical result is also achieved by the fact that the optical head can be equipped with an optical insulator and quotation elements and have an optical connector of type FC or type ST at the end.

Толщина обоих корпусов может составлять 0,1 мм - 10 мм.The thickness of both cases can be 0.1 mm - 10 mm.

Полезная модель поясняется чертежами, где:The utility model is illustrated by drawings, where:

на фиг. 1 изображен общий вид оптического модуля;in FIG. 1 shows a general view of an optical module;

на фиг. 2 изображено металло-стеклянное основание;in FIG. 2 shows a metal-glass base;

на фиг. 3 изображена оптическая головка.in FIG. 3 shows an optical head.

Оптоэлектронный модуль включает герметичный металлический корпус 1, выполненный из коррозионно-стойкого металла, например конструкционной нержавеющей стали 08X18Н9 ГОСТ 5632-72 или аналогичного материала толщиной от 0,1 до 10 мм. Герметизация достигается путем применения импульсной лазерной сварки в среде защитного газа, для соединения всех деталей корпуса.The optoelectronic module includes a sealed metal housing 1 made of corrosion-resistant metal, for example, structural stainless steel 08X18H9 GOST 5632-72 or similar material with a thickness of 0.1 to 10 mm. Sealing is achieved through the use of pulsed laser welding in a shielding gas medium to connect all parts of the body.

Внутри корпуса 1 располагается многослойная печатная плата 2 (МПП - печатная плата, состоящая из чередующихся проводящих и непроводящих слоев, имеющих заданный рисунок каждого слоя, соединенных в соответствии с электрической схемой печатного узла) из высокочастотного материала, либо резистивно-коммутационная плата на основе керамической подложки с установленными на ней SMD компонентами и интегральными микросхемами 3.Inside the housing 1 there is a multilayer printed circuit board 2 (MPP - a printed circuit board consisting of alternating conductive and non-conductive layers having a predetermined pattern of each layer connected in accordance with the electrical circuit of the printing unit) made of high-frequency material, or a resistive switching board based on a ceramic substrate with installed SMD components and integrated circuits 3.

Для присоединения к внешним волоконно-оптическим линиям связи (ВОЛС) служит оптическая головка 4, совместимая со стандартным оптическим коннектором FC или ST с полировкой UPC или АРС. Данная оптическая головка интегрирована в конструкцию корпуса 1 оптического модуля путем неразборного соединения с помощью лазерной сварки по окружности сопрягаемой поверхности 5.To connect to external fiber optic communication lines (FOCL), an optical head 4 is used, compatible with a standard optical connector FC or ST with polishing UPC or APC. This optical head is integrated into the design of the housing 1 of the optical module by non-separable connection using laser welding around the circumference of the mating surface 5.

Дополнительной защитой от внешних воздействующих факторов является помещение оптоэлектронного элемента 6 (источника лазерного излучения или фотодиода) в отдельный герметичный корпус 7, снабженный первичной фокусирующей линзой 8.An additional protection against external factors is the placement of the optoelectronic element 6 (laser radiation source or photodiode) in a separate sealed enclosure 7, equipped with a primary focusing lens 8.

Воспроизводимость параметров оптического стыка достигается тем, что в конструкции оптической головки 4 предусмотрены следующие элементы:The reproducibility of the optical interface parameters is achieved by the fact that the following elements are provided in the design of the optical head 4:

- несущая втулка 9 имеющая резьбовую часть и фиксирующий паз, совместимый со стандартом FC TIA 604-4-В или систему байонетного типа, совместимую со стандартом ST TIA 604-2;- a bearing sleeve 9 having a threaded part and a locking groove compatible with FC TIA 604-4-B standard or bayonet type system compatible with ST TIA 604-2 standard;

- износостойкий трубчатый центратор 10 из циркониевой керамики с продольным разрезом, позволяющий осуществлять стыковку с ответной частью коннектора FC или ST по классу «тугая посадка» - фиксируется втулкой 11;- wear-resistant tubular centralizer 10 made of zirconium ceramic with a longitudinal section, allowing to dock with the counterpart of the connector FC or ST in the class "tight fit" - is fixed by the sleeve 11;

