KR20240008697A - Manufacturing method of inductor and inductor manufactured by using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인덕터의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 인덕터에 관한 것으로서, 손실유전율을 낮추고 인덕턴스를 높이는 인덕터를 제조하는 방법을 제공하고, 인덕터를 제조하는 방법을 통해 제조되어 소형화 및 저저항의 니즈를 충족시키는 인덕터를 제공한다.The present invention relates to a method of manufacturing an inductor and an inductor manufactured using the same. It provides a method of manufacturing an inductor that reduces dielectric loss loss and increases inductance, and is manufactured through a method of manufacturing an inductor to meet the needs of miniaturization and low resistance. Provides an inductor that satisfies the requirements.

Description

인덕터의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 인덕터{MANUFACTURING METHOD OF INDUCTOR AND INDUCTOR MANUFACTURED BY USING THE SAME}Inductor manufacturing method and inductor manufactured using the same {MANUFACTURING METHOD OF INDUCTOR AND INDUCTOR MANUFACTURED BY USING THE SAME}

본 발명은 인덕터의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 인덕터에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing an inductor and an inductor manufactured using the same.

인덕터는 코어에 감긴 도선에 전류를 흐르게 함으로써 발생하는 전자기의 작용을 이용하는 수동 부품이다. 인덕터는 고주파 회로용, 일반 회로용, 디커플링 회로용, 전원 회로용 등 다양한 제품이 개발되고 있다. 인덕턴스가 변화하는 가변 인덕터도 있지만, 대부분은 고정 인덕터이다. 형상으로는 리드형과 표면실장형으로 구비되며 구조적으로는 권선형, 적층형, 박막형으로 분류된다.An inductor is a passive component that uses the action of electromagnetism generated by flowing current through a conductor wound around a core. A variety of inductors are being developed, including for high-frequency circuits, general circuits, decoupling circuits, and power circuits. There are variable inductors whose inductance varies, but most are fixed inductors. It is available in lead type and surface mount type in shape, and is structurally classified into wire-wound type, stacked type, and thin film type.

인덕터는 커패시터와 조합하여 공진회로를 구성하기도 하고, 필터회로에 사용되어 특정 신호를 필터링하거나 임피던스 정합에도 사용될 수 있다. 최근에 전자 및 통신기기의 발달과 더불어 환경 및 통신장애 등의 문제가 발생하고 있다. 이에 따라 기능의 복잡화, 고집적화 및 고효율화 측면으로 기술이 발전하고 있다.Inductors can be combined with capacitors to form resonance circuits, and can be used in filter circuits to filter specific signals or for impedance matching. Recently, with the development of electronic and communication devices, problems such as environmental and communication failures are occurring. Accordingly, technology is developing in terms of functional complexity, high integration, and high efficiency.

전자 및 통신기기의 소형화 및 고성능화가 가속됨에 따라 사용되는 부품이나 디바이스에 소형화 및 저저항화에 의한 발열의 억제가 동시에 요구되고 있다. 이에 따라, 전자 및 통신기기에 사용되는 인덕터를 소형화 및 저저항화하기 위한 연구가 필요한 실정이다.As the miniaturization and high performance of electronic and communication devices accelerate, there is a need to suppress heat generation through miniaturization and low resistance in the parts and devices used. Accordingly, research is needed to miniaturize and reduce the resistance of inductors used in electronic and communication devices.

현재까지 개발되고 있는 권선형 인덕터는 도선의 권취형상을 유지하도록 열융착시키면서 도선을 권취하여 코일소자부를 형성한 후 슬러리 형태의 자성체 코어에 코일소자부를 내장시키고, 자성체 코어를 압착 및 경화시키는 과정을 거쳐 제작된다. 박막형 인덕터는 지지부재를 마련하여 지지부재의 상면 및 하면에 도전층을 형성한 후 패터닝하여 코일 패턴을 형성하고 그 상부에 자성체 시트를 적층하여 압착 및 경화시켜 자성체 바디를 형성하는 과정을 거쳐 제작된다. 적층형 인덕터는 세라믹 시트에 레이저를 이용하여 펀칭을 하여 비아를 형성하고, 비아를 채우도록 세라믹 시트 상에 도전성 금속으로 도체 패턴을 인쇄한 것을 여러장 적층한 후 소성하여 일체화시키는 과정을 거쳐 제작된다. The wire-wound inductor being developed to date involves forming a coil element by winding a conductor while heat-sealing it to maintain the coiled shape of the wire, then embedding the coil element in a slurry-type magnetic core, and pressing and hardening the magnetic core. It is produced through Thin-film inductors are manufactured through the process of providing a support member, forming a conductive layer on the upper and lower surfaces of the support member, patterning it to form a coil pattern, and forming a magnetic body by laminating a magnetic sheet on top of it, pressing and curing it, and then forming a magnetic body. . A multilayer inductor is manufactured by punching a ceramic sheet using a laser to form a via, stacking several conductor patterns printed with conductive metal on the ceramic sheet to fill the via, and then firing and integrating them.

그러나 위와 같은 제조과정을 거쳐 제작되는 인덕터의 구조로는 시장에서 요구하는 소형화 및 저저항화의 니즈를 충족시키는데에 한계가 있다.However, the structure of the inductor manufactured through the above manufacturing process has limitations in meeting the needs for miniaturization and low resistance demanded by the market.

또한, 종래에는 세라믹, 실리콘 또는 글라스 모재에 홀을 형성하고 홀 내부에 금속을 충진하여 인덕터를 제작하는 기술이 있다. Additionally, there is a conventional technology for manufacturing an inductor by forming a hole in a ceramic, silicon, or glass base material and filling the inside of the hole with metal.

그런데, 종래에는 세라믹, 실리콘 또는 글라스 모재를 유전체로서 이용하기 때문에 인덕터의 제작이 완료된 후에도 세라믹, 실리콘 또는 글라스 모재가 제거되지 않고 남아있는 상태이다. 이로 인해 종래의 인덕터를 제작하는 기술은, 손실 유전율을 낮추거나 인덕턴스를 높이는데 한계가 있다.However, since ceramic, silicon, or glass base material is conventionally used as a dielectric, the ceramic, silicon, or glass base material remains without being removed even after the manufacturing of the inductor is completed. For this reason, conventional inductor manufacturing technology has limitations in lowering the loss permittivity or increasing inductance.

또한, 종래의 인덕터를 제작하는 기술은, 인덕터를 제조하는 여러 단계에서, 세라믹, 실리콘 또는 글라스 모재를 이용한다. 이에 따라 인덕터의 제조 과정에서 모재의 품질이 저하되는 문제가 있다.Additionally, conventional inductor manufacturing technology uses ceramic, silicon, or glass base materials in various steps of manufacturing the inductor. Accordingly, there is a problem that the quality of the base material deteriorates during the manufacturing process of the inductor.

한국 공개특허공보 공개번호 제10-2020-0115286호Korean Patent Publication Publication No. 10-2020-0115286 한국 등록특허공보 등록번호 제10-2093558호Korean Patent Publication Registration No. 10-2093558

본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 양극 산화된 금속 모재를 이용해서 소형화 및 저저항의 니즈를 충족시킬 수 있는 인덕터를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention was developed to solve the problems of the prior art described above, and its purpose is to provide an inductor that can meet the needs of miniaturization and low resistance by using an anodized metal base material.

또한, 본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 양극 산화된 금속 모재를 이용해서 손실유전율을 낮추고 인덕턴스를 높이는 인덕터를 제조하는 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.In addition, the present invention was developed to solve the problems of the prior art described above, and its purpose is to provide a method of manufacturing an inductor using an anodized metal base material to reduce dielectric loss and increase inductance.

이러한 본 발명의 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 인덕터의 제조 방법은, 금속 재질의 몰드를 준비하는 준비 단계; 상기 몰드의 상, 하면을 관통하도록 복수개의 수직 관통부를 형성하는 단계; 상기 몰드를 양극 산화 처리하는 단계; 상기 수직 관통부에 전도성 물질을 충진하여 복수개의 수직 연결부를 형성하는 단계; 및 상기 몰드의 상부에 형성되어 상기 수직 연결부의 상면을 연결하는 제1수평 연결부를 형성하는 단계 및 상기 몰드의 하부에 형성되어 상기 수직 연결부의 하면을 연결하는 제2수평 연결부를 형성하여 상기 수직 연결부의 상부에서 상기 수직 연결부를 연결하는 복수개의 수평 연결부를 형성하는 단계;를 포함한다.In order to achieve the purpose of the present invention, the method of manufacturing an inductor according to the present invention includes a preparation step of preparing a mold made of metal; forming a plurality of vertical penetrating portions to penetrate the upper and lower surfaces of the mold; anodizing the mold; forming a plurality of vertical connection parts by filling the vertical penetration part with a conductive material; and forming a first horizontal connector formed at the top of the mold to connect the upper surface of the vertical connector, and forming a second horizontal connector formed at the bottom of the mold to connect the lower surface of the vertical connector to form the vertical connector. It includes; forming a plurality of horizontal connectors connecting the vertical connectors at the top of the.

또한, 하부 표면에 양극산화막부를 구비하는 상기 제1수평 연결부와 상부 표면에 양극산화막부를 구비하는 상기 제2수평 연결부 및 외주면에 양극산화막부를 구비한 상기 수직 연결부의 연결로 이루어진 코일부만 남도록 상기 몰드를 제거하는 단계;를 포함한다.In addition, the mold was formed so that only the coil portion consisting of the connection of the first horizontal connecting portion having an anodic oxide layer on the lower surface, the second horizontal connecting portion having an anodic oxidizing layer on the upper surface, and the vertical connecting portion having an anodic oxide layer on the outer peripheral surface remained. It includes a removing step.

또한, 상기 몰드는 양극 산화 처리 가능한 금속이다.Additionally, the mold is a metal that can be anodized.

또한, 매립 물질로 상기 코일부를 전체적으로 몰딩하여 내부에 상기 코일부가 매립 형태로 구비되도록 하는 바디를 형성시키는 단계;를 포함한다.In addition, it includes the step of molding the entire coil portion with an embedded material to form a body in which the coil portion is provided in an embedded form.

한편, 본 발명에 따른 인덕터는, 복수개의 수직 연결부 및 상기 복수개의 수직 연결부를 상부에서 연결하는 제1수평 연결부 및 상기 수직 연결부를 하부에서 연결하는 제2수평 연결부를 포함하는 복수개의 수평 연결부를 포함하는 코일부; 상기 코일부의 일단에 연결되는 제1단자 및 타단에 연결되는 제2단자를 포함하는 단자부; 및 상기 수직 연결부의 외주면을 감싸는 양극산화막부;를 포함한다.Meanwhile, the inductor according to the present invention includes a plurality of vertical connectors and a plurality of horizontal connectors including a first horizontal connector connecting the plurality of vertical connectors at the top and a second horizontal connector connecting the vertical connectors at the bottom. A coil unit that does; A terminal unit including a first terminal connected to one end of the coil unit and a second terminal connected to the other end of the coil unit; and an anodized film portion surrounding the outer peripheral surface of the vertical connection portion.

또한, 상기 제1수평 연결부의 하부 표면 및 상기 제2수평 연결부의 상부 표면에 양극산화막부가 구비된다.Additionally, an anodic oxide film portion is provided on the lower surface of the first horizontal connecting portion and the upper surface of the second horizontal connecting portion.

또한, 공간부를 포함하고, 상기 공간부의 적어도 일부는 상기 코일부의 내부에 구비된다.Additionally, it includes a space portion, and at least a portion of the space portion is provided inside the coil portion.

또한, 상기 코일부가 매립되는 바디를 포함한다.Additionally, it includes a body in which the coil portion is embedded.

또한, 상기 바디는 이산화규소(SiO2), COP(Cyclic Clefin Polymer), 플루오린화 산화규소(SiOF), 폴리이미드(Polyimides), 파릴렌(Parylene), 플루오린화 파릴렌(Fluorinated Parylene), 벤조시클로부텐(Benzocyclobutene), 테프론(Teflon) 중 어느 하나로 이루어진다.In addition, the body is made of silicon dioxide (SiO2), COP (Cyclic Clefin Polymer), fluorinated silicon oxide (SiOF), polyimides, Parylene, Fluorinated Parylene, and Benzocyclobutene. It is made of either Benzocyclobutene or Teflon.

또한, 상기 바디는 페라이트를 포함하는 자성체로 이루어진다.Additionally, the body is made of a magnetic material containing ferrite.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 인덕터의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 인덕터에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the inductor manufacturing method of the present invention as described above and the inductor manufactured using the same, the following effects are achieved.

본 발명의 인덕터의 제조 방법은, 코일부를 형성하기 위해 이용된 금속 재질의 몰드를 완전히 제거하고, 저유전율의 특성을 갖는 물질 또는 고투자율의 특성을 갖는 매립 물질로 구성된 바디를 구비하여 양극산화막부를 포함하는 코일부를 바디의 내부에 매립하는 형태의 인덕터를 제조한다. 본 발명의 인덕터의 제조 방법은, 수직 연결부와 매립 물질간이 절연되는 기능을 갖는 코일부를 제조하고, 코일부를 제조하기 위한 모재로서 이용되는 금속 재질의 몰드는 완전히 제거한다. The method of manufacturing an inductor of the present invention completely removes the metal mold used to form the coil portion, and provides a body composed of a material with a low dielectric constant or an embedded material with a high permeability characteristic, and an anodic oxide film is provided. An inductor is manufactured in which the coil part including the part is buried inside the body. The inductor manufacturing method of the present invention manufactures a coil part that has the function of insulating between the vertical connection part and the embedded material, and completely removes the metal mold used as a base material for manufacturing the coil part.

본 발명의 인덕터는 코일부의 외측에만 구비되거나, 코일부의 외측 및 코일부의 내측에 새롭게 형성된 매립 물질의 바디를 구비하는 구조를 갖는다. 이에 따라 세라믹, 실리콘 또는 글라스 재질의 모재를 유전체로서 이용하여 모재를 제거하지 않고 그대로 남기는 구조 대비 유전율의 손실을 낮추거나, 높은 인덕턴스가 보장될 수 있다.The inductor of the present invention has a structure that is provided only on the outside of the coil unit, or has a body of newly formed embedded material on the outside of the coil unit and the inside of the coil unit. Accordingly, by using a base material made of ceramic, silicon, or glass as a dielectric, the loss of dielectric constant can be reduced or high inductance can be guaranteed compared to a structure in which the base material is left as it is without removing it.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 인덕터의 사시도.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 코일부의 사시도.
도 3(a) 내지 도 16은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 인덕터의 제조 방법에 따라 본 발명의 바람직한 실시 예의 인덕터를 제조하는 과정을 도시한 도.
도 17은 패키지 기판의 평면도.
도 18은 복수개의 실장 영역 중 하나의 실장 영역을 확대하여 도시한 도.
1 is a perspective view of an inductor according to a preferred embodiment of the present invention.
Figure 2 is a perspective view of a coil portion according to a preferred embodiment of the present invention.
3(a) to 16 illustrate a process for manufacturing an inductor according to a preferred embodiment of the present invention according to a method for manufacturing an inductor according to a preferred embodiment of the present invention.
17 is a top view of the package substrate.
Figure 18 is an enlarged view of one mounting area among a plurality of mounting areas.

이하의 내용은 단지 발명의 원리를 예시한다. 그러므로 당업자는 비록 본 명세서에 명확히 설명되거나 도시되지 않았지만 발명의 원리를 구현하고 발명의 개념과 범위에 포함된 다양한 장치를 발명할 수 있는 것이다. 또한, 본 명세서에 열거된 모든 조건부 용어 및 실시 예들은 원칙적으로, 발명의 개념이 이해되도록 하기 위한 목적으로만 명백히 의도되고, 이와 같이 특별히 열거된 실시 예들 및 상태들에 제한적이지 않는 것으로 이해되어야 한다.The following merely illustrates the principles of the invention. Therefore, those skilled in the art will be able to invent various devices that embody the principles of the invention and are included in the concept and scope of the invention, although not clearly described or shown herein. In addition, all conditional terms and embodiments listed in this specification are, in principle, expressly intended only for the purpose of ensuring that the inventive concept is understood, and should be understood as not limiting to the embodiments and conditions specifically listed as such. .

상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이며, 그에 따라 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다.The above-mentioned purpose, features and advantages will become clearer through the following detailed description in relation to the attached drawings, and accordingly, those skilled in the art in the technical field to which the invention pertains will be able to easily implement the technical idea of the invention. .

본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시 도인 단면도 및/또는 사시도들을 참고하여 설명될 것이다. 이러한 도면들에 도시된 막 및 영역들의 두께 등은 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 또한 도면에 도시된 성형물의 개수는 예시적으로 일부만을 도면에 도시한 것이다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다.Embodiments described herein will be explained with reference to cross-sectional views and/or perspective views, which are ideal illustrations of the present invention. The thicknesses of films and regions shown in these drawings are exaggerated for effective explanation of technical content. The form of the illustration may be modified depending on manufacturing technology and/or tolerance. In addition, the number of molded products shown in the drawings is illustrative and only a portion is shown in the drawings. Accordingly, embodiments of the present invention are not limited to the specific form shown, but also include changes in form produced according to the manufacturing process.

다양한 실시 예들을 설명함에 있어서, 동일한 기능을 수행하는 구성요소에 대해서는 실시예가 다르더라도 편의상 동일한 명칭 및 동일한 참조번호를 부여하기로 한다. 또한, 이미 다른 실시예에서 설명된 구성 및 작동에 대해서는 편의상 생략하기로 한다. In describing various embodiments, components that perform the same function will be given the same names and same reference numbers for convenience even if the embodiments are different. In addition, the configuration and operation already described in other embodiments will be omitted for convenience.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 대해 구체적으로 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 인덕터(이하 '본 발명의 인덕터(1)'라 함)의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 코일부의 사시도이다.Figure 1 is a perspective view of an inductor (hereinafter referred to as 'inductor 1 of the present invention') according to a preferred embodiment of the present invention, and Figure 2 is a perspective view of a coil portion according to a preferred embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 인덕터(1)는, 전방 수직 연결부(21) 및 후방 수직 연결부(22)를 포함하는 복수개의 수직 연결부(20) 및 수직 연결부(20)의 상부에서 수직 연결부(20)를 연결하는 제1수평 연결부(31) 및 수직 연결부(20)의 하부에서 수직 연결부(20)를 연결하는 제2수평 연결부(32)를 포함하여 복수개의 수직 연결부(20)를 연결하는 복수개의 수평 연결부(30)를 포함하는 코일부(10)와, 코일부(10)의 일단에 연결되는 제1단자(51) 및 타단에 연결되는 제2단자(52)를 포함하는 단자부(50)와, 상기 수직 연결부(20)의 외주면을 감싸는 양극산화막부(60)를 포함한다.Referring to FIGS. 1 and 2, the inductor 1 of the present invention includes a plurality of vertical connectors 20 including a front vertical connector 21 and a rear vertical connector 22 and an upper portion of the vertical connector 20. A plurality of vertical connection parts 20, including a first horizontal connection part 31 connecting the vertical connection parts 20 and a second horizontal connection part 32 connecting the vertical connection parts 20 at the lower part of the vertical connection part 20. A coil portion 10 including a plurality of horizontal connection portions 30 for connecting, and a terminal portion including a first terminal 51 connected to one end of the coil portion 10 and a second terminal 52 connected to the other end. (50) and an anodized film portion 60 surrounding the outer peripheral surface of the vertical connecting portion 20.

코일부(10)는 복수개의 수직 연결부(20)가 서로 이격되게 배치되고, 복수개의 수직 연결부(20)의 상, 하부에 복수개의 수평 연결부(30)를 구비하고, 수직 연결부(20) 및 수평 연결부(30)가 일체로 연결되는 형태를 갖는다.The coil unit 10 includes a plurality of vertical connection parts 20 arranged to be spaced apart from each other, a plurality of horizontal connection parts 30 above and below the plurality of vertical connection parts 20, and a plurality of vertical connection parts 20 and horizontal connection parts 20. The connection portion 30 has a form of being integrally connected.

구체적으로, 복수개의 수직 연결부(20)는, 도 1, 2의 전방측에 열방향으로 서로 이격되어 배치되는 복수개의 전방 수직 연결부(21)와, 도 1, 2의 후방측에 열방향으로 서로 이격되게 배치되어 전방 수직 연결부(21)보다 후방에 위치하는 복수개의 후방 수직 연결부(22)를 포함한다.Specifically, the plurality of vertical connecting portions 20 include a plurality of front vertical connecting portions 21 arranged to be spaced apart from each other in the column direction on the front side of FIGS. 1 and 2, and a plurality of front vertical connecting portions 21 disposed from each other in the column direction on the rear side of FIGS. 1 and 2. It includes a plurality of rear vertical connection parts 22 that are spaced apart and are located rearward than the front vertical connection part 21.

도 1, 2를 참조하면, 전방 수직 연결부(21)는 전방측에서 열방향으로 일정 간격을 두고 이격되어 배치된다. 또한, 후방 수직 연결부(22) 후방측에서 열방향으로 일정 간격을 두고 이격되어 배치된다.Referring to FIGS. 1 and 2, the front vertical connecting portions 21 are arranged at regular intervals in the column direction on the front side. In addition, the rear vertical connection portion 22 is arranged to be spaced apart at a certain interval in the column direction on the rear side.

