KR20220126089A - Cover accessory electronicdevice including the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 문서에서 개시되는 실시예들은 커버 액세서리 및 그를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Embodiments disclosed in this document relate to a cover accessory and an electronic device including the same.
전자 장치는 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 점차 슬림화되어가고 있으며, 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 그 기능적 요소를 차별화시키기 위하여 개선되고 있다. 이러한 전자 장치는 획일적인 장방형 형상에서 벗어나, 점차 다양한 형상으로 변모되어 가고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 휴대가 편리하면서, 사용될 경우에는 대화면 디스플레이를 이용할 수 있는 변형 가능한 구조를 가질 수 있다. 이러한 전자 장치의 일환으로 복수의 하우징 구조들이 서로에 대하여 접히는 방식으로 동작하는 폴더블(foldable) 전자 장치가 지속적으로 출시되고 있으며, 폴딩 동작에 의한 문제점을 해결하기 위한 다양한 개선책이 마련되고 있다. Electronic devices are gradually becoming slimmer in order to satisfy consumers' purchasing desires, and are being improved to increase rigidity of electronic devices, strengthen design aspects, and differentiate functional elements thereof. These electronic devices are being transformed into various shapes, out of a uniform rectangular shape. For example, the electronic device may have a deformable structure that is convenient to carry and can use a large-screen display when used. As a part of such an electronic device, a foldable electronic device in which a plurality of housing structures operate in a folding manner with respect to each other has been continuously released, and various improvements have been made to solve the problem caused by the folding operation.
폴더블 전자 장치는 2N+1(여기서, N은 1이상의 자연수)개의 하우징 구조물을 포함할 수 있다. 사용자의 선택에 따라서, 폴더블 전자 장치 중 적어도 어느 하나의 구조물은 거치면과 갭을 형성할 수 있다. 거치면과 갭을 형성하는 하우징 구조물 내에 배치되는 디스플레이의 전면에는 원치 않는 외력이 가해질 수 있다. 이 경우, 거치면과 갭을 형성하는 하우징 구조물과, 다른 하우징 구조물 간의 경계 상에 배치되는 디스플레이 영역에는 스트레스가 집중되어 디스플레이가 손상될 수 있다. The foldable electronic device may include 2N+1 (where N is a natural number greater than or equal to 1) number of housing structures. According to a user's selection, at least one structure of the foldable electronic device may form a gap with the mounting surface. An undesired external force may be applied to the front surface of the display disposed in the housing structure that forms the gap with the surface. In this case, stress may be concentrated in the display area disposed on the boundary between the housing structure forming the gap with the surface and other housing structures, and thus the display may be damaged.
본 문서의 다양한 실시예는 디스플레이의 손상 발생을 줄일 수 있도록 거치대 역할을 하는 커버 액세서리를 포함하는 전자 장치를 제공하는 것이다. Various embodiments of the present disclosure provide an electronic device including a cover accessory serving as a cradle to reduce damage to a display.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 커버하는 커버 액세서리는 제1 커버와; 제2 커버와; 상기 제1 커버 및 제2 커버 사이에 배치되며, 복수의 분절 커버로 이루어지는 제3 커버와; 상기 제3 커버에 장착되며 제1 방향으로 신장된 적어도 하나의 제1 커버 자석과; 상기 제1 커버 자석과 이격되도록 상기 제3 커버에 장착되며, 상기 제1 방향으로 신장된 적어도 하나의 제2 커버 자석과; 상기 제2 커버의 모서리와 인접하게 제2 커버에 장착되며, 상기 제1 방향과 다른 상기 제2 방향으로 신장되는 적어도 하나의 제3 커버 자석을 포함하며, 상기 복수의 분절 커버는 상기 제2 커버와 연결되며, 상기 제1 커버 자석이 장착되는 제1 분절 커버와; 상기 제2 커버 자석이 장착되는 제2 분절 커버와; 상기 제2 분절 커버와 연결된 제3 분절 커버와; 상기 제3 분절 커버와 상기 제1 커버 사이를 연결하는 제4 분절 커버와; 상기 제1 분절 커버 및 제2 분절 커버 사이에 배치되며 상기 제1 내지 제4 분절 커버, 상기 제1 커버 및 상기 제2 커버 중 적어도 어느 하나 보다 두께가 얇은 제5 분절 커버를 포함할 수 있다. A cover accessory for covering an electronic device according to an embodiment disclosed in this document includes: a first cover; a second cover; a third cover disposed between the first cover and the second cover and comprising a plurality of segmented covers; at least one first cover magnet mounted on the third cover and extending in a first direction; at least one second cover magnet mounted on the third cover to be spaced apart from the first cover magnet and extending in the first direction; and at least one third cover magnet mounted on the second cover adjacent to an edge of the second cover and extending in the second direction different from the first direction, wherein the plurality of segmented covers is the second cover. a first segmental cover connected to and to which the first cover magnet is mounted; a second segmented cover to which the second cover magnet is mounted; a third segmental cover connected to the second segmented cover; a fourth segmented cover connecting the third segmental cover and the first segmented cover; and a fifth segmental cover disposed between the first segmental cover and the second segmental cover and having a thickness thinner than at least one of the first to fourth segmental covers, the first cover, and the second cover.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 하우징 구조물과; 상기 제1 하우징 구조물과 폴딩 가능하게 연결된 제2 하우징 구조물과; 상기 제2 하우징 구조물과 폴딩 가능하게 연결된 제3 하우징 구조물과; 상기 제1 내지 제3 하우징 구조물에 걸쳐 배치되며, 상기 제1 내지 제3 하우징 구조물의 가변 형상에 대응하여 가변되는 디스플레이와; 상기 제1 내지 제3 하우징 구조물을 커버하는 커버 액세서리를 포함하며, 상기 커버 액세서리는 상기 제1 하우징 구조물에 밀착되는 제1 커버와; 상기 제2 하우징 구조물 또는 디스플레이와 밀착되는 제2 커버와; 상기 제1 커버 및 상기 제2 커버 사이에 배치되며, 복수의 분절 커버를 포함하는 제3 커버를 포함하며, 상기 제2 하우징 구조물을 기준으로 상기 제3 하우징 구조물이 아웃 폴딩 되고 상기 제1 하우징 구조물이 펼쳐진 언폴딩 상태에서, 상기 복수의 분절 커버는 상기 제3 하우징 구조물의 일측면과 상기 제1 하우징 구조물의 후면 사이에서 거치대를 형성할 수 있다.An electronic device according to an embodiment disclosed in this document includes a first housing structure; a second housing structure foldably connected to the first housing structure; a third housing structure foldably connected to the second housing structure; a display disposed over the first to third housing structures, the display variable corresponding to the variable shape of the first to third housing structures; a cover accessory for covering the first to third housing structures, wherein the cover accessory includes: a first cover in close contact with the first housing structure; a second cover in close contact with the second housing structure or display; It is disposed between the first cover and the second cover and includes a third cover including a plurality of segmented covers, wherein the third housing structure is folded out based on the second housing structure and the first housing structure In this unfolded and unfolded state, the plurality of segmented covers may form a cradle between one side surface of the third housing structure and a rear surface of the first housing structure.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 복수개의 하우징 구조물 중 적어도 한 개의 하우징 구조물이 거치면과 갭을 형성할 때, 전자 장치에는 커버 액세서리를 이용하여 형성된 거치대가 하우징 구조물과 거치면 사이에 형성될 수 있다. 이에 따라, 거치면과 갭을 형성하는 하우징 구조물에 배치되는 디스플레이 영역에 외력을 가하더라도 디스플레이 영역이 손상되는 것을 방지할 수 있다.According to the embodiments disclosed in this document, when at least one housing structure among the plurality of housing structures forms a gap with the mounting surface, in the electronic device, a holder formed using a cover accessory may be formed between the housing structure and the mounting surface. . Accordingly, it is possible to prevent the display area from being damaged even when an external force is applied to the display area disposed on the housing structure forming the gap with the mounting surface.
또한, 일 실시 예에 따른 커버 액세서리는 제1 및 제2 폴딩 상태에서도 전자 장치의 측면을 지속적으로 감쌀 수 있어 전자 장치의 손상을 방지할 수 있다.In addition, the cover accessory according to an embodiment may continuously cover the side of the electronic device even in the first and second folding states, thereby preventing damage to the electronic device.
또한, 일 실시 예에 따른 커버 액세서리는 전자 장치를 보호할 수 있는 상태에서, 전자 장치의 언폴딩 상태, 제1 폴딩 상태 및 제2 폴딩 상태가 자연스럽게 변환할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치에 커버 액세서리가 장착된 상태에서도 사용자에게 편리성 및 거치성을 제공할 수 있다.In addition, the cover accessory according to an embodiment may naturally convert an unfolded state, a first folded state, and a second folded state of the electronic device in a state capable of protecting the electronic device. Accordingly, it is possible to provide convenience and mountability to the user even when the cover accessory is mounted on the electronic device.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects directly or indirectly identified through this document may be provided.
도 1는 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타내는 블럭도이다.
도 2은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 언폴딩 상태를 나타내는 도면들이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 폴딩 상태를 나타내는 도면들이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 폴딩 상태를 나타내는 도면들이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 커버 액세서리를 포함하는 전자 장치를 나타내는 단면도이다.
도 6a 및 도 6b는 일 실시 예에 따른 커버 액세서리를 나타내는 도면들이다.
도 7a 내지 도 7d는 일 실시 예에 따른 커버 자석과 내부 자석 간의 배치 관계를 설명하기 위한 도면들이다.
도 8a 및 도 8b는 다른 실시 예에 따른 커버 액세서리와 전자 장치의 결합 관계를 설명하기 위한 도면들이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 커버 액세서리를 포함하는 전자 장치의 언폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 커버 액세서리를 포함하는 전자 장치의 제1 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 커버 액세서리를 포함하는 전자 장치의 제2 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 제2 폴딩 상태의 전자 장치에 외부힘이 가해졌을 때를 나타내는 측면도이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 커버 액세서리를 포함하는 전자 장치의 제1 폴딩 상태에서 제2 폴딩 상태로 전환하는 과정을 설명하기 위한 도면들이다.
도 14a 내지 도 14c는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 부착된 커버 액세서리의 개폐 과정을 설명하기 위한 도면들이다.
도 15a 내지 도 15g는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 폴딩 상태에서 언폴딩 상태로 전환하는 과정을 설명하기 위한 도면들이다.
도 16a 내지 도 16d는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 거치대 역할을 하는 커버 액세서리를 설명하기 위한 도면들이다.
도 17a 내지 도 17d는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 거치대 역할을 하는 커버 액세서리를 설명하기 위한 도면들이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.1 is a block diagram illustrating an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure;
2 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
3 is a diagram illustrating a first folding state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
4 is a diagram illustrating a second folding state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
5 is a cross-sectional view illustrating an electronic device including a cover accessory according to an exemplary embodiment.
6A and 6B are views illustrating a cover accessory according to an exemplary embodiment.
7A to 7D are diagrams for explaining a disposition relationship between a cover magnet and an internal magnet according to an exemplary embodiment.
8A and 8B are diagrams for explaining a coupling relationship between a cover accessory and an electronic device according to another exemplary embodiment.
9 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device including a cover accessory according to an exemplary embodiment.
10 is a diagram illustrating a first folding state of an electronic device including a cover accessory according to an exemplary embodiment.
11 is a diagram illustrating a second folding state of an electronic device including a cover accessory according to an exemplary embodiment.
12 is a side view illustrating when an external force is applied to an electronic device in a second folded state according to an exemplary embodiment;
13 is a diagram for describing a process of switching from a first folding state to a second folding state of an electronic device including a cover accessory according to an exemplary embodiment.
14A to 14C are diagrams for explaining a process of opening and closing a cover accessory attached to an electronic device according to an exemplary embodiment.
15A to 15G are diagrams for explaining a process of switching an electronic device from a first folded state to an unfolded state according to an exemplary embodiment.
16A to 16D are diagrams for explaining a cover accessory serving as a cradle in an electronic device according to an exemplary embodiment.
17A to 17D are diagrams for explaining a cover accessory serving as a cradle in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and it should be understood that various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of the present invention are included.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다1 is a block diagram of an electronic device 101 in a
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. The
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)의 언폴딩 상태(unfolded state)를 나타내는 도면이며, 도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)의 제1 폴딩 상태(first folding state)를 나타내는 도면이며, 도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)의 제2 폴딩 상태(second folding state)를 나타내는 도면이며,FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded state of the
도 2 내지 도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 디스플레이(250) 및 복수의 하우징(210,220,230)을 포함할 수 있다.2 to 4 , the
디스플레이(250)는 2N+1(여기서, N은 1이상의 자연수)개의 디스플레이 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(250)는 제1 내지 제3 디스플레이 영역(DA1,DA2,DA3)을 포함할 수 있다. 이 때, 제1 내지 제3 디스플레이 영역(DA1,DA2,DA3)은 서로 같거나 다른 면적을 가지거나, 제1 내지 제3 디스플레이 영역(DA1,DA2,DA3) 중 적어도 어느 한 영역이 나머지 영역과 다른 면적을 가질 수 있다. 제1 내지 제3 디스플레이 영역(DA1,DA2,DA3)은 하나의 디스플레이의 구분된 영역일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 내지 제3 디스플레이 영역(DA1,DA2,DA3)은 서로 다른 디스플레이의 영역이거나, 제1 내지 제3 디스플레이 영역(DA1,DA2,DA3) 중 적어도 어느 하나의 영역이 나머지 영역과 다른 디스플레이의 영역일 수 있다. The
일 실시 예에서, 디스플레이(250)는 폴딩되지 않고 펼쳐진 상태를 유지하거나 제1 폴딩 축(F1) 및 제2 폴딩 축(F2) 중 적어도 어느 하나를 따라 폴딩될 수 있다. 여기서, 폴딩은, 폴더블 전자 장치(200)가 접힘 상태가 되는 것을 의미할 수 있다.In an embodiment, the
제1 디스플레이 영역(DA1) 및 제2 디스플레이 영역(DA2)은 제1 폴딩 축(F1)을 기준으로 구분될 수 있으며, 제2 디스플레이 영역(DA2) 및 제3 디스플레이 영역(DA3)은 제2 폴딩 축(F2)을 기준으로 구분될 수 있다. 제1 디스플레이 영역(DA1) 및 제2 디스플레이 영역(DA2)은 제1 폴딩 축(F1)을 기준으로 서로 마주하도록 폴딩(예: 인 폴딩(in-folding))되거나, 서로 다른 방향을 향하도록 폴딩(예: 아웃 폴딩(out-folding))될 수 있다. 제2 디스플레이 영역(DA2) 및 제3 디스플레이 영역(DA3)은 제2 폴딩 축(F2)을 기준으로 서로 마주하도록 폴딩되거나, 서로 다른 방향을 향하도록 폴딩될 수 있다. The first display area DA1 and the second display area DA2 may be divided based on the first folding axis F1 , and the second display area DA2 and the third display area DA3 are secondly folded. It may be divided based on the axis F2. The first display area DA1 and the second display area DA2 are folded to face each other based on the first folding axis F1 (eg, in-folding) or folded to face different directions. (eg, out-folding). The second display area DA2 and the third display area DA3 may be folded to face each other based on the second folding axis F2 or may be folded to face different directions.
