KR20220136778A

KR20220136778A - Electronic device for supporting audio sharing

Info

Publication number: KR20220136778A
Application number: KR1020210042885A
Authority: KR
Inventors: 정찬용; 김미선; 박진기; 김상헌; 서미라; 최광용; 임연욱
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-04-01
Filing date: 2021-04-01
Publication date: 2022-10-11
Also published as: WO2022211389A1

Abstract

According to various embodiments of the present invention, an electronic device comprises: a communication circuit for communicating with an external electronic device; a processor coupled to the communication circuit; and a memory operatively coupled with the processor. The memory can store instructions to allow the processor, upon execution, to receive device information from the external electronic device through the communication circuit, to determine a format configuring sharing audio to be transmitted to the external electronic device, on the basis of the device information, to record audio configured in the determined format in a buffer, and to transmit the audio recorded in the buffer to the external electronic device through the communication circuit. In addition, various embodiments are possible. Therefore, a user can experience high-quality audio through the external electronic device.

Description

ELECTRONIC DEVICE FOR SUPPORTING AUDIO SHARING

다양한 실시예는 외부 전자 장치를 통해 오디오를 재생하기 위한 기술에 관한 것이다. Various embodiments relate to a technology for reproducing audio through an external electronic device.

전자 장치는 오디오를 원음에 가깝게 고충실도(HIFI; high fidelity)로 재생하는 기능을 구비할 수 있다. 예컨대, 전자 장치는 UHQ(ultra high quality) 급의 고음질로 오디오를 재생할 수 있다. The electronic device may have a function of reproducing audio with high fidelity (HIFI) close to the original sound. For example, the electronic device may reproduce audio with high sound quality of an ultra high quality (UHQ) level.

전자 장치는 오디오를 외부 전자 장치로 공유할 수 있다. 예컨대, 전자 장치는 차량에 탑재된 오디오 시스템과 무선으로 연결되고, 오디오 시스템으로 오디오를 전송함으로써 오디오 시스템을 통해 오디오를 재생할 수 있다.The electronic device may share audio to an external electronic device. For example, the electronic device may be wirelessly connected to an audio system mounted on a vehicle, and may reproduce audio through the audio system by transmitting the audio to the audio system.

전자 장치는 지정된 포맷으로 오디오를 구성하여 외부 기기로 전송할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 오디오의 샘플링 레이트가 지정된 값을 갖도록 오디오의 음질을 낮춰서 외부 기기로 전송할 수 있다. 이에 따라, 외부 기기는, 오디오를 고충실도로 재생 가능하더라도, 원음 대비 열화된 음질로 오디오를 재생하게 된다. The electronic device may compose audio in a specified format and transmit it to an external device. For example, the electronic device may lower the audio quality so that the audio sampling rate has a specified value and transmit the audio quality to the external device. Accordingly, even if the external device can reproduce the audio with high fidelity, the external device reproduces the audio with the sound quality deteriorated compared to the original sound.

본 발명의 다양한 실시예는 오디오를 외부 전자 장치의 오디오 재생 성능에 최적화된 포맷으로 구성하여 외부 전자 장치로 전송함으로써 사용자가 고음질의 오디오를 외부 전자 장치를 통해 경험할 수 있도록 한 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present invention can provide an electronic device that allows a user to experience high-quality audio through an external electronic device by composing audio in a format optimized for the audio reproduction performance of the external electronic device and transmitting it to the external electronic device. have.

본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved in the present disclosure are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the description below. There will be.

다양한 실시예에서 전자 장치는, 외부 전자 장치와 통신하기 위한 통신 회로; 상기 통신 회로에 연결된 프로세서; 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가: 상기 통신 회로를 통해 상기 외부 전자 장치로부터 장치 정보를 수신하고, 상기 장치 정보에 기반하여, 상기 외부 전자 장치로 전송할 공유 오디오를 구성하는 포맷을 결정하고, 상기 결정된 포맷으로 구성된 오디오를 버퍼에 녹음하고, 상기 버퍼에 녹음된 오디오를 상기 통신 회로를 통해 상기 외부 전자 장치로 전송하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.In various embodiments, an electronic device may include a communication circuit for communicating with an external electronic device; a processor coupled to the communication circuitry; and a memory operatively coupled to the processor, wherein the memory, when executed, causes the processor to: receive device information from the external electronic device through the communication circuitry, and based on the device information, Store instructions for determining a format constituting shared audio to be transmitted to the electronic device, recording the audio configured in the determined format in a buffer, and transmitting the audio recorded in the buffer to the external electronic device through the communication circuit have.

다양한 실시예에서 전자 장치를 동작하는 방법은, 상기 전자 장치의 통신 회로를 통해 외부 전자 장치로부터 장치 정보를 수신하는 동작; 상기 장치 정보에 기반하여, 상기 외부 전자 장치로 전송할 공유 오디오를 구성하는 포맷을 결정하는 동작; 상기 결정된 포맷으로 구성된 오디오를 버퍼에 녹음하는 동작; 및 상기 버퍼에 녹음된 오디오를 상기 통신 회로를 통해 상기 외부 전자 장치로 전송하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, a method of operating an electronic device may include: receiving device information from an external electronic device through a communication circuit of the electronic device; determining a format constituting shared audio to be transmitted to the external electronic device based on the device information; recording the audio configured in the determined format in a buffer; and transmitting the audio recorded in the buffer to the external electronic device through the communication circuit.

다양한 실시예에 따르면, 사용자는 고음질의 오디오를 외부 전자 장치를 통해 경험할 수 있다. 이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.According to various embodiments, a user may experience high-quality audio through an external electronic device. In addition, various effects directly or indirectly identified through this document may be provided.

도 1 은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2 는 다양한 실시예에 따른 프로그램을 예시하는 블록도이다.
도 3은, 다양한 실시예에 따른, 재생 녹음(playback record)을 지원하도록 구성된 전자 장치의 계층적인 구조(architecture)를 도시한다.
도 4는, 다양한 실시예에 따른, 재생 녹음을 지원하기 위한 프로세서의 동작들을 도시한다.
도 5는, 일 실시예에 따른, 공유 오디오의 포맷을 결정하기 위한 프로세서의 동작들을 도시한다.
도 6은, 일 실시예에 따른, 재생 녹음을 위한 프로세서의 동작들을 도시한다.
도 7은, 일 실시예에 따른, 사용자 단말이 오디오를 TV와 공유하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은, 일 실시예에 따른, 사용자 단말이 오디오를 차량에 구비된 오디오 시스템과 공유하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는, 일 실시예에 따른, 오디오 공유 시스템에서 동일한 오디오를 복수의 오디오 출력 장치를 통해 출력하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은, 일 실시예에 따른, 오디오 공유 시스템에서 서로 다른 오디오들을 복수의 오디오 출력 장치를 통해 출력하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은, 다양한 실시예에 따른, 재생 녹음을 지원하기 위한 프로세서의 동작들을 도시한다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure;
2 is a block diagram illustrating a program according to various embodiments.
3 illustrates a hierarchical architecture of an electronic device configured to support a playback record, according to various embodiments.
4 illustrates operations of a processor to support playback recording, in accordance with various embodiments.
5 illustrates operations of a processor for determining a format of shared audio, according to an embodiment.
6 illustrates operations of a processor for playback recording, according to an embodiment.
7 is a diagram for explaining a method for a user terminal to share audio with a TV, according to an embodiment.
8 is a diagram for describing a method in which a user terminal shares audio with an audio system provided in a vehicle, according to an exemplary embodiment.
9 is a diagram for explaining a method of outputting the same audio through a plurality of audio output devices in an audio sharing system, according to an embodiment.
10 is a diagram for explaining a method of outputting different audios through a plurality of audio output devices in an audio sharing system, according to an embodiment.
11 illustrates operations of a processor to support playback recording, according to various embodiments.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments. Referring to FIG. 1 , in a network environment 100 , the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with at least one of the electronic device 104 and the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 . In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176 , camera module 180 , or antenna module 197 ) are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 is a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the sub-processor 123 , the sub-processor 123 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a specified function. can The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the coprocessor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing unit) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. The artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . The electronic device 102) (eg, a speaker or headphones) may output a sound.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module). A corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 . The electronic device 101 may be identified or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ). According to an embodiment, the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or part of the operations performed by the electronic device 101 may be executed by one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 . The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device. The server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

도 2는 다양한 실시예에 따른 프로그램(140)을 예시하는 블록도(200)이다. 일실시예에 따르면, 프로그램(140)은 전자 장치(101)의 하나 이상의 리소스들을 제어하기 위한 운영 체제(142), 미들웨어(144), 또는 상기 운영 체제(142)에서 실행 가능한 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. 운영 체제(142)는, 예를 들면, Android^TM, iOS^TM, Windows^TM, Symbian^TM, Tizen^TM, 또는 Bada^TM를 포함할 수 있다. 프로그램(140) 중 적어도 일부 프로그램은, 예를 들면, 제조 시에 전자 장치(101)에 프리로드되거나, 또는 사용자에 의해 사용 시 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102 또는 104), 또는 서버(108))로부터 다운로드되거나 갱신될 수 있다.2 is a block diagram 200 illustrating a program 140 in accordance with various embodiments. According to an embodiment, the program 140 executes an operating system 142 for controlling one or more resources of the electronic device 101 , middleware 144 , or an application 146 executable in the operating system 142 . may include Operating system 142 may include, for example, Android ^TM , iOS ^TM , Windows ^TM , Symbian ^TM , Tizen ^TM , or Bada ^TM . At least some of the programs 140 are, for example, preloaded into the electronic device 101 at the time of manufacture, or an external electronic device (eg, the electronic device 102 or 104 ), or a server (eg, the electronic device 102 or 104 ) when used by a user. 108)) or may be updated.

운영 체제(142)는 전자 장치(101)의 하나 이상의 시스템 리소스들(예: 프로세스, 메모리, 또는 전원)의 관리(예: 할당 또는 회수)를 제어할 수 있다. 운영 체제(142)는, 추가적으로 또는 대체적으로, 전자 장치(101)의 다른 하드웨어 디바이스, 예를 들면, 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 구동하기 위한 하나 이상의 드라이버 프로그램들을 포함할 수 있다.The operating system 142 may control management (eg, allocation or retrieval) of one or more system resources (eg, a process, memory, or power) of the electronic device 101 . The operating system 142 may additionally or alternatively include other hardware devices of the electronic device 101 , for example, the input module 150 , the sound output module 155 , the display module 160 , and the audio module 170 . , sensor module 176 , interface 177 , haptic module 179 , camera module 180 , power management module 188 , battery 189 , communication module 190 , subscriber identification module 196 , or It may include one or more driver programs for driving the antenna module 197 .

미들웨어(144)는 전자 장치(101)의 하나 이상의 리소스들로부터 제공되는 기능 또는 정보가 어플리케이션(146)에 의해 사용될 수 있도록 다양한 기능들을 어플리케이션(146)으로 제공할 수 있다. 미들웨어(144)는, 예를 들면, 어플리케이션 매니저(201), 윈도우 매니저(203), 멀티미디어 매니저(205), 리소스 매니저(207), 파워 매니저(209), 데이터베이스 매니저(211), 패키지 매니저(213), 커넥티비티 매니저(215), 노티피케이션 매니저(217), 로케이션 매니저(219), 그래픽 매니저(221), 시큐리티 매니저(223), 통화 매니저(225), 또는 음성 인식 매니저(227)를 포함할 수 있다. The middleware 144 may provide various functions to the application 146 so that functions or information provided from one or more resources of the electronic device 101 may be used by the application 146 . The middleware 144 includes, for example, an application manager 201 , a window manager 203 , a multimedia manager 205 , a resource manager 207 , a power manager 209 , a database manager 211 , and a package manager 213 . ), a connectivity manager 215 , a notification manager 217 , a location manager 219 , a graphics manager 221 , a security manager 223 , a call manager 225 , or a voice recognition manager 227 . can

어플리케이션 매니저(201)는, 예를 들면, 어플리케이션(146)의 생명 주기를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(203)는, 예를 들면, 화면에서 사용되는 하나 이상의 GUI 자원들을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(205)는, 예를 들면, 미디어 파일들의 재생에 필요한 하나 이상의 포맷들을 파악하고, 그 중 선택된 해당하는 포맷에 맞는 코덱을 이용하여 상기 미디어 파일들 중 해당하는 미디어 파일의 인코딩 또는 디코딩을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(207)는, 예를 들면, 어플리케이션(146)의 소스 코드 또는 메모리(130)의 메모리의 공간을 관리할 수 있다. 파워 매니저(209)는, 예를 들면, 배터리(189)의 용량, 온도 또는 전원을 관리하고, 이 중 해당 정보를 이용하여 전자 장치(101)의 동작에 필요한 관련 정보를 결정 또는 제공할 수 있다. 일실시예에 따르면, 파워 매니저(209)는 전자 장치(101)의 바이오스(BIOS: basic input/output system)(미도시)와 연동할 수 있다.The application manager 201 may manage the life cycle of the application 146 , for example. The window manager 203 may manage one or more GUI resources used in the screen, for example. The multimedia manager 205, for example, identifies one or more formats required for playback of media files, and encodes or decodes a corresponding media file among the media files using a codec suitable for the selected format. can be done The resource manager 207 may manage the space of the source code of the application 146 or the memory of the memory 130 , for example. The power manager 209 may, for example, manage the capacity, temperature, or power of the battery 189 , and determine or provide related information required for the operation of the electronic device 101 by using the corresponding information. . According to an embodiment, the power manager 209 may interwork with a basic input/output system (BIOS) (not shown) of the electronic device 101 .

