KR20240060763A - Display apparatus and computing apparatus - Google Patents

Display apparatus and computing apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20240060763A
KR20240060763A KR1020240053369A KR20240053369A KR20240060763A KR 20240060763 A KR20240060763 A KR 20240060763A KR 1020240053369 A KR1020240053369 A KR 1020240053369A KR 20240053369 A KR20240053369 A KR 20240053369A KR 20240060763 A KR20240060763 A KR 20240060763A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
vibration
plate
display device
cover
sound
Prior art date
Application number
KR1020240053369A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김동욱
윤종서
정동일
이병준
신재민
박진호
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020200005371A external-priority patent/KR102276727B1/en
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020240053369A priority Critical patent/KR20240060763A/en
Publication of KR20240060763A publication Critical patent/KR20240060763A/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/02Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
    • H04R7/04Plane diaphragms
    • H04R7/045Plane diaphragms using the distributed mode principle, i.e. whereby the acoustic radiation is emanated from uniformly distributed free bending wave vibration induced in a stiff panel and not from pistonic motion
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336Illuminating devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716Coupling device provided on the PCB
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R17/00Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/06Loudspeakers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10General applications
    • H04R2499/15Transducers incorporated in visual displaying devices, e.g. televisions, computer displays, laptops

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)

Abstract

본 출원은 고음질의 음향 출력이 가능한 디스플레이 장치 및 이를 이용한 컴퓨팅 장치를 제공하는 것으로, 본 출원에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널을 갖는 디스플레이 모듈, 디스플레이 모듈에 결합된 진동 플레이트, 및 진동 플레이트에 배치된 진동 모듈을 포함하며, 디스플레이 패널은 진동 플레이트의 진동에 따라 진동하여 음향을 전방으로 출력할 수 있다.The present application provides a display device capable of outputting high-quality sound and a computing device using the same. The display device according to the present application includes a display module having a display panel, a vibration plate coupled to the display module, and a vibration disposed on the vibration plate. It includes a module, and the display panel can vibrate according to the vibration of the vibration plate and output sound forward.

Description

디스플레이 장치 및 이를 이용한 컴퓨팅 장치{DISPLAY APPARATUS AND COMPUTING APPARATUS}Display device and computing device using the same {DISPLAY APPARATUS AND COMPUTING APPARATUS}

본 출원은 디스플레이 장치 및 이를 이용한 컴퓨팅 장치에 관한 것이다.This application relates to a display device and a computing device using the same.

일반적으로, 디스플레이 장치는 텔레비전, 모니터, 노트북 컴퓨터, 스마트 폰, 테블릿 컴퓨터, 전자 수첩, 전자 패드, 웨어러블 기기, 워치 폰, 휴대용 정보 기기, 네비게이션, 또는 차량 제어 디스플레이 기기 등의 전자 제품 또는 가전 제품에 탑재되어 영상을 표시하는 화면으로 사용된다.Typically, display devices are electronic products or home appliances such as televisions, monitors, laptop computers, smart phones, tablet computers, electronic organizers, electronic pads, wearable devices, watch phones, portable information devices, navigation, or vehicle control display devices. It is mounted on and used as a screen to display video.

일반적인 디스플레이 장치는 영상을 표시하는 디스플레이 패널, 및 영상과 관련된 음향을 출력하기 위한 음향 장치를 포함한다.A typical display device includes a display panel that displays an image, and a sound device that outputs sound related to the image.

그러나, 텔레비전과 모니터 등과 같은 디스플레이 장치는 음향 장치에서 출력되는 음향이 디스플레이 패널의 후방 또는 하방으로 진행하기 때문에 벽 또는 지면에서 반사되는 음향간의 간섭으로 인하여 음질이 저하되고, 이로 인해 시청자의 몰입감을 저하시킨다는 문제점이 있다.However, in display devices such as televisions and monitors, the sound output from the sound device travels behind or below the display panel, so the sound quality deteriorates due to interference between sounds reflected from walls or the ground, thereby reducing the viewer's sense of immersion. There is a problem with doing it.

또한, 노트북 컴퓨터 또는 테블릿 컴퓨터 등과 같은 일반적인 컴퓨팅 장치의 음향 장치(또는 스피커)는 고음질 구현이 어려우며, 특히 저역대 베이스 음향이 풍부하지 못하다는 단점이 있으며, 시스템 본체의 경량화 및 소형화 추세에 따른 소형화로 인하여 기존 대비 1kHz 이하의 저음과 4kHz 이상의 고음 구현이 어렵다는 단점이 있다. 더욱이, 일반적인 컴퓨팅 장치의 음향 장치는 키보드의 하측, 본체의 바닥, 좌/우 측면 등에 배치되어 화면과 이격되기 때문에 영상과 음향의 거리 차이로 인한 이질감(또는 부조화)으로 인하여 시청자의 몰입감을 저하시킨다는 문제점이 있다. 다시 말하여, 일반적인 컴퓨팅 장치의 스피커는 음향의 출력 방향이 시청자의 귀를 향하지 않기 때문에 직진성이 강한 2Khz 이상의 중고음역대의 음향이 시청자에게 직접적으로 전달되지 못하고 소실되거나 왜곡되는 문제점이 있다.In addition, the sound device (or speaker) of general computing devices such as laptop computers or tablet computers has the disadvantage that it is difficult to implement high-quality sound, and in particular, low-range bass sound is not rich, and due to the trend of miniaturization of system bodies due to the trend toward lighter and smaller systems, Therefore, there is a disadvantage in that it is difficult to implement low sounds below 1kHz and high sounds above 4kHz compared to existing ones. Moreover, since the sound device of a typical computing device is placed on the lower side of the keyboard, the bottom of the body, and the left and right sides, etc., and is separated from the screen, it reduces the viewer's sense of immersion due to a sense of heterogeneity (or disharmony) due to the difference in distance between the image and the sound. There is a problem. In other words, since the sound output direction of the speaker of a typical computing device is not toward the viewer's ears, there is a problem in that the sound in the mid- to high-pitched range of 2Khz or higher, which has a strong linearity, cannot be transmitted directly to the viewer and is lost or distorted.

본 출원은 고음질의 음향 출력이 가능한 디스플레이 장치 및 이를 이용한 컴퓨팅 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.The technical task of this application is to provide a display device capable of high-quality sound output and a computing device using the same.

본 출원에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널을 갖는 디스플레이 모듈, 디스플레이 모듈에 결합된 진동 플레이트, 및 진동 플레이트에 배치된 진동 모듈을 포함하며, 디스플레이 패널은 진동 플레이트의 진동에 따라 진동하여 음향을 전방으로 출력할 수 있다.The display device according to the present application includes a display module having a display panel, a vibration plate coupled to the display module, and a vibration module disposed on the vibration plate, and the display panel vibrates according to the vibration of the vibration plate and outputs sound forward. can do.

본 출원에 따른 컴퓨팅 장치는 시스템 본체와 디스플레이 장치 간에 설치되고 디스플레이 장치를 회전 가능하게 지지하는 힌지부를 포함하며, 디스플레이 장치는 디스플레이 패널을 갖는 디스플레이 모듈, 디스플레이 모듈에 결합된 진동 플레이트, 및 진동 플레이트에 배치된 진동 모듈을 포함하며, 디스플레이 패널은 진동 플레이트의 진동에 따라 진동하여 음향을 전방으로 출력할 수 있다.The computing device according to the present application is installed between the system body and the display device and includes a hinge portion that rotatably supports the display device, and the display device includes a display module having a display panel, a vibration plate coupled to the display module, and a vibration plate. It includes an arranged vibration module, and the display panel can vibrate according to the vibration of the vibration plate and output sound forward.

본 출원에 따른 디스플레이 장치 및 이를 이용한 컴퓨팅 장치는 디스플레이 패널의 전방으로 음향으로 출력함으로써 넓은 음역대역과 고음질의 음향을 출력할 수 있고, 화면 전체를 가득 채우는 음장을 가질 수 있으며, 영상과 음향의 조화(또는 일치)로 인하여 시청자의 몰입감을 향상시킬 수 있다.The display device according to the present application and the computing device using the same can output a wide sound range and high-quality sound by outputting sound in front of the display panel, can have a sound field that fills the entire screen, and can achieve harmony between image and sound ( or coincidence) can improve the viewer's sense of immersion.

위에서 언급된 본 출원의 효과 외에도, 본 출원의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 출원이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.In addition to the effects of the present application mentioned above, other features and advantages of the present application are described below, or can be clearly understood by those skilled in the art from such description and description.

도 1은 본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 출원의 다른 예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 출원의 일 예에 따른 컴퓨팅 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 도 3에 도시된 선 I-I'의 단면을 나타내는 디스플레이 장치의 단면도이다.
도 5는 도 3에 도시된 선 II-II'의 단면을 나타내는 디스플레이 장치의 단면도이다.
도 6은 도 4에 도시된 디스플레이 모듈의 후면을 나타내는 후면도이다.
도 7은 본 출원의 일 예에 있어서, 시스템 본체와 인쇄 회로 기판 및 진동 모듈의 회로 연결 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 출원의 다른 예에 있어서, 시스템 본체와 인쇄 회로 기판 및 진동 모듈의 회로 연결 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 비교 예의 컴퓨팅 장치와 본 출원의 일 예에 따른 컴퓨팅 장치 간의 음향 출력 특성을 비교하여 나타내는 그래프이다.
도 10, 도 11, 도 12, 및 도 13 각각은 도 3에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도들이다.
도 14는 도 13에 도시된 진동 소자를 설명하기 위한 단면도이다.
도 15, 도 16, 및 도 17 각각은 도 3에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도이다.
도 18은 본 출원의 다른 예에 따른 컴퓨팅 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 19는 도 18에 도시된 디스플레이 모듈의 나타내는 평면도이다.
도 20은 도 19에 도시된 선 III-III'의 단면도이다.
도 21은 본 출원의 다른 예에 따른 컴퓨팅 장치를 나타내는 사시도이다.
도 22는 본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 사시도이다.
도 23은 본 출원의 다른 예에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 사시도이다.
1 is a cross-sectional view schematically showing a display device according to an example of the present application.
Figure 2 is a cross-sectional view schematically showing a display device according to another example of the present application.
3 is a diagram for explaining a computing device according to an example of the present application.
FIG. 4 is a cross-sectional view of the display device taken along the line II' shown in FIG. 3.
FIG. 5 is a cross-sectional view of the display device taken along the line II-II' shown in FIG. 3.
FIG. 6 is a rear view showing the rear of the display module shown in FIG. 4.
Figure 7 is a diagram for explaining the circuit connection structure of the system main body, the printed circuit board, and the vibration module in an example of the present application.
Figure 8 is a diagram for explaining the circuit connection structure of the system main body, the printed circuit board, and the vibration module in another example of the present application.
FIG. 9 is a graph showing a comparison of sound output characteristics between a computing device of a comparative example and a computing device according to an example of the present application.
Figures 10, 11, 12, and 13 are each different cross-sectional views taken along the line II' shown in Figure 3.
FIG. 14 is a cross-sectional view for explaining the vibration element shown in FIG. 13.
Figures 15, 16, and 17 are each different cross-sectional views taken along the line II' shown in Figure 3.
FIG. 18 is a diagram for explaining a computing device according to another example of the present application.
FIG. 19 is a plan view showing the display module shown in FIG. 18.
FIG. 20 is a cross-sectional view taken along line III-III' shown in FIG. 19.
Figure 21 is a perspective view showing a computing device according to another example of the present application.
Figure 22 is a perspective view showing a display device according to an example of the present application.
Figure 23 is a perspective view showing a display device according to another example of the present application.

본 출원의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 일 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 출원은 이하에서 개시되는 일 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 출원의 일 예들은 본 출원의 개시가 완전하도록 하며, 본 출원의 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 출원의 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.The advantages and features of the present application and methods for achieving them will become clear by referring to examples described in detail below along with the accompanying drawings. However, the present application is not limited to the examples disclosed below and will be implemented in various different forms, and only the examples of the present application ensure that the disclosure of the present application is complete, and are commonly used in the technical field to which the invention of the present application pertains. It is provided to fully inform those with knowledge of the scope of the invention, and the invention of this application is only defined by the scope of the claims.

본 출원의 일 예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 출원이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 출원의 예를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 출원의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. The shape, size, ratio, angle, number, etc. disclosed in the drawings for explaining an example of the present application are illustrative, and the present application is not limited to the matters shown. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. Additionally, when describing examples of the present application, if it is determined that detailed descriptions of related known technologies may unnecessarily obscure the gist of the present application, the detailed descriptions will be omitted.

본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. When 'includes', 'has', 'consists of', etc. mentioned in this specification are used, other parts may be added unless 'only' is used. In cases where a component is expressed in the singular, the plural is included unless specifically stated otherwise.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.When interpreting a component, it is interpreted to include the margin of error even if there is no separate explicit description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of a positional relationship, for example, if the positional relationship of two parts is described as 'on top', 'on the top', 'on the bottom', 'next to', etc., 'immediately' Alternatively, there may be one or more other parts placed between the two parts, unless 'directly' is used.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a temporal relationship, for example, if a temporal relationship is described as 'after', 'successfully after', 'after', 'before', etc., 'immediately' or 'directly' Unless used, non-consecutive cases may also be included.

제 1, 제 2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 구성요소는 본 출원의 기술적 사상 내에서 제 2 구성요소일 수도 있다.Although first, second, etc. are used to describe various components, these components are not limited by these terms. These terms are merely used to distinguish one component from another. Accordingly, the first component mentioned below may also be the second component within the technical spirit of the present application.

"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다. The term “at least one” should be understood to include all possible combinations from one or more related items. For example, “at least one of the first, second, and third items” means each of the first, second, or third items, as well as two of the first, second, and third items. It can mean a combination of all items that can be presented from more than one.

본 출원의 여러 예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.Each feature of the various examples of the present application can be partially or entirely combined or combined with each other, and various technological interconnections and operations are possible, and each example may be implemented independently of each other or together in a related relationship. .

이하에서는 본 출원에 따른 디스플레이 장치 및 이를 이용한 컴퓨팅 장치의 바람직한 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다Hereinafter, a preferred example of a display device and a computing device using the same according to the present application will be described in detail with reference to the attached drawings. In adding reference numerals to components in each drawing, identical components may have the same reference numerals as much as possible even if they are shown in different drawings.

도 1은 본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a display device according to an example of the present application.

도 1을 참조하면, 본 예에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 모듈(100), 진동 플레이트(200), 진동 모듈(300), 및 시스템 후면 커버(910)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the display device according to this example includes a display module 100, a vibration plate 200, a vibration module 300, and a system rear cover 910.

상기 디스플레이 모듈(100)은 영상을 표시하는 디스플레이 패널(110)을 포함한다.The display module 100 includes a display panel 110 that displays an image.

상기 디스플레이 패널(110)은 액정 디스플레이 패널, 발광 디스플레이 패널, 전기 영동 디스플레이 패널, 마이크로 발광 다이오드 디스플레이 패널, 플라즈마 디스플레이 패널, 전자 습윤 디스플레이 패널, 또는 양자점 발광 디스플레이 패널 등과 같은 평판 디스플레이 패널 중 어느 하나일 수 있다.The display panel 110 may be any one of a flat display panel such as a liquid crystal display panel, a light-emitting display panel, an electrophoretic display panel, a micro light-emitting diode display panel, a plasma display panel, an electrowetting display panel, or a quantum dot light-emitting display panel. there is.

상기 진동 플레이트(200)는 디스플레이 모듈(100)에 결합된다. 일 예에 따른 진동 플레이트(200)는 디스플레이 모듈(100)의 후면과 마주보도록 배치될 수 있다.The vibration plate 200 is coupled to the display module 100. The vibration plate 200 according to one example may be arranged to face the rear of the display module 100.

본 출원에 따른 진동 플레이트(200)는 마그네슘(Mg) 합금 재질, 마그네슘 리튬(Li) 합금 재질 및 알루미늄(Al) 합금 재질 중 어느 하나의 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 마그네슘 합금 재질은 알루미늄과 아연(Zn) 및 망간(Mn) 중 적어도 하나를 함유할 수 있다. 마그네슘 합금 재질은 기구 구조물의 금속 재료 중 최경량 재료이고, 상대적으로 높은 비강성(강도/비중)과 상대적으로 높은 진동 감쇠능(진동을 흡수해 진동을 점차 작아지게 하는 능력)을 가지며, 온도와 시간의 변화에 대한 치수 안정성이 우수하다는 특성을 갖는다.The vibration plate 200 according to the present application may be made of any one of magnesium (Mg) alloy material, magnesium lithium (Li) alloy material, and aluminum (Al) alloy material. For example, the magnesium alloy material may contain at least one of aluminum, zinc (Zn), and manganese (Mn). Magnesium alloy material is the lightest material among the metal materials of mechanical structures, and has relatively high specific rigidity (strength/specific gravity), relatively high vibration damping ability (ability to absorb vibration and gradually reduce vibration), and has excellent properties over time and temperature. It has excellent dimensional stability against changes in size.

본 출원에 따른 진동 플레이트(200)는 마그네슘(Mg) 합금 재질, 마그네슘 리튬(Li) 합금 재질 및 알루미늄(Al) 합금 재질 중 어느 하나의 재질로 이루어짐으로써 낮은 밀도에 따른 빠른 음의 반응성(응답 속도)으로 인하여 미세한 음향을 구현할 수 있고, 높은 비강성으로 인하여 빠른 음속을 통해 저음역대에서 고음역대까지의 전 음역대의 음향을 구현할 수 있고, 높은 진동 감쇠능으로 인하여 내부 손실이 커서 불필요한 진동이 없기 때문에 잔음과 반사음 또는 공진 음의 억제로 인해 원음을 재생할 수 있으며, 높은 탄성을 가지므로 40kHz 이상의 고해상도 음색을 구현할 수 있다.The vibration plate 200 according to the present application is made of any one of magnesium (Mg) alloy material, magnesium lithium (Li) alloy material, and aluminum (Al) alloy material, thereby providing fast negative reactivity (response speed) due to low density. ), it is possible to realize fine sound, and due to high specific rigidity, it is possible to realize sound in the entire range of sounds from low to high range through fast sound speed, and due to high vibration damping ability, internal loss is large, so there is no unnecessary vibration, so residual noise is possible. The original sound can be reproduced by suppressing hyper-reflected or resonant sounds, and because it has high elasticity, high-resolution tones of 40 kHz or higher can be realized.

일 예에 따른 진동 플레이트(200)는 플레이트 고정 부재(250)를 매개로 하여 디스플레이 모듈(100)의 후면에 배치됨으로써 디스플레이 모듈(100)의 후면을 덮으면서 디스플레이 모듈(100)의 후면으로부터 이격된다. 예를 들어, 진동 플레이트(200)는 고음역대의 음향을 향상시키기 위하여, 0.1mm ~ 1.0mm의 두께를 가질 수 있다. 여기서, 진동 플레이트(200)의 두께가 0.1mm 미만일 경우, 평탄도를 유지하는데 어려움이 있고, 진동시 찢겨지는 파손 등의 문제점이 있으며, 진동 플레이트(200)의 두께가 1.0mm 초과하는 경우, 고음역대의 음향보다는 저음역대의 음향을 구현하는데 적합하다.The vibration plate 200 according to one example is disposed on the rear of the display module 100 via the plate fixing member 250, thereby covering the rear of the display module 100 and being spaced apart from the rear of the display module 100. . For example, the vibration plate 200 may have a thickness of 0.1 mm to 1.0 mm in order to improve high-pitched sounds. Here, if the thickness of the vibration plate 200 is less than 0.1 mm, it is difficult to maintain flatness and there are problems such as tearing and damage during vibration, and if the thickness of the vibration plate 200 exceeds 1.0 mm, the high-pitched sound range is difficult to maintain. It is suitable for implementing low-pitched sounds rather than low-pitched sounds.

상기 플레이트 고정 부재(250)는 진동 플레이트(200)의 전면(前面) 가장자리와 디스플레이 모듈(100)의 후면 사이에 개재됨으로써 디스플레이 모듈(100)의 후면에 진동 플레이트(200)를 고정시키고, 디스플레이 모듈(100)의 후면과 진동 플레이트(200) 사이에 에어 갭(AG)을 마련한다. 에어 갭(AG)은 진동 플레이트(200)의 진동과 진동 플레이트(200)의 진동에 따른 디스플레이 모듈(100)의 진동을 위한 진동 공간으로 정의될 수 있다.The plate fixing member 250 is interposed between the front edge of the vibration plate 200 and the rear of the display module 100, thereby fixing the vibration plate 200 to the rear of the display module 100, and An air gap (AG) is provided between the rear of 100 and the vibration plate 200. The air gap (AG) may be defined as a vibration space for vibration of the vibration plate 200 and vibration of the display module 100 according to the vibration of the vibration plate 200.

일 예에 따른 플레이트 고정 부재(250)는 양면 접착 테이프 또는 접착 수지일 수 있다. 양면 접착 테이프는 일정한 높이(또는 두께)를 갖는 패드 또는 폼 패드를 포함할 수 있다. 접착 수지는 아크릴 계열의 재질 또는 우레탄 계열의 재질을 포함할 수 있으며, 바람직하게는 진동 플레이트(200)의 진동이 디스플레이 모듈(100)에 직접적으로 전달되는 것을 최소화하기 위해 아크릴 계열의 재질보다 상대적으로 연성 특성을 갖는 우레탄 계열의 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.The plate fixing member 250 according to one example may be a double-sided adhesive tape or adhesive resin. The double-sided adhesive tape may include a pad or foam pad with a certain height (or thickness). The adhesive resin may include an acrylic-based material or a urethane-based material, and is preferably used relatively more than an acrylic-based material in order to minimize the vibration of the vibration plate 200 being directly transmitted to the display module 100. It is preferably made of a urethane-based material with ductility characteristics.

상기 진동 모듈(300)은 진동 플레이트(200)에 배치되고, 입력되는 음향 구동 신호에 따라 진동하여 진동 플레이트(200)를 진동시킨다. 본 출원에 따른 진동 모듈(300)은 제 1 진동 소자(310) 및 제 2 진동 소자(330)를 포함한다.The vibration module 300 is disposed on the vibration plate 200 and vibrates according to an input acoustic driving signal to vibrate the vibration plate 200. The vibration module 300 according to the present application includes a first vibration element 310 and a second vibration element 330.

상기 제 1 진동 소자(310)는 소자 접착 부재(350)를 매개로 하여 진동 플레이트(200)의 일측에 부착된다. 상기 제 2 진동 소자(330)는 소자 접착 부재(350)를 매개로 하여 진동 플레이트(200)의 타측에 부착된다. 상기 소자 접착 부재(350)는 양면 테이프 또는 자연 경화성 접착제일 수 있다. 여기서, 소자 접착 부재(350)는 열경화성 접착제 또는 광경화성 접착제로 이루어질 수도 있는데, 이 경우 소자 접착 부재(350)의 경화 공정의 열에 의해 진동 소자(310)의 특성이 저하될 수 있다.The first vibration element 310 is attached to one side of the vibration plate 200 via an element adhesive member 350. The second vibration element 330 is attached to the other side of the vibration plate 200 via the element adhesive member 350. The device adhesive member 350 may be a double-sided tape or a natural curing adhesive. Here, the device adhesive member 350 may be made of a thermosetting adhesive or a photocurable adhesive. In this case, the characteristics of the vibration device 310 may be deteriorated due to the heat from the curing process of the device adhesive member 350.

일 예에 따른 제 1 진동 소자(310) 및 제 2 진동 소자(330) 각각은 에어 갭(AG)을 사이에 두고 디스플레이 모듈(100)의 후면과 마주하도록 진동 플레이트(200)의 전면(前面)에 부착될 수 있다. 이때, 입력되는 음향 구동 신호에 따라 진동하는 진동 소자(310, 330)와 디스플레이 모듈(100)의 후면과의 물리적인 접촉을 방지하기 위하여, 진동 소자(310, 330)는 디스플레이 모듈(100)의 후면으로부터 미리 설정된 거리만큼 이격되며, 진동 소자(310, 330)와 디스플레이 모듈(100) 간의 이격 거리는 플레이트 고정 부재(250)의 높이(또는 두께)에 의해 설정될 수 있다. 이에 따라, 플레이트 고정 부재(250)는 디스플레이 장치의 두께 방향(Z)을 기준으로, 진동 플레이트(200)의 전면과 진동 소자(310, 330)의 전면(前面) 사이의 거리보다 상대적으로 높은 높이(또는 두께)를 갖도록 구성됨으로써 진동 소자(310, 330)와 디스플레이 모듈(100) 간의 물리적인 직접 접촉에 따른 진동 소자(310, 330)의 손상 또는 파손을 방지한다.According to one example, each of the first vibration element 310 and the second vibration element 330 is positioned on the front of the vibration plate 200 to face the rear of the display module 100 with the air gap AG in between. can be attached to At this time, in order to prevent physical contact between the vibration elements 310 and 330, which vibrate according to the input acoustic driving signal, and the rear of the display module 100, the vibration elements 310 and 330 are connected to the display module 100. They are separated from the rear by a preset distance, and the distance between the vibration elements 310 and 330 and the display module 100 can be set by the height (or thickness) of the plate fixing member 250. Accordingly, the plate fixing member 250 has a height relatively higher than the distance between the front of the vibration plate 200 and the front of the vibration elements 310 and 330, based on the thickness direction (Z) of the display device. (or thickness) to prevent damage or destruction of the vibration elements 310 and 330 due to direct physical contact between the vibration elements 310 and 330 and the display module 100.