예를 들어, 제1 디스플레이 영역(DA1) 및 제2 디스플레이 영역(DA2)은 제1 폴딩 축(F1)을 기준으로 서로 마주하도록 인 폴딩되고, 제2 및 제3 디스플레이 영역(DA2,DA3)은 제2 폴딩 축(F2)을 기준으로 서로 다른 방향을 향하도록 아웃 폴딩될 수 있다. 이에 따라, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 도 3에 도시된 바와 같이 제1 폴딩 상태가 되어 제3 디스플레이 영역(DA3)을 통해 영상이 표시될 수 있다.For example, the first display area DA1 and the second display area DA2 are in-folded to face each other based on the first folding axis F1 , and the second and third display areas DA2 and DA3 are The second folding axis F2 may be out-folded to face different directions. Accordingly, the
제1 디스플레이 영역(DA1) 및 제2 디스플레이 영역(DA2)은 폴딩되지 않고, 제2 디스플레이 영역(DA2) 및 제3 디스플레이 영역(DA3)은 제2 폴딩 축(F2)을 기준으로 서로 다른 방향을 향하도록 아웃 폴딩될 수 있다. 이에 따라, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 도 4에 도시된 바와 같이 제2 폴딩 상태가 되어 제1 디스플레이 영역(DA1) 및 제2 디스플레이 영역(DA2)을 통해 영상이 표시될 수 있다.The first display area DA1 and the second display area DA2 are not folded, and the second display area DA2 and the third display area DA3 have different directions based on the second folding axis F2. It can be folded out to face. Accordingly, the
일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 서로에 대하여 회동 가능하게 배치되는 제1 내지 제3 하우징 구조물(210,220,230)을 포함할 수 있다. 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)은 제1 힌지 부재(260)를 통해 제1 폴딩축(F1)을 기준으로 서로에 대하여 회전 가능하게 연결될 수 있다. 제2 하우징 구조물(220) 및 제3 하우징 구조물(230)은 제1 힌지 부재(270)를 통해 제1 폴딩축(F3)을 기준으로 서로에 대하여 회전 가능하게 연결될 수 있다.The
제1 내지 제3 하우징 구조물(210,220,230)이 완전히 펼쳐진 상태일 때, 전자 장치(200)는 언폴딩 상태로 동작할 수 있다. 제1 내지 제3 하우징 구조물(210,220,230)이 모두 접힌 상태일 때, 전자 장치(200)는 제1 폴딩 상태로 동작할 수 있다. 제1 내지 제3 하우징 구조물(210,220,230) 중 적어도 하나만이 접힌 상태일 때, 전자 장치(200)는 제2 폴딩 상태로 동작할 수 있다. When the first to
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조물(210)은 제1 면(211), 제1 면(211)과 반대 방향을 향하는 제2 면(212) 및 제1 면(211)과 제2 면(212) 사이의 공간을 둘러싸는 제1 측면 부재(213)를 포함할 수 있다. 제2 하우징 구조물(220)은 제3 면(221), 제3 면(221)과 반대 방향을 향하는 제4 면(222) 및 제3 면(221)과 제4 면(222) 사이의 공간을 둘러싸는 제2 측면 부재(223)를 포함할 수 있다. 제3 하우징 구조물(230)은 제5 면(231), 제5 면(231)과 반대 방향을 향하는 제6 면(232) 및 제5 면(231)과 제6 면(232) 사이의 공간을 둘러싸는 제3 측면 부재(233)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(250)는 제1 면(211)으로부터 제3 면(221)을 통해 제5 면(321)의 적어도 일부까지 연장되어 제1 내지 제3 하우징 구조물(210,220,230)에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the
제1하우징 구조물(210), 제2하우징 구조물(220) 및/또는 제3하우징 구조물 (230)의 적어도 일부는 디스플레이(250)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다. At least a portion of the
제1하우징 구조물(210), 제2하우징 구조물(220) 및/또는 제3하우징 구조물(230)의 제1 면(211), 제3 면(221) 및 제5 면(231)과 대면하는 부분은 디스플레이(250)를 지지하지 위한 지지플레이트(예: 지지 부재 또는 지지 구조)로 형성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조물(210), 제2 하우징 구조물(220) 및/또는 제3 하우징 구조물(230)은 금속 재질로 형성될 경우, 각각의 측면 부재(213, 223, 233)에서, 적어도 부분적으로 전기적으로 분절된 도전성 부분을 포함하고, 분절된 도전성 부분은 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨으로서 소정의 주파수 대역에서 동작하는 적어도 하나의 안테나(예: legacy 안테나)로 동작될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 면(212), 제4 면(222) 및 제6 면(232)은 제1 하우징 구조물(210), 제2 하우징 구조물(220) 및 제3 하우징 구조물(230)의 일부분으로 형성되거나, 구조적으로 결합된 후면 커버를 포함할 수도 있다. 후면 커버는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.A portion facing the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 디스플레이(250)의 적어도 일부 영역 아래에 배치되거나, 디스플레이(250)의 적어도 일부에 마련된 오프닝(예: 펀치홀)을 통해 노출되도록 배치되는 적어도 하나의 전자 부품을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 전자 부품은 적어도 하나의 카메라 모듈 및/또는 외부 환경을 검출하는 센서 모듈을 포함할 수 있다.The
적어도 하나의 카메라 모듈은 제1 내지 제3 디스플레이 영역(DA1,DA2,DA3) 중 적어도 어느 하나에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 센서 모듈은 제1 내지 제3 디스플레이 영역(DA1,DA2,DA3)에 배치될 수도 있다. 적어도 하나의 카메라 모듈은 센서 모듈과 동일한 디스플레이 영역에 배치되거나 서로 다른 디스플레이 영역에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 센서 모듈은 근접 센서, 조도 센서, 홍채 인식 센서, 초음파 센서, 지문 인식 센서, 거리 검출 센서(TOF 센서) 또는 인디케이터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The at least one camera module may be disposed in at least one of the first to third display areas DA1, DA2, and DA3. At least one sensor module may be disposed in the first to third display areas DA1, DA2, and DA3. The at least one camera module may be disposed in the same display area as the sensor module or may be disposed in different display areas. The at least one sensor module may include at least one of a proximity sensor, an illuminance sensor, an iris recognition sensor, an ultrasonic sensor, a fingerprint recognition sensor, a distance detection sensor (TOF sensor), and an indicator.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 내지 제3 하우징 구조물(210,220,230) 중 적어도 어느 하나의 일부를 통해 배치되는 리시버, 인터페이스 커넥터 포트, 이어잭 홀, 외장형 스피커 모듈, 외장형카드(SIM, UIM 또는 SD 카드) 트레이 또는 적어도 하나의 키 버튼을 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 접힌 상태에서, 외부로 노출되도록 제1 하우징 구조물(210)에 배치되는 적어도 하나의 카메라 모듈(240)(예: 후면 카메라 모듈)을 더 포함할 수도 있다.According to an embodiment, the
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(200)의 외형은 커버 액세서리를 통해 보호될 수 있다.The external appearance of the
도 5는 일 실시 예에 따른 커버 액세서리와 결합된 전자 장치를 나타내는 단면도이며, 도 6a 및 도 6b는 도 5에 도시된 커버 액세서리를 나타내는 평면도 및 단면도이다. 5 is a cross-sectional view illustrating an electronic device coupled with a cover accessory according to an exemplary embodiment, and FIGS. 6A and 6B are plan and cross-sectional views illustrating the cover accessory illustrated in FIG. 5 .
도 5 내지 도 6b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(500)는 디스플레이(550))(예: 도 2a 내지 도 2c의 디스플레이(250)), 다수의 하우징 구조물(540), 커버 액세서리(600)를 포함할 수 있다. 이하에서는, 다수의 하우징 구조물(540)이 제1 하우징 구조물(510)(예: 도 2a 내지 도 2c의 제1 하우징 구조물(210)), 제2 하우징 구조물(520) (예: 도 2a 내지 도 2c의 제2 하우징 구조물(220)) 및 제3 하우징 구조물(530) (예: 도 2a 내지 도 2c의 제3 하우징 구조물(230))을 포함하는 것을 예로 들어 설명하지만, 이를 한정하는 것은 아니다. 즉, 다수의 하우징 구조물(540)은 3개 이상의 홀수개의 하우징 구조물을 포함할 수 있다. 5 to 6B , the
제1 내지 제3 하우징 구조물(510,520,530)은 서로에 대하여 회동 가능하게 배치될 수 있다. 제1 내지 제3 하우징 구조물(510,520,530)은 제1 내지 제3 하우징 구조물(510,520,530)의 회동 동작에 따라 서로 마주보거나 서로 반대 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 제1 내지 제3 하우징 구조물(510,520,530) 내에는 적어도 하나의 카메라 모듈, 적어도 하나의 센서 모듈, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(253) 및 적어도 하나의 배터리, 적어도 하나의 통신 모듈이 배치될 수 있다. 제1 내지 제3 하우징 구조물(510,520,530) 중 적어도 어느 하나의 적어도 일부는 디스플레이(550)를 지지할 수 있는 강성을 갖는 금속 재질 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다.The first to
디스플레이(550)는 플렉서블한 재질로 이루어져 전자 장치(500)가 폴딩될 수 있다. 디스플레이(550)는 제1 내지 제3 디스플레이 영역(DA1,DA2,DA3)을 포함할 수 있다. 제1 디스플레이 영역(DA1)은 제1 하우징 구조물(510)과 대응되며, 제2 디스플레이 영역(DA2)은 제2 하우징 구조물(520)과 대응되며, 디스플레이 영역(DA3)은 제3 하우징 구조물(530)과 대응될 수 있다. 제1 내지 제3 디스플레이 영역(DA1,DA2,DA3) 각각은 제1 내지 제3 하우징 구조물(510,520,530)의 동작에 따라 서로 마주보거나 서로 반대 방향을 향하도록 배치될 수 있다.The
커버 액세서리(600)는 전자 장치(500)를 보호할 수 있도록 전자 장치(500)를 감싸도록 배치될 수 있다. 커버 액세서리(600)는 전자 장치(500)의 폴딩 상태에 따라서 전자 장치(500)에 부착되는 위치가 달라질 수 있다. 일 실시 예에서, 커버 액세서리(600)는 제1 내지 제3 하우징 구조물(510,520,530)에 탈부착 가능하도록 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 커버 액세서리(600)는 제1 내지 제3 하우징 구조물(510,520,530) 중 적어도 어느 하나와, 제1 내지 제3 디스플레이 영역(DA1,DA2,DA3) 중 적어도 어느 하나에 탈부착 가능하도록 배치될 수 있다. The
커버 액세서리(600)는 서로 분절된 복수개의 커버를 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버 액세서리(600)는 서로 분절된 제1 커버(660), 제2 커버(670) 및 제3 커버(680)를 포함할 수 있다. 제3 커버(680)는 서로 분절된 제1 내지 제5 분절 커버(610,620,630,640,650)를 포함할 수 있다. The
제1 분절 커버(610)는 제1 방향(X)의 폭과, 제2 방향(Y)의 길이를 가질 수 있다. 제2 커버(670)의 타측과 제5 분절 커버(650)의 일측 사이에 배치되어 제5 및 제2 커버(650,670)를 연결할 수 있다. 제1 분절 커버(610)는 전자 장치(500)의 언폴딩 상태일 때 제2 하우징 구조물(520)의 후면의 일부에 밀착될 수 있다. 제1 분절 커버(610)는 전자 장치(500)의 제1 폴딩 및 제2 폴딩 상태일 때, 제3 하우징 구조물(530)의 측면에 밀착될 수 있다. 제1 분절 커버(610)의 면적은 제3 하우징 구조물(530)의 측면의 면적과 대응될 수 있다. The first
