NL1002598C2 - Method and device for processing substrate. - Google Patents

Method and device for processing substrate. Download PDF

Info

Publication number
NL1002598C2
NL1002598C2 NL1002598A NL1002598A NL1002598C2 NL 1002598 C2 NL1002598 C2 NL 1002598C2 NL 1002598 A NL1002598 A NL 1002598A NL 1002598 A NL1002598 A NL 1002598A NL 1002598 C2 NL1002598 C2 NL 1002598C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
laser beam
substrate
treatment medium
treatment
medium
Prior art date
Application number
NL1002598A
Other languages
Dutch (nl)
Inventor
Gerrit Bootsman
Original Assignee
Bootsman Holding Bv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Bootsman Holding Bv filed Critical Bootsman Holding Bv
Priority to NL1002598A priority Critical patent/NL1002598C2/en
Priority to AU20463/97A priority patent/AU2046397A/en
Priority to PCT/NL1997/000129 priority patent/WO1997033715A1/en
Application granted granted Critical
Publication of NL1002598C2 publication Critical patent/NL1002598C2/en

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/12Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
    • B23K26/123Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in an atmosphere of particular gases
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/1462Nozzles; Features related to nozzles

Description

Werkwijze en inrichting voor het bewerken van substraat.Method and device for processing substrate.

De uitvinding begeeft zich op het gebied van het met energie uit laserlicht en behandelingsmedium veranderen van de aard 5 van een substraat. Heer in het bijzonder, doch niet exclusief, heeft de uitvinding betrekking op het lokaal wijzigen van het oppervlak of de oppervlaktelaag van een substraat, bijvoorbeeld teneinde daarin een patroon aan te brengen.The invention is in the field of changing the nature of a substrate with energy from laser light and treatment medium. More particularly, but not exclusively, the invention relates to locally altering the surface or surface layer of a substrate, for example, to provide a pattern therein.

Bekend is het bijvoorbeeld, een substraat in een kamer met een 10 gecontroleerde atmosfeer te brengen, en van buitenaf die kamer met een of meer laserstralen op het substraat te schijnen, teneinde het oppervlak lokaal sterk te verhitten. Een of meer stoffen uit de atmosfeer in de kamer zijn geselecteerd om een verandering in de aard van het oppervlak van het substraat te 15 bereiken, zodat een patroon in of op het substraat ontstaat. Nadeel van dit bekende is de noodzaak, een kamer met een gecontroleerde atmosfeer te gebruiken. De kamer is voor het plaasten en verwijderen van het substraat lastig. De kamer beperkt de afmetingen en de aard van het substraat. De kamer 20 leidt ten minste tot overmatig verlies van behandelingsmedium. De kamer vereist bijzondere voorzorgsmaatregelen teneinde de gecontroleerde atmosfeer te bereiken.It is known, for example, to place a substrate in a chamber with a controlled atmosphere, and to shine the chamber from the outside with one or more laser beams on the substrate, in order to strongly heat the surface locally. One or more substances from the atmosphere in the chamber are selected to achieve a change in the nature of the surface of the substrate, so that a pattern is created in or on the substrate. A drawback of this known is the necessity to use a room with a controlled atmosphere. The chamber is difficult to place and remove the substrate. The chamber limits the size and nature of the substrate. Chamber 20 at least leads to excessive loss of treatment medium. The chamber requires special precautions to achieve the controlled atmosphere.

Ook is bekend, een afschermgas concentrisch rond de laserstraal toe te voeren aan het substraat. Hiertoe zijn 25 bijzondere toevoer-mondstukken voor het afschermgas vereist. Enerzijds zijn die relatief duur, anderzijds beperken zij het gebied dat door de laserstraal kan worden bestreken. Het aandeel afschermgas dat werkzaam wordt besteed, is gering. Het afschermgas kan relatief gemakkelijk naar de omgeving 30 ontwijken.It is also known to supply a shielding gas to the substrate concentrically around the laser beam. For this purpose, special shielding gas supply nozzles are required. On the one hand they are relatively expensive, on the other hand they limit the area that can be covered by the laser beam. The proportion of shielding gas that is actively spent is small. The shielding gas can escape to the environment 30 relatively easily.

De uitvinding beoogt, nadelen, zoals een of meer van de bovenbedoelde nadelen, van de stand van de techniek op te heffen.The object of the invention is to eliminate disadvantages, such as one or more of the above-mentioned disadvantages, of the prior art.

Hiertoe worden een werkwijze volgens conclusie 1 en een 35 inrichting volgens conclusie 7 voorgesteld. Voordelige verdere ontwikkelingen zijn in de volgconclusies gegeven.To this end, a method according to claim 1 and a device according to claim 7 are proposed. Advantageous further developments are given in the subclaims.

