KR20210155545A - Communication method based on paried device information and electronic device therefor - Google Patents

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KR20210155545A
KR20210155545A KR1020200072900A KR20200072900A KR20210155545A KR 20210155545 A KR20210155545 A KR 20210155545A KR 1020200072900 A KR1020200072900 A KR 1020200072900A KR 20200072900 A KR20200072900 A KR 20200072900A KR 20210155545 A KR20210155545 A KR 20210155545A
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electronic device
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신태규
김은석
이주병
정종일
최종무
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삼성전자주식회사
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Abstract

Disclosed is an electronic device including a first communication circuit, a second communication circuit configured to support Bluetooth communication, a processor, and a memory operatively coupled to the processor. The memory can store one or more instructions, when executed, to allow the processor to connect with a first external electronic device using the first communication circuit, receive second connection information from the first external electronic device using the first communication circuit, set a second Bluetooth address of the first external electronic device included in the second connection information as a Bluetooth address of the electronic device, and connect with a second external electronic device based on the set second Bluetooth address using the second communication circuit. In addition, various embodiments identified through the present document are possible. Accordingly, it is possible to improve the user experience.

Description

페어링된 장치 정보에 기반한 통신 방법 및 이를 위한 전자 장치{COMMUNICATION METHOD BASED ON PARIED DEVICE INFORMATION AND ELECTRONIC DEVICE THEREFOR}Communication method based on paired device information and electronic device therefor

본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 페어링된 장치 정보(paired device information)에 기반한 통신 방법 및 이를 위한 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments disclosed in this document relate to a communication method based on paired device information and an electronic device therefor.

블루투스 SIG(Bluetooth special interest group)에 의하여 규정되는 블루투스 표준 기술은 전자 장치들 간 근거리 무선 통신을 위한 프로토콜을 정의한다. 블루투스 네트워크 환경에서, 전자 장치들은 지정된 주파수 대역(예: 약 2.4기가헤르츠(gigahertz, GHz))에서 문자, 음성, 이미지, 또는 비디오와 같은 콘텐츠를 포함하는 데이터 패킷을 송신 또는 수신할 수 있다. The Bluetooth standard technology defined by the Bluetooth special interest group (SIG) defines a protocol for short-range wireless communication between electronic devices. In a Bluetooth network environment, electronic devices may transmit or receive data packets including content such as text, voice, image, or video in a designated frequency band (eg, about 2.4 gigahertz (GHz)).

예를 들어, 스마트폰(smartphone), 태블릿(tablet), 데스크탑(desktop) 컴퓨터, 또는 랩탑(laptop) 컴퓨터와 같은 사용자 단말(user equipment, UE)은 데이터 패킷을 다른 사용자 단말이나 액세서리 장치에게 전송하거나 수신할 수 있다. 액세서리 장치는 예를 들어, 이어폰, 헤드셋, 스피커, 마우스, 키보드, 또는 디스플레이 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. For example, a user equipment (UE), such as a smartphone, tablet, desktop computer, or laptop computer, transmits a data packet to another user terminal or accessory device or can receive The accessory device may include, for example, at least one of an earphone, a headset, a speaker, a mouse, a keyboard, and a display device.

블루투스 네트워크 환경을 나타내는 토폴로지(topology)는 데이터 패킷을 전송하는 하나의 사용자 장치(예: DUT(device under test))와 사용자 장치로부터 데이터 패킷을 수신하는 복수의 장치들을 포함할 수 있다. A topology representing the Bluetooth network environment may include one user device (eg, a device under test (DUT)) transmitting data packets and a plurality of devices receiving data packets from the user device.

데이터 패킷을 수신하는 복수의 장치들이 서로 유선으로 연결되지 않는 이상, 데이터 패킷을 수신하는 복수의 장치들은 각각 사용자 장치와 개별적인 링크(link)를 형성할 수 있다. 이 경우, 사용자 장치는 데이터 패킷을 전송하기 위하여 복수의 링크를 생성해야 하므로, 사용자 장치의 자원 소모 및 전력 소모가 발생하고 복잡도가 증가할 수 있다. 또한, 사용자 장치가 데이터 패킷을 전송해야 하는 장치들의 수가 증가할수록 사용자 장치의 전력 소모 및 데이터 패킷이 장치들에게 도달하는 시간이 증가할 수 있다. 또한, 하나의 장치는 데이터를 수신하였으나, 다른 장치는 데이터의 수신에 실패할 수 있다. 이 경우, 데이터의 재송신으로 인하여 사용자 장치의 전력 소모가 증가할 수 있다. 또한, 데이터의 재송신의 반복에 따라서 네트워크 처리량이 감소될 수 있다.As long as the plurality of devices receiving the data packet are not connected to each other by wire, each of the plurality of devices receiving the data packet may form a separate link with the user device. In this case, since the user equipment needs to create a plurality of links to transmit the data packet, resource consumption and power consumption of the user equipment may occur, and complexity may increase. In addition, as the number of devices to which the user equipment needs to transmit data packets increases, power consumption of the user equipment and the time it takes for the data packets to reach the devices may increase. Also, one device may receive the data, but the other device may fail to receive the data. In this case, power consumption of the user equipment may increase due to data retransmission. Also, the network throughput may be reduced according to repetition of retransmission of data.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들은, 블루투스 네트워크 환경에서 상술한 문제들을 해결하기 위한 전자 장치 및 방법을 제공할 수 있다. Various embodiments disclosed in this document may provide an electronic device and method for solving the above-described problems in a Bluetooth network environment.

본 발명의 다양한 각각의 측면들 및 특징들은 첨부된 청구항들에서 정의된다. 종속 청구항들의 특징들의 조합들(combinations)은, 단지 청구항들에서 명시적으로 제시되는 것뿐만 아니라, 적절하게 독립항들의 특징들과 조합될 수 있다.Various respective aspects and features of the invention are defined in the appended claims. Combinations of features of the dependent claims may be combined with features of the independent claims as appropriate, not just expressly set forth in the claims.

또한, 본 개시에 기술된 임의의 하나의 실시 예(any one embodiment) 중 선택된 하나 이상의 특징들은 본 개시에 기술된 임의의 다른 실시 예 중 선택된 하나 이상의 특징들과 조합될 수 있으며, 이러한 특징들의 대안적인 조합이 본 개시에 논의된 하나 이상의 기술적 문제를 적어도 부분적으로 경감시키거나, 본 개시로부터 통상의 기술자에 의해 식별될 수 있는(discernable) 기술적 문제를 적어도 부분적으로 경감시키고, 나아가 실시 예의 특징들(embodiment features)의 이렇게 형성된 특정한 조합(combination) 또는 순열(permutation)이 통상의 기술자에 의해 양립 불가능한(incompatible) 것으로 이해되지만 않는다면, 그 조합은 가능하다.In addition, one or more features selected in any one embodiment described in this disclosure may be combined with one or more features selected in any other embodiment described in this disclosure, and alternatives to these features a combination of at least partially alleviates one or more technical problems discussed in the present disclosure, or at least partially alleviates technical problems that can be discerned by a person skilled in the art from the present disclosure, and furthermore features of embodiments ( The combination is possible, provided that a specific combination or permutation so formed of the embodiment features is not understood by a person skilled in the art as incompatible.

본 개시에 기술된 임의의 예시 구현(any described example implementation)에 있어서 둘 이상의 물리적으로 별개의 구성 요소들은 대안적으로, 그 통합이 가능하다면 단일 구성 요소로 통합될 수도 있으며, 그렇게 형성된 단일한 구성 요소에 의해 동일한 기능이 수행된다면, 그 통합은 가능하다. 반대로, 본 개시에 기술된 임의의 실시 예(any embodiment)의 단일한 구성 요소는 대안적으로, 적절한 경우, 동일한 기능을 달성하는 둘 이상의 별개의 구성 요소들로 구현될 수도 있다.In any described example implementation, two or more physically separate components may alternatively be integrated into a single component if their integration is possible, and the single component so formed If the same function is performed by , the integration is possible. Conversely, a single component of any embodiment described in the present disclosure may alternatively be implemented with two or more separate components that achieve the same function, where appropriate.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 통신 회로, 블루투스 통신을 지원하도록 설정된 제2 통신 회로, 상기 제1 통신 회로 및 상기 제2 통신 회로와 작동적으로 연결된 프로세서, 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 제1 통신 회로를 이용하여 제1 외부 전자 장치와 연결하고, 상기 제1 통신 회로를 이용하여 상기 제1 외부 전자 장치로부터 제2 연결 정보를 수신하고, 상기 제2 연결 정보에 포함된 상기 제1 외부 전자 장치의 제2 블루투스 주소를 상기 전자 장치의 블루투스 주소로 설정하고, 상기 제2 통신 회로를 이용하여, 상기 설정된 제2 블루투스 주소에 기반하여 제2 외부 전자 장치와 연결하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들을 저장할 수 있다.An electronic device according to an embodiment disclosed in this document includes a first communication circuit, a second communication circuit configured to support Bluetooth communication, a processor operatively connected to the first communication circuit and the second communication circuit, and the a memory operatively coupled to a processor, wherein the memory, when executed, causes the processor to connect to a first external electronic device using the first communication circuit and to use the first communication circuit to connect to the second memory. 1 Receive second connection information from an external electronic device, set a second Bluetooth address of the first external electronic device included in the second connection information as a Bluetooth address of the electronic device, and use the second communication circuit Accordingly, one or more instructions for connecting to a second external electronic device based on the set second Bluetooth address may be stored.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 통신을 위한 방법은, 제1 외부 전자 장치와 연결하는 동작, 상기 제1 외부 전자 장치로부터 제2 연결 정보를 수신하는 동작, 상기 제2 연결 정보에 포함된 상기 제1 외부 전자 장치의 제2 블루투스 주소를 상기 전자 장치의 블루투스 주소로 설정하는 동작, 및 상기 설정된 제2 블루투스 주소에 기반하여 제2 외부 전자 장치와 연결하는 동작을 포함할 수 있다. A method for communication of an electronic device according to an embodiment disclosed in this document includes an operation of connecting to a first external electronic device, receiving second connection information from the first external electronic device, and the second connection information may include an operation of setting a second Bluetooth address of the first external electronic device included in the . .

본 발명의 특정 실시 예들(certain embodiments)의 목적은 종래 기술과 관련된 문제점 및/또는 단점들 중 적어도 하나를, 적어도 부분적으로, 해결, 완화 또는 제거하는 것에 있다. 특정 실시 예들(certain embodiments)은 후술하는 장점들 중 적어도 하나를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of certain embodiments of the present invention to solve, mitigate, or eliminate, at least in part, at least one of the problems and/or disadvantages associated with the prior art. Certain embodiments aim to provide at least one of the advantages described below.

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 수신된 연결 정보를 이용하여 페어링 절차 없이 다른 전자 장치와 연결할 수 있다.According to various embodiments disclosed in this document, the electronic device may connect to another electronic device without a pairing procedure by using the received connection information.

또한, 전자 장치는 페어링 절차 없이 다른 전자 장치와 연결됨으로써 사용자의 경험을 개선시킬 수 있다. In addition, the electronic device may be connected to another electronic device without a pairing procedure, thereby improving the user's experience.

또한, 전자 장치는 블루투스 주소의 교환 중에 임의 주소를 이용함으로써 중복된 블루투스 주소의 발생을 방지할 수 있다. Also, the electronic device may prevent the occurrence of duplicate Bluetooth addresses by using a random address during the exchange of Bluetooth addresses.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects directly or indirectly identified through this document may be provided.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 예시에 따른 전자 장치와 제1 외부 전자 장치의 블루투스 연결 토폴로지를 도시한다.
도 3은 일 실시예에 따른 제1 외부 전자 장치와 제2 외부 전자 장치의 연결을 위한 신호 흐름도를 도시한다.
도 4는 일 실시예에 따른 제1 외부 전자 장치와 제3 외부 전자 장치의 연결을 위한 신호 흐름도를 도시한다.
도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 외부 전자 장치의 연결을 위한 신호 흐름도를 도시한다.
도 6은 일 실시예에 따른 전자 장치와 제1 외부 전자 장치의 연결 정보 교환을 위한 신호 흐름도를 도시한다.
도 7은 일 실시예에 따른 전자 장치가 제2 외부 전자 장치와 연결하기 위한 방법을 설명하기 위한 데이터 플로우이다.
도 8은 일 실시예에 따른 전자 장치가 제2 외부 전자 장치와 연결하기 위한 방법을 설명하기 위한 데이터 플로우이다.
도 9는 일 실시예에 따른 FHS 패킷 구조를 도시한다.
도 10은 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 외부 전자 장치와의 연결 방법의 흐름도이다.
도 11은 일 실시예에 따른 전자 장치의 연결 장치 목록들을 도시한다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure;
2 illustrates a Bluetooth connection topology between an electronic device and a first external electronic device according to an example.
3 is a signal flow diagram illustrating a connection between a first external electronic device and a second external electronic device according to an exemplary embodiment.
4 is a signal flow diagram illustrating a connection between a first external electronic device and a third external electronic device according to an exemplary embodiment.
5 is a signal flow diagram illustrating a connection of an electronic device to a second external electronic device according to an exemplary embodiment.
6 is a signal flow diagram for exchanging connection information between an electronic device and a first external electronic device according to an exemplary embodiment.
7 is a data flow for explaining a method for an electronic device to connect with a second external electronic device according to an exemplary embodiment.
8 is a data flow for explaining a method for connecting an electronic device to a second external electronic device according to an exemplary embodiment.
9 shows an FHS packet structure according to an embodiment.
10 is a flowchart of a method of connecting an electronic device to a second external electronic device according to an exemplary embodiment.
11 illustrates a list of connection devices of an electronic device according to an exemplary embodiment.
In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and it should be understood that various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of the present invention are included.

보호 범위는 첨부되는 독립 청구항에 의해 정의된다. 추가적인 특징들은 첨부되는 종속 청구항에 의하여 특정된다. 예시 구현들(Example implementations)은 임의의 청구항으로부터, 임의의 그리고 모든 순열(permutation)들로, 공동으로 그리고 개별적으로 취해진(taken) 하나 이상의 특징들을 포함함으로써 실현될 수 있다. The scope of protection is defined by the appended independent claims. Further features are specified by the appended dependent claims. Example implementations may be realized by including one or more features taken jointly and individually from any claim, in any and all permutations.

본 개시에서 기술된 예시들(examples)은, 첨부되는 독립 청구항들에 의해 특정된 하나 이상의 특징들에 대응하는 구성 요소들의 비제한적인 예시 구현들(example implementations)을 포함하며, 이들 특징들(또는 이들의 대응하는 구성 요소들)은, 개별적으로 또는 조합하여, 본 개시로부터 통상의 기술자에 의해 추론될 수 있는 하나 이상의 기술적 문제를 개선하는데 기여할 수 있다.Examples described in this disclosure include non-limiting example implementations of components that correspond to one or more features specified by the appended independent claims, and those features (or their corresponding components), individually or in combination, may contribute to improving one or more technical problems that can be inferred by a person skilled in the art from the present disclosure.

또한, 본 개시에서 기술되는 임의의 하나의 예시(example) 중 하나 이상의 선택된 구성 요소는, 본 개시에서 기술되는 다른 하나 이상의 예시(example)의 하나 이상의 선택된 구성 요소들과 조합될 수 있고, 또는 대안적으로 첨부되는 독립항의 특징들과 조합되어 추가적인 대체 예(example)를 형성할 수 있다.Also, one or more selected components of any one example described in this disclosure may be combined with one or more selected components of one or more other examples described in this disclosure, or alternatively It may be combined with the features of the independently appended independent claims to form further examples.

추가적인 예시 구현들(example implementations)은, 본 개시에서 기술된 임의의 구현으로부터(of any herein described implementation), 임의의 그리고 모든 순열들로, 공동으로 그리고 개별적으로 취해진(taken) 하나 이상의 구성 요소들을 포함함으로써 실현될 수 있다. 또 다른 예시 구현들(example implementations)은, 첨부되는 청구항들의 하나 이상의 특징들을 본 개시에서 기술되는 임의의 예시 구현(example implementation) 중 선택된 하나 이상의 구성 요소들과 조합함으로써, 역시 실현될 수 있다.Additional example implementations include one or more components taken jointly and individually, in any and all permutations of any implementation described herein. can be realized by Still other example implementations may also be realized by combining one or more features of the appended claims with selected one or more components of any example implementation described in this disclosure.

그러한 추가적인 예시 구현들(example implementations)을 형성함에 있어서, 본 개시에서 기술되는 임의의 예시 구현(any example implementation) 중 일부 구성 요소들(some components)은 생략될 수 있다. 생략될 수 있는 하나 이상의 구성 요소들은, 통상의 기술자가 본 개시로부터 식별 가능한(discernible) 기술적 문제에 비추어 본 기술의 기능에 그렇게 필수적이지 않은 것이라고 직접적이고 명백하게 이해할 수 있는(would recognize) 구성 요소이다. 통상의 기술자는, 이러한 생략된 구성 요소들을 교체 또는 제거하더라도, 그 변경(change)을 보상하기 위하여 추가적인 대체 예(the further alternative example)의 다른 구성 요소들 또는 특징들을 수정(modification)할 필요가 없다는 점을 이해할 것이다(would recognize). 따라서, 추가적인 예시 구현들은(further example implementations), 본 기술에 따라서, 비록 그 특징들 및/또는 구성 요소들의 선택된 조합이 구체적으로 언급되지 않더라도, 본 개시 내에 포함될 수 있다.In forming such additional example implementations, some components of any example implementation described in this disclosure may be omitted. One or more components that may be omitted are components that a person skilled in the art would directly and clearly recognize as not so essential to the function of the present technology in light of technical problems discernible from the present disclosure. A person skilled in the art will say that even if such omitted components are replaced or removed, there is no need to modify other components or features of the further alternative example to compensate for the change. would recognize the point. Accordingly, further example implementations, in accordance with the present technology, may be included within this disclosure, even if a selected combination of features and/or components thereof is not specifically recited.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments. Referring to FIG. 1 , in a network environment 100 , an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176 , camera module 180 , or antenna module 197 ) are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the sub-processor 123 , the sub-processor 123 may use less power than the main processor 121 or may be set to be specialized for a specified function. can The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the co-processor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. The artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ). The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module). A corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 . The electronic device 101 may be identified or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ). According to an embodiment, the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( eg commands or data) can be exchanged with each other.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 is to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 . The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but it should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C" each may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. can be used as A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.According to various embodiments of the present document, one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101) may be implemented as software (eg, the program 140) including For example, a processor (eg, processor 120 ) of a device (eg, electronic device 101 ) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store™) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online. In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.

도 2는 일 예시에 따른 전자 장치(201)와 제1 외부 전자 장치(211)의 블루투스 연결 토폴로지를 도시한다. 2 illustrates a Bluetooth connection topology between the electronic device 201 and the first external electronic device 211 according to an example.