선택적으로, 일 예에 따른 제 1 진동 소자(310) 및 제 2 진동 소자(330) 각각은 시스템 후면 커버(910)를 향하도록 진동 플레이트(200)의 후면(前面)에 부착될 수도 있다.Optionally, each of the first vibration element 310 and the second vibration element 330 according to an example may be attached to the rear of the vibration plate 200 so as to face the system rear cover 910.

일 예에 따른 제 1 진동 소자(310) 및 제 2 진동 소자(330) 각각은 압전 효과(piezoelectric effect)를 갖는 압전 물질층, 압전 물질층의 전면에 배치된 제 1 전극, 및 압전 물질층의 후면에 배치된 제 2 전극을 포함할 수 있다.Each of the first vibration element 310 and the second vibration element 330 according to an example includes a piezoelectric material layer having a piezoelectric effect, a first electrode disposed on the front surface of the piezoelectric material layer, and a piezoelectric material layer. It may include a second electrode disposed on the rear side.

상기 압전 물질층은 전계에 의해 진동을 발생하는 압전 물질을 포함한다. 여기서, 압전 물질은 외력에 의해 결정 구조에 압력 또는 비틀림 현상이 작용하면서 양(+) 이온과 음(-) 이온의 상대적인 위치 변화에 따른 유전 분극에 의해 전위차가 발생되고, 반대로 인가되는 전압에 따른 전계에 의해 진동이 발생되는 특성을 갖는다. 일 예에 따른 진동 소자(310)의 압전 물질은 세라믹 물질, 고분자 물질, 및 반도체 물질 중 어느 하나의 물질이거나 둘 이상의 혼합 물질을 포함할 수 있으며, 바람직하게는 넓은 주파수 응답 특성을 갖는 세라믹 압전 물질을 이루어질 수 있다. 여기서, 세라믹 압전 물질은 PZT(lead zirconate titanate) 또는 탄산바륨(BaTiO3) 등을 포함할 수 있고, 고분자 압전 물질은 PVDF(polyvinylidene difluoride) 등을 포함하고 있으며, 반도체 압전 물질은 산화아연(ZnO)과 황화카드뮴(CdS) 등을 포함할 수 있다.The piezoelectric material layer includes a piezoelectric material that generates vibration by an electric field. Here, the piezoelectric material generates a potential difference due to dielectric polarization due to a change in the relative position of positive (+) ions and negative (-) ions while pressure or torsion phenomenon acts on the crystal structure due to external force, and conversely, according to the applied voltage. It has the characteristic of causing vibration due to an electric field. The piezoelectric material of the vibration element 310 according to an example may include any one of ceramic materials, polymer materials, and semiconductor materials, or a mixture of two or more materials, and is preferably a ceramic piezoelectric material with wide frequency response characteristics. can be achieved. Here, the ceramic piezoelectric material may include lead zirconate titanate (PZT) or barium carbonate (BaTiO3), the polymer piezoelectric material may include polyvinylidene difluoride (PVDF), etc., and the semiconductor piezoelectric material may include zinc oxide (ZnO) and the like. It may contain cadmium sulfide (CdS), etc.

상기 제 1 전극과 제 2 전극은 압전 물질층을 사이에 두고 서로 중첩되도록 마련된다. 상기 제 1 전극과 제 2 전극은 상대적으로 낮은 저항과 방열 특성이 우수한 불투명 금속 물질로 이루어지는 것이 바람직하지만 이에 한정되지 않고, 경우에 따라서 투명 전도성 물질 또는 도전성 폴리머 물질로 이루어질 수 있다.The first electrode and the second electrode are provided to overlap each other with a piezoelectric material layer interposed therebetween. The first electrode and the second electrode are preferably made of an opaque metal material with relatively low resistance and excellent heat dissipation properties, but are not limited thereto, and may be made of a transparent conductive material or a conductive polymer material depending on the case.

상기 시스템 후면 커버(910)는 진동 모듈(300)이 결합된 진동 플레이트(200)와 디스플레이 모듈(100)을 수납한다.The system rear cover 910 accommodates the vibration plate 200 and the display module 100 to which the vibration module 300 is coupled.

일 예에 따른 시스템 후면 커버(910)는 바닥 구조물(911) 및 측벽 구조물(913)을 포함할 수 있다. 상기 바닥 구조물(911)은 디스플레이 장치의 후면에 위치하는 최외곽 후면 구조물로서, 디스플레이 모듈(100)의 후면 가장자리 부분을 지지하고, 진동 플레이트(200)의 후면을 덮는다. 상기 측벽 구조물(913)은 디스플레이 장치의 측면에 위치하는 최외곽 측면 구조물로서, 바닥 구조물(911)의 가장자리에 마련되어 디스플레이 모듈(100)의 측면들과 진동 플레이트(200)의 측면들을 덮는다.The system rear cover 910 according to one example may include a bottom structure 911 and a side wall structure 913. The floor structure 911 is the outermost rear structure located at the rear of the display device, supports the rear edge of the display module 100, and covers the rear of the vibration plate 200. The side wall structure 913 is an outermost side structure located on the side of the display device, and is provided at the edge of the floor structure 911 to cover the side surfaces of the display module 100 and the side surfaces of the vibration plate 200.

본 예에 따른 디스플레이 장치는 흡음 부재(500)를 더 포함할 수 있다. 상기 흡음 부재(500)는 진동 플레이트(200)의 후면에 배치된다. 일 예에 따른 흡음 부재(500)는 진동 플레이트(200)의 후면과 마주하도록 시스템 후면 커버(910)의 바닥 구조물(911)에 설치될 수 있다. 일 예에 따른 흡음 부재(500)는 부직포 또는 폼 패드를 포함할 수 있다. 이러한 흡음 부재(500)는 진동 플레이트(200)의 후면에서 발생되는 저음의 공진을 감쇄시킴으로써 저음 간의 간섭으로 인한 부밍 현상을 최소화하여 음질을 향상시킨다. 또한, 흡음 부재(500)는 진동 플레이트(200)의 진동시, 시스템 후면 커버(910)의 바닥 구조물(911)과 진동 플레이트(200)의 직접적인 접촉을 방지하고, 이를 통해 시스템 후면 커버(910)와 진동 플레이트(200)의 직접적인 접촉으로 인한 디스플레이 장치의 떨림을 방지한다.The display device according to this example may further include a sound absorption member 500. The sound-absorbing member 500 is disposed on the rear side of the vibration plate 200. The sound absorption member 500 according to one example may be installed on the bottom structure 911 of the system rear cover 910 to face the rear of the vibration plate 200. The sound-absorbing member 500 according to one example may include a non-woven fabric or foam pad. This sound-absorbing member 500 attenuates the resonance of low sounds generated at the rear of the vibration plate 200, thereby minimizing the booming phenomenon caused by interference between low sounds and improving sound quality. In addition, the sound absorption member 500 prevents direct contact between the bottom structure 911 of the system rear cover 910 and the vibration plate 200 when the vibration plate 200 vibrates, thereby preventing the system rear cover 910 from coming into direct contact with the vibration plate 200. It prevents the display device from shaking due to direct contact with the vibration plate 200.

본 예에 따른 디스플레이 장치는 완충 부재(600)를 더 포함한다. 상기 완충 부재(600)는 진동 모듈(300)의 주변에 위치하도록 진동 플레이트(200)에 설치된다. 일 예에 따른 완충 부재(600)는 폼 패드를 포함할 수 있다. 이러한 완충 부재(600)는 진동 모듈(300)과 디스플레이 모듈(100) 간의 물리적인 접촉을 방지함으로써 진동 모듈(300)과 디스플레이 모듈(100) 간의 물리적인 접촉으로 인한 진동 모듈(300)의 손상 또는 파손을 방지한다. 이를 위해, 완충 부재(600)의 상면은 진동 모듈(300)의 상면과 디스플레이 모듈(100)의 후면 사이에 위치한다. 즉, 진동 플레이트(200)의 전면(前面)을 기준으로, 완충 부재(600)의 높이는 진동 모듈(300)의 높이보다 높게 설정된다.The display device according to this example further includes a buffer member 600. The buffer member 600 is installed on the vibration plate 200 to be located around the vibration module 300. The cushioning member 600 according to one example may include a foam pad. This buffer member 600 prevents physical contact between the vibration module 300 and the display module 100, thereby preventing damage or damage to the vibration module 300 due to physical contact between the vibration module 300 and the display module 100. Prevent damage. To this end, the upper surface of the buffer member 600 is located between the upper surface of the vibration module 300 and the rear surface of the display module 100. That is, based on the front of the vibration plate 200, the height of the buffer member 600 is set higher than the height of the vibration module 300.

일 예에 따른 완충 부재(600)는 진동 모듈(300), 즉 제 1 진동 소자(310) 및 제 2 진동 소자(330) 각각을 둘러싸는 다각 형태 또는 원 형태를 가질 수 있지만, 이에 한정되지 않고, 진동 소자(310, 330)과 디스플레이 모듈(100) 간의 물리적인 접촉을 방지할 수 있는 라인 또는 점 형태 등의 다양한 형태를 가질 수 있다.The buffer member 600 according to an example may have a polygonal shape or a circular shape surrounding each of the vibration module 300, that is, the first vibration element 310 and the second vibration element 330, but is not limited thereto. , may have various shapes such as lines or dots that can prevent physical contact between the vibration elements 310 and 330 and the display module 100.

이와 같은, 본 예에 따른 디스플레이 장치는 입력되는 음향 구동 신호에 따른 진동 모듈(300)의 진동과 함께 진동하는 진동 플레이트(200)와 진동 플레이트(200)의 진동에 따라 진동하는 디스플레이 모듈(100)을 포함함으로써 디스플레이 모듈(100)의 진동에 따라 발생되는 음향(SW)을 디스플레이 패널(110)의 전방으로 출력할 수 있다. 즉, 본 예에 따른 디스플레이 장치에서, 진동 모듈(300)이 음향 구동 신호에 의해 진동하게 되면, 진동 모듈(300)의 진동에 따른 진동 플레이트(200)의 진동에 의해 에어 갭(AG)에 음압이 발생되고, 에어 갭(AG)에 발생되는 음압에 의해 디스플레이 모듈(100)이 진동하게 되고, 디스플레이 모듈(100)의 진동에 따른 디스플레이 패널(110)의 진동에 의해 발생되는 음향(SW)이 디스플레이 패널(110)의 전방으로 출력되게 된다. 다시 말하여, 본 예에 따른 디스플레이 장치는 진동 모듈(300)의 진동에 따른 진동 플레이트(200)의 진동에 의해 디스플레이 패널(110)이 진동함으로써 별도의 스피커 없이도 디스플레이 패널(110)의 진동에 따라 발생되는 음향(SW)을 디스플레이 패널(110)의 전방으로 출력한다.As such, the display device according to the present example includes a vibration plate 200 that vibrates with the vibration of the vibration module 300 according to an input sound driving signal, and a display module 100 that vibrates in accordance with the vibration of the vibration plate 200. By including the sound (SW) generated according to the vibration of the display module 100 can be output to the front of the display panel 110. That is, in the display device according to this example, when the vibration module 300 is vibrated by an acoustic driving signal, sound pressure is generated in the air gap AG due to the vibration of the vibration plate 200 according to the vibration of the vibration module 300. This is generated, the display module 100 vibrates due to the sound pressure generated in the air gap (AG), and the sound (SW) generated by the vibration of the display panel 110 according to the vibration of the display module 100 is generated. It is output to the front of the display panel 110. In other words, the display device according to this example vibrates the display panel 110 by the vibration of the vibration plate 200 according to the vibration of the vibration module 300, so that the display panel 110 vibrates according to the vibration of the display panel 110 without a separate speaker. The generated sound (SW) is output to the front of the display panel 110.

따라서, 본 예에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(110)의 진동에 의해 발생되는 음향(SW)을 디스플레이 패널(110)의 후방과 하방이 아닌 전방으로 출력함으로써 정확한 음향 전달이 가능하고, 음질 개선을 통해 시청자의 몰입감을 증가시킬 수 있다. 본 예에 따른 디스플레이 장치는 대면적 진동 플레이트(200)의 진동에 의해서 디스플레이 패널(110)이 진동함으로써 넓은 음역대역과 고음질의 음향을 출력할 수 있고, 화면 전체를 가득 채우는 음장을 가질 수 있으며, 영상과 음향의 조화(또는 일치)로 인하여 시청자의 몰입감을 향상시킬 수 있다. 특히, 2Khz ~ 20Khz의 중고음역대의 음향은 직진성이 강하여 시청자의 귀를 향하여 출력되어야만 손실 또는 왜곡 없이 시청자에게 전달될 수 있다. 그러나, 종래의 디스플레이 장치의 탑재된 하방 및/또는 후방 스피커에서 출력되는 중고음역대의 음향은 그 출력 방향으로 인하여 시청자에게 제대로 전달될 수 없다. 반면에, 본 예에 따른 디스플레이 장치는 시청자의 귀를 향하는 디스플레이 패널(110)에서 음향이 출력되기 때문에 중고음역대의 음향을 손실 또는 왜곡 없이 시청자에게 직접적으로 전달할 수 있고, 이를 통해 실질적으로 음원에 가까운 음향을 시청자에게 제공할 수 있다.Therefore, the display device according to this example enables accurate sound transmission and improves sound quality by outputting sound (SW) generated by vibration of the display panel 110 to the front of the display panel 110 rather than to the rear and bottom. This can increase the viewer’s sense of immersion. The display device according to this example can output a wide sound range and high-quality sound by vibrating the display panel 110 due to the vibration of the large-area vibrating plate 200, and can have a sound field that fills the entire screen, and can have a sound field that fills the entire screen. The viewer's sense of immersion can be improved due to the harmony (or coincidence) of sound and sound. In particular, the sound in the mid- to high-pitched range of 2Khz to 20Khz has strong linearity and must be output toward the viewer's ears to be transmitted to the viewer without loss or distortion. However, sound in the mid- to high-pitched range output from the lower and/or rear speakers mounted in a conventional display device cannot be properly transmitted to the viewer due to the output direction. On the other hand, since the display device according to this example outputs sound from the display panel 110 facing the viewer's ears, it is possible to directly transmit sound in the mid-to-high range to the viewer without loss or distortion, and through this, it is substantially close to the sound source. Sound can be provided to viewers.

도 2는 본 출원의 다른 예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 나타내는 단면도로서, 이는 진동 플레이트의 배치 구조를 변경한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 진동 플레이트 및 이와 관련된 구성들에 대해서만 설명하기로 하고, 나머지 동일한 구성에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.Figure 2 is a cross-sectional view schematically showing a display device according to another example of the present application, in which the arrangement structure of the vibration plate is changed. Accordingly, in the following description, only the vibration plate and components related thereto will be described, and redundant descriptions of the remaining identical components will be omitted.

도 2를 참조하면, 본 예에 따른 디스플레이 장치에서, 진동 플레이트(200)는 디스플레이 모듈(100)의 후면에 직접적으로 결합(또는 부착)된다. 이러한 진동 플레이트(200)는 플레이트 고정 부재(250)에 의해 지지될 수 있지만, 진동 플레이트(200)는 디스플레이 모듈(100)에 부착되기 때문에 플레이트 고정 부재(250)는 생략될 수도 있다.Referring to FIG. 2, in the display device according to this example, the vibration plate 200 is directly coupled (or attached) to the rear of the display module 100. The vibration plate 200 may be supported by the plate fixing member 250, but since the vibration plate 200 is attached to the display module 100, the plate fixing member 250 may be omitted.

본 예에 따른 진동 모듈(300)의 시스템 후면 커버(910)의 바닥 구조물(911)을 향하는 진동 플레이트(200)의 후면에 부착되고, 입력되는 음향 구동 신호에 따른 진동 플레이트(200)를 진동시킨다. 이러한 진동 모듈(300)은 전술한 바와 같이 제 1 진동 소자(310) 및 제 2 진동 소자(330)를 포함할 수 있다.The system of the vibration module 300 according to this example is attached to the rear of the vibration plate 200 facing the floor structure 911 of the rear cover 910, and vibrates the vibration plate 200 according to the input acoustic driving signal. . As described above, the vibration module 300 may include a first vibration element 310 and a second vibration element 330.

일 예에 따른 제 1 진동 소자(310) 및 제 2 진동 소자(330) 각각은 전술한 바와 같이 압전 물질층, 압전 물질층의 전면에 배치된 제 1 전극, 및 압전 물질층의 후면에 배치된 제 2 전극을 포함할 수 있다.As described above, each of the first vibration element 310 and the second vibration element 330 according to an example includes a piezoelectric material layer, a first electrode disposed on the front side of the piezoelectric material layer, and a back side of the piezoelectric material layer. It may include a second electrode.

이와 같은, 본 예에 따른 디스플레이 장치는 도 1에 도시된 디스플레이 장치와 동일한 효과를 가지되, 진동 플레이트(200)의 진동이 디스플레이 모듈(100)에 직접적으로 전달되어 디스플레이 패널(110)이 진동함으로써 음향(SW)의 음질 또는 음압이 더욱 향상될 수 있다.As such, the display device according to the present example has the same effect as the display device shown in FIG. 1, but the vibration of the vibration plate 200 is directly transmitted to the display module 100 and the display panel 110 vibrates. The sound quality or sound pressure of the sound (SW) can be further improved.

도 3은 본 출원의 일 예에 따른 컴퓨팅 장치를 설명하기 위한 도면이고, 도 4는 도 3에 도시된 선 I-I'의 단면을 나타내는 디스플레이 장치의 단면도이고, 도 5는 도 3에 도시된 선 II-II'의 단면을 나타내는 디스플레이 장치의 단면도이며, 도 6은 도 4에 도시된 디스플레이 모듈의 후면을 나타내는 후면도이다.FIG. 3 is a diagram for explaining a computing device according to an example of the present application, FIG. 4 is a cross-sectional view of a display device showing a cross-section along line II' shown in FIG. 3, and FIG. 5 is a diagram showing a cross-section of a display device shown in FIG. 3. It is a cross-sectional view of the display device taken along line II-II', and FIG. 6 is a rear view showing the back of the display module shown in FIG. 4.

도 3 내지 도 6을 참조하면, 본 예에 따른 컴퓨팅 장치는 시스템 본체(10), 및 힌지부(20)를 통해 시스템 본체(10)에 회전 가능하게 결합된 디스플레이 장치(30)를 포함하여 구성된다.3 to 6, the computing device according to the present example includes a system body 10 and a display device 30 rotatably coupled to the system body 10 through a hinge portion 20. do.

상기 시스템 본체(10)는 메인 보드, 메인 보드에 실장된 각종 회로, 각종 저장 매체, 주변 장치, 키보드, 및 전원 장치 등을 포함한다. 메인 보드에 실장된 각종 회로는 각종 정보 처리를 위한 중앙 제어 회로, 중앙 제어 회로의 제어에 따라 데이터를 처리하는 영상 처리 회로, 중앙 제어 회로의 제어에 따라 음향을 처리하는 음향 처리 회로 등을 포함하여 구성된다. 이러한 시스템 본체(10)는 각종 정보를 처리함과 아울러 비디오 데이터 및 음향 신호를 생성하여 디스플레이 장치(30)에 제공한다.The system main body 10 includes a main board, various circuits mounted on the main board, various storage media, peripheral devices, a keyboard, and a power supply device. Various circuits mounted on the main board include a central control circuit for processing various information, an image processing circuit for processing data under the control of the central control circuit, and a sound processing circuit for processing sound under the control of the central control circuit. It is composed. This system main body 10 processes various information and generates video data and sound signals and provides them to the display device 30.

상기 힌지부(20)는 시스템 본체(10)와 디스플레이 장치(30) 간에 설치되어 디스플레이 장치(30)의 하측을 회전 가능하게 지지한다.The hinge unit 20 is installed between the system body 10 and the display device 30 and rotatably supports the lower side of the display device 30.

상기 디스플레이 장치(30)는 힌지부(20)에 회전 가능하게 설치되어 시스템 본체(10)의 상면을 덮거나 힌지부(20)를 회전축으로 하여 시스템 본체(10)의 상면으로부터 소정 각도를 가지도록 펼쳐진다. 이러한 디스플레이 장치(30)는 시스템 본체(10)로부터 제공되는 비디오 데이터 및 타이밍 제어 신호에 따라 비디오 데이터에 상응되는 영상을 표시하고, 시스템 본체(10)로부터 제공되는 음향 신호에 대응되는 음향(SW)을 출력한다. 여기서, 음향 신호는 영상 신호와 동기되거나 영상 신호와 동기되지 않을 수 있다.The display device 30 is rotatably installed on the hinge unit 20 to cover the upper surface of the system main body 10 or is positioned at a predetermined angle from the upper surface of the system main body 10 using the hinge unit 20 as a rotation axis. It unfolds. This display device 30 displays an image corresponding to the video data according to the video data and timing control signal provided from the system main body 10, and produces sound (SW) corresponding to the sound signal provided from the system main body 10. Outputs . Here, the sound signal may be synchronized with the video signal or may not be synchronized with the video signal.

일 예에 따른 디스플레이 장치(30)는 디스플레이 모듈(100), 진동 플레이트(200), 진동 모듈(300), 시스템 후면 커버(910), 및 시스템 전면 커버(930)를 포함할 수 있다.The display device 30 according to one example may include a display module 100, a vibration plate 200, a vibration module 300, a system rear cover 910, and a system front cover 930.

상기 디스플레이 모듈(100)은 디스플레이 패널(110), 패널 구동 회로부(120), 백라이트 유닛(130), 패널 가이드(140), 및 지지 커버(150)를 포함한다.The display module 100 includes a display panel 110, a panel driving circuit 120, a backlight unit 130, a panel guide 140, and a support cover 150.

상기 디스플레이 패널(110)은 백라이트 유닛(130)으로부터 조사되는 광을 이용하여 영상을 표시하는 것으로, 하부 기판(111), 상부 기판(113), 하부 편광 부재(115), 및 상부 편광 부재(117)를 포함할 수 있다.The display panel 110 displays an image using light emitted from the backlight unit 130, and includes a lower substrate 111, an upper substrate 113, a lower polarizing member 115, and an upper polarizing member 117. ) may include.

상기 하부 기판(111)은 박막 트랜지스터 어레이 기판으로서, 복수의 게이트 라인과 복수의 데이터 라인에 의해 교차되는 화소 영역마다 형성된 복수의 화소를 갖는 화소 어레이를 포함한다. 복수의 화소 각각은 게이트 라인과 데이터 라인에 접속된 박막 트랜지스터, 박막 트랜지스터에 접속된 화소 전극, 및 화소 전극에 인접하도록 형성되어 공통 전압이 공급되는 공통 전극을 포함한다.The lower substrate 111 is a thin film transistor array substrate and includes a pixel array having a plurality of pixels formed in each pixel area crossed by a plurality of gate lines and a plurality of data lines. Each of the plurality of pixels includes a thin film transistor connected to a gate line and a data line, a pixel electrode connected to the thin film transistor, and a common electrode formed adjacent to the pixel electrode and supplied with a common voltage.

하부 기판(111)은 제 1 가장자리에 마련된 패드부, 및 제 2 가장자리에 마련된 게이트 구동 회로를 더 포함한다.The lower substrate 111 further includes a pad portion provided on the first edge and a gate driving circuit provided on the second edge.

상기 패드부는 외부로부터 공급되는 신호를 화소 어레이 및 게이트 구동 회로에 공급한다. 예를 들어, 패드부는 복수의 데이터 링크 라인을 통하여 복수의 데이터 라인과 연결된 복수의 데이터 패드, 및 게이트 제어 신호 라인을 통하여 게이트 구동 회로에 연결된 복수의 게이트 입력 패드를 포함할 수 있다The pad unit supplies signals supplied from the outside to the pixel array and the gate driving circuit. For example, the pad unit may include a plurality of data pads connected to a plurality of data lines through a plurality of data link lines, and a plurality of gate input pads connected to the gate driving circuit through a gate control signal line.

상기 게이트 구동 회로는 복수의 게이트 라인과 일대일로 연결되도록 하부 기판(111)의 제 1 가장자리에 내장(또는 집적)될 수 있다. 이 경우, 게이트 구동 구동 회로는 화소 영역에 마련된 박막 트랜지스터와 동일한 공정에 의해 형성되는 트랜지스터를 포함하는 쉬프트 레지스터일 수 있다. 선택적으로, 게이트 구동 회로는 하부 기판(111)에 내장되지 않고 패널 구동 회로(120)에 구성될 수도 있다.The gate driving circuit may be built into (or integrated into) the first edge of the lower substrate 111 to be connected one-to-one with a plurality of gate lines. In this case, the gate driving circuit may be a shift register including a transistor formed through the same process as the thin film transistor provided in the pixel area. Optionally, the gate driving circuit may not be built into the lower substrate 111 but may be formed in the panel driving circuit 120.

상기 상부 기판(113)은 컬러필터 어레이 기판으로서, 하부 기판(111)에 형성된 각 화소 영역에 중첩되는 개구 영역을 정의하는 화소 정의 패턴, 및 개구 영역에 형성된 컬러 필터층을 포함한다. 이러한 상부 기판(113)은 실런트(sealant)에 의해 액정층을 사이에 두고 하부 기판(111)과 대향 합착된다.The upper substrate 113 is a color filter array substrate and includes a pixel defining pattern defining an opening area overlapping each pixel area formed on the lower substrate 111, and a color filter layer formed in the opening area. This upper substrate 113 is bonded to the lower substrate 111 with the liquid crystal layer interposed therebetween using a sealant.