제2 분절 커버(620)는 제1 방향(X)의 폭과, 제2 방향(Y)의 길이를 가질 수 있다. 제2 분절 커버(620)는 제5 분절 커버(650)의 타측과 제3 분절 커버(630)의 일측 사이에 배치되어 제3 분절 커버(630) 및 제5 분절 커버(650)를 연결할 수 있다. 제2 분절 커버(620)는 전자 장치(500)의 언폴딩 상태일 때 제2 하우징 구조물(520)의 후면의 일부에 밀착될 수 있다. 제2 분절 커버(620)는 전자 장치(500)의 제1 폴딩 상태일 때, 제2 하우징 구조물(520)의 측면에 밀착될 수 있다. 제2 분절 커버(620)는 전자 장치(500)의 제2 폴딩 상태일 때, 제1 분절 커버(610)에 밀착될 수 있다. 제2 분절 커버(620)의 면적은 제2 하우징 구조물(520)의 측면 및 제1 분절 커버(610) 중 적어도 어느 하나의 면적과 대응될 수 있다. The
제3 분절 커버(630)는 제1 방향(X)의 폭과, 제2 방향(Y)의 길이를 가질 수 있다. 제3 분절 커버(630)는 제2 분절 커버(620)의 타측과 제4 분절 커버(640)의 일측 사이에 배치되어 제2 분절 커버(620) 및 제4 분절 커버(640)를 연결할 수 있다. 제3 분절 커버(630)는 전자 장치(500)의 언폴딩 상태일 때 제2 하우징 구조물(520)의 후면의 일부에 밀착될 수 있다. 제3 분절 커버(630)는 전자 장치(500)의 제1 폴딩 상태일 때, 제1 하우징 구조물(510)의 측면에 밀착될 수 있다. 제3 분절 커버(620)는 전자 장치(500)의 제2 폴딩 상태일 때, 제1 하우징 구조물(510)의 후면의 일부와 이격되게 배치될 수 있다. 제3 분절 커버(630)의 면적은 제1 하우징 구조물(510)의 측면의 면적과 대응될 수 있다.The
제4 분절 커버(640)는 제1 방향(X)의 폭과, 제2 방향(Y)의 길이를 가질 수 있다. 제4 분절 커버(640)는 제3 분절 커버(630)의 타측과 제1 커버(660)의 일측 사이에 배치되어 제3 분절 커버(630) 및 제1 커버(660)를 연결할 수 있다. 제4 분절 커버(640)는 전자 장치(500)의 언폴딩 및 제1 폴딩 상태일 때 제1 하우징 구조물(510)의 후면의 일부에 밀착될 수 있다. 제4 분절 커버(640)는 전자 장치(500)의 제2 폴딩 상태일 때, 제1 하우징 구조물(510)의 하부에서 제2 분절 커버(620)와 이격되게 배치될 수 있다. 제4 분절 커버(640)의 면적은 제2 분절 커버(620)의 면적과 대응될 수 있다. The
제5 분절 커버(650)는 제1 방향(X)의 폭과, 제2 방향(Y)의 길이를 가질 수 있다. 제5 분절 커버(650)는 제1 분절 커버(610)의 타측 및 제2 분절 커버(620)의 일측 사이에 배치되어 제1 분절 커버(610) 및 제2 분절 커버(620)를 연결할 수 있다. 제5 분절 커버(650)는 제1 서브 분절 커버(6501) 및 제2 서브 분절 커버(6502)로 구분될 수 있다. 제1 서브 분절 커버(6501) 및 제2 서브 분절 커버(6502)는 전자 장치의 폴딩 상태에 따라서 접힐 수도 있고 펼쳐질 수도 있다. 전자 장치(500)의 언폴딩 상태일 때, 제5 분절 커버(650)에 포함되는 제1 및 제2 서브 분절 커버(6501,6502)는 펼쳐진 상태로 제1 분절 커버(610) 및 제2 분절 커버(620)는 제5 분절 커버(650)의 폭만큼 멀어질 수 있다. 전자 장치(500)의 제1 및 제2 폴딩 상태일 때, 제5 분절 커버(650)에 포함되는 제1 서브 분절 커버(6501) 및 제2 서브 분절 커버(6502)는 접힌 상태로 제2 및 제3 하우징 구조물(520,530) 사이에 배치될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(500)의 제1 폴딩 상태 및 제2 폴딩 상태일 때, 접힌 제1 서브 분절 커버(6501) 및 제2 서브 분절 커버(6502)에 의해 제1 분절 커버(610) 및 제2 분절 커버(620)는 인접되게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제5 분절 커버(650)는 제2 하우징 구조물(520) 및 제3 하우징 구조물(530) 사이에 배치될 수 있으므로, 두께가 얇게 형성될 수 있다. 제5 분절 커버(650)에 포함되는 제1 서브 분절 커버(6501) 및 제2 서브 분절 커버(6502)는 제1 커버(660), 제2 커버(670) 및 제1 내지 제4 분절 커버(610,620,630,640)보다 두께가 얇게 형성될 수 있다. 제1 서브 분절 커버(6501)는 제2 서브 분절 커버(6502)와 동일한 폭을 가지거나 서로 다른 폭을 가질 수 있다. 제2 서브 분절 커버(6502)는 제1 서브 분절 커버(6501)보다 폭이 넓게 형성될 수 있다.The
제1 커버(660)는 제4 분절 커버(640)의 타측에 배치되어 제4 분절 커버(640)와 연결될 수 있다. 제1 커버(660)는 전자 장치(500)의 언폴딩 및 제1 폴딩 상태일 때 제4 분절 커버(660)와 함께 제1 하우징 구조물(510)의 후면에 밀착될 수 있다. 제1 커버(640)는 제1 내지 제4 분절 커버(610,620,630)보다 큰 면적을 가지고 제2 커버(670)보다 작은 면적을 가질 수 있다.The
제2 커버(670)는 제1 분절 커버(610)의 일측에 배치되어 제1 분절 커버(610)와 연결될 수 있다. 제2 커버(670)는 전자 장치(500)의 언폴딩 상태일 때, 제3 하우징 구조물(530)의 후면에 밀착될 수 있다. 제2 커버(670)는 전자 장치(500)의 제1 폴딩 상태 및 제2 폴딩 상태일 때, 제3 디스플레이 영역(DA3)에 밀착될 수 있다. 제2 커버(670)의 면적은 제3 하우징 구조물(530)의 후면 및 제3 디스플레이 영역(DA3)의 표면적 중 적어도 어느 하나와 대응될 수 있다. The
다양한 실시 예에 따르면, 커버 액세서리(600)는 내부층(601), 외부층(602) 및 보강층(603)을 포함할 수 있다. 내부층(601)은 전자 장치(500)에 밀착되는 면으로서, 커버 액세서리(600)의 내면을 구성할 수 있다. 내부층(600)은 전자 장치(500)의 제1 내지 제3 하우징(510,520,530) 및 디스플레이(550) 중 적어도 어느 하나와 마주보도록 배치될 수 있다. 외부층(602)은 내부층(601)과 반대되는 면으로서, 커버 액세서리(600)의 외면을 구성할 수 있다. 외부층(602) 및 내부층(601) 중 적어도 어느 하나는 전자 장치(500)의 디자인 형태에 따라 합성피혁, 열가소성 필름, 텍스 타일류 및 플라스틱 발포시트 등의 재질로 형성될 수 있다. 외부층(602)은 내부층(601)과 서로 동일하거나 서로 다른 재질로 형성될 수 있다. 보강층(603)은 내부층(601) 및 외부층(602) 사이에 배치되며, 커버 액세서리(600)의 강도를 높이기 위한 보강 재질로 이루어질 수 있다. 보강층(603)은 내부층(601) 및 외부층(602)보다 강성이 높은 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 보강층(603)은 합성 수지, 종이 또는 플라스틱 수지로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the
일 실시 예에 따르면, 제5 분절 커버(650)는 제1 내지 제4 분절 커버(610,620,630,640), 제1 커버(660) 및 제2 커버(670) 중 적어도 어느 하나보다 두께가 얇을 수 있다. 외부층(601), 내부층(602) 및 보강층(603) 중 적어도 어느 하나는 제1 내지 제4 분절 커버(610,620,630,640), 제1 커버(660) 및 제2 커버(670) 중 적어도 어느 하나보다, 제5 분절 커버(650)에서 두께가 얇게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제5 분절 커버(650)에 포함되는 보강층(603)은 다른 분절 커버(610,620,630,640,660,670)에 포함되는 보강층(603)보다 두께가 얇게 형성될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제5 분절 커버(650)는 보강층(603)없이 외부층(601) 및 내부층(602)으로 이루어질 수도 있다.According to an embodiment, the
복수개의 커버들(660,670,680), 복수개의 분절 커버들(610,620,630,640,650), 복수개의 서브 분절 커버들(6501,6502) 사이에는 적어도 하나의 접이선을 포함하는 접이 영역(604)이 배치될 수 있다. 접이 영역(604)은 보강층(603)없이 내부층(601) 및 외부층(602) 중 적어도 어느 하나로 이루어져, 복수개의 커버들(660,670,680), 복수개의 분절 커버들(610,620,630,640,650), 복수개의 서브 분절 커버들(6501,6502)은 자유롭게 접힐 수 있다. A
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)와 커버 액세서리(600) 간의 탈부착이 용이하도록, 전자 장치(500) 및 커버 액세서리(600) 각각은 자성체를 구비할 수 있다. According to various embodiments, each of the
다양한 실시 예에 따르면, 커버 액세서리(600)는 자성체를 보강층으로 이용할 수도 있다. 예를 들어, 복수개의 커버들(660,670,680), 복수개의 분절 커버들(610,620,630,640,650), 복수개의 서브 분절 커버들(6501,6502) 중 적어도 어느 하나에는 보강층(603) 대신에 자성체가 장착될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시 예에 따르면, 복수개의 커버들(660,670,680), 복수개의 분절 커버들(610,620,630,640,650), 복수개의 서브 분절 커버들(6501,6502) 중 자성체가 장착되는 커버에서는 내부층(601)과 보강층(603) 사이에 자성체가 배치될 수 있다.According to various embodiments, in the cover to which a magnetic material is mounted among the plurality of
도 7a 및 도 7b는 각각 자성체를 구비하는 전자 장치 및 커버 액세서리를 나타내는 도면들이며, 도 7c 및 도 7d는 전자 장치의 자성체와 커버 액세서리의 자성체 간의 배치 관계를 설명하기 위한 도면들이다.7A and 7B are diagrams illustrating an electronic device and a cover accessory including a magnetic material, respectively, and FIGS. 7C and 7D are diagrams for explaining an arrangement relationship between the magnetic material of the electronic device and the magnetic material of the cover accessory.
도 7a 내지 도 7d를 참조하면, 폴딩될 수 있도록 결합된 제1 하우징 구조물(510), 제2 하우징 구조물(520) 및 제3 하우징 구조물(530)을 포함하는 전자 장치는 화면이 구현되는 디스플레이 영역이 배치되는 제1 면(501)(또는 전면)(예, +Z방향 면)과, 제1 면(501)의 반대편에 배치되는 제2 면(502)(또는 후면)(예, -Z방향 면)과, 제1 방향(X)으로 서로 마주보는 제1 측면(503)(예, +X방향 면)및 제2 측면(504) (예, -X방향 면)과, 제2 방향(Y)으로 서로 마주보는 제3 측면(505)(예, +Y방향 면) 및 제4 측면(506) (예, -Y방향 면)을 포함할 수 있다. 제1 면(501) 및 제2 면(502) 각각은 제1 내지 제4 측면(503,504,505,506)과 만나 모서리를 형성할 수 있다.7A to 7D , the electronic device including the
전자 장치(700)의 적어도 일부에는 다수의 자성체들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 자성체들은 영구 자석인 내부 자석으로 이루어질 수 있다. A plurality of magnetic materials may be disposed on at least a portion of the electronic device 700 . For example, the magnetic bodies may consist of an inner magnet that is a permanent magnet.
다수의 내부 자석은 제1 디스플레이 영역(710)를 제외한 제2 디스플레이 영역(720) 및 제3 디스플레이 영역(730)과 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 다수의 내부 자석은 제1 내지 제5 내부 자석(512,522,532,542,552)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제5 내부 자석(512,522,532,542,552) 각각은 적어도 하나의 자석으로 이루어지거나, 부착 강도를 높이기 위해 복수개의 자석으로 이루어질 수 있다. 이하에서는, 제1 내지 제5 내부 자석(512,522,532,542,552) 각각이 한 쌍의 자석으로 이루어진 경우를 예로 들어 설명하지만, 이를 한정하는 것은 아니다. The plurality of internal magnets may be disposed in areas corresponding to the
제1 내부 자석(512)은 제2 디스플레이 영역(720)과 대응하는 제2 하우징 구조물(520)의 제2 면(502)에 장착될 수 있다. 제1 내부 자석(512)이 복수개로 이루어진 경우, 제1 내부 자석(512)은 제2 방향(Y)을 따라 배열될 수 있다. 제1 내부 자석(512)은 제1 하우징 구조물(510)보다 제3 하우징 구조물(530)에 가깝게 배치될 수 있다. 제1 내부 자석(512)은 제1 방향(X)의 폭과, 제2 방향(Y)의 길이와, 제3 방향(Z)의 두께를 가지는 막대 형상일 수 있다.The first