Aan de uitvinding ligt het inzicht ten grondslag, dat door het binnen de laserstraal toevoeren van het behandelingsmedium, enerzijds er een betere voorzorg is tegen ongewild naar de 1002598 - 2 - omgeving ontwijken van behandelingsmedium. Anderzijds is er een groter contactgebied tussen de laserstraal en het behandelingsmedium bereikt, zodat het behandelingsmedium doelmatiger wordt besteed. Voorts hindert de toevoer van 5 behandelingsmedium het werkgebied van de laserstraal niet. Gebleken is, dat het niet nodig is om een afzonderlijke dichte kamer te gebruiken, waarbinnen het substraat aan het behandelingsmedium wordt blootgesteld. Met de uitvinding kan die dichte kamer integraal met het toevoerelement voor de 10 laserstraal en het behandelingsmedium zijn uitgevoerd.The invention is based on the insight that, on the one hand, by supplying the treatment medium within the laser beam, there is a better precaution against accidentally escaping treatment medium into the 1002598-2 environment. On the other hand, a larger contact area between the laser beam and the treatment medium has been achieved, so that the treatment medium is spent more efficiently. Furthermore, the supply of treatment medium does not hinder the working area of the laser beam. It has been found that it is not necessary to use a separate dense chamber within which the substrate is exposed to the treatment medium. With the invention, that dense chamber can be formed integrally with the supply element for the laser beam and the treatment medium.

In een voorkeursuitvoering is de laserstraal hol. Met "hol" wordt hier bedoeld, zodanig dat een kerngebied van de laserstraal in wezen geen laser-energie voert. In plaats daarvan stroomt door dat "holle" gebied het behandelingsmedium 15 naar de plaats waar de laserstraal het substraat treft.In a preferred embodiment, the laser beam is hollow. By "hollow" is meant here such that a core region of the laser beam carries essentially no laser energy. Instead, through that "hollow" area, the treatment medium 15 flows to where the laser beam strikes the substrate.

Onder behandelingsmedium wordt hier bedoeld een gas of een vloeistof, of een mengsel van die twee. Het kunnen een of meer afschermstoffen zijn, of een of meer stoffen die chemisch reageren met het materiaal van het substraat, of combinaties 2 0 daarvan.By treatment medium is meant here a gas or a liquid, or a mixture of the two. It can be one or more shielding substances, or one or more substances that react chemically with the material of the substrate, or combinations thereof.

Met substraat wordt hier bedoeld elk materiaal dat geschikt is voor bewerking of behandeling met een laserstraal en een of meer behandelingsmedia. Tot die materialen behoren verschillende kunststoffen, zoals Polivivylchloride (PVC), 25 (poly-)ethylenen en -ethenen en metalen, zoals ijzer- en aluminium legeringen, maar ook keramische materialen.By substrate is meant here any material suitable for processing or treatment with a laser beam and one or more treatment media. Those materials include various plastics, such as Polivivyl chloride (PVC), (poly) ethylenes and ethenes and metals, such as iron and aluminum alloys, but also ceramic materials.

De holle laserstraal kan op verschillende manieren worden bereikt. Bijvoorbeeld met een of meer spiegels of lenzen of combinaties van een of meer spiegels en lenzen. Of met een of 30 meer optische vezels. Bijvoorbeeld met een bundel optische vezels, bijvoorbeeld glasvezels, waarvan de naar het substraat gekeerde uiteinden in een ringpatroon zijn opgesteld. Of een of meer vezels hebben een kerngebied dat in hoofdzaak geen laserlicht geleidt. Bijvoorbeeld is zo'n vezel hol, en door de 35 holte wordt het behandelmedium gestuurd.The hollow laser beam can be reached in different ways. For example with one or more mirrors or lenses or combinations of one or more mirrors and lenses. Or with one or 30 more optical fibers. For example with a bundle of optical fibers, for example glass fibers, the ends of which face the substrate are arranged in a ring pattern. Or one or more fibers have a core region that substantially does not direct laser light. For example, such a fiber is hollow, and the treatment medium is passed through the cavity.

Vanzelfsprekend is het ook mogelijk, langs een andere weg verder medium, bijvoorbeeld een afschermgas, toe te voeren aan Ό 0 2 5 9 8 - 3 - de plaats waar de laserstraal het substraat treft. Daartoe is er bijvoorbeeld een buis buiten de laserstraal, welke dat verdere medium toevoert, en vlak boven het substraat uitmondt, en bijvoorbeeld met de laserstraal mee beweegt ten opzichte 5 van het substraat.It is, of course, also possible to supply further medium, for example a shielding gas, to the place where the laser beam strikes the substrate by another means, for example a shielding gas. For this purpose, there is, for example, a tube outside the laser beam, which supplies that further medium and which opens out just above the substrate, and for instance moves along with the laser beam relative to the substrate.