- оптический изолятор 12, уменьшающий обратные отражения от источника излучения и улучшающий показатель - соотношение сигнал/шум в ВОЛС;- an optical insulator 12, which reduces the back reflection from the radiation source and improves the indicator is the signal-to-noise ratio in the fiber optic link;

- система юстировки взаимного положения всех компонентов на основе металлических втулок 11, 13, 14 и 15, фиксируемых между собой с помощью лазерной сварки.- a system for adjusting the relative position of all components based on metal bushings 11, 13, 14 and 15, which are fixed to each other by laser welding.

Сочетание данных компонентов и способ их взаимной фиксации позволяет получить высокое качество оптического стыка и воспроизводимость его параметров во всем диапазоне внешних воздействующих факторов.The combination of these components and the method of their mutual fixation allows to obtain high quality optical interface and reproducibility of its parameters in the entire range of external factors.

Применение металло-стеклянного основания 16, соответствующего стандарту DIL-14 по MIL-STD-1835 В с нормируемым волновым сопротивлением электрических выводов, изготовленного из сплава 29НК по ГОСТ 10994-74 или его аналога, с проволочными выводами 17, установленными в стеклянных изоляторах 18, позволяет достичь высокого согласования по частотным характеристикам с внешними линиями связи, от источников и приемников цифровых данных, и его совместимость с другими электронными компонентами для поверхностного монтажа.The use of metal-glass base 16, corresponding to the DIL-14 standard according to MIL-STD-1835 V with a normalized wave impedance of electrical leads made of 29NK alloy according to GOST 10994-74 or its analogue, with wire leads 17 installed in glass insulators 18, allows to achieve high coordination in frequency characteristics with external communication lines from sources and receivers of digital data, and its compatibility with other electronic components for surface mounting.

Внутри оптического модуля помещается под избыточным давлением до 4,5 атм. (441,3 кПа) контролируемая газовая среда - осушенный чистый азот или аргон, их смесь в произвольном соотношении, или осушенный атмосферный воздух, или фреон типа трифториодметан. Инвариантно применяется заливка диэлектрическим компаундом, что позволяет улучшить охлаждение внутренних электронных компонентов и увеличить стойкость к повышенному/пониженному атмосферному давлению, включая космический вакуум, а также предотвращает попадание вовнутрь влаги, кислорода и иных окислителей, исключает выделение вредных примесей при эксплуатации в составе гермомодулей радиоэлектронной аппаратуры.Inside the optical module it is placed under overpressure up to 4.5 atm. (441.3 kPa) controlled gas environment - dried pure nitrogen or argon, a mixture of them in an arbitrary ratio, or dried atmospheric air, or freon such as trifluoriodomethane. Dielectric compound pouring is invariantly applied, which allows to improve cooling of internal electronic components and increase resistance to high / low atmospheric pressure, including space vacuum, and also prevents moisture, oxygen and other oxidizing agents from getting inside, eliminates the emission of harmful impurities during operation as a part of hermetic modules of electronic equipment .

Оптоэлектронный модуль работает следующим образом.The optoelectronic module operates as follows.