도 2를 참조하면, 토폴로지에 포함되는 전자 장치(201) 및 외부 전자 장치들(211, 212, 213, 214, 및 215)은 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 일부와 동일하거나 유사한 구성요소를 포함하고, 전자 장치(101)와 동일하거나 유사한 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201) 및 외부 전자 장치들(211, 212, 213, 214, 및 215)은 블루투스 SIG에 의하여 규정되는 블루투스 네트워크에 따라 근거리에서 무선 통신을 수행할 수 있다. 블루투스 네트워크는 예를 들어, 블루투스 레거시(legacy) 네트워크와, BLE(Bluetooth low energy) 네트워크를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201) 및 외부 전자 장치들(211, 212, 213, 214, 및 215)은 블루투스 레거시 네트워크와 BLE 네트워크 중 하나의 네트워크를 통해 무선 통신을 수행하거나, 두 개의 네트워크를 통해 무선 통신을 수행할 수 있다. Referring to FIG. 2 , the electronic device 201 and external electronic devices 211 , 212 , 213 , 214 , and 215 included in the topology are at least some of the components of the electronic device 101 shown in FIG. 1 . It may include the same or similar components as those of the electronic device 101 , and may perform the same or similar functions as those of the electronic device 101 . For example, the electronic device 201 and the external electronic devices 211 , 212 , 213 , 214 , and 215 may perform wireless communication in a short range according to a Bluetooth network defined by the Bluetooth SIG. The Bluetooth network may include, for example, a Bluetooth legacy network and a Bluetooth low energy (BLE) network. According to an embodiment, the electronic device 201 and the external electronic devices 211 , 212 , 213 , 214 , and 215 perform wireless communication through one of a Bluetooth legacy network and a BLE network, or two networks. wireless communication can be performed through

전자 장치(201) 및 제1 외부 전자 장치(211)는 예를 들어, 스마트폰, 태블릿, 데스크탑 컴퓨터, 또는 랩탑 컴퓨터와 같은 사용자 단말을 포함하고, 다른 외부 전자 장치들(212, 213, 214, 및 215)은 이어폰, 헤드셋, 스피커, 마우스, 키보드, 또는 디스플레이 장치와 같은 액세서리 장치를 포함할 수 있다. The electronic device 201 and the first external electronic device 211 include, for example, a user terminal such as a smartphone, a tablet, a desktop computer, or a laptop computer, and other external electronic devices 212 , 213 , 214 , and 215 ) may include accessory devices such as earphones, headsets, speakers, mice, keyboards, or display devices.

도 2의 예시에서, 전자 장치(201)는 제5 외부 전자 장치(215)와 블루투스에 기반하여 페어링될 수 있다. 제1 외부 전자 장치(211)는 제2 외부 전자 장치(212), 제3 외부 전자 장치(213), 및 제4 외부 전자 장치(214)와 블루투스에 기반하여 페어링될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(201)와 제1 외부 전자 장치(211)는 페어링된 장치의 정보를 저장할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 제5 외부 전자 장치(215)의 정보를 저장하고, 제1 외부 전자 장치(211)는 제2 외부 전자 장치(212), 제3 외부 전자 장치(213), 및 제4 외부 전자 장치(214)의 정보를 저장할 수 있다. 전자 장치(101) 또는 제1 외부 전자 장치(211)가 저장한 페어링된 장치의 정보는 페어링된 장치의 이름, 블루투스 버전, 장치 유형 정보, 지원 기능(supported feature), 링크 키 정보, LE(low energy) 키 및/또는 블루투스 주소를 포함할 수 있다. 도 2의 토폴로지는 예시적인 것으로서, 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 아무런 외부 전자 장치와 페어링되지 않을 수 있다. 제1 외부 전자 장치(211)는 하나 이상의 외부 전자 장치와 페어링될 수 있다. In the example of FIG. 2 , the electronic device 201 may be paired with the fifth external electronic device 215 based on Bluetooth. The first external electronic device 211 may be paired with the second external electronic device 212 , the third external electronic device 213 , and the fourth external electronic device 214 based on Bluetooth. According to an embodiment, the electronic device 201 and the first external electronic device 211 may store information on a paired device. For example, the electronic device 201 stores information on the fifth external electronic device 215 , and the first external electronic device 211 includes the second external electronic device 212 and the third external electronic device 213 . , and information of the fourth external electronic device 214 may be stored. The paired device information stored by the electronic device 101 or the first external electronic device 211 includes the name of the paired device, Bluetooth version, device type information, supported feature, link key information, and low energy) key and/or Bluetooth address. The topology of FIG. 2 is exemplary, and embodiments of the present document are not limited thereto. For example, the electronic device 201 may not be paired with any external electronic device. The first external electronic device 211 may be paired with one or more external electronic devices.

전자 장치(201)와 제1 외부 전자 장치(211)는 동일한 사용자 또는 동일한 사용자 계정으로 등록된 사용자 장치들일 수 있다. 일 예를 들어, 제1 외부 전자 장치(211)는 사용자의 메인 모바일 폰이고, 전자 장치(201)는 사용자의 서브 모바일 폰일 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 외부 전자 장치(211)는 사용자의 기-소유(pre-owned) 사용자 장치이고, 전자 장치(201)는 사용자의 신규-구입(newly-purchased) 사용자 장치일 수 있다. 다양한 실시예에서, 사용자는 제1 외부 전자 장치(211)의 데이터를 전자 장치(201)에 옮겨 전자 장치(201)를 이용할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 백업 데이터 설치 어플리케이션(예: 스마트 스위치)을 이용하여 제1 외부 전자 장치(211)의 데이터를 전자 장치(201)에 이전시킬 수 있다. 사용자는 전자 장치(201)와 제1 외부 전자 장치(211)에서 백업 데이터 설치 어플리케이션을 실행함으로써 제1 외부 전자 장치(211)의 데이터를 전자 장치(201)에 이전시킬 수 있다. 다른 예를 들어, 사용자는 백업 데이터 설치 어플리케이션(예: 스마트 스위치)을 이용하여 서버(예: 도 1의 서버(108))에 백업된 제1 외부 전자 장치(211)의 데이터를 전자 장치(201)에 이전시킬 수 있다. 사용자는 전자 장치(201)에서 백업 데이터 설치 어플리케이션을 실행함으로써 제1 외부 전자 장치(211)에서 서버에 백업한 데이터를 수신하여 전자 장치(201)에 이전시킬 수 있다.The electronic device 201 and the first external electronic device 211 may be user devices registered with the same user or the same user account. For example, the first external electronic device 211 may be the user's main mobile phone, and the electronic device 201 may be the user's sub mobile phone. As another example, the first external electronic device 211 may be a user's pre-owned user device, and the electronic device 201 may be a user's newly-purchased user device. In various embodiments, the user may use the electronic device 201 by transferring data of the first external electronic device 211 to the electronic device 201 . For example, the user may transfer data of the first external electronic device 211 to the electronic device 201 by using a backup data installation application (eg, smart switch). The user may transfer the data of the first external electronic device 211 to the electronic device 201 by executing the backup data installation application in the electronic device 201 and the first external electronic device 211 . As another example, the user transfers the data of the first external electronic device 211 backed up to the server (eg, the server 108 in FIG. 1 ) using the backup data installation application (eg, smart switch) to the electronic device 201 . ) can be transferred to The user may receive data backed up from the first external electronic device 211 to the server by executing the backup data installation application on the electronic device 201 and transfer the data to the electronic device 201 .

일 실시예에 따르면, 제1 외부 전자 장치(211)의 데이터 이전은 제1 외부 전자 장치(211)의 설정 정보의 이전을 포함할 수 있다. 예를 들어, 설정 정보는 제1 외부 전자 장치(211)에 연관된 다른 전자 장치(예: 페어링된 전자 장치)와의 연결 정보를 포함할 수 있다. 데이터 이전의 일부로서, 제1 외부 전자 장치(211)는 제1 외부 전자 장치(211)에 연관된 다른 전자 장치(예: 페어링된 전자 장치)의 연결 정보를 전자 장치(201)에 송신할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(201)는 수신된 다른 전자 장치의 정보를 이용하여 다른 전자 장치와의 연결을 시도할 수 있다. According to an embodiment, the data transfer of the first external electronic device 211 may include transfer of the setting information of the first external electronic device 211 . For example, the setting information may include connection information with another electronic device (eg, a paired electronic device) associated with the first external electronic device 211 . As part of data transfer, the first external electronic device 211 may transmit connection information of another electronic device (eg, a paired electronic device) associated with the first external electronic device 211 to the electronic device 201 . . In this case, the electronic device 201 may attempt to connect to the other electronic device by using the received information of the other electronic device.

전자 장치(201)가 제1 외부 전자 장치(211)로부터 수신된 다른 전자 장치로 연결을 시도하는 경우, 다른 전자 장치로부터 연결이 거절될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 제1 외부 전자 장치(211)로부터 제2 외부 전자 장치(212)의 정보를 수신할 수 있다. 전자 장치(201)가 제2 외부 전자 장치(212)의 정보를 이용하여 제2 외부 전자 장치(212)로 연결 요청을 송신할 수 있다. 전자 장치(201)는 제2 외부 전자 장치(212)에 대한 정보를 가지고 있으나, 제2 외부 전자 장치(212)는 전자 장치(201)에 대한 정보를 가지고 있지 않을 수 있다. 이 경우, 제2 외부 전자 장치(212)는 전자 장치(201)로부터 수신된 연결 요청을 거절할 수 있다. 예를 들어, 제2 외부 전자 장치(212)는 제조사 정책 또는 보안 정책에 따라서 페어링된 이력이 없는 전자 장치(201)로부터 수신된 연결 요청을 거절할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(201)가 제2 외부 전자 장치(212)의 정보를 가지고 있다 하더라도 다시 최초 연결을 위한 페어링을 수행하여야 할 수 있다. 사용자는, 예를 들어, 전자 장치(201)와 제2 외부 전자 장치(212)와의 연결을 위하여 페어링을 다시 수행하도록 요구될 수 있다. 이 경우, 사용자는 페어링의 재수행으로 인하여 불편을 겪을 수 있다. 이하에서 개시되는 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(201)는, 별도의 페어링 절차 없이, 제1 외부 전자 장치(211)의 페어링된 전자 장치(예: 제2 외부 전자 장치(212), 제3 외부 전자 장치(213), 및/또는 제4 외부 전자 장치)와 연결할 수 있다. 여기서, “페어링”은 블루투스 통신 규격에 따른 페어링 절차로 참조될 수 있다. 페어링 절차를 통하여 페어링된 두 전자 장치들은 상대 전자 장치의 정보를 블루투스 페어링된 목록(Bluetooth paired list)에 저장하고, 추후에는 별도의 페어링 절차 없이 상대 전자 장치와 연결할 수 있다. 일 실시예 따르면, 보안을 위하여, 페어링 중에 PIN(personal identification number), 비밀번호, 연결 확인, 및/또는 임의의 번호 입력이 요청될 수 있다. When the electronic device 201 attempts to connect to another electronic device received from the first external electronic device 211 , the connection from the other electronic device may be rejected. For example, the electronic device 201 may receive information on the second external electronic device 212 from the first external electronic device 211 . The electronic device 201 may transmit a connection request to the second external electronic device 212 using information of the second external electronic device 212 . The electronic device 201 may have information on the second external electronic device 212 , but the second external electronic device 212 may not have information on the electronic device 201 . In this case, the second external electronic device 212 may reject the connection request received from the electronic device 201 . For example, the second external electronic device 212 may reject a connection request received from the electronic device 201 without a pairing history according to a manufacturer policy or a security policy. In this case, even if the electronic device 201 has the information of the second external electronic device 212 , it may be necessary to perform pairing for the initial connection again. For example, the user may be requested to perform pairing again for connection between the electronic device 201 and the second external electronic device 212 . In this case, the user may experience inconvenience due to re-performing pairing. According to various embodiments disclosed below, the electronic device 201 performs the paired electronic device of the first external electronic device 211 (eg, the second external electronic device 212 and the second external electronic device 212 ) without a separate pairing procedure. 3 external electronic device 213 and/or a fourth external electronic device). Here, “pairing” may be referred to as a pairing procedure according to the Bluetooth communication standard. Two electronic devices paired through the pairing procedure may store information of the other electronic device in a Bluetooth paired list and connect with the other electronic device without a separate pairing procedure later. According to an embodiment, for security reasons, a personal identification number (PIN), password, connection confirmation, and/or input of an arbitrary number may be requested during pairing.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 프로세서(221)(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(231)(예: 도 1의 메모리(130)), 디스플레이(261) (예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 제1 통신 회로(281)(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 및/또는 제2 통신 회로(291)(예: 도 1의 통신 모듈(190))를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the electronic device 201 includes a processor 221 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a memory 231 (eg, the memory 130 of FIG. 1 ), and a display 261 (eg, : the display module 160 of FIG. 1 ), the first communication circuit 281 (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ), and/or the second communication circuit 291 (eg, the communication module of FIG. 1 ) 190)) may be included.

프로세서(221)는 전자 장치(201)의 다른 구성들과 작동적으로 연결되고 전자 장치(201)의 다양한 동작들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(221)는 메모리(231)에 저장된 하나 이상의 인스트럭션들을 실행함으로써 전자 장치(201)의 다양한 동작들을 수행할 수 있다. 이하에서, 전자 장치(201)가 수행하는 것으로 설명된 동작들은 프로세서(221)에 의하여 수행되는 것으로 참조될 수 있다. The processor 221 may be operatively connected to other components of the electronic device 201 and control various operations of the electronic device 201 . For example, the processor 221 may perform various operations of the electronic device 201 by executing one or more instructions stored in the memory 231 . Hereinafter, operations described as being performed by the electronic device 201 may be referred to as being performed by the processor 221 .

메모리(231)는 프로세서(221)와 작동적으로 연결되고, 전자 장치(201)의 다양한 동작들을 수행하기 위한 인스트럭션들을 저장할 수 있다. 메모리(231)는 다양한 정보를 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(231)는 전자 장치(201)와 페어링된 장치의 정보를 저장할 수 있다. 메모리(231)는 제5 외부 전자 장치(215)의 정보(예: 이름, 블루투스 버전, 장치 유형 정보, 지원 기능(supported feature), 및/또는 주소)를 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(231)는 제1 어플리케이션(예: 데이터 백업 어플리케이션)을 저장할 수 있다. The memory 231 may be operatively connected to the processor 221 and store instructions for performing various operations of the electronic device 201 . The memory 231 may store various types of information. For example, the memory 231 may store information on a device paired with the electronic device 201 . The memory 231 may store information (eg, name, Bluetooth version, device type information, supported feature, and/or address) of the fifth external electronic device 215 . For example, the memory 231 may store a first application (eg, a data backup application).

제1 통신 회로(281)는 제1 외부 전자 장치(211)와의 통신에 이용될 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 회로(281)는 블루투스 통신을 제외한 임의의 통신을 지원하는 통신 회로로 참조될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)가 임의의 근거리 무선 통신(예: 와이파이 규격에 기반한 근거리 무선 통신)을 이용하여 제1 외부 전자 장치(211)와 통신하는 경우, 제1 통신 회로(281)는 근거리 무선 통신을 지원하는 임의의 통신 모듈로 참조될 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(201)가 유선 통신에 기반하여 제1 외부 전자 장치(211)와 통신하는 경우, 제1 통신 회로(281)는 유선 통신 규격을 지원하는 임의의 통신 모듈(예: 도 1의 유선 통신 모듈(194))로 참조될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 전자 장치(201)가 외부 서버(미도시)를 통하여 제1 외부 전자 장치(211)와 통신하는 경우, 제1 통신 회로(281)는 인터넷 접속을 위한 임의의 통신 규격을 지원하는 통신 모듈로 참조될 수 있다. The first communication circuit 281 may be used for communication with the first external electronic device 211 . For example, the first communication circuit 281 may be referred to as a communication circuit supporting any communication except for Bluetooth communication. For example, when the electronic device 201 communicates with the first external electronic device 211 using any short-range wireless communication (eg, short-range wireless communication based on the Wi-Fi standard), the first communication circuit 281 It may be referred to as any communication module supporting short-range wireless communication. As another example, when the electronic device 201 communicates with the first external electronic device 211 based on wired communication, the first communication circuit 281 may include any communication module (eg, It may be referred to as the wired communication module 194 of FIG. 1). As another example, when the electronic device 201 communicates with the first external electronic device 211 through an external server (not shown), the first communication circuit 281 uses any communication standard for Internet connection. It can be referred to as a supported communication module.

제2 통신 회로(291)는 블루투스 규격을 지원하는 통신 회로로 참조될 수 있다. 예를 들어, 제2 통신 회로(291)는 블루투스 레거시 및/또는 저전력 블루투스(Bluetooth low energy)를 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 제2 통신 회로(291)를 통하여 제1 외부 전자 장치(211) 및/또는 제5 외부 전자 장치(215)와 통신할 수 있다.The second communication circuit 291 may be referred to as a communication circuit supporting the Bluetooth standard. For example, the second communication circuit 291 may support Bluetooth legacy and/or Bluetooth low energy. According to an embodiment, the electronic device 201 may communicate with the first external electronic device 211 and/or the fifth external electronic device 215 through the second communication circuit 291 .

일 실시예에 따르면, 제1 외부 전자 장치(211)는 프로세서(222)(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(232)(예: 도 1의 메모리(130)), 디스플레이(262)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 제1 통신 회로(282)(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 및/또는 제2 통신 회로(292)(예: 도 1의 통신 모듈(190))를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the first external electronic device 211 includes a processor 222 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a memory 232 (eg, the memory 130 of FIG. 1 ), and a display 262 . ) (eg, display module 160 of FIG. 1 ), first communication circuit 282 (eg, communication module 190 of FIG. 1 ), and/or second communication circuit 292 (eg, of FIG. 1 ). communication module 190).

프로세서(222)는 제1 외부 전자 장치(211)의 다른 구성들과 작동적으로 연결되고 제1 외부 전자 장치(211)의 다양한 동작들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(222)는 메모리(232)에 저장된 하나 이상의 인스트럭션들을 실행함으로써 제1 외부 전자 장치(211)의 다양한 동작들을 수행할 수 있다. 이하에서, 제1 외부 전자 장치(211)가 수행하는 것으로 설명된 동작들은 프로세서(222)에 의하여 수행되는 것으로 참조될 수 있다. The processor 222 may be operatively connected to other components of the first external electronic device 211 and control various operations of the first external electronic device 211 . For example, the processor 222 may perform various operations of the first external electronic device 211 by executing one or more instructions stored in the memory 232 . Hereinafter, operations described as being performed by the first external electronic device 211 may be referred to as being performed by the processor 222 .

메모리(232)는 프로세서(222)와 작동적으로 연결되고, 제1 외부 전자 장치(211)의 다양한 동작들을 수행하기 위한 인스트럭션들을 저장할 수 있다. 메모리(232)는 다양한 정보를 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(232)는 제1 외부 전자 장치(211)와 페어링된 장치의 정보를 저장할 수 있다. 메모리(232)는 제2 외부 전자 장치(212), 제3 외부 전자 장치(213), 및/또는 제4 외부 전자 장치(214)의 정보(예: 이름, 블루투스 버전, 장치 유형 정보, 지원 기능(supported feature), 및/또는 주소)를 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(232)는 제2 어플리케이션(예: 데이터 백업 어플리케이션)을 저장할 수 있다. The memory 232 may be operatively connected to the processor 222 and store instructions for performing various operations of the first external electronic device 211 . The memory 232 may store various types of information. For example, the memory 232 may store information on a device paired with the first external electronic device 211 . The memory 232 may store information (eg, name, Bluetooth version, device type information, support function) of the second external electronic device 212 , the third external electronic device 213 , and/or the fourth external electronic device 214 . (supported feature), and/or address). For example, the memory 232 may store a second application (eg, a data backup application).

제1 통신 회로(282)는 전자 장치(201)와의 통신에 이용될 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 회로(282)는 블루투스 통신을 제외한 임의의 통신을 지원하는 통신 회로로 참조될 수 있다. 예를 들어, 제1 외부 전자 장치(211)가 임의의 근거리 무선 통신(예: 와이파이 규격에 기반한 근거리 무선 통신)을 이용하여 전자 장치(201)와 통신하는 경우, 제1 통신 회로(282)는 근거리 무선 통신을 지원하는 임의의 통신 모듈로 참조될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 외부 전자 장치(211)가 유선 통신에 기반하여 전자 장치(201)와 통신하는 경우, 제1 통신 회로(282)는 유선 통신 규격을 지원하는 임의의 통신 모듈로 참조될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제1 외부 전자 장치(211)가 외부 서버(미도시)를 통하여 전자 장치(201)와 통신하는 경우, 제1 통신 회로(282)는 인터넷 접속을 위한 임의의 통신 규격을 지원하는 통신 모듈로 참조될 수 있다. The first communication circuit 282 may be used for communication with the electronic device 201 . For example, the first communication circuit 282 may be referred to as a communication circuit supporting any communication except for Bluetooth communication. For example, when the first external electronic device 211 communicates with the electronic device 201 using any short-range wireless communication (eg, short-range wireless communication based on the Wi-Fi standard), the first communication circuit 282 It may be referred to as any communication module supporting short-range wireless communication. For another example, when the first external electronic device 211 communicates with the electronic device 201 based on wired communication, the first communication circuit 282 may be referred to as any communication module supporting a wired communication standard. can As another example, when the first external electronic device 211 communicates with the electronic device 201 through an external server (not shown), the first communication circuit 282 may use any communication standard for Internet connection. It can be referred to as a supported communication module.