전방 수직 연결부(21)와 후방 수직 연결부(22)는 도 1, 2의 전방측에서 바라봤을 때, 열방향으로 서로 교번적으로 배치된다. 따라서, 전방 수직 연결부(21)를 후방 수직 연결부(22)측으로 투영하였을 때, 전방 수직 연결부(21)는 후방 수직 연결부(22) 사이에 위치한다.The front vertical connection portion 21 and the rear vertical connection portion 22 are arranged alternately in the column direction when viewed from the front side of FIGS. 1 and 2. Accordingly, when the front vertical connection portion 21 is projected toward the rear vertical connection portion 22, the front vertical connection portion 21 is located between the rear vertical connection portions 22.

본 발명의 인덕터(1)는, 복수개의 수직 연결부(20)의 외주면에 양극산화막부(60)를 구비한다. 양극산화막부(60)는 복수개의 수직 연결부(20) 각각에 구비되되 수직 연결부(20)의 외주면을 감싸는 형태로 구비된다. 양극산화막부(60)는 도 1에서 전, 후 좌, 우 방향의 수직 연결부(20)의 외측면에 구비된다.The inductor 1 of the present invention is provided with an anodized film portion 60 on the outer peripheral surface of the plurality of vertical connecting portions 20. The anodized film portion 60 is provided in each of the plurality of vertical connecting portions 20 and is provided in a form that surrounds the outer peripheral surface of the vertical connecting portion 20. The anodized film portion 60 is provided on the outer surface of the vertical connection portion 20 in the front, rear, left, and right directions in FIG. 1.

또한, 양극산화막부(60)는, 제1수평 연결부(31)의 하부 표면과, 제2수평 연결부(32)의 상부 표면에 구비된다.Additionally, the anodic oxide film portion 60 is provided on the lower surface of the first horizontal connecting portion 31 and the upper surface of the second horizontal connecting portion 32.

양극산화막부(60)는 양극산화막 재질로 구성된다. 양극산화막은 2~3ppm/

Figure pat00001
의 열팽창 계수를 갖는다. 이로 인해 고온의 환경에 노출될 경우, 온도에 의한 열변형이 적다. 이에 따라 수직 연결부(20)의 열변형이 최소화될 수 있다. 수직 연결부(20)는 수직 연결부(20)의 상, 하부에 구비되는 수평 연결부(30)를 지지하는 기능을 한다. 본 발명의 인덕터(1)는 이러한 수직 연결부(20)의 외주면에 양극산화막부(60)를 구비함으로써 코일부(10)가 손상되어 인덕턴스가 변화되는 것을 방지할 수 있다.The anodic oxide film portion 60 is made of an anodic oxide film material. Anodic oxide film is 2~3ppm/
Figure pat00001
It has a thermal expansion coefficient of . For this reason, when exposed to a high temperature environment, thermal deformation due to temperature is small. Accordingly, thermal deformation of the vertical connection portion 20 can be minimized. The vertical connecting portion 20 functions to support the horizontal connecting portion 30 provided at the upper and lower portions of the vertical connecting portion 20. The inductor 1 of the present invention has an anodized film portion 60 on the outer peripheral surface of the vertical connection portion 20, thereby preventing damage to the coil portion 10 and a change in inductance.

또한, 양극산화막부(60)는 양극산화막의 양극산화시 형성된 포어를 포함한다. 이에 따라 수직 연결부(20)의 외주면에 내부가 빈 형태의 포어를 포함하는 양극산화막부(60)가 구비된다. 양극산화막부(60)는 포어를 통해 코일부(10)의 내측에 구비되는 저유전율 물질 또는 고투자율 물질과 수직 연결부(20)간을 절연시키는 기능을 제공한다.Additionally, the anodized film portion 60 includes pores formed during anodization of the anodized film. Accordingly, an anodized film portion 60 including hollow pores is provided on the outer peripheral surface of the vertical connecting portion 20. The anodized film portion 60 serves to insulate the vertical connection portion 20 from a low-dielectric constant material or high permeability material provided inside the coil portion 10 through the pores.

복수개의 수평 연결부(30)는 전방 수직 연결부(21)의 상부에 구비되는 복수개의 제1수평 연결부(31)와, 전방 수직 연결부(21)의 하부에 구비되는 복수개의 제2수평 연결부(32)를 포함한다.The plurality of horizontal connection parts 30 includes a plurality of first horizontal connection parts 31 provided at the upper part of the front vertical connection part 21, and a plurality of second horizontal connection parts 32 provided at the lower part of the front vertical connection part 21. Includes.

제1수평 연결부(31)는, 일단부가 전방 수직 연결부(21)의 상면에 연결되고, 타단부가 후방 수직 연결부(22)의 상면에 연결되는 형태로 전, 후방 수직 연결부(21, 22)의 상부에 구비된다. The first horizontal connecting portion 31 is connected to the upper surface of the front vertical connecting portion 21 at one end, and the other end is connected to the upper surface of the rear vertical connecting portion 22 of the front and rear vertical connecting portions 21 and 22. It is provided at the top.

제1수평 연결부(31)는 복수개의 전방 수직 연결부(21) 중 어느 하나와 상기 어느 하나와 최단 거리를 두고 후방에 위치하는 후방 수직 연결부(22)를 연결한다. The first horizontal connecting portion 31 connects one of the plurality of front vertical connecting portions 21 and the rear vertical connecting portion 22 located at the rear at the shortest distance from any one of the plurality of front vertical connecting portions 21.

제1수평 연결부(31)는 일단부를 통해 전방 수직 연결부(21)와 연결되고 타단부를 통해 후방 수직 연결부(22)와 연결된다. 제1수평 연결부(31)는 일단부 및 타단부를 제외한 중간부의 하부 표면에 양극산화막부(60)를 구비한다.The first horizontal connection portion 31 is connected to the front vertical connection portion 21 through one end and to the rear vertical connection portion 22 through the other end. The first horizontal connecting portion 31 has an anodic oxide film portion 60 on the lower surface of the middle portion excluding one end and the other end.

제1수평 연결부(31)는 도 1, 2에서 우상향의 기울기를 갖는 사선으로 구비된다. 이는 전방 수직 연결부(21) 및 후방 수직 연결부(22)가 열방향으로 교번적으로 배치되는 형태에 의해 구현된다. 복수개의 제1수평 연결부(31)는 서로 동일한 각도의 기울기를 갖는다.The first horizontal connecting portion 31 is provided as a diagonal line with an upward slope to the right in FIGS. 1 and 2. This is implemented by having the front vertical connection portion 21 and the rear vertical connection portion 22 arranged alternately in the column direction. The plurality of first horizontal connecting portions 31 have the same inclination angle.

제2수평 연결부(32)는, 일단부가 후방 수직 연결부(22)의 상면에 연결되고 타단부가 전방 수직 연결부(21)의 상면에 연결되는 형태로 전, 후방 수직 연결부(21, 22)의 상부에 구비된다.The second horizontal connecting portion 32 is connected to the upper surface of the front and rear vertical connecting portions 21 and 22 with one end connected to the upper surface of the rear vertical connecting portion 22 and the other end connected to the upper surface of the front vertical connecting portion 21. It is provided in

제2수평 연결부(32)는 복수개의 후방 수직 연결부(22) 중 어느 하나와 상기 어느 하나와 최단 거리를 두고 전방에 위치하는 전방 수직 연결부(21)를 연결한다.The second horizontal connector 32 connects one of the plurality of rear vertical connectors 22 to the front vertical connector 21 located in the front at the shortest distance from any one of the plurality of rear vertical connectors 22.

제2수평 연결부(32)는, 일단부를 통해 전방 수직 연결부(21)와 연결되고 타단부를 통해 후방 수직 연결부(22)와 연결된다. 제2수평 연결부(32)는 일단부 및 타단부를 제외한 중간부의 상부 표면에 양극산화막부(60)를 구비한다.The second horizontal connection portion 32 is connected to the front vertical connection portion 21 through one end and to the rear vertical connection portion 22 through the other end. The second horizontal connecting portion 32 has an anodized film portion 60 on the upper surface of the middle portion excluding one end and the other end.

제2수평 연결부(32)는 도 1, 2에서 좌상향의 기울기는 갖는 사선으로 구비된다. 이는 후방 수직 연결부(22) 및 전방 수직 연결부(21)가 열방향으로 교번적으로 배치되는 형태에 의해 구현된다.In FIGS. 1 and 2, the second horizontal connecting portion 32 is provided as a diagonal line with an upward-left inclination. This is implemented by having the rear vertical connection portion 22 and the front vertical connection portion 21 arranged alternately in the column direction.

전방 수직 연결부(21)에서 인접하는 2개의 전방 수직 연결부(21)와, 이를 후방 수직 연결부(22)측으로 투영했을 때 그 사이에 위치하는 후방 수직 연결부(22)를 연결하는 가상의 선을 그어보면, 가상의 선은 이등변 삼각형의 빗변이 된다. 이를 통해 제2수평 연결부(32)에 의해 생성되는 자속의 방향과 제1수평 연결부(31)에 의해 형성되는 자속의 방향의 차이를 최소화하여 보다 안정적인 인덕턴스를 얻을 수 있게 된다.If you draw an imaginary line connecting the two adjacent front vertical connectors 21 and the rear vertical connector 22 located between them when projected toward the rear vertical connector 22, , the imaginary line becomes the hypotenuse of an isosceles triangle. Through this, it is possible to obtain a more stable inductance by minimizing the difference between the direction of the magnetic flux generated by the second horizontal connector 32 and the direction of the magnetic flux generated by the first horizontal connector 31.

또한, 제1수평 연결부(31) 및 제2수평 연결부(32)는 좌, 우 방향을 기준으로 서로 반대되는 사선 형태로 구비된다. 이 때, 제1수평 연결부(31) 및 제2수평 연결부(32)의 길이는 동일하다. 이로 인해 전류가 제1수평 연결부(31)를 흐르는 시간 및 제2수평 연결부(32)를 흐르는 시간이 동일하여 안정적인 인덕턴스를 얻을 수 있다.Additionally, the first horizontal connecting portion 31 and the second horizontal connecting portion 32 are provided in diagonal shapes that are opposite to each other with respect to the left and right directions. At this time, the lengths of the first horizontal connection part 31 and the second horizontal connection part 32 are the same. As a result, the time for the current to flow through the first horizontal connection part 31 and the time for the current to flow through the second horizontal connection part 32 are the same, thereby obtaining a stable inductance.

수평 연결부(30)는, 복수개의 수평 연결부(30) 중 어느 하나에 연결되는 제1단자 연결부(41) 및 다른 하나에 연결되는 제2단자 연결부(42)를 포함하는 단자 연결부(40)를 구비한다.The horizontal connector 30 includes a terminal connector 40 including a first terminal connector 41 connected to one of the plurality of horizontal connectors 30 and a second terminal connector 42 connected to the other one. do.

구체적으로, 제1단자 연결부(41)는, 도 1, 2에서 좌, 우 방향을 기준으로 복수개의 제1수평 연결부(31) 중 좌측 방향으로 가장 일단에 위치하는 수평 연결부(30)에 연결된다.Specifically, the first terminal connection part 41 is connected to the horizontal connection part 30 located at the leftmost end among the plurality of first horizontal connection parts 31 relative to the left and right directions in FIGS. 1 and 2. .

다시 말해, 제1단자 연결부(41)는 좌, 우 방향을 기준으로 좌측 방향으로 가장 외측에 위치하는 제1수평 연결부(31)에 연결된다.In other words, the first terminal connection part 41 is connected to the first horizontal connection part 31 located outermost in the left direction based on the left and right directions.

제1단자 연결부(41)는 좌측 방향으로 가장 일단에 위치하는 수평 연결부(30)의 전방측 일단부에 구비되어 좌측(외측) 방향으로 돌출되는 형태로 구비된다. 이로 인해 제1단자 연결부(41)는 코일부(10)의 일단을 이룬다. The first terminal connection part 41 is provided at the front end of the horizontal connection part 30 located at the most left end and is provided in a form that protrudes in the left (outward) direction. Because of this, the first terminal connection portion 41 forms one end of the coil portion 10.

제2단자 연결부(42)는 도 1, 2에서 좌, 우 방향을 기준으로 복수개의 제1수평 연결부(31) 중 우측 방향으로 가장 타단에 위치하는 수평 연결부(30)에 연결된다. The second terminal connection part 42 is connected to the horizontal connection part 30 located at the other end in the right direction among the plurality of first horizontal connection parts 31 in the left and right directions in FIGS. 1 and 2.

다시 말해, 제2단자 연결부(42)는 좌, 우 방향을 기준으로 우측 방향으로 가장 외측에 위치하는 제1수평 연결부(31)에 연결된다.In other words, the second terminal connection part 42 is connected to the first horizontal connection part 31 located outermost in the right direction based on the left and right directions.

제2단자 연결부(42)는 우측 방향으로 가장 일단에 위치하는 수평 연결부(30)의 후방측 일단부에 구비되어 우측(외측) 방향으로 돌출되는 형태로 구비된다. 이로 인해 제2단자 연결부(42)는 코일부(10)의 타단을 이룬다.The second terminal connection part 42 is provided at one end of the rear side of the horizontal connection part 30, which is located at the most end to the right, and is provided in a form that protrudes in the right (outward) direction. Because of this, the second terminal connection portion 42 forms the other end of the coil portion 10.

도 2를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 코일부(10)는 제1수평 연결부(31)와 제2수평 연결부(32)가 전방 수직 연결부(21) 및 후방 수직 연결부(22)를 통해 연결되면서 전체적으로 권취되는 형상을 갖는다.Referring to FIG. 2, the coil unit 10 according to a preferred embodiment of the present invention has a first horizontal connection part 31 and a second horizontal connection part 32, a front vertical connection part 21 and a rear vertical connection part 22. It has a shape that is wound as a whole while being connected through.

복수개의 수직 연결부(20)와, 복수개의 수평 연결부(30) 및 단자 연결부(40)는, 바람직하게는, 모두 동일한 단면적을 갖는다.The plurality of vertical connecting portions 20, the plurality of horizontal connecting portions 30, and the terminal connecting portion 40 preferably all have the same cross-sectional area.

구체적으로, 도 2를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 코일부(10)는 제1수평 연결부(31)와 제2수평 연결부(32)가 전방 수직 연결부(21) 및 후방 수직 연결부(22)를 통해 연결되면서 전체적으로 권취되는 형상을 갖는다.Specifically, referring to Figure 2, the coil unit 10 according to a preferred embodiment of the present invention has a first horizontal connection part 31 and a second horizontal connection part 32, a front vertical connection part 21 and a rear vertical connection part ( 22) and has an overall wound shape.

이 때, 복수개의 수직 연결부(20)와, 복수개의 수평 연결부(30) 및 단자 연결부(40)가 모두 동일한 단면적을 가질 경우, 코일부(10)의 단면적 차이로 인해 병목 구간이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 이로 인해 코일부(10) 전체에 원활한 전기 흐름이 형성되어 본 발명의 인덕터(1)의 높은 인덕턴스가 보장될 수 있다.At this time, when the plurality of vertical connecting portions 20, the plurality of horizontal connecting portions 30, and the terminal connecting portion 40 all have the same cross-sectional area, the bottleneck section is prevented from occurring due to the difference in cross-sectional area of the coil portion 10. can do. As a result, a smooth flow of electricity is formed throughout the coil unit 10, thereby ensuring high inductance of the inductor 1 of the present invention.

복수개의 수직 연결부(20)와, 복수개의 수평 연결부(30) 및 단자 연결부(40)는 사각 형상의 단면, 정사각 형상의 단면 및 원형 형상의 단면을 가질 수 있다.The plurality of vertical connection parts 20, the plurality of horizontal connection parts 30, and the terminal connection part 40 may have a square cross-section, a square cross-section, and a circular cross-section.

제1단자(51)는 코일부(10)의 일단에 구비되는 제1단자 연결부(41)를 통해 코일부(10)와 연결된다. 제1단자(51)는 내측면(도 1, 2에서 우측면)을 통해 제1단자 연결부(41)와 연결된다. 보다 구체적으로, 제1단자(51)의 내측면(도1, 2에서의 우측면)과, 제1단자 연결부(41)의 외측면(도 1, 2에서의 좌측면)이 접촉되어 코일부(10)와 제1단자(51)가 전기적으로 연결된다. The first terminal 51 is connected to the coil unit 10 through a first terminal connection part 41 provided at one end of the coil unit 10. The first terminal 51 is connected to the first terminal connection portion 41 through the inner side (right side in FIGS. 1 and 2). More specifically, the inner surface (right side in FIGS. 1 and 2) of the first terminal 51 and the outer surface (left side in FIGS. 1 and 2) of the first terminal connection portion 41 are contacted to form a coil portion ( 10) and the first terminal 51 are electrically connected.

제2단자(52)는 코일부(10)의 타단에 구비되는 제2단자 연결부(42)를 통해 코일부(10)와 연결된다. 제2단자(52)는 내측면(도1, 2에서 좌측면)을 통해 제2단자 연결부(42)와 연결된다. 보다 구체적으로, 제2단자(52)의 내측면(도 1, 2에서 좌측면)과, 제2단자 연결부(42)의 외측면(도 1, 2에서의 우측면)이 접촉되어 코일부(10)와 제2단자(52)가 전기적으로 연결된다.The second terminal 52 is connected to the coil unit 10 through the second terminal connection part 42 provided at the other end of the coil unit 10. The second terminal 52 is connected to the second terminal connection portion 42 through the inner side (left side in FIGS. 1 and 2). More specifically, the inner surface (left side in FIGS. 1 and 2) of the second terminal 52 and the outer side (right side in FIGS. 1 and 2) of the second terminal connection portion 42 are in contact with each other to form the coil portion (10). ) and the second terminal 52 are electrically connected.

본 발명의 인덕터(1)는 제1, 2단자(51, 52)를 외측으로 노출되게 구비된다. 이에 따라 본 발명의 인덕터(1)는 제1, 2단자(51, 52)를 통해 기판 등과 전기적으로 쉽게 연결될 수 있다.The inductor 1 of the present invention has the first and second terminals 51 and 52 exposed to the outside. Accordingly, the inductor 1 of the present invention can be easily electrically connected to a substrate, etc. through the first and second terminals 51 and 52.

본 발명의 인덕터(1)는 코일부(10)가 매립되는 바디(70)를 포함한다. 이 경우, 바디(70)는 코일부(10)의 외측에서 감싸면서 코일부(10)의 권취 형상에 따라 코일부(10) 내측에 구비되는 빈 공간을 채우는 형태로 구비된다. 이에 따라 본 발명의 인덕터(1)는 바디(70)를 구비할 경우, 바디(70)의 내부에 코일부(10)를 매립하는 구조로 구비한다.The inductor 1 of the present invention includes a body 70 in which the coil portion 10 is embedded. In this case, the body 70 is wrapped around the outside of the coil unit 10 and fills the empty space provided inside the coil unit 10 according to the winding shape of the coil unit 10. Accordingly, when the inductor 1 of the present invention is provided with a body 70, it is provided with a structure in which the coil portion 10 is buried inside the body 70.

바디(70)는 이산화규소(SiO2), COP(Cyclic Clefin Polymer), 플루오린화 산화규소(SiOF), 폴리이미드(Polyimides), 파릴렌(Parylene), 플루오린화 파릴렌(Fluorinated Parylene), 벤조시클로부텐(Benzocyclobutene), 테프론(Teflon) 중 어느 하나의 저유전율의 특성을 갖는 물질로 이루어질 수 있다. 이 경우, 바디(70)는 저유전율의 특성을 갖는다. 본 발명의 인덕터(1)는 저유전율의 특성을 갖는 바디(70)를 구비할 경우, 상대적으로 유전율의 손실이 낮아 보다 높은 주파수에서 높은 품질 계수 값을 가진다. 본 발명의 인덕터(1)는 저유전율의 특성을 갖는 바디(70)를 구비함으로써 높은 품질 계수 값을 갖는 유전체를 구비하는 인덕터(1)로서 기능할 수 있다. The body 70 is made of silicon dioxide (SiO 2 ), COP (Cyclic Clefin Polymer), fluorinated silicon oxide (SiOF), polyimides, Parylene, Fluorinated Parylene, and Benzocyclo. It may be made of a material with a low dielectric constant such as benzocyclobutene or Teflon. In this case, the body 70 has a low dielectric constant characteristic. When the inductor 1 of the present invention is provided with a body 70 having a low dielectric constant, the loss of dielectric constant is relatively low and has a high quality coefficient value at a higher frequency. The inductor 1 of the present invention can function as an inductor 1 including a dielectric with a high quality factor value by providing a body 70 with a low dielectric constant.

이와는 달리, 바디(70)는 페라이트를 포함하는 자성체의 고투자율의 특성을 갖는 물질로 이루어질 수도 있다. 이 경우, 바디(70)는 Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트 또는 Li계 페라이트 등을 포함한다. 이경우, 바디(70)는 고투자율의 특성을 갖는다.Alternatively, the body 70 may be made of a material having the high magnetic permeability characteristics of a magnetic material containing ferrite. In this case, the body 70 includes Mn-Zn-based ferrite, Ni-Zn-based ferrite, Ni-Zn-Cu-based ferrite, Mn-Mg-based ferrite, Ba-based ferrite, or Li-based ferrite. In this case, the body 70 has characteristics of high permeability.

