KR20220052136A - Button structure and electronic device including thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로, 예를 들면, 입력 장치로서 버튼 구조물을 구비하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device, for example, an electronic device having a button structure as an input device.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 태블릿 PC, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 영상/음향 장치, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미한다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 또한, 휴대 목적의 전자 장치, 예컨대, 랩톱 컴퓨터, 태블릿 PC, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기 등은 일반적으로 디스플레이 장치와 배터리를 탑재하고 있다.An electronic device refers to a device that performs a specific function according to a loaded program, such as a desktop/laptop computer, a tablet PC, an electronic notebook, a portable multimedia player, a mobile communication terminal, an image/sound device, a vehicle navigation device, from home appliances. it means. For example, these electronic devices may output stored information as sound or image. In addition, portable electronic devices, such as laptop computers, tablet PCs, electronic notebooks, portable multimedia players, and mobile communication terminals, generally include a display device and a battery.
이러한 전자 장치의 입력 장치에는 다양한 종류가 있다. 예를 들면, 데스크톱 컴퓨터 등은 키보드나 마우스 같은 입력 장치를 구비하며, 가전제품에는 원격 조정기가 제공되기도 한다. 랩톱 컴퓨터에는 마우스를 대체하는 터치 패드가 입력 장치로 사용되고 있으며, 이동통신 단말기와 같은 전자 장치에서는 마이크로폰, 키패드가 전통적인 입력 장치로 활용되었으며, 최근에는 스타일러스 펜을 이용한 입력 장치가 널리 활용되고 있다. There are various types of input devices of such electronic devices. For example, a desktop computer or the like is provided with an input device such as a keyboard or a mouse, and a remote controller is sometimes provided for home appliances. A touch pad replacing a mouse is used as an input device in a laptop computer, a microphone and a keypad are used as a traditional input device in an electronic device such as a mobile communication terminal, and recently an input device using a stylus pen is widely used.
스마트 폰과 같은 바(bar) 타입의 전자장치의 경우, 전면에는 대용량의 터치 스크린 패널이 제공된다. 이러한 전자장치는 전면의 디스플레이 장치를 통한 입력은 물론 전자장치의 측면이나 주변부 등에 사이드 키 및 중앙 온/오프 키 등이 물리적 버튼 구조물로 별도 설치되어, 전원의 온/오프를 실행하거나, 입력 및 취소를 실행하거나, 카메라를 실행하거나, 볼륨을 조절하거나, 디스플레이부의 잠금/해제 등을 실행하도록 전자장치 측면이나 중앙 등에 사이드 키 및 중앙 온/오프 키로 하여 별도로 설치된다. In the case of a bar type electronic device such as a smart phone, a large-capacity touch screen panel is provided on the front side. In these electronic devices, input through the front display device as well as side keys and central on/off keys are separately installed as physical button structures on the side or periphery of the electronic device to execute power on/off, input and cancel It is installed separately as a side key and a center on/off key on the side or center of the electronic device to execute the camera, control the volume, lock/unlock the display unit, and the like.
상술한 바와 같이, 전자장치에 입력을 구현하는 것은 디스플레이부의 접촉이나 근접을 인식하는 터치방식의 입력과, 물리적 버튼 구조물과 같은 기계식 방식의 입력이 공존할 수 있다. As described above, in implementing the input to the electronic device, a touch input for recognizing a contact or proximity of a display unit and a mechanical input such as a physical button structure may coexist.
전자장치에 제공되는 버튼 키과 같은 기계식 방식의 버튼 구조물의 경우, 디스플레이 장치의 주변 둘레, 예를 들면 전자장치의 베젤 영역이나, 측면부에 형성된다. 이러한 기계식 방식의 버튼 구조물은 이를 구성하는 구성물들의 수가 많아 버튼 구조물을 실장하기 위한 공간이 전자 장치를 슬림화를 저하시키는 문제점이 발생한다. In the case of a button structure of a mechanical type such as a button key provided in an electronic device, it is formed around the periphery of the display device, for example, a bezel area or a side part of the electronic device. This mechanical type button structure has a large number of components constituting it, so that the space for mounting the button structure reduces the slimness of the electronic device.
또한, 최근 전자장치에 제공되는 디스플레이 장치는 전자장치에서 차지하는 비중이 매우 커지고 있으며, 특히 최근의 디스플레이 장치는 전자장치의 전면뿐만 아니라 전면의 주변부, 예컨대 측면의 일부까지 벤딩되어 연장되게 구비될 수 있다. 이에 따라 디스플레이 장치의 측면에 실장되었던 기계식 방식의 버튼 구조물의 실장공간이 협소해질 수밖에 없거나, 또는 버튼 구조물의 실장공간을 마련하지 못하거나, 또는 버튼 구조물로 인해, 디스플레이 장치를 측면까지 벤딩하기 위한 공간을 마련하지 못할 수 있다. In addition, the recent display device provided to the electronic device has a very large proportion in the electronic device, and in particular, the recent display device may be bent and extended not only on the front side of the electronic device but also on the peripheral portion of the front surface, for example, a part of the side surface. . Accordingly, the mounting space of the mechanical type button structure mounted on the side of the display device is inevitably narrow, or it is not possible to provide a mounting space for the button structure, or due to the button structure, a space for bending the display device to the side may not be able to provide
또한, 전자 장치의 측면의 경우 사용자의 손에 쥐어질 때 자주 접촉이 발생될 수 있고, 휴대 중 전자 장치의 전면과 대비하여 오접촉에 따른 오작동이 발생될 수 있다.In addition, in the case of the side of the electronic device, frequent contact may occur when held in the user's hand, and a malfunction may occur due to erroneous contact in contrast to the front side of the electronic device while carrying it.
버튼 구조물이 구비된 전자 장치에서는, 상술한 전자 장치의 공간 실장성 측면에서의 필요성뿐만 아니라 유려한 디자인을 가진 전자 장치를 제공하기 위해서도 버튼 구조물의 수가 적절히 조절될 필요성이 있다. In an electronic device having a button structure, there is a need to appropriately control the number of button structures in order to provide an electronic device having an elegant design as well as the necessity in terms of space mountability of the above-described electronic device.
또한, 버튼 구조물이 통상적으로 전자 장치의 측면에 배치되는 점을 고려하여 디스플레이 장치의 오접촉에 따른 오작동을 방지할 필요성이 있다. In addition, in consideration of the fact that the button structure is typically disposed on the side of the electronic device, there is a need to prevent malfunction due to erroneous contact of the display device.
본 문서에서는, 전자 장치에 구비될 수 있는 버튼 구조물의 수를 줄이기 위해 하나의 구조물에 파워 버튼, 볼륨 버튼 및 기타 기능 실행을 위한 버튼을 통합한 버튼 구조물 및 그를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.An object of the present document is to provide a button structure in which a power button, a volume button, and a button for executing other functions are integrated into one structure in order to reduce the number of button structures that may be provided in an electronic device, and an electronic device including the same.