제2 통신 회로(292)는 블루투스 규격을 지원하는 통신 회로로 참조될 수 있다. 예를 들어, 제2 통신 회로(292)는 블루투스 레거시 및/또는 저전력 블루투스(Bluetooth low energy)를 지원할 수 있다. The second communication circuit 292 may be referred to as a communication circuit supporting the Bluetooth standard. For example, the second communication circuit 292 may support Bluetooth legacy and/or Bluetooth low energy.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(201)는 제1 외부 전자 장치(211)로부터 제2 연결 정보(12)를 수신할 수 있다. 전자 장치(201)는 제2 연결 정보(12)를 이용하여 제1 외부 전자 장치(211)의 페어링된 장치 (예: 제2 외부 전자 장치(212), 제3 외부 전자 장치(213), 및/또는 제4 외부 전자 장치(214))와, (예를 들어, 페어링 없이) 블루투스 통신 규격에 기반하여 연결될 수 있다. 상술한 제2 연결 정보(12)를 이용한 연결을 위하여, 전자 장치(201)는 제1 통신 회로(281)를 이용하여 제1 외부 전자 장치(211)와 제1 통신을 연결하고, 제1 통신을 통하여 제1 외부 전자 장치(211)로부터 제2 연결 정보(12)를 수신하고, 제2 연결 정보(12)를 이용하여 전자 장치(201)의 블루투스 주소를 설정하고, 변경된 블루투스 주소에 기반하여 제2 통신 회로(291)를 이용하여 제1 외부 전자 장치(211)의 페어링된 전자 장치(예: 제2 외부 전자 장치(212), 제3 외부 전자 장치(213), 또는 제4 외부 전자 장치(214))와 제2 통신을 연결할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 201 may receive the second connection information 12 from the first external electronic device 211 . The electronic device 201 uses the second connection information 12 to connect the paired devices of the first external electronic device 211 (eg, the second external electronic device 212 , the third external electronic device 213 , and / or the fourth external electronic device 214) and (eg, without pairing) may be connected based on the Bluetooth communication standard. For the connection using the above-described second connection information 12 , the electronic device 201 connects the first external electronic device 211 to the first communication using the first communication circuit 281 , and performs the first communication receives the second connection information 12 from the first external electronic device 211 through A paired electronic device of the first external electronic device 211 using the second communication circuit 291 (eg, the second external electronic device 212 , the third external electronic device 213 , or the fourth external electronic device) 214) and the second communication may be connected.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 제1 외부 전자 장치(211)에 연결할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 제1 통신 회로(281)를 이용하여 제1 외부 전자 장치(211)에 연결할 수 있다. 전자 장치(201)는 제1 어플리케이션의 실행 또는 제1 어플리케이션의 실행 화면에 대한 입력(예: 데이터 교환에 대한 입력)에 기반하여 제1 통신 회로(281)를 이용하여 제1 외부 전자 장치(211)에 연결할 수 있다. 전자 장치(201)는 제1 통신 회로(281)를 이용하여 제1 외부 전자 장치(211)로 연결 요청을 송신함으로써 또는 제1 통신 회로(281)를 이용하여 제1 외부 전자 장치(211)로부터 연결 요청을 수신함으로써 제1 외부 전자 장치(211)와 제1 통신을 연결할 수 있다. According to an embodiment, the electronic device 201 may be connected to the first external electronic device 211 . For example, the electronic device 201 may connect to the first external electronic device 211 using the first communication circuit 281 . The electronic device 201 uses the first communication circuit 281 based on the execution of the first application or an input to the execution screen of the first application (eg, an input for data exchange) to the first external electronic device 211 ) can be connected to The electronic device 201 transmits a connection request to the first external electronic device 211 using the first communication circuit 281 or from the first external electronic device 211 using the first communication circuit 281 . By receiving the connection request, the first external electronic device 211 and the first communication may be connected.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 제1 통신을 통하여 제1 외부 전자 장치(211)로부터 제2 연결 정보(12)를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제2 연결 정보(12)는 적어도, 제1 외부 전자 장치(211)의 블루투스 주소(예: 제2 블루투스 주소)를 포함할 수 있다. 제2 연결 정보(12)는 제2 블루투스 주소 및 제1 외부 전자 장치(211)의 페어링된 전자 장치 목록을 포함할 수 있다. 제2 연결 정보(12)는 제1 외부 전자 장치(211)의 블루투스 주소 정보, 블루투스 통신 정보(예: Class of Device, Appearance, Manufacturer data, link type, 및/또는 UUID (universally unique identification) 및 페어링된 전자 장치 목록을 포함할 수 있다. 페어링된 전자 장치 목록은, 예를 들어, 제2 외부 전자 장치(212), 제3 외부 전자 장치(213), 및/또는 제4 외부 전자 장치(214)의 정보를 포함할 수 있다. 페어링된 전자 장치 목록에 포함된 전자 장치의 정보는, 예를 들어, 블루투스 주소, 링크 키 정보, 및/또는 LE(low energy) 키를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 연결 정보(12)는 메모리(232)에 저장될 수 있다. 제1 외부 전자 장치(211)는 전자 장치(201)로 제2 연결 정보(12)를 전송해야 하는 경우, 메모리(232)에 저장된 제2 연결 정보(12)를 읽어 전자 장치(201)로 전송할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 201 may receive the second connection information 12 from the first external electronic device 211 through the first communication. For example, the second connection information 12 may include at least a Bluetooth address (eg, a second Bluetooth address) of the first external electronic device 211 . The second connection information 12 may include a second Bluetooth address and a list of paired electronic devices of the first external electronic device 211 . The second connection information 12 includes Bluetooth address information of the first external electronic device 211, Bluetooth communication information (eg, Class of Device, Appearance, Manufacturer data, link type, and/or UUID (universally unique identification) and pairing). The paired electronic device list may include, for example, the second external electronic device 212 , the third external electronic device 213 , and/or the fourth external electronic device 214 . Information on the electronic device included in the paired electronic device list may include, for example, a Bluetooth address, link key information, and/or a low energy (LE) key. According to an example, the second connection information 12 may be stored in the memory 232. When the first external electronic device 211 needs to transmit the second connection information 12 to the electronic device 201, The second connection information 12 stored in the memory 232 may be read and transmitted to the electronic device 201 .

일 실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 제1 통신을 통하여 제1 외부 전자 장치(211)에 제1 연결 정보(11)를 송신할 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 정보(11)는 적어도, 전자 장치(201)의 블루투스 주소(예: 제1 블루투스 주소)를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 연결 정보(11)는 제1 블루투스 주소 및 전자 장치(201)의 페어링된 전자 장치 목록을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 연결 정보(11)는 전자 장치(201)의 블루투스 주소 정보, 블루투스 통신 정보(예: Class of Device, Appearance, Manufacturer data, link type, 및/또는 UUID (universally unique identification) 및 페어링된 전자 장치 목록을 포함할 수 있다. 페어링된 전자 장치 목록은, 예를 들어, 제5 외부 전자 장치(215)의 정보를 포함할 수 있다. 페어링된 전자 장치 목록에 포함된 전자 장치의 정보는, 예를 들어, 블루투스 주소, 링크 키 정보, 및/또는 LE(low energy) 키를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 연결 정보(11)는 메모리(231)에 저장될 수 있다. 전자 장치(211)는 제1 외부 전자 장치(211)로 제1 연결 정보(11)를 전송해야 하는 경우, 메모리(231)에 저장된 제1 연결 정보(11)를 읽어 제1 외부 전자 장치(211)로 전송할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 201 may transmit the first connection information 11 to the first external electronic device 211 through the first communication. For example, the first connection information 11 may include at least a Bluetooth address (eg, a first Bluetooth address) of the electronic device 201 . As another example, the first connection information 11 may include a first Bluetooth address and a list of paired electronic devices of the electronic device 201 . According to an embodiment, the first connection information 11 includes Bluetooth address information of the electronic device 201 , Bluetooth communication information (eg, Class of Device, Appearance, Manufacturer data, link type, and/or universally unique identification (UUID)). ) and a list of paired electronic devices The paired electronic device list may include, for example, information on the fifth external electronic device 215. Electronic devices included in the list of paired electronic devices The information of may include, for example, a Bluetooth address, link key information, and/or a low energy (LE) key According to an embodiment, the first connection information 11 is stored in the memory 231 . When the electronic device 211 needs to transmit the first connection information 11 to the first external electronic device 211 , the electronic device 211 reads the first connection information 11 stored in the memory 231 to the first external device 211 . may be transmitted to the electronic device 211 .

일 실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 제1 외부 전자 장치(211)와의 제1 통신 연결을 종료할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 제1 외부 전자 장치(211)와의 제1 연결 정보(11) 및 제2 연결 정보(12)의 교환 후에 제1 통신 연결을 종료할 수 있다. 전자 장치(201)는 제1 연결 정보(11) 및 제2 연결 정보(12)의 교환이 성공적으로 수행되면, 제1 통신 연결을 종료할 수 있다. 전자 장치(201)는 제2 연결 정보(12)의 성공적 수신 및 제1 연결 정보(11)에 대한 긍정수신 확인(acknowledgement)의 수신에 기반하여 제1 통신 연결을 종료할 수 있다. 제1 통신 연결의 종료는 예를 들어, 제1 어플리케이션에 의하여 수행될 수 있다. 예를 들어, 제1 어플리케이션의 종료 시에 제1 통신 연결이 종료될 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(201)는 제1 연결 정보(11) 및 제2 연결 정보(12)의 교환 후에 제1 외부 전자 장치(211)와의 제1 통신 연결을 유지할 수 있다. 전자 장치(201)는 사용자 입력에 응답하여 제1 통신 연결을 해제할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 201 may terminate the first communication connection with the first external electronic device 211 . For example, the electronic device 201 may terminate the first communication connection after exchanging the first connection information 11 and the second connection information 12 with the first external electronic device 211 . When the first connection information 11 and the second connection information 12 are successfully exchanged, the electronic device 201 may terminate the first communication connection. The electronic device 201 may terminate the first communication connection based on the successful reception of the second connection information 12 and the reception of an acknowledgment of the first connection information 11 . Termination of the first communication connection may be performed, for example, by the first application. For example, the first communication connection may be terminated when the first application is terminated. As another example, the electronic device 201 may maintain a first communication connection with the first external electronic device 211 after the first connection information 11 and the second connection information 12 are exchanged. The electronic device 201 may release the first communication connection in response to a user input.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 제2 연결 정보(12)를 이용하여 전자 장치(201)의 블루투스 주소를 변경할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 제2 연결 정보(12)에 포함된 제2 블루투스 주소(예: 제1 외부 전자 장치(211)의 블루투스 주소)를 전자 장치(201)의 블루투스 주소로 설정할 수 있다. 전자 장치(201)는 메모리(231)에 저장된 전자 장치(201)의 블루투스 주소(예: 제1 블루투스 주소)를 제2 블루투스 주소로 변경할 수 있다. According to an embodiment, the electronic device 201 may change the Bluetooth address of the electronic device 201 using the second connection information 12 . For example, the electronic device 201 sets the second Bluetooth address (eg, the Bluetooth address of the first external electronic device 211 ) included in the second connection information 12 as the Bluetooth address of the electronic device 201 . can The electronic device 201 may change the Bluetooth address (eg, the first Bluetooth address) of the electronic device 201 stored in the memory 231 to the second Bluetooth address.

일 실시예에 따르면, 제1 외부 전자 장치(211)는 제1 연결 정보(11)를 이용하여 제1 외부 전자 장치(211)의 블루투스 주소를 변경할 수 있다. 예를 들어, 제1 외부 전자 장치(211)는 제1 연결 정보(11)에 포함된 제1 블루투스 주소(예: 전자 장치(211)의 블루투스 주소)를 제1 외부 전자 장치(211)의 블루투스 주소로 설정할 수 있다. 제1 외부 전자 장치(211)는 메모리(232)에 저장된 제1 외부 전자 장치(211)의 블루투스 주소(예: 제2 블루투스 주소)를 제1 블루투스 주소로 변경할 수 있다. 전자 장치(201)와 제1 외부 전자 장치(211)가 서로 주소를 교환 및 변경함으로써 동일한 블루투스 주소를 갖는 두 장치가 존재하는 상황이 방지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(201) 및/또는 제1 외부 전자 장치(211)는 블루투스 주소를 변경하기 위해 각각의 제2 통신 회로(291, 292)를 비활성화 할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201) 및/또는 제1 외부 전자 장치(211)는 블루투스 주소를 변경하기 위해 이전에 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(201)의 경우 제5 외부 전자 장치(215))와의 블루투스 연결을 종료하기 위해 제2 통신 회로(291, 292)를 비활성화 할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(201) 및/또는 제1 외부 전자 장치(211)는 제1 연결 정보(11) 및/또는 제2 연결 정보(12)를 전송하기 전에 제2 통신 회로(291, 292)를 비활성화 할 수 있다.According to an embodiment, the first external electronic device 211 may change the Bluetooth address of the first external electronic device 211 using the first connection information 11 . For example, the first external electronic device 211 transfers the first Bluetooth address (eg, the Bluetooth address of the electronic device 211 ) included in the first connection information 11 to the Bluetooth address of the first external electronic device 211 . address can be set. The first external electronic device 211 may change the Bluetooth address (eg, the second Bluetooth address) of the first external electronic device 211 stored in the memory 232 to the first Bluetooth address. Since the electronic device 201 and the first external electronic device 211 exchange and change addresses with each other, a situation in which two devices having the same Bluetooth address exist can be prevented. According to an embodiment, the electronic device 201 and/or the first external electronic device 211 may inactivate each of the second communication circuits 291 and 292 to change the Bluetooth address. For example, the electronic device 201 and/or the first external electronic device 211 is an external electronic device previously connected to change the Bluetooth address (eg, in the case of the electronic device 201 , the fifth external electronic device 215 ) )) to terminate the Bluetooth connection with the second communication circuits 291 and 292 may be inactivated. For another example, before transmitting the first connection information 11 and/or the second connection information 12 , the electronic device 201 and/or the first external electronic device 211 may perform the second communication circuit 291, 292) can be disabled.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 블루투스 주소의 변경 후에, 변경된 주소에 기반하여 제1 외부 전자 장치(211)에 페어링된 외부 전자 장치(예: 제2 외부 전자 장치(212), 제3 외부 전자 장치(213), 또는 제4 외부 전자 장치(214))와 연결할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 사용자 입력에 기반하여 또는 블루투스 기능의 활성화 시에 변경된 블루투스 주소에 기반하여, 제1 외부 전자 장치(211)와 페어링된 이력이 있는 외부 전자 장치와 연결할 수 있다.According to an embodiment, after the Bluetooth address is changed, the electronic device 201 is an external electronic device (eg, the second external electronic device 212, the second external electronic device 211) paired with the first external electronic device 211 based on the changed address. The third external electronic device 213 or the fourth external electronic device 214 may be connected. For example, the electronic device 201 may connect to an external electronic device having a history of pairing with the first external electronic device 211 based on a user input or a changed Bluetooth address when the Bluetooth function is activated. .

예를 들어, 전자 장치(201)는 제2 통신 회로(291)를 이용하여 제2 외부 전자 장치(212)에 연결할 수 있다. 전자 장치(201)는 제2 통신 회로(291)를 이용하여 제2 외부 전자 장치(212)에 연결 요청을 송신할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(201)의 블루투스 주소가 제2 블루투스 주소로 설정되어 있기 때문에, 제2 외부 전자 장치(212)는 전자 장치(201)를 제1 외부 전자 장치(211)로 인식할 수 있다. 또한, 전자 장치(201)는 제2 연결 정보로부터 제2 외부 전자 장치(212)에 연관된 링크 키 정보 및/또는 LE 키 정보를 이용하여 제2 외부 전자 장치(212)에 인증될 수 있다. 따라서, 전자 장치(201)는 별도의 페어링을 수행하지 않고, 제2 외부 전자 장치(212)에 연결될 수 있다. For example, the electronic device 201 may connect to the second external electronic device 212 using the second communication circuit 291 . The electronic device 201 may transmit a connection request to the second external electronic device 212 using the second communication circuit 291 . In this case, since the Bluetooth address of the electronic device 201 is set as the second Bluetooth address, the second external electronic device 212 may recognize the electronic device 201 as the first external electronic device 211 . . Also, the electronic device 201 may be authenticated to the second external electronic device 212 by using link key information and/or LE key information associated with the second external electronic device 212 from the second connection information. Accordingly, the electronic device 201 may be connected to the second external electronic device 212 without performing separate pairing.

도 2와 관련하여, 전자 장치(201)와 제1 외부 전자 장치(211)는 제1 통신 연결을 통하여 제1 연결 정보(11) 및 제2 연결 정보(12)를 교환하는 것으로 예시되었으나, 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 전자 장치(201)와 제1 외부 전자 장치(211)는 별도의 서버(미도시)를 통하여 제1 연결 정보(11) 및 제2 연결 정보(12)를 교환할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 보안 연결을 통하여 서버에 제1 연결 정보(11)를 송신하고, 제1 외부 전자 장치(211)는 서버로부터 보안 연결을 통하여 제1 연결 정보(11)를 수신할 수 있다. 유사하게, 제1 외부 전자 장치(211)는 보안 연결을 통하여 서버에 제2 연결 정보(12)를 송신하고, 전자 장치(201)는 보안 연결을 통하여 서버로부터 제2 연결 정보(12)를 수신할 수 있다. Referring to FIG. 2 , the electronic device 201 and the first external electronic device 211 are exemplified as exchanging the first connection information 11 and the second connection information 12 through the first communication connection. The embodiments of the document are not limited thereto. The electronic device 201 and the first external electronic device 211 may exchange the first connection information 11 and the second connection information 12 through a separate server (not shown). For example, the electronic device 201 transmits the first connection information 11 to the server through the secure connection, and the first external electronic device 211 transmits the first connection information 11 from the server through the secure connection. can receive Similarly, the first external electronic device 211 transmits the second connection information 12 to the server through the secure connection, and the electronic device 201 receives the second connection information 12 from the server through the secure connection. can do.

이하에서, 도 3 및 도 4의 예시적인 연결 절차를 참조하여 본 문서의 실시예들에 따른 간소화된 연결 절차가 설명될 수 있다. Hereinafter, a simplified connection procedure according to embodiments of the present document may be described with reference to the exemplary connection procedure of FIGS. 3 and 4 .

도 3은 일 실시예에 따른 제1 외부 전자 장치(211)와 제2 외부 전자 장치(212)의 연결을 위한 신호 흐름도(300)를 도시한다.FIG. 3 illustrates a signal flow diagram 300 for connecting the first external electronic device 211 and the second external electronic device 212 according to an exemplary embodiment.

일 실시예에 따르면, 제1 외부 전자 장치(211)와 제2 외부 전자 장치(212)는 블루투스 프로토콜에 기반하여 연결될 수 있다. According to an embodiment, the first external electronic device 211 and the second external electronic device 212 may be connected based on a Bluetooth protocol.

동작 305에서, 제1 외부 전자 장치(211)와 제2 외부 전자 장치(212)는 인쿼리(inquiry)를 수행할 수 있다. 인쿼리를 통하여, 제1 외부 전자 장치(211) 및/또는 제2 외부 전자 장치(212)는 주변의 외부 전자 장치를 인식할 수 있다. 예를 들어, 제1 외부 전자 장치(211)의 사용자는 블루투스 통신 연결을 위한 검색 모드로 제1 외부 전자 장치(211)를 동작시킬 수 있다. 사용자는 제1 외부 전자 장치(211)의 블루투스 기능을 턴-온(turn-on)시키고 제1 외부 전자 장치(211)를 페어링 모드에 진입시킴으로써 제1 외부 전자 장치(211)로 하여금 인쿼리 절차를 수행하도록 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 외부 전자 장치(211)가 제2 외부 전자 장치(212)의 정보를 이미 가지고 있는 경우, 인쿼리(예: 동작 305)는 생략될 수 있다. In operation 305 , the first external electronic device 211 and the second external electronic device 212 may perform an inquiry. Through the inquiry, the first external electronic device 211 and/or the second external electronic device 212 may recognize a nearby external electronic device. For example, the user of the first external electronic device 211 may operate the first external electronic device 211 in a search mode for Bluetooth communication connection. The user turns on the Bluetooth function of the first external electronic device 211 and puts the first external electronic device 211 into a pairing mode, thereby causing the first external electronic device 211 to perform an inquiry procedure. can be made to do According to an embodiment, when the first external electronic device 211 already has information on the second external electronic device 212 , the inquiry (eg, operation 305 ) may be omitted.

