KR20220017128A - Antenna and electronic device comprising the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 안테나 및 안테나를 포함하는 전자 장치와 관련된다.Embodiments disclosed in this document relate to an antenna and an electronic device including the antenna.
무선 통신 기술은 텍스트, 이미지, 비디오, 또는 음성과 같은 다양한 형태의 정보를 송수신할 수 있게 한다. 이러한 무선 통신 기술은 더 많은 정보를 더 빠르게 송수신할 수 있도록 발전하고 있다. 무선 통신 기술이 발전하면서, 무선 통신이 가능한 스마트폰 또는 태블릿과 같은 전자 장치는 GPS(global positioning system), Wi-Fi, LTE(long-term evolution), NFC(near field communication) 또는 MST(magnetic stripe transmission) 등의 통신 기능을 이용한 서비스를 제공할 수 있다. 이와 같은 통신을 수행하기 위해 전자 장치는 안테나를 구비할 수 있고, CA(carrier aggregation) 또는 MIMO(multi input-multi output)를 지원하는 전자 장치는 복수의 안테나를 포함할 수 있다.Wireless communication technology enables transmission and reception of various types of information such as text, image, video, or voice. These wireless communication technologies are being developed so that more information can be transmitted and received more quickly. With the development of wireless communication technology, an electronic device such as a smartphone or tablet capable of wireless communication is a global positioning system (GPS), Wi-Fi, long-term evolution (LTE), near field communication (NFC), or magnetic stripe (MST). It is possible to provide a service using a communication function such as transmission). To perform such communication, an electronic device may include an antenna, and an electronic device supporting carrier aggregation (CA) or multi input-multi output (MIMO) may include a plurality of antennas.
전자 장치는 복수의 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나는 LDS(laser direct structuring) 패턴을 방사체로 이용하거나, 하우징에 포함된 도전성 부분의 적어도 일부를 방사체로 이용할 수 있다. 예를 들어, 하우징에 포함되며, 도전성 부재를 포함하는 측면 베젤 구조의 일부를 안테나 방사체로 이용할 수 있다. LDS 패턴을 안테나 방사체로 이용하는 경우, 안테나 주변에 위치한 디스플레이에 포함된 도전성 시트 또는 인쇄 회로 기판에 포함된 그라운드와 같은 도전성 구성들로 인해 방사 성능을 확보하기 어려울 수 있다. 이외에도, 전자 장치에 포함된 안테나는 다양한 요소에 의해 안테나 효율이 감소할 수 있다.The electronic device may include a plurality of antennas. For example, the antenna may use a laser direct structuring (LDS) pattern as a radiator or at least a portion of a conductive portion included in the housing as a radiator. For example, a part of a side bezel structure included in the housing and including a conductive member may be used as an antenna radiator. When the LDS pattern is used as an antenna radiator, it may be difficult to secure radiation performance due to conductive components such as a conductive sheet included in a display positioned around the antenna or a ground included in a printed circuit board. In addition, antenna efficiency of the antenna included in the electronic device may decrease due to various factors.
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 인쇄 회로 기판의 접지 영역과 중첩되는 안테나에 있어서, 상기 안테나에 인접한 측면 베젤 구조의 분절부를 이용하여 방사 효율을 향상시킬 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.SUMMARY Embodiments disclosed in this document provide an electronic device capable of improving radiation efficiency by using a segment of a side bezel structure adjacent to the antenna in an antenna overlapping a ground area of a printed circuit board.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 디스플레이와 대면하는 제1 플레이트, 제2 플레이트, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸도록 배치되고, 도전성 물질을 포함하며, 제1 부분 베젤, 제2 부분 베젤 및 적어도 하나의 분절을 포함하는 측면 베젤 구조, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 제2 플레이트 사이에 배치되는 안테나 패턴, 및 적어도 하나의 급전부에 연결되는 통신 모듈을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분 베젤은 제1 급전부와 연결되어 제1 안테나에 포함되고, 상기 안테나 패턴 및 상기 제2 부분 베젤은 제2 급전부와 연결되어 제2 안테나에 포함되고, 상기 제1 급전부 및 상기 제2 급전부는 도전 라인에 의해 연결되고, 상기 도전 라인은 상기 제1 부분 베젤 및 상기 제2 부분 베젤 사이에 위치한 제1 분절에 대응하는 위치에 배치될 수 있다.An electronic device according to an embodiment disclosed in this document includes a first plate and a second plate facing a display, and disposed to surround a space between the first plate and the second plate, and includes a conductive material, A side bezel structure including a first partial bezel, a second partial bezel, and at least one segment, a printed circuit board disposed between the first plate and the second plate, disposed between the printed circuit board and the second plate It may include an antenna pattern to be used, and a communication module connected to at least one feeding unit. The first partial bezel is connected to the first feeding unit and included in the first antenna, the antenna pattern and the second partial bezel are connected to the second feeding unit and included in the second antenna, the first feeding unit and The second feeding part may be connected by a conductive line, and the conductive line may be disposed at a position corresponding to a first segment positioned between the first partial bezel and the second partial bezel.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 디스플레이와 대면하는 제1 플레이트, 제2 플레이트, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸도록 배치되고, 도전성 물질을 포함하며, 제1 부분 베젤, 제2 부분 베젤 및 적어도 하나의 분절을 포함하는 측면 베젤 구조, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 제2 플레이트 사이에 배치되는 안테나 패턴, 상기 제1 부분 베젤과 연결되는 제1 급전부 및 상기 안테나 패턴과 연결되는 제2 급전부에 연결되는 통신 모듈, 및 상기 제1 급전부와 제1 도전 라인을 통해 연결되고, 상기 제2 급전부와 제2 도전 라인을 통해 연결되는 스위치를 포함할 수 있다. 상기 제1 부분 베젤은 제1 급전부와 연결되어 제1 안테나에 포함되고, 상기 안테나 패턴은 제2 급전부와 연결되어 제2 안테나에 포함되고, 상기 제1 도전 라인 및 제2 도전 라인은 상기 제1 부분 베젤 및 상기 제2 부분 베젤 사이에 위치한 제1 분절에 대응하는 위치에 배치될 수 있다.In addition, the electronic device according to an embodiment disclosed in this document includes a first plate and a second plate facing the display, and a space between the first plate and the second plate, and includes a conductive material. and a side bezel structure including a first partial bezel, a second partial bezel, and at least one segment, a printed circuit board disposed between the first plate and the second plate, and between the printed circuit board and the second plate An antenna pattern disposed on the , a communication module connected to a first feeding unit connected to the first partial bezel and a second feeding unit connected to the antenna pattern, and the first feeding unit and connected through a first conductive line, , and a switch connected to the second power supply unit through a second conductive line. The first partial bezel is connected to the first feeding part and included in the first antenna, the antenna pattern is connected to the second feeding part and included in the second antenna, and the first conductive line and the second conductive line are the It may be disposed at a position corresponding to the first segment positioned between the first partial bezel and the second partial bezel.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 인쇄 회로 기판의 접지 영역과 중첩되는 안테나에 있어서, 상기 안테나에 인접한, 도전성 부재를 포함하는 측면 베젤 구조의 분절부를 이용하여 방사 효율을 향상시킬 수 있다.According to the embodiments disclosed in this document, in an antenna overlapping a ground area of a printed circuit board, radiation efficiency may be improved by using a segment adjacent to the antenna and having a side bezel structure including a conductive member.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects directly or indirectly identified through this document may be provided.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 배치된 안테나들을 나타내는 도면이다.