데이터베이스 매니저(211)는, 예를 들면, 어플리케이션(146)에 의해 사용될 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(213)는, 예를 들면, 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 갱신을 관리할 수 있다. 커넥티비티 매니저(215)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치 간의 무선 연결 또는 직접 연결을 관리할 수 있다. 노티피케이션 매니저(217)는, 예를 들면, 지정된 이벤트(예: 착신 통화, 메시지, 또는 알람)의 발생을 사용자에게 알리기 위한 기능을 제공할 수 있다. 로케이션 매니저(219)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(221)는, 예를 들면, 사용자에게 제공될 하나 이상의 그래픽 효과들 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. The database manager 211 may create, retrieve, or change a database to be used by the application 146 , for example. The package manager 213 may manage installation or update of an application distributed in the form of a package file, for example. The connectivity manager 215 may manage, for example, a wireless connection or a direct connection between the electronic device 101 and an external electronic device. The notification manager 217 may provide, for example, a function for notifying the user of the occurrence of a specified event (eg, an incoming call, a message, or an alarm). The location manager 219 may manage location information of the electronic device 101 , for example. The graphic manager 221 may manage, for example, one or more graphic effects to be provided to a user or a user interface related thereto.

시큐리티 매니저(223)는, 예를 들면, 시스템 보안 또는 사용자 인증을 제공할 수 있다. 통화(telephony) 매니저(225)는, 예를 들면, 전자 장치(101)에 의해 제공되는 음성 통화 기능 또는 영상 통화 기능을 관리할 수 있다. 음성 인식 매니저(227)는, 예를 들면, 사용자의 음성 데이터를 서버(108)로 전송하고, 그 음성 데이터에 적어도 일부 기반하여 전자 장치(101)에서 수행될 기능에 대응하는 명령어(command), 또는 그 음성 데이터에 적어도 일부 기반하여 변환된 문자 데이터를 서버(108)로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 미들웨어(244)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 미들웨어(144)의 적어도 일부는 운영 체제(142)의 일부로 포함되거나, 또는 운영 체제(142)와는 다른 별도의 소프트웨어로 구현될 수 있다.Security manager 223 may provide, for example, system security or user authentication. The telephony manager 225 may manage, for example, a voice call function or a video call function provided by the electronic device 101 . The voice recognition manager 227, for example, transmits the user's voice data to the server 108, and based at least in part on the voice data, a command corresponding to a function to be performed in the electronic device 101; Alternatively, the converted text data may be received from the server 108 based at least in part on the voice data. According to an embodiment, the middleware 244 may dynamically delete some existing components or add new components. According to an embodiment, at least a portion of the middleware 144 may be included as a part of the operating system 142 or implemented as software separate from the operating system 142 .

어플리케이션(146)은, 예를 들면, 홈(251), 다이얼러(253), SMS/MMS(255), IM(instant message)(257), 브라우저(259), 카메라(261), 알람(263), 컨택트(265), 음성 인식(267), 이메일(269), 달력(271), 미디어 플레이어(273), 앨범(275), 와치(277), 헬스(279)(예: 운동량 또는 혈당과 같은 생체 정보를 측정), 또는 환경 정보(281)(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 측정) 어플리케이션을 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 어플리케이션(146)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치 사이의 정보 교환을 지원할 수 있는 정보 교환 어플리케이션(미도시)을 더 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로 지정된 정보 (예: 통화, 메시지, 또는 알람)를 전달하도록 설정된 노티피케이션 릴레이 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하도록 설정된 장치 관리 어플리케이션을 포함할 수 있다. 노티피케이션 릴레이 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 다른 어플리케이션(예: 이메일 어플리케이션(269))에서 발생된 지정된 이벤트(예: 메일 수신)에 대응하는 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 노티피케이션 릴레이 어플리케이션은 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 전자 장치(101)의 사용자에게 제공할 수 있다. Application 146 includes, for example, home 251 , dialer 253 , SMS/MMS 255 , instant message (IM) 257 , browser 259 , camera 261 , alarm 263 . , contacts 265, voice recognition 267, email 269, calendar 271, media player 273, album 275, watch 277, health 279 (such as exercise or blood sugar) measuring biometric information), or environmental information 281 (eg, measuring atmospheric pressure, humidity, or temperature information). According to an embodiment, the application 146 may further include an information exchange application (not shown) capable of supporting information exchange between the electronic device 101 and an external electronic device. The information exchange application may include, for example, a notification relay application configured to transmit specified information (eg, call, message, or alarm) to an external electronic device, or a device management application configured to manage the external electronic device. have. The notification relay application, for example, transmits notification information corresponding to a specified event (eg, mail reception) generated in another application (eg, the email application 269 ) of the electronic device 101 to the external electronic device. can Additionally or alternatively, the notification relay application may receive notification information from the external electronic device and provide it to the user of the electronic device 101 .

장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치(101)와 통신하는 외부 전자 장치 또는 그 일부 구성 요소(예: 외부 전자 장치의 디스플레이 모듈 또는 카메라 모듈)의 전원(예: 턴-온 또는 턴-오프) 또는 기능(예: 밝기, 해상도, 또는 포커스)을 제어할 수 있다. 장치 관리 어플리케이션은, 추가적으로 또는 대체적으로, 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션의 설치, 삭제, 또는 갱신을 지원할 수 있다.The device management application is, for example, a power supply (eg, turn-on or turn-off) of an external electronic device or some component thereof (eg, a display module or a camera module of the external electronic device) that communicates with the electronic device 101 . ) or a function (eg brightness, resolution, or focus). The device management application may additionally or alternatively support installation, deletion, or update of an application operating in an external electronic device.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but it should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C," each of which may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other such components, and refer to those components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. can be used as A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. According to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). may be implemented as software (eg, the program 140) including For example, the processor (eg, the processor 120 ) of the device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one of the one or more instructions stored from the storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided in a computer program product (computer program product). Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store ^TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones). In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. , or one or more other operations may be added.

도 3은, 다양한 실시예에 따른, 재생 녹음(playback record)을 지원하도록 구성된 전자 장치(300)의 계층적인 구조(architecture)를 도시한다. 본 문서의 다양한 실시예에서 상기의 재생 녹음은 전자 장치(300)에서 재생되는 오디오를 외부 전자 장치로 공유하기 위해 녹음하는 것을 의미할 수 있다. 도 3을 설명함에 있어 도 1 및 도 2와 중복되는 구성 요소에 대한 설명은 생략 또는 간략히 기재될 수 있다.3 illustrates a hierarchical architecture of an electronic device 300 configured to support a playback record, according to various embodiments. In various embodiments of the present document, the reproduction recording may mean recording the audio reproduced by the electronic device 300 to share it with an external electronic device. In the description of FIG. 3 , descriptions of components overlapping those of FIGS. 1 and 2 may be omitted or briefly described.

도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 소프트웨어(300A)와 하드웨어(300B)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 소프트웨어(300A)(예: 도 1의 프로그램(140))는 비휘발성 메모리(예: 도 1의 비휘발성 메모리(134))에서 휘발성 메모리(예: 도 1의 휘발성 메모리(132))로 로드되어 프로세서(399)(예: 도 1의 프로세서(120))에 의해 실행될 수 있다. 소프트웨어(300A)는 어플리케이션(310), 프레임워크(320), 하드웨어 추상화 계층(HAL; hardware abstraction layer)(330), 또는 커널(kernel)(340)을 포함할 수 있다. 하드웨어(300B)는 오디오 컨트롤러(377), 메모리(388) 및 프로세서(399)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3 , an electronic device 300 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) may include software 300A and hardware 300B. In one embodiment, software 300A (eg, program 140 of FIG. 1 ) is configured in non-volatile memory (eg, non-volatile memory 134 of FIG. 1 ) in volatile memory (eg, volatile memory 132 of FIG. 1 ). )) and executed by the processor 399 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ). The software 300A may include an application 310 , a framework 320 , a hardware abstraction layer (HAL) 330 , or a kernel 340 . The hardware 300B may include an audio controller 377 , a memory 388 , and a processor 399 .

전자 장치(예: 게스트 장치, 서버 장치)(300)는 외부 전자 장치(예: 호스트 장치, 클라이언트 장치)(301)와 근거리 무선 통신(예: 블루투스, Wi-Fi direct, Wi-Fi Aware) 회로를 통해 무선으로 연결될 수 있다. Wi-Fi direct는, 전자장치들끼리 그룹 오너(group owner)를 정하는 협상 과정을 거친 후, 그룹 오너(예: 전자 장치(300))와 적어도 하나의 그룹 클라이언트(group client)(예: 외부 전자 장치(301)) 간의 직접적인 데이터 통신을 지원할 수 있다. Wi-Fi Aware는 협상 과정 없이 전자장치들(예: 전자 장치(300) 및 외부 전자 장치(301)) 간의 직접적인 데이터 통신을 지원할 수 있다. 전자 장치(300)는 외부 전자 장치(301)와 원거리 무선 통신(예: LTE, 5G) 회로를 통해 무선으로 연결될 수도 있다. 전자 장치(300)는 외부 전자 장치(301)와 연결 단자(예: 도 1의 연결 단자(178))를 통해 유선으로 연결될 수도 있다. An electronic device (eg, a guest device, a server device) 300 communicates with an external electronic device (eg, a host device, a client device) 301 and a short-range wireless communication (eg, Bluetooth, Wi-Fi direct, Wi-Fi Aware) circuit can be connected wirelessly. In Wi-Fi direct, after a negotiation process in which electronic devices determine a group owner, a group owner (eg, the electronic device 300) and at least one group client (eg, an external electronic device) Direct data communication between devices 301) may be supported. Wi-Fi Aware may support direct data communication between electronic devices (eg, the electronic device 300 and the external electronic device 301) without a negotiation process. The electronic device 300 may be wirelessly connected to the external electronic device 301 through a long-distance wireless communication (eg, LTE, 5G) circuit. The electronic device 300 may be connected to the external electronic device 301 by wire through a connection terminal (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1 ).

어플리케이션(310)(예: 도 1 또는 도 2의 어플리케이션(146))은 프로세서(399)에 의해 실행 가능한 적어도 하나의 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예컨대, 어플리케이션(310)은 재생 어플리케이션(311)(예: 도 2의 미디어 플레이어(273)) 및 오디오 공유 어플리케이션(312)을 포함할 수 있다. 오디오 공유 어플리케이션(312)은 전자 장치(예: 스마트 폰)(300)를 외부 전자 장치(301)에 무선으로 연결해주는 어플리케이션(예: smartview, mirroring, miracast)의 구성 요소로서 구현될 수 있다.The application 310 (eg, the application 146 of FIG. 1 or 2 ) may include at least one application executable by the processor 399 . For example, the application 310 may include a playback application 311 (eg, the media player 273 of FIG. 2 ) and an audio sharing application 312 . The audio sharing application 312 may be implemented as a component of an application (eg, smartview, mirroring, miracast) that wirelessly connects the electronic device (eg, a smart phone) 300 to the external electronic device 301 .

일 실시예에서, 재생 어플리케이션(311)은 APM(321)으로 예컨대, PCM(pulse coding modulation) 방식으로 인코딩된 오디오 트랙(또는, 오디오 파일)(예: AVI, 마트료시카 포맷의 오디오 파일)(322)을 제공할 수 있다.In one embodiment, the playback application 311 is an audio track (or an audio file) (eg, an audio file in AVI, matryoshka format) encoded by, for example, a pulse coding modulation (PCM) method with the APM 321 ( 322) can be provided.