본 발명의 인덕터(1)는 고투자율의 특성을 갖는 바디(70)를 구비할 경우, 투자율이 높은 저유전율 물질이 코일부(10)의 내측 빈 공간에 구비되어 있는 구조를 갖는다. 이에 따라 본 발명의 인덕터(1)는 높은 인덕턴스를 가질 수 있다.When the inductor 1 of the present invention is provided with a body 70 having high permeability characteristics, it has a structure in which a low dielectric constant material with high permeability is provided in the empty space inside the coil portion 10. Accordingly, the inductor 1 of the present invention can have high inductance.

본 발명의 인덕터(1)는 바디(70)를 포함하는 구조로 구비될 경우, 바디(70)를 구성하는 물질을 저유전율의 특성을 갖는 물질로 구성하여 고주파에서 높은 품질 계수를 갖는 인덕터(1)로서 기능할 수 있다.When the inductor 1 of the present invention is provided with a structure including a body 70, the material constituting the body 70 is made of a material with a low dielectric constant, so that the inductor 1 has a high quality factor at high frequencies. ) can function as.

한편, 본 발명의 인덕터(1)는 바디(70)를 포함하는 구조로 구비될 경우, 바디(70)를 구성하는 물질을 고투자율의 특성을 갖는 물질로 구성하여 고용량의 높은 인덕턴스를 갖는 인덕터(1)로서 기능할 수도 있다.On the other hand, when the inductor 1 of the present invention is provided with a structure including a body 70, the material constituting the body 70 is made of a material with high permeability characteristics to form an inductor with high capacitance and high inductance ( 1) It can also function as.

본 발명의 인덕터(1)는 바디(70)를 포함할 경우, 바디(70)의 일측(도 1, 2에서 좌측)에 제1단자(51)를 구비하고, 바디(70)의 타측(도 1, 2에서 우측)에 제2단자(52)를 구비한다.When the inductor 1 of the present invention includes a body 70, it has a first terminal 51 on one side of the body 70 (left side in FIGS. 1 and 2) and a first terminal 51 on the other side of the body 70 (FIGS. 1 and 2). A second terminal 52 is provided on the right side in 1 and 2.

보다 구체적으로, 제1단자(51)는 바디(70)의 좌측에서 바디(70)의 상면의 전체 영역 중 좌측 일단부에 위치하는 일부 영역을 감싼다. 또한, 제1단자(51)는 상기 상면의 좌측 일단부의 일부 영역과 상, 하 방향으로 대응되는 위치인 바디(70)의 하면의 전체 영역 중 좌측 일단부에 위치하는 일부 영역을 감싼다. 제1단자(51)는 바디(70)의 상면의 일부 영역을 감싸는 부위와 바디(70)의 하면의 일부 영역을 감싸는 부위 사이에 바디(70)의 일측면(도 1, 2에서 좌측면)을 감싸는 중간 부위를 구비한다. 이에 따라 바디(70)의 좌측면은 제1단자(51)의 중간 부위에 의해 감싸진다.More specifically, the first terminal 51 surrounds a portion of the left end portion of the entire upper surface of the body 70 on the left side of the body 70 . In addition, the first terminal 51 surrounds a part of the left end of the upper surface and a part of the entire area of the lower surface of the body 70 that corresponds to the left end of the upper and lower surfaces. The first terminal 51 is located on one side of the body 70 (left side in FIGS. 1 and 2) between a portion surrounding a portion of the upper surface of the body 70 and a portion surrounding a portion of the lower surface of the body 70. It is provided with a middle part that surrounds the. Accordingly, the left side of the body 70 is surrounded by the middle portion of the first terminal 51.

다시 말해, 제1단자(51)는 바디(70)의 상면 및 하면의 일단부(좌측 단부)의 일부 영역 및 바디(70)의 좌측면을 감싸는 형태로 구비된다.In other words, the first terminal 51 is provided in a form that surrounds a portion of one end (left end) of the upper and lower surfaces of the body 70 and the left side of the body 70.

제2단자(52)는 바디(70)의 수직 중심선을 기준으로 제1단자(51)와 대칭되는 형태로 구비된다. 구체적으로, 제2단자(52)는 바디(70)의 우측에서 바디(70)의 상면의 전체 영역 중 우측 일단부에 위치하는 일부 영역을 감싼다. 또한, 제1단자(51)는 상기 상면의 우측 일단부의 일부 영역과 상, 하 방향으로 대응되는 위치인 바디(70)의 하면의 전체 영역 중 우측 일단부에 위치하는 일부 영역을 감싼다. 제2단자(52)는 바디(70)의 상면의 일부 영역을 감싸는 부위와 바디(70)의 하면의 일부 영역을 감싸는 부위 사이에 바디(70)의 타측면(도 1, 2에서 우측면)을 감싸는 중간 부위를 구비한다. 이에 따라 바디(70)의 우측면은 제1단자(51)의 중간 부위에 의해 감싸진다.The second terminal 52 is provided in a symmetrical shape with the first terminal 51 based on the vertical center line of the body 70. Specifically, the second terminal 52 surrounds a portion of the entire upper surface of the body 70 on the right side of the body 70 located at one end of the right side. In addition, the first terminal 51 surrounds a portion of the right end of the upper surface and a portion of the entire area of the lower surface of the body 70 corresponding to the upper and lower directions. The second terminal 52 is located on the other side of the body 70 (right side in FIGS. 1 and 2) between a portion surrounding a portion of the upper surface of the body 70 and a portion surrounding a portion of the lower surface of the body 70. It is provided with a middle part that surrounds it. Accordingly, the right side of the body 70 is surrounded by the middle portion of the first terminal 51.

다시 말해, 제2단자(52)는 바디(70)의 상면 및 하면의 타단부(우측 단부)의 일부 영역 및 바디(70)의 우측면을 감싸는 형태로 구비된다.In other words, the second terminal 52 is provided in a form that surrounds a portion of the other end (right end) of the upper and lower surfaces of the body 70 and the right side of the body 70.

바디(70)의 일측(좌측) 및 타측(우측)에 각각 제1, 2단자(51, 52)를 구비하기 전에, 바디(70)의 내부에 매립된 코일부(10)는 일단면 및 타단면이 외측으로 노출된다. Before providing the first and second terminals 51 and 52, respectively, on one side (left) and the other side (right) of the body 70, the coil portion 10 embedded inside the body 70 has one side and the other side. The cross section is exposed to the outside.

구체적으로, 코일부(10)는, 제1, 2단자(51, 52)가 바디(70)를 감싸기 전의 구조에서, 바디(70)의 내부에 매립된 상태로 코일부(10)의 일단을 이루는 제1단자 연결부(41)의 일측면(도 1, 2에서 좌측면)과, 코일부(10)의 타단을 이루는 제2단자 연결부(42)의 일측면(도 1, 2에서 우측면)이 외측으로 노출된다. 따라서, 바디(70)는 제1단자 연결부(41)의 일측면(좌측면)과 대응되는 영역이 제거 형태이고, 제2단자 연결부(42)의 일측면(우측면)과 대응되는 영역이 제거된 형태이다.Specifically, the coil unit 10 has one end of the coil unit 10 embedded in the inside of the body 70 in a structure before the first and second terminals 51 and 52 surround the body 70. One side of the first terminal connection part 41 (left side in FIGS. 1 and 2) and one side of the second terminal connection part 42 (right side in FIGS. 1 and 2) forming the other end of the coil unit 10. exposed to the outside. Accordingly, the body 70 has a shape in which the area corresponding to one side (left side) of the first terminal connection part 41 has been removed, and the area corresponding to one side (right side) of the second terminal connection part 42 has been removed. It is a form.

이 때, 제1단자(51)는 바디(70)의 일측(좌측)에 구비되어 바디(70)의 좌측면을 감싸는 중간 부위를 통해 제1단자 연결부(41)와 접촉된다. 또한, 제2단자(52)는 바디(70)의 타측(우측)에 구비되어 바디(70)의 우측면을 감싸는 중간 부위를 통해 제2단자 연결부(42)와 접촉된다. 이에 따라 제1, 2단자(51, 52)와 코일부(10)가 전기적으로 연결된다.At this time, the first terminal 51 is provided on one side (left side) of the body 70 and comes into contact with the first terminal connection portion 41 through the middle portion surrounding the left side of the body 70. Additionally, the second terminal 52 is provided on the other side (right side) of the body 70 and comes into contact with the second terminal connection portion 42 through the middle portion surrounding the right side of the body 70. Accordingly, the first and second terminals 51 and 52 and the coil unit 10 are electrically connected.

본 발명의 인덕터(1)는, 공간부(80)를 포함한다.The inductor 1 of the present invention includes a space portion 80.

본 발명의 인덕터(1)는, 제1, 2단자(51, 52)를 코일부(10)의 일단 및 타단에 연결한 구조에서 코일부(10)의 외측 및 코일부(10)의 외측에 공간부(80)를 구비한다. 이에 따라 공간부(80)는 적어도 일부가 코일부(10)의 외측을 감싸면서 구비되고, 나머지 일부가 코일부(10)의 내측(내부)에 구비된다. 이 경우, 본 발명의 인덕터(1)는 바람직하게는, 바디(70)를 포함하지 않는 구조이다.The inductor 1 of the present invention has a structure in which the first and second terminals 51 and 52 are connected to one end and the other end of the coil unit 10, and is installed on the outside of the coil unit 10 and on the outside of the coil unit 10. It is provided with a space portion (80). Accordingly, at least a portion of the space portion 80 is provided surrounding the outside of the coil portion 10, and the remaining portion is provided on the inside (inside) of the coil portion 10. In this case, the inductor 1 of the present invention preferably has a structure that does not include the body 70.

본 발명의 인덕터(1)는 코일부(10)의 외측 및 코일부(10)의 내측(내부)에 공간부(80)를 구비함으로서 코일부(10)의 외측 주변과 코일부(10)의 내부에 기체(바람직하게는, 공기)가 존재한다. 공기는 저유전율의 특성을 가진다. 따라서, 본 발명의 인덕터(1)는 공간부(80)를 구비하는 구조에서 코일부(10)의 내부에 공기가 존재하도록 하여 높은 품질 계수 값을 갖는 유전체를 구비하는 인덕터(1)로서 기능할 수 있다.The inductor 1 of the present invention has a space 80 on the outside of the coil unit 10 and on the inside (inside) of the coil unit 10, so that There is a gas (preferably air) inside. Air has the characteristic of low dielectric constant. Therefore, the inductor 1 of the present invention can function as an inductor 1 including a dielectric with a high quality coefficient value by allowing air to exist inside the coil portion 10 in a structure including a space portion 80. You can.

한편, 본 발명의 인덕터(1)는 바디(70) 및 공간부(80)를 포함하는 구조로 구비될 수도 있다. 이 경우, 공간부(80)는 코일부(10)의 내부에만 구비된다.Meanwhile, the inductor 1 of the present invention may be provided with a structure including a body 70 and a space 80. In this case, the space portion 80 is provided only inside the coil portion 10.

보다 구체적으로, 본 발명의 인덕터(1)는 코일부(10)의 외측을 감싸도록 바디(70)를 구비하고, 바디(70)에 매립된 상태에서 코일부(10)의 내부에는 바디(70)를 구성하는 물질이 존재하지 않음에 따라 공간부(80)가 구비된다. 공간부(80)에는 공기가 존재한다. 이와 같은 구조에서, 바디(70)는, 바람직하게는, 상술한 저유전율의 특성을 갖는 물질로 구성된다.More specifically, the inductor 1 of the present invention has a body 70 to surround the outside of the coil unit 10, and a body 70 is inside the coil unit 10 in a state embedded in the body 70. ), the space 80 is provided as the material constituting the space does not exist. Air exists in the space portion 80. In this structure, the body 70 is preferably made of a material having the above-described low dielectric constant characteristics.

본 발명의 인덕터(1)는, 바람직하게는, 저유전율의 특성을 갖는 바디(70)를 코일부(10)의 외측에 구비하고, 공간부(80)를 통해 저유전율의 공기가 코일부(10)의 내부에 구비되도록 하여 높은 품질 계수 값을 갖는 유전체를 구비하는 인덕터(1)로서 기능할 수 있다. The inductor 1 of the present invention preferably has a body 70 having low dielectric constant characteristics outside the coil portion 10, and low dielectric constant air flows through the space portion 80 to the coil portion ( 10), it can function as an inductor 1 including a dielectric with a high quality coefficient value.

이하, 도 3(a) 내지 도 14를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 인덕터(1)의 제조 방법에 대해 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing the inductor 1 according to a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3(a) to 14.

도 3(a) 내지 도 14는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 인덕터(1)의 제조 방법에 따라 본 발명의 인덕터(1)를 제조하는 과정을 도시한 도이다.3(a) to 14 are diagrams showing a process for manufacturing the inductor 1 of the present invention according to the manufacturing method of the inductor 1 according to a preferred embodiment of the present invention.

이하에서, 평면도인 도 3(a), 도 4(a), 도 5(a), 도 6(a), 도 7(a), 도 8(a), 도 9(a), 도 10(a), 도 11(a), 도 12(a), 도 13(a) 및 도 14에서 상부 방향은 본 발명의 인덕터(1)의 후방이고, 하부 방향은 본 발명의 인덕터(1)의 전방이다.Hereinafter, plan views of FIGS. 3(a), 4(a), 5(a), 6(a), 7(a), 8(a), 9(a), and 10(a) are shown in plan view. a), Figure 11(a), Figure 12(a), Figure 13(a) and Figure 14, the upper direction is the rear of the inductor 1 of the present invention, and the lower direction is the front of the inductor 1 of the present invention. am.

도 3(a)는 금속 재질의 몰드(MD)의 평면도이고, 도 3(b)는 도 3(a)의 A-A'를 따라 절단한 면을 도시한 단면도이다.FIG. 3(a) is a plan view of a metal mold (MD), and FIG. 3(b) is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 3(a).

도 3(a), (b)에 도시된 바와 같이, 먼저, 본 발명의 인덕터(1)의 제조 방법은, 금속 재질의 몰드(MD)를 준비하는 단계를 수행한다. 몰드(MD)를 구성하는 금속 재질은, 양극 산화 처리 가능한 재질로 구성된다. 구체적으로, 금속 재질은, 알루미늄(Al), 탄탈럼(Ta), 니오븀(Nb), 티타늄(Ti), 지르코늄(Zr), 불화수소(Hr), 아연(Zn), 텅스텐(W), 안티모니(Sb) 및 이들의 합금을 포함한다.As shown in FIGS. 3(a) and 3(b), first, the manufacturing method of the inductor 1 of the present invention includes preparing a mold (MD) made of metal. The metal material constituting the mold (MD) is made of a material that can be anodized. Specifically, the metal materials are aluminum (Al), tantalum (Ta), niobium (Nb), titanium (Ti), zirconium (Zr), hydrogen fluoride (Hr), zinc (Zn), tungsten (W), and anti-oxidant. Includes mony (Sb) and their alloys.

그런 다음, 금속 재질의 몰드(MD)에 수직 관통부(110)를 형성하는 단계가 수행된다.Then, a step of forming the vertical penetration portion 110 in the metal mold MD is performed.

도 4(a)는 복수개의 수직 관통부(110)가 형성된 몰드(MD)의 평면도이고, 도 4(b)는 도 4(a)의 A-A'를 따라 절단한 면을 도시한 단면도이다.FIG. 4(a) is a plan view of the mold MD in which a plurality of vertical penetrating portions 110 are formed, and FIG. 4(b) is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 4(a). .

도 4(b)에 도시된 바와 같이, 수직 관통부(110)는 몰드(MD)의 상, 하면을 관통하도록 형성된다. 수직 관통부(110)는 이격 거리를 두고 복수개 구비된다.As shown in FIG. 4(b), the vertical penetrating portion 110 is formed to penetrate the upper and lower surfaces of the mold MD. A plurality of vertical penetrating portions 110 are provided at a spaced apart distance from each other.

도 4(a)를 참조하면, 수직 관통부(110)는 상부 방향에서 열방향으로 이격 거리를 두고 복수개 구비된다. 또한, 수직 관통부(110)는 하부 방향에서 열방향으로 이격 거리를 두고 복수개 구비된다.Referring to FIG. 4(a), a plurality of vertical penetrating portions 110 are provided at a distance apart in the column direction from the upper direction. In addition, a plurality of vertical penetrating portions 110 are provided at a distance apart in the column direction from the lower direction.

상부 방향에 구비되는 복수개의 수직 관통부(110)와 하부 방향에 구비되는 복수개의 수직 관통부(110)는, 행방향을 기준으로 각각의 중심축의 위치를 동일하게 하지 않고, 어긋나게 하여 형성된다.The plurality of vertical penetrating parts 110 provided in the upper direction and the plurality of vertical penetrating parts 110 provided in the lower direction are formed by shifting the positions of their central axes in the row direction rather than making them the same.

구체적으로, 상부 방향에 구비되는 복수개의 수직 관통부(110) 중 도 4(a)의 가장 좌측에 위치하는 수직 관통부(110)를 제1행 제1열 후방 수직 관통부(111)라 하고, 하부 방향에 구비되는 복수개의 수직 관통부(110) 중 도 4(a)의 가장 좌측에 위치하는 수직 관통부(110)를 제2행 제1열 전방 수직 관통부(112)라 한다.Specifically, among the plurality of vertical penetrating parts 110 provided in the upper direction, the vertical penetrating part 110 located on the leftmost side in Figure 4 (a) is referred to as the rear vertical penetrating part 111 in the first row and first column. , Among the plurality of vertical penetrating parts 110 provided in the lower direction, the vertical penetrating part 110 located on the leftmost side in FIG. 4(a) is referred to as the front vertical penetrating part 112 in the second row and first column.

제1행 제1열 후방 수직 관통부(111)를 제2행 제1열 전방 수직 관통부(112)측으로 투영할 경우, 제1행 제1열 후방 수직 관통부(111)의 중심축과, 제2행 제1열 전방 수직 관통부(112)의 중심축은, 동일한 위치에 위치하지 않고, 열 방향으로 이격되게 위치한다. When projecting the rear vertical penetrating part 111 in the first row and first row toward the front vertical penetrating part 112 in the second row and first row, the central axis of the rear vertical penetrating part 111 in the first row and first row is: The central axes of the front vertical penetrating portions 112 in the second row and first row are not located at the same location but are spaced apart in the column direction.

다시 말해, 상부 방향에 구비되는 복수개의 수직 관통부(110)는 하부 방향에 구비되는 복수개의 수직 관통부(110)와 행방향을 기준으로 각각의 중심축이 동일한 위치에 위치하지 않고 서로 어긋나게 위치하도록 형성된다.In other words, the central axes of the plurality of vertical penetrating parts 110 provided in the upper direction are not located at the same position with respect to the row direction as the plurality of vertical penetrating parts 110 provided in the lower direction, but are positioned offset from each other. formed to do so.

이에 따라 상부 방향에 구비되는 복수개의 수직 관통부(110) 및 하부 방향에 구비되는 복수개의 수직 관통부(110)는, 상부 방향 및 하부 방향을 기준으로 서로 반대되는 방향으로 투영했을 때, 교번적으로 위치한다.Accordingly, the plurality of vertical penetrating parts 110 provided in the upper direction and the plurality of vertical penetrating parts 110 provided in the lower direction alternate when projected in opposite directions based on the upper and lower directions. It is located as

보다 구체적으로, 상부 방향에 구비되는 복수개의 수직 관통부(110)를 하부 방향에 구비되는 복수개의 수직 관통부(110)측으로 투영했을 때, 상부 방향에 구비되는 복수개의 수직 관통부(110)는, 각각 하부 방향에 구비되는 복수개의 수직 관통부(110)의 이격 거리에 위치한다.More specifically, when the plurality of vertical penetrating parts 110 provided in the upper direction are projected toward the plurality of vertical penetrating parts 110 provided in the lower direction, the plurality of vertical penetrating parts 110 provided in the upper direction are , each is located at a distance between the plurality of vertical penetrating parts 110 provided in the lower direction.

반대로, 하부 방향에 구비되는 복수개의 수직 관통부(110)를 상부 방향에 구비되는 복수개의 수직 관통부(110)측으로 투영했을 때, 하부 방향에 구비되는 복수개의 수직 관통부(110)는 각각 상부 방향에 구비되는 복수개의 수직 관통부(110)의 이격 거리에 위치한다.Conversely, when the plurality of vertical penetrating parts 110 provided in the lower direction are projected toward the plurality of vertical penetrating parts 110 provided in the upper direction, the plurality of vertical penetrating parts 110 provided in the lower direction are each It is located at a distance between the plurality of vertical penetrating parts 110 provided in each direction.