도 5는, 도 4의 A부분의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 6은, 도 5의 B-B’에 따른 단면을 나타내는 도면이다.
도 7은, 도 4의 A부분의 일 예를 나타내는 분해 사시도이다.
도 8은, 도 5의 안테나의 성능 변화를 나타내는 그래프이다.
도 9는, 도 4의 A부분의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 10은, 도 9의 스위치의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 11은, 도 9의 안테나가 제1 모드로 동작하는 경우 안테나 성능을 나타내는 그래프이다.
도 12는, 도 9의 안테나가 제2 모드로 동작하는 경우 안테나 성능을 나타내는 그래프이다.
도 13은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.1 is a perspective view of a front surface of an electronic device according to an exemplary embodiment;
FIG. 2 is a perspective view of a rear surface of the electronic device of FIG. 1 .
FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1 .
4 is a diagram illustrating antennas disposed in an electronic device according to an exemplary embodiment.
FIG. 5 is a diagram illustrating an example of part A of FIG. 4 .
Fig. 6 is a view showing a cross section taken along line B-B' in Fig. 5;
7 is an exploded perspective view illustrating an example of a portion A of FIG. 4 .
8 is a graph illustrating a change in performance of the antenna of FIG. 5 .
FIG. 9 is a diagram showing another example of a portion A of FIG. 4 .
FIG. 10 is a diagram illustrating an example of the switch of FIG. 9 .
11 is a graph illustrating antenna performance when the antenna of FIG. 9 operates in a first mode.
12 is a graph illustrating antenna performance when the antenna of FIG. 9 operates in the second mode.
13 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure;
In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and it should be understood that various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of the present invention are included.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다. 도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.1 is a perspective view of a front surface of an electronic device according to an exemplary embodiment; FIG. 2 is a perspective view of a rear surface of the electronic device of FIG. 1 . FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1 .
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재”)(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.1 and 2 , an
도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제1 영역(110D)들(또는 상기 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.In the illustrated embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 펜 입력 장치(120) 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.The
다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제2 영역(110E)들에 배치될 수 있다. In another embodiment (not shown), a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). The
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제1면(110A)(예: 디스플레이(101)뿐만 아니라 제2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 장치(105), 및 제2 면(110B)에 배치된 제2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.The
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.The
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.The
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.The connector holes 108 and 109 include a
펜 입력 장치(120)(예: 스타일러스(stylus) 펜)는, 하우징(110)의 측면에 형성된 홀(121)을 통해 하우징(110)의 내부로 안내되어 삽입되거나 탈착 될 수 있고, 탈착을 용이하게 하기 위한 버튼을 포함할 수 있다. 펜 입력 장치(120)에는 별도의 공진 회로가 내장되어 상기 전자 장치(100)에 포함된 전자기 유도 패널(390)(예: 디지타이저(digitizer))과 연동될 수 있다. 펜 입력 장치(120)는 EMR(electro-magnetic resonance)방식, AES(active electrical stylus) 및 ECR(electric coupled resonance) 방식을 포함할 수 있다.The pen input device 120 (eg, a stylus pen) is guided into the inside of the
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제1 지지 부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 전자기 유도 패널(390), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 펜 입력 장치(120) 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(311), 또는 제2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.Referring to FIG. 3 , the
전자기 유도 패널(390)(예: 디지타이저(digitizer))은 펜 입력 장치(120)의 입력을 감지하기 위한 패널일 수 있다. 예를 들어, 전자기 유도 패널(390)은 인쇄 회로 기판(PCB)(예: 연성 인쇄 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board))과 차폐 시트를 포함할 수 있다. 차폐 시트는 전자 장치(100) 내에 포함된 컴포넌트들(예: 디스플레이 모듈, 인쇄 회로 기판, 전자기 유도 패널 등)로부터 발생된 전자기장에 의한 상기 컴포넌트들 상호 간의 간섭을 방지할 수 있다. 차폐 시트는 컴포넌트들로부터 발생된 전자기장을 차단함으로써, 펜 입력 장치(120)로부터의 입력이 전자기 유도 패널(240)에 포함된 코일에 정확하게 전달되도록 할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자기 유도 패널(240)은 전자 장치(100)에 실장된 생체 센서에 대응하는 적어도 일부 영역에 형성된 개구부를 포함할 수 있다.The electromagnetic induction panel 390 (eg, a digitizer) may be a panel for detecting an input of the
제1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.The
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.The interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. The interface may, for example, electrically or physically connect the
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.The
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.The antenna 370 may be disposed between the
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 배치된 안테나들을 나타내는 도면이다. 도 5는, 도 4의 A부분의 일 예를 나타내는 도면이다. 도 6은, 도 5의 B-B’에 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 7은, 도 4의 A부분의 일 예를 나타내는 분해 사시도이다. 도 8은, 도 5의 안테나의 성능 변화를 나타내는 그래프이다.4 is a diagram illustrating antennas disposed in an electronic device according to an exemplary embodiment. FIG. 5 is a diagram illustrating an example of part A of FIG. 4 . Fig. 6 is a view showing a cross section taken along line B-B' in Fig. 5; 7 is an exploded perspective view illustrating an example of a portion A of FIG. 4 . 8 is a graph illustrating a change in performance of the antenna of FIG. 5 .