제2 내부 자석(522)은 제2 디스플레이 영역(720)과 대응하는 제2 하우징 구조물(520)의 제2 면(502)(또는 후면)에 장착될 수 있다. 제2 내부 자석(522)이 복수개로 이루어진 경우, 제2 내부 자석(522)은 제2 방향(Y)을 따라 배열될 수 있다. 제2 내부 자석(522)은 제3 하우징 구조물(530)보다 제1 하우징 구조물(510)에 가깝게 배치될 수 있다. 제2 내부 자석(522)은 제1 내부 자석(512)과 반대 극성을 가질 수 있다. 제2 내부 자석(522)은 제1 방향(X)의 폭과, 제2 방향(Y)의 길이와, 제3 방향(Z)의 두께를 가지는 막대 형상일 수 있다.The second
제3 내부 자석(532)은 제3 디스플레이 영역(730)과 대응하는 제3 하우징 구조물(530)의 제2 면(502)에 장착될 수 있다. 제3 내부 자석(532)이 한쌍으로 이루어진 경우, 한 쌍의 제3 내부 자석(532) 중 어느 하나는 제2 및 제3 측면(504,505)의 경계를 이루는 모서리에 가깝게 배치됨과 아울러 한 쌍의 제3 내부 자석(532) 중 나머지 하나는 제2 및 제4 측면(504,506)의 경계를 이루는 모서리에 가깝게 배치될 수 있다. 제3 내부 자석(532)은 제1 내부 자석(512)과 반대 극성을 가지며, 제2 내부 자석(522)과 동일 극성을 가질 수 있다. 제5 내부 자석(552)은 제1 방향(X)의 길이와, 제2 방향(Y)의 폭과, 제3 방향(Z)의 두께를 가지는 막대 형상일 수 있다.The third
제4 내부 자석(542)은 제3 디스플레이 영역(730)과 대응하는 제3 하우징 구조물(530)의 제2 측면(504)(또는 일측면)에 장착될 수 있다. 제4 내부 자석(542)이 복수개로 이루어진 경우, 제4 내부 자석(542)은 제2 방향(Y)을 따라 배열될 수 있다. 제4 내부 자석(542)은 제1 내부 자석(512)과 동일 극성을 가지며, 제2 내부 자석(522) 및 제3 내부 자석(532)과 반대 극성을 가질 수 있다. 제4 내부 자석(542)은 제1 방향(X)의 폭과 제2 방향(Y)의 길이와 제3 방향(Z)의 두께를 가지는 막대 형상일 수 있다. The fourth
제5 내부 자석(552)은 제3 디스플레이 영역(730)과 대응하는 제3 하우징 구조물(530)의 제3 측면(505)(또는 제1 타측면) 및 제4 측면(506)(또는 제2 타측면) 각각에 장착될 수 있다. 제3 측면(503)에 장착된 제5 내부 자석(552)은 제4 측면(506)에 장착된 제5 내부 자석(552)은 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 제5 내부 자석(552)은 제1 내부 자석(512) 및 제4 내부 자석(542)과 반대 극성을 가지며, 제2 내부 자석(522) 및 제3 내부 자석(532)과 동일 극성을 가질 수 있다. 제5 내부 자석(552)은 제1 방향(X)의 길이와 제2 방향(Y)의 폭과 제3 방향(Z)의 두께를 가지는 막대 형상일 수 있다. 이와 같이, 제5 내부 자석(552)은 제3 디스플레이 영역(730)이 아닌 제3 하우징 구조물(530)의 제3 측면(505) 및 제4 측면(506) 각각에 장착될 수 있다. 제5 내부 자석(552)은 화면이 구현되지 않는 베젤 영역과 중첩될 수 있다. 제5 내부 자석(552)에 자성 이물(예: 먼지 또는 모래 등)이 부착되더라도, 커버 액세서리(600)로 전자 장치를 커버하는 경우, 제1 내지 제3 디스플레이 영역(710,720,730) 중 적어도 어느 하나에 화면 찍힘 등의 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있다.The fifth
전자 장치를 커버하면서 보호하는 커버 액세서리(600)는 복수의 내부 자석과 자력을 형성하는 복수의 커버 자석을 포함할 수 있다. 복수의 커버 자석은 제1 내지 제3 커버 자석(612,622,623)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제3 커버 자석(612,622,623)은 영구 자석일 수 있다. 다수의 커버 자석은 다수의 내부 자석보다 적은 개수로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 내지 제3 커버 자석(612,622,623) 각각이 한 쌍으로 이루어지고, 제1 내지 제5 커버 자석(512,522,532,542,552) 각각이 한 쌍으로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 커버 자석(512,522,532,542,552)으로는 총 10개의 막대 자석이 이용되고, 내부 자석(612,622,623)으로는 총 6개의 자석이 이용될 수 있다.The
제1 커버 자석(612)은 제1 분절 커버(610) 내부 및 외부 중 어느 하나에 장착될 수 있다. 제1 커버 자석(612)이 복수개로 이루어진 경우, 제1 커버 자석(612)은 제2 방향(Y)을 따라 배열될 수 있다. 제1 커버 자석(612)은 제1 방향(X)의 폭과 제2 방향(Y)의 길이를 가지는 막대 형상일 수 있다. 제1 커버 자석(612)은 제2 및 제3 커버 자석(622,632)과 반대 극성을 가질 수 있다. The
제1 커버 자석(612)은 전자 장치의 폴딩 상태에 따라서 제1 및 제4 내부 자석(512,542) 중 어느 하나와 일대일 대응할 수 있다. 제1 커버 자석(612)은 제1 및 제4 내부 자석(512,542)과 반대 극성을 가질 수 있다. 전자 장치(700)가 언폴딩 상태일 때, 제1 커버 자석(612)은 제1 내부 자석(512)과 대응되어 제1 내부 자석(512)과 자력(또는, 인력)을 형성할 수 있다. 전자 장치(700)가 제1 폴딩 상태일 때, 제1 커버 자석(612)은 제4 내부 자석(542)과 대응되어 제4 내부 자석(542)과 인력을 형성할 수 있다.The
제2 커버 자석(622)은 제2 분절 커버(620) 내부 및 외부 중 어느 하나에 장착될 수 있다. 제2 커버 자석(622)이 복수개로 이루어진 경우, 제2 커버 자석(622)은 제1 커버 자석(612)과 나란하도록 제2 방향(Y)을 따라 배열될 수 있다. 제2 커버 자석(622)은 제1 방향(X)의 폭과 제2 방향(Y)의 길이를 가지는 막대 형상일 수 있다. 제2 커버 자석(612)은 제1 커버 자석(612)과 반대 극성을 가지고, 제3 커버 자석(632)과 동일 극성을 가질 수 있다. The
제2 커버 자석(622)은 전자 장치(700)가 언폴딩 상태일 때, 제2 내부 자석(522)과 일대일 대응할 수 있다. 제2 커버 자석(622)은 제2 내부 자석(522)과 반대 극성을 가질 수 있다. 전자 장치(700)가 언폴딩 상태일 때, 제2 커버 자석(622)은 제2 내부 자석(522)과 대응되어 제2 내부 자석(522)과 인력을 형성할 수 있다. 제2 커버 자석(622)은 전자 장치(700)가 제2 폴딩 상태일 때, 제1 커버 자석(612)과 일대일 대응할 수 있다. 제2 커버 자석(622)은 제1 커버 자석(612)과 반대 극성을 가질 수 있다. 전자 장치(700)가 제2 폴딩 상태일 때, 제2 커버 자석(622)은 제1 커버 자석(612)과 대응되어 제1 커버 자석(612)과 인력을 형성할 수 있다.The
제3 커버 자석(632)은 제2 커버(670) 내부 및 외부 중 어느 하나에 장착될 수 있다. 제3 커버 자석(632)이 복수개로 이루어진 경우, 제1 커버 자석(612)은 제2 방향(Y)을 따라 배열될 수 있다. 제3 커버 자석(632)은 제1 방향(X)의 길이와 제2 방향(Y)의 폭을 가지는 막대 형상일 수 있다. 제3 커버 자석(632)은 제1 커버 자석(612)과 동일 극성을 가지고, 제2 커버 자석(622)과 반대 극성을 가질 수 있다. The
제3 커버 자석(632)은 전자 장치의 폴딩 상태에 따라서 제3 및 제5 내부 자석(532,552) 중 어느 하나와 일대일 대응할 수 있다. 제3 커버 자석(632)은 제3 및 제5 내부 자석(532,552)과 반대 극성을 가질 수 있다. 전자 장치(700)가 언폴딩 상태일 때, 제3 커버 자석(632)은 제3 내부 자석(532)과 대응되어 제3 내부 자석(532)과 인력을 형성할 수 있다. 전자 장치(700)가 제1 폴딩 상태일 때, 제3 커버 자석(632)은 제5 내부 자석(552)과 대응되어 제5 내부 자석(552)과 인력을 형성할 수 있다.The
도 8a는 일 실시 예에 따른 측면 커버를 포함하는 커버 액세서리를 나타내는 도면이며, 도 8b는 도 8a에 도시된 커버 액세서리가 장착된 전자 장치를 나타내는 도면들이다.8A is a diagram illustrating a cover accessory including a side cover according to an exemplary embodiment, and FIG. 8B is a diagram illustrating an electronic device to which the cover accessory illustrated in FIG. 8A is mounted.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 커버 액세서리(800)는 서로 분절된 제1 커버(860)(예: 도 7b의 제1 커버(660)), 제2 커버(870)(예: 도 7b의 제2 커버(670)) 및 제3 커버(880)(예: 도 7b의 제3 커버(680))을 포함할 수 있다. 제3 커버(880)는 제1 분절 커버(810)(예: 도 7b의 제1 분절 커버(610)), 제2 분절 커버(820)(예: 도 7b의 제2 분절 커버(620)), 제3 분절 커버(830)(예: 도 7b의 제3 분절 커버(630)), 제4 분절 커버(840)(예: 도 7b의 제4 분절 커버(640)), 및 제5 분절 커버(850)(예: 도 7b의 제5 분절 커버(650))를 포함할 수 있다. 제5 분절 커버(850)(예: 도 7b의 제5 분절 커버(650))은 제1 서브 분절 커버(8501) (예: 도 7b의 제1 서브 분절 커버(6501)) 및 제2 서브 분절 커버(8502) (예: 도 7b의 제2 서브 분절 커버(6501))를 포함할 수 있다. 8A and 8B , the
제1 커버(860) 및 제2 커버(870)는 커버 액세서리(800)의 양측 가장 자리를 형성할 수 있다. 제2 커버(870)는 커버 자석(예, 도 7b의 제3 커버 자석(632))에 의해 전자 장치(801)에 부착될 수 있다. 커버 자석이 장착되지 않은 제1 커버(860)와 전자 장치(801) 간의 고정력을 향상시키기 위해, 커버 액세서리(800)는 측면 커버(890)를 포함할 수 있다. 측면 커버(890)는 제1 커버(860)의 적어도 3면으로부터 제1 내지 제3 디스플레이 영역(DA1,DA2,DA3)을 향하는 제3 방향(예:+Z방향)으로 절곡될 수 있다. 제1 측면 커버(882)는 제1 커버(860)의 상측면으로부터 제1 디스플레이 영역(DA1)을 향해 절곡되도록 신장될 수 있다. 제2 측면 커버(884)는 제1 커버(860)의 타측면으로부터 제1 디스플레이 영역(DA1)을 향해 절곡되도록 신장될 수 있다. 제3 측면 커버(886)는 제1 커버(860)의 하측면으로부터 제1 디스플레이 영역(DA1)을 향해 절곡되도록 신장될 수 있다. 제1 내지 제3 측면 커버(882,884,886)는 제1 하우징 구조물의 측면 부재(811)의 적어도 3측면 각각의 적어도 일부를 감싸도록 형성될 수 있다. 제1 내지 제3 측면 커버(882,884,886)는 제1 내지 제3 디스플레이 영역(DA1,DA2,DA3)을 둘러싸는 베젤 영역의 일부를 감싸도록 배치될 수 있다. The
이에 따라, 일 실시 예에서는 전자 장치가 언폴딩 상태(예: 도 2의 언폴딩 상태)), 제1 폴딩 상태(예: 도 3의 제1 폴딩 상태) 및 제2 폴딩 상태(예: 도 4의 제4 폴딩 상태) 중 적어도 어느 하나의 상태에서, 커버 자석이 장착되지 않은 제1 커버(860)로부터 신장된 측면 커버(890)는 전자 장치(801)에 고정된 상태로 유지될 수 있다. 측면 커버(890)에 의해 전자 장치(801)와 커버 액세서리(800)간의 결합 고정력이 향상될 수 있다. 일 실시 예에서는 전자 장치(801)가 커버 액세서리(800)로부터 분리되어 낙하되는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, in an embodiment, the electronic device is in an unfolded state (eg, the unfolded state of FIG. 2 ), a first folded state (eg, the first folded state of FIG. 3 ), and a second folded state (eg, FIG. 4 ) in at least one state of the fourth folding state), the
도 9는 일 실시 예에 따른 커버 액세서리를 포함하는 전자 장치의 언폴딩 상태를 나타내는 측면도이다.9 is a side view illustrating an unfolded state of an electronic device including a cover accessory according to an exemplary embodiment;
도 9를 참조하면, 제1 하우징 구조물(910)의 후면(911)(예: 도 2의 제2 면(212)), 제2 하우징 구조물(920)의 후면(921) (예: 도 2의 제4 면(222)) 및 제3 하우징 구조물(930)의 후면(931) (예: 도 2의 제6 면(232)) 각각이 거치면(S)을 향하도록 배치될 수 있다. 제1 내지 제3 하우징 구조물(910,920,930)은 서로 중첩되지 않고 나란하게 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 내지 제3 디스플레이 영역(DA1,DA2,DA3)은 외부로 노출되어 전자 장치는 완전히 펼쳐진 언폴딩 상태가 될 수 있다. 완전히 펼쳐진 상태의 전자 장치(900)는 제1 내지 제3 디스플레이 영역(DA1,DA2,DA3)을 통해 영상이 표시할 수 있다.Referring to FIG. 9 , the
완전히 펼쳐진 언폴딩 상태의 전자 장치(900)에는 커버 액세서리(1000)가 부착될 수 있다. 이 때, 커버 액세서리(1000)에 포함되는 제1 커버(1060)(도 7b 내지 도 7d의 제1 커버(660)), 제2 커버(1070) (도 7b 내지 도 7d의 제2 커버(670)), 제3 커버(1080)(도 7b 내지 도 7d의 제3 커버(680))은 거치면(S)과 평행하게 배치될 수 있다. 제3 커버(1080)에 포함되는 제1 내지 제5 분절 커버(1010,1020,1030,1040,1050)(도 7b 내지 도 7d의 제1 내지 제5 분절 커버(610,620,630,640,650))은 거치면(S)과 평행하게 배치될 수 있다. 제5 분절 커버(1050)의 제1 및 제2 서브 분절 커버(1051,1052)는 서로 대면하지 않도록 서로 나란하게 펼쳐진 상태일 수 있다.The