본 발명의 인덕터(1)의 제조 방법은, 복수개의 수직 관통부(110)를 열방향으로 서로 교번적으로 배치되는 형태로 형성함으로써, 수직 관통부(110)에 전도성 물질(100)을 충진하여 형성되는 복수개의 수직 연결부(20)를 열방향으로 서로 교번적으로 배치되는 형태로 구비할 수 있다.The manufacturing method of the inductor 1 of the present invention is to form a plurality of vertical penetrating portions 110 alternately arranged in the column direction, thereby filling the vertical penetrating portions 110 with a conductive material 100. A plurality of vertical connection parts 20 may be arranged alternately in the column direction.

도 4(a)에 도시된 바와 같이, 수직 관통부(110)는 사각 단면 형상을 가질 수 있고, 원형 단면의 형상으로 구비될 수도 있다. 수직 관통부(110)의 단면 형상은 이에 한정되지 않는다. 수직 관통부(110)는 툴 가공, 레이저 가공 및 펀칭 방식 등에 의해 형성된다.As shown in FIG. 4(a), the vertical penetrating portion 110 may have a square cross-sectional shape or a circular cross-sectional shape. The cross-sectional shape of the vertical penetrating portion 110 is not limited to this. The vertical penetration portion 110 is formed by tool processing, laser processing, and punching methods.

그런 다음, 수직 관통부(110)가 형성된 몰드(MD)를 양극 산화 처리하는 단계가 수행된다.Then, a step of anodizing the mold MD in which the vertical penetration portion 110 is formed is performed.

도 5(a)는 양극 산화 처리된 몰드(MD)의 평면도이고, 도 5(b)는 도 5(a)의 A-A'를 따라 절단한 면을 도시한 도이다.FIG. 5(a) is a plan view of an anodized mold (MD), and FIG. 5(b) is a view cut along line A-A' of FIG. 5(a).

도 5(a), (b)를 참조하면, 몰드(MD)가 양극 산화 처리됨에 따라 몰드(MD)의 표면(상면, 하면 및 좌, 우측의 외측면)에 양극산화막부(60)가 형성된다. 이 때, 몰드(MD)는 수직 관통부(110)를 구비한 상태이다. 따라서, 도 5(b)를 참조하면, 수직 관통부(110)의 내측면에도 양극산화막부(60)가 형성된다.Referring to Figures 5 (a) and (b), as the mold (MD) is anodized, an anodized film portion 60 is formed on the surface (top, bottom, and left and right outer surfaces) of the mold (MD). do. At this time, the mold MD is provided with a vertical penetrating portion 110. Accordingly, referring to FIG. 5(b), the anodized film portion 60 is also formed on the inner surface of the vertical penetrating portion 110.

그런 다음, 수직 관통부(110)에 전도성 물질을 충진하여 복수개의 수직 연결부(20)를 형성하는 단계가 수행된다.Then, a step of filling the vertical penetration portion 110 with a conductive material to form a plurality of vertical connection portions 20 is performed.

도 6(a)는 복수개의 수직 관통부(110)에 전도성 물질(100)을 충진한 상태의 평면도이고, 도 6(b)는 전도성 물질(100)이 충진된 몰드(MD)를 시드층(SD)상에 구비한 상태를 도 6(a)의 A-A'를 따라 절단한 면으로 도시한 도이다. FIG. 6(a) is a top view of a state in which a plurality of vertical penetrating portions 110 are filled with the conductive material 100, and FIG. 6(b) shows a mold (MD) filled with the conductive material 100 as a seed layer ( This is a diagram showing the state provided on SD) as a plane cut along A-A' in FIG. 6(a).

도 6(a), (b)에 도시된 바와 같이, 복수개의 수직 관통부(110)에 전도성 물질(100)이 충진된다. 전도성 물질(100)은 바람직하게는, 전기 전도성이 높은 금속으로 구성된다. 전도성 물질(100)은, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt) 또는 이들의 합금을 포함한다.As shown in FIGS. 6(a) and 6(b), the plurality of vertical penetrating portions 110 are filled with the conductive material 100. The conductive material 100 is preferably made of a metal with high electrical conductivity. The conductive material 100 is silver (Ag), palladium (Pd), aluminum (Al), nickel (Ni), titanium (Ti), gold (Au), copper (Cu), platinum (Pt), or an alloy thereof. Includes.

전도성 물질(100)은, 도금법 및 압입법 등을 이용하여 수직 관통부(110)에 충진된다.The conductive material 100 is filled into the vertical penetrating portion 110 using a plating method, a press-fitting method, etc.

수직 관통부(110)에 전도성 물질(100)이 충진됨에 따라 몰드(MD)에 복수개의 수직 연결부(20)가 형성된다. 수직 연결부(20)는, 전도성 물질(100)에 의해 형성되어 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt) 또는 이들의 합금을 포함한다.As the vertical penetration portion 110 is filled with the conductive material 100, a plurality of vertical connection portions 20 are formed in the mold MD. The vertical connection portion 20 is formed of a conductive material 100 and is made of silver (Ag), palladium (Pd), aluminum (Al), nickel (Ni), titanium (Ti), gold (Au), and copper (Cu). , platinum (Pt), or alloys thereof.

이 때, 수직 관통부(110)의 내측면인 내벽은 양극산화막부(60)가 형성된 상태이다. 따라서, 전도성 물질(100)은 양극산화막부(60)의 내측으로 충진되어 수직 관통부(110) 내부에 수직 연결부(20)를 형성한다. 수직 관통부(110)의 내부에 수직 연결부(20)를 형성하는 과정에서, 수직 관통부(110)는 내벽에 구비된 양극산화막부(60)에 의해 그 내벽이 절연된 상태이다. At this time, the inner wall, which is the inner surface of the vertical penetrating portion 110, is in a state in which the anodized film portion 60 is formed. Accordingly, the conductive material 100 is filled into the anodized film portion 60 to form the vertical connection portion 20 within the vertical penetration portion 110. In the process of forming the vertical connecting portion 20 inside the vertical penetrating portion 110, the inner wall of the vertical penetrating portion 110 is insulated by the anodic oxide film portion 60 provided on the inner wall.

전도성 물질(100)은, 도 6(b)의 상, 하방향을 기준으로 시드층(SD)과 가까운 하방향으로부터 시드층(SD)과 멀어지는 상방향으로 성장하여 충진된다. 이에 따라 수직 연결부(20)는 치밀한 구조로 형성된다. The conductive material 100 is filled by growing from a downward direction close to the seed layer SD to an upward direction away from the seed layer SD based on the upper and lower directions of FIG. 6(b). Accordingly, the vertical connection portion 20 is formed in a dense structure.

본 발명의 인덕터(1)의 제조 방법은, 도 5(a)의 상부 방향에 구비되는 수직 관통부(110)에 전도성 물질(100)을 충진하여 후방 수직 연결부(22)를 형성하고, 하부 방향에 구비되는 수직 관통부(110)에 전도성 물질(100)을 충진하여 전방 수직 연결부(21)를 형성한다.The method of manufacturing the inductor 1 of the present invention is to form the rear vertical connection portion 22 by filling the vertical penetration portion 110 provided in the upper direction of Figure 5(a) with a conductive material 100, and forming the rear vertical connection portion 22 in the downward direction. The vertical penetration portion 110 provided in is filled with a conductive material 100 to form the front vertical connection portion 21.

본 발명의 인덕터(1)의 제조 방법은, 도 6(b)를 참조하면, 후술하는 복수개의 수평 연결부(30)를 형성하는 단계를 수행하기 위해 복수개의 수직 관통부(110)에 전도성 물질(100)을 충진하여 수직 연결부(20)를 구비한 몰드(MD)를 시드층(SD)상에 구비하는 단계를 수행한다.Referring to FIG. 6(b), the manufacturing method of the inductor 1 of the present invention includes forming a plurality of vertical penetrating portions 110 with a conductive material ( 100) is filled to provide a mold (MD) with a vertical connection portion 20 on the seed layer (SD).

그런 다음, 몰드(MD)의 일면(상면)에 패터닝 가능 물질(PR)을 형성하는 단계를 수행한다.Then, a step of forming a patternable material (PR) is performed on one surface (upper surface) of the mold (MD).

도 7(a)는 일면(상면)에 패터닝 가능 물질(바람직하게는, 포토레지스트, PR)이 형성된 몰드(MD)의 평면도이고, 도 7(b)는 도 7(a)의 A-A'를 따라 절단한 면을 도시한 도이다.FIG. 7(a) is a plan view of a mold (MD) in which a patternable material (preferably photoresist, PR) is formed on one side (top surface), and FIG. 7(b) is a plan view of a mold (MD) formed along the line A-A' of FIG. 7(a). This is a diagram showing a surface cut along .

도 7(a) 및 도 7(b)를 참조하면, 복수개의 수직 연결부(20)를 구비한 몰드(MD)의 일면(상면)에 패터닝 가능 물질(PR)이 형성된다.Referring to FIGS. 7(a) and 7(b) , a patternable material PR is formed on one surface (upper surface) of the mold MD having a plurality of vertical connecting portions 20.

그런 다음, 패터닝 가능 물질(PR)에 패터닝 영역(90)을 형성하는 단계가 수행된다.Then, a step of forming a patterning region 90 in the patternable material PR is performed.

도 8(a)는 패터닝 가능 물질(PR)을 패터닝하여 제1패터닝 영역(91)을 형성한 상태의 평면도이고, 도 8(b)는 도 8(a)의 A-A'를 따라 절단한 면을 도시한 도이다.FIG. 8(a) is a plan view of a state in which the first patterning area 91 is formed by patterning the patternable material (PR), and FIG. 8(b) is a plan view cut along A-A' in FIG. 8(a). It is a diagram showing the sides.

도 8(a)를 참조하면, 본 발명의 인덕터(1)의 제조 방법은, 포토레지스트 공정에 의해 패터닝 영역(90)을 형성하여 패터닝 영역(90)을 통해 복수개의 수직 연결부(20)의 일면(상면)을 노출시킨다.Referring to FIG. 8(a), the method of manufacturing the inductor 1 of the present invention forms a patterning area 90 through a photoresist process, and forms one surface of the plurality of vertical connection portions 20 through the patterning area 90. (top surface) is exposed.

패터닝 영역(90)은, 수직 연결부(20)의 상부에 형성되는 제1패터닝 영역(91) 및 수직 연결부(20)의 하부에 형성되는 제2패터닝 영역(92)을 포함한다.The patterning area 90 includes a first patterning area 91 formed on the upper part of the vertical connecting part 20 and a second patterning area 92 formed on the lower part of the vertical connecting part 20.

제1패터닝 영역(91)은, 전방 수직 연결부(21)와, 전방 수직 연결부(21)와 최단 거리에 있으면서 대응되는 후방 수직 연결부(22)의 상부에 연속적으로 형성되되, 도 8(a)의 상, 하부 방향을 기준으로 길이 방향으로 연속적으로 형성된다. The first patterning area 91 is formed continuously on the front vertical connection portion 21 and the upper portion of the corresponding rear vertical connection portion 22 at the shortest distance from the front vertical connection portion 21, as shown in FIG. 8(a). It is formed continuously in the longitudinal direction based on the upper and lower directions.

이로 인해 전방 수직 연결부(21)의 일면(상면)과, 전방 수직 연결부(21)와 최단 거리에 있으면서 대응되는 후방 수직 연결부(22)의 일면(상면) 및 그 사이에 구비되는 이격 거리에 존재하는 몰드(MD)의 일면(상면)의 적어도 일부 영역이 제1패터닝 영역(91)을 통해 외측으로 노출된다. 제1패터닝 영역(91)은, 전방 수직 연결부(21)와, 전방 수직 연결부(21)와 최단 거리에 있으면서 대응되는 후방 수직 연결부(22)를 연결하는 연속적인 사선의 형태로 형성된다.Due to this, one surface (upper surface) of the front vertical connector 21, one surface (upper surface) of the rear vertical connector 22 corresponding to the shortest distance from the front vertical connector 21, and the separation distance provided between them At least a portion of one surface (upper surface) of the mold MD is exposed to the outside through the first patterning area 91. The first patterning area 91 is formed in the form of a continuous diagonal line connecting the front vertical connection portion 21 and the corresponding rear vertical connection portion 22 at the shortest distance from the front vertical connection portion 21.

제1패터닝 영역(91)은, 각각의 전방 수직 연결부(21) 및 전방 수직 연결부(21)와 최단 거리에 있으면서 대응되는 후방 수직 연결부(22)의 상부에 형성되어 복수개 구비된다.A plurality of first patterning areas 91 are formed on each front vertical connection portion 21 and the upper portion of the corresponding rear vertical connection portion 22 at the shortest distance from the front vertical connection portion 21.

그런 다음, 수직 연결부(20)를 연결하는 수평 연결부(30)를 형성하는 단계가 수행된다.Then, the step of forming the horizontal connector 30 connecting the vertical connector 20 is performed.

수평 연결부(30)를 형성하는 단계는, 몰드(MD)의 상부에 형성되어 수직 연결부(20)의 상면을 연결하는 제1수평 연결부(31)를 형성하는 단계 및 몰드(MD)의 하부에 형성되어 수직 연결부(20)의 하면을 연결하는 제2수평 연결부(32)를 형성하는 단계를 포함한다.Forming the horizontal connecting portion 30 includes forming a first horizontal connecting portion 31 formed at the top of the mold MD and connecting the upper surface of the vertical connecting portion 20, and forming the first horizontal connecting portion 31 at the lower part of the mold MD. and forming a second horizontal connection part 32 connecting the lower surface of the vertical connection part 20.

수평 연결부(30)를 형성하는 단계에서, 제1패터닝 영역(91)에 전도성 물질(100)을 충진하여 제1수평 연결부(31)를 형성하는 단계가 수행된다. In the step of forming the horizontal connection portion 30, a step of forming the first horizontal connection portion 31 is performed by filling the first patterning area 91 with a conductive material 100.

도 9(a)는 제1패터닝 영역(91)에 전도성 물질(100)을 충진한 상태를 도시한 도이고, 도 9(b)는 도 9(b)의 A-A'를 따라 절단한 면을 도시한 도이다.FIG. 9(a) shows a state in which the first patterning area 91 is filled with the conductive material 100, and FIG. 9(b) is a plane cut along A-A' of FIG. 9(b). This is a diagram showing .

제1패터닝 영역(91)에 충진되는 전도성 물질(100)은 수직 연결부(20)를 구성하는 전도성 물질(100)과 동일한다. 또한, 제1패터닝 영역(91) 전도성 물질(100)은 충진하는 방법은, 압입법 및 스퍼터링법 등이 이용될 수 있다.The conductive material 100 filled in the first patterning area 91 is the same as the conductive material 100 constituting the vertical connection portion 20. Additionally, the method of filling the first patterning area 91 with the conductive material 100 may be a pressing method or a sputtering method.

제1패터닝 영역(91)에 전도성 물질(100)을 충진함으로써 전방 수직 연결부(21) 및 후방 수직 연결부(22)의 상부에 제1수평 연결부(31)의 형성이 완료된다.By filling the first patterning area 91 with the conductive material 100, the formation of the first horizontal connection part 31 on the upper part of the front vertical connection part 21 and the rear vertical connection part 22 is completed.

제1수평 연결부(31)는 제1패터닝 영역(91)에 형성됨에 따라 일단부가 전방 수직 연결부(21)의 상면에 접촉되어 연결되고, 타단부가 후방 수직 연결부(22)의 상면에 접촉되어 연결된다. 이를 통해 제1수평 연결부(31)는 전방 수직 연결부(21) 및 후방 수직 연결부(22)를 일체로 연결하고, 제1수평 연결부(31)와, 전방 수직 연결부(21) 및 후방 수직 연결부(22)를 포함하는 수직 연결부(20)간의 전기적인 연결이 구현된다.As the first horizontal connecting portion 31 is formed in the first patterning area 91, one end is connected by contacting the upper surface of the front vertical connecting portion 21, and the other end is connected by contacting the upper surface of the rear vertical connecting portion 22. do. Through this, the first horizontal connector 31 integrally connects the front vertical connector 21 and the rear vertical connector 22, and the first horizontal connector 31, the front vertical connector 21, and the rear vertical connector 22 ) is implemented.

본 발명의 인덕터(1)의 제조 방법은, 제1수평 연결부(31)를 형성한 다음, 제1단자 연결부(41) 및 제2단자 연결부(42)를 형성하는 과정을 수행한다.The manufacturing method of the inductor 1 of the present invention involves forming the first horizontal connection portion 31 and then forming the first terminal connection portion 41 and the second terminal connection portion 42.

제1, 2단자 연결부(41, 42)를 형성하는 과정은, 제1수평 연결부(31)를 형성하는 단계에서 제1수평 연결부(31)의 형성과 동시에 이루어질 수 있고, 제1수평 연결부(31)를 형성한 다음 이루어질 수도 있다.The process of forming the first and second terminal connectors 41 and 42 may be performed simultaneously with the formation of the first horizontal connector 31 in the step of forming the first horizontal connector 31. ) can also be achieved after forming.

제1단자 연결부(41)는, 도 8(a)에서 복수개의 제1패터닝 영역(91) 중 가장 좌측에 구비되는 제1패터닝 영역(91)의 전방 수직 연결부(21)와 연결되는 측의 일단부를 외측(좌측)방향으로 연장시킨 일측 연장 영역을 통해 형성된다. 도 8(a)에는 일측 연장 영역이 생략되어 도시된다.The first terminal connection part 41 is one end of the side connected to the front vertical connection part 21 of the first patterning area 91 provided on the leftmost side among the plurality of first patterning areas 91 in FIG. 8(a). It is formed through an extended area on one side of the part extending in the outward (left) direction. In Figure 8(a), one side of the extended area is omitted.

본 발명의 인덕터(1)의 제조 방법은, 일측 연장 영역에도 제1패터닝 영역(91)에 전도성 물질(100)을 충진하는 방식과 동일한 방식으로 전도성 물질(100)을 충진한다. 이를 통해 제1수평 연결부(31)와 일체로 연결되는 제1단자 연결부(41)가 형성된다. 제1단자 연결부(41)와 연결되는 제1수평 연결부(31)는, 복수개의 제1수평 연결부(31) 중 가장 일단(도 8(a)의 좌, 우 방향을 기준으로 가장 좌측)에 위치하는 제1패터닝 영역(91)을 통해 형성되는 제1수평 연결부(31)이다. 제1단자 연결부(41)는 전방 수직 연결부(21)와 연결되는 측의 제1수평 연결부(31)의 일단부에 연결된다. In the method of manufacturing the inductor 1 of the present invention, one extension area is also filled with the conductive material 100 in the same manner as the method of filling the first patterning region 91 with the conductive material 100. Through this, the first terminal connection part 41 is formed, which is integrally connected with the first horizontal connection part 31. The first horizontal connecting portion 31 connected to the first terminal connecting portion 41 is located at the most extreme end (leftmost relative to the left and right directions of FIG. 8(a)) among the plurality of first horizontal connecting portions 31. It is a first horizontal connection portion 31 formed through the first patterning area 91. The first terminal connection part 41 is connected to one end of the first horizontal connection part 31 on the side connected to the front vertical connection part 21.

제2단자 연결부(42)는, 도 8(a)에서 복수개의 제1패터닝 영역(91) 중 가장 우측에 구비되는 제1패터닝 영역(91)의 후방 수직 연결부(22)와 연결되는 측의 타단부를 외측(우측)방향으로 연장시킨 타측 연장 영역을 통해 형성된다. 도 8(a)에는 타측 연장 영역이 생략되어 도시된다.The second terminal connection portion 42 is connected to the rear vertical connection portion 22 of the first patterning region 91 provided on the rightmost side among the plurality of first patterning regions 91 in FIG. 8(a). It is formed through the other extension area extending the end in the outward (right) direction. In Figure 8(a), the other extension area is omitted.

본 발명의 인덕터(1)의 제조 방법은, 타측 연장 영역에도 제1패터닝 영역(91)에 전도성 물질(100)을 충진하는 방식과 동일한 방식으로 전도성 물질(100)을 충진한다. 이를 통해 제1수평 연결부(31)와 일체로 연결되는 제2단자 연결부(42)가 형성된다. 제2단자 연결부(42)와 연결되는 제1수평 연결부(31)는, 복수개의 제1수평 연결부(31) 중 가장 일단(도 8(a)의 좌, 우 방향을 기준으로 가장 좌측)에 위치하는 제1패터닝 영역(91)을 통해 형성되는 제1수평 연결부(31)이다. 제2단자 연결부(42)는 후방 수직 연결부(22)와 되는 측의 제1수평 연결부(31)의 일단부에 연결된다.In the method of manufacturing the inductor 1 of the present invention, the other extension region is filled with the conductive material 100 in the same manner as the method of filling the first patterning region 91 with the conductive material 100. Through this, the second terminal connection part 42 is formed, which is integrally connected to the first horizontal connection part 31. The first horizontal connecting portion 31 connected to the second terminal connecting portion 42 is located at the most extreme end (leftmost relative to the left and right directions of FIG. 8(a)) among the plurality of first horizontal connecting portions 31. It is a first horizontal connection portion 31 formed through the first patterning area 91. The second terminal connection part 42 is connected to one end of the first horizontal connection part 31 on the side that becomes the rear vertical connection part 22.

본 발명의 인덕터(1)의 제조 방법은, 수직 연결부(20)를 구비하는 몰드(MD)의 타면(하면)에 제2패터닝 영역(92)을 형성하는 단계를 수행한다.The manufacturing method of the inductor 1 of the present invention includes forming a second patterning area 92 on the other surface (lower surface) of the mold MD having the vertical connecting portion 20.