상기 액정층은 하부 기판(111) 및 상부 기판(113) 사이에 개재되는 것으로, 각 화소마다 화소 전극에 인가되는 데이터 전압과 공통 전압에 의해 형성되는 전계에 따라 액정 분자들의 배열 방향이 변화되는 액정으로 이루어진다.The liquid crystal layer is interposed between the lower substrate 111 and the upper substrate 113, and the arrangement direction of liquid crystal molecules changes according to the electric field formed by the data voltage and common voltage applied to the pixel electrode for each pixel. It consists of

상기 하부 편광 부재(115)는 하부 기판(111)의 하면에 부착되어 백라이트 유닛(130)으로부터 입사되는 광을 제 1 편광축으로 편광시켜 하부 기판(111)에 조사한다.The lower polarizing member 115 is attached to the lower surface of the lower substrate 111 and polarizes the light incident from the backlight unit 130 along the first polarization axis to irradiate the lower substrate 111.

상기 상부 편광 부재(117)는 상부 기판(113)의 상면에 부착되어 상부 기판(113)을 투과하여 외부로 방출되는 광을 편광시킨다.The upper polarizing member 117 is attached to the upper surface of the upper substrate 113 and polarizes light that passes through the upper substrate 113 and is emitted to the outside.

이와 같은, 디스플레이 패널(110)은 각 화소별로 인가되는 데이터 전압과 공통 전압에 의해 각 화소마다 형성되는 전계에 따라 액정층을 구동함으로써 액정층을 투과하는 광에 따라 영상을 표시하게 된다.In this way, the display panel 110 displays an image according to the light passing through the liquid crystal layer by driving the liquid crystal layer according to the electric field formed for each pixel by the data voltage and common voltage applied to each pixel.

상기 패널 구동 회로부(120)는 디스플레이 패널(110)에 마련된 패드부에 연결되어 시스템 본체(10)로부터 공급되는 비디오 데이터에 대응되는 영상을 각 화소에 표시한다. 일 예에 따른 패널 구동 회로부(120)는 복수의 데이터 연성 회로 필름(121), 복수의 데이터 구동 집적 회로(123), 인쇄 회로 기판(125), 및 타이밍 제어 회로(127)를 포함한다.The panel driving circuit unit 120 is connected to the pad unit provided on the display panel 110 and displays an image corresponding to video data supplied from the system main body 10 at each pixel. The panel driving circuit unit 120 according to one example includes a plurality of data flexible circuit films 121, a plurality of data driving integrated circuits 123, a printed circuit board 125, and a timing control circuit 127.

상기 복수의 데이터 연성 회로 필름(121) 각각은 필름 부착 공정에 의해 디스플레이 패널(110)의 하부 기판(111)에 마련된 패드부에 부착된다. 이러한 복수의 데이터 연성 회로 필름(121) 각각은 디스플레이 패널(110)과 백라이트 유닛(130) 각각의 측면을 감싸도록 벤딩되어 지지 커버(150)의 후면에서 인쇄 회로 기판(125)과 연결된다.Each of the plurality of data flexible circuit films 121 is attached to a pad provided on the lower substrate 111 of the display panel 110 through a film attachment process. Each of these plurality of data flexible circuit films 121 is bent to surround each side of the display panel 110 and the backlight unit 130 and is connected to the printed circuit board 125 at the rear of the support cover 150.

상기 복수의 데이터 구동 집적 회로(123) 각각은 복수의 데이터 연성 회로 필름(121) 각각에 개별적으로 실장된다. 이러한 데이터 구동 집적 회로(123)는 타이밍 제어 회로(127)로부터 제공되는 화소 데이터와 데이터 제어 신호를 수신하고, 데이터 제어 신호에 따라 화소 데이터를 아날로그 형태의 화소별 데이터 신호로 변환하여 해당하는 데이터 라인에 공급한다. 선택적으로, 상기 복수의 데이터 구동 집적 회로(123) 각각은 칩 본딩 공정에 의해 하부 기판(111)의 제 1 가장자리에 직접 실장되어 복수의 데이터 라인과 연결될 수도 있으며, 이 경우 복수의 데이터 연성 회로 필름은 생략된다.Each of the plurality of data driving integrated circuits 123 is individually mounted on each of the plurality of data flexible circuit films 121. This data driving integrated circuit 123 receives pixel data and a data control signal provided from the timing control circuit 127, converts the pixel data into an analog data signal for each pixel according to the data control signal, and converts the pixel data into a data signal for each pixel in the corresponding data line. supply to. Optionally, each of the plurality of data driving integrated circuits 123 may be directly mounted on the first edge of the lower substrate 111 through a chip bonding process and connected to a plurality of data lines, in which case a plurality of data flexible circuit films is omitted.

상기 인쇄 회로 기판(125)은 복수의 데이터 연성 회로 필름(121)과 연결된다. 인쇄 회로 기판(125)은 타이밍 제어 회로(127)를 지지하고, 패널 구동 회로부(120)의 구성들 간의 신호 및 전원을 전달하는 역할을 한다. 인쇄 회로 기판(125)은 케이블을 통해서 시스템 본체(10)와 연결되는 유저 커넥터(125a), 및 진동 모듈(300)과 연결되는 제 1 및 제 2 음향 출력 커넥터(125b, 125c)를 포함한다.The printed circuit board 125 is connected to a plurality of data flexible circuit films 121. The printed circuit board 125 supports the timing control circuit 127 and serves to transmit signals and power between components of the panel driving circuit unit 120. The printed circuit board 125 includes a user connector 125a connected to the system main body 10 through a cable, and first and second audio output connectors 125b and 125c connected to the vibration module 300.

상기 타이밍 제어 회로(127)는 인쇄 회로 기판(125)에 실장되고, 인쇄 회로 기판(125)의 유저 커넥터(125a)를 통해 시스템 본체(10)로부터 제공되는 비디오 데이터와 타이밍 동기 신호를 수신한다. 타이밍 제어 회로(127)는 타이밍 동기 신호에 기초해 영상 데이터를 화소 배치 구조에 알맞도록 정렬하여 화소 데이터를 생성하고, 생성된 화소 데이터를 해당하는 데이터 구동 집적 회로(123)에 제공한다. 또한, 타이밍 제어 회로(127)는 타이밍 동기 신호에 기초해 데이터 제어 신호와 게이트 제어 신호 각각을 생성하고, 데이터 제어 신호를 통해 복수의 데이터 구동 집적 회로(123) 각각의 구동 타이밍을 제어하고, 게이트 제어 신호를 통해 게이트 구동 회로의 구동 타이밍을 제어한다.The timing control circuit 127 is mounted on the printed circuit board 125 and receives video data and a timing synchronization signal provided from the system main body 10 through the user connector 125a of the printed circuit board 125. The timing control circuit 127 generates pixel data by aligning image data to suit the pixel arrangement structure based on the timing synchronization signal, and provides the generated pixel data to the corresponding data driving integrated circuit 123. Additionally, the timing control circuit 127 generates each of a data control signal and a gate control signal based on the timing synchronization signal, controls the driving timing of each of the plurality of data driving integrated circuits 123 through the data control signal, and controls the gate control signal. The driving timing of the gate driving circuit is controlled through a control signal.

추가적으로, 패널 구동 회로부(120)는 복수의 데이터 연성 회로 필름 및 복수의 게이트 구동 집적 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 디스플레이 패널(110)의 하부 기판(111)은 제 3 가장자리에 마련되고 복수의 게이트 링크 라인을 통하여 복수의 게이트 라인과 연결된 복수의 게이트 패드를 갖는 게이트 패드부를 더 포함한다. 상기 복수의 게이트 연성 회로 필름 각각은 필름 부착 공정에 의해 디스플레이 패널(110)의 하부 기판(111)에 마련된 게이트 패드부에 부착된다. 이러한 복수의 게이트 연성 회로 필름 각각은 디스플레이 패널(110)의 측면으로 벤딩될 수 있다. 복수의 게이트 구동 집적 회로 각각은 복수의 게이트 연성 회로 필름 각각에 개별적으로 실장된다. 이러한 게이트 구동 집적 회로는 게이트 입력 패드를 통해 타이밍 제어 회로(127)로부터 공급되는 게이트 제어 신호를 수신하고, 게이트 제어 신호에 따라 게이트 펄스를 생성하여 정해진 순서에 따라 게이트 라인에 공급한다. 선택적으로, 복수의 게이트 구동 집적 회로 각각은 칩 본딩 공정에 의해 하부 기판(111)의 제 3 가장자리에 직접 실장되어 복수의 게이트 라인과 연결되고, 하부 기판(111)에 마련된 게이트 입력 패드와 연결될 수도 있으며, 이 경우 복수의 게이트 연성 회로 필름은 생략된다.Additionally, the panel driving circuit unit 120 may further include a plurality of data flexible circuit films and a plurality of gate driving integrated circuits. In this case, the lower substrate 111 of the display panel 110 further includes a gate pad portion provided at the third edge and having a plurality of gate pads connected to a plurality of gate lines through a plurality of gate link lines. Each of the plurality of gate flexible circuit films is attached to the gate pad provided on the lower substrate 111 of the display panel 110 through a film attachment process. Each of these plurality of gate flexible circuit films may be bent to the side of the display panel 110. Each of the plurality of gate driving integrated circuits is individually mounted on each of the plurality of gate flexible circuit films. This gate driving integrated circuit receives a gate control signal supplied from the timing control circuit 127 through a gate input pad, generates gate pulses according to the gate control signal, and supplies them to the gate line in a predetermined order. Optionally, each of the plurality of gate driving integrated circuits may be directly mounted on the third edge of the lower substrate 111 through a chip bonding process and connected to a plurality of gate lines, and may be connected to a gate input pad provided on the lower substrate 111. In this case, the plurality of gate flexible circuit films are omitted.

상기 백라이트 유닛(130)은 디스플레이 패널(110)의 후면에 배치되고 디스플레이 패널(110)의 후면에 광을 조사한다. 일 예에 따른 백라이트 유닛(130)은 도광판(131), 광원부(133), 반사 시트(135), 및 광학 시트부(137)를 포함한다.The backlight unit 130 is disposed on the back of the display panel 110 and radiates light to the back of the display panel 110. The backlight unit 130 according to one example includes a light guide plate 131, a light source unit 133, a reflective sheet 135, and an optical sheet unit 137.

상기 도광판(131)은 디스플레이 패널(110)과 중첩되도록 배치되고 일측벽에 마련된 입광면을 포함한다. 도광판(131)은 광투과성 플라스틱 또는 글라스 재질을 포함할 수 있다. 이러한 도광판(131)은 광원부(133)로부터 입광면을 통해 입사되는 광을 디스플레이 패널(110) 쪽으로 진행(또는 출광)시킨다.The light guide plate 131 is arranged to overlap the display panel 110 and includes a light incident surface provided on one side wall. The light guide plate 131 may include a light-transmissive plastic or glass material. This light guide plate 131 causes light incident from the light source unit 133 through the light incident surface to proceed (or emit light) toward the display panel 110.

상기 광원부(133)는 도광판(131)에 마련된 입광면에 광을 조사한다. 일 예에 따른 광원부(133)는 광원용 인쇄 회로 기판(133a), 및 광원용 인쇄 회로 기판(133a)에 실장되어 도광판(131)의 입광면에 광을 조사하는 복수의 발광 다이오드 소자(133b)를 포함한다. 이러한 광원부(133)는 광원 하우징에 의해 덮일 수 있다. 광원 하우징은 광원부(133)를 사이에 두고 서로 인접한 패널 가이드(140)의 전면(前面)과 광학 시트부(137)의 가장자리를 덮도록 배치되어 광원부(133)의 상부를 덮는다.The light source unit 133 radiates light to the light incident surface provided on the light guide plate 131. The light source unit 133 according to an example includes a printed circuit board 133a for a light source, and a plurality of light emitting diode elements 133b mounted on the printed circuit board 133a for a light source to irradiate light to the light incident surface of the light guide plate 131. Includes. This light source unit 133 may be covered by a light source housing. The light source housing is arranged to cover the front of the panel guide 140 and the edge of the optical sheet 137, which are adjacent to each other with the light source unit 133 in between, and covers the upper part of the light source unit 133.

상기 반사 시트(135)는 도광판(131)의 후면을 덮는다. 이러한 반사 시트(135)는 도광판(131)으로부터 입사되는 광을 도광판(131) 쪽으로 반사시킴으로써 광의 손실을 최소화한다.The reflective sheet 135 covers the rear side of the light guide plate 131. This reflective sheet 135 minimizes light loss by reflecting light incident from the light guide plate 131 toward the light guide plate 131.

상기 광학 시트부(137)는 도광판(131)의 전면(前面)에 배치되어 도광판(131)으로부터 출광되는 광의 휘도 특성을 향상시킨다. 일 예에 따른 광학 시트부(137)는 하부 확산 시트, 하부 프리즘 시트, 및 상부 프리즘 시트를 포함하여 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 확산 시트, 프리즘 시트, 이중 휘도 강화 필름, 및 렌티큘러 시트 중에서 선택된 1개 이상의 적층 조합으로 이루어지거나, 광의 확산과 집광 기능을 갖는 한 장의 복합 시트로 이루어질 수 있다. 본 출원은 진동 플레이트(200)의 진동에 응답하는 디스플레이 패널(110)의 진동을 통해 음향을 출력하기 때문에 진동 플레이트(200)에서 발생되는 진동이 디스플레이 패널(110)로 전달되는 과정에서 발생되는 손실이 최소화되는 것이 바람직하며, 이를 위해, 본 출원에 따른 광학 시트부는 광의 확산과 집광 기능을 갖는 한 장의 복합 시트로 이루어지는 것이 보다 바람직하다. The optical sheet portion 137 is disposed on the front of the light guide plate 131 to improve the luminance characteristics of light emitted from the light guide plate 131. The optical sheet unit 137 according to an example may include a lower diffusion sheet, a lower prism sheet, and an upper prism sheet, but is not limited thereto, and may include a diffusion sheet, a prism sheet, a dual brightness enhancement film, and a lenticular sheet. It may be made of a combination of one or more selected laminations, or it may be made of a single composite sheet that has the functions of diffusing and concentrating light. Since the present application outputs sound through the vibration of the display panel 110 in response to the vibration of the vibration plate 200, the loss occurs in the process of transmitting the vibration generated from the vibration plate 200 to the display panel 110. It is preferable that this is minimized, and for this purpose, it is more preferable that the optical sheet part according to the present application is made of a single composite sheet that has the functions of diffusing and concentrating light.

상기 패널 가이드(140)는 지지 커버(150)에 수납되고, 광원부(133)를 지지하면서 디스플레이 패널(110)의 후면 가장자리를 지지한다. 패널 가이드(140)는 디스플레이 패널(110)의 후면 가장자리를 지지하는 패널 지지부, 및 패널 지지부의 외측면으로부터 오목하게 형성된 커버 결합부를 포함할 수 있다.The panel guide 140 is accommodated in the support cover 150 and supports the light source unit 133 and the rear edge of the display panel 110. The panel guide 140 may include a panel support portion that supports the rear edge of the display panel 110, and a cover coupling portion that is concavely formed from the outer surface of the panel support portion.

상기 후면 커버(150)는 패널 가이드(140)를 지지한다. 후면 커버(150)는 금속 재질 또는 플라스틱 재질로 이루어질 수 있으나, 액정 표시 장치의 강성 확보 및 백라이트 유닛(130)의 방열을 위해 금속 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.The rear cover 150 supports the panel guide 140. The rear cover 150 may be made of metal or plastic, but is preferably made of metal to ensure the rigidity of the liquid crystal display device and to dissipate heat from the backlight unit 130.

일 예에 따른 후면 커버(150)는 커버 플레이트(151) 및 커버 측벽(153)을 포함한다.The rear cover 150 according to one example includes a cover plate 151 and a cover side wall 153.

상기 커버 플레이트(151)는 백라이트 유닛(130)의 후면을 덮음으로써 백라이트 유닛(130)의 반사 시트(135)를 지지하고, 패널 가이드(140)를 지지한다. 이때, 패널 가이드(140)는 양면 테이프를 매개로 하여 커버 플레이트(151)에 부착될 수 있다.The cover plate 151 covers the rear of the backlight unit 130, supports the reflective sheet 135 of the backlight unit 130, and supports the panel guide 140. At this time, the panel guide 140 may be attached to the cover plate 151 using double-sided tape.

상기 커버 측벽(153)는 커버 플레이트(151)의 전면(前面) 가장자리로부터 수직하게 마련되어 패널 가이드(140)의 외측면을 감싼다. 이때, 커버 측벽(153)은 패널 가이드(140)에 마련된 커버 결합부에 삽입된다.The cover side wall 153 is provided perpendicularly from the front edge of the cover plate 151 and surrounds the outer surface of the panel guide 140. At this time, the cover side wall 153 is inserted into the cover coupling portion provided on the panel guide 140.

한편, 상기 커버 플레이트(151)는 디스플레이 패널(110)의 후면 가장자리 또는 백라이트 유닛(130)의 후면 가장자리를 제외한 나머지 부분과 중첩되는 중앙 개구부(151a)를 포함할 수 있다. 이 경우, 커버 플레이트(151)는 디스플레이 패널(110)의 후면 가장자리 또는 백라이트 유닛(130)의 후면 가장자리와 중첩되며, 중앙 개구부(151a)의 크기만큼 무게가 감소될 수 있다. 이 경우, 커버 플레이트(151)와 반사 시트(135) 사이에는 양면 테이프가 개재될 수 있다.Meanwhile, the cover plate 151 may include a central opening 151a that overlaps the rear edge of the display panel 110 or the rear edge of the backlight unit 130. In this case, the cover plate 151 overlaps the rear edge of the display panel 110 or the rear edge of the backlight unit 130, and its weight can be reduced by the size of the central opening 151a. In this case, double-sided tape may be interposed between the cover plate 151 and the reflective sheet 135.

추가적으로, 본 예에 따른 디스플레이 모듈(100)은 차광 부재(160)를 더 포함한다. 차광 부재(160)는 광원부(133)에 인접한 패널 가이드(140)의 전면(前面), 광원부(133)의 광원용 인쇄 회로 기판(133a), 및 광원부(133)에 인접한 광학 시트부(137)의 가장자리를 덮도록 배치됨으로써 광원부(133)의 빛샘을 방지한다. 차광 부재(160)의 일측은 광원부(133)에 인접한 패널 가이드(140)의 측면, 지지 커버(150)의 지지 측벽(153) 및 커버 플레이트(151)의 후면 가장자리를 덮도록 연장될 수 있다. 이러한 차광 부재(160)는 블랙 색상을 갖는 단면 테이프일 수 있다.Additionally, the display module 100 according to this example further includes a light blocking member 160. The light blocking member 160 includes the front of the panel guide 140 adjacent to the light source unit 133, the printed circuit board 133a for the light source of the light source unit 133, and the optical sheet unit 137 adjacent to the light source unit 133. It is arranged to cover the edge of the light source unit 133 to prevent light leakage. One side of the light blocking member 160 may extend to cover the side of the panel guide 140 adjacent to the light source unit 133, the support side wall 153 of the support cover 150, and the rear edge of the cover plate 151. This light blocking member 160 may be a single-sided tape with a black color.

본 예에 따른 디스플레이 모듈(100)은 패널 결합 부재(170)를 더 포함할 수 있다. 패널 결합 부재(170)는 디스플레이 패널(110)의 후면 가장자리와 패널 가이드(140) 사이에 개재되어 디스플레이 패널(110)을 패널 가이드(140)에 부착시킨다. 즉, 디스플레이 패널(110)은 패널 결합 부재(170)를 매개로 하여 패널 가이드(140)에 부착될 수 있다. 이때, 광원부(130)와 중첩되는 패널 결합 부재(170)는 차광 부재(160)에 부착된다. 일 예에 따른 패널 결합 부재(170)는 양면 테이프 또는 양면 폼 테이프일 수 있다.The display module 100 according to this example may further include a panel coupling member 170. The panel coupling member 170 is interposed between the rear edge of the display panel 110 and the panel guide 140 to attach the display panel 110 to the panel guide 140. That is, the display panel 110 may be attached to the panel guide 140 via the panel coupling member 170. At this time, the panel coupling member 170 overlapping the light source unit 130 is attached to the light blocking member 160. The panel coupling member 170 according to one example may be a double-sided tape or a double-sided foam tape.

이와 같은, 디스플레이 모듈(100)은 백라이트 유닛(130)으로부터 디스플레이 패널(110)에 제공되는 광을 이용하여 영상을 표시하면서, 진동 플레이트(200)의 진동에 응답하는 디스플레이 패널(110)의 진동에 따라 발생되는 음향(SW)을 디스플레이 패널(110)의 전방, 즉 시청자의 얼굴 쪽으로 출력한다. 이때, 디스플레이 모듈(100)은 진동 플레이트(200)와 동일한 진동량을 가질 수 있도록 4mm 이하의 박형(또는 슬림) 구조를 가지는 것이 보다 바람직하다.In this way, the display module 100 displays an image using the light provided to the display panel 110 from the backlight unit 130, and the display module 100 responds to the vibration of the display panel 110 in response to the vibration of the vibrating plate 200. The sound (SW) generated accordingly is output in front of the display panel 110, that is, toward the viewer's face. At this time, it is more desirable for the display module 100 to have a thin (or slim) structure of 4 mm or less so that it can have the same amount of vibration as the vibration plate 200.

상기 진동 플레이트(200)는 디스플레이 모듈(100)의 후면에 결합된다. 즉, 진동 플레이트(200)는 플레이트 고정 부재(250)를 매개로 하여 지지 커버(150)의 후면에 결합됨으로써 지지 커버(150)의 개구부(151a)를 덮는다. 이러한 진동 플레이트(200)는 전술한 바와 같이, 마그네슘 합금 재질, 마그네슘 리튬 합금 재질 및 알루미늄 합금 재질 중 어느 하나의 재질로 이루어지는 것으로, 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The vibration plate 200 is coupled to the rear of the display module 100. That is, the vibration plate 200 is coupled to the rear of the support cover 150 via the plate fixing member 250, thereby covering the opening 151a of the support cover 150. As described above, the vibration plate 200 is made of any one of magnesium alloy material, magnesium lithium alloy material, and aluminum alloy material, and redundant description thereof will be omitted.

상기 플레이트 고정 부재(250)는 지지 커버(150)의 커버 플레이트(151)와 진동 플레이트(200) 사이에 개재된 것으로, 진동 플레이트(200)를 지지하면서 디스플레이 모듈(100), 즉 반사 시트(135)와 진동 플레이트(200) 사이에 에어 갭(AG)을 마련한다. 여기서, 에어 갭(AG)은 진동 플레이트(200)의 진동을 위한 진동 공간으로 정의될 수 있다.The plate fixing member 250 is interposed between the cover plate 151 of the support cover 150 and the vibration plate 200, and supports the vibration plate 200 and holds the display module 100, that is, the reflective sheet 135. ) and provide an air gap (AG) between the vibration plate 200. Here, the air gap AG may be defined as a vibration space for vibration of the vibration plate 200.

상기 진동 모듈(300)은 지지 커버(150)의 개구부(151a)를 통해 백라이트 유닛(130)의 반사 시트(135)와 마주하도록 진동 플레이트(200)의 전면(前面)에 배치된다. 이러한 진동 모듈(300)는 시스템 본체(10)로부터 직접적으로 입력되거나 디스플레이 모듈(100)의 인쇄 회로 기판(125)을 통해서 간접적으로 입력되는 입력되는 음향 구동 신호에 따라 진동하여 진동 플레이트(200)를 진동시킨다. 본 예에 따른 진동 모듈(300)은 소자 접착 부재(350)를 매개로 하여 진동 플레이트(200)의 전면(前面)에 부착되는 제 1 진동 소자(310) 및 제 2 진동 소자(330)를 포함한다. 제 1 진동 소자(310) 및 제 2 진동 소자(330) 각각은 전술한 압전 물질층을 포함하는 것으로, 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The vibration module 300 is disposed on the front of the vibration plate 200 to face the reflective sheet 135 of the backlight unit 130 through the opening 151a of the support cover 150. This vibration module 300 vibrates according to an input acoustic driving signal directly input from the system body 10 or indirectly input through the printed circuit board 125 of the display module 100 to generate the vibration plate 200. Vibrate. The vibration module 300 according to this example includes a first vibration element 310 and a second vibration element 330 that are attached to the front of the vibration plate 200 via an element adhesive member 350. do. Each of the first vibration element 310 and the second vibration element 330 includes the above-described piezoelectric material layer, and redundant description thereof will be omitted.

상기 진동 플레이트(200)의 후면은 제 1 내지 제 3 영역으로 등분될 수 있다. 이 경우, 제 1 진동 소자(310)의 정중앙부는 진동 플레이트(200)의 제 1 영역의 정중앙부에 배치되고, 제 2 진동 소자(330)의 정중앙부는 진동 플레이트(200)의 제 3 영역의 정중앙부에 배치될 수 있다. 즉, 제 1 진동 소자(310)와 제 2 진동 소자(330)는 진동 플레이트(200)의 중심부를 기준으로 서로 대칭되도록 배치될 수 있지만, 반드시 이에 한정되지 않고, 서로 비대칭될 수도 있다.The rear of the vibration plate 200 may be divided into first to third regions. In this case, the exact center of the first vibration element 310 is disposed at the exact center of the first area of the vibration plate 200, and the exact center of the second vibration element 330 is located at the exact center of the third area of the vibration plate 200. It can be placed in the center. That is, the first vibration element 310 and the second vibration element 330 may be arranged symmetrically with respect to the center of the vibration plate 200, but are not necessarily limited to this and may be asymmetrical to each other.

