KR20220084007A - 전자접착 디바이스 홀더 - Google Patents

전자접착 디바이스 홀더 Download PDF

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KR20220084007A
KR20220084007A KR1020227004022A KR20227004022A KR20220084007A KR 20220084007 A KR20220084007 A KR 20220084007A KR 1020227004022 A KR1020227004022 A KR 1020227004022A KR 20227004022 A KR20227004022 A KR 20227004022A KR 20220084007 A KR20220084007 A KR 20220084007A
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KR1020227004022A
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데니스 코시
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셀피 스내퍼, 인크.
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    • H04B1/3877—Arrangements for enabling portable transceivers to be used in a fixed position, e.g. cradles or boosters
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    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
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    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/18—Telephone sets specially adapted for use in ships, mines, or other places exposed to adverse environment
    • H04M1/185—Improving the rigidity of the casing or resistance to shocks

Abstract

개시된 실시예는 이질 물체 및 다른 타겟 표면에 디바이스를 고정하기 위한 전자접착 디바이스 홀더를 포함한다. 다양한 실시예에서, 전자접착 디바이스 홀더는 디바이스에 제거 가능하게 부착되는 디바이스 케이스에 통합될 수도 있다. 디바이스 케이스는 전자접착 디바이스에 전력을 제공하기 위한 일체형 전원 공급 디바이스를 포함할 수도 있다. 다양한 실시예에서, 전자접착 디바이스 홀더는 스마트폰 또는 카메라와 같은 디바이스에 직접 부착될 수도 있다. 디바이스를 이질 물체에 고정하기 위한 전원식 휴대용 메커니즘을 제공함으로써, 전자접착 디바이스 홀더는 디바이스 스크린을 뷰잉하기 위한 더 양호한 관점을 제공하고 카메라의 시야를 증가시킬 수도 있다.

Description

전자접착 디바이스 홀더
우선권 주장
본 출원은 그 전체 내용이 본 명세서에 참조로서 합체되어 있는, 2019년 7월 7일 출원된 미국 가출원 제62/871,160호의 이익을 주장한다. 본 출원은 그 전체 내용이 본 명세서에 참조로서 합체되어 있는, 2019년 12월 31일 출원된 미국 가출원 제62/956,054호의 이익을 주장한다.
분야
본 개시내용은 일반적으로 물체를 장착 및 고정하는 것에 관한 것으로서, 특히 전자 디바이스를 이질 물체(foreign objects) 및 다른 타겟 표면에 장착하기 위한 디바이스에 관한 것이다.
벽, 가구, 나무, 거울, 윈도우, 다른 이질 물체 및/또는 타겟 표면에 전자 디바이스를 장착하는 것은 기존의 디바이스 기능을 최적화하고 새로운 기능성을 제공할 수 있다. 콘텐츠 뷰잉 및 청취, 사진 촬영, 다른 사람과의 통신, 및 다른 일상적인 전자 디바이스 사용은 통상적으로 다른 사람과 공유하기 어려운 개인 활동이다. 적어도 한 손이 디바이스를 파지함으로써 점유되어 있기 때문에, 전자 디바이스를 사용할 때 멀티태스킹하는 것이 또한 어렵다. 더욱이, 수백만 개의 전자 디바이스는 안전하지 않은 위치로부터 낙하하기 때문에 매년 파손된다. 따라서, 전자 디바이스를 이질 물체 및/또는 다른 타겟 표면 상의 고정 위치에 고정하고 디바이스가 핸즈프리로 사용될 수 있게 하고, 디바이스와의 그룹 상호 작용을 용이하게 하는 디바이스 홀더를 개발할 필요가 있다.
전자 디바이스를 이질 물체 및 다른 타겟 표면에 장착 및 고정하는 문제를 해결하기 위한 이전의 시도가 이루어져 왔지만, 기계적 장착 메커니즘은 비신뢰적이고 부피가 크다. 기계적 장착 메커니즘은 또한 전자 디바이스를 조립하고 부착하는 데 시간과 노력을 필요로 한다. 장착 메커니즘의 나사, 클램프, 클립 및 다른 구성요소는 전자 디바이스의 스크린 또는 다른 취약한 구성요소에 강하게 접촉하여 전자 디바이스를 스크래치하고, 파손시키고, 덴트를 만들거나, 다른 방식으로 손상시킬 수 있기 때문에, 때때로 전자 디바이스는 장착 메커니즘을 부착하는 동안 손상될 수 있다. 다수의 기계적 장착 시스템은 부피가 크고, 이질 물체 또는 다른 타겟 표면에 영구적으로 또는 반영구적으로 부착되어야 한다. 전자 디바이스가 장착 시스템에 부착되지 않거나 장착 시스템으로부터 제거될 때, 장착 시스템은 노출되고 보기 흉하다. 기계적 장착 시스템은 또한 부착 중에 그리고 이질 물체가 장착 시스템 및/또는 전자 디바이스의 중량을 지지하는 데 실패하면 이들이 고정되는 이질 물체를 손상시킬 수도 있다. 전자 디바이스용 휴대용 전원식 장착 시스템은 연구되지 않았다.
개시된 주제의 다양한 목적, 특징 및 장점은 유사한 참조 번호가 유사한 요소를 식별하고 있는 이하의 도면과 관련하여 고려될 때 개시된 주제의 이하의 상세한 설명을 참조하여 더 완전히 이해될 수 있다.
도 1은 전자 디바이스를 보유하기 위한 예시적인 전자접착 디바이스를 도시하고 있다.
도 2는 도 1에 도시되어 있는 예시적인 전자접착 시스템을 사용하여 이질 물체에 장착된 전자 디바이스를 도시하고 있다.
도 3은 케이스 내에 일체화된 전자접착 디바이스 홀더의 분해도를 도시하고 있다.
도 4는 도 4의 전자접착 디바이스 홀더 내에 포함된 예시적인 프로세서를 도시하고 있다.
도 5는 도 3의 전자접착 디바이스 홀더의 예시적인 무선 충전 실시예를 도시하고 있다.
도 6a 및 도 6b는 도 3의 전자접착 디바이스 홀더의 대안적인 사시도이다.
도 7a 및 도 7b는 스마트폰에 일체화된 예시적인 전자접착 디바이스 홀더를 도시하고 있다.
도 8a 및 도 8b는 카메라에 일체화된 예시적인 전자접착 디바이스 홀더를 도시하고 있다.
도 9는 전자접착 디바이스에 의해 발생된 전압을 조절하기 위해 디지털 스위치를 사용하는 예시적인 방법을 도시하고 있는 흐름도이다.
본 명세서에 사용될 때, 용어 "디바이스" 및 "디바이스들"은 스마트폰, 컴퓨터, 랩탑, 텔레비전, 카메라 등을 포함하는 전기 구성요소를 갖는 임의의 물체를 칭한다.
본 명세서에 사용될 때, 용어 "콘텐츠 피스" 및 "콘텐츠 피스들"은 전자 디바이스에 의해 캡처되어 그 위에서 뷰잉되는 것이 가능한 이미지, 비디오, 오디오 레코드, 및 다른 시청각 작업물들을 칭한다.
본 명세서에 사용될 때, 용어 "이질 물체" 및 "이질 물체들"은 임의의 크기의 전자 디바이스를 부착하기 위해 노출된 영역을 갖는 벽, 가구, 나무, 거울, 윈도우 및 임의의 다른 물체 및/또는 타겟 표면을 칭한다. 이질 물체에 포함된 부착면은 거칠거나 평활할 수도 있고 이질 물체는 하나 이상의 전도성 및/또는 비전도성 재료로 구성될 수도 있다.
시스템의 예시적인 실시예
도 1 및 도 2는 이질 물체에 디바이스를 고정하기 위해 디바이스 홀더에 통합될 수도 있는 예시적인 전자접착 디바이스 및 시스템을 도시하고 있다. 전자접착 시스템을 사용하는 디바이스 홀더의 실시예는 다양한 표면에 신속하고 확고한 부착을 가능하게 하기 위해 디바이스 후면에 제거 가능하게 부착되고 그리고/또는 내장될 수도 있다. 전자접착 장착 시스템을 사용하여 디바이스를 이질 물체에 부착하는 것은 다수의 사람이 디바이스와 상호 작용할 수 있게 하고, 디바이스가 핸즈프리로 사용되는 것을 가능하게 하고, 디바이스를 고정 위치에 고정하여 디바이스가 낙하하고, 오배치되고, 손상되는 것을 방지한다.
도 1은 디바이스 홀더 내에 포함될 수도 있는 전자접착 디바이스(100)를 도시하고 있다. 다양한 실시예에서, 전자접착 디바이스(100)는 하나 이상의 전극(104) 및 전극(104)과 케이스 및/또는 디바이스 사이의 절연재(102)를 포함하는 순응성 필름으로서 구현될 수 있다. 전자접착 필름은 전자접착 디바이스(100)가 케이스 및/또는 디바이스에 부착될 수 있게 하기 위해 절연재(102) 및/또는 전극(104)에 도포된 화학 접착제를 포함할 수도 있다. 케이스 및/또는 디바이스에 전자접착 디바이스(100)를 고정하는 데 사용되는 부가의 부착 메커니즘은 기계적 체결구, 열 체결구(예를 들어, 용접, 스폿 용접 또는 스폿 용융 위치); 건식 접착; 벨크로; 흡착/진공 접착; 자기 또는 전자기 부착 또는 테이프(예를 들어, 단면 또는 양면)를 포함할 수 있다. 주어진 상황에 대해 요구되거나 필요한 정도 또는 디바이스 휴대성 및 전자접착 디바이스의 크기에 따라, 부착 메커니즘은 영구적, 일시적 또는 심지어 제거 가능한 형태의 부착을 생성할 수도 있다.
절연재(102)는 다수의 상이한 절연체 층으로 구성될 수도 있다. 예시의 목적으로, 전자접착 디바이스(100)는 2개의 쌍의 4개의 전극을 갖는 것으로서 도시되어 있지만, 더 많거나 더 적은 전극이 주어진 전자접착 디바이스(100)에 사용될 수 있다는 것이 즉시 이해될 수 있을 것이다. 단지 단일 전극만이 주어진 전자접착 디바이스(100)에 사용되는 경우, 반대 극성의 적어도 하나의 전극을 갖는 상보적 전자접착 디바이스(100)가 바람직하게 함께 사용된다. 크기와 관련하여, 전자접착 디바이스(100)는 실질적으로 스케일 불변성(scale invariant)이다. 즉, 전자접착 디바이스(100) 크기는 표면적에 있어서 1 제곱 센티미터 미만 내지 수 미터 초과의 범위일 수도 있다. 더욱 더 크고 더 작은 표면적도 또한 가능하고 주어진 디바이스의 필요에 따라 크기설정될 수도 있다.
다양한 실시예에서, 전자접착 디바이스(100)는 디바이스의 전체 후방면을 커버할 수도 있다. 하나 이상의 전극(104)은 하나 이상의 공지의 전기 접속부(106)를 사용하여 전원(112)(예를 들어, 배터리, AC 전원, DC 전원 등)에 연결될 수도 있다. 전원 관리 집적 회로(110)가 전원(112) 출력을 관리하고, 전압을 조절하고, 기능을 변경하는 전원(112)을 제어할 수도 있다. 디바이스를 지지하기 위해 충분한 전자접착 인력을 제공하는 전자접착력을 생성하기 위해, 전원(112)으로부터의 저전압 전력은 전압 변환기(108)를 사용하여 하나 이상의 전극(104)에서 고전압 전하로 변환되어야 한다. 하나 이상의 전극(104) 상의 고전압은 전자접착 디바이스(100)와 접촉하고 그리고/또는 근접한 이질 물체 및/또는 다른 타겟 표면과 상호 작용하는 전기장을 형성한다. 전기장은 타겟 표면을 국소적으로 분극하고 그리고/또는 하나 이상의 전극(104) 상의 전하와 반대인 전하를 타겟 표면 상에 유도할 수도 있다. 하나 이상의 전극(104) 및 타겟 표면 상의 반대 전하들은 끌어당겨 전극(104)과 타겟 표면 사이에 전자접착을 야기한다. 유도된 전하는 유전 분극 또는 약전도성 재료 및 전하의 정전기 유도로부터의 결과일 수도 있다. 타겟 표면이 예를 들어 구리와 같은 강전도체인 재료를 포함하는 경우, 유도된 전하는 전기장을 완전히 상쇄할 수도 있다. 이 경우, 내부 전기장은 0이지만, 유도된 전하는 그럼에도 불구하고 여전히 형성되어 전자접착 디바이스(100)에 전자접착력(즉, 로렌츠 힘)을 제공한다.