도 10(a)는 타면(하면)에 패터닝 가능 물질(PR)이 형성되고 제2패터닝 영역(92)이 형성된 몰드(MD)의 평면도이고, 도 10(b)는 도 10(a)의 A-A'를 따라 절단한 면을 도시한 도이다.FIG. 10(a) is a plan view of the mold MD in which the patternable material PR is formed on the other side (lower surface) and the second patterning region 92 is formed, and FIG. 10(b) is A of FIG. 10(a). This is a diagram showing a surface cut along -A'.

제2패터닝 영역(92)을 형성하는 단계는, 제1패터닝 영역(91)을 형성하기 전에 수행될 수 있고, 제1패터닝 영역(91)을 수행한 이후에 수행되어도 무방하다. 또한, 제1패터닝 영역(91)에 제1수평 연결부(31)를 형성하기 이전 또는 이후에 수행될 수도 있다.The step of forming the second patterning region 92 may be performed before forming the first patterning region 91, or may be performed after forming the first patterning region 91. Additionally, it may be performed before or after forming the first horizontal connection portion 31 in the first patterning area 91.

도 10(a)를 참조하면, 본 발명의 인덕터(1)의 제조 방법은, 몰드(MD)의 타면(하면)에 패터닝 물질(PR)을 구비한 후, 제2패터닝 영역(92)을 형성하는 단계를 수행한다.Referring to FIG. 10(a), the manufacturing method of the inductor 1 of the present invention includes providing a patterning material (PR) on the other side (lower surface) of the mold (MD) and then forming a second patterning region 92. Carry out the steps.

제2패터닝 영역(92)은, 전방 수직 연결부(21)와, 전방 수직 연결부(21)와 최단 거리에 있으면서 대응되는 후방 수직 연결부(22)의 하부에 연속적으로 형성되되, 도 10(a)의 상, 하부 방향을 기준으로 길이 방향으로 연속적으로 형성된다.The second patterning area 92 is formed continuously at the lower part of the front vertical connection portion 21 and the corresponding rear vertical connection portion 22 at the shortest distance from the front vertical connection portion 21, as shown in FIG. 10(a). It is formed continuously in the longitudinal direction based on the upper and lower directions.

이로 인해 전방 수직 연결부(21)의 타면(하면)과, 전방 수직 연결부(21)와 최단 거리에 있으면서 대응되는 후방 수직 연결부(22)의 타면(하면) 및 그 사이에 구비되는 이격 거리에 존재하는 몰드(MD)의 타면(하면)의 적어도 일부 영역이 제2패터닝 영역(92)을 통해 외측으로 노출된다. 제2패터닝 영역(92)은, 전방 수직 연결부(21)와, 전방 수직 연결부(21)와 최단 거리에 있으면서 대응되는 후방 수직 연결부(22)를 연결하는 연속적인 사선의 형태로 형성된다. Due to this, the other surface (lower surface) of the front vertical connector 21 and the other surface (lower surface) of the rear vertical connector 22, which is at the shortest distance from the front vertical connector 21, and the separation distance provided between them. At least a portion of the other surface (lower surface) of the mold MD is exposed to the outside through the second patterning area 92. The second patterning area 92 is formed in the form of a continuous diagonal line connecting the front vertical connection portion 21 and the corresponding rear vertical connection portion 22 at the shortest distance from the front vertical connection portion 21.

제2패터닝 영역(92)과 제1패터닝 영역(91)은 사선의 기울기 방향이 서로 반대이다. 일 예로서, 도 8(a)를 참조하여 제1패터닝 영역(91)이 도 8(a)에서 상방향에서 하방향으로 갈수록 우측으로 기우는 사선 형태일 경우, 도 10(a)를 참조하여 제2패터닝 영역(92)은 상방향에서 하방향으로 갈수록 좌측으로 기우는 사선 형태일 수 있다. 이로 인해 제1패터닝 영역(91)에 전도성 물질(100)을 충진하여 형성된 제1수평 연결부(31)와, 제2패터닝 영역(92)에 전도성 물질(100)을 충진하여 형성된 제2수평 연결부(32)는 사선 형태를 갖되, 사선의 기울기가 서로 반대인 형태로 구비된다. 이로 인해 제1수평 연결부(31) 및 제2수평 연결부(32)를 상, 하부 방향을 기준으로 서로 반대되는 측으로 투영했을 때, 제1수평 연결부(31) 및 제2수평 연결부(32)에 의해 지그 재그 형상이 형성된다.The diagonal inclination directions of the second patterning area 92 and the first patterning area 91 are opposite to each other. As an example, with reference to FIG. 8(a), if the first patterning area 91 has a diagonal shape that slopes to the right from the top to the bottom in FIG. 8(a), with reference to FIG. 10(a) The second patterning area 92 may have a diagonal shape that slopes to the left from upward to downward. As a result, a first horizontal connection 31 formed by filling the first patterning area 91 with the conductive material 100 and a second horizontal connection formed by filling the second patterning area 92 with the conductive material 100 ( 32) has a diagonal shape, but the slopes of the diagonals are opposite to each other. As a result, when the first horizontal connection part 31 and the second horizontal connection part 32 are projected to opposite sides based on the upper and lower directions, the first horizontal connection part 31 and the second horizontal connection part 32 A zigzag shape is formed.

수평 연결부(30)를 형성하는 단계에서, 제2수평 연결부(32)를 형성하는 단계가 수행된다. In the step of forming the horizontal connection portion 30, the step of forming the second horizontal connection portion 32 is performed.

도 11(a)는 제2패터닝 영역(92)에 전도성 물질(100)을 충진한 상태를 도시한 도이고, 도 11(b)는 도 11(a)의 A-A'를 따라 절단한 면을 도시한 도이다.FIG. 11(a) shows a state in which the second patterning area 92 is filled with the conductive material 100, and FIG. 11(b) is a plane cut along A-A' of FIG. 11(a). This is a diagram showing .

본 발명의 인덕터(1)의 제조 방법은, 제1패터닝 영역(91)에 전도성 물질(100)을 충진하는 방식과 동일한 방식(압입법 및 스퍼터링법 등)을 이용하여 제2패터닝 영역(92)에 전도성 물질(100)을 충진한다. 이를 통해 제2패터닝 영역(92)에 제2수평 연결부(32)의 형성이 완료된다.The method of manufacturing the inductor 1 of the present invention is to fill the first patterning region 91 with the conductive material 100 using the same method (pressing method, sputtering method, etc.) to form the second patterning region 92. Filled with a conductive material (100). Through this, the formation of the second horizontal connection portion 32 in the second patterning area 92 is completed.

제2수평 연결부(32)는 제2패터닝 영역(92)에 형성됨에 따라 일단부가 전방 수직 연결부(21)의 하면에 접촉되어 연결되고, 타단부가 후방 수직 연결부(22)의 하면에 접촉되어 연결된다. 이를 통해 제2수평 연결부(32)는 전방 수직 연결부(21) 및 후방 수직 연결부(22)를 일체로 연결하고, 제2수평 연결부(32)와, 전방 수직 연결부(21) 및 후방 수직 연결부(22)를 포함하는 수직 연결부(20)간의 전기적인 연결이 구현된다.As the second horizontal connecting portion 32 is formed in the second patterning area 92, one end is connected by contacting the lower surface of the front vertical connecting portion 21, and the other end is connected by contacting the lower surface of the rear vertical connecting portion 22. do. Through this, the second horizontal connector 32 integrally connects the front vertical connector 21 and the rear vertical connector 22, and the second horizontal connector 32, the front vertical connector 21, and the rear vertical connector 22 ) is implemented.

그런 다음, 몰드(MD)를 제거하는 단계가 수행된다.Then, the step of removing the mold (MD) is performed.

도 12(a)는 몰드(MD)를 제거하여 코일부(10)만이 남겨진 상태의 평면도이고, 도 12(b)는 도 12(a)의 A-A'를 따라 절단한 면을 도시한 도이다.FIG. 12(a) is a plan view of the mold (MD) being removed, leaving only the coil portion 10, and FIG. 12(b) is a view cut along line A-A' of FIG. 12(a). am.

도 12(a), (b)를 참조하면, 본 발명의 인덕터(1)의 제조 방법은, 몰드(MD)만을 제거하여 복수개의 수직 연결부(20) 및 복수개의 수직 연결부(20)를 연결하는 복수개의 수평 연결부(30)가 일체로 연결된 코일부(10)를 구비한다.Referring to FIGS. 12(a) and 12(b), the manufacturing method of the inductor 1 of the present invention connects the plurality of vertical connectors 20 and the plurality of vertical connectors 20 by removing only the mold (MD). A coil portion 10 is provided with a plurality of horizontal connection portions 30 integrally connected to each other.

본 발명의 인덕터(1)의 제조 방법은, 몰드(MD)를 제거하는 단계에서, 수직 연결부(20)의 외주면에 양극산화막부(60)를 구비하고, 제1수평 연결부(31)의 하부 표면 및 제2수평 연결부(32)의 상부 표면에 양극산화막부(60)를 구비한 상태로 몰드(MD)를 제거한다.The manufacturing method of the inductor 1 of the present invention includes, in the step of removing the mold (MD), providing an anodic oxide film portion 60 on the outer peripheral surface of the vertical connecting portion 20 and lower surface of the first horizontal connecting portion 31. And the mold MD is removed with the anodized film portion 60 provided on the upper surface of the second horizontal connecting portion 32.

구체적으로, 도 11(a) 내지 도 12(b)를 참조하여 몰드(MD)를 제거하는 단계에 대해 설명한다.Specifically, the step of removing the mold MD will be described with reference to FIGS. 11(a) to 12(b).

도 11(b)를 참조하면, 수직 연결부(20)의 일측(도 11(b)의 하부)에 제1수평 연결부(31)를 형성하고, 타측(도 11(b)의 상부)에 제2수평 연결부(32)를 형성한 상태에서, 몰드(MD)를 제거하는 단계가 수행된다.Referring to FIG. 11(b), a first horizontal connecting portion 31 is formed on one side (lower part of FIG. 11(b)) of the vertical connecting portion 20, and a second horizontal connecting portion 31 is formed on the other side (upper part of FIG. 11(b)). With the horizontal connection portion 32 formed, a step of removing the mold MD is performed.

몰드(MD)를 제거하는 단계는, 제1, 2수평 연결부(31, 32) 주변에 존재하는 패터닝 가능 물질(PR)을 제거하는 단계와, 제1수평 연결부(31)의 하부 표면과 제2수평 연결부(32)의 상부 표면 및 수직 연결부(20)의 외주면에 형성된 양극산화막부(60)를 제외하고 나머지 양극산화막부(60)를 포함하는 몰드(MD)를 제거하는 단계를 포함한다. 몰드(MD)의 상면 및 하면에 형성된 양극산화막부(60) 사이에 존재하는 몰드(MD)를 제거하는 단계를 포함한다.The step of removing the mold (MD) includes removing the patternable material (PR) present around the first and second horizontal connecting portions 31 and 32, and the lower surface of the first horizontal connecting portion 31 and the second horizontal connecting portion 31. It includes the step of removing the mold (MD) including the remaining anodized film portion 60 except for the anodized film portion 60 formed on the upper surface of the horizontal connecting portion 32 and the outer peripheral surface of the vertical connecting portion 20. It includes the step of removing the mold (MD) existing between the anodized film portion 60 formed on the upper and lower surfaces of the mold (MD).

몰드(MD)를 제거하는 단계에서, 바람직하게는, 패터닝 가능 물질(PR)을 제거하는 단계가 수행된다.In the step of removing the mold (MD), a step of removing the patternable material (PR) is preferably performed.

패터닝 가능 물질(PR)을 제거하는 단계에서, 제1수평 연결부(31)를 형성하기 위해 몰드(MD)의 일측(도 11b)에서 몰드(MD)의 하부)에 구비된 패터닝 가능 물질(PR)을 제거하는 과정이 수행된다. 이 때, 몰드(MD)는 표면(상부 표면 및 하부 표면 포함)과, 수직 관통부(110)의 내벽에 양극산화막부(60)가 형성된 상태이다. 다시 말해, 수직 연결부(20)의 외주면과, 몰드(MD)의 상, 하부 표면에 양극산화막부(60)가 존재하는 상태이다. 제1수평 연결부(31) 주변에 구비된 패터닝 가능 물질(PR)을 제1패터닝 가능 물질이라 한다. 제1패터닝 가능 물질은, 제1패터닝 영역(91)을 형성하기 위해 제1패터닝 가능 물질을 패터닝하여 제거하는 방법(포토레지스트 공정)과 동일한 방법에 의해 제거된다. 이에 따라 제1수평 연결부(31) 주변에 존재하는 패터닝 가능 물질(PR, 제1패터닝 가능 물질)이 제거된다.In the step of removing the patternable material (PR), the patternable material (PR) provided on one side of the mold (MD) (the lower part of the mold (MD) in FIG. 11b) to form the first horizontal connection portion 31 The process of removing is performed. At this time, the mold MD has an anodized oxide film portion 60 formed on its surface (including the upper surface and lower surface) and the inner wall of the vertical penetrating portion 110. In other words, the anodized film portion 60 exists on the outer peripheral surface of the vertical connecting portion 20 and the upper and lower surfaces of the mold MD. The patternable material (PR) provided around the first horizontal connecting portion 31 is called a first patternable material. The first patternable material is removed by the same method as the method of patterning and removing the first patternable material to form the first patterning area 91 (photoresist process). Accordingly, the patternable material (PR, first patternable material) existing around the first horizontal connecting portion 31 is removed.

또한, 패터닝 가능 물질(PR)을 제거하는 단계에서, 제2수평 연결부(32)를 형성하기 위해 몰드(MD)의 타측(도 11(b)에서 몰드(MD)의 상부)에 구비된 패터닝 가능 물질(PR)을 제거하는 과정이 수행된다. 이 때, 몰드(MD)는 표면(상부 표면 및 하부 표면 포함)과, 수직 관통부(110)의 내벽에 양극산화막부(60)가 형성된 상태이다. 다시 말해, 제1수평 연결부(31)의 중간부의 하부 표면 및 제2수평 연결부(32)의 중간부의 상부 표면에 양극산화막부(60)가 존재하는 상태이다. 제2수평 연결부(32) 주변에 구비된 패터닝 가능 물질(PR)을 제2패터닝 가능 물질이라 한다. 제2패터닝 가능 물질은, 제2패터닝 영역(92)을 형성하기 위해 제2패터닝 가능 물질을 패터닝하여 제거하는 방법과 동일한 방법에 의해 제거된다. 이에 따라 제2수평 연결부(32) 주변에 존재하는 패터닝 가능 물질(PR, 제2패터닝 가능 물질)이 제거된다.In addition, in the step of removing the patternable material PR, a patternable material provided on the other side of the mold MD (top of the mold MD in FIG. 11(b)) to form the second horizontal connection portion 32 A process is performed to remove the substance (PR). At this time, the mold MD has an anodized oxide film portion 60 formed on its surface (including the upper surface and lower surface) and the inner wall of the vertical penetrating portion 110. In other words, the anodic oxide film portion 60 exists on the lower surface of the middle portion of the first horizontal connecting portion 31 and the upper surface of the middle portion of the second horizontal connecting portion 32. The patternable material (PR) provided around the second horizontal connecting portion 32 is called a second patternable material. The second patternable material is removed by the same method as the method of patterning and removing the second patternable material to form the second patterning area 92. Accordingly, the patternable material (PR, second patternable material) existing around the second horizontal connecting portion 32 is removed.

패터닝 가능 물질(PR)을 제거하는 단계에 의해 수직 연결부(20)와, 수직 연결부(20)의 일측에 구비되는 제1수평 연결부(31), 수직 연결부(20)의 타측에 구비되는 제2수평 연결부(32) 및 표면(상면, 하면)과 수직 관통부(110)의 내벽에 양극산화막부(60)를 구비하는 몰드(MD)가 존재하게 된다.By removing the patternable material (PR), the vertical connecting portion 20, the first horizontal connecting portion 31 provided on one side of the vertical connecting portion 20, and the second horizontal connecting portion 31 provided on the other side of the vertical connecting portion 20. A mold (MD) having an anodized oxide film portion 60 is present on the connection portion 32 and the surfaces (upper and lower surfaces) and the inner wall of the vertical penetrating portion 110.

그런 다음, 양극산화막부(60)의 적어도 일부를 제거하는 단계가 수행된다.Then, a step of removing at least a portion of the anodized film portion 60 is performed.

양극산화막부(60)의 적어도 일부를 제거하는 단계에서, 몰드(MD)의 일면(도 11(b)에서 상면) 및 타면(도 11(b)에서 하면)에 존재하는 양극산화막부(60)의 전체 영역 중 제1수평 연결부(31)와 대응되는 영역 및 제2수평 연결부(32)와 대응되는 영역에 존재하는 양극산화막부(60)를 제외한 나머지 영역의 양극산화막부(60)를 제거하는 과정이 수행된다. 본 발명의 인덕터(1)의 제조 방법은, 외주면에 양극산화막부(60)를 구비하는 수직 연결부(20)와 하부 표면에 양극산화막부(60)를 구비하는 제1수평 연결부(31) 및 상부 표면에 양극산화막부(60)를 포함하는 제2수평 연결부(32)를 포함하는 코일부(10)를 제조한다. 따라서, 양극산화막부(60)의 적어도 일부를 제거하는 단계에서, 몰드(MD)의 수직 관통부(110) 내벽에 구비되는 양극산화막부(60)와, 몰드(MD)의 일면(도 11(b)에서 상면) 및 타면(도 11(b)에서 하면)에 형성된 양극산화막부(60)의 전체 영역 중 제1수평 연결부(31)와 대응되는 영역에 존재하는 양극산화막부(60) 및 제2수평 연결부(32)와 대응되는 영역에 존재하는 양극산화막부(60)를 제외하고 나머지 영역에 존재하는 양극산화막부(60)를 제거하는 과정이 수행된다.In the step of removing at least a portion of the anodic oxide film portion 60, the anodic oxide film portion 60 present on one side (upper surface in FIG. 11(b)) and the other side (lower surface in FIG. 11(b)) of the mold MD. Removing the anodic oxide film portion 60 in the remaining region except for the anodized oxide film portion 60 present in the region corresponding to the first horizontal connecting portion 31 and the region corresponding to the second horizontal connecting portion 32. The process is carried out. The manufacturing method of the inductor 1 of the present invention includes a vertical connecting portion 20 having an anodic oxide film portion 60 on the outer peripheral surface, a first horizontal connecting portion 31 having an anodic oxide film portion 60 on the lower surface, and an upper portion. A coil portion 10 including a second horizontal connection portion 32 including an anodized film portion 60 on the surface is manufactured. Accordingly, in the step of removing at least a portion of the anodic oxide film portion 60, the anodic oxide film portion 60 provided on the inner wall of the vertical penetrating portion 110 of the mold MD and one surface of the mold MD (FIG. 11 ( The anodized film portion 60 and the A process of removing the anodic oxide film portion 60 present in the remaining area except for the anodized oxide film portion 60 present in the area corresponding to the two horizontal connecting portions 32 is performed.

양극산화막부(60)의 적어도 일부를 제거하는 단계에서, 몰드(MD)의 일면 및 타면 중 적어도 하나에 형성된 양극산화막부(60)의 전체 영역 중 수평 연결부(30)와 대응되는 영역에 존재하는 양극산화막부(60)를 제외한 나머지 영역의 양극산화막부(60)를 제거하는 과정이 수행된다. 그런 다음, 몰드(MD)의 일면 및 타면 중 나머지 하나에 형성된 양극산화막부(60)를 제거하는 과정이 수행된다.In the step of removing at least a portion of the anodic oxide film portion 60, the anodic oxide film portion 60 formed on at least one of the one side and the other side of the mold MD is present in the region corresponding to the horizontal connection portion 30 among the entire area of the anodic oxide film portion 60 formed on at least one side of the mold MD. A process of removing the anodized film portion 60 in the remaining areas excluding the anodized film portion 60 is performed. Then, a process of removing the anodized film portion 60 formed on the other one of the one side and the other side of the mold MD is performed.

일 예로서, 몰드(MD)의 일면(상면)에 형성된 양극산화막부(60)의 전체 영역 중 제1수평 연결부(31)와 대응되는 영역에 존재하는 양극산화막부(60)를 제외하고 나머지 영역에 존재하는 양극산화막부(60)를 제거하는 과정이 수행된다. 보다 구체적으로, 제1수평 연결부(31)과 대응되어 제1수평 연결부(31)의 하부 표면과 접촉되는 양극산화막부(60)를 제외하고, 몰드(MD)의 상면에 형성되어 제1수평 연결부(31)와 대응되지 않되 제1수평 연결부(31)와 접촉되지 않는 영역에 존재하는 양극산화막부(60)를 제거하는 과정이 수행된다. 양극산화막부(60)는 양극산화막부(60)와 반응하는 용액을 이용하여 에칭을 통해 제거되거나, 바람직하게는, CMP 등을 이용하여 적어도 일부만이 제거될 수 있다.As an example, of the entire area of the anodized film portion 60 formed on one surface (upper surface) of the mold MD, the remaining region excluding the anodized oxide film portion 60 present in the region corresponding to the first horizontal connecting portion 31 A process of removing the anodized film portion 60 present in is performed. More specifically, except for the anodic oxide film portion 60 that corresponds to the first horizontal connecting portion 31 and is in contact with the lower surface of the first horizontal connecting portion 31, it is formed on the upper surface of the mold MD to form the first horizontal connecting portion 31. A process of removing the anodized film portion 60 that does not correspond to 31 but is present in an area that is not in contact with the first horizontal connecting portion 31 is performed. The anodized film portion 60 may be removed through etching using a solution that reacts with the anodized film portion 60, or, preferably, at least a portion of the anodized film portion 60 may be removed using CMP or the like.

