KR20240018898A - Surface mounting Wide-Band Coaxial Connector - Google Patents

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KR20240018898A
KR20240018898A KR1020220096794A KR20220096794A KR20240018898A KR 20240018898 A KR20240018898 A KR 20240018898A KR 1020220096794 A KR1020220096794 A KR 1020220096794A KR 20220096794 A KR20220096794 A KR 20220096794A KR 20240018898 A KR20240018898 A KR 20240018898A
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conductor
coaxial connector
external conductor
board
dielectric
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이제열
조완연
장명호
김성연
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주식회사 에이플러스알에프
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Abstract

본 발명은 기판의 표면에 실장되어 외부로부터 신호를 커넥터의 전송선로를 통해 기판의 마이크로스트립 라인으로 손실없이 인가하도록 하여 광대역의 주파수 특성과 최적의 임피던스 정합 조건을 만족하도록 하는 표면 실장형 광대역 동축 커넥터에 관한 것이다.
이와 같은 목적을 해결하기 위해 본 발명은; 기판(10)에 실장되는 동축 커넥터로서, 외부 도체(100)와; 상기 외부 도체(100)의 내측에 위치하며, 상기 기판(10)의 마이크로스트립 라인과 연결되는 수평의 단자부(220)를 갖는 내부 도체(200)를 포함하여 구성되고, 상기 단자부(220)의 외곽 부분으로 공간(131)이 형성되도록 상기 외부 도체(100)의 내측에 테이퍼부(130)가 형성된 것을 특징으로 한다.The present invention is a surface-mounted broadband coaxial connector that is mounted on the surface of a board and allows signals from the outside to be applied without loss to the microstrip line of the board through the transmission line of the connector, thereby satisfying broadband frequency characteristics and optimal impedance matching conditions. It's about.
To solve this purpose, the present invention; A coaxial connector mounted on a board 10, comprising: an external conductor 100; It is located inside the external conductor 100 and includes an internal conductor 200 having a horizontal terminal part 220 connected to the microstrip line of the substrate 10, and the outer conductor 200 is located on the outside of the terminal part 220. A tapered portion 130 is formed on the inside of the external conductor 100 to form a space 131 as a portion.

Description

표면 실장형 광대역 동축 커넥터{Surface mounting Wide-Band Coaxial Connector}Surface mounting Wide-Band Coaxial Connector

본 발명은 기판의 표면에 실장되어 외부로부터 신호를 커넥터의 전송선로를 통해 기판의 마이크로스트립 라인으로 손실없이 인가하도록 하여 광대역의 주파수 특성과 최적의 임피던스 정합 조건을 만족하도록 하는 표면 실장형 광대역 동축 커넥터에 관한 것이다.The present invention is a surface-mounted broadband coaxial connector that is mounted on the surface of a board and allows signals from the outside to be applied without loss to the microstrip line of the board through the transmission line of the connector, thereby satisfying broadband frequency characteristics and optimal impedance matching conditions. It's about.

일반적으로, 통신 시스템은 2차 세계대전 이후 이동 통신, 군용 통신, 위성 통신 등 기술 발전 및 수용 증가에 따라 지금까지 비약적으로 발전하고 있다.In general, communication systems have been developing rapidly since World War II due to the development and increased acceptance of technologies such as mobile communication, military communication, and satellite communication.

이러한 통신 시스템이 발전함에 따라 활용 주파수 대역은 초고주파수의 높은 주파수 대역으로 확대되며, 이에 적용되는 전송선로는 동축 전송선로와 함께 기판 상에 설계되는 다양한 형태의 마이크로스트립, 스트립 라인을 접목한 구조로 설계된다.As these communication systems develop, the utilized frequency band expands to ultra-high frequency bands, and the transmission line applied to this is a structure that combines various types of microstrips and strip lines designed on a substrate along with coaxial transmission lines. It is designed.

또한, 초고주파수 대역에서의 손실을 최소화하고, 신호를 안정적으로 인가하기 위한 기판상의 마이크로 스트립과 기판과 수직으로 위치하여 기판의 마이크로스트립 라인에 신호를 인가하는 다양한 형태와 기술의 표면 실장형 커넥터가 개발되고 있다.In addition, there are microstrips on the board to minimize loss in the ultra-high frequency band and stably apply signals, and surface-mount connectors of various forms and technologies that are positioned perpendicular to the board and apply signals to the microstrip lines on the board. It is being developed.