따라서, 하나 이상의 전극(104)에 인가되는 조정 가능한 전압은 전자접착 디바이스(100)와 이질 물체 및/또는 다른 타겟 표면의 재료 사이에 전체 전자접착력을 제공한다. 전자접착력은 타겟 표면 상에 전자접착 디바이스(100)를 보유한다. 전체 전자접착력은 전자접착 디바이스(100) 및 전자접착 디바이스(100)에 부착된 소비자 디바이스 또는 다른 물체에 대한 중력을 극복하기에 충분할 수도 있다. 따라서, 전자접착력은 전자접착 디바이스(100)가 장착된 소비자 디바이스를 타겟 표면 상에 높이 보유하는 데 사용될 수도 있다. 다양한 실시예에서, 복수의 전자접착 디바이스는 타겟 표면에 대해 배치될 수도 있어, 타겟 표면에 대한 부가의 전자접착력이 제공될 수 있게 된다. 전자접착력의 조합은 타겟 표면 상에 대형 물체를 들어올리고, 이동시키고, 픽 앤 플레이스하고, 장착하거나, 고정하기에 충분할 수도 있다.
하나 이상의 전극(104)으로부터 조정 가능한 전압의 제거는 전자접착 디바이스(100)와 타겟 표면 사이의 전자접착력을 중지시킨다. 따라서, 하나 이상의 전극(104) 사이에 조정 가능한 전압이 없을 때, 전자접착 디바이스(100)는 타겟 표면에 대해 더 즉시 이동할 수 있다. 이 조건은 조정 가능한 전압이 인가되기 전후에 전자접착 디바이스(100)가 이동할 수 있게 한다. 양호하게 제어된 전기 활성화 및 비활성화는 비교적 적은 양의 전력을 소비하면서, 예를 들어 약 50 밀리초 미만의 응답 시간과 같은 빠른 접착 및 탈착을 가능하게 한다.
특정 재료(예를 들어, 금속 및 다른 전도체)에 너무 많은 전압을 인가하는 것은 스파크, 화재, 감전 및 다른 위험을 야기할 수 있다. 너무 적은 전압을 인가하는 것은 타겟 표면에 전자접착 디바이스(100)를 확고하게 부착시키기에 충분히 강하지 않은 약한 전자접착력을 발생한다. 적절한 조정 가능한 전압이 발생되고 전극(104)에 인가되어 충분한 전자접착력을 발생하는 것을 보장하기 위해, 디지털 스위치(116)는 전압 변환기(108)를 자율적으로 제어할 수도 있다. 디지털 스위치(116)는 전자접착 디바이스(100) 내에 포함된 하나 이상의 센서(114)에 의해 수집된 센서 데이터에 기초하여 전압 변환기(108)의 전압 출력을 제어할 수도 있다. 디지털 스위치(116)는, 센서 데이터를 수신하고, 센서 데이터에 기초하여 하나 이상의 특성을 결정하고, 하나 이상의 특성에 기초하여 전압 변환기를 제어하기 위한 프로그램 가능 로직을 포함하는 마이크로제어기 또는 다른 집적 회로일 수도 있다. 디지털 스위치(116)는 전자접착 디바이스(100)를 타겟 표면에 부착하는 데 사용되는 조정 가능한 출력 전압을 발생, 수정, 설정 및/또는 유지하기 위해 전압 변환기(108)를 동작시킬 수도 있다.
예를 들어, 센서(114)에 의해 전도성 타겟 표면(예를 들어, 금속)을 검출하는 것에 응답하여, 디지털 스위치(116)는 전압 변환기(108)가 전자접착 디바이스(100)를 전도성 타겟 표면에 부착하고 고정하기에 충분한 조정 가능한 전압을 발생할 수 있게 할 수도 있다. 조정 가능한 전압 출력은 또한 전도성 표면에 인가하기에 안전할 수도 있고, 전자접착 디바이스(100)가 고전압 접점을 발생하고 그리고/또는 전도성 타겟 표면에 근접하게 배치될 때 생성되는 스파크, 화재 또는 다른 위험을 제거할 수도 있다. 유사하게, 센서(114)가 상이한 특성을 갖는 상이한 표면을 검출할 때, 디지털 스위치(116)는 전자접착 디바이스(100)를 그 상이한 표면에 부착하고 고정하기에 충분한 상이한 조정 가능한 전압을 발생하도록 전압 변환기(108)를 제어한다. 예를 들어, 센서(114)에 의해 유기 타겟 표면(예를 들어, 목재, 건식 벽체, 직물 등)을 검출하는 것에 응답하여, 디지털 스위치(116)는 전압 변환기(108)가 위험을 생성하지 않고 전자접착 디바이스를 유기 타겟 표면에 부착하고 고정하기에 충분할 수도 있는 조정 가능한 전압을 발생할 수 있게 할 수도 있다. 조정 가능한 전압은 또한 전자접착 디바이스(100)가 우발적으로 이동될 때 생성될 수도 있는 위험을 회피하기 위해 전압 출력을 최소화할 수도 있다. 센서(114)에 의해 평활한 타겟 표면(예를 들어, 유리) 또는 절연성 타겟 표면(예를 들어, 플라스틱, 석재, 시트록, 세라믹 등)을 검출하는 것에 응답하여, 디지털 스위치(116)는 전압 변환기(108)가 위험을 생성하지 않고 전자접착 디바이스(100)를 평활한 및/또는 절연성 타겟 표면에 부착하고 고정하기에 충분한 조정 가능한 전압을 발생할 수 있게 할 수도 있다. 따라서, 전자접착 디바이스(100)는 안전 위험 없이 다양한 타겟 표면에 부착하기 위해 안전하게 사용될 수 있는 전자접착 디바이스(100)를 생성하는 센서(114)에 의해 결정된 타겟 표면의 특성에 기초하여 조정되는 조정 가능한 전압 레벨을 갖는다.
조정 가능한 전압의 강도(즉, 전압의 양)는 타겟 표면의 재료에 따라 다양할 수도 있다. 예를 들어, 전자접착 디바이스(100)를 전도성 타겟 표면(예를 들어, 금속)에 부착하는 데 요구되는 조정 가능한 전압의 강도는 전자접착 디바이스(100)를 절연성 타겟 표면, 평활한 타겟 표면 및/또는 유기 타겟 표면에 부착하는 데 요구되는 조정 가능한 전압보다 작을 수도 있다. 전자접착 디바이스(100)를 유기 타겟 표면에 부착하는 데 요구되는 조정 가능한 전압의 강도는 전자접착 디바이스(100)를 전도성 타겟 표면에 부착하는 데 요구되는 조정 가능한 전압보다 크고 전자접착 디바이스(100)를 절연성 타겟 표면에 부착하는 데 요구되는 조정 가능한 전압보다 작을 수도 있다. 전자접착 디바이스(100)를 절연성 타겟 표면에 부착하는 데 요구되는 조정 가능한 전압의 강도는 전자접착 디바이스(100)를 유기 타겟 표면 또는 전도성 타겟 표면에 부착하는 데 요구되는 조정 가능한 전압보다 더 높을 수도 있다. 전자접착 디바이스(100)는 임의의 유형의 표면(예를 들어, 금속, 유기, 거친, 평활한, 기복성, 절연성, 전도성 등)에 부착되도록 구성될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 전자접착 디바이스(100)를 평활하고 평탄한 표면에 부착하는 것이 바람직할 수도 있다.
전자접착 디바이스(100)를 몇몇 타겟 표면에 부착하는 것은 매우 고전압을 필요로 한다. 예를 들어, 매우 고전압 출력이 전자접착 디바이스(100)를 거친 타겟 표면, 매우 평활한 타겟 표면(예를 들어, 유리), 및/또는 절연성 타겟 표면에 부착하기 위해 요구될 수도 있다. 고전압 출력을 발생하는 전자접착 디바이스(100)는 전도성 표면과 접촉하고 그리고/또는 매우 근접하게 배치될 때 스파크, 화재, 감전 및 다른 안전 위험을 발생할 수도 있다. 안전 위험을 회피하기 위해, 전자접착 디바이스(100)의 몇몇 실시예는 고전압을 발생하지 않을 수도 있고 전자접착 디바이스(100)를 전도성 타겟 표면, 유기 타겟 표면 등에 부착하기에 충분한 출력 조정 가능한 전압만을 발생할 수도 있다.
전자접착 디바이스(100)가 새로운 타겟 표면으로 이동될 때, 센서(114)는 새로운 타겟 표면의 하나 이상의 특성을 자동으로 검출하고 그리고/또는 새로운 타겟 표면에 대한 재료 유형, 표면 텍스처, 표면 형태, 또는 다른 특성을 결정할 수도 있다. 디지털 스위치(116)는 이어서 새로운 타겟 표면에 대한 재료 유형 및/또는 특성에 기초하여 전압 변환기(108)에 의해 발생된 조정 가능한 전압 출력을 수정하고 그리고/또는 유지할 수도 있다. 전압 변환기(108)를 사용하여 발생될 조정 가능한 전압을 결정하기 위해, 디지털 스위치(116)는 센서(114)로부터 수신된 센서 데이터에 기초하여 조정 가능한 전압을 결정하기 위한 로직을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 디지털 스위치(116)는 센서 데이터에 기초하여 적절한 조정 가능한 전압을 결정하기 위해 룩업 테이블을 사용하기 위한 로직을 포함할 수도 있다. 디지털 스위치(116)에 통합된 로직은 센서 데이터에 기초하여 적절한 조정 가능한 전압을 계산하기 위한 하나 이상의 알고리즘을 또한 포함할 수도 있다. 부가적으로, 센서(114)가 전자접착 디바이스(100)가 타겟 표면으로부터 이격하여 이동한 것을 검출하면, 디지털 스위치(116)는 새로운 타겟 표면이 센서(114)에 의해 검출될 때까지 전압 변환기(108)를 전원 차단하고 그리고/또는 그렇지 않으면 전압 변환기(108)로부터 조정 가능한 전압 출력을 종료할 수도 있다.
하나 이상의 센서(114)는 타겟 표면의 특성을 측정하기 위한 광범위한 센서(114)를 포함할 수 있다. 각각의 센서(114)는 센서 제어 회로(118)에 의해 동작될 수도 있다. 센서 제어 회로(118)는 센서(114)에 포함될 수도 있거나 별개의 구성요소일 수도 있다. 센서 제어 회로(118)는 센서(114)를 제어하기 위한 프로그램 가능 로직을 갖는 마이크로제어기 또는 다른 집적 회로일 수 있다. 예를 들어, 센서 제어 회로(1.18)는 센서 데이터의 캡처를 개시하고, 센서 데이터의 캡처를 중지하고, 센서에 대한 샘플 레이트를 설정하고, 센서(114)에 의해 측정된 센서 데이터의 전송을 제어할 수도 있는 등을 행한다. 센서(114)는 전도도 센서(예를 들어, 전극 전도도 센서, 유도 전도도 센서 등); 홀 효과 센서 및 다른 자기장 센서; 다공도 센서(예를 들어, 시간 영역 반사율(TDR) 다공도 센서); 파형 센서(예를 들어, 초음파 센서, 레이더 센서, 적외선 센서, 도트 필드 투영 깊이 센서, 비행 시간 깊이 센서); 모션 센서; 표면 텍스처 센서; 표면 프로파일 센서, 표면 형태 센서 등을 포함할 수 있다. 하나 이상의 센서(114)에 의해 측정된 센서 데이터는 타겟 표면의 하나 이상의 특성을 결정하는 데 사용될 수도 있다. 예를 들어, 센서 데이터는 타겟 표면의 전도도 및 다른 전기 또는 자기 특성; 재료의 다공도, 투과성 및 표면 형태; 재료 경도, 평활도, 표면 프로파일 및 다른 표면 특성; 센서로부터 타겟 표면의 거리; 등을 결정하는 데 사용될 수도 있다. 센서 데이터로부터 결정된 하나 이상의 특성은 디지털 스위치(116)를 직접 제어하는 데 사용될 수도 있다. 센서 데이터는 또한 도 4에 도시되어 있는 데이터 분석 모듈(422)로 송신될 수도 있다. 데이터 분석 모듈(422)은 센서 데이터를 정제하고 타겟 표면에 대한 특성 및/또는 재료 유형(예를 들어, 금속, 목재, 플라스틱, 세라믹, 콘크리트, 건식 벽체, 유리, 석재 등)을 결정하는 데 사용할 수도 있다. 디지털 스위치(116)는 이어서 데이터 분석 모듈(422)에 의해 결정된 타겟 표면에 대한 특성 및/또는 재료 유형에 기초하여 전압 변환기(108)로부터의 전압 출력을 제어할 수도 있다.
디지털 스위치(116)는 전자접착 디바이스(100)의 필수적인 안전 특징부로서 기능할 수도 있다. 디지털 스위치(116)는 전도성 타겟 표면에 고전압을 인가함으로써 발생될 수도 있는 스파크, 화재, 감전의 위험 및 다른 안전 위험을 감소시킬 수도 있다. 전자접착 디바이스(100)에 의해 발생된 전압을 자율적으로 제어함으로써, 디지털 스위치(116)는 또한 사용자가 전자접착 디바이스(100)의 전압 출력을 수동으로 설정할 때 발생할 수도 있는 인적 오류를 최소화할 수도 있다. 예를 들어, 인적 오류는 사용자가 전압 설정을 변경하는 것을 잊어버린 경우, 어린이가 전자접착 디바이스를 가지고 놀고 전압 설정에 주의를 기울이지 않는 경우, 사용자가 전도성 표면을 절연성 표면으로 착각하는 경우 등을 포함할 수도 있다. 이들 오류는 하나 이상의 센서(114)로부터 수신된 센서 데이터 및/또는 데이터 분석 모듈(422)에 의해 행해진 재료 분류에 기초하여 전압 변환기(108)에 의해 발생된 전압을 자동으로 조정하기 위해 디지털 스위치(116)를 사용함으로써 제거될 수도 있다.
도 2에 도시되어 있는 바와 같이, 안전을 촉진하고 사용자 경험을 개선시키기 위해, 전자접착 디바이스(100) 및/또는 전자접착 디바이스(100)와 일체화된 디바이스(200)는 센서(114) 및/또는 디지털 스위치(116)를 작동시키기 위한 메커니즘(예를 들어, 버튼, 기계적 스위치, UI 요소 등)을 포함할 수도 있다. 센서(114) 및 디지털 스위치(116)는 또한 전자접착 디바이스(100) 및/또는 디바이스(200)가 전원이 켜질 때 자동으로 턴온될 수도 있다. 전자접착 디바이스(100) 및/또는 디바이스(200)는 센서(114) 및/또는 디지털 스위치(116)의 상태를 전자접착 디바이스(100)의 사용자에게 통신하기 위한 시그널링 메커니즘(예를 들어, 상태 표시등, UI 요소, 기계적 스위치 등)을 또한 포함할 수도 있다. 시그널링 메커니즘은 특정 타겟 표면에 대한 적절한 조정 가능한 전압이 결정되었다는 것을 통신하기 위해 사용될 수도 있다.
다양한 실시예에서, 시그널링 메커니즘은 센서(114) 및/또는 디지털 스위치(116)가 전원이 켜져 있고 타겟 표면 재료 또는 다른 특성을 감지하지만 타겟 표면에 대한 적절한 조정 가능한 전압을 결정하지 않았을 때 적색인 상태 표시등일 수도 있다. 상태 표시등은, 디지털 스위치(116)가 센서 데이터를 수신하였고, 특정 타겟 표면에 대한 적절한 조정 가능한 전압을 결정하였고, 적절한 조정 가능한 전압 출력을 발생하였고 전자접착 디바이스(100)가 타겟 표면에 부착될 준비가 되었을 때 녹색으로 전환될 수도 있다. 상태 표시등은 또한 특정 타겟 표면에 대한 조정 가능한 전압을 결정하고 그리고/또는 특정 타겟 표면에 대한 조정 가능한 전압 출력을 발생하는 데 몇몇 문제가 있는 경우 적색 및/또는 황색으로 점멸할 수도 있다. 예를 들어, 상태 표시등은, 센서(114)가 센서 데이터를 수집할 수 없고, 데이터 분석 모듈(422)이 타겟 표면 재료에 대한 재료 유형 또는 다른 특성을 결정할 수 없고, 디지털 스위치(116)가 전압 변환기(108)를 동작할 수 없고, 전압 변환기(108)가 정확한 조정 가능한 전압을 발생할 수 없는 등일 때, 적색으로 점멸하고 그리고/또는 황색으로 전환될 수도 있다.
본 명세서에 설명된 바와 같이, 전압 변환기(108)에 의해 발생된 전압은 250 V 내지 10,000 V; 500 V 내지 10,000 V; 1,000 V 내지 10,000 V; 1,500 V 내지 10,000 V; 2,000 V 내지 10,000 V; 3,000 V 내지 10,000 V; 4,000 V 내지 10,000 V; 5,000 V 내지 10,000 V; 6,000 V 내지 10,000 V; 7,000 V 내지 10,000 V; 250 V 내지 1,000 V; 250 V 내지 2,000 V; 250 V 내지 4,000 V; 500 V 내지 1,000 V; 500 V 내지 2,000 V; 500 V 내지 4,000 V; 1,000 V 내지 2,000 V; 1,000 V 내지 4,000 V; 1,000 V 내지 6,000 V; 2,000 V 내지 4,000 V; 2,000 V 내지 6,000 V; 4,000 V 내지 6,000 V; 4,000 V 내지 10,000 V; 6,000 V 내지 8,000 V; 및 8,000 V 내지 10,000 V 중 임의의 하나 이상의 DC 전압의 범위로서 정의된다.
본 명세서에 설명된 바와 같이, 전압 변환기(108)에 의해 발생된 전압은 250 Vrms 내지 10,000 Vrms; 500 Vrms 내지 10,000 Vrms; 1,000 Vrms 내지 10,000 Vrms; 1,500 Vrms 내지 10,000 Vrms; 2,000 Vrms 내지 10,000 Vrms; 3,000 Vrms 내지 10,000 Vrms; 4,000 Vrms 내지 10,000 Vrms; 5,000 Vrms 내지 10,000 Vrms; 6,000 Vrms 내지 8,000 Vrms; 7,000 Vrms 내지 8,000 Vrms; 8,000 Vrms 내지 10,000 Vrms; 9,000 Vrms 내지 10,000 Vrms; 250 Vrms 내지 1,000 Vrms; 250 Vrms 내지 2,000 Vrms; 250 Vm 내지 4,000 Vrms; 500 Vrms 내지 1,000 Vrms; 500 Vrms 내지 2,000 Vrms; 500 Vrms 내지 4,000 Vrms; 1,000 V 내지 2,000 Vrms; 1,000 Vrms 내지 4,000 Vrms; 1,000 V 내지 6,000 Vrms; 2,000 Vrms 내지 4,000 Vrms; 2,000 Vrms 내지 6,000 Vrms; 4,000 Vrms 내지 6,000 Vrms; 4,000 Vrms 내지 8,000 Vrms; 및 6,000 Vrms 내지 8,000 Vrms 중 임의의 하나 이상의 AC 전압의 범위로서 정의된다.
본 명세서에 설명된 바와 같이, 전압 변환기(108)에 의해 발생된 전압은 약 250 V 내지 약 10,000 V; 약 500 V 내지 약 10,000 V; 약 1,000 V 내지 약 10,000 V; 약 1,500 V 내지 약 10,000 V; 약 2,000 V 내지 약 10,000 V; 약 3,000 V 내지 약 10,000 V; 약 4,000 V 내지 약 10,000 V; 약 5,000 V 내지 약 10,000 V; 약 6,000 V 내지 약 8,000 V; 약 7,000 V 내지 약 8,000 V; 약 250 V 내지 약 1,000 V; 약 250 V 내지 약 2,000 V; 약 250 V 내지 약 4,000 V; 약 500 V 내지 약 1,000 V; 약 500 V 내지 약 2,000 V; 약 500 V 내지 약 4,000 V; 약 1,000 V 내지 약 2,000 V; 약 1,000 V 내지 약 4,000 V; 약 1,000 V 내지 약 6,000 V; 약 2,000 V 내지 약 4,000 V; 약 2,000 V 내지 약 6,000 V; 약 4,000 V 내지 약 6,000 V; 약 4,000 V 내지 약 8,000 V; 약 6,000 V 내지 약 8,000 V; 약 8,000 V 내지 약 10,000 V; 및 약 9,000 V 내지 약 10,000 V 중 임의의 하나 이상의 DC 전압의 범위로서 정의된다.
본 명세서에 설명된 바와 같이, 전압 변환기(108)에 의해 발생된 전압은 약 250 Vrms 내지 약 10,000 Vrms; 약 500 Vrms 내지 약 10,000 Vrms; 약 1,000 Vrms 내지 약 10,000 Vrms; 약 1,500 Vrms 내지 약 10,000 Vrms; 약 2,000 Vrms 내지 약 10,000 Vrms; 약 3,000 Vrms 내지 약 10,000 Vrms; 약 4,000 Vrms 내지 약 10,000 Vrms; 약 5,000 Vrms 내지 약 10,000 Vrms; 약 6,000 Vrms 내지 약 8,000 Vrms; 약 7,000 Vrms 내지 약 8,000 Vrms; 약 250 Vrms 내지 약 1,000 Vrms; 약 250 Vrms 내지 약 2,000 Vrms; 약 250 Vrms 내지 약 4,000 Vrms; 약 500 Vrms 내지 약 1,000 Vrms; 약 500 Vrms 내지 약 2,000 Vrms; 약 500 Vrms 내지 약 4,000 Vrms; 약 1,000 Vrms 내지 약 2,000 Vrms; 약 1,000 Vrms 내지 약 4,000 Vrms; 약 1,000 Vrms 내지 약 6,000 Vrms; 약 2,000 Vrms 내지 약 4,000 Vrms; 약 2,000 Vrms 내지 약 6,000 Vrms; 약 4,000 Vrms 내지 약 6,000 Vrms; 약 4,000 Vrms 내지 약 8,000 Vrms; 약 6,000 Vrms 내지 약 8,000 Vrms; 약 8,000 Vrms 내지 약 10,000 Vrms; 및 약 9,000 Vrms 내지 약 10,000 Vrms 중 임의의 하나 이상의 AC 전압의 범위로서 정의된다.
본 명세서에 설명된 바와 같이, 전원(112)으로부터의 전압 출력은 2.0 V 내지 249.99 V; 2.0 V 내지 150.0 V; 2.0 V 내지 100.0 V; 2.0 V 내지 50.0 V; 5.0 V 내지 249.99 V; 5.0 V 내지 150.0 V; 5.0 V 내지 100.0 V; 5.0 V 내지 50.0 V; 50.0 V 내지 150.0 V; 100.0 V 내지 249.99 V; 100.0 V 내지 130.0 V; 및 10.0 V 내지 30.0 V 중 임의의 하나 이상의 DC 전압의 범위로서 정의된다.
본 명세서에 설명된 바와 같이, 전원(112)으로부터의 전압 출력은 2.0 Vrms 내지 249.99 Vrms; 2.0 Vrms 내지 150.0 Vrms; 2.0 Vrms 내지 100.0 Vrms; 2.0 Vrms 내지 50.0 Vrms; 5.0 Vrms 내지 249.99 Vrms; 5.0 Vrms 내지 150.0 Vrms; 5.0 Vrms 내지 100.0 Vrms; 5.0 Vrms 내지 50.0 Vrms; 50.0 Vrms 내지 150.0 Vrms; 100.0 Vrms 내지 249.99 Vrms; 100.0 Vrms 내지 130.0 Vrms; 및 10.0 Vrms 내지 30.0 Vrms 중 임의의 하나 이상의 AC 전압의 범위로서 정의된다.
본 명세서에 설명된 바와 같이, 전원(112)으로부터의 전압 출력은 약 2.0 V 내지 약 249.99 V; 약 2.0 V 내지 약 150.0 V; 약 2.0 V 내지 약 100.0 V; 약 2.0 V 내지 약 50.0 V; 약 5.0 V 내지 약 249.99 V; 약 5.0 V 내지 약 150.0 V; 약 5.0 V 내지 약 100.0 V; 약 5.0 V 내지 약 50.0 V; 약 50.0 V 내지 약 150.0 V; 약 100.0 V 내지 약 249.99 V; 약 100.0 V 내지 약 130.0 V; 및 약 10.0 V 내지 30.0 V 중 임의의 하나 이상의 DC 전압의 범위로서 정의된다.
본 명세서에 설명된 바와 같이, 전원(112)으로부터의 전압 출력은 약 2.0 Vrms 내지 약 249.99 Vrms; 약 2.0 Vrms 내지 약 150.0 Vrms; 약 2.0 Vrms 내지 약 100.0 Vrms; 약 2.0 V 내지 약 50.0 Vrms; 약 5.0 Vrms 내지 약 249.99 Vrms; 약 5.0 Vrms 내지 약 150.0 Vrms; 약 5.0 Vrms 내지 약 100.0 Vrms; 약 5.0 Vrms 내지 약 50.0 Vrms; 약 50.0 Vrms 내지 약 150.0 Vrms; 약 100.0 Vrms 내지 약 249.99 Vrms; 약 100.0 Vrms 내지 약 130.0 Vrms; 및 약 10.0 Vrms 내지 30.0 Vrms 중 임의의 하나 이상의 AC 전압의 범위로서 정의된다.