또한, 몰드(MD)의 타면(하면)에 형성된 양극산화막부(60)의 전체 영역 중 제2수평 연결부(32)와 대응되는 영역에 존재하는 양극산화막부(60)를 제외하고 나머지 영역에 존재하는 양극산화막부(60)를 제거하는 과정이 수행된다. 보다 구체적으로, 제2수평 연결부(32)와 대응되어 제2수평 연결부(32)의 상부 표면과 접촉되는 양극산화막부(60)를 제외하고, 몰드(MD)의 하면에 형성되어 제2수평 연결부(32)와 대응되지 않되 제2수평 연결부(32)와 접촉되는 않는 영역에 존재하는 양극산화막부(60)를 제거하는 과정이 수행된다. 이 때도 양극산화막부(60)와 반응하는 용액을 이용하여 에칭을 통해 몰드(MD)의 타면(하면)에 형성된 양극산화막부(60)의 적어도 일부가 제거되거나 바람직하게는, CMP 등을 이용하여 적어도 일부만이 제거될 수 있다.In addition, of the entire area of the anodized film portion 60 formed on the other surface (lower surface) of the mold (MD), except for the anodized film portion 60 that exists in the region corresponding to the second horizontal connecting portion 32, it is present in the remaining regions. A process of removing the anodic oxide film portion 60 is performed. More specifically, except for the anodized film portion 60 that corresponds to the second horizontal connecting portion 32 and is in contact with the upper surface of the second horizontal connecting portion 32, it is formed on the lower surface of the mold MD to form the second horizontal connecting portion 32. A process of removing the anodized film portion 60 that does not correspond to 32 but is present in an area that is not in contact with the second horizontal connecting portion 32 is performed. At this time, at least part of the anodic oxide film portion 60 formed on the other surface (lower surface) of the mold (MD) is removed through etching using a solution that reacts with the anodic oxide film portion 60, or preferably, using CMP, etc. At least some of them can be eliminated.

그런 다음, 일면(상면) 및 타면(하면)에 형성된 양극산화막부(60) 중 적어도 일부가 제거되고 나머지 일부는 존재하면서 수직 관통부(110)의 내벽에는 양극산화막부(60)가 존재하는 상태의 몰드(MD)를 제거하는 단계가 수행된다. 이 때, 몰드(MD)는, 양극산화막부(60)의 적어도 일부를 제거하는 단계에 의해 제1수평 연결부(31과 대응되는 영역 및 제2수평 연결부(31)과 대응되는 영역에 양극산화막부(60)를 구비하고, 수직 관통부(110)의 내벽에 양극산화막부(60)를 구비한 상태로 수직 연결부(20)의 주변에 존재한다. 몰드(MD)는 금속을 에칭하는 방법에 의해 제거된다. 구체적으로, 몰드(MD)는 금속 재질과 반응하는 용액을 이용하는 에칭에 의해 제거된다. 이로 인해, 하부 표면에 양극산화막부(60)를 구비하는 제1수평 연결부(31)가 일측에 구비되고, 상부 표면에 양극산화막부(60)를 구비하는 제2수평 연결부(32)가 타측에 구비되되 외주면에 양극산화막부(60)를 구비하는 수직 연결부(20)가 시드층(SD)상에 존재하게 된다. 다시 말해, 복수개의 수평 연결부(30)를 통해 일체로 연결된 복수개의 수직 연결부(20)가 시드층(SD)상에 남아있게 된다. 이 때, 제1수평 연결부(30)의 하부 표면 및 제2수평 연결부(32)의 상부 표면에는 양극산화막부(60)가 존재하고, 수직 연결부(20)의 외주면에 양극산화막부(60)가 존재한다.Then, at least part of the anodized film portion 60 formed on one side (upper surface) and the other surface (lower surface) is removed, and the remaining part is present, and the anodized oxide film portion 60 is present on the inner wall of the vertical penetrating portion 110. A step of removing the mold (MD) is performed. At this time, the mold MD is formed by removing at least a portion of the anodic oxide film portion 60 to form an anodic oxide film portion in an area corresponding to the first horizontal connecting portion 31 and an area corresponding to the second horizontal connecting portion 31. (60) and is provided around the vertical connection portion 20 with an anodized film portion 60 on the inner wall of the vertical penetrating portion 110. The mold (MD) is formed by etching the metal. Specifically, the mold (MD) is removed by etching using a solution that reacts with the metal material. As a result, the first horizontal connecting portion 31 having the anodic oxide film portion 60 on the lower surface is formed on one side. A second horizontal connecting portion 32 having an anodic oxide layer 60 on the upper surface is provided on the other side, and a vertical connecting portion 20 including an anodizing oxide layer 60 on the outer peripheral surface is provided on the seed layer SD. In other words, a plurality of vertical connection parts 20 integrally connected through a plurality of horizontal connection parts 30 remain on the seed layer SD. At this time, the first horizontal connection part 30 An anodized film portion 60 is present on the lower surface and the upper surface of the second horizontal connecting portion 32, and an anodized film portion 60 is present on the outer peripheral surface of the vertical connecting portion 20.

그런 다음, 시드층(SD) 및 시드층(SD)의 하부에 시드층을 지지하는 지지 기판을 제거하는 과정이 수행된다. 시드층(SD) 및 지지 기판을 제거하는 과정이 수행됨으로써 몰드(MD)를 제거하는 단계가 완료된다. Then, a process of removing the seed layer SD and the support substrate supporting the seed layer below the seed layer SD is performed. The step of removing the mold (MD) is completed by performing a process of removing the seed layer (SD) and the support substrate.

몰드(MD)를 제거하는 단계를 완료하면, 하부 표면에 양극산화막부(60)를 구비하는 제1수평 연결부(31) 및 상부 표면에 양극산화막부(60)를 구비하는 제2수평 연결부(32)를 포함하는 복수개의 수평 연결부(30) 및 외주면에 양극산화막부(60)를 구비하는 복수개의 수직 연결부(20)로 구성된 코일부(10)가 제조된다.When the step of removing the mold (MD) is completed, the first horizontal connection portion 31 having the anodic oxide film portion 60 on the lower surface and the second horizontal connecting portion 32 having the anodic oxide film portion 60 on the upper surface ) A coil unit 10 consisting of a plurality of horizontal connection parts 30 including ) and a plurality of vertical connection parts 20 having an anodized film portion 60 on the outer peripheral surface is manufactured.

한편, 본 발명의 인덕터(1)의 제조 방법은, 수직 연결부(20)의 외주면에만 양극산화막부(60)를 구비하고, 수평 연결부(제1, 2수평 연결부(31, 32))에는 양극산화막부(60)를 구비하지 않는 구조의 코일부(10)를 제조할 수도 있다. 이와 같은 구조의 코일부(10)의 경우, 패터닝 가능 물질(PR)을 제거한 다음, 몰드(MD)의 상부 표면 및 하부 표면에 존재하는 양극산화막부(60)를 바람직하게는 양극산화막과 반응하는 용액을 이용하여 에칭을 통해 모두 제거함으로써 제조 가능하다. Meanwhile, the method of manufacturing the inductor 1 of the present invention includes providing an anodizing film portion 60 only on the outer peripheral surface of the vertical connecting portion 20, and providing an anodic oxide layer on the horizontal connecting portions (first and second horizontal connecting portions 31 and 32). The coil portion 10 may be manufactured without the portion 60. In the case of the coil portion 10 having this structure, the patternable material (PR) is removed, and then the anodic oxide film portion 60 present on the upper and lower surfaces of the mold (MD) is preferably reacted with the anodic oxide film. It can be manufactured by removing everything through etching using a solution.

한편, 본 발명의 인덕터(1)의 제조 방법은, 몰드(MD)를 제거하는 단계에서 양극산화막부(60)의 적어도 일부를 제거하는 단계를 수행하지 않고, 몰드(MD)를 양극 산화 처리하는 단계 이후이고, 복수개의 수직 연결부(20)를 형성하는 단계를 수행하기 이전에 양극산화막부(60)의 적어도 일부를 제거하는 단계를 수행할 수 있다.Meanwhile, the manufacturing method of the inductor 1 of the present invention involves anodizing the mold (MD) without performing the step of removing at least a portion of the anodized film portion 60 in the step of removing the mold (MD). After the step and before the step of forming the plurality of vertical connecting portions 20, the step of removing at least a portion of the anodized film portion 60 may be performed.

이 경우, 수직 관통부(110)가 형성된 몰드(MD)에 양극 산화 처리를 수행한 다음, 몰드(MD)의 일면(상면) 및 타면(하면)에 형성된 양극산화막부(60)의 전체 영역 중 제1, 2수평 연결부(31, 32)와 대응되는 영역에 존재하는 양극산화막부(60)를 제외한 나머지 영역의 양극산화막부(60)만을 CMP 등을 이용하여 제거하는 과정이 수행될 수 있다.In this case, anodic oxidation treatment is performed on the mold (MD) in which the vertical penetrating portion 110 is formed, and then, among the entire area of the anodized film portion 60 formed on one surface (upper surface) and the other surface (lower surface) of the mold MD. A process of removing only the anodized film portion 60 in the remaining region, excluding the anodized film portion 60 present in the region corresponding to the first and second horizontal connecting portions 31 and 32, may be performed using CMP or the like.

그런 다음, 수직 관통부(110)에 전도성 물질(100)을 충진하여 수직 연결부(20)를 형성하는 과정이 수행될 수 있다.Then, a process of filling the vertical penetration portion 110 with the conductive material 100 to form the vertical connection portion 20 may be performed.

이와는 달리, 몰드(MD)를 양극 산화 처리한 다음, 수직 연결부(20)를 형성한 후, 수평 연결부(30)를 형성하기 이전에 몰드(MD)의 일면(상면) 및 타면(하면)에 형성된 양극산화막부(60)의 전체 영역 중 수평 연결부(30)와 대응되는 영역에 존재하는 양극산화막부(60)를 제외하고 나머지 영역에 존재하는 양극산화막부(60)를 제거하는 단계를 수행하여도 무방하다.In contrast, after anodizing the mold (MD), forming the vertical connection portion 20, and before forming the horizontal connection portion 30, the mold (MD) is formed on one surface (upper surface) and the other surface (lower surface) of the mold (MD). Even if the step of removing the anodic oxide film portion 60 present in the remaining area except for the anodized oxide film portion 60 present in the area corresponding to the horizontal connecting portion 30 among the entire area of the anodized film portion 60 is performed, It's okay.

몰드(MD)를 제거하는 단계에서, 금속 재질의 몰드(MD)만이 제거됨에 따라, 몰드(MD)를 양극 산화 처리함으로써 수직 관통부(110)의 내벽에 형성되어 수직 연결부(20)와 결합된 양극산화막부(60)는 수직 연결부(20)의 외주면을 감싸는 형태로 그대로 남아있게 된다. 또한, 수평 연결부(30)와 대응되는 영역에 형성되어 제1수평 연결부(31)의 하부 표면과 결합된 양극산화막부(60) 및 제2수평 연결부(32)의 상부 표면에 결합된 양극산화막부(60)가 그대로 남아있게 된다. 다시 말해, 수직 연결부(20)는, 내벽에 양극산화막부(60)가 형성된 수직 관통부(110)에 형성된다. 따라서, 수직 연결부(20)의 외주면은 양극산화막부(60)와 일체화된 형태이다. 또한, 몰드(MD)의 상면 및 하면에 형성된 양극산화막부(60)의 전체 영역 중 수평 연결부(30)와 대응되는 영역에 존재하는 양극산화막부(60)는 제거되지 않는다. 따라서, 제1수평 연결부(31)의 하부 표면은 양극산화막부(60)와 일체화된 형태이고, 제2수평 연결부(32)의 상부 표면은 양극산화막부(60)와 일체화된 형태이다.In the step of removing the mold (MD), only the metal mold (MD) is removed, so that the mold (MD) is anodized to form a wall formed on the inner wall of the vertical penetration portion 110 and connected to the vertical connection portion 20. The anodized film portion 60 remains in the form surrounding the outer peripheral surface of the vertical connecting portion 20. In addition, an anodic oxide film portion 60 formed in an area corresponding to the horizontal connecting portion 30 and coupled to the lower surface of the first horizontal connecting portion 31 and an anodizing film portion bonded to the upper surface of the second horizontal connecting portion 32. (60) remains as is. In other words, the vertical connecting portion 20 is formed in the vertical penetrating portion 110 in which the anodized film portion 60 is formed on the inner wall. Accordingly, the outer peripheral surface of the vertical connecting portion 20 is integrated with the anodized film portion 60. In addition, among the entire area of the anodized film portion 60 formed on the upper and lower surfaces of the mold MD, the anodized film portion 60 present in the area corresponding to the horizontal connecting portion 30 is not removed. Accordingly, the lower surface of the first horizontal connecting portion 31 is integrated with the anodized oxide layer portion 60, and the upper surface of the second horizontal connecting portion 32 is integrated with the anodized oxide layer portion 60.

본 발명의 인덕터(1)의 제조 방법은, 매립 물질(구체적으로, 저유전율의 특성을 갖는 물질 또는 고투자율의 특성을 갖는 물질)로 코일부(10)를 전체적으로 몰딩하여 내부에 코일부(10)가 매립 형태로 구비되도록 하는 바디(70)를 형성시키는 단계를 수행한다.The method of manufacturing the inductor 1 of the present invention is to mold the coil portion 10 entirely with an embedded material (specifically, a material with low dielectric constant characteristics or a material with high permeability characteristics) to form a coil portion 10 inside the coil portion 10. ) is performed to form the body 70 so that it is provided in an embedded form.

도 13(a)는 코일부(10)를 감싸는 바디(70)를 형성한 상태의 평면도이고, 도 13(b)는 도 13(b)의 A-A'를 따라 절단한 면을 도시한 도이다.FIG. 13(a) is a plan view of the body 70 surrounding the coil unit 10, and FIG. 13(b) is a view cut along line A-A' of FIG. 13(b). am.

본 발명의 인덕터(1)의 제조 방법은, 바디(70) 및 코일부(10)를 포함하는 구조의 인덕터(1)를 제조할 경우, 몰드(MD)를 제거하여 양극산화막부(60)를 포함하는 코일부(10)를 구비한 다음, 코일부(10)를 감싸는 바디(70)를 형성하는 단계를 수행할 수 있다.In the manufacturing method of the inductor 1 of the present invention, when manufacturing the inductor 1 having a structure including the body 70 and the coil portion 10, the mold (MD) is removed to form the anodized film portion 60. After providing the coil unit 10, a step of forming the body 70 surrounding the coil unit 10 can be performed.

바디(70)는 코일부(10)의 외측에서 코일부(10)를 전체적으로 몰딩함으로써 형성된다. 이에 따라 코일부(10)는 바디(70)의 내부에 매립 형태로 구비된다.The body 70 is formed by entirely molding the coil portion 10 from the outside of the coil portion 10. Accordingly, the coil unit 10 is provided in an embedded form inside the body 70.

이 때, 바디(70)는 코일부(10)의 제1단자 연결부(41)의 일면(도 13(a)의 좌측 외측면) 및 제2단자 연결부(42)의 일면(도 13(a)의 우측 외측면)을 외부로 노출시키는 형태로 코일부(10)를 감싸며 형성된다.At this time, the body 70 has one surface of the first terminal connection part 41 of the coil unit 10 (left outer surface in FIG. 13(a)) and one surface of the second terminal connection part 42 (FIG. 13(a)) It is formed to surround the coil portion 10 in a form that exposes the right outer side of ( ) to the outside.

바디(70)를 형성하는 단계에서, 바디(70)는 코일부(10)의 내부에 존재하는 빈 공간을 채우면서 코일부(10)의 외측에서 코일부(10)의 외주면을 따라 감싸는 형태로 형성될 수 있다. 이 경우, 바디(70)에 코일부(10)가 매립된 상태에서 코일부(10)의 내부에 바디(70)의 적어도 일부가 존재하는 형태가 형성된다.In the step of forming the body 70, the body 70 fills the empty space existing inside the coil portion 10 and is wrapped along the outer peripheral surface of the coil portion 10 from the outside of the coil portion 10. can be formed. In this case, with the coil unit 10 embedded in the body 70, a form is formed in which at least a portion of the body 70 exists inside the coil unit 10.

이와는 달리, 바디(70)를 형성하는 단계에서, 바디(70)는 코일부(10)의 내부에는 형성되지 않고, 코일부(10)의 외측에서 코일부(10)의 외주면을 따라 감싸는 형태로 형성될 수도 있다. 이 경우, 바디(70)에 코일부(10)가 매립된 상태에서 코일부(10)의 내부에 바디(70)의 적어도 일부가 존재하지 않고 빈 공간이 존재하는 형태가 형성된다. In contrast, in the step of forming the body 70, the body 70 is not formed inside the coil unit 10, but is wrapped around the outer peripheral surface of the coil unit 10 from the outside of the coil unit 10. may be formed. In this case, when the coil unit 10 is embedded in the body 70, at least a portion of the body 70 is not present and an empty space is formed inside the coil unit 10.

본 발명의 인덕터(1)의 제조 방법은, 바디(70)를 형성하는 단계에서, 코일부(10)의 내부에 바디(70)를 형성하지 않고 코일부(10)의 외측에만 바디(70)를 형성함으로써 코일부(10)의 내부에 공간부(80)를 형성할 수 있다. 본 발명의 인덕터(1)는 공간부(80)를 형성하는 과정을 포함하는 바디(70)를 형성하는 단계를 포함하는 본 발명의 인덕터(1)의 제조 방법을 통해 제조될 경우, 코일부(10)의 내부에 빈 공간으로 이루어지는 공간부(80)를 구비할 수 있다.In the manufacturing method of the inductor 1 of the present invention, in the step of forming the body 70, the body 70 is formed only on the outside of the coil unit 10 without forming the body 70 inside the coil unit 10. By forming , the space 80 can be formed inside the coil unit 10. When the inductor 1 of the present invention is manufactured through the manufacturing method of the inductor 1 of the present invention including the step of forming the body 70 including the process of forming the space 80, the coil portion ( A space portion 80 made of empty space may be provided inside 10).

본 발명의 인덕터(1)의 제조 방법은, 바디(70)를 형성하는 단계를 포함할 경우, 바디(70)를 형성하는 단계를 수행한 다음, 수직 연결부(20)의 일측에 제1단자(51)를 형성하고, 타측에 제2단자(52)를 형성하는 단계를 수행한다.When the manufacturing method of the inductor 1 of the present invention includes the step of forming the body 70, the step of forming the body 70 is performed, and then the first terminal ( 51) and forming a second terminal 52 on the other side.

도 14는 코일부(10)가 매립된 상태의 바디(70)의 일측에 제1단자(51)를 형성하고, 타측에 제2단자(52)를 형성한 상태의 평면도이다. 다시 말해, 바디(70), 코일부(10) 및 제1, 2단자(51, 52)를 포함하는 본 발명의 인덕터(1)의 평면도이다.Figure 14 is a plan view of the first terminal 51 formed on one side of the body 70 in which the coil portion 10 is embedded, and the second terminal 52 formed on the other side. In other words, this is a top view of the inductor 1 of the present invention including the body 70, the coil portion 10, and the first and second terminals 51 and 52.

제1, 2단자(51, 52)는 공지된 금속 패터닝 기술을 이용하여 형성된다.The first and second terminals 51 and 52 are formed using a known metal patterning technique.

제1단자(51)는 바디(70)에 의해 감싸지지 않고 외부로 노출된 제1단자 연결부(41)의 일면(도 13(a)에서 좌측 외측면)을 커버하며 바디(70)의 일측(좌측)에 형성된다.The first terminal 51 covers one side (outer left side in FIG. 13(a)) of the first terminal connection portion 41 that is not surrounded by the body 70 and is exposed to the outside, and one side of the body 70 ( formed on the left).

제1단자(51)는 바디(70)의 상면의 전체 영역 중 일단부(좌측 단부)의 영역과, 바디(70)의 일측 외측면(좌측 외측면) 및 바디(70)의 하면의 전체 영역 중 일단부(좌측 단부)의 영역을 감싸는 형태로 형성된다. 코일부(10)가 바디(70)에 매립된 상태에서 외부로 노출된 제1단자 연결부(41)의 좌측 외측면은, 바디(70)의 좌측 외측면에 형성되는 제1단자(51)의 적어도 일부를 통해 노출되지 않는 형태로 커버된다.The first terminal 51 includes one end (left end) of the entire upper surface of the body 70, one outer surface (left outer surface) of the body 70, and the entire lower surface of the body 70. It is formed in a shape that surrounds the area of one end (left end) of the middle. The left outer surface of the first terminal connection part 41 exposed to the outside while the coil part 10 is embedded in the body 70 is the first terminal 51 formed on the left outer surface of the body 70. It is covered in a form that is not exposed, at least in part.