При конвертации электронного сигнала в оптический, первоначальный электронный сигнал через внешние электрические выводы 17 корпуса 1 поступает в схему согласования с внешней линией связи (буферное устройство, входящее в состав микросхемы 3), затем в систему модуляции тока накачки (входящую в состав микросхемы 3), лазерного диода или светодиода, входящего в состав оптоэлектронного элемента 6. Одновременно с этим напряжение питания поступает в источник опорного напряжения и из него в систему модуляции и другие компоненты системы, входящие в состав микросхемы 3. Для обеспечения стабильности выходной оптической мощности в модуле используется система обратной связи, реализованная в виде фотодиода обратной связи оптоэлектронного элемента 6, установленного непосредственно в корпусе 7, и модуля стабилизации тока накачки, входящего в состав микросхемы 3. Стабилизированный ток накачки через модулятор, входящий в состав микросхемы 3, поступает на лазерный диод или светодиод, являющиеся частью оптоэлектронного элемента 6, вызывая генерацию оптического излучения, оптическая мощность которого пропорциональна протекающему току. Таким образом, модулированному по амплитуде электрическому сигналу соответствует выходной оптический сигнал, модулированный по интенсивности (выходной оптической мощности). В качестве дополнительных систем в конструкции оптоэлектронного модуля могут устанавливаться элементы коммутации тока накачки и контроля работоспособности отдельных компонентов схемы. Выходной оптический сигнал передается во внешнюю волоконно-оптическую линию связи через стандартный оптический соединитель типа FC или ST, являющийся составной частью втулки 9, установленный на торце оптоэлектронного модуля оптической головки 4.When converting an electronic signal into an optical one, the initial electronic signal through the external electrical terminals 17 of the housing 1 enters the matching circuit with the external communication line (buffer device included in microcircuit 3), then into the pump current modulation system (included in microcircuit 3), laser diode or LED, which is part of the optoelectronic element 6. At the same time, the supply voltage is supplied to the reference voltage source and from it to the modulation system and other system components included in leaving the microcircuit 3. To ensure the stability of the output optical power in the module, a feedback system is used, implemented as a feedback photodiode of the optoelectronic element 6 installed directly in the housing 7, and a pump current stabilization module, which is part of the microcircuit 3. Stabilized pump current through a modulator included in the chip 3, is fed to a laser diode or LED, which are part of the optoelectronic element 6, causing the generation of optical radiation, optical power which is proportional to the flowing current. Thus, an amplitude-modulated electrical signal corresponds to an output optical signal modulated in intensity (output optical power). As additional systems in the design of the optoelectronic module, switching elements of the pump current and the operability control of individual circuit components can be installed. The output optical signal is transmitted to the external fiber-optic communication line through a standard optical connector of the FC or ST type, which is an integral part of the sleeve 9, mounted on the end of the optoelectronic module of the optical head 4.

При конвертации оптического сигнала в электрический, исходный оптический сигнал с внешней волоконно-оптической линии связи через стандартный оптический соединитель типа FC или ST, являющийся составной частью втулки 9, установленный на торце оптоэлектронного модуля оптической головки 4, поступает на фотодиод, входящий в состав оптоэлектронного элемента 6 и включенный по схеме прямого смещения. Образующийся при воздействии оптического излучения на фотодиод фототок поступает сначала на трансимпедансный усилитель, далее на селективный фильтр, далее на усилитель-ограничитель и далее на согласователь уровня, входящие в состав микросхемы 3. С выхода согласователя уровня электронный сигнал поступает через внешние электрические выводы 17 корпуса 1 в линию связи с потребителем. Для электропитания всех систем и компонентов используется источник опорного напряжения. Работу системы фото-детектирования регулирует система автоматической регулировки усиления, получающая данные с трансимпедансного усилителя, одновременно эти данные поступают на детектор уровня и далее в компаратор. На выходе компаратора формируется сигнал соответствия фототока минимально заданному значению, пропорциональному входной оптической мощности, достаточной для достоверной конвертации оптического сигнала в электрический, все данные компоненты входят в состав микросхемы 3 и расположены на МПП 2. В качестве дополнительных систем в конструкции оптоэлектронного модуля могут устанавливаться элементы коммутации выходных электронных сигналов и контроля работоспособности отдельных компонентов схемы.When converting an optical signal into an electrical one, the initial optical signal from an external fiber-optic communication line through a standard optical connector of the FC or ST type, which is an integral part of the sleeve 9, mounted on the end of the optoelectronic module of the optical head 4, is fed to the photodiode included in the optoelectronic element 6 and included in the forward bias circuit. The photocurrent generated by the action of optical radiation on a photodiode first goes to a transimpedance amplifier, then to a selective filter, then to a limiter amplifier and then to a level matching device, which are part of microcircuit 3. From the output of the level matching device, the electronic signal enters through external electrical terminals 17 of case 1 in line with the consumer. A voltage source is used to power all systems and components. The operation of the photo-detection system is regulated by an automatic gain control system that receives data from a transimpedance amplifier, at the same time this data is fed to a level detector and then to a comparator. The output signal of the comparator generates a signal corresponding to the photocurrent to the minimum specified value, proportional to the input optical power, sufficient for reliable conversion of the optical signal into electrical, all these components are part of microcircuit 3 and are located on MPP 2. Elements can be installed as additional systems in the design of the optoelectronic module switching output electronic signals and monitoring the health of individual components of the circuit.