최근 5G 혹은 6G 시대의 도래로 인해 수 GHz 또는 수 THz의 높은 주파수 대역을 사용하는 통신 시스템이 확대되고 있으며, 적용 분야 및 활용 주파수 대역에 따라 기판의 최소 손실과 안정적 성능 구현이 주요한 기술적 과제로 대두되고 있다.Recently, with the advent of the 5G or 6G era, communication systems using high frequency bands of several GHz or several THz are expanding, and minimal loss of the substrate and stable performance have emerged as major technical challenges depending on the field of application and frequency band used. It is becoming.

그러나 5G 또는 6G 통신 시스템에 적용되는 통신 기기는 고주파수 광대역 특성이 요구되며, 이러한 특성을 만족하기 위해서는 광대역의 주파수 대역에서 신뢰할 수 있는 임피던스 성능 확보가 반드시 필요하다.However, communication devices applied to 5G or 6G communication systems require high-frequency broadband characteristics, and in order to satisfy these characteristics, it is essential to secure reliable impedance performance in a wide frequency band.

하지만, 기존의 동축 커넥터의 일반적인 구조로는 광대역의 주파수와 다양한 기판 설계조건에 따른 민감한 변화를 충족시키는데 한계가 있으며, 광대역 고효율의 성능을 갖고 다양한 기판에 적용 가능한 동축 커넥터의 내부 구조 개선이 필요한 문제점이 있었다.However, the general structure of existing coaxial connectors has limitations in meeting sensitive changes according to wideband frequencies and various board design conditions, and there is a need to improve the internal structure of coaxial connectors that have wideband high-efficiency performance and can be applied to various boards. There was this.

한국등록특허공보 제10-2054657호(등록일:2019.12.05)Korean Patent Publication No. 10-2054657 (registration date: 2019.12.05)

본 발명은 종래의 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 동축 커넥터의 기판상의 마이크로스트립 라인과 연결되는 내부 도체의 외곽 부분으로 공간을 형성되게 하는 테이퍼 형상을 외부도체에 마련하여 테이퍼 형상에 의한 공간과 내부 도체의 상호 작용을 통해 광대역 주파수에서 최적의 성능을 확보하도록 하고, 동축 커넥터와 기판의 상이한 전파 모드 변환에 따른 성능 감소를 최소화되게 하는데 그 목적이 있다.The present invention is intended to solve the conventional problems, and provides a tapered shape to the outer conductor to form a space in the outer part of the inner conductor connected to the microstrip line on the board of the coaxial connector, so that the space and the inner conductor by the tapered shape are provided. The purpose is to ensure optimal performance at broadband frequencies through the interaction of and to minimize performance reduction due to conversion of different propagation modes between the coaxial connector and the board.

또한, 본 발명은 테이퍼 형상의 각도와 길이를 다양한 기판 설계 조건에 따라 변형 가능하게 하여 임피던스 부정합을 개선하도록 하는데 그 목적이 있다.In addition, the purpose of the present invention is to improve impedance mismatch by allowing the angle and length of the taper shape to be modified according to various substrate design conditions.

이와 같은 목적을 해결하기 위해 본 발명은;To solve this purpose, the present invention;

기판에 실장되는 동축 커넥터로서,A coaxial connector mounted on a board,

외부 도체와;with an external conductor;

상기 외부 도체의 내측에 위치하며, 상기 기판의 마이크로스트립 라인과 연결되는 수평의 단자부를 갖는 내부 도체를 포함하여 구성되고, It is located inside the outer conductor and includes an inner conductor having a horizontal terminal portion connected to the microstrip line of the substrate,

상기 단자부의 외곽 부분으로 공간이 형성되도록 상기 외부 도체의 내측에 테이퍼부가 형성된 것을 특징으로 하는 표면 실장형 광대역 동축 커넥터를 제공한다.A surface-mounted broadband coaxial connector is provided, characterized in that a tapered portion is formed on the inside of the external conductor to form a space in the outer portion of the terminal portion.