제1단자(51)는 바디(70)의 좌측 외측면에 적어도 일부가 형성됨에 따라 제1단자 연결부(41)의 좌측 외측면에 접촉되고, 이를 통해 제1단자(51)와 코일부(10)가 전기적으로 연결된다.The first terminal 51 is at least partially formed on the left outer surface of the body 70 and is in contact with the left outer surface of the first terminal connection portion 41, through which the first terminal 51 and the coil portion 10 are connected. ) is electrically connected.

제2단자(52)는 바디(70)에 의해 감싸지지 않고 외부로 노출된 제2단자 연결부(42)의 일면(도 13(a)에서 우측 외측면)을 커버하며 바디(70)의 타측(우측)에 형성된다.The second terminal 52 covers one side (outer right side in FIG. 13(a)) of the second terminal connection portion 42 that is not surrounded by the body 70 and is exposed to the outside, and the other side of the body 70 ( formed on the right).

제2단자(52)는 바디(70)의 상면의 전체 영역 중 타단부(우측 단부)의 영역과, 바디(70)의 타측 외측면(우측 외측면) 및 바디(70)의 하면의 전체 영역 중 타단부(우측 단부)의 영역을 감싸는 형태로 형성된다. 코일부(10)가 바디(70)에 매립된 상태에서 외부로 노출된 제2단자 연결부(42)의 우측 외측면은, 바디(70)의 우측 외측면에 형성되는 제2단자(52)의 적어도 일부를 통해 노출되지 않는 형태로 커버된다.The second terminal 52 is the area of the other end (right end) of the entire upper surface of the body 70, the other outer surface (right outer surface) of the body 70, and the entire area of the lower surface of the body 70. It is formed in a shape that surrounds the area of the other end (right end). The right outer side of the second terminal connection portion 42 exposed to the outside while the coil portion 10 is embedded in the body 70 is the second terminal 52 formed on the right outer side of the body 70. It is covered in a form that is not exposed, at least in part.

제2단자(52)는 바디(70)의 우측 외측면에 적어도 일부가 형성됨에 따라 제2단자 연결부(42)의 우측 외측면에 접촉되고, 이를 통해 제2단자(52)와 코일부(10)가 전기적으로 연결된다.The second terminal 52 is at least partially formed on the right outer surface of the body 70 and is in contact with the right outer surface of the second terminal connection portion 42, through which the second terminal 52 and the coil portion 10 are connected. ) is electrically connected.

한편, 본 발명의 인덕터(1)의 제조 방법은, 몰드(MD)를 제거하는 단계를 수행하여 양극산화막부(60)를 포함하는 코일부(10)를 구비한 다음, 제1, 2단자(51, 52)를 형성하는 단계를 수행할 수 있다.Meanwhile, the method of manufacturing the inductor 1 of the present invention includes removing the mold (MD) to provide a coil portion 10 including an anodized film portion 60, and then connecting the first and second terminals ( 51, 52) forming steps can be performed.

이 경우, 양극산화막부(60)를 포함하는 코일부(10) 및 제1, 2단자(51, 52)를 포함하는 본 발명의 인덕터(1)가 제조된다. 다시 말해, 바디(70)를 포함하지 않는 구조의 본 발명의 인덕터(1)가 제조된다.In this case, the inductor 1 of the present invention including the coil portion 10 including the anodized film portion 60 and the first and second terminals 51 and 52 is manufactured. In other words, the inductor 1 of the present invention with a structure that does not include the body 70 is manufactured.

본 발명의 인덕터(1)의 제조 방법은, 몰드(MD)를 제거하는 단계를 통해 수직 연결부(20)의 외주면에 양극산화막부(60)를 구비하고, 제1수평 연결부(31)의 하부 표면 및 제2수평 연결부(32)의 상부 표면에 양극산화막부(60)를 구비하는 코일부(10)를 구비한다. 또는 몰드(MD)를 제거하는 단계를 통해 수직 연결부(20)의 외주면에만 양극산화막부(60)를 구비하는 코일부(10)를 구비한다.The manufacturing method of the inductor 1 of the present invention includes providing an anodic oxide film portion 60 on the outer peripheral surface of the vertical connecting portion 20 through the step of removing the mold (MD), and forming an anodic oxide layer portion 60 on the lower surface of the first horizontal connecting portion 31. and a coil portion 10 including an anodized film portion 60 on the upper surface of the second horizontal connecting portion 32. Alternatively, the coil portion 10 including the anodized film portion 60 is provided only on the outer peripheral surface of the vertical connecting portion 20 through the step of removing the mold (MD).

그런 다음, 코일부(10)의 제1단자 연결부(41)의 좌측 외측면에 제1단자(51)를 형성하는 단계를 수행한다. Then, the step of forming the first terminal 51 on the left outer surface of the first terminal connection portion 41 of the coil portion 10 is performed.

제1단자(51)는, 제1단자 연결부(41)의 좌측 외측면에 접촉되며 평평한 면으로 형성되는 중간 부위와, 중간 부위의 상단에서 제1단자 연결부(41)가 위치하는 내측 방향으로 연장되는 상부 연장부 및 중간 부위의 하단에서 제1단자 연결부(41)가 위치하는 내측 방향으로 연장되는 하부 연장부를 포함하는 형태로 형성될 수 있다. 제1단자(51)의 형태는 이에 한정되지 않는다.The first terminal 51 has a middle portion that contacts the left outer surface of the first terminal connection portion 41 and is formed as a flat surface, and extends from the top of the middle portion in the inner direction where the first terminal connection portion 41 is located. It may be formed in a form including an upper extension portion and a lower extension portion extending inward from the bottom of the middle portion where the first terminal connection portion 41 is located. The shape of the first terminal 51 is not limited to this.

본 발명의 인덕터(1)의 제조 방법은, 코일부(10)의 제2단자 연결부(42)의 우측 외측면에 제2단자(52)를 형성하는 단계를 수행한다.The method of manufacturing the inductor 1 of the present invention includes forming the second terminal 52 on the right outer surface of the second terminal connection portion 42 of the coil portion 10.

제2단자(52)는 제2단자 연결부(42)의 우측 외측면에 접촉되며 평평한 면으로 형성되는 중간 부위와, 중간 부위의 상단에서 제2단자 연결부(42)가 위치하는 내측 방향으로 연장되는 상부 연장부 및 중간 부위의 하단에서 제2단자 연결부(42)가 위치하는 내측 방향으로 연장되는 하부 연장부를 포함하는 형태로 형성될 수 있다. 이 경우, 제2단자(52)는 코일부(10)의 수직 중심선을 기준으로 제1단자(51)와 대칭되는 형태로 구비될 수 있다. 제2단자(52)의 형태는 이에 한정되지 않는다.The second terminal 52 has a middle portion that contacts the right outer surface of the second terminal connection portion 42 and is formed as a flat surface, and extends from the top of the middle portion in the inner direction where the second terminal connection portion 42 is located. It may be formed to include an upper extension portion and a lower extension portion extending inward from the bottom of the middle portion where the second terminal connection portion 42 is located. In this case, the second terminal 52 may be provided in a form symmetrical to the first terminal 51 with respect to the vertical center line of the coil unit 10. The shape of the second terminal 52 is not limited to this.

본 발명의 인덕터(1)의 제조 방법은, 코일부(10)의 일단에 제1단자(51)을 연결하고, 타단에 제2단자(52)를 연결하고, 코일부(10)의 외측에서 코일부(10)를 감싸는 바디(70)를 포함하지 않는 구조로 본 발명의 인덕터(1)를 제조할 수 있다.The method of manufacturing the inductor 1 of the present invention involves connecting the first terminal 51 to one end of the coil unit 10, connecting the second terminal 52 to the other end, and connecting the second terminal 52 to the other end of the coil unit 10. The inductor 1 of the present invention can be manufactured in a structure that does not include the body 70 surrounding the coil portion 10.

이 경우, 코일부(10)의 외측과 코일부(10)의 내측(내부)에 공간부(80)가 구비된다. 보다 구체적으로, 코일부(10)의 외측에 공간부(80)의 적어도 일부가 구비되고, 코일부(10)의 내측에 공간부(80)의 나머지 일부가 구비된다. 이 경우, 본 발명의 인덕터(1)는 공간부(80)에 존재하는 공기를 통해 높은 품질 계수 값을 갖는 유전체를 구비하는 인덕터(1)로서 기능할 수 있다.In this case, a space 80 is provided on the outside of the coil unit 10 and on the inside (inside) of the coil unit 10. More specifically, at least part of the space 80 is provided outside the coil unit 10, and the remaining part of the space 80 is provided inside the coil unit 10. In this case, the inductor 1 of the present invention can function as an inductor 1 having a dielectric with a high quality factor value through the air present in the space 80.

본 발명의 인덕터(1)의 제조 방법은, 코일부(10)를 형성하기 위해 이용된 금속 재질의 몰드(MD)를 완전히 제거하고, 저유전율의 특성을 갖는 물질 또는 고투자율의 특성을 갖는 매립 물질로 구성된 바디(70)를 구비하여 코일부(10)를 바디(70)의 내부에 매립하는 형태의 인덕터(1)를 제조한다.The manufacturing method of the inductor 1 of the present invention completely removes the metal mold (MD) used to form the coil portion 10, and embeds a material with a low dielectric constant characteristic or a high permeability characteristic. The inductor 1 is manufactured by providing a body 70 made of material and embedding the coil portion 10 inside the body 70.

이 때, 코일부(10)는 제거된 몰드(MD)에 의해 복수개의 수직 연결부(20)의 외주면에 양극산화막부(60)를 구비하고, 제1수평 연결부(31)의 하부 표면 및 제2수평 연결부(32)의 상부 표면에 양극산화막부(60)를 구비하여 수직 연결부(20) 내측에 구비되는 매립 물질과 수평 연결부(30) 및 수직 연결부(20)를 절연시키는 기능을 갖도록 제조된다.At this time, the coil part 10 is provided with an anodized film part 60 on the outer peripheral surface of the plurality of vertical connecting parts 20 by the removed mold MD, and the lower surface of the first horizontal connecting part 31 and the second It is manufactured by providing an anodized film portion 60 on the upper surface of the horizontal connecting portion 32 to have the function of insulating the horizontal connecting portion 30 and the vertical connecting portion 20 from the embedding material provided inside the vertical connecting portion 20.

이에 따라 본 발명의 인덕터(1)는, 수평 연결부(30) 및 수직 연결부(20)와 매립 물질간이 절연되는 기능을 갖는 코일부(10)를 구비하고, 코일부(10)를 제조하기 위한 모재로서 이용되는 금속 재질의 몰드(MD)는 완전히 제거된 구조로 구비된다. 본 발명의 인덕터(1)는 코일부(10)의 외측에만 구비되거나, 코일부(10)의 외측 및 코일부(10)의 내측에 새롭게 형성된 매립 물질의 바디(70)를 구비하는 구조를 갖는다.Accordingly, the inductor 1 of the present invention is provided with a coil portion 10 that has the function of insulating between the horizontal connection portion 30 and the vertical connection portion 20 and the embedded material, and serves as a base material for manufacturing the coil portion 10. The metal mold (MD) used as a mold is provided in a completely removed structure. The inductor 1 of the present invention is provided only on the outside of the coil unit 10, or has a structure including a body 70 of newly formed embedded material outside the coil unit 10 and inside the coil unit 10. .

따라서, 본 발명의 인덕터(1)의 제조 방법에 의해 제조된 본 발명의 인덕터(1)는, 세라믹, 실리콘 또는 글라스 재질의 모재를 유전체로서 이용하여 모재를 제거하지 않고 그대로 남기는 구조 대비 유전율의 손실을 낮추거나, 높은 인덕턴스가 보장될 수 있다.Therefore, the inductor 1 of the present invention manufactured by the manufacturing method of the inductor 1 of the present invention uses a base material made of ceramic, silicon, or glass as a dielectric, resulting in a loss of dielectric constant compared to a structure in which the base material is left as is without removing it. can be lowered, or high inductance can be guaranteed.

본 발명의 인덕터(1)는, 바람직하게는, 저유전율의 특성을 갖는 바디(70)를 구비하거나, 바디(70)를 구비하지 않고도 코일부(10)의 내측 또는 코일부(10)의 외측과 코일부(10)의 내측에 저유전율의 특성을 갖는 공기가 존재하는 공간부(80)를 구비하여 유전율의 손실을 낮출 수 있다. 이 경우, 본 발명의 인덕터(1)는 보다 높은 주파수에서 높은 품질 계수 값을 갖는 인덕터(1)로서 기능할 수 있다.The inductor 1 of the present invention preferably has a body 70 having a low dielectric constant, or is installed inside the coil unit 10 or outside the coil unit 10 without the body 70. The loss of dielectric constant can be reduced by providing a space part 80 in which air with low dielectric constant exists inside the coil part 10. In this case, the inductor 1 of the present invention can function as an inductor 1 with a high quality factor value at higher frequencies.

또한, 본 발명의 인덕터(1)는, 바람직하게는, 고투자율의 특성을 갖는 바디(70)에 코일부(10)를 매립하는 구조로 제조되어 높은 인덕턴스를 갖는 인덕터(1)로서 기능할 수 있다.In addition, the inductor 1 of the present invention is preferably manufactured in a structure in which the coil portion 10 is embedded in the body 70 with high permeability characteristics, so that it can function as an inductor 1 with high inductance. there is.

한편, 본 발명의 인덕터(1)는, 모재인 금속 재질의 몰드(MD)를 제거하지 않고, 양극 산화 처리한 상태로 구비되어 양극 산화 처리된 금속 재질의 몰드(MD)가 코일부(10)를 지지하는 구조로 제조될 수도 있다.On the other hand, the inductor 1 of the present invention is provided in an anodized state without removing the base metal mold (MD) made of metal, and the anodized metal mold (MD) is formed in the coil portion 10. It may also be manufactured in a structure that supports.

도 15a는 수직 관통부(110) 및 홈부(HP)를 형성한 상태의 금속 재질의 몰드(MD)의 평면도이고, 도 15b는 도 15a의 A-A'를 따라 절단한 면을 도시한 도이고, 도 16은 양극 산화 처리된 금속 재질의 몰드(MD)가 코일부(10)를 지지하는 구조를 갖는 본 발명의 인덕터(1)의 단면도이다.FIG. 15A is a plan view of the metal mold (MD) in which the vertical penetrating portion 110 and the groove (HP) are formed, and FIG. 15B is a view cut along line A-A' of FIG. 15A. , FIG. 16 is a cross-sectional view of the inductor 1 of the present invention in which a mold (MD) made of an anodized metal supports the coil portion 10.

본 발명의 인덕터(1)의 제조 방법은 금속 재질의 몰드(MD)를 준비하는 단계, 몰드(MD)의 전체 영역 중 일부 영역에 몰드(MD)를 관통하지 않도록 오목한 형태의 홈부(HP)를 형성하는 단계, 몰드(MD)의 전체 영역 중 홈부(HP)를 형성하지 않은 영역을 제외한 다른 영역에 수직 관통부(110)를 형성하는 단계, 몰드(MD)를 양극 산화 처리하는 단계, 홈부(HP)에 코어(CR)를 형성하는 단계, 수직 관통부(110)에 수직 연결부(20)를 형성하는 단계 및 수직 연결부(20)를 연결하는 수평 연결부(30)를 형성하는 단계를 포함하여 양극 산화 처리된 금속 재질의 몰드(MD)가 코일부(10)를 지지하는 구조의 인덕터(1)를 제조할 수 있다.The manufacturing method of the inductor 1 of the present invention includes preparing a mold (MD) made of metal, and forming a concave groove (HP) in some areas of the entire mold (MD) so as not to penetrate the mold (MD). Forming step, forming the vertical penetrating portion 110 in the entire area of the mold (MD) except for the region where the groove portion (HP) is not formed, anodizing the mold (MD), groove portion ( An anode including forming a core (CR) in the HP), forming a vertical connection portion 20 in the vertical penetration portion 110, and forming a horizontal connection portion 30 connecting the vertical connection portion 20. The inductor 1 having a structure in which a mold (MD) made of oxidized metal supports the coil portion 10 can be manufactured.

이하에서, 바디(70), 코일부(10) 및 단자부(50)를 포함하는 본 발명의 인덕터(1) 또는 코일부(10) 및 단자부(50)를 포함하는 본 발명의 인덕터(1)를 제조하는 본 발명의 인덕터(1)의 제조 방법의 단계와 동일한 단계에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, the inductor 1 of the present invention including the body 70, the coil portion 10, and the terminal portion 50, or the inductor 1 of the present invention including the coil portion 10 and the terminal portion 50. Detailed description of steps that are the same as those of the manufacturing method of the inductor 1 of the present invention will be omitted.

도 15a 및 도 15b를 참조하면, 본 발명의 인덕터(1)의 제조 방법은, 준비된 금속 재질의 몰드(MD)에 홈부(HP)를 형성하는 단계를 수행한다. 몰드(MD)는 에칭을 통해 중앙부에 홈부(HP)가 형성된다. 홈부(HP)는 소정의 깊이를 갖고 바닥면 및 벽부를 갖는 형태로 형성된다. 바닥면 및 벽부는 금속 재질의 몰드(MD)에 의해 구성된다. 홈부(HP)의 단면적은, 수직 관통부(110)의 단면적보다 크게 구비된다.Referring to FIGS. 15A and 15B, the manufacturing method of the inductor 1 of the present invention includes forming a groove (HP) in a prepared mold (MD) made of metal. The mold (MD) has a groove (HP) formed in the center through etching. The groove HP has a predetermined depth and is formed to have a bottom surface and a wall part. The floor and walls are made of a metal mold (MD). The cross-sectional area of the groove HP is larger than the cross-sectional area of the vertical penetrating part 110.

본 발명의 인덕터(1)의 제조 방법은, 홈부(HP)를 형성한 중앙부 영역을 제외하고 외곽부 영역에 몰드(MD)의 상면 및 하면을 관통하도록 몰드(MD)에 수직 관통부(110)를 형성하는 단계를 수행한다. 본 발명의 인덕터(1)의 제조 방법에서는 일 예로서 홈부(HP)를 형성하는 단계가 수직 관통부(110)를 형성하는 단계보다 먼저 수행되나, 홈부(HP)를 형성하는 단계 및 수직 관통부(110)를 형성하는 단계 중 어느 하나가 먼저 수행되고 나머지 하나가 순차적으로 수행될 수 있다.The manufacturing method of the inductor 1 of the present invention is to form a vertical penetrating part 110 in the mold MD so as to penetrate the upper and lower surfaces of the mold MD in the outer area except for the central area where the groove HP is formed. Perform the steps to form . In the method of manufacturing the inductor 1 of the present invention, as an example, the step of forming the groove portion (HP) is performed before the step of forming the vertical penetrating portion 110, but the step of forming the groove portion HP and the vertical penetrating portion are performed before the step of forming the vertical penetrating portion 110. One of the steps forming 110 may be performed first and the other steps may be performed sequentially.

수직 관통부(110)는 몰드(MD)를 에칭하여 형성된다. 수직 관통부(110)는 홈부(HP)의 외곽부에 형성된다. 구체적으로, 도 15a에서 홈부(110)의 하부 방향에 수직 관통부(110)가 형성되어 전방 수직 관통부가 구비되고, 홈부(110)의 상부 방향에 수직 관통부(110)가 형성되어 후방 수직 관통부가 구비된다. 다시 말해, 홈부(110)는 전방 및 후방에 형성되는 수직 관통부(110) 사이에 구비된다. 도 15b를 참조하면, 홈부(110)의 일측(좌측)에 전방 수직 관통부가 구비되고, 홈부(110)의 우측에 후방 수직 관통부가 구비된다.The vertical penetration portion 110 is formed by etching the mold MD. The vertical penetrating portion 110 is formed on the outer portion of the groove portion HP. Specifically, in FIG. 15A, the vertical penetration part 110 is formed in the lower direction of the groove 110 to provide a front vertical penetration, and the vertical penetration part 110 is formed in the upper direction of the groove 110 to provide a rear vertical penetration. Supplements are provided. In other words, the groove portion 110 is provided between the vertical penetrating portions 110 formed at the front and rear. Referring to FIG. 15B, a front vertical penetrating portion is provided on one side (left side) of the groove portion 110, and a rear vertical penetrating portion is provided on the right side of the groove portion 110.

그런 다음, 홈부(HP) 및 수직 관통부(110)를 구비하는 금속 재질의 몰드(MD)를 양극 산화 처리하는 단계가 수행된다. 이를 통해, 도 16을 참조하면, 홈부(HP)의 바닥면 및 벽면에 양극산화막부(60)가 형성되고, 수직 관통부(110)의 내벽에 양극산화막부(60)가 형성된다. 또한, 금속 재질의 몰드(MD)의 상부 표면, 하부 표면 및 좌우 외측면을 포함하는 표면에 양극산화막부(60)가 형성된다.Then, a step of anodizing the metal mold (MD) having the groove portion (HP) and the vertical penetration portion 110 is performed. Through this, referring to FIG. 16 , the anodized film portion 60 is formed on the bottom and wall of the groove HP, and the anodized film portion 60 is formed on the inner wall of the vertical penetrating portion 110. Additionally, an anodized film portion 60 is formed on the surface including the upper surface, lower surface, and left and right outer surfaces of the metal mold MD.