상기 시스템 후면 커버(910)는 진동 모듈(300)이 결합된 진동 플레이트(200)와 디스플레이 모듈(100)을 수납한다. 일 예에 따른 시스템 후면 커버(910)는 바닥 구조물(911) 및 측벽 구조물(913)을 포함할 수 있다.The system rear cover 910 accommodates the vibration plate 200 and the display module 100 to which the vibration module 300 is coupled. The system rear cover 910 according to one example may include a bottom structure 911 and a side wall structure 913.

상기 바닥 구조물(911)은 디스플레이 장치의 후면에 위치하는 최외곽 후면 구조물로서, 지지 커버(150)의 후면 가장자리 부분을 지지하고, 진동 플레이트(200)의 후면을 덮는다. 이때, 바닥 구조물(911)은 진동 플레이트(200)의 진동시 진동 플레이트(200)와 물리적으로 접촉되지 않도록 진동 플레이트(200)로부터 설정된 거리만큼 이격된다.The bottom structure 911 is the outermost rear structure located at the rear of the display device, supports the rear edge of the support cover 150, and covers the rear of the vibration plate 200. At this time, the floor structure 911 is spaced apart from the vibration plate 200 by a set distance so as not to physically contact the vibration plate 200 when the vibration plate 200 vibrates.

상기 측벽 구조물(913)은 디스플레이 장치의 측면에 위치하는 최외곽 측면 구조물로서, 바닥 구조물(911)의 가장자리에 마련되어 디스플레이 모듈(100)의 측면들과 진동 플레이트(200)의 측면들을 덮는다.The side wall structure 913 is an outermost side structure located on the side of the display device, and is provided at the edge of the floor structure 911 to cover the side surfaces of the display module 100 and the side surfaces of the vibration plate 200.

상기 시스템 전면 커버(930)는 디스플레이 패널(110)의 전면 가장자리를 덮도록 배치된다. 즉, 시스템 전면 커버(930)는 디스플레이 패널(110)의 비표시 영역과 패널 구동 회로부(120)를 은폐시킨다. 이러한 시스템 전면 커버(930)는 후크 등의 체결 부재에 의해 시스템 후면 커버(910)의 측벽 구조물(913)과 결합됨으로써 디스플레이 패널(110)의 표시 영역을 제외한 나머지 디스플레이 모듈(100)의 전면을 덮는다.The system front cover 930 is arranged to cover the front edge of the display panel 110. That is, the system front cover 930 hides the non-display area of the display panel 110 and the panel driving circuit unit 120. This system front cover 930 is coupled to the side wall structure 913 of the system rear cover 910 by a fastening member such as a hook, thereby covering the entire front of the display module 100 except for the display area of the display panel 110. .

본 예에 따른 디스플레이 장치는 흡음 부재(500)를 더 포함할 수 있다. 상기 흡음 부재(500)는 진동 플레이트(200)의 후면에 배치된다. 일 예에 따른 흡음 부재(500)는 진동 플레이트(200)의 후면과 마주하도록 시스템 후면 커버(910)의 바닥 구조물(911)에 설치되는 것으로, 전술한 바와 동일하므로 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The display device according to this example may further include a sound absorption member 500. The sound-absorbing member 500 is disposed on the rear side of the vibration plate 200. The sound-absorbing member 500 according to one example is installed on the bottom structure 911 of the system rear cover 910 to face the rear of the vibration plate 200. Since it is the same as described above, redundant description thereof will be omitted. do.

또한, 본 예에 따른 디스플레이 장치는 완충 부재(600)를 더 포함한다. 상기 완충 부재(600)는 진동 소자(310, 330)의 주변에 위치하도록 진동 플레이트(200)에 설치된다. 완충 부재(600)는 진동 플레이트(200)의 전면(前面)을 기준으로, 완충 부재(600)의 높이는 진동 소자(310, 330)의 높이보다 높게 설정된다. 일 예에 따른 완충 부재(600)는 폼 패드를 포함할 수 있으며, 진동 소자(310, 330)를 둘러싸는 다각 형태 또는 원 형태를 가질 수 있지만, 이에 한정되지 않고, 진동 소자(310, 330)와 백라이트 유닛(130)의 반사 시트(135) 간의 물리적인 접촉을 방지할 수 있는 라인 또는 점 형태 등의 다양한 형태를 가질 수 있다.Additionally, the display device according to this example further includes a buffer member 600. The buffer member 600 is installed on the vibration plate 200 to be located around the vibration elements 310 and 330. The height of the cushioning member 600 is set higher than the height of the vibration elements 310 and 330, based on the front of the vibration plate 200. The shock absorbing member 600 according to an example may include a foam pad and may have a polygonal or circular shape surrounding the vibrating elements 310 and 330, but is not limited thereto, and may have a polygonal or circular shape surrounding the vibrating elements 310 and 330. It may have various shapes, such as lines or dots, that can prevent physical contact between the reflective sheet 135 of the backlight unit 130 and the reflective sheet 135 of the backlight unit 130.

도 7은 본 출원의 일 예에 있어서, 시스템 본체와 인쇄 회로 기판 및 진동 모듈의 회로 연결 구조를 설명하기 위한 도면이다.Figure 7 is a diagram for explaining the circuit connection structure of the system main body, the printed circuit board, and the vibration module in an example of the present application.

도 7을 도 3과 결부하면, 본 일 예에 따른 컴퓨팅 장치는 시스템 본체(10)에서 음향 구동 신호를 생성하여 디스플레이 모듈(100)을 통해 진동 모듈(300)에 공급할 수 있다. 즉, 진동 모듈(300)은 시스템 본체(10)로부터 디스플레이 모듈(100)을 통해 공급되는 음향 구동 신호에 의해 구동될 수 있다.When FIG. 7 is combined with FIG. 3, the computing device according to this example can generate an acoustic driving signal in the system main body 10 and supply it to the vibration module 300 through the display module 100. That is, the vibration module 300 can be driven by an acoustic driving signal supplied from the system main body 10 through the display module 100.

본 예에 따른 시스템 본체(10)의 메인 보드(15)는 음향 처리 회로(15a), 오디오 앰프(15b), 비디오 처리 회로(15c), 및 시스템 커넥터(15d)를 포함한다.The main board 15 of the system main body 10 according to this example includes a sound processing circuit 15a, an audio amplifier 15b, a video processing circuit 15c, and a system connector 15d.

상기 음향 처리 회로(15a)는 중앙 제어 회로의 제어에 따라 디지털 사운드 데이터로부터 음향 신호를 생성한다. 이러한 음향 처리 회로(15a)는 사운드 카드로 표현될 수 있다.The sound processing circuit 15a generates sound signals from digital sound data under the control of a central control circuit. This sound processing circuit 15a can be expressed as a sound card.

상기 오디오 앰프(15b)는 음향 처리 회로(15a)로부터 공급되는 음향 신호를 증폭하여 음향 구동 신호를 생성한다. 본 출원에 따른 오디오 앰프(15b)는 음향 처리 회로(15a)로부터 메인 보드(15)에 탑재된 이어폰 단자로 공급되는 음향 라인 입력 신호를 증폭하여 음향 구동 신호를 생성할 수 있다. 이러한 음향 구동 신호는 메인 보드(15)에 마련된 시스템 커넥터(15c)에 공급된다.The audio amplifier 15b amplifies the sound signal supplied from the sound processing circuit 15a and generates an sound driving signal. The audio amplifier 15b according to the present application can generate an audio driving signal by amplifying the audio line input signal supplied from the audio processing circuit 15a to the earphone terminal mounted on the main board 15. This acoustic driving signal is supplied to the system connector 15c provided on the main board 15.

일 예에 따른 음향 구동 신호는 정극성의 좌측 음향 구동 신호와 부극성의 좌측 구동 신호를 갖는 좌측 음향 구동 신호, 및 정극성의 우측 음향 구동 신호와 부극성의 우측 구동 신호를 갖는 우측 구동 신호를 포함할 수 있다. 다른 예에 따른 음향 구동 신호는 정극성의 좌측 음향 구동 신호, 정극성의 우측 음향 구동 신호, 및 부극성의 그라운드 신호를 포함할 수 있다.The acoustic driving signal according to one example may include a left acoustic driving signal having a left acoustic driving signal of positive polarity and a left driving signal of negative polarity, and a right driving signal having a right acoustic driving signal of positive polarity and a right driving signal of negative polarity. You can. An acoustic driving signal according to another example may include a left acoustic driving signal of positive polarity, a right acoustic driving signal of positive polarity, and a ground signal of negative polarity.

상기 비디오 처리 회로(15c)는 영상 소스로부터 비디오 데이터를 생성하여 시스템 커넥터(15c)로 출력한다.The video processing circuit 15c generates video data from an image source and outputs it to the system connector 15c.

시스템 커넥터(15c)는 디스플레이 신호 단자들 및 오디오 신호 단자들을 포함한다. 여기서, 디스플레이 신호 단자들은 비디오 처리 회로(15c)에서 생성되는 비디오 데이터를 인쇄 회로 기판(125)으로 전송하기 위한 데이터 인터페이스 신호 단자들, 패널 구동용 전원 단자들, 및 백라이트 구동용 전원 단자들 등을 포함할 수 있다. 오디오 신호 단자들은 오디오 앰프(15b)에서 생성되는 음향 구동 신호를 인쇄 회로 기판(125)으로 전송하기 위한 음향 출력 단자들을 포함할 수 있다.The system connector 15c includes display signal terminals and audio signal terminals. Here, the display signal terminals include data interface signal terminals for transmitting video data generated in the video processing circuit 15c to the printed circuit board 125, power terminals for panel driving, and power terminals for backlight driving. It can be included. The audio signal terminals may include sound output terminals for transmitting the sound driving signal generated by the audio amplifier 15b to the printed circuit board 125.

시스템 커넥터(15c)는 유저 케이블(190)을 통해서 디스플레이 모듈(100)의 인쇄 회로 기판(125)에 연결된다. 유저 케이블(190)은 시스템 커넥터(15c)에 마련된 단자들과 일대일로 연결된 복수의 신호 배선을 포함한다. 특히, 유저 케이블(190)은 시스템 커넥터(15c)의 음향 출력 단자와 연결된 좌측 음향 신호 배선(LSL), 우측 음향 신호 배선(RSL) 및 음향 그라운드 신호 배선(SGL)을 포함한다.The system connector 15c is connected to the printed circuit board 125 of the display module 100 through the user cable 190. The user cable 190 includes a plurality of signal wires connected one-to-one to terminals provided in the system connector 15c. In particular, the user cable 190 includes a left sound signal line (LSL), a right sound signal line (RSL), and a sound ground signal line (SGL) connected to the sound output terminal of the system connector 15c.

상기 디스플레이 모듈(100)의 인쇄 회로 기판(125)은 유저 커넥터(125a), 제 1 음향 출력 커넥터(125b), 및 제 2 음향 출력 커넥터(125c)를 포함한다.The printed circuit board 125 of the display module 100 includes a user connector 125a, a first audio output connector 125b, and a second audio output connector 125c.

상기 유저 커넥터(125a)는 유저 케이블(190)을 통해서 메인 보드(15)의 시스템 커넥터(15c)에 연결되고, 유저 케이블(190)을 통해서 메인 보드(15)로부터 공급되는 음향 신호를 포함하는 각종 신호를 수신한다.The user connector 125a is connected to the system connector 15c of the main board 15 through the user cable 190, and contains various audio signals supplied from the main board 15 through the user cable 190. Receive a signal.

상기 제 1 음향 출력 커넥터(125b)는 인쇄 회로 기판(125)에 마련된 신호 전송 라인을 통해서 유저 커넥터(125a)에 연결되고, 유저 커넥터(125a)를 통해 공급되는 좌측 음향 구동 신호를 제 1 진동 소자(310)로 출력한다. 이러한 제 1 음향 출력 커넥터(125b)는 제 1 플렉서블 회로 케이블(312)을 통해서 제 1 진동 소자(310)와 연결된다. 이에 따라, 제 1 진동 소자(310)는 제 1 음향 출력 커넥터(125b)로부터 제 1 플렉서블 회로 케이블(312)을 통해 공급되는 정극성의 좌측 음향 구동 신호와 부극성의 좌측 구동 신호에 따라 형성되거나 정극성의 좌측 음향 구동 신호와 부극성의 그라운드 신호에 따라 형성되는 전계에 의해 진동함으로써 진동 플레이트를 진동시킨다.The first sound output connector 125b is connected to the user connector 125a through a signal transmission line provided on the printed circuit board 125, and transmits the left sound driving signal supplied through the user connector 125a to the first vibration element. Output as (310). This first sound output connector 125b is connected to the first vibration element 310 through the first flexible circuit cable 312. Accordingly, the first vibration element 310 is formed according to the left sound drive signal of positive polarity and the left sound drive signal of negative polarity supplied from the first sound output connector 125b through the first flexible circuit cable 312, or is formed according to the left sound drive signal of positive polarity. The vibrating plate is vibrated by the electric field formed according to the positive left acoustic drive signal and the negative ground signal.

상기 제 2 음향 출력 커넥터(125c)는 인쇄 회로 기판(125)에 마련된 신호 전송 라인을 통해서 유저 커넥터(125a)에 연결되고, 유저 커넥터(125a)를 통해 공급되는 우측 음향 구동 신호를 제 2 진동 소자(330)로 출력한다. 이러한 제 2 음향 출력 커넥터(125c)는 제 2 플렉서블 회로 케이블(332)을 통해서 제 2 진동 소자(330)와 연결된다. 이에 따라, 제 2 진동 소자(330)는 제 2 음향 출력 커넥터(125c)로부터 제 2 플렉서블 회로 케이블(332)을 통해 공급되는 정극성의 우측 음향 구동 신호와 부극성의 우측 구동 신호에 따라 형성되거나 정극성의 우측 음향 구동 신호와 부극성의 그라운드 신호에 따라 형성되는 전계에 의해 진동함으로써 진동 플레이트를 진동시킨다.The second sound output connector 125c is connected to the user connector 125a through a signal transmission line provided on the printed circuit board 125, and transmits the right sound driving signal supplied through the user connector 125a to the second vibration element. Output as (330). This second sound output connector 125c is connected to the second vibration element 330 through the second flexible circuit cable 332. Accordingly, the second vibration element 330 is formed according to the positive right sound driving signal and the negative right sound driving signal supplied from the second sound output connector 125c through the second flexible circuit cable 332, or is formed in positive polarity. The vibrating plate is vibrated by the electric field formed according to the positive right acoustic drive signal and the negative ground signal.

이와 같은, 본 예는 디스플레이 모듈(100)과 메인 보드(15) 간에 연결되는 유저 케이블(190)과 디스플레이 모듈(100)의 인쇄 회로 기판(125)을 통해 음향 구동 신호를 진동 모듈(300)에 공급함으로써 별도의 케이블 없이도 음향 구동 신호를 진동 모듈(300)에 공급할 수 있다.In this example, an acoustic driving signal is transmitted to the vibration module 300 through the user cable 190 connected between the display module 100 and the main board 15 and the printed circuit board 125 of the display module 100. By supplying the acoustic driving signal to the vibration module 300 without a separate cable.

한편, 진동 모듈(300)의 플렉서블 회로 케이블(312, 332)은 디스플레이 모듈(100)의 인쇄 회로 기판(125)에 연결되지 않고 메인 보드(15)에 직접 연결될 수 있고, 이 경우, 진동 모듈(300)은 메인 보드(15)의 오디오 앰프(15b)에서 출력되는 음향 구동 신호에 따라 구동될 수 있다. 하지만, 진동 모듈(300)의 플렉서블 회로 케이블(312, 332)을 메인 보드(15)에 직접 연결하는 경우, 진동 모듈(300)의 플렉서블 회로 케이블(312, 332)이 힌지부(20)를 통해 시스템 본체(10)에 배치된 메인 보드(15)에 연결되어야 하므로, 플렉서블 회로 케이블(312, 332)의 길이 증가로 인해 비용이 증가되며, 시스템 본체(10)와 디스플레이 장치(30) 간의 조립성이 저하될 수 있다. 이에 따라, 진동 모듈(300)의 플렉서블 회로 케이블(312, 332)은 전술한 바와 같이, 디스플레이 모듈(100)의 인쇄 회로 기판(125)에 연결되는 것이 바람직하다.Meanwhile, the flexible circuit cables 312 and 332 of the vibration module 300 may be directly connected to the main board 15 without being connected to the printed circuit board 125 of the display module 100. In this case, the vibration module ( 300 may be driven according to an acoustic driving signal output from the audio amplifier 15b of the main board 15. However, when connecting the flexible circuit cables 312 and 332 of the vibration module 300 directly to the main board 15, the flexible circuit cables 312 and 332 of the vibration module 300 are connected through the hinge portion 20. Since it must be connected to the main board 15 placed on the system body 10, the length of the flexible circuit cables 312 and 332 increases, which increases the cost and reduces the assemblage between the system body 10 and the display device 30. This may deteriorate. Accordingly, the flexible circuit cables 312 and 332 of the vibration module 300 are preferably connected to the printed circuit board 125 of the display module 100, as described above.

도 8은 본 출원의 다른 예에 있어서, 시스템 본체와 인쇄 회로 기판 및 진동 모듈의 회로 연결 구조를 설명하기 위한 도면으로서, 이는 도 7에 도시된 오디오 앰프의 배치 위치를 변경하여 구성한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 오디오 앰프 및 이와 관련된 구성에 대해서만 설명하고, 나머지 구성에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.FIG. 8 is a diagram for explaining the circuit connection structure of the system main body, the printed circuit board, and the vibration module in another example of the present application, which is constructed by changing the arrangement position of the audio amplifier shown in FIG. 7. Accordingly, in the following description, only the audio amplifier and its related components will be described, and redundant descriptions of the remaining components will be omitted.

도 8을 도 3과 결부하면, 본 예에 따른 컴퓨팅 장치는 디스플레이 모듈(100)에서 음향 구동 신호를 생성하여 진동 모듈(300)에 공급할 수 있다. 즉, 진동 모듈(300)은 디스플레이 모듈(100)에서 생성되어 공급되는 음향 구동 신호에 의해 구동될 수 있다.When FIG. 8 is combined with FIG. 3, the computing device according to this example can generate an acoustic driving signal in the display module 100 and supply it to the vibration module 300. That is, the vibration module 300 may be driven by an acoustic driving signal generated and supplied from the display module 100.

본 예에 따른 시스템 본체(10)의 메인 보드(15)는 음향 처리 회로(15a), 비디오 처리 회로(15c), 및 시스템 커넥터(15d)를 포함한다. 이러한 메인 보드(15)는 도 7에 도시된 메인 보드에서 오디오 앰프가 생략되고, 음향 처리 회로(15a)에서 생성되는 음향 신호를 증폭 없이 시스템 커넥터(15d)를 통해 디스플레이 모듈(100)로 공급한다. 이에 따라, 본 예에 따른 메인 보드(15)는 음향 처리 회로(15a)에서 생성되는 음향 신호와 함께 진동 모듈(300)의 구동을 위한 2개의 이상의 오디오 구동 전압과 2개 이상의 오디오 그라운드 전압을 디스플레이 모듈(100)로 공급한다. 이를 위해, 시스템 커넥터(15d)의 오디오 신호 단자들은 2개의 이상의 오디오 구동 전압 단자와 2개 이상의 오디오 그라운드 전압 단자를 더 포함할 수도 있다.The main board 15 of the system body 10 according to this example includes an audio processing circuit 15a, a video processing circuit 15c, and a system connector 15d. In this main board 15, the audio amplifier is omitted from the main board shown in FIG. 7, and the sound signal generated in the sound processing circuit 15a is supplied to the display module 100 through the system connector 15d without amplification. . Accordingly, the main board 15 according to this example displays two or more audio driving voltages and two or more audio ground voltages for driving the vibration module 300 along with the sound signal generated in the sound processing circuit 15a. Supplied to module (100). To this end, the audio signal terminals of the system connector 15d may further include two or more audio driving voltage terminals and two or more audio ground voltage terminals.

상기 디스플레이 모듈(100)의 인쇄 회로 기판(125)은 유저 커넥터(125a), 제 1 오디오 앰프(128), 제 2 오디오 앰프(129), 제 1 음향 출력 커넥터(125b), 및 제 2 음향 출력 커넥터(125c)를 포함한다.The printed circuit board 125 of the display module 100 includes a user connector 125a, a first audio amplifier 128, a second audio amplifier 129, a first audio output connector 125b, and a second audio output connector. Includes a connector 125c.

상기 유저 커넥터(125a)는 유저 케이블(190)을 통해서 메인 보드(15)의 시스템 커넥터(15c)에 연결되고, 유저 케이블(190)을 통해서 메인 보드(15)로부터 공급되는 음향 신호를 포함하는 각종 신호를 수신한다.The user connector 125a is connected to the system connector 15c of the main board 15 through the user cable 190, and contains various audio signals supplied from the main board 15 through the user cable 190. Receive a signal.

상기 제 1 오디오 앰프(128)는 인쇄 회로 기판(125)에 마련된 신호 전송 라인을 통해서 유저 커넥터(125a)에 연결된다. 이러한 제 1 오디오 앰프(128)는 유저 커넥터(125a)를 통해 공급되는 좌측 음향 신호와 2개의 이상의 오디오 구동 전압과 2개 이상의 오디오 그라운드 전압을 수신하고, 수신된 2개의 이상의 오디오 구동 전압과 2개 이상의 오디오 그라운드 전압을 이용하여 좌측 음향 신호를 증폭하여 좌측 음향 구동 신호를 생성할 수 있다. 다른 예로서, 제 2 오디오 앰프(129)는 유저 커넥터(125a)를 통해 공급되는 좌측 음향 신호와 2개의 이상의 백라이트 구동용 전원을 수신하고, 2개의 이상의 백라이트 구동용 전원을 이용하여 좌측 음향 신호를 증폭하여 좌측 음향 구동 신호를 생성할 수 있다. 이 경우, 메인 보드(15)는 2개의 이상의 오디오 구동 전압과 2개 이상의 오디오 그라운드 전압을 수신하고, 수신된 2개의 이상의 오디오 구동 전압과 2개 이상의 오디오 그라운드 전압을 시스템 커넥터(15c)로 출력하지 않으며, 이로 인하여 시스템 커넥터(15c)와 유저 커넥터(125a) 각각의 단자 수가 감소될 수 있다.The first audio amplifier 128 is connected to the user connector 125a through a signal transmission line provided on the printed circuit board 125. This first audio amplifier 128 receives the left sound signal, two or more audio driving voltages, and two or more audio ground voltages supplied through the user connector 125a, and receives two or more audio driving voltages and two audio ground voltages. The left sound signal can be amplified using the above audio ground voltage to generate a left sound driving signal. As another example, the second audio amplifier 129 receives the left sound signal and two or more backlight driving power supplies supplied through the user connector 125a, and uses the two or more backlight driving power supplies to generate the left sound signal. A left acoustic driving signal can be generated by amplification. In this case, the main board 15 receives two or more audio driving voltages and two or more audio ground voltages, and does not output the received two or more audio driving voltages and two or more audio ground voltages to the system connector 15c. Therefore, the number of terminals of each of the system connector 15c and the user connector 125a may be reduced.

상기 제 2 오디오 앰프(129)는 인쇄 회로 기판(125)에 마련된 신호 전송 라인을 통해서 유저 커넥터(125a)에 연결된다. 일 예로서, 제 2 오디오 앰프(129)는 유저 커넥터(125a)를 통해 공급되는 우측 음향 신호와 2개의 이상의 오디오 구동 전압과 2개 이상의 오디오 그라운드 전압을 수신하고, 수신된 2개의 이상의 오디오 구동 전압과 2개 이상의 오디오 그라운드 전압을 이용하여 우측 음향 신호를 증폭하여 우측 음향 구동 신호를 생성할 수 있다. 다른 예로서, 제 2 오디오 앰프(129)는 유저 커넥터(125a)를 통해 공급되는 우측 음향 신호와 2개의 이상의 백라이트 구동용 전원을 수신하고, 2개의 이상의 백라이트 구동용 전원을 이용하여 우측 음향 신호를 증폭하여 우측 음향 구동 신호를 생성할 수 있다.The second audio amplifier 129 is connected to the user connector 125a through a signal transmission line provided on the printed circuit board 125. As an example, the second audio amplifier 129 receives the right sound signal, two or more audio driving voltages, and two or more audio ground voltages supplied through the user connector 125a, and receives the two or more audio driving voltages A right sound driving signal can be generated by amplifying the right sound signal using two or more audio ground voltages. As another example, the second audio amplifier 129 receives the right sound signal and two or more backlight driving power supplies supplied through the user connector 125a, and uses the two or more backlight driving power supplies to generate the right sound signal. By amplifying, the right acoustic driving signal can be generated.