제2 커버(1070)에 장착된 제3 커버 자석(1032)(예: 도 7b 내지 도 7d의 제3 커버 자석(632))과, 제3 하우징 구조물(930)에 장착된 제3 내부 자석(932)(예: 도 7a, 도 7c 및 도 7d의 제3 내부 자석(532)) 사이에는 인력이 작용할 수 있다. 이에 따라, 제2 커버(1070)는 제3 하우징 구조물(930)의 바닥면에 부착되어 제3 하우징 구조물(930)을 커버하면서 보호할 수 있다.A third cover magnet 1032 (eg, the
제2 커버(1070)와 연결된 제1 분절 커버(1010), 제5 분절 커버(1050), 제2 분절 커버(1020) 및 제3 분절 커버(1030)는 제2 하우징 구조물(930)의 바닥면에 부착될 수 있다. 이 때, 제1 분절 커버(1010)에 장착된 제1 커버 자석(1012) (예: 도 7b 내지 도 7d의 제1 커버 자석(512))과, 제2 하우징 구조물(920)에 장착된 제1 내부 자석(912) (예: 도 7a, 도 7c 및 도 7d의 제3 내부 자석(512)) 사이에는 인력이 작용하게 될 수 있다. 제2 분절 커버(1020)에 장착된 제2 커버 자석(1022) (예: 도 7b 내지 도 7d의 제2 커버 자석(522))과, 제2 하우징 구조물(920)에 장착된 제2 내부 자석(922) (예: 도 7a, 도 7c 및 도 7d의 제2 내부 자석(522)) 사이에는 인력이 작용하게 될 수 있다. 제1 분절 커버(1010) 및 제2 분절 커버(1020) 사이를 연결하는 제5 분절 커버(1050)의 제1 서브 분절 커버(1051) 및 제2 서브 분절 커버(1052)는 서로 접히지 않고 나란하게 배치될 수 있다. 제5 분절 커버(1050)는 거치면(S)과 제2 하우징 구조물(920) 사이에 배치될 수 있다. The first
이러한 제1 내지 제3 분절 커버(1010,1020,1030) 및 제5 분절 커버(1050)은 제2 하우징 구조물(920)을 커버하면서 보호할 수 있다. 제3 분절 커버(1030)와 연결된 제4 분절 커버(1040)는 제1 하우징 구조물(910)의 후면(911)의 일부에 부착되고, 제4 분절 커버(1040)와 연결된 제1 커버(1060)는 제1 하우징 구조물(910)의 후면(911)의 나머지 일부에 부착될 수 있다. 제4 및 제1 커버(1040,1060)는 제1 하우징 구조물(910)의 후면(911)을 커버하면서 보호할 수 있다.The first to third
도 10은 일 실시 예에 따른 커버 액세서리를 포함하는 전자 장치가 완전히 접힌 제1 폴딩 상태를 나타내는 측면도이다. 이하, 도면에서 제3 커버 자석(1032)과, 제5 내부 자석(952)은 설명의 편의를 위해, 제3 디스플레이 영역(DA3)과 중첩되게 도시되어 있으나, 제5 내부 자석(952) 및 제3 커버 자석(1032)은 제3 디스플레이 영역(DA3)의 외측인 베젤 영역과 중첩되게 배치될 수 있다. 따라서, 제1 내지 제3 디스플레이 영역(DA1,DA2) 중 적어도 어느 하나를 통해 영상 구현시 제5 내부 자석(952) 및 제3 커버 자석(1032)는 화질에 영향을 미치지 않을 수 있다.10 is a side view illustrating a first folding state in which an electronic device including a cover accessory is fully folded according to an exemplary embodiment; Hereinafter, in the drawings, the
도 10을 참조하면, 제1 하우징 구조물(910) 및 제2 하우징 구조물(920)은 서로에 대하여 인 폴딩(in-folding) 방식으로 접히고, 제2 하우징 구조물(920) 및 제3 하우징 구조물(930)은 서로에 대하여 아웃 폴딩(out-folding) 방식으로 접힐 수 있다. 이에 따라, 제1 디스플레이 영역(DA1) 및 제2 디스플레이 영역(DA2)은 서로 마주보도록 접히고, 제3 디스플레이 영역(DA3)은 외부로 노출되어 전자 장치는 완전히 접힌 제1 폴딩 상태가 될 수 있다. 제1 폴딩 상태로 접힐 수 있는 전자 장치(900)는 제2 하우징 구조물(920)의 측면 부재 및 제3 하우징 구조물(930)의 측면 부재를 감싸는 디스플레이(950)를 통해 영상이 표시할 수 있다. Referring to FIG. 10 , the
제1 폴딩 상태로 접힐 수 있는 전자 장치(900)에는 커버 액세서리(1000)가 부착될 수 있다. 이 때, 커버 액세서리(1000)에 포함되는 제1 내지 제3 분절 커버(1010,1020,1030)는 거치면(S)과 수직하게 배치되고, 제4 분절 커버(1040), 제5 분절 커버(1050), 제1 커버(1060) 및 제2 커버(1070)은 거치면(S)과 평행하게 배치될 수 있다. The
제2 커버(1070)에 장착된 제3 커버 자석(1032)과, 제3 하우징 구조물(930)에 장착된 제5 내부 자석(952) 사이에는 인력이 작용할 수 있다. 이에 따라, 제2 커버(1070)는 제3 디스플레이(DA3)의 영역에 부착되어 제3 디스플레이 영역(DA3)을 커버하면서 보호할 수 있다. 제2 커버(1070)와 연결된 제1 분절 커버(1010)는 제3 하우징 구조물(930)의 일측면에 부착될 수 있다. 제1 분절 커버(1010)에 장착된 제1 커버 자석(1012)과, 제3 하우징 구조물(930)에 장착된 제4 내부 자석(942) 사이에는 인력이 작용하게 될 수 있다. 이에 따라, 제1 분절 커버(1010)는 제3 하우징 구조물(930)의 일측면에 부착되어 제3 하우징 구조물(930)을 커버하면서 보호할 수 있다. 제1 분절 커버(1010)와 연결된 제5 분절 커버(1050)의 제1 및 제2 서브 분절 커버(1051,1052)는 서로 대면하도록 접혀, 제2 및 제3 하우징 구조물(920,930) 사이에 거치될 수 있다. 제5 분절 커버(1050)와 연결된 제2 분절 커버(1020)는 제2 하우징 구조물(920)의 일측면에 부착되어 제2 하우징 구조물(920)을 커버하면서 보호할 수 있다. 제2 분절 커버(102)와 연결된 제3 분절 커버(1030)는 제1 하우징 구조물(910)의 일측면에 부착되어 제1 하우징 구조물(910)의 일측면을 커버하면서 보호할 수 있다. 제3 분절 커버(1030)와 연결된 제4 분절 커버(1040)는 제1 하우징 구조물(910)의 후면의 일부에 부착되고, 제4 분절 커버(1040)와 연결된 제1 커버(1060)는 제1 하우징 구조물(910)의 후면의 나머지 일부에 부착될 수 있다. 제4 분절 커버(1040) 및 제1 커버(1060)는 제1 하우징 구조물(910)의 후면을 커버하면서 보호할 수 있다.An attractive force may act between the
도 11은 일 실시 예에 따른 커버 액세서리를 포함하는 전자 장치의 제2 폴딩 상태를 나타내는 측면도이다.11 is a side view illustrating a second folding state of an electronic device including a cover accessory according to an exemplary embodiment;
도 11을 참조하면, 제1 하우징 구조물(910) 및 제2 하우징 구조물(920)은 언폴딩 상태가 되고, 제2 하우징 구조물(920) 및 제3 하우징 구조물(920,930)은 아웃 폴딩 방식으로 접힐 수 있다. 이에 따라, 제1 디스플레이 영역(DA1) 및 제2 디스플레이 영역(DA2)은 외부로 노출되고, 제3 디스플레이 영역(DA3)은 제2 디스플레이 영역(DA2)과 반대 방향인 거치면(S)을 향하도록 배치되어 전자 장치(900)는 제2 폴딩 상태로 접힌 상태가 될 수 있다. 제2 폴딩 상태로 접힐 수 있는 전자 장치(900)는 제1 디스플레이 영역(DA1) 및 제2 디스플레이 영역(DA2)과, 제2 하우징 구조물(920) 및 제3 하우징 구조물(930)의 일측면을 감싸는 디스플레이(950)를 통해 영상이 표시할 수 있다. Referring to FIG. 11 , the
제2 폴딩 상태로 접힐 수 있는 전자 장치(900)에는 커버 액세서리(1000)가 부착될 수 있다. 이 때, 커버 액세서리(1000)에 포함되는 제1 분절 커버(1010), 제2 분절 커버(1020) 및 제4 분절 커버(1040)는 거치면(S)과 수직하게 배치되고, 제3 분절 커버(1030), 제5 분절 커버(1050), 제1 커버(1060) 및 제2 커버(1070)은 거치면(S)과 평행하게 배치될 수 있다. The
제1 분절 커버(1010)에 장착된 제1 커버 자석(1012)과 제2 분절 커버(1020)에 장착된 제2 커버 자석(1022) 사이에 인력이 작용하게 되므로, 제1 분절 커버(1010)와 제2 분절 커버(1020)는 서로 부착될 수 있다. 제1 분절 커버(1010)는 제2 커버(1020)로부터 제5 분절 커버(1050)를 향하도록 세워질 수 있다. 제2 분절 커버는 제5 분절 커버(1050)로부터 제3 분절 커버(1030)를 향하도록 세워질 수 있다. Since attractive force acts between the
제3 분절 커버(1030)는 제2 커버(1070)와 동일 선상에 배치되어 제2 커버(1070)와 함께 거치면(S)에 안착되므로, 제1 하우징 구조물(910)의 받침대를 형성할 수 있다. 제4 분절 커버(1040)는 제3 분절 커버(1030)에서 제1 하우징 구조물(960)에 밀착된 제1 커버(1060)를 향하도록 세워질 수 있다. 제4 분절 커버(1040)는 제2 분절 커버(1010) 및 제2 분절 커버(1020)와 함께 제1 하우징 구조물(910)을 지지하는 기둥역할을 할 수 있다. 제4 분절 커버(1040)는 제2 분절 커버(1020)와 이격 공간(1100)을 사이에 두고 마주볼 수 있다. 제5 분절 커버(1050)의 제1 서브 분절 커버(1051) 및 제2 서브 분절 커버(1052)는 서로 대면하도록 접히므로, 제5 분절 커버(1050)에 의해 제1 분절 커버(1010) 및 제2 분절 커버(1020)는 인접되게 배치될 수 있다. 접힌 제1 서브 분절 커버(1051) 및 제2 서브 분절 커버(1052)는 제1 내지 제3 하우징 구조물(910,920,930) 사이에 거치될 수 있다. The third
이와 같이, 일 실시 예에서는 제1 커버(1060) 및 제2 커버(1070)를 연결하는 제3 커버(1080)에 포함되는 제1 내지 제5 분절 커버(1010,1020,1030,1040,1050) 중 적어도 어느 하나를 이용하여 거치대를 형성할 수 있다. 제1 내지 제4 분절 커버(1010,1020,1030,1040)를 통해 형성된 거치대는 제3 하우징 구조물(930)의 일측면과 상기 제1 하우징 구조물(910)의 후면 사이의 공간(1100)를 거치할 수 있다. 이에 따라, 제1 하우징 구조물(910)은 기울어지지 않고 제2 하우징 구조물과 함께 거치면(S)에 수평되게 배치될 수 있다. As described above, in one embodiment, the first to fifth segmental covers 1010, 1020, 1030, 1040, and 1050 included in the
제1 커버(1060)는 제1 하우징 구조물(910)의 후면(911)에 배치되어 제1 하우징 구조물(910)을 커버하면서 보호할 수 있다. 제2 커버(1070)는 거치면을 향하는 제3 디스플레이 영역(DA3)을 커버하면서 보호할 수 있다.The
도 12는 일 실시 예에 따른 제2 폴딩 상태의 전자 장치에 외부힘이 가해졌을 때를 나타내는 측면도이다. 12 is a side view illustrating when an external force is applied to an electronic device in a second folded state according to an exemplary embodiment;
도 12를 참조하면, 제3 디스플레이 영역(DA3)을 제외한 제1 디스플레이 영역(DA1) 및 제2 디스플레이 영역(DA2)이 활성화되는 제2 폴딩 상태의 전자 장치(900)는 제1 하우징 구조물(910)과 거치면(S) 사이에 갭(gap)이 발생될 수 있다. 제1 하우징 구조물(910)과 거치면(S) 사이에는 제3 하우징 구조물(930)의 두께만큼의 갭이 발생될 수 있다. Referring to FIG. 12 , the
이 때, 제1 내지 제4 분절 커버(1010,1020,1030,1040)는 거치대를 형성하여 제1 하우징 구조물(910)과 거치면(S) 사이에서 제1 하우징 구조물(910)을 지지할 수 있다. 자력으로 제3 하우징 구조물(930)의 일측면에 밀착된 제1 분절 커버(1010) 및 제2 분절 커버(1020)는 제1 하우징 구조물(910) 및 제2 하우징 구조물(920) 사이의 디스플레이 영역을 지지할 수 있다. In this case, the first to fourth
이에 따라, 사용자가 전자 장치(900)에 포함된 터치 센서를 터치할 때의 힘보다 큰 특정 외력으로 제1 디스플레이 영역(DA1)을 가압할 때 발생되는 스트레스는 제1 하우징 구조물(910)이 흡수할 수 있다. 구체적으로, 제1 내지 제4 분절 커버(1010,1020,1030,1040)로 이루어진 거치대는 제1 하우징 구조물(910)을 지지할 수 있다. 전자 장치를 지레로 대응시키면, 거치대는 제1 하우징 구조물(910)을 지지하는 받침대로 대응될 수 있다. 외력에 의해 변형되는 제1 디스플레이 영역(DA1)에 스트레스가 작용하는 작용점은 제1 하우징 구조물(910)에 집중될 수 있다. 전자 장치에 외력이 가해지게 되면, 외력에 의한 스트레스는 제1 하우징 구조물(910)이 흡수하게 될 수 있다. 이에 따라, 디스플레이(950)에 직접적으로 스트레스가 가해지지 않으므로, 디스플레이(950)에 손상이 발생되는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, the
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 제1 폴딩 상태에서 제2 폴딩 상태로 전환하는 과정을 설명하기 위한 도면이다. 13 is a diagram for describing a process in which an electronic device switches from a first folded state to a second folded state, according to an exemplary embodiment.