그런 다음, 홈부(HP)에 자성체의 고투자율의 특성을 갖는 물질을 충진하여 코어(CR)를 형성하는 단계가 수행된다. 고투자율의 특성을 갖는 물질은, 홈부(HP)의 전체 면적 중 적어도 일부 면적을 차지하도록 충진된다. 이에 따라 도 15b에서 길이 방향으로 홈부(HP)의 하부에 고투자율의 특성을 갖는 물질이 충진된 상태가 형성된다. 본 발명의 인덕터(1)의 제조 방법은, 홈부(HP)의 적어도 일부(하부 영역)에 고투자율의 특성을 갖는 물질을 충진하고, 나머지 일부(상부 영역)에 절연 물질로 구성된 패시베이션층을 형성한다. 이에 따라 홈부(HP)의 내측에는 고투자율의 특성을 갖는 물질로 구성된 코어(CR)가 구비되고, 코어(CR)의 상부에 패시베이션층이 구비된다. 다시 말해, 홈부(HP)의 내측에 코어(CR) 및 코어(CR)의 상부에 구비되는 패시베이션층이 존재한다.Then, a step of forming the core CR is performed by filling the groove HP with a material having the high permeability characteristics of a magnetic material. A material having high permeability characteristics is filled to occupy at least a portion of the total area of the groove (HP). Accordingly, in Figure 15b, a state in which a material having high permeability characteristics is filled in the lower part of the groove (HP) in the longitudinal direction is formed. The method of manufacturing the inductor 1 of the present invention is to fill at least a part (lower region) of the groove HP with a material having high permeability characteristics, and to form a passivation layer made of an insulating material in the remaining part (upper region). do. Accordingly, a core CR made of a material having high permeability characteristics is provided inside the groove HP, and a passivation layer is provided on top of the core CR. In other words, there is a core CR inside the groove HP and a passivation layer provided on top of the core CR.

그런 다음, 수직 연결부(20)를 연결하는 복수개의 수평 연결부(30)를 형성하는 단계가 수행된다. 이에 따라 수직 연결부(20)의 상부에 제1수평 연결부(31)가 형성되고, 하부에 제2수평 연결부(32)가 형성된다. 이는 상술한 수평 연결부(30)를 형성하는 단계와 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.Then, the step of forming a plurality of horizontal connectors 30 connecting the vertical connectors 20 is performed. Accordingly, the first horizontal connection part 31 is formed at the top of the vertical connection part 20, and the second horizontal connection part 32 is formed at the bottom. Since this is the same as the step of forming the horizontal connection part 30 described above, detailed description is omitted.

그런 다음, 양극 산화 처리된 금속 재질의 몰드(MD)의 좌우 외측면에 단자부(50)를 형성하는 단계를 수행한다. 도 16에서 단자부(50)는 생략되어 도시된다.Then, a step is performed to form terminal portions 50 on the left and right outer surfaces of the mold (MD) made of anodized metal. In Figure 16, the terminal portion 50 is shown omitted.

제1, 2단자(51, 52)중 적어도 하나의 일측은, 바람직하게는, 제1수평 연결부(31)의 상부 표면에 접촉되고, 타측은 제2수평 연결부(32)의 하부 표면에 접촉되도록 구비된다. 예를 들어, 제1단자(51)의 상부는 제1수평 연결부(31)의 상부 표면의 일단부에 접촉되고, 하부는 제2수평 연결부(32)의 하부 표면의 일단부에 접촉되도록 구비된다. 제2단자(52)의 상부는 제1수평 연결부(31)의 상부 표면의 타단부에 접촉되고, 하부는 제2수평 연결부(32)의 하부 표면의 타단부에 접촉되도록 구비된다.One side of at least one of the first and second terminals 51 and 52 is preferably in contact with the upper surface of the first horizontal connecting portion 31, and the other side is in contact with the lower surface of the second horizontal connecting portion 32. It is provided. For example, the upper portion of the first terminal 51 is provided to contact one end of the upper surface of the first horizontal connecting portion 31, and the lower portion is provided to contact one end of the lower surface of the second horizontal connecting portion 32. . The upper portion of the second terminal 52 is provided to contact the other end of the upper surface of the first horizontal connecting portion 31, and the lower portion is provided to contact the other end of the lower surface of the second horizontal connecting portion 32.

본 발명의 인덕터(1)의 제조 방법은, 이와 같은 방법으로 양극 산화 처리된 금속 재질의 몰드(MD)를 이용하여 내부에 코어(CR)를 구비하고 몰드(MD)를 통해 코일부(10)를 지지하는 구조의 인덕터(1)를 제조할 경우, 자성체의 코어(CR)를 형성하는 것이 용이하다. 또한, 홈부(HP)의 벽면 및 바닥면에 형성된 양극산화막부(60)에 의해 코어(CR)와 금속 재질의 몰드(MD)간의 절연 처리가 용이하다.The method of manufacturing the inductor 1 of the present invention uses a mold (MD) made of an anodized metal material, has a core (CR) inside, and coil portion 10 is formed through the mold (MD). When manufacturing the inductor 1 with a structure that supports , it is easy to form a core (CR) of a magnetic material. In addition, the anodized film portion 60 formed on the wall and bottom of the groove portion HP facilitates insulation between the core CR and the metal mold MD.

본 발명의 인덕터(1)는, 본 발명의 인덕터(1)의 제조 방법에 의해 양극 산화 처리된 금속 재질의 몰드(MD)의 내부에 자성체의 코어(CR)가 매립되고, 몰드(MD)를 통해 코일부(10)를 지지하는 구조로 제조될 수 있다.The inductor (1) of the present invention has a core (CR) of a magnetic material embedded inside a mold (MD) made of metal that has been anodized by the manufacturing method of the inductor (1) of the present invention, and the mold (MD) is It can be manufactured into a structure that supports the coil unit 10.

도 3(a) 내지 도 16을 참조하여 본 발명의 인덕터(1)의 제조 방법은, 본 발명의 인덕터(1)를 개별적으로 제조할 수 있다.Referring to FIGS. 3(a) to 16, the method for manufacturing the inductor 1 of the present invention can individually manufacture the inductor 1 of the present invention.

이와는 달리, 본 발명의 인덕터(1)의 제조 방법은, 패키지 기판(200)을 이용하여 복수개의 인덕터(1)를 제조할 수도 있다. Alternatively, the manufacturing method of the inductor 1 of the present invention can also manufacture a plurality of inductors 1 using the package substrate 200.

본 발명의 인덕터(1)의 제조 방법은, 패키지 기판(200)을 이용하여 복수개의 인덕터(1)를 제조할 경우, 바람직하게는, 단자 연결부(40)를 형성하는 단계를 생략하여 단자 연결부(40)를 포함하지 않는 구조의 코일부(10)를 제조한다. 이에 따라 패키지 기판(200)에 단자 연결부(40)를 포함하지 않는 구조의 코일부(10)가 실장된다.In the manufacturing method of the inductor 1 of the present invention, when manufacturing a plurality of inductors 1 using the package substrate 200, the step of forming the terminal connection part 40 is preferably omitted and the terminal connection part ( A coil portion 10 having a structure that does not include 40) is manufactured. Accordingly, the coil portion 10 having a structure that does not include the terminal connection portion 40 is mounted on the package substrate 200.

도 17은 일면(상면)에 복수개의 제1전극 패드(201)를 구비하고 타면(하면)에 복수개의 제2전극 패드(202)를 구비하는 패키지 기판(200)의 평면도이고, 도 18은 복수개의 실장 영역 중 적어도 하나에 코일부(10)를 실장한 상태를 도시한 도이다.FIG. 17 is a plan view of a package substrate 200 having a plurality of first electrode pads 201 on one surface (upper surface) and a plurality of second electrode pads 202 on the other surface (lower surface), and FIG. 18 shows a plurality of first electrode pads 201 on the other surface (lower surface). This diagram shows a state in which the coil unit 10 is mounted on at least one of the mounting areas.

도 17 및 도 18을 참조하면, 패키지 기판(200)상에 복수개의 제1전극 패드(201)가 구비된다. 패키지 기판(200)은 제1전극 패드(201)와 대응되는 위치의 하면에 제2전극 패드(202)를 구비한다. 패키지 기판(200)은 점선으로 표시된 절단 라인(CL)에 의해 구분되는 복수개의 실장 영역을 구비한다. 패키지 기판(200)은, 1개의 실장 영역에 인접하는 2개의 제1전극 패드(201)를 구비한다.Referring to Figures 17 and 18, a plurality of first electrode pads 201 are provided on the package substrate 200. The package substrate 200 is provided with a second electrode pad 202 on the lower surface at a position corresponding to the first electrode pad 201. The package substrate 200 has a plurality of mounting areas divided by a cutting line CL indicated by a dotted line. The package substrate 200 includes two first electrode pads 201 adjacent to one mounting area.

패키지 기판(200)은, 일면(상면)에 제1전극 패드(201)가 구비되고, 대응되는 위치의 타면(하면)에 제2전극 패드(202)가 구비된다. 패키지 기판(200)은 패키지 기판(200)의 상면 및 하면을 관통하는 비아홀의 내부에 비아도체(203)를 구비한다. 이에 따라 제1, 2전극 패드(201, 202)간을 연결하는 비아도체(203)가 패키지 기판(200)에 구비된다. 제1, 2전극 패드(201, 202)가 비아도체(203)를 통해 전기적으로 연결되어 단자부(50)로서 기능한다. 따라서, 본 발명의 인덕터(1)의 제조 방법은, 패키지 기판(200)을 이용하여 본 발명의 인덕터(1)를 복수개 제조하는 경우, 단자부(50)를 형성하는 단계를 생략한다.The package substrate 200 is provided with a first electrode pad 201 on one surface (upper surface) and a second electrode pad 202 on the other surface (lower surface) at a corresponding position. The package substrate 200 includes a via conductor 203 inside a via hole penetrating the upper and lower surfaces of the package substrate 200. Accordingly, a via conductor 203 connecting the first and second electrode pads 201 and 202 is provided on the package substrate 200. The first and second electrode pads 201 and 202 are electrically connected through a via conductor 203 and function as a terminal portion 50. Accordingly, in the manufacturing method of the inductor 1 of the present invention, when manufacturing a plurality of inductors 1 of the present invention using the package substrate 200, the step of forming the terminal portion 50 is omitted.

본 발명의 인덕터(1)의 제조 방법은, 패키지 기판(200)의 각각의 실장 영역에 코일부(10)를 실장하는 과정을 수행한다.The manufacturing method of the inductor 1 of the present invention performs a process of mounting the coil unit 10 in each mounting area of the package substrate 200.

도 18을 참조하면, 1개의 실장 영역에 대응하여 1개의 코일부(10)가 실장된다. Referring to FIG. 18, one coil unit 10 is mounted corresponding to one mounting area.

코일부(10)는, 코일부(10)의 일단부에 위치하는 제2수평 연결부(32)가 인접하는 2개의 제1전극 패드(201) 중 하나의 상부에 구비되고, 타단부에 위치하는 제2수평 연결부(32)가 다른 하나의 제1전극 패드(202)의 상부에 구비되도록 실장 영역에 실장된다.The coil unit 10 is provided on the upper part of one of the two first electrode pads 201 adjacent to the second horizontal connecting part 32 located at one end of the coil unit 10, and located at the other end. The second horizontal connecting portion 32 is mounted in the mounting area so as to be provided on top of the other first electrode pad 202.

그런 다음, 본 발명의 인덕터(1)의 제조 방법은, 제1전극 패드(202)와, 그 상부에 위치하는 제2수평 연결부(32) 사이에 개재되는 솔더 접합층을 통해 제1전극 패드(202) 및 제2수평 연결부(32)를 접합하는 과정을 수행한다. 이를 통해 패키지 기판(200)의 각각의 실장 영역에 코일부(10)가 제1전극 패드(201)와 접합된 상태로 실장된다.Then, the method of manufacturing the inductor 1 of the present invention is to form a first electrode pad (202) through a solder bonding layer interposed between the first electrode pad 202 and the second horizontal connection portion 32 located above A process of joining 202) and the second horizontal connection portion 32 is performed. Through this, the coil unit 10 is mounted in a state bonded to the first electrode pad 201 in each mounting area of the package substrate 200.

본 발명의 인덕터(1)의 제조 방법은, 패키지 기판(200)의 각각의 실장 영역에 코일부(10)를 실장시킴으로써, 패키지 기판(200)상에 복수개의 코일부(10)를 접합한 상태로 구비한다.The manufacturing method of the inductor 1 of the present invention is to mount the coil portion 10 on each mounting area of the package substrate 200, thereby bonding a plurality of coil portions 10 to the package substrate 200. Equipped with

그런 다음, 매립 물질로 복수개의 코일부(10)를 전체적으로 몰딩하는 과정이 수행된다. 패키지 기판(200)에 구비된 복수개의 코일부(10)는 일괄적으로 몰딩된다. 이에 따라 패키지 기판(200)상에 매립 물질로 구성된 하나의 바디(70)에 복수개의 코일부(10)가 매립된 형태가 제조된다.Then, a process of entirely molding the plurality of coil parts 10 with an embedded material is performed. The plurality of coil parts 10 provided on the package substrate 200 are molded in batches. Accordingly, a form in which a plurality of coil parts 10 are embedded in one body 70 made of an embedded material on the package substrate 200 is manufactured.

그런 다음, 패키지 기판(200)의 절단 라인(CL)을 따라 전체적으로 몰딩된 복수개의 코일부(10)를 개별화하는 과정이 수행된다. 이에 따라 복수개의 본 발명의 인덕터(1)가 구비된다. 이 경우, 인덕터(1)는 제1, 2전극 패드(201, 202)를 포함하는 패키지 기판(200) 및 패키지 기판(200)에 접합된 코일부(10)를 포함한다.Then, a process of individualizing the plurality of coil parts 10 molded as a whole along the cutting line CL of the package substrate 200 is performed. Accordingly, a plurality of inductors 1 of the present invention are provided. In this case, the inductor 1 includes a package substrate 200 including first and second electrode pads 201 and 202, and a coil portion 10 bonded to the package substrate 200.

본 발명의 인덕터(1)의 제조 방법은, 패키지 기판(200)을 이용하여 복수개의 인덕터(1)를 제조함으로써 제조 효율을 향상시킬 수 있다.The manufacturing method of the inductor 1 of the present invention can improve manufacturing efficiency by manufacturing a plurality of inductors 1 using the package substrate 200.

전술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 통상의 기술자는 하기의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있다.As described above, although the present invention has been described with reference to preferred embodiments, those skilled in the art may modify the present invention in various ways without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following patent claims. Or, it can be carried out in modification.

*도면의 주요 부호
1: 인덕터
10: 코일부 60: 양극산화막부
70: 바디 80: 공간부
*Main symbols in drawings
1: inductor
10: coil part 60: anodized film part
70: body 80: space part

Claims (11)

금속 재질의 몰드를 준비하는 준비 단계;
상기 몰드의 상, 하면을 관통하도록 복수개의 수직 관통부를 형성하는 단계;
상기 몰드를 양극 산화 처리하는 단계;
상기 수직 관통부에 전도성 물질을 충진하여 복수개의 수직 연결부를 형성하는 단계; 및
상기 몰드의 상부에 형성되어 상기 수직 연결부의 상면을 연결하는 제1수평 연결부를 형성하는 단계 및 상기 몰드의 하부에 형성되어 상기 수직 연결부의 하면을 연결하는 제2수평 연결부를 형성하여 상기 수직 연결부의 상부에서 상기 수직 연결부를 연결하는 복수개의 수평 연결부를 형성하는 단계;를 포함하는, 인덕터의 제조 방법.
A preparatory step of preparing a mold made of metal;
forming a plurality of vertical penetrating portions to penetrate the upper and lower surfaces of the mold;
anodizing the mold;
forming a plurality of vertical connection parts by filling the vertical penetration part with a conductive material; and
Forming a first horizontal connector formed at the top of the mold to connect the upper surface of the vertical connector; and forming a second horizontal connector formed at the bottom of the mold to connect the lower surface of the vertical connector to form the vertical connector. A method of manufacturing an inductor comprising: forming a plurality of horizontal connectors connecting the vertical connectors at the top.
제1항에 있어서,
하부 표면에 양극산화막부를 구비하는 상기 제1수평 연결부와 상부 표면에 양극산화막부를 구비하는 상기 제2수평 연결부 및 외주면에 양극산화막부를 구비한 상기 수직 연결부의 연결로 이루어진 코일부만 남도록 상기 몰드를 제거하는 단계;를 포함하는, 인덕터의 제조 방법.
According to paragraph 1,
Removing the mold so that only the coil portion remaining is a connection of the first horizontal connecting portion having an anodic oxide layer on the lower surface, the second horizontal connecting portion having an anodizing layer on the upper surface, and the vertical connecting portion having an anodizing layer on the outer peripheral surface. A method of manufacturing an inductor, comprising:
제1항에 있어서,
상기 몰드는 양극 산화 처리 가능한 금속인, 인덕터의 제조 방법.
According to paragraph 1,
A method of manufacturing an inductor, wherein the mold is a metal that can be anodized.
제1항에 있어서,
상기 수직 연결부의 일측에 제1단자를 형성하고, 타측에 제2단자를 형성하는 단계를 포함하는, 인덕터의 제조 방법.
According to paragraph 1,
A method of manufacturing an inductor, comprising forming a first terminal on one side of the vertical connection part and forming a second terminal on the other side.
제1항에 있어서,
매립 물질로 상기 코일부를 전체적으로 몰딩하여 내부에 상기 코일부가 매립 형태로 구비되도록 하는 바디를 형성시키는 단계;를 포함하는, 인덕터의 제조 방법.
According to paragraph 1,
A method of manufacturing an inductor comprising: molding the entire coil portion with an embedded material to form a body in which the coil portion is provided in an embedded form.
복수개의 수직 연결부 및 상기 복수개의 수직 연결부를 상부에서 연결하는 제1수평 연결부 및 상기 수직 연결부를 하부에서 연결하는 제2수평 연결부를 포함하는 복수개의 수평 연결부를 포함하는 코일부;
상기 코일부의 일단에 연결되는 제1단자 및 타단에 연결되는 제2단자를 포함하는 단자부; 및
상기 수직 연결부의 외주면을 감싸는 양극산화막부;를 포함하는, 인덕터.
A coil unit including a plurality of vertical connectors and a plurality of horizontal connectors including a first horizontal connector connecting the plurality of vertical connectors at the top and a second horizontal connector connecting the vertical connectors at the bottom;
A terminal unit including a first terminal connected to one end of the coil unit and a second terminal connected to the other end of the coil unit; and
An inductor comprising: an anodized film portion surrounding an outer peripheral surface of the vertical connection portion.
제6항에 있어서,
상기 제1수평 연결부의 하부 표면 및 상기 제2수평 연결부의 상부 표면에 양극산화막부가 구비되는, 인덕터.
According to clause 6,
An inductor wherein an anodized film portion is provided on a lower surface of the first horizontal connection portion and an upper surface of the second horizontal connection portion.
제6항에 있어서,
공간부를 포함하고,
상기 공간부의 적어도 일부는 상기 코일부의 내부에 구비되는, 인덕터.
According to clause 6,
Includes a space part,
An inductor, wherein at least a portion of the space portion is provided inside the coil portion.
제6항에 있어서,
상기 코일부가 매립되는 바디를 포함하는, 인덕터.
According to clause 6,
An inductor including a body in which the coil portion is embedded.
제6항에 있어서,
상기 바디는 이산화규소(SiO2), COP(Cyclic Clefin Polymer), 플루오린화 산화규소(SiOF), 폴리이미드(Polyimides), 파릴렌(Parylene), 플루오린화 파릴렌(Fluorinated Parylene), 벤조시클로부텐(Benzocyclobutene), 테프론(Teflon) 중 어느 하나로 이루어진, 인덕터.
According to clause 6,
The body is made of silicon dioxide (SiO2), COP (Cyclic Clefin Polymer), fluorinated silicon oxide (SiOF), polyimides, Parylene, Fluorinated Parylene, and Benzocyclobutene. ), an inductor made of any one of Teflon.
제6항에 있어서,
상기 바디는 페라이트를 포함하는 자성체로 이루어진, 인덕터.
According to clause 6,
An inductor wherein the body is made of a magnetic material containing ferrite.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102093558B1 (en) 2017-06-22 2020-03-25 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 Multilayer inductor manufacturing method and multilayer inductor
KR20200115286A (en) 2019-03-28 2020-10-07 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 Composite magnetic material and inductor using the same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102093558B1 (en) 2017-06-22 2020-03-25 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 Multilayer inductor manufacturing method and multilayer inductor
KR20200115286A (en) 2019-03-28 2020-10-07 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 Composite magnetic material and inductor using the same

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