상기 제 1 음향 출력 커넥터(125b)는 인쇄 회로 기판(125)에 마련된 신호 전송 라인을 통해서 제 1 오디오 앰프(128)에 연결되고, 제 1 오디오 앰프(128)로부터 공급되는 좌측 음향 구동 신호를 제 1 진동 소자(310)로 출력한다. 이러한 제 1 음향 출력 커넥터(125b)는 제 1 플렉서블 회로 케이블(312)을 통해서 제 1 진동 소자(310)와 연결된다. 이에 따라, 제 1 진동 소자(310)는 제 1 음향 출력 커넥터(125b)로부터 제 1 플렉서블 회로 케이블(312)을 통해 공급되는 정극성의 좌측 음향 구동 신호와 부극성의 좌측 구동 신호에 따라 형성되거나 정극성의 좌측 음향 구동 신호와 부극성의 그라운드 신호에 따라 형성되는 전계에 의해 진동함으로써 진동 플레이트를 진동시킨다.The first audio output connector 125b is connected to the first audio amplifier 128 through a signal transmission line provided on the printed circuit board 125, and receives the left audio driving signal supplied from the first audio amplifier 128. 1 Output to the vibration element 310. This first sound output connector 125b is connected to the first vibration element 310 through the first flexible circuit cable 312. Accordingly, the first vibration element 310 is formed according to the left sound drive signal of positive polarity and the left sound drive signal of negative polarity supplied from the first sound output connector 125b through the first flexible circuit cable 312, or is formed according to the left sound drive signal of positive polarity. The vibrating plate is vibrated by the electric field formed according to the positive left acoustic drive signal and the negative ground signal.

상기 제 2 음향 출력 커넥터(125c)는 인쇄 회로 기판(125)에 마련된 신호 전송 라인을 통해서 제 2 오디오 앰프(129)에 연결되고, 제 2 오디오 앰프(129)로부터 공급되는 우측 음향 구동 신호를 제 2 진동 소자(330)로 출력한다. 이러한 제 2 음향 출력 커넥터(125c)는 제 2 플렉서블 회로 케이블(332)을 통해서 제 2 진동 소자(330)와 연결된다. 이에 따라, 제 2 진동 소자(330)는 제 2 음향 출력 커넥터(125c)로부터 제 2 플렉서블 회로 케이블(332)을 통해 공급되는 정극성의 우측 음향 구동 신호와 부극성의 우측 구동 신호에 따라 형성되거나 정극성의 우측 음향 구동 신호와 부극성의 그라운드 신호에 따라 형성되는 전계에 의해 진동함으로써 진동 플레이트를 진동시킨다.The second audio output connector 125c is connected to the second audio amplifier 129 through a signal transmission line provided on the printed circuit board 125, and receives the right audio driving signal supplied from the second audio amplifier 129. 2 Output to the vibration element 330. This second sound output connector 125c is connected to the second vibration element 330 through the second flexible circuit cable 332. Accordingly, the second vibration element 330 is formed according to the positive right sound driving signal and the negative right sound driving signal supplied from the second sound output connector 125c through the second flexible circuit cable 332, or is formed in positive polarity. The vibrating plate is vibrated by the electric field formed according to the positive right acoustic drive signal and the negative ground signal.

이와 같은, 본 예는 음향 구동 신호를 생성하는 오디오 앰프(128, 129)를 인쇄 회로 기판(125)에 실장함으로써 메인 보드(150)로부터 디스플레이 모듈(100)의 인쇄 회로 기판(125)으로 전달되는 음향 구동 신호의 손실을 최소화할 수 있고, 유저 케이블(190)에서 발생되는 음향 구동 신호와 디스플레이 신호 간의 신호 간섭을 최소화하여 디스플레이 신호의 왜곡을 최소화할 수 있다.In this example, the audio amplifiers 128 and 129 that generate sound driving signals are mounted on the printed circuit board 125, so that the audio signal is transmitted from the main board 150 to the printed circuit board 125 of the display module 100. Loss of the acoustic driving signal can be minimized, and signal interference between the acoustic driving signal and the display signal generated from the user cable 190 can be minimized, thereby minimizing distortion of the display signal.

도 9는 비교 예의 컴퓨팅 장치와 본 출원의 일 예에 따른 컴퓨팅 장치 간의 음향 출력 특성을 비교하여 나타내는 그래프이다. 도 9에서, 가로 축은 주파수이고, 세로 축은 음압을 나타낸다. 여기서, 비교 예의 컴퓨팅 장치는 LG 전자의 노트북 그램 15에 대한 시뮬레이션 결과이다.FIG. 9 is a graph showing a comparison of sound output characteristics between a computing device of a comparative example and a computing device according to an example of the present application. In Figure 9, the horizontal axis represents frequency, and the vertical axis represents sound pressure. Here, the comparative example computing device is the simulation result for LG Electronics' laptop Gram 15.

도 9에서, 제 1 그래프(G1)는 시스템 본체의 좌측과 우측에 탑재된 내장 스피커의 음향 출력 특성을 나타내고, 제 2 그래프(G2)는 대면적 진동 플레이트의 진동에 응답하는 디스플레이 패널의 진동에 따른 음향 출력 특성을 나타낸다.In Figure 9, the first graph (G1) shows the sound output characteristics of the built-in speakers mounted on the left and right sides of the system main body, and the second graph (G2) shows the vibration of the display panel in response to the vibration of the large-area vibration plate. Shows the acoustic output characteristics according to the

제 1 그래프(G1) 및 제 2 그래프(G1)와 같이, 본 출원에 따른 컴퓨팅 장치는 비교 예보다 6dB 이상 높은 음압과 확장된 음역 재생 폭을 가지는 것을 확인할 수 있다.As shown in the first graph (G1) and the second graph (G1), it can be seen that the computing device according to the present application has a sound pressure that is more than 6 dB higher than the comparative example and an expanded sound range reproduction width.

이상과 같은, 본 출원의 일 예는 대면적 진동 플레이트의 진동을 통해 디스플레이 패널을 진동시킴으로써 디스플레이 패널의 진동을 통해 넓은 음역대역의 음향을 출력할 수 있다. 본 출원은 디스플레이 패널의 크기와 대응되는 대면적 진동 플레이트를 사용하기 때문에 소형 진동 플레이트를 사용하는 보이스 코일 방식의 스피커 대비 음압이 높은 고음질의 음향을 출력할 수 있다. 특히, 본 출원은 높은 비강성과 높은 진동 감쇠능의 특성을 갖는 마그네슘 합금 재질, 마그네슘 리튬 합금 재질, 또는 알루미늄 합금 재질로 이루어진 대면적 진동 플레이트의 진동을 기반으로 대면적의 디스플레이 패널의 일부 또는 전체를 진동시킴으로써 저음역대의 음향을 출력할 수 있고, 중고음역대(예를 들어, 500Hz 이상)에서의 음압이 증가되어 중고음대역에서의 음향 출력 특성을 크게 향상시킬 수 있으며, 이를 통해 모든 음역에서 풍부한 음향을 출력할 수 있다.As described above, in an example of the present application, sound in a wide sound range can be output through the vibration of the display panel by vibrating the display panel through the vibration of a large-area vibrating plate. Since this application uses a large-area vibrating plate corresponding to the size of the display panel, it can output high-quality sound with a higher sound pressure compared to a voice coil-type speaker using a small vibrating plate. In particular, this application relates to part or all of a large-area display panel based on the vibration of a large-area vibrating plate made of a magnesium alloy material, a magnesium-lithium alloy material, or an aluminum alloy material, which has the characteristics of high specific rigidity and high vibration damping ability. By vibrating, sound in the low-pitched range can be output, and the sound pressure in the mid- to high-pitched range (for example, above 500 Hz) can be increased to greatly improve the sound output characteristics in the mid-to-high range. This allows rich sound in all ranges. Can be printed.

또한, 본 출원은 시청자의 얼굴과 마주하는 디스플레이 패널에서 시청자의 귀를 향하여 음향을 출력하기 때문에 직진성이 강한 2Khz 이상의 중고음역대의 음향을 시청자에게 직접적으로 전달할 수 있고, 이를 통해 실질적으로 원음에 가까운 음향을 시청자에게 전달할 수 있고, 이를 통해 시청자의 몰입감을 증가시킬 수 있다.In addition, since the present application outputs sound from the display panel facing the viewer's face toward the viewer's ears, it is possible to directly transmit sound in the mid-range of 2Khz or higher, which has strong straightness, to the viewer, and through this, sound that is substantially close to the original sound. can be delivered to viewers, and through this, the viewer's sense of immersion can be increased.

그리고, 본 출원은 시스템 본체에 내장된 스피커 없이도 디스플레이 패널의 진동을 통해 음향을 출력할 수 있기 때문에 시스템 본체에 내장된 내장 스피커를 제거하여 시스템 본체의 무게를 감소시키거나 내장 스피커의 제거 공간을 배터리 배치 공간을 활용하여 배터리의 크기를 증가시킬 수 있다.In addition, since this application can output sound through the vibration of the display panel without a speaker built into the system body, the weight of the system body can be reduced by removing the built-in speaker, or the space by removing the built-in speaker can be used to save space for the battery. The size of the battery can be increased by utilizing the placement space.

도 10은 도 3에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도로서, 이는 진동 모듈의 배치 구조를 변경하여 구성한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 진동 모듈 및 이와 관련된 구성들에 대해서만 설명하기로 하고, 나머지 구성들에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.Figure 10 is another cross-sectional view taken along line II' shown in Figure 3, which is constructed by changing the arrangement structure of the vibration module. Accordingly, in the following description, only the vibration module and components related thereto will be described, and redundant description of the remaining components will be omitted.

도 10을 도 3과 결부하면, 본 예에 따른 컴퓨팅 장치에서, 진동 모듈(300)의 제 1 진동 소자(310) 및 제 2 진동 소자 각각은 시스템 후면 커버(910)의 바닥 구조물(911)과 마주하도록 소자 접착 부재(350)를 매개로 하여 진동 플레이트(200)의 후면에 부착되는 것을 제외하고는, 도 3 내지 도 8에 도시된 제 1 진동 소자와 동일하다.10 with FIG. 3, in the computing device according to the present example, each of the first vibration element 310 and the second vibration element of the vibration module 300 is connected to the bottom structure 911 of the system rear cover 910 and It is the same as the first vibration element shown in FIGS. 3 to 8, except that it is attached to the rear of the vibration plate 200 via the element adhesive member 350 so as to face each other.

이와 같은, 본 예는 진동 모듈(300)이 진동 플레이트(200)의 후면에 부착됨에 따라 진동 모듈(300)과 디스플레이 모듈(100) 간의 물리적인 접촉을 방지하기 위한 플레이트 고정 부재(250)의 높이(또는 두께)를 감소시킬 수 있으며, 이를 통해 플레이트 고정 부재(250)의 비용을 감소시킬 수 있다. 또한, 본 예는 디스플레이 모듈(100)과 진동 플레이트(200) 사이에 에어 갭(AG)만을 형성함으로써 진동 플레이트(200)의 진동이 감쇠 없이 디스플레이 모듈(100)로 전달될 수 있고, 이로 인하여 음압이 증가될 수 있다.In this example, as the vibration module 300 is attached to the rear of the vibration plate 200, the height of the plate fixing member 250 is set to prevent physical contact between the vibration module 300 and the display module 100. (or thickness) can be reduced, thereby reducing the cost of the plate fixing member 250. In addition, in this example, by forming only an air gap (AG) between the display module 100 and the vibration plate 200, the vibration of the vibration plate 200 can be transmitted to the display module 100 without attenuation, resulting in sound pressure. This can be increased.

도 11은 도 3에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도로서, 이는 진동 플레이트의 배치 구조를 변경하여 구성한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 진동 플레이트와 진동 모듈 및 이들과 관련된 구성들에 대해서만 설명하기로 하고, 나머지 구성들에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.FIG. 11 is another cross-sectional view taken along the line II' shown in FIG. 3, which is constructed by changing the arrangement structure of the vibration plate. Accordingly, in the following description, only the vibration plate, vibration module, and components related thereto will be described, and redundant description of the remaining components will be omitted.

도 11을 도 3과 결부하면, 본 예에 따른 컴퓨팅 장치에서, 진동 플레이트(200)는 디스플레이 모듈(100)에 결합되되, 백라이트 유닛(130)을 구성하는 반사 시트(135)의 후면에 부착된다. 본 예에 따른 진동 플레이트(200)는 백라이트 유닛(130)의 도광판(131)과 동일한 크기를 갖는다. 이러한 진동 플레이트(200)는 플레이트 고정 부재(250)를 매개로 하여 지지 커버(150)의 커버 플레이트(151)에 부착될 수 있다.11 with FIG. 3, in the computing device according to the present example, the vibration plate 200 is coupled to the display module 100 and is attached to the rear of the reflective sheet 135 constituting the backlight unit 130. . The vibration plate 200 according to this example has the same size as the light guide plate 131 of the backlight unit 130. This vibration plate 200 may be attached to the cover plate 151 of the support cover 150 via the plate fixing member 250.

본 예에서, 진동 모듈(300)의 제 1 진동 소자(310) 및 제 2 진동 소자 각각은 시스템 후면 커버(910)의 바닥 구조물(911)과 마주하도록 소자 접착 부재(350)를 매개로 하여 진동 플레이트(200)의 후면에 부착되는 것을 제외하고는, 도 3 내지 도 8에 도시된 제 1 진동 소자와 동일하다.In this example, each of the first vibration element 310 and the second vibration element of the vibration module 300 vibrates via the element adhesive member 350 so as to face the bottom structure 911 of the system rear cover 910. Except that it is attached to the rear of the plate 200, it is the same as the first vibration element shown in FIGS. 3 to 8.

본 예에 따른 진동 모듈(300)은 제 1 진동 소자(310) 및 제 2 진동 소자 각각에 부착된 쿠션 패드(370)를 더 포함할 수 있다.The vibration module 300 according to this example may further include a cushion pad 370 attached to each of the first vibration element 310 and the second vibration element.

상기 쿠션 패드(370)는 시스템 후면 커버(910)의 바닥 구조물(911)과 마주하는 제 1 진동 소자(310) 및 제 2 진동 소자 각각의 후면에 부착된다. 일 예에 따른 쿠션 패드(370)는 폼 패드를 포함할 수 있다. 이러한 쿠션 부재(600)는 진동 모듈(300)과 시스템 후면 커버(910) 간의 물리적인 접촉을 방지함으로써 진동 모듈(300)과 시스템 후면 커버(910) 간의 물리적인 접촉으로 인한 진동 모듈(300)의 손상 또는 파손을 방지한다.The cushion pad 370 is attached to the back of each of the first vibration element 310 and the second vibration element facing the bottom structure 911 of the system rear cover 910. The cushion pad 370 according to one example may include a foam pad. This cushion member 600 prevents physical contact between the vibration module 300 and the system rear cover 910, thereby preventing the vibration module 300 from causing physical contact between the vibration module 300 and the system rear cover 910. Prevent damage or breakage.

본 예에 따른 디스플레이 장치는 흡음 부재(500)를 더 포함할 수 있다. 상기 흡음 부재(500)는 진동 플레이트(200)의 후면과 진동 플레이트(200)에 부착된 진동 모듈(300)의 후면에 배치된다. 즉, 상기 흡음 부재(500)는 진동 플레이트(200)와 중첩되는 지지 커버(150)의 커버 플레이트(151) 및 시스템 후면 커버(910)의 바닥 구조물(911)에 설치되는 것을 제외하고는 전술한 바와 동일하므로 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The display device according to this example may further include a sound absorption member 500. The sound-absorbing member 500 is disposed on the rear of the vibration plate 200 and the rear of the vibration module 300 attached to the vibration plate 200. That is, the sound-absorbing member 500 is installed on the cover plate 151 of the support cover 150 that overlaps the vibration plate 200 and the floor structure 911 of the system rear cover 910. Since it is the same as above, redundant description thereof will be omitted.

추가적으로, 본 예에서, 지지 커버(150)의 커버 플레이트(151)는 개구부(151a) 없이 평판 형태로 형성되어 흡음 부재(500)를 지지할 수 있다. 이 경우, 지지 커버(150)의 커버 플레이트(151)와 진동 플레이트(200) 사이에 밀폐된 에어 갭(AG)이 마련됨으로써 진동 플레이트(200)의 진동시 발생되는 음압이 증가될 수 있다. Additionally, in this example, the cover plate 151 of the support cover 150 may be formed in a flat shape without an opening 151a to support the sound-absorbing member 500. In this case, a sealed air gap AG is provided between the cover plate 151 of the support cover 150 and the vibration plate 200, so that the sound pressure generated when the vibration plate 200 vibrates can be increased.

이와 같은, 본 예는 도 3 내지 도 8에 도시된 컴퓨팅 장치와 동일한 효과를 가지되, 대면적의 진동 플레이트(200)에서 발생되는 진동을 디스플레이 모듈(100)에 직접적으로 전달하여 디스플레이 패널(110)을 진동시킴으로써 디스플레이 패널(110)의 진동에 따라 발생되는 음향(SW)의 음질 또는 음압을 더욱 향상될 수 있다. 특히, 본 예는 높은 비강성과 높은 진동 감쇠능의 특성을 갖는 마그네슘 합금 재질, 마그네슘 리튬 합금 재질, 또는 알루미늄 합금 재질로 이루어진 진동 플레이트(200)의 진동에 따라 디스플레이 패널을 진동시킴으로써 저음역대의 음향을 출력할 수 있고, 중고음역대에서의 음압이 증가되어 중고음대역에서의 음향 출력 특성을 크게 향상시킬 수 있으며, 이를 통해 모든 음역에서 풍부한 음향을 출력할 수 있다. 여기서, 진동 플레이트(200)를 사용하지 않고, 진동 모듈(300)이 반사 시트(135)를 직접 진동시킬 경우, 반사 시트(135)는 본 출원에 따른 진동 플레이트(200) 대비 상대적으로 낮은 비강성과 낮은 진동 감쇠능의 특성을 가지기 때문에 중고음역대의 음향 특성이 저하될 수 있다.As such, this example has the same effect as the computing device shown in FIGS. 3 to 8, but transmits the vibration generated from the large-area vibration plate 200 directly to the display module 100 to generate the display panel 110. ) can be further improved by vibrating the sound quality or sound pressure of the sound (SW) generated according to the vibration of the display panel 110. In particular, this example produces low-pitched sounds by vibrating the display panel according to the vibration of the vibration plate 200 made of a magnesium alloy material, magnesium lithium alloy material, or aluminum alloy material, which has the characteristics of high specific rigidity and high vibration damping ability. The sound pressure in the mid-to-high range can be increased, greatly improving the sound output characteristics in the mid-to-high range, and through this, rich sound can be output in all ranges. Here, when the vibration module 300 directly vibrates the reflective sheet 135 without using the vibration plate 200, the reflective sheet 135 has a relatively low specific stiffness compared to the vibration plate 200 according to the present application. Because it has a low vibration damping ability, the sound characteristics in the mid to high range may be deteriorated.

도 12는 도 3에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도로서, 이는 도 11에 도시된 지지 커버의 구조를 변경하여 구성한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 지지 커버 및 이들과 관련된 구성들에 대해서만 설명하기로 하고, 나머지 구성들에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.FIG. 12 is another cross-sectional view taken along line II' shown in FIG. 3, which is constructed by changing the structure of the support cover shown in FIG. 11. Accordingly, in the following description, only the support cover and components related thereto will be described, and redundant description of the remaining components will be omitted.

도 12를 도 3과 결부하면, 본 예에 따른 지지 커버(150)는 평판 형태의 커버 플레이트(151), 커버 플레이트(151)의 가장자리에 마련된 커버 측벽(153), 및 진동 모듈(300)과 중첩되는 커버 플레이트(151)로부터 오목하게 형성된 오목부(155)를 포함한다.12 with FIG. 3, the support cover 150 according to the present example includes a flat cover plate 151, a cover side wall 153 provided at the edge of the cover plate 151, and a vibration module 300. It includes a concave portion 155 formed concavely from the overlapping cover plate 151.

상기 커버 플레이트(151)는 개구부(151a) 없이 평판 형태로 형성되어 진동 플레이트(200)의 후면을 덮는다.The cover plate 151 is formed in a flat shape without an opening 151a and covers the rear surface of the vibration plate 200.

상기 커버 측벽(153)는 커버 플레이트(151)의 전면(前面) 가장자리로부터 수직하게 마련되어 패널 가이드(140)의 외측면을 감싼다.The cover side wall 153 is provided perpendicularly from the front edge of the cover plate 151 and surrounds the outer surface of the panel guide 140.

상기 오목부(155)는 진동 모듈(300)과 중첩되는 커버 플레이트(151)로부터 오목하게 형성된다. 이러한 상기 오목부(155)는 진동 모듈(300)의 진동시 진동 모듈(300)과 커버 플레이트(151)의 접촉을 방지하기 위하여 커버 플레이트(151)로부터 오목하게 형성된다. 이에 따라, 진동 모듈(300)의 제 1 진동 소자(310) 및 제 2 진동 소자 각각은 진동시 오목부(155) 내로 삽입될 수 있다.The concave portion 155 is formed concavely from the cover plate 151 that overlaps the vibration module 300. The concave portion 155 is formed concavely from the cover plate 151 to prevent contact between the vibration module 300 and the cover plate 151 when the vibration module 300 vibrates. Accordingly, each of the first vibration element 310 and the second vibration element of the vibration module 300 may be inserted into the concave portion 155 when vibrating.

상기 오목부(155)의 바닥면에는 전술한 흡음 부재(500)가 배치된다.The above-described sound-absorbing member 500 is disposed on the bottom surface of the concave portion 155.

이와 같은, 지지 커버(150)는 오목부(155)를 제외한 커버 플레이트(151)의 나머지 부분이 오목부(155)의 깊이 만큼 진동 플레이트(200)에 가까이 배치될 수 있다. 이에 따라, 본 예는 오목부(155)를 제외한 커버 플레이트(151)와 진동 플레이트(200) 사이의 거리를 감소시킴으로써 진동 플레이트(200)의 진동에 따라 디스플레이 모듈(100)에 전달되는 음압을 증가시킬 수 있다.As such, the support cover 150 may be disposed as close to the vibration plate 200 as the remaining portion of the cover plate 151 excluding the concave portion 155 is as deep as the concave portion 155 . Accordingly, this example increases the sound pressure transmitted to the display module 100 according to the vibration of the vibration plate 200 by reducing the distance between the cover plate 151 and the vibration plate 200 excluding the concave portion 155. You can do it.

이와 같은, 본 예는 도 11에 도시된 컴퓨팅 장치와 동일한 효과를 가지되, 오목부(155)를 제외한 커버 플레이트(151)와 진동 플레이트(200) 사이의 거리가 감소함에 따라 음향(SW)의 음질 또는 음압이 더욱 향상될 수 있다.As such, this example has the same effect as the computing device shown in FIG. 11, but as the distance between the cover plate 151 and the vibration plate 200 excluding the concave portion 155 decreases, the sound (SW) Sound quality or sound pressure can be further improved.

도 13은 도 3에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도이고, 도 14는 도 13에 도시된 진동 소자를 설명하기 위한 단면도로서, 이들은 도 11 또는 제 12에 도시된 지지 커버의 구조 및 진동 모듈의 구조를 변경하여 구성한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 지지 커버와 진동 모듈 및 이들과 관련된 구성들에 대해서만 설명하기로 하고, 나머지 구성들에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.FIG. 13 is another cross-sectional view taken along the line II' shown in FIG. 3, and FIG. 14 is a cross-sectional view for explaining the vibration element shown in FIG. 13, which is similar to the structure and vibration of the support cover shown in FIG. 11 or 12. It was created by changing the structure of the module. Accordingly, in the following description, only the support cover, vibration module, and components related thereto will be described, and redundant description of the remaining components will be omitted.

도 13을 참조하면, 본 예에 따른 지지 커버(150)는 평판 형태의 커버 플레이트(151), 커버 플레이트(151)의 가장자리에 마련된 커버 측벽(153), 및 진동 모듈(300)과 중첩되는 커버 플레이트(151)에 마련된 제 1 모듈 삽입구(159) 및 제 2 모듈 삽입구를 포함한다.Referring to FIG. 13, the support cover 150 according to this example includes a flat cover plate 151, a cover side wall 153 provided at the edge of the cover plate 151, and a cover that overlaps the vibration module 300. It includes a first module insertion hole 159 and a second module insertion hole provided in the plate 151.

상기 커버 플레이트(151)는 평판 형태로 형성되어 진동 플레이트(200)의 후면을 덮는다.The cover plate 151 is formed in a flat shape and covers the rear side of the vibration plate 200.

상기 커버 측벽(153)는 커버 플레이트(151)의 전면(前面) 가장자리로부터 수직하게 마련되어 패널 가이드(140)의 외측면을 감싼다.The cover side wall 153 is provided perpendicularly from the front edge of the cover plate 151 and surrounds the outer surface of the panel guide 140.

상기 제 1 모듈 삽입구(159) 및 제 2 모듈 삽입구 각각은 진동 모듈(300)과 중첩되는 커버 플레이트(151)에 형성되어 진동 플레이트(200)의 일부분을 노출시킨다.Each of the first module insertion hole 159 and the second module insertion hole is formed in the cover plate 151 overlapping the vibration module 300 to expose a portion of the vibration plate 200.

본 예에 따른 진동 모듈(300)은 지지 커버(150)의 제 1 모듈 삽입구(159)를 통해 진동 플레이트(200)에 결합된 제 1 진동 소자(310), 및 지지 커버(150)의 제 2 모듈 삽입구를 통해 진동 플레이트(200)에 결합된 제 2 진동 소자를 포함한다. 제 1 진동 소자(310)와 제 2 진동 소자 각각은 자석 부재와 보빈 및 보이스 코일을 포함하는 액츄에이터를 포함할 수 있다. 이러한 액츄에이터는 플레밍의 왼손 법칙을 기반으로 인가되는 음향 구동 신호에 따라 보이스 코일에 흐르는 전류에 의한 인가 자기장과 자석 부재에 의한 외부 자기장에 따라 보빈을 진동시킴으로써 보빈에 연결된 진동 플레이트(200)를 진동시킨다.The vibration module 300 according to this example includes a first vibration element 310 coupled to the vibration plate 200 through the first module insertion hole 159 of the support cover 150, and a second vibration element 310 of the support cover 150. It includes a second vibration element coupled to the vibration plate 200 through the module insertion hole. Each of the first vibration element 310 and the second vibration element may include an actuator including a magnet member, a bobbin, and a voice coil. This actuator vibrates the vibration plate 200 connected to the bobbin by vibrating the bobbin according to the applied magnetic field caused by the current flowing in the voice coil and the external magnetic field caused by the magnet member according to the acoustic driving signal applied based on Fleming's left hand rule. .