일 실시예에서, 오디오 공유 어플리케이션(312)은 외부 전자 장치(301)와 오디오 공유를 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)가 게스트 장치로서 동작하고 외부 전자 장치(301)가 호스트 장치로서 동작할 경우, 오디오 공유 어플리케이션(312)은 외부 전자 장치(301)로 공유할 오디오(이하, 공유 오디오(share audio))를 APM(321)에 요청할 수 있다. 오디오 공유 어플리케이션(312)은 APM(321)으로부터 수신된 공유 오디오를 네트워크(예: 도 1의 제1네트워크(198))를 통해 외부 전자 장치(301)의 오디오 공유 어플리케이션(301a)으로 제공할 수 있다. 전자 장치(300)가 호스트 장치로서 동작하고 외부 전자 장치(301)가 게스트 장치로서 동작할 경우, 오디오 공유 어플리케이션(312)은 네트워크를 통해 외부 전자 장치(301)로부터 공유 오디오를 수신할 수 있다. 오디오 공유 어플리케이션(312)은 외부 전자 장치(301)로부터 수신된 공유 오디오를 재생하도록 재생 어플리케이션(311)을 제어할 수 있다.In an embodiment, the audio sharing application 312 may perform audio sharing with the external electronic device 301 . For example, when the electronic device 300 operates as a guest device and the external electronic device 301 operates as a host device, the audio sharing application 312 transmits audio to be shared to the external electronic device 301 (hereinafter, “share”). Audio (share audio) may be requested from the APM 321 . The audio sharing application 312 may provide the shared audio received from the APM 321 to the audio sharing application 301a of the external electronic device 301 through a network (eg, the first network 198 in FIG. 1 ). have. When the electronic device 300 operates as a host device and the external electronic device 301 operates as a guest device, the audio sharing application 312 may receive shared audio from the external electronic device 301 through a network. The audio sharing application 312 may control the playback application 311 to reproduce the shared audio received from the external electronic device 301 .

프레임워크(320) (예: 도 1 또는 도 2의 미들웨어(144))는 전자 장치(300)의 하나 이상의 리소스들로부터 제공되는 기능 또는 정보가 적어도 하나의 어플리케이션(310)에 의해 사용될 수 있도록 다양한 기능들을 어플리케이션(310)으로 제공할 수 있다. 프레임워크(320)는 오디오 재생 녹음 매니저(audio playback record manager)(이하, APM)(321)를 포함할 수 있다.The framework 320 (eg, the middleware 144 of FIG. 1 or FIG. 2 ) provides various functions or information provided from one or more resources of the electronic device 300 to be used by at least one application 310 . Functions may be provided to the application 310 . The framework 320 may include an audio playback record manager (hereinafter, APM) 321 .

APM(321)은 재생 녹음을 관리하고 오디오 공유를 지원하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, APM(321)은 오디오 믹서(350)와 공유 오디오 레코더(360)를 포함할 수 있다. 공유 오디오 레코더(360)의 일부 모듈은 프레임워크(320)가 아닌 HAL(330)에 포함되거나 별도의 소프트웨어로 구현될 수 있다.APM 321 may be configured to manage playback recordings and support audio sharing. According to an embodiment, the APM 321 may include an audio mixer 350 and a shared audio recorder 360 . Some modules of the shared audio recorder 360 may be included in the HAL 330 instead of the framework 320 or implemented as separate software.

일 실시예에서, 오디오 믹서(350)는 재생 어플리케이션(311)으로부터 수신된 오디오 트랙(322)에서 오디오를 선별하고 다른 오디오와 혼합할 수 있다. 예를 들어, 오디오 믹서(350)는 뮤직 #1과 뮤직 #2를 오디오 트랙(322)에서 선별하고, 선별된 뮤직 #1과 뮤직 #2를 디코더 모듈(미도시)을 이용하여 재생 가능한 디지털 오디오로 복호화할 수 있다. 예를 들어, 디코더 모듈은 MP3 또는 AAC(advanced audio coding)과 같은 손실 압축 포맷으로 압축된 오디오 파일을 재생 가능한 디지털 오디오 신호로 압축 해제할 수 있다. 디코더 모듈은 TTA(the true audio) 또는 FLAC(free lossless audio codec)과 같은 무손실 압축 포맷으로 압축되어 있는 오디오 파일을 디지털 오디오 신호로 압축 해제할 수 있다. 오디오 믹서(350)는 복호화된 오디오를 알림 음(notification)과 알람 음(alarm)과 함께 하나의 오디오로 합성할 수 있다. 추가적으로, 오디오 믹서(350)는 오디오(351)를 오디오 볼륨 테이블(352)에서 선택된 볼륨 데이터와 함께 하나의 오디오로 합성하여 HAL(330)로 제공할 수 있다.In one embodiment, the audio mixer 350 may select audio from the audio track 322 received from the playback application 311 and mix it with other audio. For example, the audio mixer 350 selects music #1 and music #2 from the audio track 322, and digital audio that can be reproduced using the selected music #1 and music #2 using a decoder module (not shown) can be decrypted with For example, the decoder module may decompress an audio file compressed in a lossy compression format such as MP3 or advanced audio coding (AAC) into a playable digital audio signal. The decoder module may decompress an audio file compressed in a lossless compression format such as the true audio (TTA) or free lossless audio codec (FLAC) into a digital audio signal. The audio mixer 350 may synthesize the decoded audio together with a notification sound and an alarm sound into one audio. Additionally, the audio mixer 350 may synthesize the audio 351 together with the volume data selected from the audio volume table 352 into one audio and provide it to the HAL 330 .

일 실시예에서, 공유 오디오 레코더(360)는 오디오 믹서(350)로부터 공유 오디오(예: 뮤직 #1, 뮤직 #2)를 획득(예: hooking)할 수 있다. 예를 들어, 공유 오디오 레코더(360)는 오디오 공유 어플리케이션(312)으로부터 공유 오디오의 요청을 수신할 수 있다. In one embodiment, the shared audio recorder 360 may obtain (eg, hooking) the shared audio (eg, music #1, music #2) from the audio mixer 350 . For example, the shared audio recorder 360 may receive a request for shared audio from the audio sharing application 312 .

일 실시예에서, 공유 오디오 레코더(360)는 오디오 공유 어플리케이션(312)으로부터 공유 오디오의 제공을 요청받은 경우, 사전 정의된 후킹 정책에 기반하여, 오디오 믹서(350)로부터 지정된 오디오(예: 뮤직 #1, 뮤직 #2)를 가로채 갈 공유 오디오로 결정할 수 있다. 예를 들어, 요청에 응답하여, 공유 오디오 레코더(360)는, 후킹 정책에 기반하여, 지정된 어플리케이션(예: 재생 어플리케이션(311))을 이용하여 재생 가능한 오디오를 오디오 믹서(350)로부터 가로채 갈 공유 오디오로 결정할 수 있다.In one embodiment, when the shared audio recorder 360 receives a request to provide the shared audio from the audio sharing application 312 , based on a predefined hooking policy, the shared audio recorder 360 receives the specified audio (eg, music #) from the audio mixer 350 . 1, Music #2) can be determined as the shared audio to be intercepted. For example, in response to the request, the shared audio recorder 360 may intercept playable audio from the audio mixer 350 using a specified application (eg, the playback application 311 ) based on the hooking policy. You can decide to share audio.

다른 예를 들어, 요청에 응답하여, 공유 오디오 레코더(360)는 전자 장치(300)에 구비된 내부 스피커(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)) 또는 무선 통신 회로(또는, 오디오 커넥터)를 통해 전자 장치(300)에 연결된 외부 스피커를 통해 재생되고 있는 오디오를 가로채 갈 공유 오디오로서 선택하고, 선택된 오디오를 오디오 믹서(350)에서 가져올 수 있다. 다른 예로, 공유 오디오 레코더(360)는 전자 장치(300)에서 재생을 위해 대기 중인 재생 목록의 오디오(들)을 공유 오디오로서 선택할 수도 있다. 또 다른 예로, 재생 중인 오디오 또는 재생 대기 중인 오디오가 현재 없을 경우, 공유 오디오 레코더(360)는 오디오 리스트(예: 음악 리스트)를 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))에 표시하고, 리스트에서 사용자에 의해 선택된 오디오를 공유 오디오로서 선택할 수 있다. 공유 오디오 레코더(360)는 공유 오디오로 선택된 오디오를 오디오 믹서(350)에서 후커들(미도시)을 이용하여 복사해 올 수 있다. 공유 오디오 레코더(360)는 공유 오디오의 복사본을 오디오 버퍼(361)에 녹음(또는 저장)할 수 있다. 공유 오디오 레코더(360)는 오디오 버퍼(361)에 녹음된 공유 오디오를 오디오 공유 어플리케이션(312)으로 제공할 수 있다. For another example, in response to the request, the shared audio recorder 360 may include an internal speaker (eg, the sound output module 155 of FIG. 1 ) or a wireless communication circuit (or audio connector) provided in the electronic device 300 . Audio being played through an external speaker connected to the electronic device 300 may be selected as shared audio to be intercepted, and the selected audio may be retrieved from the audio mixer 350 . As another example, the shared audio recorder 360 may select audio(s) of a playlist waiting for playback in the electronic device 300 as the shared audio. As another example, if there is currently no audio being played or audio waiting to be played, the shared audio recorder 360 displays an audio list (eg, a music list) on a display (eg, the display module 160 in FIG. 1), Audio selected by the user from the list may be selected as shared audio. The shared audio recorder 360 may copy audio selected as shared audio by using hookers (not shown) in the audio mixer 350 . The shared audio recorder 360 may record (or store) a copy of the shared audio in the audio buffer 361 . The shared audio recorder 360 may provide the shared audio recorded in the audio buffer 361 to the audio sharing application 312 .

일 실시예에서, 공유 오디오 레코더(360)는 외부 전자 장치(301)에서 오디오 재생과 관련된 장치 정보(또는, 스펙(spec) 정보)를 오디오 공유 어플리케이션(312)을 통해 확인할 수 있다. 공유 오디오 레코더(360)는 공유 오디오로서 선택된 오디오를 구성하는 포맷(format)(또는, configuration)을 확인할 수 있다. 다양한 실시예에서, 오디오를 구성하는 포맷(format)은 예를 들어, PCM_16, PCM_24, PCM_36, 또는 PCM__FLOAT(floating point)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 공유 오디오 레코더(360)는 공유 오디오로서 선택된 오디오가 제1포맷을 갖는 것을 상기 선택된 오디오의 오디오 파일 정보(예: 헤더)에서 확인할 수 있다. 제1포맷을 갖는 오디오가 외부 전자 장치(301)에서 재생 가능한 것으로 스펙 정보를 통해 확인된 경우, 공유 오디오 레코더(360)는 포맷 변경 없이, 상기 선택된 오디오를 오디오 버퍼(361)에 녹음할 수 있다. 제1포맷을 갖는 오디오가 외부 전자 장치(301)에서 재생 불가능한 것으로 스펙정보를 통해 확인된 경우, 공유 오디오 레코더(360)는 상기 선택된 오디오의 포맷을 외부 전자 장치(301)에서 지원 가능한 제2포맷으로 변경할 수 있다. 예컨대, 공유 오디오 레코더(360)는 상기 선택된 오디오의 포맷을 제2포맷으로 변경하도록 구성된 포맷 변경 모듈(예: resampler)(362)을 생성할 수 있다. 공유 오디오 레코더(360)는 오디오 믹서(350)로부터 공유 오디오를 수신하고, 포맷 변경 모듈(362)을 이용하여 공유 오디오의 포맷을 제2포맷으로 변경할 수 있다. 공유 오디오 레코더(360)는 포맷 변경된 오디오를 공유 오디오로서 오디오 버퍼(361)에 녹음할 수 있다. In an embodiment, the shared audio recorder 360 may check device information (or spec information) related to audio reproduction in the external electronic device 301 through the audio sharing application 312 . The shared audio recorder 360 may check a format (or configuration) constituting the audio selected as the shared audio. In various embodiments, a format constituting the audio may include, for example, PCM_16, PCM_24, PCM_36, or PCM_FLOAT (floating point). For example, the shared audio recorder 360 may confirm that the audio selected as the shared audio has the first format from audio file information (eg, header) of the selected audio. When it is confirmed through the specification information that the audio having the first format can be reproduced by the external electronic device 301 , the shared audio recorder 360 may record the selected audio in the audio buffer 361 without changing the format. . When it is confirmed through the specification information that the audio having the first format cannot be reproduced by the external electronic device 301 , the shared audio recorder 360 supports the selected audio format in the second format supported by the external electronic device 301 . can be changed to For example, the shared audio recorder 360 may generate a format change module (eg, resampler) 362 configured to change the format of the selected audio to a second format. The shared audio recorder 360 may receive the shared audio from the audio mixer 350 and change the format of the shared audio to the second format using the format change module 362 . The shared audio recorder 360 may record the format-changed audio as shared audio in the audio buffer 361 .