이러한 본 발명에 따르면, 마이크로스트립 라인과 연결되는 내부 도체의 위치로 공간을 형성하는 테이퍼 형상이 외부 도체를 통해 마련됨에 따라 테이퍼 형상에 의한 공간과 내부 도체와의 상호 작용을 통해 광대역 특성을 제공하고, 테이퍼 형상의 각도와 길이를 다양한 기판 설계 조건에 따라 변형하여 임피던스 부정합을 개선하는 효과가 있다.According to the present invention, a tapered shape that forms a space at the position of the inner conductor connected to the microstrip line is provided through the outer conductor, thereby providing broadband characteristics through interaction between the space by the tapered shape and the inner conductor, , there is an effect of improving impedance mismatch by modifying the angle and length of the taper shape according to various board design conditions.

도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 표면 실장형 광대역 동축 커넥터의 사시도.
도 2는 도 1의 측면도.
도 3은 도 1의 저면도.
도 4는 도 1의 구성 중 기판 실장 형상을 나타낸 도면.
도 5는 종래기술에 따른 기존 성능 변화를 나타낸 그래프.
도 6은 도 1에 따른 성능 변화를 나타낸 그래프.
도 7은 도 1의 실시 예 중 테이퍼 형상의 각도에 따른 성능 변화를 나타낸 그래프.
도 8은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 표면 실장형 광대역 동축 커넥터의 구성도이다.1 is a perspective view of a surface-mounted broadband coaxial connector according to a first embodiment of the present invention.
Figure 2 is a side view of Figure 1.
Figure 3 is a bottom view of Figure 1.
Figure 4 is a diagram showing the board mounting shape of the structure of Figure 1.
Figure 5 is a graph showing changes in existing performance according to the prior art.
Figure 6 is a graph showing performance changes according to Figure 1.
Figure 7 is a graph showing performance change according to the angle of the taper shape in the embodiment of Figure 1.
Figure 8 is a configuration diagram of a surface-mounted broadband coaxial connector according to a second embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 표면 실장형 광대역 동축 커넥터를 첨부된 도면을 참고로 하여 이하 상세히 기술되는 실시 예들에 의해 그 특징들을 이해할 수 있을 것이다.The features of the surface-mounted broadband coaxial connector according to the present invention can be understood through embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings.

한편, 실시 예를 설명함에 있어 본 발명이 속하거나 속하지 아니한 기술분야에서 광범위하게 널리 알려져 사용되고 있는 구성요소에 대해서는 이에 대한 상세한 설명은 생략하도록 하며, 이는 불필요한 설명을 생략함과 더불어 이에 따른 본 발명의 요지를 더욱 명확하게 전달하기 위함이다.Meanwhile, in describing the embodiments, detailed descriptions of components that are widely known and used in the technical field to which the present invention belongs or not are omitted. This not only omits unnecessary descriptions, but also omits the contents of the present invention accordingly. This is to convey the point more clearly.

또한, 도면의 도시와 관련하여 본 발명을 명확하고 간략하게 설명하기 위해 설명과 관계없거나 통상의 구성요소의 경우 도시를 생략하도록 한다.In addition, in order to clearly and briefly explain the present invention in relation to the illustrations in the drawings, illustrations of unrelated or common components are omitted.

이하, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 표면 실장형 광대역 동축 커넥터를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a surface-mounted broadband coaxial connector according to the first embodiment of the present invention will be described as follows.

이에 따른, 표면 실장형 광대역 동축 커넥터(1)는, 외부 도체(100); 내부 도체(200);를 포함하여 구성되고, 단자부(220)의 외곽 부분으로 공간(131)이 형성되도록 상기 외부 도체(100)의 내측에 형성된 테이퍼부(130)를 갖는 것을 특징으로 한다.Accordingly, the surface-mounted broadband coaxial connector 1 includes an external conductor 100; It is configured to include an inner conductor 200, and is characterized by having a tapered portion 130 formed on the inside of the outer conductor 100 so that a space 131 is formed in the outer portion of the terminal portion 220.