예를 들어, 제1 외부 전자 장치(211)와 제2 외부 전자 장치(212)는 인쿼리를 수행하기 위하여 패킷을 교환할 수 있다. 제1 외부 전자 장치(211)가 주기적으로 ID(identity) 패킷을 송신하고, 제2 외부 전자 장치(212)가 인쿼리 스캔을 수행할 수 있다. 반대로, 제2 외부 전자 장치(212)가 주기적으로 ID 패킷을 송신하고, 제1 외부 전자 장치(211)가 인쿼리 스캔을 수행할 수 있다. ID 패킷은 예를 들어, ID 패킷을 송신하는 전자 장치의 액세스 코드(device access code, DAC) 또는 인쿼리 액세스 코드(inquiry access code, IAC)를 포함할 수 있다. For example, the first external electronic device 211 and the second external electronic device 212 may exchange packets to perform an inquiry. The first external electronic device 211 may periodically transmit an identity (ID) packet, and the second external electronic device 212 may perform an inquiry scan. Conversely, the second external electronic device 212 may periodically transmit an ID packet, and the first external electronic device 211 may perform an inquiry scan. The ID packet may include, for example, an access code (device access code, DAC) or inquiry access code (IAC) of an electronic device that transmits the ID packet.

제2 외부 전자 장치(212)가 제1 외부 전자 장치(211)로부터 ID 패킷을 수신하는 경우, 제2 외부 전자 장치(212)는 제1 외부 전자 장치(211)에 FHS(frequency hop synchronization) 패킷을 송신할 수 있다. 예를 들어, FHS 패킷은 인쿼리 스캔을 수행하는 제2 외부 전자 장치(212)의 블루투스 주소를 포함할 수 있다. FHS 패킷은 제2 외부 전자 장치(212)의 유형을 지시하는 정보(예: Class of device), 후속 패킷을 지시하는 EIR(extended inquiry response) 비트, 및/또는 클록 정보를 포함할 수 있다. When the second external electronic device 212 receives the ID packet from the first external electronic device 211 , the second external electronic device 212 sends a frequency hop synchronization (FHS) packet to the first external electronic device 211 . can be sent. For example, the FHS packet may include the Bluetooth address of the second external electronic device 212 that performs the inquiry scan. The FHS packet may include information (eg, class of device) indicating the type of the second external electronic device 212 , an extended inquiry response (EIR) bit indicating a subsequent packet, and/or clock information.

동작 310에서, 제1 외부 전자 장치(211)와 제2 외부 전자 장치(212)는 페이징을 수행할 수 있다. 페이징을 통하여 제1 외부 전자 장치(211)와 제2 외부 전자 장치(212)는 연결될 수 있다. 상술된 바와 같이, 제1 외부 전자 장치(211)와 제2 외부 전자 장치(212)가 서로의 주소를 알고 있는 경우, 제1 외부 전자 장치(211)와 제2 외부 전자 장치(212)는 인쿼리(동작 305)를 생략하고 페이징을 수행할 수 있다. In operation 310 , the first external electronic device 211 and the second external electronic device 212 may perform paging. The first external electronic device 211 and the second external electronic device 212 may be connected through paging. As described above, when the first external electronic device 211 and the second external electronic device 212 know each other's addresses, the first external electronic device 211 and the second external electronic device 212 are The query (operation 305) may be omitted and paging may be performed.

예를 들어, 제1 외부 전자 장치(211)는 주기적으로 ID 패킷을 송신할 수 있다. 제1 외부 전자 장치(211)는 액세스 코드를 포함하는 ID 패킷을 송신할 수 있다. 예를 들어, 제1 외부 전자 장치(211)는 제2 외부 전자 장치(212)의 블루투스 주소를 이용하여 액세스 코드를 연산할 수 있다. 제1 외부 전자 장치(211)로부터의 ID 패킷에 응답하여, 제2 외부 전자 장치(212)는 액세스 코드를 포함하는 ID 패킷을 제1 외부 전자 장치(211)에 송신할 수 있다. 제2 외부 전자 장치(212)로부터의 ID 패킷의 수신에 응답하여, 제1 외부 전자 장치(211)는 FHS 패킷을 송신할 수 있다. 예를 들어, FHS 패킷은 제1 외부 전자 장치(211)의 장치 이름, 블루투스 주소, 장치 클래스, 서비스 클래스, 및/또는 클럭 정보를 포함할 수 있다. FHS 패킷의 수신에 응답하여, 제2 외부 전자 장치(212)는 제1 외부 전자 장치(211)에 ID 패킷을 송신할 수 있다. For example, the first external electronic device 211 may periodically transmit an ID packet. The first external electronic device 211 may transmit an ID packet including an access code. For example, the first external electronic device 211 may calculate an access code using the Bluetooth address of the second external electronic device 212 . In response to the ID packet from the first external electronic device 211 , the second external electronic device 212 may transmit an ID packet including an access code to the first external electronic device 211 . In response to the reception of the ID packet from the second external electronic device 212 , the first external electronic device 211 may transmit the FHS packet. For example, the FHS packet may include a device name, a Bluetooth address, a device class, a service class, and/or clock information of the first external electronic device 211 . In response to the reception of the FHS packet, the second external electronic device 212 may transmit an ID packet to the first external electronic device 211 .

페이징(310)을 통하여 제1 외부 전자 장치(211)와 제2 외부 전자 장치(212)는 블루투스 링크를 확립할 수 있다. 도 3과 관련하여 상술된 동작들은 블루투스 통신 연결 방법의 일 예시일 수 있다. 도 3의 연결 방법과 유사한 방법으로 전자 장치(201)와 제5 외부 전자 장치(215) 또한 연결될 수 있다. 도 3의 예시에 있어서, 제1 외부 전자 장치(211)와 제2 외부 전자 장치(212)는 시간 슬롯에 기반하여 통신할 수 있다. 도 3의 예시에서 제1 외부 전자 장치(211)와 제2 외부 전자 장치(212)가 일단 연결된 후에, 전자 장치(201)가 제1 외부 전자 장치(211)와 제2 외부 전자 장치(212) 사이의 연결 정보를 이용할 수 있다. Through the paging 310 , the first external electronic device 211 and the second external electronic device 212 may establish a Bluetooth link. The operations described above with reference to FIG. 3 may be an example of a Bluetooth communication connection method. The electronic device 201 and the fifth external electronic device 215 may also be connected in a method similar to the connection method of FIG. 3 . In the example of FIG. 3 , the first external electronic device 211 and the second external electronic device 212 may communicate based on a time slot. In the example of FIG. 3 , after the first external electronic device 211 and the second external electronic device 212 are connected once, the electronic device 201 is connected to the first external electronic device 211 and the second external electronic device 212 . Connection information between them is available.

예를 들어, 전자 장치(201)가 제1 외부 전자 장치(211)로부터 제2 연결 정보(12)를 수신하고, 제2 연결 정보(12)에 기반하여 제2 외부 전자 장치(212)와 통신을 연결할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(201)는 제2 연결 정보(12)로부터 제2 외부 전자 장치(212)의 정보를 획득하였기 때문에, 제2 외부 전자 장치(212)와의 인쿼리(305)를 수행하지 않을 수 있다. 또한, 페이징(310) 중에, 전자 장치(201)는 제2 외부 전자 장치(212)로부터 ID 패킷이 수신되면, 전자 장치(201)는 FHS 패킷을 송신할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(201)는 FHS 패킷의 블루투스 주소를 제1 외부 전자 장치(211)로부터 수신된 제2 블루투스 주소로 설정하기 때문에, 제2 외부 전자 장치(212)는 전자 장치(201)를 제1 외부 전자 장치(211)로 인식할 수 있다. 따라서, 인쿼리(305) 절차뿐만 아니라, 연결 거절로 인한 별도의 페어링 절차 없이 전자 장치(201)는 제2 외부 전자 장치(212)와 연결할 수 있다. For example, the electronic device 201 receives the second connection information 12 from the first external electronic device 211 and communicates with the second external electronic device 212 based on the second connection information 12 . can be connected In this case, since the electronic device 201 has obtained the information of the second external electronic device 212 from the second connection information 12 , the inquiry 305 with the second external electronic device 212 is not performed. can Also, during paging 310 , when an ID packet is received from the second external electronic device 212 , the electronic device 201 may transmit an FHS packet. In this case, since the electronic device 201 sets the Bluetooth address of the FHS packet to the second Bluetooth address received from the first external electronic device 211 , the second external electronic device 212 sets the electronic device 201 It may be recognized as the first external electronic device 211 . Accordingly, the electronic device 201 may connect to the second external electronic device 212 without a separate pairing procedure due to connection rejection as well as the inquiry 305 procedure.

도 4는 일 실시예에 따른 제1 외부 전자 장치(211)와 제3 외부 전자 장치(213)의 연결을 위한 신호 흐름도(400)를 도시한다. 4 illustrates a signal flow diagram 400 for connecting the first external electronic device 211 and the third external electronic device 213 according to an exemplary embodiment.

도 4를 참조하여, BLE 프로토콜에 기반한 연결 및 통신 방법이 설명될 수 있다. 이하의 설명들은 전자 장치(201)와 제5 외부 전자 장치(215) 사이의 연결에 유사하게 적용될 수 있다.A connection and communication method based on the BLE protocol may be described with reference to FIG. 4 . The following descriptions may be similarly applied to the connection between the electronic device 201 and the fifth external electronic device 215 .

일 실시예에 따르면, 제1 외부 전자 장치(211)는 애드버타이징(advertising) 데이터를 포함하는 애드버타이징 신호(예: 애드버타이즈먼트)를 주기적으로 송신할 수 있다(예: 동작 401 내지 405). 예를 들어, 애드버타이즈먼트는 제1 외부 전자 장치(211)의 식별정보, 사용자 계정 정보, 동시 페어링 가능한 장치에 대한 정보, 송신 전력, 감지 영역, 및/또는 배터리 상태 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the first external electronic device 211 may periodically transmit an advertising signal (eg, advertisement) including advertising data (eg, an operation). 401 to 405). For example, the advertisement includes at least one of identification information of the first external electronic device 211, user account information, information on devices capable of simultaneous pairing, transmission power, detection area, and/or battery state information. can do.

일 실시예에 따르면, 동작 410에서, 제3 외부 전자 장치(213)는 스캔을 시작할 수 있다. 스캔을 시작한 제3 외부 전자 장치(213)는 제1 외부 전자 장치(211)가 전송하는 애드버타이즈먼트를 수신할 수 있다.According to an embodiment, in operation 410 , the third external electronic device 213 may start a scan. The third external electronic device 213 that has started scanning may receive the advertisement transmitted from the first external electronic device 211 .

일 실시예에 따르면, 동작 415에서 제3 외부 전자 장치(213)가 스캔 요청을 제1 외부 전자 장치(211)에 송신하고, 동작 420에서 제1 외부 전자 장치(211)가 스캔 응답을 제3 외부 전자 장치(213)에 송신할 수 있다. 예를 들어, 액티브 스캔의 경우, 제1 외부 전자 장치(211)와 제3 외부 전자 장치(213)는 동작 415 및 420을 수행할 수 있다. 다른 예를 들어, 패시브 스캔의 경우, 동작 415 및 420은 생략될 수 있다.According to an embodiment, in operation 415 , the third external electronic device 213 transmits a scan request to the first external electronic device 211 , and in operation 420 , the first external electronic device 211 transmits a third scan response. It may transmit to the external electronic device 213 . For example, in the case of active scan, the first external electronic device 211 and the third external electronic device 213 may perform operations 415 and 420 . For another example, in the case of passive scan, operations 415 and 420 may be omitted.

일 실시예에 따르면, 동작 425에서 제3 외부 전자 장치(213)는 스캔을 종료할 수 있다.According to an embodiment, in operation 425 , the third external electronic device 213 may end the scan.

일 실시예에 따르면, 동작 430에서, 제1 외부 전자 장치(211)와 제3 외부 전자 장치(213)는 연결 절차를 수행할 수 있다. 예를 들어, 제3 외부 전자 장치(213)는 연결 요청을 제1 외부 전자 장치(211)에 송신하고 제1 외부 전자 장치(211)는 제3 외부 전자 장치(213)에 응답 메시지를 송신함으로써 제1 외부 전자 장치(211)와 제3 외부 전자 장치(213)가 연결될 수 있다.According to an embodiment, in operation 430 , the first external electronic device 211 and the third external electronic device 213 may perform a connection procedure. For example, the third external electronic device 213 transmits a connection request to the first external electronic device 211 and the first external electronic device 211 transmits a response message to the third external electronic device 213 . The first external electronic device 211 and the third external electronic device 213 may be connected.

도 4의 예시에서 제1 외부 전자 장치(211)와 제3 외부 전자 장치(213)가 일단 연결된 후에, 전자 장치(201)가 두 전자 장치 사이의 연결 정보를 이용할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)가 제1 외부 전자 장치(211)로부터 제2 연결 정보(12)를 수신하고, 제2 연결 정보(12)에 기반하여 제3 외부 전자 장치(213)와 통신을 연결할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(201)는 변경된 블루투스 주소(예: 제2 블루투스 주소)에 기반하여 애드버타이즈먼트(예: 동작 401 내지 405)를 수행할 수 있다. 전자 장치(201)는 제1 외부 전자 장치(211)로부터 수신된 제2 연결 정보(12)에 기반하여 제3 외부 전자 장치(213)의 정보를 획득하였기 때문에, 연결 절차(430)에 있어서 보안 인증될 수 있다. 제3 외부 전자 장치(213)는 전자 장치(201)를 제1 외부 전자 장치(211)로 인식하기 때문에, 별도의 페어링 절차 없이 전자 장치(201)와 연결될 수 있다. In the example of FIG. 4 , after the first external electronic device 211 and the third external electronic device 213 are connected once, the electronic device 201 may use connection information between the two electronic devices. For example, the electronic device 201 receives the second connection information 12 from the first external electronic device 211 and communicates with the third external electronic device 213 based on the second connection information 12 . can be connected In this case, the electronic device 201 may perform advertisement (eg, operations 401 to 405 ) based on the changed Bluetooth address (eg, the second Bluetooth address). Since the electronic device 201 obtained the information of the third external electronic device 213 based on the second connection information 12 received from the first external electronic device 211 , in the connection procedure 430 , the security can be authenticated. Since the third external electronic device 213 recognizes the electronic device 201 as the first external electronic device 211 , it can be connected to the electronic device 201 without a separate pairing procedure.

도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치와 제2 외부 전자 장치의 연결을 위한 신호 흐름도(500)를 도시한다. 5 is a signal flow diagram 500 for connecting an electronic device and a second external electronic device according to an embodiment.

도 5의 신호 흐름도(500)의 초기 상태에서, 전자 장치(201)는 제1 블루투스 주소로 설정되고, 제1 외부 전자 장치(211)는 제2 블루투스 주소로 설정될 수 있다. In the initial state of the signal flow diagram 500 of FIG. 5 , the electronic device 201 may be set as a first Bluetooth address, and the first external electronic device 211 may be set as a second Bluetooth address.

동작 505에서, 전자 장치(201)는 제1 외부 전자 장치(211)와 통신 연결할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 제1 통신 회로(281)를 이용하여 제1 외부 전자 장치(211)와 통신 연결할 수 있다. 전자 장치(201)는 데이터 백업 어플리케이션의 실행 시에 또는 데이터 백업 어플리케이션에 대한 사용자 입력의 수신 시에 제1 외부 전자 장치(211)와 통신 연결할 수 있다. In operation 505 , the electronic device 201 may communicate with the first external electronic device 211 . For example, the electronic device 201 may communicate with the first external electronic device 211 using the first communication circuit 281 . The electronic device 201 may communicate with the first external electronic device 211 when the data backup application is executed or when a user input for the data backup application is received.

동작 510에서, 전자 장치(201)는 제1 통신 회로(281)를 이용하여 제1 외부 전자 장치(211)와 블루투스 연결 정보를 교환할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 제1 외부 전자 장치(211)에 제1 연결 정보(11)를 송신하고, 제1 외부 전자 장치(211)는 전자 장치(201)에 제2 연결 정보(12)를 송신할 수 있다. 전자 장치(201)와 제1 외부 전자 장치(211)는 블루투스 연결 정보의 교환(예: 동작 510) 후에, 각각의 블루투스 주소를 임시 블루투스 주소로 변경할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 블루투스 연결 정보의 송신 시에 자신의 블루투스 주소를 제1 임시 블루투스 주소로 변경하고, 제1 외부 전자 장치(211)는 블루투스 연결 정보의 송신 시에 자신의 블루투스 주소를 제2 임시 블루투스 주소로 변경할 수 있다. 상술된 바와 같이, 블루투스 연결 정보의 교환 후에, 전자 장치(201)는 제1 외부 전자 장치(211)와의 통신 연결을 종료할 수 있다. 전자 장치(201)와 제1 외부 전자 장치(211)의 통신 연결의 종료는 데이터 백업 어플리케이션에 의하여 수행될 수 있다. 예를 들어, 데이터 백업 어플리케이션의 종료 시에 전자 장치(201)와 제1 외부 전자 장치(211)의 통신 연결이 종료될 수 있다. 전자 장치(201)는 전자 장치(201)와 제1 외부 전자 장치(211)의 통신 연결의 종료를 요청하는 사용자 입력에 응답하여 통신 연결을 종료할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 제1 연결 정보(11) 및 제2 연결 정보(12)의 교환 후에 제1 외부 전자 장치(211)와의 통신 연결을 유지할 수 있다.In operation 510 , the electronic device 201 may exchange Bluetooth connection information with the first external electronic device 211 using the first communication circuit 281 . For example, the electronic device 201 transmits the first connection information 11 to the first external electronic device 211 , and the first external electronic device 211 transmits the second connection information ( 12) can be sent. After exchanging Bluetooth connection information (eg, in operation 510 ), the electronic device 201 and the first external electronic device 211 may change each Bluetooth address to a temporary Bluetooth address. For example, the electronic device 201 changes its Bluetooth address to a first temporary Bluetooth address when transmitting Bluetooth connection information, and the first external electronic device 211 changes its Bluetooth address when transmitting Bluetooth connection information The address may be changed to the second temporary Bluetooth address. As described above, after exchanging the Bluetooth connection information, the electronic device 201 may terminate the communication connection with the first external electronic device 211 . Termination of the communication connection between the electronic device 201 and the first external electronic device 211 may be performed by a data backup application. For example, when the data backup application is terminated, the communication connection between the electronic device 201 and the first external electronic device 211 may be terminated. The electronic device 201 may terminate the communication connection in response to a user input requesting termination of the communication connection between the electronic device 201 and the first external electronic device 211 . According to an embodiment, the electronic device 201 may maintain a communication connection with the first external electronic device 211 after the first connection information 11 and the second connection information 12 are exchanged.