다양한 실시예에서, 오디오 파일에서 확인 가능한 포맷은 샘플링 레이트(sampling rate), 비트 뎁스(bit depth), 및/또는 채널 수를 포함할 수 있다. 샘플링 레이트는 원음에서 단위 시간(예: 1초) 당 추출된 샘플(sample)의 수로 정의될 수 있고 그 단위는 헤르츠(Hz)일 수 있다. 예를 들어, 48KHz는 오디오 신호를 1초 당 48,000개의 샘플로 추출하는 것을 의미할 수 있다. 샘플링 레이트가 클수록 단위 시간 당 더 많은 샘플들을 추출하므로, 해당 오디오는 높은 음질(예: 충실도)을 갖는 것으로 이해될 수 있다. 비트 뎁스는, 이미지의 해상도에 대응하는 것으로서, 오디오 신호의 진폭을 얼마나 자세하게 표현할 수 있는지를 나타내는 지표일 수 있고 그 단위는 비트(bit)일 수 있다. 다양한 실시예에서, 비트 뎁스는 샘플링 레이트로 결정된 각 샘플에 담긴 정보의 양을 의미할 수 있다. 예를 들어, 16bit는 2진법이므로, 10진법으로 216인 65,536개의 서로 다른 정보를 포함하는 것으로 이해될 수 있다. 이 때, 구분선이 10개 일 경우, 9개의 구간이 생기는 것과 같이, 65,535개의 구간이 발생하는 것을 의미할 수 있다. 예를 들어, 48KHz, 16bit의 디지털 오디오 신호는 1초 동안 48,000 X 65,535개의 격자로 이루어진 디지털판에 아날로그 오디오 신호의 정보를 포함하는 것으로 이해될 수 있다. 다양한 실시예에서, 오디오 신호에 있어서, 비트 뎁스는 오디오 볼륨의 다이내믹 레인지(dynamic range)(또는 음량 범위, 단위는 dB)를 의미할 수 있고, 예를 들어, 1bit 당 약 6.02dB의 다이내믹 레인지를 가지므로, 16bit의 오디오 신호의 볼륨은 약 96.33dB의 다이내믹 레인지를 가질 수 있다. 비트 뎁스가 클수록 해당 오디오는 고해상도 오디오(예: HD(high definition) 오디오)로 이해될 수 있다. 다양한 실시예에서, 오디오 채널은 멀티 트랙 녹화 또는 소리 보강과 같은 조작에 사용되는 스토리지 장치나 믹싱 콘솔의 오디오 신호의 통신 채널을 의미할 수 있고, 오디오 채널 수는 예컨대, 1(모노), 2(스테레오), 5.1, 또는 7.1일 수 있다. In various embodiments, the format identifiable in the audio file may include a sampling rate, a bit depth, and/or the number of channels. The sampling rate may be defined as the number of samples extracted per unit time (eg, 1 second) from the original sound, and the unit may be hertz (Hz). For example, 48 KHz may mean extracting an audio signal at 48,000 samples per second. Since more samples are extracted per unit time as the sampling rate increases, it may be understood that the corresponding audio has high sound quality (eg, fidelity). The bit depth corresponds to the resolution of the image, and may be an index indicating how detailed the amplitude of the audio signal can be expressed, and the unit may be a bit. In various embodiments, the bit depth may mean the amount of information contained in each sample determined by the sampling rate. For example, since 16 bits are binary, it can be understood as including 65,536 pieces of information that is 216 in decimal. In this case, when the number of dividing lines is 10, it may mean that 65,535 sections are generated as 9 sections are generated. For example, a 48KHz, 16bit digital audio signal may be understood as including information of an analog audio signal in a digital plate consisting of 48,000 X 65,535 grids for 1 second. In various embodiments, in an audio signal, the bit depth may refer to a dynamic range (or volume range, unit of dB) of an audio volume, for example, a dynamic range of about 6.02 dB per 1 bit. Therefore, the volume of the 16-bit audio signal may have a dynamic range of about 96.33 dB. As the bit depth increases, the corresponding audio may be understood as high-resolution audio (eg, high definition (HD) audio). In various embodiments, the audio channel may refer to a communication channel of an audio signal of a storage device or a mixing console used for operations such as multi-track recording or sound reinforcement, and the number of audio channels is, for example, 1 (mono), 2 ( stereo), 5.1, or 7.1.

공유 오디오가 고음질을 가질수록 데이터의 전송 속도(예: bps(bit per second))가 빨라야 하고 그에 따라 한 번에 데이터를 담을 오디오 버퍼(361)의 크기도 커져야 할 수 있다. 일 실시예에서, 공유 오디오 레코더(360)는 오디오 공유 어플리케이션(312)을 통해 확인된 외부 전자 장치(301)의 스펙 정보에 기초하여 오디오 버퍼(361)의 크기를 결정할 수 있다. 예를 들어, 공유 오디오 레코더(360)는 아래의 수학식 1을 이용하여 오디오 버퍼(361)의 크기(buffer size)를 결정할 수 있다. 하나의 예시로서 아래 수학식 1에서 default sampleRate, default bit depth, 및 default channels는 각각 48KHz, 16bit, 및 2channel로 정해지고, default Buffer size는 1920bytes로 정해질 수 있다. 디폴트 값들이 상기와 같이 지정된 상태에서 외부 전자 장치(301)의 스펙 정보에서 확인된 sampleRate/bit depth/channels가 (192KHz, 24bit, 2channels)로 확인된 경우, 공유 오디오 레코더(360)는 오디오 버퍼(361)의 크기(buffer size)를 11520bytes로 늘릴 수 있다.As the shared audio has high sound quality, the data transmission speed (eg, bits per second (bps)) should be faster, and accordingly, the size of the audio buffer 361 to contain data at a time may also need to be increased. In an embodiment, the shared audio recorder 360 may determine the size of the audio buffer 361 based on the specification information of the external electronic device 301 checked through the audio sharing application 312 . For example, the shared audio recorder 360 may determine the size of the audio buffer 361 using Equation 1 below. As an example, in Equation 1 below, default sampleRate, default bit depth, and default channels are set to 48KHz, 16bit, and 2channel, respectively, and the default buffer size may be set to 1920bytes. When the sampleRate/bit depth/channels checked in the specification information of the external electronic device 301 is (192KHz, 24bit, 2channels) in the state in which the default values are specified as described above, the shared audio recorder 360 performs an audio buffer ( 361) can be increased to 11520 bytes.

일 실시예에서, 공유 오디오 레코더(360)는 인공지능 알고리즘을 이용하여 학습된 인공지능 모델을 이용하여 오디오 버퍼(361)의 크기를 결정할 수 있다. In one embodiment, the shared audio recorder 360 may determine the size of the audio buffer 361 using an artificial intelligence model learned using an artificial intelligence algorithm.

예를 들어, 전자 장치(300)의 프로세서(399)는 전자 장치(300)와 외부 전자 장치(301) 간에 수립된 무선 통신 채널의 품질(예: 데이터 전송 속도)을 측정하도록 구성될 수 있다. 공유 오디오 레코더(360)는 상기 측정된 품질을 나타내는 값을 상기 인공지능 모델에 입력 값으로 넣어주고, 상기 인공지능 모델에서 출력된 결과 값을 이용하여 오디오 버퍼(361)의 크기를 결정할 수 있다. For example, the processor 399 of the electronic device 300 may be configured to measure the quality (eg, data transmission rate) of a wireless communication channel established between the electronic device 300 and the external electronic device 301 . The shared audio recorder 360 may input the value indicating the measured quality as an input value to the artificial intelligence model, and determine the size of the audio buffer 361 using the result value output from the artificial intelligence model.

일 실시예에서, 인공지능 모델은 사용자의 오디오 청취 정보(또는 오디오 재생 정보)에 기반하여 기계 학습을 통해 생성될 수 있고, 전자 장치(300)의 프로세서(399)는 기 학습된 인공 지능 모델을 이용하여 오디오 버퍼의 크기와 같은 값을 동적으로 변경할 수도 있다. In an embodiment, the artificial intelligence model may be generated through machine learning based on the user's audio listening information (or audio reproduction information), and the processor 399 of the electronic device 300 uses the pre-learned artificial intelligence model. It can also be used to dynamically change a value such as the size of the audio buffer.

HAL(330)은 하드웨어(300B)와 소프트웨어(300A) 사이의 추상화된 계층을 의미할 수 있다. HAL(330)은 디바이스 HAL(331)(예: 오디오 HAL)을 포함할 수 있다. 디바이스 HAL(331)은 오디오 믹서(350)에 의해 합성된 오디오를 커널(340)로 전달하는 역할을 할 수 있다.The HAL 330 may refer to an abstracted layer between the hardware 300B and the software 300A. The HAL 330 may include a device HAL 331 (eg, an audio HAL). The device HAL 331 may serve to deliver the audio synthesized by the audio mixer 350 to the kernel 340 .

커널(340)(예: 도 1 또는 도 2의 운영체제(142))은 전자 장치(300)에 포함된 다양한 하드웨어를 구동하기 위한 다양한 하드웨어 드라이버를 포함할 수 있다. 예를 들어, 커널(340)은 전자 장치(300)의 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))을 제어하도록 구성된 오디오 컨트롤러(377)를 구동하기 위한 오디오 드라이버(341)를 포함할 수 있다.The kernel 340 (eg, the operating system 142 of FIG. 1 or 2 ) may include various hardware drivers for driving various hardware included in the electronic device 300 . For example, the kernel 340 includes an audio driver 341 for driving the audio controller 377 configured to control the sound output module (eg, the sound output module 155 of FIG. 1 ) of the electronic device 300 . may include

메모리(388)(예: 도 1의 메모리(130))는 소프트웨어(300A)를 저장할 수 있다. 예컨대, 소프트웨어(300A)는 인스트럭션들(instructions)로서 메모리(388)에 저장되고 프로세서(399)(예: 도 1의 프로세서(120))에 의해 실행될 수 있다. 전자 장치(300)의 오디오 컨트롤러(377), 메모리(388), 및 프로세서(399)는 서로 작동적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다.Memory 388 (eg, memory 130 of FIG. 1 ) may store software 300A. For example, software 300A may be stored in memory 388 as instructions and executed by processor 399 (eg, processor 120 of FIG. 1 ). The audio controller 377 , the memory 388 , and the processor 399 of the electronic device 300 may be operatively or electrically connected to each other.

도 4는, 다양한 실시예에 따른, 재생 녹음을 지원하기 위한 프로세서(399)의 동작들을 도시한다.4 illustrates operations of the processor 399 to support playback recording, in accordance with various embodiments.

동작 410에서 프로세서(399)(예: 도 1의 프로세서(120))는 통신 회로(예: 도 1의 통신 모듈(190))를 이용하여 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))와 외부 전자 장치(301) 간에 오디오 공유를 위한 통신 채널을 수립할 수 있다. 외부 전자 장치(301)는 차량 오디오 시스템, TV, 홈 오디오 시스템, 또는 전자 장치(300)와 동일한 기종의 장치(예: 스마트 폰)일 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(399)는 무선 통신 회로(예: LTE, 블루투스, Wi-Fi)를 통해 외부 전자 장치(301)와 데이터 통신을 수행하여 전자 장치(300)와 외부 전자 장치(301) 간에 오디오 공유를 위한 무선 통신 채널(또는, 무선 통신 세션(session))을 수립할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(399)는 유선 통신 회로(예: LAN)나 연결 단자를 통해 외부 전자 장치(301)와 데이터 통신을 수행하여 전자 장치(300)와 외부 전자 장치(301) 간에 오디오 공유를 위한 유선 통신 채널을 수립할 수 있다.In operation 410, the processor 399 (eg, the processor 120 of FIG. 1) uses a communication circuit (eg, the communication module 190 of FIG. 1) to the electronic device 300 (eg, the electronic device ( 101)) and the external electronic device 301 may establish a communication channel for sharing audio. The external electronic device 301 may be a vehicle audio system, a TV, a home audio system, or a device of the same type as the electronic device 300 (eg, a smart phone). In an embodiment, the processor 399 performs data communication with the external electronic device 301 through a wireless communication circuit (eg, LTE, Bluetooth, Wi-Fi) to perform data communication between the electronic device 300 and the external electronic device 301 . A wireless communication channel (or a wireless communication session) for sharing audio between each other may be established. In an embodiment, the processor 399 performs data communication with the external electronic device 301 through a wired communication circuit (eg, LAN) or a connection terminal to share audio between the electronic device 300 and the external electronic device 301 . It is possible to establish a wired communication channel for

동작 420에서 프로세서(399)는 외부 전자 장치(301)로 공유할 오디오의 포맷을 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(399)는 공유 오디오로 선택된 오디오(예: 현재 전자 장치(300)에서 재생 중인 오디오)를 구성하는 포맷(예: 샘플링 레이트, 비트 뎁스, 채널 수)을 확인할 수 있다. 프로세서(399)는 외부 전자 장치(301)에서 오디오 재생과 관련된 장치 정보(또는 스펙 정보)를 통신 회로를 통해 외부 전자 장치(301)로부터 수신할 수 있다. 예컨대, 장치 정보는 외부 전자 장치(301)의 종류(예: 차량 오디오 시스템, 스마트 폰, TV)나 제품 명과 같은 식별 정보를 포함할 수 있다. 장치 정보는 외부 전자 장치(301)에서 재생 가능한 오디오의 샘플링 레이트, 비트 뎁스, 및 채널 수와 같은 성능 정보를 포함할 수 있다. In operation 420 , the processor 399 may determine an audio format to be shared with the external electronic device 301 . For example, the processor 399 may identify a format (eg, a sampling rate, a bit depth, and the number of channels) constituting the audio selected as the shared audio (eg, the audio currently being reproduced by the electronic device 300 ). The processor 399 may receive device information (or specification information) related to audio reproduction in the external electronic device 301 from the external electronic device 301 through a communication circuit. For example, the device information may include identification information such as a type (eg, vehicle audio system, smart phone, TV) or product name of the external electronic device 301 . The device information may include performance information such as a sampling rate, a bit depth, and the number of channels of audio reproducible by the external electronic device 301 .

일 실시예에 따르면, 프로세서(399)는 외부 전자 장치(301)의 장치 정보에 기초하여 공유 오디오로 선택된 오디오의 포맷을 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 오디오 모듈(예: 도 1의 오디오 모듈(170))은 프로세서(399)의 제어에 기반하여 원음에 가까운 고음질로 오디오를 재생할 수 있다. UHQ(ultra high quality)는 저음부터 고음까지 원음을 충실히 표현할 수 있도록 음역이 넓고 왜곡이 보상된 오디오의 음질을 지칭할 수 있다. 예컨대, 샘플링 레이트의 값이 192KHz 이상이고 비트 뎁스의 값이 24bit인 오디오의 음질을 UHQ라고 할 수 있다. 전자 장치(300)의 오디오 모듈은 오디오 파일을 UHQ 급의 디지털 오디오 신호로 복호화할 수 있다. 전자 장치(300)의 오디오 모듈은 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환하고 스피커(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))를 통해 외부로 출력하기 위한 구성으로서, 도 3을 다시 참조하면, 오디오 모듈은 오디오 재생 녹음 매니저(audio playback record manager)(이하, APM)(321), 디바이스 HAL(331)(예: Audio HAL), 오디오 드라이버(341), 또는 오디오 컨트롤러(377)를 포함할 수 있다. 프로세서(399)는 오디오 재생과 관련된 외부 전자 장치(301)의 장치 정보에 기반하여 외부 전자 장치(301)가 UHQ지원이 가능한지 여부를 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(399)는 외부 전자 장치(301)의 제품 명에서 외부 전자 장치(301)의 종류를 인식할 수 있다. 프로세서(399)는 인식된 종류가 인포테인먼트(infortainment) 시스템인 경우 프로세서(399)는 외부 전자 장치(301)가 UHQ지원이 가능한 것으로 결정할 수 있다. 프로세서(399)는 외부 전자 장치(301)의 성능 정보에서 샘플링 레이트와 비트 뎁스를 확인하고 이에 기반하여 외부 전자 장치(301)가 UHQ지원이 가능한지 여부를 결정할 수 있다. 외부 전자 장치(301)가 UHQ지원이 가능한 것으로 확인된 경우, 프로세서(399)는 공유 오디오의 포맷을 UHQ급의 오디오 재생이 가능한 포맷으로 결정할 수 있다. 외부 전자 장치(301)가 UHQ지원이 불가능한 것으로 확인된 경우, 프로세서(399)는 공유 오디오의 포맷을 지정된 포맷(예: 16bit, 48KHz)으로 결정할 수 있다. 일 실시예에서, 지정된 포맷은 외부 전자 장치(301)가 지원 가능한 포맷, 예를 들어, 오디오 재생과 연관된 외부 전자 장치(301)의 성능 정보에서 확인된 샘플링 레이트 및/또는 비트 뎁스에 기반하여 결정될 수 있다.According to an embodiment, the processor 399 may determine the format of the audio selected as the shared audio based on the device information of the external electronic device 301 . For example, the audio module of the electronic device 300 (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ) may reproduce audio with high sound quality close to the original sound based on the control of the processor 399 . UHQ (ultra high quality) may refer to the sound quality of audio with a wide range and compensation for distortion so that the original sound can be faithfully expressed from low tones to high tones. For example, the sound quality of audio having a sampling rate of 192 KHz or higher and a bit depth of 24 bits may be referred to as UHQ. The audio module of the electronic device 300 may decode the audio file into a UHQ level digital audio signal. The audio module of the electronic device 300 is a configuration for converting a digital audio signal into an analog audio signal and outputting it to the outside through a speaker (eg, the sound output module 155 of FIG. 1 ). Referring back to FIG. 3 , The audio module may include an audio playback record manager (hereinafter, APM) 321 , a device HAL 331 (eg, Audio HAL), an audio driver 341 , or an audio controller 377 . have. The processor 399 may determine whether the external electronic device 301 can support UHQ based on device information of the external electronic device 301 related to audio reproduction. For example, the processor 399 may recognize the type of the external electronic device 301 from the product name of the external electronic device 301 . When the recognized type is an infotainment system, the processor 399 may determine that the external electronic device 301 can support UHQ. The processor 399 may check the sampling rate and the bit depth from the performance information of the external electronic device 301 and determine whether the external electronic device 301 can support UHQ based thereon. When it is confirmed that the external electronic device 301 can support UHQ, the processor 399 may determine the format of the shared audio to be a format that can reproduce UHQ-level audio. When it is determined that the external electronic device 301 cannot support UHQ, the processor 399 may determine the format of the shared audio as a specified format (eg, 16bit, 48KHz). In an embodiment, the specified format is a format supported by the external electronic device 301, for example, to be determined based on a sampling rate and/or bit depth identified in performance information of the external electronic device 301 associated with audio reproduction. can

동작 430에서 프로세서(399)는 결정된 오디오 포맷에 기초하여 공유 오디오를 외부 전자 장치(301)에 전송하기 위해 이용되는 버퍼(예: 오디오 버퍼(361))의 사이즈를 결정할 수 있다. 예컨대, 프로세서(399)는 상기의 수학식 1 또는 학습된 인공지능 모델을 이용하여 버퍼의 사이즈를 결정할 수 있다.In operation 430 , the processor 399 may determine the size of a buffer (eg, the audio buffer 361 ) used to transmit the shared audio to the external electronic device 301 based on the determined audio format. For example, the processor 399 may determine the size of the buffer using Equation 1 or the learned artificial intelligence model.

동작 440에서 프로세서(399)는 상기 결정된 오디오 포맷으로 구성된 공유 오디오를 버퍼(예: 오디오 버퍼(361))에 녹음할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(301)로부터 수신된 장치 정보를 확인한 결과 전자 장치(300)에서 재생 중인 오디오의 포맷(예: 24bit, 192KHz)을 외부 전자 장치(301)가 지원 가능한 경우, 프로세서(399)는 재생 중인 오디오를 포맷 변경 없이 버퍼에 녹음할 수 있다. 전자 장치(300)에서 재생 중인 오디오의 포맷을 외부 전자 장치(301)가 지원 불가한 경우, 프로세서(399)는 재생 중인 오디오의 포맷을 외부 전자 장치(301)가 지원 가능한 포맷(예: 16bit, 48KHz)으로 변경해서 버퍼에 녹음할 수 있다. 예컨대, 프로세서(399)는 재생 중인 오디오의 샘플링 레이트를 낮춰서 버퍼에 녹음할 수 있다. In operation 440, the processor 399 may record the shared audio configured in the determined audio format in a buffer (eg, the audio buffer 361). For example, as a result of checking the device information received from the external electronic device 301, if the external electronic device 301 can support the format (eg, 24bit, 192KHz) of the audio being reproduced by the electronic device 300, the processor ( 399) can record the audio being played to the buffer without changing the format. If the external electronic device 301 cannot support the format of the audio being reproduced by the electronic device 300, the processor 399 converts the format of the audio being played back to a format that the external electronic device 301 can support (eg, 16-bit, 48KHz) and record to the buffer. For example, the processor 399 may decrease the sampling rate of the audio being reproduced and record the audio in the buffer.

동작 450에서 프로세서(399)는 버퍼에 녹음된 공유 오디오를 상기 수립된 통신 채널을 통해 외부 전자 장치(301)로 전송(또는 공유)할 수 있다.In operation 450, the processor 399 may transmit (or share) the shared audio recorded in the buffer to the external electronic device 301 through the established communication channel.

도 5는, 일 실시예에 따른, 공유 오디오의 포맷을 결정하기 위한 프로세서(399)의 동작들을 도시한다. 5 illustrates operations of the processor 399 for determining a format of shared audio, according to one embodiment.

동작 510에서 프로세서(399)(예: 도 1의 프로세서(120))는 외부 전자 장치(301)의 장치 정보를 통신 회로(예: 도 1의 통신 모듈(190))를 통해 수신할 수 있다. In operation 510 , the processor 399 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) may receive device information of the external electronic device 301 through a communication circuit (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ).

동작 520에서 프로세서(399)는 외부 전자 장치(301)의 장치 정보(예: 식별 정보 및/또는 성능 정보)에 기초하여 공유 오디오(예: 오디오 모듈을 통해 재생되고 있는 오디오)가 외부 전자 장치(301)에서 재생 가능한지 여부를 판단할 수 있다. In operation 520 , the processor 399 transmits the shared audio (eg, audio being played through the audio module) to the external electronic device (eg, identification information and/or performance information) based on the device information (eg, identification information and/or performance information) of the external electronic device 301 . 301), it may be determined whether or not reproduction is possible.

동작 520에서의 판단 결과 재생 가능한 경우(동작 520, 예), 동작 530에서 프로세서(399)는 공유 오디오 레코더(360)를 실행할 수 있다. If it is determined in operation 520 that playback is possible (operation 520 , yes), in operation 530 , the processor 399 may execute the shared audio recorder 360 .

동작 520에서의 판단 결과 재생 불가능한 경우(동작 520, 아니오), 동작 540에서 프로세서(399)는 공유 오디오의 포맷 변경을 위한 포맷 변경 모듈(예: resampler)(362)을 생성한 다음, 공유 오디오 레코더(360)를 실행할 수 있다.If it is determined in operation 520 that reproduction is not possible (operation 520, NO), in operation 540, the processor 399 creates a format change module (eg, resampler) 362 for changing the format of the shared audio, and then the shared audio recorder (360) can be executed.

도 6은, 일 실시예에 따른, 재생 녹음을 위한 프로세서(399)의 동작들을 도시한다.6 illustrates operations of the processor 399 for playback recording, according to one embodiment.

동작 610에서 프로세서(399)(예: 도 1의 프로세서(120))는 공유 오디오를 오디오 모듈(예: 도 1의 오디오 모듈(170))을 통해 재생할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(399)는 재생 어플리케이션(예: 도 3의 재생 어플리케이션(311))의 실행 화면을 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))에 표시할 수 있다. 프로세서(399)는 음악 리스트를 실행 화면에 포함하여 표시할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(399)는 음악 리스트에서 공유 오디오의 선택(예: 곡 명에 대한 터치 입력)을 디스플레이로부터 수신할 수 있다. 다른 실시예에서, 프로세서(399)는 음악 리스트에서 공유 오디오의 선택(예: 곡 명에 대응하는 음악 재생과 관련된 사용자 발화(예: “xx 음악 재생 해줘”))을 입력 모듈(예: 도 1의 입력 모듈(150))로부터 수신할 수 있다. 프로세서(399)는 사용자에 의해 선택된 공유 오디오(예: 도 3의 뮤직 #1, 뮤직 #2)를 오디오 모듈을 통해 재생할 수 있다.In operation 610 , the processor 399 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) may reproduce the shared audio through an audio module (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ). For example, the processor 399 may display an execution screen of a playback application (eg, the playback application 311 of FIG. 3 ) on a display (eg, the display module 160 of FIG. 1 ). The processor 399 may include and display the music list on the execution screen. In an embodiment, the processor 399 may receive a selection of shared audio from the music list (eg, a touch input for a song name) from the display. In another embodiment, the processor 399 inputs a selection of shared audio from the music list (eg, a user utterance related to playing music corresponding to a song name (eg, “play xx music”)) to an input module (eg, FIG. 1 ). of the input module 150). The processor 399 may reproduce the shared audio selected by the user (eg, music #1 and music #2 in FIG. 3 ) through the audio module.

동작 620에서 프로세서(399)는 외부 전자 장치(301)에 공유하기 위해 선택된 오디오가 외부 전자 장치(301)에서 재생 가능한지 여부를 판단할 수 있다. In operation 620 , the processor 399 may determine whether the audio selected to be shared with the external electronic device 301 is reproducible in the external electronic device 301 .

동작 620에서의 판단 결과 재생 가능한 경우(동작 620, 예), 동작 630에서 프로세서(399)는 포맷 변경 없이 공유 오디오를 버퍼에 녹음할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(301)로부터 수신된 장치 정보를 확인한 결과 전자 장치(300)에서 재생 중인 오디오의 포맷(예: 24bit, 192KHz)을 외부 전자 장치(301)가 지원 가능한 경우, 프로세서(399)는 재생 중인 오디오를 포맷 변경 없이 버퍼에 녹음할 수 있다. If it is determined in operation 620 that reproduction is possible (operation 620, yes), in operation 630 the processor 399 may record the shared audio in the buffer without changing the format. For example, as a result of checking the device information received from the external electronic device 301, if the external electronic device 301 can support the format (eg, 24bit, 192KHz) of the audio being reproduced by the electronic device 300, the processor ( 399) can record the audio being played to the buffer without changing the format.

동작 620에서의 판단 결과 재생 불가능한 경우(동작 620, 아니오), 동작 640에서 프로세서(399)는 포맷 변경 모듈(362)를 이용하여 공유 오디오의 포맷을 외부 전자 장치(301)에서 공유 오디오를 재생 가능한 포맷(예: 16bit, 48KHz)으로 변경한 다음, 공유 오디오를 버퍼(예: 도 3의 오디오 버퍼(361))에 녹음하는 동작 630을 수행할 수 있다. If it is determined in operation 620 that reproduction is not possible (operation 620, NO), in operation 640 , the processor 399 uses the format change module 362 to change the format of the shared audio so that the external electronic device 301 can reproduce the shared audio. After changing to a format (eg, 16bit, 48KHz), operation 630 of recording shared audio in a buffer (eg, the audio buffer 361 of FIG. 3 ) may be performed.

동작 650에서 프로세서(399)는 버퍼에 녹음된 공유 오디오를 통신 회로를 통해 외부 전자 장치(301)로 전송(또는 공유)할 수 있다.In operation 650 , the processor 399 may transmit (or share) the shared audio recorded in the buffer to the external electronic device 301 through the communication circuit.

도 7은, 일 실시예에 따른, 사용자 단말이 오디오를 TV와 공유하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.7 is a diagram for explaining a method for a user terminal to share audio with a TV, according to an embodiment.

도 7을 참조하면, 사용자 단말(710)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 3의 전자 장치(300))은 근거리 무선 통신(예: 블루투스, Wi-Fi)을 통해 TV(720)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 사용자 단말(710)은 TV(720)와 연결하기 위한 어플리케이션(예: smartview, mirroring, miracast)을 실행하여 TV(720)와 데이터 통신을 위한 무선 통신 채널(730)을 수립할 수 있다. 사용자 단말(710)은 오디오 공유 기능(예: 도 3의 오디오 공유 어플리케이션(312))을 활성화할 수 있다. 예를 들어, 사용자 단말(710)은 미디어 플레이어(예: 도 3의 재생 어플리케이션(311))의 실행 화면을 통해 오디오 공유 기능의 활성화를 위한 사용자 인터페이스(예: 버튼)를 제공할 수 있다. 예를 들어, 오디오 공유 기능의 활성화를 위한 사용자 인터페이스는 오디오 공유를 개시하기 위한 아이콘(미도시) 및 해당 아이콘으로 수행 가능한 기능이 오디오 공유 기능임을 사용자 단말(710)의 사용자에게 알려주는 팁(tip)을 더 포함할 수 있다. Referring to FIG. 7 , the user terminal 710 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 300 of FIG. 3 ) communicates with the TV 720 through short-range wireless communication (eg, Bluetooth or Wi-Fi). ) can be associated with For example, the user terminal 710 may establish a wireless communication channel 730 for data communication with the TV 720 by executing an application (eg, smartview, mirroring, miracast) for connection with the TV 720 . have. The user terminal 710 may activate an audio sharing function (eg, the audio sharing application 312 of FIG. 3 ). For example, the user terminal 710 may provide a user interface (eg, a button) for activating an audio sharing function through an execution screen of a media player (eg, the playback application 311 of FIG. 3 ). For example, the user interface for activating the audio sharing function includes an icon (not shown) for initiating audio sharing and a tip informing the user of the user terminal 710 that a function that can be performed with the icon is an audio sharing function. ) may be further included.

상기 사용자 인터페이스에 대한 사용자 입력(예: 버튼에 대한 터치 입력)에 반응하여, 사용자 단말(710)은 오디오 공유 기능을 활성화할 수 있다. 사용자 단말(710)은 공유 오디오로서 선택된 오디오(예: 사용자 단말(710)에서 현재 재생 중인 오디오)를 무선 통신 채널(730)을 통해 TV(720)로 전송할 수 있다. TV(720)는 무선 통신 채널(730)을 통해 수신되는 오디오를 실시간으로 재생할 수 있다. 예를 들어, TV(720)는 사용자 단말(710)로부터 수신된 UHQ 급의 오디오를 재생할 수 있다. 오디오 공유 기능의 활성화 이후 사용자 단말(710)은 오디오 재생을 중단할 수 있다. In response to a user input to the user interface (eg, a touch input for a button), the user terminal 710 may activate an audio sharing function. The user terminal 710 may transmit the audio selected as shared audio (eg, audio currently being played in the user terminal 710 ) to the TV 720 through the wireless communication channel 730 . The TV 720 may reproduce audio received through the wireless communication channel 730 in real time. For example, the TV 720 may reproduce the UHQ level audio received from the user terminal 710 . After the audio sharing function is activated, the user terminal 710 may stop playing the audio.

도 8은, 일 실시예에 따른, 사용자 단말이 오디오를 차량에 구비된 오디오 시스템과 공유하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.8 is a diagram for describing a method in which a user terminal shares audio with an audio system provided in a vehicle, according to an exemplary embodiment.

도 8을 참조하면, 사용자 단말(810)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 3의 전자 장치(300))은 근거리 무선 통신(예: 블루투스, Wi-Fi)을 통해 차량 오디오 시스템(예: 인포테인먼트(infortainment) 시스템)(820)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 사용자 단말(810)은 차량 오디오 시스템(820)과 연결하기 위한 어플리케이션(예: Android AutoM)을 실행하여 차량 오디오 시스템(820)과 데이터 통신을 위한 무선 통신 채널(830)을 수립할 수 있다. 사용자 단말(810)은 무선 통신 채널(830)을 수립하기 위해 RTSP(real time streaming protocol)을 이용할 수 있다. 사용자 단말(810)은 차량 오디오 시스템(820)으로부터 공유 오디오의 요청(예: RTSP play request)을 수신할 수 있다. 요청에 응답하여, 사용자 단말(810)은 차량 오디오 시스템(820)에 응답 메시지(예: RTSP play response)를 전송할 수 있다. 응답 메시지 전송 후, 사용자 단말(810)은 공유 오디오를 차량 오디오 시스템(820)으로 전송할 수 있다. 차량 오디오 시스템(820)은 사용자 단말(810)로부터 수신된 오디오를 스트리밍 재생할 수 있다. 예를 들어, 차량 오디오 시스템(820)은 사용자 단말(810)로부터 수신된 UHQ 급의 오디오를 재생할 수 있다. Referring to FIG. 8 , the user terminal 810 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 300 of FIG. 3 ) communicates with the vehicle audio system through short-range wireless communication (eg, Bluetooth or Wi-Fi). (eg, an infotainment system) 820 . For example, the user terminal 810 establishes a wireless communication channel 830 for data communication with the vehicle audio system 820 by executing an application (eg, Android AutoM) for connection with the vehicle audio system 820 . can The user terminal 810 may use a real time streaming protocol (RTSP) to establish the wireless communication channel 830 . The user terminal 810 may receive a shared audio request (eg, an RTSP play request) from the vehicle audio system 820 . In response to the request, the user terminal 810 may transmit a response message (eg, RTSP play response) to the vehicle audio system 820 . After transmitting the response message, the user terminal 810 may transmit the shared audio to the vehicle audio system 820 . The vehicle audio system 820 may play the audio received from the user terminal 810 by streaming. For example, the vehicle audio system 820 may reproduce UHQ-level audio received from the user terminal 810 .

도 9는, 일 실시예에 따른, 오디오 공유 시스템에서 동일한 오디오를 복수의 오디오 출력 장치를 통해 출력하는 방법을 설명하기 위한 도면이다. 9 is a diagram for explaining a method of outputting the same audio through a plurality of audio output devices in an audio sharing system, according to an embodiment.

도 9를 참조하면, 제1전자 장치(게스트 장치)(910)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 3의 전자 장치(300))는 근거리 무선 통신(예: 블루투스) 회로를 통해 제1오디오 출력 장치(911)로 오디오(예: UHQ 오디오)(913)를 출력할 수 있다. 제2전자 장치(호스트 장치)(920)(예: 도 3의 외부 전자 장치(301))의 사용자(922)는 제1전자 장치(910)의 사용자(912)의 요청에 따라 제2전자 장치(920)의 오디오 공유 기능을 활성화할 수 있다. 오디오 공유 기능의 활성화에 적어도 기반하여, 제2전자 장치(920)는 근거리 무선 통신(예: 블루투스, Wi-Fi direct, 또는 Wi-Fi Aware) 회로를 통해 제1전자 장치(910)로부터 오디오(913)를 수신할 수 있다. 제2전자 장치(920)는 근거리 무선 통신(예: 블루투스) 회로를 통해 제2오디오 출력 장치(921)로 오디오(913)를 출력할 수 있다. 이에 따라, 제1오디오 출력 장치(911)에서 출력되고 있는 오디오와 동일한 고음질로 오디오가 제2오디오 출력 장치(921)를 통해 실질적으로 동시에 출력될 수 있다. Referring to FIG. 9 , a first electronic device (guest device) 910 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 300 of FIG. 3 ) communicates through a short-range wireless communication (eg, Bluetooth) circuit. Audio (eg, UHQ audio) 913 may be output to the first audio output device 911 . The user 922 of the second electronic device (host device) 920 (eg, the external electronic device 301 of FIG. 3 ) responds to the request of the user 912 of the first electronic device 910 to the second electronic device The audio sharing function of 920 may be activated. Based at least on the activation of the audio sharing function, the second electronic device 920 transmits the audio ( 913) can be received. The second electronic device 920 may output the audio 913 to the second audio output device 921 through a short-range wireless communication (eg, Bluetooth) circuit. Accordingly, audio with the same high sound quality as that of the audio output from the first audio output device 911 may be substantially simultaneously output through the second audio output device 921 .

일 실시예에 따르면, 제1전자 장치(910)는 오디오 패스(또는 오디오 출력 경로)를 제1오디오 출력 장치(911)에서 제2오디오 출력 장치(921)로 변경할 수 있다. 예를 들어, 제1전자 장치(910)는 오디오 재생을 제어하기 위한 GUI 화면을 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))에 표시할 수 있다. According to an embodiment, the first electronic device 910 may change an audio path (or an audio output path) from the first audio output device 911 to the second audio output device 921 . For example, the first electronic device 910 may display a GUI screen for controlling audio reproduction on a display (eg, the display module 160 of FIG. 1 ).

일 실시예에 따르면, 오디오 재생을 제어하기 위한 GUI 화면은 현재 재생 중인 곡의 대표 이미지, 곡 명, 및 재생 컨트롤러(미도시)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the GUI screen for controlling audio reproduction may include a representative image of a currently playing song, a song name, and a playback controller (not shown).

일 실시예에 따르면, 제1전자 장치(910)는 오디오 출력 장치 리스트(미도시)를 GUI 화면에 더 포함하여 디스플레이에 표시할 수 있다. 오디오 출력 장치 리스트는 근거리 무선 통신(예: 블루투스) 회로를 통해 제1전자 장치(910)에 연결된 적어도 하나의 오디오 출력 장치의 식별 정보를 포함할 수 있다. 제1전자 장치(910)는 오디오 출력 장치 리스트에 포함된 적어도 하나의 오디오 출력 장치 중에서, 제1오디오 출력 장치(911)에서 오디오 출력의 중단을 요청하는 사용자 입력을 GUI 화면을 통해 수신할 수 있다. 이에 따라 제1오디오 출력 장치(911)에서 오디오 출력은 중단되고 제2오디오 출력 장치(921)에서만 오디오가 출력될 수 있다. According to an embodiment, the first electronic device 910 may further include an audio output device list (not shown) on the GUI screen to display it on the display. The audio output device list may include identification information of at least one audio output device connected to the first electronic device 910 through a short-range wireless communication (eg, Bluetooth) circuit. The first electronic device 910 may receive a user input requesting to stop audio output from the first audio output device 911 from among at least one audio output device included in the audio output device list through the GUI screen. . Accordingly, audio output from the first audio output device 911 may be stopped, and audio may be output only from the second audio output device 921 .

도 10은, 일 실시예에 따른, 오디오 공유 시스템에서 서로 다른 오디오들을 복수의 오디오 출력 장치를 통해 출력하는 방법을 설명하기 위한 도면이다. 10 is a diagram for explaining a method of outputting different audios through a plurality of audio output devices in an audio sharing system, according to an embodiment.

도 10을 참조하면, 제1전자 장치(1010)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 3의 전자 장치(300))는 폴더블 전자 장치 또는 롤러블 전자 장치로 구현될 수 있다. 폴더블 전자 장치는 예컨대, 폴딩 축과, 이를 중심으로 접히고 펼쳐질 수 있는 폴더블 하우징을 가질 수 있다. 폴더블 하우징은 폴딩 축을 중심으로 2 개의 하우징으로 양분될 수 있다. 제1 하우징에 플랙서블 디스플레이의 제1부분(1013)이 배치될 수 있고 제2하우징에 플랙서블 디스플레이의 제2 부분(1015, 1017)이 배치될 수 있으며, 폴더블 전자 장치가 접힌 상태에서 제1부분(1013)과 제2부분(1015, 1017)이 서로 마주보거나 서로 반대 방향을 향할 수 있다. 롤러블 전자 장치(rollable electronic device)는 예컨대, 디스플레이의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일 부분이 말아지거나(wound or rolled) 하우징(미도시)의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 제1전자 장치(1010)는 무선 통신(예: 블루투스) 회로를 통해 연결된 제1오디오 출력 장치(1011)로 제1오디오(1012)를 출력할 수 있다. 제1전자 장치(1010)는 제1오디오(1012)에 관한 정보(예: 곡명, 대표 이미지), 제1오디오(1012)의 재생을 제어하기 위한 컨트롤러, 및/또는 볼륨 조절 바를 디스플레이의 일부(예: 제1부분(1013))에 표시할 수 있다. Referring to FIG. 10 , a first electronic device 1010 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 300 of FIG. 3 ) may be implemented as a foldable electronic device or a rollable electronic device. The foldable electronic device may have, for example, a folding shaft and a foldable housing that can be folded and unfolded around the folding shaft. The foldable housing can be divided into two housings about a folding axis. The first portion 1013 of the flexible display may be disposed in the first housing, and the second portions 1015 and 1017 of the flexible display may be disposed in the second housing. The first part 1013 and the second part 1015 and 1017 may face each other or face each other in opposite directions. A rollable electronic device may refer to, for example, an electronic device capable of bending and deforming a display, so that at least a part of it can be wound or rolled or accommodated in a housing (not shown). The first electronic device 1010 may output the first audio 1012 to the first audio output device 1011 connected through a wireless communication (eg, Bluetooth) circuit. The first electronic device 1010 may display information about the first audio 1012 (eg, a song name, a representative image), a controller for controlling the reproduction of the first audio 1012, and/or a volume control bar as part of the display ( For example, it can be displayed on the first part 1013).

제1전자 장치(1010)는 제1오디오(1012)와 다른 복수의 오디오들을 복수의 외부 전자 장치들을 이용하여 외부로 출력할 수 있다. 예를 들어, 제1전자 장치(1010)는 제2전자 장치(1020)를 통해 제2오디오 출력 장치(1021)로 출력할 제2오디오(1014)에 관한 정보(예: 곡명, 대표 이미지), 제2오디오(1014)의 재생을 제어하기 위한 컨트롤러, 및/또는 볼륨 조절 바를 디스플레이의 다른 일부(예: 제2-1부분(1015))에 표시할 수 있다. 제1전자 장치(1010)는 제3전자 장치(1030)를 통해 제3오디오 출력 장치(1031)로 출력할 제3오디오(1016)에 관한 정보(예: 곡명, 대표 이미지), 제3오디오(1016)의 재생을 제어하기 위한 컨트롤러, 및/또는 볼륨 조절 바를 디스플레이의 또 다른 일부(예: 제2-2부분(1017))에 표시할 수 있다.The first electronic device 1010 may output a plurality of audios different from the first audio 1012 to the outside using a plurality of external electronic devices. For example, the first electronic device 1010 provides information about the second audio 1014 to be output to the second audio output device 1021 through the second electronic device 1020 (eg, song name, representative image); A controller for controlling reproduction of the second audio 1014 and/or a volume control bar may be displayed on another part of the display (eg, the second-first portion 1015 ). The first electronic device 1010 provides information about the third audio 1016 to be output to the third audio output device 1031 through the third electronic device 1030 (eg, song name, representative image), the third audio ( A controller for controlling playback of 1016 ) and/or a volume control bar may be displayed on another part of the display (eg, the second-second part 1017 ).

제2전자 장치(1020)에서 오디오 공유 기능이 활성화되고 제2전자 장치(1020)로 전송할 오디오로서 제2오디오(1014)가 사용자에 의해 선택된 것에 적어도 기반하여, 제1전자 장치(1010)는 근거리 무선 통신(예: 블루투스, Wi-Fi direct, Wi-Fi Aware) 회로를 통해 제2전자 장치(1020)로 제2오디오(예: UHQ 오디오)(1014)를 전송할 수 있다. 제2전자 장치(1020)는 근거리 무선 통신(예: 블루투스) 회로를 통해 제2오디오 출력 장치(1021)로 제2오디오(1014)를 출력할 수 있다. 제3전자 장치(1030)에서 오디오 공유 기능이 활성화되고 제3전자 장치(1030)로 전송할 오디오로서 제3오디오(1016)가 사용자에 의해 선택된 것에 적어도 기반하여, 제1전자 장치(1010)는 근거리 무선 통신(예: 블루투스, Wi-Fi direct, Wi-Fi Aware) 회로를 통해 제3전자 장치(1030)로 제3오디오(예: UHQ 오디오) (1016)를 전송할 수 있다. 제3전자 장치(1030)는 근거리 무선 통신(예: 블루투스) 회로를 통해 제3오디오 출력 장치(1031)로 제3오디오(1016)를 출력할 수 있다.Based on at least that the audio sharing function is activated in the second electronic device 1020 and the second audio 1014 is selected by the user as audio to be transmitted to the second electronic device 1020 , the first electronic device 1010 The second audio (eg, UHQ audio) 1014 may be transmitted to the second electronic device 1020 through a wireless communication (eg, Bluetooth, Wi-Fi direct, Wi-Fi Aware) circuit. The second electronic device 1020 may output the second audio 1014 to the second audio output device 1021 through a short-range wireless communication (eg, Bluetooth) circuit. Based on at least that the audio sharing function is activated in the third electronic device 1030 and the third audio 1016 is selected by the user as the audio to be transmitted to the third electronic device 1030 , the first electronic device 1010 transmits the short-range The third audio (eg, UHQ audio) 1016 may be transmitted to the third electronic device 1030 through a wireless communication (eg, Bluetooth, Wi-Fi direct, Wi-Fi aware) circuit. The third electronic device 1030 may output the third audio 1016 to the third audio output device 1031 through a short-range wireless communication (eg, Bluetooth) circuit.

도 11은, 다양한 실시예에 따른, 재생 녹음을 지원하기 위한 프로세서(399)의 동작들을 도시한다.11 illustrates operations of the processor 399 to support playback recording, in accordance with various embodiments.

동작 1110에서 프로세서(399)(예: 도 1의 프로세서(120))는 통신 회로(예: 도 1의 통신 모듈(190))를 이용하여 수립된 통신 채널을 통해 외부 전자 장치(301)로부터 오디오 재생과 관련된 외부 전자 장치(301)의 장치 정보를 수신할 수 있다. 예컨대, 장치 정보는 외부 전자 장치(301)의 종류(예: 차량 오디오 시스템, 스마트 폰, TV)나 제품 명과 같은 식별 정보를 포함할 수 있다. 장치 정보는 외부 전자 장치(301)에서 재생 가능한 오디오의 샘플링 레이트, 비트 뎁스, 및 채널 수와 같은 성능 정보를 포함할 수 있다.In operation 1110 , the processor 399 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) receives audio from the external electronic device 301 through a communication channel established using a communication circuit (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ). Device information of the external electronic device 301 related to reproduction may be received. For example, the device information may include identification information such as a type (eg, vehicle audio system, smart phone, TV) or product name of the external electronic device 301 . The device information may include performance information such as a sampling rate, a bit depth, and the number of channels of audio reproducible by the external electronic device 301 .

동작 1120(예: 동작 420)에서 프로세서(399)는 외부 전자 장치(301)로 공유할 오디오의 포맷을 결정할 수 있다. In operation 1120 (eg, operation 420 ), the processor 399 may determine an audio format to be shared with the external electronic device 301 .

동작 1130(예: 동작 440)에서 프로세서(399)는 상기 결정된 오디오 포맷으로 구성된 공유 오디오를 버퍼(예: 오디오 버퍼(361))에 녹음할 수 있다.In operation 1130 (eg, operation 440 ), the processor 399 may record the shared audio configured in the determined audio format in a buffer (eg, the audio buffer 361 ).

동작 1140(예: 동작 450)에서 프로세서(399)는 버퍼에 녹음된 공유 오디오를 상기 수립된 통신 채널을 통해 외부 전자 장치(301)로 전송할 수 있다.In operation 1140 (eg, operation 450 ), the processor 399 may transmit the shared audio recorded in the buffer to the external electronic device 301 through the established communication channel.

다양한 실시예에서 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 3의 전자 장치(300))는, 외부 전자 장치(예: 도 3의 외부 전자 장치(301))와 통신하기 위한 통신 회로(예: 도 1의 통신 모듈(190)); 상기 통신 회로에 연결된 프로세서(예: 도 3의 프로세서(399)); 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리(예: 도 3의 메모리(388))를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가: 상기 통신 회로를 통해 상기 외부 전자 장치로부터 장치 정보를 수신하고, 상기 장치 정보에 기반하여, 상기 외부 전자 장치로 전송할 공유 오디오를 구성하는 포맷을 결정하고, 상기 결정된 포맷으로 구성된 오디오를 버퍼에 녹음하고, 상기 버퍼에 녹음된 오디오를 상기 통신 회로를 통해 상기 외부 전자 장치로 전송하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.In various embodiments, an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 300 of FIG. 3 ) communicates with an external electronic device (eg, the external electronic device 301 of FIG. 3 ) circuitry (eg, communication module 190 of FIG. 1 ); a processor (eg, processor 399 in FIG. 3 ) coupled to the communication circuitry; and a memory operatively coupled to the processor (eg, memory 388 of FIG. 3 ), wherein the memory, when executed, causes the processor to: receive device information from the external electronic device via the communication circuitry; and, based on the device information, determine a format constituting the shared audio to be transmitted to the external electronic device, record the audio configured in the determined format in a buffer, and transmit the audio recorded in the buffer through the communication circuit Instructions to be transmitted to an external electronic device may be stored.

상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 포맷을 결정하는 동작(예: 동작 1120)의 일부로서, 상기 전자 장치에서 재생되는 오디오를 구성하는 제1포맷을 확인하고, 상기 장치 정보에 기반하여 상기 제1포맷을 상기 외부 전자 장치가 지원 가능한 것으로 확인된 경우, 상기 전자 장치에서 재생되고 있는 오디오를, 포맷 변경 없이, 상기 공유 오디오로서 상기 버퍼에 녹음하고, 상기 장치 정보에 기반하여 상기 제1포맷을 상기 외부 전자 장치가 지원 불가능한 것으로 확인된 경우, 상기 전자 장치에서 재생되고 있는 오디오의 포맷을 제2포맷으로 변환하고, 상기 제2포맷으로 구성된 오디오를 상기 공유 오디오로서 상기 버퍼에 녹음하도록 할 수 있다.As part of an operation (eg, operation 1120 ) of determining the format, the processor identifies a first format constituting audio reproduced in the electronic device, and determines the first format based on the device information When it is confirmed that the external electronic device can support this, the audio being played in the electronic device is recorded in the buffer as the shared audio without changing the format, and the first format is converted to the external device based on the device information. When it is determined that the electronic device is not supported, the format of the audio being reproduced by the electronic device may be converted into a second format, and the audio configured in the second format may be recorded in the buffer as the shared audio.

상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 제2포맷으로 변환하는 동작(예: 동작 640)의 일부로서, 상기 전자 장치에서 재생되고 있는 오디오의 샘플링 레이트를 낮추도록 할 수 있다.The instructions may cause the processor to lower the sampling rate of the audio being reproduced by the electronic device as part of an operation (eg, operation 640 ) of converting to the second format.

상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 제2포맷으로 변환하는 동작(예: 동작 640)의 일부로서, 상기 전자 장치에서 재생되고 있는 오디오의 비트 뎁스를 낮추도록 할 수 있다.The instructions may cause the processor to lower the bit depth of the audio being reproduced by the electronic device as part of an operation (eg, operation 640 ) of converting to the second format.