일 예에 따른 제 1 진동 소자(310)와 제 2 진동 소자 각각은 모듈 프레임(311), 보빈(312), 자석 부재(313), 코일(314), 센터 폴(315), 및 댐퍼(316)를 포함한다.Each of the first vibration element 310 and the second vibration element according to an example includes a module frame 311, a bobbin 312, a magnet member 313, a coil 314, a center pole 315, and a damper 316. ) includes.

상기 모듈 프레임(311)은 지지 커버(150)의 후면에 지지된다. 일 예에 따른 모듈 프레임(311)은 프레임 바디(311a), 상부 플레이트(311b), 및 고정 브라켓(311c)을 포함한다.The module frame 311 is supported on the rear of the support cover 150. The module frame 311 according to one example includes a frame body 311a, an upper plate 311b, and a fixing bracket 311c.

상기 프레임 바디(311a)는 지지 커버(150)에 마련된 모듈 삽입구(159)와 중첩되도록 배치된다. 이러한 프레임 바디(311a)는 자석 부재(313)를 지지하는 하부 플레이트의 역할을 한다. 이러한 프레임 바디(311a)의 상측 일부는 모듈 삽입구(159)에 삽입될 수 있다.The frame body 311a is arranged to overlap the module insertion hole 159 provided in the support cover 150. This frame body 311a serves as a lower plate supporting the magnet member 313. The upper portion of the frame body 311a may be inserted into the module insertion hole 159.

상기 상부 플레이트(311b)는 중공부를 갖는 원통 형태를 가지도록 프레임 바디(311a)의 전면 가장자리에 돌출된다. 이에 따라, 하부 플레이트(311a)와 상부 플레이트(311b)는 “U”자 형태를 갖는 하나의 몸체로 이루어질 수 있다. 이러한 하부 플레이트(311a)와 상부 플레이트(311b)는 그 용어에 한정되는 것은 아니며, 요크(yoke) 등 다른 용어로 표현될 수 있다.The upper plate 311b protrudes from the front edge of the frame body 311a to have a cylindrical shape with a hollow portion. Accordingly, the lower plate 311a and the upper plate 311b may be formed as one body having a “U” shape. The lower plate 311a and upper plate 311b are not limited to those terms and may be expressed by other terms such as yoke.

상기 고정 브라켓(311c)은 프레임 바디(311a)의 서로 나란한 일측면과 타측면 각각으로부터 돌출된다. 이러한 고정 브라켓(311c)는 모듈 고정 부재(390)에 의해 지지 커버(150)의 커버 플레이트(151)에 고정되고, 이로 인하여 제 1 진동 소자(310)와 제 2 진동 소자 각각은 지지 커버(150)의 커버 플레이트(151)에 고정된다. 여기서, 상기 모듈 고정 부재(390)는 고정 브라켓(311c)을 통과하여 커버 플레이트(151)에 체결되는 스크류 또는 볼트일 수 있다.The fixing bracket 311c protrudes from one side and the other side of the frame body 311a, respectively. This fixing bracket 311c is fixed to the cover plate 151 of the support cover 150 by the module fixing member 390, and as a result, each of the first vibration element 310 and the second vibration element is connected to the support cover 150. ) is fixed to the cover plate 151. Here, the module fixing member 390 may be a screw or bolt that passes through the fixing bracket 311c and is fastened to the cover plate 151.

선택적으로, 모듈 프레임(311)은 양면 테이프 등을 접착 부재를 통해서 시스템 후면 커버(910)의 바닥 구조물(911)에 지지될 수 있다. Optionally, the module frame 311 may be supported on the bottom structure 911 of the system rear cover 910 through an adhesive member such as double-sided tape.

상기 보빈(312)은 진동 플레이트(200)를 진동시킨다. 일 예에 따른 보빈(312)은 중공부(312a)를 갖는 원통형으로 형성되어 진동 플레이트(200)의 후면과 결합된다. 보빈(312)은 펄프 또는 종이를 가공한 재질, 알루미늄이나 마그네슘 또는 그 합금, 폴리프로필렌(polypropylene) 등의 합성 수지, 또는 폴리아미드(polyamide)계 섬유 등으로 형성된 환상(또는 원통) 구조물로 구현될 수 있다. 이러한 보빈(312)은 자기력에 의해 진동, 예를 들어 상하 왕복 운동할 수 있다.The bobbin 312 vibrates the vibration plate 200. The bobbin 312 according to one example is formed in a cylindrical shape with a hollow portion 312a and is coupled to the back of the vibration plate 200. The bobbin 312 may be implemented as an annular (or cylindrical) structure formed of a material processed from pulp or paper, aluminum, magnesium or its alloy, synthetic resin such as polypropylene, or polyamide-based fiber. You can. The bobbin 312 may vibrate, for example, move up and down by magnetic force.

상기 보빈(312)의 상부에는 보빈 링(317)이 결합되고, 보빈 링(317)은 양면 접착 부재를 매개로 하여 진동 플레이트(200)의 후면에 결합될 수 있다.A bobbin ring 317 is coupled to the upper part of the bobbin 312, and the bobbin ring 317 may be coupled to the rear of the vibration plate 200 via a double-sided adhesive member.

상기 자석 부재(313)는 보빈(312)의 중공부(312a)에 수용되도록 모듈 프레임(311) 상에 마련된다. 자석 부재(313)는 보빈(312)의 중공부(312a)에 삽입될 수 있도록 원기둥 형태를 갖는 영구 자석일 수 있다. 일 예에 따른 자석 부재(313)는 바륨 훼라이트 등의 소결(燒結) 자석으로 구현될 수 있고, 자석 부재(313)의 재질은 삼산화이철(Fe2O3), 탄산바륨(BaCO3), 네오디뮴 자석, 자력 성분이 개선된 스트론튬 훼라이트, 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 코발트(Co)의 합금 주조 자석 등이 사용될 수 있으며, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 네오디뮴 자석은 네오디뮴-철-붕소(Nd-Fe-B)일 수 있다.The magnet member 313 is provided on the module frame 311 to be accommodated in the hollow portion 312a of the bobbin 312. The magnetic member 313 may be a permanent magnet having a cylindrical shape so that it can be inserted into the hollow portion 312a of the bobbin 312. The magnet member 313 according to one example may be implemented as a sintered magnet such as barium ferrite, and the material of the magnet member 313 may be iron trioxide (Fe2O3), barium carbonate (BaCO3), neodymium magnet, or magnetic force. Strontium ferrite with improved composition, cast alloy magnets of aluminum (Al), nickel (Ni), and cobalt (Co) may be used, but are not limited thereto. For example, a neodymium magnet may be neodymium-iron-boron (Nd-Fe-B).

상기 코일(314)은 보빈(312)의 하측 외주면을 둘러싸도록 권취되어 외부로부터 보이스 전류를 공급받는다. 코일(314)은 보빈(312)과 함께 승강된다. 여기서, 코일(314)은 보이스 코일 등으로 표현될 수 있다. 이러한 코일(314)에 전류가 인가되면, 코일(314)의 주위에 형성되는 인가 자기장과 자석 부재(313)의 주위에 형성되는 외부 자기장에 기초한 플레밍의 왼손 법칙에 따라 보빈(312) 전체가 진동, 예를 들어 상하 왕복 운동하게 된다.The coil 314 is wound to surround the lower outer peripheral surface of the bobbin 312 and receives voice current from the outside. The coil 314 is raised and lowered together with the bobbin 312. Here, the coil 314 may be expressed as a voice coil or the like. When current is applied to the coil 314, the entire bobbin 312 vibrates according to Fleming's left-hand rule based on the applied magnetic field formed around the coil 314 and the external magnetic field formed around the magnet member 313. , For example, it moves up and down.

상기 센터 폴(315)은 자석 부재(313) 상에 설치되어 보빈(312)의 진동을 가이드한다. 즉, 센터 폴(315)은 원통 형태를 갖는 보빈(312)의 중공부(312a)에 삽입됨으로써 보빈(312)에 의해 둘러싸인다. 여기서, 센터 폴(315)은 승강 가이더 또는 폴 피스(pole pieces) 등으로 표현될 수도 있다The center pole 315 is installed on the magnet member 313 to guide the vibration of the bobbin 312. That is, the center pole 315 is surrounded by the bobbin 312 by being inserted into the hollow portion 312a of the bobbin 312, which has a cylindrical shape. Here, the center pole 315 may be expressed as a lifting guider or pole pieces, etc.

상기 댐퍼(316)는 모듈 프레임(311)과 보빈(312) 간에 설치될 수 있다. 즉, 댐퍼(316)는 모듈 프레임(311)의 프레임 바디(311a)과 보빈(312)의 상측 외주면 간에 설치될 수 있다. 댐퍼(316)는 스파이더(spider), 서스펜션(suspension), 또는 에지(edge) 등의 다른 용어로 표현될 수 있다. 이러한 댐퍼(316)는 일단과 타단 사이에 주름진 구조로 이루어져 보빈(312)의 진동에 따라 수축 및 이완하면서 보빈(312)의 진동을 조절한다. 즉, 댐퍼(316)는 보빈(312)와 모듈 프레임(311) 사이에 연결됨으로써 복원력을 통해 보빈(312)의 진동 거리를 제한한다. 예를 들어, 보빈(312)이 일정 거리 이상으로 진동하거나 일정 거리 이하로 진동할 경우 보빈(312)은 댐퍼(316)의 복원력에 의해 원위치로 원상 복귀할 수 있다.The damper 316 may be installed between the module frame 311 and the bobbin 312. That is, the damper 316 may be installed between the frame body 311a of the module frame 311 and the upper outer peripheral surface of the bobbin 312. Damper 316 may be expressed by other terms such as spider, suspension, or edge. This damper 316 has a corrugated structure between one end and the other end and controls the vibration of the bobbin 312 by contracting and relaxing according to the vibration of the bobbin 312. That is, the damper 316 is connected between the bobbin 312 and the module frame 311 to limit the vibration distance of the bobbin 312 through restoring force. For example, when the bobbin 312 vibrates more than a certain distance or less than a certain distance, the bobbin 312 may return to its original position by the restoring force of the damper 316.

본 예에 따른 제 1 진동 소자(310)와 제 2 진동 소자 각각은 자석 부재(313)가 보빈(312)의 중공부(312a)에 삽입된 내자 타입으로 표현될 수 있다.Each of the first vibration element 310 and the second vibration element according to this example may be expressed as an anti-magnetic type in which a magnet member 313 is inserted into the hollow portion 312a of the bobbin 312.

선택적으로, 본 예에 따른 제 1 진동 소자(310)와 제 2 진동 소자 각각은 자석 부재(313)가 보빈(312)의 외측을 둘러싸도록 배치된 외자 타입(또는 다이나믹 타입)으로 표현될 수 있다. 여기서, 외자 타입의 제 1 진동 소자(310)와 제 2 진동 소자 각각은 자석 부재(313)가 하부 플레이트(311a)와 상부 플레이트(311b) 사이에 마련되고, 센터 폴(315)이 보빈(312)의 중공부(312a)에 삽입되도록 하부 플레이트(311a) 상에 마련되는 것을 제외하고는 내자 타입과 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.Optionally, each of the first vibration element 310 and the second vibration element according to the present example may be expressed as an external magnet type (or dynamic type) in which the magnet member 313 is arranged to surround the outside of the bobbin 312. . Here, the first vibration element 310 and the second vibration element of the external magnetic type each have a magnet member 313 provided between the lower plate 311a and the upper plate 311b, and the center pole 315 is connected to the bobbin 312. ), except that it is provided on the lower plate (311a) to be inserted into the hollow portion (312a) of ), so its description will be omitted.

이와 같은, 본 예는 액츄에이터로 이루어지는 진동 모듈(300)의 진동에 따른 진동 플레이트(200)의 진동을 디스플레이 모듈(100)에 직접적으로 전달하여 디스플레이 패널(110)을 진동시킴으로써 도 11에 도시된 컴퓨팅 장치와 동일한 효과를 가질 수 있다. 또한, 본 예에서, 액츄에이터로 이루어지는 진동 모듈(300)과 결합되는 진동 플레이트(200)는 알루미늄과 유사한 방열 특성을 가지므로 액츄에이터의 동작시 발생되는 열을 방열시키는 히크 싱크의 역할을 한다. 이에 따라, 본 예는 액츄에이터와 중첩되는 디스플레이 모듈(100)의 국부적인 영역에서의 급격한 온도 차이로 인하여 발생되는 화질 불량을 방지할 수 있다.As such, in this example, the vibration of the vibration plate 200 due to the vibration of the vibration module 300 made of an actuator is directly transmitted to the display module 100 to vibrate the display panel 110, thereby performing the computing shown in FIG. 11. It can have the same effect as the device. Additionally, in this example, the vibration plate 200 coupled to the vibration module 300 made of an actuator has heat dissipation characteristics similar to aluminum and thus serves as a heat sink that dissipates heat generated during operation of the actuator. Accordingly, this example can prevent image quality defects caused by a sudden temperature difference in a local area of the display module 100 that overlaps the actuator.

도 15는 도 3에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도로서, 이는 도 4에 도시된 디스플레이 장치의 구성을 변경한 것이다. 이하의 설명에서는, 변경된 구성들에 대해서만 상세히 설명하고, 나머지 구성들에 대해서는 도 3 내지 도 8과 동일한 도면 부호를 부여하고, 그에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 설명하기로 한다.FIG. 15 is another cross-sectional view taken along line II' shown in FIG. 3, which is a modified configuration of the display device shown in FIG. 4. In the following description, only the changed configurations will be described in detail, the remaining configurations will be assigned the same reference numerals as those in FIGS. 3 to 8, and duplicate descriptions thereof will be omitted or briefly described.

도 15를 도 3 및 도 4와 결부하면, 본 예에 따른 컴퓨팅 장치에서, 디스플레이 장치(30)는 디스플레이 모듈(100), 진동 플레이트(200), 진동 모듈(300), 시스템 후면 커버(910), 및 시스템 전면 커버(930)를 포함할 수 있다.15 with FIGS. 3 and 4, in the computing device according to the present example, the display device 30 includes a display module 100, a vibration plate 200, a vibration module 300, and a system rear cover 910. , and may include a system front cover 930.

디스플레이 모듈(100)은 시스템 후면 커버(910)에 수납되어 영상 표시한다. 일 예에 따른 디스플레이 모듈(100)은 영상을 표시하는 디스플레이 패널(110), 및 디스플레이 패널(110)을 구동하는 패널 구동 회로부를 포함한다.The display module 100 is stored in the system rear cover 910 and displays images. The display module 100 according to one example includes a display panel 110 that displays an image, and a panel driving circuit that drives the display panel 110.

상기 디스플레이 패널(110)은 발광 디스플레이 패널일 수 있다. 일 예에 따른 디스플레이 패널(110)은 복수의 화소로 이루어진 화소 어레이(112)를 갖는 화소 어레이 기판(111), 화소 어레이(112)를 봉지하는 봉지층(encapsulation layer)(114), 및 봉지층(114)의 상면에 부착된 광학 필름(116)을 포함할 수 있다.The display panel 110 may be a light-emitting display panel. The display panel 110 according to an example includes a pixel array substrate 111 having a pixel array 112 composed of a plurality of pixels, an encapsulation layer 114 that encapsulates the pixel array 112, and an encapsulation layer. It may include an optical film 116 attached to the upper surface of 114.

상기 복수의 화소 각각은 화소 구동 라인들에 의해 마련된 화소 영역에 각각 마련된다. 이러한 복수의 화소 각각은 적어도 2개의 박막 트랜지스터와 적어도 하나의 커패시터를 갖는 화소 회로, 및 화소 회로부터 공급되는 전류에 의해 발광하는 발광 소자를 포함할 수 있다. 일 예로서, 발광 소자는 유기 발광층 또는 양자점 발광층을 포함할 수 있다. 다른 예로서, 발광 소자는 마이크로 발광 다이오드를 포함할 수 있다.Each of the plurality of pixels is provided in a pixel area provided by pixel driving lines. Each of these plurality of pixels may include a pixel circuit having at least two thin film transistors and at least one capacitor, and a light emitting element that emits light by current supplied from the pixel circuit. As an example, the light emitting device may include an organic light emitting layer or a quantum dot light emitting layer. As another example, the light emitting device may include a micro light emitting diode.

상기 봉지층(114)은 외부충격으로부터 박막 트랜지스터 및 발광 소자 등을 보호하고, 수분이 발광 소자로 침투하는 것을 방지한다.The encapsulation layer 114 protects the thin film transistor and the light emitting device from external shock and prevents moisture from penetrating into the light emitting device.

상기 광학 필름(116)은 투명 점착 부재를 매개로 하여 봉지층(114)의 상면에 부착된다. 이러한 광학 필름(116)은 화소 어레이 기판(111)에 마련된 박막 트랜지스터 및/또는 화소 구동 라인들 등에 의해 반사된 외부 광을 원편광 상태로 변경하여 디스플레이 패널(110)의 시인성과 명암비를 향상시키는 편광 필름일 수 있다.The optical film 116 is attached to the upper surface of the encapsulation layer 114 via a transparent adhesive member. This optical film 116 changes the external light reflected by the thin film transistor and/or pixel driving lines provided on the pixel array substrate 111 into a circularly polarized state, thereby improving the visibility and contrast ratio of the display panel 110. It could be a film.

추가적으로, 디스플레이 패널(110)은 봉지층(114)과 광학 필름(116) 사이에 개재된 배리어층 및 터치 전극층을 더 포함할 수 있다. 그리고, 디스플레이 패널(110)은 봉지층(114)의 상면에 마련된 컬러필터층을 더 포함할 수도 있다.Additionally, the display panel 110 may further include a barrier layer and a touch electrode layer interposed between the encapsulation layer 114 and the optical film 116. Additionally, the display panel 110 may further include a color filter layer provided on the upper surface of the encapsulation layer 114.

한편, 봉지층(114)은 화소 어레이(112)를 둘러싸는 충진재를 매개로 하여 화소 어레이 기판(111)에 부착되는 봉지 기판으로 대체될 수도 있다. 충진재는 투명 충진재로 형성할 경우 봉지 기판은 투명 봉지 기판일 수 있다.Meanwhile, the encapsulation layer 114 may be replaced with an encapsulation substrate attached to the pixel array substrate 111 via a filler surrounding the pixel array 112. When the filler is formed of a transparent filler, the encapsulation substrate may be a transparent encapsulation substrate.

상기 패널 구동 회로부는 디스플레이 패널(110)에 마련된 패드부에 연결되어 시스템 본체(10)로부터 공급되는 비디오 데이터에 대응되는 영상을 각 화소에 표시한다. 일 예에 따른 패널 구동 회로부는, 도 5에 도시된 바와 같이, 복수의 데이터 연성 회로 필름(121), 복수의 데이터 구동 집적 회로(123), 인쇄 회로 기판(125), 및 타이밍 제어 회로(127)를 포함하는 것으로, 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The panel driving circuit is connected to the pad provided on the display panel 110 and displays an image corresponding to video data supplied from the system main body 10 at each pixel. As shown in FIG. 5, the panel driving circuit unit according to one example includes a plurality of data flexible circuit films 121, a plurality of data driving integrated circuits 123, a printed circuit board 125, and a timing control circuit 127. ), and redundant description thereof will be omitted.

상기 진동 플레이트(200)는 디스플레이 모듈(100)의 후면을 덮도록 배치된다. 즉, 진동 플레이트(200)의 가장자리 부분은 플레이트 고정 부재(250)를 매개로 하여 디스플레이 패널(110)의 후면에 결합된다. 이러한 진동 플레이트(200)는 전술한 바와 같이, 마그네슘 합금 재질, 마그네슘 리튬 합금 재질, 또는 알루미늄 합금 재질로 이루어질 수 있다.The vibration plate 200 is arranged to cover the rear of the display module 100. That is, the edge portion of the vibration plate 200 is coupled to the rear of the display panel 110 via the plate fixing member 250. As described above, the vibration plate 200 may be made of a magnesium alloy material, a magnesium lithium alloy material, or an aluminum alloy material.

상기 진동 모듈(300)은 소자 접착 부재(350)를 매개로 하여 진동 플레이트(200)의 전면에 부착되거나, 도 10에 도시된 바와 같이, 소자 접착 부재(350)를 매개로 하여 진동 플레이트(200)의 후면에 부착될 수 있다. 이러한 진동 모듈(300)은 전술한 제 1 진동 소자(310)와 제 2 진동 소자를 포함하는 것으로, 이는 전술한 바와 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The vibration module 300 is attached to the front of the vibration plate 200 via the device adhesive member 350, or, as shown in FIG. 10, is attached to the vibration plate 200 through the device adhesive member 350. ) can be attached to the back of the. This vibration module 300 includes the above-described first vibration element 310 and the second vibration element, which are the same as those described above, so redundant description thereof will be omitted.

상기 진동 모듈(300)의 주변에는, 전술한 바와 같이, 완충 부재(600)가 설치된다.As described above, a buffer member 600 is installed around the vibration module 300.

상기 시스템 후면 커버(910)는 디스플레이 모듈(100)과 디스플레이 모듈(100)에 결합된 진동 플레이트(200)를 수납한다. 이러한 시스템 후면 커버(910)는, 전술한 바와 같이, 진동 플레이트(200)의 후면을 덮는 바닥 구조물(911), 및 바닥 구조물(911)의 가장자리에 마련되어 디스플레이 모듈(100)의 측면들과 진동 플레이트(200)의 측면들을 덮는 측벽 구조물(913)을 포함할 수 있다.The system rear cover 910 accommodates the display module 100 and the vibration plate 200 coupled to the display module 100. As described above, the system rear cover 910 is provided on the floor structure 911 that covers the rear of the vibration plate 200, and on the edges of the floor structure 911, so as to connect the sides of the display module 100 and the vibration plate. It may include a sidewall structure 913 covering the sides of 200 .

상기 바닥 구조물(911)의 전면에는, 전술한 바와 같은 흡음 부재(500)가 배치되고, 흡음 부재(500)는 진동 플레이트(200)의 후면을 덮는다.The sound-absorbing member 500 as described above is disposed on the front of the floor structure 911, and the sound-absorbing member 500 covers the rear of the vibration plate 200.

상기 시스템 전면 커버(930)는 디스플레이 패널(110)의 전면 가장자리를 덮도록 배치되어 디스플레이 패널(110)의 비표시 영역과 패널 구동 회로부(120)를 은폐시킨다.The system front cover 930 is arranged to cover the front edge of the display panel 110 and hides the non-display area of the display panel 110 and the panel driving circuit unit 120.

이와 같은, 본 예는 도 3 내지 도 8에 도시된 컴퓨팅 장치와 동일한 효과를 가질 수 있다.As such, this example may have the same effect as the computing device shown in FIGS. 3 to 8.

도 16은 도 3에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도로서, 이는 도 15에 도시된 디스플레이 장치에서 진동 플레이트의 배치 구조를 변경하여 구성한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 진동 플레이트의 배치 구조 및 이들과 관련된 구성들에 대해서만 상세히 설명하고, 나머지 구성들에 대해서는 도 3 내지 도 8과 동일한 도면 부호를 부여하고, 그에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 설명하기로 한다.FIG. 16 is another cross-sectional view taken along line II' shown in FIG. 3, which is constructed by changing the arrangement structure of the vibration plate in the display device shown in FIG. 15. Accordingly, in the following description, only the arrangement structure of the vibration plate and the components related thereto will be described in detail, the remaining components will be assigned the same reference numerals as those in FIGS. 3 to 8, and redundant description thereof will be omitted or briefly summarized. Let me explain.

도 3과 도 15 및 도 16을 참조하면, 본 예에 따른 컴퓨팅 장치에서, 진동 플레이트(200)는 디스플레이 모듈(100)의 디스플레이 패널(110)에 부착된다. 본 예에 따른 진동 플레이트(200)는 디스플레이 패널(110)의 어레이 기판(111)과 동일한 크기를 갖는다. 이러한 진동 플레이트(200)는 플레이트 고정 부재(250)를 매개로 하여 시스템 후면 커버(910)의 바닥 구조물(911)에 부착될 수 있다. 이에 따라, 시스템 후면 커버(910)의 바닥 구조물(911)과 진동 플레이트(200) 사이에 밀폐된 에어 갭(AG)이 마련됨으로써 진동 플레이트(200)의 진동시 발생되는 음압이 증가될 수 있다.3, 15, and 16, in the computing device according to this example, the vibration plate 200 is attached to the display panel 110 of the display module 100. The vibration plate 200 according to this example has the same size as the array substrate 111 of the display panel 110. This vibration plate 200 may be attached to the bottom structure 911 of the system rear cover 910 via a plate fixing member 250. Accordingly, a sealed air gap (AG) is provided between the bottom structure 911 of the system rear cover 910 and the vibration plate 200, thereby increasing the sound pressure generated when the vibration plate 200 vibrates.