동작 511에서, 전자 장치(201)는 수신된 블루투스 연결 정보를 이용하여 전자 장치(201)의 블루투스 주소를 설정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 수신된 제2 연결 정보(12)에 포함된 제2 블루투스 주소(예: 제1 외부 전자 장치(211)의 블루투스 주소)로 전자 장치(201)의 블루투스 주소를 변경할 수 있다. 동작 513에서, 제1 외부 전자 장치(211)는 수신된 블루투스 연결 정보를 이용하여 제1 외부 전자 장치(211)의 블루투스 주소를 설정할 수 있다. 예를 들어, 제1 외부 전자 장치(211)는 수신된 제1 연결 정보(11)에 포함된 제1 블루투스 주소(예: 전자 장치(201)의 블루투스 주소)로 제1 외부 전자 장치(211)의 블루투스 주소를 변경할 수 있다. In operation 511 , the electronic device 201 may set a Bluetooth address of the electronic device 201 using the received Bluetooth connection information. For example, the electronic device 201 may use the second Bluetooth address included in the received second connection information 12 (eg, the Bluetooth address of the first external electronic device 211 ) as the Bluetooth address of the electronic device 201 . can be changed In operation 513 , the first external electronic device 211 may set the Bluetooth address of the first external electronic device 211 using the received Bluetooth connection information. For example, the first external electronic device 211 may use the first Bluetooth address (eg, the Bluetooth address of the electronic device 201 ) included in the received first connection information 11 , the first external electronic device 211 . You can change the Bluetooth address of

전자 장치(201)와 제1 외부 전자 장치(211)는 블루투스 연결 정보의 교환이 성공적이었는지를 확인한 후에, 블루투스 주소 설정(예: 동작 511 및 513)을 수행할 수 있다. 전자 장치(201)와 제1 외부 전자 장치(211)는 블루투스 연결 정보의 교환에 실패한 경우, 임시 블루투스 주소를 이전의 블루투스 주소로 다시 복원할 수 있다.After checking whether the exchange of Bluetooth connection information is successful, the electronic device 201 and the first external electronic device 211 may perform Bluetooth address setting (eg, operations 511 and 513 ). When the electronic device 201 and the first external electronic device 211 fail to exchange Bluetooth connection information, the temporary Bluetooth address may be restored to the previous Bluetooth address.

동작 511 및 513의 수행 후에, 전자 장치(201)와 제1 외부 전자 장치(211)는 서로 블루투스 주소가 변경될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)의 블루투스 주소는 제2 블루투스 주소로 설정되고, 제1 외부 전자 장치(211)의 블루투스 주소는 제1 블루투스 주소로 설정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(201)와 제1 외부 전자 장치(211)는 블루투스 주소가 변경되었음을 확인한 후에, 동작 505에서 생성한 통신 연결을 해제할 수 있다.After performing operations 511 and 513 , the Bluetooth address of the electronic device 201 and the first external electronic device 211 may be changed. For example, the Bluetooth address of the electronic device 201 may be set as the second Bluetooth address, and the Bluetooth address of the first external electronic device 211 may be set as the first Bluetooth address. According to an embodiment, after confirming that the Bluetooth address has been changed, the electronic device 201 and the first external electronic device 211 may release the communication connection created in operation 505 .

동작 520에서, 전자 장치(201)는 제2 통신 회로(291)를 이용하여 제2 외부 전자 장치(212)와 통신 연결할 수 있다. 전자 장치(201)는 변경된 제2 블루투스 주소에 기반하여 제2 외부 전자 장치(212)와 통신할 수 있다. 구체적인 통신 연결 방법은 도 7 및 도 8과 관련한 설명들에 의하여 참조될 수 있다. In operation 520 , the electronic device 201 may communicate with the second external electronic device 212 using the second communication circuit 291 . The electronic device 201 may communicate with the second external electronic device 212 based on the changed second Bluetooth address. A detailed communication connection method may be referred to with reference to the descriptions related to FIGS. 7 and 8 .

도 6은 일 실시예에 따른 전자 장치(201)와 제1 외부 전자 장치(211)의 연결 정보 교환을 위한 신호 흐름도(600)를 도시한다. 6 illustrates a signal flow diagram 600 for exchanging connection information between the electronic device 201 and the first external electronic device 211 according to an exemplary embodiment.

동작 605에서, 전자 장치(201)는 제1 외부 전자 장치(211)와 통신 연결할 수 있다(예: 도 5의 동작 505). 예를 들어, 전자 장치(201)의 제1 어플리케이션(601)(예: 데이터 백업 어플리케이션)과 제1 외부 전자 장치(211)의 제2 어플리케이션(602)(예: 데이터 백업 어플리케이션)은 통신 연결을 통하여 데이터를 교환할 수 있다. In operation 605 , the electronic device 201 may communicate with the first external electronic device 211 (eg, operation 505 of FIG. 5 ). For example, the first application 601 (eg, data backup application) of the electronic device 201 and the second application 602 (eg, data backup application) of the first external electronic device 211 establish a communication connection. data can be exchanged.

도 6에서, 전자 장치(201)의 제1 어플리케이션(601)이 제1 외부 전자 장치(211)의 제2 어플리케이션(602)와 데이터를 송수신 하는 동작은, 제1 어플리케이션(601)이 전자 장치(201)의 제1 통신 회로(예: 도 2의 제1 통신 회로(281))를 이용하여 제1 외부 전자 장치(211)의 제1 통신 회로(예: 도 2의 제1 통신 회로(282))를 이용하는 제2 어플리케이션(602)과 데이터를 송수신하는 것으로 참조될 수 있다.In FIG. 6 , an operation in which the first application 601 of the electronic device 201 transmits/receives data to/from the second application 602 of the first external electronic device 211 is performed by the first application 601 of the electronic device ( 201) of the first communication circuit (eg, the first communication circuit 281 of FIG. 2) of the first external electronic device 211 using the first communication circuit (eg, the first communication circuit 282 of FIG. 2) ) may be referred to as transmitting and receiving data with the second application 602 using the .

동작 607에서, 제1 어플리케이션(601)은 연결 정보 공유를 확인할 수 있다. 예를 들어, 제1 어플리케이션(601)은 디스플레이(261)에 유저 인터페이스를 제공할 수 있다. 유저 인터페이스는 연결 정보의 공유 여부를 사용자에게 문의하는 정보를 포함할 수 있다. 사용자가 연결 정보의 공유를 승인하면, 제1 어플리케이션(601)은 동작 609를 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면 동작 607은 생략될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 제1 어플리케이션(601)을 통하여 연결 정보의 공유를 요청하여 통신 연결(예: 동작 605)이 수행된 경우 동작 607은 생략될 수 있다. In operation 607, the first application 601 may check sharing of connection information. For example, the first application 601 may provide a user interface to the display 261 . The user interface may include information for inquiring a user whether to share connection information. If the user approves sharing of the connection information, the first application 601 may perform operation 609 . According to an embodiment, operation 607 may be omitted. For example, when the user requests to share connection information through the first application 601 and a communication connection (eg, operation 605) is performed, operation 607 may be omitted.

동작 609에서, 제1 어플리케이션(601)은 제1 연결 정보를 제2 통신 회로(291)에 요청할 수 있다. 동작 611에서, 제2 통신 회로(291)는 제1 연결 정보(11)를 제1 어플리케이션(601)에 전달할 수 있다. 이 경우, 예를 들어, 제2 통신 회로(291)는 제2 통신 회로(291)에 연관된 제1 블루투스 주소를 제1 임의 블루투스 주소로 변경할 수 있다. In operation 609 , the first application 601 may request the first connection information from the second communication circuit 291 . In operation 611 , the second communication circuit 291 may transmit the first connection information 11 to the first application 601 . In this case, for example, the second communication circuit 291 may change the first Bluetooth address associated with the second communication circuit 291 to a first arbitrary Bluetooth address.

동작 613에서, 제1 어플리케이션(601)은 제1 외부 전자 장치(211)의 제2 어플리케이션(602)에 제1 연결 정보(11)를 송신할 수 있다.In operation 613 , the first application 601 may transmit the first connection information 11 to the second application 602 of the first external electronic device 211 .

동작 615에서, 제2 어플리케이션(602)은 연결 정보 공유를 확인할 수 있다. 예를 들어, 제2 어플리케이션(602)은 디스플레이(602)에 유저 인터페이스를 제공할 수 있다. 유저 인터페이스는 연결 정보의 공유 여부를 사용자에게 문의하는 정보를 포함할 수 있다. 사용자가 연결 정보의 공유를 승인하면, 제2 어플리케이션(601)은 동작 617을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면 동작 607은 생략될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 제2 어플리케이션(602)을 통하여 전자 장치(201)와의 통신 연결(예: 동작 605)을 승인한 경우 동작 607은 생략될 수 있다.In operation 615 , the second application 602 may confirm sharing of connection information. For example, the second application 602 may provide a user interface to the display 602 . The user interface may include information for inquiring a user whether to share connection information. If the user approves sharing of the connection information, the second application 601 may perform operation 617 . According to an embodiment, operation 607 may be omitted. For example, when the user approves a communication connection (eg, operation 605) with the electronic device 201 through the second application 602, operation 607 may be omitted.

동작 617에서, 제2 어플리케이션(602)은 제2 통신 회로(292)에 제1 연결 정보(11)를 전달할 수 있다. 동작 619에서, 제2 어플리케이션(602)은 제2 통신 회로(292)에 제2 연결 정보를 요청할 수 있다. 동작 621에서, 제2 통신 회로(292)는 제2 어플리케이션(602)에 제2 연결 정보(12)를 전달할 수 있다. 이 경우, 예를 들어, 제2 통신 회로(292)는 제2 통신 회로(292)에 연관된 제2 블루투스 주소를 제2 임의 블루투스 주소로 변경할 수 있다. 동작 623에서, 제2 어플리케이션(602)은 제2 연결 정보(12)를 제1 어플리케이션(601)에 송신할 수 있다. In operation 617 , the second application 602 may transmit the first connection information 11 to the second communication circuit 292 . In operation 619 , the second application 602 may request second connection information from the second communication circuit 292 . In operation 621 , the second communication circuit 292 may transmit the second connection information 12 to the second application 602 . In this case, for example, the second communication circuit 292 may change the second Bluetooth address associated with the second communication circuit 292 to a second arbitrary Bluetooth address. In operation 623 , the second application 602 may transmit the second connection information 12 to the first application 601 .

동작 625에서, 제1 어플리케이션(601)은 제2 통신 회로(291)에 제2 연결 정보(12)를 전달할 수 있다.In operation 625 , the first application 601 may transmit the second connection information 12 to the second communication circuit 291 .

동작 627에서, 제1 어플리케이션(601)과 제2 어플리케이션(602)은 연결 정보 교환을 확인한 뒤, 연결을 종료할 수 있다. 상술된 동작 607 내지 627의 동작들은 도 5의 동작 510에 대응할 수 있다. In operation 627 , the first application 601 and the second application 602 may terminate the connection after confirming the exchange of connection information. Operations 607 to 627 described above may correspond to operation 510 of FIG. 5 .

동작 629에서, 제2 통신 회로(291)는 블루투스 주소를 제2 연결 정보(12)에 기반하여 설정할 수 있다. 동작 631에서, 제2 통신 회로(292)는 블루투스 주소를 제1 연결 정보(11)에 기반하여 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 통신 회로(291 및 292)는 연결 정보 교환이 성공적인 경우에만 동작 629 및 631을 수행하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 제1 어플리케이션(601)은 동작 627에서, 연결 정보 교환이 확인되는 경우 제2 통신 회로(291)로 연결 정보 교환이 성공되었고, 블루투스 주소를 변경하라는 신호를 전송할 수 있다. 다른 예를 들어, 동작 627에서, 연결 정보 교환이 확인되는 경우 프로세서(예: 도 2의 프로세서(221))는 제2 통신 회로(291)로 블루투스 주소를 변경하라는 신호를 전송할 수 있다.In operation 629 , the second communication circuit 291 may set a Bluetooth address based on the second connection information 12 . In operation 631 , the second communication circuit 292 may set a Bluetooth address based on the first connection information 11 . According to an embodiment, the second communication circuits 291 and 292 may be configured to perform operations 629 and 631 only when the connection information exchange is successful. For example, when the exchange of connection information is confirmed in operation 627 , the first application 601 may transmit a signal to change the Bluetooth address after the exchange of connection information is successful to the second communication circuit 291 . For another example, when the exchange of connection information is confirmed in operation 627 , the processor (eg, the processor 221 of FIG. 2 ) may transmit a signal to change the Bluetooth address to the second communication circuit 291 .

도 6과 관련하여 상술된 제2 통신 회로(291)의 동작은, 예를 들어, 전자 장치(201)의 운영 체제의 커널(kernel) 레이어의 제2 통신 회로(291)와 연관된 커널에 의하여 수행되는 것일 수 있다. 도 6과 관련하여 상술된 제2 통신 회로(292)의 동작은, 예를 들어, 제1 외부 전자 장치(211)의 운영 체제의 커널(kernel) 레이어의 제2 통신 회로(292)와 연관된 커널에 의하여 수행되는 것일 수 있다. The operation of the second communication circuit 291 described above with reference to FIG. 6 is, for example, performed by a kernel associated with the second communication circuit 291 of a kernel layer of the operating system of the electronic device 201 . it may be The operation of the second communication circuit 292 described above with reference to FIG. 6 is, for example, a kernel associated with the second communication circuit 292 of a kernel layer of the operating system of the first external electronic device 211 . may be performed by

일 실시예에 따르면, 동작 627에서 제1 어플리케이션(601)과 제2 어플리케이션(602)이 연결 정보 교환을 확인한 뒤, 연결을 종료하는 동작은 동작 629 및/또는 동작 631 이후에 수행될 수 있다. 예를 들어, 제1 어플리케이션(601)은 제2 통신 회로(291)로부터 블루투스 주소 설정이 정상적으로 수행되었음을 확인한 경우, 제2 어플리케이션(602)으로 연결 종료를 요청할 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 어플리케이션(601)은 제2 통신 회로(291)로부터 블루투스 주소 설정이 정상적으로 수행되지 않았음을 확인한 경우, 제2 어플리케이션(602)으로 블루투스 주소 변경이 실패하였음을 알릴 수 있다. 일 실시예에 따르면, 블루투스 주소 변경이 실패한 경우 제1 어플리케이션(601)는 제2 통신 회로(291)로 기존 블루투스 주소로 변경하도록 요청하고, 제2 어플리케이션(602)는 제2 통신 회로(292)로 기존 블루투스 주소로 변경을 요청할 수 있다. 예를 들어, 제1 어플리케이션(601)은 제2 통신 회로(291)로 제1 블루투스 주소로 설정되도록 요청하고, 제2 어플리케이션(602)은 제2 통신 회로(292)로 제2 블루투스 주소로 설정되도록 요청할 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 어플리케이션(601)은 제2 통신 회로(291)로 지정된 블루투스 주소(예: 제1 블루투스 주소에 기반하여 생성된 블루투스 주소)로 설정되도록 요청하고, 제2 어플리케이션(602)은 제2 통신 회로(292)로 지정된 블루투스 주소(예: 제2 블루투스 주소에 기반하여 생성된 블루투스 주소)로 설정되도록 요청할 수 있다.According to an embodiment, after the first application 601 and the second application 602 confirm the exchange of connection information in operation 627 , the operation of terminating the connection may be performed after operation 629 and/or operation 631 . For example, when the first application 601 confirms that the Bluetooth address setting has been normally performed from the second communication circuit 291 , the first application 601 may request the second application 602 to terminate the connection. As another example, when it is confirmed that the Bluetooth address setting has not been normally performed by the second communication circuit 291 , the first application 601 may notify the second application 602 that the Bluetooth address change has failed. . According to an embodiment, when the Bluetooth address change fails, the first application 601 requests the second communication circuit 291 to change to the existing Bluetooth address, and the second application 602 sends the second communication circuit 292 . to request a change to the existing Bluetooth address. For example, the first application 601 requests the second communication circuit 291 to set the first Bluetooth address, and the second application 602 sets the second communication circuit 292 to the second Bluetooth address. you can request to be As another example, the first application 601 requests that the second communication circuit 291 be set to a designated Bluetooth address (eg, a Bluetooth address generated based on the first Bluetooth address), and the second application 602 . may request to be set to the specified Bluetooth address (eg, a Bluetooth address generated based on the second Bluetooth address) to the second communication circuit 292 .

도 6에서, 전자 장치(201)와 제1 외부 전자 장치(211)의 동작 순서는 변경될 수 있다. 예를 들어, 제1 외부 전자 장치(211)가 전자 장치(201)로 제2 연결 정보를 먼저 전달하고, 전자 장치(201)가 제2 연결 정보를 수신한 뒤, 제1 외부 전자 장치(211)로 제1 연결 정보를 전달할 수 있다.6 , the operation order of the electronic device 201 and the first external electronic device 211 may be changed. For example, after the first external electronic device 211 first transmits second connection information to the electronic device 201 , and the electronic device 201 receives the second connection information, the first external electronic device 211 ) to transmit the first connection information.

다양한 실시예에 따르면, 동작 607 내지 동작 631 중 적어도 일부는 실질적으로 동시에 수행될 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치가 제1 연결 정보(11)를 송신하기 위한 동작(예: 동작 607 내지 동작 611)과 제1 외부 전자 장치(211)가 제2 연결 정보(12)를 송신하기 위한 동작(예: 동작 615 내지 동작 621) 중 적어도 일부는 실질적으로 동시에 수행될 수도 있다. According to various embodiments, at least some of operations 607 to 631 may be performed substantially simultaneously. For example, an operation for transmitting the first connection information 11 by the electronic device (eg, operations 607 to 611 ) and an operation for transmitting the second connection information 12 by the first external electronic device 211 At least some of (eg, operations 615 to 621 ) may be substantially simultaneously performed.

도 6의 예시에서, 전자 장치(201)와 제1 외부 전자 장치(211)는 중복된 블루투스 주소가 존재하는 것을 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 통신 회로(291)는 제1 연결 정보의 전달(예: 동작 611) 후에 자신의 블루투스 주소를 임시적인 임의(random) 주소로 변경하여 제1 연결 정보의 제1 블루투스 주소를 갖는 복수의 장치들(예: 전자 장치(201) 및 제1 외부 전자 장치(211))이 동시에 존재하는 것을 방지할 수 있다. 제2 통신 회로(291)는 제2 연결 정보를 성공적으로 수신(예: 동작 625)한 경우에 또는 성공적인 연결 정보 교환이 확인(예: 동작 627)된 경우에, 임의 주소를 제2 연결 정보의 제2 블루투스 주소로 변경할 수 있다. 제2 통신 회로(291)가 제2 연결 정보의 수신에 실패한 경우 또는 제1 외부 전자 장치(211)가 제1 연결 정보(11)의 수신에 실패한 경우, 제2 통신 회로(291)는 임의 주소를 다시 제1 블루투스 주소로 변경할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 외부 전자 장치(211)는 제2 연결 정보의 전달(예: 동작 621) 후에 자신의 블루투스 주소를 임시적인 임의 주소(예: 전자 장치(201)의 임의주소와는 상이한 주소)로 변경할 수 있다. 제1 외부 전자 장치(211)는 제1 연결 정보를 성공적으로 수신(예: 동작 617)한 경우에 또는 성공적인 연결 정보 교환이 확인(예: 동작 627)된 경우에, 임의 주소를 제1 연결 정보의 제1 블루투스 주소로 변경할 수 있다. 제1 외부 전자 장치(211)가 제1 연결 정보의 수신에 실패한 경우 또는 전자 장치(201)가 제2 연결 정보의 수신에 실패한 경우, 제1 외부 전자 장치(211)는 임의 주소를 다시 제2 블루투스 주소로 변경할 수 있다.일 실시예에 따르면, 전자 장치(201)의 제1 어플리케이션(601)이 제2 통신 회로(291)로 제1 연결 정보를 요청하는 동작(예: 동작 609)을 수행하는 경우 또는 제2 통신 회로(291)가 제1 어플리케이션(601)으로 제1 연결 정보를 전달하는 동작(예: 동작 611))을 수행하는 경우 제2 통신 회로(291)는 비활성화 상태가 될 수 있다. 제2 통신 회로(291)는 블루투스 주소를 제2 연결 정보(12)에 기반하여 설정한 후 활성화 상태가 될 수 있다.In the example of FIG. 6 , the electronic device 201 and the first external electronic device 211 may prevent duplicate Bluetooth addresses from being present. According to an embodiment, the second communication circuit 291 changes its own Bluetooth address to a temporary random address after delivery of the first connection information (eg, operation 611) to obtain the first Bluetooth address of the first connection information. The simultaneous existence of a plurality of devices having addresses (eg, the electronic device 201 and the first external electronic device 211 ) may be prevented. When the second communication circuit 291 successfully receives the second connection information (eg, operation 625) or when successful connection information exchange is confirmed (eg, operation 627), the second communication circuit 291 assigns an arbitrary address of the second connection information. It can be changed to the second Bluetooth address. When the second communication circuit 291 fails to receive the second connection information or when the first external electronic device 211 fails to receive the first connection information 11 , the second communication circuit 291 sends an arbitrary address may be changed back to the first Bluetooth address. According to an embodiment, the first external electronic device 211 sets its Bluetooth address to a temporary random address (eg, the random address of the electronic device 201 ) after the second connection information is transmitted (eg, operation 621 ). different addresses). When the first external electronic device 211 successfully receives the first connection information (eg, operation 617) or when successful connection information exchange is confirmed (eg, operation 627), the first external electronic device 211 assigns an arbitrary address to the first connection information can be changed to the first Bluetooth address of When the first external electronic device 211 fails to receive the first connection information or when the electronic device 201 fails to receive the second connection information, the first external electronic device 211 resets the random address to the second It can be changed to a Bluetooth address. According to an embodiment, the first application 601 of the electronic device 201 performs an operation (eg, operation 609) of requesting the first connection information to the second communication circuit 291 . or when the second communication circuit 291 transmits the first connection information to the first application 601 (eg, operation 611)), the second communication circuit 291 may be in an inactive state. have. The second communication circuit 291 may be in an activated state after setting a Bluetooth address based on the second connection information 12 .