Tot de uitvinding behoort ook de toepassing, waarbij geen bijzondere voorzieningen aan de aard van de laserstraal zijn voorgenomen, en toch de mogelijkheid is bereikt, samen met de laserstraal het behandelingsmedium toe te voeren, waarbij de 10 laserstraal het behandelingsmedium als het ware "geleid" en het behandelingsmedium zich binnen de laserstraal bevindt.The invention also includes the application in which no special provisions are intended for the nature of the laser beam, and yet the possibility has been achieved to supply the treatment medium together with the laser beam, the laser beam being "guided" as it were, the treatment medium. and the treatment medium is within the laser beam.

In een verdere uitvoering van de uitvinding wordt ervoor gezorgd, dat de energie van de laserstraal in het buitenomtreksgebied wordt geconcentreerd en ruimte vrij 15 gehouden wordt in een kerngebied met ten minste een aanzienlijk geringere energie-dichtheid.In a further embodiment of the invention, it is ensured that the energy of the laser beam is concentrated in the outer peripheral region and that space is kept free in a core region with at least a considerably lower energy density.

Met laserstraal wordt hier bedoeld elke bundel- of straalvorm van electromagnetische golfenergie van bij voorkeur coherente aard en met in hoofdzaak evenwijdige, divergerende of 20 convergerende voortplanting, waarbij de straling een golflengte heeft bij voorkeur in het Infrarood-gebied.By laser beam is meant here any beam or beam form of electromagnetic wave energy of preferably coherent nature and with substantially parallel, diverging or converging propagation, the radiation having a wavelength preferably in the Infrared region.

Een momenteel voordelige toepassing is het aanbrengen van tekens op het oppervlak van een substraat. Met tekens wordt bedoeld een afbeelding van bijv. een voorwerp, maar ook 25 letters, cijfers, woorden, een tekening, enz.. Daartoe strijkt de laserstraal volgens een voorafbepaald patroon over het substraat-oppervlak. Bijvoorbeeld wordt daartoe, bij een ruimtelijk vaste laserstraal, het substraat geroteerd en/of getransleerd. Andersom kan, bij ruimtelijk vast substraat, de 30 laserstraal daaroverheen worden bewogen. Bijvoorbeeld door op een vooraf bepaalde wijze de laserstraal af te buigen. Of door de laserstraal-generator te verplaasten. Ook combinaties van het bewegen van de laserstraal en van het substraat zijn mogelijk. Voor de vakman zullen verdere mogelijkheden voor het 35 over het substraat laten strijken van de laserstraal voor de hand liggen.A currently advantageous application is to apply marks to the surface of a substrate. By characters is meant an image of, for example, an object, but also 25 letters, numbers, words, a drawing, etc. For this purpose, the laser beam strokes the substrate surface in a predetermined pattern. For example, with a spatially fixed laser beam, the substrate is rotated and / or translated for this purpose. Conversely, with spatially solid substrate, the laser beam can be moved over it. For example, by deflecting the laser beam in a predetermined manner. Or by moving the laser beam generator. Combinations of the movement of the laser beam and of the substrate are also possible. For those skilled in the art, further possibilities for stroking the laser beam over the substrate will be obvious.

Terwijl de laserstraal over het substraatoppervlak strijkt, 1007598 - 4 - wordt dat substraatoppervlak blootgesteld aan de straling en/of de warmte afkomstig van de laserstraal. Afhankelijk van het materiaal waaruit het substraat bestaat, kan door de inwerking van de laserstraal zich reeds een wijziging voordoen 5 in de aard van het oppervlak of de oppervlakte laag van het substraat. Dan dient het behandelingsmedium er bijvoorbeeld toe, die wijziging te besturen. Bijvoorbeeld is het behandelingsmedium dan een afschermstof, om een ongewenste wijziging als gevolg van inwerking van een of meer stoffen uit 10 het omgevende milieu (gewoonlijk de atmosfeer) te verhinderen. Ook is denkbaar, dat de laserstraal het substraatoppervlak voorbereidt, bijvoorbeeld smelt of heet genoeg maakt, en de met de laserstraal toegevoerde behandelingsstof werkt dan in op het substraat.As the laser beam strides across the substrate surface, 1007598-4 - that substrate surface is exposed to the radiation and / or heat from the laser beam. Depending on the material of which the substrate consists, the action of the laser beam may already cause a change in the nature of the surface or the surface layer of the substrate. Then the treatment medium serves, for example, to control that change. For example, the treatment medium is then a shielding substance to prevent an undesired change as a result of the action of one or more substances from the surrounding environment (usually the atmosphere). It is also conceivable that the laser beam prepares the substrate surface, for example melts or makes it hot enough, and the treatment substance supplied with the laser beam then acts on the substrate.