도 4 내지 도 7을 참조하면, 전자 장치(300)의 측면 베젤 구조(310)는 적어도 하나의 분절(예: 제1 분절(401), 제2 분절(402), 제3 분절(403), 제4 분절(404), 제5 분절(405))을 통해 복수의 부분 베젤로 구분될 수 있다. 예를 들면, 측면 베젤 구조(310)는 제1 부분 베젤(410), 제2 부분 베젤(420), 제3 부분 베젤(430), 제4 부분 베젤(440) 또는 제5 부분 베젤(450)을 포함할 수 있다. 다만, 부분 베젤의 개수는 예시적인 것으로, 측면 베젤 구조(310)는 더 많은 부분 베젤들을 포함하거나 더 적은 부분 베젤들을 포함할 수 있다.4 to 7 , the
일 실시 예에 따르면, 제1 부분 베젤(410)은 제1 급전부(F1) 및 제1 접지부(G1)에 연결될 수 있다. 제2 부분 베젤(420)은 제2 급전부(F2) 및 제2 접지부(G2)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 부분 베젤(410)은 제1 접지부(G1)를 중심으로 제1 급전부(F1)의 반대편에 제3 급전부(F3)와 추가적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 부분 베젤(430)은 제4 급전부(F4) 및 제3 접지부(G3)에 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 제3 부분 베젤(430)은 제4 접지부(G4)에 추가적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 부분 베젤(440)은 제5 급전부(F5) 및 제5 접지부(G5)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제5 부분 베젤(450)은 제6 급전부(F6) 및 제6 접지부(G6)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분 베젤(410) 내지 제5 부분 베젤(450) 각각은 적어도 하나의 안테나에 포함될 수 있다. 일 예로, 제1 급전부(F1) 내지 제6 급전부(F6)는 통신 모듈(예: 후술되는 도 13의 통신 모듈(1390))과 연결될 수 있다. 제1 접지부(G1) 내지 제6 접지부(G6)는 인쇄 회로 기판(340)의 접지 영역(341)에 공통으로 연결될 수 있다.According to an embodiment, the first
일 실시 예에 따르면, 제1 부분 베젤(410)은 제1 급전부(F1) 및 제1 접지부(G1)에 연결되어 제1 안테나에 포함될 수 있다. 안테나 패턴(490)은 제2 급전부(F2)에 연결되어 제2 안테나에 포함될 수 있다. 상기 제2 안테나는 안테나 패턴(490) 및 제2 부분 베젤(420)의 적어도 일부를 방사체로 이용할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나는 서로 다른 주파수 대역에서 동작할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 안테나는 제1 주파수 대역(예: 약 3GHz 내지 약 4.3GHz, 또는 LTE 대역)에서 동작할 수 있다. 상기 제2 안테나는 제2 주파수 대역(예: 약 4.8GHz 내지 약 6GHz, 또는 와이파이 대역)에서 동작할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 안테나와 상기 제2 안테나는 서로 다른 주파수 대역에서 동작하므로, 동일 주파수 대역의 isolation은 고려되지 않을 수 있다. 일 예로, 안테나 패턴(490)은 측면 베젤 구조(310)와 구별되며, 도 1의 하우징(110)의 공간 내에 배치되는 안테나의 방사체로 동작하는 도전성 패턴으로 LDS(laser direct structuring) 패턴, FPCB, 증착, 도금, 또는 SUS(steel use stainless)와 같이 다양한 형태로 구현될 수 있다.According to an embodiment, the first
일 실시 예에 따르면, 제1 급전부(F1)와 제2 급전부(F2)는 도전 라인(480)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 급전부(F1)와 제2 급전부(F2)는 인쇄 회로 기판(340) 상에 형성되는 도전 라인(480)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 도전 라인(480)에 의해, 상기 제2 안테나는 제1 부분 베젤(410)의 적어도 일부를 방사체로 이용할 수 있다. 이에, 상기 제2 안테나는 안테나 패턴(490), 제1 분절(401) 및 제1 부분 베젤(410)의 적어도 일부를 통해 방사를 수행할 수 있다. 예컨대, 후면 플레이트(380)의 위에서 볼 때, 상기 제2 안테나의 안테나 패턴(490)은 인쇄 회로 기판(340)의 접지 영역(341)과 중첩되어 배치될 수 있다. 도전 라인(480)이 없는 경우, 제2 급전부(F2)로 공급되는 전류는 제1 경로(510) 및 제2 경로(520)를 통해 흐를 수 있다. 이때 안테나 패턴(490)은 인쇄 회로 기판(340)의 접지 영역(341)과 중첩하여 배치되어, 상기 제2 안테나의 방사 성능은 감소될 수 있다. 도전 라인(480)이 있는 경우, 제2 급전부(F2)로 공급되는 방사 전류는 제3 경로(530)를 통해서도 흐를 수 있다. 따라서, 상기 제2 안테나는 후면 플레이트(380)의 위에서 볼 때, 접지 영역(341)과 중첩되지 않는 제1 부분 베젤(410)의 적어도 일부 및 제1 분절(401)을 통해 방사를 할 수 있어, 상기 제2 안테나의 방사 성능은 향상될 수 있다. According to an embodiment, the first power feeding unit F1 and the second feeding unit F2 may be electrically connected through a
도 8을 참조하면, 도전 라인(480)이 없는 경우, 상기 제2 안테나의 방사 효율은 제1 그래프(811)와 같이 표시될 수 있다. 도전 라인(480)이 있는 경우, 상기 제2 안테나의 방사 효율은 제2 그래프(812)와 같이 표시될 수 있다. 도전 라인(480)이 있는 경우에 상기 제2 안테나의 방사 효율은 지정된 주파수 대역(예: 상기 제2 주파수 대역, 약 4.8GHz 내지 약 6GHz, 또는 와이파이 대역)에서 도전 라인(480)이 없는 경우보다 향상된 것을 알 수 있다.Referring to FIG. 8 , when there is no
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은 접지 영역(341) 및 비접지 영역(342)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 급전부(F1) 및 제2 급전부(F2)는 비접지 영역(342)에 배치될 수 있다. 후면 플레이트(380)의 위에서 볼 때, 안테나 패턴(490)의 적어도 일부는 접지 영역(341)에 중첩하여 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 패턴(490)은 제2 지지 부재(360)의 일면(예: 제2 지지 부재(360)의 인쇄 회로 기판(340)에 대면하는 면의 반대면)에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 안테나 패턴(490)은 제2 지지 부재(360)와 후면 플레이트(예: 제2 플레이트(380)) 사이에 배치될 수 있다.According to an embodiment, the printed