Таким образом, предложенный оптоэлектронный модуль обладает высокой надежностью за счет обеспечения высокой стойкости к внешним электромагнитным полям, включая воздействие ионизирующего излучения и радиации открытого космического пространства, увеличения срока эксплуатации до 25 лет при сроке активного существования 15 лет, обеспечения высокой степени универсальности в применении с любыми типами волоконно-оптических линий связи (ВОЛС) на основе стандартных соединителей типа FC или ST и отсутствия необходимости применения внешних систем и компонентов для подключения к стандартным источникам и приемникам цифровых данных.Thus, the proposed optoelectronic module is highly reliable due to the high resistance to external electromagnetic fields, including exposure to ionizing radiation and radiation in open space, increasing the life of up to 25 years with an active life of 15 years, ensuring a high degree of versatility in use with any types of fiber optic communication lines (FOCL) based on standard connectors like FC or ST and there is no need to use external systems m and components for connecting to a standard sources and receivers of digital data.

Высокая надежность предложенного оптоэлектронного модуля позволяет эксплуатировать изделие в температурном диапазоне от минус 60 до плюс 85°C в сочетании с ударной нагрузкой до 1000g. и широкополосной вибрацией до 2500 Гц при ускорении 10g, высоком уровне внешних электро-магнитных полей, включая ионизирующее излучение и радиацию открытого космического пространства.The high reliability of the proposed optoelectronic module allows the product to be operated in the temperature range from minus 60 to plus 85 ° C in combination with an impact load of up to 1000g. and broadband vibration up to 2500 Hz with an acceleration of 10g, a high level of external electromagnetic fields, including ionizing radiation and radiation in open space.

Claims

1. Optoelectronic module, including an optoelectronic element mounted along the axis of radiation propagation, a lens placed at the focal length in front of the working platform of the optoelectronic element, and metal contacts, characterized in that the module is equipped with a metal sealed enclosure filled with a protective medium in which a multilayer printing medium is placed a board on which electronic components are installed, a multilayer printed circuit board is connected to an optoelectronic element placed in an additional metal m sealed housing, while the optoelectronic element is an integral part of the optical head integrated into the module body, the optical head has an optical connector at the end and is equipped with a ceramic centralizer.

2. The optoelectronic module according to claim 1, characterized in that the optoelectronic element is emitting, for example, a laser diode or LED.

3. The optoelectronic module according to claim 1, characterized in that the optoelectronic element is made photodetector, for example a photodiode.

4. The optoelectronic module according to claim 1, characterized in that a controlled gas medium is used as a protective medium.

5. The optoelectronic module according to claim 4, characterized in that nitrogen or argon, or a mixture thereof, or dried atmospheric air, or freons are used as a controlled gas medium.

6. The optoelectronic module according to claim 1, characterized in that a dielectric compound is used as a protective medium.

7. The optoelectronic module according to claim 1, characterized in that all the metal elements of the module are interconnected by laser welding.

8. The optoelectronic module according to claim 1, characterized in that the base of the module housing is made of metal-glass.

9. The optoelectronic module according to claim 1, characterized in that the optical head is equipped with an optical insulator and quotation elements.

10. The optoelectronic module according to claim 1, characterized in that the optical head has an FC type optical connector at the end.

11. The optoelectronic module according to claim 1, characterized in that the optical head has an ST type optical connector at the end.

12. The optoelectronic module according to claim 1, characterized in that the thickness of both cases is 0.1-10 mm.