15 In plaats van het behandelen van een oppervlaktelaag is ook het behandelen van een dieper gelegen laag van het substraat denkbaar. Bijvoorbeeld worden daartoe twee laserstralen gericht op hetzelfde punt beneden de oppervlaktelaag van het substraat. Behandelingsmedium kan via een van de twee, of 20 beide, laserstralen toegevoerd worden. Bijvoorbeeld dient het behandelingsmedium er dan toe, de oppervlaktelaag van het substraat, die immers eveneens is blootgesteld aan de laserstraal, te beschermen tegen ongewenste wijziging.Instead of treating a surface layer, it is also conceivable to treat a deeper layer of the substrate. For example, two laser beams are aimed at the same point below the surface layer of the substrate. Treatment medium can be supplied via either or both laser beams. For example, the treatment medium serves to protect the surface layer of the substrate, which is after all also exposed to the laser beam, against undesired modification.

Als behandelingsmedium kan bijvoorbeeld gebruik gemaakt worden 25 van halogenen. Ook andere stoffen zijn denkbaar.As treatment medium, for example, use can be made of halogens. Other substances are also conceivable.

Het zal voor de vakman duidelijk zijn, hoe de uitvinding in de praktijk toepasbaar is. Er is geen kamer meer nodig, waarin het substraat is blootgesteld aan een gecontroleerd milieu. In feite vormt de laserstraal een dergelijke kamer lokaal. Er is 30 een voorziening nodig om het substraat op te stellen. Er is een generator voor een laserstraal nodig, welke de laserstraal van de gewenste aard voortbrengt. Er is een bron voor behandelingsgas nodig. Er is een voorziening nodig om het behandelingsgas samen met de laserstraal toe te voeren op de 35 wijze zoals met de uitvinding beoogt. En er is een voorziening nodig om te zorgen dat de laserstraal het substraat op de gewenste plaats treft.It will be clear to the skilled person how the invention can be applied in practice. No room is needed anymore in which the substrate is exposed to a controlled environment. In fact, the laser beam forms such a room locally. A provision is required to set up the substrate. A laser beam generator is required, which produces the laser beam of the desired nature. A source of treatment gas is required. Provision is needed to supply the treatment gas together with the laser beam in the manner contemplated by the invention. And provision is needed to ensure that the laser beam hits the substrate in the desired location.

1002598 - 5 -1002598 - 5 -

Nu volgt een beschrijving van een momenteel voordelige uitvoering, onder verwijzing naar de bijgevoegde tekening. De tekening toont in fig. 1 een schematisch zij-aanzicht van eeninrichting volgens de uitvinding. In fig. 2 en 3 zijn 5 doorsnede-aanzichten volgens de lijn II-II resp. III-III in fig. 1 getoond.A description of a presently advantageous embodiment follows, with reference to the attached drawing. The drawing shows in fig. 1 a schematic side view of a device according to the invention. Figures 2 and 3 show 5 cross-sectional views along the lines II-II and 11, respectively. III-III shown in Fig. 1.

Fig. 1 toont een substraat 1, te bewerken met een inrichting 2. Deze inrichting 2 heeft een laserstraal-generator 3, een bundel optische glasvezels 4 en een toevoerbuis 5 voor 10 behandelingsmedium. Het substraat is vastgezet op een bewerkings-tafel, welke in zijn vlak beweegbaar is ten opzichte van de inrichting 2, teneinde de laserstraal over het substraat 1 te laten bewegen.Fig. 1 shows a substrate 1 to be processed with a device 2. This device 2 has a laser beam generator 3, a bundle of optical glass fibers 4 and a supply tube 5 for treatment medium. The substrate is fixed on a processing table, which is movable in its plane relative to the device 2, in order to make the laser beam move over the substrate 1.

Dicht bij de generator 3 is de bundel 4 "massief", d.w.z., de 15 afzonderlijke vezels zijn met zo gering mogelijke tussenruimte tot een in hoofdzaak cirkelvormig profiel opeen gepakt (zie fig. 2) . Aldus wordt alle energie van de generator door de bundel opgevangen en verder gtransporteerd. De vorm en afmeting van de bundel 4 is daartoe aangepast aan de 20 laserstraal die uit de generator 3 naar buiten komt. Heer in de richting van het substraat 1 zijn de afzonderlijke vezels gehergroepeerd, teneinde een holle kern te bereiken (zie fig.Close to the generator 3, the bundle 4 is "solid", that is, the individual fibers are packed together in a substantially circular profile with as little space as possible (see Fig. 2). Thus, all energy from the generator is collected by the beam and transported further. The shape and size of the beam 4 is adapted for this purpose to the laser beam emerging from the generator 3. Facing the substrate 1, the individual fibers have been regrouped to achieve a hollow core (see fig.