도 1 내지 도 7을 참조하면, 상기 외부 도체(100)는 원통형으로 이루어져 기판(10)에 실장되는 것으로서, 외부 도체(100)는 상부에 신호를 인가하기 위한 상대 커넥터와 체결되는 체결부(110)를 갖고, 외부 도체(100)의 하부는 기판(10)에 수직방향으로 위치하면서 기판(10)에 포함되어 있는 그라운드면(11)에 연결되어 접지되는 연결부(120)를 갖는다.Referring to Figures 1 to 7, the external conductor 100 is made of a cylindrical shape and is mounted on the board 10. The external conductor 100 has a fastening part 110 that is fastened to a mating connector for applying a signal to the upper part. ), and the lower part of the external conductor 100 has a connection portion 120 that is located perpendicular to the substrate 10 and is connected to the ground surface 11 included in the substrate 10 and is grounded.

이때, 외부 도체(100)는 기판(10) 실장 및 내부 구조의 형상 유지, 외부 연결 구조에 적합하도록 설계된다.At this time, the external conductor 100 is designed to be suitable for mounting the substrate 10, maintaining the shape of the internal structure, and external connection structure.

그리고, 상기 내부 도체(200)는 상기 외부 도체(100)의 내측에 위치하며, 상기 기판(10)의 마이크로스트립 라인(12)과 연결되는 수평의 단자부(220)를 갖는 것으로서, 내부 도체(200)는 원통형의 외부 도체(100) 중심 측에 위치하여 외부로부터 상대 커넥터를 통해 신호가 전달되며, 내부 도체(200)의 하부는 기판(10)에 포함되어 있는 마이크로스트립 라인(12)으로 신호를 인가하는 역할을 한다.In addition, the internal conductor 200 is located inside the external conductor 100 and has a horizontal terminal portion 220 connected to the microstrip line 12 of the substrate 10, and the internal conductor 200 ) is located on the center side of the cylindrical outer conductor 100, and the signal is transmitted from the outside through the mating connector, and the lower part of the inner conductor 200 transmits the signal to the microstrip line 12 included in the substrate 10. It plays an authorizing role.

여기서, 상기 내부 도체(200)는 외부 도체(100)의 상부 중심축 방향으로 수직 위치되는 접속부(210) 및 상기 접속부(210)의 하단에 직각 방향으로 꺾이면서 수평 위치되는 단자부(220)로 구성된다.Here, the inner conductor 200 consists of a connection portion 210 positioned vertically in the direction of the upper central axis of the outer conductor 100, and a terminal portion 220 positioned horizontally while bent in a right angle direction at the bottom of the connection portion 210. do.

상기 접속부(210)는 외부 도체(100)의 접속부(210) 중심축에 수직으로 위치하며, 상기 접속부(210)는 외부로부터 상대 커넥터의 내부도체와 연결되는데, 상기 접속부(210)의 하부 외측에 유전체(300)가 구비되게 된다.The connection part 210 is located perpendicular to the central axis of the connection part 210 of the external conductor 100, and the connection part 210 is connected to the inner conductor of the counterpart connector from the outside, and is located on the lower outer side of the connection part 210. A dielectric 300 is provided.

상기 단자부(220)는 외부 도체(100)의 연결부(120) 내부 일측에 하부 기판(10)에 수평 방향으로 위치하면서 상기 기판(10)에 포함된 마이크로스트립 라인(12)에 연결되어 외부로부터 신호를 인가하는 역할을 한다.The terminal portion 220 is located horizontally on the lower substrate 10 on one side of the connection portion 120 of the external conductor 100 and is connected to the microstrip line 12 included in the substrate 10 to receive signals from the outside. It plays a role in authorizing.

한편, 상기 외부 도체(100)와 내부 도체(200)는 그 사이로 삽입되는 유전체(300)를 더 포함한다.Meanwhile, the outer conductor 100 and the inner conductor 200 further include a dielectric 300 inserted between them.

상기 유전체(300)는 외부 도체(100)와 내부 도체(200) 사이로 상기 내부 도체(200)의 접속부(210) 측에 위치하여 기구적인 형상을 유지하고, 주요 성능지표인 임피던스 정합에 필요한 최적 설계 조건으로 반영되어 있다.The dielectric 300 is located between the outer conductor 100 and the inner conductor 200 on the connection part 210 of the inner conductor 200, maintains the mechanical shape, and is optimally designed for impedance matching, which is a major performance indicator. It is reflected as a condition.