도 7은 일 실시예에 따른 전자 장치(201)가 제2 외부 전자 장치(212)와 연결하기 위한 방법을 설명하기 위한 데이터 플로우(700)이다.7 is a data flow 700 for explaining a method for the electronic device 201 to connect with the second external electronic device 212 according to an exemplary embodiment.

예를 들어, 도 7의 동작들은 도 5의 동작 511(BT 주소 설정) 후에 수행될 수 있다. 도 7의 동작들은 도 5의 동작 520(통신 연결)에 대응할 수 있다. For example, the operations of FIG. 7 may be performed after operation 511 (BT address setting) of FIG. 5 . The operations of FIG. 7 may correspond to operation 520 (communication connection) of FIG. 5 .

동작 713에서, 전자 장치(201)는 제2 블루투스 주소에 기반하여 페이지 스캔을 수행할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(201)가 제1 외부 전자 장치(211)로부터 수신한 제2 연결 정보(12)는 제2 블루투스 주소와 제1 외부 전자 장치(211)의 페어링된 장치 리스트를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 제2 연결 정보(12)를 수신한 시점 또는 블루투스 주소를 제2 블루투스 주소로 설정한 시점으로부터 지정된 시간 경과 이후에 제2 블루투스 주소에 기반하여 페이지 스캔을 수행할 수 있다. 또는, 전자 장치(201)는 블루투스와 관련된 동작을 실행하거나, 특정 어플리케이션(예컨대, 백업 데이터 설치 어플리케이션)을 실행하거나, 제1 외부 전자 장치(211)의 요청(예컨대, 사용자의 페이지 스캔 요청)이 있는 경우에, 제2 블루투스 주소에 기반하여 페이지 스캔을 수행할 수 있다.In operation 713 , the electronic device 201 may perform a page scan based on the second Bluetooth address. For example, the second connection information 12 received by the electronic device 201 from the first external electronic device 211 may include a second Bluetooth address and a list of paired devices of the first external electronic device 211 . . The electronic device 201 may perform a page scan based on the second Bluetooth address after a specified time has elapsed from the time when the second connection information 12 is received or the time when the Bluetooth address is set as the second Bluetooth address. Alternatively, the electronic device 201 executes an operation related to Bluetooth, executes a specific application (eg, a backup data installation application), or receives a request from the first external electronic device 211 (eg, a page scan request from a user). If there is, a page scan may be performed based on the second Bluetooth address.

동작 717에서, 제2 외부 전자 장치(212)에 지정된 이벤트가 발생될 수 있다. 예컨대, 지정된 이벤트는, 제2 외부 전자 장치(212)의 턴-온(on) 또는 제2 외부 전자 장치(212)에 대한 페이지 스캔 입력을 포함할 수 있다. 또는, 지정된 이벤트는, LSTO(link supervision timeout)에 대한 이벤트일 수 있다. 또는, 지정된 이벤트는, 제1 외부 전자 장치(211)가 제2 연결 정보(12)를 전자 장치(201)와 공유하였을 때, 제1 외부 전자 장치(211)가 서버 또는 제2 외부 전자 장치(212)와의 기존 연결을 중단하는 동작일 수 있다. In operation 717 , a specified event may be generated in the second external electronic device 212 . For example, the designated event may include a turn-on of the second external electronic device 212 or a page scan input to the second external electronic device 212 . Alternatively, the designated event may be an event for a link supervision timeout (LSTO). Alternatively, the designated event is when the first external electronic device 211 shares the second connection information 12 with the electronic device 201, the first external electronic device 211 sends the server or the second external electronic device ( 212) may be an operation to stop the existing connection.

동작 719에서, 제2 외부 전자 장치(212)는 지정된 이벤트가 발생되면 페이징 동작(예: 도 3의 동작 310)을 수행할 수 있다. 예컨대, 페이징 동작은, 제2 외부 전자 장치(212)가 제1 외부 전자 장치(211)와의 연결 이력에 기반하여, 제1 외부 전자 장치(211)와 재연결을 시도하는 동작을 포함할 수 있다. In operation 719 , when a specified event occurs, the second external electronic device 212 may perform a paging operation (eg, operation 310 of FIG. 3 ). For example, the paging operation may include an operation in which the second external electronic device 212 attempts to reconnect with the first external electronic device 211 based on a connection history with the first external electronic device 211 . .

동작 721에서, 제2 외부 전자 장치(212)는 제1 외부 전자 장치(211)로 연결 요청을 위한 데이터를 송신할 수 있다. 예컨대, 제2 외부 전자 장치(212)는 제2 블루투스 주소(예: 기존 제1 외부 전자 장치(211)의 블루투스 주소)를 이용하여 장치 액세스 코드(device access code, DAC)를 생성하고, 생성된 DAC가 포함된 ID 패킷을 제1 외부 전자 장치(211)로 송신할 수 있다. 예를 들어, 제2 외부 전자 장치(212)는 ID 패킷을 브로드캐스트(broadcast)할 수 있다. 한편, 제2 외부 전자 장치(212)가 제1 외부 전자 장치(211)로 연결 요청을 시도하는 주기는, 사용성, 전원, 및/또는 배터리 용량을 고려하여 결정될 수 있다. 도 7에서는, 3개의 ID 패킷들이 송신되는 것으로 도시되어 있으나, 송신되는 ID 패킷들의 수는 도 7의 예시에 제한되지 않는다. In operation 721 , the second external electronic device 212 may transmit data for a connection request to the first external electronic device 211 . For example, the second external electronic device 212 generates a device access code (DAC) using the second Bluetooth address (eg, the existing Bluetooth address of the first external electronic device 211), and generates the generated device access code (DAC). The ID packet including the DAC may be transmitted to the first external electronic device 211 . For example, the second external electronic device 212 may broadcast an ID packet. Meanwhile, a period in which the second external electronic device 212 attempts a connection request to the first external electronic device 211 may be determined in consideration of usability, power, and/or battery capacity. In FIG. 7 , three ID packets are shown to be transmitted, but the number of transmitted ID packets is not limited to the example of FIG. 7 .

동작 723에서, 전자 장치(201)는 제2 외부 전자 장치(212)로부터 ID 패킷을 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는, 제2 블루투스 주소에 기반한 페이지 스캔을 수행함으로써, 제2 외부 전자 장치(212)가 제1 외부 전자 장치(211)로 송신한 ID 패킷을 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 제2 외부 전자 장치(212)로부터 ID 패킷을 수신할 수 있는 거리 내에 위치할 경우, ID 패킷을 수신할 수 있다.In operation 723 , the electronic device 201 may receive an ID packet from the second external electronic device 212 . According to an embodiment, the electronic device 201 may receive the ID packet transmitted from the second external electronic device 212 to the first external electronic device 211 by performing a page scan based on the second Bluetooth address. can For example, when the electronic device 201 is located within a distance capable of receiving the ID packet from the second external electronic device 212 , the electronic device 201 may receive the ID packet.

동작 725에서, 전자 장치(201)는 ID 패킷의 수신에 기반하여 제2 외부 전자 장치(212)와의 연결 여부를 확인할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(201)의 제2 통신 회로(291)는 프로세서(221)로 ID 패킷이 수신되었음을 지시하는 신호를 전달할 수 있다. 프로세서(221)는 제2 통신 회로(291)로부터의 신호가 수신되면, 디스플레이(261)를 통해 제2 외부 전자 장치(212)의 연결 요청이 수신되었음을 지시하는 사용자 인터페이스를 표시할 수 있다. 이때, 전자 장치(201)는 사용자 인터페이스에 대한 입력(예컨대, 연결 승낙 또는 연결 거부)에 따라서 제2 외부 전자 장치(212)와의 연결 여부를 결정할 수 있다.In operation 725 , the electronic device 201 may determine whether to connect with the second external electronic device 212 based on the reception of the ID packet. For example, the second communication circuit 291 of the electronic device 201 may transmit a signal indicating that the ID packet has been received to the processor 221 . When a signal from the second communication circuit 291 is received, the processor 221 may display a user interface indicating that a connection request from the second external electronic device 212 has been received through the display 261 . In this case, the electronic device 201 may determine whether to connect to the second external electronic device 212 according to an input to the user interface (eg, connection acceptance or connection rejection).

동작 727에서, 연결 승낙에 대한 입력이 수신되면, 전자 장치(201)는 제2 외부 전자 장치(212)로 연결 요청을 위한 데이터를 송신할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(201)는 제2 외부 전자 장치(212)로 제2 블루투스 주소에 기반한 ID 패킷을 송신할 수 있다. 도 7에서는, 3개의 ID 패킷들이 송신되는 것으로 도시되어 있으나, 송신되는 ID 패킷들의 수는 이에 제한되지 않는다. In operation 727 , when an input for connection approval is received, the electronic device 201 may transmit data for a connection request to the second external electronic device 212 . For example, the electronic device 201 may transmit an ID packet based on the second Bluetooth address to the second external electronic device 212 . In FIG. 7 , three ID packets are shown to be transmitted, but the number of transmitted ID packets is not limited thereto.

일 실시예에서, 동작 725는 생략될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 ID 패킷이 수신되면, 제2 외부 전자 장치(212)에 연결 요청을 송신할 수 있다. 제2 통신 회로(291)는 프로세서(221)로 제2 외부 전자 장치(212)로부터 ID 패킷이 수신되었음을 지시하는 신호를 전달하고, 프로세서(221)는 메모리(231)에 저장된 제2 연결 정보(12)에 기반하여 제2 외부 전자 장치(212)와 연결을 수행할지 여부를 판단할 수 있다. 프로세서(221)는 제2 외부 전자 장치(212)와의 연결이 필요한 경우(예: 제2 연결 정보(12)에 포함된 페어링된 장치 리스트에 제2 외부 전자 장치(212)가 포함된 경우) 제2 통신 회로(291)로 연결 요청을 지시할 수 있다.In one embodiment, operation 725 may be omitted. For example, when the ID packet is received, the electronic device 201 may transmit a connection request to the second external electronic device 212 . The second communication circuit 291 transmits a signal indicating that the ID packet has been received from the second external electronic device 212 to the processor 221 , and the processor 221 transmits the second connection information ( 12), it may be determined whether to perform a connection with the second external electronic device 212 . When a connection with the second external electronic device 212 is required (eg, when the second external electronic device 212 is included in the paired device list included in the second connection information 12), the processor 221 2 It is possible to instruct a connection request to the communication circuit 291 .

동작 729에서, 제2 외부 전자 장치(212)는 제2 블루투스 주소에 기반한 ID 패킷에 기초하여 전자 장치(201)와 통신을 연결할 수 있다. 전자 장치(201)가 기존에 제2 외부 전자 장치(212)와 연결된 바 있는 제1 외부 전자 장치(211)의 제2 블루투스 주소를 이용하기 때문에, 제2 외부 전자 장치(212)는 전자 장치(201)와 별도의 페어링을 수행하지 않고 전자 장치(201)와 연결될 수 있다. In operation 729 , the second external electronic device 212 may establish a communication connection with the electronic device 201 based on the ID packet based on the second Bluetooth address. Since the electronic device 201 uses the second Bluetooth address of the first external electronic device 211 that has been previously connected to the second external electronic device 212 , the second external electronic device 212 uses the electronic device ( 201) may be connected to the electronic device 201 without performing separate pairing.

도 8은 일 실시예에 따른 전자 장치(201)가 제2 외부 전자 장치(212)와 연결하기 위한 방법을 설명하기 위한 데이터 플로우(800)이다. 8 is a data flow 800 for explaining a method for the electronic device 201 to connect with the second external electronic device 212 according to an exemplary embodiment.

예를 들어, 도 8의 동작들은 도 5의 동작 511(BT 주소 설정) 후에 수행될 수 있다. 도 8의 동작들은 도 5의 동작 520(통신 연결)에 대응할 수 있다. For example, the operations of FIG. 8 may be performed after operation 511 (BT address setting) of FIG. 5 . The operations of FIG. 8 may correspond to operation 520 (communication connection) of FIG. 5 .

동작 813에서, 전자 장치(201)는 제2 블루투스 주소에 기반하여 페이지 스캔을 수행할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(201)가 제1 외부 전자 장치(211)로부터 수신한 제2 연결 정보(12)는 제2 블루투스 주소와 제1 외부 전자 장치(211)의 페어링된 장치 리스트를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 제2 연결 정보(12)를 수신한 시점 또는 블루투스 주소를 제2 블루투스 주소로 설정한 시점으로부터 지정된 시간 경과 이후에 제2 블루투스 주소에 기반하여 페이지 스캔을 수행할 수 있다. 또는, 전자 장치(201)는 블루투스와 관련된 동작을 실행하거나, 특정 어플리케이션(예컨대, 백업 데이터 설치 어플리케이션)을 실행하거나, 제1 외부 전자 장치(211)의 요청(예컨대, 사용자의 페이지 스캔 요청)이 있는 경우에, 제2 블루투스 주소에 기반하여 페이지 스캔을 수행할 수 있다.In operation 813 , the electronic device 201 may perform a page scan based on the second Bluetooth address. For example, the second connection information 12 received by the electronic device 201 from the first external electronic device 211 may include a second Bluetooth address and a list of paired devices of the first external electronic device 211 . . The electronic device 201 may perform a page scan based on the second Bluetooth address after a specified time has elapsed from the time when the second connection information 12 is received or the time when the Bluetooth address is set as the second Bluetooth address. Alternatively, the electronic device 201 executes an operation related to Bluetooth, executes a specific application (eg, a backup data installation application), or receives a request from the first external electronic device 211 (eg, a page scan request from a user). If there is, a page scan may be performed based on the second Bluetooth address.

동작 817에서, 제2 외부 전자 장치(212)에 지정된 이벤트가 발생될 수 있다. 예컨대, 지정된 이벤트는, 제2 외부 전자 장치(212)의 턴-온 또는 페이지 스캔을 실행하는 입력을 포함할 수 있다. 또는, 지정된 이벤트는, LSTO(link supervision timeout)에 대한 이벤트일 수도 있다.In operation 817 , a specified event may be generated in the second external electronic device 212 . For example, the designated event may include an input of turning on the second external electronic device 212 or executing a page scan. Alternatively, the designated event may be an event for a link supervision timeout (LSTO).

동작 819에서, 제2 외부 전자 장치(212)는 페이징을 수행할 수 있다. 동작 821에서, 제2 외부 전자 장치(212)는 ID 패킷을 송신할 수 있다. 동작 821에서, 제2 외부 전자 장치(212)는 제1 외부 전자 장치(211)로 연결 요청을 위한 데이터를 전송할 수 있다. 예컨대, 제2 외부 전자 장치(212)는 제1 외부 전자 장치(211)로 ID 패킷을 전송할 수 있다. 예를 들어, 제2 외부 전자 장치(212)는 ID 패킷을 브로드캐스트(broadcast)할 수 있다. 동작 823에서, 전자 장치(201)는 제2 외부 전자 장치(212)로부터 ID 패킷을 수신할 수 있다. 동작 819, 821, 및 823에 대한 설명은 도 7의 동작 719, 721, 및 723에 대한 설명에 의하여 각각 참조될 수 있다. In operation 819, the second external electronic device 212 may perform paging. In operation 821 , the second external electronic device 212 may transmit an ID packet. In operation 821 , the second external electronic device 212 may transmit data for a connection request to the first external electronic device 211 . For example, the second external electronic device 212 may transmit an ID packet to the first external electronic device 211 . For example, the second external electronic device 212 may broadcast an ID packet. In operation 823 , the electronic device 201 may receive an ID packet from the second external electronic device 212 . The descriptions of operations 819, 821, and 823 may be referred to respectively by the descriptions of operations 719, 721, and 723 of FIG. 7 .

동작 825에서, 전자 장치(201)는 ID 패킷에 대응하는 응답 데이터를 제2 외부 전자 장치(212)로 송신할 수 있다. 예컨대, 응답 데이터는 전자 장치(201)가 수신한 ID 패킷에 대응하는 응답 데이터일 수 있다.In operation 825 , the electronic device 201 may transmit response data corresponding to the ID packet to the second external electronic device 212 . For example, the response data may be response data corresponding to the ID packet received by the electronic device 201 .

동작 827에서, 제2 외부 전자 장치(212)는 응답 데이터의 수신에 응답하여, FHS 패킷을 송신할 수 있다. FHS 패킷은, 예를 들어, 제2 외부 전자 장치(212)의 블루투스 주소, 클락 정보, 및/또는 LT 어드레스와 같은 제2 외부 전자 장치(212)에 대한 정보를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 제2 외부 전자 장치(212)로부터 FHS 패킷을 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 FHS 패킷을 수신하면, 응답 데이터로 ID 패킷을 재송신할 수도 있다.In operation 827 , the second external electronic device 212 may transmit an FHS packet in response to the reception of the response data. The FHS packet may include, for example, information on the second external electronic device 212 such as a Bluetooth address, clock information, and/or an LT address of the second external electronic device 212 . The electronic device 201 may receive the FHS packet from the second external electronic device 212 . In an embodiment, when receiving the FHS packet, the electronic device 201 may retransmit the ID packet as response data.

동작 829에서, 전자 장치(201)는 FHS 패킷의 수신에 기반하여 제2 외부 전자 장치(212)와의 연결 여부를 확인할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(201)의 제2 통신 회로(291)는 프로세서(221)로 FHS 패킷의 수신을 지시하는 신호를 전달할 수 있다. 프로세서(221)는 FHS 패킷을 이용하여 제2 외부 전자 장치(212)의 정보를 획득 수 있다. 도 9를 참조하여 제2 외부 전자 장치(212)의 정보 획득 방법이 설명될 수 있다.In operation 829 , the electronic device 201 may determine whether to connect with the second external electronic device 212 based on the reception of the FHS packet. For example, the second communication circuit 291 of the electronic device 201 may transmit a signal instructing reception of the FHS packet to the processor 221 . The processor 221 may obtain information on the second external electronic device 212 by using the FHS packet. A method of obtaining information by the second external electronic device 212 may be described with reference to FIG. 9 .

도 9는 일 실시예에 따른 FHS 패킷 구조를 도시한다.9 shows an FHS packet structure according to an embodiment.