3). In die holte loopt de buis 5. Op voor de vakman duidelijke wijze is de buis 5 bij 6 op geschikte wijze van buitenaf 25 doorgevoerd door de bundel 4. Op basis van de Gaussische energie-verdeling van een laserstraal, is een geschikte hergroepering van de afzonderlijke vezels rondom de buis 5 nagestreefd. Daarmee kan bijvoorbeeld een gelijkmatige energie-verdeling langs de omtrek van de bundel 4 worden 30 bereikt. Alternatief kan een voorafbepaalde verandering in de energie-verdeling langs de omtrek van de bundel worden nagestreefd. De buis 5 en de bundel 4 eindigen relatief dicht boven het substraat-oppervlak. Die afstand is zodanig gekozen, dat uit de buis 5 stromend behandelingsmedium voornamelijk 35 over het substraat-oppervlak uitstroomt om zijn beoogde werk te doen.3). The tube 5 runs in said cavity. In a manner which is clear to the skilled person the tube 5 at 6 is suitably passed through from the outside through the beam 4. On the basis of the Gaussian energy distribution of a laser beam, a suitable regrouping of the individual fibers around the tube 5 are aimed for. Thus, for example, a uniform energy distribution along the periphery of the beam 4 can be achieved. Alternatively, a predetermined change in the energy distribution along the periphery of the beam can be pursued. The tube 5 and the bundle 4 terminate relatively close to the substrate surface. That distance is chosen such that treatment medium flowing from the tube 5 mainly flows over the substrate surface in order to do its intended work.

De bundel 4 eindigt op een afstand van het substraat 1 welke 1002598 - 6 - zodanig is gekozen, bij voorkeur als functie van de uitstroomsnelheid en -druk en een of meer fysische eigenschappen van het behandelingsmedium, zoals viscositeit, dat in wezen alle uit de bundel 4 uitstromende 5 behandelingsmedium eerst het substraat raakt, alvorens de laserstraal te verlaten, mocht van dat behandelingsmedium nog iets resteren na contact met het substraat. Deze spleetgrootte kan proefondervindelijk worden vastgesteld.The beam 4 terminates at a distance from the substrate 1 which is chosen to be 1002598-6, preferably as a function of the outflow velocity and pressure and one or more physical properties of the treatment medium, such as viscosity, that essentially all of the beam 4 outflowing treatment medium first touches the substrate, before leaving the laser beam, should some of that treatment medium still remain after contact with the substrate. This gap size can be determined by experiment.

Naast de hier getoonde en beschreven variant, zijn 10 vanzelfsprekend verdere varianten volgens de uitvinding denkbaar. Bijvoorbeeld kan ervoor worden gezorgd dat de bundel 4 in hoofdzaak medium-dicht is. Het is dan niet meer nodig, dat de buis 5 door de bundel 4 loopt. Of de buis 5 kan op ruime afstand van het substraat 1 binnen de bundel 4 eindigen. 15 Door de bundel 4 gemakkelijk buigzaam uit te voeren, kan daarmee het over het substraat bewegen van de laserstraal worden nagestreefd. Afhankelijk van de uitvoering is dan ook de buis 5 of de toevoerleiding naar de buis 5 gemakkelijk buigzaam uit te voeren. In een andere variant kan de bundel 4 20 over zijn gehele lengte zijn uitgeveord volgens de doorsnede-weergave van fig. 2., en zijn omgeven door een medium-dichte mantel. Het behandelingsmedium kan dan in de ruimten tussen de naast elkaar liggende afzonderlijke vezels van de bundel 4 naar het substraat 1 stromen. In plaats van een bundel 4 met 25 cirkelvormig profiel kan naar keuze ook een andere profielvorm worden gekozen.In addition to the variant shown and described here, further variants according to the invention are of course conceivable. For example, it can be ensured that the bundle 4 is substantially medium-tight. It is then no longer necessary for the tube 5 to pass through the bundle 4. Or the tube 5 can end at a large distance from the substrate 1 within the bundle 4. By making the beam 4 flexible, it is possible to aim for the laser beam to move over the substrate. Depending on the embodiment, the tube 5 or the supply line to the tube 5 can therefore easily be made flexible. In another variant, the bundle 4 may be designed along its entire length according to the cross-sectional view of Fig. 2., and surrounded by a medium-tight jacket. The treatment medium can then flow from the bundle 4 to the substrate 1 in the spaces between the adjacent separate fibers. Instead of a bundle 4 with a circular profile, a different profile shape can optionally be chosen.

Bij toepassing van laserlicht geleidende glasvezelbundels kan het partoon waarin het laserlicht op het substraat schijnt, bijvoorbeeld nog worden aangepast door het uit de 30 afzonderlijke glasvezels afkomstige licht gebiedsgewijs te focusseren, teneinde op het substraat gebieden te bereiken waarin laserlicht gebundeld is, afgewisseld door gebieden waarin de intensiteit van het laserlicht aanzienlijk zwakker is. Bijvoorbeeld is daarmee een ringpartoon te bereiken, 35 waarbij de intensiteit van de laser energie, gaande langs het patroon, belangrijk varieert.When using laser light-conducting glass fiber bundles, the part in which the laser light shines on the substrate can, for example, still be adjusted by focusing the light emanating from the individual glass fibers in an area-wise manner, in order to reach areas in which laser light is bundled on the substrate, alternating with areas in which the intensity of the laser light is considerably weaker. For example, it is possible to achieve a ring part with which the intensity of the laser energy, varying along the pattern, varies considerably.

10025981002598

Claims (14)

1. Werkwijze, waarbij een substraat onder toevoer van energie uit een laserstraal aan behandelingsmedium wordt 5 blootgesteld, en waarbij behandelingsmedium eerst in de laserstraal wordt gebracht, dan met de laserstraal naar het substraat wordt gevoerd, en vervolgens met het substraat in contact wordt gebracht.1. A method, wherein a substrate is exposed to treatment medium under the application of energy from a laser beam, and wherein the treatment medium is first introduced into the laser beam, then is fed with the laser beam to the substrate, and then is brought into contact with the substrate. 2. Werkwijze volgens conclusie 1, waarbij de laserstraal een of meer in zijn lengterichting lopende holten heeft, en behandelingsmedium via een of meer van die holten aan het substraat wordt toegevoerd.The method of claim 1, wherein the laser beam has one or more longitudinal cavities, and treatment medium is supplied to the substrate through one or more of those cavities. 3. Werkwijze volgens conclusie 1 of 2, waarbij de laserstraal een spleet tot het substraat overbrugt, van welke spleet de afmeting zodanig is, dat in wezen geen behandelingsmedium de laserstraal verlaat, alvorens het substraat te treffen. 20The method of claim 1 or 2, wherein the laser beam bridges a slit to the substrate, the slit of which is sized such that substantially no treatment medium leaves the laser beam before striking the substrate. 20 4. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, waarbij het oppervlak of een oppervlaktelaag van het substraat met een geschikt behandelingsmedium wordt behandeld teneinde de een of meer eigenschappen daarvan te veranderen. 25A method according to any one of the preceding claims, wherein the surface or a surface layer of the substrate is treated with a suitable treatment medium to change one or more properties thereof. 25 5. Werkwijze volgens conclusie 4, waarbij de laserstraal in een voorafbepaald patroon over het substraat wordt bewogen voor het op het substraat aanbrengen van een teken. 30The method of claim 4, wherein the laser beam is moved over the substrate in a predetermined pattern for applying a mark to the substrate. 30 6. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, uitgevoerd in de vrije ruimte.A method according to any one of the preceding claims, performed in the free space. 7. Substraatbehande1inrichting, met een 35 substraatbevestiging, een laserstraalgenerator en een behandelingsmediumbron, waarbij de laserstraalgenerator is ingericht om een laserstraal voor te brengen zodanig, dat 100^598 - 8 - behandelingsmedium uit de behandelingsmediumbron met de laserstraal meegevoerd naar het substraat kan worden.7. Substrate treatment device, with a substrate mount, a laser beam generator and a treatment medium source, wherein the laser beam generator is arranged to generate a laser beam such that 100 ^ 598-8 treatment medium can be carried from the treatment medium source with the laser beam. 8. Inrichting volgens conclusie 7, waarbij een holle 5 laserstraal kan worden voortgebracht, en voorzieningen zijn getroffen teneinde behandelingsmedium in de holle laserstraal te brengen en met de laserstraal naar het substraat te voeren.8. Device according to claim 7, wherein a hollow laser beam can be generated, and provisions are made to introduce treatment medium into the hollow laser beam and to carry it with the laser beam to the substrate. 9. Inrichting volgens conclusie 7 of 8, waarbij er een 10 of meer optische vezels zijn, uitgevoerd voor het ontwikkelen van de geschikte laserstraal.The device of claim 7 or 8, wherein there are 10 or more optical fibers configured to develop the appropriate laser beam. 10. Inrichting volgens conclusie 9, waarbij er een of meer holten zijn in lengterichting van die ene of meer vezels, 15 waarin een toevoer voor behandelingsmedium uitmondt.10. Device as claimed in claim 9, wherein there are one or more cavities in the longitudinal direction of said one or more fibers, into which a supply for treatment medium opens. 11. Inrichting volgens conclusie 10, waarbij verschillende van die vezels met hun respectieve, naar het substraat te richten uiteinde in een ringpatroon zijn opgesteld, teneinde 20 een holle laserstraal voort te brengen.11. Device according to claim 10, wherein several of said fibers are arranged in a ring pattern with their respective end to be directed towards the substrate, in order to produce a hollow laser beam. 12. Inrichting volgens conclusie 9, 10 of 11, waarbij de bundel van optische vezels in hoofdzaak medium-dicht is uitgevoerd, teneinde het behandelingsmedium in hoofdzaak 25 verliesvrij daardoorheen te voeren.12. Device as claimed in claim 9, 10 or 11, wherein the bundle of optical fibers is of medium-dense construction, in order to carry the treatment medium substantially loss-free therethrough. 13. Inrichting volgens conclusie 7 of 8, eventueel in combinatie met een der conclusies 9 t/m 11, waarbij een of meer optische elementen, zoals lenzen en/of spiegels, zijn 30 opgesteld voor het voortbrengen van de geschikte laserstraal.13. Device as claimed in claim 7 or 8, optionally in combination with one of claims 9 to 11, wherein one or more optical elements, such as lenses and / or mirrors, are arranged for generating the suitable laser beam. 14. Inrichting volgens een der conclusies 8 t/m 13, waarbij er een voorziening is om de laserstraal volgens een voorafbepaald patroon over het substraat te laten bewegen. 1002598Apparatus according to any one of claims 8 to 13, wherein there is provision for moving the laser beam across the substrate in a predetermined pattern. 1002598
NL1002598A 1996-03-13 1996-03-13 Method and device for processing substrate. NL1002598C2 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1002598A NL1002598C2 (en) 1996-03-13 1996-03-13 Method and device for processing substrate.
AU20463/97A AU2046397A (en) 1996-03-13 1997-03-13 Method and device for treating a substrate
PCT/NL1997/000129 WO1997033715A1 (en) 1996-03-13 1997-03-13 Method and device for treating a substrate

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1002598 1996-03-13
NL1002598A NL1002598C2 (en) 1996-03-13 1996-03-13 Method and device for processing substrate.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL1002598C2 true NL1002598C2 (en) 1997-09-17

Family

ID=19762491

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL1002598A NL1002598C2 (en) 1996-03-13 1996-03-13 Method and device for processing substrate.

Country Status (3)

Country Link
AU (1) AU2046397A (en)
NL (1) NL1002598C2 (en)
WO (1) WO1997033715A1 (en)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6634363B1 (en) 1997-04-07 2003-10-21 Broncus Technologies, Inc. Methods of treating lungs having reversible obstructive pulmonary disease
US7992572B2 (en) 1998-06-10 2011-08-09 Asthmatx, Inc. Methods of evaluating individuals having reversible obstructive pulmonary disease
US7027869B2 (en) 1998-01-07 2006-04-11 Asthmatx, Inc. Method for treating an asthma attack
US7921855B2 (en) 1998-01-07 2011-04-12 Asthmatx, Inc. Method for treating an asthma attack
US7198635B2 (en) 2000-10-17 2007-04-03 Asthmatx, Inc. Modification of airways by application of energy
US8181656B2 (en) 1998-06-10 2012-05-22 Asthmatx, Inc. Methods for treating airways
US8251070B2 (en) 2000-03-27 2012-08-28 Asthmatx, Inc. Methods for treating airways
US7104987B2 (en) 2000-10-17 2006-09-12 Asthmatx, Inc. Control system and process for application of energy to airway walls and other mediums
US20040226556A1 (en) 2003-05-13 2004-11-18 Deem Mark E. Apparatus for treating asthma using neurotoxin
US7949407B2 (en) 2004-11-05 2011-05-24 Asthmatx, Inc. Energy delivery devices and methods
US20070093802A1 (en) 2005-10-21 2007-04-26 Danek Christopher J Energy delivery devices and methods
US8235983B2 (en) 2007-07-12 2012-08-07 Asthmatx, Inc. Systems and methods for delivering energy to passageways in a patient
US8483831B1 (en) 2008-02-15 2013-07-09 Holaira, Inc. System and method for bronchial dilation
CA2723806C (en) 2008-05-09 2022-05-31 Innovative Pulmonary Solutions, Inc. Systems, assemblies, and methods for treating a bronchial tree
EP4193948A1 (en) 2009-10-27 2023-06-14 Nuvaira, Inc. Delivery devices with coolable energy emitting assemblies
US8911439B2 (en) 2009-11-11 2014-12-16 Holaira, Inc. Non-invasive and minimally invasive denervation methods and systems for performing the same
EP4111995A1 (en) 2009-11-11 2023-01-04 Nuvaira, Inc. Device for treating tissue and controlling stenosis
EP3868321B1 (en) 2012-06-04 2022-11-16 Boston Scientific Scimed, Inc. Systems for treating tissue of a passageway within a body
WO2014018153A1 (en) 2012-07-24 2014-01-30 Boston Scientific Scimed, Inc. Electrodes for tissue treatment
US9272132B2 (en) 2012-11-02 2016-03-01 Boston Scientific Scimed, Inc. Medical device for treating airways and related methods of use
US9283374B2 (en) 2012-11-05 2016-03-15 Boston Scientific Scimed, Inc. Devices and methods for delivering energy to body lumens
US9398933B2 (en) 2012-12-27 2016-07-26 Holaira, Inc. Methods for improving drug efficacy including a combination of drug administration and nerve modulation
US9814618B2 (en) 2013-06-06 2017-11-14 Boston Scientific Scimed, Inc. Devices for delivering energy and related methods of use
JP6479005B2 (en) 2013-08-09 2019-03-06 ボストン サイエンティフィック サイムド,インコーポレイテッドBoston Scientific Scimed,Inc. Medical instruments

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55141392A (en) * 1979-04-23 1980-11-05 Agency Of Ind Science & Technol Laser processing head
JPS5987995A (en) * 1982-11-10 1984-05-21 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd Laser and gas cutter
JPS5987994A (en) * 1982-11-10 1984-05-21 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd Laser welding device
DE3906571A1 (en) * 1989-03-02 1990-09-06 Festo Kg Light guide (optical guide)
WO1993019888A1 (en) * 1992-03-31 1993-10-14 Cauldron Limited Partnership Removal of surface contaminants by irradiation
DE4415783A1 (en) * 1994-02-04 1995-08-10 Ruediger Prof Dr Ing Rothe Free forming of workpieces, esp. prototypes and articles in small series

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55141392A (en) * 1979-04-23 1980-11-05 Agency Of Ind Science & Technol Laser processing head
JPS5987995A (en) * 1982-11-10 1984-05-21 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd Laser and gas cutter
JPS5987994A (en) * 1982-11-10 1984-05-21 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd Laser welding device
DE3906571A1 (en) * 1989-03-02 1990-09-06 Festo Kg Light guide (optical guide)
WO1993019888A1 (en) * 1992-03-31 1993-10-14 Cauldron Limited Partnership Removal of surface contaminants by irradiation
DE4415783A1 (en) * 1994-02-04 1995-08-10 Ruediger Prof Dr Ing Rothe Free forming of workpieces, esp. prototypes and articles in small series

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 005, no. 010 (M - 051) 22 January 1981 (1981-01-22) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 008, no. 197 (M - 324) 11 September 1984 (1984-09-11) *

Also Published As

Publication number Publication date
WO1997033715A1 (en) 1997-09-18
AU2046397A (en) 1997-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL1002598C2 (en) Method and device for processing substrate.
US5103073A (en) Device for laser treatment of an object
JP3829301B2 (en) Method and apparatus for marking glass with a laser
KR960022311A (en) Apparatus and method for stripping coatings from optical fibers
NL8000229A (en) DEVICE AND METHOD FOR APPLYING PERFORATIONS TO THE SURFACE OF ROLLERS.
EP0618037A1 (en) Optics and environmental protection device for laser processing applications
ATE132785T1 (en) TARGET AREA PROFILING OF OPTICAL SURFACES USING ECIMER LASER LIGHT AMBOSSMENT
BG62603B1 (en) Method for marking a material body
KR20120103651A (en) Laser patterning using a structured optical element and focused beam
CN115857084A (en) Side-emitting optical waveguide and method for introducing a micro-modification into an optical waveguide
WO2017125497A1 (en) Laser texturing of steel strip
CN108136543A (en) The laser pre-treated method of the base material by coating that will be cut by laser
US6724963B2 (en) Method and apparatus for manufacturing partially diffusing optical fibers
Sobotova et al. LASER MARKING OF METAL MATERIALS.
FI69011C (en) METHODS AND APPARATUS FOR ACCELERATION AV CHEMICAL REACTION MEDELST EN DEFLECTOR FOER EN SPRIDD STRAOLE MED EN ELLER FLERA REFLECTOR
US8278589B2 (en) Continuous furnace with coupled laser for the surface treatment of materials
TW201313373A (en) Laser head
NL9401841A (en) Device for applying a marker pattern to a piece of meat
GB2253282A (en) Method and apparatus for controllably laser processing a surface
EP3515648B1 (en) Method of and arrangement for the liquid-assisted laser texturing of moving steel strip
RU2752402C1 (en) Device and a method for the manufacture of three-dimensional products
NL2029505B1 (en) Laser device and method for laser cleaning a surface
JP3526935B2 (en) Laser marking method and laser processing apparatus used for the method
RU2086376C1 (en) Method of laser machining of surface of materials
US20230158608A1 (en) Equipment and method for cutting substrate

Legal Events

Date Code Title Description
PD2B A search report has been drawn up
VD1 Lapsed due to non-payment of the annual fee

Effective date: 20001001