이때, 유전체(300)는 동축 커넥터(1)의 전파모드인 TEM 모드와 기판(10)의 전파모드인 Quasi TEM 모드로 변환되는 위치에 있어서 임피던스 정합에 주요한 역할을 한다.At this time, the dielectric 300 plays a major role in impedance matching at the position where the TEM mode, which is the propagation mode of the coaxial connector 1, is converted to the Quasi TEM mode, which is the propagation mode of the substrate 10.

여기서, 상기 유전체(300)는 하부에 단자부(220)가 위치하는 공간인 유전체슬롯(310)이 형성된다.Here, the dielectric 300 has a dielectric slot 310 formed at the bottom, which is a space where the terminal portion 220 is located.

상기 유전체슬롯(310)은 내측에 단자부(220)가 위치하는 공간으로서 단자부(220)의 형상 및 간격을 유지시켜 주는 역할을 한다.The dielectric slot 310 is a space inside which the terminal portion 220 is located, and serves to maintain the shape and spacing of the terminal portion 220.

한편, 상기 단자부(220)의 외곽 부분으로 공간(131)이 형성되도록 상기 외부 도체(100)의 내측에 테이퍼부(130)가 형성되어 있다.Meanwhile, a tapered portion 130 is formed inside the external conductor 100 so that a space 131 is formed at the outer portion of the terminal portion 220.

상기 테이퍼부(130)는 외부 도체(100)의 연결부(120) 내부로 단자부(220)가 수평 위치된 외곽 부분에 공간(131)이 형성되게 한다.The tapered portion 130 forms a space 131 inside the connection portion 120 of the external conductor 100 at the outer portion where the terminal portion 220 is positioned horizontally.

이 경우, 도 5는 종래기술에 따른 기존 성능 변화 그래프를 나타낸 도면으로서, 0 ~ 27GHz 대역에서 주요 성능 지표인 전압 정재파비(VSWR)가 Max 1.42의 성능을 나타내는 것을 알 수 있다.In this case, Figure 5 is a diagram showing a graph of existing performance changes according to the prior art, and it can be seen that the voltage standing wave ratio (VSWR), a key performance indicator in the 0 to 27 GHz band, shows a performance of Max 1.42.

한편, 도 6은 본 발명에 따른 성능 변화 그래프를 나타낸 도면으로서, 0 ~ 27GHz에서 VSWR Max. 1.18의 성능을 나타내는 것을 알 수 있으며, 이는 5G 또는 6G 통신 시스템 및 클라우드 데이터 통신 방식 시스템에서 적용되는 요구 사양에 만족한느 결과는 나타내며, 외부 도체(100)에 마련된 테이퍼부(130)의 공간(131)을 통해 단자부(220)와 전기적인 상호 작용을 하면서 광대역 특성 및 다양한 기판(10)의 설계 조건에 따른 변화에도 용이하게 임피던스 정합 설계를 가능하게 한다.Meanwhile, Figure 6 is a diagram showing a performance change graph according to the present invention, showing VSWR Max. It can be seen that the performance is 1.18, which is a result that satisfies the requirements applied in 5G or 6G communication systems and cloud data communication systems, and the space of the tapered portion 130 provided in the external conductor 100 ( While electrically interacting with the terminal portion 220 through 131), it is possible to easily design impedance matching despite changes according to broadband characteristics and design conditions of various substrates 10.

또한, 상기 테이퍼부(130)는 외부 도체(100)의 외측으로 외향 확장된 경사각을 갖는 것을 더 포함한다.In addition, the tapered portion 130 further includes an inclination angle extending outward to the outside of the outer conductor 100.

상기 경사각은 외부 도체(100)의 중심 부분에서 단축(h)의 일정 길이를 갖고, 외부 도체(100)의 중심으로부터 외측단으로 장축(H)의 일정 길이를 갖도록 설계되어 전체적으로 외향 확장된 형상으로 이루어지고, 상기 단축(h) 및 장축(H)을 통해 경사각이 일정 각도(D)를 갖게 된다.The inclination angle is designed to have a certain length of the minor axis (h) at the center of the outer conductor 100 and a certain length of the major axis (H) from the center of the outer conductor 100 to the outer end, so that the overall shape is expanded outward. This is done, and the inclination angle has a certain angle (D) through the minor axis (h) and major axis (H).