도 9의 참조번호 901을 참조하면, 프로세서(221)는 FHS 패킷을 이용하여 제2 외부 전자 장치(212)의 제3 블루투스 주소를 획득할 수 있다. 예컨대, 프로세서(221)는 FHS 패킷에 포함된 'LAP (lower address part)', 'UAP (upper address part)', 및 'NAP (non-significant address part)'를 이용하여 제3 블루투스 주소를 획득할 수 있다. 도 9의 참조번호 951를 참조하면, 프로세서(221)는 'LAP', 'UAP', 및 'NAP'를 통해 6바이트의 제3 블루투스 주소를 획득할 수 있다. Referring to reference numeral 901 of FIG. 9 , the processor 221 may obtain a third Bluetooth address of the second external electronic device 212 using the FHS packet. For example, the processor 221 obtains the third Bluetooth address using 'LAP (lower address part)', 'UAP (upper address part)', and 'NAP (non-significant address part)' included in the FHS packet. can do. Referring to reference numeral 951 of FIG. 9 , the processor 221 may obtain a 6-byte third Bluetooth address through 'LAP', 'UAP', and 'NAP'.

다시 도 8을 참조하여, 다양한 실시 예에 따라, 전자 장치(201)는 제1 외부 전자 장치(211)로부터 수신된 페어링된 장치 리스트에 제3 블루투스 주소(예컨대, 제2 외부 전자 장치(212)의 블루투스 주소)가 포함되어 있는지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들어, 페어링된 장치 리스트에 제3 블루투스 주소가 포함되어 있으면, 프로세서(221)는 디스플레이(260)를 통해 제2 외부 전자 장치(212)의 연결 요청이 수신되었음을 알리는 사용자 인터페이스를 표시할 수 있다. 전자 장치(201)는 사용자 인터페이스에 대한 입력(예컨대, 연결 승낙 또는 연결 거부)에 따라서 제2 외부 전자 장치(212)와의 연결 여부를 결정할 수 있다. 다른 예를 들어, 페어링된 장치 리스트에 제3 블루투스 주소가 포함되어 있으면, 프로세서(221)는 제2 외부 전자 장치(212)와의 연결을 위한 연결 요청을 송신(예: 동작 831)할 수 있다. Referring back to FIG. 8 , according to various embodiments, the electronic device 201 includes a third Bluetooth address (eg, the second external electronic device 212 ) in the paired device list received from the first external electronic device 211 . of Bluetooth address) is included. For example, if the third Bluetooth address is included in the paired device list, the processor 221 may display a user interface informing that the connection request from the second external electronic device 212 has been received through the display 260 . have. The electronic device 201 may determine whether to connect to the second external electronic device 212 according to an input to the user interface (eg, connection acceptance or connection rejection). As another example, if the third Bluetooth address is included in the paired device list, the processor 221 may transmit a connection request for connection with the second external electronic device 212 (eg, operation 831 ).

동작 831에서, 전자 장치(201)는 제2 외부 전자 장치(212)로 연결 요청을 위한 데이터를 전송할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(201)는 제2 외부 전자 장치(212)로 제2 블루투스 주소에 기반한 ID 패킷을 송신할 수 있다.In operation 831 , the electronic device 201 may transmit data for a connection request to the second external electronic device 212 . For example, the electronic device 201 may transmit an ID packet based on the second Bluetooth address to the second external electronic device 212 .

동작 833에서, 제2 외부 전자 장치(212)는 제2 블루투스 주소에 기반한 ID 패킷에 기초하여 전자 장치(201)와 통신을 연결할 수 있다. 전자 장치(201)가 기존에 제2 외부 전자 장치(212)와 연결된 바 있는 제1 외부 전자 장치(211)의 제2 블루투스 주소를 이용하기 때문에, 제2 외부 전자 장치(212)는 전자 장치(201)와 별도의 페어링을 수행하지 않고 전자 장치(201)와 연결될 수 있다. In operation 833 , the second external electronic device 212 may establish a communication connection with the electronic device 201 based on the ID packet based on the second Bluetooth address. Since the electronic device 201 uses the second Bluetooth address of the first external electronic device 211 that has been previously connected to the second external electronic device 212 , the second external electronic device 212 uses the electronic device ( 201) may be connected to the electronic device 201 without performing separate pairing.

도 10은 일 실시예에 따른 전자 장치(201)의 제2 외부 전자 장치(212)와의 연결 방법의 흐름도(1000)이다. 10 is a flowchart 1000 of a method of connecting the electronic device 201 with the second external electronic device 212 according to an exemplary embodiment.

동작 1005에서, 전자 장치(201)는 제1 외부 전자 장치(211)와 통신을 연결할 수 있다. 전자 장치(201)는 제1 통신 회로(281)를 이용하여 제1 외부 전자 장치(211)와 통신을 연결할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 도 5의 동작 505 또는 도 6의 동작 605와 관련하여 상술된 바에 따라서 제1 외부 전자 장치(211)와 통신을 연결할 수 있다. In operation 1005 , the electronic device 201 may establish a communication connection with the first external electronic device 211 . The electronic device 201 may communicate with the first external electronic device 211 using the first communication circuit 281 . For example, the electronic device 201 may establish a communication connection with the first external electronic device 211 as described above in relation to operation 505 of FIG. 5 or operation 605 of FIG. 6 .

동작 1010(예: 도 5의 동작 510 또는 도 6의 동작 623)에서, 전자 장치(201)는 제1 외부 전자 장치(211)로부터 제2 연결 정보(12)를 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 제1 통신 회로(281)를 이용하여 제1 외부 전자 장치(211)로부터 제2 연결 정보(12)를 수신할 수 있다. 제2 연결 정보(12)는 제1 외부 전자 장치(211)의 블루투스 주소(예: 제2 블루투스 주소)를 포함할 수 있다. 제2 연결 정보(12)는 제1 외부 전자 장치(211)의 페어링된 장치 리스트(예: 제2 외부 전자 장치(212))를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 페어링된 장치 리스트는 제2 외부 전자 장치(212)의 연결 정보(예: 이름, 블루투스 버전, 장치 유형 정보, 지원 기능(supported feature), 및/또는 주소)를 포함할 수 있다. 제2 연결 정보(12)는 제1 외부 전자 장치(211)의 블루투스 통신 정보(예: Class of Device, Appearance, Manufacturer data, link type, 및/또는 UUID (universally unique identification)를 더 포함할 수 있다.In operation 1010 (eg, operation 510 of FIG. 5 or operation 623 of FIG. 6 ), the electronic device 201 may receive the second connection information 12 from the first external electronic device 211 . For example, the electronic device 201 may receive the second connection information 12 from the first external electronic device 211 using the first communication circuit 281 . The second connection information 12 may include a Bluetooth address (eg, a second Bluetooth address) of the first external electronic device 211 . The second connection information 12 may further include a list of paired devices of the first external electronic device 211 (eg, the second external electronic device 212 ). For example, the paired device list may include connection information (eg, name, Bluetooth version, device type information, supported feature, and/or address) of the second external electronic device 212 . The second connection information 12 may further include Bluetooth communication information (eg, Class of Device, Appearance, Manufacturer data, link type, and/or universally unique identification (UUID)) of the first external electronic device 211 . .

동작 1015(예: 도 5의 동작 511 또는 도 6의 동작 629)에서, 전자 장치(201)는 제2 연결 정보(12)를 이용하여 전자 장치(201)의 블루투스 정보를 변경할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 제2 연결 정보(12)에 포함된 제2 블루투스 주소를 전자 장치(201)의 블루투스 주소로 설정할 수 있다. In operation 1015 (eg, operation 511 of FIG. 5 or operation 629 of FIG. 6 ), the electronic device 201 may change the Bluetooth information of the electronic device 201 using the second connection information 12 . For example, the electronic device 201 may set the second Bluetooth address included in the second connection information 12 as the Bluetooth address of the electronic device 201 .

동작 1020(예: 도 5의 동작 520)에서, 전자 장치(201)는 변경된 블루투스 주소(예: 제2 블루투스 주소)에 기반하여 제2 외부 전자 장치(212)와 연결할 수 있다. 전자 장치(201)는 제2 통신 회로(291)를 이용하여 제2 외부 전자 장치(212)와 연결할 수 있다. 전자 장치(201)는 제2 연결 정보(12)에 포함된 제2 외부 전자 장치(212)의 연결 정보를 이용하여 별도의 페어링을 수행하지 않고 제2 외부 전자 장치(212)와 연결될 수 있다. 전자 장치(201)가 제2 외부 전자 장치(212)와 연결하는 동작은, 도 7 및 도 8과 관련하여 상술된 방법들에 의하여 참조될 수 있다. In operation 1020 (eg, operation 520 of FIG. 5 ), the electronic device 201 may connect with the second external electronic device 212 based on the changed Bluetooth address (eg, the second Bluetooth address). The electronic device 201 may connect to the second external electronic device 212 using the second communication circuit 291 . The electronic device 201 may be connected to the second external electronic device 212 without performing separate pairing by using the connection information of the second external electronic device 212 included in the second connection information 12 . An operation in which the electronic device 201 connects to the second external electronic device 212 may be referred to by the methods described above with reference to FIGS. 7 and 8 .

도 11은 일 실시예에 따른 전자 장치(201)의 연결 장치 목록들을 도시한다.11 illustrates a list of connection devices of the electronic device 201 according to an exemplary embodiment.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 제1 사용자 인터페이스(1101)를 디스플레이(261)에 표시할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 블루투스 기능의 활성화 시에 제1 사용자 인터페이스(1101)를 디스플레이(261)에 표시할 수 있다. 제1 사용자 인터페이스(1101)는 전자 장치(201)가 제1 연결 정보(11)를 제1 외부 전자 장치(211)에 송신(예: 도 5의 동작 510)하기 전에 전자 장치(201)에 표시되는 연결 장치 목록일 수 있다. According to an embodiment, the electronic device 201 may display the first user interface 1101 on the display 261 . For example, the electronic device 201 may display the first user interface 1101 on the display 261 when the Bluetooth function is activated. The first user interface 1101 is displayed on the electronic device 201 before the electronic device 201 transmits the first connection information 11 to the first external electronic device 211 (eg, operation 510 of FIG. 5 ). It may be a list of connected devices.

예를 들어, 제1 사용자 인터페이스(1101)는 전자 장치(201)와 페어링된 외부 전자 장치들을 지시하는 장치 정보를 나타내는 리스트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 사용자 인터페이스(1101)는 제5 외부 전자 장치(215)를 지시하는 제5 장치 정보(1115)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치들을 지시하는 장치 정보는 외부 전자 장치를 나타내는 아이콘, 장치명 및/또는 설정 정보를 포함할 수 있다.For example, the first user interface 1101 may include a list indicating device information indicating external electronic devices paired with the electronic device 201 . For example, the first user interface 1101 may include fifth device information 1115 indicating the fifth external electronic device 215 . For example, the device information indicating the external electronic devices may include an icon indicating the external electronic device, a device name, and/or setting information.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 제2 사용자 인터페이스(1102)를 디스플레이(261)에 표시할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 블루투스 기능의 활성화 시에 제2 사용자 인터페이스(1102)를 디스플레이(261)에 표시할 수 있다. 제2 사용자 인터페이스(1102)는 전자 장치(201)가 제1 연결 정보(11)를 제1 외부 전자 장치(211)에 송신(예: 도 5의 동작 510)하고, 제2 연결 정보(12)를 제1 외부 전자 장치(211)로부터 수신한 후에 전자 장치(201)에 표시되는 연결 장치 목록일 수 있다. According to an embodiment, the electronic device 201 may display the second user interface 1102 on the display 261 . For example, the electronic device 201 may display the second user interface 1102 on the display 261 when the Bluetooth function is activated. In the second user interface 1102 , the electronic device 201 transmits the first connection information 11 to the first external electronic device 211 (eg, operation 510 of FIG. 5 ), and the second connection information 12 may be a list of connected devices displayed on the electronic device 201 after receiving from the first external electronic device 211 .

제1 연결 정보(11)를 송신하기 전에, 전자 장치(201)는 제1 블루투스 주소에 기반하여 페어링된 제5 외부 전자 장치(215)의 정보를 가지고 있을 수 있다. 제2 연결 정보(12)를 수신한 후, 전자 장치(201)는 제2 블루투스 주소로 블루투스 주소가 변경되었기 때문에, 제5 외부 전자 장치(215)와의 연결을 위하여는, 전자 장치(201)는 제5 외부 전자 장치(215)와 별도의 페어링 절차를 수행하여야 할 수 있다. 이 경우, 별도의 페어링이 필요할 수 있음을 지시하기 위하여, 제5 장치 정보(1115)는 제1 사용자 인터페이스(1101)와는 상이하게 표시될 수 있다. 예를 들어, 색상, 아이콘, 또는 텍스트 중 적어도 하나가 상이할 수 있다. 제2 사용자 인터페이스(1102)에서의 제5 장치 정보(1115)의 디스플레이 방법의 변경은 예시적인 것으로서, 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 사용자 인터페이스(1102)는 제5 장치 정보(1115)를 제1 사용자 인터페이스(1101)와 상이하게 표시할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 사용자 인터페이스(1102)는 제5 장치 정보(1115)를 표시하지 않거나, 제2 블루투스 정보에 기반하여 페어링된 다른 외부 전자 장치(예: 제2 외부 전자 장치(212), 제3 외부 전자 장치(213), 및 제4 외부 전자 장치(214))와 구분하여 표시할 수 있다. 예컨대, 등록된 디바이스가 아닌 연결 가능한 디바이스로 구분하여 표시할 수 있다.Before transmitting the first connection information 11 , the electronic device 201 may have information on the paired fifth external electronic device 215 based on the first Bluetooth address. After receiving the second connection information 12 , since the Bluetooth address of the electronic device 201 is changed to the second Bluetooth address, in order to connect with the fifth external electronic device 215 , the electronic device 201 may It may be necessary to perform a separate pairing procedure with the fifth external electronic device 215 . In this case, in order to indicate that separate pairing may be required, the fifth device information 1115 may be displayed differently from the first user interface 1101 . For example, at least one of a color, an icon, and a text may be different. Changing the display method of the fifth device information 1115 in the second user interface 1102 is exemplary, and embodiments of the present document are not limited thereto. For example, the second user interface 1102 may display the fifth device information 1115 differently from the first user interface 1101 . For another example, the second user interface 1102 does not display the fifth device information 1115 or another external electronic device that is paired based on the second Bluetooth information (eg, the second external electronic device 212 , It may be displayed separately from the third external electronic device 213 and the fourth external electronic device 214 . For example, it is possible to classify and display a connectable device instead of a registered device.

제2 사용자 인터페이스(1102)는 제1 외부 전자 장치(211)로부터 수신된 제2 연결 정보(12)에 포함된 제1 외부 전자 장치(211)와 페어링된 제2 외부 전자 장치(212), 제3 외부 전자 장치(213), 및 제4 외부 전자 장치(214)의 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 사용자 인터페이스(1102)는 제2 외부 전자 장치(212), 제3 외부 전자 장치(213), 및 제4 외부 전자 장치(214)를 각각 지시하는 제2 장치 정보(1112), 제3 장치 정보(1113), 및 제4 장치 정보(1114)를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 제2 연결 정보(12)에 기반하여, 제2 외부 전자 장치(212), 제3 외부 전자 장치(213), 및 제4 외부 전자 장치(214)의 정보를 별도의 페어링 없이 연결할 수 있는 상태로 표시할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 제2 외부 전자 장치(212)의 정보(1112)에 대한 입력이 수신되면, 제2 외부 전자 장치(212)와 별도의 페어링을 수행하지 않고 연결될 수 있다.The second user interface 1102 includes a second external electronic device 212 paired with the first external electronic device 211 included in the second connection information 12 received from the first external electronic device 211 , It may include information on the third external electronic device 213 and the fourth external electronic device 214 . For example, the second user interface 1102 may include second device information 1112 indicating the second external electronic device 212 , the third external electronic device 213 , and the fourth external electronic device 214 , respectively. , third device information 1113 , and fourth device information 1114 . The electronic device 201 separates information of the second external electronic device 212 , the third external electronic device 213 , and the fourth external electronic device 214 based on the second connection information 12 for pairing. It can be marked as connectable without it. For example, when an input for information 1112 of the second external electronic device 212 is received, the electronic device 201 may be connected to the second external electronic device 212 without performing separate pairing.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 제1 외부 전자 장치(211)와 연결 정보(예: 제1 연결 정보(11) 또는 제2 연결 정보(12))를 교환함에 있어, 제1 통신 회로(예: 제1 통신 회로(281) 또는 제1 통신 회로(282))를 이용하지 않고, 제2 통신 회로(예: 제2 통신 회로(291) 또는 제2 통신 회로(292))를 이용할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)와 제1 외부 전자 장치(211)가 제1 통신 회로(예: 제1 통신 회로(281) 또는 제1 통신 회로(282)) 및 제2 통신 회로(예: 제2 통신 회로(291) 또는 제2 통신 회로(292))를 통해 통신 연결된 상태인 경우, 전자 장치(201)는 제1 통신 회로(281)을 이용하여 제1 연결 정보(11)를 제1 외부 전자 장치(211)로 전송하고, 제2 연결 정보(12)를 제1 외부 전자 장치(211)로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 제2 연결 정보(12)를 정상적으로 수신하였다는 정보 또는 제2 연결 정보(12)에 기반하여 전자 장치(201)의 블루투스 주소를 제2 연결 정보(12)에 기반한 제2 블루투스 주소로 변경하였음을 알리는 정보를 제1 통신 회로(281)를 통해 제1 외부 전자 장치(211)로 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 외부 전자 장치(211)는 제1 연결 정보(11)를 정상적으로 수신하였다는 정보 또는 제1 연결 정보(11)에 기반하여 제1 외부 전자 장치(211)의 블루투스 주소를 제1 연결 정보(11)에 기반한 제1 블루투스 주소로 변경하였음을 알리는 정보를 제1 통신 회로(282)를 통해 전자 장치(201)로 전송할 수 있다.According to various embodiments, when the electronic device 201 exchanges connection information (eg, the first connection information 11 or the second connection information 12 ) with the first external electronic device 211 , the first communication A second communication circuit (eg, the second communication circuit 291 or the second communication circuit 292) is not used without using a circuit (eg, the first communication circuit 281 or the first communication circuit 282). can For example, the electronic device 201 and the first external electronic device 211 communicate with a first communication circuit (eg, the first communication circuit 281 or the first communication circuit 282 ) and a second communication circuit (eg: In a communication connection state through the second communication circuit 291 or the second communication circuit 292 ), the electronic device 201 transmits the first connection information 11 using the first communication circuit 281 to the first It may transmit to the external electronic device 211 and receive the second connection information 12 from the first external electronic device 211 . According to an embodiment, the electronic device 201 sets the Bluetooth address of the electronic device 201 to the second connection information ( 12), information indicating that the second Bluetooth address has been changed may be transmitted to the first external electronic device 211 through the first communication circuit 281 . According to an embodiment, the first external electronic device 211 has a Bluetooth address of the first external electronic device 211 based on information indicating that the first connection information 11 has been normally received or the first connection information 11 . Information notifying that . is changed to the first Bluetooth address based on the first connection information 11 may be transmitted to the electronic device 201 through the first communication circuit 282 .

본 개시에 기술된 임의의 예시 구현(any described example implementation)의 둘 이상의 물리적으로 별개의 구성 요소들은 대안적으로, 그 통합이 가능하다면 단일 구성 요소로 통합될 수도 있으며, 그렇게 형성된 단일한 구성 요소에 의해 동일한 기능이 수행된다면, 그 통합은 가능하다. 반대로, 본 개시에 기술된 임의의 예시 구현(any example implementation)의 단일한 구성 요소는, 대안적으로, 적절한 경우, 동일한 기능을 달성하는 둘 이상의 별개의 구성 요소들로 구현될 수도 있다.Two or more physically separate components of any described example implementation may alternatively be incorporated into a single component, if their integration is possible, in a single component so formed. Integration is possible if the same function is performed by Conversely, a single component of any example implementation described in this disclosure may alternatively be implemented as two or more separate components that achieve the same functionality, where appropriate.