본 문서에서는, 전자 장치의 측면에 배치되는 버튼 구조물에 있어서, 오작동을 방지하기 위한 버튼 구조물 및 그를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.In this document, in a button structure disposed on a side of an electronic device, a button structure for preventing a malfunction and an electronic device including the same are provided.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 버튼 구조물을 포함하는 전자 장치에 있어서, 제 1 방향을 향하는 전면 플레이트와, 상기 제 1 방향에 반대인 제 2 방향을 향하는 후면 플레이트; 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이에 공간을 둘러싸는 측면 부재을 포함하는 하우징; 및 상기 측면 부재의 적어도 일부를 통해 상기 하우징 외부로 적어도 일부분이 노출된 버튼 구조물;을 포함하고,상기 버튼 구조물은 하우징 외부로 노출되는 버튼 몸체(button body); 하우징 내부에서 버튼 누름 방향과 반대 방향으로 버튼 구조물이 이탈되는 것을 방지하기 위한 플랜지; 상기 공간에서 상기 버튼 구조물의 내측면에 형성된 기판부; 상기 기판부의 제 1 면에 배치된, 적어도 하나의 캐패시턴스 센서; 및 상기 기판부의 상기 제 1 면 또는 상기 제 1 면과 반대 방향을 향하는 제 2 면에 배치된 적어도 하나의 감압 센서를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments disclosed in this document, there is provided an electronic device including a button structure, comprising: a front plate facing a first direction; a rear plate facing a second direction opposite to the first direction; and a housing comprising a side member enclosing a space between the front plate and the rear plate; and a button structure in which at least a portion is exposed to the outside of the housing through at least a portion of the side member, wherein the button structure includes: a button body exposed to the outside of the housing; a flange for preventing the button structure from being separated from the inside of the housing in a direction opposite to the button pressing direction; a substrate portion formed on the inner surface of the button structure in the space; at least one capacitance sensor disposed on the first surface of the substrate part; and at least one pressure-sensitive sensor disposed on the first surface of the substrate unit or on a second surface facing in a direction opposite to the first surface.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 버튼 구조물에 있어서, 버튼 몸체(button body); 상기 버튼 몸체와 실질적으로 일체로 연결되며, 버튼 누름 방향과 반대 방향으로 버튼 구조물이 이탈되는 것을 방지하기 위한 플랜지; 기판부;상기 기판부의 제 1 면에 배치된, 적어도 하나의 캐패시턴스 센서; 상기 기판부의 제 2 면에 배치된, 돔 스위치; 및 상기 기판부의 상기 제 1 면 또는 상기 제 2 면에 배치된 적어도 하나의 감압 센서를 포함하는 버튼 구조물을 제공할 수 있다.According to various embodiments disclosed herein, in a button structure, a button body (button body); a flange substantially integrally connected to the button body and configured to prevent the button structure from being separated in a direction opposite to the button pressing direction; a substrate unit; at least one capacitance sensor disposed on a first surface of the substrate unit; a dome switch disposed on the second surface of the substrate part; and at least one pressure-sensitive sensor disposed on the first surface or the second surface of the substrate part.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 파워 버튼, 볼륨 버튼, 및 기타 기능 실행(예: Bixby)을 위한 버튼을 통합한 버튼 구조물 및 그를 포함하는 전자 장치를 개시함으로서, 전자 장치에 배치될 수 있는 버튼들의 수를 저감할 수 있는 장점이 있다.According to various embodiments disclosed in this document, a button structure incorporating a power button, a volume button, and a button for executing other functions (eg, Bixby) and an electronic device including the same are disclosed, which can be disposed in the electronic device There is an advantage in that the number of buttons can be reduced.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 버튼 구조물이 전자 장치의 측면에 배치되더라도, 가방이나 호주머니, 또는 버튼 구조물이 수분에 노출된 환경 과 같은 다양한 사용 환경에서의 사용자의 의도치 않은 입력을 구분할 수 있는 구성을 제공함으로써, 터치 입력에 대한 오작동을 효과적으로 방지할 수 있다.According to various embodiments disclosed in this document, even if the button structure is disposed on the side of the electronic device, it is possible to distinguish an unintentional input of the user in various use environments, such as a bag or pocket, or an environment in which the button structure is exposed to moisture. By providing a possible configuration, it is possible to effectively prevent a malfunction with respect to a touch input.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Effects obtainable in the present disclosure are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned may be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present disclosure belongs from the description below. will be.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 사시도이다.
도 3은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 버튼 구조물을 나타내는 도면이다.
도 4는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 버튼 구조물의 사시도이다.
도 5는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 버튼 구조물의 단면을 나타내는 모식도이다.
도 6은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 버튼 몸체를 위에서 바라본 모습을 나타내는 도면이다.
도 7은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 센서층을 위에서 바라본 모습을 나타내는 도면이다.
도 8은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 감압 센서를 나타내는 도면이다.
도 9a는, 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 버튼 구조물에의 볼륨 키 조절(up) 방법을 나타내는 도면이다.
도 9b는, 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 버튼 구조물에의 볼륨 키 조절(down) 방법을 나타내는 도면이다.
도 10a는, 본 문서에 개시된 다른 실시예에 따른, 버튼 구조물에의 볼륨 키 조절(up) 방법을 나타내는 도면이다.
도 10b는, 본 문서에 개시된 다른 실시예에 따른, 버튼 구조물에의 볼륨 키 조절(down) 방법을 나타내는 도면이다.
도 11a는, 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 버튼 구조물에의 기능 버튼 조작(double tap) 방법을 나타내는 도면이다.
도 11b는, 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 버튼 구조물에의 파워 버튼 조작 방법을 나타내는 도면이다.
도 12는, 도 5와 다른 실시예에 따른, 버튼 구조물의 단면을 나타내는 모식도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure;
2 is a perspective view of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
3 is a diagram illustrating a button structure according to various embodiments disclosed herein.
4 is a perspective view of a button structure, in accordance with various embodiments disclosed herein.
5 is a schematic diagram showing a cross-section of a button structure, according to various embodiments disclosed in this document.
6 is a view showing a top view of the button body, according to various embodiments disclosed in this document.
7 is a view illustrating a top view of a sensor layer according to various embodiments disclosed in this document.
8 is a diagram illustrating a pressure-sensitive sensor according to various embodiments disclosed herein.
9A is a diagram illustrating a method of adjusting a volume key to a button structure (up) according to an embodiment disclosed in this document.
9B is a diagram illustrating a method of adjusting a volume key to a button structure according to an embodiment disclosed in this document.
10A is a diagram illustrating a method for adjusting a volume key to a button structure (up) according to another embodiment disclosed in this document.
10B is a diagram illustrating a method of adjusting a volume key to a button structure according to another embodiment disclosed in this document.
11A is a diagram illustrating a method of double taping a function button on a button structure, according to an embodiment disclosed in this document.
11B is a diagram illustrating a method of operating a power button on a button structure according to an embodiment disclosed in this document.
12 is a schematic diagram illustrating a cross-section of a button structure according to another embodiment from FIG. 5 .
이하, 본 발명의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
The
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( eg commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external
도 2는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 사시도이다.2 is a perspective view of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2의 제 1 면(210A), 제 2 면 및 측면들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(미도시)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트는 상기 전면 플레이트의 반대 방향을 향할 수 있다. 상기 후면 플레이트는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 부재(또는 "측면 베젤 구조")(211)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트 및 측면 부재(211)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2 , an
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. In the illustrated embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 204), 카메라 모듈(205), 커넥터 홀(106), 키 입력 장치(300) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예컨대, 다른 구성요소들은 센서모듈, 또는 발광소자일 수 있다. According to an embodiment, the
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 2 면(210A), 및 상기 측면의 엣지 영역들을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. The
일 실시예에 따르면, 하우징(210)의 표면(또는 전면 플레이트(202))은 디스플레이(201)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(210A), 및 엣지 영역들을 포함할 수 있다. 디스플레이(201)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(201)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다.According to an embodiment, the surface (or the front plate 202 ) of the
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(203, 204), 카메라 모듈(205), 센서 모듈, 발광 소자 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(203, 204), 카메라 모듈(205), 센서 모듈, 및 발광 소자 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜(207)을 검출하는 터치 패널(예: 디지타이저)과 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. In another embodiment (not shown), a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the display 101, and the
오디오 모듈(203, 204)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(204)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(204)은, 외부 스피커 홀(204) 및 통화용 리시버(미도시) 홀을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(204)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(204) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 오디오 모듈(203, 204)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(200)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.The
센서 모듈은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈(미도시)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(200)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.The sensor module may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the
카메라 모듈(205)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 장치(205), 및 제 2 면에 배치된 제 2 카메라 장치 및/또는 플래시를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 카메라 장치들은 광각, 및/또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(205)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(200)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.The
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(205)이 복수로 구성될 수 있고, 전자 장치(200)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(200)에서 수행되는 카메라 모듈(205)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(205)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(205)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈(205)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.According to an embodiment, the
발광 소자는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.The light emitting device may provide, for example, state information of the
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205), 및/또는 센서 모듈은 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 디스플레이(201) 및 전면 플레이트(202)의 지정된 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 지정된 영역은 디스플레이(201)에서 픽셀이 배치되지 않은 영역일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 지정된 영역은 디스플레이(201)에서 픽셀이 배치된 영역일 수 있다. 디스플레이(201)의 위에서 볼 때, 상기 지정된 영역의 적어도 일부는 카메라 모듈(205) 및/또는 센서 모듈과 중첩될 수 있다. 또 다른 예로, 일부 센서 모듈은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.According to an embodiment, the
커넥터 홀(206)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(206), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)을 포함할 수 있다. 커넥터 홀(206)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(200)의 구조에 따라 일부 커넥터 홀만 장착되거나 새로운 커넥터 홀을 부가하는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.The
펜 입력 장치(207)(예: 스타일러스(stylus) 펜)는, 하우징(210)의 측면에 형성된 홀을 통해 하우징(210)의 내부로 안내되어 삽입되거나 탈착 될 수 있고, 탈착을 용이하게 하기 위한 버튼을 포함할 수 있다. 펜 입력 장치(207)에는 별도의 공진 회로가 내장되어 상기 전자 장치(200)에 포함된 터치 패널(예: 디지타이저(digitizer))과 연동될 수 있다. 펜 입력 장치(207)는 EMR(electro-magnetic resonance)방식, AES(active electrical stylus) 및 ECR(electric coupled resonance) 방식을 포함할 수 있다. The pen input device 207 (eg, a stylus pen) is guided into the interior of the
키 입력 장치(300)(이하 ' 버튼 구조물(300)'라 함)는, 하우징(210)의 측면에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(300) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(300)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(300)는 센서 모듈(예: 지문 감지 센서)을 포함할 수 있다.The key input device 300 (hereinafter, referred to as a 'button structure 300 ') may be disposed on a side surface of the
도 3은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 버튼 구조물(300)을 나타내는 도면이다. 도 4는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 버튼 구조물(300)의 사시도이다.3 is a diagram illustrating a
도 3을 참조하면, 버튼 구조물(300)은 버튼 몸체(301), 플렌지(302), 기판부(310)를 포함하여 구성할 수 있다. 단, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 전술한 구성요소들 중 하나 이상의 구성이 생략되거나, 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 예를 들어, 버튼 구조물(300)은 돔 스위치(340)를 더 포함하여 구성될 수 있다. 또 한 예를 들면, 도 4에 도시된 브라켓(220)은 버튼 구조물(300)의 구성요소가 아닌 하우징(210)의 구성요소로 포함될 수 있다. Referring to FIG. 3 , the
버튼 구조물(300)은 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 버튼 홀에 삽입되는 크기 및 형상을 가질 수 있다. 버튼 구조물(300)에는 적어도 일부를 전자 장치(200)의 외부에 노출시키는 버튼 몸체(301)(또는 버튼 탑) 및 버튼 몸체가 장착된 위치를 벗어나 외부로 인출되는 것을 방지하기 위한 플랜지(302)를 포함할 수 있다. The
버튼 구조물(300)은, 버튼 구조물(300)의 내측면에 형성된 기판부(310)를 포함할 수 있다. 기판부(310)는 전자 장치(200) 내부의 다른 전자 부품들과 전기적으로 연결 가능하도록 길게 연장된 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기판부(310)는 플렉서블 기판부(310)가 해당될 수 있다. 상기 기판부(310)의 일면에는 버튼 몸체(301)가 배치되고, 타면에는 돔 스위치 (340)가 실장될 수 있다. The
버튼 구조물(300)은 전자 장치(200)의 전면 플레이트(예: 도 2의 전면 플레이트(202)), 후면 플레이트, 및 측면 부재(예: 도 2의 측면 부재(211))에 의해 규정된 공간(예: 후술하는 도 5의 공간(S)) 내에서 측면 부재의 안착 홈 내부에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는 버튼 구조물(300)의 구조를 지지하고, 돔 스위치(340)의 접촉을 위한 블록 부재(341)를 구비하기 위해 하우징(210)의 내부 벽 또는 내부 구조물에 장착된 브래킷(220)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 브래킷(220)은 비금속 및/또는 금속 재질을 포함하여 형성될 수 있다. The
전자 장치(200)는 블록 부재(341)를 더 포함할 수 있다. 블록 부재(341)는 돔 스위치(340)와 브래킷(220) 사이에 배치되어 돔 스위치(340)에 대한 접점을 형성할 수 있다. 블록 부재(341)는 사용자가 버튼 구조물(300)에 힘을 작용시키더라도 브래킷(220)에 의해 지지되어 이동이 제한될 수 있다. The
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 지문 감지 센서(350)를 더 포함할 수 있다. 지문 감지 센서(350)는 터치 신호를 수신하여, 사용자를 식별하기 위해 버튼에 입력된 지문을 인식할 수 있다. 여기서, 지문 감지 센서 (350)는 다양한 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지문 감지 센서 (350)는 버튼 몸체(301)와 기판부(310)의 사이에 배치될 수 있다. 한 예를 들면, 지문 감지 센서(350)는 기판부(310)의 일 측면에 실장될 수 있다. 또 한 예를 들면, 지문 감지 센서(350)는 기판부(310)의 양 측면에 실장될 수도 있다. According to various embodiments, the
다른 실시예에 따르면, 지문 감지 센서(350)는 적어도 일부가 버튼 구조물(300)에 통합될 수 있다. 예를 들면, 도 3에 도시된 바와 같이 버튼 구조물(300)의 버튼 몸체(301)의 일면(예: 기판부(310)와 맞닿는 면)에 지문 감지 센서(350)가 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 도 3에 도시된 바와 달리 버튼 구조물(300)의 버튼 몸체(301)의 타 일면(예: 사용자가 직접 터치하는 표면)에 지문 감지 센서(350)이 형성될 수 있다. 이때 버튼 몸체(301)의 내측에는 지문 감지 센서(350)를 기판부(310)에 연결하기 위한 적어도 하나의 전도성 라인이 형성될 수 있다. 이 경우에 지문 감지 센서는 사용자에 의한 터치 입력을 직접 받아 지문을 인식할 수 있다. 지문 감지 센서(350)의 일 예로서, 광학식 지문 인식 센서가 제안될 수 있다. 빛을 이용한 광학식 지문 인식 센서가 제안될 수 있다. 빛을 이용한 광학식 지문 인식 센서는 사용자의 손가락에 빛을 조사하여 사용자 지문의 적어도 일부(예: 융선부(ridge portion) 또는 골선부(valley portion))에 대응하는 이미지를 검출할 수 있다. 지문 감지 센서(350)의 또 다른 예로서, 정전 용량식 지문 인식 센서가 제안될 수 있다. 지문 인식 센서에 닿은 융선부 또는 골선부의 굴곡에 따라 각 전극별로 정전용량의 변화를 감지하여 사용자의 지문에 대한 정보를 획득할 수 있다. 지문 감지 센서(350)의 또 다른 예로서, 초음파 지문 인식 센서가 제안될 수 있다. 초음파 지문 인식 센서는 융선부 또는 골선부의 굴곡에 맞추어 수신하는 초음파량을 기 저장된 값과 비교하여 사용자 지문에 대한 정보를 획득할 수 있다.According to another embodiment, at least a portion of the
기판부(310)는 가요성 인쇄회로기판으로 형성될 수 있다. 이때, 제 1 FPCB(310a) 및 제 2 FPCB(310b)를 포함할 수 있다. 제 1 FPCB(310a)에는, 일 실시예에 따르면, 캐패시턴스 센서(이하 도 5에서 후술하는 캐패시턴스 센서(320))가 실장될 수 있고, 제 2 FPCB(310b)에는 돔 스위치(340)가 실장될 수 있다. 제 1 FPCB(310a)와 제 2 FPCB(310b) 사이에는 제 1 FPCB(310a)와 제 2 FPCB(310b)를 연결하기 위한 가요성 부분(310c)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 가요성 부분(310c)의 적어도 일부분은 "U"모양으로 형성될 수 있다. 가요성 부분(310c)이 "U"모양으로 형성된 부분을 포함함에 따라, 기판부(310) 전체의 길이 또는 체적을 줄이는 데 유리할 수 있다. 하나의 기판부(310)를 이용해, 기판부(310)를 기준으로 서로 다른 두 방향을 바라보도록 형성된 캐패시턴스 센서와 돔 스위치(340)를 전기적으로 연결할 수 있으며, 기판부(310)의 다른 위치에 배치된 전자 부품(예: 전자 부품(310d))에 대한 전기적인 연결을 구현할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 기판부(310)는 금속(예: 강철, 알루미늄, 합금 등), 플라스틱, 또는 유리 섬유로 만들어진 플레이트에 의해 강화될 수도 있다. The
기판부(310)의 일측에는 제 1 FPCB(310a) 및 제 2 FPCB(310b) 사이를 접착하기 위한 접착 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 접착 부재(미도시)를 포함하여, 다수의 부품들이 적층 결합된 버튼 구조물(300)의 형태를 안정적으로 유지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착 부재(미도시)는 양면 접착 테이프가 해당될 수 있다. An adhesive member (not shown) for bonding between the
돔 스위치(340)는 기판부(310)의 일면, 예를 들면, 제 2 FPCB(310b) 상에 실장될 수 있다. 돔 스위치(340)는 접촉 기능을 제공하기 위한 돔 시트와 돔 시트를 장착하기 위한 돔 스위치 케이스를 포함할 수 있다. 또한 돔 스위치 (340)는 기판부(310)(예: 제 2 FPCB(310b)) 또는 돔 스위치 케이스에 구비된 회로부에 배치된 스위치 전극(미도시)을 포함할 수 있다. The
도 5는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 버튼 구조물(300)의 단면을 나타내는 모식도이다. 도 6은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 버튼 몸체를 위에서 바라본 모습을 나타내는 도면이다. 도 7은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 감압 센서를 나타내는 도면이다.5 is a schematic diagram illustrating a cross-section of a
도 5를 참조하면, 버튼 구조물(300)은 버튼 몸체(301)와 플랜지(302), 기판부(310)를 포함하며, 상기 기판부(310)의 제 1 면(310-1)에 배치된, 적어도 하나의 캐패시턴스 센서(320), 및 감압 센서(330)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 버튼 구조물(300)은 상기 기판부(310)의 제 2 면(310-2)에 배치된 돔 스위치(340) 를 더 포함할 수 있다. 여기서 기판부(310)의 제 1 면(310-1)은 버튼 몸체(301)의 상면(이하 '버튼 탑'이라 함)이 향하는 방향(예: X축 방향)과 평행할 수 있다. 기판부(310)의 제 2 면(310-2)은 제 1 면(310-1)과 반대 방향을 향할 수 있다. Referring to FIG. 5 , the
도 5 및 도 6을 함께 참조하면, 버튼 몸체(301)는 판 형상으로서, 그 터치 표면은 사용자에 의해 눌릴 수 있다. 버튼 몸체(301)는 버튼 탑의 측면으로부터 방사상으로 연장된 플랜지(302)를 더 포함할 수 있고, 플랜지(212)는 버튼 누름시 버튼 누름 방향과 반대 방향으로 버튼 어셈블리(200)가 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 5 and 6 together, the
기판부(310)는 사용자에게 편안한 클릭 동작을 제공하고, 버튼 구조물(300)에 대한 안정성을 제공하는 적층 구조를 구성할 수 있다. 기판부(310)는 도 5에 도시된 바와 같이 일면과 타면에 각각 캐패시턴스 센서(320) 및 돔 스위치(340)가 실장된 구성일 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 앞서 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 가요성 인쇄회로기판으로 구성되어 캐패시턴스 센서(320) 및 돔 스위치(340)를 실장할 수도 있다.The
캐패시턴스 센서(320)는 버튼 몸체(301)를 통해 입력된 사용자 입력에 반응하여 사용자의 입력에 대응하는 캐패시턴스 변화량을 감지하도록 구비될 수 있다. 예를 들어, 버튼 몸체(301)의 표면에 사용자의 접촉이나 근접 또는 눌림이 발생되면, 캐패시턴스 센서(320)에는 캐패시턴스 변화가 생길 수 있다. 즉, 캐패시턴스 변화량을 감지함으로써, 사용자의 접촉이나 근접 또는 눌림을 인식할 수 있다. The
버튼 구조물(300)은 기판부(310)의 제 1 면(310-1) 상에 캐패시턴스 센서(320)가 형성된 센서층(311)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서층(311)에는 복수 개의 캐패시턴스 센서(320)를 포함할 수 있으며, 상기 복수 개의 캐패시턴스 센서(320)는 각각 일 방향을 따라 일정한 간격으로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 센서층(311)은 절연 물질로 형성되어, 인접한 센서(320) 간의 소정의 간격을 확보할 수 있다. The
다양한 실시예들에 따르면, 상기 센서층(311) 상에는 버튼 몸체(301)와 상기 센서층(311) 사이의 갭(d)을 형성하기 위한 스페이서(312)가 형성될 수 있다. According to various embodiments, a
스페이서(312)는 버튼 몸체(301) 및/또는 플렌지(302)를 고정하거나 탄성적으로 지지할 수 있도록 구비될 수 있다. 예컨대, 스페이서(312)는 플렌지(302)와 센서층(311) 사이에 배치되어, 버튼 몸체(301)와 센서층(311)을 서로 이격되게 고정하도록 구비될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 스페이서(312)는 실리콘 재질로 이루어질 수도 있고, 우레탄 재질로 이루어질 수도 있다.The
도 7을 참조하면, 감압 센서(330)는 사용자 터치 시, 미세 변위를 감지하기 위한 센서로서, 돔 타입(dome type)으로 형성된 센서일 수 있다. 감압 센서(330)는 금속 돔(metal dome, 331)을 포함할 수 있다. 또한 감압 센서(330)는 상기 금속 돔을 둘러싸는 돔 시트를 더 포함할 수 있다. 돔 시트는, 다양한 실시예들에 따르면, 고무로 제조된 외관 부재, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate)와 같은 플라스틱 또는 임의의 다른 적절한 재료와 같은 외관 스킨을 가질 수 있다. 금속 돔은 상기 외관 스킨의 하부에 금이나 다른 적절한 전도성 재료가 부착된 전도성 재료로 형성될 수 있다. 금속 돔은 기판부(310)로부터 볼록하게 위로 돌출되는 형상으로 형성될 수 있다. 금속 돔은 기판부(310) 상부 표면에서 납땜될 수 있다. Referring to FIG. 7 , the pressure-
돔 타입의 감압 센서(330)는 버튼 구조물(300)이 가압될 때, 버튼 몸체(301)로부터 눌리는 힘을 받을 수 있다. 금속 돔(331)이 눌림에 따라 돔의 형태가 가 붕괴될 수 있다. 상기 금속돔은 감압 센서는 중심부가 볼록하고, 가압에 따라 형상이 변화하다가 가압이 해제되면 형상이 복원되는 반구 형상의 가변돔일 수 있다. 돔 타입의 감압 센서(330)는 돔의 형태가 붕괴됨에 따라 연속적으로 가변되는 정전용량 값을 출력하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 버튼 구조물(300)을 가압하여 금속 돔(331)이 눌리면, 돔 형상의 미세한 변화가 감지되어 사용자 입력에 의한 미세 변위를 출력할 수 있다. When the
기판부(310)는 캐패시턴스 센서(320) 및 감압 센서(330)의 정전 용량 변화를 감지하기 위한 회로를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 기판부(310) 또는 센서층(311)에는 상기 감압 센서(330)의 금속 돔(331)의 형태의 붕괴에 따라 가변되는 정전용량 값을 검출하기 위한 송신 패턴과 수신 패턴이 형성될 수 있다. The
도 7과 함께 도 5를 다시 참조하면, 감압 센서(330)는 상기 기판부(310)의 상기 제 1 면(310-1)에 형성되고, 캐패시턴스 센서(320)와 인접하여 배치될 수 있다. Referring back to FIG. 5 together with FIG. 7 , the pressure-
감압 센서(330)가 캐패시턴스 센서(320)와 인접하게 배치됨에 따라, 사용자의 터치 입력에 대한 캐패시턴스 센서(320)를 이용한 정전용량 값의 감지와 함께, 감압 센서(330)에 의한 사용자 입력에 따른 미세 변위를 측정할 수 있다. As the pressure-
도 8은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 센서층(311)을 위에서 바라본 모습을 나타내는 도면이다. 8 is a view illustrating a top view of the
도 5와 도 8을 함께 참조하면, 복수 개의 캐패시턴스 센서(320)와 복수 개의 감압 센서(330)가 상기 기판부(310)의 제 1 면(310-1) 상에서 일 방향을 향해 서로 교번적으로 배치될 수 있다. 여기서, 상기 일 방향은 버튼 몸체(301)의 길이 방향(예: Y축과 평행한 방향)을 의미할 수 있다. 5 and 8 together, a plurality of
복수 개의 캐패시턴스 센서(320)와 복수 개의 감압 센서(330)를 교번적으로 배치함에 따라, 캐패시턴스 센서(320)를 이용한 정전용량 값의 감지와 함께, 감압 센서(330)에 의한 사용자 입력에 따른 미세 변위를 보다 정밀하게 측정할 수 있다. By alternately disposing the plurality of
예컨대, 센서층(311)의 제 1 위치(①)에 제 1 캐패시턴스 센서(320)를 배치하고, 제 2 위치(②)에 제 1 감압 센서(330)를 배치하며, 제 3 위치(③)에 제 2 캐패시턴스 센서(320)를 배치하고, 제 4 위치(④)에 제 2 감압 센서(330)를 배치하며,제 5 위치(⑤)에 제 3 캐패시턴스 센서(330)를 순차적을 배치할 수 있다. For example, the
도 9a는, 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 버튼 구조물(300)에의 볼륨 키 조절(up) 방법을 나타내는 도면이다. 도 9b는, 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 버튼 구조물(300)에의 볼륨 키 조절(down) 방법을 나타내는 도면이다. 도 10a는, 본 문서에 개시된 다른 실시예에 따른, 버튼 구조물(300)에의 볼륨 키 조절(up) 방법을 나타내는 도면이다. 도 10b는, 본 문서에 개시된 다른 실시예에 따른, 버튼 구조물(300)에의 볼륨 키 조절(down) 방법을 나타내는 도면이다. 9A is a diagram illustrating a method of adjusting a volume key in the
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 도 5 및 도 8에 도시된 실시예를 통해 전술한, 복수 개의 캐패시턴스 센서(320)와 복수 개의 감압 센서(330)가 상기 기판부(310)의 제 1 면 상에서 일 방향으로 향해 서로 교번적으로 배치되었을 때의 버튼 구조물(300)이 도시된다. Referring to FIGS. 9A and 9B , the plurality of