일 실시 예에 따르면, 제1 급전부(F1)는 제1 연결 부재(610)(예: C-클립, 또는 솔더 볼)을 통해 제1 부분 베젤(410)에 연결될 수 있다. 제2 급전부(F2)는 제2 연결 부재(620)(예: C-클립, 또는 솔더 볼)을 통해 제2 부분 베젤(420)에 연결될 수 있다. 안테나 패턴(490)은 제3 연결 부재(630)(예: C-클립, 또는 솔더 볼)을 통해 제2 급전부(F2)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 패턴(490)의 일부는 제2 지지 부재(360)를 관통하여 제3 연결 부재(630)에 연결될 수 있다. 제1 급전부(F1)와 제2 급전부(F2)는 도전 라인(480)을 통해 연결될 수 있다. 예를 들어, 도전 라인(480)은 인쇄 회로 기판(340)의 적어도 하나의 층에 배치될 수 있다. 도전 라인(480)은 비접지 영역(342)에 배치될 수 있다. 도전 라인(480)은 제1 분절(401)에 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(340)은 비접지 영역(342)을 포함하지 않을 수도 있다.According to an embodiment, the first feeding part F1 may be connected to the first
도 9는, 도 4의 A부분의 다른 예를 나타내는 도면이다. 도 10은, 도 9의 스위치의 일 예를 나타내는 도면이다. 도 11은, 도 9의 안테나가 제1 모드로 동작하는 경우 안테나 성능을 나타내는 그래프이다. 도 12는, 도 9의 안테나가 제2 모드로 동작하는 경우 안테나 성능을 나타내는 그래프이다.FIG. 9 is a diagram showing another example of a portion A of FIG. 4 . FIG. 10 is a diagram illustrating an example of the switch of FIG. 9 . 11 is a graph illustrating antenna performance when the antenna of FIG. 9 operates in a first mode. 12 is a graph illustrating antenna performance when the antenna of FIG. 9 operates in the second mode.
도 9 및 도 10을 참조하면, 제1 급전부(F1)와 제2 급전부(F2)는 스위치(910)을 통해 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 급전부(F1)와 스위치(910)의 일단은 제1 도전 라인(481)을 통해 연결될 수 있다. 제2 급전부(F2)와 스위치(910)의 타단은 제2 도전 라인(482)을 통해 연결될 수 있다. 제1 부분 베젤(410)은 제1 급전부(F1)와 연결되어 제1 안테나에 포함될 수 있다. 안테나 패턴(490) 및 제2 부분 베젤(420)의 적어도 일부는 제2 급전부(F)와 연결되어 제2 안테나에 포함될 수 있다. 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나의 구성 및 특징은 도 5의 제1 안테나 및 제2 안테나의 구성 및 특징과 동일 또는 유사하고, 도 5와 동일 또는 유사한 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나의 구성 및 특징에 대한 설명은 생략한다.9 and 10 , the first feeding unit F1 and the second feeding unit F2 may be connected through a
일 실시 예에 따르면, 스위치(910)는 제1 모드(예: shunt 모드) 또는 제2 모드(예: 시리즈 모드)로 동작할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 모드에서, 제1 도전 라인(481)은 제1 단자(911)에 연결되고, 제2 도전 라인(482)는 제2 단자(912)에 연결될 수 있다. 제1 단자(911)와 제2 단자(912)는 인쇄 회로 기판(340)의 접지 영역(341)에 연결될 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 모드에서, 제1 도전 라인(481)은 제3 단자(913)에 연결되고, 제2 도전 라인(482)는 제4 단자(914)에 연결될 수 있다. 매칭 회로(1010)는 제3 단자(913)와 제4 단자(914) 사이에 연결될 수 있다. 매칭 회로(1010)는 적어도 하나의 인덕터 또는 커패시터를 포함할 수 있다. 매칭 회로(1010)의 구성은 상기 제1 안테나의 목표 주파수 대역에 기초하여 결정될 수 있다. 도 10에 도시된 매칭 회로(1010)은 일 실시 예이며, 이에 한정되지 않는다. 일 실시 예에서, 매칭 회로(1010)는 지정된 주파수 대역만 통과하는 필터 형태로 구현될 수 있다. 또 다른 예로, 매칭 회로(1010)는 인덕터 또는 커패시터와 같은 소자가 병렬 연결로 포함될 수도 있으나, 제3 단자(913)와 제4 단자(914)를 연결하는 도전성 경로 상에 직렬 연결로 포함될 수도 있다.According to an embodiment, in the second mode, the first
도 11을 참조하면, 제1 그래프(1101)는 제1 부분 베젤(410)의 적어도 일부를 포함하는 제1 안테나의 방사 효율을 나타낼 수 있다. 제1 라인(1111)은 제1 급전부(F1) 및 제2 급전부(F2)가 전기적으로 연결되지 않은 상태에서 상기 제1 안테나의 방사 효율을 나타낼 수 있다. 제2 라인(1112)은 상기 제1 모드에서 상기 제1 안테나의 방사 효율을 나타낼 수 있다. 상기 제1 모드로 동작 시, 상기 제1 안테나의 방사 효율이 향상된 것을 확인할 수 있다. 제2 그래프(1103)는 상기 제1 안테나의 성능을 나타낼 수 있다. 제3 라인(1131)은 제1 급전부(F1) 및 제2 급전부(F2)가 전기적으로 연결되지 않은 상태에서 상기 제1 안테나의 성능을 나타낼 수 있다. 제4 라인(1132)은 상기 제1 모드에서 상기 제1 안테나의 성능을 나타낼 수 있다. 상기 제1 모드로 동작 시 목표 주파수(예: 약 3.7GHz 내지 약 4.1GHz)에서, 상기 제1 안테나의 성능이 향상된 것을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 11 , the
도 12를 참조하면, 제3 그래프(1201)는 제1 부분 베젤(410)의 적어도 일부를 포함하는 제1 안테나의 방사 효율을 나타낼 수 있다. 제5 라인(1211)은 제1 급전부(F1) 및 제2 급전부(F2)가 연결되지 않은 상태에서 상기 제1 안테나의 방사 효율을 나타낼 수 있다. 제6 라인(1212)은 상기 제2 모드에서 상기 제1 안테나의 방사 효율을 나타낼 수 있다. 상기 제2 모드로 동작 시, 상기 제1 안테나의 방사 효율이 향상된 목표 주파수 대역이 변경된 것을 확인할 수 있다. 제4 그래프(1203)는 상기 제1 안테나의 성능을 나타낼 수 있다. 제7 라인(1231)은 제1 급전부(F1) 및 제2 급전부(F2)가 연결되지 않은 상태에서 상기 제1 안테나의 성능을 나타낼 수 있다. 제8 라인(1232)은 상기 제2 모드에서 상기 제1 안테나의 성능을 나타낼 수 있다. 상기 제2 모드로 동작 시 매칭 회로(1010)를 통해, 목표 주파수가 이동(예: 약 3.0GHz를 포함하는 대역 -> 약 3.3GHz를 포함하는 대역, 약 4.0GHz를 포함하는 대역 -> 약 3.8GHz를 포함하는 대역)한 것을 확인할 수 있다. 또는 이동된 목표 주파수에서, 상기 제1 안테나의 성능이 향상된 것을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 12 , the
일 실시 예로서, 도 8을 참조하면, 도 8은 안테나 패턴(490)을 포함하는 제2 안테나의 방사 효율을 나타낼 수 있다. 예를 들면, 스위치(910)가 오프(off) 상태인 경우, 상기 제2 안테나의 방사 효율은 도 8의 제1 그래프(811)와 같이 표시될 수 있다. 스위치(910)가 상기 제1 모드 또는 상기 제2 모드로 연결된 경우, 상기 제2 안테나의 방사 효율은 도 8의 제2 그래프(812)와 같이 표시될 수 있다. 스위치(910)가 상기 제1 모드 또는 상기 제2 모드로 연결된 경우에 상기 제2 안테나의 방사 효율은 지정된 주파수 대역(예: 상기 제2 주파수 대역, 약 4.8GHz 내지 약 6GHz, 또는 와이파이 대역)에서 스위치(910)가 오프(off) 상태인 경우보다 향상된 것을 알 수 있다.As an embodiment, referring to FIG. 8 , FIG. 8 may show the radiation efficiency of the second antenna including the
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(100, 300, 1301))는, 디스플레이(예: 디스플레이(101, 330))와 대면하는 제1 플레이트(예: 전면 플레이트(102, 320)), 제2 플레이트(예: 후면 플레이트(111, 380)), 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸도록 배치되고, 도전성 물질을 포함하며, 제1 부분 베젤(예: 제1 부분 베젤(410)), 제2 부분 베젤(예: 제2 부분 베젤(420)) 및 적어도 하나의 분절을 포함하는 측면 베젤 구조(예: 측면 베젤 구조(118, 310)), 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되는 인쇄 회로 기판(예: 인쇄 회로 기판(340)), 상기 인쇄 회로 기판과 상기 제2 플레이트 사이에 배치되는 안테나 패턴(예: 안테나 패턴(490)), 및 적어도 하나의 급전부에 연결되는 통신 모듈을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분 베젤은 제1 급전부(예: 제1 급전부(F1))와 연결되어 제1 안테나에 포함되고, 상기 안테나 패턴 및 상기 제2 부분 베젤은 제2 급전부(예: 제2 급전부(F2))와 연결되어 제2 안테나에 포함되고, 상기 제1 급전부 및 상기 제2 급전부는 도전 라인(예: 도전 라인(480))에 의해 연결되고, 상기 도전 라인은 상기 제1 부분 베젤 및 상기 제2 부분 베젤 사이에 위치한 제1 분절(예: 제1 분절(401))에 대응하는 위치에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device (eg, the
다양한 실시 예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은 접지 영역(예: 접지 영역(341)) 및 비접지 영역(예: 비접지 영역(342))을 포함하고, 상기 안테나 패턴은 상기 제2 플레이트를 바라볼 때 상기 접지 영역과 중첩되도록 배치될 수 있다.According to various embodiments, the printed circuit board includes a ground area (eg, a ground area 341) and a non-ground area (eg, a non-ground area 342), and the antenna pattern faces the second plate. It may be arranged to overlap the ground area when viewed.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 급전부, 상기 제2 급전부 및 상기 도전 라인은 상기 비접지 영역에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the first feeding part, the second feeding part, and the conductive line may be disposed in the non-grounded area.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 플레이트와 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 지지 부재(예: 제2 지지 부재(360))를 더 포함하고, 상기 안테나 패턴은 상기 제2 플레이트와 대면하는 상기 지지 부재의 일면에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the display device further includes a support member (eg, a second support member 360 ) disposed between the second plate and the printed circuit board, wherein the antenna pattern includes the support member facing the second plate. It may be disposed on one surface of the member.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 안테나 패턴의 일부는 상기 지지 부재를 관통하여 연결 부재(예: 제3 연결 부재(630))와 접촉되고, 상기 연결 부재는 상기 제2 급전부에 연결될 수 있다.According to various embodiments, a portion of the antenna pattern may pass through the support member to come into contact with a connection member (eg, the third connection member 630 ), and the connection member may be connected to the second feeding unit.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 급전부는 제1 연결 부재(예: 제1 연결 부재(610))를 통해 상기 제1 부분 베젤에 연결될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the first power feeding unit may be connected to the first partial bezel through a first connecting member (eg, the first connecting member 610 ).
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 급전부는 제2 연결 부재(예: 제2 연결 부재(620))를 통해 상기 제2 부분 베젤에 연결될 수 있다.According to various embodiments, the second power feeding unit may be connected to the second partial bezel through a second connection member (eg, the second connection member 620 ).