본 예에서, 진동 모듈(300)의 제 1 진동 소자(310) 및 제 2 진동 소자 각각은 시스템 후면 커버(910)의 바닥 구조물(911)과 마주하도록 소자 접착 부재(350)를 매개로 하여 진동 플레이트(200)의 후면에 부착되는 것을 제외하고는, 도 3 내지 도 8에 도시된 제 1 진동 소자와 동일하다.In this example, each of the first vibration element 310 and the second vibration element of the vibration module 300 vibrates via the element adhesive member 350 so as to face the bottom structure 911 of the system rear cover 910. Except that it is attached to the rear of the plate 200, it is the same as the first vibration element shown in FIGS. 3 to 8.

이와 같은, 본 예는 도 3 내지 도 8에 도시된 컴퓨팅 장치와 동일한 효과를 가지되, 대면적의 진동 플레이트(200)에서 발생되는 진동을 디스플레이 모듈(100)에 직접적으로 전달하여 디스플레이 패널(110)을 진동시킴으로써 디스플레이 패널(110)의 진동에 따라 발생되는 음향(SW)의 음질 또는 음압을 더욱 향상될 수 있다. 특히, 본 예는 높은 비강성과 높은 진동 감쇠능의 특성을 갖는 마그네슘 합금 재질, 마그네슘 리튬 합금 재질, 또는 알루미늄 합금 재질로 이루어진 진동 플레이트(200)의 진동에 따라 디스플레이 패널을 진동시킴으로써 저음역대의 음향을 출력할 수 있고, 중고음역대에서의 음압이 증가되어 중고음대역에서의 음향 출력 특성을 크게 향상시킬 수 있으며, 이를 통해 모든 음역에서 풍부한 음향을 출력할 수 있다. 여기서, 진동 플레이트(200)를 사용하지 않고, 진동 모듈(300)이 디스플레이 패널(110)을 직접 진동시킬 경우, 디스플레이 패널(110)의 어레이 기판(111)은 본 출원에 따른 진동 플레이트(200) 대비 상대적으로 낮은 비강성과 낮은 진동 감쇠능의 특성을 가지기 때문에 중고음역대의 음향 특성이 저하될 수 있다.As such, this example has the same effect as the computing device shown in FIGS. 3 to 8, but transmits the vibration generated from the large-area vibration plate 200 directly to the display module 100 to generate the display panel 110. ) can be further improved by vibrating the sound quality or sound pressure of the sound (SW) generated according to the vibration of the display panel 110. In particular, this example produces low-pitched sounds by vibrating the display panel according to the vibration of the vibration plate 200 made of a magnesium alloy material, magnesium lithium alloy material, or aluminum alloy material, which has the characteristics of high specific rigidity and high vibration damping ability. The sound pressure in the mid-to-high range can be increased, greatly improving the sound output characteristics in the mid-to-high range, and through this, rich sound can be output in all ranges. Here, when the vibration module 300 directly vibrates the display panel 110 without using the vibration plate 200, the array substrate 111 of the display panel 110 is the vibration plate 200 according to the present application. Because it has relatively low specific rigidity and low vibration damping ability, the sound characteristics in the mid to high range may be deteriorated.

도 17은 도 3에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도로서, 이는 도 13에 도시된 디스플레이 장치의 디스플레이 모듈을 도 16에 도시된 디스플레이 모듈로 대체하여 구성한 것이다.FIG. 17 is another cross-sectional view taken along line II' shown in FIG. 3, which is constructed by replacing the display module of the display device shown in FIG. 13 with the display module shown in FIG. 16.

도 3과 및 도 17을 참조하면, 본 예에 따른 컴퓨팅 장치에서, 디스플레이 장치(30)는 디스플레이 모듈(100), 진동 플레이트(200), 진동 모듈(300), 시스템 후면 커버(910), 및 시스템 전면 커버(930)를 포함할 수 있다.3 and 17, in the computing device according to this example, the display device 30 includes a display module 100, a vibration plate 200, a vibration module 300, a system rear cover 910, and The system may include a front cover 930.

상기 디스플레이 모듈(100)은 시스템 후면 커버(910)에 수납되어 영상 표시한다. 일 예에 따른 디스플레이 모듈(100)은 영상을 표시하는 디스플레이 패널(110), 및 디스플레이 패널(110)을 구동하는 패널 구동 회로부, 및 디스플레이 패널(110)을 지지하면서 진동 모듈(300)을 지지하는 지지 커버(180)를 포함한다.The display module 100 is stored in the system rear cover 910 and displays images. The display module 100 according to an example includes a display panel 110 that displays an image, a panel driving circuit that drives the display panel 110, and a vibration module 300 while supporting the display panel 110. Includes a support cover 180.

상기 디스플레이 패널(110)은 발광 디스플레이 패널로서, 이는 도 15에 도시된 디스플레이 패널과 동일한 구성을 가지므로, 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The display panel 110 is a light-emitting display panel and has the same configuration as the display panel shown in FIG. 15, so duplicate description thereof will be omitted.

상기 패널 구동 회로부는 디스플레이 패널(110)에 마련된 패드부에 연결되어 시스템 본체(10)로부터 공급되는 비디오 데이터에 대응되는 영상을 각 화소에 표시한다. 일 예에 따른 패널 구동 회로부는, 도 5에 도시된 바와 같이, 복수의 데이터 연성 회로 필름(121), 복수의 데이터 구동 집적 회로(123), 인쇄 회로 기판(125), 및 타이밍 제어 회로(127)를 포함하는 것으로, 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The panel driving circuit is connected to the pad provided on the display panel 110 and displays an image corresponding to video data supplied from the system main body 10 at each pixel. As shown in FIG. 5, the panel driving circuit unit according to one example includes a plurality of data flexible circuit films 121, a plurality of data driving integrated circuits 123, a printed circuit board 125, and a timing control circuit 127. ), and redundant description thereof will be omitted.

상기 진동 플레이트(200)는 디스플레이 모듈(100)의 디스플레이 패널(110)에 부착되어 디스플레이 모듈(100)에 내장된다. 본 예에 따른 진동 플레이트(200)는 디스플레이 패널(110)의 어레이 기판(111)과 동일한 크기를 갖는다. 이러한 진동 플레이트(200)는 플레이트 고정 부재(250)를 매개로 하여 지지 커버(180)의 전면 가장자리에 부착된다.The vibration plate 200 is attached to the display panel 110 of the display module 100 and is built into the display module 100. The vibration plate 200 according to this example has the same size as the array substrate 111 of the display panel 110. This vibration plate 200 is attached to the front edge of the support cover 180 via a plate fixing member 250.

상기 지지 커버(180)는 평판 형태로 형성되어 디스플레이 패널(110)의 후면을 덮는다. 이러한 지지 커버(180)는 진동 모듈(300)과 중첩되는 커버 플레이트(151)에 마련된 제 1 모듈 삽입구(159) 및 제 2 모듈 삽입구를 포함한다.The support cover 180 is formed in a flat shape and covers the rear of the display panel 110. This support cover 180 includes a first module insertion hole 159 and a second module insertion hole provided in the cover plate 151 that overlaps the vibration module 300.

상기 제 1 모듈 삽입구(159) 및 제 2 모듈 삽입구 각각은 진동 모듈(300)과 중첩되는 지지 커버(180)에 형성되어 진동 플레이트(200)의 일부분을 노출시킨다.Each of the first module insertion hole 159 and the second module insertion hole is formed in the support cover 180 overlapping the vibration module 300 to expose a portion of the vibration plate 200.

상기 지지 커버(180)의 전면에는, 전술한 바와 같은 흡음 부재(500)가 배치되고, 흡음 부재(500)는 진동 플레이트(200)의 후면을 덮는다.The sound-absorbing member 500 as described above is disposed on the front of the support cover 180, and the sound-absorbing member 500 covers the rear of the vibration plate 200.

상기 진동 모듈(300)은 제 1 진동 소자(310)와 제 2 진동 소자를 포함한다. 일 예에 따른 제 1 진동 소자(310)와 제 2 진동 소자 각각은 모듈 프레임(311), 보빈(312), 자석 부재(313), 코일(314), 센터 폴(315), 및 댐퍼(316)를 포함하는 것으로, 이는 전술한 도 14에 도시된 제 1 진동 소자와 동일한 구성을 가지므로, 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The vibration module 300 includes a first vibration element 310 and a second vibration element. Each of the first vibration element 310 and the second vibration element according to an example includes a module frame 311, a bobbin 312, a magnet member 313, a coil 314, a center pole 315, and a damper 316. ), which has the same configuration as the first vibration element shown in FIG. 14 described above, so duplicate description thereof will be omitted.

상기 시스템 후면 커버(910)는 진동 플레이트(200)이 내장된 디스플레이 모듈(100) 및 진동 플레이트(200)와 연결되면서 디스플레이 모듈(100)에 결합된 진동 모듈(300)을 수납한다. 이러한 시스템 후면 커버(910)는 디스플레이 모듈(100)의 후면과 진동 모듈(300)의 후면을 덮는 바닥 구조물(911), 및 바닥 구조물(911)의 가장자리에 마련되어 디스플레이 모듈(100)의 측면들과 진동 플레이트(200)의 측면들을 덮는 측벽 구조물(913)을 포함할 수 있다. The system rear cover 910 is connected to the display module 100 in which the vibration plate 200 is built-in and the vibration plate 200 and accommodates the vibration module 300 coupled to the display module 100. This system rear cover 910 is provided on the floor structure 911 that covers the rear of the display module 100 and the rear of the vibration module 300, and on the edges of the floor structure 911, and is provided on the sides of the display module 100 and It may include a side wall structure 913 covering the sides of the vibration plate 200.

상기 시스템 전면 커버(930)는 디스플레이 패널(110)의 전면 가장자리를 덮도록 배치되어 디스플레이 패널(110)의 비표시 영역과 패널 구동 회로부(120)를 은폐시킨다.The system front cover 930 is arranged to cover the front edge of the display panel 110 and hides the non-display area of the display panel 110 and the panel driving circuit unit 120.

이와 같은, 본 예는 액츄에이터로 이루어지는 진동 모듈(300)의 진동에 따른 진동 플레이트(200)의 진동을 디스플레이 모듈(100)에 직접적으로 전달하여 디스플레이 패널(110)을 진동시킴으로써 도 16에 도시된 컴퓨팅 장치와 동일한 효과를 가질 수 있다. 또한, 본 예에서, 진동 모듈(300)과 결합되는 진동 플레이트(200)는 알루미늄과 유사한 방열 특성을 가지므로 진동 모듈(300)의 동작시 발생되는 열을 방열시키는 히크 싱크의 역할을 한다. 이에 따라, 본 예는 진동 모듈(300)과 중첩되는 디스플레이 모듈(100)의 국부적인 영역에서의 급격한 온도 차이로 인하여 발생되는 디스플레이 패널(110)의 화질 불량을 방지할 수 있으며, 나아가 디스플레이 패널(110)의 발광 효율 및 휘도를 향상시킬 수 있다.In this example, the vibration of the vibration plate 200 caused by the vibration of the vibration module 300 made of an actuator is directly transmitted to the display module 100 to vibrate the display panel 110, thereby performing the computing shown in FIG. 16. It can have the same effect as the device. Additionally, in this example, the vibration plate 200 coupled to the vibration module 300 has heat dissipation characteristics similar to aluminum and thus serves as a heat sink that dissipates heat generated when the vibration module 300 operates. Accordingly, this example can prevent poor image quality of the display panel 110 caused by a sudden temperature difference in the local area of the display module 100 that overlaps the vibration module 300, and furthermore, the display panel ( 110) luminous efficiency and brightness can be improved.

이상과 같은, 본 출원의 일 예에 따른 컴퓨팅 장치는 디스플레이 패널(110)의 진동에 의해 발생되는 음향(SW)을 디스플레이 패널(110)의 후방과 하방이 아닌 전방으로 출력함으로써 화면 전체를 가득 채우는 음장을 가질 수 있으며, 영상과 음향의 조화(또는 일치)로 인하여 시청자의 몰입감을 향상시킬 수 있다. 특히, 본 출원의 일 예에 따른 컴퓨팅 장치는 마그네슘 합금 재질, 마그네슘 리튬 합금 재질, 또는 알루미늄 합금 재질로 이루어진 대면적 진동 플레이트(200)의 진동에 의해서 디스플레이 패널(110)이 진동함으로써 넓은 음역대역과 고음질의 음향을 출력할 수 있다.As described above, the computing device according to an example of the present application fills the entire screen by outputting the sound (SW) generated by vibration of the display panel 110 to the front of the display panel 110 rather than to the rear and bottom. It can have a sound field and can improve the viewer's sense of immersion due to the harmony (or coincidence) of video and sound. In particular, the computing device according to an example of the present application has a wide sound range and high sound quality by vibrating the display panel 110 by the vibration of the large-area vibration plate 200 made of a magnesium alloy material, a magnesium lithium alloy material, or an aluminum alloy material. sound can be output.

도 18은 본 출원의 다른 예에 따른 컴퓨팅 장치를 설명하기 위한 도면이고, 도 19는 도 18에 도시된 디스플레이 모듈의 나타내는 평면도이며, 도 20은 도 19에 도시된 선 III-III'의 단면도으로서, 이들은 패널 구동 회로부의 인쇄 회로 기판에 트위터 모듈을 구성한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 트위터 모듈 및 이와 관련된 구성에 대해서만 설명하기로 하고, 나머지 구성들에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 그에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 설명하기로 한다.FIG. 18 is a diagram for explaining a computing device according to another example of the present application, FIG. 19 is a plan view showing the display module shown in FIG. 18, and FIG. 20 is a cross-sectional view taken along line III-III' shown in FIG. 19. , these consist of a tweeter module on the printed circuit board of the panel driving circuit part. Accordingly, in the following description, only the tweeter module and its related components will be described, the remaining components will be assigned the same reference numerals, and duplicate descriptions thereof will be omitted or briefly explained.

도 18 내지 도 20을 참조하면, 본 예에 따른 컴퓨팅 장치의 디스플레이 장치(30)는 디스플레이 모듈(100), 진동 플레이트(200), 진동 모듈(300), 트위터 모듈(700), 시스템 후면 커버(910), 및 시스템 전면 커버(930)를 포함한다.18 to 20, the display device 30 of the computing device according to this example includes a display module 100, a vibration plate 200, a vibration module 300, a tweeter module 700, and a system rear cover ( 910), and a system front cover 930.

상기 디스플레이 모듈(100)은 디스플레이 패널(110), 패널 구동 회로부(120), 백라이트 유닛(130), 패널 가이드(140), 및 지지 커버(150)를 포함하는 것으로, 패널 구동 회로부(120)의 배치 구조를 제외한 나머지 구성은 구성은 도 3 내지 도 17에 도시된 디스플레이 장치와 동일하므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 그에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The display module 100 includes a display panel 110, a panel driving circuit 120, a backlight unit 130, a panel guide 140, and a support cover 150. Except for the arrangement structure, the rest of the configuration is the same as the display device shown in FIGS. 3 to 17, so the same reference numerals are assigned to them, and redundant description thereof will be omitted.

상기 패널 구동 회로부(120)의 인쇄 회로 기판(125)은 시스템 전면 커버(930)와 마주하도록 지지 커버(150)의 일측에 배치된다. 즉, 인쇄 회로 기판(125)은 지지 커버(150)의 후면에 배치되지 않고 지지 커버(150)의 측면에 배치된 평면 상태로 배치된다. 이러한 인쇄 회로 기판(125)은 시스템 본체(10)에 인접한 지지 커버(150)의 커버 플레이트(151)로부터 이중으로 벤딩된 지지 브라켓(157)에 의해 평면 상태로 지지된다.The printed circuit board 125 of the panel driving circuit unit 120 is disposed on one side of the support cover 150 to face the system front cover 930. That is, the printed circuit board 125 is not disposed on the back of the support cover 150, but is disposed in a flat state on the side of the support cover 150. This printed circuit board 125 is supported in a flat state by a support bracket 157 that is double bent from the cover plate 151 of the support cover 150 adjacent to the system body 10.

상기 진동 플레이트(200)와 진동 모듈(300) 각각은 도 3 내지 도 17에 도시된 디스플레이 장치와 동일하므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 그에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.Since each of the vibration plate 200 and the vibration module 300 is the same as the display device shown in FIGS. 3 to 17, the same reference numerals are assigned to them, and duplicate description thereof will be omitted.

상기 트위터 모듈(700)은 패널 구동 회로부(120)의 인쇄 회로 기판(125) 상에 배치되고 입력되는 음향 구동 신호에 응답하여 고음역대의 음향을 출력한다. 일 예에 따른 트위터 모듈(700)은 인쇄 회로 기판(125)의 일측 가장자리에 배치된 제 1 트위터(710), 및 인쇄 회로 기판(125)의 타측 가장자리에 배치된 제 2 트위터(730)을 포함한다.The tweeter module 700 is disposed on the printed circuit board 125 of the panel driving circuit unit 120 and outputs high-pitched sound in response to an input sound driving signal. The tweeter module 700 according to one example includes a first tweeter 710 disposed on one edge of the printed circuit board 125, and a second tweeter 730 disposed on the other edge of the printed circuit board 125. do.

상기 제 1 트위터(710)는 인쇄 회로 기판(125)의 일측 가장자리 상에 배치된 메탈 플레이트(711), 메탈 플레이트(711)를 지지하는 플레이트 지지 부재(712), 인쇄 회로 기판(125)의 전면(前面)과 마주하도록 메탈 플레이트(711)의 후면에 부착된 압전 소자(713)를 포함한다.The first tweeter 710 includes a metal plate 711 disposed on one edge of the printed circuit board 125, a plate support member 712 supporting the metal plate 711, and a front surface of the printed circuit board 125. It includes a piezoelectric element 713 attached to the rear of the metal plate 711 so as to face the front surface.

상기 메탈 플레이트(711)는 전술한 마그네슘 합금 재질, 마그네슘 리튬 합금 재질, 또는 알루미늄 합금 재질로 이루어질 수 있다. 이러한 메탈 플레이트(711)는 압전 소자(713)의 진동에 따라 진동하여 4kHz 이상의 고음역대의 음향을 출력한다. 이를 위해, 메탈 플레이트(711)는 0.1mm~0.5mm의 두께를 갖는 것이 바람직하다. 이러한 마그네슘 합금 재질, 마그네슘 리튬 합금 재질, 또는 알루미늄 합금 재질의 메탈 플레이트(711)는 기구 구조물의 금속 재료 중 최경량 재료이면서 높은 비강성과 상대적으로 높은 진동 감쇠능을 가지므로, 고음역대의 음향을 출력하는데 적합하다.The metal plate 711 may be made of the aforementioned magnesium alloy material, magnesium lithium alloy material, or aluminum alloy material. This metal plate 711 vibrates according to the vibration of the piezoelectric element 713 and outputs a high-pitched sound of 4 kHz or higher. For this purpose, the metal plate 711 preferably has a thickness of 0.1 mm to 0.5 mm. The metal plate 711 made of magnesium alloy, magnesium lithium alloy, or aluminum alloy is the lightest material among the metal materials of the mechanical structure and has high specific rigidity and relatively high vibration damping ability, so it is suitable for outputting high-pitched sounds. do.

상기 압전 소자(713)는 접착제(714)를 매개로 하여 메탈 플레이트(711)의 후면에 부착되어 인쇄 회로 기판(125)의 전면(前面)으로부터 미리 설정된 거리만큰 이격된다. 압전 소자(713)는 입력되는 음향 구동 신호, 예를 들어 좌측 음향 구동 신호에 따라 진동하여 메탈 플레이트(711)를 진동시킨다. 일 예에 따른 압전 소자(713)는 압전 효과(piezoelectric effect)를 갖는 압전 물질층, 압전 물질층의 전면에 배치된 제 1 전극, 및 압전 물질층의 후면에 배치된 제 2 전극을 포함할 수 있다. 이러한 압전 소자(713)는 전술한 진동 소자와 동일한 구성을 가지므로, 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The piezoelectric element 713 is attached to the back of the metal plate 711 via an adhesive 714 and is spaced apart from the front of the printed circuit board 125 by a preset distance. The piezoelectric element 713 vibrates the metal plate 711 by vibrating according to an input acoustic drive signal, for example, a left acoustic drive signal. The piezoelectric element 713 according to an example may include a piezoelectric material layer having a piezoelectric effect, a first electrode disposed on the front side of the piezoelectric material layer, and a second electrode disposed on the back side of the piezoelectric material layer. there is. Since this piezoelectric element 713 has the same configuration as the above-described vibration element, redundant description thereof will be omitted.

상기 플레이트 지지 부재(712)는 메탈 플레이트(711)의 가장자리와 인쇄 회로 기판(125)의 전면(前面) 사이에 배치되어 메탈 플레이트(711)를 지지함으로써 메탈 플레이트(711)의 진동시 압전 소자(713)가 인쇄 회로 기판(125)과 물리적으로 접촉되는 것을 방지한다.The plate support member 712 is disposed between the edge of the metal plate 711 and the front surface of the printed circuit board 125 to support the metal plate 711, thereby forming a piezoelectric element ( 713) is prevented from physically contacting the printed circuit board 125.

이와 같은, 제 1 트위터(710)는 입력되는 음향 구동 신호, 예를 들어 좌측 음향 구동 신호에 따라 압전 소자(713)의 진동에 따른 메탈 플레이트(711)의 진동을 통해 고음역대의 음향(HSW)을 시스템 전면 커버(930) 쪽으로 출력한다.In this way, the first tweeter 710 produces high-pitched sound (HSW) through the vibration of the metal plate 711 according to the vibration of the piezoelectric element 713 according to the input sound drive signal, for example, the left sound drive signal. Output to the system front cover (930).

상기 제 2 트위터(730)는 인쇄 회로 기판(125)의 타측 가장자리 상에 배치되는 것으로, 제 1 트위터(710)와 동일하게, 메탈 플레이트, 메탈 플레이트를 지지하는 플레이트 지지 부재, 인쇄 회로 기판의 전면(前面)과 마주하도록 메탈 플레이트의 후면에 부착된 압전 소자를 포함하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다. 이와 같은, 제 2 트위터(730)는 입력되는 음향 구동 신호, 예를 들어 우측 음향 구동 신호에 따라 압전 소자의 진동에 따른 메탈 플레이트의 진동을 통해 고음역대의 음향(HSW)을 시스템 전면 커버(930) 쪽으로 출력한다.The second tweeter 730 is disposed on the other edge of the printed circuit board 125, and, like the first tweeter 710, includes a metal plate, a plate support member supporting the metal plate, and the front surface of the printed circuit board. Since it includes a piezoelectric element attached to the back of the metal plate to face the front, redundant description of this will be omitted. As such, the second tweeter 730 transmits high-pitched sound (HSW) to the system front cover 930 through the vibration of the metal plate according to the vibration of the piezoelectric element according to the input sound drive signal, for example, the right sound drive signal. Print to the side.

상기 시스템 후면 커버(910)는 진동 모듈(300)이 결합된 진동 플레이트(200)와 디스플레이 모듈(100)을 수납한다. 일 예에 따른 시스템 후면 커버(910)는 바닥 구조물(911) 및 측벽 구조물(913)을 포함하는 것으로, 이는 전술한 바와 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The system rear cover 910 accommodates the vibration plate 200 and the display module 100 to which the vibration module 300 is coupled. The system rear cover 910 according to one example includes a bottom structure 911 and a side wall structure 913, which are the same as those described above, so redundant description thereof will be omitted.

상기 시스템 전면 커버(930)는 디스플레이 패널(110)의 전면 가장자리를 덮도록 배치된다. 즉, 시스템 전면 커버(930)는 디스플레이 패널(110)의 비표시 영역과 패널 구동 회로부(120)를 은폐시킨다. 이러한 시스템 전면 커버(930)는 후크 등의 체결 부재에 의해 시스템 후면 커버(910)의 측벽 구조물(913)과 결합됨으로써 디스플레이 패널(110)의 표시 영역을 제외한 나머지 디스플레이 모듈(100)의 전면을 덮는다.The system front cover 930 is arranged to cover the front edge of the display panel 110. That is, the system front cover 930 hides the non-display area of the display panel 110 and the panel driving circuit unit 120. This system front cover 930 is coupled to the side wall structure 913 of the system rear cover 910 by a fastening member such as a hook, thereby covering the entire front of the display module 100 except for the display area of the display panel 110. .

상기 시스템 전면 커버(930)는 패널 구동 회로부(120)의 인쇄 회로 기판(125)에 배치된 트위터 모듈(700)과 중첩되는 복수의 음향 방출구(931)를 포함한다.The system front cover 930 includes a plurality of sound emission holes 931 that overlap the tweeter module 700 disposed on the printed circuit board 125 of the panel driving circuit unit 120.

상기 복수의 음향 방출구(931)는 시스템 전면 커버(930)의 전면(前面) 중 제 1 및 제 2 트위터 모듈(710, 730) 각각과 중첩되는 영역에 일정한 간격으로 형성되고, 제 1 및 제 2 트위터 모듈(710, 730) 각각으로부터 출력되는 고음역대의 음향(HSW)을 통과시킨다.The plurality of sound emission holes 931 are formed at regular intervals in the area overlapping with the first and second tweeter modules 710 and 730, respectively, on the front of the system front cover 930, and the first and second tweeter modules 710 and 730 are formed at regular intervals. 2 The high-pitched sound (HSW) output from each of the tweeter modules 710 and 730 is passed through.