도 2는 전자접착 디바이스(100) 홀더를 갖는 디바이스(200)를 도시하고 있다. 다양한 실시예에서, 전자접착 디바이스(100)는 이질 물체(210)의 표면 또는 벽, 거울, 나무, 가구 등을 포함하는 다른 타겟 표면에 디바이스(200)를 장착하는 데 사용될 수도 있다. 도 2는 전자접착 디바이스(100)를 사용하여 이질 물체(210)에 장착된 디바이스(200)의 측면도를 도시하고 있다. 전자접착 디바이스(100)는 이질 물체(210)의 하나 이상의 특성을 측정하기 위한 하나 이상의 센서(114)를 포함할 수도 있다.
디바이스(200)를 이질 물체(210)에 부착하기 위해, 하나 이상의 센서(114)는 이질 물체(210)의 특성을 결정한다. 센서 데이터에 기초하여, 전자접착 디바이스(100)는 하나 이상의 전극(104)에 조정 가능한 전압을 인가하고, 조정 가능한 전압은 하나 이상의 전극(104) 주위에 국소 전기장(220)을 유도하며, 여기서 이질 물체(210)의 내부 부분(212)으로부터 반대 전하들이 전극(104)의 표면 주위에 축적된다. 반대 전하들의 축적은 디바이스(200)에 부착된 전자접착 디바이스(100)와 이질 물체(210) 사이에 전자접착력을 생성한다. 전자접착력은 조정 가능한 전압이 인가되는 동안 이질 물체(210)의 타겟 표면(214)에 디바이스(200)를 고정하기에 충분하다. 전자접착 디바이스(100)가 전자접착력을 생성하기 위해 이질 물체(210)의 타겟 표면(214)과 직접 콘텐트할 필요는 없다는 것이 이해되어야 한다. 대신에, 이질 물체(210)의 타겟 표면(214)은 하나 이상의 전극(104) 상의 조정 가능한 전압과 상호 작용하기 위해 전자접착 디바이스(100)에 근접해야 한다. 따라서, 전자접착 디바이스(100)는 평활하고 균일한 표면 뿐만 아니라 거칠고 불균일한 표면에 디바이스(200)를 고정할 수도 있다. 부가적으로, 하나 이상의 전극을 포함하는 전자접착 디바이스(100)의 부분은 만곡되거나, 평탄할 수도 있고, 그리고/또는 타겟 표면(214)과의 더 양호한 접촉을 용이하게 하기 위해 조정 가능한 표면을 가질 수도 있다.
도 3은 케이스(310)에 일체화된 예시적인 전자접착 디바이스(100)를 도시하고 있다. 디바이스(200)에 고정될 때, 케이스(310)는 전자접착 디바이스(100)를 사용하여 이질 물체에 디바이스(200)를 고정할 수도 있는 디바이스 홀더로서 기능한다. 전자접착 디바이스(100)를 활성화 및 비활성화하기 위해, 하나 이상의 전기 접속부(106)가 전기 신호를 프로세서(300)로부터 전원(112)에 전달할 수도 있다. 전기 신호는 하나 이상의 전극(104)에 인가하기 위한 조정 가능한 전압을 표시할 수도 있다. 전기 신호에 의해 표시되는 조정 가능한 전압은 하나 이상의 센서(114)에 의해 측정된 이질 물체(210)의 하나 이상의 특성에 좌우될 수도 있다. 프로세서(300)는 하나 이상의 전극(104)에서 전자접착 전압을 생성하기 위해 저전압 전류를 고전압 전류로 변환하기 위해 전압 변환기의 하나 이상의 기능을 실행할 수도 있다. 케이스(310)는 스마트폰 보호 케이스, 태블릿 보호 케이스, 카메라 보호 케이스 등을 포함하는 임의의 공지의 디바이스 케이스일 수도 있다. 케이스(310)는, 예를 들어, 디바이스(200)의 에지 위로 신장하고 수축하여 디바이스(200)를 확고하게 커버하는 것을 포함하는 임의의 공지의 방법에 의해 디바이스에 부착될 수도 있다.
도 4는 전자접착 디바이스(100)의 하나 이상의 구성요소를 장착하기 위한 예시적인 기판(400)을 도시하고 있다. 기판(400)은 예를 들어 회로 기판, 인쇄 회로 기판 등과 같은, 하나 이상의 전기 회로를 포함하는 임의의 공지의 기판일 수도 있다. 기판(400)은 하나 이상의 구성요소의 커맨드 및 명령을 실행하기 위한 프로세서(300)를 포함할 수도 있다. 명령의 프로그램의 실행을 위해 적합한 프로세서(300)는 예로서, 범용 및 특수 목적 마이크로제어기 또는 마이크로프로세서의 모두, 및 임의의 종류의 컴퓨터의 단독 프로세서 또는 다중 프로세서 또는 코어 중 하나를 포함할 수도 있다. 일반적으로, 프로세서(300)는 휘발성 메모리(412) 또는 비휘발성 메모리(414) 또는 양자 모두로부터 명령 및 데이터를 수신할 수도 있다. 적합한 휘발성 메모리(412)는 RAM, 고속 메모리, 더블 데이터 레이트 메모리, 4R 메모리 등을 포함할 수도 있다. 적합한 비휘발성 메모리(414)는 임베디드 MMC 또는 eMMC, 솔리드 스테이트 드라이브 또는 SSD 등을 포함할 수도 있다.
전원(112) 전류로부터의 전압을 전자접착을 위한 조정 가능한 전압 출력으로 변환하기 위해, 프로세서(300)는 전압 변환기(108) 상에 명령을 실행할 수도 있다. 전압 변환기(108)의 동작은 디지털 스위치(116)에 의해 제어될 수도 있다. 전압 변환기(108)에 의해 출력되는 조정 가능한 전압 출력의 강도를 지시함으로써, 디지털 스위치(116)는 전자접착 디바이스(100)의 조정 가능한 전압 출력을 제어하는 데 사용될 수도 있다. 다양한 실시예에서, 디지털 스위치(116)는 전자접착 디바이스(100)와 인터페이싱하는 이질 물체 및/또는 다른 타겟 표면의 재료의 유형 및/또는 다른 특성에 기초하여 전압 변환기(108)에 의해 발생된 조정 가능한 전압 출력의 강도를 조정하는 데 사용될 수도 있다.
하나 이상의 센서(114)의 조합이 전자접착 디바이스(100)와 인터페이싱하는 이질 물체 및/또는 다른 타겟 표면의 재료의 유형 및/또는 다른 특성을 결정하는 데 사용될 수도 있다. 센서(114)는 전자접착 디바이스(110)와 인터페이싱하는 재료의 전도도를 측정하는 전도도 센서일 수도 있다. 전도도 센서는 전도도를 측정하기 위한 하나 이상의 전극을 포함할 수도 있다. 하나 이상의 전극을 사용하여 전도도를 측정하기 위해, 전극은 이질 물체 또는 다른 타겟 표면과 접촉하여 배치된다. 전압이 이어서 전극 중 하나에 인가되어 전류를 발생한다. 제2 전극이 이어서 타겟 표면 재료를 통해 흐르는 전류를 측정하기 위해 사용된다. 제2 전극에서 측정된 전류가 클수록, 타겟 표면 재료의 전도도가 커진다. 전도도 센서는 2개 이상의 토로이달 코일을 사용하여 전도도를 측정하는 비접촉 센서(즉, 유도 전도도 센서)를 또한 포함할 수도 있다. 전도도를 측정하기 위해, 하나의 코일이 타겟 표면의 방향으로 전기장을 방출한다. 제2 코일은 제1 코일에 의해 방출되는 전기장에 의해 유도된 작은 전류의 크기를 측정한다. 유도된 전류의 강도는 타겟 표면 재료에 존재하는 이온의 수에 비례한다.
다른 센서(114)는 재료의 자기 특성에 기초하여 타겟 표면 재료의 전기 특성을 결정할 수도 있는 홀 효과 센서 또는 다른 자기장 센서를 포함할 수도 있다. 다공도 센서가 또한 타겟 표면 재료의 표면 특성을 결정하는 데 사용될 수도 있다. 다공도 센서는 시간 영역 반사율(TDR)을 적용하여 불포화 다공성 재료의 수분 이동을 측정할 수도 있다. TDR 기반 다공도 센서는 파동 펄스 또는 다른 신호를 타겟 표면 재료 내로 방출할 수도 있다. TDR 다공도 센서는 이어서 타겟 표면 재료로부터 반사된 신호를 검출하고 반사된 파형의 분석에 기초하여 다공도 및 수분 함량을 결정한다. 센서(114)는 초음파 센서, 레이더 센서, 적외선 센서, 도트 필드 투영 깊이 센서, 비행 시간 깊이 센서, 및 타겟 표면 재료의 특성을 검출하기 위한 다른 파형 기반 센서를 또한 포함할 수도 있다.
센서 제어 회로(118)가 하나 이상의 센서(114)의 하나 이상의 양태를 제어하는 데 사용될 수도 있다. 예를 들어, 센서 제어 회로(118)는 센서(114)의 샘플 레이트, 전도도 센서의 전극 또는 코일에 인가되는 전압의 양, TDR 다공도 센서에 의해 방출되는 신호의 강도 등을 제어할 수도 있다. 센서 제어 회로(118)는 센서 데이터 측정을 위한 높은 샘플링 레이트를 보장하기 위한 로직을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 0.1 내지 5초의 샘플링 레이트는 사용자가 전자접착 디바이스(100)를 벽, 도어, 거울 또는 다른 타겟 표면과 접촉하게 이동시키는 데 소요되는 시간에 타겟 표면의 특성을 정확하게 결정하기 위해 충분한 데이터를 얻는 데 사용될 수도 있다. 프로세서(300)는 제2 센서에 의해 수집된 센서 데이터에 기초하여 하나의 센서에 의해 행해진 측정을 보상하기 위해 하나 이상의 센서(114) 사이의 통신을 용이하게 할 수도 있다. 예를 들어, 재료의 전도도는 재료의 온도에 좌우될 수도 있다. 따라서, 온도 센서에 의해 수집된 온도 데이터는 전도도 센서에 의해 얻어진 전도도 측정값을 조정하는 데 사용할 수도 있다. 센서 데이터의 정확도 및 신뢰성을 개선하기 위해, 센서 제어 회로(118)는 통신 모듈(420) 및/또는 데이터 분석 모듈(422)로의 센서 데이터의 전송을 제어하는 로직을 또한 포함할 수도 있다. 예를 들어, 센서 제어 회로(118)는 데이터가 데이터 분석 모듈(422)에 제공되거나 디지털 스위치(116)의 동작을 제어하는 데 사용되기 전에 센서 데이터가 오류를 포함하지 않고 적절하게 기능하는 센서에 의해 수집되는 것을 보장할 수도 있다.
하나 이상의 센서(114)에 의해 캡처된 측정값 및 다른 센서 데이터는 데이터 분석 모듈(422)로 전송될 수도 있다. 데이터 분석 모듈(422)은 센서 데이터를 정제하기 위해 하나 이상의 연산을 수행할 수도 있다. 예를 들어, 데이터 분석 모듈(422)은 센서 데이터 포인트를 타임 스탬핑하고, 일련의 센서 측정값을 평균화하고, 센서 데이터를 다른 형태 또는 단위로 변환하고, 그리고/또는 아웃라이너를 제거하고, 편차를 감소시키고, 오류를 최소화하는 등을 위해 다른 통계적 연산을 수행함으로써 센서 데이터의 품질을 조직화하고 개선시킬 수도 있다. 데이터 분석 모듈(422)은 또한 타겟 표면 재료의 유형을 결정하기 위해, 예를 들어 통계적, 알고리즘적 및/또는 발견적 분석과 같은 임의의 공지의 기술을 사용하여 센서 데이터를 분석할 수도 있다.
일단 표면 재료의 유형이 결정되면, 디지털 스위치(116)는 전자접착 디바이스(100)를 타겟 표면에 부착하기에 충분한 전압을 발생하도록 전압 변환기(108)를 동작할 수도 있다. 디지털 스위치(116)는 전자접착 디바이스(100)의 안전한 동작을 보장하기 위해 타겟 표면 재료에 기초하여 전압 변환기(108)에 의해 출력되는 전압을 동적으로 조정할 수도 있다. 전자접착 디바이스(100)를 타겟 표면에 부착하는 데 요구되는 전압은 타겟 표면 재료의 특성, 예를 들어 재료의 전도도 및 다른 전기 또는 자기 특성, 재료의 다공도, 표면 형태, 표면 텍스처, 표면 프로파일, 및 다른 표면 특성 등에 좌우된다.
다양한 실시예에서, 하나 이상의 센서(114)로부터의 출력은 하나 이상의 카메라(416)에 의해 캡처된 이미지 데이터와 조합될 수도 있다. 센서 데이터와 이미지 데이터의 조합은 타겟 표면 재료의 재료 유형 및/또는 다른 특성을 결정하고 그리고/또는 전자접착 디바이스(100)의 사용자를 유효화하는 데 사용될 수도 있다. 카메라(416)는 전자접착 디바이스(100) 또는 전자접착 디바이스(100)와 일체화된 디바이스(200)에 포함될 수도 있다. 카메라 제어 회로(418)는 전자접착 디바이스(100)의 타겟 표면 재료 및 사용자의 이미지를 포함하는 이미지 데이터를 캡처하기 위해 카메라(416)를 동작할 수도 있다. 카메라 제어 회로(418)는 카메라(416)에 포함될 수도 있거나 전자접착 디바이스(100)의 별개의 구성요소일 수도 있다.
타겟 표면 재료의 재료 유형 및/또는 다른 특성을 결정하기 위해, 하나 이상의 센서(114)로부터의 센서 데이터 및 카메라(416)로부터의 이미지 데이터가 데이터 분석 모듈(422)로 전송될 수도 있다. 데이터 분석 모듈(422)은 하나 이상의 이미지 분류 작업을 수행하는 기계 학습 시스템(424)을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 기계 학습 시스템(424)은 타겟 표면에 대한 재료의 유형을 예측하는 재료 예측을 발생할 수도 있다. 기계 학습 시스템(424)은 또한 전자접착 디바이스(100)의 사용자가 인가된 사용자인지 여부를 예측하는 사용자 예측을 발생할 수도 있다. 기계 학습 시스템(424)은 데이터 처리 파이프라인 및 분류 엔진을 포함할 수도 있다. 데이터 처리 파이프라인은 하나 이상의 기계 학습 모델을 훈련하기 위한 이미지 데이터 및 센서 데이터를 포함하는 훈련 데이터를 준비할 수도 있다. 분류 엔진은 하나 이상의 기계 학습 알고리즘 및/또는 신경망 또는 다른 딥 러닝 시스템을 사용하여 훈련 데이터를 처리함으로써 하나 이상의 기계 학습 모델을 발생할 수도 있다.
타겟 표면에 대한 재료 유형을 예측하는 재료 분류 모델을 발생하기 위해, 기계 학습 시스템(424)은 합성곱 신경망(CNN)을 사용하여 상이한 재료의 복수의 이미지를 포함하는 훈련 데이터를 처리할 수도 있다. CNN은 하나 이상의 컨볼루션 계층(convolutional layers)을 사용하여 훈련 데이터에 포함된 이미지로부터 특징을 추출함으로써 재료 분류 모델을 훈련할 수도 있다. 컨볼루션 계층으로부터의 출력은 이어서 하나 이상의 분류 계층(예를 들어, 완전 연결 계층), 예를 들어 피드 포워드 계층, 디컨볼루션 계층, 맥스 풀링 계층 등으로 공급되어 컨볼루션 계층에 의해 추출된 특징에 기초하여 재료 예측을 발생할 수도 있다.
훈련 중에, 컨볼루션 계층은 훈련 데이터의 이미지로부터 특징을 추출할 수도 있다. 분류 계층의 훈련 가능한 파라미터는 모델 성능을 최대화하기 위해 초기화되고 업데이트될 수도 있다. 모델 성능은 훈련 작업의 목적 함수에 대한 오류로 근사될 수도 있다. 훈련 작업은 예를 들어, 목재 재료로 이미지 분류, 전도성 재료로 이미지 분류 등과 같은 이미지 분류 작업을 포함할 수도 있다. 모델 성능을 개선하고 하나 이상의 훈련 작업에 대한 오류를 최소화하기 위해, 하나 이상의 훈련 사이클이 업데이트된 하이퍼파라미터, 특징 및/또는 모델 파라미터를 사용하여 반복될 수도 있다. 훈련 후, 전개를 위해 선택된 재료 분류 모델(예를 들어, 적어도 90%의 분류 정확도를 갖는 재료 분류 모델)에 포함된 추출된 특징 세트 및 훈련된 가중치 및/또는 다른 파라미터는 재료 유형 예측을 발생하기 위해 데이터 분석 모듈(422)에 의해 추론될 수도 있는 모델 파일에 저장된다.
재료 유형 예측의 정확도를 개선하기 위해, 기계 학습 시스템(424)은 하나 이상의 센서(114)로부터의 데이터를 통합할 수도 있다. 데이터 처리 파이프라인은 예측을 발생하기 위해 분류 엔진에 의해 사용된 훈련 데이터세트에 센서 데이터를 통합할 수도 있다. 예를 들어, 적외선 센서, 비행 시간 깊이 센서, 전도도 센서 등을 포함하는 센서들에 의해 수집된 깊이 측정값, 전도도 값, 파동 강도 등을 포함하는 센서 데이터는 분류 엔진에 의해 처리될 수도 있다. 하나 이상의 기계 학습 알고리즘 및/또는 신경망 계층은 센서 데이터로부터 특징을 추출할 수도 있다. 센서 데이터 특징은 이어서 재료 분류 모델에 추가되고 더 정확한 예측을 수행하는 데 사용될 수도 있다. 부가적으로, 분류 엔진은 센서 데이터를 사용하여 별개의 재료 분류 모델을 발생할 수도 있다. 분류 엔진은 이어서 센서 데이터 재료 분류 모델을 이미지 데이터 재료 분류 모델과 앙상블하여 재료 유형 예측을 발생할 수도 있다.
기계 학습 시스템(424)은 또한 전자접착 디바이스(100)의 사용자가 인가된 사용자인지 여부를 예측하는 사용자 유효화 모델을 발생할 수도 있다. 사용자 유효화 모델을 발생하기 위해, 기계 학습 시스템(424)은 합성곱 신경망(CNN)을 사용하여 사람, 동물 및 물체의 복수의 이미지를 포함하는 훈련 데이터를 처리할 수도 있다. CNN은 하나 이상의 컨볼루션 계층(convolutional layers)을 사용하여 훈련 데이터에 포함된 이미지로부터 특징을 추출함으로써 사용자 유효화 모델을 훈련할 수도 있다. 컨볼루션 계층으로부터의 출력은 이어서 하나 이상의 분류 계층, 예를 들어 피드 포워드 계층, 디컨볼루션 계층 등으로 공급되어 컨볼루션 계층에 의해 추출된 특징에 기초하여 사용자 예측을 발생할 수도 있다.
사용자 유효화 모델은 전자접착 디바이스(100)의 부가의 안전 특징일 수도 있다. 예를 들어, 사용자 유효화 모델은 훈련 데이터에 포함된 전자접착 디바이스(100)의 인가된 사용자의 하나 이상의 이미지를 인식하도록 훈련될 수도 있다. 전자접착 디바이스(100)가 턴온되거나 작동될 때, 카메라(416)는 사용자의 이미지를 자동으로 캡처할 수도 있다. 이미지는 이어서 사용자 예측을 발생하기 위해 사용자 유효화 모델을 사용하여 분류될 수도 있다. 전자접착 디바이스(100)는 또한 전자접착 디바이스(100)와 일체화된 스마트폰 또는 다른 디바이스(200)에 내장된 얼굴 스캔 앱(예를 들어, IOS 페이스 스캔) 또는 다른 얼굴 스캐닝 기술을 사용하여 사용자를 유효화할 수도 있다. 비인가된 사용자, 예를 들어, 어린이가 전자접착 디바이스(100)를 사용하려고 시도하면, 사용자 유효화 모델은 어린이를 비인가된 사용자로서 분류하는 사용자 예측을 발생할 수도 있다. 비인가된 사용자 예측을 수신하는 것에 응답하여, 데이터 분석 모듈(422)은 디지털 스위치(116)가 전압 변환기(108)를 전원 차단할 수 있게 할 수도 있다. 전압 변환기(108)를 전원 차단하는 것은 전자접착 디바이스(100)가 전압을 발생하는 것을 방지하고 감시되지 않은 어린이 또는 다른 사람이 전자접착 디바이스(100)에 의해 발생된 조정 가능한 전압에 의해 상해를 입지 않을 것을 보장한다.
사용자 유효화 모델은 또한 전자접착 디바이스(100)의 우발적인 사용을 방지할 수도 있다. 전자접착 디바이스(100)가 우발적으로 작동되면, 카메라(416)에 의해 캡처된 이미지 데이터는 사용자의 얼굴이 아닐 것이다. 대신, 이미지 데이터는 사용자의 팔, 가방 또는 주머니의 내부, 사용자의 애완 동물 등을 캡처할 수도 있다. 이미지 데이터는 이어서 사용자 예측을 발생하기 위해 사용자 유효화 모델에 송신될 수도 있다. 사용자의 얼굴은 이미지 데이터에 포함되지 않기 때문에, 사용자 유효화 모델은 이미지 데이터를 비인가된 사용자로 분류하는 사용자 예측을 발생할 것이다. 이에 응답하여, 데이터 분석 모듈(422)은 디지털 스위치(116)가 전압 변환기(108)를 전원 차단할 수 있게 하고 이에 의해 전자접착 디바이스(100)가 조정 가능한 전압을 발생하는 것을 방지할 수도 있다. 비인가된 사용자를 검출하는 것에 응답하여 전압 변환기(108)를 자동으로 전원 차단함으로써, 사용자 유효화 모델은 조정 가능한 전압의 우발적 또는 비의도적 발생으로부터 발생할 수 있는 위험 및 위험한 상황을 회피한다. 사용자 유효화 모델은 또한 단지 인가된 사용자만이 전자접착 디바이스(100)를 사용할 수 있게 하는 보안 특징으로서도 기능할 수도 있다.
프로세서(300)는 외부 디바이스와의 통신을 용이하게 하기 위해 통신 모듈(420)에 결합될 수도 있다. 통신 모듈(420)은 데이터 및/또는 메시지를 외부 디바이스(예를 들어, 랩탑, 스마트워치, 외장 하드 드라이브, 태블릿, 스마트폰 등)로 전송하기 위한 무선 통신 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 통신 모듈(420)은 유선 및/또는 무선 연결 경로를 통해 디바이스(200)와 연결되어 디바이스(200)를 사용하여 전자접착 디바이스(100)의 제어를 가능하게 할 수도 있다. 무선 통신 모듈은 와이파이 칩, 임베디드 블루투스 모듈 등을 포함할 수도 있다. 통신 모듈(420)은 임의의 공지된 유선 또는 무선 통신 프로토콜, 예를 들어, 블루투스, 와이파이 등을 사용하여 데이터를 전송할 수도 있다. 더 고속 통신을 용이하게 하기 위해, 통신 모듈(420)은 센서 제어 회로(118), 디지털 스위치(116), 카메라 제어 회로(418), 및/또는 데이터 분석 모듈(422)의 다수의 부분을 연결하기 위한 다수의 핀을 가질 수도 있다.
통신 모듈(420)은 알림 시스템(426)을 포함할 수도 있다. 알림 시스템(426)은 전자접착 디바이스(100)에 부착된 디바이스(200) 및/또는 원격 디바이스(예를 들어, 전자접착 디바이스(100)에 부착되지 않은 스마트워치, 스마트폰, 컴퓨터, 또는 다른 소비자 디바이스)에 통신 모듈(420)을 통해 연결될 수도 있다. 알림 시스템(426)은 사용자가 전자접착 디바이스(100) 및/또는 전자접착 디바이스(100)를 사용하여 타겟 표면에 고정된 소비자 디바이스(200)를 잊어버리는 것을 방지하도록 사용자에게 경고할 수도 있다. 알림 시스템(426)은 디바이스(200) 및/또는 원격 디바이스와 통합되어 전자접착 디바이스(100)가 설정된 시간량 동안 턴온된 후에 디바이스(200) 및/또는 원격 디바이스에 알림(예를 들어, 이메일 메시지, 푸시 알림 등)을 보낼 수도 있는 프로그램 가능 로직을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 알림 시스템(426)은 전자접착 디바이스(100)가 3분, 5분, 10분 또는 사용자에 의해 설정된 임의의 다른 시간 기간 동안 턴온된 경우 알림을 보낼 수도 있다. 알림 시스템(426)은 디바이스(200) 및/또는 전자접착 디바이스(100)의 GPS 모듈, 맵핑 애플리케이션, 또는 다른 위치 시스템과 통합되어 알림에 전자접착 디바이스(100)에 대한 위치 정보(예를 들어, 현재 지리적 위치)를 포함할 수도 있다.
알림 시스템(426)은 또한 전자접착 디바이스(100)가 디바이스(200)와의 연결을 더 이상 설정할 수 없으면, 디바이스(200) 및/또는 원격 디바이스에 알림을 보낼 수도 있다. 예를 들어, 디바이스(200)는 블루투스 및/또는 와이파이 연결을 통해 전자접착 디바이스(100)에 연결될 수도 있다. 디바이스(200)가 전자접착 디바이스(100)와 더 이상 연결될 수 없고 그리고/또는 디바이스(200)가 연결 범위의 외부 한계로 이동되면, 알림 시스템(426)은 디바이스(200) 및/또는 원격 디바이스에 알림을 보낼 수도 있다. 알림은 전자접착 디바이스(100)와 디바이스(200) 사이의 연결이 끊어지고 그리고/또는 약하다는 것을 표시하고 전자접착 디바이스(100) 및/또는 디바이스(200)의 지리적 위치를 제공할 수도 있다. 알림 시스템(426)은 또한 하나 이상의 전자 및/또는 기계적 알림을 제공할 수도 있다. 예를 들어, 알림 시스템(426)은 전자접착 디바이스(100)가 설정된 시간량 동안 켜진 상태로 방치되고 그리고/또는 더 이상 디바이스(200)와의 연결을 설정할 수 없으면, 삐 소리 또는 다른 오디오 알림을 생성하고 그리고/또는 점멸 표시등 또는 다른 가시적인 알림을 발생하도록 프로그래밍될 수도 있다.
전원(112)으로부터의 전력 충전 및 인출을 제어하기 위해, 프로세서(300)는 전원 관리 집적 회로(PIMC)(110) 상에 명령들을 실행할 수도 있다. 기판(400)은 프로세서(300)에 결합된 USB 포트에 벽면 충전기를 플러깅함으로써 전원(112)을 충전하기 위해 USB 제어기와 인터페이싱하는 내장형 리튬폴리머(LiPoly) 충전기를 포함할 수도 있다. 전원(112)은 전자접착 디바이스(100)의 전기 구성요소를 구동하기 위한 전기 에너지를 공급한다. 전자접착 디바이스(100)가 전원(112)을 재충전하지 않고 사용될 수도 있는 시간량을 연장하기 위해, PMIC(110)는 하나 이상의 구성요소에 대한 전력을 조절할 수도 있다. 예를 들어, PMIC(110)는 전자접착 디바이스(100)가 사용중이 아닐 때에만 프로세서(300) 및 휘발성 메모리(412)에 전력을 공급할 수도 있다. PMIC(110)는 또한 이들이 사용중이 아닐 때 전자접착 디바이스(100)의 하나 이상의 구성요소를 전원 차단할 수도 있다. 예를 들어, PMIC(110)는 전자접착 디바이스(100)의 사용자가 유효화된 후에 카메라(416) 및 카메라 제어 회로(418)를, 전자접착 디바이스(100)가 타겟 표면에 확고하게 부착될 때 센서(114) 및 센서 제어 회로(118)를 전원 차단할 수도 있는 등이다.
도 5는 전자접착 디바이스 홀더(500)의 예시적인 무선 충전 실시예를 도시하고 있다. 도시되어 있는 바와 같이, 전자접착 디바이스 홀더(500)는 하나 이상의 센서(114)를 포함하는 일체형 전자접착 디바이스(100)를 포함할 수도 있다. 케이스(310)에 내장된 전원(112)을 무선 충전하기 위해, 케이스(310)에 내장된 전하 수신 코일(502)은 디바이스(200) 내에 포함된 유도 코일(504)로부터 무선 충전 신호(506)(예를 들어, 교류 전자기장 또는 다른 공지의 무선 충전 신호)를 수신한다. 전하 수신 코일(502)은 이어서 무선 충전 신호(506)를 전기로 변환하여 전원(112)을 충전하기 위해 전원(112)에 공급한다. 전자접착 디바이스(100)의 전원(112)을 충전하는 것은 디바이스(200)와 전자접착 디바이스 홀더(500) 사이의 유선 연결에 대한 필요성을 제거할 수도 있다. 무선 충전을 위한 유도 코일(504)을 갖는 디바이스용 전자접착 디바이스 홀더(500)에 전하 수신 코일(502)을 포함하는 것은 디바이스 홀더가 전자접착 디바이스 홀더(500)의 유선 충전을 지원하기 위해 통신 인터페이스(예를 들어, USB 충전 포트, 마이크로 USB 충전 포트 등)를 가져야 할 필요성을 또한 제거할 수도 있다. 도 5에 도시되어 있는 바와 같이, 디바이스(200)는 유도 코일(506)을 포함하는 무선 충전 디바이스를 위한 무선 충전 신호(506)를 수신하기 위한 전하 수신 코일(502)을 또한 포함할 수도 있다. 따라서, 디바이스(200)의 전원은 무선 충전되어 디바이스(200)에 포함된 유도 코일(502)에 전력을 제공할 수도 있고 전자접착 디바이스 홀더(500)에 포함된 전원(112)을 무선 충전하기 위해 무선 충전 신호(506)를 전자접착 디바이스 홀더(500) 내의 수신 코일(502)에 제공한다.
도 6a 및 도 6b는 예시적인 전자접착 디바이스 홀더(500)의 평탄한 정면도(600) 및 평탄한 후면도(602)를 도시하고 있다. 도 6a에 도시되어 있는 바와 같이, 전자접착 디바이스 홀더(500)는 디바이스(200)를 보유하는 케이스로서 구현될 수도 있다. 다양한 실시예에서, 디바이스는 콘텐츠를 뷰잉하기 위한 정면 카메라(604) 및 스크린(608)을 포함할 수도 있다. 전자접착 디바이스(100)는 도 6b에 도시되어 있는 바와 같이, 전자접착 디바이스 홀더(500)의 후면부에 일체화될 수도 있다. 이 배향은 가시 스크린(200) 및 기능적 정면 카메라(604)를 갖는 전자접착 디바이스(100)를 사용하여 디바이스(200)가 이질 물체에 부착될 수 있게 한다. 부착면의 표면적을 최대화하기 위해, 전자접착 디바이스(100)는 전자접착 디바이스 홀더(500)의 후면부의 대부분을 커버할 수도 있다. 다양한 실시예에서, 전자접착 디바이스(100)는 후면 카메라 및/또는 광이 후면 카메라(606)를 통과하게 하기 위한 구멍(606) 및/또는 스피커/마이크로폰(610) 또는 소리가 스피커로부터 통과하고 그리고/또는 마이크로폰을 통과하게 하기 위한 구멍들을 포함하는 영역을 제외하고는 전자접착 디바이스 홀더(500)의 전체 후면부를 커버할 수도 있다.
하나 이상의 센서(114)가 전자접착 디바이스(100) 및 전자접착 디바이스(100)를 작동하고 그리고/또는 전압 출력을 조정하기 위한 버튼(612), 래치, 또는 다른 메커니즘에 부착될 수도 있다. 버튼(612), 래치, 또는 다른 메커니즘은 전자접착 디바이스 홀더(500)의 정면에 부착될 수도 있다. 다양한 실시예에서, 제거 가능한 커버가 버튼(612), 래치, 또는 다른 메커니즘 위에 배치될 수도 있다. 제거 가능한 커버는 사용하여 전압 출력을 우발적으로 발생하고 그리고/또는 조정하는 것을 방지하기 위해 사용될 수도 있다. 제거 가능한 커버는 센서 및 디지털 스위치와 조합하여 또는 대신에 안전 메커니즘으로서 사용될 수도 있다.
도 7a 및 도 7b는 디바이스(200)에 내장된 전자접착 디바이스(100)의 바람직한 실시예의 평탄한 정면도(700) 및 평탄한 후면도(702)를 도시하고 있다. 도 7a에 도시되어 있는 바와 같이, 전자접착 디바이스(100)는 정면 카메라(604) 및 디스플레이 스크린(608)을 갖는 디바이스(200)에 직접 부착될 수도 있다. 디스플레이 스크린(608)은 사용자가 전자접착 디바이스(100)를 동작시키기 위한 제어 커맨드를 입력하는 것을 가능하게 하는 하나 이상의 UI 디스플레이(704)를 제시할 수도 있다. 예를 들어, UI 디스플레이(704)는 사용자가 전자접착 디바이스(100)를 작동시키고 그리고/또는 전압 출력을 조정하기 위해 선택하거나 다른 방식으로 상호 작용할 수도 있는 디지털 UI 요소(706)(예를 들어, 선택가능한 버튼)를 포함할 수도 있다. 다양한 실시예에서, 디바이스(200)는 디바이스(200)의 사용자를 인증하기 위한 인증 메커니즘을 가질 수도 있다. 예를 들어, 디바이스(200)는 지문 스캔, 얼굴 스캔, 또는 다른 생체 인증 메커니즘; 암호 인증 메커니즘; 다른 디바이스에 액세스를 필요로 하는 다요소 인증 메커니즘; 등을 가질 수도 있다. 디바이스(200)의 인증 메커니즘은 비인가 사용자가 UI 디스플레이(704) 및/또는 UI 요소(706)에 액세스하고 그리고/또는 전압 출력을 우발적으로 발생하고 그리고/또는 조정하는 것을 방지하기 위해 UI 디스플레이(704) 및/또는 전자접착 디바이스(100)와 통합될 수도 있다. 디바이스(200)의 인증 메커니즘은 센서 및 디지털 스위치와 조합하여 또는 대신에 안전 메커니즘으로서 사용될 수도 있다.
도 7b는 디바이스(100)가 디스플레이 스크린(608) 및 정면 카메라(604)가 가시화된 상태로 타겟 표면에 장착될 수도 있도록 전자접착 디바이스(200)가 디바이스(200)의 후면부에 부착될 수도 있는 것을 도시하고 있다. 다양한 실시예에서, 디바이스(200)는 전자접착 디바이스(100)를 사용하여 지면에서 일정 거리 이격하고 일정 거리 떨어진 타겟 표면에 장착될 수도 있다. 디바이스(200)를 타겟 표면에 장착하는 것은 스크린(608) 및/또는 정면 카메라(604)의 시야를 뷰잉하기 위한 관점을 개선할 수도 있다. 전자접착 디바이스(100)는 화학 접착제, 기계적 체결구, 열 체결구(예를 들어, 용접, 스폿 용접 또는 스폿 용융 위치), 건식 접착, 벨크로, 흡착/진공 접착, 자기 또는 전자기 부착, 테이프(예를 들어, 단면 또는 양면) 등을 포함하는 임의의 공지의 부착 메커니즘을 사용하여 디바이스(200)에 부착될 수도 있다. 전자접착 디바이스(100)는 타겟 표면의 하나 이상의 특성을 측정하기 위한 하나 이상의 센서(114)를 또한 포함할 수도 있다. 주어진 상황에 대해 요구되거나 필요한 디바이스 휴대성의 정도 및 전자접착 디바이스(100)의 크기에 따라, 부착 메커니즘은 영구적, 일시적 또는 제거 가능한 형태의 부착을 생성할 수도 있다.
도 8a 및 도 8b는 카메라 디바이스(812)와 일체화된 전자접착 디바이스(100)의 바람직한 실시예의 평탄한 정면도(800) 및 평탄한 후면도(802)를 도시하고 있다. 도 8a에 도시되어 있는 바와 같이, 전자접착 디바이스(100)는 하우징(804), 아이부(808), 개구(810), 및 LED 조명(806)을 갖는 카메라 디바이스(812)에 직접 부착될 수도 있다. 하우징(804)은 카메라 디바이스(812)의 전기 구성요소(예를 들어, 프로세서, 제어 회로, 전원, 이미지 센서 등)를 포함하는 회로 기판을 배치할 수도 있다. 하우징(804)은 하우징(804)의 표면으로부터 측방향으로 외부로 연장하는 아이부(808)를 포함할 수도 있다. 아이부(808)는 하나 이상의 카메라 구성요소(예를 들어, 렌즈, 이미지 센서 등)를 배치할 수도 있다. 아이부(808)의 일 단부는 광이 렌즈를 통과하여 하우징(804) 및/또는 아이부(808) 내부에 배치된 이미지 센서에 도달할 수 있게 하는 개구(810)를 포함한다. LED 조명(806)은 하우징(804)의 외부면에 매립되어 저조도 조건에서 셀카 콘텐츠의 캡처를 가능하게 하는 부가의 광(즉, 플래시)을 제공할 수도 있다.
전자접착 디바이스(100)를 작동하고 그리고/또는 전압 출력을 조정하기 위한 버튼(612), 래치, 또는 다른 메커니즘이 있다. 버튼(612), 래치, 또는 다른 메커니즘은 카메라 디바이스(812)의 정면에 부착될 수도 있다. 다양한 실시예에서, 제거 가능한 커버가 버튼(612), 래치, 또는 다른 메커니즘 위에 배치될 수도 있다. 제거 가능한 커버는 사용하여 전압 출력을 우발적으로 발생하고 그리고/또는 조정하는 것을 방지하기 위해 사용될 수도 있다. 제거 가능한 커버는 센서 및 디지털 스위치와 조합하여 또는 대신에 안전 메커니즘으로서 사용될 수도 있다.
도 8b는 아이부(808) 개구(810)가 막히지 않은 상태로 카메라 디바이스(812)가 타겟 표면에 장착될 수도 있도록 전자접착 디바이스(100)가 하우징(804)의 후면부에 부착될 수도 있는 것을 도시하고 있다. 다양한 실시예에서, 카메라 디바이스(812)는 전자접착 디바이스(100)를 사용하여 지면에서 일정 거리 이격하고 일정 거리 떨어진 타겟 표면에 장착될 수도 있다. 하나 이상의 센서(114)는 타겟 표면의 하나 이상의 특성을 측정하기 위해 전자접착 디바이스(100)에 부착될 수도 있다. 하나 이상의 센서(114)에 의해 수집된 센서 데이터에 응답하여, 전자접착 디바이스(100)에 의해 발생된 전압은 타겟 표면에 적합하도록 수정될 수도 있다. 카메라 디바이스(812)를 타겟 표면에 장착하는 것은 카메라 디바이스(812)에 의해 캡처된 관점 및/또는 그 시야를 개선할 수도 있다. 전자접착 디바이스(100)는 화학 접착제, 기계적 체결구, 열 체결구(예를 들어, 용접, 스폿 용접 또는 스폿 용융 위치), 건식 접착, 벨크로, 흡착/진공 접착, 자기 또는 전자기 부착, 테이프(예를 들어, 단면 또는 양면) 등을 포함하는 임의의 공지의 부착 메커니즘을 사용하여 카메라 디바이스(812)에 부착될 수도 있다. 주어진 상황에 대해 요구되거나 필요한 카메라 디바이스(812) 휴대성의 정도 및 전자접착 디바이스(100)의 크기에 따라, 부착 메커니즘은 영구적, 일시적 또는 심지어 제거 가능한 형태의 부착을 생성할 수도 있다.
도 9는 전자접착 디바이스(900)에 의해 발생된 전압을 조절하기 위한 예시적인 방법을 도시하고 있는 흐름도이다. 902에서, 전자접착 디바이스에 포함된 하나 이상의 센서가 초기화된다. 다양한 실시예에서, 센서는 전자접착 디바이스가 전원이 켜질 때, 타겟 표면을 향해 지향될 때, 이동될 때, 또는 몇몇 다른 트리거링 이벤트에 응답하여 자동으로 초기화될 수도 있다. 센서는 또한 사용자가 기계적(예를 들어, 버튼) 또는 디지털(예를 들어, UI 요소) 작동 메커니즘과 상호 작용함으로써 센서 및/또는 전자접착 디바이스를 수동으로 작동시키는 것에 응답하여 초기화될 수도 있다.
일단 하나 이상의 센서가 초기화되면, 센서는 센서 데이터를 수집할 수도 있다. 하나 이상의 센서로부터의 센서 데이터가 904에서 수신된다. 센서는 전도도 센서(예를 들어, 전극 전도도 센서, 유도 전도도 센서 등); 홀 효과 센서 및 다른 자기장 센서; 다공도 센서(예를 들어, 시간 영역 반사율(TDR) 다공도 센서); 파형 센서(예를 들어, 초음파 센서, 레이더 센서, 적외선 센서, 도트 필드 투영 깊이 센서, 비행 시간 깊이 센서); 모션 센서; 등을 포함할 수도 있다. 센서 데이터는 카메라 및 다른 이미지 센서에 의해 수집된 이미지 데이터를 또한 포함할 수도 있다.
906에서, 센서 데이터는 전자접착 디바이스의 사용자를 인가된 사용자로서 유효화하는 데 사용될 수도 있다. 사용자가 인가된 사용자인지를 결정하기 위해, 전자접착 디바이스에 포함된 카메라가 사용자의 이미지를 캡처할 수도 있다. 이미지는 데이터 분석 모듈로 전달되고 전자접착 디바이스의 소유자에 의해 식별된 사람들의 이미지를 인가된 사용자로서 인식하도록 훈련된 기계 학습 시스템에 의해 인가된 사용자로서 분류될 수도 있다. 인가된 사용자를 검출하기 위해, 전자접착 디바이스는 또한 전자접착 디바이스와 일체화된 스마트폰 또는 다른 소비자 디바이스에 내장된 얼굴 스캔 앱(예를 들어, iOS 페이스 스캔) 또는 다른 얼굴 스캐닝 기술과 통합될 수도 있다. 데이터 분석 모듈이 906에서 인가된 사용자를 식별하면, 센서 및/또는 데이터 분석 모듈은 908에서 타겟 표면을 분류할 것이다. 데이터 분석 모듈이 906에서 인가된 사용자를 식별하지 않으면, 전자접착 디바이스는 하나 이상의 프로세스를 종료하고 그리고/또는 전원 차단하고 902에서 인가된 사용자에 의해 센서가 초기화될 때까지 대기한다.
908에서, 센서 및/또는 데이터 분석 모듈은 센서 데이터를 사용하여 타겟 표면의 하나 이상의 특성을 결정함으로써 타겟 표면을 분류할 수도 있다. 예를 들어; 예를 들어, 센서 데이터는 타겟 표면의 전도도 및 다른 전기 또는 자기 특성; 재료의 다공도, 투과성, 표면 형태, 경도, 평활도 및 다른 표면 특성 등을 결정하는 데 사용될 수도 있다. 센서 데이터로부터 결정된 하나 이상의 특성은 910에서 타겟 표면에 기초하여 전압을 발생하도록 디지털 스위치를 직접 제어하는 데 사용될 수도 있다. 센서 데이터는 또한 데이터 분석 모듈로 송신될 수도 있다. 데이터 분석 모듈은 센서 데이터를 정제하고 타겟 표면에 대한 특성 및/또는 재료 유형(예를 들어, 금속, 목재, 플라스틱, 세라믹, 콘크리트, 건식 벽체, 유리, 석재 등)을 결정하는 데 사용할 수도 있다. 디지털 스위치(116)는 이어서 데이터 분석 모듈에 의해 결정된 타겟 표면에 대한 특성 및/또는 재료 유형에 기초하여 910에서 전압 변환기로부터의 전압 출력을 제어할 수도 있다.
910에서, 디지털 스위치는 타겟 표면에 기초하여 전압을 발생하도록 전압 변환기를 동작시킨다. 디지털 스위치는 타겟 표면에 너무 많은 전압을 인가하는 것으로부터 발생할 수도 있는 스파크, 화재, 감전 및 다른 안전 위험을 제거하기 위해 타겟 표면에 따라 전압 변환기의 전압 출력을 자율적으로 수정할 수도 있다. 예를 들어, 센서가 전도성 타겟 표면(예를 들어, 금속)을 검출하면, 디지털 스위치는 저전압을 발생하도록 전압 변환기를 동작시킬 수도 있다. 센서가 유기 타겟 표면(예를 들어, 목재, 건식 벽체, 직물 등)을 검출하면, 디지털 스위치는 중간 전압을 발생하도록 전압 변환기를 동작시킬 수도 있다. 센서가 평활한 타겟 표면(예를 들어, 유리) 또는 절연 타겟 표면(예를 들어, 플라스틱, 석재, 시트록, 세라믹 등)을 검출하면, 디지털 스위치는 고전압을 발생하도록 전압 변환기를 동작시킬 수도 있다.
912에서, 일단 전압 변환기가 타겟 표면에 인가하기 위해 안전한 전압 출력을 발생하면, 전자접착 디바이스가 타겟 표면에 부착될 수도 있다. 전자접착 디바이스를 부착하기 위해, 디바이스는 타겟 표면과 접촉하여 및/또는 매우 근접하여 배치될 수도 있다. 전자접착 디바이스가 새로운 타겟 표면으로 이동될 때, 센서는 새로운 타겟 표면의 하나 이상의 특성을 자동으로 검출하고 새로운 타겟 표면을 분류할 수도 있다. 디지털 스위치는 이어서 새로운 타겟 표면에 대한 재료 유형 및/또는 특성에 기초하여 전압 변환기에 의해 발생된 전압 출력을 수정하고 그리고/또는 유지할 수도 있다. 부가적으로, 센서가 전자접착 디바이스가 타겟 표면으로부터 이격하여 이동한 것을 검출하면, 디지털 스위치는 새로운 타겟 표면이 센서에 의해 검출될 때까지 전압 변환기를 전원 차단하고 그리고/또는 그렇지 않으면 전압 변환기로부터 전압 출력을 종료할 수도 있다.
상기 설명은 다수의 특정 예시적인 실시예 및 전자접착 디바이스 홀더를 수반하는 상세를 제공함으로써 설명된 실시예의 철저한 이해를 전달하도록 의도된다. 그러나, 본 개시내용은 단지 예일 뿐인 이들 특정 실시예 및 상세에 한정되지 않는다는 것이 이해되어야 한다. 공지의 시스템 및 방법의 견지에서, 통상의 기술자는 특정 디자인 및 다른 요구에 따라, 임의의 수의 대안 실시예에서 그 의도된 목적 및 이점을 위한 본 발명의 사용을 이해할 수 있을 것이라는 것이 또한 이해된다.
본 명세서에 설명된 방법은 디바이스(예를 들어, 도 1의 전자접착 디바이스 100) 내에서 발생하는 처리를 나타낼 수도 있다. 본 명세서에 설명된 주제는 본 명세서에 개시된 구조적 수단 및 그 구조적 등가물을 포함하는 디지털 전자 회로, 또는 컴퓨터 소프트웨어, 펌웨어 또는 하드웨어, 또는 이들의 조합에서 구현될 수 있다. 본 명세서에 설명된 주제는 데이터 처리 장치(예를 들어, 프로그램 가능 프로세서, 컴퓨터 또는 다중 컴퓨터)에 의한 실행을 위해, 또는 그 동작을 제어하기 위해 정보 캐리어(예를 들어, 기계 판독 가능 저장 디바이스)에 유형적으로 구체화되거나 전파된 신호로 구체화되는 하나 이상의 컴퓨터 프로그램과 같은 하나 이상의 컴퓨터 프로그램 제품으로서 구현될 수 있다. 컴퓨터 프로그램(프로그램, 소프트웨어, 소프트웨어 애플리케이션, 또는 코드로서 또한 공지되어 있음)은 컴파일링된 또는 해석된 언어를 포함하는 임의의 형태의 프로그래밍 언어로 기입될 수 있고, 독립형 프로그램으로서 또는 모듈, 구성요소, 서브루틴, 또는 컴퓨팅 환경에 사용을 위해 적합한 다른 유닛으로서 포함하여, 임의의 형태로 전개될 수 있다. 컴퓨터 프로그램이 반드시 파일에 대응하는 것은 아니다. 프로그램은 당해의 프로그램에 전용된 단일 파일로, 또는 다수의 조화된 파일로(예를 들어, 하나 이상의 모듈, 서브프로그램, 또는 코드의 부분을 저장하는 파일) 다른 프로그램 또는 데이터를 보유하는 파일의 부분에 저장될 수 있다. 컴퓨터 프로그램은 하나의 사이트에 있거나 다수의 사이트를 가로질러 분배되고 통신 네트워크에 의해 상호 접속된 다수의 컴퓨터 상에서 또는 하나의 컴퓨터 상에서 실행되도록 전개될 수 있다.
본 명세서에 설명된 주제의 방법 단계를 포함하여, 본 명세서에 설명된 프로세스 및 논리 흐름은 입력 데이터를 연산하고 출력을 발생함으로써 본 명세서에 설명된 주제의 기능을 수행하기 위해 하나 이상의 컴퓨터 프로그램을 실행하는 하나 이상의 프로그램 가능한 프로세서에 의해 수행될 수 있다. 프로세스 및 논리 흐름은 또한 특수 목적 논리 회로, 예를 들어, FPGA(field programmable gate array) 또는 ASIC(application specific integrated circuit)에 의해 수행될 수 있고, 본 명세서에 설명된 주제의 장치는 또한 이들 특수 목적 논리 회로로서 구현될 수 있다.
컴퓨터 프로그램의 실행을 위해 적합한 프로세서는 예로서, 범용 및 특수 목적 마이크로프로세서의 모두, 및 임의의 종류의 디지털 컴퓨터의 임의의 하나 이상의 프로세서를 포함한다. 일반적으로, 프로세서는 판독 전용 메모리 또는 랜덤 액세스 메모리 또는 양자 모두로부터 명령 및 데이터를 수신할 것이다. 컴퓨터의 필수 요소는 명령을 실행하기 위한 프로세서 및 명령 및 데이터를 저장하기 위한 하나 이상의 데이터 메모리 디바이스이다. 일반적으로, 컴퓨터는 예를 들어, 자기 디스크, 자기 광학 디스크, 또는 광학 디스크와 같은, 데이터를 저장하기 위한 하나 이상의 대용량 저장 디바이스를 또한 포함할 것이고, 또는 이들 하나 이상의 대용량 저장 디바이스로부터 데이터를 수신하거나 데이터를 전달하거나 데이터를 수신 및 전달하도록 동작식으로 결합될 것이다. 컴퓨터 프로그램 명령 및 데이터를 구체화하기 위해 적합한 정보 캐리어는 예로서 EPROM, EEPROM, 플래시 메모리 디바이스, 또는 자기 디스크와 같은 반도체 메모리 디바이스를 포함하는 모든 형태의 비휘발성 메모리를 포함한다. 프로세서 및 메모리는 특수 목적 논리 회로에 의해 보충되거나 그에 통합될 수 있다.
개시된 주제는 구성의 상세 및 이하의 설명에 설명되거나 도면에 도시되어 있는 구성요소의 배열에 그 용례에 있어 한정되지 않는다는 것이 이해되어야 한다. 개시된 주제는 다른 실시예가 가능하고 다양한 방식으로 실시 및 수행되는 것이 가능하다. 또한, 본 명세서에 채용된 구문 및 용어는 설명을 위한 것이고 한정으로서 간주되어서는 안된다는 것이 이해되어야 한다. 이와 같이, 통상의 기술자는 본 개시내용의 기초로 하는 개념이 개시된 주제의 다수의 목적을 수행하기 위한 다른 구조, 방법 및 시스템의 설계를 위한 기초로서 즉시 이용될 수도 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 청구범위는 개시된 주제의 사상 및 범주로부터 벗어나지 않는 한, 이러한 등가 구성을 포함하는 것으로서 간주되어야 한다.
본 명세서에 사용될 때, 단수 형태 표현은 문맥상 명백히 달리 지시되지 않으면, 마찬가지로 복수를 포함하도록 의도된다. 용어 "포함한다" 및/또는 "포함하는"은, 본 명세서에 사용될 때, 언급된 특징부, 완전체, 단계, 동작, 요소, 및/또는 구성요소의 존재를 설명하지만, 하나 이상의 다른 특징부, 완전체, 단계, 동작, 요소, 구성요소, 및/또는 이들의 그룹의 존재 또는 추가를 배제하는 것은 아니라는 것이 또한 이해될 수 있을 것이다.
본 명세서에 사용될 때, 용어 "및/또는" 및 "~중 적어도 하나"는 연관된 열거된 항목 중 하나 이상의 임의의 모든 조합을 포함한다.
특정 상세는 본 발명의 다양한 실시예의 철저한 이해를 제공하기 위해 상기 설명 및 도 1 내지 도 9에 설명되어 있다. 그러나, 전자접착, 장착 시스템, 사용자 디바이스 및 서버 디바이스 등과 종종 연관된 공지의 구조 및 시스템을 설명하는 다른 상세는 본 발명의 다양한 실시예의 설명을 불필요하게 모호하게 하는 것을 회피하기 위해 이하에 설명되지 않는다.
개시된 주제가 상기 예시적인 실시예에서 설명되고 예시되었지만, 본 개시내용은 단지 예로서 이루어졌고, 개시된 주제의 구현의 상세의 수많은 변경이 개시된 주제의 사상 및 범주로부터 벗어나지 않고 이루어질 수도 있다는 것이 이해된다.

Claims (20)

  1. 전자접착 디바이스 홀더이며,
    디바이스에 부착하도록 구성된 디바이스 케이스; 및
    상기 디바이스 케이스에 일체화된 전자접착 디바이스를 포함하고, 상기 전자접착 디바이스는:
    절연재 내에 배치된 하나 이상의 전극을 포함하는 순응성 필름으로서, 상기 절연재는 상기 절연재의 적어도 하나의 측면에 도포된 화학 접착제를 포함하는, 순응성 필름;
    상기 하나 이상의 전극에 연결된 전원;
    상기 전자접착 디바이스에 일체화된 센서로서, 상기 센서는 이질 물체의 하나 이상의 특성을 측정하는 센서 데이터를 수집하도록 구성되는, 센서; 및
    상기 센서와 통신하는 디지털 스위치로서, 상기 디지털 스위치는 상기 센서 데이터에 기초하여 상기 하나 이상의 전극의 조정 가능한 전압 출력을 제어하도록 구성되는, 디지털 스위치를 포함하고,
    상기 하나 이상의 전극의 상기 조정 가능한 전압 출력은 상기 전자접착 디바이스를 상기 이질 물체에 고정하는 전자접착력을 발생하는, 전자접착 디바이스 홀더.
  2. 제1항에 있어서, 상기 디지털 스위치는 상기 전원으로부터의 저전압을 상기 전압 출력으로 변환함으로써 상기 조정 가능한 전압 출력을 발생하도록 전압 변환기를 동작시킴으로써 상기 조정 가능한 전압 출력을 제어하는, 전자접착 디바이스 홀더.
  3. 제2항에 있어서, 상기 디지털 스위치는 상기 센서에 의해 측정된 상기 이질 물체의 하나 이상의 특성에 기초하여 상기 조정 가능한 전압 출력을 수정하도록 상기 전압 변환기를 동작시키도록 구성되는, 전자접착 디바이스 홀더.
  4. 제1항에 있어서, 상기 전자접착력은
    상기 하나 이상의 전극에서 상기 조정 가능한 전압 출력을 발생하고;
    상기 조정 가능한 전압 출력에 의해, 상기 이질 물체 상에 전하들을 유도하고;
    전자접착 인력을 생성하기 위해 상기 하나 이상의 전극 상의 반대 전하들과 상기 이질 물체 상의 상기 전하들을 인터페이싱함으로써, 상기 전자접착 디바이스를 상기 이질 물체에 고정하는, 전자접착 디바이스 홀더.
  5. 제1항에 있어서,
    사용자로부터 수신된 수동 입력에 응답하여 상기 센서를 작동시키도록 구성된 센서 작동 메커니즘; 및
    상기 센서의 상태를 가시적으로 디스플레이하도록 구성된 상태 표시등을 더 포함하는, 전자접착 디바이스 홀더.
  6. 제1항에 있어서, 상기 센서는 전극 전도도 센서, 유도 전도도 센서, 홀 효과 센서, 자기장 센서, 다공도 센서, 시간 영역 반사율(TDR) 다공도 센서, 모션 센서, 초음파 센서, 레이더 센서, 적외선 센서, 도트 필드 투영 깊이 센서, 또는 비행 시간 깊이 센서를 포함하는, 전자접착 디바이스 홀더.
  7. 제1항에 있어서, 상기 이질 물체의 상기 하나 이상의 특성은 전도도, 전기 특성들, 자기 특성들, 다공도, 투과성, 표면 형태, 표면 프로파일, 표면 텍스처, 및 센서로부터의 거리 중 적어도 하나를 포함하는, 전자접착 디바이스 홀더.
  8. 제1항에 있어서, 상기 이질 물체는 금속, 목재, 플라스틱, 세라믹, 콘크리트, 건식 벽체, 유리 또는 석재 중 적어도 하나로부터 형성되는, 전자접착 디바이스 홀더.
  9. 제1항에 있어서, 상기 디바이스는 스마트폰인, 전자접착 디바이스 홀더.
  10. 제1항에 있어서, 상기 디바이스는 카메라인, 전자접착 디바이스 홀더.
  11. 제1항에 있어서, 상기 전원을 충전하도록 무선 충전 신호를 전기로 변환하기 위한 수신 코일을 더 포함하는, 전자접착 디바이스 홀더.
  12. 일체형 전자접착 디바이스를 갖는 디바이스이며, 전자접착 디바이스는:
    절연재 내에 배치된 하나 이상의 전극을 포함하는 순응성 필름으로서, 상기 절연재는 상기 절연재의 적어도 하나의 측면에 도포된 화학 접착제를 포함하는, 순응성 필름;
    상기 하나 이상의 전극에 연결된 전원;
    상기 전자접착 디바이스에 일체화된 센서로서, 상기 센서는 이질 물체의 하나 이상의 특성을 측정하는 센서 데이터를 수집하도록 구성되는, 센서; 및
    상기 센서와 통신하는 디지털 스위치로서, 상기 디지털 스위치는 상기 센서 데이터에 기초하여 상기 하나 이상의 전극의 조정 가능한 전압 출력을 제어하도록 구성되는, 디지털 스위치를 포함하고,
    상기 하나 이상의 전극의 상기 조정 가능한 전압 출력은 상기 전자접착 디바이스를 상기 이질 물체에 고정하는 전자접착력을 발생하는, 디바이스.
  13. 제12항에 있어서, 상기 디지털 스위치는 상기 전원으로부터의 저전압을 상기 전압 출력으로 변환함으로써 상기 조정 가능한 전압 출력을 발생하도록 상기 전압 변환기를 동작시킴으로써 조정 가능한 전압 출력을 제어하는, 디바이스.
  14. 제13항에 있어서, 상기 디지털 스위치는 상기 센서에 의해 측정된 상기 이질 물체의 하나 이상의 특성에 기초하여 상기 조정 가능한 전압 출력을 수정하도록 상기 전압 변환기를 동작시키도록 구성되는, 디바이스.
    [청구항 14]
    제12항에 있어서, 상기 전자접착력은
    상기 하나 이상의 전극에서 상기 조정 가능한 전압 출력을 발생하고;
    상기 조정 가능한 전압 출력에 의해, 상기 이질 물체 상에 전하들을 유도하고; 전자접착 인력을 생성하기 위해 상기 하나 이상의 전극 상의 반대 전하들과 상기 이질 물체 상의 상기 전하들을 인터페이싱함으로써, 상기 전자접착 디바이스를 상기 이질 물체에 고정하는, 디바이스.
  15. 제12항에 있어서, 상기 전자접착 디바이스는 화학 접착제, 기계적 체결구, 열 체결구, 건식 접착, 벨크로, 흡착 접착, 진공 접착, 자기 테이프 및 전자기 테이프 중 적어도 하나를 사용하여 상기 디바이스와 일체화되는, 디바이스.
  16. 제12항에 있어서, 상기 전자접착 디바이스는 상기 디바이스의 표면에 제거 가능하게 부착되는, 디바이스.
  17. 제12항에 있어서, 상기 디바이스는 스마트폰, 카메라, 퍼스널 컴퓨터, 랩탑, 태블릿 컴퓨터, 또는 텔레비전인, 디바이스.
  18. 전자접착 디바이스 홀더에 의해 발생된 전압을 조절하는 방법이며,
    상기 전자접착 디바이스 홀더에 일체화된 전자접착 디바이스의 하나 이상의 센서로부터 센서 데이터를 수신하는 단계;
    상기 센서 데이터에 기초하여 이질 물체의 하나 이상의 특성을 결정하는 단계;
    상기 전자접착 디바이스의 전압 변환기에 의해, 상기 전자접착 디바이스의 하나 이상의 전극에 인가된 조정 가능한 전압을 발생하는 단계로서, 상기 발생 단계는 상기 이질 물체의 상기 하나 이상의 특성에 기초하여 상기 조정 가능한 전압의 강도를 수정하는 상기 전자접착 디바이스의 디지털 스위치에 의해 제어되는, 발생 단계; 및
    상기 조정 가능한 전압에 의해 유도된 상기 하나 이상의 전극 상의 전하들과 상기 이질 물체 상의 반대 전하들 사이의 상호 작용들에 의해 생성된 전자접착력을 사용하여 상기 전자접착 디바이스 홀더를 상기 이질 물체에 부착하는 단계를 포함하는, 방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 센서 데이터에 기초하여 상기 이질 물체가 전도성인지 결정하는 단계; 및
    상기 이질 물체가 전도성이라는 결정에 응답하여, 상기 전도성 이질 물체와 안전하게 인터페이싱할 수 있는 낮은 조정 가능한 전압을 발생하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 센서 데이터에 기초하여 상기 이질 물체가 절연성인지 결정하는 단계; 및
    상기 이질 물체가 절연성이라는 결정에 응답하여, 상기 절연성 이질 물체와 안전하게 인터페이싱할 수 있는 높은 조정 가능한 전압을 발생하는 단계를 더 포함하는, 방법.
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