일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(201))는, 제1 통신 회로(예: 제1 통신 수단, 도 2의 제1 통신 회로(281)), 블루투스 통신을 지원하도록 설정된 제2 통신 회로(예: 제2 통신 수단, 도 2의 제2 통신 회로(282)), 상기 제1 통신 회로 및 상기 제2 통신 회로와 작동적으로 연결된 프로세서(예: 프로세싱 수단, 도 2의 프로세서(221)), 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리(예: 저장 수단, 도 2의 메모리(231))를 포함할 수 있다. 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가 하기 동작들을 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다. The electronic device (eg, the electronic device 201 of FIG. 2 ) according to an embodiment supports a first communication circuit (eg, a first communication means, the first communication circuit 281 of FIG. 2 ) and Bluetooth communication. Established second communication circuit (eg, second communication means, second communication circuit 282 of FIG. 2 ), the first communication circuit and a processor (eg, processing means, FIG. 2 ) operatively connected with the second communication circuit of the processor 221), and a memory operatively connected to the processor (eg, a storage means, the memory 231 of FIG. 2 ). The memory may store instructions that, when executed, cause the processor to perform the following operations.

일 실시예에 따르면, 프로세서는, 상기 제1 통신 회로를 이용하여 제1 외부 전자 장치와 연결하고, 상기 제1 통신 회로를 이용하여 상기 제1 외부 전자 장치로부터 제2 연결 정보를 수신하고, 상기 제2 연결 정보에 포함된 상기 제1 외부 전자 장치의 제2 블루투스 주소를 상기 전자 장치의 블루투스 주소로 설정하고, 상기 제2 통신 회로를 이용하여, 상기 설정된 제2 블루투스 주소에 기반하여 제2 외부 전자 장치와 연결할 수 있다. 예를 들어, 제2 연결 정보는 상기 제1 외부 전자 장치와 페어링된 전자 장치의 목록을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 페어링된 전자 장치의 목록은 상기 제2 외부 전자 장치의 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 외부 전자 장치의 정보는 상기 제2 외부 전자 장치의 블루투스 주소, 링크 키 정보, 또는 LE(low energy) 키 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 하나 이상의 인스트럭션들은 실행 시에 상기 프로세서가 상기 설정된 제2 블루투스 주소에 기반하여 상기 제2 외부 전자 장치의 정보를 이용하여 상기 제2 외부 전자 장치와 연결하도록 할 수 있다. 상기 인스트럭션들은 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 설정된 제2 블루투스 주소에 기반하여 상기 제2 외부 전자 장치의 정보를 이용함으로써 상기 제2 외부 전자 장치와의 페어링 없이 상기 제2 외부 전자 장치에 연결하도록 할 수 있다.According to an embodiment, the processor connects to a first external electronic device using the first communication circuit, receives second connection information from the first external electronic device using the first communication circuit, and A second Bluetooth address of the first external electronic device included in the second connection information is set as a Bluetooth address of the electronic device, and a second external address is set based on the set second Bluetooth address using the second communication circuit. It can be connected to an electronic device. For example, the second connection information may include a list of electronic devices paired with the first external electronic device. For example, the list of paired electronic devices may include information on the second external electronic device. For example, the information on the second external electronic device may include at least one of a Bluetooth address of the second external electronic device, link key information, and a low energy (LE) key. When the one or more instructions are executed, the processor may connect to the second external electronic device using information of the second external electronic device based on the set second Bluetooth address. The instructions, when executed, cause the processor to connect to the second external electronic device without pairing with the second external electronic device by using the information of the second external electronic device based on the set second Bluetooth address. can

일 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 제2 블루투스 주소로 설정 후에, 상기 제2 통신 회로를 이용하여, 상기 제2 외부 전자 장치가 상기 제1 외부 전자 장치로 송신한 ID(identifier) 패킷을 수신하도록 할 수 있다. 상기 하나 이상의 인스트럭션들은 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 ID 패킷에 의하여 지시된 상기 제2 외부 전자 장치가 상기 제2 연결 정보에 포함되면, 상기 제2 블루투스 주소에 기반하여 상기 제2 외부 전자 장치와 연결하도록 할 수 있다.According to an embodiment, the instructions are transmitted by the second external electronic device to the first external electronic device using the second communication circuit after the processor sets the second Bluetooth address when executed. ID (identifier) packets can be received. When the one or more instructions are executed, when the second external electronic device indicated by the ID packet is included in the second connection information, the processor communicates with the second external electronic device based on the second Bluetooth address. can be made to connect.

일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 인스트럭션들은 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 제1 통신 회로를 이용하여 상기 제1 외부 전자 장치에 상기 전자 장치의 제1 블루투스 주소를 포함하는 제1 연결 정보를 송신하도록 할 수 있다. 상기 하나 이상의 인스트럭션들은 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 제1 연결 정보의 송신 및 상기 제2 연결 정보의 수신 후에 상기 제1 외부 전자 장치와의 연결을 종료하도록 할 수 있다. 상기 제1 연결 정보의 송신은 상기 제1 외부 전자 장치가 상기 제1 외부 전자 장치의 블루투스 주소를 상기 제1 블루투스 주소로 설정하도록 할 수 있다.According to an embodiment, when the one or more instructions are executed, the processor transmits first connection information including a first Bluetooth address of the electronic device to the first external electronic device using the first communication circuit can make it The one or more instructions, when executed, may cause the processor to terminate the connection with the first external electronic device after transmitting the first connection information and receiving the second connection information. The transmission of the first connection information may cause the first external electronic device to set the Bluetooth address of the first external electronic device as the first Bluetooth address.

일 실시예에 따르면, 전자 장치의 통신을 위한 방법은, 제1 외부 전자 장치와 연결하는 동작, 상기 제1 외부 전자 장치로부터 제2 연결 정보를 수신하는 동작, 상기 제2 연결 정보에 포함된 상기 제1 외부 전자 장치의 제2 블루투스 주소를 상기 전자 장치의 블루투스 주소로 설정하는 동작, 및 상기 설정된 제2 블루투스 주소에 기반하여 제2 외부 전자 장치와 연결하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 제2 연결 정보는 상기 제1 외부 전자 장치와 페어링된 전자 장치의 목록을 포함할 수 있다. 상기 페어링된 전자 장치의 목록은 상기 제2 외부 전자 장치의 정보를 포함할 수 있다. 상기 설정된 제2 블루투스 주소에 기반하여 제2 외부 전자 장치와 연결하는 동작은, 상기 설정된 제2 블루투스 주소에 기반하여 상기 제2 외부 전자 장치의 정보를 이용하여 상기 제2 외부 전자 장치와 연결하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 제2 외부 전자 장치의 정보는 상기 제2 외부 전자 장치의 블루투스 주소, 링크 키 정보, 또는 LE(low energy) 키 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 설정된 제2 블루투스 주소에 기반하여 상기 제2 외부 전자 장치의 정보를 이용하여 상기 제2 외부 전자 장치와 연결하는 동작은, 상기 제2 외부 전자 장치와의 페어링 없이 상기 제2 외부 전자 장치와 연결하는 동작을 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, a method for communication of an electronic device includes an operation of connecting to a first external electronic device, receiving second connection information from the first external electronic device, and the method included in the second connection information. The method may include setting the second Bluetooth address of the first external electronic device as the Bluetooth address of the electronic device, and connecting to the second external electronic device based on the set second Bluetooth address. The second connection information may include a list of electronic devices paired with the first external electronic device. The list of paired electronic devices may include information on the second external electronic device. The operation of connecting with a second external electronic device based on the set second Bluetooth address may include an operation of connecting with the second external electronic device using information of the second external electronic device based on the set second Bluetooth address. may include The information of the second external electronic device may include at least one of a Bluetooth address of the second external electronic device, link key information, and a low energy (LE) key. The operation of connecting to the second external electronic device using the information of the second external electronic device based on the set second Bluetooth address may include connecting to the second external electronic device without pairing with the second external electronic device. It may include an action to

상기 설정된 제2 블루투스 주소에 기반하여 제2 외부 전자 장치와 연결하는 동작은, 상기 제2 통신 회로를 이용하여, 상기 제2 외부 전자 장치가 상기 제1 외부 전자 장치로 송신한 ID(identifier) 패킷을 수신하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 설정된 제2 블루투스 주소에 기반하여 제2 외부 전자 장치와 연결하는 동작은, 상기 ID 패킷에 의하여 지시된 상기 제2 외부 전자 장치가 상기 제2 연결 정보에 포함되면, 상기 제2 블루투스 주소에 기반하여 상기 제2 외부 전자 장치와 연결하는 동작을 더 포함할 수 있다. The operation of connecting to a second external electronic device based on the set second Bluetooth address includes an identifier (ID) packet transmitted by the second external electronic device to the first external electronic device using the second communication circuit. may include an operation of receiving When the second external electronic device indicated by the ID packet is included in the second connection information, the operation of connecting with a second external electronic device based on the set second Bluetooth address may be performed based on the second Bluetooth address. and connecting to the second external electronic device may be further included.

상기 방법은 상기 제1 외부 전자 장치에 상기 전자 장치의 제1 블루투스 주소를 포함하는 제1 연결 정보를 송신하는 동작을 더 포함할 수 있다. 상기 방법은 상기 제1 연결 정보의 송신 및 상기 제2 연결 정보의 수신 후에 상기 제1 외부 전자 장치와의 연결을 종료하는 동작을 더 포함할 수 있다. 상기 제1 연결 정보의 송신은 상기 제1 외부 전자 장치가 상기 제1 외부 전자 장치의 블루투스 주소를 상기 제1 블루투스 주소로 설정하도록 할 수 있다.The method may further include transmitting first connection information including a first Bluetooth address of the electronic device to the first external electronic device. The method may further include terminating the connection with the first external electronic device after transmitting the first connection information and receiving the second connection information. The transmission of the first connection information may cause the first external electronic device to set the Bluetooth address of the first external electronic device as the first Bluetooth address.

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
제1 통신 회로;
블루투스 통신을 지원하도록 설정된 제2 통신 회로;
상기 제1 통신 회로 및 상기 제2 통신 회로와 작동적으로 연결된 프로세서; 및
상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고,
상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가:
상기 제1 통신 회로를 이용하여 제1 외부 전자 장치와 연결하고,
상기 제1 통신 회로를 이용하여 상기 제1 외부 전자 장치로부터 제2 연결 정보를 수신하고,
상기 제2 연결 정보에 포함된 상기 제1 외부 전자 장치의 제2 블루투스 주소를 상기 전자 장치의 블루투스 주소로 설정하고,
상기 제2 통신 회로를 이용하여, 상기 설정된 제2 블루투스 주소에 기반하여 제2 외부 전자 장치와 연결하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들을 저장하는, 전자 장치.
In an electronic device,
a first communication circuit;
a second communication circuit configured to support Bluetooth communication;
a processor operatively coupled with the first communication circuitry and the second communication circuitry; and
a memory operatively coupled to the processor;
The memory, when executed, causes the processor to:
connected to a first external electronic device using the first communication circuit;
receiving second connection information from the first external electronic device using the first communication circuit;
setting a second Bluetooth address of the first external electronic device included in the second connection information as a Bluetooth address of the electronic device;
and storing one or more instructions for connecting to a second external electronic device based on the set second Bluetooth address using the second communication circuit.
제 1 항에 있어서,
상기 제2 연결 정보는 상기 제1 외부 전자 장치와 페어링된 전자 장치의 목록을 포함하는, 전자 장치.
The method of claim 1,
The second connection information includes a list of electronic devices paired with the first external electronic device.
제 2 항에 있어서,
상기 페어링된 전자 장치의 목록은 상기 제2 외부 전자 장치의 정보를 포함하고,
상기 하나 이상의 인스트럭션들은 실행 시에 상기 프로세서가 상기 설정된 제2 블루투스 주소에 기반하여 상기 제2 외부 전자 장치의 정보를 이용하여 상기 제2 외부 전자 장치와 연결하도록 하는, 전자 장치.
3. The method of claim 2,
The list of paired electronic devices includes information on the second external electronic device,
The one or more instructions, when executed, cause the processor to connect with the second external electronic device using information of the second external electronic device based on the set second Bluetooth address.
제 3 항에 있어서,
상기 제2 외부 전자 장치의 정보는 상기 제2 외부 전자 장치의 블루투스 주소, 링크 키 정보, 또는 LE(low energy) 키 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
4. The method of claim 3,
The electronic device of claim 1, wherein the information on the second external electronic device includes at least one of a Bluetooth address, link key information, and a low energy (LE) key of the second external electronic device.
제 3 항에 있어서,
상기 하나 이상의 인스트럭션들은 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 설정된 제2 블루투스 주소에 기반하여 상기 제2 외부 전자 장치의 정보를 이용함으로써 상기 제2 외부 전자 장치와의 페어링 없이 상기 제2 외부 전자 장치에 연결하도록 하는, 전자 장치.
4. The method of claim 3,
When the one or more instructions are executed, the processor connects to the second external electronic device without pairing with the second external electronic device by using the information of the second external electronic device based on the set second Bluetooth address. Electronic devices that make it happen.
제 1 항에 있어서,
상기 하나 이상의 인스트럭션들은 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 제2 블루투스 주소로 설정 후에, 상기 제2 통신 회로를 이용하여, 상기 제2 외부 전자 장치가 상기 제1 외부 전자 장치로 송신한 ID(identifier) 패킷을 수신하도록 하는, 전자 장치.
The method of claim 1,
When the one or more instructions are executed, after the processor sets the second Bluetooth address to the second Bluetooth address, the second external electronic device transmits an identifier (ID) to the first external electronic device using the second communication circuit. An electronic device, configured to receive a packet.
제 6 항에 있어서,
상기 하나 이상의 인스트럭션들은 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 ID 패킷에 의하여 지시된 상기 제2 외부 전자 장치가 상기 제2 연결 정보에 포함되면, 상기 제2 블루투스 주소에 기반하여 상기 제2 외부 전자 장치와 연결하도록 하는, 전자 장치.
7. The method of claim 6,
When the one or more instructions are executed, when the second external electronic device indicated by the ID packet is included in the second connection information, the processor communicates with the second external electronic device based on the second Bluetooth address. An electronic device that allows you to connect.
제 1 항에 있어서,
상기 하나 이상의 인스트럭션들은 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 제1 통신 회로를 이용하여 상기 제1 외부 전자 장치에 상기 전자 장치의 제1 블루투스 주소를 포함하는 제1 연결 정보를 송신하도록 하는, 전자 장치.
The method of claim 1,
and the one or more instructions, when executed, cause the processor to transmit first connection information including a first Bluetooth address of the electronic device to the first external electronic device using the first communication circuit.
제 8 항에 있어서,
상기 하나 이상의 인스트럭션들은 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 제1 연결 정보의 송신 및 상기 제2 연결 정보의 수신 후에 상기 제1 외부 전자 장치와의 연결을 종료하도록 하는, 전자 장치.
9. The method of claim 8,
and the one or more instructions, when executed, cause the processor to terminate a connection with the first external electronic device after transmitting the first connection information and receiving the second connection information.
제 9 항에 있어서,
상기 제1 연결 정보의 송신은 상기 제1 외부 전자 장치가 상기 제1 외부 전자 장치의 블루투스 주소를 상기 제1 블루투스 주소로 설정하도록 하는, 전자 장치.
10. The method of claim 9,
The transmitting of the first connection information causes the first external electronic device to set a Bluetooth address of the first external electronic device as the first Bluetooth address.
전자 장치의 통신을 위한 방법에 있어서,
제1 외부 전자 장치와 연결하는 동작;
상기 제1 외부 전자 장치로부터 제2 연결 정보를 수신하는 동작;
상기 제2 연결 정보에 포함된 상기 제1 외부 전자 장치의 제2 블루투스 주소를 상기 전자 장치의 블루투스 주소로 설정하는 동작; 및
상기 설정된 제2 블루투스 주소에 기반하여 제2 외부 전자 장치와 연결하는 동작을 포함하는, 방법.
A method for communication of an electronic device, comprising:
connecting to the first external electronic device;
receiving second connection information from the first external electronic device;
setting a second Bluetooth address of the first external electronic device included in the second connection information as a Bluetooth address of the electronic device; and
and connecting to a second external electronic device based on the set second Bluetooth address.
제 11 항에 있어서,
상기 제2 연결 정보는 상기 제1 외부 전자 장치와 페어링된 전자 장치의 목록을 포함하는, 방법.
12. The method of claim 11,
The second connection information includes a list of electronic devices paired with the first external electronic device.
제 12 항에 있어서,
상기 페어링된 전자 장치의 목록은 상기 제2 외부 전자 장치의 정보를 포함하고,
상기 설정된 제2 블루투스 주소에 기반하여 제2 외부 전자 장치와 연결하는 동작은, 상기 설정된 제2 블루투스 주소에 기반하여 상기 제2 외부 전자 장치의 정보를 이용하여 상기 제2 외부 전자 장치와 연결하는 동작을 포함하는, 방법.
13. The method of claim 12,
The list of paired electronic devices includes information on the second external electronic device,
The operation of connecting with a second external electronic device based on the set second Bluetooth address may include an operation of connecting with the second external electronic device using information of the second external electronic device based on the set second Bluetooth address. A method comprising
제 13 항에 있어서,
상기 제2 외부 전자 장치의 정보는 상기 제2 외부 전자 장치의 블루투스 주소, 링크 키 정보, 또는 LE(low energy) 키 중 적어도 하나를 포함하는, 방법.
14. The method of claim 13,
The information of the second external electronic device includes at least one of a Bluetooth address of the second external electronic device, link key information, and a low energy (LE) key.
제 13 항에 있어서,
상기 설정된 제2 블루투스 주소에 기반하여 상기 제2 외부 전자 장치의 정보를 이용하여 상기 제2 외부 전자 장치와 연결하는 동작은, 상기 제2 외부 전자 장치와의 페어링 없이 상기 제2 외부 전자 장치와 연결하는 동작을 포함하는, 방법.
14. The method of claim 13,
The operation of connecting to the second external electronic device using the information of the second external electronic device based on the set second Bluetooth address may include connecting to the second external electronic device without pairing with the second external electronic device. A method comprising the action of:
제 11 항에 있어서,
상기 설정된 제2 블루투스 주소에 기반하여 제2 외부 전자 장치와 연결하는 동작은, 상기 제2 통신 회로를 이용하여, 상기 제2 외부 전자 장치가 상기 제1 외부 전자 장치로 송신한 ID(identifier) 패킷을 수신하는 동작을 포함하는, 방법.
12. The method of claim 11,
The operation of connecting to a second external electronic device based on the set second Bluetooth address includes an identifier (ID) packet transmitted by the second external electronic device to the first external electronic device using the second communication circuit. A method comprising the act of receiving
제 16 항에 있어서,
상기 설정된 제2 블루투스 주소에 기반하여 제2 외부 전자 장치와 연결하는 동작은, 상기 ID 패킷에 의하여 지시된 상기 제2 외부 전자 장치가 상기 제2 연결 정보에 포함되면, 상기 제2 블루투스 주소에 기반하여 상기 제2 외부 전자 장치와 연결하는 동작을 더 포함하는, 방법.
17. The method of claim 16,
When the second external electronic device indicated by the ID packet is included in the second connection information, the operation of connecting with a second external electronic device based on the set second Bluetooth address may be performed based on the second Bluetooth address. and connecting to the second external electronic device.
제 11 항에 있어서,
상기 제1 외부 전자 장치에 상기 전자 장치의 제1 블루투스 주소를 포함하는 제1 연결 정보를 송신하는 동작을 더 포함하는, 방법.
12. The method of claim 11,
The method further comprising transmitting first connection information including a first Bluetooth address of the electronic device to the first external electronic device.
제 16 항에 있어서,
상기 제1 연결 정보의 송신 및 상기 제2 연결 정보의 수신 후에 상기 제1 외부 전자 장치와의 연결을 종료하는 동작을 더 포함하는, 방법.
17. The method of claim 16,
The method further comprising: terminating the connection with the first external electronic device after transmitting the first connection information and receiving the second connection information.
제 19 항에 있어서,
상기 제1 연결 정보의 송신은 상기 제1 외부 전자 장치가 상기 제1 외부 전자 장치의 블루투스 주소를 상기 제1 블루투스 주소로 설정하도록 하는, 방법.
20. The method of claim 19,
The transmitting of the first connection information causes the first external electronic device to set the Bluetooth address of the first external electronic device as the first Bluetooth address.
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