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 연결 부재 또는 상기 제2 연결 부재는 C-클립 또는 솔더 볼을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first connecting member or the second connecting member may include a C-clip or a solder ball.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 디스플레이와 대면하는 제1 플레이트, 제2 플레이트, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸도록 배치되고, 도전성 물질을 포함하며, 제1 부분 베젤, 제2 부분 베젤 및 적어도 하나의 분절을 포함하는 측면 베젤 구조, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 제2 플레이트 사이에 배치되는 안테나 패턴, 상기 제1 부분 베젤과 연결되는 제1 급전부 및 상기 안테나 패턴과 연결되는 제2 급전부에 연결되는 통신 모듈, 및 상기 제1 급전부와 제1 도전 라인(예: 제1 도전 라인(481))을 통해 연결되고, 상기 제2 급전부와 제2 도전 라인(예: 제2 도전 라인(482))을 통해 연결되는 스위치(예: 스위치(910))를 포함할 수 있다. 상기 제1 부분 베젤은 제1 급전부와 연결되어 제1 안테나에 포함되고, 상기 안테나 패턴은 제2 급전부와 연결되어 제2 안테나에 포함되고, 상기 제1 도전 라인 및 제2 도전 라인은 상기 제1 부분 베젤 및 상기 제2 부분 베젤 사이에 위치한 제1 분절에 대응하는 위치에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device is disposed to surround a first plate and a second plate facing the display, a space between the first plate and the second plate, and includes a conductive material, and includes a first partial bezel. , a side bezel structure including a second partial bezel and at least one segment, a printed circuit board disposed between the first plate and the second plate, an antenna pattern disposed between the printed circuit board and the second plate, A communication module connected to a first feeding unit connected to the first partial bezel and a second feeding unit connected to the antenna pattern, and the first feeding unit and a first conductive line (eg, a first conductive line 481) ) and may include a switch (eg, a switch 910 ) connected to the second power supply unit and a second conductive line (eg, a second conductive line 482 ). The first partial bezel is connected to the first feeding part and included in the first antenna, the antenna pattern is connected to the second feeding part and included in the second antenna, and the first conductive line and the second conductive line are the It may be disposed at a position corresponding to the first segment positioned between the first partial bezel and the second partial bezel.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은 접지 영역 및 비접지 영역을 포함하고, 상기 안테나 패턴은 상기 제2 플레이트를 바라볼 때 상기 접지 영역과 중첩되도록 배치될 수 있다.According to various embodiments, the printed circuit board may include a ground area and a non-ground area, and the antenna pattern may be disposed to overlap the ground area when the second plate is viewed.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 스위치는 제1 모드로 동작 시, 상기 제1 도전 라인 및 상기 제2 도전 라인을 상기 접지 영역에 연결할 수 있다.According to various embodiments, when the switch operates in the first mode, the first conductive line and the second conductive line may be connected to the ground region.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 스위치는 제2 모드로 동작 시, 상기 제1 도전 라인 및 상기 제2 도전 라인을 매칭 회로(예: 매칭 회로(1010))에 연결할 수 있다.According to various embodiments, when the switch operates in the second mode, the first conductive line and the second conductive line may be connected to a matching circuit (eg, the matching circuit 1010 ).
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 급전부, 상기 제2 급전부, 상기 제1 도전 라인, 상기 제2 도전 라인 및 상기 스위치는 상기 비접지 영역에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the first feeding part, the second feeding part, the first conductive line, the second conductive line, and the switch may be disposed in the non-grounded area.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 부분 베젤의 일부는 제1 접지부에 연결되고, 상기 제1 접지부는 상기 접지 영역에 연결될 수 있다.According to various embodiments, a portion of the first partial bezel may be connected to a first ground portion, and the first ground portion may be connected to the ground region.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 플레이트와 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 지지 부재를 더 포함하고, 상기 안테나 패턴은 상기 제2 플레이트와 대면하는 상기 지지 부재의 일면에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the display device may further include a support member disposed between the second plate and the printed circuit board, wherein the antenna pattern may be disposed on one surface of the support member facing the second plate.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 안테나 패턴의 일부는 상기 지지 부재를 관통하여 연결 부재와 접촉되고, 상기 연결 부재는 상기 제2 급전부에 연결될 수 있다.According to various embodiments, a portion of the antenna pattern may pass through the support member to make contact with the connection member, and the connection member may be connected to the second feeding unit.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 급전부는 제1 연결 부재를 통해 상기 제1 부분 베젤에 연결될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the first power feeding unit may be connected to the first partial bezel through a first connecting member.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 급전부는 제2 연결 부재를 통해 상기 제2 부분 베젤에 연결될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the second power feeding unit may be connected to the second partial bezel through a second connecting member.
도 13은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(1300) 내의 전자 장치(1301)의 블록도이다. 도 13을 참조하면, 네트워크 환경(1300)에서 전자 장치(1301)는 제1 네트워크(1398)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1302)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(1399)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1304) 또는 서버(1308)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1301)는 서버(1308)를 통하여 전자 장치(1304)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1301)는 프로세서(1320), 메모리(1330), 입력 모듈(1350), 음향 출력 모듈(1355), 디스플레이 모듈(1360), 오디오 모듈(1370), 센서 모듈(1376), 인터페이스(1377), 연결 단자(1378), 햅틱 모듈(1379), 카메라 모듈(1380), 전력 관리 모듈(1388), 배터리(1389), 통신 모듈(1390), 가입자 식별 모듈(1396), 또는 안테나 모듈(1397)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1301)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1378))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1376), 카메라 모듈(1380), 또는 안테나 모듈(1397))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1360))로 통합될 수 있다.13 is a block diagram of an electronic device 1301 in a
프로세서(1320)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1340))를 실행하여 프로세서(1320)에 연결된 전자 장치(1301)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1320)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1376) 또는 통신 모듈(1390))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1332)에 저장하고, 휘발성 메모리(1332)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1334)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1320)는 메인 프로세서(1321)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1323)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1301)가 메인 프로세서(1321) 및 보조 프로세서(1323)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1323)는 메인 프로세서(1321)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1323)는 메인 프로세서(1321)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 1320, for example, executes software (eg, a program 1340) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 1301 connected to the processor 1320 . It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 1320 may store a command or data received from another component (eg, the
보조 프로세서(1323)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1321)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1321)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1321)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1321)와 함께, 전자 장치(1301)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1360), 센서 모듈(1376), 또는 통신 모듈(1390))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1323)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1380) 또는 통신 모듈(1390))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1323)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(1301) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1308))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The co-processor 1323 may be, for example, on behalf of the main processor 1321 while the main processor 1321 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 1321 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 1321, at least one of the components of the electronic device 1301 (eg, the
메모리(1330)는, 전자 장치(1301)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1320) 또는 센서 모듈(1376))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1340)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1330)는, 휘발성 메모리(1332) 또는 비휘발성 메모리(1334)를 포함할 수 있다. The memory 1330 may store various data used by at least one component of the electronic device 1301 (eg, the processor 1320 or the sensor module 1376 ). The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 1340 ) and instructions related thereto. The memory 1330 may include a volatile memory 1332 or a non-volatile memory 1334 .
프로그램(1340)은 메모리(1330)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1342), 미들 웨어(1344) 또는 어플리케이션(1346)을 포함할 수 있다. The program 1340 may be stored as software in the memory 1330 , and may include, for example, an operating system 1342 , middleware 1344 , or an application 1346 .
입력 모듈(1350)은, 전자 장치(1301)의 구성요소(예: 프로세서(1320))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1301)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1350)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 1350 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 1320 ) of the electronic device 1301 from the outside (eg, a user) of the electronic device 1301 . The input module 1350 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
음향 출력 모듈(1355)은 음향 신호를 전자 장치(1301)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1355)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(1360)은 전자 장치(1301)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1360)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(1360)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(1370)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1370)은, 입력 모듈(1350)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1355), 또는 전자 장치(1301)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The
센서 모듈(1376)은 전자 장치(1301)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1376)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The
인터페이스(1377)는 전자 장치(1301)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1377)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(1378)는, 그를 통해서 전자 장치(1301)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1378)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(1379)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1379)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 1379 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can recognize through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 1379 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(1380)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1380)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(1388)은 전자 장치(1301)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 1388 may manage power supplied to the electronic device 1301 . According to an embodiment, the power management module 1388 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(1389)는 전자 장치(1301)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1389)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(1390)은 전자 장치(1301)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302), 전자 장치(1304), 또는 서버(1308)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1390)은 프로세서(1320)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1390)은 무선 통신 모듈(1392)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1394)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(1398)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1399)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1304)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1392)은 가입자 식별 모듈(1396)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(1398) 또는 제2 네트워크(1399)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1301)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 1390 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1301 and an external electronic device (eg, the
무선 통신 모듈(1392)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1392)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1392)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1392)은 전자 장치(1301), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1304)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(1399))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1392)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 1392 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 1392 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 1392 uses various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 1392 may support various requirements specified in the electronic device 1301 , an external electronic device (eg, the electronic device 1304 ), or a network system (eg, the second network 1399 ). According to an embodiment, the wireless communication module 1392 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or
안테나 모듈(1397)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1397)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1397)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(1398) 또는 제2 네트워크(1399)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1390)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1390)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1397)의 일부로 형성될 수 있다. The
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1397)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들 간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal (eg commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(1399)에 연결된 서버(1308)를 통해서 전자 장치(1301)와 외부의 전자 장치(1304)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1302, 또는 1304) 각각은 전자 장치(1301)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1301)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1302, 1304, 또는 1308) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1301)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1301)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1301)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1301)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1301)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(1304)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1308)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(1304) 또는 서버(1308)는 제2 네트워크(1399) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1301)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 1301 and the external
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may be a device of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C" each may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit. can be used A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1301)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1336) 또는 외장 메모리(1338))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1340))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1301))의 프로세서(예: 프로세서(1320))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.According to various embodiments of the present document, one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 1336 or external memory 1338) readable by a machine (eg, electronic device 1301) may be implemented as software (eg, the program 1340) including For example, a processor (eg, processor 1320 ) of a device (eg, electronic device 1301 ) may call at least one of one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to an embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store™) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online. In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. . According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
Claims (18)
디스플레이와 대면하는 제1 플레이트;
제2 플레이트;
상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸도록 배치되고, 도전성 물질을 포함하며, 제1 부분 베젤, 제2 부분 베젤 및 적어도 하나의 분절을 포함하는 측면 베젤 구조;
상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되는 인쇄 회로 기판;
상기 인쇄 회로 기판과 상기 제2 플레이트 사이에 배치되는 안테나 패턴; 및
적어도 하나의 급전부에 연결되는 통신 모듈을 포함하고,
상기 제1 부분 베젤은 제1 급전부와 연결되어 제1 안테나에 포함되고,
상기 안테나 패턴 및 상기 제2 부분 베젤은 제2 급전부와 연결되어 제2 안테나에 포함되고,
상기 제1 급전부 및 상기 제2 급전부는 도전 라인에 의해 연결되고,
상기 도전 라인은 상기 제1 부분 베젤 및 상기 제2 부분 베젤 사이에 위치한 제1 분절에 대응하는 위치에 배치되는 전자 장치.In an electronic device,
a first plate facing the display;
a second plate;
a side bezel structure disposed to surround a space between the first plate and the second plate, including a conductive material, and including a first partial bezel, a second partial bezel, and at least one segment;
a printed circuit board disposed between the first plate and the second plate;
an antenna pattern disposed between the printed circuit board and the second plate; and
Comprising a communication module connected to at least one feeding unit,
The first partial bezel is connected to the first feeding unit and included in the first antenna,
The antenna pattern and the second partial bezel are connected to a second feeding unit and included in a second antenna,
The first feeding part and the second feeding part are connected by a conductive line,
The conductive line is disposed at a position corresponding to a first segment positioned between the first partial bezel and the second partial bezel.
상기 인쇄 회로 기판은 접지 영역 및 비접지 영역을 포함하고,
상기 안테나 패턴은 상기 제2 플레이트를 바라볼 때 상기 접지 영역과 중첩되도록 배치되는 전자 장치.The method according to claim 1,
the printed circuit board includes a grounded area and an ungrounded area;
The antenna pattern is disposed to overlap the ground area when the second plate is viewed.
상기 제1 급전부, 상기 제2 급전부 및 상기 도전 라인은 상기 비접지 영역에 배치되는 전자 장치.3. The method according to claim 2,
The first feeding part, the second feeding part, and the conductive line are disposed in the non-grounded area.
상기 제2 플레이트와 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 지지 부재를 더 포함하고,
상기 안테나 패턴은 상기 제2 플레이트와 대면하는 상기 지지 부재의 일면에 배치되는 전자 장치.3. The method according to claim 2,
a support member disposed between the second plate and the printed circuit board;
The antenna pattern is disposed on one surface of the support member facing the second plate.
상기 안테나 패턴의 일부는 상기 지지 부재를 관통하여 연결 부재와 접촉되고,
상기 연결 부재는 상기 제2 급전부에 연결되는 전자 장치.5. The method according to claim 4,
A portion of the antenna pattern passes through the support member and comes into contact with the connection member,
The connection member is connected to the second power supply unit.
상기 제1 급전부는 제1 연결 부재를 통해 상기 제1 부분 베젤에 연결되는 전자 장치.The method according to claim 1,
The first power feeding unit is connected to the first partial bezel through a first connecting member.
상기 제2 급전부는 제2 연결 부재를 통해 상기 제2 부분 베젤에 연결되는 전자 장치.7. The method of claim 6,
The second power feeding unit is connected to the second partial bezel through a second connecting member.
상기 제1 연결 부재 또는 상기 제2 연결 부재는 C-클립 또는 솔더 볼을 포함하는 전자 장치.8. The method of claim 7,
and the first connecting member or the second connecting member includes a C-clip or a solder ball.
디스플레이와 대면하는 제1 플레이트;
제2 플레이트;
상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸도록 배치되고, 도전성 물질을 포함하며, 제1 부분 베젤, 제2 부분 베젤 및 적어도 하나의 분절을 포함하는 측면 베젤 구조;
상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되는 인쇄 회로 기판;
상기 인쇄 회로 기판과 상기 제2 플레이트 사이에 배치되는 안테나 패턴;
상기 제1 부분 베젤과 연결되는 제1 급전부, 및 상기 안테나 패턴과 연결되는 제2 급전부에 연결되는 통신 모듈; 및
상기 제1 급전부와 제1 도전 라인을 통해 연결되고, 상기 제2 급전부와 제2 도전 라인을 통해 연결되는 스위치를 포함하고,
상기 제1 부분 베젤은 제1 급전부와 연결되어 제1 안테나에 포함되고,
상기 안테나 패턴은 제2 급전부와 연결되어 제2 안테나에 포함되고,
상기 제1 도전 라인 및 제2 도전 라인은 상기 제1 부분 베젤 및 상기 제2 부분 베젤 사이에 위치한 제1 분절에 대응하는 위치에 배치되는 전자 장치.In an electronic device,
a first plate facing the display;
a second plate;
a side bezel structure disposed to surround a space between the first plate and the second plate, including a conductive material, and including a first partial bezel, a second partial bezel, and at least one segment;
a printed circuit board disposed between the first plate and the second plate;
an antenna pattern disposed between the printed circuit board and the second plate;
a communication module connected to a first feeding unit connected to the first partial bezel and a second feeding unit connected to the antenna pattern; and
and a switch connected to the first feeding unit through a first conductive line, and connected to the second feeding unit through a second conductive line,
The first partial bezel is connected to the first feeding unit and included in the first antenna,
The antenna pattern is connected to the second feeding unit and included in the second antenna,
The first conductive line and the second conductive line are disposed at positions corresponding to a first segment positioned between the first partial bezel and the second partial bezel.
상기 인쇄 회로 기판은 접지 영역 및 비접지 영역을 포함하고,
상기 안테나 패턴은 상기 제2 플레이트를 바라볼 때 상기 접지 영역과 중첩되도록 배치되는 전자 장치.10. The method of claim 9,
the printed circuit board includes a grounded area and an ungrounded area;
The antenna pattern is disposed to overlap the ground area when the second plate is viewed.
상기 스위치는 제1 모드로 동작 시, 상기 제1 도전 라인 및 상기 제2 도전 라인을 상기 접지 영역에 연결하는 전자 장치.11. The method of claim 10,
When the switch operates in the first mode, the electronic device connects the first conductive line and the second conductive line to the ground region.
상기 스위치는 제2 모드로 동작 시, 상기 제1 도전 라인 및 상기 제2 도전 라인을 매칭 회로에 연결하는 전자 장치.12. The method of claim 11,
When the switch operates in the second mode, the electronic device connects the first conductive line and the second conductive line to a matching circuit.
상기 제1 급전부, 상기 제2 급전부, 상기 제1 도전 라인, 상기 제2 도전 라인 및 상기 스위치는 상기 비접지 영역에 배치되는 전자 장치.11. The method of claim 10,
The first power feeding part, the second feeding part, the first conductive line, the second conductive line, and the switch are disposed in the ungrounded area.
상기 제1 부분 베젤의 일부는 제1 접지부에 연결되고,
상기 제1 접지부는 상기 접지 영역에 연결되는 전자 장치.11. The method of claim 10,
A portion of the first partial bezel is connected to the first ground,
The first ground portion is connected to the ground area.
상기 제2 플레이트와 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 지지 부재를 더 포함하고,
상기 안테나 패턴은 상기 제2 플레이트와 대면하는 상기 지지 부재의 일면에 배치되는 전자 장치.11. The method of claim 10,
a support member disposed between the second plate and the printed circuit board;
The antenna pattern is disposed on one surface of the support member facing the second plate.
상기 안테나 패턴의 일부는 상기 지지 부재를 관통하여 연결 부재와 접촉되고,
상기 연결 부재는 상기 제2 급전부에 연결되는 전자 장치.16. The method of claim 15,
A portion of the antenna pattern passes through the support member and comes into contact with the connection member,
The connection member is connected to the second power supply unit.
상기 제1 급전부는 제1 연결 부재를 통해 상기 제1 부분 베젤에 연결되는 전자 장치.10. The method of claim 9,
The first power feeding unit is connected to the first partial bezel through a first connecting member.
상기 제2 급전부는 제2 연결 부재를 통해 상기 제2 부분 베젤에 연결되는 전자 장치.18. The method of claim 17,
The second power feeding unit is connected to the second partial bezel through a second connecting member.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200097244A KR20220017128A (en) | 2020-08-04 | 2020-08-04 | Antenna and electronic device comprising the same |
PCT/KR2021/010102 WO2022030927A1 (en) | 2020-08-04 | 2021-08-03 | Antenna and electronic device comprising same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200097244A KR20220017128A (en) | 2020-08-04 | 2020-08-04 | Antenna and electronic device comprising the same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20220017128A true KR20220017128A (en) | 2022-02-11 |
Family
ID=80118303
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020200097244A KR20220017128A (en) | 2020-08-04 | 2020-08-04 | Antenna and electronic device comprising the same |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20220017128A (en) |
WO (1) | WO2022030927A1 (en) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102306080B1 (en) * | 2015-08-13 | 2021-09-30 | 삼성전자주식회사 | Antenna and electronic device including the antenna |
KR102433402B1 (en) * | 2016-02-19 | 2022-08-17 | 삼성전자주식회사 | Antenna and electronic device comprising thereof |
KR102171456B1 (en) * | 2017-01-26 | 2020-10-29 | 엘지전자 주식회사 | Mobile terminal |
US10236559B2 (en) * | 2017-04-14 | 2019-03-19 | Futurewei Technologies, Inc. | Three-slotted antenna apparatus and method |
KR102604494B1 (en) * | 2018-09-28 | 2023-11-22 | 삼성전자주식회사 | Electronic device including a plurality of antennas |
-
2020
- 2020-08-04 KR KR1020200097244A patent/KR20220017128A/en unknown
-
2021
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Publication number | Publication date |
---|---|
WO2022030927A1 (en) | 2022-02-10 |
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