도 9a 및 도 9b에 도시된 바와 같이, 사용자가 버튼 몸체(301)의 일단을 누르는 동작과 버튼 몸체(302)의 타 일단을 누르는 동작을 캐패시턴스 센서(320)를 통해 출력된 가변되는 정전용량 값을 이용하여 구분할 수 있다. As shown in FIGS. 9A and 9B , a variable capacitance value output through the
또한, 도 10a 및 도 10b에 도시된 바와 같이, 사용자가 버튼 몸체(301)룰 일방향으로 슬라이드 하는 동작과 버튼 몸체(302)를 타 방향으로 슬라이드 하는 동작 또한 동작을 캐패시턴스 센서(320)를 통해 출력된 가변되는 정전용량 값을 이용하여 구분할 수 있다.In addition, as shown in FIGS. 10A and 10B , the operation of the user sliding the
도 11a는, 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 버튼 구조물(300)에의 기능 버튼 조작(double tap) 방법을 나타내는 도면이다. 도 11b는, 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 버튼 구조물에의 파워 버튼 조작 방법을 나타내는 도면이다.11A is a diagram illustrating a method of double tapping a function button on a
도 5 및 도 8에 도시된 실시예를 통해 전술한, 복수 개의 캐패시턴스 센서(320)와 복수 개의 감압 센서(330)가 상기 기판부(310)의 제 1 면 상에서 일 방향으로 향해 서로 교번적으로 배치되었을 때의 버튼 구조물(300)을 이용하여, 버튼 구조물(300)에 작용하는 가벼운 두드림과, 강한 눌림 동작을 구분할 수 있다. 예를 들면, 도 11a의 가벼운 두드림 동작은 Bixby와 같은 기능을 활성화 하는 동작일 수 있으며, 도 11b의 강한 눌림 동작은 돔 스위치(340)를 가압하여 파워를 활성화하는 동작일 수 있다.The plurality of
도 12는, 도 5와 다른 실시예에 따른, 버튼 구조물(300)의 단면을 나타내는 모식도이다. 12 is a schematic diagram illustrating a cross-section of the
도 12를 참조하면, 버튼 구조물(300)은 버튼 몸체(301)와 플랜지(302), 기판부(310)를 포함하며, 기판부(310)의 제 1 면(310-1)에 배치된, 적어도 하나의 캐패시턴스 센서(320)와, 기판부(310)의 제 2 면(310-2)에 배치된 감압 센서(330)를 포함할 수 있다. 아울러, 버튼 구조물(300)은 기판부(310)의 제 2 면(310-2)에 배치된 돔 스위치(340) 를 더 포함할 수 있다. Referring to FIG. 12 , the
기판부(310)의 일면(예: 제 1 면(310-1))에 캐패시턴스 센서(320) 및 감압 센서(330)가 함께 구비된 도 5에 도시된 실시예와 달리, 도 12의 실시예는 기판부(310)의 제 1 면(310-1)에는 캐패시턴스 센서(320)만 배치되고, 기판부(320)의 제 2 면(310-2)에는 감압 센서(330)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 예컨대, 기판부(310)의 제 1 면(310-1)에 구비된 센서층(311)의 제 1 위치(①), 제 2 위치(②), 제 3 위치(③), 제 4 위치(④) 및 제 5 위치(⑤)에 캐패시턴스 센서들(320)을 배치할 수 있다. 그리고, 기판부(310)의 제 2 면(310-2)에 감압 센서(330)를 배치할 수 있다. 여기서, 감압 센서(330)는 복수 개 구비될 수 있으며, 기판부(310)의 제 2 면(310-2)의 제 6 위치(⑥)와 제 7 위치(⑦)에 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 6 위치(⑥)는 상기 제 2 위치(②)와 대응되고, 제 7 위치(⑦)는 제 4 위치(④)에 대응될 수 있다. 캐패시턴스 센서(320)가 배치된 기판부(310)의 반대측에 돔 타입의 감압 센서(330)를 구비함으로써, 감압 센서(330)의 금속 돔에 의한 클릭감을 사용자에게 제공할 수 있다. Unlike the embodiment shown in FIG. 5 in which the
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but it should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C" each may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. can be used as A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.According to various embodiments of the present document, one or more instructions stored in a storage medium (eg,
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online. In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 버튼 구조물(예: 도 5의 버튼구조물(300))을 포함하는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))에 있어서, 제 1 방향(예: 도 2의 제 1 방향(210A))을 향하는 전면 플레이트(예: 도 2의 전면 플레이트(202))와, 상기 제 1 방향에 반대인 제 2 방향을 향하는 후면 플레이트; 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이에 공간(예: 도 5의 공간(S))을 둘러싸는 측면 부재(예: 도 2의 측면 부재(211))을 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)); 및 상기 측면 부재의 적어도 일부를 통해 상기 하우징 외부로 적어도 일부분이 노출된 버튼 구조물(300);을 포함하고, 상기 버튼 구조물은 하우징 외부로 노출되는 버튼 몸체(button body, 예: 도 5의 버튼 몸체(301)); 하우징 내부에서 버튼 누름 방향과 반대 방향으로 버튼 구조물이 이탈되는 것을 방지하기 위한 플랜지(예: 도 5의 플랜지(302)); 상기 공간에서 상기 버튼 구조물의 내측면에 형성된 기판부(예: 도 5의 기판부(310)); 상기 기판부의 제 1 면(예: 도 5의 제 1 면(310-1))에 배치된, 적어도 하나의 캐패시턴스 센서(예: 도 5의 캐패시턴스 센서(320));; 및 상기 기판부의 상기 제 1 면 또는 상기 제 1 면과 반대 방향을 향하는 제 2 면에 배치된 적어도 하나의 감압 센서(예: 도 5의 감압 센서(330))를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다. According to various embodiments disclosed herein, in an electronic device (eg, the
다양한 실시예들에 따르면, 상기 감압 센서는 돔 타입으로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the pressure-sensitive sensor may be formed in a dome type.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 감압 센서는 중심부가 볼록하고, 가압에 따라 형상이 변화하다가 가압이 해제되면 형상이 복원되는 반구 형상의 가변돔일 수 있다.According to various embodiments, the pressure-sensitive sensor may be a hemispherical variable dome having a convex center, changing a shape according to pressure, and restoring the shape when the pressure is released.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 감압 센서는 상기 버튼 몸체에 대한 터치에 따라 가변되어 정전용량을 연속적으로 변화시키는 정전용량식 감압 센서일 수 있다.According to various embodiments, the pressure-sensitive sensor may be a capacitive pressure-sensitive sensor that continuously changes capacitance by changing according to a touch on the button body.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 감압 센서는 상기 기판부의 상기 제 1 면에 형성되고, 상기 캐패시턴스 센서와 인접하여 배치될 수 있다.According to various embodiments, the pressure-sensitive sensor may be formed on the first surface of the substrate part and disposed adjacent to the capacitance sensor.
다양한 실시예들에 따르면, 복수 개의 캐패시턴스 센서와 복수 개의 감압 센서가 상기 제 1 면 상에서 일 방향으로 향해 서로 교번적으로 배치될 수 있다.According to various embodiments, a plurality of capacitance sensors and a plurality of pressure-sensitive sensors may be alternately disposed on the first surface in one direction.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 캐패시턴스 센서(320)는 복수 개의 캐패시턴스 센서(320)를 포함하고, 상기 복수 개의 캐패시턴스 센서(320)는 상기 기판부의 제 1 면 상에 배치된 센서층(311)에서 일 방향을 따라 일정한 간격으로 이격되어 배치될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예들에 따르면, 상기 센서층(311) 상에는 상기 버튼 몸체와 상기 센서층(311) 사이의 갭을 형성하기 위한 스페이서가 형성될 수 있다.According to various embodiments, a spacer for forming a gap between the button body and the
다양한 실시예들에 따르면, 지문 인식 센서(350)를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, a
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기판부의 제 2 면(예: 도 5의 제 2 면(310-2))에 배치된, 돔 스위치(예: 도 5의 돔 스위치(340))를 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the substrate may further include a dome switch (eg,
다양한 실시예들에 따르면, 일면에 상기 돔 스위치와 접촉을 위한 블록 부재(341)가 형성된 브라켓(220)을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예들에 따르면, 상기 감압 센서는 상기 기판부의 상기 제 2 면에 형성되고, 상기 돔 스위치와 인접하여 배치될 수 있다.According to various embodiments, the pressure-sensitive sensor may be formed on the second surface of the substrate part and disposed adjacent to the dome switch.
다양한 실시예들에 따르면, 일면에 상기 돔 스위치와 접촉을 위한 제 1 블록 부재(341) 및 상기 감압 센서와 접촉을 위한 제 2 블록 부재(342)가 형성된 브라켓(220)을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 버튼 구조물(300)에 있어서, 버튼 몸체(button body, 301); 상기 버튼 몸체와 실질적으로 일체로 연결되며, 버튼 누름 방향과 반대 방향으로 버튼 구조물이 이탈되는 것을 방지하기 위한 플랜지(302); 기판부(310); 상기 기판부의 제 1 면에 배치된, 적어도 하나의 캐패시턴스 센서(320); 상기 기판부의 제 2 면에 배치된, 돔 스위치(340); 및 상기 기판부의 상기 제 1 면 또는 상기 제 2 면에 배치된 적어도 하나의 감압 센서(330)를 포함하는 버튼 구조물을 제공할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, in the
다양한 실시예들에 따르면, 상기 감압 센서는 돔 타입으로 형성된 것을 특징으로 하는 버튼 구조물을 제공할 수 있다.According to various embodiments, the pressure-sensitive sensor may provide a button structure, characterized in that formed in a dome type.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 감압 센서는 중심부가 볼록하고, 가압에 따라 형상이 변화하다가 가압이 해제되면 형상이 복원되는 반구 형상의 가변돔인 버튼 구조물을 제공할 수 있다.According to various embodiments, the pressure-sensitive sensor may provide a button structure that is a hemispherical variable dome in which the center is convex, the shape is changed according to the pressure, and the shape is restored when the pressure is released.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 감압 센서는 상기 버튼 몸체에 대한 터치에 따라 가변되어 정전용량을 연속적으로 변화시키는 정전용량식 감압 센서인 버튼 구조물을 제공할 수 있다.According to various embodiments, the pressure-sensitive sensor may provide a button structure that is a capacitive pressure-sensitive sensor that varies according to a touch on the button body to continuously change the capacitance.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 감압 센서는 상기 기판부의 상기 제 1 면에 형성되고, 상기 캐패시턴스 센서와 인접하여 배치될 수 있다.According to various embodiments, the pressure-sensitive sensor may be formed on the first surface of the substrate part and disposed adjacent to the capacitance sensor.
다양한 실시예들에 따르면, 복수 개의 캐패시턴스 센서와 복수 개의 감압 센서가 상기 제 1 면 상에서 일 방향으로 향해 서로 교번적으로 배치될 수 있다.According to various embodiments, a plurality of capacitance sensors and a plurality of pressure-sensitive sensors may be alternately disposed on the first surface in one direction.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 캐패시턴스 센서(320)는 복수 개의 캐패시턴스 센서(320)를 포함하고, 상기 복수 개의 캐패시턴스 센서(320)는 상기 기판부의 제 1 면 상에 배치된 센서층(311)에서 일 방향을 따라 일정한 간격으로 이격되어 배치될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예들에 따르면, 상기 감압 센서는 상기 기판부의 상기 제 2 면에 형성되고, 상기 돔 스위치와 인접하여 배치될 수 있다. According to various embodiments, the pressure-sensitive sensor may be formed on the second surface of the substrate part and disposed adjacent to the dome switch.
이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다. As mentioned above, although specific embodiments have been described in the detailed description of the present invention, it will be apparent to those of ordinary skill in the art that various modifications are possible without departing from the scope of the present invention.
100, 200: 전자 장치
201: 디스플레이
210: 하우징
220: 브라켓
300: 버튼 어셈블리
301: 버튼 몸체
302: 플랜지
310: 기판부
310-1 : 기판부 제 1 면
310-2 : 기판부 제 2 면
320: 캐패시턴스 센서
330: 감압 센서
340: 돔 스위치100, 200: electronic device
201: display
210: housing
220: bracket
300: button assembly
301: button body
302: flange
310: substrate unit
310-1: first surface of the substrate part
310-2: second surface of the substrate part
320: capacitance sensor
330: pressure-sensitive sensor
340: dome switch
Claims (20)
제 1 방향을 향하는 전면 플레이트와, 상기 제 1 방향에 반대인 제 2 방향을 향하는 후면 플레이트; 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이에 공간을 둘러싸는 측면 부재을 포함하는 하우징; 및
상기 측면 부재의 적어도 일부를 통해 상기 하우징 외부로 적어도 일부분이 노출된 버튼 구조물;을 포함하고,
상기 버튼 구조물은,
하우징 외부로 노출되는 버튼 몸체(button body);
하우징 내부에서 버튼 누름 방향과 반대 방향으로 버튼 구조물이 이탈되는 것을 방지하기 위한 플랜지;
상기 공간에서 상기 버튼 구조물의 내측면에 형성된 기판부;
상기 기판부의 제 1 면에 배치된, 적어도 하나의 캐패시턴스 센서; 및
상기 기판부의 상기 제 1 면 또는 상기 제 1 면과 반대 방향을 향하는 제 2 면에 배치된 적어도 하나의 감압 센서를 포함하는 전자 장치.
An electronic device comprising a button structure, comprising:
a front plate facing a first direction and a rear plate facing a second direction opposite to the first direction; and a housing comprising a side member enclosing a space between the front plate and the rear plate; and
a button structure in which at least a portion is exposed to the outside of the housing through at least a portion of the side member; and
The button structure is
a button body exposed to the outside of the housing;
a flange for preventing the button structure from being separated from the inside of the housing in a direction opposite to the button pressing direction;
a substrate portion formed on the inner surface of the button structure in the space;
at least one capacitance sensor disposed on the first surface of the substrate part; and
and at least one pressure-sensitive sensor disposed on the first surface of the substrate part or on a second surface facing in a direction opposite to the first surface.
상기 감압 센서는 돔 타입으로 형성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
The method of claim 1,
The electronic device, characterized in that the pressure-sensitive sensor is formed in a dome type.
상기 감압 센서는 중심부가 볼록하고, 가압에 따라 형상이 변화하다가 가압이 해제되면 형상이 복원되는 반구 형상의 가변돔인 전자 장치.
3. The method of claim 2,
The pressure sensor is a hemispherical variable dome in which the center is convex, the shape is changed according to the pressure, and the shape is restored when the pressure is released.
상기 감압 센서는 상기 버튼 몸체에 대한 터치에 따라 가변되어 정전용량을 연속적으로 변화시키는 정전용량식 감압 센서인 전자 장치.
The method of claim 1,
The pressure-sensitive electronic device is a capacitive pressure-sensitive sensor that continuously changes capacitance by changing according to a touch on the button body.
상기 감압 센서는 상기 기판부의 상기 제 1 면에 형성되고,
상기 캐패시턴스 센서와 인접하여 배치된 전자 장치.
The method of claim 1,
The pressure-sensitive sensor is formed on the first surface of the substrate,
An electronic device disposed adjacent to the capacitance sensor.
복수 개의 캐패시턴스 센서와 복수 개의 감압 센서가 상기 제 1 면 상에서 일 방향으로 향해 서로 교번적으로 배치된 전자 장치.
6. The method of claim 5,
An electronic device in which a plurality of capacitance sensors and a plurality of pressure-sensitive sensors are alternately disposed toward one another on the first surface.
상기 캐패시턴스 센서는 복수 개의 캐패시턴스 센서를 포함하고, 상기 복수 개의 캐패시턴스 센서는 상기 기판부의 제 1 면 상에 배치된 센서층에서 일 방향을 따라 일정한 간격으로 이격되어 배치된 전자 장치.
The method of claim 1,
The capacitance sensor includes a plurality of capacitance sensors, wherein the plurality of capacitance sensors are spaced apart from each other at regular intervals in one direction in a sensor layer disposed on the first surface of the substrate part.
상기 센서층 상에는 상기 버튼 몸체와 상기 센서층 사이의 갭을 형성하기 위한 스페이서가 형성된 전자 장치.
The method of claim 1,
A spacer for forming a gap between the button body and the sensor layer is formed on the sensor layer.
상기 기판부의 제 2 면에 배치된, 돔 스위치;를 더 포함하는 전자 장치.
The method of claim 1,
and a dome switch disposed on the second surface of the substrate part.
일면에 상기 돔 스위치와 접촉을 위한 블록 부재가 형성된 브라켓을 더 포함하는 전자 장치.
10. The method of claim 9,
The electronic device further comprising a bracket having a block member formed on one surface for contact with the dome switch.
상기 감압 센서는 상기 기판부의 상기 제 2 면에 형성되고,
상기 돔 스위치와 인접하여 배치된 전자 장치.
10. The method of claim 9,
The pressure-sensitive sensor is formed on the second surface of the substrate,
An electronic device disposed adjacent to the dome switch.
일면에 상기 돔 스위치와 접촉을 위한 제 1 블록 부재 및 상기 감압 센서와 접촉을 위한 제 2 블록 부재가 형성된 브라켓을 더 포함하는 전자 장치.
10. The method of claim 9,
The electronic device further comprising a bracket having a first block member for contact with the dome switch and a second block member for contact with the pressure sensor on one surface.
버튼 몸체;
상기 버튼 몸체와 실질적으로 일체로 연결되며, 버튼 누름 방향과 반대 방향으로 버튼 구조물이 이탈되는 것을 방지하기 위한 플랜지;
기판부;
상기 기판부의 제 1 면에 배치된, 적어도 하나의 캐패시턴스 센서;
상기 기판부의 제 2 면에 배치된, 돔 스위치; 및
상기 기판부의 상기 제 1 면 또는 상기 제 2 면에 배치된 적어도 하나의 감압 센서를 포함하는 버튼 구조물.
In the button structure,
button body;
a flange substantially integrally connected to the button body and configured to prevent the button structure from being separated in a direction opposite to the button pressing direction;
substrate part;
at least one capacitance sensor disposed on the first surface of the substrate part;
a dome switch disposed on the second surface of the substrate part; and
A button structure comprising at least one pressure-sensitive sensor disposed on the first surface or the second surface of the substrate part.
상기 감압 센서는 돔 타입으로 형성된 것을 특징으로 하는 버튼 구조물.
14. The method of claim 13,
The pressure sensor is a button structure, characterized in that formed in a dome type.
상기 감압 센서는 중심부가 볼록하고, 가압에 따라 형상이 변화하다가 가압이 해제되면 형상이 복원되는 반구 형상의 가변돔인 버튼 구조물.
14. The method of claim 13,
The pressure sensor is a button structure having a convex center and a hemispherical variable dome whose shape is changed according to the pressure, and the shape is restored when the pressure is released.
상기 감압 센서는 상기 버튼 몸체에 대한 터치에 따라 가변되어 정전용량을 연속적으로 변화시키는 정전용량식 감압 센서인 버튼 구조물.
14. The method of claim 13,
The pressure-sensitive sensor is a button structure that is a capacitive pressure-sensitive sensor that changes in response to a touch on the button body to continuously change the capacitance.
상기 감압 센서는 상기 기판부의 상기 제 1 면에 형성되고,
상기 캐패시턴스 센서와 인접하여 배치된 버튼 구조물.
14. The method of claim 13,
The pressure-sensitive sensor is formed on the first surface of the substrate,
A button structure disposed adjacent to the capacitance sensor.
복수 개의 캐패시턴스 센서와 복수 개의 감압 센서가 상기 제 1 면 상에서 일 방향으로 향해 서로 교번적으로 배치된 버튼 구조물.
18. The method of claim 17,
A button structure in which a plurality of capacitance sensors and a plurality of pressure-sensitive sensors are alternately disposed on the first surface in one direction.
상기 캐패시턴스 센서는 복수 개의 캐패시턴스 센서를 포함하고, 상기 복수 개의 캐패시턴스 센서는 상기 기판부의 제 1 면 상에 배치된 센서층에서 일 방향을 따라 일정한 간격으로 이격되어 배치된 버튼 구조물.
14. The method of claim 13,
The capacitance sensor includes a plurality of capacitance sensors, wherein the plurality of capacitance sensors are spaced apart from each other at regular intervals in one direction in a sensor layer disposed on the first surface of the substrate part.
상기 감압 센서는 상기 기판부의 상기 제 2 면에 형성되고,
상기 돔 스위치와 인접하여 배치된 버튼 구조물.
14. The method of claim 13,
The pressure-sensitive sensor is formed on the second surface of the substrate,
A button structure disposed adjacent to the dome switch.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020200136127A KR20220052136A (en) | 2020-10-20 | 2020-10-20 | Button structure and electronic device including thereof |
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KR20220052136A true KR20220052136A (en) | 2022-04-27 |
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ID=81290907
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1020200136127A KR20220052136A (en) | 2020-10-20 | 2020-10-20 | Button structure and electronic device including thereof |
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KR (1) | KR20220052136A (en) |
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KR20060000006U (en) * | 2006-10-09 | 2006-10-27 | 임종훈 | .Digital camera with a flexible display touchscreen |
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KR101666866B1 (en) * | 2015-12-29 | 2016-10-17 | 주식회사 하이딥 | Smartphone |
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- 2020-10-20 KR KR1020200136127A patent/KR20220052136A/en unknown
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2021
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