또한, 상기 경사각의 각도(D)는 기판(10)과 커넥터의 설계 조건에 따른 임피던스 변화에 따라 각도(D)가 가변될 수 있으며, 상기 각도(D)는 2°~ 10°사이로 형성시킬 수 있다.In addition, the angle (D) of the inclination angle may vary depending on the impedance change according to the design conditions of the board 10 and the connector, and the angle (D) can be formed between 2° and 10°. there is.

한편, 도 7은 본 발명에 따른 테이퍼부(130)의 각도(D) 변화에 따른 성능 그래프를 나타낸 도면으로서, 테이퍼부(130)의 단축(h)은 고정된 값을 유지하면서 장축(H)의 크기 변화를 통해 2°~ 10°의 각도 변화를 줄 수 있으며, 도 7은 각각의 각도에 따른 성능 변화를 그래프로 표시한 것이다.Meanwhile, Figure 7 is a diagram showing a performance graph according to the change in angle (D) of the tapered portion 130 according to the present invention. The minor axis (h) of the tapered portion 130 maintains a fixed value while the major axis (H) By changing the size, an angle change of 2° to 10° can be provided, and Figure 7 shows a graph showing the performance change according to each angle.

이에 따른 결과를 보면, 테이퍼부(130)의 각도(D)가 0 ~ 27GHz 대역에서 2°에서 7°조건이 가장 양호한 광대역 특성을 나타내는 것을 알 수 있으며, 이러한 결과는 본 발명의 실시 예로서 기판(10)의 설계 조건에 따라 다양하게 수정될 수 있으며, 이에 대한 각도는 특별히 한정되지 않는다.Looking at the results, it can be seen that the angle D of the tapered portion 130 shows the best broadband characteristics when the angle D is 2° to 7° in the 0 to 27 GHz band, and these results show that the substrate as an embodiment of the present invention (10) can be modified in various ways depending on the design conditions, and the angle is not particularly limited.

이하, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 표면 실장형 광대역 동축 커넥터를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a surface-mounted broadband coaxial connector according to a second embodiment of the present invention will be described as follows.

도 8을 참조하면, 상기 외부 도체(100)는 연결부(120)의 내측에 탈착 가능하게 구비되는데, 상기 유전체(300)가 내측에 수용되고, 상기 유전체(300) 및 내부 도체(200)의 형상, 치수 변화에 대응하여 크기가 가변되는 분리형외부도체(150)를 더 포함한다.Referring to FIG. 8, the external conductor 100 is detachably provided inside the connection portion 120, the dielectric 300 is accommodated inside, and the shapes of the dielectric 300 and the internal conductor 200 are , It further includes a separate external conductor 150 whose size is variable in response to dimensional changes.

종래의 원통형의 외부도체는 사용 목적 및 조건에 따라 별도의 설계를 필요로 하게 되어 외부 도체의 종류 및 형상이 다양하게 제공되어야 하는 문제점을 갖고 있으며, 이에 따라 분리형외부도체(150)를 제공하여 국제 규격에 해당하는 부분인 체결부(110)는 공용으로 사용하고, 분리형외부도체(150)를 분리 사용하는 것으로 사용 목적 및 환경에 따라 설계 가변 및 성능 최적화를 가능하게 한다.The conventional cylindrical external conductor requires a separate design depending on the purpose and conditions of use, so there is a problem in that various types and shapes of external conductors must be provided. Accordingly, a separate external conductor (150) is provided to meet international standards. The fastening part 110, which is a part corresponding to the standard, is used for common use, and the separate external conductor 150 is used separately, allowing design variation and performance optimization depending on the purpose of use and environment.

한편, 도 8의 (a)에 도시한 바와 같이 상기 분리형외부도체(150)는 기준선(L)을 기준으로 상측은 외부로부터 신호를 인가하기 위한 상대 커넥터가 체결되는 체결부(110)로서 국제 규격에 의거하여 치수 및 형상을 변경하지 못하는 영역이며, 하측의 연결부(120)는 사용 목적 및 설계 조건에 따라 치수 및 형상의 변경이 가능한 영역이다.Meanwhile, as shown in (a) of FIG. 8, the upper side of the separate external conductor 150 with respect to the reference line (L) is a fastening portion 110 to which a counterpart connector for applying a signal from the outside is fastened, and meets international standards. It is an area whose dimensions and shape cannot be changed based on, and the lower connection part 120 is an area whose dimensions and shape can be changed depending on the purpose of use and design conditions.

이 경우 상기 분리형외부도체(150)는 연결부(120)의 내측에 탈착 가능하게 결합되고, 분리형외부도체(150)의 내측으로 유전체(300)가 삽입되는 공간을 갖으며, 유전체(300)가 삽입되는 내부 공간을 가변시켜 사용 목적 및 설계 조건에 대응되게 한다.In this case, the separable external conductor 150 is detachably coupled to the inside of the connection part 120, has a space into which the dielectric 300 is inserted, and the dielectric 300 is inserted into the separable external conductor 150. The internal space can be varied to match the purpose of use and design conditions.

또한, 도 8의 (b)는 분리형외부도체(150)의 또 다른 변형 예시로서, 내부 도체(200)의 형상 또는 치수 변화에 대응하여 내부 도체(200)가 삽입되는 분리형외부도체(150)의 상부측 내경을 확장 또는 축소시킬 수 있다.In addition, (b) in Figure 8 is another example of a modification of the detachable external conductor 150, and shows the detachable external conductor 150 in which the internal conductor 200 is inserted in response to a change in the shape or size of the internal conductor 200. The upper inner diameter can be expanded or reduced.

또한, 도 8의 (c)는 분리형외부도체(150)의 또 다른 변형 예시로서, 유전체(300)의 형상 또는 치수 변화에 대응하여 유전체(300)의 외경이 가변되는 경우 유전체(300)가 삽입되는 분리형외부도체(150)의 내부 공간의 내경을 확장 또는 축소시킬 수 있다.In addition, (c) in Figure 8 is another example of a modification of the separate external conductor 150, and when the outer diameter of the dielectric 300 is changed in response to a change in the shape or dimension of the dielectric 300, the dielectric 300 is inserted. The inner diameter of the internal space of the separate external conductor 150 can be expanded or reduced.

또한, 도 8의 (d)는 분리형외부도체(150)의 또 다른 변형 예시로서, 유전체(300)의 형상 또는 치수 변화에 대응하여 유전체(300)의 두께가 가변되는 경우 유전체(300)가 삽입되는 분리형외부도체(150)의 내부 공간의 깊이를 확장 또는 축소시킬 수 있다.In addition, (d) in FIG. 8 is another example of a modification of the separate external conductor 150, and when the thickness of the dielectric 300 is changed in response to a change in the shape or dimension of the dielectric 300, the dielectric 300 is inserted. The depth of the internal space of the separate external conductor 150 can be expanded or reduced.

한편, 상기 도 8의 경우 분리형외부도체(150)의 바람직한 변형 예시를 설명한 것으로서, 분리형외부도체(150)는 다양한 설계 요구 사양에 대응하여 다양한 형태로 변형될 수 있으며, 상기 실시 예들에 특별히 한정되지는 않는다.Meanwhile, in the case of FIG. 8, an example of a preferred modification of the detachable external conductor 150 is explained. The detachable external conductor 150 can be modified into various forms in response to various design requirements, and is not specifically limited to the above embodiments. does not

예컨대, 상기 분리형외부도체(150)를 통해 종래의 표면실장형 동축 커넥터와 같이 사용 목적 및 환경에 따라 각각 다른 외부 도체를 설계해야 하는 문제를 해결할 수 있으며, 국제 규격에 의해 규정되어 있는 외부 도체(100)의 체결부(110)는 공통으로 사용하고, 분리형외부도체(150) 부분을 사용 목적 및 환경에 따라 변형시켜 최적화 설계가 용이하도록 한다.For example, the separable external conductor 150 can solve the problem of having to design different external conductors depending on the purpose of use and environment, like a conventional surface-mounted coaxial connector, and the external conductor specified by international standards ( The fastening part 110 of 100) is commonly used, and the separate external conductor 150 is modified according to the purpose of use and environment to facilitate optimized design.