도 13에 도시된 바와 같이, 전자 장치(900)가 완전히 접힌 제1 폴딩 상태에서, 제1 디스플레이 영역(DA1) 및 제2 디스플레이 영역(DA2)이 외부에 보이도록, 사용자는 전자 장치(900)를 제2 폴딩 상태로 전환할 수 있다. 사용자의 힘에 의해, 제1 내지 제4 분절 커버(1010,1020,1030,1040)와, 제1 커버(1060)는 거치면(S)을 향하도록 배치될 수 있다. 이 때, 제1 분절 커버(1010)에 장착된 제1 커버 자석(1012)과 제2 분절 커버(1020)에 장착된 제2 커버 자석(1022) 사이에 인력이 작용하게 되므로, 제1 분절 커버(1010)와 제2 분절 커버(1020)는 서로 부착될 수 있다. 제2 분절 커버(1020)와 연결된 제3 분절 커버(1030)는 거치면(S)에 붙어 제1 하우징 구조물(910)의 받침대를 형성할 수 있다. 제3 분절 커버(1030)와 연결된 제4 분절 커버(1040)는 제3 분절 커버(1030)에 수직하게 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 분절 커버(1010), 제2 분절 커버(1020) 및 제4 분절 커버(1040)는 제1 하우징 구조물(910)을 지지하는 기둥역할을 할 수 있다. As shown in FIG. 13 , in the first folded state in which the
도 14a 내지 도 14c는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 부착된 커버 액세서리의 개폐동작을 설명하기 위한 도면들이다. 14A to 14C are diagrams for explaining an opening/closing operation of a cover accessory attached to an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 14a 내지 도 14c를 참조하면, 전자 장치(900)가 완전히 접히는 제1 폴딩 상태일 때, 제3 하우징 구조물(930)에 장착된 제3 내부 자석(942)과, 제1 분절 커버(1010)에 장착된 제1 커버 자석(1012)은 인력을 형성할 수 있다. 이 인력에 의해 제1 분절 커버(1010)는 전자 장치(900)의 일측면에 부착됨과 아울러 제1 분절 커버(1010)와 연결된 제2 분절 커버(1020) 및 제3 분절 커버(1030)는 전자 장치(900)의 일측면에 밀착될 수 있다. 제1 내지 제3 분절 커버(1010,1020,1030)가 전자 장치(900)의 일측면에 밀착된 상태에서, 제2 커버(1070)는 제1 분절 커버(1010) 및 제2 커버(1070) 사이의 접이선(FL)을 기준으로 회전운동할 수 있다. 제2 커버(1070)의 회전 운동에 의해 제3 디스플레이 영역(DA3)은 개폐될 수 있다. 이에 따라, 커버 액세서리(1000)를 포함하는 전자 장치(900)는 사용자에게 보다 자연스러운 개폐 동작을 제공할 수 있다.14A to 14C , when the
일 실시 예에 따르면, 제4 분절 커버(1040) 및 제1 커버(1060)가 거치면(S)에 안착된 상태에서, 제2 커버(1070)가 회전 운동함으로써 거치면(S)과 나란하게 배치된 제3 디스플레이 영역(DA3)은 개폐될 수 있다. 이에 따라, 사용자는 거치면(S)과 수평한 제3 디스플레이 영역(DA)을 통해 표시된 영상을 시청할 수 있다. According to an embodiment, in a state in which the fourth
다른 실시 예에 따르면, 제1 내지 제3 분절 커버(1010,1020,1030)가 거치면(S)에 안착된 상태에서, 제2 커버(1070)가 회전 운동함으로써 거치면(S)과 수직하게 배치된 제3 디스플레이 영역(DA3)은 개폐될 수 있다. 이에 따라, 사용자는 거치면(S)과 수직한 제3 디스플레이 영역(DA)을 통해 표시된 영상을 시청할 수 있다.According to another embodiment, in a state in which the first to third segmental covers 1010 , 1020 , 1030 are seated on the mounting surface S, the
도 15a 내지 도 15g는 일 실시 예에 따른 커버 액세서리를 포함하는 전자 장치의 제1 폴딩 상태에서 언폴딩 상태로의 전환되는 과정을 설명하기 위한 도면들이다.15A to 15G are diagrams for explaining a process of converting an electronic device including a cover accessory from a first folded state to an unfolded state according to an exemplary embodiment;
도 15a 내지 도 15g를 참조하면, 완전히 접힌 폴딩 상태의 전자 장치(900)는 제4 분절 커버(1040) 및 제1 커버(1060)가 거치면(S)에 닿도록, 거치면(S)에 안착될 수 있다. 제2 커버(1070)는 제3 디스플레이 영역(DA3)으로부터 탈착된 후, 제1 내지 제3 분절 커버(1010,1020,1030)와 제5 분절 커버(1050)는 전자 장치로부터 탈착될 수 있다. 이 때, 사용자는 제1 분절 커버(1010)의 제1 커버 자석(1012)과, 제3 하우징 구조물(930)의 제3 내부 자석(942) 간의 인력 이상의 힘으로 제1 분절 커버(1010)를 제3 하우징 구조물(930)로부터 탈착할 수 있다. 제1 분절 커버(1010)의 탈착으로 인해, 제1 분절 커버(1010)와 연결된 제2, 제3 및 제5 분절 커버(1020,1030,1050)는 전자 장치(900)로부터 탈착될 수 있다. 전자 장치(900)로부터 탈착된 제1 내지 제3 및 제5 분절 커버(1010,1020,1030,1050)는 거치면(S)에 안착될 수 있다. 15A to 15G , the
그런 다음, 제1 하우징 구조물(910)을 제외한 제2 및 제3 하우징 구조물(920,930)은 회전할 수 있다. 제2 하우징 구조물(920)은 거치면(S)에 안착된 제1 내지 제3 분절 커버(1010,1020,1030)와 제5 분절 커버(1050)를 향해 회전하고, 제3 하우징 구조물(930)은 거치면(S)에 안착된 제2 커버(1070)를 향해 회전할 수 있다. 제2 및 제3 하우징 구조물(920,930)의 회전에 의해, 제1 내지 제3 디스플레이 영역(DA1,DA2,DA3)은 거치면(S)과 수평하게 배치될 수 있다. 이 때, 제1 내지 제3 디스플레이 영역(DA1,DA2,DA3)이 모두 펼쳐진 상태에서 커버 액세서리(1000)는 전자 장치(900)와 거치면(S) 사이에서 전자 장치(900)의 후면을 모두 받칠 수 있어 장착성이 향상될 수 있다. 또한, 제1 분절 커버(1010)에 장착된 제1 커버 자석(1012)과, 제2 하우징 구조물(920)에 장착된 제1 내부 자석(912) 사이에는 인력이 발생되고, 제2 분절 커버(1020)에 장착된 제2 커버 자석(1022)과, 제2 하우징 구조물(920)에 장착된 제2 내부 자석(922) 사이에는 인력이 발생될 수 있다. 이러한 인력에 의해 커버 액세서리(1000)는 전자 장치(900)에 밀착되어 부착됨으로써 고정성이 향상될 수 있다.Then, the second and
도 16a 내지 도 16d는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 거치대 역할을 하는 커버 액세서리를 설명하기 위한 도면들이다.16A to 16D are diagrams for explaining a cover accessory serving as a cradle in an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 16a 내지 도 16d를 참조하면, 완전히 접힌 폴딩 상태의 전자 장치(900)는 제4 분절 커버(1040) 및 제1 커버(1060)가 거치면(S)에 닿도록, 거치면(S)에 안착될 수 있다. 그런 다음, 제1 디스플레이 영역(DA1) 및 제2 디스플레이 영역(DA2)에 영상이 표시되도록 제2 하우징 구조물(920) 및 제3 하우징 구조물(930)은 회전할 수 있다. 제2 하우징 구조물(920) 및 제3 하우징 구조물(930)은 제2, 제3 및 제5 분절 커버(1020,1030,1050)가 거치면(S)을 향하도록 회전할 수 있다. 제2, 제3 및 제5 분절 커버(1020,1030,1050)는 거치면(S)에 안착될 수 있다. 이에 따라, 제3 하우징 구조물(920)과 제2 분절 커버(1020), 제3 분절 커버(1030), 제5 분절 커버(1050) 및 제2 커버(1070)는 제2 하우징 구조물(920)의 후면에 배치되어 제2 하우징 구조물(920)을 지지하는 거치대로 사용할 수 있다.16A to 16D , the
다양한 실시 예에 따르면, 도 16c 및 도 16d에 도시된 바와 같이 제5 분절 커버(1050)에 포함되는 제1 및 제2 서브 분절 커버(1501,1502)가 이루는 각도에 따라서, 거치면(S)과 제2 하우징 구조물(920) 간의 거치 각도(θ)가 조절될 수 있다. According to various embodiments, according to the angle formed by the first and second sub-segmental covers 1501 and 1502 included in the fifth
다양한 실시 예에 따르면, 도 16c 및 도 16d에 도시된 바와 같이 제1 및 제2 디스플레이 영역(DA1,DA2)이 오픈된 상태에서, 제2 커버(1070)는 제3 디스플레이 영역(DA3)에서 탈착될 수 있다. 이에 따라, 커버 액세서리(1000)를 포함하는 전자 장치(900)는 제1 내지 제3 디스플레이 영역(DA1,DA2,DA3)을 통해 양방향으로 영상을 표시할 수 있다.According to various embodiments, as shown in FIGS. 16C and 16D , in a state in which the first and second display areas DA1 and DA2 are opened, the
도 17a 내지 도 17d는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 거치대 역할을 하는 커버 액세서리를 설명하기 위한 도면들이다.17A to 17D are diagrams for explaining a cover accessory serving as a cradle in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 17a 내지 도 17d를 참조하면, 완전히 접힌 폴딩 상태의 전자 장치(900)는 제1 내지 제3 분절 커버(1010,1020,1030)가 거치면(S)에 닿도록, 거치면(S)에 안착될 수 있다. 그런 다음, 제3 디스플레이 영역(DA3)에 영상이 표시되도록 제2 및 제3 하우징 구조물(920,930)은 회전할 수 있다. 제2 및 제3 하우징 구조물(920,930)은 제5 분절 커버(1050)가 거치면(S)을 향하도록 회전할 수 있다. 제1 하우징 구조물(910) 및 제2 하우징 구조물(920)과, 제2 내지 제5 분절 커버(1020,1030,1040,1050) 및 제1 커버(1070)는 제3 하우징 구조물(930)의 후면에 배치되어 제3 하우징 구조물(930)을 지지하는 거치대로 사용할 수 있다.17A to 17D , the
다양한 실시 예에 따르면, 도 17c 및 도 17d에 도시된 바와 같이 제5 분절 커버(1050)에 포함되는 제1 서브 분절 커버(1501) 및 제2 서브 분절 커버(1502)가 이루는 각도에 따라서, 거치면(S)과 제3 하우징 구조물(930) 간의 거치 각도(θ)가 조절될 수 있다. According to various embodiments, as shown in FIGS. 17C and 17D , depending on the angle formed by the first sub-segmental cover 1501 and the second sub-segmental cover 1502 included in the fifth
다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 커버하는 커버 액세서리는 제1 커버와; 제2 커버와; 상기 제1 커버 및 제2 커버 사이에 배치되며, 복수의 분절 커버로 이루어지는 제3 커버와; 상기 제3 커버에 장착되며 제1 방향으로 신장된 적어도 하나의 제1 커버 자석과; 상기 제1 커버 자석과 이격되도록 상기 제3 커버에 장착되며, 상기 제1 방향으로 신장된 적어도 하나의 제2 커버 자석과; 상기 제2 커버의 모서리와 인접하게 제2 커버에 장착되며, 상기 제1 방향과 다른 상기 제2 방향으로 신장되는 적어도 하나의 제3 커버 자석을 포함하며, 상기 복수의 분절 커버는 상기 제2 커버와 연결되며, 상기 제1 커버 자석이 장착되는 제1 분절 커버와; 상기 제2 커버 자석이 장착되는 제2 분절 커버와; 상기 제2 분절 커버와 연결된 제3 분절 커버와; 상기 제3 분절 커버와 상기 제1 커버 사이를 연결하는 제4 분절 커버와; 상기 제1 분절 커버 및 제2 분절 커버 사이에 배치되며 상기 제1 내지 제4 분절 커버, 상기 제1 커버 및 상기 제2 커버 중 적어도 어느 하나 보다 두께가 얇은 제5 분절 커버를 포함할 수 있다. A cover accessory for covering an electronic device according to various embodiments of the present disclosure may include: a first cover; a second cover; a third cover disposed between the first cover and the second cover and comprising a plurality of segmented covers; at least one first cover magnet mounted on the third cover and extending in a first direction; at least one second cover magnet mounted on the third cover to be spaced apart from the first cover magnet and extending in the first direction; and at least one third cover magnet mounted on the second cover adjacent to an edge of the second cover and extending in the second direction different from the first direction, wherein the plurality of segmented covers is the second cover. a first segmental cover connected to and to which the first cover magnet is mounted; a second segmented cover to which the second cover magnet is mounted; a third segmental cover connected to the second segmented cover; a fourth segmented cover connecting the third segmental cover and the first segmented cover; and a fifth segmental cover disposed between the first segmental cover and the second segmental cover and having a thickness thinner than at least one of the first to fourth segmental covers, the first cover, and the second cover.
다양한 실시 예에 따른 커버 액세서리의 상기 제5 분절 커버는 상기 제1 분절 커버 및 상기 제2 분절 커버보다 두께가 얇은 제1 서브 분절 커버와; 상기 제1 분절 커버 및 상기 제2 분절 커버보다 두께가 얇으며, 상기 제1 서브 분절 커버와 접힐 수 있도록 연결된 제2 서브 분절 커버를 포함할 수 있다.The fifth segmental cover of the cover accessory according to various embodiments may include a first sub-segmental cover thinner than the first segmental cover and the second segmental cover; The first sub-segmental cover and the second sub-segmental cover may include a second sub-segmental cover having a thickness thinner than that of the second segmental cover and being foldably connected to the first sub-segmental cover.
다양한 실시 예에 따른 커버 액세서리의 상기 제1 내지 제3 커버는 폴딩 가능하게 서로 연결된 제1 내지 제3 하우징을 포함하는 전자 장치를 커버하며, 상기 복수의 분절 커버는 상기 제2 하우징 구조물을 기준으로 상기 제3 하우징 구조물이 아웃 폴딩 되고 상기 제1 하우징 구조물이 펼쳐진 언폴딩 상태에서, 상기 제3 하우징 구조물의 일측면과 상기 제1 하우징 구조물의 후면 사이에 거치대를 형성할 수 있다.The first to third covers of the cover accessory according to various embodiments cover an electronic device including first to third housings connected to each other to be foldable, and the plurality of segmented covers is based on the second housing structure. In an unfolded state in which the third housing structure is out-folded and the first housing structure is unfolded, a cradle may be formed between one side surface of the third housing structure and a rear surface of the first housing structure.
다양한 실시 예에 따른 커버 액세서리의 상기 복수의 분절 커버는 상기 제1 커버 및 상기 제2 커버 사이에서 거치대를 형성할 수 있다. The plurality of segmented covers of the cover accessory according to various embodiments may form a cradle between the first cover and the second cover.
다양한 실시 예에 따른 커버 액세서리의 상기 복수의 분절 커버가 상기 거치대로 이용시, 상기 제2 커버 및 상기 제3 분절 커버는 거치면에 배치되고, 상기 제1 커버는 상기 거치면으로부터 이격되어 상기 거치면과 수평하게 배치되며, 상기 제5 분절 커버는 상기 거치면으로부터 이격되어 상기 거치면과 수평하게 배치되며, 상기 제4 분절 커버는 상기 제3 분절 커버에서 상기 제1 커버를 향하도록 세워지며, 상기 제1 분절 커버는 상기 제2 커버로부터 상기 제5 분절 커버를 향하도록 세워지며, 상기 제2 분절 커버는 상기 제5 분절 커버로부터 상기 제3 분절 커버를 향하도록 세워질 수 있다.When the plurality of segmental covers of the cover accessory according to various embodiments are used as the cradle, the second cover and the third segmental cover are disposed on a mounting surface, and the first cover is spaced apart from the mounting surface to be horizontal with the mounting surface. is disposed, wherein the fifth segmental cover is spaced apart from the mounting surface and disposed horizontally with the mounting surface, the fourth segmental cover is erected from the third segmental cover toward the first cover, and the first segmented cover comprises: The second segment cover may be erected toward the fifth segment cover, and the second segment cover may be erected from the fifth segment cover toward the third segment cover.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 하우징 구조물과; 상기 제1 하우징 구조물과 폴딩 가능하게 연결된 제2 하우징 구조물과; 상기 제2 하우징 구조물과 폴딩 가능하게 연결된 제3 하우징 구조물과; 상기 제1 내지 제3 하우징 구조물에 걸쳐 배치되며, 상기 제1 내지 제3 하우징 구조물의 가변 형상에 대응하여 가변되는 디스플레이와; 상기 제1 내지 제3 하우징 구조물을 커버하는 커버 액세서리를 포함하며, 상기 커버 액세서리는 상기 제1 하우징 구조물에 밀착되는 제1 커버와; 상기 제2 하우징 구조물 또는 디스플레이와 밀착되는 제2 커버와; 상기 제1 커버 및 상기 제2 커버 사이에 배치되며, 복수의 분절 커버를 포함하는 제3 커버를 포함하며, 상기 제2 하우징 구조물을 기준으로 상기 제3 하우징 구조물이 아웃 폴딩 되고 상기 제1 하우징 구조물이 펼쳐진 언폴딩 상태에서, 상기 복수의 분절 커버는 상기 제3 하우징 구조물의 일측면과 상기 제1 하우징 구조물의 후면 사이에서 거치대를 형성할 수 있다.An electronic device according to various embodiments may include a first housing structure; a second housing structure foldably connected to the first housing structure; a third housing structure foldably connected to the second housing structure; a display disposed over the first to third housing structures, the display variable corresponding to the variable shape of the first to third housing structures; a cover accessory for covering the first to third housing structures, wherein the cover accessory includes: a first cover in close contact with the first housing structure; a second cover in close contact with the second housing structure or display; It is disposed between the first cover and the second cover and includes a third cover including a plurality of segmented covers, wherein the third housing structure is folded out based on the second housing structure and the first housing structure In this unfolded and unfolded state, the plurality of segmented covers may form a cradle between one side surface of the third housing structure and a rear surface of the first housing structure.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 다수의 분절 커버는 제1 내지 제5 분절 커버를 포함하며, 상기 제1 내지 제4 분절 커버는 제1 내지 제3 하우징 구조물 중 적어도 어느 하나의 하우징 구조물의 측면과 대응되는 크기를 가지며, 상기 제5 분절 커버는 상기 제1 및 제2 분절 커버 사이에 배치되며, 서로 접히는 제1 및 제2 서브 분절 커버를 포함하며, 상기 제4 분절 커버는 상기 제1 커버와 연결되며, 상기 제1 분절 커버는 상기 제2 커버와 연결될 수 있다.The plurality of segmental covers of the electronic device according to various embodiments of the present disclosure may include first to fifth segmental covers, and the first to fourth segmented covers may be side surfaces of at least one of the first to third housing structures. has a size corresponding to , wherein the fifth segmental cover is disposed between the first and second segmental covers, and includes first and second sub-segmental covers that are folded to each other, wherein the fourth segmented cover is the first cover and, the first segmental cover may be connected to the second cover.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 복수의 분절 커버가 상기 거치대로 이용시, 상기 제2 커버 및 상기 제3 분절 커버는 거치면에 배치되고, 상기 제1 커버는 상기 거치면으로부터 이격되어 상기 거치면과 수평하게 배치되며, 상기 제5 분절 커버는 상기 거치면으로부터 이격되어 상기 거치면과 수평하게 배치되며, 상기 제4 분절 커버는 상기 제3 분절 커버에서 상기 제1 커버를 향하도록 세워지며, 상기 제1 분절 커버는 상기 제2 커버로부터 상기 제5 분절 커버를 향하도록 세워지며, 상기 제2 분절 커버는 상기 제5 분절 커버로부터 상기 제3 분절 커버를 향하도록 세워질 수 있다.When the plurality of segmental covers of the electronic device according to various embodiments are used as the cradle, the second cover and the third segmental cover are disposed on a mounting surface, and the first cover is spaced apart from the mounting surface to be horizontal with the mounting surface. is disposed, wherein the fifth segmental cover is spaced apart from the mounting surface and disposed horizontally with the mounting surface, the fourth segmental cover is erected from the third segmental cover toward the first cover, and the first segmented cover comprises: The second segment cover may be erected toward the fifth segment cover, and the second segment cover may be erected from the fifth segment cover toward the third segment cover.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 복수의 분절 커버가 상기 거치대로 이용시, 상기 제1 분절 커버는 상기 제3 하우징 구조물의 일측면에 밀착되며, 상기 제2 분절 커버는 상기 제1 분절 커버에 밀착되며, 상기 제4 분절 커버는 상기 제2 분절 커버와 이격되어 상기 제2 분절 커버와 나란하게 배치되며, 상기 제3 분절 커버는 상기 제2 분절 커버 및 제4 분절 커버 사이에서 상기 제2 및 제4 분절 커버를 연결하며, 상기 제3 하우징 구조물에 밀착된 상기 제2 커버와 동일 평면에 배치될 수 있다.When the plurality of segmental covers of the electronic device according to various embodiments are used as the cradle, the first segmented cover is in close contact with one side of the third housing structure, and the second segmented cover is in close contact with the first segmented cover. and the fourth segmental cover is spaced apart from the second segmented cover and arranged in parallel with the second segmented cover, and the third segmented cover is disposed between the second segmental cover and the fourth segmented cover. Connecting the four-segment cover, it may be disposed on the same plane as the second cover in close contact with the third housing structure.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 제5 분절 커버는 상기 제1 분절 커버, 상기 제2 분절 커버, 상기 제3 분절 커버, 상기 제1 커버 및 상기 제2 커버 중 적어도 어느 하나보다 두께가 얇을 수 있다.The fifth segment cover of the electronic device according to various embodiments may be thinner than at least one of the first segment cover, the second segment cover, the third segment cover, the first cover, and the second cover. have.
다양한 실시 예에 따른 상기 전자 장치는 상기 제2 하우징 구조물의 후면에 장착되는 적어도 하나의 제1 내부 자석과; 상기 제2 하우징 구조물의 후면에 장착되는 적어도 하나의 제2 내부 자석과; 상기 제3 하우징 구조물의 후면에 장착되는 적어도 하나의 제3 내부 자석과; 상기 제3 하우징 구조물의 일측면에 장착되는 적어도 하나의 제4 내부 자석과; 상기 하우징 구조물의 일측면과 모서리를 형성하는 상기 제3 하우징 구조물의 제1 타측면 및 제2 타측면에 장착되는 적어도 하나의 제5 내부 자석을 더 포함할 수 있다.The electronic device according to various embodiments of the present disclosure may include: at least one first internal magnet mounted on a rear surface of the second housing structure; at least one second inner magnet mounted on a rear surface of the second housing structure; at least one third internal magnet mounted on a rear surface of the third housing structure; at least one fourth inner magnet mounted on one side of the third housing structure; It may further include at least one fifth internal magnet mounted on the first other side and the second other side of the third housing structure forming a corner and one side of the housing structure.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 제1 내부 자석은 상기 제2 내부 자석과 반대 극성을 가질 수 있다.The first internal magnet of the electronic device according to various embodiments may have a polarity opposite to that of the second internal magnet.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 제1 분절 커버에 장착되는 적어도 하나의 제1 분절 자석과; 상기 제2 분절 커버에 장착되는 적어도 하나의 제2 분절 자석과; 상기 제2 커버에 장착되는 적어도 하나의 제3 분절 자석을 더 포함하며, 상기 제2 분절 자석은 상기 제1 및 제3 분절 자석과 다른 극성을 가질 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure may include: at least one first segmented magnet mounted on the first segmented cover; at least one second segmented magnet mounted on the second segmented cover; At least one third segmented magnet mounted on the second cover may be further included, wherein the second segmented magnet may have a polarity different from that of the first and third segmented magnets.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 제1 커버 자석은 상기 제1 내부 자석 및 제4 내부 자석과 반대 극성을 가지며, 상기 제2 커버 자석은 상기 제2 내부 자석과 반대 극성을 가지며, 상기 제3 커버 자석은 상기 제2 내부 자석 및 상기 제5 내부 자석과 반대 극성을 가질 수 있다.The first cover magnet of the electronic device according to various embodiments has a polarity opposite to that of the first inner magnet and the fourth inner magnet, the second cover magnet has a polarity opposite to that of the second inner magnet, and the third The cover magnet may have a polarity opposite to that of the second inner magnet and the fifth inner magnet.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 제1 내지 제3 하우징 구조물이 완전히 펼쳐진 언폴딩 상태에서, 상기 제1 커버 자석은 상기 제1 내부 자석과 자력을 형성하고, 상기 제2 커버 자석은 상기 제2 내부 자석과 자력을 형성하고, 상기 제3 커버 자석은 상기 제3 내부 자석과 자력을 형성할 수 있다.In an unfolded state in which the first to third housing structures of the electronic device are fully unfolded, the first cover magnet forms a magnetic force with the first inner magnet, and the second cover magnet forms the second A magnetic force may be formed with the inner magnet, and the third cover magnet may form a magnetic force with the third inner magnet.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 제1 내지 제3 하우징 구조물이 완전히 접힌 제1 폴딩 상태에서, 상기 제1 커버 자석은 상기 제4 내부 자석과 자력을 형성하고, 상기 제3 커버 자석은 상기 제5 내부 자석과 자력을 형성할 수 있다.In a first folded state in which the first to third housing structures of the electronic device according to various embodiments are fully folded, the first cover magnet forms a magnetic force with the fourth internal magnet, and the third cover magnet forms the second 5 Can form a magnetic force with an internal magnet.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 제1 폴딩시, 상기 제2 하우징 구조물을 기준으로 상기 제3 하우징 구조물은 아웃 폴딩 되고 상기 제1 하우징 구조물은 인폴딩되며, 상기 제1 폴딩시, 상기 제1 서브 분절 커버 및 제2 서브 분절 커버는 서로 마주보도록 접혀 상기 제2 하우징 구조물 및 상기 제3 하우징 구조물 사이에 배치될 수 있다. When the electronic device is first folded, the third housing structure is out-folded and the first housing structure is in-folded based on the second housing structure, and when the electronic device is folded, the first housing structure is folded. The sub-segment cover and the second sub-segment cover may be folded to face each other and disposed between the second housing structure and the third housing structure.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 제2 하우징 구조물을 기준으로 상기 제3 하우징 구조물이 아웃 폴딩 되고 상기 제1 하우징 구조물이 펼쳐진 언폴딩되는 제2 폴딩시, 상기 제1 커버 자석은 상기 제2 커버 자석과 자력을 형성하고, 상기 제3 커버 자석은 상기 제5 내부 자석과 자력을 형성할 수 있다. When the third housing structure is out-folded and the first housing structure is unfolded and unfolded based on the second housing structure of the electronic device according to various embodiments of the present disclosure, the first cover magnet is disposed on the second cover. A magnet and magnetic force may be formed, and the third cover magnet may form a magnetic force with the fifth inner magnet.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 제2 폴딩시, 상기 제1 서브 분절 커버 및 제2 서브 분절 커버는 서로 마주보도록 접혀 상기 제2 하우징 구조물 및 상기 제3 하우징 구조물 사이에 배치될 수 있다. During the second folding of the electronic device according to various embodiments of the present disclosure, the first sub-segment cover and the second sub-segment cover may be folded to face each other and disposed between the second housing structure and the third housing structure.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 커버 액세서리는 상기 제1 커버로부터 신장되어 상기 제1 하우징의 측면을 감싸는 측면 커버를 더 포함할 수 있다. The cover accessory of the electronic device according to various embodiments of the present disclosure may further include a side cover extending from the first cover to surround a side surface of the first housing.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로)연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.The various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technology described in this document to a specific embodiment, but it should be understood to include various modifications, equivalents, and/or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for like components. The singular expression may include the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In this document, expressions such as “A or B”, “at least one of A and/or B”, “A, B or C” or “at least one of A, B and/or C” refer to all of the items listed together. Possible combinations may be included. Expressions such as "first," "second," "first," or "second," can modify the corresponding elements, regardless of order or importance, and to distinguish one element from another element. It is used only and does not limit the corresponding components. When an (eg, first) component is referred to as being “connected (functionally or communicatively)” or “connected” to another (eg, second) component, that component is It may be directly connected to the component or may be connected through another component (eg, a third component).
본 문서에서, "~하도록 설정된(adapted to or configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 설정된 (또는 구성된) 프로세서"는 해당 동작들을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치(예: 메모리)에 저장된 하나 이상의 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 AP)를 의미할 수 있다. In this document, "adapted to or configured to", depending on the context, for example, hardware or software "suitable for," "having the ability to," "modified to, Can be used interchangeably with ""made to," "capable of," or "designed to." In some contexts, the expression “a device configured to” may mean that the device is “capable of” with other devices or components. For example, the phrase "a processor configured (or configured to perform) A, B, and C" refers to a dedicated processor (eg, an embedded processor) or one or more stored in a memory device (eg, memory) for performing the operations. By executing programs, it may mean a general-purpose processor (eg, CPU or AP) capable of performing corresponding operations.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware)로 구성된 유닛(unit)을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.As used herein, the term “module” includes a unit composed of hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. can A “module” may be an integrally formed component or a minimum unit or a part of performing one or more functions. A “module” may be implemented mechanically or electronically, for example, known or to be developed, application-specific integrated circuit (ASIC) chips, field-programmable gate arrays (FPGAs), or It may include a programmable logic device.
다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서)에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.At least a portion of an apparatus (eg, modules or functions thereof) or a method (eg, operations) according to various embodiments may be implemented as instructions stored in a computer-readable storage medium (eg, memory) in the form of a program module. can When the instruction is executed by a processor (eg, a processor), the processor may perform a function corresponding to the instruction. Computer-readable recording media include hard disks, floppy disks, magnetic media (eg, magnetic tape), optical recording media (eg, CD-ROM, DVD, magneto-optical media (eg, floppy disks), built-in memory, etc.) An instruction may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램 모듈) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램 모듈)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. Each of the components (eg, a module or a program module) according to various embodiments may be composed of a singular or a plurality of entities, and some sub-components of the aforementioned sub-components may be omitted, or other sub-components may be included. may include more. Alternatively or additionally, some components (eg, a module or a program module) may be integrated into one entity to perform the same or similar functions performed by each corresponding component before being integrated. Operations performed by modules, program modules, or other components according to various embodiments are sequentially, parallelly, repetitively or heuristically executed, or at least some operations are executed in a different order, omitted, or other operations This can be added.
Claims (20)
제1 커버와;
제2 커버와;
상기 제1 커버 및 제2 커버 사이에 배치되며, 복수의 분절 커버로 이루어지는 제3 커버와;
상기 제3 커버에 장착되며 제1 방향으로 신장된 적어도 하나의 제1 커버 자석과;
상기 제1 커버 자석과 이격되도록 상기 제3 커버에 장착되며, 상기 제1 방향으로 신장된 적어도 하나의 제2 커버 자석과;
상기 제2 커버의 모서리와 인접하게 제2 커버에 장착되며, 상기 제1 방향과 다른 상기 제2 방향으로 신장되는 적어도 하나의 제3 커버 자석을 포함하며,
상기 복수의 분절 커버는
상기 제2 커버와 연결되며, 상기 제1 커버 자석이 장착되는 제1 분절 커버와;
상기 제2 커버 자석이 장착되는 제2 분절 커버와;
상기 제2 분절 커버와 연결된 제3 분절 커버와;
상기 제3 분절 커버와 상기 제1 커버 사이를 연결하는 제4 분절 커버와;
상기 제1 분절 커버 및 제2 분절 커버 사이에 배치되며 상기 제1 내지 제4 분절 커버, 상기 제1 커버 및 상기 제2 커버 중 적어도 어느 하나 보다 두께가 얇은 제5 분절 커버를 포함하는 커버 액세서리.A cover accessory for covering an electronic device, comprising:
a first cover;
a second cover;
a third cover disposed between the first cover and the second cover and comprising a plurality of segmented covers;
at least one first cover magnet mounted on the third cover and extending in a first direction;
at least one second cover magnet mounted on the third cover to be spaced apart from the first cover magnet and extending in the first direction;
and at least one third cover magnet mounted on the second cover adjacent to the edge of the second cover and extending in the second direction different from the first direction,
The plurality of segment covers are
a first segmented cover connected to the second cover and mounted with the first cover magnet;
a second segmented cover to which the second cover magnet is mounted;
a third segmental cover connected to the second segmented cover;
a fourth segmented cover connecting the third segmental cover and the first segmented cover;
and a fifth segment cover disposed between the first segment cover and the second segment cover and having a thickness smaller than at least one of the first to fourth segment covers, the first cover and the second cover.