상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 장치 정보로서, 상기 외부 전자 장치의 종류나 제품 명을 나타내는 식별 정보 또는 상기 외부 전자 장치에서 재생 가능한 오디오의 샘플링 레이트 및 비트 뎁스를 나타내는 성능 정보를 상기 외부 전자 장치로부터 수신하도록 할 수 있다.In the instructions, the processor transmits, as the device information, identification information indicating a type or product name of the external electronic device or performance information indicating a sampling rate and bit depth of audio reproducible in the external electronic device, from the external electronic device. can receive it.

상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 포맷을 결정하는 동작(예: 동작 1120)의 일부로서, 상기 성능 정보에 기초하여, 오디오의 샘플링 레이트 및 비트 뎁스를 결정하도록 할 수 있다.The instructions may cause the processor to determine a sampling rate and a bit depth of audio based on the performance information as part of an operation of determining the format (eg, operation 1120 ).

상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 결정된 포맷에 기반하여, 상기 버퍼의 크기를 결정하는 동작(예: 동작 430)을 수행하도록 할 수 있다.The instructions may cause the processor to perform an operation (eg, operation 430 ) of determining the size of the buffer based on the determined format.

상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가 상기 결정된 포맷으로서 샘플링 레이트의 값이 클수록 상기 버퍼의 크기를 키우도록 할 수 있다.The instructions may cause the processor to increase the size of the buffer as the value of the sampling rate increases as the determined format.

상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가 상기 결정된 포맷으로서 비트 뎁스의 값이 클수록 상기 버퍼의 크기를 키우도록 할 수 있다.The instructions may cause the processor to increase the size of the buffer as the value of the bit depth increases as the determined format.

상기 전자 장치가 상기 외부 전자 장치와 무선 통신 채널을 통해 연결되고, 상기 프로세서가 상기 무선 통신 채널에서 데이터 전송 속도를 측정하도록 구성되되, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 인공지능 알고리즘을 이용하여 학습된 인공지능 모델에 상기 데이터 전송 속도를 입력 값으로 넣어주고, 상기 인공지능 모델로부터 출력된 결과 값을 이용하여 상기 버퍼의 크기를 결정하는 동작(예: 동작 430)을 수행하도록 할 수 있다.The electronic device is connected to the external electronic device through a wireless communication channel, and the processor is configured to measure a data transmission rate in the wireless communication channel, wherein the instructions are the artificial intelligence learned by the processor using an artificial intelligence algorithm. An operation (eg, operation 430) of determining the size of the buffer may be performed by inputting the data transmission rate as an input value to an intelligent model and using a result value output from the artificial intelligence model.

다양한 실시예에서 전자 장치를 동작하는 방법은, 상기 전자 장치의 통신 회로를 통해 외부 전자 장치로부터 장치 정보를 수신하는 동작(예: 동작 1110); 상기 장치 정보에 기반하여, 상기 외부 전자 장치로 전송할 공유 오디오를 구성하는 포맷을 결정하는 동작(예: 동작 1120); 상기 결정된 포맷으로 구성된 오디오를 버퍼에 녹음하는 동작(예: 동작 1130); 및 상기 버퍼에 녹음된 오디오를 상기 통신 회로를 통해 상기 외부 전자 장치로 전송하는 동작(예: 동작 1140)을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, a method of operating an electronic device may include: receiving device information from an external electronic device through a communication circuit of the electronic device (eg, operation 1110 ); determining a format constituting shared audio to be transmitted to the external electronic device based on the device information (eg, operation 1120); recording the audio configured in the determined format in a buffer (eg, operation 1130); and transmitting the audio recorded in the buffer to the external electronic device through the communication circuit (eg, operation 1140).

상기 포맷을 결정하는 동작은, 상기 전자 장치에서 재생되는 오디오를 구성하는 제1포맷을 확인하는 동작; 상기 장치 정보에 기반하여 상기 제1포맷을 상기 외부 전자 장치가 지원 가능한 것으로 확인된 경우, 상기 전자 장치에서 재생되고 있는 오디오를, 포맷 변경 없이, 상기 공유 오디오로서 상기 버퍼에 녹음하는 동작; 및 상기 장치 정보에 기반하여 상기 제1포맷을 상기 외부 전자 장치가 지원 불가능한 것으로 확인된 경우, 상기 전자 장치에서 재생되고 있는 오디오의 포맷을 제2포맷으로 변환하고, 상기 제2포맷으로 구성된 오디오를 상기 공유 오디오로서 상기 버퍼에 녹음하는 동작을 포함할 수 있다.The determining of the format may include: identifying a first format constituting the audio reproduced by the electronic device; when it is confirmed that the external electronic device can support the first format based on the device information, recording the audio being played back in the electronic device as the shared audio in the buffer without changing the format; and when it is determined that the external electronic device cannot support the first format based on the device information, converts the audio format being reproduced in the electronic device to a second format, and converts the audio configured in the second format to a second format. and recording to the buffer as the shared audio.

상기 제2포맷으로 변환하는 동작(예: 동작 640)은, 상기 전자 장치에서 재생되고 있는 오디오의 샘플링 레이트를 낮추는 동작을 포함할 수 있다.The operation of converting to the second format (eg, operation 640 ) may include an operation of lowering a sampling rate of the audio being reproduced by the electronic device.

상기 제2포맷으로 변환하는 동작(예: 동작 640)은 상기 전자 장치에서 재생되고 있는 오디오의 비트 뎁스를 낮추는 동작을 포함할 수 있다.The operation of converting to the second format (eg, operation 640 ) may include an operation of lowering the bit depth of the audio being reproduced by the electronic device.

상기 장치 정보를 수신하는 동작은, 상기 외부 전자 장치의 종류나 제품 명을 나타내는 식별 정보 또는 상기 외부 전자 장치에서 재생 가능한 오디오의 샘플링 레이트 및 비트 뎁스를 나타내는 성능 정보를 상기 외부 전자 장치로부터 수신하는 동작을 포함할 수 있다.The receiving of the device information includes receiving, from the external electronic device, identification information indicating a type or product name of the external electronic device or performance information indicating a sampling rate and bit depth of audio reproducible in the external electronic device. may include

상기 포맷을 결정하는 동작은, 상기 성능 정보에 기초하여, 오디오의 샘플링 레이트 및 비트 뎁스를 결정하는 동작을 포함할 수 있다.The determining of the format may include determining a sampling rate and a bit depth of audio based on the performance information.

상기 방법은 상기 결정된 포맷에 기반하여 상기 버퍼의 크기를 결정하는 동작(예: 동작 430)을 더 포함할 수 있다.The method may further include determining the size of the buffer based on the determined format (eg, operation 430).

상기 버퍼의 크기를 결정하는 동작은 상기 결정된 포맷으로서 샘플링 레이트의 값이 클수록 상기 버퍼의 크기를 키우는 동작을 포함할 수 있다.The operation of determining the size of the buffer may include increasing the size of the buffer as the value of the sampling rate increases as the determined format.

상기 버퍼의 크기를 결정하는 동작은 상기 결정된 포맷으로서 비트 뎁스의 값이 클수록 상기 버퍼의 크기를 키우는 동작을 포함할 수 있다.The operation of determining the size of the buffer may include increasing the size of the buffer as the value of the bit depth increases as the determined format.

상기 전자 장치가 상기 외부 전자 장치와 무선 통신 채널을 통해 연결되되, 상기 방법은 상기 무선 통신 채널에서 데이터 전송 속도를 측정하는 동작; 및 인공지능 알고리즘을 이용하여 학습된 인공지능 모델에 상기 데이터 전송 속도를 입력 값으로 넣어주고, 상기 인공지능 모델로부터 출력된 결과 값을 이용하여 상기 버퍼의 크기를 결정하는 동작을 더 포함할 수 있다.The electronic device is connected to the external electronic device through a wireless communication channel, the method comprising: measuring a data transmission rate in the wireless communication channel; and inputting the data transmission rate as an input value to an artificial intelligence model learned using an artificial intelligence algorithm, and determining the size of the buffer using a result value output from the artificial intelligence model. .

본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The embodiments of the present invention disclosed in the present specification and drawings are merely provided for specific examples in order to easily explain the technical contents according to the embodiments of the present invention and help the understanding of the embodiments of the present invention, and limit the scope of the embodiments of the present invention It's not what you want to do. Therefore, in the scope of various embodiments of the present invention, in addition to the embodiments disclosed herein, all changes or modifications derived from the technical ideas of various embodiments of the present invention should be interpreted as being included in the scope of various embodiments of the present invention. .

Claims

In an electronic device,
communication circuitry for communicating with an external electronic device;
a processor coupled to the communication circuit; and
a memory operatively coupled to the processor, wherein the memory, when executed, causes the processor to:
receiving device information from the external electronic device through the communication circuit;
determining a format constituting shared audio to be transmitted to the external electronic device based on the device information;
Recording the audio composed of the determined format in a buffer,
An electronic device storing instructions for transmitting the audio recorded in the buffer to the external electronic device through the communication circuit.

The method of claim 1 , wherein the instructions are performed by the processor as part of determining the format:
Checking a first format constituting the audio reproduced in the electronic device,
When it is confirmed that the external electronic device can support the first format based on the device information, the audio being played in the electronic device is recorded in the buffer as the shared audio without changing the format,
When it is determined that the external electronic device cannot support the first format based on the device information, the format of the audio being reproduced by the electronic device is converted into a second format, and the audio configured in the second format is converted to the second format. An electronic device for recording to the buffer as shared audio.

The method of claim 2 , wherein the instructions are a part of an operation of the processor converting to the second format,
An electronic device for lowering a sampling rate of audio being reproduced by the electronic device.

The method of claim 2 , wherein the instructions are a part of an operation of the processor converting to the second format,
An electronic device for lowering a bit depth of audio being reproduced by the electronic device.

The method of claim 1 , wherein the instructions are configured by the processor as the device information;
An electronic device configured to receive, from the external electronic device, identification information indicating the type or product name of the external electronic device or performance information indicating a sampling rate and bit depth of audio reproducible in the external electronic device.

The method of claim 1 , wherein the instructions are performed by the processor as part of determining the format:
An electronic device configured to determine a sampling rate and a bit depth of audio based on the performance information.

The method of claim 1 , wherein the instructions are performed by the processor,
The electronic device determines the size of the buffer based on the determined format.

The method of claim 7, wherein the instructions are performed by the processor,
As the determined format, the larger the value of the sampling rate, the larger the size of the buffer.

The method of claim 7, wherein the instructions are performed by the processor,
As the determined format, the larger the bit depth value, the larger the size of the buffer.

The method of claim 1, wherein the electronic device is connected to the external electronic device through a wireless communication channel, and the processor is configured to measure a data transmission rate in the wireless communication channel, the instructions comprising:
An electronic device for inputting the data transfer rate as an input value to an artificial intelligence model learned using an artificial intelligence algorithm, and determining the size of the buffer using a result value output from the artificial intelligence model.

A method of operating an electronic device, comprising:
receiving device information from an external electronic device through a communication circuit of the electronic device;
determining a format constituting shared audio to be transmitted to the external electronic device based on the device information;
recording the audio configured in the determined format in a buffer; and
and transmitting the audio recorded in the buffer to the external electronic device through the communication circuit.

The method of claim 11, wherein the determining of the format comprises:
checking a first format constituting audio reproduced by the electronic device;
when it is confirmed that the external electronic device can support the first format based on the device information, recording the audio being played back in the electronic device as the shared audio in the buffer without changing the format; and
When it is determined that the external electronic device cannot support the first format based on the device information, the format of the audio being reproduced by the electronic device is converted into a second format, and the audio configured in the second format is converted to the second format. and recording to the buffer as shared audio.

The method of claim 12, wherein the converting to the second format comprises:
and lowering a sampling rate of audio being reproduced by the electronic device.

The method of claim 12, wherein the converting to the second format comprises:
and lowering the bit depth of the audio being reproduced by the electronic device.

The method of claim 11, wherein the receiving of the device information comprises:
and receiving, from the external electronic device, identification information indicating a type or product name of the external electronic device or performance information indicating a sampling rate and bit depth of audio reproducible in the external electronic device.

The method of claim 11, wherein the determining of the format comprises:
and determining a sampling rate and a bit depth of the audio based on the performance information.

12. The method of claim 11,
The method further comprising determining the size of the buffer based on the determined format.

The method of claim 17, wherein the determining of the size of the buffer comprises:
and increasing the size of the buffer as the value of the sampling rate increases as the determined format.

The method of claim 17, wherein the determining of the size of the buffer comprises:
and increasing the size of the buffer as the bit depth value increases as the determined format.

The method of claim 11, wherein the electronic device is connected to the external electronic device through a wireless communication channel,
measuring a data transmission rate in the wireless communication channel; and
The method further comprising: inputting the data transfer rate as an input value to an artificial intelligence model learned using an artificial intelligence algorithm, and determining the size of the buffer using a result value output from the artificial intelligence model.