또한, 국제 규격에 의해 규정되어 있는 외부 도체(100)의 체결부(110)는 공용으로 사용함으로써, 균일한 신뢰성 확보가 가능하고, 원가 절감 효과를 기대할 수 있다.In addition, by using the fastening portion 110 of the external conductor 100, which is specified by international standards, for common use, uniform reliability can be secured and cost reduction effects can be expected.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 특정의 바람직한 실시 예를 예시한 설명과 도면으로 표현하였으나, 여기서 사용하는 용어들은 본 발명을 용이하게 설명하기 위함으로 이 용어들에 대한 의미 한정이나, 청구범위에 기재된 범위를 제한하기 위함이 아니며,As described above, the present invention has been expressed through descriptions and drawings illustrating specific preferred embodiments, but the terms used herein are intended to easily describe the present invention, and the meaning of these terms is limited, but the terms described in the claims are limited. It is not intended to limit the scope,

본 발명은 상기한 실시 예에 따른 청구범위에 의해 나타난 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 수준에서 발명을 용이하게 실시하기 위해 다양하게 변경 및 개조, 수정 등이 가능할 수 있음을 누구나 쉽게 알 수 있을 것이다.The present invention has been modified in various ways in order to easily implement the invention at the level of those skilled in the art in the technical field to which the invention pertains, without departing from the spirit and scope of the invention as indicated by the claims according to the above-described embodiments. Anyone will be able to easily see that modifications, alterations, etc. may be possible.

1; 동축 커넥터 100; 외부 도체
110; 체결부 120; 연결부
130; 테이퍼부 131; 공간
150; 분리형외부도체 200; 내부 도체
210; 접속부 220; 단자부
300; 유전체 10; 기판
11; 그라운드면 12; 마이크로스트립 라인One; coaxial connector 100; outer conductor
110; fastening part 120; connection
130; Taper part 131; space
150; Separate external conductor 200; inner conductor
210; connection 220; Terminal part
300; genome 10; Board
11; ground side 12; microstrip line

Claims (4)

기판(10)에 실장되는 동축 커넥터로서,
외부 도체(100)와;
상기 외부 도체(100)의 내측에 위치하며, 상기 기판(10)의 마이크로스트립 라인과 연결되는 수평의 단자부(220)를 갖는 내부 도체(200)를 포함하여 구성되고,
상기 단자부(220)의 외곽 부분으로 공간(131)이 형성되도록 상기 외부 도체(100)의 내측에 테이퍼부(130)가 형성된 것을 특징으로 하는 표면 실장형 광대역 동축 커넥터.As a coaxial connector mounted on the board 10,
an external conductor (100);
It is located inside the outer conductor 100 and includes an inner conductor 200 having a horizontal terminal portion 220 connected to the microstrip line of the substrate 10,
A surface-mounted broadband coaxial connector, characterized in that a tapered portion 130 is formed on the inside of the external conductor 100 to form a space 131 at the outer portion of the terminal portion 220. 제1항에 있어서,
상기 테이퍼부(130)는 외부 도체(100)의 외측으로 외향 확장된 경사각을 갖는 것을 더 포함한 표면 실장형 광대역 동축 커넥터.According to paragraph 1,
The tapered portion 130 is a surface-mounted broadband coaxial connector further comprising an inclination angle extending outwardly to the outside of the external conductor 100. 제2항에 있어서,
상기 경사각의 각도는 기판(10)과 커넥터의 설계 조건에 따른 임피던스 변화에 따라 각도가 가변되는 것을 더 포함한 표면 실장형 광대역 동축 커넥터.According to paragraph 2,
The surface-mounted broadband coaxial connector further includes that the angle of the inclination angle varies depending on impedance changes according to design conditions of the board 10 and the connector. 제1항에 있어서,
상기 외부 도체(100)와 내부 도체(200) 사이에는 유전체(300)가 삽입되는 것을 더 포함한 표면 실장형 광대역 동축 커넥터.According to paragraph 1,
A surface-mounted broadband coaxial connector further comprising a dielectric (300) inserted between the outer conductor (100) and the inner conductor (200).
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