상기 제5 분절 커버는
상기 제1 분절 커버 및 상기 제2 분절 커버보다 두께가 얇은 제1 서브 분절 커버와;
상기 제1 분절 커버 및 상기 제2 분절 커버보다 두께가 얇으며, 상기 제1 서브 분절 커버와 접힐 수 있도록 연결된 제2 서브 분절 커버를 포함하는 커버 액세서리.The method of claim 1,
The fifth segment cover
a first sub-segmental cover thinner than the first segmental cover and the second segmental cover;
and a second sub-segmental cover thinner than the first segmental cover and the second segmental cover, and foldably connected to the first subsegmental cover.
상기 제1 내지 제3 커버는 폴딩 가능하게 서로 연결된 제1 내지 제3 하우징을 포함하는 전자 장치를 커버하며,
상기 복수의 분절 커버는
상기 제2 하우징 구조물을 기준으로 상기 제3 하우징 구조물이 아웃 폴딩 되고 상기 제1 하우징 구조물이 펼쳐진 언폴딩 상태에서, 상기 제3 하우징 구조물의 일측면과 상기 제1 하우징 구조물의 후면 사이에 거치대를 형성하는 커버 액세서리.The method of claim 1,
The first to third covers cover the electronic device including first to third housings connected to each other to be foldable,
The plurality of segment covers are
In an unfolded state in which the third housing structure is out-folded based on the second housing structure and the first housing structure is unfolded, a cradle is formed between one side of the third housing structure and the rear surface of the first housing structure. cover accessories.
상기 복수의 분절 커버는 상기 제1 커버 및 상기 제2 커버 사이에서 거치대를 형성하는 커버 액세서리.The method of claim 1,
The plurality of segmented covers is a cover accessory that forms a cradle between the first cover and the second cover.
상기 복수의 분절 커버가 상기 거치대로 이용시,
상기 제2 커버 및 상기 제3 분절 커버는 거치면에 배치되고,
상기 제1 커버는 상기 거치면으로부터 이격되어 상기 거치면과 수평하게 배치되며,
상기 제5 분절 커버는 상기 거치면으로부터 이격되어 상기 거치면과 수평하게 배치되며,
상기 제4 분절 커버는 상기 제3 분절 커버에서 상기 제1 커버를 향하도록 세워지며,
상기 제1 분절 커버는 상기 제2 커버로부터 상기 제5 분절 커버를 향하도록 세워지며,
상기 제2 분절 커버는 상기 제5 분절 커버로부터 상기 제3 분절 커버를 향하도록 세워지는 커버 액세서리.5. The method of claim 4,
When the plurality of segmental covers are used as the holder,
The second cover and the third segmental cover are disposed on a mounting surface,
The first cover is spaced apart from the mounting surface and arranged horizontally with the mounting surface,
The fifth segment cover is spaced apart from the mounting surface and arranged horizontally with the mounting surface,
The fourth segment cover is erected from the third segment cover toward the first cover,
The first segment cover is erected from the second cover toward the fifth segment cover,
The second segmented cover is a cover accessory that is erected from the fifth segmented cover toward the third segmented cover.
상기 제1 하우징 구조물과 폴딩 가능하게 연결된 제2 하우징 구조물과;
상기 제2 하우징 구조물과 폴딩 가능하게 연결된 제3 하우징 구조물과;
상기 제1 내지 제3 하우징 구조물에 걸쳐 배치되며, 상기 제1 내지 제3 하우징 구조물의 가변 형상에 대응하여 가변되는 디스플레이와;
상기 제1 내지 제3 하우징 구조물을 커버하는 커버 액세서리를 포함하며,
상기 커버 액세서리는
상기 제1 하우징 구조물에 밀착되는 제1 커버와,
상기 제2 하우징 구조물 또는 디스플레이와 밀착되는 제2 커버와;
상기 제1 커버 및 상기 제2 커버 사이에 배치되며, 복수의 분절 커버를 포함하는 제3 커버를 포함하며,
상기 제2 하우징 구조물을 기준으로 상기 제3 하우징 구조물이 아웃 폴딩 되고 상기 제1 하우징 구조물이 펼쳐진 언폴딩 상태에서, 상기 복수의 분절 커버는 상기 제3 하우징 구조물의 일측면과 상기 제1 하우징 구조물의 후면 사이에서 거치대를 형성하는 전자 장치.a first housing structure;
a second housing structure foldably connected to the first housing structure;
a third housing structure foldably connected to the second housing structure;
a display disposed over the first to third housing structures, the display variable corresponding to the variable shape of the first to third housing structures;
and a cover accessory covering the first to third housing structures,
The cover accessory
a first cover in close contact with the first housing structure;
a second cover in close contact with the second housing structure or display;
and a third cover disposed between the first cover and the second cover and including a plurality of segmental covers,
In an unfolded state in which the third housing structure is out-folded with respect to the second housing structure and the first housing structure is unfolded, the plurality of segmental covers are formed between one side of the third housing structure and the first housing structure. An electronic device that forms a cradle between the backs.
상기 복수의 분절 커버는 제1 내지 제5 분절 커버를 포함하며,
상기 제1 내지 제4 분절 커버는 제1 내지 제3 하우징 구조물 중 적어도 어느 하나의 하우징 구조물의 측면과 대응되는 크기를 가지며,
상기 제5 분절 커버는 상기 제1 및 제2 분절 커버 사이에 배치되며, 서로 접히는 제1 및 제2 서브 분절 커버를 포함하며,
상기 제4 분절 커버는 상기 제1 커버와 연결되며,
상기 제1 분절 커버는 상기 제2 커버와 연결되는 전자 장치.7. The method of claim 6,
The plurality of segmental covers include first to fifth segmental covers,
The first to fourth segmental covers have a size corresponding to a side surface of at least one of the first to third housing structures,
The fifth segmental cover is disposed between the first and second segmental covers and includes first and second sub-segmental covers that are folded to each other,
The fourth segment cover is connected to the first cover,
The first segment cover is connected to the second cover.
상기 복수의 분절 커버가 상기 거치대로 이용시,
상기 제2 커버 및 상기 제3 분절 커버는 거치면에 배치되고,
상기 제1 커버는 상기 거치면으로부터 이격되어 상기 거치면과 수평하게 배치되며,
상기 제5 분절 커버는 상기 거치면으로부터 이격되어 상기 거치면과 수평하게 배치되며,
상기 제4 분절 커버는 상기 제3 분절 커버에서 상기 제1 커버를 향하도록 세워지며,
상기 제1 분절 커버는 상기 제2 커버로부터 상기 제5 분절 커버를 향하도록 세워지며,
상기 제2 분절 커버는 상기 제5 분절 커버로부터 상기 제3 분절 커버를 향하도록 세워지는 전자 장치.8. The method of claim 7,
When the plurality of segmental covers are used as the holder,
The second cover and the third segmental cover are disposed on a mounting surface,
The first cover is spaced apart from the mounting surface and arranged horizontally with the mounting surface,
The fifth segment cover is spaced apart from the mounting surface and arranged horizontally with the mounting surface,
The fourth segment cover is erected from the third segment cover toward the first cover,
The first segment cover is erected from the second cover toward the fifth segment cover,
The second segment cover is erected from the fifth segment cover toward the third segment cover.
상기 복수의 분절 커버가 상기 거치대로 이용시,
상기 제1 분절 커버는 상기 제3 하우징 구조물의 일측면에 밀착되며,
상기 제2 분절 커버는 상기 제1 분절 커버에 밀착되며,
상기 제4 분절 커버는 상기 제2 분절 커버와 이격되어 상기 제2 분절 커버와 나란하게 배치되며,
상기 제3 분절 커버는 상기 제2 분절 커버 및 제4 분절 커버 사이에서 상기 제2 및 제4 분절 커버를 연결하며, 상기 제3 하우징 구조물에 밀착된 상기 제2 커버와 동일 평면에 배치되는 전자 장치.8. The method of claim 7,
When the plurality of segmental covers are used as the holder,
The first segment cover is in close contact with one side of the third housing structure,
The second segment cover is in close contact with the first segment cover,
The fourth segment cover is spaced apart from the second segment cover and arranged in parallel with the second segment cover,
The third segment cover connects the second segment cover and the fourth segment cover between the second segment cover and the fourth segment cover, and is disposed on the same plane as the second cover in close contact with the third housing structure. .
상기 제5 분절 커버는 상기 제1 분절 커버, 상기 제2 분절 커버, 상기 제3 분절 커버, 상기 제1 커버 및 상기 제2 커버 중 적어도 어느 하나보다 두께가 얇은 전자 장치.8. The method of claim 7,
The fifth segment cover is thinner than at least one of the first segment cover, the second segment cover, the third segment cover, and the first cover and the second cover.
상기 제2 하우징 구조물의 후면에 장착되는 적어도 하나의 제1 내부 자석과;
상기 제2 하우징 구조물의 후면에 장착되는 적어도 하나의 제2 내부 자석과;
상기 제3 하우징 구조물의 후면에 장착되는 적어도 하나의 제3 내부 자석과;
상기 제3 하우징 구조물의 일측면에 장착되는 적어도 하나의 제4 내부 자석과
상기 하우징 구조물의 일측면과 모서리를 형성하는 상기 제3 하우징 구조물의 제1 타측면 및 제2 타측면에 장착되는 적어도 하나의 제5 내부 자석을 더 포함하는 전자 장치.8. The method of claim 7,
at least one first inner magnet mounted on a rear surface of the second housing structure;
at least one second inner magnet mounted on a rear surface of the second housing structure;
at least one third internal magnet mounted on a rear surface of the third housing structure;
at least one fourth inner magnet mounted on one side of the third housing structure;
The electronic device further comprising: at least one fifth internal magnet mounted on the first other side surface and the second other side surface of the third housing structure forming a corner and one side surface of the housing structure.
상기 제1 내부 자석은 상기 제2 내부 자석과 반대 극성을 가지는 전자 장치.12. The method of claim 11,
The first inner magnet has a polarity opposite to that of the second inner magnet.
상기 제1 분절 커버에 장착되는 적어도 하나의 제1 분절 자석과;
상기 제2 분절 커버에 장착되는 적어도 하나의 제2 분절 자석과;
상기 제2 커버에 장착되는 적어도 하나의 제3 분절 자석을 더 포함하며,
상기 제2 분절 자석은 상기 제1 및 제3 분절 자석과 다른 극성을 가지는 전자 장치.12. The method of claim 11,
at least one first segmented magnet mounted on the first segmented cover;
at least one second segmented magnet mounted on the second segmented cover;
Further comprising at least one third segmented magnet mounted on the second cover,
The second segmented magnet has a polarity different from that of the first and third segmented magnets.
상기 제1 커버 자석은 상기 제1 내부 자석 및 제4 내부 자석과 반대 극성을 가지며,
상기 제2 커버 자석은 상기 제2 내부 자석과 반대 극성을 가지며,
상기 제3 커버 자석은 상기 제2 내부 자석 및 상기 제5 내부 자석과 반대 극성을 가지는 전자 장치.14. The method of claim 13
The first cover magnet has a polarity opposite to that of the first inner magnet and the fourth inner magnet,
The second cover magnet has a polarity opposite to that of the second inner magnet,
and the third cover magnet has a polarity opposite to that of the second inner magnet and the fifth inner magnet.
상기 제1 내지 제3 하우징 구조물이 완전히 펼쳐진 언폴딩 상태에서,
상기 제1 커버 자석은 상기 제1 내부 자석과 자력을 형성하고,
상기 제2 커버 자석은 상기 제2 내부 자석과 자력을 형성하고,
상기 제3 커버 자석은 상기 제3 내부 자석과 자력을 형성하는 전자 장치.15. The method of claim 14,
In an unfolded state in which the first to third housing structures are fully unfolded,
The first cover magnet forms a magnetic force with the first inner magnet,
The second cover magnet forms a magnetic force with the second inner magnet,
The third cover magnet forms a magnetic force with the third inner magnet.
상기 제1 내지 제3 하우징 구조물이 완전히 접힌 제1 폴딩 상태에서,
상기 제1 커버 자석은 상기 제4 내부 자석과 자력을 형성하고,
상기 제3 커버 자석은 상기 제5 내부 자석과 자력을 형성하는 전자 장치.15. The method of claim 14,
In the first folded state in which the first to third housing structures are fully folded,
The first cover magnet forms a magnetic force with the fourth inner magnet,
The third cover magnet forms a magnetic force with the fifth inner magnet.
상기 제1 폴딩시, 상기 제2 하우징 구조물을 기준으로 상기 제3 하우징 구조물은 아웃 폴딩 되고 상기 제1 하우징 구조물은 인폴딩되며,
상기 제1 폴딩시, 상기 제1 서브 분절 커버 및 제2 서브 분절 커버는 서로 마주보도록 접혀 상기 제2 하우징 구조물 및 상기 제3 하우징 구조물 사이에 배치되는 전자 장치.17. The method of claim 16,
When the first housing structure is folded, the third housing structure is out-folded and the first housing structure is in-folded based on the second housing structure,
When the first folding is performed, the first sub-segment cover and the second sub-segment cover are folded to face each other and disposed between the second housing structure and the third housing structure.
상기 제2 하우징 구조물을 기준으로 상기 제3 하우징 구조물이 아웃 폴딩 되고 상기 제1 하우징 구조물이 펼쳐진 언폴딩되는 제2 폴딩시,
상기 제1 커버 자석은 상기 제2 커버 자석과 자력을 형성하고,
상기 제3 커버 자석은 상기 제5 내부 자석과 자력을 형성하는 전자 장치.15. The method of claim 14,
When the third housing structure is folded out based on the second housing structure and the first housing structure is unfolded and unfolded in the second folding,
The first cover magnet forms a magnetic force with the second cover magnet,
The third cover magnet forms a magnetic force with the fifth inner magnet.
상기 제2 폴딩시, 상기 제1 서브 분절 커버 및 제2 서브 분절 커버는 서로 마주보도록 접혀 상기 제2 하우징 구조물 및 상기 제3 하우징 구조물 사이에 배치되는 전자 장치.19. The method of claim 18,
In the second folding, the first sub-segment cover and the second sub-segment cover are folded to face each other and disposed between the second housing structure and the third housing structure.
상기 커버 액세서리는
상기 제1 커버로부터 신장되어 상기 제1 하우징의 측면을 감싸는 측면 커버를 더 포함하는 전자 장치.7. The method of claim 6,
The cover accessory
and a side cover extending from the first cover to surround a side surface of the first housing.
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2021
- 2021-03-08 KR KR1020210030262A patent/KR20220126089A/en unknown
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2022
- 2022-03-07 WO PCT/KR2022/003180 patent/WO2022191541A1/en active Application Filing
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Publication number | Publication date |
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WO2022191541A1 (en) | 2022-09-15 |
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