이와 같은, 본 예는 패널 구동 회로부(120)의 인쇄 회로 기판(125)에 배치된 트위터 모듈(700)을 통해 고음역대의 음향(HSW)을 디스플레이 패널(110)의 전방으로 출력함으로써 고음역대의 음질을 더욱 향상시킬 수 있다. 특히, 본 예는 시청자의 얼굴과 마주하는 트위터 모듈(700)에서 시청자의 귀를 향하여 트위터 음향을 출력하기 때문에 직진성이 강한 2Khz 이상의 중고음역대의 음향을 시청자에게 직접적으로 전달할 수 있으며, 트위터 모듈의 진동에 따른 트위터 음향과 디스플레이 패널의 진동에 따른 메인 음향을 통해서 원음에 가까운 음향을 시청자에게 전달할 수 있고, 이를 통해 시청자의 몰입감을 증가시킬 수 있다.In this example, high-pitched sound (HSW) is output to the front of the display panel 110 through the tweeter module 700 disposed on the printed circuit board 125 of the panel driving circuit 120, thereby improving high-pitched sound quality. It can be improved further. In particular, in this example, since the tweeter module 700 facing the viewer's face outputs the tweeter sound toward the viewer's ears, the sound in the mid- to high-pitched range of 2Khz or higher, which has strong directivity, can be directly delivered to the viewer, and the vibration of the tweeter module Through the tweeter sound and the main sound caused by the vibration of the display panel, a sound close to the original sound can be delivered to the viewer, thereby increasing the viewer's sense of immersion.

한편, 도 3 및 도 18에는 본 출원에 따른 컴퓨팅 장치가 노트북 컴퓨터인 것으로 도시하였지만, 본 출원에 따른 컴퓨팅 장치는 테블릿 컴퓨터 또는 전자 수첩 등과 같이 시스템 본체와 디스플레이 장치가 힌지부에 의해 연결된 구조를 갖는 휴대용 정보 기기에 적용될 수 있다.Meanwhile, Figures 3 and 18 show that the computing device according to the present application is a laptop computer, but the computing device according to the present application has a structure in which the system body and the display device are connected by a hinge portion, such as a tablet computer or electronic notebook. It can be applied to portable information devices that have

또한, 본 출원에 따른 컴퓨팅 장치는 도 1 내지 도 17에 도시된 바와 같이, 진동 플레이트와 진동 모듈을 이용한 디스플레이 패널의 진동을 통해 음향을 출력하지만, 이에 한정되지 않고, 도 18에 도시된 트위터 모듈과 시스템 본체에 탑재된 내장 스피커를 이용하여 음향을 출력할 수 있다. 나아가, 본 출원에 따른 컴퓨팅 장치는, 도 21에 도시된 바와 같이, 시스템 본체에 탑재된 내장 스피커를 이용한 제 1 음향 출력(SW1), 진동 플레이트와 진동 모듈을 이용한 디스플레이 패널의 진동에 따른 제 2 음향 출력(SW2), 및 트위터 모듈을 이용한 메탈 플레이트의 진동에 따른 제 3 음향 출력(SW3)을 통해 입체 음향을 구현할 수 있다.In addition, the computing device according to the present application outputs sound through vibration of a display panel using a vibration plate and a vibration module, as shown in FIGS. 1 to 17, but is not limited to this, and includes a tweeter module shown in FIG. 18. Sound can be output using the built-in speaker mounted on the system body. Furthermore, as shown in FIG. 21, the computing device according to the present application produces a first sound output (SW1) using a built-in speaker mounted on the system body, and a second sound output according to the vibration of the display panel using a vibration plate and a vibration module. Three-dimensional sound can be realized through the sound output (SW2) and the third sound output (SW3) based on the vibration of the metal plate using the tweeter module.

추가적으로, 도 1 내지 도 17에 도시된 본 출원에 따른 컴퓨팅 장치에서, 디스플레이 장치(30)는, 도 22에 도시된 텔레비전과 모니터, 네비게이션, 전자 패드, 또는 테블릿 컴퓨터 등과 같은 디스플레이 장치로 사용될 수 있다. 도 22에 도시된 선 I-I'의 단면은 도 4, 도 10 내지 도 13, 및 도 15 내지 도 17 중 어느 하나에 도시되며, 도 22에 도시된 선 II-II'의 단면은 도 5에 도시된다. 도 22에 도시된 본 출원에 따른 디스플레이 장치는 진동 플레이트와 진동 모듈을 이용한 디스플레이 패널(110)의 진동을 통해 음향을 디스플레이 패널(110)의 전방으로 출력한다.Additionally, in the computing device according to the present application shown in FIGS. 1 to 17, the display device 30 can be used as a display device such as the television shown in FIG. 22, a monitor, navigation, an electronic pad, or a tablet computer. there is. The cross section of line II-I' shown in FIG. 22 is shown in any one of FIGS. 4, 10 to 13, and 15 to 17, and the cross section of line II-II' shown in FIG. 22 is shown in FIG. 5. is shown in The display device according to the present application shown in FIG. 22 outputs sound to the front of the display panel 110 through vibration of the display panel 110 using a vibration plate and a vibration module.

나아가, 도 18 내지 도 20에 도시된 본 출원에 따른 컴퓨팅 장치에서, 디스플레이 장치(30)는, 도 23에 도시된 텔레비전과 모니터, 네비게이션, 전자 패드, 또는 테블릿 컴퓨터 등과 같은 디스플레이 장치로 사용될 수 있다. 도 23에 도시된 선 I-I'의 단면은 도 4, 도 10 내지 도 13, 및 도 15 내지 도 17 중 어느 하나에 도시되며, 도 23에 도시된 선 III-III'의 단면은 도 20에 도시된다. 도 23에 도시된 본 출원에 따른 디스플레이 장치는 진동 플레이트와 진동 모듈을 이용한 디스플레이 패널의 진동에 따른 제 1 음향(SW1) 및 트위터 모듈을 이용한 메탈 플레이트의 진동에 따른 제 2 음향(SW2)을 통해 디스플레이 패널(110)의 전방으로 출력함으로써 고음질의 음향을 출력할 수 있다.Furthermore, in the computing device according to the present application shown in FIGS. 18 to 20, the display device 30 can be used as a display device such as the television shown in FIG. 23, a monitor, navigation, an electronic pad, or a tablet computer. there is. The cross section of line II-I' shown in FIG. 23 is shown in any one of FIGS. 4, 10 to 13, and 15 to 17, and the cross section of line III-III' shown in FIG. 23 is shown in FIG. 20. is shown in The display device according to the present application shown in FIG. 23 produces a first sound (SW1) resulting from the vibration of a display panel using a vibration plate and a vibration module, and a second sound (SW2) resulting from the vibration of a metal plate using a tweeter module. By outputting to the front of the display panel 110, high-quality sound can be output.

이상에서 설명한 본 출원은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 출원의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 출원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 출원의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The present application described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and it is common in the technical field to which this application belongs that various substitutions, modifications, and changes are possible without departing from the technical details of the present application. It will be clear to those who have the knowledge of. Therefore, the scope of the present application is indicated by the claims described later, and the meaning and scope of the claims and all changes or modified forms derived from the equivalent concept should be interpreted as being included in the scope of the present application.

10: 시스템 본체 15: 메인 보드
20: 힌지부 30: 디스플레이 장치
100: 디스플레이 모듈 110: 디스플레이 패널
120: 패널 구동 회로부 130: 백라이트 유닛
140: 패널 가이드 150: 지지 커버
200: 진동 플레이트 250: 플레이트 고정 부재
300: 진동 모듈 310, 330: 진동 소자
500: 흡음 부재 600: 완충 부재
700: 트위터 모듈 710, 730: 트위터
711: 메탈 플레이트 713: 압전 소자
910: 시스템 후면 커버 930: 시스템 전면 커버
931: 음향 방출구
10: System body 15: Main board
20: Hinge portion 30: Display device
100: display module 110: display panel
120: panel driving circuit 130: backlight unit
140: panel guide 150: support cover
200: Vibration plate 250: Plate fixing member
300: Vibration module 310, 330: Vibration element
500: sound-absorbing member 600: buffering member
700: Twitter module 710, 730: Twitter
711: Metal plate 713: Piezoelectric element
910: System rear cover 930: System front cover
931: Acoustic outlet

Claims (38)

영상을 표시하는 디스플레이 패널;
상기 디스플레이 패널의 후면에 있는 진동 플레이트;
상기 진동 플레이트에 있고, 상기 진동 플레이트를 진동시키도록 구성된 진동 장치; 및
상기 진동 장치에 인접한 상기 진동 플레이트에 배치된 패드를 포함하며,
상기 진동 장치는 상기 패드를 통해 상기 진동 플레이트에 연결되지 않으며,
상기 디스플레이 패널의 두께 방향을 기준으로, 상기 패드의 두께는 상기 진동 장치의 두께보다 두꺼운, 디스플레이 장치.
A display panel that displays images;
A vibration plate on the rear of the display panel;
a vibrating device on the vibrating plate and configured to vibrate the vibrating plate; and
comprising a pad disposed on the vibration plate adjacent to the vibration device,
the vibration device is not connected to the vibration plate through the pad,
Based on the thickness direction of the display panel, the thickness of the pad is thicker than the thickness of the vibration device.
제 1 항에 있어서,
상기 패드는 상기 진동 플레이트와 상기 디스플레이 패널의 후면 사이에 배치된, 디스플레이 장치.
According to claim 1,
The pad is disposed between the vibration plate and the rear surface of the display panel.
제 1 항에 있어서,
상기 진동 플레이트의 후면에 있는 후면 커버를 더 포함하며,
상기 패드는 상기 진동 플레이트와 상기 후면 커버 사이에 배치되거나, 상기 패드와 상기 진동 장치는 상기 후면 커버로부터 이격된, 디스플레이 장치.
According to claim 1,
Further comprising a rear cover on the rear of the vibration plate,
The pad is disposed between the vibration plate and the rear cover, or the pad and the vibration device are spaced apart from the rear cover.
제 1 항에 있어서,
상기 패드는 라인 형상 또는 점 형상을 가지거나,
상기 패드는 상기 진동소자를 둘러싸는 다각 형상, 원 형상, 타원 형상을 갖는, 디스플레이 장치.
According to claim 1,
The pad has a line shape or a dot shape,
The display device wherein the pad has a polygonal shape, a circular shape, or an elliptical shape surrounding the vibrating element.
제 1 항에 있어서,
상기 패드의 상면은 상기 진동 장치의 상면과 상기 디스플레이 패널의 후면 사이에 있는, 디스플레이 장치.
According to claim 1,
A display device wherein the upper surface of the pad is between the upper surface of the vibration device and the rear surface of the display panel.
제 1 항에 있어서,
상기 패드는 상기 진동 장치에 부착되고,
상기 패드는 상기 진동 장치의 크기보다 큰, 디스플레이 장치.
According to claim 1,
the pad is attached to the vibration device,
The display device wherein the pad is larger than the size of the vibration device.
제 1 항에 있어서,
상기 진동 플레이트와 상기 디스플레이 패널 사이에 있는 에어 갭을 더 포함하는, 디스플레이 장치.
According to claim 1,
A display device further comprising an air gap between the vibration plate and the display panel.
제 1 항에 있어서,
상기 진동 플레이트의 후면에 있는 후면 커버를 더 포함하며,
상기 패드와 상기 후면 커버 사이의 거리는 상기 진동 장치와 상기 후면 커버 사이의 거리보다 작은, 디스플레이 장치.
According to claim 1,
Further comprising a rear cover on the rear of the vibration plate,
A display device wherein the distance between the pad and the back cover is smaller than the distance between the vibration device and the back cover.
제 1 항에 있어서,
상기 진동 플레이트의 후면에 있는 후면 커버; 및
상기 진동 플레이트와 상기 후면 커버 사이에 있는 에어 갭을 더 포함하는, 디스플레이 장치.
According to claim 1,
a rear cover on the rear of the vibration plate; and
The display device further comprising an air gap between the vibration plate and the rear cover.
제 9 항에 있어서,
상기 패드의 높이는 상기 진동 장치의 높이보다 높은, 디스플레이 장치.
According to clause 9,
A display device wherein the height of the pad is higher than the height of the vibration device.
제 9 항에 있어서,
상기 패드는 상기 후면 커버로부터 이격되거나, 상기 진동 장치를 덮도록 구성된, 디스플레이 장치.
According to clause 9,
The display device is configured to be spaced apart from the rear cover or cover the vibration device.
제 1 항에 있어서,
상기 진동 플레이트의 후면에 있는 후면 커버를 더 포함하고,
상기 진동 장치는 상기 후면 커버와 마주하는 상기 진동 플레이트의 후면에 부착되며,
상기 패드는 상기 후면 커버와 마주하는 상기 진동 장치의 면에 부착된, 디스플레이 장치.
According to claim 1,
Further comprising a rear cover on the rear of the vibration plate,
The vibration device is attached to the rear of the vibration plate facing the rear cover,
The pad is attached to the side of the vibration device facing the rear cover.
제 1 항에 있어서,
상기 진동 플레이트와 상기 디스플레이 패널의 후면 사이에 있는 플레이트 연결 부재를 더 포함하고,
상기 플레이트 연결 부재의 높이는 상기 진동 장치와 상기 디스플레이 패널의 후면 사이의 거리보다 큰, 디스플레이 장치.
According to claim 1,
Further comprising a plate connection member between the vibration plate and the rear of the display panel,
The height of the plate connection member is greater than the distance between the vibration device and the rear of the display panel.
제 1 항에 있어서,
상기 진동 플레이트의 후면에 있는 후면 커버; 및
상기 후면 커버와 상기 진동 플레이트의 후면 사이에 있는 음향 흡수 부재를 더 포함하는, 디스플레이 장치.
According to claim 1,
a rear cover on the rear of the vibration plate; and
The display device further comprising a sound absorbing member between the back cover and the back of the vibration plate.
제 1 항에 있어서,
상기 진동 플레이트의 후면에 있는 후면 커버; 및
상기 후면 커버에 수용되도록 구성된 지지 커버를 더 포함하는, 디스플레이 장치.
According to claim 1,
a rear cover on the rear of the vibration plate; and
A display device further comprising a support cover configured to be received in the rear cover.
제 15 항에 있어서,
상기 지지 커버는,
상기 진동 플레이트의 후면을 덮는 커버 플레이트; 및
상기 커버 플레이트로부터 오목하고 상기 진동 장치와 중첩된 오목부를 포함하는, 디스플레이 장치.
According to claim 15,
The support cover is,
a cover plate covering the rear of the vibration plate; and
A display device comprising a recess recessed from the cover plate and overlapping with the vibration device.
제 16 항에 있어서,
상기 커버 플레이트는 상기 진동 플레이트의 가장자리 부분을 제외한 부분과 중첩된 개구부를 포함하는, 디스플레이 장치.
According to claim 16,
The cover plate includes an opening that overlaps a portion excluding an edge portion of the vibration plate.
제 17 항에 있어서,
상기 진동 장치는 진동 소자를 포함하고,
상기 개구부는 상기 진동 소자와 중첩된, 디스플레이 장치.
According to claim 17,
The vibration device includes a vibration element,
A display device, wherein the opening overlaps the vibration element.
제 16 항에 있어서,
상기 오목부 상에 있는 음향 흡수 부재를 더 포함하는, 디스플레이 장치.
According to claim 16,
The display device further comprising a sound absorbing member on the recess.
제 15 항에 있어서,
상기 지지 커버의 전면 상에 있는 음향 흡수 부재를 더 포함하는, 디스플레이 장치.
According to claim 15,
The display device further comprising a sound absorbing member on a front side of the support cover.
제 16 항에 있어서,
상기 진동 장치는,
상기 커버 플레이트와 연결된 모듈 프레임;
상기 진동 플레이트와 연결된 보빈;
상기 보빈의 내부 또는 외부에 있는 자석 부재; 및
상기 보빈 주위에 있는 코일을 포함하는, 디스플레이 장치.
According to claim 16,
The vibration device is,
a module frame connected to the cover plate;
A bobbin connected to the vibration plate;
A magnetic member inside or outside the bobbin; and
A display device comprising a coil around the bobbin.
제 1 항에 있어서,
상기 진동 소자는 압전 물질층을 포함하는, 디스플레이 장치.
According to claim 1,
A display device, wherein the vibration element includes a layer of piezoelectric material.
제 1 항 내지 제 22 항 중 어느 한 항에 있어서,
메인 보드; 및
상기 메인 보드와 상기 진동 장치와 연결된 회로 케이블을 더 포함하며,
상기 메인 보드는 상기 회로 케이블에 의해 상기 진동 장치와 연결된 오디오 앰프를 포함하는, 디스플레이 장치.
The method according to any one of claims 1 to 22,
main board; and
Further comprising a circuit cable connected to the main board and the vibration device,
The display device wherein the main board includes an audio amplifier connected to the vibration device by the circuit cable.
제 23 항에 있어서,
상기 메인 보드를 포함하도록 구성된 시스템 본체; 및
상기 시스템 본체에 탑재된 스피커를 더 포함하는, 디스플레이 장치.
According to claim 23,
a system body configured to include the main board; and
A display device further comprising a speaker mounted on the system body.
제 1 항 내지 제 22 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 디스플레이 패널과 연결되고, 상기 진동 장치와 연결되도록 구성된 인쇄 회로 보드를 더 포함하는, 디스플레이 장치.
The method according to any one of claims 1 to 22,
A display device further comprising a printed circuit board connected to the display panel and configured to be connected to the vibration device.
제 25 항에 있어서,
상기 인쇄 회로 보드는,
유저 커넥터;
상기 진동 장치와 연결된 음향 출력 커넥터; 및
상기 유저 커넥터와 연결되고 상기 음향 출력 커넥터와 연결된 오디오 앰프를 포함하는, 디스플레이 장치.
According to claim 25,
The printed circuit board is,
user connector;
an audio output connector connected to the vibration device; and
A display device comprising an audio amplifier connected to the user connector and connected to the audio output connector.
제 25 항에 있어서,
상기 인쇄 회로 보드와 연결된 메인 보드를 더 포함하며,
상기 메인 보드는 음향 신호를 발생하는 음향 처리 회로를 포함하며,
상기 진동 장치는 상기 인쇄 회로 보드로부터 상기 음향 신호와 대응되는 음향 구동 신호를 수신하는, 디스플레이 장치.
According to claim 25,
Further comprising a main board connected to the printed circuit board,
The main board includes an audio processing circuit that generates an audio signal,
A display device, wherein the vibration device receives an acoustic driving signal corresponding to the acoustic signal from the printed circuit board.
제 27 항에 있어서,
상기 음향 신호를 증폭하여 상기 음향 구동 신호를 발생하도록 구성된 오디오 앰프를 더 포함하며,
상기 오디오 앰프는 상기 인쇄 회로 보드 또는 상기 메인 보드에 배치된, 디스플레이 장치.
According to clause 27,
Further comprising an audio amplifier configured to amplify the acoustic signal to generate the acoustic driving signal,
The audio amplifier is disposed on the printed circuit board or the main board.
제 1 항 내지 제 22 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 디스플레이 패널과 연결된 인쇄 회로 보드; 및
상기 인쇄 회로 보드에 배치된 고음역대 음향 발생 장치를 더 포함하는, 디스플레이 장치.
The method according to any one of claims 1 to 22,
a printed circuit board connected to the display panel; and
A display device further comprising a high-pitched sound generating device disposed on the printed circuit board.
제 29 항에 있어서,
상기 인쇄 회로 보드를 덮도록 구성된 전면 커버를 더 포함하며,
상기 전면 커버는 상기 고음역대 음향 발생 장치와 중첩된 복수의 음향 출력 홀을 포함하는, 디스플레이 장치.
According to clause 29,
Further comprising a front cover configured to cover the printed circuit board,
The front cover includes a plurality of sound output holes overlapping with the high-pitched sound generating device.
제 29 항에 있어서,
상기 고음역대 음향 발생 장치는 하나 이상의 고음역대 음향 발생기를 포함하며,
상기 하나 이상의 고음역대 음향 발생기는,
상기 인쇄 회로 보드에 있는 메탈 플레이트; 및
상기 메탈 플레이트에 있고 압전 물질층을 포함하는 압전 소자를 포함하는, 디스플레이 장치.
According to clause 29,
The high-pitched sound generator includes one or more high-pitched sound generators,
The one or more high-pitched sound generators,
a metal plate on the printed circuit board; and
A display device comprising a piezoelectric element on the metal plate and comprising a layer of piezoelectric material.
시스템 본체;
제 1 항 내지 제 22 항 중 어느 한 항에 따른 디스플레이 장치; 및
상기 시스템 본체와 상기 디스플레이 장치 간의 힌지부를 포함하는, 컴퓨팅 장치.
system body;
A display device according to any one of claims 1 to 22; and
A computing device comprising a hinge portion between the system main body and the display device.
제 32 항에 있어서,
상기 디스플레이 장치는 상기 디스플레이 패널과 연결되고 상기 진동 장치와 연결되도록 구성된 인쇄 회로 보드를 더 포함하는, 컴퓨팅 장치.
According to claim 32,
The display device further comprises a printed circuit board coupled to the display panel and configured to be coupled to the vibration device.
제 33 항에 있어서,
상기 인쇄 회로 보드는,
유저 커넥터;
상기 진동 장치와 연결된 음향 출력 커넥터; 및
상기 유저 커넥터와 연결되고 상기 음향 출력 커넥터와 연결된 오디오 앰프를 포함하는, 컴퓨팅 장치.
According to claim 33,
The printed circuit board is,
user connector;
an audio output connector connected to the vibration device; and
Computing device comprising an audio amplifier connected to the user connector and connected to the audio output connector.
제 32 항에 있어서,
상기 시스템 본체에 있는 메인 보드; 및
상기 메인 보드와 상기 진동 장치에 연결된 회로 케이블을 더 포함하며,
상기 메인 보드는 상기 회로 케이블에 의해 상기 진동 장치와 연결된 오디오 앰프를 포함하는, 컴퓨팅 장치.
According to claim 32,
a main board in the system body; and
Further comprising a circuit cable connected to the main board and the vibration device,
A computing device, wherein the main board includes an audio amplifier connected to the vibration device by the circuit cable.
제 32 항에 있어서,
상기 시스템 본체에 탑재된 스피커를 더 포함하는, 컴퓨팅 장치.
According to claim 32,
A computing device further comprising a speaker mounted on the system body.
제 33 항에 있어서,
상기 인쇄 회로 보드와 연결된 메인 보드를 더 포함하며,
상기 메인 보드는 음향 신호를 발생하는 음향 처리 회로를 포함하며,
상기 진동 장치는 상기 인쇄 회로 보드로부터 상기 음향 신호와 대응되는 음향 구동 신호를 수신하는, 컴퓨팅 장치.
According to claim 33,
Further comprising a main board connected to the printed circuit board,
The main board includes an audio processing circuit that generates an audio signal,
Computing device, wherein the vibration device receives an acoustic drive signal corresponding to the acoustic signal from the printed circuit board.
제 37 항에 있어서,
상기 음향 신호를 증폭하여 상기 음향 구동 신호를 발생하도록 구성된 오디오 앰프를 더 포함하며,
상기 오디오 앰프는 상기 인쇄 회로 보드 또는 상기 메인 보드에 배치된, 컴퓨팅 장치.
According to clause 37,
Further comprising an audio amplifier configured to amplify the acoustic signal to generate the acoustic driving signal,
The audio amplifier is disposed on the printed circuit board or the main board.
KR1020240053369A 2020-01-15 2024-04-22 Display apparatus and computing apparatus KR20240060763A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020240053369A KR20240060763A (en) 2020-01-15 2024-04-22 Display apparatus and computing apparatus

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200005371A KR102276727B1 (en) 2018-11-12 2020-01-15 Display apparatus and computing apparatus
KR1020230010068A KR102660865B1 (en) 2020-01-15 2023-01-26 Display apparatus and computing apparatus
KR1020240053369A KR20240060763A (en) 2020-01-15 2024-04-22 Display apparatus and computing apparatus

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020230010068A Division KR102660865B1 (en) 2020-01-15 2023-01-26 Display apparatus and computing apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20240060763A true KR20240060763A (en) 2024-05-08

Family

ID=76862939

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210088874A KR102660877B1 (en) 2020-01-15 2021-07-07 Display apparatus and computing apparatus
KR1020230010068A KR102660865B1 (en) 2020-01-15 2023-01-26 Display apparatus and computing apparatus
KR1020240053369A KR20240060763A (en) 2020-01-15 2024-04-22 Display apparatus and computing apparatus

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210088874A KR102660877B1 (en) 2020-01-15 2021-07-07 Display apparatus and computing apparatus
KR1020230010068A KR102660865B1 (en) 2020-01-15 2023-01-26 Display apparatus and computing apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (3) KR102660877B1 (en)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4437106B2 (en) * 2005-08-03 2010-03-24 Necアクセステクニカ株式会社 Flat speaker and speaker-integrated display device
KR101237606B1 (en) * 2011-07-29 2013-02-26 삼성전기주식회사 Vibration generating device
KR102229137B1 (en) * 2014-05-20 2021-03-18 삼성디스플레이 주식회사 Display apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR102660877B1 (en) 2024-04-24
KR20230020469A (en) 2023-02-10
KR20210088496A (en) 2021-07-14
KR102660865B1 (en) 2024-04-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3439317B1 (en) Display apparatus and computing apparatus including the same
KR102628491B1 (en) Display apparatus
KR102560398B1 (en) Display apparatus
JP7348978B2 (en) Display device and vehicle including it
KR102068986B1 (en) Display apparatus and computing apparatus
KR102660865B1 (en) Display apparatus and computing apparatus
KR102276727B1 (en) Display apparatus and computing apparatus
US11997414B2 (en) Display apparatus and computing apparatus including the same
JP2023169151A (en) Display device and vehicle including the same

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent